KR101239235B1 - Led fluorescent light and method thereof - Google Patents

Led fluorescent light and method thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101239235B1
KR101239235B1 KR1020120029887A KR20120029887A KR101239235B1 KR 101239235 B1 KR101239235 B1 KR 101239235B1 KR 1020120029887 A KR1020120029887 A KR 1020120029887A KR 20120029887 A KR20120029887 A KR 20120029887A KR 101239235 B1 KR101239235 B1 KR 101239235B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pin
side cap
led fluorescent
fluorescent lamp
case
Prior art date
Application number
KR1020120029887A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
조재연
김학도
Original Assignee
엔티이엔지 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엔티이엔지 주식회사 filed Critical 엔티이엔지 주식회사
Priority to KR1020120029887A priority Critical patent/KR101239235B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101239235B1 publication Critical patent/KR101239235B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V17/00—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages
    • F21V17/04—Fastening of component parts of lighting devices, e.g. shades, globes, refractors, reflectors, filters, screens, grids or protective cages the fastening being onto or by the light source
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/502—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components
    • F21V29/506—Cooling arrangements characterised by the adaptation for cooling of specific components of globes, bowls or cover glasses
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/60—Cooling arrangements characterised by the use of a forced flow of gas, e.g. air

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: An LED fluorescent lamp and a manufacturing method thereof are provided to maximize a light radiation angle of the LED lamp by applying a small and slim heat sink. CONSTITUTION: A side cap(30) includes a large diameter part(32) and a small diameter part(34). The side cap includes a power supplied pair of feed-through pins(36). One side of the feed-through pin is connected to a power supply part. The other side of the feed-through pin is connected to a harness wire. The feed-through pin radiates heat, which is generated inside, to outside with a convection current.

Description

엘이디 형광등 및 그 제조방법{LED fluorescent light and method thereof}LED fluorescent light and method for manufacturing the same

본 발명은 엘이디 형광등 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 특히 엘이디 형광등의 사이드 캡에 핀홀을 형성하여 방열을 제공하고 아울러, 작고 슬림한 히트싱크를 적용하여 엘이디 조명의 빛 방사각을 극대화한 엘이디 형광등 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an LED fluorescent lamp and a method for manufacturing the same, in particular, by providing a pinhole in the side cap of the LED fluorescent lamp to provide heat dissipation, and by applying a small and slim heat sink LED fluorescent lamp and maximizes the light emission angle of the LED lighting and It relates to a manufacturing method.

LED 형광등은 광원으로 LED를 사용하고, 일반 형광등과 같이 긴 관형태로 이루어지며, 양끝단에 2개의 단자(핀)가 돌출되게 형성된다. LED fluorescent lamp uses an LED as a light source, and is made of a long tube like a general fluorescent lamp, and two terminals (pins) protrude from both ends.

종래 LED 형광등은 LED가 장착된 메탈기판을 별도의 히트 싱크(Heat-sink)에 부착하여 이루어지며, 메탈기판이 부착된 히트싱크를 관형태의 작은 투광케이스에 안정되게 끼우기가 어려워 히트싱크가 투광케이스의 외부로 노출되게 결합된다. Conventional LED fluorescent lamps are made by attaching a metal substrate equipped with LED to a separate heat sink, and it is difficult to stably attach a heat sink with a metal substrate to a small tube-type light emitting case, so that the heat sink is flooded. It is coupled to be exposed to the outside of the case.

그래서, 종래의 LED 형광등은 히트싱크가 투광케이스 외부로 노출됨에 따라 전체적인 LED 형광등의 외관이 미려해지지 못하는 문제점이 발생하고 있고, 투광케이스와 히트싱크를 결합하는데 복잡한 구조를 채택하게 되므로 제품의 생산성이 떨어지는 단점을 내포하고 있다.Therefore, the conventional LED fluorescent lamp is a problem that the overall appearance of the LED fluorescent lamp is not beautiful as the heat sink is exposed to the outside of the floodlight case, and since the complex structure is adopted to combine the floodlight case and the heat sink, product productivity is increased. It has the disadvantage of falling.

