KR101221602B1 - LED Lighting device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 형광등형 엘이디 조명등에 관한 것으로서, 판형으로 형성된 회로기판의 상면에 길이방향을 따라 다수의 발광다이오드가 실장된 발광다이오드 모듈과, 발광다이오드 모듈의 회로기판의 저면이 안착되어 밀착될 수 있는 안착면이 길이방향을 따라 형성되되 안착면의 양단으로 하부에 폐궤도를 형성하여 중공을 갖게 형성된 방열관체와, 방열관체의 양측면에 슬라이딩 가능하게 결합되어 발광다이오드 모듈을 에워싸는 투광캡과, 상호 결합된 방열관체와 투광캡의 양단에서 방열관체와 투광캡의 내부를 폐쇄하도록 각각 결합되는 측부 캡과, 측부 캡 외부로 돌출되되 발광다이오드 모듈과 전기적으로 결선된 전극핀을 구비한다. 이러한 형광등형 엘이디 조명등에 의하면, 속이 빈 튜브 형태로 된 방열관체의 안착부분에 회로기판이 밀착되게 결합됨으로써 방열효율을 향상시킬 수 있으면서 변형억제성도 향상시킬 수 있다.The present invention relates to a fluorescent type LED lighting lamp, the light emitting diode module mounted with a plurality of light emitting diodes in the longitudinal direction on the upper surface of the circuit board formed in the plate shape, and the bottom surface of the circuit board of the light emitting diode module can be seated and close The seating surface is formed along the length direction, and the heat sink tube is formed at both ends of the seating surface to form a closed orbit and has a hollow, and is slidably coupled to both sides of the heat sink tube to surround the light emitting diode module. Side caps are respectively coupled to close the inside of the heat dissipating tube and the light emitting cap at both ends of the heat dissipating tube and the light emitting cap, and the electrode pins protrude out of the side cap and are electrically connected to the light emitting diode module. According to such a fluorescent type LED lamp, the circuit board is tightly coupled to the seating portion of the heat dissipating body in the form of a hollow tube, thereby improving heat dissipation efficiency and improving deformation resistance.

Description

형광등형 엘이디 조명등{LED Lighting device}Fluorescent LED Lamps {LED Lighting device}

본 발명은 형광등형 엘이디 조명등에 관한 것으로서, 상세하게는 방열효율을 높이면서도 구조적 변형이 억제될 수 있게 형성된 형광등형 엘이디 조명등에 관한 것이다. The present invention relates to a fluorescent lamp LED lamp, and more particularly to a fluorescent lamp LED lamp formed so that structural deformation can be suppressed while improving heat dissipation efficiency.

조명용 광원으로 널리 사용되고 있는 것으로 유리관 내에 충진된 가스의 방전을 이용하는 형광등은 크게 직관형과 타원형으로 되어 있다.Widely used as a light source for illumination, fluorescent lamps using the discharge of the gas filled in the glass tube are largely straight and elliptical.

이러한 형광등은 수명이 짧고 적용되는 관의 소재를 유리로 형성하여야 하기 때문에 쉽게 파손될 수 있는 문제점이 있어 최근에는 발광다이오드를 이용하여 형광등형태로 형성된 조명등이 제안되고 있다.These fluorescent lamps have a short lifespan and have a problem that they can be easily broken because the material of the tube to be applied is formed of glass. Recently, lamps formed in the form of fluorescent lamps using light emitting diodes have been proposed.

