KR101206775B1 - Apparatus and method for cleaning substrate chuck - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 등 다양한 기판 처리를 위하여 기판을 고정시키는 기판 척의 상부면에 존재하는 이물질을 제거하는 기판 척 세정 유닛과 장치 및 세정 방법에 관한 것이다. 이러한 본 발명에 따른 기판 척의 세정 유닛은 본체와, 상기 본체에 형성되어 상기 기판 척 상의 이물질을 분리하기 위하여 상기 기판 척을 향하여 세정제를 분사하는 분사홀과, 상기 분사홀에서 소정 거리 이격 형성되어 상기 세정제에 의해 분리된 이물질을 흡입하는 흡입홀을 포함한다. The present invention relates to a substrate chuck cleaning unit, an apparatus, and a cleaning method for removing foreign matter present on an upper surface of a substrate chuck for fixing a substrate for various substrate processing such as coating a photoresist on a substrate. The cleaning unit of the substrate chuck according to the present invention includes a main body, an injection hole formed in the main body to inject a cleaning agent toward the substrate chuck to separate the foreign matter on the substrate chuck, and formed at a predetermined distance from the injection hole. It includes a suction hole for sucking the foreign matter separated by the cleaning agent.

슬릿 코터, 포토레지스트, 기판, 기판 척, 세정, 분사홀, 진공홀, 미조 패턴 Slit Coater, Photoresist, Substrate, Substrate Chuck, Cleaning, Injection Hole, Vacuum Hole, Mizo Pattern

Description

기판 척 세정 장치 및 세정 방법 {APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE CHUCK}Substrate Chuck Cleaning Device and Cleaning Method {APPARATUS AND METHOD FOR CLEANING SUBSTRATE CHUCK}

도 1은 일반적인 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the structure of a general slit coater.

도 2는 종래 기술에 따라 도 1에 도시된 슬릿 코터의 기판 척에서 이물질을 제거하는 상태를 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view showing a state in which foreign matter is removed from the substrate chuck of the slit coater shown in FIG. 1 according to the prior art.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛을 도시하는 사시도 및 종단면도이다.3 and 4 are a perspective view and a longitudinal sectional view showing the substrate chuck cleaning unit according to the present invention.

도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛이 이물질은 제거하는 상태를 도시하는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a state in which the foreign matter is removed by the substrate chuck cleaning unit according to the present invention shown in FIGS. 3 and 4.

도 6은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치의 사시도이다.6 is a perspective view of the substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치가 부착된 슬릿 코터의 사시도이다.7 is a perspective view of a slit coater with a substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치에 설치된 기판 척 세정 유닛의 배열을 보여주는 도면이다.8 is a view showing the arrangement of the substrate chuck cleaning unit installed in the substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention.

도 9는 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛의 변형예를 도시하는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a modification of the substrate chuck cleaning unit according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

30: 와이퍼 100: 슬릿 코터 30: Wiper 100: Slit Coater

102: 기판 척 103: 미조 패턴 102: substrate chuck 103: crude pattern

103h: 진공홀 104: 이물질 103h: vacuum hole 104: foreign matter

110: 슬릿 노즐 120: 노즐 이송 유닛 110: slit nozzle 120: nozzle transfer unit

200: 세정 유닛 220: 본체 200: cleaning unit 220: main body

222: 분사홀 222c: 연결부 222: injection hole 222c: connection portion

223: 분사용 파이프 223c, 225c: 너트 223: injection pipe 223c, 225c: nut

224: 흡입홀 224c: 연결부 224: suction hole 224c: connection portion

225: 흡입용 파이프 240: 장착부 225: suction pipe 240: mounting portion

242: 본체 연결부 244: 설치 연결부 242: main body connecting portion 244: mounting connecting portion

260: 설치 너트 300: 지지부재 260: mounting nut 300: support member

310: 지지공 GS: 기판 310: support hole GS: substrate

본 발명은 기판 척의 세정 유닛과 장치 및 세정 방법에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 등 다양한 기판 처리를 위하여 기판을 고정시키는 기판 척의 상부면에 존재하는 이물질을 제거하는 기판 척 세정 유닛과 장치 및 세정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cleaning unit and apparatus for a substrate chuck and a cleaning method. More particularly, the present invention relates to a substrate chuck cleaning unit, an apparatus, and a cleaning method for removing foreign substances present on an upper surface of a substrate chuck for fixing various substrates such as coating a photoresist on a substrate.

일반적으로 기판 상에 포토레지스트를 도포하는 방법으로 포토레지스트를 둥근 롤의 외부에 적재한 후 상기 롤을 기판 상에서 일정 방향으로 구름 이동시켜 포 토레지스트를 도포하는 롤 코팅 방법과, 원판의 지지체 위에 기판을 올려놓고 상기 기판의 중앙에 포토레지스트를 떨어뜨린 후 회전시켜 원심력에 의해 포토레지스트를 기판에 도포하는 스핀 코팅방법과, 슬릿 형태의 노즐을 통해 포토레지스트를 기판에 토출하면서 일정 방향으로 스캔하여 도포해가는 슬릿 코팅방법이 있다.In general, a method of coating a photoresist on a substrate is a roll coating method of applying a photoresist by loading the photoresist on the outside of the round roll and rolling the roll in a predetermined direction on the substrate, and the substrate on the support of the original Put the photoresist in the center of the substrate and rotate it to apply the photoresist to the substrate by centrifugal force, and scan and apply in a predetermined direction while discharging the photoresist to the substrate through a slit nozzle. There is a slit coating method.

상기 코팅 방법들 중에서, 롤 코팅 방법은 포토레지스트 막의 균일성 및 막 두께 조정을 정밀하게 수행하기 어려워, 고정밀 패턴 형성용으로는 스핀 코팅 방법이 사용된다. 그러나, 스핀 코팅 방법은 웨이퍼와 같이 크기가 작은 기판에 감광물질을 코팅하는 데 적합하며, 액정 표시 패널용 유리 기판과 같이 크기가 크고 중량이 무거운 평판 표시장치용 기판에는 적합하지 않다. 이는 기판이 크고 무거울수록 기판을 고속으로 회전시키기 어려우며, 고속 회전 시 기판의 파손이나 에너지 소모가 큰 문제점이 있다. 이러한 이유로, 대형 유리 기판 상에 포토레지스트를 코팅하는 방법으로 슬릿 코팅 방법이 주로 사용되고 있다.Among the above coating methods, the roll coating method is difficult to precisely perform uniformity and film thickness adjustment of the photoresist film, and a spin coating method is used for forming a high precision pattern. However, the spin coating method is suitable for coating a photosensitive material on a substrate having a small size, such as a wafer, and is not suitable for a substrate having a large size and a heavy weight, such as a glass substrate for a liquid crystal display panel. This is because the larger and heavier the substrate is, the more difficult it is to rotate the substrate at high speed, and there is a problem in that breakage or energy consumption of the substrate is increased at high speed. For this reason, the slit coating method is mainly used as a method of coating a photoresist on a large glass substrate.

