KR101208598B1 - Apparatus for checking chip in tape - Google Patents

Apparatus for checking chip in tape Download PDF

Info

Publication number
KR101208598B1
KR101208598B1 KR1020110058287A KR20110058287A KR101208598B1 KR 101208598 B1 KR101208598 B1 KR 101208598B1 KR 1020110058287 A KR1020110058287 A KR 1020110058287A KR 20110058287 A KR20110058287 A KR 20110058287A KR 101208598 B1 KR101208598 B1 KR 101208598B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
reel
chip
semiconductor chip
inspection
reel tape
Prior art date
Application number
KR1020110058287A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김영훈
박영식
장동영
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020110058287A priority Critical patent/KR101208598B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101208598B1 publication Critical patent/KR101208598B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A chip inspection apparatus is provided to prevent a test error and to accurately control the position of a semiconductor chip. CONSTITUTION: A reel tape(110) is installed at one side of a reel(100) and a dummy reel(120) is installed at the other side of the reel. A plurality of semiconductor chips is mounted on the reel tape. An inspection part(500) is arranged at one side of the reel tape and inspects detects of the plurality of semiconductor chips. A memory memorizes the position of a poor quality semiconductor chip. A selected specific poor quality semiconductor chip is carried to an inspection position of the inspection part when an operator selects the specific poor quality semiconductor chip.

Description

칩 검사 장치{APPARATUS FOR CHECKING CHIP IN TAPE}Chip inspection device {APPARATUS FOR CHECKING CHIP IN TAPE}

본 발명은 칩 검사 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 릴 테이프에 포장되는 반도체 칩 등의 불량 유무를 검사하기 위한 칩 검사 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chip inspection apparatus, and more particularly, to a chip inspection apparatus for inspecting a defect of a semiconductor chip or the like wrapped in a reel tape.

반도체 칩은 릴 테이프에 포장이 되어 출하될 수 있는데, 릴 테이프 상에 일정한 간격을 가지고 실장되고 투명한 커버 테이프가 부착된다. 실장되는 복수의 반도체 칩 중 일부는 불량일 수 있으므로 불량 여부를 검사하여야 하는데, 릴 테이프에 포장된 상태로 검사가 이루어진다. 도 1은 종래의 칩 검사 장치를 나타내는 도면으로서, 반도체 칩이 실장된 릴 테이프(20)가 감긴 릴(Reel)(10)이 일측에 부착되고, 비어있는 더미 릴(30)이 타측에 부착되며, 릴 테이프(20)의 일단이 더미 릴(30)에 연결된다. 릴(10)과 더미 릴(30)은 각각 릴 모터에 의해 회전하며, 이에 따라 릴(10)에 감겨있는 릴 테이프(20)가 더미 릴(30)로 이동하여 감긴다. 릴 테이프(20)가 이동할 때, 반도체 칩이 검사부(40)에 의해 검사되는데, 릴 모터의 구동과 정지에 의해 반도체 칩이 검사 위치에 순차적으로 이동하여 정지하고, 이와 같은 과정이 반복되며 릴 테이프(20)의 반도체 칩이 모두 검사된다. 검사 결과 불량으로 판정되는 반도체 칩은 핀셋에 의해 수동으로 제거된다. The semiconductor chip may be shipped packaged in reel tape, which is mounted at regular intervals on the reel tape and attached with a transparent cover tape. Some of the plurality of semiconductor chips to be mounted may be defective, so it is necessary to inspect whether the defect is defective. 1 is a diagram illustrating a conventional chip inspection apparatus, in which a reel 10 wound with a reel tape 20 on which a semiconductor chip is mounted is attached to one side, and an empty dummy reel 30 is attached to the other side. One end of the reel tape 20 is connected to the dummy reel 30. The reel 10 and the dummy reel 30 are each rotated by a reel motor, whereby the reel tape 20 wound on the reel 10 moves to the dummy reel 30 and is wound. When the reel tape 20 is moved, the semiconductor chip is inspected by the inspection unit 40. The semiconductor chip is sequentially moved to the inspection position and stopped by driving and stopping of the reel motor, and this process is repeated and the reel tape is repeated. All of the semiconductor chips at 20 are inspected. The semiconductor chip which is determined to be defective as a result of the inspection is manually removed by tweezers.

하지만, 종래의 칩 검사 장치에 따르면, 검사 진행 과정에서 불량으로 판정되는 반도체 칩을 즉시 제거하고 검사를 계속 진행하여야 하므로, 작업자가 검사 과정을 항시 지켜봐야 하는 번거로움이 있다. However, according to the conventional chip inspection apparatus, since the semiconductor chip which is determined to be defective in the inspection process must be removed immediately and the inspection continues, there is a trouble that an operator must watch the inspection process at all times.

