KR101177779B1 - Method for disposing of via-hole of pcb, and suction plate using the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A method for clogging a via hole of a printed circuit board and a fixed quantity air suction plate used for the same are provided to prevent the overfilling of a PSR(Photo Solder Register) by connecting a connection hole, the via hole and a suction hole. CONSTITUTION: A fixed quantity air suction plate(140) is arranged between a printed circuit board(120) and an air suction device. A number of connection holes(141) are formed in the fixed quantity air suction plate. A material for clogging a hole is spread on the printed circuit board. A suction force is applied on the printed circuit board using an air suction plate(110) formed below the printed circuit board. A number of suction holes(111) are formed in the air suction plate.

Description

인쇄회로기판의 비아홀 막음 방법 및 이에 이용되는 공기정량흡입판{Method for Disposing of Via-Hole of PCB, and Suction plate using the same}Method for Disposing of Via-Hole of PCB, and Suction plate using the same}

본 발명은 전자 부품을 자동으로 부품을 인쇄회로기판에 납땜(SMD)시 발생하는 불량을 해소하기 위한 방법에 관한 기술이다.The present invention relates to a method for automatically eliminating a defect generated when soldering an electronic component to a printed circuit board (SMD).

반도체 및 IT기기의 소형 박막화가 일반화 되면서 여기에 사용되는 인쇄 회로 기판(PCB)도 매우 정밀하고 공간을 최소화하기 위한 집적화 기술이 매우 다양하게 개발 되어 오고 있다.As the miniaturization of semiconductors and IT devices has become commonplace, printed circuit boards (PCBs) used for these devices have also been developed in a variety of ways to minimize precision and minimize space.

이러한 인쇄회로기판에 전자 부품을 실장하는 방법으로는, 전자 부품을 자동으로 부품을 납땜(SMD)하기 위해서 납땜되어야 할 패드(Land) 부분에 스크린 마스크를 하여 납땜부분만 크림형 납을 입히고 그 위에 전자 부품을 올린 후 230 ~ 270도씨 사이의 고온로를 통과하면 부품에 납땜이 되어 인쇄회로기판(PCB) 상에 고정되게 된다. As a method of mounting electronic components on such a printed circuit board, a screen mask is applied to a pad portion to be soldered in order to automatically solder the electronic component, and only the soldered portion is coated with cream lead. After the electronic component is raised, it passes through a high temperature furnace between 230 and 270 degrees Celsius and is soldered to the component to be fixed on the printed circuit board (PCB).

이때 인쇄회로기판(PCB)의 상하면의 전기적 연결을 위한 비아홀(Via Hole)이 존재하는 경우, 상기 비아홀과 매우 근접하여 납땜을 하는 패드(Land)의 경우(집적화된 PCB는 대부분 매우 근접함) 고온로를 통과하면서 납이 액체 상태로 되고 이때 부품의 납땜이 되어야 할 납이 근접한 PCB Via Hole로 들어가는 문제가 발생하게 된다. 이로 인해 전자 부품에 납 부족으로 인하여 납땜불량이 되거나 PCB의 상하로 납땜을 할 경우 이 Solder가 하부(반대편)까지 번져서 하부 PCB 면에 납땜(SMD)를 할 때 불량이 발생하게 되는 문제가 초래되고 있다.At this time, when a via hole for electrical connection of the upper and lower surfaces of the printed circuit board (PCB) is present, in the case of a pad (Sand integrated PCB is very close) that is soldered very close to the via hole. As it passes through the furnace, the lead becomes liquid, which leads to a problem that the lead, which is to be soldered into the component, enters the adjacent PCB via hole. This causes a problem of soldering failure due to a lack of lead in electronic components or soldering up and down the PCB, which causes the solder to bleed to the bottom (opposite side) and cause defects when soldering (SMD) to the lower PCB surface. have.

이러한 문제를 해소하기 위한 방법으로 종래에는 도 1에 도시된 구조와 같은 장비와 공정이 도입되고 있다.As a method for solving such a problem, conventional equipment and processes such as the structure shown in FIG. 1 have been introduced.

통상 PSR(Photo Solder Register) 잉크를 이용해 상술한 인쇄회로기판의 비아 홀을 막아 이러한 문제를 해소하고자 한다.Generally, PSR (Photo Solder Register) ink is used to close the above-mentioned via hole of the printed circuit board to solve this problem.

