KR101201406B1

KR101201406B1 - Substrate assembling apparatus bonding subtrate using the same

Info

Publication number: KR101201406B1
Application number: KR1020100136824A
Authority: KR
Inventors: 유정필; 조익성
Original assignee: 에이피시스템 주식회사
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2012-11-14
Also published as: CN102543797B; KR20120074860A; TW201227817A; CN102543797A; TWI457999B

Abstract

본 발명에 따른 기판 접합 장치는 실런트 라인이 사이에 형성된 한 쌍의 기판이 안착되는 스테이지, 실런트 라인에 광을 조사하는 광 조사기, 기판의 상측에서 기판의 둘레에 수평하게 설치되어, 광 조사기를 실런트 라인을 따라 이동시키는 제 1 주행부, 제 1 주행부와 교차하도록 설치되어, 상기 광 조사기를 상기 실런트 라인의 상측에 대응 위치하도록 이동시키는 제 2 주행부를 포함한다.
따라서, 본 발명의 실시예에 의하면 제 1 이동부를 이용하여 선형으로 광을 조사하는 광 조사기를 수평 이동시키면서 실런트 라인에 광원을 조사한다. 이에, 실런트 라인을 연속적으로 경화시킬 수 있으며, 종래에 비하여 한번에 넓은 면적의 실런트 라인을 경화시킬 수 있어 기판의 접합 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 제 2 이동부를 이용하여 실런트 라인의 위치 변화에 따라 광 조사기의 위치를 가변시킬 수 있다. 따라서, 종래와 같이 마스크를 이용하지 않고도 다양한 위치의 실런트 라인을 경화시킬 수 있으며, 마스크로 인한 비용 발생을 줄일 수 있다.The substrate bonding apparatus according to the present invention is provided with a stage on which a pair of substrates with sealant lines interposed therebetween, a light irradiator for irradiating light to the sealant lines, and horizontally installed around the substrate at an upper side of the substrate to seal the light irradiator. And a second travel part installed to intersect the first travel part and the first travel part to move along the line, and to move the light irradiator to correspond to the upper side of the sealant line.
Therefore, according to the exemplary embodiment of the present invention, the light source is irradiated to the sealant line while horizontally moving the light irradiator for linearly irradiating light using the first moving unit. Accordingly, the sealant line can be cured continuously, and the sealant line of a large area can be cured at a time as compared with the conventional method, thereby shortening the bonding process time of the substrate. In addition, the position of the light irradiator may be changed according to the change of the position of the sealant line using the second moving unit. Therefore, the sealant lines at various positions can be cured without using a mask as in the related art, and the cost incurred by the mask can be reduced.

Description

Substrate bonding apparatus and substrate bonding method using the same {SUBSTRATE ASSEMBLING APPARATUS BONDING SUBTRATE USING THE SAME}

본 발명은 실런트 라인의 경화를 용이하게 실시할 수 있는 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding apparatus capable of easily curing the sealant line and a substrate bonding method using the same.

평판 표시 패널의 경우, 한 쌍의 평판형 기판을 접합시켜 제작한다. 즉, 액정 표시 패널의 제작을 예로 들면, 먼저 복수의 박막 트랜지스터와 화소 전극이 형성된 하부 기판과, 컬러 필터와 공통 전극이 형성된 상부 기판을 제작한다. 이후에 하부 기판 상에 액정을 적하하고, 상부 기판과 하부 기판 사이의 가장 자리 영역에 실런트를 도포하여 실런트 라인을 형성한다. 그리고 실런트 라인을 경화시켜, 상부 기판과 하부 기판을 접합시킴으로써 액정 표시 패널을 제작한다.In the case of a flat panel display panel, a pair of flat panel type board | substrate is bonded together and is produced. That is, taking the manufacture of a liquid crystal display panel as an example, first, a lower substrate on which a plurality of thin film transistors and pixel electrodes are formed, and an upper substrate on which a color filter and a common electrode are formed are manufactured. Thereafter, a liquid crystal is dropped on the lower substrate, and the sealant is applied to the edge region between the upper substrate and the lower substrate to form a sealant line. Then, the sealant line is cured and the upper substrate and the lower substrate are bonded to each other to produce a liquid crystal display panel.

여기서 한 쌍의 기판 사이의 가장자리 영역에 형성된 실런트 라인을 경화시키는 경화 유닛은 한 쌍의 기판이 안치되는 스테이지, 스테이지 상측에 배치되어 광원을 조사하는 광 조사기, 광 조사기와 기판 사이에 배치되며 실런트 라인의 형상과 대응하도록 노출된 개구부가 마련된 마스크를 포함한다. 이에, 광 조사기로부터 방출된 광원은 마스크의 개구부를 통과하여 실런트 라인에 조사된다. 이에 실런트 라인이 광에 의해 조사됨으로써 한 쌍의 기판이 상호 접합된다.Here, the curing unit for curing the sealant line formed in the edge region between the pair of substrates is a stage in which a pair of substrates are placed, a light irradiator disposed above the stage to irradiate a light source, disposed between the light irradiator and the substrate, and the sealant line It includes a mask provided with an exposed opening to correspond to the shape of. Thus, the light source emitted from the light irradiator passes through the opening of the mask and irradiates the sealant line. As a result, the sealant line is irradiated with light, whereby a pair of substrates are bonded to each other.

한편, 종래의 광 조사기는 고정되어 있으며, 상기 광 조사기로부터 방출된 광은 마스크 전면에 조사된다. 그리고 마스크의 개구부를 통과한 광이 실런트 라인에 조사됨으로써 상기 실런트 라인이 경화된다. 이에, 기판의 크기가 변경되어 실런트 라인의 위치가 바뀔 경우, 상기 실런트 라인의 위치에 대응하여 개구부가 형성된 마스크로 교체해야 하는 번거로움이 있다. 또한, 실런트 라인의 위치에 대응하도록 개구부가 마련된 여러개의 마스크를 마련해야 하므로, 이에 대한 비용이 발생하는 문제가 있다.On the other hand, the conventional light irradiator is fixed, and the light emitted from the light irradiator is irradiated to the entire mask. The sealant line is cured by irradiating the sealant line with the light passing through the opening of the mask. Thus, when the size of the substrate is changed and the position of the sealant line is changed, it is troublesome to replace the mask having an opening corresponding to the position of the sealant line. In addition, since a plurality of masks having openings must be provided to correspond to the positions of the sealant lines, there is a problem in that costs arise.