도 1은 일반적인 슬릿 코터의 구조를 나타내는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 슬릿 코터의 기판 척에서 이물질을 제거하는 상태를 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view illustrating a structure of a general slit coater, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a state in which foreign substances are removed from a substrate chuck of the slit coater shown in FIG. 1.

도 1을 참조하면, 일반적인 슬릿 코터(100)는 기판(GS)이 고정 안착되는 기판 척(102)과, 포토레지스트(PR)를 기판(GS) 상에 도포하는 슬릿 노즐(110)과, 상기 슬릿 노즐(110)의 양측을 지지하면서 그를 종방향으로 전진시키는 한 쌍의 노즐 이송 유닛(120)과, 상기 노즐 이송 유닛의 일 측에 부착되는 포토레지스트 공급부(115)와, 상기 포토레지스트 공급부(115)로부터 상기 슬릿 노즐(110)로 포토레지스트(PR)를 이송하는 제1 포토레지스트 공급 라인(116)과, 상기 포토레지스트 공급 부(115)에 포토레지스트(PR)를 공급하는 제2 포토레지스트 공급 라인(117)을 포함한다. Referring to FIG. 1, a general slit coater 100 includes a substrate chuck 102 on which a substrate GS is fixedly seated, a slit nozzle 110 to apply a photoresist PR onto a substrate GS, and A pair of nozzle transfer unit 120 for supporting both sides of the slit nozzle 110 and advancing it in the longitudinal direction, a photoresist supply unit 115 attached to one side of the nozzle transfer unit, and the photoresist supply unit ( A first photoresist supply line 116 for transferring the photoresist PR from the 115 to the slit nozzle 110, and a second photoresist for supplying the photoresist PR to the photoresist supply unit 115. Supply line 117.

상기 슬릿 노즐(110)은 긴 바(bar) 형상의 노즐로, 기판(GS)과 대면하는 슬릿 노즐의 하단 중앙에 미세한 슬릿 형상의 토출구가 형성되며 상기 토출구를 통해 일정 양의 포토레지스트(PR)가 기판에 토출되도록 한다. 상기 포토레지스트 공급부(115)는 상기 슬릿 노즐(110)에 포토레지스트(PR)를 공급하며, 공급되는 포토레지스트(PR)에 소정의 압력을 가하여 포토레지스트(PR)를 토출시키는 수단이다. 통상, 상기 포토레지스트 공급부(115)는 펌프가 포함되어 일정한 압력을 슬릿 노즐(110)에 가하고 그 압력에 의해 슬릿 노즐에 저장된 포토레지스트(PR)가 기판 상에 토출된다. The slit nozzle 110 is a long bar-shaped nozzle, and a fine slit-shaped outlet is formed at the center of the lower end of the slit nozzle facing the substrate GS, and a predetermined amount of photoresist PR is formed through the outlet. Is discharged to the substrate. The photoresist supply unit 115 is a means for supplying the photoresist PR to the slit nozzle 110 and applying a predetermined pressure to the supplied photoresist PR to eject the photoresist PR. In general, the photoresist supply unit 115 includes a pump to apply a constant pressure to the slit nozzle 110 and the photoresist PR stored in the slit nozzle is discharged onto the substrate by the pressure.

이와 같이 구성된 슬릿 코터는 상기 슬릿 노즐(110)이 기판의 일 단에서 일정한 속도를 갖고 종방향으로 전진하면서 포토레지스트(PR)를 기판(GS)에 토출시킴으로써 포토레지스트(PR)를 기판(GS) 상에 균일하게 도포하게 된다.The slit coater configured as described above discharges the photoresist PR to the substrate GS while the slit nozzle 110 advances in the longitudinal direction at a constant speed at one end of the substrate. It is apply | coated uniformly to a phase.

이때, 상기 기판 척(102)은 진공을 이용하여 상기 기판(GS)을 고정 안착시키도록 구성된다. 이를 위하여, 상기 기판 척(102)의 표면에는 다수의 홈으로 이루어진 미조 패턴(103)이 형성되어 있다. 상기 미조 패턴(103)은 다수개의 가로 및 세로 방향으로 형성된 복수의 직선 홈들이 대략 격자 형상으로 형성된다. (다만 도면에서는 상기 미조 패턴(103)의 형상이 명확하게 도시되도록 다소 과장되게 도시하였다.) 상기 가로 및 세로 방향의 직선 홈들이 만나는 교점에는 수직 진공홀(103h)이 각각 형성되어 있다. 상기 수직 진공홀(103h)의 하단은 (도시되지 않 은) 진공 펌프에 연결되어, 상기 미조 패턴(103)의 직선 홈 내에 진공을 형성하여 기판을 고정시키게 된다.At this time, the substrate chuck 102 is configured to securely seat the substrate GS using a vacuum. To this end, a rough pattern 103 formed of a plurality of grooves is formed on the surface of the substrate chuck 102. The crude pattern 103 has a plurality of linear grooves formed in a plurality of horizontal and vertical directions in a substantially lattice shape. (However, in the drawing, the shape of the crude pattern 103 is slightly exaggerated so that the shape is clearly shown.) Vertical vacuum holes 103h are formed at the intersections of the horizontal grooves and the vertical grooves. A lower end of the vertical vacuum hole 103h is connected to a vacuum pump (not shown) to form a vacuum in a straight groove of the crude pattern 103 to fix the substrate.

이와 같이, 기판(GS)이 고정 안착되는 기판 척(102) 상에는 기판의 안착 및 제거가 빈번하게 일어나고 상기 미조 패턴의 홈 내에 진공이 형성되기 때문에, 기판 척(102)의 상부면 및 미조 패턴(103)의 홈 내에 이물질이 쉽게 잔류하게 된다. 이러한 이물질은 정기적인 세척으로 제거되어야 한다. As described above, since the substrate chuck 102 is fixedly seated on the substrate chuck 102, the mounting and removal of the substrate occurs frequently and a vacuum is formed in the grooves of the crude pattern. Foreign matter easily remains in the grooves of 103). These debris should be removed by regular cleaning.