구체적으로는, 도 1에 도시된 것과 같이, 다수의 공기 흡입 홀(11)이 다수로 배열되어 있는 판(10) 위에 제품(PCB;20)를 올려 놓고 그 위에 PSR이 들어갈 부분만 구멍(31)이 뚫린 Metal screen(Mask;30)을 정확한 위치에 올려놓은 후 PSR을 스크린(Screen) 도포하면 요구하는 위치에 PSR이 도포 되면서 가장 하판의 공기 흡입구를 통하여 공기가 흡입되면 인쇄회로기판의 비아홀(21)에도 공기를 흡입하게 되어 상부에 도포된 PSR을 빨아들여서 비아홀이 막히게 된다.Specifically, as shown in FIG. 1, the product (PCB) 20 is placed on the plate 10 on which the plurality of air intake holes 11 are arranged, and only the portion where the PSR enters thereon is placed in the hole 31. ) Put the metal screen (Mask; 30) on the correct position and apply PSR to the screen. If PSR is applied to the required position, air is sucked in through the lower air inlet. 21) also sucks air and sucks the PSR applied on the top to block the via hole.

이러한 과정을 통하여 홀막음을 한 PCB의 불량 형태는, S1의 수직 하부로 마스크의 홀(31), 비아홀(21), 공기 흡입홀(31)이 직통으로 관통(이하, '완전연통'이라 한다.)된 경우에는 PSR이 PCB 하부까지 번지게 되는 문제가 발생하게 된다. 즉, 공기 흡입판과 PCB Via Hole이 직통으로 관통되어 공기 흡입량이 많은 경우 PSR 과충진 되어 하부 공기 흡입판까지 PSR이 묻게 되어 하부 흡입판의 공기 흡입 홀을 수리하는 문제가 발생한다.The defective form of the PCB blocked by the hole through this process, the hole 31, the via hole 21, the air intake hole 31 of the mask through the vertical lower portion of S1 through the direct (hereinafter referred to as "complete communication") In this case, the PSR will spread to the bottom of the PCB. That is, when the air intake plate and the PCB via hole are directly penetrated, the air intake amount is large, so the PSR is overfilled and the PSR is buried to the lower air intake plate, thereby causing a problem of repairing the air intake hole of the lower intake plate.

또한, S2의 위치와 같이, 마스크의 홀(31), 비아홀(21), 공기 흡입홀(31) 중 어느 하나가 연통되지 않는 구조(이하, '불완전연통'이라한다.) 에서는 흡입력이 부족하여 PSR이 비아홀에 미 충진되어 홀 막음 량이 부족하게 되는 불량이 발생하게 된다.In addition, in the structure in which any one of the hole 31, the via hole 21, and the air intake hole 31 of the mask does not communicate with each other, such as the position of S2, the suction force is insufficient. Since the PSR is not filled in the via hole, a defect occurs that causes a lack of hole blocking amount.

본 발명은 상술한 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 비아홀이 구비된 인쇄회로기판과 공기흡입장치 사이에 공기를 정량적으로 흡입할 수 있도록 하는 공기정량흡입판을 배치하여 비아홀과 공기 흡입홀의 완전연통구조를 일부 연통되는 구조로 변경하고, 비아홀과 공기 흡입홀이 연통되지 않는 구조를 일부 연통되는 구조로 변경하여 비아홀에 PSR 이 미충진되거나 과충진되는 문제를 해소하는 홀 막음 기술을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above-described problems, an object of the present invention is to arrange a via hole and the air quantum suction plate to quantitatively suck the air between the printed circuit board and the air intake device provided with the via hole; The hole blocking technology that solves the problem that PSR is not filled or overfilled in the via hole by changing the completely communicating structure of the air suction hole into a partially communicating structure and changing the structure in which the via hole and the air suction hole are not in communication. To provide.

