KR101216850B1 - Printed circuit board for Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판은 회로패턴 및 PSR 오픈영역이 형성되고, 상기 회로패턴의 일단부에 연결되고, PSR 오픈영역에 형성된 BGA 패드; 및 상기 PSR 오픈영역에 형성되는 납유도 패드를 포함함으로써, 납의 넘침에 따른 쇼트를 방지하고, 용이한 납관리가 가능하고, 상기 연장부는 인접하는 PSR 오픈영역에 대하여 반향되도록 형성됨에 따라 보다 안정적이고 효과적인 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 얻을 수 있다. A printed circuit board for a camera module according to the present invention includes a BGA pad having a circuit pattern and a PSR open region formed thereon, connected to one end of the circuit pattern, and formed in the PSR open region; And a lead induction pad formed in the PSR open region, thereby preventing a short due to overflow of the lead and enabling easy lead management, and the extension part is more stable as it is formed to be reflected to an adjacent PSR open region. Effective printed circuit boards for camera modules can be obtained.

Description

카메라 모듈용 인쇄회로기판{Printed circuit board for Camera Module}Printed circuit board for camera module

본 발명은 카메라 모듈용 인쇄회로기판에 관한 것이다.
The present invention relates to a printed circuit board for a camera module.

카메라 모듈의 제조과정에서 생산성 향상 및 비용절감이 이 요구되고 있는 실정, 그러나 공정상의 불량으로 인해 수율저하 및 단가상승의 문제점이 발생된다. 또한 이를 야기시키는 문제점 중 하나는 볼 그리드 어레이(BGA:Ball grid array) 타입의 SMT진행시 납이 PSR(Photo Solder Resist) 오픈영역을 넘쳐 인근 PAD를 침범한다. Productivity improvement and cost reduction are required in the manufacturing process of the camera module, but problems of yield reduction and unit price increase are caused by the process defect. In addition, one of the problems causing this is that lead causes the ball grid array (BGA) type SMT to overflow PSR (Photo Solder Resist) open area and invade nearby PAD.

도 1은 종래기술에 따른 BGA 타입 인쇄회로기판의 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 따른 SMT진행을 개략적으로 나타낸 사용상태도이다. 도시한 바와 같이, 카메라 모듈용 인쇄회로기판(100)은 회로패턴(110)이 형성되고, 납 도포를 위한 PSR 오픈영역(130)이 형성되고, 상기 PSR 오픈영역(130)에 BGA 패드(120)가 구비된다. 그리고 상기 PSR 오픈영역(130)은 인접하는 BGA 패드(120) 사이에 PSR이 형성되도록 최소간격으로 형성된다.1 is a schematic configuration diagram of a BGA type printed circuit board according to the prior art, and FIG. 2 is a state diagram schematically showing the progress of the SMT according to FIG. 1. As shown, the printed circuit board 100 for the camera module has a circuit pattern 110 formed therein, a PSR open region 130 for lead application, and a BGA pad 120 in the PSR open region 130. ) Is provided. In addition, the PSR open region 130 is formed at a minimum interval so that PSR is formed between adjacent BGA pads 120.

이와 같이 이루어짐에 따라, 도 2에 도시한 바와 같이 과납이 발생될 경우 BGA 패드를 넘쳐 인접 BGA 패드를 침범하게 되고, 이는 쇼트를 발생시키고, 용이한 납관리가 이루어지지 못하는 문제점을 발생시킨다.
As such, as shown in FIG. 2, when overpayment occurs, the BGA pad overflows adjacent BGA pads, which causes a short and causes a problem in that easy lead management is not achieved.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 카메라 모듈용 인쇄회로기판에 있어서, PSR 오픈영역의 연장부에 납유도 패드가 형성됨에 따라, 납의 넘침에 따른 쇼트를 방지하고, 용이한 납관리가 가능한 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다.
An object of the present invention is to solve the above problems, in the printed circuit board for the camera module, as the lead induction pad is formed in the extension portion of the PSR open area, it is possible to prevent a short due to overflow of lead, To provide a printed circuit board for a camera module capable of lead management.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 회로패턴 및 PSR 오픈영역이 형성되고, 상기 회로패턴의 일단부에 연결되고, PSR 오픈영역에 형성된 BGA 패드; 및 상기 PSR 오픈영역에 형성되는 납유도 패드를 포함한다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a circuit pattern and a PSR open region, a BGA pad connected to one end of the circuit pattern and formed in the PSR open region; And a lead induction pad formed in the PSR open region.