본 발명의 일 기술적 과제는 실런트 라인의 경화를 용이하게 실시할 수 있는 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법을 제공하는 데 있다.One technical problem of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of easily curing a sealant line and a substrate bonding method using the same.

본 발명의 다른 일 기술적 과제는 실런트 라인의 위치에 따라 광 조사기의 위치를 변경할 수 있는 기판 접합 장치 및 이를 이용한 기판 접합 방법을 제공하는 데 있다.Another technical problem of the present invention is to provide a substrate bonding apparatus capable of changing the position of a light irradiator according to the position of a sealant line, and a substrate bonding method using the same.

본 발명에 따른 기판 접합 장치는 기판이 안착되는 스테이지, 상기 기판에 형성된 소정의 라인을 따라 광을 조사하는 광 조사기, 상기 기판의 상측에서 상기 기판의 둘레에 설치되어, 상기 광 조사기를 라인을 따라 이동시키는 제 1 주행부, 상기 제 1 주행부와 교차하도록 설치된 제 2 주행부를 포함한다.A substrate bonding apparatus according to the present invention includes a stage on which a substrate is seated, a light irradiator for irradiating light along a predetermined line formed on the substrate, and a periphery of the substrate on an upper side of the substrate. And a first travel part to move, and a second travel part installed to intersect the first travel part.

상기 라인은 기판 사이의 가장자리 영역을 따라 형성된다.The line is formed along the edge region between the substrates.

일단이 상기 제 1 주행부에 연결되고 타단이 제 2 주행부에 연결되어, 상기 제 1 주행부를 따라 이동하는 제 1 주행 블럭을 포함한다.One end is connected to the first running part and the other end is connected to the second running part, and includes a first travel block moving along the first running part.

일단이 상기 제 2 주행부에 연결되고 타단이 광 조사기에 연결되어, 상기 제 2 주행부를 따라 이동하는 제 2 주행 블럭을 포함한다.One end is connected to the second running part and the other end is connected to the light irradiator, and includes a second running block moving along the second running part.

상기 제 2 주행부는 스테이지의 외측으로부터 상기 스테이지의 내측 방향으로 연장되도록 설치된다.The second traveling portion is provided to extend in the inward direction of the stage from the outside of the stage.

상기 제 2 주행부의 양 끝단 중 상기 스테이지와 인접한 끝단은 상기 스테이지의 내측 영역의 상측에 위치하도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the ends adjacent to the stage of both ends of the second driving part are located above the inner region of the stage.

상기 광 조사기는 일 방향으로 나열 배치되어, 각기 광을 방출하는 복수의 발광 부재를 포함한다.The light irradiator is arranged in one direction and includes a plurality of light emitting members each emitting light.

상기 복수의 발광 부재는 자외선(UV)를 조사하는 것이 효과적이다.It is effective for the plurality of light emitting members to irradiate ultraviolet (UV) light.

상기 복수의 발광 부재로 LED(Light Emitting Diode)를 사용한다.A light emitting diode (LED) is used as the plurality of light emitting members.

본 발명에 따른 기판 접합 방법은 실런트 라인이 사이에 형성된 한 쌍의 기판을 마련하는 단계, 상기 한 쌍의 기판을 스테이지 상에 안착시키는 단계, 상기 실런트 라인 상측에 광 조사기가 대응 위치하도록 이동시키는 단계 및 상기 실런트 라인의 연장 방향을 따라 상기 광 조사기를 이동시키면서, 상기 실런트 라인에 광을 조사하는 단계를 포함한다. The substrate bonding method according to the present invention comprises the steps of: providing a pair of substrates with a sealant line interposed therebetween, mounting the pair of substrates on a stage, and moving the light irradiator to corresponding positions above the sealant line. And irradiating light to the sealant line while moving the light irradiator along an extension direction of the sealant line.

상기 실런트 라인은 광 경화성 물질을 사용한다.The sealant line uses a photocurable material.