상술한 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 본 발명은 인쇄회로기판과 공기흡입장치 사이에 다수의 연결홀이 형성된 공기정량흡입판을 배치하는 1단계와 다수의 비아홀이 형성된 인쇄회로기판에 홀막음용 물질을 도포하는 2단계, 그리고 상기 인쇄회로기판의 하부에 다수의 흡입홀이 형성된 공기정량흡입판을 통해 상기 인쇄회로기판에 흡인력을 인가하는 3단계를 포함하는 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법을 제공할 수 있도록 한다.As a means for solving the above-described problems, the present invention provides a step 1 for arranging air quantity suction plates having a plurality of connection holes formed between the printed circuit board and the air suction device, and for blocking holes in a printed circuit board having a plurality of via holes. A method of blocking a via hole of a printed circuit board, comprising: applying a material to the printed circuit board by applying a suction force to the printed circuit board through two steps of applying a substance, and a plurality of suction holes formed on the bottom of the printed circuit board. Make it available.

이러한 경우, 상술한 공정에서 상기 1단계는 상기 연결홀과 상기 비아홀의 직경의 일부가 겹치도록 배치되며, 상기 연결홀과 상기 흡입홀의 직경의 일부가 겹치도록 배치할 수 있다.In this case, in the above-described process, the first step may be arranged such that a part of the diameter of the connection hole and the via hole overlaps, and a part of the diameter of the connection hole and the suction hole may overlap.

또한, 상술한 공정에서 사용되는 공기정량흡입판은, 상기 인쇄회로기판에 형성되는 다수의 비아홀의 직경 보다 상대적으로 큰 직경을 갖도록 연결홀을 구비함이 바람직하다. 이 경우 상기 연결홀의 직경은, 상기 비아홀의 직경보다 0.1mm~0.15mm 더 크게 형성할 수 있다.In addition, the air quantity suction plate used in the above-described process, it is preferable to have a connection hole to have a diameter relatively larger than the diameter of the plurality of via holes formed in the printed circuit board. In this case, the diameter of the connection hole may be larger than 0.1 mm to 0.15 mm than the diameter of the via hole.

또한, 상기 공기정량흡입판은 두께가 1mm~3mm의 범위에서 구현될 수 있다.In addition, the air quantity suction plate may be implemented in the range of 1mm ~ 3mm thickness.

아울러, 상술한 공정 단계에서 상기 2단계는, PSR(Photo Solder Resister) 잉크를 스크린 인쇄하여 도포하는 단계로 구현할 수 있다.In addition, in the aforementioned process step, the second step may be implemented by screen printing and applying PSR (Photo Solder Resister) ink.

본 발명에 따른 상술한 공정에 사용되는 인쇄회로기판 비아홀 막음방법에 이용되는 인쇄회로기판 비아 홀 막음용 공기정량 흡입판은 인쇄회로기판 상에 구비된 다수의 비아홀과 대응되는 다수의 연결홀을 구비하며, 상기 연결홀이 상기 비아홀의 직경보다 0.1mm~0.15mm 더 크게 형성되며, 상기 연결홀의 직경이 상기 비아홀의 직경과 일부가 겹치도록 배치되는 구조로 구현될 수 있다.The printed circuit board via hole blocking air quantity suction plate used in the method for blocking the printed circuit board via hole according to the present invention includes a plurality of connection holes corresponding to the plurality of via holes provided on the printed circuit board. The connection hole may be formed to be 0.1 mm to 0.15 mm larger than the diameter of the via hole, and the diameter of the connection hole may be arranged to overlap a part of the diameter of the via hole.

본 발명에 따르면, 비아홀이 구비된 인쇄회로기판과 공기흡입장치 사이에 공기를 정량적으로 흡입할 수 있도록 하는 공기정량흡입판을 배치하여 비아홀과 공기 흡입홀의 완전연통구조를 일부 연통되는 구조로 변경하고, 비아홀과 공기 흡입홀이 연통되지 않는 구조를 일부 연통되는 구조로 변경하여 비아홀에 PSR 이 미충진되거나 과충진되는 문제를 해소하는 효과가 있다.According to the present invention, by arranging an air quantitative suction plate to quantitatively suck the air between the printed circuit board and the air suction device provided with the via hole to change the complete communication structure of the via hole and the air suction hole into a partially communicating structure In addition, by changing the structure in which the via hole and the air intake hole are not in communication with each other, the PSR is not filled or overfilled in the via hole.

도 1은 종래의 전자부품 실장 시의 문제를 설명하기 위한 개념도이다.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법을 구현하는 장비의 작용을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3은 상기 공기흡입판의 평면도를 도시한 것이다.1 is a conceptual diagram illustrating a problem in mounting a conventional electronic component.
2 is a conceptual view illustrating the operation of equipment for implementing a method for blocking a via hole of a printed circuit board according to the present invention.
3 is a plan view of the air suction plate.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 구성 및 작용을 구체적으로 설명한다. 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 도면 부호에 관계없이 동일한 구성요소는 동일한 참조부여를 부여하고, 이에 대한 중복설명은 생략하기로 한다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail the configuration and operation according to the present invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description with reference to the accompanying drawings, the same reference numerals denote the same elements regardless of the reference numerals, and redundant description thereof will be omitted. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another.

본 발명은 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법을 구현함에 있어, 비아홀과 공기흡입홀을 일부만 연통되는 구조로 형성하는 공기정량흡입판을 배치하여 비아홀 막음의 불량을 현저하게 해소할 수 있는 기술을 제공하는 것을 요지로 한다.
According to the present invention, in implementing the via hole blocking method of a printed circuit board, an air quantity suction plate forming a via hole and an air suction hole in a part of the communication structure is disposed to provide a technology capable of remarkably eliminating defects in via hole blocking. It is the point to do it.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법을 구현하는 장비의 작용을 설명하기 위한 개념도이다.2 is a conceptual view illustrating the operation of equipment for implementing a method for blocking a via hole of a printed circuit board according to the present invention.

도시된 도면을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법은 인쇄회로기판(120)과 공기흡입장치 사이에 다수의 연결홀(141)이 형성된 공기정량흡입판(140)을 배치하는 1단계와 다수의 비아홀(121)이 형성된 인쇄회로기판(120)에 홀막음용 물질을 도포하는 2단계, 그리고 상기 인쇄회로기판의 하부에 다수의 흡입홀(111)이 형성된 공기정량흡입판(110)을 통해 상기 인쇄회로기판에 흡인력을 인가하는 3단계를 포함하여 구성된다.Referring to the drawings, in the via hole blocking method of the printed circuit board according to the present invention, the air quantity suction plate 140 having a plurality of connection holes 141 formed between the printed circuit board 120 and the air suction device is disposed. Step 1 and the second step of applying a material for blocking the hole on the printed circuit board 120 formed with a plurality of via holes 121, and the air suction plate formed with a plurality of suction holes 111 in the lower portion of the printed circuit board And a three step of applying a suction force to the printed circuit board through 110.

구체적으로 상술한 공정 단계를 설명하면 다음과 같다.Specifically, the above-described process steps will be described.

우선, 도 2에 도시된 것과 같이, 인쇄회로기판(120)의 하부에 공기정량흡입판(140)과 공기흡입판(110)을 배치한다. 이 경우 상기 인쇄회로기판(120)은 다수의 비아홀(121)이 구비되며, 인쇄회로기판의 상부에는 메탈스크린(130)이 배치되고, 그 상부에 추후 PSR 잉크가 도포될 수 있도록 한다.First, as shown in FIG. 2, the air quantity suction plate 140 and the air suction plate 110 are disposed below the printed circuit board 120. In this case, the printed circuit board 120 includes a plurality of via holes 121, a metal screen 130 is disposed on the printed circuit board, and the PSR ink may be applied later on the printed circuit board 120.

이 경우 공기정량흡입판(140)의 상기 연결홀(141)과 상기 인쇄회로기판의 비아홀(121)은 의 직경의 일부가 겹치도록 배치되어, 상기 연결홀(141)과 비아홀(121)이 수직 방향으로 일직선으로 연통되는 구조(완전연통 구조)가 아니라 각각의 직경의 일부가 겹치는 구조로 약간 어긋나게 배치(불완전 연통 구조)되는 것이 바람직하다. In this case, the connection hole 141 of the air quantity suction plate 140 and the via hole 121 of the printed circuit board are disposed so that a part of the diameters of the connection holes 141 and the via hole 121 overlap each other. It is preferable that a part of each of the diameters is arranged slightly shifted (incomplete communication structure), not a structure that communicates in a straight line in the direction (complete communication structure).

이를 위해 공기정량흡입판(140)의 연결홀(1471)을 가공하는 경우 상기 인쇄회로기판에 형성되는 다수의 비아홀(121)의 직경(a1) 보다 상대적으로 상기 연결홀(141)의 직경(b1)이 상대적으로 크도록 형성함이 더욱 바람직하다. For this purpose, when the connection hole 1471 of the air suction plate 140 is processed, the diameter b1 of the connection hole 141 is relatively larger than the diameter a1 of the plurality of via holes 121 formed in the printed circuit board. More preferably).

이 경우 상기 연결홀(141)의 직경은, 상기 비아홀의 직경보다 0.1mm~0.15mm 더 크게 형성되도록 한다. 상술한 수치범위의 최대값을 넘어가는 경우에는 불완전연통 구조의 구현이 어려우며, 최소값 미만으로 형성되는 경우에는 공기 흡입이 어려워 불량이 발생하게 된다.In this case, the diameter of the connection hole 141 is formed to be 0.1 mm to 0.15 mm larger than the diameter of the via hole. When the maximum value of the above-described numerical range is exceeded, it is difficult to implement the incomplete communication structure, and when it is formed below the minimum value, air intake is difficult and defects occur.

아울러, 상기 공기정량흡입판(140)의 상기 연결홀(141)과 공기흡입판(110)의 상기 흡입홀(111) 역시, 각각의 직경의 일부가 겹치도록 배치되어 불완전 연통구조로 구현함이 더욱 바람직하다.In addition, the connection hole 141 of the air quantity suction plate 140 and the suction hole 111 of the air suction plate 110 are also arranged to overlap a part of each diameter to implement an incomplete communication structure More preferred.

즉, 종래 기술의 문제로 제시한 미충진, 과충진으로 인한 불량 발생을 최소화 하기 위해서, 도시된 도 2와 같이 제품(PCB) 하판에 제품의 비아홀(Via Hole) 막음 위치와 관통 또는 연결이 되지 않은 공기 흡입구가 발생되지 않도록 두께 1 ~ 3mm의 판재에 공기 흡입 홀과 미량만 연결이 되도록 연결홀(141)을 뚫은 공기정량흡입판(140)을 삽입하고 공기흡인력을 가하여 충진을 하면 불량을 최소화 할 수 있다.That is, in order to minimize the occurrence of defects due to unfilled and overfilled as a problem of the prior art, as shown in FIG. 2, the via hole blocking position of the product is not penetrated or connected to the bottom of the product (PCB). Minimize defects by inserting the air quantity suction plate 140, which has been drilled through the connection hole 141, and filling it with air suction force so that only a small amount is connected to the plate having a thickness of 1 to 3 mm so that no air inlet is generated. can do.

이러한 공기정량흡입판(140)의 연결홀(141) 가공은 PCB 공정 중 비아홀(Via Hole) 가공 장비를 이용하면 저가로 쉽게 가공이 되며, 가공을 위한 CAM 도면 또한 PCB CAD 도면을 이용하여 쉽게 가공이 가능하다.The connection hole 141 of the air suction plate 140 is easily processed at low cost by using a via hole processing equipment during the PCB process, and the CAM drawing for processing is also easily processed using the PCB CAD drawing. This is possible.

도 3은 상기 공기흡입판의 평면도를 도시한 것이다.3 is a plan view of the air suction plate.

일반적으로 공기흡입판(110)은 통상 5×5mm 간격으로 0.3~0.5mm의 직경으로 흡입홀(111)이 형성된다. 상기 흡입홀(111)로는 공기를 흡입하는 흡입력이 인가되며, 도 2에서 상술한 공기정량흡입판의 연결홀과 인쇄회로기판의 비아홀, 그리고 상기 흡입홀(111)은 일부 연통되는 구조로 상호 연결되어 PSR의 미충진 또는 과충진의 문제를 해소할 수 있게 한다.In general, the air suction plate 110 is formed with a suction hole 111 with a diameter of 0.3 ~ 0.5mm at intervals of 5 × 5mm. A suction force for sucking air is applied to the suction hole 111, and the connection hole of the air quantity suction plate, the via hole of the printed circuit board, and the suction hole 111 are partially connected to each other. Thus, the problem of unfilled or overfilled PSR can be solved.

전술한 바와 같은 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시예에 관해 설명하였다. 그러나 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능하다. 본 발명의 기술적 사상은 본 발명의 기술한 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.In the foregoing detailed description of the present invention, specific examples have been described. However, various modifications are possible within the scope of the present invention. The technical idea of the present invention should not be limited to the embodiments of the present invention but should be determined by the equivalents of the claims and the claims.

110: 공기흡입판
111: 흡입홀
120: 인쇄회로기판
121: 비아홀
130: 메탈마스크
131: 충진홀
140: 공기정량흡입판
141: 연결홀110: air suction plate
111: suction hole
120: printed circuit board
121: via hole
130: metal mask
131: filling hole
140: air volume suction plate
141: connecting hole

Claims (7)

인쇄회로기판과 공기흡입장치 사이에 다수의 연결홀이 형성된 공기정량흡입판을 배치하는 1단계;
다수의 비아홀이 형성된 인쇄회로기판에 홀막음용 물질을 도포하는 2단계;
상기 인쇄회로기판의 하부에 다수의 흡입홀이 형성된 공기정량흡입판을 통해 상기 인쇄회로기판에 흡인력을 인가하는 3단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법.
Disposing an air quantity suction plate having a plurality of connection holes formed between the printed circuit board and the air suction device;
Applying a material for hole blocking to a printed circuit board on which a plurality of via holes are formed;
Applying a suction force to the printed circuit board through an air suction plate having a plurality of suction holes formed in the lower portion of the printed circuit board;
Via hole blocking method of a printed circuit board comprising a.
청구항 1에 있어서,
상기 1단계는
상기 연결홀과 상기 비아홀의 직경의 일부가 겹치도록 배치되며,
상기 연결홀과 상기 흡입홀의 직경의 일부가 겹치도록 배치되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법.
The method according to claim 1,
The first step is
A portion of the diameter of the connection hole and the via hole is disposed to overlap,
And a portion of a diameter of the connection hole and the suction hole overlaps the via hole.
청구항 2에 있어서,
상기 1단계의 공기정량흡입판은,
상기 인쇄회로기판에 형성되는 다수의 비아홀의 직경 보다 상대적으로 큰 직경을 갖도록 연결홀을 형성하는 인쇄회로기판의 비아홀 막음 방법.
The method according to claim 2,
The air quantity suction plate of the first step,
The via hole blocking method of the printed circuit board to form a connection hole to have a diameter relatively larger than the diameter of the plurality of via holes formed in the printed circuit board.
청구항 3에 있어서,
상기 연결홀의 직경은,
상기 비아홀의 직경보다 0.1mm~0.15mm 더 크게 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법.
The method according to claim 3,
The diameter of the connection hole,
The via hole blocking method of the printed circuit board, characterized in that formed larger than the diameter of the via hole 0.1mm ~ 0.15mm.
청구항 4에 있어서,
상기 공기정량흡입판은 두께가 1mm~3mm인 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법.
The method of claim 4,
The air quantity suction plate is a via hole blocking method of a printed circuit board having a thickness of 1mm ~ 3mm.
청구항 1 내지 5 중 어느 한 항에 있어서,
상기 2단계는,
PSR(Photo Solder Resister) 잉크를 스크린 인쇄하여 도포하는 단계인 인쇄회로기판의 비아 홀 막음 방법.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
In the second step,
A method of blocking a via hole of a printed circuit board which is a step of screen printing and applying PSR (Photo Solder Resister) ink.
인쇄회로기판 상에 구비된 다수의 비아홀과 대응되는 다수의 연결홀을 구비하며,
상기 연결홀이 상기 비아홀의 직경보다 0.1mm~0.15mm 더 크게 형성되며,
상기 연결홀의 직경이 상기 비아홀의 직경과 일부가 겹치도록 배치되는 청구항 1 내지 5 중 어느 한항의 인쇄회로기판 비아홀 막음방법에 이용되는 인쇄회로기판 비아 홀 막음용 공기정량 흡입판.And a plurality of connection holes corresponding to the plurality of via holes provided on the printed circuit board,
The connecting hole is formed 0.1mm ~ 0.15mm larger than the diameter of the via hole,
Claims 1 to 5, wherein the diameter of the connection hole is overlapped with the diameter of the via hole, the air quantity suction plate for blocking the printed circuit board via hole used in the method for blocking the via hole of any one of claims 1 to 5.
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