한국등록특허 제1070674호(특허문헌1)는 단면이 반원상으로 되고 직경상 양단부의 외측으로는 커버 십자부가 또한 내측으로는 보드 십자부가 형성되고 원주부는 히트싱크가 되는 케이스와, 단면이 반원상으로 되고 케이스의 커버삽지부에 착설되는 결착돌기가 양단에 형성된 커버와, 동심축을 가지는 소경부와 대경부로 되고 상기 소경부에는 전원을 공급받는 핀이 설치되고 상기 대경부에는 볼트홀이 천설되고 케이스와 커버가 설치된 상태에서 양단에 삽입되어 결착되는 엔드캡으로 구성되고, 상기 케이스의 외주에 밀착되어 볼트착부가 형성되어 볼트홀로부터 삽입되는 결합볼트로 결합되며 볼트착부가 케이스의 외주연과 연통되게 형성되며 앤드캡의 볼트홀이 형성되는 대경부에 결합볼트가 착설될 때 볼트머리 보다 돌출되는 커버링이 더 형성하게 된다.Korean Patent No. 1070674 (Patent Document 1) has a semicircular cross section, a cover cross section on the outside of a diameter end, and a board cross section on the inside, and a circumferential section on a heat sink, and a cross section on a semicircle. And a cover protrusion formed at both ends of the cover insertion portion of the case, and a small diameter portion and a large diameter portion having concentric shafts, and the pins receiving power are installed in the small diameter portion, and bolt holes are installed in the large diameter portion. And an end cap inserted into both ends in a state where the cover and the cover are installed. The end cap is attached to the outer circumference of the case, and is formed by a bolted portion formed by a coupling bolt inserted from the bolt hole. When the coupling bolt is installed in the large diameter part where the bolt hole of the end cap is formed, the covering which protrudes more than the bolt head is formed. It is.

한국등록특허 제1070674호(특허문헌1)는 LED에서 발생하는 열로 인하여 광학성능 및 수명을 저하시키는 원인이 되어 원통형 형태의 외부에 LED 모듈에서 발생하는 열을 방출하기 위한 히트 싱크를 구성해야 하는 구조로 되어 있어 방사각도가 협소화되어 등기구에 취부하면 LED의 직진광으로 직하 조도는 높은 반면 발광효율이 낮고 배광분포가 좁은 범위로 유지되므로 기존의 형광램프와 동등한 공간의 균조도를 유지하기 위해서는 LED램프의 설치 개수를 늘려야하는 문제점이 있다. Korean Registered Patent No. 1070674 (Patent Document 1) is a cause of deterioration of optical performance and lifetime due to heat generated from the LED, and a structure in which a heat sink for releasing heat generated from the LED module to the outside of the cylindrical shape must be configured. Since the angle of radiation is narrowed and it is mounted on a luminaire, the direct light of the LED is high and the illuminance is high, but the luminous efficiency is low and the light distribution is maintained in a narrow range. There is a problem that needs to increase the number of installations.

특허문헌1: 한국등록특허 제1070674호(등록일: 2011.09.29)Patent Document 1: Korean Registered Patent No. 1070674 (Registration Date: September 29, 2011)

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 사이드 캡에 형성된 한 쌍의 관통형 핀을 제공함에 의해 엘이디 형광등에서 발생되는 열을 히트싱크를 통한 열전도 뿐만 아니라 대류작용에 의해 외부로 배출하여 방열시킬 수 있는 엘이디 형광등 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention is to overcome the conventional problems as described above, an object of the present invention is to provide convection as well as heat conduction through the heat sink heat generated in the LED fluorescent lamp by providing a pair of through-type pin formed in the side cap It is to provide an LED fluorescent lamp and a method of manufacturing the same that can be discharged to the outside by the action by the heat dissipation.

본 발명의 다른 목적은 종래의 히트싱크에 비하여 작고 슬림한 히트싱크를 적용함으로써 엘이디 조명의 빛 방사각을 극대화하고 아울러 전체 무게를 줄일 수 있는 엘이디 형광등 및 그 제조방법을 제공함에 있다.Another object of the present invention is to provide an LED fluorescent lamp and its manufacturing method which can maximize the light emission angle of LED lighting and reduce the overall weight by applying a small and slim heat sink as compared to the conventional heat sink.

본 발명의 또 다른 목적은 하네스 와이어와 사이드 캡의 핀을 압착하여 핀 내부의 공기 흐름 통로를 그대로 유지하면서 전기적 연결도 원활히 할 수 있는 엘이디 형광등 및 그 제조방법을 제공함에 있다.Still another object of the present invention is to provide an LED fluorescent lamp and a method of manufacturing the same, which are capable of smoothly making electrical connections while maintaining the air flow passages inside the fins by compressing the pins of the harness wires and the side caps.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 엘이디 형광등은 반원형태로 구성되고, 상측에 히트싱크 프레임이 설치된 케이스와; 상기 케이스에 결합 및 해제할 수 있게 구성된 반원형태의 커버와; 대경부 및 소경부를 구비하고, 소경부에 전원을 공급 받는 한쌍의 관통형 핀이 형성되며, 상기 케이스와 커버가 결합된 상태에서 양측에 각기 삽입되는 사이드 캡으로 구성되며, 상기 사이드 캡에 설치된 관통형 핀은 내부에서 발생되는 열을 대류 현상에 의해 외부로 배출할 수 있게 구성되는 점에 있다.LED fluorescent lamp of the present invention for achieving the above object is composed of a semi-circular shape, the heat sink frame is installed on the upper side; A semicircular cover configured to engage and disengage the case; It has a large diameter portion and a small diameter portion, a pair of through-type pins are supplied to the power supply to the small diameter portion is formed, consisting of side caps which are respectively inserted into both sides in the state in which the case and the cover is coupled, the penetration installed in the side cap The mold pin is configured to discharge heat generated from the inside to the outside by convection.