국내 등록특허 제0963083호에는 반원형으로 형성된 히트싱크 몸체에 엘이디 기판의 측면이 결합되는 구조의 엘이디 형광등이 개시되어 있다. 그런데, 이러한 엘이디 형광등은 히트싱크 몸체를 가로지르는 횡방향에 대한 외력에 대해 쉽게 변형될 수 있는 단점이 있고, 엘이디 기판의 두께에 대응되는 측면을 통해 접촉이 유지되고 있어 열전달을 위한 접촉면적이 작아 방열효율이 떨어지는 단점이 있다.Korean Patent No. 0963083 discloses an LED fluorescent lamp having a side surface of an LED substrate coupled to a heat sink body formed in a semicircle. However, such LED fluorescent lamps have a disadvantage in that they can be easily deformed with respect to an external force in a transverse direction across the heat sink body, and the contact area for heat transfer is small because the contact is maintained through a side corresponding to the thickness of the LED substrate. There is a disadvantage that the heat dissipation efficiency is low.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 창안된 것으로서, 발광다이오드가 실장된 회로기판과의 접촉면적을 늘려 방열효율과 변형억제성을 향상시킬 수 있는 형광등형 엘이디 조명등을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to improve the above problems, and an object thereof is to provide a fluorescent lamp type LED lamp that can improve heat dissipation efficiency and deformation resistance by increasing a contact area with a circuit board on which a light emitting diode is mounted. .

상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 형광등형 엘이디 조명등은 판형으로 형성된 회로기판의 상면에 길이방향을 따라 다수의 발광다이오드가 실장된 발광다이오드 모듈과; 상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면이 안착되어 밀착될 수 있는 안착면이 길이방향을 따라 형성되되 상기 안착면의 양단으로부터 하부에 폐궤도를 형성하여 중공을 갖게 형성된 방열관체와; 상기 방열관체의 양측면에서 상기 발광다이오드 모듈을 에워싸도록 형성된 투광캡과; 상호 결합된 상기 방열관체와 상기 투광캡의 양단에서 상기 방열관체와 상기 투광캡의 내부를 폐쇄하도록 각각 결합되는 측부 캡과; 상기 측부 캡 외부로 돌출되되 상기 발광다이오드 모듈과 전기적으로 결선된 전극핀;을 구비한다.In order to achieve the above object, a fluorescent LED lamp according to the present invention includes a light emitting diode module mounted with a plurality of light emitting diodes in a longitudinal direction on an upper surface of a circuit board formed in a plate shape; A heat dissipation body having a bottom surface of the light emitting diode module seated on the bottom surface of the light emitting diode module, the seating surface being formed in a length direction, and having a hollow path formed at both ends of the seating surface to form a hollow track; A light emitting cap formed to surround the light emitting diode module at both sides of the heat dissipation tube; Side caps coupled to the heat dissipating body and the light emitting cap at both ends thereof to be coupled to each other to close the inside of the heat dissipating body and the light emitting cap; And an electrode pin protruding outward from the side cap and electrically connected to the light emitting diode module.

바람직하게는 상기 투광캡은 반원 보다 큰 호형으로 링형태로 형성된 메인 호형부분과; 상기 메인 호형 부분의 종단 각각에서 상기 메인 호형부분의 내부를 향하는 방향으로 연장된 끼움편;을 구비하고, 상기 방열관체는 상기 발광다이오드 모듈의 저면이 안착될 수 있는 안착면을 형성하는 안착부분과, 상기 안착부분의 양단에서 상기 안착부분 저부에 중공을 형성하도록 폐궤도로 형성된 서브호형부분과, 상기 서브호형부분의 외측면에 상기 끼움편이 슬라이딩 삽입될 수 있게 형성된 끼움홈부분과 상기 안착부분의 양단에서 각각 상방으로 돌출되어 상기 회로기판의 측면을 구속되게 하는 구속 돌기;를 구비한다.Preferably the floodlight cap and the main arc-shaped portion formed in a ring shape in an arc shape larger than a semi-circle; And a fitting piece extending in a direction toward the inside of the main arc portion at each end of the main arc portion, wherein the heat dissipation tube has a seating portion that forms a seating surface on which the bottom surface of the light emitting diode module may be seated; A sub-arc portion formed with a closed orbit to form a hollow at the bottom of the seating portion at both ends of the seating portion, and a fitting groove portion and the seating portion formed so that the fitting piece can be slidably inserted into the outer surface of the sub-arc portion. And constraining protrusions protruding upward from both ends to constrain the side surfaces of the circuit board.

