KR101221009B1 - Apparatus and Method for Taping Top Surface of Electrode Assembly - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전극체의 상면 테이핑 장치 및 상면 테이핑 방법을 개시한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치는 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 점착성 테이프 공급 부재; 및 상기 점착성 테이프 공급 부재에 의해 공급된 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 픽업하여 상기 전극체의 상면으로 이송한 후 부착하는 점착성 테이프 테이핑 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention discloses a top taping apparatus and a top taping method of an electrode body.
An upper surface taping apparatus of an electrode body according to an embodiment of the present invention, the adhesive tape supply member for supplying the adhesive tape in a vacuum suction method; And an adhesive tape taping member which picks up the adhesive tape supplied by the adhesive tape supply member by a vacuum adsorption method, transfers the adhesive tape to an upper surface of the electrode body, and attaches the adhesive tape.
Description
본 발명은 전극체의 상면 테이핑 장치 및 테이핑 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a top taping apparatus and a taping method of an electrode body.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 예를 들어 전지 또는 커패시터의 양극 전극 및 음극 전극을 적층하여 전극체를 제조할 경우, 복수의 양극 및 음극 전극을 세퍼레이터를 사용하여 순차 및 교대 방식으로 적층한 전극체의 상면을 별도의 테이핑 장치를 사용하여 테이프를 부착함으로써, 테이프가 일정한 길이로 절단되고, 점착성을 유지하며, 일정한 위치에서 점착되는 상편 테이핑 공정을 자동화하여 전극체의 후속 공정에서 불량 발생이 최소화되거나 방지되며, 전극체의 제조 시간(tack time) 및 제조 비용을 줄일 수 있는 전극체의 상면 테이핑 장치 및 상면 테이핑 방법에 관한 것이다.More specifically, the present invention, when manufacturing an electrode body by laminating the positive electrode and the negative electrode of the battery or capacitor, for example, a plurality of positive electrode and the negative electrode electrode body laminated in a sequential and alternating manner using a separator By attaching the tape to the upper surface of the tape using a separate taping device, the tape is cut to a certain length, maintains adhesiveness, and automates the upper taping process in which the tape is stuck at a predetermined position, thereby minimizing defect occurrence in the subsequent process of the electrode body. The present invention relates to a top taping apparatus and a top taping method of an electrode body which are prevented and can reduce the tack time and manufacturing cost of the electrode body.
최근에 휴대형 전화, 텔레비전 카메라, 노트북 컴퓨터, 전기 자동차(예를 들어, 하이브리드 자동차)용 배터리 등의 전원은 소형경량화, 대용량, 대전압의 전원이 요구되고 있다. 이러한 전원으로 예를 들어, 리튬이온 폴리머전지 또는 리튬전지 등의 2차전지가 사용되고 있다.In recent years, power supplies for portable telephones, television cameras, notebook computers, batteries for electric vehicles (for example, hybrid vehicles), and the like have been required to be light in weight, high in capacity, and high in voltage. As such a power supply, secondary batteries, such as a lithium ion polymer battery or a lithium battery, are used, for example.
2차 전지를 제조하기 위해서는 통상적으로 음극 활물질이 코팅된 음극 전극과 양극 활물질이 코팅된 양극 전극을 복수개 제조한다. 그 후, 상기 복수의 양극 전극과 복수의 음극 전극을 세퍼레이터(separator)라 지칭되는 박막필름을 개재하여 적층한 전극 조립체(이하 "전극체"라 합니다)를 제조한다. 그 후, 전극체를 알루미늄 파우치 내에 내장시킨 후 실링하고, 다시 전극체가 내장된 알루미늄 파우치를 케이스 등에 내장한 후, 전해액을 주입하여 최종 밀봉하면 2차 전지의 제조가 완료된다.In order to manufacture a secondary battery, a plurality of negative electrode electrodes coated with a negative electrode active material and a positive electrode electrode coated with a positive electrode active material are typically manufactured. Thereafter, an electrode assembly (hereinafter referred to as an “electrode body”) in which the plurality of anode electrodes and the plurality of cathode electrodes are laminated through a thin film called a separator is produced. Thereafter, the electrode body is embedded in an aluminum pouch and then sealed, the aluminum pouch containing the electrode body is again embedded in a case or the like, and after the electrolyte is injected and finally sealed, the manufacture of the secondary battery is completed.
도 1a는 종래 기술에 따른 전극체의 제조 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 1b는 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에 따라 제조된 전극체를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 1c는 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에 따라 제조된 전극체의 상면 테이핑 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.FIG. 1A is a diagram schematically illustrating a method of manufacturing an electrode body according to the prior art, and FIG. 1B is a cross-sectional view schematically illustrating an electrode body manufactured according to the method of manufacturing an electrode body according to the prior art. A cross-sectional view schematically showing a top taping process of an electrode body manufactured according to a method of manufacturing an electrode body according to the prior art.
먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 기술에 따른 전극체(101)의 제조 방법은 먼저 복수의 음극 전극(110) 및 복수의 양극 전극(120)을 준비한다. 그 후, 회전 롤(160)에 감겨 있는 세퍼레이터(130)의 한 쪽 끝단을 클램프(140)에 고정되도록 장착시킨다. 그 후, 예를 들어 바(bar)(150)를 이용하여 세퍼레이터(130a)의 면을 따라 우측 방향(X 방향)으로 이동하여 제 1 공간(112a)을 형성한 후, 제 1 음극 전극(110a)을 제 1 공간(112a) 내에 위치시킨다. 그 후, 바(150)를 전진 또는 후진 방향(Y방향)으로 이동하여 세퍼레이터(130a)로부터 비접촉 상태로 이격시킨 후, 수직방향(Z 방향)으로 상승시키고, 세퍼레이터(130b)의 면을 따라 좌측 방향(X 방향)으로 이동하여 제 2 공간(122a)을 형성한 다음 제 1 양극 전극(120a)을 제 2 공간(122a) 내에 위치시킨다. 이러한 방식으로 세퍼레이터(130) 상에 복수의 음극 전극(110)과 복수의 양극 전극(120)을 순차 및 교대 방식으로 적층하여 도 1b에 도시된 바와 같은 전극체(101)가 완성된다. 도 1a에서는 5개의 음극 전극(110a 내지 110e) 및 양극 전극(120a 내지 120e)이 도시되어 있지만, 도 1b에는 설명의 편의상 3개의 음극 전극(110a 내지 110c) 및 양극 전극(120a 내지 120c)만이 도시되어 있다는 점에 유의하여야 한다.First, referring to FIGS. 1A and 1B, a method of manufacturing the
도 1b에 도시된 바와 같이, 전극들이 적층된 전극체(101)는 별도의 이송장치(미도시)에 의해 케이스와 같은 수납 부재(미도시)에 내장하여 밀봉한 후 전해액을 주입하여 2차 전지를 제조가 완료된다. 이를 위해, 전극체(101)는 상부에 위치하는 최종 전극(120b)을 감싸는 세퍼레이터(130)의 상면 고정이 요구된다.As shown in FIG. 1B, the
도 1c는 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에 따라 제조된 전극체의 상면 테이핑 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.1C is a cross-sectional view schematically illustrating a top taping process of an electrode body manufactured according to a method of manufacturing an electrode body according to the related art.
도 1c를 참조하면, 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에서는 제조된 전극체(101)의 최종 전극(120b)을 감싸는 세퍼레이터(130)가 전극체(101)의 전체 음극 전극(110a 내지 110c) 및 전체 양극 전극(120a 내지 120c) 전체를 감싸도록 세퍼레이터(130)를 와인딩(winding)시킨다. 그 후, 세퍼레이터(130)의 끝단부(130d)와 최종 전극(120b)을 감싸는 세퍼레이터(130)의 상면(130c)을 점착성 테이프(132)로 테이핑한다.Referring to FIG. 1C, in the method of manufacturing an electrode body according to the related art, the
그러나, 도 1c에 도시된 바와 같은 종래 기술에 따른 전극체의 제조 방법에서는 전극체(101)의 세퍼레이터(130)의 끝단부(130d)와 상면(130c) 간의 테이핑 공정은 통상적으로 수동 방식으로 이루어지고 있다. 좀 더 구체적으로, 전극들이 적층된 전극체(101)가 완성되면, 기계적인 방식 또는 작업자에 의한 수동 방식으로 전극체(101) 전체를 세퍼레이터(130)로 감싼 후, 작업자가 수동 방식으로 점착성 테이프(132)를 커팅하여 세퍼레이터(130)의 끝단부(130d)와 상면(130c)에 부착하는 상면 테이핑 공정이 행해진다.However, in the method of manufacturing the electrode body according to the related art as shown in FIG. 1C, the taping process between the
상술한 종래 기술에 따른 세퍼레이터(130)의 끝단부(130d)와 상면(130c) 간의 상면 테이핑 공정을 수동 방식으로 행하는 경우 다음과 같은 문제가 발생한다.When the top taping process between the
1. 점착성 테이프(132)의 절단 길이가 일정하지 않으며, 일정한 위치에서 점착되기 어렵다.1. The cutting length of the
2. 점착성 테이프(132)에 일정한 힘이 인가되기 어려우므로 점착 후에 점착성 테이프(132)가 분리되는 등의 문제가 발생할 경우, 점착성 테이프(132)를 다시 부착하거나 다른 점착성 테이프(132)로 교체 부착하여야 한다.2. Since a constant force is hardly applied to the
3. 점착성 테이프(132)를 작업자가 커팅한 후 손으로 이동하여 테이핑을 행하므로, 손과 접촉한 부분의 점착성 테이프(132)의 점착력이 감소되어 심한 경우 세퍼레이터(130)의 끝단부(130d)와 상면(130c) 간의 상면 테이핑 시 점착이 잘 이루어지지 않거나 또는 후속 공정에서 점착성 테이프(132)가 분리되어 최종 제품의 불량이 발생할 수 있다.3. Since the worker cuts the
4. 상술한 1 내지 3의 문제점으로 인하여 전극체의 전체 제조 시간(tact time) 및 제조 비용이 증가한다.4. Due to the problems 1 to 3 described above, the total manufacturing time and manufacturing cost of the electrode body are increased.
따라서, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.Therefore, a new method for solving the above-mentioned problems of the prior art is required.
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 예를 들어 전지 또는 커패시터의 양극 전극 및 음극 전극을 적층하여 전극체를 제조할 경우, 복수의 양극 및 음극 전극을 세퍼레이터를 사용하여 순차 및 교대 방식으로 적층한 전극체의 상면을 별도의 테이핑 장치를 사용하여 테이프를 부착함으로써, 테이프가 일정한 길이로 절단되고, 점착성을 유지하며, 일정한 위치에서 점착되는 상편 테이핑 공정을 자동화하여 전극체의 후속 공정에서 불량 발생이 최소화되거나 방지되며, 전극체의 제조 시간(tack time) 및 제조 비용을 줄일 수 있는 적층 전극체의 상면 테이핑 장치 및 상면 테이핑 방법을 제공하기 위한 것이다. The present invention is to solve the above-described problems of the prior art, for example, when manufacturing the electrode body by stacking the positive electrode and the negative electrode of the battery or capacitor, a plurality of positive and negative electrodes are sequentially and using a separator By attaching the tape to the upper surface of the alternately stacked electrode bodies using a separate taping device, the tape is cut to a certain length, maintains adhesiveness, and automates the upper taping process in which the tape adheres at a fixed position. An object of the present invention is to provide a top taping apparatus and a top taping method of a stacked electrode body in which defects are minimized or prevented in a process and a manufacturing time of the electrode body and a manufacturing cost can be reduced.