또한, 본 발명의 엘이디 형광등 제조방법은 케이스에 설치된 히트싱크 프레임에 복수개의 엘이디칩이 장착된 기판을 제공하는 단계와; 사이드 캡에 핀을 삽입하고 하네스 와이어를 압착하여 사이드 캡을 제작하는 단계와; 상기 기판에 장착된 엘이디칩과 사이드 캡의 핀에 연결된 하네스 와이어를 연결하는 단계와; 상기 케이스와 커버를 상호 연결하는 단계와; 상기 케이스와 커버의 양측 사이드에 사이드 캡(30)을 고정하는 단계와; 엘이디 형광등에 전원을 공급하여 점등 시험을 수행하는 단계와; 상기 엘이디 형광등에 신뢰성 확보를 위하여 에이징 테스트를 수행하는 단계와; 상기 엘이디 형광등의 외관 검사를 수행하는 단계로 이루어지는 점에 있다.In addition, the LED fluorescent lamp manufacturing method of the present invention includes the steps of providing a substrate mounted with a plurality of LED chips in the heat sink frame installed in the case; Manufacturing a side cap by inserting a pin into the side cap and pressing the harness wire; Connecting a harness wire connected to the LED chip mounted on the substrate and the pin of the side cap; Interconnecting the case and the cover; Fixing side caps 30 to both sides of the case and the cover; Supplying power to the LED fluorescent lamp to perform a lighting test; Performing an aging test to secure reliability of the LED fluorescent lamp; In the point that consists of performing a visual inspection of the LED fluorescent lamp.

본 발명의 엘이디 형광등 및 그 제조방법은 사이드 캡에 관통형 핀을 제공하게 되므로 엘이디 형광등에서 발생되는 열을 히트싱크를 통한 열전도 뿐만 아니라 대류작용에 의해 외부로 배출하여 방열시킬 수 있는 이점이 있다.Since the LED fluorescent lamp and the manufacturing method of the present invention provide a through-type pin in the side cap, there is an advantage that the heat generated from the LED fluorescent lamp can be discharged to the outside by heat dissipation as well as heat conduction through the heat sink to radiate heat.

또한, 본 발명은 작고 슬림한 히트싱크를 적용함으로써 엘이디 조명의 빛 방사각을 극대화하고 아울러 전체 무게를 줄일 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage of maximizing the light emission angle of the LED lighting by reducing the total weight by applying a small and slim heat sink.

게다가, 본 발명은 하네스 와이어와 사이드 캡의 핀을 압착하여 핀 내부의 공기 흐름 통로를 그대로 유지하면서 전기적 연결도 원활히 할 수 있는 이점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that the electrical connection can be smoothly while maintaining the air flow passage inside the fin by pressing the pin of the harness wire and the side cap.

도 1은 본 발명의 엘이디 형광등을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 A-A 선상을 취한 단면도,
도 3은 본 발명의 엘이디 형광등의 요부인 히트싱크 프레임에서 발산되는 확산 광각을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 엘이디 형광등의 요부인 사이드 캡의 내부를 나타낸 도면으로 도 1의 B-B 선상을 취한 단면도,
도 5는 도 1의 C-C 선상을 취한 단면도,
도 6은 본 발명의 엘이디 형광등 제조방법을 개략적으로 나타낸 공정 흐름도,
도 7은 본 발명의 엘이디 형광등 제조방법의 요부인 사이드 캡에 핀을 삽입하는 단계를 나타낸 공정 흐름도,
도 8은 본 발명의 엘이디 형광등 제조방법의 요부인 하네스 와이어를 압착하여 사이드 캡을 제작하는 단계를 나타낸 공정 흐름도,
도 9 및 도 10은 각각 압착기를 이용한 핀이나 하네스 와이어를 압착하는 것을 나타낸 도이다. 1 is a view schematically showing an LED fluorescent lamp of the present invention,
2 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
3 is a view showing a diffuse wide angle emitted from a heat sink frame that is a main part of an LED fluorescent lamp of the present invention;
4 is a cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
5 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 1;
6 is a process flowchart schematically showing a method of manufacturing an LED fluorescent lamp of the present invention;
7 is a process flowchart showing the steps of inserting a pin into a side cap which is a main part of the LED fluorescent lamp manufacturing method of the present invention;
8 is a process flowchart showing a step of manufacturing a side cap by pressing a harness wire that is a main part of the LED fluorescent lamp manufacturing method of the present invention;
9 and 10 are diagrams showing each crimping pin or harness wire using a crimping machine.

