KR101224964B1 - 슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법 - Google Patents

슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법에 관한 것으로서, 슬라브의 깊이방향으로 초음파를 발생하여 조사하는 조사부와, 상기 슬라브에 조사된 초음파를 측정하는 감지부와, 및 상기 감지부에서 전송되는 초음파 신호를 이미지화하여 결함부분을 추출하고, 추출된 결함의 구형 여부를 판별하여 핀홀의 분포를 분석하는 제어부를 포함한다.

Description

슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법{APPARATUS FOR ANALYSIS PIN HOLE DISTRIBUTION IN SLAB AND METHOD THEREFOR}
본 발명은 슬라브로 조사되는 초음파 신호를 이미지화한 뒤 측정되는 결함을 핀홀과 개재물로 구분하여 분석 및 표시하는, 슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법에 관한 것이다.
일반적으로, 연속주조기는 제강로에서 생산되어 래들(Ladle)로 이송된 용강을 턴디쉬(Tundish)에 받았다가 연속주조기용 몰드로 공급하여 일정한 크기의 주편을 생산하는 설비이다.
상기 연속주조기는 용강을 저장하는 래들과, 턴디쉬 및 상기 턴디쉬에서 출강되는 용강을 최초 냉각시켜 소정의 형상을 가지는 스트랜드로 형성하는 연속주조기용 몰드와, 상기 몰드에 연결되어 몰드에서 형성된 스트랜드를 이동시키는 다수의 핀치롤을 포함한다.
다시 말해서, 상기 래들과 턴디쉬에서 출강된 용강은 몰드에서 소정의 폭과 두께 및 형상을 가지는 스트랜드로 형성되어 핀치롤을 통해 이송되고, 핀치롤을 통해 이송된 스트랜드는 절단기에 의해 절단되어 소정 형상을 갖는 슬라브(Slab) 또는 블룸(Bloom), 빌렛(Billet) 등의 주편으로 제조된다.
이러한 연속주조공정에서 몰드에서 토출되며 형성되는 응고쉘에는 침지노즐에서 유입되는 Ar 가스의 기포가 포집되어 최종제작되는 슬라브 내에 핀홀이 형성된다.
이러한 핀홀을 측정하기 위하여 슬라브 표면을 깊이 방향으로 연삭하여 광학 현미경을 통해 측정하게 된다.
본 발명의 목적은 슬라브로 조사되는 초음파 신호를 이미지화한 뒤 측정되는 결함을 핀홀과 개재물로 구분하여 분석 및 표시하는, 슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법에 관한 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석장치는, 슬라브의 깊이방향으로 초음파를 발생하여 조사하는 조사부; 상기 슬라브에 조사된 초음파를 측정하는 감지부; 및 상기 감지부에서 전송되는 초음파 신호를 이미지화하여 결함부분을 추출하고, 추출된 결함의 구형 여부를 판별하여 핀홀의 분포를 분석하는 제어부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제어부는 추출된 결함의 구형 여부를 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 통해 구분한다.
상기 제어부는, 상기 감지부에서 전송되는 초음파 신호를 이미지화하는 이미징부; 및 상기 이미징부에서 전송되는 이미지에서 결함 형태 중 구형의 핀홀과 구형이 아닌 개재물을 구분하는 결함판단부;를 더 포함한다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석방법은, 조사부를 통해 연속주조설비에서 주조되는 슬라브의 깊이 방향으로 초음파를 조사하는 제1 단계; 상기 슬라브에 조사된 초음파를 감지부를 통해 감지하고, 감지된 초음파를 제어부의 이미징부에서 이미지화하는 제2 단계; 상기 이미징부를 통해 이미지화된 결과값에서 결함의 면적과 형태를 상기 제어부의 결함판단부에서 계산하여 구분하는 제3 단계; 및 상기 결함판단부에서 전송되는 이미지를 표시부에서 표시하는 제4 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 결함판단부를 통해 이미지상의 결함 크기를 구분하여 분류하는 분류단계; 상기 결함판단부에서 분류된 결함 중 핀홀을 나타내는 구형과 개재물을 나타내는 구형이 아닌 형태를 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 통해 구분하는 구분단계; 및 상기 결함판단부를 통해 구분된 결함의 형태를 통해 핀홀과 개재물을 구분하여 판정하는 판정단계;를 포함한다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 슬라브내 핀홀 분포 분석장치 및 분석방법은, 조사부에서 슬라브로 조사되는 초음파 신호를 감지부에서 감지하고, 감지되는 초음파 신호를 이미징부에서 이미지화한 뒤 결함판단부에서 결함을 핀홀과 개재물로 구분하여 표시장치를 통해 표시하므로 빠른시간에 슬라브 내의 결함을 검출할 수 있고, 결함 중 핀홀과 개재물을 따로 구분할 수 있으므로 슬라브에 분포하는 핀홀을 쉽게 분석할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 몰드에서 토출되는 응고쉘에 Ar가스가 유입되는 것을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석방법의 전체 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석방법의 제3 단계를 상세히 나타낸 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 AR, CR지수를 모두 만족하는 범위를 핀홀로 판정한 것을 나타낸 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 결함의 크기를 측정하기 위한 1/10 픽셀 해상도를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 몰드에서 토출되는 응고쉘에 Ar가스가 유입되는 것을 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석장치의 전체 구성을 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 몰드(1)에서 토출되는 용강(4)이 냉각되어 형성되는 슬라브(3)의 응고쉘에 상기 몰드(1)의 상측에 설치되는 침지노즐(2)을 통해 Ar가스(5) 기포가 유입되어 핀홀을 형성하게 된다.
