KR101213955B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 본 발명은 기판이 인입되는 측의 얼라인 영역과 기판 처리 공정이 수행되는 공정 영역으로 구획된 챔버, 인입된 기판을 얼라인 하여 공정 영역으로 이송하며, 공정 완료 후 기판을 얼라인 영역으로 이송하는 캐리어 및 챔버 내에 얼라인 영역과 공정 영역 사이에 형성되어 공정 영역에서 발생된 오염물질이 얼라인 영역으로 유입되는 것을 차단하며, 캐리어의 이송에 따라 열리거나 닫히는 실드를 포함하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 기판 처리 장치는 기판에 물리적 증착, 화학적 증착, 이온 주입, 코팅 등의 공정을 수행하기 위한 장치이다. 기판 처리 장치는 밀폐된 챔버 내에서 이루어진다.
종래의 기판 처리 장치는 기판이 인입되면 얼라인 영역에서 기판을 캐리어에 얼라인한다. 이후에 얼라인된 기판은 캐리어를 통해 공정 영역으로 이송된다. 이송된 기판은 공정 영역에서 물리적 증착, 화학적 증착, 이온 주입 또는 코팅 공정이 수행된 이후, 다시 얼라인 영역으로 이송되어 외부로 반출된다.
공정 영역에서는 물리적 증착, 화학적 증착, 이온 주입 또는 코팅 공정에서 분진 또는 파티클이 발생될 수 있다. 공정 영역에서 발생된 분진 또는 파티클은 얼라인 영역에 확산될 수 있다. 얼라인 영역에 확산된 분진 또는 파티클은 새로 유입된 기판에 안착되어 불량 발생의 요인이 될 수 있다.
상기의 분진 또는 파티클에 의한 오염 발생을 줄이기 위하여 기판 처리 장치의 공정 영역의 길이를 늘린 기판 처리 장치를 사용하고 있으나, 이는 비용이 증가되고, 설치 공간이 넓어야 하는 문제가 있다.
본 발명이 해결하려는 과제는 분진 또는 파티클에 의한 기판 오염을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하려는 다른 과제는 크기를 줄인 기판 처리 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 기판이 인입되는 측의 얼라인 영역과 기판 처리 공정이 수행되는 공정 영역으로 구획된 챔버와, 인입된 기판을 얼라인하여 상기 공정 영역으로 이송하며, 공정 완료 후 상기 기판을 얼라인 영역으로 이송하는 캐리어와, 상기 캐리어에 동력을 전달하는 캐리어 구동부와, 상기 챔버 내에 상기 얼라인 영역과 상기 공정 영역 사이에 형성되어 상기 공정 영역에서 발생된 오염물질이 상기 얼라인 영역으로 유입되는 것을 차단하며 상기 캐리어의 이송에 따라 열리거나 닫히는 실드와, 상기 실드에 동력을 전달하는 실드 구동부와, 상기 캐리어 구동부 및 상기 실드 구동부에 제어신호를 전송하는 제어부를 포함하고, 상기 제어신호는, 상기 캐리어를 이동시키는 구동신호, 상기 캐리어를 정지시키는 정지신호, 상기 실드를 여는 열림신호 및 상기 실드를 닫는 닫힘신호 중 어느 하나를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 캐리어가 상기 실드와 인접한 영역에 위치하면 상기 정지신호를 상기 캐리어 구동부에 전송하고 상기 실드 구동부에 상기 열림신호를 전송하며, 상기 캐리어가 상기 실드를 통과하면 상기 실드 구동부에 상기 닫힘신호를 전송하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
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본 발명의 다른 측면에 따르면, 기판이 인입되는 측의 얼라인 영역과 기판 처리 공정이 수행되는 공정 영역으로 구획된 챔버와, 인입된 기판을 얼라인하여 상기 공정 영역으로 이송하며, 공정 완료 후 상기 기판을 얼라인 영역으로 이송하는 캐리어와, 상기 캐리어에 동력을 전달하는 캐리어 구동부와, 상기 챔버 내에 상기 얼라인 영역과 상기 공정 영역 사이에 형성되어 상기 공정 영역에서 발생된 오염물질이 상기 얼라인 영역으로 유입되는 것을 차단하며 상기 캐리어의 이송에 따라 열리거나 닫히는 실드와, 상기 실드에 동력을 전달하는 실드 구동부와, 상기 캐리어 구동부 및 상기 실드 구동부에 제어신호를 전송하는 제어부를 포함하고, 상기 제어신호는, 상기 캐리어를 이동시키는 구동신호, 상기 캐리어를 정지시키는 정지신호, 상기 실드를 여는 열림신호 및 상기 실드를 닫는 닫힘신호 중 어느 하나를 포함하며, 상기 제어부는, 상기 캐리어가 상기 실드측으로 이동하면 상기 캐리어의 이동속도와 시간을 이용하여 상기 실드와 상기 캐리어 사이의 거리를 산출하고 상기 산출된 거리 중 상기 캐리어가 연속으로 통과 가능한 지점에서 상기 실드 구동부에 상기 열림신호를 전송하고, 상기 캐리어가 상기 실드를 통과하면 상기 실드 구동부에 상기 닫힘신호를 전송하는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 상기 챔버의 내벽 또는 상기 캐리어 중 어느 하나에 장착되어 상기 캐리어의 위치가 상기 실드에 인접하면 감지신호를 생성하여 상기 제어부에 전송하는 위치 감지부를 더 포함할 수 있다.
상기 기판 처리 장치는 상기 실드가 형성된 영역에 형성된 격벽을 더 포함하되, 상기 격벽은 적어도 상기 캐리어의 이동이 가능한 높이로 형성될 수 있다.
상기 실드는 상기 캐리어가 상기 실드와 인접하면 열린 상태를 유지하고, 나머지 영역에서는 닫힘 상태를 유지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 얼라인 영역과 공정 영역 사이에 실드를 구비하여 공정 영역에서 얼라인 영역으로 확산되는 분진 또는 파티클을 방지하여 신규 인입된 기판의 오염을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 의하면 챔버 길이를 줄여 설비 비용을 줄이고, 설치 면적을 줄일 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치의 측면을 도시한 측면도.
도 3은 도 1에 기판 처리 장치의 제어부를 설명하기 위한 블록도.
도 4 내지 도 10은 본 발명의 기판 처리 장치의 제어부에서 캐리어 및 실드를 제어하는 것을 도시한 공정도.
도 11은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 처리 장치의 제어부를 설명하기 위한 블록도.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 이를 상세한 설명을 통해 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를 들어, 제1, 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.
또한, 본 명세서에서, 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다" 거나 "접속된다" 등으로 언급된 때에는, 상기 일 구성요소가 상기 다른 구성요소와 직접 연결되거나 또는 직접 접속될 수도 있지만, 특별히 반대되는 기재가 존재하지 않는 이상, 중간에 또 다른 구성요소를 매개하여 연결되거나 또는 접속될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 기판 처리 장치에 관하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 게이트(30), 챔버(40), 캐리어(20), 캐리어 구동부(150), 실드(100), 실드 구동부(160) 및 제어부(170)를 포함할 수 있다.
구체적으로, 게이트(30)는 기판(10)이 챔버(40) 인입될 경우 열리고, 공정중에는 닫혀 챔버(40)의 기밀을 유지하도록 한다. 게이트(30)는 챔버(40)의 일측에 구비되며, 챔버(40)의 얼라인 영역(200) 측에 배치된다.
캐리어(20)는 챔버(40) 내에 위치하여 기판(10)이 이송되면, 기판(10)을 얼라인하고, 공정 영역(300)으로 이송한다. 또한, 캐리어(20)는 공정을 마친 기판(10)을 얼라인 영역(200)으로 이송한다.
캐리어 구동부(150)는 모터 등이 구비되어 캐리어(20)에 동력을 전달하여 캐리어(20)를 이동시킨다. 캐리어 구동부(150)는 후술할 제어부(170)의 제어신호에 따라 구동된다.
챔버(40)는 얼라인 영역(200)와 공정 영역(300)로 구분된다. 얼라인 영역(200)은 기판(10)을 캐리어(20)에 안착하고 얼라인하는 영역으로 챔버(40)의 게이트(30)측에 위치한다. 얼라인 영역(200)은 기판(10)이 가열 챔버 등으로부터 인입되면, 캐리어(20)를 이동시키거나, 기판(10)을 이동시켜 공정 시 기판(10)에 해당 공정이 오차 없이 처리될 수 있도록 정렬시킨다.