또한, 검사 과정에서 투명한 커버 테이프에 의해 조명이 반사되어 검사 오류가 발생할 수 있는 단점이 있다. In addition, the illumination is reflected by the transparent cover tape during the inspection process has the disadvantage that the inspection error may occur.

또한, 더미 릴(30) 측과 릴(10) 측이 릴 모터에 의해 각각 회전하는데, 양 측의 릴 모터의 회전 균형이 맞지 않는 경우에 텐션(Tension) 균형이 맞지 않아 반도체 칩의 정확한 위치 제어가 어려운 문제점이 있다.In addition, the dummy reel 30 side and the reel 10 side are rotated by the reel motor, respectively, and when the rotational balance of the reel motors on both sides is not balanced, the tension is not balanced so that the precise position control of the semiconductor chip is performed. There is a difficult problem.

또한, 불량 반도체 칩을 핀셋을 이용하여 수동으로 제거해야 하므로, 작업 시간이 오래 걸리고, 번거로운 단점이 있다. In addition, since the defective semiconductor chip has to be manually removed using tweezers, it takes a long time and hassle.

본 발명은 작업자의 작업 시간을 줄일 수 있고, 불량 반도체 칩 제거가 매우 편리한 칩 검사 장치를 제공함에 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chip inspection apparatus which can reduce a worker's working time and is very convenient in removing defective semiconductor chips.

또한, 본 발명은 반도체 칩의 정확한 위치 제어가 가능한 칩 검사 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a chip inspection apparatus capable of precise position control of a semiconductor chip.

또한, 본 발명은 검사 오류를 방지할 수 있는 칩 검사 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.Another object of the present invention is to provide a chip inspection apparatus capable of preventing a test error.

본 발명에 따른 칩 검사 장치는, 상부 일측에 복수의 반도체 칩이 실장되는 릴 테이프를 권취한 릴을 설치하고, 타측에는 더미 릴을 설치하여, 상기 릴에서 상기 더미 릴로 공급되는 상기 릴 테이프의 상기 반도체 칩의 불량을 검사하는 칩 검사 장치에 있어서, 상기 릴 테이프의 일측에 배치되어 상기 반도체 칩의 불량을 검사하는 검사부를 포함할 수 있고, 상기 반도체 칩 중에서 불량으로 판정되는 불량 반도체 칩의 위치를 메모리에 기억할 수 있다.In the chip inspection apparatus according to the present invention, a reel is formed by winding a reel tape on which a plurality of semiconductor chips are mounted, and a dummy reel is installed on the other side, and the reel tape is supplied from the reel to the dummy reel. A chip inspection apparatus for inspecting a defect of a semiconductor chip, the chip inspection apparatus comprising: an inspection unit arranged on one side of the reel tape to inspect a defect of the semiconductor chip, wherein the position of the defective semiconductor chip determined as a defect among the semiconductor chips is determined. I can remember it in memory.

바람직하게는, 상기 불량 반도체 칩의 리스트가 화면에 표시되고, 작업자가 상기 화면에서 특정 불량 반도체 칩을 선택하면, 선택되는 상기 특정 불량 반도체 칩이 상기 검사부 측의 검사 위치로 이동하도록 상기 릴 테이프가 권취될 수 있다.Preferably, the list of the defective semiconductor chip is displayed on the screen, and when the operator selects the specific defective semiconductor chip on the screen, the reel tape is moved so that the selected specific defective semiconductor chip is moved to the inspection position on the inspection unit side. Can be wound up.

바람직하게는, 상기 불량 반도체의 이미지, 및 넘버가 메모리에 기억되고, 상기 화면에 표시될 수 있다.Preferably, the image and the number of the defective semiconductor may be stored in a memory and displayed on the screen.

바람직하게는, 상기 검사부와 상기 릴 테이프의 사이에 배치되어 상기 릴 테이프 측으로부터 반사되는 빛을 확산시키는 확산부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the electronic device may further include a diffusion unit disposed between the inspection unit and the reel tape to diffuse light reflected from the reel tape side.

바람직하게는, 상기 확산부는, 확산판을 포함할 수 있다.Preferably, the diffusion unit may include a diffusion plate.

바람직하게는, 상기 불량 반도체를 상기 릴 테이프로부터 제거하는 칩 제거부를 더 포함할 수 있고, 상기 칩 제거부는, 상기 릴 테이프의 일측에 배치되는 흡입구; 상기 흡입구로 흡입되는 상기 불량 반도체를 저장하는 저장부; 상기 흡입구와 상기 저장부를 연결하여 상기 불량 반도체를 이송하는 이송관; 및 상기 불량 반도체를 흡입할 수 있도록 상기 흡입구에 부압을 발생시키는 흡입 모터를 포함할 수 있다.Preferably, the chip removing unit may further include a chip removing unit for removing the defective semiconductor from the reel tape, wherein the chip removing unit comprises: a suction port disposed at one side of the reel tape; A storage unit storing the defective semiconductors sucked into the suction port; A transfer tube connecting the suction port and the storage unit to transfer the defective semiconductor; And a suction motor generating a negative pressure at the suction port to suck the defective semiconductor.