이하, 본 발명의 엘이디 형광등 및 그 제조방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the LED fluorescent lamp of the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 엘이디 형광등은 도 1에 도시된 바와 같이, 케이스(10)와, 커버(20) 및 사이드 캡(30)으로 구성된다. 그리고, 상기 케이스(10)는 도 2에 도시된 바와 같이, 반원 형태로 구성되고 상측에 히트싱크 프레임(4)이 설치된다. 상기 히트싱크 프레임(4)은 반원의 중앙에서 아래방향(하부측)으로 소정거리(d) 만큼 떨어져서 설치된다. 즉, 상기 히트싱크 프레임(4)은 종래의 히트싱크에 비하여 작고 슬림한 히트싱크를 적용하게 된다.First, the LED fluorescent lamp of the present invention is composed of a case 10, a cover 20 and a side cap 30, as shown in FIG. In addition, as shown in FIG. 2, the case 10 has a semicircular shape and a heat sink frame 4 is installed on an upper side thereof. The heat sink frame 4 is provided away from the center of the semicircle by a predetermined distance d in the downward direction (lower side). That is, the heat sink frame 4 applies a smaller and slimr heat sink than the conventional heat sink.

상기 커버(20)는 도 2에 도시된 바와 같이, 케이스(10)에 결합 및 해제할 수 있게 반원형태로 구성된다. 상기 커버(20)는 광을 투과 확산하기 위한 것으로, 케이스(10)의 양측 단부에 형성된 측면 가이드 부재(도시되지 않음)에 결합 및 해제할 수 있게 구성되어 있다. 예를 들어, 상기 커버(20)는 측면 가이드 부재에 슬라이드 가능하게 결합되거나 끼움에 의해 결합되게 구성된다.
그리고, 상기 케이스(10)에 설치된 히트싱크 프레임(4)은 도 3에 도시된 바와 같이, 양측으로 보다 넓은 광각(α)을 얻도록 케이스(10)에 비하여 커버(20)가 더 크게 형성된다. 즉, 상기 커버(20)가 케이스(10)에 비하여 더 크게 형성된다.
이와 같이, 히트싱크 프레임(4)이 보다 작고 슬림한 상태를 적용하게 되면 엘이디 조명의 빛 방사각을 극대화시킬 수 있고 아울러, 엘이디 형광등의 전체적인 무게를 줄일 수 있다.As shown in FIG. 2, the cover 20 is configured in a semicircular shape to be coupled to and disengaged from the case 10. The cover 20 transmits and diffuses light, and is configured to be coupled to and released from side guide members (not shown) formed at both ends of the case 10. For example, the cover 20 is configured to be slidably coupled to or coupled to the side guide member.
In addition, as shown in FIG. 3, the heat sink frame 4 installed in the case 10 has a larger cover 20 than the case 10 so as to obtain a wider angle α at both sides. . That is, the cover 20 is formed larger than the case 10.
As such, when the heat sink frame 4 is applied in a smaller and slim state, the light emission angle of the LED lighting can be maximized, and the overall weight of the LED fluorescent lamp can be reduced.

또한, 상기 광각(α)은 도 3에 도시된 바와 같이, 기존 광각 범위(β) 영역에 양측으로 약 15° 내지 30°의 범위로 추가로 형성시킬 수 있으므로 종래의 엘이디 형광등에 비하여 전체적으로 30°내지 60°의 넓은 광각(Light Beam Angle)을 갖게 된다.In addition, since the wide angle α can be further formed in the range of about 15 ° to 30 ° on both sides in the existing wide angle range β as shown in FIG. 3, the overall angle α is generally 30 ° compared to the conventional LED fluorescent lamp. It has a wide light beam angle of 60 ° to 60 °.

한편, 상기 커버(20)와 케이스(10)는 측면 가이드 부재(도시되지 않음)를 따라 상호 슬라이드 방식으로 연결된다. Meanwhile, the cover 20 and the case 10 are connected to each other in a sliding manner along the side guide member (not shown).

상기 히트싱크 프레임(4)은 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상측에 복수개의 엘이디 칩(2)이 간격을 두고 형성된 기판(6)이 슬라이드 방식으로 결합 및 해제할 수 있도록 가이드부(14)가 형성된다. 상기 가이드부(14)는 양측이 절곡된 형태로 구성되므로 기판(6)을 용이하게 수용할 수 있다. 상기 기판(6)의 불량에 의해 기판(6)을 대체하거나 수리할 때 용이하게 하기 위하여 상기 가이드부(14)를 형성하게 된다. 상기 가이드부(14)는 사용자의 요구에 따라 레일 형태로 형성할 수도 있다.As shown in FIGS. 2 and 5, the heat sink frame 4 may include a guide part for allowing the substrate 6 having a plurality of LED chips 2 spaced apart from each other to be coupled and released in a slide manner. 14) is formed. Since the guide part 14 is configured to be bent at both sides, the guide part 14 can easily accommodate the substrate 6. The guide portion 14 is formed to facilitate the replacement or repair of the substrate 6 due to the failure of the substrate 6. The guide portion 14 may be formed in a rail shape according to a user's request.

