KR101217184B1 - 무선 주파수 필터 - Google Patents

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안병주
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주식회사 케이엠더블유
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Abstract

본 발명은 무선 주파수 필터에 관한 것으로, 격벽에 의해 수용공간이 정의된 하우징 본체와, 상기 하우징 본체의 수용공간 중앙에 결합되는 공진 금속봉과, 상기 공진 금속봉의 중앙부 및 격벽의 사이에 대응하는 위치에 튜닝 스크류를 구비하는 하우징 덮개와, 상기 하우징 덮개와 하우징 본체의 사이에 위치하여, 용융 후 고화에 의하여 하우징 덮개와 하우징 본체 사이에 접촉 비선형성이 발생되지 않도록 기밀을 유지하면서 상기 하우징 덮개와 상기 하우징 본체를 접합하는 제1용융점의 금속층인 하우징 기밀층을 포함한다. 이와 같은 본 발명은 하우징 본체와 하우징 커버를 저융점의 금속층을 사용하여 접합시킴으로써, 접촉 비선형성의 발생을 줄여 수동상호변조왜곡의 발생요인을 줄여 무선 주파수 필터의 신뢰성과 특성을 향상시키는 효과가 있다.
PIMD, 상호변조왜곡, 접촉 비선형성

Description

무선 주파수 필터 {Radio frequency filter}
도 1은 종래 무선 주파수 필터의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에서 A-A'방향의 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 무선 주파수 필터 일실시예의 분해 사시도이다.
도 4는 도 3에서 A-A'방향의 단면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 무선 주파수 필터 다른 실시예의 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명에 따른 무선 주파수 필터와 종래 무선 주파수 필터의 PIMD 레벨을 측정한 결과표이다.
*도면의 주요 부호에 대한 설명*
10:하우징 본체 11:입력단자
12:공진 금속봉 13:격벽
14:출력단자 15:금속봉 기밀층
20:하우징 덮개 21:튜닝 스크류
30:하우징 기밀층
본 발명은 무선 주파수 필터에 관한 것으로서, 특히 접촉 비선형성을 줄여하여 상호변조왜곡의 발생을 줄일 수 있는 무선 주파수 필터에 관한 것이다.
일반적으로, 이동통신의 발전을 위해서는 서비스의 증대 및 통화품질의 개선이 요구된다. 서비스 용량의 증대와 통화품질의 개선에 있어 상호변조왜곡은 중요한 문제이다.
이러한 간섭문제에 있어 상호변조왜곡(Inter Modulation Distortion, 이하 IMD라 약칭함)은 중요한 해결과제이며, IMD는 서로 다른 주파수를 갖는 두 개 이상의 신호가 서로 간섭을 일으켜 원하지 않는 기생신호가 발생되는 현상이다.
즉, 비선형 전달특성에 기인하여 전자장치의 출력 신호에 입력신호들의 합과 차의 주파수성분이 나타나는 현상으로 간섭의 주요 원인이 된다. 이러한 현상이 수동소자에서 일어나는 경우 수동상호변조왜곡(Passive Inter Modulation Distortion, 이하 PIMD라 약칭함)이라고 한다.
특히, 상기 PIMD 중 대역내에서 발생되는 PIMD는 필터링 기법으로 제거할 수 없기 때문에 그 발생원인을 제거하는 방향으로 연구가 진행중이다. 기존에 PIMD는 위성통신과 같은 고전력의 통신 시스템에서만 고려되어 왔으며 상용 이동통신시스템에서는 거의 무시되어져 왔다. 그러나 이동통신 서비스가 확장됨에 따라 가입자 수가 증가하고 이에 의해 송신 파워 출력을 높이게 되면서, 이동통신에서도 PIMD의 저감화를 위한 노력이 진행되고 있다.
이와 같이 이동통신 서비스 용량의 증대와 통화 품질의 향상을 위해서는 필수적으로 수동소자의 IMD를 저감하는 노력이 필요하며, 종래 무선 주파수 필터는 하우징에 도금처리 및 접촉구조의 선형성 등을 통해 PIMD를 저감하였으며, 이와 같은 종래 무선 주파수 필터를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 무선 주파수 필터의 분해 사시도이다.