도 2를 참조하면, 이러한 핀홀을 측정하여 핀홀의 분포를 분석하기 위한 슬라브내 핀홀 분포 분석장치는 조사부(10)와, 감지부(20)와, 제어부(30)와, 표시부(40)를 포함하여 구성된다.
상기 조사부(10)는 초음파를 발생하여 슬라브(3)의 깊이방향으로 초음파를 조사한다.
이때, 상기 초음파가 슬라브(3)에 조사되면 슬라브(3)의 금속부분과 결함부위는 표시될 때 차이를 보이게 된다.
이는 금속과 결함의 성분에 의해 차이가 나게 되며, 이러한 차이는 5 ~ 15% 정도 차이가 나게 된다.
이러한, 상기 조사부(10)는 초음파를 발생하는 초음파 발생부(11)와, 상기 초음파 발생부(11)에서 발생된 초음파를 슬라브 측으로 조사하는 초음파 조사부(12)로 구성된다.
상기 감지부(20)는 상기 조사부(10)에서 슬라브(3)에 조사되는 초음파를 측정하여 제어부(30)로 전송한다.
상기 제어부(30)는 상기 감지부(20)에서 전송되는 초음파 신호를 이미지화하고, 측정되는 결함 중 구형의 이미지와 구형이 아닌 이미지로 구분하여 판별하게 된다.
이러한 상기 제어부(30)는 이미징부(31)와, 결함판단부(32)로 구성된다.
상기 이미징부(31)는 상기 감지부(20)에서 전송되는 초음파 신호를 이미지로 변환하여 슬라브(3)의 깊이 방향 측으로 발생하는 결함의 분포를 표시한다.
이렇게 이미지에 표시된 결함을 상기 결함판단부(32)에서 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 이용하여 구형의 결함과 구형이 아닌 형태의 결함으로 구분하게 된다.
이때, 상기 결함이 구형인 경우 핀홀이라 판정하고, 구형이 아닌 형태인 경우 개재물이라고 판단한다.
이러한 판단 근거는 핀홀의 경우 기체가 유입되어 형성된 것이므로 구형에 가깝게 형성되지만, 개재물의 경우에는 몰드(1)의 용강(4)면에 형성된 슬래그가 유입되는 것이므로 구형이 아닌 다각형의 형상으로 형성되기 때문이다.
여기서 상기 결함판단부(32)는 상기 AR지수와 CR지수가 0.8 ~ 1.2의 범위 내 이면 구형으로 인식하여 핀홀로 판단한다.
이때, 상기 AR지수와 CR지수가 1에 가까울수록 구형에 가깝다.
상기 결함의 실제 면적은 결함의 전체 면적의 1/10 이하의 픽셀 해상도로 설정하여 결함을 표시하고, 결함의 면적에 해당하는 픽셀의 개수를 측정하여 계산한 값이다.
상기 제어부(30)의 결함판단부(32)에서 측정된 결함의 이미지는 제어부(30)와 연결되는 표시부(40)를 통해 표시된다.
즉, 본 발명의 구성을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
초음파를 발생시키는 초음파 발생부(11)와, 상기 초음파 발생부(11)에서 전송되는 초음파를 슬라브(3)의 깊이 방향으로 조사하는 초음파 조사부(12)로 구성되는 조사부(10)의 초음파 신호를 감지부(20)에서 측정하여 제어부(30)로 전송한다.