본 발명의 제 1 특징에 따른 필름의 전극체의 상면 테이핑 장치는 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 점착성 테이프 공급 부재; 및 상기 점착성 테이프 공급 부재에 의해 공급된 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 픽업하여 상기 전극체의 상면으로 이송한 후 부착하는 점착성 테이프 테이핑 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.An upper surface taping apparatus of an electrode body of a film according to a first aspect of the present invention includes an adhesive tape supply member for supplying an adhesive tape in a vacuum suction method; And an adhesive tape taping member which picks up the adhesive tape supplied by the adhesive tape supply member by a vacuum adsorption method, transfers the adhesive tape to an upper surface of the electrode body, and attaches the adhesive tape.
본 발명의 제 2 특징에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법은 a) 점착성 테이프 공급 부재를 사용하여 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계; b) 상기 전극체를 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계; c) 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계; 및 d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 하강하여 상기 전극체를 둘러싼 세퍼레이터의 끝단부와 상면에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for tapering an upper surface of an electrode body, the method comprising: a) supplying an adhesive tape by vacuum adsorption using an adhesive tape supply member; b) providing the electrode body to a predetermined taping position; c) adsorbing the adhesive tape by vacuum adsorption using an adhesive tape taping member to raise the adhesive tape, and then transferring the adhesive tape to the predetermined taping position; And d) lowering the adhesive tape using the adhesive tape taping member and attaching the adhesive tape to the ends and the upper surface of the separator surrounding the electrode body.
본 발명의 제 3 특징에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법은 a) 점착성 테이프 공급 부재를 사용하여 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계; b) 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계; c) 상기 전극체를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계; 및 d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 하강하여 상기 전극체를 둘러싼 세퍼레이터의 끝단부와 상면에 부착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of taping an upper surface of an electrode body, the method comprising: a) supplying an adhesive tape by vacuum adsorption using an adhesive tape supply member; b) adsorbing the adhesive tape by vacuum adsorption by using an adhesive tape taping member to raise the adhesive tape, and then transferring the adhesive tape to a predetermined taping position; c) providing the electrode body to the predetermined taping position; And d) lowering the adhesive tape using the adhesive tape taping member and attaching the adhesive tape to the ends and the upper surface of the separator surrounding the electrode body.
본 발명에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치 및 상면 테이핑 방법을 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.Using the top taping apparatus and the top taping method of the electrode body according to the present invention, the following advantages are achieved.
1. 점착성 테이프의 절단 길이가 일정하며, 전극체 상면의 일정한 위치에서 점착될 수 있다.1. The cutting length of the adhesive tape is constant and can be adhered at a certain position on the upper surface of the electrode body.
2. 점착성 테이프가 일정한 힘으로 부착되므로 점착 후에 점착성 테이프가 전극체의 상면에서 분리되는 등의 문제가 발생할 가능성이 최소화되거나 제거된다. 따라서, 점착성 테이프의 재부착 또는 다른 점착성 테이프로의 교체 부착이 불필요하다.2. Since the adhesive tape adheres with a constant force, the possibility that a problem such as the adhesive tape separates from the upper surface of the electrode body after adhesion is minimized or eliminated. Thus, the repositioning of the adhesive tape or replacement attachment to other adhesive tapes is unnecessary.
3. 점착성 테이프의 커팅, 이동, 및 부착이 기계적인 방식으로 이루어지고, 점착성 테이프의 점착력의 감소 가능성이 배제되므로 세퍼레이터의 끝단부와 상면 간의 상면 테이핑 시 점착이 양호하게 이루어져 최종 제품의 불량 발생 가능성이 최소화되거나 제거된다.3. The cutting, movement, and attachment of the adhesive tape are made in a mechanical manner, and the possibility of the reduction of the adhesive force of the adhesive tape is excluded, so that the adhesive is good when the upper surface is tapered between the end and the upper surface of the separator, so that the final product may be defective. Is minimized or eliminated.
4. 상면 테이핑이 기계적인 자동화 방식으로 이루어지므로, 상면 테이핑 공정의 고속화 및 자동화가 가능하다.4. Since the top taping is made by mechanical automation method, it is possible to speed up and automate the top taping process.
5. 상술한 1 내지 4의 장점으로 인하여 전극체의 전체 제조 시간(tact time) 및 제조 비용이 현저하게 감소된다.5. The above-described advantages of 1 to 4 significantly reduce the overall tact time and manufacturing cost of the electrode body.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다. Further advantages of the present invention can be clearly understood from the following description with reference to the accompanying drawings, in which like or similar reference numerals denote like elements.
도 1a는 종래 기술에 따른 전극체의 제조 방법을 개략적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 1b는 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에 따라 제조된 전극체를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1c는 종래 기술에 따른 전극체의 제조방법에 따라 제조된 전극체의 상면 테이핑 과정을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 3h는 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법을 사용하여 상면 테이핑이 완료된 전극체를 도시한 도면이다.
도 4a는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법의 플로우차트이다.
도 4b는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법의 플로우차트이다.1A is a view for schematically explaining a method of manufacturing an electrode body according to the prior art.
1B is a schematic cross-sectional view of an electrode body manufactured according to a method of manufacturing an electrode body according to the related art.
1C is a cross-sectional view schematically illustrating a top taping process of an electrode body manufactured according to a method of manufacturing an electrode body according to the related art.
2 is a view schematically showing an upper surface taping apparatus of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention.
3A to 3G are diagrams for describing a top taping method of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention.
3H is a diagram illustrating an electrode body in which top taping is completed by using a top taping method of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 3A to 3G.
4A is a flowchart of the top taping method of the electrode body according to the first embodiment of the present invention.
4B is a flowchart of a top taping method of an electrode body according to a second exemplary embodiment of the present invention.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the present invention will be described with reference to embodiments and drawings of the present invention.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.2 is a view schematically showing an upper surface taping apparatus of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치(270)는 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 공급하는 점착성 테이프 공급 부재(280); 및 상기 점착성 테이프 공급 부재(280)에 의해 공급된 상기 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 픽업하여 전극체(201)의 상면으로 이송한 후 부착하는 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the upper
이하에서는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치의 구체적인 구성 및 동작을 상세히 기술한다.Hereinafter, the specific configuration and operation of the upper surface taping apparatus of the electrode body according to an embodiment of the present invention will be described in detail.