바람직하게는, 상기 검사부와 상기 릴 사이에 회전 가능하도록 배치되어 상기 릴 테이프를 가이드하는 제1 회전휠; 상기 릴과 상기 제1 회전 휠 사이에 배치되는 제1 가이드봉; 및 상기 제1 가이드봉에 슬라이딩 되면서 승강이 가능한 제1 승강 블럭에, 회전 가능하도록 결합되는 제1 텐션휠을 더 포함할 수 있고, 상기 릴 테이프는 상기 제1 텐션휠에 의해 가이드될 수 있으며, 상기 제1 텐션휠에 작용하는 중력에 의해 상기 릴 테이프에 장력이 제공될 수 있다.Preferably, the first rotary wheel is rotatably disposed between the inspection unit and the reel to guide the reel tape; A first guide rod disposed between the reel and the first rotating wheel; And a first tension wheel that is rotatably coupled to the first elevating block that is movable up and down while sliding on the first guide rod, and the reel tape may be guided by the first tension wheel. Tension may be provided to the reel tape by gravity acting on the first tension wheel.

바람직하게는, 상기 검사부와 상기 더미 릴 사이에 회전 가능하도록 배치되어 상기 릴 테이프를 가이드하는 제2 회전휠; 상기 더미 릴과 상기 제2 회전 휠 사이에 배치되는 제2 가이드봉; 및 상기 제2 가이드봉에 슬라이딩 되면서 승강이 가능한 제2 승강 블럭에, 회전 가능하도록 결합되는 제2 텐션휠을 더 포함할 수 있고, 상기 릴 테이프는 상기 제2 텐션휠에 의해 가이드될 수 있으며, 상기 제2 텐션휠에 작용하는 중력에 의해 상기 릴 테이프에 장력이 제공될 수 있다.Preferably, a second rotary wheel rotatably disposed between the inspection unit and the dummy reel to guide the reel tape; A second guide rod disposed between the dummy reel and the second rotating wheel; And a second tension wheel that is rotatably coupled to a second lifting block that is liftable while sliding on the second guide rod, wherein the reel tape may be guided by the second tension wheel. Tension may be provided to the reel tape by gravity acting on the second tension wheel.

본 발명에 따른 칩 검사 장치는, 불량 반도체 칩을 기억하고, 릴 테이프를 되감는 과정에서 불량 반도체 칩을 제거하는 것이 가능하며, 불량 반도체 칩을 자동으로 제거하는 것이 가능하므로 작업자의 작업 시간을 줄일 수 있고, 불량 반도체 칩 제거가 매우 편리한 효과가 있다. 또한, 릴 테이프의 텐션 균형을 이상적으로 유지할 수 있으므로, 반도체 칩의 정확한 위치 제어가 가능하고, 커버 테이프로부터의 빛을 확산시킬 수 있으므로 검사 오류를 방지할 수 있는 효과가 있다.In the chip inspection apparatus according to the present invention, it is possible to remove the defective semiconductor chip in the process of storing the defective semiconductor chip and rewinding the reel tape, and it is possible to automatically remove the defective semiconductor chip, thereby reducing the operator's work time. And the removal of the defective semiconductor chip is very convenient. In addition, since the tension balance of the reel tape can be ideally maintained, accurate position control of the semiconductor chip is possible, and light can be diffused from the cover tape, thereby preventing inspection errors.

도 1은 종래의 칩 검사 장치를 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치를 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 검사부 및 확산부를 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 칩 제거부를 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 칩 저장부를 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 검사 화면을 나타내는 도면,
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 리페어 화면을 나타내는 도면, 및
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 불량 칩 저장 리스트를 확대하여 나타내는 도면이다. 1 is a view showing a conventional chip inspection device,
2 is a view showing a chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a view showing an inspection unit and a diffusion unit of the chip inspection device according to an embodiment of the present invention;
4 is a view showing a chip removing unit of the chip inspection device according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing a chip storage unit of the chip inspection device according to an embodiment of the present invention,
6 is a view showing an inspection screen of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention,
7 is a view showing a repair screen of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and
8 is an enlarged view of a bad chip storage list of a chip testing apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치를 나타내는 도면, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 검사부 및 확산부를 나타내는 도면, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 칩 제거부를 나타내는 도면, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 칩 저장부를 나타내는 도면, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 검사 화면을 나타내는 도면, 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 리페어 화면을 나타내는 도면, 및 도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 불량 칩 저장 리스트를 확대하여 나타내는 도면이다. 2 is a view showing a chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a view showing the inspection unit and the diffusion of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is an embodiment of the present invention 5 is a view illustrating a chip removing unit of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view illustrating a chip storage unit of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 is a diagram illustrating a repair screen of a chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is an enlarged view of a defective chip storage list of the chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. .