이를 위하여 종래에는 기판 척 세정용 와이퍼(30)를 이용하여 작업자가 수작업으로 기판 척(102)의 상부면을 직접 세정하였기 때문에 작업이 매우 번거로웠다. 특히, 기판이 대형화 되어감에 따라 기판 척의 크기도 대형화되어, 수작업을 통한 상기 세정 작업은 비능률적으로 되는 문제가 있다.For this purpose, since the operator directly cleans the upper surface of the substrate chuck 102 manually by using the substrate chuck cleaning wiper 30, the operation is very cumbersome. In particular, as the substrate increases in size, the size of the substrate chuck also increases, which causes the cleaning operation to be inefficient.

더욱이, 상기 미조 패턴(103)의 홈 내에 이물질이 존재하게 되면 상기 세정용 와이퍼(30)로 제거하는 데에는 한계가 있다. 더욱이, 상기 미조 패턴(103)의 상부 모서리 부분, 즉 기판 척(102)의 상부면과 미조 패턴(103)의 홈이 만나는 부분은 각지게 형성되어 있으므로, 이 부분이 상기 세정용 와이퍼(30)와 마찰을 일으키면 상기 세정용 와이퍼(30)가 마모되어 이물질이 더 발생할 수도 있다.In addition, when foreign matter is present in the grooves of the crude pattern 103, there is a limit to the removal with the cleaning wiper 30. In addition, since the upper edge portion of the crude pattern 103, that is, the portion where the upper surface of the substrate chuck 102 and the groove of the crude pattern 103 meet is formed at an angle, this portion is the cleaning wiper 30. When the friction with the wiper 30 for the cleaning may be worn and further foreign matter.

따라서 본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 척 상의 이물질을 제거하는데 있어서 수작업이 생략되고 정밀한 세정작업이 이루어지며 대형 기판 척에서도 능률적인 세정 작업이 가능한 기판 척 세정 유닛과 장치 및 세정 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.Therefore, the present invention is to solve this problem, the manual chuck cleaning unit is omitted in removing the foreign matter on the substrate chuck and precise cleaning operation is possible to clean the substrate chuck cleaning unit, apparatus and cleaning method that can be efficiently performed even in large substrate chuck The purpose is to provide.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 기판 척의 세정 유닛은 본체와, 상기 본체에 형성되어 상기 기판 척 상의 이물질을 분리하기 위하여 상기 기판 척을 향하여 세정제를 분사하는 분사홀과, 상기 분사홀에서 소정 거리 이격 형성되어 상기 세정제에 의해 분리된 이물질을 흡입하는 흡입홀을 포함한다. The cleaning unit of the substrate chuck according to an aspect of the present invention for achieving the above object is a main body, an injection hole formed in the main body to inject a cleaning agent toward the substrate chuck to separate the foreign matter on the substrate chuck, and the injection The suction hole is formed to be spaced apart from the hole to suck foreign matter separated by the cleaning agent.

상기 흡입홀은 복수개가 상기 분사홀을 둘러싸도록 형성된 것이 바람직하다.Preferably, the suction holes are formed to surround the injection holes.

상기 세정제는 비반응 가스 또는 승화성 고체 입자를 포함할 수 있다. 이때, 상기 승화성 고체 입자는 드라이아이스를 포함하는 것이 바람직하다.The detergent may comprise unreacted gas or sublimable solid particles. At this time, the sublimable solid particles preferably include dry ice.

상기 본체의 분사홀 및 흡입홀이 형성된 면은 상기 분사홀에서 흡입홀 방향으로 하향 경사진 경사면을 포함하는 것이 바람직하다.The surface formed with the injection hole and the suction hole of the main body preferably includes an inclined surface inclined downward in the direction of the suction hole from the injection hole.

본 발명의 다른 일 태양에 따른 기판 척의 세정 장치는 전술된 태양에 의한 세정 유닛과, 상기 세정 유닛이 설치되고, 기판 척에 대해 일 방향으로 이동 가능하게 설치되는 지지부재를 포함한다.A cleaning apparatus for a substrate chuck according to another aspect of the present invention includes a cleaning unit according to the above-described aspect, and a support member on which the cleaning unit is installed and movable in one direction with respect to the substrate chuck.

상기 세정 유닛은 복수개가 2열 이상으로 지그재그 형상으로 배치된 것이 바람직하다.It is preferable that the plurality of cleaning units are arranged in a zigzag shape in two or more rows.

상기 세정 유닛은 지지부재에 수직으로 이동 가능하게 설치된 것이 바람직하다.The cleaning unit is preferably installed to be movable vertically to the support member.

상기 일 방향에 직교하는 방향으로 이동 가능하게 상기 세정 유닛이 상기 지지부재에 설치된 것이 바람직하다.Preferably, the cleaning unit is installed on the support member so as to be movable in a direction orthogonal to the one direction.

본 발명의 또 다른 일 태양에 따른 기판 척을 세정하는 방법은 상기 기판 척 상의 이물질을 제거하기 위하여 상기 기판 척을 향하여 세정제를 분사하는 단계와, 상기 세정제에 의해 제거된 이물질을 흡입하는 단계를 포함한다. According to another aspect of the present invention, a method of cleaning a substrate chuck includes spraying a cleaner toward the substrate chuck to remove foreign substances on the substrate chuck, and sucking the foreign substances removed by the cleaner. do.

상기 기판 척 상에 형성된 진공홀을 통하여 가스를 분사하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.Preferably, the method may further include injecting a gas through a vacuum hole formed on the substrate chuck.

이하 도면을 참조하여 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛과 장치 및 세정 방법의 바람직한 실시예를 설명하고자 한다. 본 발명의 기판 척 세정 유닛과 장치는 기판을 고정 안착시키는 기판 척이 채용되는 어떤 종류의 기판 처리 장치에도 적용이 가능하다. 다만, 이하에서는 본 발명의 기판 척 세정 유닛과 장치가 직접 적용되는 종래 기술에서 설명된 일반적인 슬릿 코터의 기판 척을 세정 대상으로 하여 설명한다. 따라서, 이하에서 슬릿 코터에 대한 설명은 생략하고, 그에 대해서는 도 1 및 도 2를 참조하기로 한다.Hereinafter, a preferred embodiment of a substrate chuck cleaning unit, an apparatus, and a cleaning method according to the present invention will be described with reference to the drawings. The substrate chuck cleaning unit and the apparatus of the present invention can be applied to any kind of substrate processing apparatus employing a substrate chuck fixedly seating the substrate. However, hereinafter, the substrate chuck of the general slit coater described in the prior art to which the substrate chuck cleaning unit and the apparatus of the present invention are directly applied will be described as the cleaning target. Therefore, a description of the slit coater will be omitted below, with reference to FIGS. 1 and 2.