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치(270)는 점착성 테이프 공급 부재(280) 및 점착성 테이프 테이핑 부재(290)로 구성된다.Referring back to FIG. 2, the upper
점착성 테이프 공급 부재(280)는 점착성 테이프(232)가 감겨있는 롤(282); 상기 롤(282)로부터 공급되는 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 상태로 유지하면서 커팅되도록 회전하는 다각형 지그(polygonal jig: 284); 상기 다각형 지그(284)의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재(286)로 구성된다. 도 2에 도시된 실시예에서는 다각형 지그(284)가 사각형 지그인 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 다각형 지그(284)가 예를 들어 삼각형 지그, 오각형 지그, 육각형 지그, 또는 팔각형 지그 등으로 구현될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.The adhesive
다각형 지그(284)의 각 표면은 점착성 테이프(232)를 진공 방식으로 흡착하기 위한 한 쌍의 돌출부(284a,284b)를 구비하고 있다. 각 쌍의 돌출부(284a,284b)는 각각 복수의 제 1 에어홀(미도시)을 구비하고 있다. 복수의 제 1 에어홀(미도시)은 제 1 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결되어 에어 흡입에 의해 점착성 테이프(232)를 흡착한다. 또한, 각 쌍의 돌출부(284a,284b)의 표면은 각각 예를 들어 PTFE(Poly Tetra Fluoro Etylene) 수지, PFA(Perfluoroalkoxy) 수지, FEP(Fluorinated Ethylene Propylene Copolymer) 수지, 또는 테플론 수지와 같은 불소 수지를 사용하여 비점착 표면 처리가 이루어지는 것이 바람직하다. 각 쌍의 돌출부(284a,284b)는 이러한 비점착 표면처리에 의해 점착성 테이프(232)가 에어 흡입에 의해 흡착될 때 점착제가 손실되지 않아 원래의 점착력을 유지할 수 있다.Each surface of the
한편, 다각형 지그(284)의 일측 모서리에는 커팅 부재(286)가 제공된다. 구체적으로, 도 2의 실시예에서는 커팅 부재(286)는 다각형 지그(284)의 하부 우측 모서리에 제공된다. 그러나, 당업자라면 커팅 부재(286)가 다각형 지그(284)의 상부 우측 모서리(C 위치)에 제공될 수도 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다.Meanwhile, a cutting
또한, 점착성 테이프 테이핑 부재(290)는 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 픽업하는 픽업 부재(292); 상기 픽업 부재(292)와 연결되는 헤드 부재(294); 상기 헤드 부재(294)와 상기 픽업 부재(292) 사이에 제공되며, 상기 픽업 부재(292)를 상하로 이동시키는 승강 부재(296); 및 상기 헤드 부재(294)가 수평 방향으로 이송 가능하도록 장착되는 이송 부재(298)로 구성된다.In addition, the adhesive
픽업 부재(292)는 점착성 테이프(232)를 진공 방식으로 흡착하기 위해 그 하부면에 복수의 제 2 에어홀(미도시)을 구비한다. 복수의 제 2 에어홀(미도시)은 제 2 진공 펌핑 장치(미도시)와 연결되어 에어 흡입에 의해 점착성 테이프(232)를 흡착한다.The
또한, 승강 부재(296)는 예를 들어 실린더 또는 리니어 모션 가이드로 구현될 수 있으며, 이송 부재(298)는 예를 들어 리니어 모션 가이드로 구현될 수 있다.In addition, the elevating
도 3a 내지 도 3g는 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법을 설명하기 위한 도면이다.3A to 3G are diagrams for describing a top taping method of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention.
이하에서는 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of taping an upper surface of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3A to 3G.
먼저, 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상술한 바와 같은 구성을 구비한 전극체의 상면 테이핑 장치(270)에서는 점착성 테이프 공급 부재(280)의 다각형 지그(284)가 회전하면 롤(282)에 감겨 있는 점착성 테이프(232)가 다각형 지그(284)의 각 쌍의 돌출부(284a,284b)에 진공 흡착된 상태로 회전 방식으로 공급된다. 공급된 점착성 테이프(232)는 다각형 지그(284)의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재(286)에 의해 커팅된다. 이 경우, 커팅된 점착성 테이프(232)는 진공 흡착에 의해 여전히 각 쌍의 돌출부(284a,284b)에 부착 상태를 유지한다. 그 후, 점착성 테이프(232)가 다각형 지그(284)의 상면에 위치되도록 다각형 지그(284)가 회전한다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 다각형 지그(284)는 사각형 지그이므로, 한번에 90도씩 회전한다. 그러나, 다각형 지그(284)가 예를 들어 삼각형 지그인 경우 삼각형 지그는 상면이 수평한 초기 위치에서 한번에 120도씩 회전하여야 하며, 다각형 지그(284)가 예를 들어 오각형 지그인 경우에는 오각형 지그는 상면이 수평한 초기 위치에서 한번에 72도씩 회전하여야 한다는 것은 자명하다. 따라서, 다각형 지그(284)가 n각형 지그인 경우(n ≥ 3), n각형 지그는 상면이 수평한 초기 위치에서 한번에 360도/n도씩 회전하여야 한다.First, referring to FIGS. 3A and 3B, when the
도 3c 및 3d를 참조하면, 전극체(201)가 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 하부의 미리 정해진 테이핑 위치에 제공된다. 도 3c의 실시예에서는 점착성 테이프(232)가 다각형 지그(284)의 상면에 위치된 후 전극체(201)가 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 하부의 미리 정해진 테이핑 위치에 제공되는 것으로 예시적으로 도시되어 있다. 그러나, 당업자라면 후술하는 바와 같이 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 픽업 부재(292)가 점착성 테이프(232)를 픽업하고, 헤드 부재(294)가 이송 부재(298)를 따라 이송된 후 승강 부재(296)에 의해 픽업 부재(292)가 테이핑 위치로 하강하기 전에 전극체(201)가 미리 정해진 테이핑 위치에 제공되면 충분하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.3C and 3D, an