상기 사이드 캡(30)은 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 대경부(32) 및 소경부(34)를 구비하게 된다. 일반적으로, 상기 대경부(32)는 케이스(10)와 커버(20)가 결합되어 지지되는 부분이고, 소경부(34)는 그 외측에 부착된 관통형 핀(36)에 의해 형광등의 갓 접속부(도시되지 않음)에 접속되는 부분이다. 그리고, 상기 사이드 캡(30)은 상기 케이스(10)와 커버(20)가 결합된 상태에서 양측에 각기 삽입되게 된다.As shown in FIGS. 1 and 4, the side cap 30 includes a large diameter portion 32 and a small diameter portion 34. In general, the large diameter portion 32 is a portion in which the case 10 and the cover 20 are coupled and supported, and the small diameter portion 34 is a lamp shade connecting portion of the fluorescent lamp by the through-type pin 36 attached to the outside thereof. It is a part connected to (not shown). The side caps 30 are respectively inserted into both sides in a state in which the case 10 and the cover 20 are coupled to each other.

상기 소경부(34)에는 전원을 공급 받는 한 쌍의 관통형 핀(36)이 형성된다. 본 발명의 엘이디 형광등의 소경부(34)에 설치된 한 쌍의 관통형 핀(36)은 종래와 달리 관통홀(도시되지 않음)이 형성되므로 종래의 엘이디 형광등과 달리 엘이디 형광등 내에서 발생되는 열을 외부로 배출시킬 수 있다.The small diameter portion 34 is formed with a pair of through pins 36 that receive power. Unlike the conventional LED fluorescent lamps, a pair of through-hole fins 36 provided in the small diameter portion 34 of the LED fluorescent lamp of the present invention, unlike the conventional LED fluorescent lamps, generates heat generated in the LED fluorescent lamps. Can be discharged to the outside.

상기 관통형 핀(36)의 일측은 관통홀이 형성되고 타측은 도 9에 도시된 바와 같이, 지그(110)에 핀(36)을 끼우고 상기 핀(36)에 사이드 캡(300)을 결합한 후, 압착기(100)에 의해 핀(36)의 타측을 압착하게 되므로 핀(36)의 내측에 관통홀이 형성된다. 그러므로, 상기 사이드 캡(30)에 설치된 관통형 핀(36)은 내부에서 발생되는 열을 대류 현상에 의해 외부로 배출할 수 있다. 즉, 상기 관통형 핀(36)은 후술하는 엘이디 형광등 제조방법에서 상세히 설명하겠지만, 내부에 관통홀이 형성되게 제조되므로 공기 흐름 통로가 형성되어 대류 현상에 의해 내부에서 발생된 열을 외부로 배출할 수 있게 구성된다. 상기 사이드 캡(30)의 양측에는 각기 관통형 핀(36)이 형성되고, 상기 사이드 캡(30)의 일측에 형성된 관통형 핀(36)에 외부 공기가 유입되면 커버(20)내의 더운 공기를 밀게 되고 이 더운 공기는 사이드 캡(30)의 타측에 형성된 관통형 핀(36)을 통하여 외부로 배출시키는 대류현상에 의해 내부에서 발생된 열을 외부로 배출하게 된다.
또한, 상기 관통형 핀(36)은 일측이 전원 공급부에 연결되고 타측이 하네스 와이어(38)에 연결된 상태에서 도 10에 도시된 압착기(200)에 의해 압착되어 연결된다. 상기 관통형 핀(36)은 그 내측이 관통되므로 공기 흐름 통로가 형성되어 열을 외부로 배출할 수 있다. One side of the through-type pin 36 is formed with a through hole and the other side as shown in Figure 9, the pin 36 is fitted to the jig 110 and the side cap 300 is coupled to the pin 36 Afterwards, the other side of the pin 36 is compressed by the presser 100 so that a through hole is formed inside the pin 36. Therefore, the through pin 36 installed in the side cap 30 can discharge heat generated therein to the outside by the convection phenomenon. That is, the through pin 36 will be described in detail in the LED fluorescent lamp manufacturing method to be described later, but because the through-hole is formed in the air flow passage is formed to discharge heat generated from the inside by the convection phenomenon to the outside It is configured to be. Through-side fins 36 are formed at both sides of the side cap 30, and when outside air flows into the through-hole pins 36 formed at one side of the side cap 30, hot air in the cover 20 is formed. This hot air is discharged to the outside by the heat generated inside by the convection phenomenon to discharge to the outside through the through-type pin 36 formed on the other side of the side cap (30).
In addition, the through pin 36 is compressed and connected by the presser 200 shown in FIG. 10 while one side is connected to the power supply and the other side is connected to the harness wire 38. Since the penetrating pin 36 penetrates the inside thereof, an air flow passage may be formed to discharge heat to the outside.

상기와 같이 구성된 엘이디 형광등의 제조방법은 도 6에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈 조립단계(S1)와, 사이드 캡(30)을 연결하는 단계(S2)와, 커버 조립 단계(S3)와, 사이드 캡(30)을 조립하는 단계(S4)와, 점등 테스트 단계(S5)와, 에이징 테스트 단계(S6) 및 외관 검사 단계(S7)로 이루어지게 된다.As shown in FIG. 6, the LED fluorescent lamp manufacturing method configured as described above includes an LED module assembling step S1, a side cap 30 connecting step S2, a cover assembling step S3, and a side. Assembling the cap 30 (S4), lighting test step (S5), aging test step (S6) and appearance inspection step (S7) is made.

상기 엘이디 모듈 조립단계(S1)는 케이스(10)에 설치된 히트싱크 프레임(4)에 복수개의 엘이디칩(2)이 장착된 기판(6)을 제공하게 된다. The LED module assembling step (S1) provides a substrate 6 on which the plurality of LED chips 2 are mounted on the heat sink frame 4 installed in the case 10.

그리고, 상기 사이드 캡(30)을 연결하는 단계(S2)는 사이드 캡(30)에 핀(36)을 삽입하는 단계(P)와 하네스 와이어(38)를 압착하여 사이드 캡(30)을 제작하는 단계(Q)로 이루어지게 된다. In addition, the step (S2) of connecting the side cap 30 may include inserting the pin 36 into the side cap 30 and compressing the harness wire 38 to manufacture the side cap 30. Step Q is made.

상기 커버 조립 단계(S3)는 케이스(10)와 커버(20)를 상호 연결하게 된다.The cover assembly step (S3) is to interconnect the case 10 and the cover 20.

사이드 캡(30)을 조립하는 단계(S4)는 케이스(10)와 커버(20)의 양측 사이드에 사이드 캡(30)을 고정하게 된다. 상기 사이드 캡(30)은 체결부재(52)에 의해 케이스(10)에 고정하게 된다.Assembling the side cap 30 (S4) is to fix the side cap 30 to both sides of the case 10 and the cover 20. The side cap 30 is fixed to the case 10 by the fastening member 52.

상기 점등 테스트 단계(S5)는 엘이디 형광등에 도시되지 않았지만 전원공급장치로 부터 전원을 공급하여 점등 시험을 수행하게 된다. Although the lighting test step S5 is not shown in the LED fluorescent lamp, the lighting test is performed by supplying power from the power supply device.

상기 에이징 테스트 단계(S6)는 엘이디 형광등에 공정 신뢰성 확보를 위하여 에이징 테스트를 수행하게 된다. 그리고, 상기 외관 검사 단계(S7)는 엘이디 형광등의 형합, 이물질 및 스크래치 등 외관 검사를 수행하게 된다.In the aging test step S6, an aging test is performed to secure process reliability in the LED fluorescent lamp. In addition, the visual inspection step (S7) is to perform the external appearance inspection, such as matching the LED fluorescent lamp, foreign matter and scratches.

상기 사이드 캡(30)을 연결하는 단계(S2)에서, 사이드 캡(30)에 핀(36)을 삽입하는 단계(P)는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이, 지그(110)에 핀(36)을 삽입하는 단계(P1)와, 지그(110)에 형성된 핀(36)에 사이드 캡(30)을 삽입하여 결합하는 단계(P2)와, 압착기(100)를 이용하여 사이드 캡(30)과 핀(36)을 연결 고정하는 단계(P3)로 이루어진다. In the step (S2) of connecting the side cap 30, the step (P) of inserting the pin 36 into the side cap 30 is a pin to the jig 110, as shown in Figs. Inserting (36) (P1), inserting the side cap 30 to the pin 36 formed on the jig 110 (P2) and the side cap 30 by using the presser 100 ) And the pin 36 is fixed to the step (P3).

또한, 상기 사이드 캡(30)을 연결하는 단계(S2)에서, 하네스 와이어(38)를 압착하여 사이드 캡(30)을 제작하는 단계(Q)는 도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 사이드 캡(30)의 내부로 돌출된 핀(36)에 하네스 와이어(38)를 연결하는 단계(Q1)와, 압착기(200)를 이용하여 핀(36)을 압착하는 단계(Q2)와, 사이드 캡(30) 제품을 완성시키는 단계(Q3)로 이루어지게 된다. 그리고, 상기 사이드 캡(30) 제품을 완성시키는 단계(Q3)는 관통형 핀(36)이 정확히 중앙에 위치하는지 여부를 확인하게 된다.In addition, in the step (S2) of connecting the side cap 30, the step (Q) of pressing the harness wire 38 to produce the side cap 30, as shown in Figure 8 and 10, Connecting the harness wire 38 to the pin 36 protruding into the cap 30 (Q1), pressing the pin 36 using the presser 200 (Q2), and the side cap (30) It is made to the step (Q3) to complete the product. Then, the step (Q3) of completing the side cap 30 product is to determine whether the through pin 36 is located exactly in the center.