도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛을 도시하는 사시도 및 종단면도이고, 도 5는 도 3 및 도 4에 도시된 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛이 이물질은 제거하는 상태를 도시하는 단면도이다.3 and 4 are a perspective view and a longitudinal cross-sectional view showing a substrate chuck cleaning unit according to the present invention, Figure 5 is a state in which the substrate chuck cleaning unit according to the present invention shown in Figures 3 and 4 remove the foreign matter It is a cross section.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 기판 척 세정 유닛(200)은 원통형 본체(220)와, 상기 본체(220)의 중심을 관통하는 분사홀(222)과, 상기 분사홀(222)과 연결된 분사용 파이프(223)와, 상기 분사홀(222)에서 소정 거리 이격되어 분사홀(222)을 둘러싸도록 마련된 복수개의 흡입홀(224)과, 상기 흡입홀(224)과 연결된 흡입용 파이프(225)와, 상기 본체(220)를 외부 장치에 장착하기 위한 장착부(240)로 구성된다.As shown in the drawings, the substrate chuck cleaning unit 200 according to the present invention includes a cylindrical body 220, an injection hole 222 penetrating through the center of the body 220, and an injection hole 222. A connected injection pipe 223, a plurality of suction holes 224 provided to surround the injection hole 222 spaced apart from the injection hole 222 by a predetermined distance, and a suction pipe connected to the suction hole 224 ( 225 and a mounting part 240 for mounting the main body 220 to an external device.

도 4에 자세히 도시된 바와 같이, 상기 본체(220)는 대략 원기둥 형상으로 형성되고, 그의 중심에는 길이 방향으로 분사홀(222)이 관통 형성되어 있고, 상기 분사홀(222)의 상단에는 분사용 파이프(223)를 연결하기 위한 연결부(222c)가 형성되어 있다. 상기 연결부(222c)는 분사홀(222)의 상단에 돌출 형성된 소정의 두께를 갖는 관 형상으로 외주면에 나사가 형성된다. 상기 분사용 파이프(223)의 일단은 플랜지가 형성되어 상기 플랜지면이 상기 연결부(222c)의 상단면에 밀착되고, 상기 분사용 파이프(223)를 관통하는 너트(223c)가 상기 연결부(222c)의 외주면에 나사 결합됨으로써 상기 분사용 파이프(223)가 연결부(222c)에 기밀 연결된다. 상기 분사홀(222)에 분사용 파이프(223)를 연결하기 위한 수단으로는 상술한 구성 이외에도 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상적으로 알려진 기술로서 이에 대한 다른 예의 설명은 생략한다.As shown in detail in FIG. 4, the main body 220 is formed in a substantially cylindrical shape, the center of the injection hole 222 is formed through the longitudinal direction, the injection hole 222 for the injection The connection part 222c for connecting the pipe 223 is formed. The connection part 222c has a screw formed on an outer circumferential surface thereof in a tubular shape having a predetermined thickness protruding from an upper end of the injection hole 222. One end of the injection pipe 223 is formed with a flange so that the flange surface is in close contact with the upper surface of the connecting portion 222c, the nut 223c passing through the injection pipe 223 is the connecting portion 222c The injection pipe 223 is hermetically connected to the connecting portion 222c by screwing to an outer circumferential surface thereof. Means for connecting the injection pipe 223 to the injection hole 222 may be implemented in various forms in addition to the above-described configuration, which is a technique commonly known in the art to which the present invention pertains, and description of another example thereof. Is omitted.

상기 분사홀(222)의 둘레에는, 즉 상기 본체(220)의 가장자리에는 원주 방향으로 복수개의 흡입홀(224)이 형성되어 있는 바, 상기 흡입홀(224)의 각각에 상기와 같은 방식으로 흡입용 파이프(225)가 연결될 수 있다. 그러나, 도시된 경우와 같이 외부 구성을 단순화하기 위하여, 상기 흡입홀(224) 중 하나는 상기 본체(220)를 관통 형성되고 이를 제외한 나머지는 상단이 폐쇄되도록 소정의 깊이만큼 형성되고, 상기 흡입홀(224) 중 상기 하나의 흡입홀(224)의 중간 부분과 나머지 흡입홀(224)의 상단을 연결하는 환형 연결통로(224d)를 형성한 다음, 상기 하나의 흡입홀(224)은 (전술된 분사홀(222)과 같은 방식으로) 그의 상단에 형성된 연결부(224c)에 너트(225c)가 결합되면서 상기 흡입용 파이프(225)의 일단과 연결된다. A plurality of suction holes 224 are formed in the circumferential direction of the periphery of the injection hole 222, that is, at the edge of the main body 220, and the suction holes 224 are suctioned in the same manner as described above. Dragon pipe 225 may be connected. However, in order to simplify the external configuration as shown, one of the suction holes 224 is formed through the main body 220, except for the other is formed to a predetermined depth so that the upper end is closed, the suction hole After forming the annular connecting passage 224d connecting the middle portion of the one suction hole 224 and the upper end of the other suction hole 224, the one suction hole 224 (described above) In the same manner as the injection hole 222) the nut 225c is coupled to the connection portion 224c formed at the upper end thereof, and is connected to one end of the suction pipe 225.

이때, 도면에서는 상기 본체(220)가 하나의 부재로 도시되어 있으나, 환형 연결통로(224d)를 본체 내에 형성하기 위하여, 상기 본체(220)를 환형 연결통로(224d)의 수평 중심을 기준으로 상부 및 하부로 나누어 별도로 형성한 다음, 이들을 결합하여 하나의 본체(220)를 이루는 것이 바람직하다.At this time, although the main body 220 is shown as one member in the drawing, in order to form the annular connecting passage 224d in the main body, the main body 220 is upper part based on the horizontal center of the annular connecting passage 224d. And divided into a lower portion and then formed separately, it is preferable to form a single body 220 by combining them.

