KR101178120B1 - 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법 - Google Patents

키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101178120B1
KR101178120B1 KR1020100019399A KR20100019399A KR101178120B1 KR 101178120 B1 KR101178120 B1 KR 101178120B1 KR 1020100019399 A KR1020100019399 A KR 1020100019399A KR 20100019399 A KR20100019399 A KR 20100019399A KR 101178120 B1 KR101178120 B1 KR 101178120B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal material
pattern
film
manufacturing
keypad
Prior art date
Application number
KR1020100019399A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110100418A (ko
Inventor
김광수
Original Assignee
주식회사 제온시스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 제온시스 filed Critical 주식회사 제온시스
Priority to KR1020100019399A priority Critical patent/KR101178120B1/ko
Publication of KR20110100418A publication Critical patent/KR20110100418A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101178120B1 publication Critical patent/KR101178120B1/ko

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02Local etching
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)

Abstract

본 발명은 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 관한 것으로서, 메탈 소재의 표면상에 드라이 필름과 음화 필름을 적층한 다음 자외선을 조사하여 경화한 후, 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거한 다음 설정온도에서 건조하여 홀로그램 문양을 형성하는 문양형성단계 및 상기 문양형성단계에서 원하는 형태의 문양이 완성된 제품을 설정된 검사항목으로 체크하여 이상유무를 판별하고, 이상이 없을 시에만 포장 과정을 거쳐 출하하는 출고단계를 포함하는 제조방법을 제공함으로써, 메탈 소재의 표면상에 발생할 수 있는 불량을 미리 제거하고, 입체문양 형성시 메탈 소재에 영향을 주지 않아 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킨다는 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 의하면, 가이드 판 및 브리지를 사용하지 않아 가공 공간을 더욱 확보할 수 있어 정밀 가공이 가능해짐과 동시에 원가절감의 효과도 얻어진다.

