KR101222554B1 - 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물 및 이 조성물을 이용한 바닥층용 탄성칩 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유치원이나 초중등학생들의 놀이터 혹은 공원의 산책로등의 바닥층을 구성하기 위한 탄성칩조성물 그리고 이것을 제조하는 탄성칩 제조방법에 관한 것이다.
일반적인 놀이터나 공원의 탄성바닥재로 주로 석유화학제품으로 제조한 EPDM을 원료로한 탄성칩을 상부에 적층하고, 그 하부는 폐타이어를 이용하여 만든 탄성층을 구성하고 있다.
이러한 구조는 물리 화학적 충격에 강한 내구성을 갖는 EPDM의 특성에 기인하고 있다. 그러나 석유의 고갈로 인한 원자재 가격의 상승으로 EPDM.이 점차 고가화 되면서 사용량을 최대한 억제하게 되고 이로 인하여 내부의 경질 탄산칼슘이 체결되어있지 못하고 노출되며 또한 변색과 탄성저하의 문제를 발생하고 있다.
본 발명은 사용중인 고무중에서 가장 인체친화적인 천연고무를 원료로 사용하면서도 원가의 절감과 동시에 환경보호에도 기여할 수 있는 방법으로 고가의 천연고무제품의 제작시 발생되는 불량품의 폐천연고무를 재활용하면서도 합성고무와 같은 내구성을 갖는 탄성고무칩을 개발하였다.
본 발명은 폐천연고무를 일부는 경질의 탄산칼슘과 탄성과 강도를 동시에 부여하도록 하며, 일부는 이들 탄성고무와 경질의 구조물간의 체결력확보가 가능하게 하였다. 또한 이들 구조물간의 체결력을 보다 강하게 하도록 실란계의 가교제의 채용으로 천연고무가 갖는 약한 내구성을 강화하여 천연고무를 이용한 탄성고무칩 조성물을 개발하였다.

Description

재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물 및 이 조성물을 이용한 바닥층용 탄성칩 제조방법{Floor chip material composition using the recycled natural rubber and its process of its composition products}

본 발명은 유치원이나 초중등학생들의 놀이터 혹은 공원의 산책로등의 바닥층을 구성하기 위한 탄성칩 조성물 그리고 이 조성물을 이용한 바닥층용 탄성칩 제조방법에 관한 것이다.

공원의 산책로, 아파트보행로, 어린이 놀이터, 조깅트랙, 골프장보경로 등은 사용자를 위하여 바닥을 탄성 포장재로 구성하여 어린이나 노약자등의 안전과 관절보호 등으로 시설바닥의 시공 바닥 마감재이다.

이러한 탄성 바닥재는 폐타이어칩을 우레탄바인더와 혼합하여 가열 압축 성형한 폐타이어 고무매트나 블록이 있으며, 시설의 바닥에 합성고무인 EPDM재질로 된 칩과 우레탄 바인더를 교반하여 직접 포설 경화하여 쓰는 경우가 일반적이다.

폐타이어 매트/블록의 경우에는 시간이 경과하면 표면의 색상이 변색이 되고, 탄성이 줄어들며, 부피가 줄어들면서 이음새 부분이 벌어져 사용자의 불편을 초래하고, 특히 휨현상으로 표면이 불규칙하게 변형하면서 정상적으로 사용하기 어려울 정도로 문제를 발생하고 있다. 이러한 문제점들을 개선한 탄성포장재로 최근에 주로 EPDM 고무칩을 우레탄바인더와 교반하여 각종 시설의 바닥에 직접 포설경화하고 있다. 이러한 EPDM 고무칩은 다양하고 색상이 밝게 표현될 수 있고 색안정성도 우수하며, 물리화학적인 충격에 강한 내구성을 갖고 있다. 그러나 주요 탄성원료인 EPDM이 석유화학으로 부터 인공적으로 합성되어진 재질로 친환경적이 아니며, 특히 석유자원이 고갈되면서 가격도 점차 고가로 되어 현장에서 필요한 적정용량의 EPDM 을 사용하지 못하고 최소한의 용량을 사용한 EPDM 칩이 사용되고 있다.