그리고 상기 PSR 오픈영역은 회로패턴의 진행방향과 다르게 연장된 연장부가 형성되고, 상기 연장부에 납유도 패드가 위치된다. In addition, the PSR open area has an extension part extending differently from the traveling direction of the circuit pattern, and a lead induction pad is positioned at the extension part.

그리고 상기 PSR 오픈영역은 회로패턴의 진행방향과 직교되도록 연장된 연장부가 형성되고, 상기 연장부에 납유도 패드가 위치된다. In addition, the PSR open area may have an extension extending to be orthogonal to the traveling direction of the circuit pattern, and the lead-inducing pad may be positioned at the extension.

그리고 상기 연장부는 인접하는 PSR 오픈영역에 대하여 반향되도록 형성된다. The extension portion is formed to be reflected with respect to an adjacent PSR open area.

그리고 양측에 위치된 상기 PSR 오픈영역은 상기 회로패턴의 진행방향과 직교되도록 연장된 연장부가 형성되고, 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역은 회로패턴의 진행방향과 엇갈리도록 형성되고, 상기 PSR 오픈영역의 각각의 연장부에 납유도 패드가 위치된다. In addition, the PSR open regions positioned at both sides of the PSR open region are extended to be orthogonal to the traveling direction of the circuit pattern, and the PSR open region positioned at the center thereof is formed to cross the traveling direction of the circuit pattern. At each extension of the lead induction pad is located.

그리고, 상기 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역과 회로패턴이 각각 2개가 형성된 경우, 상기 PSR 오픈영역은 회로패턴의 진행방향과 각각 엇갈리도록 형성되고, 상기 PSR 오픈영역과 PSR 오픈영역는 서로 대각방향으로 형성되고, 상기 회로패턴과 회로패턴은 서로 대각방향으로 형성된다.When the two PSR open areas and two circuit patterns are formed at the center, the PSR open areas are formed to cross the advancing direction of the circuit pattern, respectively, and the PSR open areas and the PSR open areas are diagonally opposite to each other. The circuit pattern and the circuit pattern are formed in diagonal directions with each other.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로부터 더욱 명백해질 것이다. The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to this, the terms or words used in this specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors will be required to properly define the concepts of terms in order to best describe their invention. On the basis of the principle that it can be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판은 PSR 오픈영역의 연장부에 납유도 패드가 형성됨에 따라, 납의 넘침에 따른 쇼트를 방지하고, 용이한 납관리가 가능하고, 상기 연장부는 인접하는 PSR 오픈영역에 대하여 반향되도록 형성됨에 따라 보다 안정적이고 효과적인 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 얻을 수 있다.
In the printed circuit board for a camera module according to the present invention, as the lead induction pad is formed in the extension portion of the PSR open area, it prevents a short due to overflow of the lead, and enables easy lead management, and the extension portion is adjacent to the PSR open. As it is formed to be reflected to the area, a more stable and effective printed circuit board for the camera module can be obtained.