전술한 것은 본 발명에 따른 엘이디 형광등 및 그 제조방법을 실시하기 위한 일 실시예에 국한 것으로서, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 범위 내에 있다고 할 것이다. The foregoing is limited to one embodiment for implementing the LED fluorescent lamp and the method for manufacturing the same according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the claims without departing from the gist of the present invention Anyone with ordinary knowledge in the field of the invention will be within the technical scope of the present invention to the extent that various modifications can be made.

본 발명의 엘이디 형광등 및 그 제조방법은 엘이디 관련 조명 분야에 널리 적용될 수 있다.The LED fluorescent lamp of the present invention and a method of manufacturing the same can be widely applied in the field of LED-related lighting.

2: 엘이디칩 4: 히트싱크 프레임
6: 기판 10: 케이스
14: 가이드부 20: 커버
30: 사이드 캡 32: 대경부
34: 소경부 36: 관통형 핀
38: 하네스 와이어2: LED chip 4: heatsink frame
6: substrate 10: case
14: guide portion 20: cover
30: side cap 32: large neck
34: small diameter part 36: through pin
38: harness wire

Claims (7)

반원형태로 구성되고, 상측에 히트싱크 프레임(4)이 설치된 케이스(10)와;
상기 케이스(10)의 양측 단부에 결합 및 해제할 수 있게 구성되며, 광을 투과 확산하기 위한 반원형태의 커버(20)와;
대경부(32) 및 소경부(34)를 구비하고, 전원을 공급 받는 한쌍의 관통형 핀(36)이 형성되며, 상기 케이스(10)와 커버(20)가 결합된 상태에서 양측에 각기 삽입되는 사이드 캡(30)으로 구성되며,
상기 커버(20)는 히트싱크 프레임(4)의 양측으로 15°내지 30°의 광각(α)을 추가로 얻도록 케이스(10)에 비하여 더 크게 형성되고,
상기 사이드 캡(30)의 양측에 설치된 관통형 핀(36)은 하나의 사이드 캡의 관통형 핀에서 외부 공기를 유입하여 다른 하나의 사이드 캡의 관통형 핀으로 내부에서 발생된 열을 대류 현상에 의해 외부로 배출할 수 있게 구성되고,
상기 관통형 핀(36)은 일측이 전원 공급부에 연결되고 타측이 하네스 와이어(38)에 연결되는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광등.A case 10 having a semicircular shape and having a heat sink frame 4 installed thereon;
A semicircular cover 20 configured to be coupled to and disengaged from both ends of the case 10 to transmit and diffuse light;
A pair of through-type pins 36 having a large diameter portion 32 and a small diameter portion 34 and receiving power are formed, and inserted into both sides of the case 10 and the cover 20, respectively. Consists of the side cap 30,
The cover 20 is formed larger than the case 10 to further obtain a wide angle α of 15 ° to 30 ° on both sides of the heat sink frame 4,
The through pins 36 installed on both sides of the side cap 30 introduce external air from the through pins of one side cap to pass heat generated therein into the through pins of the other side cap. Is configured to be discharged to the outside by
The through-type pin 36 is an LED fluorescent lamp, characterized in that one side is connected to the power supply and the other side is connected to the harness wire (38). 삭제delete 삭제delete 삭제delete 케이스(10)에 설치된 히트싱크 프레임(4)에 복수개의 엘이디칩(2)이 장착된 기판(6)을 제공하는 단계와;
사이드 캡(30)에 핀(36)을 삽입하고 하네스 와이어(38)를 압착하여 사이드 캡(30)을 제작하는 단계와;
상기 케이스(10)와 커버(20)를 상호 연결하는 단계와;
상기 케이스(10)와 커버(20)의 양측 사이드에 사이드 캡(30)을 고정하는 단계와;
엘이디 형광등에 전원을 공급하여 점등 시험을 수행하는 단계와;
상기 엘이디 형광등에 신뢰성 확보를 위하여 에이징 테스트를 수행하는 단계와;
상기 엘이디 형광등의 외관 검사를 수행하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광등 제조방법.Providing a substrate 6 on which a plurality of LED chips 2 are mounted on a heat sink frame 4 installed in a case 10;
Inserting the pins 36 into the side caps 30 and pressing the harness wires 38 to produce the side caps 30;
Interconnecting the case 10 and the cover 20;
Fixing side caps 30 to both sides of the case 10 and the cover 20;
Supplying power to the LED fluorescent lamp to perform a lighting test;
Performing an aging test to secure reliability of the LED fluorescent lamp;
LED fluorescent light manufacturing method comprising the step of performing an appearance inspection of the LED fluorescent lamp. 제 5항에 있어서,
사이드 캡(30)에 핀(36)을 삽입하고 하네스 와이어(38)를 압착하여 사이드 캡(30)을 제작하는 단계에서,
상기 사이드 캡에 핀을 삽입하는 단계는,
지그(110)에 핀(36)을 삽입하는 단계와;
지그(110)에 형성된 핀(36)에 사이드 캡(30)을 삽입하여 결합하는 단계와;
압착기(100)를 이용하여 사이드 캡(30)과 핀(36)을 연결 고정하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광등 제조방법.6. The method of claim 5,
In the step of manufacturing the side cap 30 by inserting the pin 36 into the side cap 30 and crimping the harness wire 38,
Inserting a pin into the side cap,
Inserting a pin 36 into the jig 110;
Inserting and coupling the side cap 30 to the pin 36 formed on the jig 110;
LED fluorescent lamp manufacturing method comprising a step of connecting and fixing the side cap 30 and the pin (36) using the presser (100). 제 5항에 있어서,
상기 사이드 캡(30)에 핀(36)을 삽입하고 하네스 와이어(38)를 압착하여 사이드 캡(30)을 제작하는 단계에서,
하네스 와이어를 압착하는 단계는,
사이드 캡(30)의 내부로 돌출된 핀(36)에 하네스 와이어(38)를 연결하는 단계와;
압착기(200)를 이용하여 핀(36)을 압착하는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 엘이디 형광등 제조방법. 6. The method of claim 5,
In the step of manufacturing the side cap 30 by inserting the pin 36 into the side cap 30 and crimping the harness wire 38,
Crimping the harness wire,
Connecting the harness wire (38) to the pin (36) protruding into the side cap (30);
LED fluorescent lamp manufacturing method comprising the step of pressing the pin (36) using the compactor (200).
KR1020120029887A 2012-03-23 2012-03-23 Led fluorescent light and method thereof KR101239235B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120029887A KR101239235B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Led fluorescent light and method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120029887A KR101239235B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Led fluorescent light and method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101239235B1 true KR101239235B1 (en) 2013-03-11

Family

ID=48181083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120029887A KR101239235B1 (en) 2012-03-23 2012-03-23 Led fluorescent light and method thereof

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101239235B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150133972A (en) 2014-05-21 2015-12-01 홍삼표 LED lamp with safety device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094104A (en) * 2009-02-18 2010-08-26 (주)나래컴 Bar type led lamp equipped with frame of dual structure
KR20110023275A (en) * 2009-08-31 2011-03-08 (주)에스티와이드 Lighting device with led
KR20120013641A (en) * 2010-08-05 2012-02-15 (주)신화라이팅 LED Lighting device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094104A (en) * 2009-02-18 2010-08-26 (주)나래컴 Bar type led lamp equipped with frame of dual structure
KR20110023275A (en) * 2009-08-31 2011-03-08 (주)에스티와이드 Lighting device with led
KR20120013641A (en) * 2010-08-05 2012-02-15 (주)신화라이팅 LED Lighting device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150133972A (en) 2014-05-21 2015-12-01 홍삼표 LED lamp with safety device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101285889B1 (en) LED Lighting Device
KR101349841B1 (en) LED Lighting Device
CN106287270B (en) Lighting device
RU2510874C2 (en) Radially directed heat dissipating device and pear-shaped light-emitting device using same
CN205037079U (en) Light -emitting diode (LED) lighting device
CN103097801A (en) Lightbulb-formed lamp and illumination apparatus
US20130027947A1 (en) Light emitting die (led) lamps, heat sinks and related methods
JP3187458U (en) Light emitting diode bulb
JP2015079718A (en) Light emitting device, light source for lighting, and lighting device
KR101931013B1 (en) Led lighting apparatus
KR101072584B1 (en) Led lighting lamp
TW201502425A (en) Light strip typed LED holder and LED bulb with the LED holder
CN204922861U (en) Illumination is with light source and lighting device
KR20220002223U (en) Apparatus for lightening
US20140043807A1 (en) Device, lighting apparatus and method of assembling a light source for a lighting apparatus
JP5584841B2 (en) Illumination light source and illumination device
CN202992782U (en) Led integrated lamp panel and led lamp
KR101239235B1 (en) Led fluorescent light and method thereof
JPWO2013014818A1 (en) Lamps and luminaires
US10054303B2 (en) Assemble mechanism of LED lamp and disassembling method thereof
KR20170047763A (en) LED luminaire having an arcuate sliding structure
JP5351817B2 (en) lighting equipment
KR200455629Y1 (en) Led lamp
US20100080003A1 (en) Radiating cold light polymer lamp structure
KR101762319B1 (en) Illumination Device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170616

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee