KR101210023B1 - Camera module and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명에 의한 카메라 모듈은 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되는 홀더부; 상기 홀더부에 접합되는 기판부; 상기 기판부에 실장되어 상기 렌즈부로부터 입사되는 빛을 영상정보로 처리하고, 센서 소자 영역을 벗어난 영역에 격벽(Wall)이 형성되는 영상처리소자부; 및 상기 격벽에 지지고정되는 필터부를 포함하고, 상기 영상처리소자부의 센서 소자 영역에는 CIS(CMOS Image Sensor) 소자가 위치되며, 상기 영상처리소자부는 디지털 영상신호를 처리하는 ISP(Image Signal Processor)가 포함되고, 상기 격벽은 절연물질로 형성되는 것으로서 SiO2로 형성될 수 있다.Camera module according to the invention the lens unit; A holder unit coupled to the lens unit; A substrate portion bonded to the holder portion; An image processing element unit mounted on the substrate to process light incident from the lens unit as image information, and a wall formed in a region outside the sensor element region; And a filter unit fixed to the partition wall, wherein a CMOS image sensor (CIS) element is positioned in a sensor element area of the image processing element unit, and the image processing element unit includes an image signal processor (ISP) for processing a digital image signal. Included, the partition wall is formed of an insulating material may be formed of SiO 2 .

상기한 바와 같이 본 발명은 카메라 모듈의 실링 구조에 관한 것으로 제조과정에서 외부로부터 이물질의 유입에 의한 이미지 센서의 손상을 방지할 수 있기 때문에, 종래의 제조비용으로 카메라 모듈의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention relates to a sealing structure of a camera module, so that damage to the image sensor due to inflow of foreign substances from the outside in the manufacturing process can be prevented, thereby improving reliability and performance of the camera module at a conventional manufacturing cost. Can be.

카메라 모듈, 격벽, CIS, ISP Camera Module, Bulkhead, CIS, ISP

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof} Camera module and manufacturing method thereof

도 1은 종래의 카메라 모듈의 조립과정을 설명하기 위한 사시도. 1 is a perspective view for explaining an assembly process of a conventional camera module.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 설명하기 위한 단면도. 2 is a cross-sectional view for explaining a camera module according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈에 구비되는 격벽 구조를 설명하기 위한 사시도. Figure 3 is a perspective view for explaining a partition structure provided in the camera module according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도. 4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a camera module according to the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Description of the Related Art [0002]

200: 카메라 모듈 210: 홀더 200: camera module 210: holder

220: PCB 230: ISP칩 220: PCB 230: ISP chip

240: 격벽 241: CIS칩240: partition 241: CIS chip

242: 패드 250: 와이어242: pad 250: wire

260: IR 차단 필터 260: IR cutoff filter

본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module and a method of manufacturing the same.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있는데, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이며, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동 초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기(form-factor)가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다. Recently, with the development of communication technology and digital information processing technology, portable terminal technology in which various functions such as information processing and arithmetic, communication, image information input and output are integrated is emerging. Examples include digital cameras, PDAs with communications capabilities, mobile phones with digital camera capabilities, and personal multi-media players (PMPs). Due to this, mounting of high specification digital camera modules is becoming more common. Mega technology image sensors are applied to digital camera modules mounted on portable terminals due to the development of various technologies. While the importance of additional functions such as auto focus and optical zoom is becoming more important, the form-factor of the camera module continues to be miniaturized very limitedly.

이런 소형 디지털 카메라 모듈을 조립하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)에 형성된 패드(pad)(112, 121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 패드(112)와 이미지센서(120)의 패드(121) 사이를 도전성 재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다. 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분(101)에 에폭시를 도포한다. 에폭시가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후, 소정 온도에서 에폭시를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)의 조립을 완료하게 된다. In order to assemble such a small digital camera module, as shown in FIG. 1, the image sensor 120 is attached to the upper side of the printed circuit board 110 using epoxy. When the adhesion of the image sensor 120 is completed, the pads 112 and 121 formed on the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected to each other using a wire bonding process. The pad 112 of the image sensor 120 is connected between the pad 121 of the image sensor 120 with a wire of conductive material. When the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected by wires, the portion of the image sensor 120 not occupied, that is, the edge portion 101 of the outer circumference of the printed circuit board 110 as shown in FIG. 1. Apply epoxy to When epoxy is applied, the housing 130 is adhered to the printed circuit board 110, and then the epoxy is cured at a predetermined temperature to fix the housing 130. When the printed circuit board 110 and the housing 130 are bonded, the lens unit 140 is inserted into the housing 130 to complete the assembly of the camera module 100.

또한, 종래의 카메라모듈(100) 조립과정에서 하우징(130)을 PCB(110)에 조립시 인쇄회로기판(110)에 소정 개수의 핀홀(pin hole)(111)을 형성하며, 이에 대응되는 위치에 소정 개수의 가이드 핀(guide pin)(131)을 하우징(130)에 형성한다. In addition, when assembling the housing 130 to the PCB 110 in the process of assembling the conventional camera module 100, a predetermined number of pin holes 111 are formed in the printed circuit board 110, and a corresponding position thereof. A predetermined number of guide pins 131 are formed in the housing 130.

이와 같은 종래의 카메라 모듈 조립과정 예를 들어, 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시키는 과정에 미세 먼지 및 각종 오염 물질이 유입될 소지가 높다. 실제로 카메라 모듈을 제작함에 있어서, 이와 같은 오염 물질의 유입을 차단하는 것이 생산성 및 카메라 성능 등에 많은 영향을 주고 있는 실정이다. Such a conventional camera module assembly process, for example, fine dust and various contaminants are likely to flow in the process of bonding the housing 130 to the printed circuit board 110. In fact, in manufacturing the camera module, blocking the influx of such contaminants affects productivity and camera performance.

이와 같은 미세 먼지 및 오염 물질의 유입은 칩의 이미지 영역의 픽셀을 가리게 됨으로써, 모듈 제작 후의 화상은 특정 픽셀이 어둡게 나오는 결과를 초래하여 카메라 성능에 직접적인 영향을 준다. 그리고, IR 필터(Filter)를 하우징(130) 내에 접착 구비함으로써 그렇지 않은 경우보다 오염에 노출될 수 있는 빈도가 높을 뿐 아니라, 비용 또한 비싼 단점이 있다. This influx of fine dust and contaminants obscures pixels in the chip's image area, so that after the module is built, certain pixels appear dark, which directly affects camera performance. In addition, by providing an IR filter in the housing 130, the frequency of exposure to contamination is higher than that of the other case, and the cost is also expensive.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 카메라 모듈에서 이물질의 유입에 의한 이미지센서 손상을 방지하기 위한 카메라 모듈의 접합 실링 구조를 제공하는데 목적이 있다. The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a bonded sealing structure of the camera module to prevent damage to the image sensor due to the inflow of foreign matter in the camera module.

본 발명의 다른 목적은 카메라 모듈에서 간단한 접합 실링 구조를 구현함으 로써 카메라 모듈의 실링을 위한 비용을 절감시킬 수 있는 데 있다. Another object of the present invention is to reduce the cost for the sealing of the camera module by implementing a simple bonded sealing structure in the camera module.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 렌즈부; 상기 렌즈부와 결합되는 홀더부; 상기 홀더부에 접합되는 기판부; 상기 기판부에 실장되어 상기 렌즈부로부터 입사되는 빛을 영상정보로 처리하고, 센서 소자 영역을 벗어난 영역에 격벽(Wall)이 형성되는 영상처리소자부; 및 상기 격벽에 지지고정되는 필터부를 포함한다.Camera module according to the invention the lens unit; A holder unit coupled to the lens unit; A substrate portion bonded to the holder portion; An image processing element unit mounted on the substrate to process light incident from the lens unit as image information, and a wall formed in a region outside the sensor element region; And a filter part supported and fixed to the partition wall.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈에 구비되는 상기 영상처리소자부의 센서 소자 영역에는 CIS(CMOS Image Sensor) 소자가 위치된다.In addition, a CIS (CMOS Image Sensor) device is positioned in the sensor device area of the image processing device unit included in the camera module according to the present invention.

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 영상처리소자부는 디지털 영상신호를 처리하는 ISP(Image Signal Processor)가 포함되고, 상기 격벽은 절연물질로 형성되는 것으로서 SiO2로 형성될 수 있다.In addition, the image processing element portion of the camera module according to the present invention includes an ISP (Image Signal Processor) for processing a digital image signal, the partition wall is formed of an insulating material may be formed of SiO 2 .

또한, 본 발명에 의한 카메라 모듈의 상기 격벽은 상기 센서 소자 영역을 둘러싸고 상기 영상처리소자부 표면으로부터 40㎛ 내지 60㎛의 높이를 가진다.In addition, the partition wall of the camera module according to the present invention surrounds the sensor element region and has a height of 40 μm to 60 μm from the surface of the image processing element portion.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제조 방법은 렌즈부로부터 입사되는 빛을 영상정보로 처리하는 영상처리소자부의 센서 소자 영역을 벗어난 영역에 격벽이 형성되는 단계; 칩분리공정이 처리되면 상기 영상처리소자부가 기판부에 실장되는 단계; 상기 격벽 상에 필터부가 결합되는 단계; 및 상기 기판부 및 홀더가 결합되는 단계를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a camera module, the method comprising: forming a barrier rib in an area outside a sensor element area of an image processing element part that processes light incident from a lens part as image information; Mounting the image processing unit to a substrate unit when a chip separation process is performed; Coupling a filter unit on the partition wall; And combining the substrate unit and the holder.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명 한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)의 구성을 설명하기 위한 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)에 구비되는 격벽(Wall) 구조를 설명하기 위한 사시도이다.2 is a cross-sectional view for explaining the configuration of the camera module 200 according to the present invention, Figure 3 is a perspective view for explaining a wall (Wall) structure provided in the camera module 200 according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)은 다수의 렌즈를 구비한 렌즈군(211)을 장착한 홀더(210), PCB(printed circuit board: 220), ISP(Image Signal Processor)칩(230), 격벽(240), 본딩 와이어(250) 및 필터부(260)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 2, the camera module 200 according to the present invention includes a holder 210, a PCB (printed circuit board) 220, and an image signal processor (ISP) mounted with a lens group 211 having a plurality of lenses. A chip 230, a partition wall 240, a bonding wire 250, and a filter unit 260 are included.

본 발명의 실시예에서 상기 필터부(260)는 IR 차단 필터로 구비되는 것으로 한다.In the embodiment of the present invention, the filter unit 260 is provided as an IR cut filter.

상기 홀더(210)는 렌즈군(211)을 상부에 장착하고 그 내부에 필터부(260)를 장착할 수 있는 단(212)이 구비된 하우징 부재이며, 플라스틱 또는 금속으로 형성될 수 있다.The holder 210 is a housing member having a stage 212 for mounting the lens group 211 thereon and the filter unit 260 therein, and may be formed of plastic or metal.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에서 영상처리소자부는 ISP칩(230)과 CIS 칩(241)을 포함하여 구성되는데, CIS칩(241)은 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하고 기본적인 영상처리(가령, 영상의 규격 변환과 같은 처리)를 위하여 필터링 기능을 수행한다.Referring to FIG. 3, in the embodiment of the present invention, the image processing element unit includes an ISP chip 230 and a CIS chip 241. The CIS chip 241 detects light and converts it into an electrical signal. A filtering function is performed for processing (for example, processing such as image conversion of an image).

또한, 상기 ISP칩(230)은 CIS칩(241)에서 처리된 디지털 신호를 응용 신호처리하는데, 예를 들면 색상 포맷의 변환, 열화된 픽셀의 보정 등과 같이, 카메라 모듈의 제어부(도시하지 않음)에 적합한 전기적 신호로 변환하여 전달하는 기능을 수 행한다.In addition, the ISP chip 230 is an application signal processing of the digital signal processed by the CIS chip 241, for example, the control unit of the camera module (not shown), such as conversion of color format, correction of deteriorated pixels, etc. It performs the function of converting and transmitting the electrical signal suitable for the system.

상기 ISP칩(230)의 중앙부에 CIS칩(241)의 센서 영역이 위치되고, 그 주위로 격벽(240)이 형성된 형태를 볼 수 있으며, 격벽의 외측으로 본딩 패드(242)가 형성된다.The sensor region of the CIS chip 241 is positioned at the center of the ISP chip 230, and the partition wall 240 is formed around the ISP chip 230, and a bonding pad 242 is formed outside the partition wall.

상기 본딩 패드(242)는 본딩 와이어(250)를 통하여 PCB(220)와 전기적으로 연결된다.The bonding pad 242 is electrically connected to the PCB 220 through the bonding wire 250.

여기서, ISP칩(230)은 예를 들어, 비전도성 재질인 에폭시(epoxy)로 구성된 접착제를 이용하여 PCB(220)상에 장착될 수 있다.Here, the ISP chip 230 may be mounted on the PCB 220 using, for example, an adhesive made of epoxy, which is a non-conductive material.

격벽(240)은 플라스틱, SiO2 등의 절연물질로 형성될 수 있고, 도 3에 도시된 바와 같이 CIS칩(241)의 센서 영역을 둘러싸도록 구비되어, 가로와 세로로 약 1cm의 길이를 가지며 높이는 예를 들어, ISP칩(230)의 표면에서 약 50㎛의 높이로 형성될 수 있다. 그러나, 격벽(240)의 크기와 구조는 변형가능함을 물론이다.The partition wall 240 may be formed of an insulating material such as plastic or SiO 2 , and is provided to surround the sensor region of the CIS chip 241 as illustrated in FIG. 3 and has a length of about 1 cm in length and width. For example, the height may be formed at a height of about 50 μm on the surface of the ISP chip 230. However, the size and structure of the partition wall 240 is of course deformable.

와이어(250)는 예를 들어, 골드 와이어(Au wire)를 들 수 있고 골드 와이어를 이용하여 PCB(220)에 형성된 다수의 패드(도시하지 않음)들과 ISP칩(230)에 형성된 다수의 패드(242)들에 대해 전기적으로 연결한다. The wire 250 may be, for example, a gold wire, a plurality of pads (not shown) formed on the PCB 220 and a plurality of pads formed on the ISP chip 230 using the gold wire. Electrical connections to 242.

IR 차단 필터(260)는 적외선이 열을 포함하고 있기 때문에 적외선의 투과율을 낮추고 반사율을 높여서 CIS칩(241)을 보호하며 사람이 인식하는 가시광선 영역의 투과율을 높여 CIS칩(241)에 많은 영상정보를 수집할 수 있도록 하는 기능을 수행한다. The IR blocking filter 260 protects the CIS chip 241 by lowering the transmittance of the infrared ray and increasing the reflectance since the infrared ray contains heat, and increases the transmittance of the visible light region recognized by the human being. It performs a function to collect information.

이와 같은 구성의 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)은 IR 차단 필터(260)가 ISP칩(230)상에서 격벽(240)에 결합되어 외부 이물질의 유입에 의하여 CIS칩(241)이 기능적으로 손상되는 것을 방지할 수 있게 된다.In the camera module 200 according to the present invention, the IR cut filter 260 is coupled to the partition 240 on the ISP chip 230 so that the CIS chip 241 is functionally damaged by the inflow of external foreign matter. Can be prevented.

이하, 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)의 제조과정을 도 4를 참조하여 설명한다. Hereinafter, a manufacturing process of the camera module 200 according to the present invention will be described with reference to FIG. 4.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈을 제조하는 과정을 도시한 순서도이다. 4 is a flowchart illustrating a process of manufacturing a camera module according to the present invention.

도 4를 참조하면, 예컨대 실리콘 웨이퍼에 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 방식을 이용하여 ISP칩(230)과 CIS칩(241)을 일체형으로서 다수 형성하고 이들 칩에 대해 격벽(240)을 형성하기 위한 마스크(도시하지 않음)를 장착한다(S401).Referring to FIG. 4, for example, a plurality of ISP chips 230 and CIS chips 241 are integrally formed on a silicon wafer by using a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) method, and a partition wall 240 is formed on these chips. A mask (not shown) is mounted (S401).

여기서, 마스크는 실리콘 웨이퍼에 형성된 칩(230, 241)에 대해 소정 거리로 이격되는 격벽(240)을 형성하기 위해 CIS칩(241)의 센서 영역을 벗어난 영역에 위치되고, 격벽(240)의 재질로서 예컨대, SiO2를 이용하기 위해 반도체 공정의 SiO2 증착 공정을 이용하여 형성될 수 있다.Here, the mask is positioned in an area outside the sensor area of the CIS chip 241 to form the partition wall 240 spaced apart by a predetermined distance from the chips 230 and 241 formed on the silicon wafer, the material of the partition wall 240 as, for example, it can be formed using SiO 2 deposition process in a semiconductor process to take advantage of the SiO 2.

예를 들어, CIS칩(241) 의 센서 영역을 벗어난 영역에 마스크를 장착한 후에 Si를 포함한 실란가스를 이용하여 CVD 방법으로 약 50㎛로 SiO2를 성장시킬 수 있다.For example, after mounting a mask in a region outside the sensor region of the CIS chip 241, SiO 2 may be grown to about 50 μm by CVD using silane gas containing Si.

마스크를 이용하여 각각의 ISP칩(230)과 CIS칩(241)에 대해 격벽(240)을 형성한 후, 실리콘 웨이퍼는 소정 영역, 즉 상기 격벽(240)을 포함하는 단일 칩(ISP 기능과 CIS 기능을 함께 수행하는 칩)으로 절단된다.After the barrier rib 240 is formed on each of the ISP chip 230 and the CIS chip 241 using a mask, the silicon wafer has a single chip (ISP function and CIS) including a predetermined area, that is, the barrier wall 240. Chips to perform functions together).

상기 전달된 칩(230, 241)은 PCB(220)상에 실장되는데(S402), 이때 비전도성 재질인 에폭시로 구성된 접착제가 이용될 수 있다.The transferred chips 230 and 241 are mounted on the PCB 220 (S402), in which an adhesive made of epoxy, which is a non-conductive material, may be used.

또한, PCB(220)와 칩(230, 241)을 전기적으로 연결하기 위해서, 칩(230, 241)에 형성된 패드(242)와 PCB(220)의 패드는 와이어(250) 본딩되어 연결된다. In addition, in order to electrically connect the PCB 220 and the chips 230 and 241, the pads 242 formed on the chips 230 and 241 and the pads of the PCB 220 are bonded by wire 250.

PCB(220)상에 칩(230, 241)을 실장한 후, IR 차단 필터(260)가 격벽(240) 위에 장착된다(S403).After mounting the chips 230 and 241 on the PCB 220, the IR blocking filter 260 is mounted on the partition wall 240 (S403).

상기 IR 차단 필터(260)를 격벽(240) 위에 장착하기 위해서, 투광성 본딩 재질로 이루어진 본딩 필름(도시하지 않음)을 이용하여 IR 차단 필터(260)가 격벽(240)의 상측에 접착될 수 있다. 여기서, 본딩 필름은 IR 차단 필터(260)의 하측면 전체 또는 격벽(240)과 접착하는 부분인 가장자리 부분에만 구비될 수 있다. In order to mount the IR blocking filter 260 on the partition wall 240, the IR blocking filter 260 may be adhered to the upper side of the partition wall 240 using a bonding film (not shown) made of a light-transmissive bonding material. . Here, the bonding film may be provided only at the edge portion, which is the entire side surface of the IR blocking filter 260 or the portion that is bonded to the partition wall 240.

격벽(240)의 상측에 IR 차단 필터(260)가 접착된 후, IR 차단 필터(260)를 포함한 칩(230, 241)이 실장된 PCB(220)에 대해 상측에서 카메라 모듈(200)의 하우징인 홀더(210)가 장착된다(S404). 여기서, 홀더(210)가 접착제에 의해 PCB(220)에 접합 장착될 수 있다. After the IR blocking filter 260 is attached to the upper side of the partition wall 240, the housing of the camera module 200 from the upper side with respect to the PCB 220 on which the chips 230 and 241 including the IR blocking filter 260 are mounted. The holder 210 is mounted (S404). Here, the holder 210 may be bonded to the PCB 220 by an adhesive.

이때, 홀더(210)의 내측에는 IR 차단 필터(260)에 맞물리는 단(212)이 구비되어, 홀더(210)가 PCB(220)에 접합될 때 IR 차단 필터(260)가 단(212)에 의해 지지될 수 있다. At this time, the inside of the holder 210 is provided with a stage 212 for engaging the IR blocking filter 260, when the holder 210 is bonded to the PCB 220, the IR blocking filter 260 is a stage 212 Can be supported by.

이와 같이 본 발명에 따른 카메라 모듈(200)을 제조함에 따라 제조과정에서 외부로부터 이물질의 유입에 의한 CIS칩(241)의 기능적 손상을 방지할 수 있기 때 문에, 종래의 제조비용으로 카메라 모듈(200)의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있게 된다. As the camera module 200 according to the present invention is manufactured as described above, functional damage of the CIS chip 241 may be prevented due to the inflow of foreign substances from the outside in the manufacturing process. 200) can improve the reliability and performance.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 상기한 실시예는 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다. Although the technical spirit of the present invention has been described in detail according to the above-described preferred embodiment, it should be noted that the above-described embodiment is for the purpose of description and not of limitation.

또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위에서 다양한 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.In addition, those skilled in the art will understand that various embodiments are possible within the scope of the technical idea of the present invention.

상기한 바와 같이 본 발명은 카메라 모듈의 실링 구조에 관한 것으로 제조과정에서 외부로부터 이물질의 유입에 의한 이미지 센서의 손상을 방지할 수 있기 때문에, 종래의 제조비용으로 카메라 모듈의 신뢰성과 성능을 향상시킬 수 있다. As described above, the present invention relates to a sealing structure of a camera module, so that damage to the image sensor due to inflow of foreign substances from the outside in the manufacturing process can be prevented, thereby improving reliability and performance of the camera module at a conventional manufacturing cost. Can be.

Claims (10)

렌즈부;A lens unit; 상기 렌즈부가 상부에 장착되고, 내부에서 상기 렌즈부의 하부에 단이 형성되는 홀더부; A holder part mounted at an upper portion of the lens unit and having a stage formed at a lower portion of the lens unit therein; 상기 홀더부에 접합되는 기판부;A substrate portion bonded to the holder portion; 상기 기판부에 실장되어 상기 렌즈부로부터 입사되는 빛을 영상정보로 처리하고, 중앙부에 센서 소자 영역이 위치되고, 상기 센서 소자 영역을 둘러싸는 격벽(Wall)과 상기 격벽의 외측 전체 둘레에 형성되는 본딩 패드를 포함하는 영상처리소자부; 및The light is mounted on the substrate to process the light incident from the lens into image information, and a sensor element region is positioned at the center, and is formed around a wall that surrounds the sensor element region and an entire outer circumference of the barrier. An image processing element unit including a bonding pad; And 상기 영상처리소자부 상에서 상기 격벽에 결합되고, 상기 단에 지지고정되는 필터부를 포함하고,A filter unit coupled to the partition wall on the image processing unit and supported at the end; 상기 격벽은 상기 영상처리소자부 상에 절연물질이 증착되어 형성되는 카메라 모듈.The partition wall camera module is formed by depositing an insulating material on the image processing element. 제1항에 있어서, 상기 영상처리소자부의 센서 소자 영역에는The method of claim 1, wherein the sensor element region of the image processing element portion CIS(CMOS Image Sensor) 소자가 위치되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module, characterized in that the CIS (CMOS Image Sensor) device is located. 제1항에 있어서, 상기 영상처리소자부는The image processing device of claim 1, wherein the image processing device unit 디지털 영상신호를 처리하는 ISP(Image Signal Processor)가 포함되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera signal processor (ISP) for processing a digital video signal. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 격벽은 The method of claim 1, wherein the partition wall SiO2로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. Camera module characterized in that formed of SiO 2 . 제1항에 있어서, 상기 격벽은The method of claim 1, wherein the partition wall 상기 센서 소자 영역을 둘러싸고 상기 영상처리소자부 표면으로부터 40㎛ 내지 60㎛의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A camera module surrounding the sensor element area and having a height of 40 μm to 60 μm from a surface of the image processing element part. 중앙부에 센서 소자 영역이 위치되고, 상기 센서 소자 영역을 둘러싸는 격벽과 상기 격벽의 외측 전체 둘레에 형성되는 본딩 패드를 포함하며, 렌즈부로부터 입사되는 빛을 영상정보로 처리하는 영상처리소자부가 형성되는 단계;A sensor element region is positioned at a central portion, and includes a partition wall surrounding the sensor element region and a bonding pad formed around the entire outer side of the partition wall, and an image processing element portion for processing light incident from a lens portion as image information is formed. Becoming; 칩분리공정이 처리되면 상기 영상처리소자부가 기판부에 실장되는 단계;Mounting the image processing unit to a substrate unit when a chip separation process is performed; 상기 영상처리소자부 상에서 상기 격벽 상에 필터부가 결합되는 단계; 및Coupling a filter unit on the partition wall on the image processing element unit; And 상기 기판부 및 상기 렌즈부가 상부에 장착된 홀더가 결합되는 단계를 포함하며,Comprising the step of coupling the substrate unit and the holder mounted on the lens unit, 상기 홀더의 내부에서 상기 렌즈부의 하부에 단이 형성되고, 상기 단에 상기 필터부가 지지되는 카메라 모듈의 제조 방법.A stage is formed in the lower portion of the lens unit in the holder, the manufacturing method of the camera module supported by the filter unit. 삭제delete 제7항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 격벽은 SiO2로 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The partition wall is a manufacturing method of the camera module, characterized in that formed of SiO 2 . 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 격벽은 상기 센서 소자 영역을 둘러싸고 상기 영상처리소자부 표면으로부터 40㎛ 내지 60㎛의 높이를 가지는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.And the partition wall surrounds the sensor element area and has a height of 40 μm to 60 μm from a surface of the image processing element part.
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