이때, 상기 초음파가 슬라브(3)에 조사되면 슬라브(3)의 금속부분과 결함부위는 표시될 때 차이를 보이게 된다.
이는 금속과 결함의 성분차이에 의해 차이가 나게 되는데 이 차이는 5 ~ 15% 정도 차이가 나게 된다.
상기 제어부(30)에서는 상기 감지부(20)에서 전송된 초음파 신호를 상기 제어부(30)내의 이미징부(31)를 통해 이미지화하게 된다.
그런 다음 상기 제어부(30)의 결함판단부(32)에서 초음파 신호의 이미지에 표시되는 결함 중 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 만족하는 구형의 결함을 핀홀이라 판단한다.
그리고, 상기 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 만족하지 못하는 구형 이외의 결함을 개재물이라 판단하게 된다.
이러한 판단 근거는 핀홀의 경우 슬라브(3)에 기체가 유입되어 형성된 것이므로 구형에 가깝게 형성되지만, 개재물의 경우에는 몰드(1)의 용강(4)면에 형성된 슬래그가 유입되는 것이므로 구형이 아닌 다각형의 형상으로 형성되기 때문이다.
여기서 상기 결함판단부(32)는 상기 AR지수와 CR지수가 0.8 ~ 1.2의 범위 내 이면 구형으로 인식하여 핀홀로 판단한다.
이때, AR지수와 CR지수가 1에 가까울수록 구형에 가깝다.
이러한 결과를 상기 제어부(30)와 연결된 표시부(40)를 통해 표시하게 된다.
도 3은 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석방법의 전체 흐름도이며, 도 4는 본 발명에 따른 슬라브내 핀홀 분포 분석방법의 제3 단계를 상세히 나타낸 흐름도이다.
도 3을 참조하면, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법은 제1 단계(S10)와, 제2 단계(S20)와, 제3 단계(S30)와, 제4 단계(S40)를 포함하여 이루어진다.
상기 제1 단계(S10)는 조사부(10)를 통해 연속주조설비에서 주조되는 슬라브(3)의 깊이 방향으로 초음파를 조사하는 단계이다.
이러한 제1 단계(S10)의 상기 조사부(10)는 초음파를 발생하여 슬라브(3)의 깊이방향으로 초음파를 조사한다.
이때, 상기 초음파가 슬라브(3)에 조사되면 슬라브(3)의 금속부분과 결함부위는 표시될 때 차이를 보이게 된다.
이는 금속과 결함의 성분차이에 의해 차이가 나게 되는데 이 차이는 5 ~ 15% 정도 차이가 나게 된다.
상기 조사부(10)는 초음파를 발생하는 초음파 발생부(11)와, 상기 초음파 발생부(11)에서 발생된 초음파를 슬라브(3) 측으로 조사하는 초음파 조사부(12)로 구성된다.
상기 제2 단계(S20)는 상기 슬라브(3)에 조사된 초음파를 감지부(20)를 통해 감지하고, 감지된 초음파를 제어부(30)의 이미징부(31)에서 이미지화한다.
이때, 상기 이미징부(31)에서 초음파 신호를 통해 검출된 결함을 크기와 형태를 이미지화하게 된다.
상기 제3 단계(S30)는 상기 이미징부(31)를 통해 이미지화된 결과값에서 결함의 면적과 형태를 상기 제어부(30)의 결함판단부(32)에서 계산하여 구분하는 단계이다.
도 4를 참조하면, 이러한 상기 제3 단계(S30)는 분류단계(S100)와, 구분단계(S200)와, 판정단계(S300)로 이루어진다.
상기 제3 단계(S30)는 분류단계(S100)에서 상기 결함판단부(32)를 통해 이미지상의 결함 크기를 구분하여 분류한다.
그런 다음 상기 구분단계(S200)를 통해 상기 결함판단부(32)에서 분류된 결함 중 핀홀을 나타내는 구형과 개재물을 나타내는 구형이 아닌 형태를 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 통해 구분한다.
그리고, 상기 판정단계(S300)를 통해 상기 결함판단부(32)에서 구분된 결함의 형태를 통해 핀홀과 개재물을 구분하여 판정하게 된다.
이때, 상기 판정단계(S300)에서는 상기 결함판단부(32)에서 측정한 결함 중 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 만족하는 구형의 결함을 핀홀이라 판단하게 된다.