공정 영역(300)은 기판(10)에 해당 공정을 시행한다. 여기서, 공정 영역(300)은 sputtering, evaporating, coating 등의 증착 또는 코팅 공정을 수행할 수 있다. 공정 영역(300)에는 sputtering, evaporating, coating 등의 공정을 수행하기 위하여 마그넷, 잉크젯 분사 등의 장비가 장착될 수 있다. 공정 영역(300)은 기판(10)이 이송되면 해당 공정을 수행한다.
실드(100)는 얼라인 영역(200)와 공정 영역(300)를 물리적 영역으로 구분시킬 수 있다. 실드(100)는 기판 처리 장치 내부에 얼라인 영역(200)와 공정 영역(300)를 구분하도록 배치된다. 이때, 실드(100)는 공정 영역(300)에서 sputtering, evaporating, coating 등의 공정 수행 시 발생되는 파티클 등의 불순물이 얼라인 영역(200)에 유입되지 않도록 챔버(40) 내측에 배치될 수 있다.
실드(100)는 도어 형태로 구성될 수 있다. 실드(100)는 기판(10)이 얼라인 영역(200) 또는 공정 영역(300)에 위치할 경우에는 닫힘 상태로 유지된다. 실드(100)는 기판(10)이 얼라인 영역(200)에서 공정 영역(300) 또는 공정 영역(300)에서 얼라인 영역(200)로 이동될 경우에 열려 기판(10)과 캐리어(20)가 이동될 수 있도록 한다.
실드 구동부(160)는 모터 등의 구동장치가 구비되어 실드(100)를 열거나 닫을 수 있다. 실드 구동부(160)는 후술할 제어부(170)의 구동신호에 따라 구동된다.
챔버(40)는 실드(100)가 배치된 위치에 격벽(110)이 더 형성될 수 있다. 격벽(110)은 캐리어(20)가 통과될 수 있도록 형성될 수 있다. 격벽(110)은 캐리어(20)의 단면적과 연관되어 형성될 수 있다. 즉, 격벽(110)은 적어도 캐리어(20)가 통과할 수 있는 높이를 가지도록 형성될 수 있다. 격벽(110)의 높이가 너무 낮을 경우에는 실드(100)가 오픈될 때 캐리어(20) 주변의 틈으로 얼라인 영역(200)에 파티클이 유입될 수 있다. 따라서, 격벽(110)은 캐리어(20)가 통과될 수 있는 최대 높이로 형성되어 얼라인 영역(200)으로 파티클이 유입되지 않도록 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 처리 장치는 챔버(40) 내부에 위치한 위치 감지부(120)를 더 포함할 수 있다.
위치 감지부(120)는 얼라인 영역(200) 또는 공정 영역에 적어도 하나가 배치될 수 있다. 위치 감지부(120)는 얼라인 영역(200)에 배치된 제1 감지 센서(121)와 공정 영역(300)에 배치된 제2 감지 센서(122)를 포함할 수 있다.
제1 감지 센서(121)는 얼라인 영역(200)에서 공정 영역(300)으로 이송되는 캐리어(20)의 위치를 감지한다. 또한, 제1 감지 센서(121)는 공정 영역(300)으로부터 이송되는 캐리어(20)의 위치를 감지한다. 제1 감지 센서(121)는 캐리어(20)를 감지하면 감지 신호를 생성하여 제어부(도 3에 도시)에 전송한다. 예를 들면, 제1 감지 센서(121)는 캐리어(20)가 감지되기 시작한 시점부터 캐리어(20)가 제1 감지 센서(121)를 완전히 통과한 시점까지 감지신호를 생성하여 제어부(170)에 전송할 수 있다. 또한, 제1 감지 센서(121)는 캐리어(20)가 감지된 순간과 캐리어(20)가 제1 감지 센서(121)를 완전히 통과한 순간 감지신호를 제어부(170)에 전송할 수 있다.
제2 감지 센서(122)는 얼라인 영역(200)에서 공정 영역(300)으로 이송되는 캐리어(20)의 위치를 감지하고, 공정 영역(300)에서 얼라인 영역(200)으로 이송되는 캐리어(20)의 위치를 감지한다. 이때, 제2 감지 센서(122)도 제1 감지 센서(121)와 동일하게, 캐리어(20)가 감지되기 시작한 시점부터 캐리어(20)가 제2 감지 센서(122)를 완전히 통과한 시점까지 감지신호를 생성하여 제어부(170)에 전송할 수 있다. 또한, 제2 감지 센서(122)는 캐리어(20)가 감지된 순간과 캐리어(20)가 제2 감지 센서(122)를 완전히 통과한 순간 감지신호를 제어부(170)에 전송할 수 있다.