또한, 상기 서브 호형부분의 외측면 하부에는 길이방향으로 연장되되 상호 이격되어 돌출된 다수의 방열핀;을 더 구비하고, 상기 방열관체는 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱소재로 형성된 것이 바람직하다.In addition, a plurality of heat dissipation fins extending in the longitudinal direction but spaced apart from each other at the lower side of the outer side of the sub-arc portion; further comprising, the heat dissipation body is preferably formed of a carbon fiber reinforced plastic material applied to the pitch-based carbon fiber .

본 발명에 따른 형광등형 엘이디 조명등에 의하면, 속이 빈 튜브 형태로 된 방열관체의 안착부분에 회로기판이 밀착되게 결합됨으로써 방열효율을 향상시킬 수 있으면서 변형억제성도 향상시킬 수 있다.According to the fluorescent LED lamp according to the present invention, the circuit board is closely coupled to the seating portion of the heat dissipation tube in the form of a hollow tube can improve the heat dissipation efficiency while improving the deformation suppression.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등형 엘이디 조명등의 분해 사시도이고,
도 2는 도 1의 방열관체의 측면도이고,
도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 따른 형광등형 엘이디 조명등의 부분 발췌 분해 사시도이고,
도 4는 도 3의 방열관체에 투명캡이 결합된 상태의 측면도이다.1 is an exploded perspective view of a fluorescent LED lamp according to an embodiment of the present invention,
2 is a side view of the heat dissipation body of FIG. 1,
3 is a partially exploded perspective view of a fluorescent LED lamp according to another embodiment of the present invention,
Figure 4 is a side view of the transparent cap coupled to the heat dissipation body of Figure 3;

이하, 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 형광등형 엘이디 조명등을 더욱 상세하게 설명한다.Hereinafter, a fluorescent lamp type LED lamp according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in more detail.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광등형 엘이디 조명등의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 방열관체의 측면도이다.1 is an exploded perspective view of a fluorescent LED lamp according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of the heat dissipation tube of Figure 1;

도 1 및 도 2를 참조하면, 형광등형 엘이디 조명등(100)은 발광다이오드모듈(110), 방열관체(120), 투광캡(130), 측부캡(140)을 구비한다.1 and 2, the fluorescent LED lamp 100 includes a light emitting diode module 110, a heat dissipation tube 120, a light emitting cap 130, and a side cap 140.

발광다이오드 모듈(110)은 사각 판형 형상으로 형성된 회로기판(111)의 상면에 길이방향을 따라 다수의 발광다이오드(113)가 실장되어 있다.In the light emitting diode module 110, a plurality of light emitting diodes 113 are mounted along a length direction on an upper surface of the circuit board 111 formed in a rectangular plate shape.

발광다이오드 모듈(110)은 후술되는 전극핀(145)과 전기적으로 접속되고, 전극핀(145)을 통해 교류전원을 인가받는 경우 교류전원을 직류전원으로 변환하여 발광다이오드(113)에 공급하는 교류-직류 변환기(미도시)가 후술되는 방열관체(120)의 중공 내에 설치된다.The light emitting diode module 110 is electrically connected to the electrode pin 145 which will be described later, and when AC power is applied through the electrode pin 145, the AC power is converted into DC power and supplied to the light emitting diode 113. A direct current converter (not shown) is installed in the hollow of the heat dissipation tube 120 described later.

방열관체(120)는 발광다이오드 모듈(110)의 회로기판(111)의 저면이 안착되어 밀착될 수 있는 안착면(121a)이 길이방향을 따라 형성되되 안착면(121a)의 양단으로 하부에 폐궤도를 형성하여 중공(126)을 갖게 튜브 형태로 형성되어 있다.The heat dissipation body 120 has a seating surface 121a formed along the length direction of the bottom surface of the circuit board 111 of the light emitting diode module 110 to be seated and closed, and closed at both ends of the seating surface 121a. It is formed in the form of a tube having a hollow 126 by forming an orbit.

방열관체(120)를 구분하면, 안착부분(121), 서브 호형부분(122), 끼움홈부분(123), 구속돌기(124)로 되어 있다.The heat dissipation tube 120 is divided into a seating part 121, a sub arc part 122, a fitting groove part 123, and a constraining protrusion 124.