그리고, 상기 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 만족하지 못하는 구형 이외의 결함을 개재물이라 판단하게 된다.
이러한 판단 근거는 핀홀의 경우 기체가 유입되어 형성된 것이므로 구형에 가깝게 형성되지만, 개재물의 경우에는 몰드(1)의 용강(4)면에 형성된 슬래그가 유입되는 것이므로 구형이 아닌 다각형의 형상으로 형성되기 때문이다.
도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 AR, CR지수를 모두 만족하는 범위를 핀홀로 판정한 것을 나타낸 그래프이고, 도 6은 본 발명의 일실시 예에 따른 결함의 크기를 측정하기 위한 1/10 픽셀 해상도를 나타낸 도면이다.
도 5에 도시된 바와 같이 여기서 상기 결함판단부(32)는 상기 AR지수와 CR지수가 0.8 ~ 1.2의 범위내이면 구형으로 인식하여 핀홀로 판단하게 된다.
이때, AR지수와 CR지수가 1에 가까울수록 구형에 가깝다.
상기 AR(Aspect Ratio)지수는 아래 수학식 1에 의해 구해진다.
수학식 1
Figure 112011007102028-pat00001
상기 CR(Circularity Ratio)지수는 아래 수학식 2에 의해 구해진다.
수학식 2
Figure 112011007102028-pat00002
여기서, 도 6에 도시된 바와 같이 결함의 실제 면적은 결함의 전체 면적의 1/10 이하의 픽셀 해상도로 설정하여 결함을 표시하고, 결함의 면적에 해당하는 픽셀의 개수를 측정하여 계산한 값이다.
그런 다음 상기 제4 단계(S40)를 통해 상기 결함판단부(32)에서 전송되는 이미지를 표시부(40)에서 표시하게 된다.
즉, 본 발명의 방법을 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.
초음파를 발생하는 초음파 발생부(11)와, 상기 초음파 발생부(11)에서 발생된 초음파를 슬라브(3) 측으로 조사하는 초음파 조사부(12)로 구성되는 조사부(10)를 통해 슬라브(3)의 깊이 방향으로 초음파 신호를 조사하게 된다.
이때, 상기 초음파가 슬라브(3)에 조사되면 슬라브(3)의 금속부분과 결함부위는 표시될 때 차이를 보이게 된다.
이는 금속과 결함의 성분차이에 의해 차이가 나게 되는데 이 차이는 5 ~ 15% 정도 차이가 나게 된다.
이러한 결함 중 핀홀의 경우 가스가 유입된 것이므로 내부가 비어있게 된다.
이로 인해 초음파 신호의 투과 강도는 개재물보다 강한 10 ~ 15% 범위를 갖게 된다.
즉, 초음파 신호를 이미지화하여 보면 결함이 금속부분보다 밝은색을 띄게 되고, 그중 핀홀은 개재물보다 더 밝은색을 띄게 된다.
상기 조사부(10)는 초음파를 발생하는 초음파 발생부(11)와, 상기 초음파 발생부(11)에서 발생된 초음파를 슬라브 측으로 조사하는 초음파 조사부(12)로 구성된다.
그런 다음, 상기 슬라브(3)에 조사된 초음파를 감지부(20)를 통해 감지하고, 감지된 초음파를 제어부(30)의 이미징부(31)에서 이미지화한다.
이때, 상기 슬라브 내부 결함의 크기와 형태를 이미지화 하게된다.
그리고, 이미지화된 결함을 구형과 구형이 아닌 형태로 상기 결함판단부(32)에서 구분하게 된다.
이때, 상기 결함판단부(32)에서 분류된 결함 중 핀홀을 나타내는 구형과 개재물을 나타내는 구형이 아닌 형태를 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 통해 구분한다.
그리고, 상기 결함판단부(32)를 통해 구분된 결함의 형태를 통해 핀홀과 개재물을 구분하여 판정하게 된다.
이때, 상기 결함판단부에서 측정한 결함 중 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 그래프로 표시하여 두 지수를 모두 만족하는 구형의 결함을 핀홀이라 판단하게 된다.
그리고, 상기 AR(Aspect Ratio)지수와 CR(Circularity Ratio)지수를 만족하지 못하는 구형 이외의 결함을 개재물이라 판단하게 된다.