이를 참조하면, 종래 무선 주파수 필터는 격벽(130)에 의해 정의된 공간에 위치하는 다수의 공진 금속봉(120)과, 고주파 입력신호를 입력받아 상기 다수의 공진 금속봉(120) 중 처음에 위치하는 공진 금속봉(120)에 공급하는 입력단자(110) 및 마지막 공진 금속봉(120)을 통해 필터링된 고주파신호를 외부로 출력하는 출력단자(140)를 구비하는 하우징 본체(100)와; 상기 격벽(130)의 사이 및 공진 금속봉(120)의 중앙부까지 연장되어 공진을 튜닝하는 튜닝스크류(210)를 구비하며, 체결스크류(220)에 의해 상기 하우징 본체(100)의 상면을 덮어 밀폐하는 하우징 덮개(200)를 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성된 종래 무선 주파수 필터의 구조와 문제점을 상세히 설명한다.
먼저, 하우징 본체(100)는 알루미늄 재질이며, 그 내부에는 격벽(130)이 마련되어 수용공간을 정의한다. 상기 격벽(130)은 하우징 본체(100)와 일체로 성형 또는 가공된다.
상기 격벽(130)에 의해 정의된 수용공간의 중앙부에는 공진 금속봉(120)이 체결 고정된다.
도 2는 상기 도 1에서 A-A'방향의 단면도이다.
이를 참조하면, 상기 공진 금속봉(120)의 상부 중앙에는 홈이 마련되어 있으며, 상기 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200)가 체결된 상태에서 튜닝스크류(210)가 그 홈에 비접촉 삽입된다.
상기 공진 금속봉(120)은 하우징 본체(100)의 저면에 금속봉 고정 스크류(160)에 의해 고정된다.
이때, 상기 하우징 본체(100)와 공진 금속봉(120)은 일체가 아닌 금속봉 고정 스크류(160)에 의해 체결되는 것으로, 그 하우징 본체(100)와 공진 금속봉(120)의 사이에는 미시적으로 볼 때 완전한 접합이 일어나지 않은 상태로 결합되는 접촉 비선형성(contact nonlinearity) 구간이 발생한다.
이와 같은 접촉 비선형성은 재료비선형성(material nonlinearity)과 함께 PIMD 발생의 주요 원인이다.
상기 하우징 본체(100)의 상면과 그 격벽(130)의 상부에는 다수의 체결공(150)이 마련되어 있다. 이러한 체결공은 하우징 본체(100)와 격벽(130)을 일체성형 또는 가공한 후, 다시 가공하여 형성하는 것이다.
상기 하우징 덮개(200)는 상기 하우징 본체(100)의 체결공(150)에 결합되는 체결스크류(220)에 의하여 상기 하우징 본체(100)에 결합된다.
상기 다수의 체결공(150)과 그에 체결되는 체결스크류(220)를 사용하는 이유는 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200)의 기밀을 최대한 유지하여 신호의 손실을 방지하며, PIMD의 발생을 억제하기 위한 것이다.
그러나 상기와 같이 다수의 체결스크류(220)를 통한 체결방식은 미시적으로볼 때 하우징 덮개(200)와 하우징 본체(100) 사이에 체결스크류(220)가 위치하는 부분에서의 점접촉으로 볼 수 있으며, 그 체결스크류(220)가 위치하지 않는 부분에서는 기밀도가 저하된다.
이와 같은 체결상태에 의하여 상기 하우징 덮개(200)와 하우징 본체(100)의 사이에서도 접촉 비선형성에 기인한 PIMD의 발생요인이 있다.
상기 하우징 덮개(200)와 하우징 본체(100)는 모두 은(Ag)으로 도금되어 있는 것으로, 종래에는 상기 다수의 체결스크류(220) 및 은 도금을 통해 PIMD의 발생을 억제하고 있으나 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200)의 사이 및 하우징 본체(100)와 공진 금속봉(120)의 사이에서 PIMD의 발생요인이 있었다.
상기 하우징 본체(100), 격벽(130), 공진 금속봉(120) 및 하우징 덮개(200)는 병렬 LC 공진회로를 구성하는 것이며, 상기 입력단자(110)를 통해 입력된 고주파의 무선 주파수 신호에 의해 입력단 결합동선(도면 미도시)에는 전류가 흐르며, 그 전류에 의해 자계 에너지가 형성된다.