본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치는 검사부(500), 제1 텐션부(200), 제2 텐션부(300), 및 칩 제거부를 포함한다.Chip inspection apparatus according to an embodiment of the present invention includes an inspection unit 500, the first tension unit 200, the second tension unit 300, and the chip removing unit.

릴(Reel)(100), 및 더미 릴(120)은 각각 회전축(미도시)에 끼워지고, 캡에 의해 락(Lock) 고정된다. 각각의 회전축은 릴 모터에 의해 구동되어 릴(100), 및 더미 릴(120)이 회전할 수 있다.The reel 100 and the dummy reel 120 are fitted to a rotating shaft (not shown), respectively, and are locked by a cap. Each rotating shaft may be driven by a reel motor so that the reel 100 and the dummy reel 120 may rotate.

릴(100)의 릴 테이프(110)는 더미 릴(120)에 연결되는데, 릴 테이프(110)는 제1 텐션부(200), 제2 텐션부(300), 제1 회전휠(400), 및 제2 회전휠(420)에 의해 지지된다. 제1 텐션부(200)는 제1 가이드봉(220), 및 제1 텐션휠(210)을 포함하고, 제2 텐션부(300)는 제2 가이드봉(320), 및 제2 텐션휠(310)을 포함한다. 제1 가이드봉(220), 및 제2 가이드봉(320)에는 제1 가이드봉(220), 및 제2 가이드봉(320)을 따라 슬라이딩 이동할 수 있는 제1 승강 블럭(미도시) 및 제2 승강 블럭(미도시)이 각각 결합된다. 제1 텐션휠(210), 및 제2 텐션휠(310)은 각각 제1 가이드봉(220), 및 제2 가이드봉(320)를 따라 상하로 이동할 수 있도록 제1 승강 블럭 및 제2 승강 블럭에 각각 결합된다. 제1 회전휠(400), 및 제2 회전휠(420)은 제1 가이드봉(220), 및 제2 가이드봉(320) 상부 일측에 각각 배치되어 몸체와 회전 가능하도록 결합된다. 릴 테이프(110)는 제1텐션휠, 제2 텐션휠(310), 제1 회전휠(400), 및 제2 회전휠(420)에 감기고, 따라서, 릴 테이프(110)는 제1 텐션휠(210), 제1 회전휠(400), 제2 회전휠(420), 및 제2 텐션휠(310)을 순차적으로 지나 방향 변경되어 더미 릴(120)에 감긴다. 이때, 릴 테이프(110)를 용이하게 걸 수 있도록, 제1 회전휠(400), 및 제2 회전휠(420)은 클램프 등의 장치에 의해 상하 이동 및 고정이 가능한데, 이에 대한 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술에 불과하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다. 릴(100), 및 더미 릴(120)이 회전하여 릴 테이프(110)가 더미 릴(120) 측으로 이동할 때, 제1 텐션휠(210), 및 제2 텐션휠(310)이 상하로 이동 가능하므로 항상 릴 테이프(110)의 장력이 균형을 이룰 수 있고, 제1 텐션휠(210), 및 제2 텐션휠(310) 또는 제1 승강 블럭, 및 제2 승강 블럭에 결합되는 무게추를 이용하여 장력을 조절할 수 있다.The reel tape 110 of the reel 100 is connected to the dummy reel 120, the reel tape 110 is the first tension portion 200, the second tension portion 300, the first rotary wheel 400, And a second rotary wheel 420. The first tension unit 200 includes a first guide rod 220 and a first tension wheel 210, and the second tension unit 300 includes a second guide rod 320 and a second tension wheel ( 310). First and second lifting blocks (not shown) and a second guide rod 220 and a second guide rod 320 that are slidably moved along the first guide rod 220 and the second guide rod 320. Lift blocks (not shown) are respectively coupled. The first tension wheel 210 and the second tension wheel 310 may move up and down along the first guide rod 220 and the second guide rod 320, respectively. Are coupled to each. The first rotary wheel 400 and the second rotary wheel 420 are respectively disposed on one side of the first guide rod 220 and the second guide rod 320 to be rotatably coupled to the body. The reel tape 110 is wound around the first tension wheel, the second tension wheel 310, the first rotation wheel 400, and the second rotation wheel 420, and thus the reel tape 110 is wound on the first tension wheel. 210, the first rotary wheel 400, the second rotary wheel 420, and the second tension wheel 310 are sequentially changed in direction and wound on the dummy reel 120. At this time, in order to easily hang the reel tape 110, the first rotary wheel 400, and the second rotary wheel 420 can be moved up and down and fixed by a device such as a clamp, the configuration for this is already widely Since it is only a well-known conventional technique, further description will be omitted. When the reel 100 and the dummy reel 120 rotate to move the reel tape 110 toward the dummy reel 120, the first tension wheel 210 and the second tension wheel 310 can move up and down. Therefore, the tension of the reel tape 110 can be balanced at all times, and the first tension wheel 210, the second tension wheel 310 or the first lifting block, and the weight coupled to the second lifting block are used. To adjust the tension.