이러한 판단 근거는 핀홀의 경우 기체가 유입되어 형성된 것이므로 구형에 가깝게 형성되지만, 개재물의 경우에는 몰드(1)의 용강(4)면에 형성된 슬래그가 유입되는 것이므로 구형이 아닌 다각형의 형상으로 형성되기 때문이다.
여기서 상기 결함판단부(32)는 상기 AR지수와 CR지수 범위이면 0.8 ~ 1.2의 범위내이면 구형으로 인식하여 핀홀로 판단하게 된다.
이때, 상기 AR지수와 CR지수가 1에 가까울수록 구형에 가깝다.
이렇게 측정된 핀홀과 개재물의 결함은 상기 이미징부(31)에서 이미지화된 초음파 신호의 색상과 상기 AR지수와 CR지수를 통해 핀홀과 개재물로 구분되어 상기 제어부(30)와 연결되는 표시부(40)를 통해 하나의 이미지 화면에 각각 구분되어 표시된다.
이렇게 표시되는 결함을 지속적으로 측정하여 슬라브(3) 내부에 형성되는 핀홀의 분포를 분석할 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명은 조사부에서 슬라브로 조사되는 초음파 신호를 감지부에서 감지하고, 감지되는 초음파 신호를 이미징부에서 이미지화한 뒤 결함판단부에서 결함을 핀홀과 개재물로 구분하여 표시장치를 통해 표시하므로 빠른시간에 슬라브 내의 결함을 검출할 수 있고, 결함 중 핀홀과 개재물을 따로 구분할 수 있으므로 슬라브에 분포하는 핀홀을 쉽게 분석할 수 있는 이점이 있다.
상기의 본 발명은 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적 기술 범위 내에서 상기 본 발명의 상세한 설명과 다른 형태의 실시예들을 구현할 수 있을 것이다. 여기서 본 발명의 본질적 기술범위는 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 비슷한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.
1 : 몰드 2 : 침지노즐
3 : 슬라브 4 : 용강
5 : Ar 가스 10 : 조사부
11 : 초음파 발생부 12 : 초음파 조사부
20 : 감지부 30 : 제어부
31 : 이미징부 32 : 결함판단부
40 : 표시부

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  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 조사부를 통해 연속주조설비에서 주조되는 슬라브의 깊이 방향으로 초음파를 조사하는 제1 단계;
    상기 슬라브에 조사된 초음파를 감지부를 통해 감지하고, 감지된 초음파를 제어부의 이미징부에서 이미지화하는 제2 단계;
    상기 이미징부를 통해 이미지화된 결과값에서 결함의 면적과 형태를 상기 제어부의 결함판단부에서 계산하여 구분하는 제3 단계; 및
    상기 결함판단부에서 전송되는 이미지를 표시부에서 표시하는 제4 단계;를 포함하며,
    상기 결함판단부에서 측정하는 결함의 실제면적은 결함의 전체 면적의 1/10 이하의 픽셀 해상도로 설정하여 결함을 표시하고, 결함의 면적에 해당하는 픽셀의 개수를 측정하여 계산하는, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법.
  5. 삭제
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 제3 단계는,
    상기 결함판단부를 통해 이미지상의 결함 크기를 구분하여 분류하는 분류단계;
    상기 결함판단부에서 분류된 결함 중 핀홀을 나타내는 구형과 개재물을 나타내는 구형이 아닌 형태를 결함의 길이와 폭을 이용하여 산출하는 AR(Aspect Ratio)지수와, 결함의 실제 면적을 이용하여 산출하는 CR(Circularity Ratio)지수를 통해 구분하는 구분단계; 및
    상기 결함판단부를 통해 구분된 결함의 형태를 통해 핀홀과 개재물을 구분하여 판정하는 판정단계;를 포함하는, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 결함판단부는 상기 AR지수와 CR지수가 0.8 ~ 1.2의 범위내이면 구형으로 인식하여 핀홀로 판단하는, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 AR(Aspect Ratio)지수는 아래 수학식 1에 의해 구해지는, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법.
    수학식 1
    Figure 112011007102028-pat00003

  9. 제 6항에 있어서,
    상기 CR(Circularity Ratio)지수는 아래 수학식 2에 의해 구해지는, 슬라브내 핀홀 분포 분석방법.
    수학식 2
    Figure 112011007102028-pat00004

    단, 결함의 실제 면적은 결함의 전체 면적의 1/10 이하의 픽셀 해상도로 설정하여 결함을 표시하고, 결함의 면적에 해당하는 픽셀의 개수를 측정하여 계산한 값임.
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