상기 한 쌍의 기판은 광 투광성의 재질인 것을 특징으로 한다.The pair of substrates is characterized in that the light-transmissive material.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예들에서는 제 1 이동부를 이용하여 광 조사기를 실런트 라인의 연장 방향을 따라 수평 이동시키면서 광원을 조사한다. 광 조사기는 복수의 발광 부재를 일 방향으로 나열되도록 배치시킨다. 이로 인해, 선형으로 광을 조사하는 광 조사기를 수평 이동시키면서 실런트 라인에 광원을 조사할 수 있다. 따라서, 실런트 라인을 연속적으로 경화시킬 수 있으며, 종래에 비하여 한번에 넓은 면적의 실런트 라인을 경화시킬 수 있어 기판의 접합 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 제 2 이동부를 이용하여 실런트 라인의 위치 변화에 따라 광 조사기의 위치를 이동시킬 수 있다. 따라서, 종래와 같이 마스크를 이용하지 않고도, 다양한 위치의 실런트 라인을 경화시킬 수 있으며, 마스크로 인한 비용 발생을 줄일 수 있다.As described above, in the exemplary embodiments of the present invention, the light source is irradiated horizontally by moving the light irradiator along the extending direction of the sealant line using the first moving unit. The light irradiator arranges the plurality of light emitting members to be arranged in one direction. For this reason, a light source can be irradiated to a sealant line, moving horizontally the light irradiator which irradiates light linearly. Therefore, the sealant line can be cured continuously, and the sealant line of a large area can be cured at a time as compared with the related art, thereby shortening the bonding process time of the substrate. In addition, the position of the light irradiator may be moved by using the second moving unit as the position of the sealant line changes. Therefore, the sealant lines at various positions can be cured without using a mask as in the related art, and the cost incurred by the mask can be reduced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 도면
도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 상면도
도 4는 본 발명의 실시에에 따른 광 조사 모듈을 도시한 도면
도 5는 실시예에 따른 기판 접합 장치를 이용하여 제 1 실시예에 따른 기판에 형성된 실런트 라인을 경화시키기 위한 경화 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면
도 6은 실시예에 따른 기판 접합 장치를 이용하여 제 2 실시예에 따른 기판에 형성된 실런트 라인을 경화시키기 위한 경화 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면1 illustrates a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are top views illustrating a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a light irradiation module according to an embodiment of the present invention.
5 is a view for explaining the operation of the curing unit for curing the sealant line formed on the substrate according to the first embodiment using the substrate bonding apparatus according to the embodiment;
6 is a view for explaining the operation of the curing unit for curing the sealant line formed on the substrate according to the second embodiment using the substrate bonding apparatus according to the embodiment;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention and to those skilled in the art. It is provided for complete information.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 도면이다. 도 2 및 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합 장치를 도시한 상면도이다. 도 4는 본 발명의 실시에에 따른 광 조사기를 도시한 도면이다.1 is a view showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 2 and 3 are top views illustrating a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. 4 is a view showing a light irradiator according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 접합 장치는 한 쌍의 기판(110a, 110b)이 안치되는 스테이지(200), 한 쌍의 기판(110a, 110b) 상측에 배치되어 광원을 조사하는 경화 유닛(300)을 포함한다. 여기서 한 쌍의 기판(110a, 110b) 사이의 가장 자리 영역에는 상기 한 쌍의 기판(110a, 110b) 사이를 접합 시키기 위한 실런트가 도포되고, 경화 유닛(300)으로부터 조사되는 광원에 의해 실런트가 경화된다. 1 to 3, the substrate bonding apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention is disposed on the stage 200 on which the pair of substrates 110a and 110b are placed and on the pair of substrates 110a and 110b. It includes a curing unit 300 for irradiating a light source. Here, a sealant for bonding the pair of substrates 110a and 110b is applied to an edge region between the pair of substrates 110a and 110b, and the sealant is cured by a light source irradiated from the curing unit 300. do.

실시예에서는 상부 기판(110b) 및 하부 기판(110a)으로 광 투과성의 유리를 사용하며, 사각형의 플레이트 형상의 것을 사용한다. 물론 이에 한정되지 않고, 상부 기판(110b) 및 하부 기판(110a)으로 유리 이외에 경화 유닛(300)으로부터 조사된 광이 투과될 수 있는 광 투광성의 재료를 이용할 수 있다. 또한 상부 기판(110b) 및 하부 기판(110a)의 형상은 상기에서 설명한 사각형으로 한정되지 않고 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 그리고 이러한 상부 기판(110b)과 하부 기판(110a) 사이에는 상기 상부 기판(110b)과 하부 기판(110a) 사이를 접합시키기 위해 실런트를 도포한다. 예를 들어, 하부 기판(110a)의 상부면의 가장자리에 둘레에 실런트를 연속적으로 도포한 후, 상기 하부 기판(110a)의 상측에 상부 기판(110b)을 위치시킨다. 또한 이와 반대로 상부 기판(110b)의 하부면의 가장자리 둘레에 실런트를 연속적으로 도포한 후, 그 하측에 하부 기판(110a)을 배치시킨다. 하기에서는 상부 기판(110b)과 하부 기판(110a) 사이에 실런트를 도포하여 형성한 실런트 도포 패턴을 실런트 라인(L)이라 명명한다. 이때, 실런트 라인(L)은 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 가장자리 영역을 따라 형성되므로, 상기 실런트 라인(L)의 형상은 사각형이 된다. 물론 실런트 라인(L)의 형상은 상부 기판(110b) 및 하부 기판(110a)의 형상에 따라 다양하게 변형될 수 있다.In the embodiment, light-transmissive glass is used as the upper substrate 110b and the lower substrate 110a, and a rectangular plate shape is used. Of course, the present invention is not limited thereto, and a light-transmissive material may be used as the upper substrate 110b and the lower substrate 110a in which light emitted from the curing unit 300 may be transmitted. In addition, the shapes of the upper substrate 110b and the lower substrate 110a are not limited to the above-described quadrangles and may be manufactured in various shapes. The sealant is coated between the upper substrate 110b and the lower substrate 110a to bond the upper substrate 110b and the lower substrate 110a. For example, after the sealant is continuously applied around the edge of the upper surface of the lower substrate 110a, the upper substrate 110b is positioned above the lower substrate 110a. On the contrary, after the sealant is continuously applied around the edge of the lower surface of the upper substrate 110b, the lower substrate 110a is disposed below the sealant. Hereinafter, the sealant coating pattern formed by applying the sealant between the upper substrate 110b and the lower substrate 110a will be referred to as a sealant line (L). At this time, since the sealant line L is formed along the edge regions of the pair of substrates 110a and 110b, the sealant line L has a rectangular shape. Of course, the shape of the sealant line L may be variously modified according to the shapes of the upper substrate 110b and the lower substrate 110a.

스테이지(200)는 상부에 한 쌍의 기판(110a, 110b)을 지지하고, 이를 고정시킨다. 이러한 스테이지(200)는 한 쌍의 기판(110a, 110b)과 대응되는 형상으로 제작되는 것이 바람직하다. 실시예에서는 사각형 형상의 기판(110a, 110b)을 사용하므로, 사각형의 플레이트 형상으로 스테이지(200)를 제작한다. 물론 이에 한정되지 않고 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 형상에 따라 스테이지(200)의 형상이 다양하게 변경될 수 있다. 그리고 도시되지는 않았지만, 스테이지(200)에는 한 쌍의 기판(110a, 110b)을 지지 고정시키기 위한 별도의 고정 부재를 구비할 수 있다. 이때 고정 부재로, 진공 흡입력을 이용하는 진공 고정 장치 또는 점착력을 이용하는 점착척을 이용할 수 있다. 또한, 이에 한정되지 않고 한 쌍의 기판(110a, 110b)을 스테이지(200)에 지지 고정 시킬 수 있는 다양한 수단을 고정 부재로 사용할 수 있다.The stage 200 supports a pair of substrates 110a and 110b thereon and fixes them. The stage 200 is preferably manufactured in a shape corresponding to the pair of substrates (110a, 110b). In the embodiment, since the substrates 110a and 110b having a rectangular shape are used, the stage 200 is manufactured in a rectangular plate shape. Of course, the shape of the stage 200 may be variously changed according to the shape of the pair of substrates 110a and 110b. Although not shown, the stage 200 may include a separate fixing member for supporting and fixing the pair of substrates 110a and 110b. At this time, as the fixing member, a vacuum fixing device using a vacuum suction force or an adhesive chuck using an adhesive force can be used. In addition, the present invention is not limited thereto, and various means capable of supporting and fixing the pair of substrates 110a and 110b to the stage 200 may be used as the fixing member.