Description

키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법{A METHOD FOR MANUFACTURING HOLOGRAM METAL MATERIAL OF KEYPAD}
본 발명은 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 메탈 키패드의 표면에 입체적인 패턴 형성시 가이드 판 및 브릿지를 이용하지 않는 메탈 소재 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 메탈 입체가공이라 함은 메탈(금속) 표면에 소정의 패턴을 형성하여 문양을 성형하는 방법을 말하는 것으로, 이러한 메탈 입체가공은 미술, 반도체, 금속 등 다양한 분야에서 활용되고 있으며, 메탈 소재에 산과 같은 에칭액을 통해 문양을 부식시켜 소거하는 에칭을 이용한 부식 음각방식, 메탈 소재에 고열의 레이저를 투사하여 문양을 새기는 레이저를 이용한 방식, 판 가이드를 이용하는 방식 등이 널리 이용되고 있다.
그러나 상기 개시된 기술에 있어서 에칭을 이용한 부식 음각방식 및 레이저를 이용한 방식은 입체형상을 메탈 키패드의 표면에 성형시 공정에 많은 시간이 투입되고, 패턴 사이에 간격이 넓어 입체감이 떨어지며 특히, 도 4의 (a),(b)에 도시된 바와 같이 빛의 산란을 이용한 입체적인 패턴(홀로그램) 형성시 명확한 패턴 형성이 어려운 문제가 있었다.
또한, 상기 개시된 기술에 있어서 가이드 판을 이용하는 방식은 패턴 사이의 간격 및 원하는 문양의 패턴 각도를 조정하여 상기 부식 음각방식 및 레이저 방식의 문제점을 해소할 수 있으나, 다른 여러 문제점이 발생하는 문제가 있었다.
즉, 메탈 소재들에 미리 문양을 타공한 얇은 판을 각각 올려 고정한 다음 일정한 모양으로 가공시에 일일이 수작업으로 메탈 소재들에 가이드 판을 고정시켜야 하고, '0, ㅁ, ㅎ' 등과 같이 겉과 속이 분리되어 있는 경우에는 브릿지를 만들어 주어야 하기 때문에 상기 가이드 판의 두께에 따라 가공되는 모양의 치수 변동 및 브릿지로 인한 문양 변형이 일어나기 쉬우며, 메탈 소재의 두께가 얇은 경우(또는 연질 소재)에는 고정되는 가이드 판에 의해 메탈 소재가 휘어지는 현상이 발생한다.
특히, 상기 가이드 판을 고정하는 과정에서 고정되는 부분에 찍힘이 발생하거나 움직임에 의해 메탈 소재에 필요없는 라인이 생성되어 불량발생률이 현저히 증가하는 문제점이 있었다.
또한, 작업 공정에 제품과 가이드 판을 분리하는 공정이 더 추가되기 때문에 작업 시간의 연장 및 인원 투입 등 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 메탈 소재 제조시 가이드 판과 브릿지를 대신하여 직접 메탈 소재의 표면에 드라이 필름과 패턴이 형성된 음화 필름을 적층한 후 노광, 현상, 건조 공정 등을 통해 원하는 모양을 형성하도록 하여 메탈 소재의 표면에 영향을 주지 않음으로써, 불량발생률을 최소화하고, 별도의 추가적인 공정으로 인한 작업시간의 증가를 방지하여 생산성을 증대시키는 메탈 소재 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 메탈 소재 제조시 메탈 소재에 따라 다양한 규격의 브러시를 이용하여 깊이가 다른 여러 각도의 패턴으로 이루어지는 문양을 형성하는 메탈 소재 제조방법을 제공하는 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법은, 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 있어서, 메탈 소재의 표면상에 드라이 필름과 음화 필름을 적층한 다음 자외선을 조사하여 경화한 후, 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거한 다음 설정온도에서 건조하여 홀로그램 문양을 형성하는 문양형성단계 및 상기 문양형성단계에서 원하는 형태의 문양이 완성된 제품을 설정된 검사항목으로 체크하여 이상유무를 판별하고, 이상이 없을 시에만 포장 과정을 거쳐 출하하는 출고단계를 포함하여 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 의하면 메탈 소재의 표면상에 발생할 수 있는 불량을 미리 제거하고, 입체문양 형성시 메탈 소재에 영향을 주지 않아 불량률을 최소화하여 생산성을 향상시킨다는 효과가 얻어진다.
또한, 본 발명에 따른 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 의하면, 가이드 판 및 브리지를 사용하지 않아 가공 공간을 더욱 확보할 수 있어 정밀 가공이 가능해짐과 동시에 원가절감의 효과도 얻어진다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 메탈 소재의 제조 과정을 보인 흐름도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노광공정 및 헤어라인 공정 과정을 보인 도면.
도 3a ~ 도 3c는 본 발명의 실시예에 따른 헤어라인 공정에 따른 입체문양의 변화를 보인 도면.
도 4a ~ 도 4b는 종래 에칭 방식에 따라 형성된 입체 문양을 보인 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명을 설명하는데 있어서 동일 부분은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 홀로그램 메탈 소재의 제조 과정을 보인 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노광공정 및 헤어라인 공정 과정을 보인 도면이다.
도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 일반적으로 메탈 소재(예를 들어 서스 소재 등)는 시트 또는 판 타입인 경우가 많기 때문에 재단 후 바로 사용할 수 있으나, 롤 타입이 입고될 경우에는 제품의 사이즈에 맞게 재단 및 가공하여 사용한다.
상기 메탈 소재(10)가 입고되면 먼저 메탈 소재(10)의 표면, 색상, 평탄도, 성분, 사이즈, 두께 등의 감사를 선행한다.
이후, 메탈 소재의 표면상에 존재하는 이물질을 산세액을 통해 제거하는 과정을 수행한다(S100). 이때, 히터와 같은 발열장치, 산세액 및 스폰지 롤러 등이 구비된 전처리기를 이용하여 탈지 및 세척을 수행하는데, 산세액의 산 비율은 4~6%, 온도는 45~50℃, 건조온도는 75~80℃로 한다.
상기 단계(S100)의 수행이 완료되면 메탈 소재의 표면에 드라이 필름(20)을 압축 롤러를 구비한 라미네이팅(laminating) 기기에서 코팅한 후 형성하고자 하는 타겟 문양의 패턴이 형성된 음화 필름(30)을 부착한다(S200).
이때, 상기 음화필름(30)은 마스터 필름과 마스크 필름으로 구성되어 있으며, 마스크 필름의 막면과 마스터 필름의 막면이 서로 마주보도록 유리판에 배치한 다음 상기 마스크 필름과 마스터 필름의 배치 편차를 측정하여 조정한다. 이후 필름들을 양면 테이프 및 순간 접착제를 이용하여 고정한 다음 드라이 필름(20)상에 부착한다.
상기 단계(S200)의 수행이 완료되면 고정된 음화 필름(30)으로 자외선(UV)을 조사하여 타겟 패턴에 노출된 드라이 필름(20)을 경화한다(S300).
즉, 자외선이 타겟 패턴이 형성된 음화필름(30) 사이로 관통하여 드라이 필름(20)에 조사되어 자외선에 노출된 부분을 경화시킨다.
상기 단계(S300)의 수행이 완료되면 메탈 소재(10)에 코팅된 경화된 드라이 필름(20)을 제외한 나머지 부분(음화필름 및 경화되지 않은 드라이 필름)을 화학약품으로 제거한다(S400).
이후, 상기 단계(S400)를 통해 제거되지 않은 경화된 드라이 필름(20)이 코팅된 메탈 소재를 설정온도에서 건조하는데(S500), 이는 하기에 설명할 헤어라인 공정시 브러시(40)에 의해 드라이 필름(20)이 벗겨지는 것을 방지하기 위함이다.
상기 단계(S500)의 수행이 완료된 후 다양한 규격의 브러시(40)를 통해 홀로그램 문양을 형성한다(S600). 이때, 상기 메탈 소재 및 타겟 문양에 따라 다양한 규격의 브러시(40)를 이용하여 깊이가 다른 여러 각도의 패턴으로 이루어지는 문양을 형성한다.
즉, 문양 및 소재의 재질에 따라 브러시(40)의 규격을 #60, #80, #120, #240, #320 등 다양한 규격을 적용한다. 예를 들어 #120 브러시(40)를 이용하여 입체문양을 형성한 후 다시 #80 브러시(40)를 이용하여 입체 문양을 형성할 수 있다.
또한, 브러시의 높낮이 조절이 가능하기 때문에 같은 규격의 브러시라도 깊이가 다른 패턴을 가지는 문양을 형성할 수 있다.
상기 단계(S600)의 수행이 완료되면 상기 메탈 소재의 표면에 남아 있는 드라이 필름(20)을 제거한 다음 산세, 수세를 거쳐 건조(S700))한 다음, 도 3에 도시한 (a),(b),(c)와 같이, 형성하고자 하는 타겟 문양이 완성될 때까지 단계(S200)부터 단계(S700)까지 반복 수행한다.
이후, 상기 단계(S700)에서 원하는 형태의 문양이 완성된 제품(50)을 설정된 검사항목을 체크하여 이상유무를 판별하고, 이상이 없을 시에만 포장 과정을 거쳐 출하한다(S800).
이상, 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고, 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.
10 : 메탈 소재 20 : 드라이 필름
30 : 음화필름 40 : 브러시
50 : 완제품

Claims (6)

  1. 홀로그램 메탈 소재 제조방법에 있어서,
    메탈 소재의 표면상에 드라이 필름과 음화 필름을 적층한 다음 자외선을 조사하여 경화한 후, 경화된 부분을 제외한 나머지 부분을 제거한 다음 설정온도에서 건조하여 홀로그램 문양을 형성하는 문양형성단계 및
    상기 문양형성단계에서 원하는 형태의 문양이 완성된 제품을 설정된 검사항목으로 체크하여 이상유무를 판별하고, 이상이 없을 시에만 포장 과정을 거쳐 출하하는 출고단계를 포함하며,
    상기 문양형성단계는 상기 메탈 소재의 표면상에 존재하는 이물질을 산세액을 통해 제거하는 전처리단계,
    상기 전처리단계의 수행이 완료되면 메탈 소재의 표면에 드라이 필름을 코팅한 후 형성하고자 하는 타겟 문양의 패턴이 형성된 음화 필름을 부착하는 코팅단계,
    상기 음화 필름으로 자외선을 조사하여 타겟 패턴에 노출된 드라이 필름을 경화하는 노광단계,
    상기 노광단계의 수행이 완료되면 메탈 소재에 코팅된 경화된 드라이 필름을 제외한 나머지 부분을 화학약품으로 제거하는 현상단계,
    상기 현상단계를 통해 제거되지 않은 경화된 드라이 필름이 코팅된 메탈 소재를 설정온도에서 건조하는 건조단계,
    상기 건조단계의 수행이 완료된 후 다양한 규격의 브러시를 통해 홀로그램 문양을 형성하는 헤어라인단계, 및
    상기 헤어라인단계의 수행이 완료되면 상기 메탈 소재의 표면에 남아 있는 드라이 필름을 제거한 다음 산세, 수세를 거쳐 건조하는 박리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 문양형성단계는 형성하고자 하는 타겟 문양이 완성될 때까지 코팅단계부터 박리단계까지 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 문양형성단계는
    상기 메탈 소재 및 타겟 문양에 따라 다양한 규격의 브러시를 이용하여 깊이가 다른 여러 각도의 패턴으로 이루어지는 문양을 형성하는 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 코팅단계는
    상기 음화필름 부착시 음화필름을 구성하는 마스크 필름의 막면과 마스터 필름의 막면이 서로 마주보도록 유리판에 배치하는 단계 및
    상기 마스크 필름과 마스터 필름의 배치 편차를 측정하여 조정한 후 부착하는 단계를 더 포함하는 것인 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 코팅단계는
    상기 마스크 필름과 마스터 필름의 배치 편차를 측정하여 조정한 다음 필름들을 양면 테이프 및 순간 접착제를 이용하여 고정하는 것인 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법.
KR1020100019399A 2010-03-04 2010-03-04 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법 KR101178120B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100019399A KR101178120B1 (ko) 2010-03-04 2010-03-04 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100019399A KR101178120B1 (ko) 2010-03-04 2010-03-04 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110100418A KR20110100418A (ko) 2011-09-14
KR101178120B1 true KR101178120B1 (ko) 2012-08-30

Family

ID=44952846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100019399A KR101178120B1 (ko) 2010-03-04 2010-03-04 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101178120B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110100418A (ko) 2011-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10273569B2 (en) Metal mask substrate, metal mask substrate control method, metal mask, and metal mask production method
CN104160303B (zh) 防眩膜
KR101551309B1 (ko) 리소그래피용 펠리클
CN103397329B (zh) 一种不锈钢点阵摩擦板的生产工艺
KR20160124449A (ko) Uv패턴이 형성된 모바일 및 it기기용 윈도우 글라스 uv성형 제조방법 및 윈도우 글라스
JP4696813B2 (ja) 型の製造方法
KR101178120B1 (ko) 키패드용 홀로그램 메탈 소재 제조방법
KR100974182B1 (ko) 롤 스탬프를 이용한 양면 임프린트 방법
CA2359385C (en) Photo definable polyimide film used as an embossing surface
US20090184441A1 (en) Microstructure roller, microstructure fabrication method, tool for fabricating a microstructure roller
CN101712202B (zh) 模具的制造方法及防眩膜的制造方法
JPH04202677A (ja) レジストパターンの形成方法
TW201438877A (zh) 壓印滾輪及壓印滾輪的製造方法
US3668029A (en) Chemical machining process
JP2013221818A (ja) 表面反射型エンコーダ用スケール、その製造方法、及び、表面反射型エンコーダ
KR20190048766A (ko) 습식에칭과 레이저를 이용한 금속 박판 홀 가공방법
CN108267928A (zh) 光罩的制作方式
KR20120100371A (ko) 글라스윈도우 제조방법 및 이에 의해 제조된 글라스윈도우
JP4306212B2 (ja) 光導波路のコアの製造方法
KR20090081497A (ko) 광중합수지를 이용한 입체이미지 형성방법
CN109073967B (zh) 制造图案化的柔性版印刷板的方法
JP2004017477A5 (ko)
CN116991045A (zh) 蚀刻(半蚀刻区域深度、外形)尺寸管控的蚀刻工艺
KR950014638B1 (ko) 엘리베이터용 미장강판 및 그 제조방법
KR101469213B1 (ko) 휴대기기의 윈도우 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150710

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160729

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170725

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180719

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190822

Year of fee payment: 8