제어부는 제1 감지 센서(121)와 제2 감지 센서(122)에서 수신된 감지신호들을 이용하여 실드 구동부에 구동신호를 전송하여 실드를 개폐시킨다. 제어부에 대한 자세한 설명은 도 3을 참조하기로 한다.
상기에서와 같이 위치 감지부(120)를 통해 캐리어(20)의 위치를 감지하여 실드(100)를 열거나 닫을 수 있다. 이에 따라, 공정 영역(300)에서 발생한 파티클이 얼라인 영역(200)으로 유입되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
도 1에서는 위치 감지부(120)가 챔버(40) 내에 내재된 것을 도시하였으나, 캐리어(20)에 부착될 수도 있다.
도 3은 제어부에서 캐리어와 실드 구동을 설명하기 위한 블록도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따르면 제어부(170)는 위치 감지부(120)로부터 감지신호들을 수신하여 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)를 구동하는 제어신호들을 생성한다. 제어부(170)는 생성된 제어신호들을 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160) 각각에 전송할 수 있다. 여기서, 제어신호는 캐리어(20)를 이송하도록 하는 구동신호, 캐리어(20)를 정지시키는 정지신호, 실드(100)를 여는 열림신호 및 실드(100)를 닫는 닫힘신호를 포함할 수 있다.
이하, 도 4 내지 도 10을 참조하여, 제어부(170)에서 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 공급되는 제어신호들에 의해 구동되는 캐리어(20) 및 실드(100)의 동작을 자세히 설명하기로 한다.
도 4 내지 도 7은 얼라인 영역(200)에서 공정 영역(300)으로 캐리어(20)가 이송될 때, 제어부(170)의 동작을 설명한 도면들이다.
도 4 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 제어부(170)는 위치 감지부(-도 1의 제1 감지 센서)에서 감지신호를 수신하면 캐리어 구동부(150)에 정지신호를 전송한다. 캐리어(20)가 설정된 위치에 정지되면, 제어부(170)는 실드 구동부(160)에 실드(100)를 여는 열림신호를 전송한다. 제어부(170)는 실드(100)가 완전히 열리면 캐리어(20)가 공정 영역(300)으로 이동하도록 캐리어 구동부(150)에 구동신호를 인가한다. 이어서, 제어부(170)는 위치 감지부(-도 1의 제2 감지 센서)에서 캐리어(20)의 끝단을 검출한 검출신호가 수신되면 캐리어 구동부(150)에 정지신호를 전송한다. 이어서 제어부(170)는 실드 구동부(160)에 실드(100)가 닫히도록 닫힘신호를 전송한다. 제어부(170)는 실드(100)가 닫힌 후에 캐리어 구동부(150)에 구동신호를 인가한다.
도 8 내지 도 10은 공정 영역(300)에 얼라인 영역(200)으로 캐리어(20)가 이송되는 것을 도시한 도면으로 도 4 내지 도 7에 설명한 바와 동일한 방법으로 제어부(170)에서 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 제어신호들을 공급한다.
도 11은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 도시한 블록도이다. 도 11은 도 1 및 도 3과 대비하여 위치 감지부(120)를 제외하고는 동일한 구성을 포함하므로 동일한 구성에 대한 설명은 생략하기로 한다. 도 11은 제어부(170)에서 제어신호를 생성하여 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 전송하는 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.
도 11에 도시된 기판 처리 장치는 제어부(170)에서 미리 설정된 캐리어(20)의 이동거리 및 속도 정보를 이용하여 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)를 제어하는 제어신호를 전송할 수 있다. 여기서, 제어신호는 캐리어(20)를 이송하도록 하는 구동신호, 캐리어(20)를 정지시키는 정지신호, 실드(100)를 여는 열림신호 및 실드(100)를 닫는 닫힘신호를 포함할 수 있다.
제어부(170)는 기판(10)이 캐리어(20)에 장착되면 캐리어(20)가 설정된 거리까지 이동한 후 정지하도록 캐리어 구동부(150)에 구동신호 및 정지신호를 전송한다. 이때, 설정된 거리는 실드(100)에 근접한 거리이다. 제어부(170)는 정지신호를 인가한 이후에 실드 구동부(160)에 구동신호를 인가하여 실드(100)가 열리도록 제어한다. 이어서, 제어부(170)는 실드(100)가 완전히 열린 이후에 캐리어 구동부(150)에 구동신호를 전송하여 캐리어(20)가 실드(100)를 통과하도록 한다. 제어부(170)는 캐리어(20)가 실드(100)를 통과하면 캐리어 구동부(150)에 정지신호를 인가하여 캐리어(20)를 정지시킨다. 이후, 제어부(170)는 실드 구동부(160)에 닫힘신호를 인가하여 실드(100)를 닫고, 캐리어 구동부(150)에 구동신호를 인가하여 캐리어(20)를 공정 영역(300)으로 이동시킨다.
제어부(170)는 공정이 완료된 기판(10)이 얼라인 영역(200)으로 이송할때도 상술한 바와 동일한 방법으로 캐리어(20)가 얼라인 영역(200)으로 이송되도록 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 제어신호들을 인가한다.
또한, 제어부(170)는 공정시간을 고려하여 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 구동신호를 전송할 수 있다. 예를 들면, 제어부(170)는 기판(10)이 얼라인되는 시간과, 캐리어(20)가 실드(100) 부근까지 도달하는 시간, 기판 공정 시간등을 고려하여 제어신호를 생성할 수 있다.
제어부(170)는 얼라인 영역(200)에 기판(10)이 인입된 이후, 캐리어 이송시간, 실드의 열림 닫힘 시간, 공정 시간 등을 미리 입력받아 설정된 시퀀스에 만족하도록 제어신호를 생성하여 캐리어 구동부(150) 및 실드 구동부(160)에 각각 공급할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치에 포함된 제어부는 캐리어의 이동속도와 실드의 열림 속도를 고려하여 실드 구동부에 열림 신호 및 닫힘 신호를 전송할 수 있다.
제어부는 캐리어의 이동속도와 캐리어와 실드 사이의 거리를 산출하고, 산출된 거리 중 캐리어가 실드가 형성된 영역을 연속으로 통과할 수 있는 지점에서 상기 실드 구동부에 열림신호를 전송한다. 제어부는 캐리어가 실드 영역을 통과하면 실드 구동부에 닫힘 신호를 전송한다.
예를 들어, 캐리어의 이동속도와 실드의 열림 및 닫힘 속도가 동일할 경우에 캐리어가 실드를 통과할 수 있도록 실드의 길이에 상응하는 위치에 캐리어가 도달하면 실드가 열리는 구동신호를 전송한다. 이러한 경우 캐리어가 실드에 근접하면 실드가 완전히 열려 캐리어의 속도를 줄이지 않고 공정영역으로 캐리어를 이송할 수 있다. 제어부는 캐리어가 실드가 설치된 영역을 통과하면 실드를 닫는 구동신호를 전송한다.
또한, 제어부는 공정 영역에서 얼라인 영역으로 캐리어가 이동할 경우에도 상술한 바와 같이 캐리어가 실드에 도달하기 이전에 실드를 오픈하는 구동신호를 전송한다. 그리고 제어부는 캐리어가 실드 영역을 통과하는 즉시 실드가 닫히는 닫힘신호를 전송한다.
상기와 같이, 제어부는 캐리어의 이동속도와 실드 이동 속도를 고려하여 실드를 열거나 닫을 수 있는 제어신호를 전송함으로써, 공정 시간을 더 소요하지 않으면서도 파티클이 얼라인 영역으로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 얼라인 영역과 공정 영역 사이에 실드를 구비하여 공정 영역에서 얼라인 영역으로 확산되는 분진 또는 파티클을 방지하여 신규 인입된 기판의 오염을 방지할 수 있다.
또한, 종래 파티클 오염을 방지하기 위하여 챔버의 길이를 길게 하던 방식을 실드를 구비하여 챔버 길이를 줄일 수 있다. 이에 따라, 공간이 절약되며, 설비 비용을 줄일 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10: 기판
20: 캐리어
30: 게이트
40: 챔버
100: 실드
110: 격벽
120: 위치 감지부
150: 캐리어 구동부
160: 실드 구동부
170: 제어부
200: 얼라인 영역
300: 공정 영역

Claims (8)

  1. 기판이 인입되는 측의 얼라인 영역과 기판 처리 공정이 수행되는 공정 영역으로 구획된 챔버와, 인입된 기판을 얼라인하여 상기 공정 영역으로 이송하며, 공정 완료 후 상기 기판을 얼라인 영역으로 이송하는 캐리어와, 상기 캐리어에 동력을 전달하는 캐리어 구동부와, 상기 챔버 내에 상기 얼라인 영역과 상기 공정 영역 사이에 형성되어 상기 공정 영역에서 발생된 오염물질이 상기 얼라인 영역으로 유입되는 것을 차단하며 상기 캐리어의 이송에 따라 열리거나 닫히는 실드와, 상기 실드에 동력을 전달하는 실드 구동부와, 상기 캐리어 구동부 및 상기 실드 구동부에 제어신호를 전송하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어신호는, 상기 캐리어를 이동시키는 구동신호, 상기 캐리어를 정지시키는 정지신호, 상기 실드를 여는 열림신호 및 상기 실드를 닫는 닫힘신호 중 어느 하나를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 캐리어가 상기 실드와 인접한 영역에 위치하면 상기 정지신호를 상기 캐리어 구동부에 전송하고 상기 실드 구동부에 상기 열림신호를 전송하며, 상기 캐리어가 상기 실드를 통과하면 상기 실드 구동부에 상기 닫힘신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 기판이 인입되는 측의 얼라인 영역과 기판 처리 공정이 수행되는 공정 영역으로 구획된 챔버와, 인입된 기판을 얼라인하여 상기 공정 영역으로 이송하며, 공정 완료 후 상기 기판을 얼라인 영역으로 이송하는 캐리어와, 상기 캐리어에 동력을 전달하는 캐리어 구동부와, 상기 챔버 내에 상기 얼라인 영역과 상기 공정 영역 사이에 형성되어 상기 공정 영역에서 발생된 오염물질이 상기 얼라인 영역으로 유입되는 것을 차단하며 상기 캐리어의 이송에 따라 열리거나 닫히는 실드와, 상기 실드에 동력을 전달하는 실드 구동부와, 상기 캐리어 구동부 및 상기 실드 구동부에 제어신호를 전송하는 제어부를 포함하고,
    상기 제어신호는, 상기 캐리어를 이동시키는 구동신호, 상기 캐리어를 정지시키는 정지신호, 상기 실드를 여는 열림신호 및 상기 실드를 닫는 닫힘신호 중 어느 하나를 포함하며,
    상기 제어부는, 상기 캐리어가 상기 실드측으로 이동하면 상기 캐리어의 이동속도와 시간을 이용하여 상기 실드와 상기 캐리어 사이의 거리를 산출하고 상기 산출된 거리 중 상기 캐리어가 연속으로 통과 가능한 지점에서 상기 실드 구동부에 상기 열림신호를 전송하고, 상기 캐리어가 상기 실드를 통과하면 상기 실드 구동부에 상기 닫힘신호를 전송하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 챔버의 내벽 또는 상기 캐리어 중 어느 하나에 장착되어 상기 캐리어의 위치가 상기 실드에 인접하면 감지신호를 생성하여 상기 제어부에 전송하는 위치 감지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 실드가 형성된 영역에 형성된 격벽을 더 포함하되,
    상기 격벽은 적어도 상기 캐리어의 이동이 가능한 높이로 형성된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 실드는 상기 캐리어가 상기 실드와 인접하면 열린 상태를 유지하고, 나머지 영역에서는 닫힘 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101462596B1 (ko) * 2012-12-31 2014-11-18 주식회사 에스에프에이 기판 처리장치
CN106165141B (zh) * 2014-05-09 2019-01-15 应用材料公司 基板载体系统及使用它的方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080042095A (ko) 2005-07-27 2008-05-14 실리콘 제너시스 코포레이션 제어된 클리빙 처리를 이용하여 플레이트 상에 다수의 타일영역을 제작하는 방법 및 구조
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Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004103824A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Nikon Corp 基板搬送方法、基板搬送装置及び露光装置
JP2008266737A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Canon Anelva Corp トレイ搬送式インライン成膜装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080042095A (ko) 2005-07-27 2008-05-14 실리콘 제너시스 코포레이션 제어된 클리빙 처리를 이용하여 플레이트 상에 다수의 타일영역을 제작하는 방법 및 구조
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