KR101177051B1 - Using harsh conditions package testing device - Google Patents

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KR101177051B1
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(주)솔리드메카
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Abstract

PURPOSE: A package test apparatus using a harsh condition is provided to obtain a stable package by adding the harsh condition to a package mounted in all kinds of cards installed in a computer under the real use environment. CONSTITUTION: A base board(P) forms a floor surface. An electronics resistance connection unit(100) is installed on the base board. The electronics resistance connection unit is connected to both end portions of a resistance terminal with the medium of a wire. The resistance terminal controls a power source of an expansion card. A controller(110) is installed in the base board and controls a resistance value inputted in the expansion card. An amplification unit(150) amplifies an electric signal outputted from the expansion card and transmits it to the controller. A display unit(120) indicates the electric signal transmitted to the controller.

Description

가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치{Using harsh conditions package testing device}Using harsh conditions package testing device

본 발명은 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 컴퓨터에 설치되는 각종카드(그래픽 카드, 사운드 카드)에 실장되는 팩키지를 실제사용 환경 하에서 가혹한 조건(발생 가능한 전압 한계 환경이나 고전압 저전압 노이즈 등)을 가하여 보다 안정적인 팩키지(메모리 칩 등)를 수득할 수 있도록 한 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a package test apparatus using harsh conditions, and more particularly, a package mounted on a variety of cards (graphic cards, sound cards) installed in a computer under severe conditions (possible voltage limit environment or high voltage) The present invention relates to a package test apparatus using harsh conditions in which a more stable package (such as a memory chip) can be obtained by applying low voltage noise).

일반적으로 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.In general, the performance of computers has improved dramatically with the development of central processing unit (CPU), and the competition for developing faster and better computers has been continuously progressing. Supercomputers, parallel processing computers, and reduced instruction set (RISC) Computer) development is being done. Of course, efforts are still being made to improve the performance of computers.

도 1 은 일반적인 컴퓨터의 내부 구조를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing the internal structure of a general computer.

도 1 에서와 같이 컴퓨터의 내부에는 메인보드(310)가 구비되고, 메인보드(310)에는 복수 개의 슬롯(320)이 설치되어진다. 이러한 컴퓨터(300)의 슬롯(320) 각각에는 사운드 카드나 그래픽 카드 등의 각종 확장카드(200)가 설치되어진다.As shown in FIG. 1, a main board 310 is provided inside the computer, and a plurality of slots 320 are installed in the main board 310. Each of the slots 320 of the computer 300 is provided with various expansion cards 200, such as a sound card or a graphics card.

전술한 바와 같은 확장카드(200)는 사용자가 요구하는 사용환경을 충족할 수 있도록 선택적으로 설치 및 교환 가능하다. 즉, 사용자가 그래픽작업 환경을 최적화하기 위해서는 높은 사양의 그래픽 카드를 설치하고, 높은 음질의 음악작업 환경을 최적화하기 위해서는 높은 사양의 사운드 카드를 설치하게 된다.The expansion card 200 as described above may be selectively installed and exchanged so as to meet a usage environment required by the user. In other words, the user installs a high-end graphics card to optimize the graphics work environment, and a high-end sound card is installed to optimize the high-quality music work environment.

그리고, 전술한 바와 같은 확장카드(200)는 컴퓨터(300)를 초기 생산시 설치되는 경우도 있으나, 대체적으로 컴퓨터(300)와는 별도로 생산되는 경우가 더욱 많은 형편이다.In addition, although the expansion card 200 as described above may be installed at the time of initial production of the computer 300, it is more likely to be produced separately from the computer 300.

전술한 바와 같은 확장카드(200)에는 그 기능을 안정적으로 수행할 수 있도록 다양한 형태 및 종류의 팩키지(210)가 실장되어 있는 것으로, 팩키지의 종류는 대부분 솔더 볼에 의한 실장방법으로 실장된다.In the expansion card 200 as described above, various types and types of packages 210 are mounted to perform the functions stably, and the types of packages are mostly mounted by solder balls.

한편, 전술한 바와 같은 솔더 볼에 의한 실장은 통상 BGA(Ball Grid Array)라 하며, 이러한 팩키지는 SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)면 대신 Ball을 사용하는 것이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.On the other hand, the mounting by the solder ball as described above is commonly referred to as a ball grid array (BGA), this package is a kind of SMD (Surface Mount Devices), when packaging (PGA) or packaging (PGA) The ball is used instead of the lead (QFP) plane. Such BGA is classified into Flexible BGA (Main PI material), C-BGA (Ceramic), and P-BGA (Plastic, BT) according to materials.

전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드, 그래픽 카드 및 사운드 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 이러한 팩키지(210)는 최근 고 집적화 및 소형화 추세에 있는 것으로, 확장카드(200)에 실장된 팩키지는 분리하는 것은 거의 불가능하게 실장된다.As described above, the BGA packaging technology can reduce the size of the chip to about 50% of the size of the existing chip, thereby reducing the mounting area of components when mounted on a board (mainboard, graphics card, sound card, etc.). There is an advantage. Such a package 210 is in a recent trend of high integration and miniaturization, and the package mounted on the expansion card 200 is almost impossible to separate.

본 발명은 상기한 BGA 패키징 기술은 물론, 다양한 패키지(BGA TSSOP 등) 기술에 적용 가능한 것이다.The present invention is applicable to a variety of package (BGA TSSOP, etc.) as well as the above BGA packaging technology.

따라서, 종래의 기술에서는 각종 팩키지(210)를 확장카드(200)의 표면에 실장한 다음, 컴퓨터(300)에 연결한 상태에서 확장카드(200)의 성능을 테스트함으로써 각종 팩키지(210)의 불량여부를 테스트하였다.Therefore, in the related art, various packages 210 are mounted on the surface of the expansion card 200, and then the performance of the expansion card 200 is tested in the state of being connected to the computer 300, so that various packages 210 are defective. Was tested.

그러나, 전술한 바와 같은 종래의 기술에 따른 방법을 통해 각종 팩키지를 테스트하는 경우 확장카드에 팩키지가 실장된 상태에서만 테스트가 가능하게 되므로 불량 발생시 과다한 비용(실장비용이나 확장카드 비용 등)이 손실되는 문제점이 있었다.However, when testing a variety of packages through the method according to the prior art as described above, the test is possible only when the package is mounted on the expansion card, so that excessive costs (such as actual equipment or expansion card costs) are lost when a defect occurs. There was a problem.

전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 확장카드의 표면에 실장하지 않은 상태에서 팩키지의 성능을 테스트 하는 경우도 있으나, 이때에는 팩키지의 자체 성능에 대한 테스트는 가능하지만, 팩키지의 실 사용조건 즉, 확장카드에 실장된 상태에서 정상 동작상태 여부를 확인할 수 있는 어떠한 수단도 강구되지 않았으므로, 확장카드에 실장되는 다수의 소자에 의한 특성을 확인할 수 없게되는 문제점이 있었다.In order to solve the above problems, the performance of the package may be tested without being mounted on the surface of the expansion card. In this case, the performance of the package may be tested, but the actual condition of the package, that is, the expansion of the package may be tested. Since no means for checking the normal operation state in the state mounted on the card has been devised, there is a problem in that it is not possible to check the characteristics by a plurality of elements mounted in the expansion card.

본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 고정지그를 이용하여 확장카드의 표면에 팩키지를 고정한 후 컴퓨터에 설치되어 사용되는 실제 사용 환경에서 확장카드의 외부에서 가혹한 조건의 전기적인 한계특성을 부여하여 팩키지의 특성을 테스트할 수 있는 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the various problems of the prior art, the fixing jig to the surface of the expansion card using a fixed jig and installed in the computer in the actual use environment used in the electrical environment of the harsh conditions outside the expansion card The present invention provides a package test apparatus using harsh conditions that can test the characteristics of a package by providing a limit characteristic.

아울러, 본 발명에 따른 기술의 다른 목적은 고정지그를 이용하여 확장카드의 표면에 팩키지를 고정한 후 컴퓨터에 설치되어 사용되는 실제 사용 환경에서 확장카드의 외부에서 가혹한 조건의 전기적인 노이즈를 부여하여 팩키지의 특성을 테스트 할 수 있도록 함으로써 보다 안정적인 팩키지를 수득할 수 있도록 함에 그 목적이 있다.In addition, another object of the technology according to the present invention is to fix the package on the surface of the expansion card using a fixing jig to give the electrical noise of harsh conditions outside the expansion card in the actual use environment installed and used in the computer package The purpose is to be able to obtain a more stable package by being able to test the properties of the.

전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치는 바닥면을 형성하는 기판; 기판에 설치되고 확장카드의 전원(전류, 전압)을 제어하는 저항단자 양단에 전선을 매개로 연결되는 전자저항 연결부; 기판에 설치되어 전선을 통하여 확장카드로 입력되는 저항값을 제어하는 컨트롤러; 확장카드로부터 출력되는 전기신호를 증폭하여 컨트롤러로 전송하는 증폭부; 컨트롤러로 전송된 전기신호를 표시하는 표시부; 컨트롤러에 제어신호를 입력하는 입력부; 및 컨트롤러의 동작 상태를 표시부에 표시하거나 외부단말기에서 제어가능 하도록 하는 통신부를 포함한 구성으로 이루어진 것이다.The present invention configured to achieve the above object is as follows. That is, the package test apparatus using the harsh conditions according to the present invention includes a substrate forming a bottom surface; An electronic resistance connection unit installed on the board and connected to both ends of the resistance terminal for controlling power (current and voltage) of the expansion card through a wire; A controller installed on the substrate to control a resistance value input to the expansion card through the wire; An amplifying unit for amplifying and transmitting an electric signal output from the expansion card to a controller; A display unit displaying an electrical signal transmitted to the controller; An input unit for inputting a control signal to the controller; And a communication unit configured to display an operation state of the controller on the display unit or to control the external terminal.

전술한 바와 같은 본 발명의 구성에서 표시부는 숫자로 표시되는 디스플레이와 소리로 발생되는 스피커 및 빛으로 발생되는 램프 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.In the configuration of the present invention as described above, the display unit may be made of any one of a display that is displayed by numbers, a speaker that is generated by sound, and a lamp that is generated by light.

한편, 본 발명에 따른 구성에서 입력부는 일정전압을 상승시키는 전압상승버튼과 일정전압을 하강시키는 전압하강버튼 및 미세전압을 상승시키는 미세전압상승버튼과 미세전압을 하강시키는 미세전압하강버튼으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, in the configuration according to the present invention, the input unit may include a voltage rising button for raising a predetermined voltage, a voltage falling button for lowering a constant voltage, a fine voltage rising button for raising a fine voltage, and a fine voltage falling button for lowering a fine voltage. have.

그리고, 본 발명에 따른 구성에서 기판에는 오프셋값을 설정하는 오프셋 설정버튼이 더 구성될 수 있다.In the configuration according to the present invention, the substrate may further include an offset setting button for setting an offset value.

본 발명에 따른 기술에 의하면 확장카드의 표면에 팩키지를 고정한 후 컴퓨터에 설치되어 사용되는 실제 사용 환경에서 확장카드의 외부에서 전기적인 노이즈(가혹 조건)을 부여하여 확장카드에 실장되는 팩키지의 특성을 테스트 할 수 있게 되므로 보다 안정적인 제품의 수득이 가능함은 물론, 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 특유의 효과가 있다.According to the technology according to the present invention, after fixing the package on the surface of the expansion card in the actual use environment installed in the computer used to give the electrical noise (harsh condition) from the outside of the expansion card to the characteristics of the package mounted on the expansion card Since it is possible to test, it is possible to obtain a more stable product, as well as a unique effect of improving the reliability of the product.

도 1 은 일반적인 컴퓨터의 내부 구조를 나타낸 사시도.
도 2 는 본 발명에 따른 테스트 장치를 나타낸 블록 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 테스트 장치를 나타낸 외관 사시도.
도 4 는 본 발명에 따른 테스트 장치의 사용상태를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing the internal structure of a general computer.
2 is a block diagram showing a test apparatus according to the present invention.
3 is an external perspective view showing a test apparatus according to the present invention.
4 is a perspective view showing a state of use of the test apparatus according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, a package test apparatus using harsh conditions will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 는 본 발명에 따른 테스트 장치를 나타낸 블록 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 테스트 장치를 나타낸 외관 사시도, 도 4 는 본 발명에 따른 테스트 장치의 사용상태를 나타낸 사시도이다.Figure 2 is a block diagram showing a test apparatus according to the present invention, Figure 3 is an external perspective view showing a test apparatus according to the present invention, Figure 4 is a perspective view showing a state of use of the test apparatus according to the present invention.

도 2 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 확장카드(200)를 고정하는 고정지그(180)가 마련되어 있되, 그 고정지그(180)에는 확장카드(200)의 표면에 팩키지(210)가 전기적으로 연결되도록 고정하거나 팩키지(210)를 분리할 수 있는 고정부재(181)가 설치되어 있다.As shown in Figures 2 to 4 is provided with a fixing jig 180 for fixing the expansion card 200, the fixing jig 180 is electrically connected to the package 210 on the surface of the expansion card 200 The fixing member 181 which can be fixed to or detachable from the package 210 is installed.

그리고, 바닥면을 형성하는 기판(P)에는 확장카드(200)와 전선(170)을 매개로 연결되는 전자저항 연결부(100)가 마련되어 있되, 전선(170)은 확장카드(200)에 실장된 소자(저항, 컨덴서 등)를 제거한 후 그 소자의 양 단부에 연결되는 접속점에 실장되는 것이다.In addition, the substrate P forming the bottom surface is provided with an electronic resistance connecting portion 100 connected through the expansion card 200 and the wire 170, the wire 170 is mounted on the expansion card 200 After removing an element (resistance, capacitor, etc.), it is mounted at a connection point connected to both ends of the element.

전술한 바와 같은 기판(P)의 후면에는 전선(170)을 통하여 확장카드(200)로 입력되는 저항값을 제어하는 컨트롤러(110)가 설치되어 있고, 기판(P)에는 확장카드(200)에서 출력되는 전기신호를 증폭하여 컨트롤러(110)로 전송하는 증폭부(150)가 설치되어 있다.The controller 110 for controlling the resistance value input to the expansion card 200 through the wire 170 is installed on the back of the substrate P as described above, the substrate P in the expansion card 200 An amplification unit 150 for amplifying the output electrical signal is transmitted to the controller 110 is installed.

한편, 전술한 바와 같은 기판(P)에는 컨트롤러(110)로 전송된 전기신호를 표시하는 표시부(120)가 설치되어 있되, 그 표시부(120)는 신호를 육안으로 확인할 수 있도록 숫자로 표시하는 디스플레이(121)와 청각으로 확인할 수 있도록 소리가 발생되는 스피커(122) 및 빛으로 확인할 수 있도록 점멸되는 램프(123)로 이루어져 있다.On the other hand, the substrate P as described above is provided with a display unit 120 for displaying the electrical signal transmitted to the controller 110, the display unit 120 is a display that displays the number in order to visually check the signal It consists of a 121 and the speaker 122 is a sound is generated so that you can check by hearing and the lamp 123 is blinking so that you can check with light.

그리고, 기판(P)에는 컨트롤러(110)에 제어신호를 입력하는 입력부(130)가 설치되어 있되, 그 입력부(130)는 일정전압(예 : 50mv)을 상승시키는 전압상승버튼(133)과 일정전압(예 : 50mv)을 하강시키는 전압하강버튼(134), 미세전압(예 : 10mv)을 상승시키는 미세전압상승버튼(131)과 미세전압(예 : 10mv)을 하강시키는 미세전압하강버튼(132)으로 이루어질 수 있다.In addition, the substrate P is provided with an input unit 130 for inputting a control signal to the controller 110, and the input unit 130 is provided with a voltage rising button 133 and a constant voltage for increasing a constant voltage (for example, 50mv). Voltage drop button 134 for lowering the voltage (for example, 50mv), fine voltage rising button 131 for raising the minute voltage (for example, 10mv) and fine voltage drop button 132 for lowering the minute voltage (for example, 10mv) It can be made of).

또한, 본 발명을 구성하는 컨트롤러(110)의 동작 상태를 외부 단말기(예 : 외부 PC, 외부 컨트롤러 등)(400)로 전송하는 통신부(140)가 설치되어 있되, 통신부(140)는 유선(예 : RS232단자, RS422단자, RJ45단자 등) 또는 무선(와이파이, 블루투스 등)을 사용하는 것이다.In addition, the communication unit 140 for transmitting the operating state of the controller 110 constituting the present invention to an external terminal (eg, an external PC, an external controller, etc.) 400 is installed, but the communication unit 140 is wired (eg : RS232 terminal, RS422 terminal, RJ45 terminal, etc.) or wireless (Wi-Fi, Bluetooth, etc.) is used.

한편, 기판(P)에는 확장카드(200)의 고유한 전압특성의 설정할 수 있는 오프셋 설정버튼(160)이 설치되어 있다.On the other hand, the substrate P is provided with an offset setting button 160 that can set the unique voltage characteristics of the expansion card 200.

전술한 바와 같이 구성된 본 발명의 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.The package test apparatus using the harsh conditions of the present invention configured as described above will be described in more detail as follows.

먼저, 확장카드(200)는 실제 사용 환경(컴퓨터에 설치된 상태)이 유지하는 것으로서, 이때에는 테스트 하고자하는 팩키지(210)가 제거된 확장카드(200)를 설치하는 것이다.First, the expansion card 200 is to maintain the actual use environment (installed on the computer), in this case is to install the expansion card 200 in which the package 210 to be tested is removed.

그리고, 전술한 확장카드(200)중 어느 하나의 소자(예 : 저항)를 제거하고 그 소자가 실장되는 양 단자에 전선(170)을 실장하는 것이며, 전선(170)의 타단은 전자저항 연결부(100)에 연결하는 것이다.Then, one of the above-described expansion card 200 (eg, resistor) is removed and the wire 170 is mounted on both terminals on which the device is mounted, and the other end of the wire 170 is connected to the electron resistance connector ( 100).

한편, 전술한 바와 같은 확장카드(200)를 고정지그(180)로 고정한 후 그 고정지그(180)에 설치된 고정부재(181)를 이용하여 팩키지(210)를 확장카드(200)에 고정하는 것이다.Meanwhile, after fixing the expansion card 200 as described above with the fixing jig 180, the package 210 is fixed to the expansion card 200 by using the fixing member 181 installed at the fixing jig 180. .

그리고, 기판(100)에 설치된 오프셋 설정버튼(160)을 조작하여 확장카드(200)를 테스트 하기위한 초기값을 설정 및 지워지지 않는 영역에 저장한다.And, by operating the offset setting button 160 installed on the substrate 100 to store the initial value for testing the expansion card 200 in the area not set and erased.

또한, 본 발명을 동작시킨 상태에서 입력부(130)를 조작하거나 외부 단말기등 을 조작하여 통신부를 통한 제어에 의해 확장카드(200)에 가혹조건(최소값 및 최대값)을 전송하는 것으로, 팩키지(210)의 성능을 테스트하는 것이다. 일 예로 전원이 인가되면 컨트롤러(110)는 초기 제어데이터를 로딩한 후 이하에 설명하는 과정을 수행하면서 테스트 하는 것이다.
In addition, by operating the input unit 130 in the operating state of the present invention or by operating an external terminal or the like to transmit the harsh conditions (minimum value and maximum value) to the expansion card 200 by the control through the communication unit, the package 210 ) Is to test the performance. For example, when power is applied, the controller 110 loads initial control data and then tests it by performing a process described below.

1. 오프셋 데이터/현재전압1. Offset data / current voltage

입력되는 전압값을 다수회 반복적으로 입력 받아 평균 값을 산출한 후 오프셋 데이터롤 활용하는 것으로서, 높은 정밀도의 현재 전압값을 얻을 수 있는 것이다.
By repeatedly inputting the input voltage value a number of times to calculate the average value and using the offset data, it is possible to obtain a high-precision current voltage value.

2. 설정전압/컨트롤 플래그/컨트롤 타이머/현재 전자저항값2. Setting voltage / control flag / control timer / current electronic resistance value

현재 전압, 설정 전압, 컨트롤 플래그, 컨트롤 타이머 등의 데이터를 이용하여 전자저항을 제어하는 것으로, 변경하고자 하는 전압 특성이 확장보드에 나타나도록 한다.
The electronic resistance is controlled by using data such as current voltage, set voltage, control flag and control timer so that the voltage characteristics to be changed are displayed on the expansion board.

3. 전자 저항 동작 카운트 전압 설정 안정화3. Electronic resistance operation count voltage setting stabilization

입력부(130)의 전압상승버튼(133), 전압하강버튼(134), 미세전압상승버튼(131) 및 미세전압하강버튼(132)을 조작하여 타겟 전압을 설정하거나 통신을 통하여 원하는 전압값을 전송하면 컨트롤러가 전자저항을 제어하여 원하는 전압이 출력되도록 제어한다.
By operating the voltage rising button 133, the voltage down button 134, the fine voltage rising button 131 and the fine voltage falling button 132 of the input unit 130 to set the target voltage or transmit the desired voltage value through communication The controller then controls the electronic resistance to output the desired voltage.

4. 스위치 조작4. Switch operation

각종 스위치에 의하여 동작 모드 또는 표시모드 등이 변경되며, 그 상태는 표시부를 통하여 표시된다.
The operation mode or the display mode is changed by various switches, and the state is displayed through the display unit.

5. 통신부와 ID 데이터5. Communication unit and ID data

고유한 ID 데이터를 설정할 수 있어 외부 단말기(400)에 통신부(140)를 연결할 때 복수 개를 동시에 연결할 수 있다.
Unique ID data can be set so that when connecting the communication unit 140 to the external terminal 400 can be connected to a plurality of at the same time.

6. 초기 전자 저항값/초기 설정 전압 값6. Initial electronic resistance value / initial setting voltage value

PC 환경 동작 시 전원을 공급되고 있으나 컨트롤러(110)가 동작을 시작하기 전에도 원하는 저항값을 설정할 수 있는 전자저항(내부 EEPOM)을 사용하여 초기 안전한 전압을 보장하여 컨트롤러(110)가 동작을 시작한 후에는 저장되어 있던 오프셋 데이터를 활용하여 보다 정확한 제어를 수행한다.Power is supplied during PC environment operation, but after controller 110 starts operation by guaranteeing initial safe voltage by using electronic resistance (internal EEPOM) that can set desired resistance value before controller 110 starts operation. Performs more precise control by using the stored offset data.

전자저항의 값도 컨트롤러 동작중 수정 가능하다.
The value of the electronic resistance can also be modified during operation of the controller.

전술한 바와 같은 과정을 반복하면서 팩키지의 성능을 테스트하는 것이며, 테스트 결과를 이용하여 정상제품 및 불량제품으로 구분하게 된다.By repeating the above-described process to test the performance of the package, using the test results are divided into normal products and defective products.

따라서, 전술한 바와 같이 구분된 후 확장카드(200)에 팩키지(210)를 실장하게 되므로 확장카드(200)의 불량을 방지할 수 있게 되어 제품의 신뢰도를 향상시킬 수 있는 것이다.Therefore, since the package 210 is mounted on the expansion card 200 after being classified as described above, it is possible to prevent the failure of the expansion card 200 to improve the reliability of the product.

이상에서 본 발명의 구체적인 실시 예를 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명은 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형의 실시가 가능하며, 이러한 변형은 본 발명의 범위에 포함된다.Although specific embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited thereto, and the present invention can be variously modified by those skilled in the art to which the present invention pertains. Is included in the scope of the present invention.

100 : 전자저항 연결부 110 : 컨트롤러
120 : 표시부 121 : 디스플레이
122 : 스피커 123 : 램프
130 : 입력부 131 : 미세전압상승버튼
132 : 미세전압하강버튼 133 : 전압상승버튼
134 : 전압하강버튼 140 : 통신부
150 : 증폭부 160 : 오프셋 설정버튼
170 : 전선 180 : 고정지그
181 : 고정부재 200 : 확장카드
210 : 팩키지 400 : 외부단말기
P : 기판100: electronic resistance connection 110: controller
120: display unit 121: display
122: speaker 123: lamp
130: input unit 131: fine voltage rising button
132: fine voltage down button 133: voltage up button
134: voltage drop button 140: communication unit
150: amplification unit 160: offset setting button
170: wire 180: fixing jig
181: fixing member 200: expansion card
210: package 400: external terminal
P: Substrate

Claims (4)

바닥면을 형성하는 기판;
상기 기판에 설치되고 확장카드의 전원(전류, 전압)을 제어하는 저항단자 양단에 전선을 매개로 연결되는 전자저항 연결부;
상기 기판에 설치되어 전선을 통하여 상기 확장카드로 입력되는 저항값을 제어하는 컨트롤러;
상기 확장카드로부터 출력되는 전기신호를 증폭하여 상기 컨트롤러로 전송하는 증폭부;
상기 컨트롤러로 전송된 전기신호를 표시하는 표시부;
상기 컨트롤러에 제어신호를 입력하는 입력부; 및
상기 컨트롤러의 동작 상태를 표시부에 표시하거나 외부단말기에서 제어가능 하도록 하는 통신부를 포함한 구성으로 이루어진 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치.A substrate forming a bottom surface;
An electronic resistance connection unit installed on the board and connected to both ends of a resistance terminal for controlling power (current and voltage) of the expansion card;
A controller installed on the substrate to control a resistance value input to the expansion card through a wire;
An amplifying unit for amplifying and transmitting an electrical signal output from the expansion card to the controller;
A display unit displaying an electrical signal transmitted to the controller;
An input unit for inputting a control signal to the controller; And
Package test apparatus using a harsh condition consisting of a communication unit for displaying the operation state of the controller on the display or controllable from an external terminal. 제 1 항에 있어서, 상기 표시부는 숫자로 표시되는 디스플레이와 소리로 발생되는 스피커 및 빛으로 발생되는 램프 중 어느 하나로 이루어진 것을 특징으로 하는 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치.The apparatus of claim 1, wherein the display unit comprises at least one of a display displayed as a number, a speaker generated as a sound, and a lamp generated as a light. 제 2 항에 있어서, 상기 입력부는 일정전압을 상승시키는 전압상승버튼과 일정전압을 하강시키는 전압하강버튼 및 미세전압을 상승시키는 미세전압상승버튼과 미세전압을 하강시키는 미세전압하강버튼으로 이루어진 것을 특징으로 하는 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치.The method of claim 2, wherein the input unit comprises a voltage rising button for raising a predetermined voltage, a voltage falling button for lowering a predetermined voltage, a fine voltage rising button for raising a fine voltage, and a fine voltage falling button for lowering a small voltage. Package test apparatus using harsh conditions. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판에는 오프셋값을 설정하는 오프셋 설정버튼이 더 구성된 것을 특징으로 하는 가혹조건을 이용한 팩키지 테스트 장치.The package test apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein the substrate further comprises an offset setting button for setting an offset value.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005114614A (en) 2003-10-09 2005-04-28 Ricoh Co Ltd Testing device with test signal monitoring function, and remote testing system
KR101035887B1 (en) 2010-01-11 2011-05-19 한국철도공사 Card tester for programming ligic control and the control method thereof

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