상기 자계 에너지는 상기 하우징 본체(100), 격벽(130), 공진 금속봉(120) 및 하우징 덮개(200)는 병렬 LC 공진회로에 전달되며, 그 공진회로의 공진 주파수에 해당하는 주파수 에너지만 다음의 공진회로에 전달되도록 하는 과정을 반복하여 출력단자(140)를 통해 원하는 주파수의 신호만을 출력할 수 있다.
이때, 공진 주파수에 해당하지 않는 다른 주파수는 접지된다.
상기 공진주파수는 튜닝스크류(210)의 조절에 의해 어느 정도의 조절이 가능하다.
이와 같이 종래 무선 주파수 필터는 하우징의 도금, 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200)의 사이의 기밀을 유지하기 위한 다수의 체결스크류(220)를 사용하는 방식으로 PIMD의 발생을 억제하려 하였다.
그러나 종래 무선 주파수 필터는 미시적 관점에서 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200) 사이, 하우징 본체(100)와 공진 금속봉(120)의 사이에서 PIMD의 발생요인이 존재하여 PIMD의 발생요인이 많은 문제점이 있었다.
또한, 종래 무선 주파수 필터는 하우징 본체(100)와 하우징 덮개(200)의 기 밀을 유지하기 위하여 다수의 체결스크류(220)를 사용함으로써, 그 체결스크류(220)가 체결되는 다수의 체결공(150)을 가공해야 하기 때문에 제작에 많은 소요시간이 필요하며, 제조원가가 증가하고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명은 미시적인 관점에서도 하우징 덮개와 하우징 본체의 사이 및 하우징 본체와 공진 금속봉의 사이의 기밀을 유지할 수 있는 무선 주파수 필터를 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 최소한의 가공 요소들만을 가지는 무선 주파수 필터를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 무선 주파수 필터는, 격벽에 의해 수용공간이 정의된 하우징 본체와, 상기 하우징 본체의 수용공간 중앙에 결합되는 공진 금속봉과, 상기 공진 금속봉의 중앙부 및 격벽의 사이에 대응하는 위치에 튜닝 스크류를 구비하는 하우징 덮개와, 상기 하우징 덮개와 하우징 본체의 사이에 위치하여, 용융 후 고화에 의하여 하우징 덮개와 하우징 본체 사이에 접촉 비선형성이 발생되지 않도록 기밀을 유지하면서 상기 하우징 덮개와 상기 하우징 본체를 접합하는 제1용융점의 금속층인 하우징 기밀층을 포함한다.
이하 상기와 같이 구성된 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 무선 주파수 필터 일실시예의 분해 사시도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 무선 주파수 필터 일실시예는 격벽(13)에 의해 정의된 수용공간의 중앙에 금속봉 기밀층(15)에 의해 밀착고정되는 다수의 공진 금속봉(12)과, 고주파 입력신호를 입력받는 입력단자(11) 및 필터링된 고주파신호를 외부로 출력하는 출력단자(14)를 구비하는 하우징 본체(10)와; 상기 격벽(13)의 사이 및 공진 금속봉(12)의 중앙부까지 연장되어 공진을 튜닝하는 튜닝스크류(21)를 구비하는 하우징 덮개(20)와; 상기 하우징 덮개(20)와 하우징 본체(10)를 밀착고정하는 하우징 기밀층(30)을 포함하여 구성된다.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 무선 주파수 필터 일실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.
상기 하우징 본체(10)의 내측에는 격벽(13)이 마련되어 있으며, 그 격벽(13)에 의하여 수용공간이 정의된다.
상기 정의된 수용공간의 중앙에는 금속봉 기밀층(15)에 의해 공진 금속봉(12)이 기밀을 유지하며 부착된다. 금속봉 기밀층(15)은 하우징 본체(10)에 비하여 낮은 용융점을 가지는 금속이며, 금속봉 기밀층(15)과 공진 금속봉(12)을 적층한 상태로 그 금속봉 기밀층(15)을 용융시켜 공진 금속봉(12)을 하우징 본체(10)의 수용공간에 접합시킨다.
상기 금속봉 기밀층(15)은 용융점이 낮은 납, 은 또는 주석(Sn)과 창연(Bi)의 합금을 사용할 수 있으며, 은(Ag)이 도금된 알루미늄인 하우징 본체(10)가 열에 의해 변형 또는 공진특성의 변화가 없는 온도범위 내에서 용융되는 금속을 사용할 수 있다.
상기 금속봉 기밀층(15)의 예로는 180℃의 용융점을 가지는 주석과 창연의 합금을 예로들 수 있다.
도 4는 상기 도 3에서 A-A'방향의 단면도이다.
이를 참조하면 상기 격벽(13)에 의해 정의된 수용공간의 중앙부 하우징 본체(10)는 상기 금속봉 기밀층(15)과 공진 금속봉(12)의 저면 삽입홈에 삽입될 수 있는 돌출부(16)가 마련되어 있으며, 그 돌출부(16)에 가공된 금속봉 기밀층(15)과 저면에 삽입홈을 가지는 공진 금속봉(12)을 차례로 삽입하고, 가열 챔버에서 가열하여 상기 금속봉 기밀층(15)을 용융시킨다. 상기 돌출부(16)는 챔버로 이동하는 동안 공진 금속봉(12)이 쓰러지거나 정위치에서 이탈되는 것을 방지하기 위한 것이다.
이와 같이 용융된 금속봉 기밀층(15)은 공진 금속봉(12)과 하우징 본체(10)의 사이에서 균일하고 치밀하게 도포된다.
상기 금속봉 기밀층(15)을 상온에서 고화시켜 상기 공진 금속봉(12)과 하우징 본체(10)를 견고하게 결합한다. 이때 공진 금속봉(12)과 하우징 본체(10)의 결 합은 금속봉 기밀층(15)에 의하여 미시적으로도 접촉 비선형성 구간이 발생되지 않는 것으로, 그 결합부분에서 PIMD의 발생을 줄일 수 있게 된다.
상기 금속봉 기밀층(15)은 원형으로 가공된 저융점의 금속을 사용할 수 있으며, 용융된 금속을 상기 공진 금속봉(12)의 저면 또는 하우징 본체(10)에 도포한 것일 수 있다.
그리고 상기 하우징 덮개(20)는 은이 도금된 알루미늄 재질이며 상기 하우징 본체(10)에 마련된 격벽(13)의 사이와 공진 금속봉(12)의 중앙부에 해당하는 위치에 튜닝 스크류(21)를 구비한다.
상기 튜닝 스크류(21)의 조절에 의해 병렬 LC 공진기의 공진주파수를 튜닝할 수 있다.
상기 하우징 덮개(20)와 하우징 본체(10)는 하우징 기밀층(30)에 의해 미시적인 기밀을 유지하며 체결될 수 있다.
상기 하우징 기밀층(30)은 용융점이 하우징 덮개(20)와 하우징 본체(10)의 재질인 은이 도금된 알루미늄의 용융점에 비하여 낮은 온도이며, 바람직하게는 상기 금속봉 기밀층(15)의 용융점과 같거나 더 낮은 용융점을 가지는 것으로 한다.
상기 하우징 기밀층(30)의 예로는 용융점이 160℃인 주석과 창연 합금을 사용할 수 있다. 상기 주석과 창연의 합금은 주석과 납의 합금에 비하여 더 낮은 온 도의 용융점을 나타낸다. 그 예로 주석 42wt%와 창연 58wt%의 합금은 용융점이 139℃이다.
상기 하우징 기밀층(30)과 금속봉 기밀층(15)의 용융점의 고저관계는 금속봉 기밀층(15)에 의해 하우징 본체(10)에 공진 금속봉(12)이 기밀을 유지하면서 결합된 상태이며, 하우징 기밀층(30)으로 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 결합하는 과정에서 상기 금속봉 기밀층(15)이 재용융되는 것을 방지하기 위한 것이다.
상기 하우징 기밀층(30)과 금속봉 기밀층(15)은 용융점이 동일한 것일 수 있으며, 이때는 하우징 기밀층(30)과 금속봉 기밀층(15)을 함께 용융시켜 공진 금속봉(12)과 하우징 본체(10)를 접합시킴과 아울러 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 접합시킬 수 있다.
상기 하우징 기밀층(30)은 하우징 본체(10)와 격벽(13)의 상부와 완전히 일치 부합하는 형상으로 가공할 수 있으며, 가공된 하우징 기밀층(30)을 하우징 본체(10)와 격벽(13)의 상부에 실장하고, 그 상부에 하우징 덮개(20)를 놓는다.
이와 같이 적층된 구조를 가열 챔버에 로딩한 후, 상기 하우징 기밀층(30)의 용융점까지 가열하여 그 하우징 기밀층(30)을 용융시킨다.
이때, 상기 설명한 바와 같이 금속봉 기밀층(15)의 용융점이 하우징 기밀층(30)에 비해 높은 경우에는 공진 금속봉(15)의 치밀한 결합에는 변화를 주지 않고 하우징 기밀층(30)을 통해 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 접합할 수 있다.
상기 금속봉 기밀층(15)과 하우징 기밀층(30)의 용융점이 같은 경우에는 그 용융점까지 가열하여 1회의 가열과정을 통해 공진 금속봉(12)과 하우징 본체(10), 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 동시에 접합할 수 있다.
상기 하우징 덮개(20)의 하중에 의하여 용융된 하우징 기밀층(30)은 그 하우징 덮개(20)와 하우징 본체(10) 및 격벽(13)의 사이에 고르고 치밀하게 도포된다.
이와 같이 도포된 하우징 기밀층(30)을 상온에서 고화시켜 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 미시적으로도 완전하게 밀착 고정되도록 한다.
상기와 같이 하우징 기밀층(30)에 의해 접합된 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)의 사이에는 접촉 비선형성 구간이 발생하지 않으며, 따라서 PIMD의 발생 원인을 줄일 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 무선 주파수 필터의 다른 실시예 분해 사시도이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 무선 주파수 필터의 다른 실시예는 상기와 같이 하우징 기밀층(30)을 격벽(13)과 하우징 본체(10)의 상부면과 동일한 크기 및 형상으로 가공하지 않고, 먼저 용융 후 하우징 본체(10) 및 격벽(13)의 상부에 도포한 것일 수 있다.
상기와 같이 저융점의 금속을 용융시켜 하우징 본체(10) 및 격벽(13)의 상부에 도포하여 하우징 기밀층(30)을 형성하는 방식은 상기 하우징 기밀층(30)을 가공 하는 방식에 비하여 제조가 보다 용이하게 된다.
상기 하우징 본체(10) 및 격벽(13)의 상부에 도포방식으로 형성된 하우징 기밀층(30)의 상부에 하우징 덮개(20)를 덮어 다시 하우징 기밀층(30)의 용융점까지 가열하여 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)를 접촉 비선형성 구간이 발생하지 않도록 접합할 수 있게 된다.
또한, 상기 하우징 본체(10)와 상기 격벽(13)의 상부에는 상기 용융된 저융점 금속의 도포가 용이하도록 도포 가이드 홈이 마련된 것일 수 있다. 이러한 도포 가이드 홈은 하우징 본체(10) 및 격벽(13)의 상부와 하우징 기밀층(30)의 접합면적을 넓혀 보다 강한 접합이 가능하게 된다.
도 6은 본 발명에 따른 무선 주파수 필터와 종래 무선 주파수 필터의 PIMD 레벨을 측정한 결과표이다.
이를 참조하면, 본 발명에 따른 무선 주파수 필터는 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)의 사이 및 하우징 본체(10)와 공진 금속봉(12)의 사이에서 PIMD의 발생요인을 줄임으로써, 그 입력단자(11)와 출력단자(14) 측에서 측정한 PIMD 레벨(-dBm)이 종래에 비하여 약 10 내지 13dB 정도 개선되었음을 확인할 수 있다.
이와 같은 PIMD의 측정은 1930MHz, 1950MHz의 두 고주파성분을 가지는 44dBm의 소스 파워를 인가한다.
상기 PIMD의 측정은 입력신호의 파워 레벨에 따라 크게 변화되며, 입력신호의 파워 레벨의 증가에 따라 측정되는 PIMD는 약 3의 기울기를 가지며 입력신호의 파워레벨의 증가량의 약 3배가 증가한다.
상기와 같은 결과는 본 발명에서 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20)의 사이 및 하우징 본체(10)와 공진 금속봉(12)의 사이에서 발생하는 PIMD의 발생원인 중 하나인 접촉 비선형성(contact nonlinearity) 요인을 줄여 얻어진 결과이다.
상기와 같이 본 발명에 따른 무선 주파수 필터는 PIMD의 발생요인을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20) 사이의 체결 및 하우징 본체(10)와 공진 금속봉(12)의 체결을 위해 종래와 같은 다수의 체결 스크류를 사용하지 않기 때문에 가공이 용이하며, 제조에 필요한 시간을 줄여 생산성을 높일 수 있다.
또한, 다수의 체결 스크류의 사용 및 그 체결 스크류에 의해 체결이 가능하도록 하는 체결공의 가공에 따르는 비용을 절감하여 제조원가를 낮출 수 있게 된다.
상기 하우징 기밀층(30)과 금속봉 기밀층(15)은 가열을 통해 용융되어 각각 하우징 본체(10)와 하우징 덮개(20), 하우징 본체(10)와 공진 금속봉(12)을 접합시키는 것으로, 그 용융점이 낮을수록 하우징 본체(10), 하우징 덮개(20), 격벽(13)등의 다른 구조의 특성에 변화를 주지 않으므로, 가능한 낮은 융점을 가지는 금속을 사용하여야 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 무선 주파수 필터는 하우징 본체와 하우징 커버를 저융점의 금속층을 사용하여 접합시킴으로써, 접촉 비선형성의 발생을 줄여 수동상호변조왜곡의 발생요인을 줄여 무선 주파수 필터의 신뢰성과 특성을 향상시키는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 무선 주파수 필터는 하우징 본체와 공진 금속봉을 저융점의 금속층을 사용하여 접합시킴으로써, 하우징 본체와 공진 금속봉의 사이에서 접촉 비선형성의 발생을 줄여 수동상호변조왜곡의 발생요인을 줄여 무선 주파수 필터의 신뢰성과 특성을 향상시키는 효과가 있다.
아울러 본 발명은 하우징 본체와 하우징 덮개의 체결을 위해 별도의 체결공을 가공할 필요가 없으며, 그 하우징 본체와 하우징 덮개의 기밀유지를 위한 다수의 체결 스크류를 사용할 필요가 없게 됨으로써, 가공이 용이하여 제작에 필요한 시간을 단축할 수 있어 생산성을 향상시키는 효과가 있으며, 제조원가를 낮출 수 있는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 격벽에 의해 수용공간이 정의된 하우징 본체;
    상기 하우징 본체의 수용공간 중앙에 결합되는 공진 금속봉;
    상기 공진 금속봉의 중앙부 및 격벽의 사이에 대응하는 위치에 튜닝 스크류를 구비하는 하우징 덮개; 및
    상기 하우징 덮개와 하우징 본체의 사이에 위치하여, 용융 후 고화에 의하여 하우징 덮개와 하우징 본체 사이에 접촉 비선형성(contact nonlinearity)이 발생되지 않도록 기밀을 유지하면서 접합하는 제1용융점의 금속층인 하우징 기밀층을 포함하는 무선 주파수 필터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 본체의 수용공간 중앙에서 그 하우징 본체와 공진 금속봉 사이에 접촉 비선형성이 발생되지 않도록 기밀을 유지하며 접합하는 제2용융점의 금속층인 금속봉 기밀층을 더 포함하는 무선 주파수 필터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 금속봉 기밀층의 제2용융점은,
    상기 하우징 기밀층의 제1용융점과 같거나 높은 온도이며, 상기 하우징 본체 및 하우징 덮개의 용융점 보다 낮은 온도인 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 하우징 기밀층과 금속봉 기밀층은,
    저융점 납, 은 또는 주석과 창연의 합금인 것을 특징으로 하는 무선 주파수 필터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 하우징 본체의 수용공간 중앙에는 상기 금속봉 기밀층과 공진 금속봉의 삽입홈에 삽입되는 삽입 돌출부를 더 포함하는 무선 주파수 필터.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 하우징 본체와 격벽의 상부에는,
    상기 하우징 기밀층과의 접합면적 증가를 위한 홈을 더 포함하는 무선 주파수 필터.
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