이와 같이 상기 분사홀(222)의 상단에 일단이 연결된 분사용 파이프(223)의 타단은 기판 척 세정제를 공급하는 (도시되지 않은) 세정제 공급원과 연결되고, 상기 하나의 흡입홀(224)의 상단에 일단이 연결된 흡입용 파이프(225)의 타단은 (도시되지 않은) 진공 펌프에 연결된다. 따라서, 상기 분사홀(222)의 하단을 통하여 세정제가 분사되고 흡입홀(224)의 하단을 통하여 상기 세정제와 상기 기판 척(102) 상의 이물질을 흡입한다.As such, the other end of the injection pipe 223 having one end connected to the upper end of the injection hole 222 is connected to a cleaning source (not shown) supplying the substrate chuck cleaner, and the upper end of the one suction hole 224. The other end of the suction pipe 225 connected at one end thereof is connected to a vacuum pump (not shown). Therefore, the cleaner is injected through the lower end of the injection hole 222 and the foreign matter on the cleaner and the substrate chuck 102 is sucked through the lower end of the suction hole 224.

이때, 상기 기판 척 세정제는 기판 척(102) 상에 분사된 후에, 기판 척(102) 상에 잔류하지 않는 물질이 바람직하다. 이러한 상기 기판 척 세정제로는 질소, 아르곤, 공기 등과 같은 비반응 가스, 또는 드라이아이스를 포함하는 승화성 고체 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 상기 드라이아이스는 반도체 기판의 표면 세정에 적용되고 있는 대표적인 승화성 고체로서, 이물질의 제거와 동시에 바로 승화됨으로써 잔존물의 발생과 기판 척 손상 등의 리스크를 방지할 수 있는 특성이 있다.In this case, after the substrate chuck cleaner is sprayed onto the substrate chuck 102, a material that does not remain on the substrate chuck 102 is preferable. As the substrate chuck cleaner, it is preferable to use a sublimable solid particle including an unreacted gas such as nitrogen, argon, air, or dry ice. In particular, the dry ice is a representative sublimable solid that is applied to the surface cleaning of a semiconductor substrate, and has a characteristic of preventing the occurrence of residues and damage to the substrate chuck by being sublimated immediately upon removal of foreign substances.

상기 장착부(240)는 본체(220)의 상측 외주면에 결합되는 중공 원통형의 본체 연결부(242)와 상기 본체 연결부(242)의 상단 중심에 연장 형성된 중공 파이프 형상의 설치 연결부(244)로 구성된다. 도시된 실시예에서는 상기 본체 연결 부(242)와 본체(220)는 각각의 내주면과 외주면이 나사에 의해 결합되어 있으나, 이에 한정되지 않고 다양한 방식으로 결합될 수 있다.The mounting portion 240 is composed of a hollow cylindrical body connecting portion 242 coupled to the upper outer peripheral surface of the main body 220 and a hollow pipe-shaped installation connecting portion 244 extending in the center of the upper end of the main body connecting portion 242. In the illustrated embodiment, the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the main body connecting portion 242 and the main body 220 are coupled by screws, but are not limited thereto and may be coupled in various ways.

한편, 상기 분사용 파이프(223)와 흡입용 파이프(225)는 상기 장착부(240) 내에 배치되어, 상기 장착부(240)의 설치 연결부(244)를 관통하여 외부로 연장된다. 상기 설치 연결부(244)의 상단 외주면에는 나사가 형성되어, 도 3에 도시된 바와 같은 설치 너트(260)가 나사 결합됨으로써, 후술하는 기판 척 세정 장치의 지지 부재(300)에 상기 기판 척 세정 유닛(200)이 상하로 이동 가능하게 지지된다.On the other hand, the injection pipe 223 and the suction pipe 225 is disposed in the mounting portion 240, and extends through the installation connecting portion 244 of the mounting portion 240 to the outside. A screw is formed on the upper outer circumferential surface of the installation connecting portion 244, and the mounting nut 260 as shown in FIG. 3 is screwed to the substrate chuck cleaning unit to the support member 300 of the substrate chuck cleaning apparatus described later. The 200 is supported to be movable up and down.

상기 기판 척 세정 유닛(200)으로 기판 척(102)을 세정하는 상태를 도시하는 도 5를 참조하여 상기 기판 척 세정 유닛(200)의 작동에 대해 설명하고자 한다. The operation of the substrate chuck cleaning unit 200 will be described with reference to FIG. 5, which shows a state in which the substrate chuck cleaning unit 200 is cleaned of the substrate chuck 102.

도면을 참조하면, 우선 세정하고자 하는 기판 척(102) 상부에 상기 기판 척 세정 유닛(200)의 하단이 대면하고 이들 사이에 일정 거리 이격되도록 상기 기판 척 세정 유닛(200)을 배치한다. 이후에, (도시되지 않은) 세정제 공급원에서 공급되는 기판 척 세정제가 분사용 파이프(223)를 거쳐 본체(220)의 중심에 형성된 분사홀(222)을 통하여 기판 척(102) 상에 분사된다. 이와 같이 분사된 기판 척 세정제는 기판 척(102) 상에 존재하는 이물질(104)을 기판에서 분리 및 부유시키게 된다. 이와 같이 기판 척(102) 상에서 분리 및 부유된 이물질(104)은 상기 분사홀(222) 둘레에 형성된 흡입홀(224)을 통하여 흡입된다. 즉, 상기 흡입홀(224)에는 흡입용 파이프(225)를 통하여 (도시되지 않은) 진공 펌프가 연결되어 흡입홀(224)에 진공이 형성됨으로써 이물질(104)이 흡입 제거된다. Referring to the drawings, first, the substrate chuck cleaning unit 200 is disposed on the substrate chuck 102 to be cleaned so that the lower end of the substrate chuck cleaning unit 200 faces and is spaced a predetermined distance therebetween. Subsequently, a substrate chuck cleaner supplied from a cleaner source (not shown) is sprayed onto the substrate chuck 102 via a spraying hole 222 formed in the center of the body 220 via a spray pipe 223. The substrate chuck cleaner sprayed as described above separates and floats the foreign matter 104 present on the substrate chuck 102 from the substrate. The foreign matter 104 separated and suspended on the substrate chuck 102 is sucked through the suction hole 224 formed around the injection hole 222. That is, a vacuum pump (not shown) is connected to the suction hole 224 through the suction pipe 225 to form a vacuum in the suction hole 224, thereby removing the foreign matter 104.

이때, 상기 분사홀(222)에서 분사된 기판 척 세정제에 의해 기판 척(102)으 로부터 분리 및 부유되는 이물질(104)이 상기 기판 척(102)에 형성된 진공홀(103h) 내에 유입되는 경우가 있다. 특히, 상기 진공홀(103h) 상에 이물질(104)이 위치하였다면, 상기 분사홀(222)에서 분사된 기판 척 세정제에 의해 상기 이물질(104)은 진공홀(103h) 내부로 유입되어 이물질(104)이 진공홀(103h)을 막아버리는 문제를 일으키게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 세정 유닛(200)을 작동시켜 기판 척(102) 상의 이물질(104)을 제거할 때에는 상기 진공홀(103h)을 통하여 질소, 아르곤, 공기 등과 같은 비반응 가스를 분사하는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 기판 척(102)을 세정하는 공정 중에 수직 진공홀(103h)은 (도시되지 않은) 진공 펌프의 연결을 차단하고 (도시되지 않은) 비반응 가스 공급원에 연결되어야 한다.At this time, the foreign matter 104 separated and suspended from the substrate chuck 102 is introduced into the vacuum hole 103h formed in the substrate chuck 102 by the substrate chuck cleaner injected from the injection hole 222. have. In particular, when the foreign matter 104 is positioned on the vacuum hole 103h, the foreign matter 104 is introduced into the vacuum hole 103h by the substrate chuck cleaner sprayed from the injection hole 222 and thus the foreign matter 104 is disposed. ) Causes a problem of blocking the vacuum hole 103h. Accordingly, when removing the foreign matter 104 on the substrate chuck 102 by operating the cleaning unit 200 according to the present invention, it is preferable to inject a non-reactive gas such as nitrogen, argon, air, etc. through the vacuum hole 103h. desirable. For this purpose, during the process of cleaning the substrate chuck 102, the vertical vacuum hole 103h should be disconnected from the vacuum pump (not shown) and connected to an unreacted gas source (not shown).

이와 같이 구성 및 작동되는 기판 척 세정 유닛(200)은 단독으로 사용되거나, 또는 복수개가 하나의 장치로 구성되어, 예를 들어 슬릿 코터와 같은 장치에 부착되어 사용될 수도 있다. 다음은 도 6 내지 도 8을 참조하여, 상기 기판 척 세정 유닛(200)이 설치된 기판 척 세정 장치에 대해 설명하고자 한다.The substrate chuck cleaning unit 200 configured and operated as described above may be used alone, or a plurality of substrate chuck cleaning units 200 may be attached to an apparatus such as a slit coater. Next, a substrate chuck cleaning apparatus in which the substrate chuck cleaning unit 200 is installed will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

도 6은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치의 사시도이고, 도 7은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치가 부착된 슬릿 코터의 사시도이고, 도 8은 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치에 설치된 기판 척 세정 유닛의 배열을 보여주는 도면이다.6 is a perspective view of a substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 7 is a perspective view of a slit coater with a substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention, and FIG. 8 is a substrate chuck installed in the substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention. A diagram showing the arrangement of the cleaning unit.

본 발명에 따른 기판 척 세정 장치는 전술된 구성의 세정 유닛(200)과 상기 세정 유닛(200)을 지지하는 지지부재(300)로 구성된다. 상기 지지부재(300)는 다수개의 지지공(310)이 관통 형성되고, 소정의 폭 및 두께를 갖는 판 형상으로 구성된다. The substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention includes a cleaning unit 200 having the above-described configuration and a support member 300 for supporting the cleaning unit 200. The support member 300 has a plurality of support holes 310 formed therethrough, and is formed in a plate shape having a predetermined width and thickness.

상기 지지부재(300)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(110)과 유사하게 그의 양단이 슬릿 코터의 노즐 이송 유닛(120)에 각각 지지되도록 구성될 수 있다. 이와 같이 상기 지지부재(300)의 양단이 각각 노즐 이송 유닛(120)에 지지되면, 상기 노즐 이송 유닛(120)이 기판 척(102)의 종방향으로 이동함으로써 상기 세정 유닛(200)이 기판 척(102)의 전체에 대한 세정 작업을 수행할 수 있게 된다. 이를 위하여, 상기 지지공(310)은 세정 유닛(200)들이 기판 척(102)의 횡방향 전체에 걸쳐 배치될 수 있도록 형성된다. 즉, 상기 지지부재(300)에 장착되는 세정 유닛(200)은 복수개가 일렬로 배치될 수 있다. 그러나, 세정 유닛(200)들 사이의 간격 및 그에 형성된 분사홀(222) 및 흡입홀(224)의 배열을 고려하면, 도 8에 도시된 바와 같이, 2열이 지그재그 형상으로 배치되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 7, the support member 300 may be configured such that both ends thereof are supported by the nozzle transfer unit 120 of the slit coater, similarly to the slit nozzle 110. When both ends of the support member 300 are supported by the nozzle transfer unit 120 as described above, the nozzle transfer unit 120 moves in the longitudinal direction of the substrate chuck 102 so that the cleaning unit 200 moves to the substrate chuck. It is possible to perform a cleaning operation on the entirety of 102. To this end, the support hole 310 is formed so that the cleaning units 200 can be disposed over the entire transverse direction of the substrate chuck 102. That is, a plurality of cleaning units 200 mounted on the support member 300 may be arranged in a row. However, considering the spacing between the cleaning units 200 and the arrangement of the injection holes 222 and the suction holes 224 formed therein, it is preferable that two rows are arranged in a zigzag shape as shown in FIG. 8. .