그 후, 승강 부재(296)에 의해 픽업 부재(292)가 다각형 지그(284)의 상면에 위치된 점착성 테이프(232) 상으로 하강한다. 픽업 부재(292)가 점착성 테이프(232)와 접촉하면, 한 쌍의 돌출부(284a,284b)를 통한 점착성 테이프(232)의 진공 흡입이 해제되고, 픽업 부재(292)가 진공 방식으로 점착성 테이프(232)를 흡착한다.Thereafter, the
도 3e 및 3f를 참조하면, 점착성 테이프(232)를 진공 방식으로 흡착한 픽업 부재(292)가 승강 부재(296)에 의해 상승한 후 헤드 부재(294)가 이송 부재(298)를 따라 전극체(201)의 미리 정해진 테이핑 위치의 상부까지 이송된다. 여기서, 픽업 부재(292)의 상승 동작과 헤드 부재(294)의 이송 동작은 각각 순차적으로 이루어지거나 또는 동시에 이루어질 수도 있다는 점에 유의하여야 한다. 그 후, 승강 부재(296)에 의해 헤드 부재(294)가 전극체(201)의 세퍼레이터(230)의 끝단부(230d)와 상면(230c)의 테이핑 위치로 하강한다. 그 후, 헤드 부재(294)는 점착성 테이프(232)에 일정한 압력을 인가하여 점착성 테이프(232)를 세퍼레이터(230)의 끝단부(230d)와 상면(230c)에 부착함으로써 상면 테이핑이 이루어진다.Referring to FIGS. 3E and 3F, after the pick-up
상술한 도 3a 내지 도 3f에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치(270)를 사용하여 하나의 전극체(201)에 대한 상면 테이핑 공정이 완료된다.As shown in FIGS. 3A to 3F, the top taping process for one
도 3g를 참조하면, 후속적으로 제공되는 전극체(201)(이하 "후속 전극체(201)"라 합니다)에 대한 상면 테이핑을 위해 승강 부재(296)에 의해 헤드 부재(294)가 상승하고, 헤드 부재(294)가 이송 부재(298)를 따라 다각형 지그(284)의 상면에 후속적으로 공급되는 점착성 테이프(232)(이하 "후속 점착성 테이프(232)"라 합니다) 상으로(즉, 원래 위치로) 복귀된다. 여기서, 픽업 부재(292)의 상승 동작과 헤드 부재(294)의 복귀 동작은 각각 순차적으로 이루어지거나 또는 동시에 이루어질 수 있다는 점에 유의하여야 한다. 또한, 헤드 부재(294)의 복귀 동작이 이루어지는 동안 도 3a 및 도 3b를 참조하여 기술한 바와 같이 후속 점착성 테이프(232)는 다각형 지그(284)의 회전에 의해 다각형 지그(284)의 상면에 위치된다. 그 후, 도 3c 내지 도 3f를 참조하여 기술한 바와 같이, 후속 점착성 테이프(232)의 상승 및 이송과 하강 및 부착 동작에 의해 후속 전극체(201)에 대한 상면 테이핑이 연속적으로 이루어질 수 있다. 따라서, 상면 테이핑 공정의 고속화 및 자동화가 가능해진다.Referring to FIG. 3G, the
도 3h는 상술한 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법을 사용하여 상면 테이핑이 완료된 전극체를 도시한 도면이다.3H is a view illustrating an electrode body in which top taping is completed by using a top taping method of an electrode body according to an exemplary embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 3A to 3G.
도 3h를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 장치(270)를 사용하여 상면 테이핑이 완료된 전극체(201)에서는 점착성 테이프(232)가 세퍼레이터(230)의 끝단부(230d)와 상면(230c)을 일정한 테이핑 위치에 일정한 압력으로 부착될 수 있다.Referring to FIG. 3H, in the
도 4a는 상술한 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 설명한 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법의 플로우차트이다.4A is a flowchart of a method of taping the top of an electrode body according to the first embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 3A to 3G.
도 4a를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)은 a) 점착성 테이프 공급 부재(280)를 사용하여 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계(410); b) 전극체(201)를 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계(420); c) 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계(430); 및 d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 하강하여 상기 전극체(201)를 둘러싼 세퍼레이터(230)의 끝단부(230d)와 상면(230c)에 부착하는 단계(440)를 포함한다.Referring to FIG. 4A, the method for tapering the upper surface of the electrode body according to the first exemplary embodiment of the present invention may include a) supplying the
도 4b는 상술한 도 3a 내지 도 3g를 참조하여 설명한 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법의 플로우차트이다.FIG. 4B is a flowchart of a method of taping the top of the electrode body according to the second embodiment of the present invention described with reference to FIGS. 3A to 3G.