도 1은 종래기술에 따른 BGA 타입 인쇄회로기판의 개략적인 구성도.
도 2는 도 1에 따른 SMT진행을 개략적으로 나타낸 사용상태도.
도 3은 본 발명에 따른 BGA 타입 인쇄회로기판의 개략적인 구성도.
도 4는 도 3에 도시한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도.
1 is a schematic configuration diagram of a BGA type printed circuit board according to the prior art.
2 is a use state diagram schematically showing the progress of the SMT according to FIG.
Figure 3 is a schematic diagram of a BGA type printed circuit board according to the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view of the printed circuit board of FIG. 3.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다축 관성력 인가장치에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a multi-axis inertial force applying device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

본 발명에 따른 인쇄회로기판은 카메라 모듈에 사용되고 이미지센서등이 실장된다. 또한, 상기 인쇄회로기판에 칩등이 실장되는 SMT 공정에는 상기 PRS 오픈영역에 납을 도포한다.The printed circuit board according to the present invention is used in a camera module and the image sensor is mounted. In addition, lead is applied to the PRS open area in an SMT process in which chips and the like are mounted on the printed circuit board.

도 3은 본 발명에 따른 BGA 타입 인쇄회로기판의 개략적인 구성도이고, 도 4는 도 3에 도시한 인쇄회로기판을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도시한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(200)은 회로패턴(210) 및 PSR 오픈영역(240)이 형성되고, BGA 패드(220), 납유도 패드(230)가 구비된다. 3 is a schematic configuration diagram of a BGA type printed circuit board according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the printed circuit board shown in FIG. 3. As illustrated, the printed circuit board 200 includes a circuit pattern 210 and a PSR open area 240, and a BGA pad 220 and a lead induction pad 230.

보다 구체적으로, 상기 BGA 패드(220)는 PSR 오픈영역(240)에 위치되고, 상기 회로패턴의 일단부가 연결되고, 납이 도포되기 위한 것으로 원형으로 이루어진다. More specifically, the BGA pad 220 is located in the PSR open region 240, one end of the circuit pattern is connected, and is formed in a circular shape to lead.

그리고 상기 PSR 오픈영역(240)은 납유도 패드(230)가 위치된다. 또한, 상기 PSR 오픈영역(240)은 회로패턴의 진행방향과 다르게 연장된 연장부가 형성된다. 또한 상기 연장부는 인접하는 PSR 오픈영역(240)에 대하여 반향되도록 형성되는 것이 바람직하고, 상기 연장부에 상기 납유도 패드(230)가 위치된다. In the PSR open area 240, a lead induction pad 230 is positioned. In addition, the PSR open area 240 is formed with an extended portion extending differently from the traveling direction of the circuit pattern. In addition, the extension part is preferably formed to be reflected with respect to the adjacent PSR open area 240, the lead induction pad 230 is located in the extension part.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판(200)의 양측에 위치된 상기 PSR 오픈영역(240)은 회로패턴(210)의 진행방향과 직교되도록 연장된 연장부가 형성되고, 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역(240)은 회로패턴(210)의 진행방향과 엇갈리도록 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 이루어지고, 상기 PSR 오픈영역(240)의 각각의 연장부에 납유도 패드(230)가 위치됨에 따라 보다 안정적으로 납을 도포할 수 있게 된다. In addition, as shown in FIG. 3, the PSR open area 240 positioned at both sides of the printed circuit board 200 has an extended portion extending to be orthogonal to the traveling direction of the circuit pattern 210, and is positioned at the center. The PSR open area 240 is preferably formed to be crossed with the traveling direction of the circuit pattern 210. In this way, as the lead induction pad 230 is positioned in each of the extension portions of the PSR open region 240, the lead can be more stably applied.

그리고, 상기 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역과 회로패턴이 각각 2개가 형성된 경우, 상기 PSR 오픈영역은 회로패턴의 진행방향과 각각 엇갈리도록 형성되고, 상기 PSR 오픈영역과 PSR 오픈영역는 서로 대각방향으로 형성되고, 상기 회로패턴과 회로패턴은 서로 대각방향으로 형성됨에 따라, 과납으로 도포될 경우에도 납의 넘침방향이 관리될 수 있다. When the two PSR open areas and two circuit patterns are formed at the center, the PSR open areas are formed to cross the advancing direction of the circuit pattern, respectively, and the PSR open areas and the PSR open areas are diagonally opposite to each other. As the circuit pattern and the circuit pattern are formed in diagonal directions with each other, the overflow direction of lead may be managed even when coated with over lead.

결국, 도 4에 도시한 바와 같이, 인접하는 PSR 오픈영역(240) 사이의 PSR(250)에 의해 도포되는 납의 외부흐름이 차단되고, PSR 오픈영역의 연장부 및 납유도 패드(230)에 의해 보다 효율적 납관리가 가능한 카메라 모듈용 인쇄회로기판을 얻을 수 있다. As a result, as shown in FIG. 4, the external flow of lead applied by the PSR 250 between the adjacent PSR open regions 240 is blocked, and the extension portion and the lead induction pad 230 of the PSR open regions are blocked. A printed circuit board for a camera module can be obtained which enables more efficient lead management.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 카메라 모듈용 인쇄회로기판은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당해 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함은 명백하다고 할 것이다. Although the present invention has been described in detail through specific embodiments, this is for explaining the present invention in detail, and the printed circuit board for the camera module according to the present invention is not limited thereto, and the technical scope of the present invention is not limited thereto. It will be apparent that modifications and improvements are possible by those skilled in the art.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 인쇄회로기판 110 : 회로패턴
120 : BGA 패드 130 : PSR 오픈영역
200 : 인쇄회로기판 210 : 회로패턴
220 : BGA 패드 230 : 납 유도 패드
240 : PSR 오픈영역 300 : 납100: printed circuit board 110: circuit pattern
120: BGA pad 130: PSR open area
200: printed circuit board 210: circuit pattern
220: BGA pad 230: lead induction pad
240: PSR open area 300: lead

Claims (6)

회로패턴 및 PSR 오픈영역이 형성되고,
상기 회로패턴의 일단부에 연결되고, 상기 PSR 오픈영역에 형성된 BGA 패드; 및
상기 PSR 오픈영역에 형성되는 납유도 패드를 포함하고,
상기 PSR 오픈영역은 상기 회로패턴의 진행방향과 직교되도록 연장된 연장부가 형성되고, 상기 연장부에 납유도 패드가 위치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈용 인쇄회로기판.
A circuit pattern and a PSR open area are formed,
A BGA pad connected to one end of the circuit pattern and formed in the PSR open region; And
A lead induction pad formed in the PSR open region,
The PSR open area has an extended portion extending to be orthogonal to a traveling direction of the circuit pattern, and a lead-inducing pad is positioned on the extended portion.
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 연장부는 인접하는 상기 PSR 오픈영역에 대하여 반향되도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈용 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
And the extension part is formed to be reflected toward the adjacent PSR open area.
청구항 1에 있어서,
양측에 위치된 상기 PSR 오픈영역은 상기 회로패턴의 진행방향과 직교되도록 연장된 연장부가 형성되고, 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역은 상기 회로패턴의 진행방향과 엇갈리도록 형성되고, 상기 PSR 오픈영역의 각각의 연장부에 납유도 패드가 위치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 인쇄회로기판.
The method according to claim 1,
The PSR open regions located at both sides of the PSR open region are extended to be orthogonal to the traveling direction of the circuit pattern, and the PSR open region positioned at the center is formed to cross the traveling direction of the circuit pattern, and the PSR open region is formed. Printed circuit board for a camera module, characterized in that the lead-induction pad is located in each extension of the.
청구항 5에 있어서,
상기 중앙에 위치된 상기 PSR 오픈영역과 회로패턴이 각각 2개가 형성된 경우, 상기 PSR 오픈영역은 상기 회로패턴의 진행방향과 각각 엇갈리도록 형성되고, 상기 PSR 오픈영역과 PSR 오픈영역은 서로 대각방향으로 형성되고, 상기 회로패턴과 회로패턴은 서로 대각방향으로 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈용 인쇄회로기판.The method according to claim 5,
When two PSR open areas and two circuit patterns positioned in the center are formed, the PSR open areas are formed to cross the advancing direction of the circuit patterns, respectively, and the PSR open areas and the PSR open areas are diagonal to each other. And a circuit pattern and a circuit pattern formed in diagonal directions to each other.
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