한편, 상기 지지부재(300)에 상기 세정 유닛(200)이 장착될 때, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 세정 유닛(200)의 본체(220)가 지지부재(300)의 하부에 배치되도록, 상기 지지공(310)에는 상기 장착부(240)의 설치 연결부(244)가 상기 지지부재(300)의 아래에서 위로 삽입된다. 상기 지지부재(300)의 상부로 돌출된 상기 설치 연결부(244)의 상단은 그의 외주면에 형성된 나사에 설치 너트(260)가 결합된다. 이때, 설치 연결부(244)의 하단과 설치 너트(260) 사이의 길이는 상기 지지부재(300)의 두께보다 길게 형성되어, 상기 세정 유닛(200)은 상기 지지부재(300)에 대해 상하로 이동 가능하게 설치된다. 상기 세정 유닛(200)이 지지부재(300)에 대해 원활하게 상하 이동할 수 있도록, 상기 지지부재(300)의 지지공(310) 내에는 베어링이 더 형성될 수도 있다.Meanwhile, when the cleaning unit 200 is mounted on the support member 300, as illustrated in FIG. 7, the main body 220 of the cleaning unit 200 is disposed below the support member 300. The installation hole 244 of the mounting portion 240 is inserted into the support hole 310 from the bottom of the support member 300. The upper end of the installation connecting portion 244 protruding to the upper portion of the support member 300 is coupled to the mounting nut 260 to a screw formed on its outer peripheral surface. At this time, the length between the lower end of the installation connecting portion 244 and the installation nut 260 is formed longer than the thickness of the support member 300, the cleaning unit 200 moves up and down with respect to the support member 300. It is possible to install. A bearing may be further formed in the support hole 310 of the support member 300 so that the cleaning unit 200 can smoothly move up and down with respect to the support member 300.

이와 같이 구성된 본 발명의 세정 장치는, 전술된 바와 같이, 슬릿 코터의 노즐 이송 유닛(120)에 상기 지지부재(300)의 양단이 지지되도록 슬릿 코터에 설치되어 상기 노즐 이송 유닛(120)의 이동에 따라 기판 척(102)의 상부를 세정하게 된다. 즉, 기판 척(102) 상에 기판이 안착되지 않은 상태에서 상기 지지부재(300)를 노즐 이송 유닛(120)에 고정하면, 상기 지지부재(300)에 설치된 세정 유닛(200)은 하단면이 기판 척(102)의 상부면에 대면하게 된다. 이때, 상기 세정 유닛(200)의 하단면과 기판 척(102)의 상부면 사이에는 어느 정도 간격이 형성되는 것이 바람직하다. As described above, the cleaning apparatus of the present invention configured as described above is installed in the slit coater such that both ends of the support member 300 are supported by the nozzle transfer unit 120 of the slit coater to move the nozzle transfer unit 120. As a result, the upper portion of the substrate chuck 102 is cleaned. That is, when the support member 300 is fixed to the nozzle transfer unit 120 in a state in which the substrate is not seated on the substrate chuck 102, the cleaning unit 200 installed on the support member 300 has a bottom surface thereof. It faces the top surface of the substrate chuck 102. At this time, it is preferable that a certain distance is formed between the lower surface of the cleaning unit 200 and the upper surface of the substrate chuck 102.

이후, 세정 유닛(200)의 작동에서 설명된 바와 같이, (도시되지 않은) 세정제 공급원에서 공급되는 기판 척 세정제가 분사용 파이프(223)를 거쳐 본체(220)의 중심에 형성된 분사홀(222)을 통하여 기판 척(102) 상에 분사된다. 이때, 상기 기판 척 세정제의 분사로 인하여 상기 세정 유닛(200)은 소정 높이만큼 부양되어 이들 사이에 소정 거리를 유지하게 되고, 이 상태에서 상기 기판 척 세정제는 기판 척(102) 상에 존재하는 이물질(104)을 기판에서 분리 및 부유시킨다. 이와 같이 기판 척(102) 상에서 분리 및 부유된 이물질(104)은 상기 분사홀(222) 둘레에 형성된 흡입홀(224)을 통하여 흡입된다. 이때에도, 상기 기판 척(102) 상에 형성된 진공홀(103h)을 통하여 비반응 가스가 분사되는 것이 바람직하다.Then, as described in the operation of the cleaning unit 200, the injection hole 222 formed in the center of the body 220 via the injection pipe 223, the substrate chuck cleaner supplied from the cleaning agent source (not shown) Through the substrate chuck 102. At this time, the cleaning unit 200 is floated by a predetermined height due to the injection of the substrate chuck cleaner to maintain a predetermined distance therebetween, and in this state, the substrate chuck cleaner is on the substrate chuck 102. 104 is separated and suspended from the substrate. The foreign matter 104 separated and suspended on the substrate chuck 102 is sucked through the suction hole 224 formed around the injection hole 222. In this case, it is preferable that the non-reactant gas is injected through the vacuum hole 103h formed on the substrate chuck 102.

이때, 상기 세정 유닛(200)이 기판 척(102)의 횡방향으로 복수개가 배치되어 있고 노즐 이송 유닛(120)에 의해 기판 척(102)의 종방향으로 이동하기 때문에, 이와 같은 세정 작업은 기판 척(102)의 전체 면적에 대해 짧은 시간 내에 수행될 수 있다. At this time, since the plurality of cleaning units 200 are arranged in the transverse direction of the substrate chuck 102 and moved in the longitudinal direction of the substrate chuck 102 by the nozzle transfer unit 120, such cleaning operation is performed by the substrate. It may be performed within a short time for the entire area of the chuck 102.

이상에서는 도면 및 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to the drawings and embodiments, those skilled in the art can be variously modified and changed within the scope of the invention without departing from the spirit of the invention described in the claims below. I can understand.

예를 들어, 도시된 실시예의 세정 유닛(200)은 그의 전체적인 형상이 원기둥 형상으로 형성되어 있으나, 사각기둥, 육각기둥 등 다양한 형상으로 구성될 수 있음은 물론이다. 더욱이, 도 4에 도시된 상기 세정 유닛(200)의 본체(220)의 하단면은 평평하게 형성되어 있으나, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 분사홀(222)에서 흡입홀(224) 방향으로 하향 경사진 경사면으로 이루어지도록 하여 상기 본체(220)의 하단부에 소정 공간을 형성할 수 있다. 이 경우, 상기 분사홀(222)에서 분사된 기판 척 세정제와 그에 의해 기판 척(102) 상에서 분리된 이물질(104)이 상기 공간 내에서 유동하고 흡입홀(224) 내에 흡입되어, 상기 이물질(104)이 세정 유닛(200)의 외부로 빠져 나가는 것을 방지할 수 있다.For example, although the overall shape of the cleaning unit 200 of the illustrated embodiment is formed in a cylindrical shape, it may be configured in various shapes such as a square column, a hexagonal column, and the like. Further, although the bottom surface of the main body 220 of the cleaning unit 200 shown in Figure 4 is formed flat, as shown in Figure 9 downward in the direction of the suction hole 224 from the injection hole 222 A predetermined space may be formed at the lower end of the main body 220 so that the inclined surface is inclined. In this case, the substrate chuck cleaner sprayed from the injection hole 222 and the foreign matter 104 separated by the substrate chuck 102 flow in the space and are sucked into the suction hole 224, so that the foreign matter 104 is removed. ) Can be prevented from escaping out of the cleaning unit 200.

또한, 전술된 실시예에서는 지지부재(300)에 복수개의 세정 유닛(200)이 설치되어 있으나, 이와 달리 하나의 세정 유닛(200)을 기판 척(102)의 횡방향으로 이동 가능하게 설치하고 상기 세정 유닛(200)을 상기 횡방향으로 이동시키는 별도의 구동수단을 더 설치할 수도 있다. 이 경우, 상기 구동수단과 노즐 이송 유닛에 의해 하나의 세정 유닛(200)이 각각 횡방향 및 종방향으로 이동하면서 기판 척(102) 전체를 세정할 수도 있다.In addition, in the above-described embodiment, a plurality of cleaning units 200 are installed on the support member 300. Alternatively, one cleaning unit 200 is installed to be movable in the lateral direction of the substrate chuck 102. It is also possible to further install a separate drive means for moving the cleaning unit 200 in the transverse direction. In this case, the driving unit and the nozzle transfer unit may clean the entire substrate chuck 102 while the one cleaning unit 200 moves in the transverse and longitudinal directions, respectively.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판 척 상에 비반응 가스 또는 승화성 고체 입자를 분사한 다음, 그에 의해 제거된 이물질을 진공을 이용하여 흡입함으로써 기판 척을 비접촉식으로 세정하게 된다. 이에 따라서, 세정용 와이퍼를 사용하던 종래의 접촉식 세정 방식과 달리 세정 공정 중에 추가의 이물질이 형성되지 않아 기판 척 상부면의 청정도를 향상시킬 수 있다. As described above, according to the present invention, non-reactive gas or sublimable solid particles are sprayed onto the substrate chuck, and then, the foreign matter removed thereby is sucked using a vacuum to clean the substrate chuck in a non-contact manner. Accordingly, unlike the conventional contact cleaning method using the cleaning wiper, no foreign matter is formed during the cleaning process, thereby improving the cleanliness of the upper surface of the substrate chuck.

더욱이 이러한 기판 척 세정 작업이 자동으로 이루어지기 때문에, 기존의 수작업에 비하여 작업 시간이 짧아져, 슬릿 코터의 유휴기간이 줄어들어 생산성을 향상시키게 된다.Moreover, since the substrate chuck cleaning operation is performed automatically, the working time is shorter than that of the existing manual operation, and the idle period of the slit coater is reduced, thereby improving productivity.

또한, 본 발명에 따른 기판 척 세정 장치는 기존의 슬롯 코터에 슬릿 노즐을 대신하여 장착 사용되기 때문에, 장치의 구성 및 작업이 단순해진다.In addition, since the substrate chuck cleaning apparatus according to the present invention is used instead of the slit nozzle in the existing slot coater, the configuration and operation of the apparatus are simplified.

Claims (11)

기판 척을 세정하는 장치에 있어서,An apparatus for cleaning a substrate chuck, 본체와, 상기 본체에 형성되어 상기 기판 척 상의 이물질을 분리하기 위하여 상기 기판 척을 향하여 세정제를 분사하는 분사홀과, 상기 분사홀에서 소정 거리 이격 형성되어 상기 세정제에 의해 분리된 이물질을 흡입하는 흡입홀을 구비한 세정 유닛과;A suction hole formed in the main body, a spray hole for spraying a cleaner toward the substrate chuck to separate the foreign matter on the substrate chuck, and a suction formed to be separated from the spray hole by a predetermined distance from the spray hole A cleaning unit having a hole; 상기 세정 유닛이 설치되고, 기판 척에 대해 일 방향으로 이동 가능하게 설치되는 지지부재와;A support member provided with the cleaning unit and installed to be movable in one direction with respect to the substrate chuck; 상기 기판 척 상에 형성된 진공홀을 통하여 비반응 가스를 분사하는 비반응 가스 공급원을;An unreacted gas supply source for injecting unreacted gas through a vacuum hole formed on the substrate chuck; 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.Cleaning apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서, 상기 흡입홀은 복수개가 상기 분사홀을 둘러싸도록 형성된 것을 특징으로 하는 세정 장치The cleaning apparatus as set forth in claim 1, wherein the suction holes are formed to surround the injection holes. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 세정제는 비반응 가스 또는 승화성 고체 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cleaning agent comprises unreacted gas or sublimable solid particles. 청구항 3에 있어서, 상기 승화성 고체 입자는 드라이아이스를 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 3, wherein the sublimable solid particles comprise dry ice. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 본체의 분사홀 및 흡입홀이 형성된 면은 상기 분사홀에서 흡입홀 방향으로 하향 경사진 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus as set forth in claim 1 or 2, wherein the surface on which the injection hole and the suction hole are formed includes an inclined surface inclined downward in the direction of the suction hole from the injection hole. 청구항 1에 있어서, 상기 세정 유닛은 복수개가 2열 이상으로 지그재그 형상으로 배치된 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 1, wherein a plurality of the cleaning units are arranged in a zigzag shape in two or more rows. 청구항 1에 있어서, 상기 세정 유닛은 지지부재에 수직으로 이동 가능하게 설치된 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus as set forth in claim 1, wherein the cleaning unit is installed to be movable perpendicular to the support member. 청구항 1에 있어서, 상기 일 방향에 직교하는 방향으로 이동 가능하게 상기 세정 유닛이 상기 지지부재에 설치된 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the cleaning unit is provided on the support member so as to be movable in a direction orthogonal to the one direction. 청구항 1에 있어서, 상기 비반응 가스는 질소, 아르곤, 공기 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 세정 장치.The cleaning apparatus according to claim 1, wherein the unreacted gas is at least one of nitrogen, argon, and air. 기판 척을 세정하는 방법에 있어서,In the method for cleaning the substrate chuck, 상기 기판 척 상의 이물질을 제거하기 위하여 상기 기판 척을 향하여 세정제를 분사하는 단계와;Spraying a cleaner towards the substrate chuck to remove debris on the substrate chuck; 상기 기판 척 상에 형성된 진공홀을 통하여 가스를 분사하는 단계와;Injecting gas through a vacuum hole formed on the substrate chuck; 상기 세정제에 의해 제거된 이물질을 흡입하는 단계를 Suctioning foreign matter removed by the cleaning agent 포함하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.A cleaning method comprising the. 삭제delete
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