도 4b를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)은 a) 점착성 테이프 공급 부재(280)를 사용하여 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계(410); b) 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계(420); c) 전극체(201)를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계(430); 및 d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 하강하여 상기 전극체(201)를 둘러싼 세퍼레이터(230)의 끝단부(230d)와 상면(230c)에 부착하는 단계(440)를 포함한다.Referring to FIG. 4B, the method for tapering the upper surface of the electrode body according to the second exemplary embodiment of the present invention may include a) supplying the
상술한 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)의 상기 단계 a)는 a1) 상기 점착성 테이프 공급 부재(280)의 다각형 지그(284)가 회전하여 롤(282)에 감겨 있는 상기 점착성 테이프(232)를 상기 다각형 지그(284)의 각 쌍의 돌출부(284a,284b)에 진공 흡착된 상태로 회전 방식으로 공급하는 단계; a2) 상기 점착성 테이프(232)를 상기 다각형 지그(284)의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재(286)에 의해 커팅하는 단계; 및 a3) 상기 커팅된 점착성 테이프(232)가 상기 다각형 지그(284)의 상면에 위치되도록 상기 다각형 지그(284)를 회전하는 단계를 포함한다.The step a) of the method for tapering the upper surface of the
또한, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)의 상기 단계 c)는 c1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 승강 부재(296)를 사용하여 픽업 부재(292)를 상기 다각형 지그(284)의 상면에 위치된 상기 점착성 테이프(232) 상으로 하강시키는 단계; c2) 상기 픽업 부재(292)가 상기 점착성 테이프(232)와 접촉하면, 상기 점착성 테이프(232)에 대한 진공 흡입을 해제하고, 상기 픽업 부재(292)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 진공 방식으로 흡착하는 단계; c3) 상기 승강 부재(296)를 사용하여 상기 픽업 부재(292)를 상승시키는 단계; 및 c4) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 헤드 부재(294)를 상기 미리 정해진 테이핑 위치의 상부까지 이송하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 단계 c3) 및 상기 단계 c4)는 동시에 이루어질 수도 있다.In addition, the step c) of the upper
또한, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)의 상기 단계 b)는 b1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 승강 부재(296)를 사용하여 픽업 부재(292)를 상기 다각형 지그(284)의 상면에 위치된 상기 점착성 테이프(232) 상으로 하강시키는 단계; b2) 상기 픽업 부재(292)가 상기 점착성 테이프(232)와 접촉하면, 상기 점착성 테이프(232)에 대한 진공 흡입을 해제하고, 상기 픽업 부재(292)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)를 진공 방식으로 흡착하는 단계; b3) 상기 승강 부재(296)를 사용하여 상기 픽업 부재(292)를 상승시키는 단계; 및 b4) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 헤드 부재(294)를 상기 미리 정해진 테이핑 위치의 상부까지 이송하는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 단계 b3) 및 상기 단계 b4)는 동시에 이루어질 수도 있다.In addition, the step b) of the upper
또한, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)의 상기 단계 d)는 d1) 상기 승강 부재(296)를 사용하여 상기 헤드 부재(294)를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 하강시키는 단계; 및 d2) 상기 헤드 부재(294)를 사용하여 상기 점착성 테이프(232)에 일정한 압력을 인가하는 단계를 포함한다.In addition, the step d) of the upper
한편, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)은 후속적으로 공급되는 전극체(201)에 대해 e) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)를 상승 및 원래 위치로 복귀시키는 단계; 및 f) 상기 단계 a) 내지 상기 단계 e)를 반복하는 단계를 포함한다.On the other hand, the top
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전극체의 상면 테이핑 방법(400)의 상기 단계 e)는 e1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 승강 부재(296)를 사용하여 상기 픽업 부재(292)를 상승시키는 단계; 및 e2) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재(290)의 이송 부재(296)를 사용하여 헤드 부재(294)를 상기 원래 위치로 복귀시키는 단계를 포함한다. 여기서, 상기 단계 e1) 및 상기 단계 e2)는 동시에 이루어질 수도 있다.In addition, the step e) of the upper
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.Various modifications may be made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims. It is not. Accordingly, the scope of the present invention should not be limited by the above-described exemplary embodiments, but should be determined only in accordance with the following claims and their equivalents.
101,201: 전극체 112a: 제 1 공간 122a: 제 2 공간
110,110a,110b,110c,110d,110e: 음극 전극
120,120a,120b,120c,120d,120e: 양극 전극
130,130a,130b,230: 세퍼레이터 130c,230c: 상면 130d,230d: 끝단부
132,232: 점착성 테이프 140: 클램프 150: 바 160: 회전 롤
270: 전극체의 상면 테이핑 장치 280: 점착성 테이프 공급 부재
282: 롤 284: 다각형 지그 284a,284b:돌출부 286: 커팅 부재
290: 점착성 테이프 테이핑 부재 292: 픽업 부재 294: 헤드 부재
296; 승강 부재 298: 이송 부재 101,201:
110,110a, 110b, 110c, 110d, 110e: cathode electrode
120,120a, 120b, 120c, 120d, 120e: anode electrode
130, 130a, 130b, 230:
132,232: adhesive tape 140: clamp 150: bar 160: rotary roll
270: upper surface taping device of the electrode body 280: adhesive tape supply member
282: roll 284:
290: adhesive tape taping member 292: pickup member 294: head member
296; Elevating member 298: transfer member
Claims (15)
점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 점착성 테이프 공급 부재; 및
상기 점착성 테이프 공급 부재에 의해 공급된 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 픽업하여 상기 전극체의 상면으로 이송한 후 부착하는 점착성 테이프 테이핑 부재
를 포함하되,
상기 점착성 테이프 공급 부재는
상기 점착성 테이프가 감겨있는 롤;
상기 롤로부터 공급되는 점착성 테이프를 진공 흡착 상태로 유지하면서 커팅되도록 회전하는 다각형 지그(polygonal jig); 및
상기 다각형 지그의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재
를 포함하는
전극체의 상면 테이핑 장치.In the upper surface taping apparatus of the electrode body,
An adhesive tape supply member for supplying the adhesive tape by a vacuum suction method; And
An adhesive tape taping member for picking up the adhesive tape supplied by the adhesive tape supply member by vacuum suction method, transferring the adhesive tape to the upper surface of the electrode body, and then attaching the adhesive tape.
Including but not limited to:
The adhesive tape supply member
A roll on which the adhesive tape is wound;
A polygonal jig rotating to be cut while maintaining the adhesive tape supplied from the roll in a vacuum suction state; And
Cutting member provided at one edge of the polygon jig
Containing
Top taping device of the electrode body.
상기 점착성 테이프 테이핑 부재는
상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 픽업하는 픽업 부재;
상기 픽업 부재와 연결되는 헤드 부재;
상기 헤드 부재와 상기 픽업 부재 사이에 제공되며, 상기 픽업 부재를 상하로 이동시키는 승강 부재; 및
상기 헤드 부재가 수평 방향으로 이송 가능하도록 장착되는 이송 부재
를 포함하는
전극체의 상면 테이핑 장치.The method of claim 1,
The adhesive tape taping member is
A pickup member for picking up the adhesive tape by a vacuum suction method;
A head member connected to the pickup member;
An elevating member provided between the head member and the pickup member for moving the pickup member up and down; And
Transfer member mounted so that the head member can be transferred in the horizontal direction
Containing
Top taping device of the electrode body.
상기 다각형 지그는 각 표면에 상기 점착성 테이프를 진공 방식으로 흡착하기 위한 한 쌍의 돌출부를 구비하고,
상기 한 쌍의 돌출부는 각각 복수의 제 1 에어홀을 구비하며,
상기 복수의 제 1 에어홀은 제 1 진공 펌핑 장치와 연결되고,
상기 픽업 부재는 상기 점착성 테이프를 진공 방식으로 흡착하기 위해 그 하부면에 복수의 제 2 에어홀을 구비하며,
상기 복수의 제 2 에어홀은 제 2 진공 펌핑 장치와 연결되는
전극체의 상면 테이핑 장치.The method of claim 2,
The polygonal jig has a pair of protrusions for adsorbing the adhesive tape in a vacuum manner on each surface,
Each of the pair of protrusions includes a plurality of first air holes,
The plurality of first air holes are connected with a first vacuum pumping device,
The pickup member is provided with a plurality of second air holes in the lower surface thereof to suck the adhesive tape in a vacuum manner,
The plurality of second air holes are connected with a second vacuum pumping device.
Top taping device of the electrode body.
상기 한 쌍의 돌출부의 표면은 각각 비점착 표면 처리된 전극체의 상면 테이핑 장치.The method of claim 3,
The top taping apparatus of the electrode body in which the surface of the said pair of protrusions was each non-adhered surface treatment.
상기 비점착 표면 처리는 PTFE 수지, PFA 수지, FEP 수지, 및 테플론 수지 중 어느 하나를 사용하여 이루어지는 전극체의 상면 테이핑 장치.5. The method of claim 4,
The non-adhesive surface treatment is an upper surface taping device of an electrode body formed by using any one of PTFE resin, PFA resin, FEP resin, and Teflon resin.
상기 승강 부재는 실린더 또는 리니어 모션 가이드로 구현되고,
상기 이송 부재는 리니어 모션 가이드로 구현되는
전극체의 상면 테이핑 장치.6. The method according to any one of claims 2 to 5,
The lifting member is implemented with a cylinder or linear motion guide,
The conveying member is implemented with a linear motion guide
Top taping device of the electrode body.
a) 점착성 테이프 공급 부재를 사용하여 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계;
b) 상기 전극체를 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계;
c) 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계; 및
d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 하강하여 상기 전극체를 둘러싼 세퍼레이터의 끝단부와 상면에 부착하는 단계
를 포함하되,
상기 단계 a)는
a1) 상기 점착성 테이프 공급 부재의 다각형 지그가 회전하여 롤에 감겨 있는 상기 점착성 테이프를 상기 다각형 지그의 각 쌍의 돌출부에 진공 흡착된 상태로 회전 방식으로 공급하는 단계;
a2) 상기 점착성 테이프를 상기 다각형 지그의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재에 의해 커팅하는 단계; 및
a3) 상기 커팅된 점착성 테이프가 상기 다각형 지그의 상면에 위치되도록 상기 다각형 지그를 회전하는 단계
를 포함하는 전극체의 상면 테이핑 방법.In the upper surface taping method of the electrode body,
a) supplying the adhesive tape by vacuum adsorption using the adhesive tape supply member;
b) providing the electrode body to a predetermined taping position;
c) adsorbing the adhesive tape by vacuum adsorption using an adhesive tape taping member to raise the adhesive tape, and then transferring the adhesive tape to the predetermined taping position; And
d) lowering the adhesive tape using the adhesive tape taping member and attaching the adhesive tape to the ends and the upper surface of the separator surrounding the electrode body;
Including but not limited to:
Step a) is
a1) rotating the polygonal jig of the adhesive tape supply member to supply the adhesive tape wound on a roll in a rotational manner while being vacuum-adsorbed to each pair of protrusions of the polygonal jig;
a2) cutting the adhesive tape by a cutting member provided at one edge of the polygonal jig; And
a3) rotating the polygonal jig such that the cut adhesive tape is positioned on an upper surface of the polygonal jig
Top taping method of the electrode body comprising a.
상기 단계 c)는
c1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 승강 부재를 사용하여 픽업 부재를 상기 다각형 지그의 상면에 위치된 상기 점착성 테이프 상으로 하강시키는 단계;
c2) 상기 픽업 부재가 상기 점착성 테이프와 접촉하면, 상기 점착성 테이프에 대한 진공 흡입을 해제하고, 상기 픽업 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 방식으로 흡착하는 단계;
c3) 상기 승강 부재를 사용하여 상기 픽업 부재를 상승시키는 단계; 및
c4) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 헤드 부재를 상기 미리 정해진 테이핑 위치의 상부까지 이송하는 단계
를 포함하며,
상기 단계 d)는
d1) 상기 승강 부재를 사용하여 상기 헤드 부재를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 하강시키는 단계; 및
d2) 상기 헤드 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프에 일정한 압력을 인가하는 단계
를 포함하는
전극체의 상면 테이핑 방법.8. The method of claim 7,
Step c) is
c1) using a lifting member of the adhesive tape taping member to lower a pickup member onto the adhesive tape located on an upper surface of the polygonal jig;
c2) when the pickup member is in contact with the adhesive tape, releasing the vacuum suction on the adhesive tape, and using the pickup member to suck the adhesive tape in a vacuum manner;
c3) raising said pick-up member using said lifting member; And
c4) transferring the head member of the adhesive tape taping member to an upper portion of the predetermined taping position.
Including;
Step d) is
d1) lowering the head member to the predetermined taping position using the elevating member; And
d2) applying a constant pressure to the adhesive tape using the head member
Containing
Top taping method of electrode body.
상기 단계 c3) 및 상기 단계 c4)가 동시에 이루어지는 전극체의 상면 테이핑 방법.The method of claim 8,
The method of tapping the upper surface of the electrode body is the same as the step c3) and the step c4).
a) 점착성 테이프 공급 부재를 사용하여 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 공급하는 단계;
b) 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 흡착 방식으로 흡착하여 상승시킨 후 미리 정해진 테이핑 위치로 이송하는 단계;
c) 상기 전극체를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 제공하는 단계; 및
d) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 하강하여 상기 전극체를 둘러싼 세퍼레이터의 끝단부와 상면에 부착하는 단계
를 포함하되,
상기 단계 a)는
a1) 상기 점착성 테이프 공급 부재의 다각형 지그가 회전하여 롤에 감겨 있는 상기 점착성 테이프를 상기 다각형 지그의 각 쌍의 돌출부에 진공 흡착된 상태로 회전 방식으로 공급하는 단계;
a2) 상기 점착성 테이프를 상기 다각형 지그의 일측 모서리에 제공되는 커팅 부재에 의해 커팅하는 단계; 및
a3) 상기 커팅된 점착성 테이프가 상기 다각형 지그의 상면에 위치되도록 상기 다각형 지그를 회전하는 단계
를 포함하는 전극체의 상면 테이핑 방법.In the upper surface taping method of the electrode body,
a) supplying the adhesive tape by vacuum adsorption using the adhesive tape supply member;
b) adsorbing the adhesive tape by vacuum adsorption by using an adhesive tape taping member to raise the adhesive tape, and then transferring the adhesive tape to a predetermined taping position;
c) providing the electrode body to the predetermined taping position; And
d) lowering the adhesive tape using the adhesive tape taping member and attaching the adhesive tape to the ends and the upper surface of the separator surrounding the electrode body;
Including but not limited to:
Step a) is
a1) rotating the polygonal jig of the adhesive tape supply member to supply the adhesive tape wound on a roll in a rotational manner while being vacuum-adsorbed to each pair of protrusions of the polygonal jig;
a2) cutting the adhesive tape by a cutting member provided at one edge of the polygonal jig; And
a3) rotating the polygonal jig such that the cut adhesive tape is positioned on an upper surface of the polygonal jig
Top taping method of the electrode body comprising a.
상기 단계 b)는
b1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 승강 부재를 사용하여 픽업 부재를 상기 다각형 지그의 상면에 위치된 상기 점착성 테이프 상으로 하강시키는 단계;
b2) 상기 픽업 부재가 상기 점착성 테이프와 접촉하면, 상기 점착성 테이프에 대한 진공 흡입을 해제하고, 상기 픽업 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프를 진공 방식으로 흡착하는 단계;
b3) 상기 승강 부재를 사용하여 상기 픽업 부재를 상승시키는 단계; 및
b4) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 헤드 부재를 상기 미리 정해진 테이핑 위치의 상부까지 이송하는 단계
를 포함하며,
상기 단계 d)는
d1) 상기 승강 부재를 사용하여 상기 헤드 부재를 상기 미리 정해진 테이핑 위치로 하강시키는 단계; 및
d2) 상기 헤드 부재를 사용하여 상기 점착성 테이프에 일정한 압력을 인가하는 단계
를 포함하는
전극체의 상면 테이핑 방법.The method of claim 10,
Step b) is
b1) using a lifting member of the adhesive tape taping member to lower a pickup member onto the adhesive tape located on an upper surface of the polygonal jig;
b2) when the pickup member is in contact with the adhesive tape, releasing the vacuum suction on the adhesive tape and using the pickup member to suck the adhesive tape in a vacuum manner;
b3) raising said pick-up member using said elevating member; And
b4) transferring the head member of said adhesive tape taping member to an upper portion of said predetermined taping position;
Including;
Step d) is
d1) lowering the head member to the predetermined taping position using the elevating member; And
d2) applying a constant pressure to the adhesive tape using the head member
Containing
Top taping method of electrode body.
상기 단계 b3) 및 상기 단계 b4)가 동시에 이루어지는 전극체의 상면 테이핑 방법.12. The method of claim 11,
A top taping method of an electrode body, wherein said step b3) and said step b4) are performed simultaneously.
상기 전극체의 상면 테이핑 방법은 후속적으로 공급되는 전극체에 대해 e) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재를 상승 및 원래 위치로 복귀시키는 단계; 및 f) 상기 단계 a) 내지 상기 d)를 반복하는 단계를 추가로 포함하는 전극체의 상면 테이핑 방법.11. The method according to claim 7 or 10,
The method of taping the upper surface of the electrode body may include the steps of: e) lifting and returning the adhesive tape taping member to the original position with respect to the electrode body subsequently supplied; And f) repeating the steps a) to d).
상기 전극체의 상면 테이핑 방법은
상기 단계 e)는
e1) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 승강 부재를 사용하여 픽업 부재를 상승시키는 단계; 및
e2) 상기 점착성 테이프 테이핑 부재의 이송 부재를 사용하여 헤드 부재를 상기 원래 위치로 복귀시키는 단계
를 포함하는 전극체의 상면 테이핑 방법.The method of claim 13,
The upper surface taping method of the electrode body
Step e) is
e1) raising the pickup member using the elevating member of the adhesive tape taping member; And
e2) returning the head member to the original position using the conveying member of the adhesive tape taping member
Top taping method of the electrode body comprising a.
상기 단계 e1) 및 상기 단계 e2)가 동시에 이루어지는 전극체의 상면 테이핑 방법.The method of claim 14,
A method of tapping the upper surface of the electrode body in which the step e1) and the step e2) are performed simultaneously.
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