안착부분(121)은 발광다이오드 모듈(110)의 저면이 안착될 수 있는 안착면(121a)을 형성하는 부분으로 길이방향을 따라 평평하게 연장되어 있다.The mounting portion 121 is a portion that forms a mounting surface 121a on which the bottom surface of the light emitting diode module 110 may be mounted, and extends flat along the length direction.

서브 호형부분(122)은 안착부분(121)의 양단에서 안착부분(121) 저부에 중공(126)을 형성하도록 폐궤도로 형성된 부분이다.The sub-arc portion 122 is a portion formed as a closed orbit so as to form a hollow 126 at the bottom of the seating portion 121 at both ends of the seating portion 121.

끼움홈부분(123)은 서브호형부분(122)의 외측면에 투광캡(130)의 끼움편(133)을 일부 에워쌀 수 있는 형상으로 형성되어 끼움편(133)이 슬라이딩 삽입될 수 있게 형성되어 있다.The fitting groove 123 is formed in a shape that can partially enclose the fitting piece 133 of the floodlight cap 130 on the outer surface of the sub-arc part 122 so that the fitting piece 133 can be slidably inserted. It is.

구속돌기(124)는 안착부분(121)의 양단에서 각각 상방으로 돌출되어 회로기판(11)의 측면을 구속되게 한다. The restraining protrusion 124 protrudes upward from both ends of the seating part 121 to restrain the side surface of the circuit board 11.

방열관체(120)는 방열성이 좋으면서 적절한 강도를 갖는 소재로서 알루미늄이 적용될 수 있고, 더욱 바람직하게는 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱(CFRP; carbon fiber reinforced plastics)소재로 형성된다.The heat dissipation tube 120 may be applied to aluminum as a material having good heat dissipation and proper strength, and more preferably formed of carbon fiber reinforced plastics (CFRP) material to which pitch-based carbon fibers are applied.

여기서 피치계 탄소섬유는 석탄 또는 석유화학 처리과정에서 찌꺼기로 나오는 피치를 용융하여 방사후에 탄화된 것을 말한다.Here, the pitch-based carbon fiber refers to carbonized after spinning by melting the pitch emitted from the coal or petrochemical treatment.

참조부호 125는 서브 호형부분(122)의 외측면 하부에 길이방향으로 연장되되 상호 이격되어 돌출된 다수의 방열핀이고, 참조보호 127은 후술되는 고정피스(160)가 결합용으로 삽입될 수 있게 내측에 환형 곡면을 형성하는 고정홀형성부분이다.Reference numeral 125 is a plurality of heat dissipation fins extending in the longitudinal direction below the outer surface of the sub-arc portion 122 spaced apart from each other, reference protection 127 is the inner side so that the fixing piece 160 to be described later can be inserted for coupling It is a fixing hole forming part to form an annular curved surface.

이러한 방열관체(120)는 회로기판(121)이 저면 전체가 밀착접합될 수 있는 안착면(121a)을 제공하면서 중공을 갖는 관형태로 형성되어 회로기판(111)의 방열접촉면적을 최대화시키면서도 외기 및 내기와의 접촉면적을 증가시켜 방열효율을 높임과 동시에 단면방향으로의 휨력에 대해 저항할 수 있도록 하여 휨을 억제시킨다.The heat dissipating body 120 is formed in a tubular shape having a hollow while providing a seating surface 121a through which the entire bottom surface of the circuit board 121 can be closely bonded to each other, thereby maximizing the heat dissipation contact area of the circuit board 111. And increase the heat dissipation efficiency by increasing the contact area with the bet, and at the same time, be able to resist the bending force in the cross-sectional direction to suppress the bending.

투광캡(130)은 방열관체(120)의 양측면에 슬라이딩 가능하게 결합되어 발광다이오드 모듈(110)을 에워싼다.The light emitting cap 130 is slidably coupled to both sides of the heat dissipation tube 120 to surround the light emitting diode module 110.

투광캡(130)은 광이 투과될 수 있는 합성수지소재로 형성된다.Floodlight cap 130 is formed of a synthetic resin material that can transmit light.

투광캡(130)은 반원 보다 큰 호형으로 링형태로 형성된 메인 호형부분(131)과, 메인 호형 부분(131)의 종단 각각에서 메인 호형부분(131)의 내부를 향하는 방향으로 연장된 끼움편(133)을 갖는 구조로 되어 있다.The light emitting cap 130 has an arc shape larger than a semicircle, and a fitting piece extending in a direction toward the inside of the main arc portion 131 at each of the ends of the main arc portion 131. 133).

메인 호형부분(131)은 단면이 반원 보다 큰 호형으로 C자 형태로 형성된 부분이며, 바람직하게는 메인 호형부분의 둘레가 원주길이를 1로 하였을 때 3/4 정도되게 적용한다.The main arc portion 131 is an arc-shaped section larger than a semicircle and formed in a C shape. Preferably, the circumference of the main arc portion is about 3/4 when the circumference length is 1.

측부캡(140)은 상호 결합된 방열관체(120)와 투광캡(130)의 양단에서 방열관체(120)와 투광캡(130)의 내부를 폐쇄하도록 형성되어 있다.The side cap 140 is formed to close the inside of the heat dissipating body 120 and the light emitting cap 130 at both ends of the heat dissipating pipe body 120 and the light emitting cap 130 coupled to each other.

전극핀(145)는 측부 캡(140) 외부로 돌출되어 발광다이오드 모듈(110)과 전기적으로 결선된다.The electrode pin 145 protrudes out of the side cap 140 and is electrically connected to the light emitting diode module 110.

측부 캡(140)은 상호 결합된 방열관체(120)와 상부캡(130)이 내측으로 수용될 수 있게 일측면이 열린 수용홈(142)을 갖되 방열핀(125)과 대향되는 부분의 내측면에는 방열핀(125)이 슬라이딩 결합될 수 있는 끼움돌기(143)가 형성되어 있다.The side cap 140 has an accommodating groove 142 having one side open to accommodate the heat dissipation pipe body 120 and the upper cap 130 which are mutually coupled to each other. The heat dissipation fin 125 is formed with a fitting protrusion 143 which can be coupled to the sliding.

측부캡(140)은 고정피스(160)에 의해 서브호형부분(122)과 결합된다.Side cap 140 is coupled to the sub-armored portion 122 by a fixing piece 160.

이러한 형광등용 엘이디 조명등(100)은 발광다이오드모듈(110)을 방열관체(120)의 안착면(121)에 밀착되게 장착하고, 상부캡(130)을 방열관체(120)에 슬라이딩 결합한 다음, 측부캡(140)을 결합된 방열관체(120)와 상부캡(130)의 양단에서 조립하면 된다.The LED lamp for fluorescent lamp 100 is mounted to the light emitting diode module 110 in close contact with the seating surface 121 of the heat dissipation pipe 120, the upper cap 130 is coupled to the heat dissipating pipe 120, then side The cap 140 may be assembled at both ends of the heat dissipation pipe body 120 and the upper cap 130.

한편, 교류-직류 변환기(미도시)가 외부에 설치되고, 전극핀(145)을 통해 발광다이오드(123) 구동용 직류전원을 인가받는 경우 방열관체(120)는 앞서 도시된 구조보다 작은 중공을 갖는 구조로 형성될 수 있고 방열관체(120)와 투광캡(130)과의 결합구조도 다르게 적용할 수 있으며, 그 예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명한다. 앞서 도시된 도면에서와 동일 기능을 하는 요소는 동일 참조부호로 표기한다.On the other hand, when the AC-DC converter (not shown) is installed outside, and receives the DC power for driving the light emitting diode 123 through the electrode pin 145, the heat dissipation tube 120 has a smaller hollow than the structure shown above. It may be formed in a structure having a coupling structure of the heat dissipation tube 120 and the light emitting cap 130 may be applied differently, an example thereof will be described with reference to FIGS. 3 and 4. The same reference numerals denote the same elements as those in the drawings.

도 3 및 도 4를 참조하면, 형광등형 엘이디 조명등(100)은 발광다이오드모듈(110), 방열관체(220), 투광캡(230), 측부캡(240)을 구비한다.3 and 4, the fluorescent LED lamp 100 includes a light emitting diode module 110, a heat dissipation tube 220, a light emitting cap 230, and a side cap 240.

발광다이오드 모듈(110)의 회로기판(111)의 양단에는 측면캡(240)의 전극핀(145)과 회로기판(110)을 전기적으로 연결하는 연결핀(245)이 장착된 보조기판(117)이 회로기판(11)의 측면에 수직상으로 장착되어 있다.An auxiliary substrate 117 having both ends of the circuit board 111 of the light emitting diode module 110 is provided with a connecting pin 245 electrically connecting the electrode pin 145 of the side cap 240 and the circuit board 110. The circuit board 11 is mounted vertically on the side surface.

여기서 전극핀(145)은 연결핀(245)이 삽입될 수 있는 삽입홈을 갖는 구조로 되어 있다.Herein, the electrode pin 145 has a structure having an insertion groove into which the connection pin 245 can be inserted.

방열관체(220)는 회로기판(111)의 저면이 안착되는 안착부분(121), 서브 호형부분(222), 결합부분(123), 구속돌기(124)로 되어 있다.The heat dissipation tube 220 includes a mounting portion 121, a sub-arc portion 222, a coupling portion 123, and a constraining protrusion 124 on which the bottom surface of the circuit board 111 is seated.

서브 호형부분(222)은 안착부분(121)의 양단에서 안착부분(121) 저부에 중공(126)을 형성하도록 폐궤도로 형성된 부분이다.The sub-arc portion 222 is a portion formed in a closed orbit so as to form a hollow 126 at the bottom of the seating portion 121 at both ends of the seating portion 121.

결합부분(223)은 서브호형부분(222)의 외측면에 투광캡(230)의 결합편(233)을 외측에서 밀착 지지할 수 있도록 형성되어 있다.Coupling portion 223 is formed on the outer surface of the sub-arc portion 222 so as to closely support the coupling piece 233 of the floodlight cap 230 from the outside.

투광캡(230)은 방열관체(220)와 결합되어 발광다이오드 모듈(110)을 에워쌀 수 있도록 형성되어 있다.Floodlight cap 230 is coupled to the heat dissipation tube 220 is formed to surround the light emitting diode module 110.

투광캡(230)은 메인 호형 부분(131)의 종단 각각에서 메인 호형부분(131)보다 외경이 작게 내측으로 연장되어 방열관체(220)의 결합부분(223)에 밀착 지지될 수 있는 결합턱을 형성하는 결합편(233)을 갖는 구조로 되어 있다.The light emitting cap 230 extends inwardly with a smaller outer diameter than the main arc portion 131 at each end of the main arc portion 131 to have a coupling jaw that may be closely attached to the coupling portion 223 of the heat dissipation tube 220. It has a structure which has the engaging piece 233 to form.

측부캡(240)은 상호 결합된 방열관체(220)와 투광캡(230)의 양단에서 방열관체(220)와 투광캡(230)의 내부를 폐쇄하도록 형성되어 있다.The side cap 240 is formed to close the inside of the heat dissipating tube 220 and the light emitting cap 230 at both ends of the heat dissipating tube 220 and the light transmitting cap 230 coupled to each other.

측부캡(140)에는 고정홀 형성부분(127)에 대응되는 위치에 고정피스(160) 결합용 홀이 형성되어 있다.The side cap 140 has a hole for coupling the fixing piece 160 at a position corresponding to the fixing hole forming portion 127.

이러한 구조의 엘이디 조명등은 앞서 설명된 바와 같이 발광다이오드모듈(110)을 방열관체(220)의 안착면(121)에 밀착되게 장착하고, 상부캡(230)을 방열관체(220)에 결합한 다음, 측부캡(240)을 결합된 방열관체(220)와 상부캡(230)의 양단에서 조립하면 된다.The LED lighting of this structure is mounted to the light emitting diode module 110 in close contact with the seating surface 121 of the heat dissipating body 220, as described above, and the upper cap 230 is coupled to the heat dissipating body 220, The side cap 240 may be assembled at both ends of the heat dissipation tube 220 and the upper cap 230.

110: 발광다이오드 모듈 120, 220: 방열관체
130, 230: 투광캡 140, 240: 측부캡110: light emitting diode module 120, 220: heat dissipation body
130, 230: Floodlight cap 140, 240: Side cap

Claims (4)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 판형으로 형성된 회로기판의 상면에 길이방향을 따라 다수의 발광다이오드가 실장된 발광다이오드 모듈과;
상기 발광다이오드 모듈의 상기 회로기판의 저면이 안착되어 밀착될 수 있는 안착면이 길이방향을 따라 형성되되 상기 안착면의 양단으로부터 하부에 폐궤도를 형성하여 중공을 갖게 형성된 방열관체와;
상기 방열관체의 양측면에서 상기 발광다이오드 모듈을 에워싸도록 형성된 투광캡과;
상호 결합된 상기 방열관체와 상기 투광캡의 양단에서 상기 방열관체와 상기 투광캡의 내부를 폐쇄하도록 각각 결합되는 측부 캡과;
상기 측부 캡 외부로 돌출되되 상기 발광다이오드 모듈과 전기적으로 결선된 전극핀;을 구비하고,
상기 투광캡은 반원 보다 큰 호형으로 링형태로 형성된 메인 호형부분과;
상기 메인 호형 부분의 종단 각각에서 상기 메인 호형부분의 내부를 향하는 방향으로 연장된 끼움편;을 구비하고,
상기 방열관체는
상기 발광다이오드 모듈의 저면이 안착될 수 있는 안착면을 형성하는 안착부분과, 상기 안착부분의 양단에서 상기 안착부분 저부에 중공을 형성하도록 폐궤도로 형성된 서브호형부분과, 상기 서브호형부분의 외측면에 상기 끼움편이 슬라이딩 삽입될 수 있게 형성된 끼움홈부분과 상기 안착부분의 양단에서 각각 상방으로 돌출되어 상기 회로기판의 측면을 구속되게 하는 구속 돌기;를 구비하고,
상기 서브 호형부분의 외측면 하부에는 길이방향으로 연장되되 상호 이격되어 돌출된 다수의 방열핀;을 구비하고,
상기 방열관체는 피치계 탄소섬유가 적용된 탄소섬유 강화 플라스틱소재로 형성된 것을 특징으로 하는 형광등형 엘이디 조명등.A light emitting diode module mounted with a plurality of light emitting diodes in a longitudinal direction on an upper surface of the circuit board formed in a plate shape;
A heat dissipation body having a bottom surface of the light emitting diode module seated on the bottom surface of the light emitting diode module, the seating surface being formed in a length direction, and having a hollow path formed at both ends of the seating surface to form a hollow track;
A light emitting cap formed to surround the light emitting diode module at both sides of the heat dissipation tube;
Side caps coupled to the heat dissipating body and the light emitting cap at both ends thereof to be coupled to each other to close the inside of the heat dissipating body and the light emitting cap;
And electrode pins protruding out of the side caps and electrically connected to the light emitting diode modules.
The floodlight cap is a main arc-shaped portion formed in a ring shape in an arc shape larger than a semicircle;
A fitting piece extending in a direction toward the inside of the main arc portion at each end of the main arc portion;
The heat dissipation body
A seating portion that forms a seating surface on which the bottom surface of the light emitting diode module may be seated; And a constraining protrusion protruding upwardly from both ends of the fitting groove portion and the seating portion formed so that the fitting piece can be slidably inserted into the side surface to restrain the side surface of the circuit board.
And a plurality of heat dissipation fins extending in the longitudinal direction and spaced apart from each other at the lower side of the outer side of the sub-arc portion;
The heat dissipation body is fluorescent lamp type LED lamp, characterized in that formed of a carbon fiber reinforced plastic material applied to the pitch-based carbon fiber.
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