제1 회전휠(400), 및 제2 회전휠(420)의 사이에는 검사부(500), 확산부(510), 및 칩 제거부가 배치되는데, 검사부(500)는 릴 테이프(110)의 상부에 고정 배치되고, 검사부(500)는 릴 테이프(110)에 실장된 반도체 칩을 검사하는데, 이때, 릴 테이프(110)에 부착된 투명한 재질의 커버 테이프에 의해 조명이 확산되어 검사부(500)가 반도체 칩을 검사함에 있어서, 오류가 발생할 수 있다. 따라서, 본 발명의 일실시예에서는 검사부(500) 및 릴 테이프(110)의 사이에 확산부(510)가 고정 배치되어 이와 같은 검사 오류를 방지할 수 있으며, 확산부(510)는 확산판을 포함하여 커버 테이프에서 반사되는 빛을 효과적으로 감소시킬 수 있다. 확산판의 구성은 이미 널리 주지된 관용 기술에 불과하므로 더 이상의 설명은 생략하기로 한다.An inspection unit 500, a diffusion unit 510, and a chip removing unit are disposed between the first rotation wheel 400 and the second rotation wheel 420, and the inspection unit 500 is disposed on the reel tape 110. The inspection unit 500 is fixedly disposed and inspects the semiconductor chip mounted on the reel tape 110. In this case, illumination is diffused by a transparent cover tape attached to the reel tape 110, so that the inspection unit 500 is a semiconductor. In examining the chip, an error may occur. Therefore, in one embodiment of the present invention, the diffusion unit 510 is fixedly disposed between the inspection unit 500 and the reel tape 110 to prevent such an inspection error, and the diffusion unit 510 may provide a diffusion plate. It can effectively reduce the light reflected from the cover tape. Since the configuration of the diffusion plate is only a well-known conventional technique, further description will be omitted.

칩 제거부는 흡입구(610), 이송관(620), 저장부(630), 및 흡입 모터(미도시)를 포함하는데, 흡입구(610)는 확산부(510) 하부 일측에 배치되고 저장부(630)와 흡입구(610)는 이송관(620)에 의해 연결된다. 릴 테이프(110)의 불량 반도체 칩을 제거하는 경우에, 흡입 모터에 의해 흡입구(610)에 부압이 발생하여 불량 반도체 칩이 흡입구(610)에 흡입되고, 흡입된 불량 반도체 칩은 이송관(620)을 따라 이동하여 저장부(630)에 저장된다.
The chip removing unit includes a suction port 610, a transfer pipe 620, a storage unit 630, and a suction motor (not shown). The suction port 610 is disposed at one side of the lower part of the diffusion unit 510 and is stored in the storage unit 630. ) And the suction port 610 is connected by the transfer pipe (620). When the defective semiconductor chip of the reel tape 110 is removed, a negative pressure is generated in the suction port 610 by the suction motor, and the defective semiconductor chip is sucked into the suction port 610, and the sucked defective semiconductor chip is transferred to the transfer pipe 620. Move along the () is stored in the storage unit 630.

본 발명의 일실시예에 따른 칩 검사 장치의 칩 검사 과정은 다음과 같다. The chip inspection process of the chip inspection apparatus according to the embodiment of the present invention is as follows.

릴(100)을 회전축에 끼운 후 캡에 의해 고정하고, 릴 테이프(110)를 제1 텐션휠(210), 제1 회전휠(400), 제2 회전휠(420), 및 제2 텐션휠(310)에 걸어 더미 릴(120)에 연결한다. 이때, 무게추를 이용하여 릴 테이프(110)의 장력을 조절할 수 있다. 검사를 시작하면, 릴(100)과 더미 릴(120)이 회전하여 릴 테이프(110)가 이동하고, 릴 테이프(110) 상의 반도체 칩이 검사부(500) 하측의 검사 위치에 도달하면 릴(100)과 더미 릴(120)이 멈춘다. 검사부(500)는 반도체 칩을 검사하여 불량 여부를 체크하고, 불량으로 판정되는 반도체 칩의 이미지, 번호, 및 위치를 메모리에 기억한다. 검사가 종료되면 리페어(Repair) 모드로 전환할 수 있는데, 도 7 및 도 8을 참조하면, 불량 반도체 칩의 이미지, 번호, 및 위치 리스트가 표시되고, 작업자가 리스트에서 특정 불량 반도체를 체크하면, 릴(100)과 더미 릴(120)이 역회전하여 체크된 불량 반도체가 검사 위치로 이동한다. 이때, 작업자는 반도체 칩을 다시 검사하여 불량 여부의 정확성을 높일 수 있다. 검사 결과 불량이 아닌 것으로 판단되는 경우에 작업자는 리스트의 다음 불량 반도체를 체크하고, 체크되는 불량 반도체는 검사 위치로 이동된다. 검사 결과 불량인 것으로 최종 판단되는 경우에 작업자는 해당 불량 반도체 칩의 커버 테이프를 벗기고, 칩 제거 버튼을 체크한다. 불량 반도체 칩은 흡입구(610)에 흡입되어 저장부(630)에 저장되고, 작업자는 검사 종료 후에 저장부(630)의 불량 반도체 칩을 제거할 수 있다. 모든 불량 반도체 칩이 제거된 릴 테이프(110)는 릴(100)에 되감기고, 제품 포장되어 출하될 수 있다.
The reel 100 is inserted into the rotation shaft and then fixed by a cap, and the reel tape 110 is fixed to the first tension wheel 210, the first rotation wheel 400, the second rotation wheel 420, and the second tension wheel. Hooked to (310) and connected to the dummy reel (120). At this time, the tension of the reel tape 110 can be adjusted using the weight. When the inspection starts, the reel 100 and the dummy reel 120 are rotated to move the reel tape 110, and when the semiconductor chip on the reel tape 110 reaches the inspection position below the inspection unit 500, the reel 100 is rotated. ) And the dummy reel 120 is stopped. The inspection unit 500 inspects the semiconductor chip to check whether it is defective, and stores the image, number, and location of the semiconductor chip determined as defective in the memory. When the inspection is finished, it may be switched to the repair mode. Referring to FIGS. 7 and 8, a list of images, numbers, and positions of the defective semiconductor chips is displayed. When the operator checks a specific defective semiconductor in the list, The reel 100 and the dummy reel 120 are rotated in reverse to move the checked defective semiconductor to the inspection position. At this time, the operator can re-inspect the semiconductor chip to increase the accuracy of the defect. If it is determined that the inspection is not defective, the operator checks the next defective semiconductor in the list, and the defective semiconductor to be checked is moved to the inspection position. When it is finally determined that the inspection is defective, the operator peels off the cover tape of the defective semiconductor chip and checks the chip removing button. The defective semiconductor chip is sucked into the suction port 610 and stored in the storage unit 630, and an operator may remove the defective semiconductor chip of the storage unit 630 after completion of the inspection. The reel tape 110 from which all the defective semiconductor chips are removed may be rewound to the reel 100, and the product may be packaged and shipped.

종래의 칩 검사 장치에 따르면, 검사 진행 과정에서 불량으로 판정되는 반도체 칩을 즉시 제거하고 검사를 계속 진행하여야 하므로, 작업자가 검사 과정을 항시 지켜봐야 하는 번거로움이 있다. 또한, 검사 과정에서 투명한 커버 테이프에 의해 조명이 반사되어 검사 오류가 발생할 수 있는 단점이 있다. 또한, 더미 릴(30)과 릴(10)이 릴 모터에 의해 각각 회전하는데, 양측의 릴 모터의 회전 균형이 맞지 않는 경우에 텐션(Tension) 균형이 맞지 않아 반도체 칩의 정확한 위치 제어가 어려운 문제점이 있다. 또한, 불량 반도체 칩을 핀셋을 이용하여 수동으로 제거해야 하므로, 작업 시간이 오래 걸리고, 번거로운 단점이 있다. According to the conventional chip inspection apparatus, since the semiconductor chip that is determined to be defective in the inspection process must be removed immediately and the inspection is continued, the operator has to watch the inspection process all the time. In addition, the illumination is reflected by the transparent cover tape during the inspection process has the disadvantage that the inspection error may occur. In addition, the dummy reel 30 and the reel 10 are rotated by the reel motor, respectively, when the tension balance is not balanced when the rotational balance of both reel motors are not correct, it is difficult to accurately control the position of the semiconductor chip There is this. In addition, since the defective semiconductor chip has to be manually removed using tweezers, it takes a long time and hassle.

하지만, 본 발명에 따른 칩 검사 장치는, 불량 반도체 칩을 기억하고, 릴 테이프(110)를 되감는 과정에서 불량 반도체 칩을 제거하는 것이 가능하며, 불량 반도체 칩을 제거함에 있어서 자동으로 하는 것이 가능하므로 작업자의 작업 시간을 줄일 수 있고, 불량 반도체 칩 제거가 매우 편리하다. 또한, 릴 테이프(110)의 장력 균형을 이상적으로 유지할 수 있으므로, 반도체 칩의 정확한 위치 제어가 가능하다. 또한, 커버 테이프로부터의 빛을 확산시킬 수 있으므로 검사 오류를 방지할 수 있다.
However, the chip inspection apparatus according to the present invention can remove the defective semiconductor chip in the process of storing the defective semiconductor chip and rewinding the reel tape 110, and can automatically perform the removal of the defective semiconductor chip. Therefore, the operator's work time can be reduced, and the removal of the defective semiconductor chip is very convenient. In addition, since the tension balance of the reel tape 110 can be ideally maintained, accurate position control of the semiconductor chip is possible. In addition, since light from the cover tape can be diffused, inspection errors can be prevented.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

100: 릴 110: 릴 테이프
120: 더미 릴 200: 제1 텐션부
210: 제1 텐션휠 220: 제1 가이드봉
300: 제2 텐션부 310: 제2 텐션휠
320: 제2 가이드봉 400: 제1 회전휠
410: 제2 회전휠 500: 검사부
510: 확산부 610: 흡입구
620: 이송관 630: 저장부100: reel 110: reel tape
120: dummy reel 200: first tension portion
210: first tension wheel 220: first guide rod
300: second tension unit 310: second tension wheel
320: second guide rod 400: first rotating wheel
410: second wheel 500: inspection unit
510: diffusion portion 610: suction port
620: transfer pipe 630: storage unit

Claims (8)

일측에 복수의 반도체 칩이 실장되는 릴 테이프를 권취한 릴을 설치하고, 타측에는 더미 릴을 설치하여, 상기 릴에서 상기 더미 릴로 공급되는 상기 릴 테이프에 실장되는 상기 반도체 칩의 불량을 검사하는 칩 검사 장치에 있어서,
상기 릴 테이프의 일측에 배치되어 상기 반도체 칩의 불량을 검사하는 검사부
를 포함하고,
상기 반도체 칩 중에서 불량으로 판정되는 불량 반도체 칩의 위치를 메모리에 기억하며,
상기 불량 반도체 칩의 리스트가 화면에 표시되고, 작업자가 상기 화면에서 특정 불량 반도체 칩을 선택하면, 선택되는 상기 특정 불량 반도체 칩이 상기 검사부 측의 검사 위치로 이동하도록 상기 릴 테이프가 권취되는 것을 특징으로 하는 칩 검사 장치.
A reel in which a reel tape is mounted on one side of which a plurality of semiconductor chips are mounted, and a dummy reel is installed on the other side, and a chip for inspecting a defect of the semiconductor chip mounted on the reel tape supplied from the reel to the dummy reel. In the inspection apparatus,
An inspection unit disposed at one side of the reel tape to inspect a defect of the semiconductor chip;
Including,
The position of the defective semiconductor chip which is determined to be defective among the semiconductor chips is stored in the memory,
The list of the defective semiconductor chips is displayed on the screen, and when the operator selects the specific defective semiconductor chip on the screen, the reel tape is wound so that the selected specific defective semiconductor chip is moved to the inspection position on the inspection unit side. Chip inspection device.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 불량 반도체 칩의 이미지, 및 넘버가 메모리에 기억되고, 상기 화면에 표시되는 것을 특징으로 하는 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
An image and a number of the defective semiconductor chip are stored in a memory and displayed on the screen.
제1항에 있어서,
상기 검사부와 상기 릴 테이프의 사이에 배치되어 상기 릴 테이프 측으로부터 반사되는 빛을 확산시키는 확산부
를 더 포함하는 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
A diffusion unit disposed between the inspection unit and the reel tape to diffuse light reflected from the reel tape side
Chip inspection device further comprising.
제4항에 있어서, 상기 확산부는,
확산판을 포함하는 칩 검사 장치.
The method of claim 4, wherein the diffusion unit,
Chip inspection device comprising a diffusion plate.
제1항에 있어서,
상기 불량 반도체 칩을 상기 릴 테이프로부터 제거하는 칩 제거부
를 더 포함하고, 상기 칩 제거부는,
상기 릴 테이프의 일측에 배치되는 흡입구;
상기 흡입구로 흡입되는 상기 불량 반도체 칩을 저장하는 저장부;
상기 흡입구와 상기 저장부를 연결하여 상기 불량 반도체 칩을 이송하는 이송관; 및
상기 불량 반도체 칩을 흡입할 수 있도록 상기 흡입구에 부압을 발생시키는 흡입 모터
를 포함하는 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
A chip removing unit for removing the defective semiconductor chip from the reel tape
Further comprising, the chip removing unit,
A suction port disposed at one side of the reel tape;
A storage unit storing the defective semiconductor chip sucked into the suction port;
A transfer tube connecting the suction port and the storage unit to transfer the defective semiconductor chip; And
Suction motor that generates negative pressure in the suction port to suck the bad semiconductor chip
Chip inspection device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 검사부와 상기 릴 사이에 회전 가능하도록 배치되어 상기 릴 테이프를 가이드하는 제1 회전휠;
상기 릴과 상기 제1 회전휠 사이에 배치되는 제1 가이드봉; 및
상기 제1 가이드봉에 슬라이딩 되면서 승강이 가능한 제1 승강 블럭에, 회전 가능하도록 결합되는 제1 텐션휠
을 더 포함하고,
상기 릴 테이프는 상기 제1 텐션휠에 의해 가이드되며, 상기 제1 텐션휠의 자중에 의해 상기 릴 테이프에 장력이 제공되는 것을 특징으로 하는 칩 검사 장치.
The method of claim 1,
A first rotary wheel rotatably disposed between the inspection unit and the reel to guide the reel tape;
A first guide rod disposed between the reel and the first rotating wheel; And
A first tension wheel that is rotatably coupled to the first elevating block capable of elevating while being slid to the first guide rod;
More,
The reel tape is guided by the first tension wheel, the chip inspection device, characterized in that the tension is provided to the reel tape by the weight of the first tension wheel.
제7항에 있어서,
상기 검사부와 상기 더미 릴 사이에 회전 가능하도록 배치되어 상기 릴 테이프를 가이드하는 제2 회전휠;
상기 더미 릴과 상기 제2 회전휠 사이에 배치되는 제2 가이드봉; 및
상기 제2 가이드봉에 슬라이딩 되면서 승강이 가능한 제2 승강 블럭에, 회전 가능하도록 결합되는 제2 텐션휠
을 더 포함하고,
상기 릴 테이프는 상기 제2 텐션휠에 의해 가이드되며, 상기 제2 텐션휠의 자중에 의해 상기 릴 테이프에 장력이 제공되는 것을 특징으로 하는 칩 검사 장치.The method of claim 7, wherein
A second rotary wheel rotatably disposed between the inspection unit and the dummy reel to guide the reel tape;
A second guide rod disposed between the dummy reel and the second rotary wheel; And
A second tension wheel that is rotatably coupled to a second elevating block capable of elevating while sliding on the second guide rod;
More,
The reel tape is guided by the second tension wheel, the chip inspection device, characterized in that the tension is provided to the reel tape by the weight of the second tension wheel.
KR1020110058287A 2011-06-16 2011-06-16 Apparatus for checking chip in tape KR101208598B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110058287A KR101208598B1 (en) 2011-06-16 2011-06-16 Apparatus for checking chip in tape