EPDM의 함량이 적정 용량보다 낮은 칩을 시공할 경우 내부에 함유되어있는 경질의 충진제들이 시간의 경과, 특히 동하절기 온도변화, 빛 등의 영향으로 표면에 노출되어버린다. 이러한 무기질 충진제의 노출은 또 다른 환경의 문제로, 특히 이곳을 사용하는 어린이, 노약자에 대한 심각한 건강을 해칠 수있는 요인이 되고있다.

이러한 문제를 개선하기 위하여 자연계에서 천연적으로 생산되어지는 천연고무를 이용한 탄성포장재를 만들 수도 있지만 천연고무의 생산이 자연의 고무나무로 부터 추출되어지므로 생산성이 낮고 그 결과 가격이 높아 경제성에 문제가 있다. 설사 경제성을 무시한다 하여도 인공적인 합성고무에 비하여 내구성이 낮아 동하절기의 온도변화, 광노출, 사용자에 의한 압박충격과 같은 물리화학적 충격들에 의하여 천연고무 자체 구조의 붕괴로 인하여 결국 내부에 있는 각종 무기질 충진제가 노출되어버리는 단점을 여전히 안고 있다. 밤낮의 온도변화에 따라 수축과 팽창이 반복되고 이로써 첨부도면의 도 1과 같이 고르지 못하고 특정한 고무타일 또는 매트가 돌출되거나 표면의 적층에 포함되어있던 탄산칼슘과 같은 충진제가 노출되어지면서 오히려 악영향을 주고 있다.

또 다른 방식으로 놀이터의 바닥에 고무 칩을 주로 우레탄계 접착제를 이용하여 포설하는 경우도 있으나. 이러한 고무 칩은 그 크기가 5 ~ 8mm의 크기로 무척 작아 고무 칩 간의 공간이 좁고 이로 인하여 투수성(또는 배수성)이 저하되는 문제가 있고 겨울철에는 동결되어 미끄럼 안전사고의 위험이 있다. 특히 상술한 고무 칩은 폐타이어를 파쇄 하여 얻어지는 것일 수 있는데, 폐타이어는 내구성을 보증하기 위해 섬유질 및 금속 심이 내장되어 있는 것으로 종래에는 적정한 크기로 파쇄하지 못하고 작은 크기와 큰 크기를 구별하지 않고 다양한 크기가 섞인 상태에서 바인더와 혼합하여 쿠션감이 있는 바닥을 시공하고 있다.

이러한 구조로 구성된 바닥층이 불과 1, 2 년만 경과하게 되면 탈색이 되는 것은 물론이고 충진재가 표면노출되면서 탈리되어져 나와 오염을 가중함은 물론이고 놀이터의 어린이 들에 대한 또 다른 환경오염의 문제가 되고 있다.

인체에 가장 유익한 것으로 천연고무의 사용이 일부 되었지만, 천연고무는 합성고무에 비하여 이중결합이 노출되어져 자외선과 같은 강한 광선, 산성비와 같은 화학적 충격, 사용자에 의한 각종 물리적 충격들로 경질의 구조물이 노출되고, 고무질의 변성, 탈색으로 사실상 사용을 못하고 있다.

본 발명은 장기간 햇빛과 동하절기의 온도변화 그리고 습도 및 여러가지 물리화학적충격을 받아도 안정된 탄성을 그대로 유지할 수 있는 놀이터 및 공원의 바닥 포장용 탄성칩 조성물 및 이 조성물을 이용한 포장용 바닥재 제조방법을 제공하고자 한다.

본 발명은 특히 합성의 고무가 아닌 재활용 천연고무를 주요 원자재로 사용하여 직접 접하는 사용자에 대한 합성고무로 인한 화학적 악영향을 최소화한 탄성칩을 제공하는 동시에 장기간 본래의 탄성을 유지할 수 이는 탄성칩을 제공하고자 한다.

본 발명은 인체에 직접 접하여도 무해한 천연고무를 기본적인 원료로 하고, 충전제와 함께 최적의 혼합으로 구성하여 내구성이 크게 개선된 탄성칩용 조성물을 개발하였다.

본 발명은 특히 각종 제품을 제작하면서 불량으로 인하여 폐기처리되어져야할 천연고무제품을 재활용하여 합성고무와 동등한 혹은 그 이상의 내구성을 갖는 바닥용 바닥 포장용 탄성칩 조성물 및 이 조성물을 이용한 포장용 바닥재바닥층용 탄성칩 제조방법을 개발하였다.

본 발명은 인체에 가장 유익한 천연고무를 기본적인 탄성구조물로 사용하여 놀이터와 공원의 사용자로 하여금 최적의 환경을 주게 하였다.

본 발명은 특히 설치후에 오랜 시간의 경과로 내부의 폴리머탄성구조인 고무가 부분적으로 노화되더라도 사용원료자체가 천연고무나무에서 유래된 것으로 자연계에서 생분해가 이루어지며, 미량의 성분이 인체에 접촉한다하여도 합성고무계열에 비하여 현저하게 무해한 특성을 갖는다.

종래 EPDM을 이용한 바닥용 탄성칩의 변색상태는 도 1과 같다.

6개월의 일광노출시험에서 KS M 6956(재활용 고무 분 말의 유해물질 측정방법)에 기준한 판정기준에 의하여 1 내지 1-2 등급으로 판정되어진다.

이러한 판정기준은 색상의 변화가 변퇴색용 표준 회색색표의 1호 또는 1-2호 정도인 것으로 불과 6개월의 경과로 탈색이 되며, 특히 문제로 되는 것은 내부에 잠복되어 있어야 할 탄성칩이나 경질의 충진제들이 표면노출이 되면서 이들이 사용자에 대한 심각한 환경공해를 유발하게 된다.

본 발명에 의하여 제작한 바닥용 탄성칩은 도 2의 시험성적서와 같이 4-5 등급에 해당한다.

본 발명에서 실시한 시험은 촉진 내후성 시험으로 KS F 2274에 따른다. 시험 광원은 제논-아크 광원을 사용하며, 방사조도는 0.35 W/m ² (340 nm 파장)로 하여 WX-A의 방법으로 250시간 노출한다. 노출 후의 시험편은 표준상태에서 4 시간 이상 가만히 놓아둔 후 KS K 0903의 13.에 의하여 변퇴색용 표준 회색(변퇴색용 Grey Scale) 색표 간의 색차를 비교하여 시험편의 변퇴색 정도를 표 1의 기준에 의하여 판정한다.

등 급 (급)	판정 기준
1	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색색표의 1호 또는 그 정도를 초과하는 것.
1-2	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 1-2호 정도인 것.
2	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 2호 정도인 것.
2-3	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 2-3호 정도인 것.
3	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 3호 정도인 것.
3-4	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 3-4호 정도인 것.
4	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 4호 정도인 것.
4-5	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 4-5호 정도인 것.
5	색의 변화가 변퇴색용 표준 회색 색표의 5호 정도인 것.

위 판정기준에 나오듯이 일반적인 탄성바닥재의 경우 1 내지 2등급을 벗어나지 못하지만 본 발명의 조성물에 의한 탄성바닥재는 4등급으로 판정되어 원재료가 천연고무나무에서 나온 천연고무이며, 특히 재료가 재활용재질임에도 고가의 합성 EPDM보다 같거나 더 우수한 물리화학적 안정성을 보여주고 있다.
도 3에 나오듯이 본 발명에 의한 탄성칩을 송파구 장지동에 소재하는 야외놀이터에 2010년 6월 설치후에 2012년 6월말 현재까지의 색상변화와 폐천연고무칩들의 분리현상을 관찰하였으며, 그 결과 약간의 색상변화는 보이지만 폐천연고무칩들이 분리되거나 파쇄되어 버리는 현상은 전혀 발견되지 않고 있다.

도 1 은 종래 바닥용 탄성칩의 실외노출 변색사진,
도 2 는 본 발명의 시험성적서,
도 3 은 본 발명의 탄성칩의 실외노출후(2010년 6월 설치된 야외 놀이터)의 변형상태를 2012년 6월 말 촬영한 확인 사진임.

본 발명은 천연고무를 이용하여 제조한 각종 제품중에서 품질기준에 못미쳐 버려지는 재활용 천연고무와 이 천연고무와 가장 최적의 내구성을 갖도록 탄산칼슘을 선별하여 기본적인 골격구조물로 구성하고, 이 골격구조물을 일체화하는 탈황처리한 폐천연고무를 탄성바닥재용 기본조성물로 이용하였다. 또한 골격구조물간의 안정된 탄성적인 구조를 유지하기 위하여 경질의 탄산칼슘과 고무 간의 화학적 체결력을 높이는 가교제를 사용하였다.

이하 본 발명의 대표적인 실시예를 통하여 설명한다.

본 발명은 중량을 기준으로 탈황처리된 폐천연고무 27 내지 35 %, 폐천연고무칩 17 내지 25 %. 입경 30 내지 50 ㎛의 탄산칼슘 12 내지 20 %, 입경 0.3 내지 5 ㎛의 침강탄산칼슘 17 내지 25 %, 과산화물 경화제 0.5 내지 1.0%, 0.5 내지 1.0%의 가교제 그리고 0.1 내지 3.0%의 성능개선제로 구성한 바닥층용 탄성칩 조성물에 관한 것이다.

본 발명은 기존의 놀이터나 공원에 바닥 탄성 포장재로 널리 사용되어지고 있는 석유화학을 원료로 제조한 EPDM과 같은 합성고무와 달리 천연고무나무에서 추출되어진 천연고무를 주원료로 이용하여 만든 탄성포장재이므로 놀이터나 공원에서 접하는 사용자에게 전혀 무해하도록 하였다.

보다 구체적으로 천연고무로 제작되어지는 실험용 및 외과수술장갑, 콘돔, 도포용 쉬트와 같은 제품을 제작하면서 불가피하게 발생하는 불량 제품들을 재활용하고자 한다.

본 발명은 천연고무를 이용하여 각종 제품을 제조하고 불량으로 인하여 버려지는 폐천연고무를 수거하여 일부는 탄성칩의 탄성부여를 위한 골격구조물로 이용하고, 나머지는 탄성의 골격구조물과 경탄구조물(보다 구체적으로는 탄산칼슘)의 사이에 배치되어져 이들간의 공간을 연결하면서 탄성을 높이도록 하였다.

본 발명의 재활용 천연고무는 전체 중량을 기준으로 17 내지 25 %의 폐천연고무칩의 입경을 30 내지 50 ㎛ 로, 27 내지 35 %의 탈황처리된 폐천연고무의 입경을 0.3 내지 5 ㎛ 로 구성하였다.

입경이 30 내지 50 ㎛ 인 것과 0.3 내지 5㎛의 범위의 것이 서로 혼용되어지면서 큰 입경으로 인하여 발생하는 공간을 작은 입경의 칩으로 일정하게 채워준다. 30 내지 50 ㎛ 인 것이 25 %보다 많게 되면 내부 공간이 커지면서 구조적으로 안정되지 못하여 쉽게 구조가 변하게 되며, 17%보다 적게 되면 반대로 내부공간이 너무 치밀하여 탄성이 저하되고 하부층과의 순환이 억제되어진다. 작은 입경의 0.3 내지 5 ㎛도 35%보다 많게 되면 이들이 큰 입경의 사이를 치밀하게 매우게 되어 순환과 탄성저하가 되며 반대로 27%보다 적게 되면 큰 입경과의 사이에서 충분한 공간의 채움역활을 못하고 큰 입경사이를 치밀하게 하여 탄성과 순환저하를 주게 된다.

본 발명은 또한 놀이터와 산책을 하는 사용자에 대한 불쾌감과 이취를 주지않고 직접 피부로 접하여도 부작용이 없도록 통상적인 황을 주원료로한 가류제가 아닌 과산화물에 의하여 경화처리토록 하였다.

보다 구체적으로 본 발명에서 사용되는 과산화물은 디큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(티-부틸퍼옥시)헥산, 알파-알파'-(티-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 엔-부틸-4,4-디(티-부틸퍼옥시)발러레이트, 에틸-3,3-디(티-부틸퍼옥시)부틸레이트, 터셔리-부틸-큐밀퍼옥사이드, 비스(알파-티-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 2,5-디(티-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 2,5-디(티-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥신-3, 디테르부틸퍼옥사이드, 1,1-디(테르부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 엔-부틸-4,4-디-(테르부틸퍼옥시)밸러레이트, 1,1-디-테르부틸퍼옥시시클로헥산, 이소프로필큐밀테르부틸퍼옥사이드, 비스(알파-테르아밀퍼옥시이소프로필)벤젠 중의 어느 하나 혹은 이들의 혼합물을 이용하여 경화처리토록 하였다.

본 발명은 상기한 큰 입경과 작은 입경의 천연고무와 탄산칼슘의 사이에 탈황처리된 폐천연고무가 배치되어 이들 간의 탄력적인 체결이 가능하도록 하지만 이들의 체결은 폐천연고무의 경화에 의하여 발생하는 물리적 체결로 장기간 외부의 빛과 동하절기의 온도차이를 위시한 각종 물리화학적 충격에 대한 안정성이 적어 탄산칼슘과 고무입자사이의 분리현상이 발생하는 것을 차단하기 위하여 별도의 가교제를 사용하였다. 보다 구체적으로 중간에 이중결합을 갖고 양측에는 탄산칼숨과 같은 무기질제와 탄성의 고무와 화학적 혹은 물리적 흡착이나 이온결합과 같은 반응이 가능한 알콕시구조를 갖는 가교제를 채용하였다.

보다 구체적으로 본 발명은 내구성이 우수한 실리콘을 중간기재로 하면서 양측에 알콕시구조를 갖는 비닐트리 에톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, β-(3,4-에톡시 시클로헥실) 에틸트리 메톡시실란, γ-글리시독시프로필 트리 에톡시실란, 머캅토에톡시실란, 머캅토메톡시실란, 머캅토알콕시실란과 같은 다황화 알콕시실란, 비스-(트리메콕시실릴프로필)폴리설파이드, 비스-3-트리에톡시실릴프로필 테트라설파이드과 같은 비스-(알콕시실릴알킬) 폴리설파이드중의 어느 하나 혹은 이들의 혼합물을 사용하여 경질의 탄산칼슘과 고무간의 안정된 결합을 완성토록 하였다.

이상의 본 발명의 기본적인 구성을 이루는 기본조성에 대하여 물리화학적인 충격에 견딜 수 있도록 노화방지제 그리고 가공성을 높이기 위하여 가류촉진제 혹은 프로세스유등의 별도의 성능개선제를 첨가한다.

보다 구체적으로는 아민-알데히드계 노화방지제, 케논-아민계 노화방지제, 방향족 제 2 급 아민계 노화방지제, 알킬페놀계 노화방지제, 이미다졸계 노화방지제 등를 사용할 수 있으며, 더욱 구제척으로는 내열 및 내산화 특성이 우수한 티엠디큐(TMDQ: Polymerized 2,

2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline)등 아민과 케톤의 반응 생성물 노화방지제와 내오존성 등 제반 노화방지성능이 탁월한 아릴-알킬-p-페닐렌디아민(aryl-alkyl-p-phenylenediamine)과의 혼용, 내굴곡특성이 우수한 비엘이 (BLE : Reaction product of diphenylamine and acetone) 계열의 노화방지제와 PPD(p-phenylenediamine) 계열의 노화방지제와 병용하여 사용할 수 있다.

그외에 프로세스유는 천연고무칩, 천연고무분말, 탄산칼슘 등의 성분의 혼합성을 높여 가공이 용이하게 하며, 완성제품의 탄성을 증진하되록 첨가하며, 백색카본은 일반적인 침탄제와 같은 역활로 제품에 대한 인장력을 증가시켜주어 천연고무가 갖는 단점을 보강토록 하였다.

이중에서, 특히 아민계 노화방지제가 고무의 노화방지 목적에 널리 사용되고 있으며, 이들 노화방지제는 고무에 배합되어 고무 노화방지의 역할을 한다.

본 발명의 또 다른 특징으로 상기한 조성물을 이용한 바닥층용 탄성칩 제조방법에 관한 것이다.

보다 구체적으로는 중량을 기준으로 0.3 내지 5 ㎛입경의 탈황처리된 폐천연고무 27 내지 35 %, 30 내지 50 ㎛ 입경의 폐천연고무칩 17 내지 25 %. 입경 30 내지 50 ㎛의 탄산칼슘 12 내지 20 %, 입경 0.3 내지 5 ㎛의 침강탄산칼슘 17 내지 25 %, 과산화물 경화제 0.5 내지 1.0%, 0.5 내지 1.0%의 가교제 그리고 0.1 내지 3.0%의 성능개선제를 니더머신기와 같은 혼합기에 투입하여 배합하는 단계,

배합처리되어진 것을 10 내지 15 ㎜의 두께로 롤링머신기를 통하여 판상구조로 성형하는 단계,

성형되어진 판상구조물을 160 내지 180 ℃의 온도에서 10 내지 15분간 경화처리하는 단계,

경화처리된 것을 실온에서 2일 내지 3일간 적치하여 숙성하는 단계,

폭 5 내지 10 ㎜가 되도록 절단하는 단계,

절단된 것을 입경 1 내지 5 ㎜의 형태로 무작위 분쇄처리하는 단계로 구성되어진 바닥층용 탄성칩 제조방법에 관한 것이다.

상기한 제조방법에서 10 내지 15 ㎜의 두께로 판상구조로 성형하는 것은 목적으로 하는 바닥재의 특성에 따라 탄성골격을 이루는 탄성체의 입경을 조절하기 위한 것이다. 입경이 10 ㎜보다 작게 되면 목적한 탄성을 이루기 어려우며 15㎜ 보다 크게 되면 탄성은 좋아지는 반면에 탄성입자사이의 공간이 넓어지면서 목적한 내구성이 약화되어진다.

본 발명에서 경화처리는 탈황처리되어진 천연고무의 조성비에 맞추어 경화가 이루어지도록 하는 것으로 전체 중량에서 25 내지 35% 정도로 탄산칼슘이나 탄성고무입자의 표면에만 존재하므로 단시간에 경화가 이루어지게 하였다.

경화가 완료된 것은 실온에서 2, 3일간 적치하여 미경화부분에 대한 경화를 완결하는 동시에 내부에 배치된 탄산칼슘골격구조물간의 결합력도 강화토록 한다.

이렇게 숙성이 된 것을 다시 5 내지 10 ㎜로 절단하여 분쇄처리토록 하였다. 분쇄처리는 분쇄과정중에 목적한 입경을 칩을 최대한 얻으며, 본 발명의 칩으로 현장에서 바닥공사작업중 유실되는 것을 최저로 낮추기 위하여 이렇게 절단한 것을 분쇄처리하였다.

Claims (5)

1. 중량을 기준으로 탈황처리된 폐천연고무 27 내지 35 %, 폐천연고무칩 17 내지 25 %. 입경 30 내지 50 ㎛의 탄산칼슘 12 내지 20 %, 입경 0.3 내지 5 ㎛의 침강탄산칼슘 17 내지 25 %, 과산화물 0.5 내지 1.0%, 0.5 내지 1.0%의 가교제 그리고 0.1 내지 3.0%의 성능개선제로 구성되어진 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물.
   
2. 제 1 항에 있어서,
   중량을 기준으로 17 내지 25 %의 폐천연고무칩의 입경은 30 내지 50 ㎛ 로, 27 내지 35 %의 탈황처리된 폐천연고무의 입경은 0.3 내지 5 ㎛ 로 구성하는 것을 특징으로 하는 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물.
3. 제 1 항에 있어서,
   과산화물은 디큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(티-부틸퍼옥시)헥산, 알파-알파'-(티-부틸퍼옥시)디이소프로필벤젠, 엔-부틸-4,4-디(티-부틸퍼옥시)발러레이트, 에틸-3,3-디(티-부틸퍼옥시)부틸레이트, 터셔리-부틸-큐밀퍼옥사이드, 비스(알파-티-부틸퍼옥시이소프로필)벤젠, 2,5-디(티-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥산, 2,5-디(티-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥신-3, 디테르부틸퍼옥사이드, 1,1-디(테르부틸퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 엔-부틸-4,4-디-(테르부틸퍼옥시)밸러레이트, 1,1-디-테르부틸퍼옥시시클로헥산, 이소프로필큐밀테르부틸퍼옥사이드, 비스(알파-테르아밀퍼옥시이소프로필)벤젠 중의 어느 하나 혹은 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물.
   
4. 제 1 항에 있어서,
   가교제가 비닐트리 에톡시실란, 비닐트리(2-메톡시에톡시)실란, β-(3,4-에톡시 시클로헥실) 에틸트리 메톡시실란, γ-글리시독시프로필 트리 에톡시실란, 머캅토에톡시실란, 머캅토메톡시실란, 머캅토알콕시실란과 같은 다황화 알콕시실란, 비스-(트리메콕시실릴프로필)폴리설파이드, 비스-3-트리에톡시실릴프로필 테트라설파이드와 같은 비스-(알콕시실릴알킬) 폴리설파이드중의 어느 하나 혹은 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 조성물.
   
5. 중량을 기준으로 0.3 내지 5 ㎛입경의 탈황처리된 폐천연고무 27 내지 35 %, 30 내지 50 ㎛ 입경의 폐천연고무칩 17 내지 25 %. 입경 30 내지 50 ㎛의 탄산칼슘 12 내지 20 %, 입경 0.3 내지 5 ㎛의 침강탄산칼슘 17 내지 25 %, 과산화물 경화제 0.5 내지 1.0%, 0.5 내지 1.0%의 가교제 그리고 0.1 내지 3.0%의 성능개선제를 투입하여 배합하는 단계,
   배합처리되어진 것을 10 내지 15 ㎜의 두께로 롤링머신기를 통하여 판상구조로 성형하는 단계,
   성형되어진 판상구조물을 160 내지 180 ℃의 온도에서 10 내지 15분간 경화처리하는 단계,
   경화처리된 것을 실온에서 2일 내지 3일간 적치하여 숙성하는 단계,
   폭 5 내지 10 ㎜가 되도록 절단하는 단계,
   절단된 것을 입경 1 내지 5 ㎜의 형태로 무작위 분쇄처리하는 단계로 구성되어진 재활용 천연고무를 이용한 바닥층용 탄성칩 제조방법.
   
   
   
   
   
   

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