경화 유닛(300)은 한 쌍의 기판(110a, 110b)이 안치된 스테이지(200)의 상측에서 상기 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 둘레에 수평하게 설치되는 복수의 제 1 이동부(310a 내지 310d), 복수의 제 1 이동부(310a 내지 310d) 각각에 결합되도록 설치되어 상기 제 1 이동부(310a 내지 310d)를 따라 수평 이동하면서 광을 조사하는 복수의 광 조사 모듈(320a 내지 320d)을 포함한다.The curing unit 300 includes a plurality of first moving parts 310a horizontally installed around the pair of substrates 110a and 110b on the upper side of the stage 200 on which the pair of substrates 110a and 110b are placed. To 310d) and a plurality of light irradiation modules 320a to 320d installed to be coupled to each of the plurality of first moving parts 310a to 310d to irradiate light while horizontally moving along the first moving parts 310a to 310d. It includes.

복수의 제 1 이동부(310a 내지 310d) 각각은 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 둘레에 수평하게 설치되는 복수의 제 1 주행부(311a 내지 311d), 일단이 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 결합되고 타단이 후술되는 광 조사 모듈(320a 내지 320d)의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)와 연결되는 복수의 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 포함한다.Each of the plurality of first moving parts 310a to 310d includes a plurality of first travel parts 311a to 311d horizontally installed around the pair of substrates 110a and 110b, and one end of the first moving parts 311a to 311d is provided. And a plurality of first travel blocks 312a to 312d coupled to 311d and connected to second travel parts 321a-1 to 321d-1 of the light irradiation modules 320a to 320d to be described later.

복수의 제 1 주행부(311a 내지 311d)는 한 쌍의 기판(110a, 110b)이 안치된 스테이지(200)의 상측에서, 상기 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 둘레에 수평하게 배치된다. 여기서 제 1 주행부(311a 내지 311d)는 실런트 라인(L)의 진행 방향을 따라 수평하게 배치되는 것이 바람직하다. 실시예에서 사각형 형상의 기판(110a, 110b)을 사용하고, 이러한 기판(110a, 110b)의 의 가장 자리를 따라 실런트 라인(L)이 형성되므로, 4개의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 마련하는 것이 바람직하다. 그리고 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)가 실런트 라인(L)의 형상을 따라 수평하게 배치되는 것이 더욱 바람직하다. 그리고 실시예에서는 제 1 주행부(311a 내지 311d)로 레일 예를 들어, LM 가이드를 사용하나, 이에 한정되지 않고 광 조사 모듈(320a 내지 320d)을 슬라이딩시켜 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다. 또한, 실시예에서는 복수의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 마련하여 분할 배치 하였으나, 이에 한정되지 않고 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 일체형으로 제작하고 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 가장 자리를 따라 수평하게 설치할 수도 있다.The plurality of first traveling parts 311a to 311d are disposed horizontally around the pair of substrates 110a and 110b on the upper side of the stage 200 on which the pair of substrates 110a and 110b are placed. In this case, the first traveling parts 311a to 311d are preferably disposed horizontally along the travel direction of the sealant line L. FIG. In the exemplary embodiment, since the substrates 110a and 110b having a rectangular shape are used, and the sealant lines L are formed along the edges of the substrates 110a and 110b, the four first running parts 311a to 311d are formed. It is desirable to provide. And it is more preferable that each 1st running part 311a thru | or 311d is arrange | positioned horizontally along the shape of the sealant line L. FIG. In the embodiment, a rail, for example, an LM guide is used as the first driving units 311a to 311d. However, the present invention is not limited thereto. Various means for sliding the light irradiation modules 320a to 320d to move horizontally may be used. have. In addition, in the embodiment, a plurality of first traveling parts 311a to 311d are provided and divided, but the present invention is not limited thereto, and the first traveling parts 311a to 311d may be integrally manufactured and a pair of substrates 110a and 110b may be used. It can also be installed horizontally along the edge of the.

실시예에서는 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되도록 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 마련하므로, 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)은 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 갯수와 대응하도록 마련하는 것이 바람직하다. 실시예에서는 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)에 2개 즉, 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)가 연결되므로, 상기 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되는 한 쌍의 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 마련한다. 이러한 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)의 일단은 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되고 타단은 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)와 연결된다. 여기서 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)은 예를 들어, 직선 운동을 하는 리니어 모터 및 볼스크류와 같은 볼스크류를 회전시키는 모터의 조합일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)이 제 1 주행부(311a 내지 311d) 상에서 활주할 수 있는 어떠한 방식의 수단이 적용되어도 무방하다.In the embodiment, since the pair of second traveling parts 321a-1 to 321d-1 are provided to be connected to each of the first driving parts 311a to 311d, the first driving blocks 312a to 312d are driven on the second driving part. It is preferable to provide so as to correspond to the number of sections 321a-1 to 321d-1. In the embodiment, two pairs of second travel parts 321a-1 to 321d-1 are connected to each of the first travel parts 311a to 311d, and thus, each of the first travel parts 311a to 311d. ) Is provided with a pair of first travel block (312a to 312d). One end of the first travel blocks 312a to 312d is connected to the first travel parts 311a to 311d, and the other end is connected to the second travel parts 321a-1 to 321d-1. Here, the first travel blocks 312a to 312d may be, for example, a combination of a linear motor for linear movement and a motor for rotating a ball screw such as a ball screw. Of course, the present invention is not limited thereto, and any method of allowing the first traveling blocks 312a to 312d to slide on the first traveling portions 311a to 311d may be applied.

복수의 광 조사 모듈(320a 내지 320d) 각각은 일단이 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되어 상기 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동하는 제 2 이동부(321a 내지 321d), 제 2 이동부(321a 내지 321d)와 연결되어 실런트 라인(L)에 광원 예를 들어, UV를 조사하면서 제 2 이동부(321a 내지 321d)를 따라 수평 이동하는 광 조사기(322a 내지 322d)를 포함한다. 실시예에서는 4개의 광 조사 모듈(320a 내지 320d)을 마련하여 4개의 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 각기 연결되도록 한다. 물론 이에 한정되지 않고 4개 이상의 광 조사 모듈(320a 내지 320d)을 마련할 수도 있다.Each of the plurality of light irradiation modules 320a to 320d has one end connected to the first driving parts 311a to 311d and the second moving parts 321a to 321d horizontally moving along the first driving parts 311a to 311d. The light irradiators 322a to 322d connected to the second moving parts 321a to 321d and horizontally moved along the second moving parts 321a to 321d while irradiating a sealant line L with a light source, for example, UV, are used. Include. In the embodiment, four light irradiation modules 320a to 320d are provided to be connected to the four first running parts 311a to 311d, respectively. Of course, the present invention is not limited thereto, and four or more light irradiation modules 320a to 320d may be provided.

복수의 제 2 이동부(321a 내지 321d) 각각은 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 교차하도록 배치되어 일단이 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되고 타단이 광 조사기(322a 내지 322d)와 연결되며, 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동하는 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1), 일단이 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)와 연결되고 타단이 광 조사기(322a 내지 322d)와 연결되어 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 따라 광 조사기(322a 내지 322d)를 이동시키는 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 포함한다.Each of the plurality of second moving parts 321a to 321d is disposed to intersect the first running parts 311a to 311d so that one end is connected to the first running parts 311a to 311d and the other end is a light irradiator 322a to 322d. The second traveling parts 321a-1 to 321d-1 moving horizontally along the first driving parts 311a to 311d, and one end thereof is connected to the second driving parts 321a-1 to 321d-1. The second travel block 321a-2-321d-2 which is connected to the other ends of the light emitters 322a through 322d and moves the light emitters 322a through 322d along the second travel units 321a-1 through 321d-1. It includes.

복수의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1) 각각의 일단은 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 통해 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되고, 상기 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 타단은 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 통해 광 조사기(322a 내지 322d)와 연결된다. 실시예에서는 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되도록 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 마련한다. 즉, 4개 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 마련하여, 각 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)가 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 통해 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되도록 한다. 물론 이에 한정되지 않고 한 쌍을 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 마련하지 않고, 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)에 하나의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)가 연결되도록 할 수도 있다. 이러한 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)는 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 교차하도록 설치된다. 또한, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)은 스테이지(200)의 외측으로부터 상기 스테이지(200)의 내측 방향으로 연장되도록 설치한다. 즉, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)은 기판(110a, 111b)의 외측으로부터 상기 기판(110a, 111b)의 내 측 방향으로 연장되도록 설치한다. 이에, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 일단은 스테이지(200) 또는 기판(110a, 110b) 상부 영역의 상측에 위치한다. 하기에서는 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 양 끝단 중, 기판이 배치된 방향에 위치한 끝단을 '일단'이라 명명한다. 또한, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 일단이 적어도 기판(110a, 111b)의 내측 영역의 상측에 대응 위치 하도록 한다. 이때, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 길이가 길어질 수록 상기 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 일단이 기판(110a, 111b)의 중심부와 가까워 진다. 여기서 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)는 전술한 바와 같이 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 통해 광 조사기(322a 내지 322d)를 이동시키므로, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 길이에 따라 광 조사기(322a 내지 322d)의 이동 범위가 달라진다. 이에, 기판(110a, 111b)의 크기에 따라 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 이용하여 광 조사기(322a 내지 322d)를 이동시킴으로써, 다양한 크기의 기판(110a, 111b)에 형성된 실런트 라인(L)에 광을 조사할 수 있다. 즉, 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 이용하여 실런트 라인(L)의 위치와 대응하도록 광 조사기(322a 내지 322d)를 이동시킴으로써, 다양한 위치의 실런트 라인(L)에 대하여 광을 조사할 수 있다. 실시예에 따른 복수의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)는 바(bar) 형상으로 제작되나, 광 조사기(322a 내지 322d)를 수평 이동 시킬 수 있는 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 그리고 실시예에서는 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)로 레일 예를 들어, LM 가이드를 사용하나, 이에 한정되지 않고 광 조사 모듈(320a 내지 320d)을 슬라이딩시켜 수평 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 사용될 수 있다. 실시예에서는 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)와 연결되도록 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 마련하므로, 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)은 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)의 갯수와 대응하도록 마련하는 것이 바람직하다. 실시예에서는 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)에 2개 즉, 한 쌍의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)가 연결되므로, 상기 각각의 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)와 연결되는 한 쌍의 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 마련한다. 이러한 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)의 일단은 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)와 연결되고 타단은 광 조사기(322a 내지 322d)와 연결된다. 여기서 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)은 예를 들어, 직선 운동을 하는 리니어 모터 및 볼스크류와 같은 볼스크류를 회전시키는 모터의 조합일 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)이 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1) 상에서 활주할 수 있는 어떠한 방식의 수단이 적용되어도 무방하다.One end of each of the plurality of second travel parts 321a-1 to 321d-1 is connected to the first travel parts 311a to 311d through the first travel blocks 312a to 312d, and the second travel part 321a. The other end of -1 to 321d-1 is connected to the light irradiators 322a to 322d through the second travel blocks 321a-2 to 321d-2. In the embodiment, a pair of second traveling parts 321a-1 to 321d-1 is provided to be connected to each of the first driving parts 311a to 311d. That is, four pairs of second travel parts 321a-1 to 321d-1 are provided, and each pair of second travel parts 321a-1 to 321d-1 is provided with the first travel blocks 312a to 312d. The first driving unit 311a to 311d may be connected to each other through (). Of course, the present invention is not limited thereto, and a pair of second traveling parts 321a-1 to 321d is provided in each of the first traveling parts 311a to 311d without providing a pair of second traveling parts 321a-1 to 321d-1. -1) may be connected. The second traveling parts 321a-1 to 321d-1 are provided to intersect the first traveling parts 311a to 311d . In addition, the second traveling parts 321a-1 to 321d-1 are installed to extend in the inward direction of the stage 200 from the outside of the stage 200. That is , the second traveling parts 321a-1 to 321d-1 are provided to extend inwardly from the substrates 110a and 111b from the outside of the substrates 110a and 111b. Accordingly, one end of the second traveling parts 321a-1 to 321d-1 is positioned above the stage 200 or the upper regions of the substrates 110a and 110b. In the following description, one end of the second running parts 321a-1 to 321d-1 that is located in the direction in which the substrate is disposed is referred to as 'one end'. In addition, one end of the second traveling portions 321a-1 to 321d-1 is positioned to correspond to at least the upper side of the inner region of the substrates 110a and 111b. In this case, as the lengths of the second traveling parts 321a-1 to 321d-1 become longer, one end of the second traveling parts 321a-1 to 321d-1 becomes closer to the center of the substrates 110a and 111b. In this case, since the second traveling units 321a-1 to 321d-1 move the light emitters 322a to 322d through the second traveling blocks 321a-2 to 321d-2 as described above, the second traveling unit ( The movement range of the light irradiators 322a to 322d varies depending on the lengths of the 321a-1 to 321d-1. Accordingly, the light irradiators 322a to 322d are moved by using the second running parts 321a-1 to 321d-1 according to the sizes of the substrates 110a and 111b, thereby forming the substrates 110a and 111b of various sizes. Light can be irradiated to the sealant line (L). That is, by moving the light irradiators 322a to 322d to correspond to the positions of the sealant lines L by using the second traveling parts 321a-1 to 321d-1, the light is applied to the sealant lines L at various positions. Can be investigated. The plurality of second driving units 321a-1 to 321d-1 according to the exemplary embodiment may be manufactured in a bar shape, but may be manufactured in various shapes capable of horizontally moving the light emitters 322a to 322d. In the embodiment, a rail, for example, an LM guide is used as the second driving units 321a-1 to 321d-1, but the present invention is not limited thereto, and the light irradiation modules 320a to 320d can be slid to move horizontally. Means can be used. In the embodiment, since a pair of second travel parts 321a-1 to 321d-1 are provided to be connected to each of the first travel parts 311a to 311d, the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 are provided. Is preferably provided to correspond to the number of second running portions 321a-1 to 321d-1. In the embodiment, two pairs of second travel parts 321a-1 to 321d-1 are connected to each of the first travel parts 311a to 311d, and thus, each of the second travel parts 321a-1. A pair of second travel blocks 321a-2 to 321d-2 connected to the 321 d-1 to 321 d-1 are provided. One end of the second driving blocks 321a-2 to 321d-2 is connected to the second driving units 321a-1 to 321d-1, and the other end thereof is connected to the light irradiators 322a to 322d. Here, the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 may be, for example, a combination of a linear motor for linear movement and a motor for rotating a ball screw such as a ball screw. Of course, the present invention is not limited thereto, and any means of allowing the second traveling blocks 321a-2 to 321d-2 to slide on the second driving units 321a-1 to 321d-1 may be applied.

복수의 광 조사기(322a 내지 322d) 각각은 실런트 라인(L)에 광원을 조사하여 상기 실런트 라인(L)을 경화시킴으로써, 상부 기판(110b)과 하부 기판(110a)을 접합시킨다. 이러한 복수의 광 조사기(322a 내지 322d) 각각은 몸체(322-1), 몸체(322-1) 내부에 삽입되도록 설치되어, 실런트 라인(L)에 광원을 조사하는 복수의 발광 부재(322-2)를 포함한다. 여기서 실시예에 따른 광 조사기(322a 내지 322d)의 몸체(322-1)는 그 단면이 사각형의 형상이 되도록 제작되나, 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 제작될 수 있다. 이러한 몸체(322-1)에는 복수의 발광 부재(322-2)가 삽입 장착될 수 있는 홈이 마련될 수 있다. 그리고, 복수의 몸체(322-1) 각각에는 복수의 발광 부재(322-2)가 설치되는데, 이때 복수의 발광 부재(322-2)의 영역 중 광이 방출되는 영역이 몸체(322-1) 외측으로 노출되도록 설치한다. 즉, 기판(110a, 111b)이 배치된 방향으로 광을 조사할 수 있도록 몸체(322-1)의 하부면으로 노출될 수 있도록 설치한다. 또한, 복수의 발광 부재(322-2)는 일 방향으로 나열되도록 이격 설치되는 것이 바람직하다. 이는 복수의 발광 부재(322-2)를 일 방향으로 나열되도록 설치함으로써, 선형의 형상으로 형성되는 실런트 라인(L)에 선형의 광원을 조사할 수 있도록 하기 위함이다. 이를 통해 종래에 비하여 한번에 넓은 면적의 실런트 라인(L)을 경화시킬 수 있다. 실시예에서는 발광 부재(322-2)로 UV를 조사하는 LED(Light Emitting Diode)를 사용한다.Each of the plurality of light irradiators 322a to 322d irradiates a light source to the sealant line L to cure the sealant line L, thereby bonding the upper substrate 110b and the lower substrate 110a to each other. Each of the plurality of light irradiators 322a to 322d is installed to be inserted into the body 322-1 and the body 322-1, and emits light to the sealant line L. ). Here, the body 322-1 of the light irradiators 322a to 322d according to the embodiment may be manufactured so that its cross section is in the shape of a rectangle, but may be manufactured in various shapes without being limited thereto. The body 322-1 may be provided with a groove into which the plurality of light emitting members 322-2 may be inserted. Each of the plurality of bodies 322-1 is provided with a plurality of light emitting members 322-2, wherein a region where light is emitted from among the areas of the plurality of light emitting members 322-2 is the body 322-1. Install to expose to the outside. That is, the substrate 110a and 111b are installed to be exposed to the lower surface of the body 322-1 so that light can be irradiated in the direction in which the substrates 110a and 111b are disposed. In addition, the plurality of light emitting members 322-2 may be spaced apart from each other in one direction. This is to install a plurality of light emitting members 322-2 in one direction so that the linear light source can be irradiated to the sealant line L formed in a linear shape. As a result, the sealant line L having a larger area can be cured at a time than in the related art. In the embodiment, a light emitting diode (LED) for irradiating UV to the light emitting member 322-2 is used.

도 5는 실시예에 따른 기판 접합 장치를 이용하여 제 1 실시예에 따른 기판에 형성된 실런트 라인을 경화시키기 위한 경화 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 6은 실시예에 따른 기판 접합 장치를 이용하여 제 2 실시예에 따른 기판에 형성된 실런트 라인을 경화시키기 위한 경화 유닛의 동작을 설명하기 위한 도면이다. 하기에서는 도 5 및 6을 참조하여, 실시예에 따른 기판 접합 장치를 이용하여 서로 다른 크기의 기판에 형성된 실런트 라인을 경화시켜, 한 쌍의 기판을 접합시키는 방법을 설명한다. 이때 상기에서 설명한 내용과 중복되는 내용은 생략하거나 간략히 설명한다.5 is a view for explaining the operation of the curing unit for curing the sealant line formed on the substrate according to the first embodiment using the substrate bonding apparatus according to the embodiment. 6 is a view for explaining the operation of the curing unit for curing the sealant line formed on the substrate according to the second embodiment using the substrate bonding apparatus according to the embodiment. Hereinafter, a method of bonding a pair of substrates by curing sealant lines formed on substrates of different sizes using the substrate bonding apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 5 and 6. In this case, the content overlapping with the above description will be omitted or briefly described.

먼저, 도 5를 참조하면, 스테이지(200) 상에 제 1 실시예에 따른 한 쌍의 기판(110a, 110b)을 안착시키고, 이를 고정시킨다. 이때 한 쌍의 기판(110a, 110b)의 사이의 가장자리 영역에는 상기 한 쌍의 기판(110a, 110b)을 상호 접합시키기 위한 접합 재료인 실런트 라인(L)이 형성되어 있다. 그리고, 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 각 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 따라 수평 이동시켜, 상기 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)의 타단에 연결된 광 조사기(322a 내지 322d)가 실런트 라인(L)의 상측에 대응 위치하도록 한다. 즉, 각각의 광 조사기(322a 내지 322d)로부터 조사되는 광이 실런트 라인(L)에 조사될 수 있도록 이동시킨다. 이후, 각각의 광 조사기(322a 내지 322d)로부터 광원을 조사한다. 그리고 이때, 복수의 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동시켜, 상기 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d) 타단에 연결된 광 조사 모듈(320a 내지 320d)이 실런트 라인(L)을 따라 수평 이동 하도록 한다. 즉, 복수의 광 조사 모듈(320a 내지 320d)이 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동하면서 실런트 라인(L)에 광 예컨데, UV를 조사한다. 따라서, 실런트 라인(L)이 경화됨으로써 한 쌍의 기판(110a, 110b)이 접합된다. 이때, 광 조사기(322a 내지 322d)의 복수의 발광 부재(322-2)는 일 방향으로 나열되도록 설치되므로, 상기 복수의 발광 부재(322-2)로부터 조사되는 선형의 광원에 의해 실런트 라인(L)이 경화된다. 따라서, 종래에 비하여 한번에 넓은 면적의 실런트 라인(L)을 경화시킬 수 있어, 기판(110a, 111b)의 접합 공정 시간을 단축할 수 있다.First, referring to FIG. 5, the pair of substrates 110a and 110b according to the first embodiment are mounted on the stage 200 and fixed thereto. At this time, a sealant line L, which is a bonding material for bonding the pair of substrates 110a and 110b to each other, is formed in an edge region between the pair of substrates 110a and 110b. Then, the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 are horizontally moved along the second travel units 321a-1 to 321d-1, and the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 are moved. The light irradiators 322a to 322d connected to the other end of the corresponding portion are positioned above the sealant line L. FIG. That is, the light irradiated from each light irradiator 322a to 322d is moved to be irradiated to the sealant line L. FIG. Then, the light source is irradiated from each light irradiator 322a-322d. At this time, the plurality of first traveling blocks 312a to 312d are horizontally moved along each of the first traveling parts 311a to 311d, and the light irradiation module 320a is connected to the other ends of the first traveling blocks 312a to 312d. To 320d) to move horizontally along the sealant line (L). That is, the plurality of light irradiation modules 320a to 320d horizontally move along the first running parts 311a to 311d to irradiate the sealant line L with light, for example, UV. Accordingly, the sealant line L is cured to bond the pair of substrates 110a and 110b together. At this time, since the plurality of light emitting members 322-2 of the light irradiators 322a to 322d are arranged to be arranged in one direction, the sealant line L is formed by a linear light source irradiated from the plurality of light emitting members 322-2. ) Is cured. Therefore, the sealant line L having a large area can be cured at a time as compared with the related art, and the bonding process time of the substrates 110a and 111b can be shortened.

도 6에 도시된 제 2 실시예에 따른 한 쌍의 기판(110a, 110b)은 도 5에 도시된 제 1 실시예에 따른 한 쌍의 기판(110a, 110b)에 비해 그 크기가 작다. 이에, 제 2 실시예에 따른 한 쌍의 기판(110a, 110b)에 형성된 실런트 라인(L)과 제 1 실시예에 따른 한 쌍의 기판(110a, 110b)에 형성된 실런트 라인(L)의 위치가 다르다. 이에, 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)을 각 제 2 주행부(321a-1 내지 321d-1)를 따라 수평 이동시켜, 상기 제 2 주행 블럭(321a-2 내지 321d-2)의 타단에 연결된 광 조사기(322a 내지 322d)가 실런트 라인(L)의 상측에 대응 위치하도록 한다. 이때, 전술한 바와 같이 제 2 실시예에 따른 기판(110a, 111b)이 제 1 실예에 따른 기판(110a, 111b)에 비해 그 크기가 작다. 따라서, 제 1 실시예에 비해 제 2 실시예에서는 광 조사기(322a 내지 322d)와 제 1 주행부(311a 내지 311d)와의 이격 거리가 크다. 이후, 각각의 광 조사기(322a 내지 322d)로부터 광원을 조사한다. 그리고 이때, 복수의 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d)을 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동시켜, 상기 제 1 주행 블럭(312a 내지 312d) 타단에 연결된 광 조사 모듈(320a 내지 320d)이 실런트 라인(L)을 따라 수평 이동 하도록 한다. 즉, 복수의 광 조사 모듈(320a 내지 320d)이 각각의 제 1 주행부(311a 내지 311d)를 따라 수평 이동하면서 실런트 라인(L)에 UV를 조사한다. 따라서, 실런트 라인(L)이 경화됨으로써 한 쌍의 기판(110a, 110b)이 접합된다.The pair of substrates 110a and 110b according to the second embodiment shown in FIG. 6 is smaller in size than the pair of substrates 110a and 110b according to the first embodiment shown in FIG. 5. Accordingly, the positions of the sealant lines L formed on the pair of substrates 110a and 110b according to the second embodiment and the sealant lines L formed on the pair of substrates 110a and 110b according to the first embodiment are different. Accordingly, the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 are horizontally moved along the second travel units 321a-1 to 321d-1, and the second travel blocks 321a-2 to 321d-2 are moved horizontally. The light irradiators 322a to 322d connected to the other end of the corresponding portion are positioned above the sealant line L. FIG. At this time, as described above, the substrates 110a and 111b according to the second embodiment have a smaller size than the substrates 110a and 111b according to the first embodiment. Therefore, in the second embodiment, the separation distance between the light emitters 322a to 322d and the first travel parts 311a to 311d is larger than that of the first embodiment. Then, the light source is irradiated from each light irradiator 322a-322d. At this time, the plurality of first traveling blocks 312a to 312d are horizontally moved along each of the first traveling parts 311a to 311d, and the light irradiation module 320a is connected to the other ends of the first traveling blocks 312a to 312d. To 320d) to move horizontally along the sealant line (L). That is, the plurality of light irradiation modules 320a to 320d irradiate UV to the sealant line L while horizontally moving along the first running parts 311a to 311d. Accordingly, the sealant line L is cured to bond the pair of substrates 110a and 110b together.

이와 같이 본 발명의 실시예들에서는 제 1 이동부(310a 내지 310d)를 이용하여 선형으로 광을 조사하는 광 조사기(322a 내지 322d)를 수평 이동시면서 실런트 라인(L)에 광원을 조사한다. 따라서, 실런트 라인(L)을 연속적으로 경화시킬 수 있으며, 종래에 비하여 한번에 넓은 면적의 실런트 라인(L)을 경화시킬 수 있어 기판(110a, 111b)의 접합 공정 시간을 단축할 수 있다. 또한, 제 2 이동부(321a 내지 321d)를 이용하여 실런트 라인(L)의 위치 변화에 따라 광 조사기(322a 내지 322d)의 위치를 가변시킬 수 있다. 따라서, 종래와 같이 마스크를 이용하지 않고도 다양한 위치의 실런트 라인(L)을 경화시킬 수 있다.As described above, in the embodiments of the present invention, the light source is irradiated to the sealant line L while horizontally moving the light irradiators 322a to 322d irradiating light linearly using the first moving parts 310a to 310d. Therefore, the sealant line L can be cured continuously, and the sealant line L having a large area can be cured at a time as compared with the related art, thereby shortening the bonding process time of the substrates 110a and 111b. In addition, the positions of the light irradiators 322a to 322d may be changed according to the change of the position of the sealant line L using the second moving parts 321a to 321d. Therefore, the sealant lines L at various positions can be cured without using a mask as in the prior art.

310a 내지 310d : 제 1 주행부 321a 내지 321d: 제 2 주행부
322a 내지 322d : 광 조사기310a to 310d: first travel part 321a to 321d: second travel part
322a to 322d: light irradiator

Claims

A stage on which a pair of substrates disposed up and down are seated;
A plurality of first traveling parts arranged to be arranged along a circumference of the substrate above the pair of substrates;
A plurality of second traveling units installed to intersect the plurality of first traveling units, and horizontally moving along the plurality of first traveling units;
And a light irradiator mounted on each of the plurality of second traveling parts and horizontally moving to irradiate light along a sealant line formed on the pair of substrates.

The method according to claim 1,
And the sealant line is formed along an edge region between the pair of substrates.

The method according to claim 1,
And a first travel block having one end connected to the first travel part and the other end connected to the second travel part and moving along the first travel part.

The method according to claim 1,
And a second travel block, one end of which is connected to the second travel part and the other end of which is connected to a light irradiator, and moves along the second travel part.

The method according to claim 1,
And the second traveling portion is provided to extend in the inward direction of the stage from the outside of the stage.

The method according to claim 1 or 5,
The substrate bonding apparatus of the both ends of the second running portion adjacent to the stage is located above the inner region of the stage.

The method according to claim 1,
And the light irradiators are arranged in one direction and include a plurality of light emitting members each emitting light.

The method of claim 7,
And said plurality of light emitting members irradiates ultraviolet (UV) light.

The method of claim 1 or claim 7,
A substrate bonding apparatus using a light emitting diode (LED) as the plurality of light emitting members.

A plurality of first traveling portions provided to be arranged along the periphery of the substrate above the pair of substrates arranged up and down, and a plurality of second traveling portions provided to intersect the plurality of first traveling portions, respectively, and move horizontally. A substrate bonding method using a substrate bonding apparatus including a plurality of light irradiators which are provided on each of the plurality of second traveling portions and move horizontally.
Providing a pair of substrates with sealant lines formed therebetween;
Mounting the pair of substrates on a stage;
Moving the plurality of light emitters horizontally in an inward direction or an outward direction of the substrate by using the plurality of second traveling parts to move the light emitters correspondingly above the sealant lines;
Irradiating light toward the sealant line from the plurality of light irradiators while horizontally moving the plurality of second travel portions along the plurality of second travel portions.

The method of claim 10,
And said sealant line uses a photocurable material.

The method of claim 10,
And said pair of substrates are light transmissive materials.