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110058287A KR101208598B1 (en) 2011-06-16 2011-06-16 Apparatus for checking chip in tape

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101208598B1 true KR101208598B1 (en) 2012-12-06

Family

ID=47906946

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110058287A KR101208598B1 (en) 2011-06-16 2011-06-16 Apparatus for checking chip in tape

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101208598B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111243981A (en) * 2018-11-28 2020-06-05 苏州天目光学科技有限公司 Sampling inspection equipment suitable for COF chip winding tape with different bandwidths

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111243981A (en) * 2018-11-28 2020-06-05 苏州天目光学科技有限公司 Sampling inspection equipment suitable for COF chip winding tape with different bandwidths

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI500100B (en) Liquid handling device
TW200824023A (en) Visual inspection apparatus
KR100939645B1 (en) Apparatus for inspecting wafer
KR101208598B1 (en) Apparatus for checking chip in tape
KR101008319B1 (en) Inspection device for semiconductor chip
US8774491B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and computer-readable recording medium having program for executing the substrate processing method recorded therein
KR101657982B1 (en) Apparatus for Investigating LED Package with X-ray
KR101467121B1 (en) Apparatus for inspecting wafer surface
JP5896727B2 (en) Rim stock equipment for tires
KR101760119B1 (en) Apparatus for inspecting preform and method thereof
CN109065469B (en) Take laser cutting function's IC chip optics to take out machine of examining
KR101044237B1 (en) Inspection apparatus for wafer edge
KR101023093B1 (en) Automatic cutting apparatus
JP2010032456A (en) Glass substrate inspecting device
CN113203742A (en) Tire detection device
CN208271842U (en) A kind of chip strip band fetching and sending devices for chip sampling observation machine
CN208847453U (en) Multistation optical chip test equipment with rotation translation functions
CN220490662U (en) Motor assembly detection equipment
JP3025114B2 (en) Apparatus and method for opening sampling tube
CN215575184U (en) Full-automatic biochemical analyzer
JP2009128090A (en) Taping ic coping automatic x-ray inspection device
KR20160043259A (en) Bidirectional type package transferring apparatus and method thereof
TWI840991B (en) A system and method for conveying and inspecting semiconductor package
JP2007329165A (en) Liquid supply device and method of inspecting amount of liquid discharge thereof
CN116125272A (en) VCM motor check out test set

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151109

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161103

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee