KR101175903B1 - 보호 커버 및 보호 커버 제조 방법 - Google Patents

Abstract

태블릿 컴퓨터의 적어도 한 디스플레이를 보호하도록 배열된 보호 커버로서, 상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 바디부 - 상기 바디부는, 적어도 제1 자기 요소(magnetic element), 및 닫힌 구성에서 상기 디스플레이에 상기 바디부를 고정시키는데 이용되는 적어도 제2 자기 요소를 포함하고, - 상기 닫힌 구성에서 상기 제1 자기 요소는 상기 태블릿 컴퓨터내에 배치된 센서에 의해 검출되고, 상기 검출은 상기 태블릿 컴퓨터에 관한 상기 보호 커버의 상태에 따라 상기 태블릿 컴퓨터의 전류 동작 상태를 변경시킴 -; 및 상기 바디부를 상기 태블릿 컴퓨터에 회전축에 따라 부착시키는 부착 메커니즘을 포함하는 보호 커버가 제공된다.

Description

보호 커버 및 보호 커버 제조 방법{PROTECTIVE COVER AND METHOD OF MANUFACTURING THE PROTECTIVE COVER}

기술된 실시예들은 일반적으로 휴대용 전자 장치와 관련된다. 보다 구체적으로, 본 실시예들은 휴대용 전자 장치에 적합한 다양한 방출 가능한(releasable) 부착 기법을 기술한다.

휴대용 컴퓨팅에서의 최근의 발전은 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노(Cupertino)에 소재한 애플사(Apple Inc.)에 의해 제조된 아이패드(iPad^TM) 태블릿 제품에 따른 핸드헬드(handheld) 전자 장치 및 컴퓨팅 플랫폼의 도입을 포함한다. 이러한 핸드헬드 컴퓨팅 장치는, 전자 장치의 상당 부분이 시각 콘텐츠를 제공하는 데 사용되는 디스플레이의 형태를 취하기 때문에 액세서리 장치를 부착하는 데 사용될 수 있는 부착 메커니즘을 위한 가용 공간을 거의 남기지 않도록 구성될 수 있다.

종래의 부착 기법은 전형적으로 액세서리 장치 상의 대응하는 부착 구조와 교합(mate)되는 전자 장치 상의 적어도 외부적으로 접근 가능한 부착 구조를 필요로 하는 기계적인 잠금 장치(mechanical fastener)에 일반적으로 의존한다. 외부 부착 구조의 존재는 핸드헬드 컴퓨팅 장치의 전체적인 외관과 느낌을 손상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 불필요하게 무게와 복잡도를 증가시킴은 물론이고 핸드헬드 컴퓨팅 장치의 외양을 나쁘게 할 수 있다.

따라서, 적어도 두 개의 물체를 방출 가능하게 함께 부착하기 위한 메커니즘이 요구된다.

본 명세서는 전자 장치에 액세서리를 방출 가능하게 부착하기 위한 시스템, 방법 및 장치와 관련된 다양한 실시예를 기술한다.

액세서리 유닛은 적어도 액세서리 바디 및 액세서리 바디에 피벗 가능하게(pivotally) 연결되는 자기 조립체(magnetic assembly)를 포함한다. 자기 조립체는 제1 선을 따라 제1 상대 크기 순서로 서로에게 인접하여 배열되고, 교번 자기 극성들의 제1 극성 패턴에 따라 배열되는 복수의 제1 자기 요소 및 제1 선을 따라 제2 상대 크기 순서로 서로에게 인접하여 배열되고, 교번 자기 극성들의 제2 극성 패턴에 따라 배열되는 복수의 제2 자기 요소를 적어도 포함한다.

액세서리 유닛에 사용하기에 적합한 자기 부착(magnetic attachment) 방법은 자기 조립체를 제공함으로써 수행될 수 있는데, 자기 조립체는 제1 선을 따라 제1 상대 크기 순서로 서로에게 인접하여 배열되고, 교번 자기 극성들의 제1 극성 패턴에 따라 배열되는 복수의 제1 자기 요소, 및 제1 선을 따라 제2 상대 크기 순서로 서로에게 인접하여 배열되고 교번 자기 극성들의 제2 극성 패턴에 따라 배열되는 복수의 제2 자기 요소를 적어도 포함하고, 여기서, 제1 및 제2 복수의 자기 요소는제1 자기 시퀀스를 형성하기 위해 협력한다. 기술된 실시예에서, 상기 방법은 시퀀싱(sequence)된 자기 조립체를 호스트 유닛 근처에 배치하여 자기 부착에 적합한 제1 자기 표면이 호스트 유닛에 의해 생성되게 하는 단계 및 자기 표면에 대응하는 체결 표면(engagement surface)에서 액세서리 유닛과 호스트 유닛을 자기적으로 부착하는 단계에 의해 수행될 수 있다.

다른 실시예에서, 액세서리 유닛은 액세서리 바디에 피벗 되게 연결되는 제1 자기 요소 및 제2 자기 요소를 갖는 액세서리 바디를 적어도 포함하는데, 제2 자기 요소는 호스트 유닛의 제1 부분에 피벗 되게 액세서리 유닛을 자기적으로 부착하고, 제1 자기 요소는 제2 자기 요소와 협력하여 액세서리 바디를 호스트 유닛의 제2 부분에 자기적으로 부착하며, 제1 및 제2 자기 요소들은 서로에 대해 독립적이다.

본 발명의 다른 태양 및 장점은 기술된 실시예들의 원리들을 예로서 도시하는 첨부된 도면들과 함께 고려되는 아래의 상세한 설명으로부터 자명해질 것이다.

본 발명은 동일한 참조 번호들이 동일한 구조 요소들을 가리키는 첨부된 도면들과 함께 아래의 상세한 설명에 의해 용이하게 이해될 것이다.
도 1은 원하는 반복 가능한 방식으로 서로에게 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품 및 전자 장치의 개략 블록도.
도 2a는 기술된 일 실시예에 따른 측면 자기 부착 시스템을 통해 전자 장치에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품의 개략 사시도.
도 2b는 측면 자기 부착 시스템에 따라 부착되는 도 2a의 물품 및 전자 장치를 도시하는 도면.
도 3a는 기술된 일 실시예에 따른 최상부 자기 부착 시스템을 통해 전자 장치에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품의 개략 사시도.
도 3b는 최상부 자기 부착 시스템을 사용하여 서로에게 자기적으로 부착되어 협력 시스템을 형성하는 도 3a의 물품 및 전자 장치를 도시하는 도면.
도 4a는 최상부 및 측면 자기 부착 시스템들을 통해 전자 장치에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품의 개략 사시도.
도 4b는 닫힌 구성 하의 도 4a에 도시된 부착된 물품 및 전자 장치의 협력 시스템을 도시하는 도면.
도 4c는 열린 구성 하의 도 4b의 협력 시스템을 도시하는 도면.
도 5는 기술된 실시예들에 따른 전자 장치의 최상부 사시도.
도 6은 자기 부착 구조의 다른 실시예를 도시하는 도면.
도 7a는 자기 부착 구조를 갖는 액세서리 장치의 형태인 다른 물체에 근접한 전자 장치를 도시하는 도면.
도 7b는 기술된 실시예들에 따른 도 7a에 도시된 전자 장치와 액세서리 장치 사이의 자기적 상호작용에 관한 그래픽 표현.
도 7c는 도 7a 및 7b에 도시된 바와 같은 액세서리 장치 및 전자 장치의 자기 부착에 의해 형성된 협력 시스템의 그래픽 표현.
도 8a는 전자 장치 내의 부착 구조의 실시예를 도시하는 도면.
도 8b는 도 8a에 도시된 부착 구조에 대응하는 액세서리 장치 내의 부착 구조의 실시예를 도시하는 도면.
도 9a는 비활성 상태에 있는 대표적인 장치 부착 구조를 도시하는 도면.
도 9b는 다른 자기 부착 구조에 의해 활성화되는 도 9a의 대표적인 자기 부착 구조를 도시하는 도면.
도 9c는 자기적으로 활성인 물체의 존재 하에서 비활성 상태에 있는 자기 부착 구조를 도시하는 도면.
도 10은 판 스프링 장치를 보유 메커니즘으로서 활용하는 장치 부착 구조의 구현예를 도시하는 도면.
도 11a는 비활성 상태에 있는 유건(keyed) 자기 부착 시스템 및 합치하는 자기 부착 시스템의 실시예를 도시하는 도면.
도 11b는 합치하는 자기 부착 시스템에 의해 활성화되는 도 11a의 유건 자기 부착 구조를 도시하는 도면.
도 12는 도 11a에 도시된 유건 자기 부착 구조에 대한 이동 위치를 도시하는 도면.
도 13은 유건 자기 부착 구조의 상대적인 위치에 대한 자기 부착력을 요약하는 그래프.
도 14 및 15는 유건 자기 부착 구조에서 사용되는 자기 요소들의 다양한 실시예를 도시하는 도면들.
도 16a는 태블릿 장치의 형태인 전자 장치 및 보호 커버의 형태인 액세서리 장치의 제1 사시도.
도 16b는 태블릿 장치의 형태인 전자 장치 및 보호 커버의 형태인 액세서리 장치의 제2 사시도.
도 17a는 도 16a 및 16b에 도시된 태블릿 장치 및 보호 커버에 의해 형성되는 협력 시스템의 닫힌 구성을 도시하는 도면.
도 17b는 도 17a에 도시된 협력 시스템의 열린 구성을 도시하는 도면.
도 18은 분절형 커버 조립체의 실시예의 평면도.
도 19a 내지 19c는 기술된 실시예들에 따른 경첩 폭의 상세도.
도 20a는 태블릿 장치에 부탁된 도 18에 도시된 분절형 커버 조립체의 측면도.
도 20b 및 20c는 도 20a의 분절형 커버 조립체 및 태블릿 장치의 단면도들.
도 21a는 곡면을 갖는 하우징에 자기적으로 부착되는 도 19a 내지 19c의 경첩 폭의 일 시예의 측단면도.
도 21b는 평면을 갖는 하우징에 자기적으로 부착되는 경첩 폭의 다른 실시예의 측단면도.
도 22a 및 22b는 기술된 실시예들에 따른 경첩 폭을 조립하는 데 사용되는 설비의 단면도 및 사시도.
도 23은 태블릿 장치를 키보드 상태에서 지지하도록 구성되는 분절형 커버의 측면도.
도 24a 및 24b는 각각 태블릿 장치를 디스플레이 상태에서 지지하도록 구성되는 분절형 커버의 측면도 및 사시도.
도 25a 및 25b는 걸개 장치의 다양한 실시예로서 구성되는 분절형 커버 조립체를 도시하는 도면들.
도 26a 및 26b는 각각 핸들에 의해 파지되는 정면 및 배면 이미지 캡처 장치를 갖는 태블릿 장치의 배면도 및 정면도.
도 27a 내지 27c는 엿보기(peek) 모드에서 디스플레이의 가려지지 않은 부분들만을 활성화하도록 구성되는 태블릿 장치 및 분절형 커버의 협력 시스템을 도시하는 도면들.
도 28a 내지 28d는 기술된 실시예들에 따른 피벗 경첩 조립체의 부분들의 다양한 전개도.
도 29는 기술된 실시예들에 따른 최상부 커버 조립체의 전개도.
도 30은 최상부 커버 조립체 내의 내장된 자석과 태블릿 장치 내의 자기적으로 민감한 회로 사이의 관계를 강조하는 태블릿 장치 상의 장소에 있는 도 29에 도시된 최상부 커버 조립체의 단면도.
도 31a는 기술된 실시예들에 따른 활성 상태에 있는 대응하는 장치 부착 구조와 자기적으로 체결된 경첩 폭의 단면도.
도 31b는 비활성 상태에 있는 도 31a의 장치 부착 구조의 단면도.
도 32 및 33은 기술된 실시예들에 따른 판 스프링을 보유 메커니즘으로서 포함하는 장치 부착 구조의 사시도들.
도 34는 기술된 실시예들에 따른 자기 부착 프로세스를 상세히 나타내는 흐름도.
도 35는 기술된 실시예들에 따른 코딩된 자기 부착 구조를 활성화하기 위한 프로세스를 상세히 나타내는 흐름도.
도 36은 기술된 실시예들에 따른 자기 부착 구조의 초기화를 형성하기 위한 프로세스를 상세히 나타내는 흐름도.
도 37은 기술된 실시예들에 따른 엿보기 모드 동작을 위한 프로세스를 상세히 나타내는 흐름도.
도 38은 기술된 실시예들에 따른 경첩 폭의 조립을 위한 프로세스를 상세히 나타내는 흐름도.
도 39는 기술된 실시예들에 따른 자기 부착 시스템에서 사용되는 자기 스택(magnetic stack) 내의 자기 요소들의 구성을 결정하기 위한 프로세스를 상세히 기술하는 흐름도.
도 40은 휴대용 미디어 장치에 의해 활용되는 기능 모듈들의 배열의 블록도.
도 41은 기술된 실시예들과 함께 사용하기에 적합한 전자 장치의 블록도.

첨부된 도면들에 도시된 대표적인 실시예들에 대한 참조가 이제 상세히 이루어질 것이다. 아래의 설명은 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 한정하고자 하는 것이 아님을 이해해야 한다. 반대로, 이는 첨부된 청구항들에 의해 정의되는 바와 같은 기술된 실시예들의 사상 및 범위 내에 포함될 수 있는 대안, 변경 및 등가물을 포괄하고자 하는 것이다.

아래의 설명은 일반적으로 적어도 두 개의 적절히 구성된 물체를 함께 부착하는 데 사용될 수 있는 메커니즘과 관련된다. 일 실시예에서, 이는 종래의 잠금 장치들을 사용하지 않고 달성될 수 있다. 물체들 각각은 적절한 속성을 갖는 자기장을 제공하도록 배열된 부착 구조를 포함할 수 있다. 부착 구조들이 서로 근접하게 배치되는 경우, 자기장들은 이들 각각의 속성에 기초하여 협력적으로 상호작용할 수 있고, 원하는 반복 가능한 방식으로 물체들이 서로에게 자기적으로 부착되는 결과를 낳는다. 예컨대, 자기장들의 상호작용의 협력적인 성질에 적어도 부분적으로 기인하여, 물체들은 외부 개입 없이 미리 결정된 위치 및 상대적인 방향으로 서로에게 부착될 수 있다. 예컨대, 협력적 자기 상호작용은 물체들이 원하는 방향으로 자체 정렬 및 자체 구심(centering)하는 결과를 낳을 수 있다.

물체들은 전체적인 순 자기 인력을 넘어서는 충분한 크기의 방출력이 가해지는 경우 그 때까지 자기적으로 부착된 상태로 머무를 수 있다. 그러나, 일부 경우에는, 물체들을 (지퍼 선을 따라) 순차적으로 분리하는 것이 바람직할 수 있는데, 이러한 경우 방출력은 한 번에 한 쌍의 자기 요소의 순 자기 인력을 넘어서기에 충분한 크기를 가질 필요가 있을 뿐이다. 기계적인 잠금 장치와 같은 연결기들은 물체들을 함께 부착하는 데 필요하지 않다. 또한, 자기 부착 구조들 사이의 자기 상호작용에 대한 부적당한 간섭을 방지하기 위해, 자석 부착 구조들의 근처에 있는 물체들의 적어도 일부는 플라스틱 또는 알루미늄과 같은 비철 금속 또는 비자성 스테인리스 스틸과 같은 자기적으로 비활성인 재료로 형성될 수 있다.

물체들은 많은 형태를 취할 수 있고 많은 기능을 수행할 수 있다. 서로에게 자기적으로 부착되는 경우, 물체들은 서로 통신하고 상호작용하여 협력 시스템을 형성할 수 있다. 협력 시스템은 별개의 물체들에 의해 개별적으로 제공될 수 없는 동작들을 수행하고 기능들을 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 적어도 하나의 장치는 액세서리 장치로서 사용될 수 있다. 액세서리 장치는 적어도 하나의 전자 장치에 자기적으로 부착될 수 있다. 액세서리 장치는 전자 장치(들)의 운용성을 개선하는 데 사용될 수 있는 서비스 및 기능을 제공할 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치는 전자 장치에 자기적으로 부착될 수 있는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 보호 커버는 전자 장치의 전체적인 외관과 느낌을 개선하면서 전자 장치의 소정의 태양들(예컨대 디스플레이)에 대한 보호를 제공할 수 있다. 액세서리와 전자 장치를 자기적으로 부착하는 데 사용되는 자기 부착 메커니즘은 커버가 특정한 방향으로만 전자 장치에 부착될 수 있도록 보장할 수 있다. 더욱이, 자기 부착 메커니즘은 또한 보호 커버와 전자 장치의 올바른 정렬 및 배치를 보장할 수 있다.

보호 커버는 적어도 하나의 경첩 부분(hinge portion)을 포함할 수 있다. 경첩 부분은 자기 부착 구조를 사용하여 전자 장치에 자기적으로 부착될 수 있다. 경첩 부분은 보호될 전자 장치의 부분 위에 배치될 수 있는 플랩(flap)에 피벗 가능하게(pivotally) 연결될 수 있다. 보호 커버는 전자 장치 내의 전자 요소들과 협력할 수 있는 전자 회로들 또는 다른 요소들(수동 또는 능동)을 포함할 수 있다. 그러한 협력의 일부로서, 예컨대 전자 장치의 동작 및 보호 커버의 전자 회로들 또는 요소들의 동작 등을 변경하는 데 사용될 수 있는 신호들이 보호 커버와 전자 장치 사이에서 전달될 수 있다.

예로서, 전자 장치는 홀 효과(Hall Effect) 센서와 같은 자기적으로 민감한 회로를 포함할 수 있고, 따라서 자기장의 존재를 탐지할 수 있다. 홀 효과 센서는 신호를 생성함으로써 자기장의 존재(또는 부재)에 반응할 수 있다. 이 신호는 전자 장치의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있다. 따라서, 보호 커버는 홀 효과 센서가 신호를 생성하게 할 수 있는 자기장을 갖는 영구 자석과 같은 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소는 커버가 전자 장치의 표면 상에 또는 근처에 배치되는 경우에 홀 효과 센서가 신호를 생성하도록 촉발시키는 위치에서 보호 커버 상에 배치될 수 있다. 신호는 보호 커버가 전자 장치의 동작 상태의 변화를 초래할 수 있는 전자 장치에 대한 미리 결정된 위치에 있음을 나타낼 수 있다. 예컨대, 홀 효과 센서 근처에 자기 요소를 갖는 보호 커버의 부분에 의해, 자기 요소로부터의 자기장은 홀 효과 센서가 신호를 생성하게 할 수 있다. 다음으로, 신호는 동작 상태를 전자 장치의 디스플레이가 완전히 덮이는 것과 일치하는 동작 상태로 변경하는 데 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 자기 요소를 갖는 보호 커버의 부분이 홀 효과 센서가 자기 요소의 자기장에 더 이상 반응하지 않는 위치로 옮겨지는 경우, 홀 효과 센서는 다른 신호를 생성할 수 있다. 다른 신호는 전자 장치가 디스플레이의 적어도 일부가 벗겨지고 보여지는 것과 일치하는 다른, 상이한 동작 상태에 진입하는 결과를 낳을 수 있다.

이러한 그리고 다른 실시예들이 아래에서 도 1 내지 40을 참조하여 논의된다. 그러나, 본 기술 분야의 당업자는 이러한 도면들과 관련하여 본 명세서에서 제공되는 상세한 설명이 해설을 위한 것일 뿐 한정적인 것으로 해석되지 않아야 함을 용이하게 이해할 것이다. 이러한 논의의 나머지 부분에 대해, 기술된 실시예들에 따라 서로에게 자기적으로 부착되도록 각각 적절하게 구성되는 제1 및 제2 물체가 기술될 것이다. 그러나, 임의의 개수 및 유형의 적절하게 구성된 물체들이 정확하고 반복 가능한 방식으로 서로에게 자기적으로 부착될 수 있음에 주목해야 한다. 특히, 편의 및 명료함을 위해, 이러한 논의의 나머지 부분에 대해, 제1 물체는 전자 장치, 특히 핸드헬드 전자 장치의 형태를 취하는 것으로 가정된다.

도 1은 원하는 반복 가능한 방식으로 서로에게 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품(10) 및 전자 장치(12)의 개략 블록도이다. 보다 구체적으로, 물품(10)과 전자 장치(12)는 외부 개입 없이 그리고 기계적인 잠금 장치를 사용하지 않고 미리 결정된 위치 및 상대적인 방향에서 서로에게 부착될 수 있다. 물품(10)과 전자 장치(12)는 이들 사이의 체결(engagement)을 넘어서는 방출력이 가해지는 경우 그 때까지 서로에게 부착된 상태로 머무를 수 있다. 그러나, 일부 경우에는, 물품(10)과 전자 장치(12)를 (지퍼 선을 따라) 순차적으로 분리하는 것이 바람직할 수 있는데, 이러한 경우 물품(10)과 전자 장치(12) 사이의 체결을 해제할 수 있는 방출력이 한 번에 하나의 부착 컴포넌트에 관해 가해질 수 있다. 예컨대, 부착 컴포넌트는 적절히 교합되는 한 쌍의 자기 요소를 포함할 수 있으며, 하나는 물품(10) 내에 있고 다른 하나는 전자 장치(12) 내에 있을 수 있다.

전자 장치(12)는 많은 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(12)는 휴대용 전자 장치의 형태를 취할 수 있다. 일부 예에서, 휴대용 전자 장치는 하우징(15)을 포함할 수 있다. 하우징(15)은 휴대용 전자 장치의 컴포넌트들을 봉입하고 이들에 대한 지지를 제공할 수 있다. 하우징(15)은 또한 휴대용 전자 장치의 정면의 상당 부분을 차지하는 적어도 하나의 대형 주요 디스플레이에 대한 지지를 제공할 수 있다. 디스플레이는 시각 콘텐츠를 제공하는 데 사용될 수 있다. 시각 콘텐츠는 정지 이미지, 시각적, 텍스트 데이터뿐만 아니라 그래픽 사용자 인터페이스, 즉 GUI의 일부로서 사용되는 아이콘들을 포함할 수 있는 그래픽 데이터를 포함할 수 있다.

일부 경우에 있어서, 디스플레이의 적어도 일부는 터치 감지성(touch sensitive)일 수 있다. 터치 감지성이라 함은 터치 이벤트 중에 물체(예컨대 손가락 및 스타일러스 등)가 디스플레이의 상부 표면과 접촉하여 또는 그에 근접하여 배치될 수 있음을 의미한다. 터치 이벤트의 세부 사항들(위치, 압력 및 지속 시간 등)은 처리를 위해 휴대용 전자 장치에게 정보를 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 휴대용 전자 장치에 제공되는 정보에 추가하여 또는 그 대신에, 정보는 예컨대 햅틱(haptic) 구동기들을 사용하는 촉각 방식으로 휴대용 전자 장치에 의해 제공될 수 있다. 그러나, 전자 장치는 매우 다양할 수 있기 때문에, 이러한 구성은 예시이며 한정을 위한 것이 아님을 이해해야 한다. 일례로서, 휴대용 전자 장치는 예컨대 미국 캘리포니아주 쿠퍼티노에 소재한 애플사에 의해 제조된 아이패드^TM와 같은 태블릿 컴퓨터이다.

물품(10)은 매우 다양할 수 있고, 예컨대 전자 장치(12)의 액세서리 또는 장구류(accoutrement)와 같은 많은 형태를 취할 수 있다. 액세서리로서, 물품(10)은 커버, 스탠드, 독(dock), 걸개(hanger) 및 입력/출력 장치 등으로서 구성될 수 있다. 특히 유용한 형태로서, 물품(10)은 휴대용 전자 장치의 디스플레이 위에 배치될 수 있는 플랩(flap)과 같은 부재를 포함할 수 있는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 전자 장치(12)와 마찬가지로, 물품(10) 또한 물품(10)의 컴포넌트들을 봉입하고 이들에 대한 지지를 제공할 수 있는 하우징(17)을 포함할 수 있다.

물품(10) 및 전자 장치(12) 중 하나 또는 둘 다는 부착부를 포함할 수 있다. 예컨대, 물품(10)은 부착 시스템(13)을 포함할 수 있고, 전자 장치(12)는 대응하는 부착 시스템(14)을 포함할 수 있다. 부착 시스템(13)은 대응하는 부착 시스템(14)과 협력하여 방출 가능한 방식으로 물품(10)과 전자 장치(12)를 부착할 수 있다. 서로에게 부착되는 경우, 물품(10)과 전자 장치(12)는 단일 동작 유닛으로서 동작할 수 있다. 다른 한편으로, 분리된 모드에서, 물품(10)과 전자 장치(12)는 별개로, 원하는 경우에는 두 개의 개별적인 부분으로서 동작할 수 있다. 부착 시스템들(13 및 14)은 원하는 반복 가능한 방식으로 물품(10)과 전자 장치(12)가 서로에게 부착될 수 있는 방식으로 구성될 수 있다. 달리 말해, 부착 시스템들(13 및 14)은 물품(10)과 전자 장치(12)가 일관되게 서로에 대해 미리 결정된 위치에 있도록 이들을 반복적으로 함께 정렬시킬 수 있다.

부착 구조들은 매우 다양할 수 있다. 기계적, 전기적, 정전기, 자기 및/또는 마찰 등을 포함하는 다양한 유형의 결합에 의해 부착부가 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 부착부는 물품 및/또는 전자 장치의 외부에서 보이지 않을 수 있다. 예컨대, 물품 및 장치는 외관과 느낌 또는 장식적인 외양에 악영향을 미치는 외부에서 볼 수 있는 부착부들(예컨대 죔쇠, 걸쇠 등)이 아닌, 물품 또는 장치의 외부에서 볼 수 없어서 물품 또는 장치의 외관과 느낌 또는 장식적인 외양에 영향을 미치지 않는 부착부들을 포함할 수 있다. 예컨대, 부착부들은 물품 또는 장치의 외부 표면들을 방해하지 않는 인력 표면들에 의해 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 부착부들의 적어도 일부는 자기 인력을 활용하여 부착력의 일부 또는 전부를 제공한다.

부착 시스템들은 하나 이상의 부착 구조를 포함할 수 있다. 복수의 부착 구조가 사용되는 경우, 이들이 고정되는 방식은 동일하거나 상이할 수 있다. 예컨대, 일 구현예에서, 제1 부착 구조는 제1 부착 수단을 활용하고 한편으로 제2 부착 구조는 제1 부착 수단과 상이한 제2 부착 수단을 활용한다. 예컨대, 제1 부착 수단은 마찰 결합을 활용할 수 있고, 한편으로 제2 부착 수단은 자기력을 활용할 수 있다. 다른 구현예에서, 제1 부착 구조는 제1 부착 수단을 사용하고 한편으로 제2 부착 구조는 동일 또는 유사한 부착 수단을 사용한다. 예컨대, 제1 및 제2 부착 수단들은 자석들에 의해 제공될 수 있다. 비록 부착 수단들이 유사할 수 있더라도, 부착 구조들의 구성은 시스템의 필요에 따라 상이할 수 있음을 이해해야 한다. 또한, 임의의 개수 및 구성의 부착 수단이 사용될 수 있다.

도시된 실시예에서, 부착 시스템들(13 및 14)은 각각 대응하는 부착 구조들(13a/14a)의 제1 집합 및 대응하는 부착 구조들(13b/14b)의 제2 집합을 적어도 포함한다. 부착 구조(13a)는 대응하는 부착 구조(14a)와 협력하여 물품(10)과 전자 장치를 방출 가능한 방식으로 부착시킬 수 있다. 특정한 일 구현예에서, 이는 자기 인력으로 달성된다. 또한, 부착 구조(13b)는 대응하는 부착 구조(14b)와 협력하여 물품(10)과 전자 장치를 방출 가능한 방식으로 더 부착시킬 수 있다. 특정한 일 구현예에서, 이는 자기 인력으로 달성된다. 예컨대, 부착 구조들(13a/14a)은 제1 위치에서 제공될 수 있고, 한편으로 부착 구조들(13b/14b)은 제2 위치에서 제공될 수 있다.

특정한 예에서, 부착 구조(14a)는 부착 구조(13a)와 협력하여 전자 장치(12)를 물품(10)에 고정시킬 수 있다. 다른 예에서, 부착 구조(13b)는 부착 구조(14b)를 사용하여 물품(10)을 전자 장치(12)에 고정시킬 수 있다. 이러한 예의 부착 시스템들(13 및 14)은 별개일 수 있거나 또는 함께 협력하여 부착을 생성할 수 있음에 주목해야 한다. 이들이 협력하는 경우, 부착 구조들(14a 및 14b)은 하나 이상의 부착 구조(13a 및 13b)에 대응하거나 교합된다. 어떤 경우라도, 이러한 예들 중 임의의 것에서 부착 구조들은 기계적, 정전기, 흡입 및/또는 자기 부착 구조 등을 통해 달성될 수 있다.

부착 시스템들 및 부착 시스템들 내의 부착 구조들의 배치는 매우 다양할 수 있다. 전자 장치(12)에 관해, 부착 시스템(14)은 정면, 배면, 최상부, 저부 및/또는 측면 상에 배치될 수 있다. 부착 구조들(14a 및 14b)은 부착 시스템(14) 내의 임의의 위치에 배치될 수 있다. 따라서, 부착 구조들(14a 및 14b)은 하우징 및/또는 디스플레이에 대해 임의의 위치에 배치될 수 있다. 일례로서, 부착 구조들(14a 및 14b)은 하우징의 측면들(예컨대 최상부, 저부, 좌측, 우측) 중 하나 이상을 따라 체결을 제공할 수 있다. 다른 예에서, 부착 구조들(14a 및 14b)은 전자 장치(12)의 배면에서 체결을 제공할 수 있다. 또 다른 예에서, 부착 구조들(14a 및 14b)은 전자 장치(12)의 정면(예컨대 디스플레이가 존재하는 경우 디스플레이가 위치하는 곳)에서 체결을 제공할 수 있다. 일부 경우에, 부착 구조들의 조합이 전자 장치(12)의 상이한 영역들에, 예컨대 측면 및 정면에 위치할 수 있다. 일 실시예에서, 부착 구조들(14a 및 14b)을 포함하는 부착 시스템(14)은 전자 장치(12)의 표면들을 방해하지 않는다. 유사하게, 부착 시스템(13), 그리고 특히 부착 구조들(13a 및 13b)은 물품(10)의 표면들을 방해하지 않는다.

일 실시예에 따르면, 부착 구조들은 자기 요소들을 포함할 수 있다. 자기 요소들은 전자 장치(12)에 대해 물품(10)을 교합 배열로 배치하는 것을 돕도록 구성될 수 있다. 자기 요소들은 또한 물품(10)과 전자 장치(12)를 교합 체결로 고정시키는 것을 도울 수 있다. 물품(10)과 전자 장치(12)의 체결은 물품(10)과 전자 장치(12)가 다시 개별 물체들로 분리되도록 하는 적절한 방출력을 가함으로써 해제될 수 있음에 주목해야 한다. 그러나, 자기 요소들은 어떠한 종류의 기계적 또는 기타 방식의 잠금 장치를 필요로 하지 않고도 물품(10)과 전자 장치(12)가 차후에 교합 체결을 재개하게 할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 요소들은 물품(10)과 전자 장치(12) 사이에 반복 가능하고 일관된 체결을 제공한다.

물품(10)과 전자 장치(12)는 각각 컴포넌트들(16 및 18)을 더 포함할 수 있다. 컴포넌트들(16 및 18)은 전형적으로 물품(10)과 전자 장치(12)의 구성에 좌우되며, 이들은 예컨대 지지를 제공하는 데 사용되는 기계적 또는 구조적 컴포넌트들일 수 있거나 또는 특정한 집합의 동작들/기능들을 제공할 수 있는 동작/기능 컴포넌트들일 수 있다. 컴포넌트들은 이들의 각각의 장치들에 대해 전용일 수 있거나, 또는 대응하는 물품 또는 장치의 태양들(예컨대 유선 또는 무선)과의 결합을 위해 구성될 수 있다. 구조적 컴포넌트들의 예들은 프레임, 벽, 잠금 장치, 보강재(stiffener), 운동 메커니즘(경첩) 등을 포함할 수 있다. 동작 컴포넌트들의 예들은 프로세서, 메모리, 배터리, 안테나, 회로, 센서, 디스플레이 및 입력 등을 포함할 수 있다. 이들의 원하는 구성에 따라, 컴포넌트들은 외부적(즉 표면에 노출됨) 및/또는 내부적(예컨대 하우징 내에 내장됨)일 수 있다.

도 2a 및 2b는 기술된 일 실시예에 따른 자기 부착 시스템을 통해 전자 장치(22)에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품(20)의 개략 사시도들이다. 물품(20)과 전자 장치(22)는 도 1과 관련하여 논의된 것들에 전반적으로 대응될 수 있다. 일 실시예에서, 자기 부착 시스템은 자기 표면(24)(파선들 또는 음영에 의해 도시됨)으로서, 보다 구체적으로는 전자 장치(22)의 측면들에 있는 자기 표면(24)으로서 구현될 수 있다. 자기 표면(24)은 서로에 대해 근접하여 배치되는 경우 물품(20) 내의 대응하는 부착 구조와 협력할 수 있는 자기장을 제공할 수 있다. 자기장은 도 2b에 도시된 바처럼 체결 표면(26)을 따라 물품(20)과 전자 장치(22)를 함께 교합 체결로 끌어당길 수 있는 순 자기 인력(net magnetic attractive force)을 확립할 수 있다.

달리 말해, 자기 표면(24)에 의해 제공되는 자기장은 물품(20)과 전자 장치(22) 사이의 순 자기 인력이 체결 표면(26)에 대해 실질적으로 수직이 되게 하는 속성들을 가질 수 있다. 더욱이, 자기장은 물품(20)과 전자 장치(22) 사이의 순 자기 인력이 체결 표면(26)을 따라 균일하게 가해지는 결과를 낳을 수 있다. 물품(20)과 전자 장치(22)를 방출하기 위해, 자기 부착 시스템에 의해 제공되는 순 자기 인력을 넘어서도록 두 결합된 물체에 방출력이 가해질 수 있다.

비록 하나의 측벽만이 도시되지만, 일부 경우에는 부착 인터페이스의 필요에 따라 상이한 측벽들이, 가능하게는 측벽들의 조합이 사용될 수 있음을 또한 이해해야 한다. 자기 부착 구조를 사용하는 것은 잠금 장치와 같은 기계적 부착 구조에 대한 필요를 배제시킴을 주목해야 한다. 더욱이, 기계적 부착 구조의 부재 및 전체 자기 인력의 균일성은 물품(20)과 전자 장치(22)의 표면들이 방해 받지 않게 할 수 있어서 일체성이 있는 외양을 생성하는 것을 돕고, 이에 의해 물품(20)과 전자 장치(22)는 단일의 통합된 주체로 보일 수 있다. 외양의 균일성은 물품(20)과 전자 장치(22)의 전체적인 미적 매력을 향상시킬 수 있다.

일 실시예에서, 자기 표면은 자기 부착 구조의 형태를 갖는 자기적으로 견인 가능한 요소(magnetically attractable element)들을 전자 장치(22) 및/또는 물품(20)의 측벽들 내에 내장함으로써 생성될 수 있다. 즉, 자기적으로 견인 가능한 요소들은 물품(20) 및 전자 장치(22) 내에, 예컨대 전자 장치(22)의 하우징 내에 배치될 수 있다. 이러한 구성에서, 하우징은 플라스틱 또는 알루미늄과 같은 비철 금속과 같은 비자성 재료로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 자기력선들이 하우징의 벽들을 통해 작용하도록 구성될 수 있다. 자기 부착 구조들은 물품(20) 및 전자 장치(22)의 외부 표면들의 물리적 외양을 방해하지 않는다. 물품(20) 및 전자 장치(22) 내의 자기적으로 견인 가능한 요소들은 서로 협력하여 물품(20)과 전자 장치(22)를 함께 교합 체결로 부착시키는 자기 인력을 생성할 수 있는 자기장들을 생성하도록 배열될 수 있다. 자기 인력은 전자 장치(22)와 물품(20) 사이의 체결 표면(26)에 대해 수직인 자기 인력을 생성하도록 구성된다.

물품(20)과 전자 장치(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 자기 인력은 또한 체결 표면(26)을 따라 균일하게 가해질 수 있다. 체결 표면(26)에 따른 전체 자기 인력의 균일성은 물품(20)과 전자 장치(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 이격 거리의 균일성의 결과일 수 있다. 균일성은 또한 물품(20)과 전자 장치(22) 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 자속 밀도의 일관성의 결과일 수 있다. 순 자기 부착력의 균일성은 서로에게 잘 합치되는 접합을 각각 형성하는 물품(20)과 전자 장치(22)의 표면들에 의해 촉진될 수 있다. 예컨대, 하나의 표면은 평평하거나 오목한 기하학적 구조를 가질 수 있고, 한편으로 다른 표면은 매칭에 맞추어진(matching conforming) 볼록 기하 구조를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 함께 단단히 들어맞음으로써, 물품(20) 및 전자 장치(22) 내의 대응하는 자기 요소들 각각의 사이의 이격 거리가 최소로 줄어들 수 있다. 표면 형태의 순응성(conformity)은 또한 체결 표면(26)에서 이음매가 나타나는 것을 줄이거나 없앰으로써 물품(20)과 전자 장치(22)의 전체적인 외관과 느낌을 개선할 수 있다. 이러한 이음매 없는 성질은 물품(20)과 전자 장치(22)가 서로에게 부착되는 경우에 단일한 주체로 보이게 할 수 있다.

전체적인 외관과 느낌을 개선하는 것 외에도, 자기 요소들 사이의 이격 거리의 일관성은 물품(20)과 전자 장치(22) 사이의 부착력이 체결 표면(26)을 따라 균일하게 되도록 할 수 있다. 이러한 방식으로, 체결 표면(26)을 가로질러 체결력이 균일하게 분포될 수 있어서, 물품(20)과 전자 장치(22) 사이의 체결의 전체적인 통합성에 영향을 미칠 수도 있었을 휘어짐 및 취약점 등을 방지할 수 있다.

도 3a 및 3b는 자기 부착 시스템(34) 및 대응하는 부착 시스템(36)을 통해 전자 장치(32)에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품(30)의 개략 사시도들이다. 이러한 특정한 실시예는 도 2a 및 2b에 기술된 실시예와 유사하지만, 전에는 측벽들에 위치했던 자기 표면들이 이제는 전자 장치(32)의 정면 상에, 그리고 선택적으로는 물품(30) 상의 대향면 상에 위치한다는 차이가 있음에 주목해야 한다. 예컨대, 전자 장치가 디스플레이를 포함하는 경우, 자기 부착 시스템(34)의 자기 요소들은 디스플레이 표면 배후에 내장될 수 있다.

도 3b는 협력 시스템(38)을 형성하도록 서로에게 자기적으로 부착된 물품(30) 및 전자 장치(32)를 도시한다. 시스템(38)의 일부로서, 전자 장치(32)와 물품(30)은 서로 협력하여 물품(30) 또는 전자 장치(32)에 의해 별개로는 이용될 수 없었던 특징들을 제공할 수 있다. 예컨대, 물품(30)은 보호 특징을 제공하는 커버의 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 보호 커버는 운송 또는 저장 중에 전자 장치(32)를 지지하고 보호하는 데 사용될 수 있다(예컨대 디스플레이 표면을 덮음). 자기 부착 시스템들(34 및 36) 사이의 자기 부착의 방출 가능한 성질로 인해, 물품(30)은 전자 장치(32)가 사용되어야 할 경우에 쉽게 분리될 수 있고 원하는 경우 추후에 다시 부착될 수 있다.

자기 요소들은 전자 장치(32) 내의 소정의 자기적으로 민감한 요소들만이 내장된 자기 요소들에 의해 생성되는 자기장에 의해 영향을 받도록 배치될 수 있다. 예컨대, 물품(30)이 자기적으로 전자 장치(32)에 부착되고 전자 장치(32)의 디스플레이의 전부 또는 일부를 덮는지 여부를 물품(30) 내에 위치한 자기 요소에 의해 생성되는 자기장을 사용하여 탐지하기 위해 홀 효과 센서가 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 외부 자기장(즉, 예컨대 지구에 의해 제공되는 자기장)에 좌우되는 나침반과 같은, 전자 장치(32) 내의 자기적으로 민감한 요소는 내장된 자기 요소들에 의해 생성되는 자기장 선들에 의해 부당하게 영향 받지 않아야 한다. 따라서, 자기 요소들은 나침반과 같은 자기적으로 민감한 요소들로부터 떨어진 전자 장치(32) 내의 위치들로 한정될 수 있다.

도 4a 및 4c는 자기 시스템(44)을 통해 전자 장치(42)에 방출 가능하게 부착될 수 있는 물품(40)의 개략 사시도들이다. 이 실시예는 도 2a, 2b 및 3a, 3b와 유사한데, 자기 시스템(44)이 복수의 자기적으로 견인 가능한 요소를 포함할 수 있다는 점 및 물품(40)과 전자 장치(42)가 전반적으로 이전의 도면들에서 언급된 것들에 대응한다는 점에서 그러하다. 예컨대, 자기적으로 견인 가능한 자기 요소들(44a)의 하나의 집합이 물품(40) 및 전자 장치(42)의 측면에 대해 배치될 수 있고, 한편으로 자기적으로 견인 가능한 요소들(44b)의 제2 집합이 물품(40) 및 전자 장치(42)의 정면에 대해 배치될 수 있다. 도 4b에 도시된 바처럼, 물품(40) 및 전자 장치(42)의 측면들 상의 자기 요소들(44a)은 물론 전자 장치(42) 및 물품(40)의 정면에 위치한 자기 요소들(44b)이 서로를 자기적으로 끌어당기도록 물품(40)과 전자 장치(42)를 서로에게 근접하여 배치함으로써 협력 시스템(46)이 형성될 수 있다. 측면 및 정면에서 생성되는 전체적인 자기 인력은 물품(40) 및 전자 장치(42)를 교합 체결 상태로 보유하여 협력 시스템(46)을 형성하기에 충분할 수 있다.

일 실시예에서, 도 4c에 도시된 바처럼, 물품(40)이 전자 장치(42)를 위한 열리고 닫힐 수 있는 커버로서 사용되는 열린 구성으로 협력 시스템(46)이 제공된다. 즉, 물품(40)은 전자 장치(42)의 보호 커버로서 작용할 수 있다. 이러한 실시예에서, 물품(40)은 전자 장치(42)의 측면을 따라 부착되는 바인딩(binding)(48) 및 전자 장치(42)의 정면, 보다 구체적으로는 최상부면(52)에 부착되는 플랩(50)을 포함할 수 있다. 최상부면(52)은 디스플레이에 대응할 수 있다. 일 구현예에서, 플랩(50)은 바인딩(48)에 대해 움직일 수 있다. 움직임은 매우 다양할 수 있다. 일례로서, 플랩(50)은 바인딩(48)에 대해 피벗 할 수 있다. 피벗은 매우 다양할 수 있다. 일례로서, 피벗은 경첩 메커니즘에 의해 가능해질 수 있다. 다른 예로서, 피벗은 폴드(fold)에 의해 가능해질 수 있다. 또한, 플랩은 강성, 반강성(semi-rigid) 또는 연성(flexible)일 수 있다. 이러한 방식으로, 물품(40)은 플랩(50)이 전자 장치(42)로부터 떨어져서 배치되는 열린 구성(open configuration)[디스플레이(52)가 보일 수 있음] 및 플랩(50)이 전자 장치(42)에 인접하여 배치되는 닫힌 구성(closed configuration)[디스플레이(52)는 도 4b의 닫힌 실시예에 의해 표현되는 바처럼 덮임]을 형성할 수 있다.

일 실시예에서, 바인딩(48)은 한 면 상에만 위치하고 한편으로 플랩(50)은 최상부면(52)에만 위치한다. 이렇게 함에 있어서, 전자 장치(42)의 다른 표면들은 노출된 상태로 있다. 그 결과, 물품이 전자 장치에 부착되어 있는 동안 전자 장치의 아름다움이 돋보일 수 있다. 또한, 이는 I/O 및 접속 관련 기능(예컨대 버튼, 연결기 등)에 대한 더 나은 액세스를 남겨둘 수 있다.

자기 요소들의 목적은 물품을 전자 장치에 부착시키는 것으로서 유사하지만, 이러한 메커니즘들은 매우 다양할 수 있음을 이해해야 한다. 일부 경우에 있어서, 자기장들은 상이하게 구성될 수 있다. 예컨대, 측면에 장착된 자기 표면은 제1 자기력을 제공하고 정면을 향하는 자기 표면은 제1 자기력과 상이한 제2 자기력을 제공할 수 있다. 이는 상이한 파지 요건(holding requirement)뿐만 아니라 상이한 표면적, 즉 가용 공간, 및 이것의 전자 장치의 내부 컴포넌트에 대한 영향에 부분적으로 기인할 수 있다. 일례로서, 측면에 장착된 자기 표면은 물품을 전자 장치에 고정시키기 위한 더 큰 파지력을 제공한다. 즉, 이것이 주요 고정력이고, 한편으로 정면을 향하는 자기 표면은 보조 고정력이다.

일례로서, 플랩(50)은 플랩이 움직이고 연성일 수 있게 하도록 반강성이고 서로에 대해 굽어지는 복수의 섹션을 포함한다. 일 실시예에서, 플랩(50)은 하나 이상의 상이한 구성으로 접힐 수 있고, 일부 경우에는 위에서 기술된 것과 유사한 자기 시스템을 사용하여 이러한 구성으로 파지될 수 있다. 이러한 그리고 다른 실시예들이 아래에서 더 상세히 기술될 것이다. 더욱이, 기술된 실시예들은 커버로 한정되지 않는다는 점과, 예컨대 걸개 장치로서 사용되는 액세서리 장치, 디스플레이의 시청을 향상시키기 위한 전자 장치를 위한 지지 메커니즘 및 디스플레이의 터치 감지 부분에서 터치 이벤트를 입력하기 위한 지지 메커니즘 등을 포함하는 다른 구성들이 사용될 수 있다는 점을 이해해야 한다.

전자 장치 및 물품은 많은 형태를 취할 수 있다. 이러한 논의의 나머지 부분에 대해, 전자 장치는 핸드헬드 휴대용 컴퓨팅 장치에 관하여 기술된다. 따라서, 도 5는 기술된 실시예들에 따른 전자 장치(100)의 최상부 사시도를 도시한다. 전자 장치(100)는 데이터, 보다 구체적으로는 청각, 시각, 이미지 등과 같은 미디어 데이터를 처리할 수 있다. 예컨대, 전자 장치(100)는 일반적으로 스마트폰, 음악 재생기, 게임 재생기, 시각 재생기, PDA(Personal Digital Assistant) 및 태블릿 컴퓨터 등으로서 동작할 수 있는 장치에 대응할 수 있다. 전자 장치(100)는 또한 핸드헬드일 수 있다. 핸드헬드와 관련하여, 전자 장치(100)는 한 손에 의해 동작되는 동안에 다른 손 안에서 파지될 수 있다(즉, 탁상과 같은 참조 표면이 불필요함). 따라서, 전자 장치(100)는 한 손에 의해 동작 입력 명령이 제공되는 동안에 다른 손 안에서 파지될 수 있다. 동작 입력 명령은 음량 스위치, 홀드(hold) 스위치를 동작시키는 것, 또는 터치 감지 디스플레이 장치 또는 터치 패드와 같은 터치 감지 표면에 입력을 제공하는 것을 포함할 수 있다.

전자 장치(100)는 하우징(102)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 하우징(102)은 원하는 형태로 단조, 주조, 또는 기타 방식으로 형성될 수 있는 플라스틱 또는 비자성 금속과 같은 임의의 개수의 재료로 형성된 단일체 하우징의 형태를 취할 수 있다. 전자 장치(100)가 금속 하우징을 갖고 무선 주파수(Radio Frequency; RF) 기반 기능을 포함하는 경우, 하우징(102)의 일부는 세라믹 또는 플라스틱과 같은 무선 투과 재료를 포함할 수 있다. 하우징(102)은 다수의 내부 컴포넌트를 봉입하도록 구성될 수 있다. 예컨대, 하우징(102)은 다양한 구조적 및 전기적 컴포넌트(집적 회로 칩들을 포함함)를 봉입 및 지지하여 전자 장치(100)를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하도록 구성될 수 있다. 집적 회로들은 칩, 칩셋, 또는 모듈의 형태를 취할 수 있고, 이들 중 임의의 것은 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 다른 지지 구조물에 표면 장착될 수 있다. 예컨대, MLB(Main Logic Board) 상에는 적어도 하나의 마이크로프로세서, 반도체 메모리(예컨대 플래시) 및 다양한 지원 회로 등을 포함할 수 있는 집적 회로들이 장착될 수 있다. 하우징(102)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(104)를 포함할 수 있고, 필요에 따라 시각 콘텐츠를 제공하기 위한 디스플레이 조립체를 수용하기 위한 크기를 가질 수 있는데, 디스플레이 조립체는 보호층(106)에 의해 덮이고 보호된다. 일부 경우에 있어서, 디스플레이 조립체는 터치 감지성이어서 전자 장치(100)에게 제어 신호들을 제공하는 데 사용될 수 있는 촉각 입력들을 허용할 수 있다. 일부 경우에 있어서, 디스플레이 조립체는 전자 장치의 정면 상의 대부분의 면적을 덮는 대형 주요 디스플레이 영역일 수 있다.

전자 장치(100)는 적어도 하나의 적절하게 구성된 물체에 전자 장치(100)를 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있는 자기 부착 시스템을 포함할 수 있다. 자기 부착 시스템은 하우징(102) 내에 분포되고 일부 경우에는 하우징(102)에 연결되는 다수의 자기 부착 구조를 포함할 수 있다. 예컨대, 자기 부착 시스템은 전자 장치(100)의 상이한 측면들 상에 위치하는 제1 자기 부착 구조(108) 및 제2 자기 부착 구조(110)를 포함할 수 있다. 특히, 제1 자기 부착 구조(108)는 하우징(102)의 측벽(102a)에 근접하여 위치할 수 있다. 제2 자기 부착 구조(110)는 하우징(102)의 측벽(102b) 근처의 개구(104) 내에 위치할 수 있다. 전자 장치(100)가 개구(104)를 실질적으로 채우는 커버 유리를 갖는 디스플레이를 포함하는 실시예들에 있어서, 제2 부착 구조(110)는 커버 유리 아래에 배치될 수 있다.

측벽(102a)에 제1 자기 부착 구조(108)를 배치하는 것은 다른 전자 장치 또는 액세서리 장치와 같은 다른 적절하게 구성된 물체에 전자 장치(100)를 자기적으로 부착하기 위해 자기 부착 구조(108)를 사용하는 것을 촉진할 수 있다. 따라서, 일반성을 잃지 않고, 제1 자기 부착 구조(108)는 이하에서 장치 부착 구조(108)라고 지칭될 것이다.

다른 한편으로, 제2 자기 부착 구조(110)의 배치는 부착 구조(108)에 의해 전자 장치(100)에 부착된 다른 장치의 태양들을 고정시키기 위해 제2 자기 부착 구조(110)를 사용하는 것을 촉진할 수 있다. 이러한 방식으로, 다른 장치와 전자 장치(100) 사이의 전체적인 부착이 제1 부착 구조(108)만을 통해 부착하는 것보다 더 견고해질 수 있다. 따라서, 또한 일반성을 잃지 않고, 제2 부착 구조(110)는 이하에서 고정용 부착 구조(110)라고 지칭될 것이다.

명시적으로 도시되지는 않았으나, 자기 부착 시스템의 다양한 자기 부착 구조가 하우징(102)의 임의의 적절한 위치에 위치할 수 있음을 이해한다. 예컨대, 자기 부착 구조들은 하우징(102)의 내부 저면에 위치하거나 하우징(102)의 측면들(102c 및 102d)을 따라 위치할 수 있다.

도 6에 도시된 바처럼, 장치 부착 구조(108) 및 고정용 부착 구조(110)는 하나 이상의 자기 요소를 각각 포함할 수 있다. 일례로서, 장치 부착 구조(108)는 서로 자기적으로 상호작용하여 자기장(112)(그 일부만이 도시됨)을 제공할 수 있는 복수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 달리 말해, 자기장(112)의 속성들(형태 및 자기장 세기 등)은 자기 요소들 각각에 의해 생성된 자기장들의 상호작용에 기초할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기장(112)의 속성들은 자기 요소들 각각의 속성들(즉 물리적 배치, 상대적인 크기 및 성분 자기 극성들)을 조정함으로써 간단히 변경될 수 있다. 예컨대, 자기 요소들 각각은 상이한 크기를 가질 수 있고, 축을 따라 배치될 수 있다. 이러한 방식으로 복수의 자기 요소 각각의 자기 속성들은 함께 작용하여 자기장(112)의 전체적인 속성들을 확립할 수 있다.

일부 경우에 있어서, 장치 부착 구조(108)와 다른 장치 사이의 자기 부착에 사용되는 자기장(112)의 부분은 자기 분로(magnetic shunt)(도시되지 않음)를 사용하여 개선될 수 있다. 자기 분로는 강철 또는 철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성될 수 있고, 부착 영역으로부터 떨어져 지향되었을 자기장 선들이 적어도 부분적으로 부착 영역을 향해 재지향되게 하는 위치에 배치될 수 있다. 자기장 선들의 재지향은 부착 영역 내의 평균 자속 밀도가 증가하는 효과를 낳을 수 있다.

장치 부착 구조(108)는 활성 상태에서뿐만 아니라 비활성 상태에서도 동작할 수 있다. 자속 밀도 B₁₁₂는 비활성 상태에서 하우징(102)의 외부 표면 밖이 아닌 그 안에서 자속 밀도 문턱값 B_threshold 이상일 수 있다. 달리 말해, 하우징(102)의 외부 표면에서의 자기장(112)의 자속 밀도 B₁₁₂는 자속 밀도 문턱값 B_threshold 미만이다. 자속 밀도 문턱값 B_threshold는 그보다 작은 값에서 자기적으로 민감한 장치들(예컨대 신용 카드 상의 자기 띠)이 실질적으로 영향을 받지 않은 채로 있을 수 있는 자속 값을 나타낸다. 또한, 전자 장치(100)의 외부 영역에 자기적으로 활성인 재료(예컨대 강철)가 존재하는 것은 그 자체로는 장치 부착 구조(108)가 비활성 상태로부터 활성 상태로 천이하도록 촉발시키지 않을 것이다.

위에서 주목한 바처럼, 장치 부착 구조(108)가 비활성인 경우, 하우징(102)의 측면(102a)의 외부 표면에서의 자기장(112)의 자속 밀도 B₁₁₂는 자속 밀도 문턱값 B_threshold 미만이다. 보다 구체적으로, 장치 부착 구조(108)와 관련하여, 자속 밀도 B₁₁₂는 자기 요소들로부터의 거리 x의 함수에 따라 변화할 수 있다[즉, B=B₁₁₂(x)]. 따라서, 장치 부착 구조(112)가 비활성인 경우, 자속 밀도 B₁₁₂(x)는 수학식 1을 충족할 수 있다.

[수학식 1]

B₁₁₂(x=x_o+t)<B_threshold

여기서 t는 측면(102a)에서의 하우징(102)의 두께이고, x_o는 측면(102a)의 내부로부터 자기 요소들까지의 거리이다. 장치 부착 구조(108)가 비활성인 경우, 전자 장치(100)의 외부의 근처 영역에서의 어떠한 자속 누설도(즉, B₁₁₂(x>x_o+t)) 근처 영역에 있는 자기적으로 민감한 장치들이 악영향을 받을 가능성이 거의 없을 정도로 충분히 낮다. 그러나, 비활성 상태에서도 자기장(112)은 수학식 1을 충족하는 자속의 값 B₁₁₂(x=x_o+t)을 가질 수 있지만, 이에 비교적 가까이에 위치하는 다른 장치의 자기장과 상호작용하기에 충분히 높다는 점에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 수학식 1이 충족된다 하더라도, 다른 장치 내의 다른 적절하게 구성된 자기 부착 구조가 장치 자기 부착 구조(108)를 활성화하는 데 사용될 수 있다.

자기장(112)의 속성들은 적어도 자기장 세기 및 자기 극성 등을 포함할 수 있다. 자기장(112)의 속성들은 자기 부착 구조(108)에 포함된 자기 요소들 각각으로부터의 자기장들의 조합에 기초할 수 있다. 조합된 자기장들은 전체 자기장(112)으로 형성될 수 있다. 예컨대, 자기 요소들은 각각의 자기장들의 조합이 바람직한 자기장 속성들(예컨대 자기장 세기)을 갖는 자기장(112)을 낳는 방식으로 배열될 수 있다. 예컨대, 자기 요소들의 하나의 배열의 조합은 대부분이 특정한 축(예컨대 기하학적 중심선) 주위로 대칭인 특성들(예컨대 극성 및 세기)을 갖는 자기장(112)을 낳을 수 있다.

다른 한편으로, 자기 요소들은 자기 요소들의 자기장들의 조합이 중심선 주위로 반대칭인 적어도 하나의 속성을 갖는 자기장(112)을 낳을 수 있는 방식으로 배열될 수 있다. 예컨대, 중심선의 한 쪽에 있는 자기 요소는 자북극이 위를 가리키게 배치될 수 있고, 한편으로 중심선의 다른 쪽에 있는 대응하는 자기 요소는 자남극이 위를 가리키게 배열될 수 있다. 따라서, 자기장(112)의 자기 속성들은 원하는 교합 체결을 제공하는 데 적합한 것으로 간주되는 임의의 방식으로 조절될 수 있다. 예컨대, 자기장(112)의 자기 속성들은 자기장(112)이 다른 자기장(예컨대 다른 자기 부착 시스템으로부터의 자기장)과 협력적으로 상호작용할 수 있는 방식으로 자기 요소들을 배열함으로써 변경될 수 있다. 두 자기장 사이의 협력적인 상호작용은 잘 정의된 정확하고 반복 가능한 방식으로 두 물체가 서로에게 자기적으로 부착되는 결과를 낳을 수 있다.

자기장(112)의 속성들은 안정적일 수 있다. 안정적이라 함은 자기장의 속성들이 장기간 동안 본질적으로 변하지 않은 채로 있을 수 있음을 의미한다. 따라서, 장기간에 걸쳐 본질적으로 일정한(또는 거의 일정한) 속성들을 갖거나 또는 하나의 컴포넌트에서의 적어도 임의의 변화가 다른 컴포넌트에서의 대응하는 변화에 의해 상쇄되는 속성들을 갖는 자기 요소들을 사용하여 자기장(112)의 안정적인 버전이 생성될 수 있다. 자기 요소들은 다른 자기 요소들과 관련하여 고정된 또는 적어도 실질적으로 고정된 구성으로 물리적으로 배열될 수 있다. 예컨대, 자기 요소들은 자기장(112)의 원하는 속성들(형태, 세기, 극성 등)을 제공하는 서로에 대한 특정한 순서로 배열되는 고정된 크기 및 극성을 각각 가질 수 있다. 따라서, 자기 요소들의 속성 및 성질에 따라, 자기장(112)의 형태가 장기간[예컨대 전자 장치(100)의 예상 동작 수명]에 걸쳐 실질적으로 변하지 않은 채로 있을 수 있다.

그러나, 일부 실시예들에서, 자기장(112)의 속성들은 자기 요소들 중 적어도 하나의 자기적 또는 다른 물리적 속성을 변경함으로써 변화할 수 있다. 적어도 하나의 자기 요소가 변경될 수 있는 자기적 속성들(예컨대 극성 또는 자기장 세기)을 갖는 경우, 결과적인 자기장이 또한 변경될 수 있다. 따라서, 일부 실시예들에서, 자기 요소들 중 적어도 하나는 동적인 자기 속성을 갖는 것으로 특징지어질 수 있다. 동적이라 함은 극성과 같은 적어도 하나의 자기 속성이 변경될 수 있음을 의미한다. 이러한 방식으로, 결과적인 자기장의 자기장 속성들이 또한 변화할 수 있다. 다음으로, 결과적인 자기장은 자기장(112)의 자기 특성들을 변경시킬 수 있고, 이는 다시 자기 부착 시스템이 물체들을 서로에게 자기적으로 부착시키는 방식(정렬, 방향 및 구심 등)을 변경시킬 수 있다. 전자석은 자기 속성이 원하는 대로 변경될 수 있는 자기 요소의 일례이다. 다른 예들은 자성 도펀트(예컨대 자철석)가 주입된 가단성(malleable) 비자성 기판을 포함한다. 이러한 방식으로, 가단성 기판은 자성 도펀트 재료에 의해 생성되는 자기장의 성질에 영향을 미칠 수 있는 물리적인 형태로 형성될 수 있다.

이제 자기 부착 시스템의 다른 태양들을 살펴보면, 고정용 부착 구조(110)는 자기 요소들(116) 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 복수의 자기 요소가 사용되는 경우, 복수의 자기 요소(116)의 배열은 매우 다양할 수 있고, 다른 장치 상의 협력물과 자기적으로 상호작용할 수 있다. 일 실시예에서, 고정용 부착 구조(110)와 연관된 복수의 자기 요소(116)는 장치 부착 구조(108)에 의해 전자 장치(100)에 부착되었을 다른 장치의 적어도 일부를 고정시키는 것을 도울 수 있다.

복수의 자기 요소(116) 중 적어도 일부는 (단순한 막대 자석의 선들을 따라) 고정된 크기 및 극성을 가질 수 있고, 한편으로 복수의 자기 요소들(116) 중 다른 것들은 변화할 수 있는 자기 속성들을 가질 수 있으며(예컨대 전자석), 또 다른 것들은 특정한 자기 특성들을 제공하기 위한 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 복수의 자기 요소(116) 중 적어도 일부는 다른 장치에 포함된 자기적으로 반응하는 회로와 상호작용하도록 배치되고 이를 위한 형태를 가질 수 있다(필요한 경우). 따라서, 자기적으로 반응하는 회로는 고정용 부착 구조(110)의 특정한 자기 요소(들)의 존재(또는 부재)에 반응할 수 있다. 자기적으로 반응하는 회로의 예는 홀 효과 센서(118)와 관련하여 위에서 기술되었다.

자기 요소들(116)에 의해 생성되는 자기장은 전자 장치(100) 내의 자기적으로 민감한 회로들[예컨대 홀 효과 센서(118)]이 악영향을 받는 정도까지 확장되지 않아야 함에 주목해야 한다. 이 점은 특히 중요한데, 그 까닭은 다른 장치들의 자기적으로 활성인 부분과 상호작용하기 위해 자기장의 적어도 일부가 z 방향으로 확장되어야 하므로 일반적으로 자기장이 하우징(102) 내에 포함되지 않기 때문이다. 따라서, {x,y} 내의 자기장은 홀 효과 센서(118) 및 나침반(120)과 같은 자기적으로 민감한 회로들을 회피하는 정도까지 제한되어야 한다.

특정한 구현예에서, 장치 부착 구조(108)의 자기 요소들은 별개의 자기 영역들로 그룹화될 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 영역들로부터의 자기장들은 자기장(112)을 형성하도록 중첩될 수 있다. 자기 영역들은 자기 요소들(126 및 128)에 의해 표현되는 그룹들로 배열될 수 있는 다양한 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소를 별개의 자기 영역들로 그룹화함으로써, 원하는 특성들을 갖는 자기장을 제공하기 위한 자기 부착 시스템의 능력이 실질적으로 개선될 수 있다. 자기 요소들(126 및 128)은 서로 상호작용하여 자기장(112)을 형성할 수 있다. 일 실시예에서, 상호작용은 자기 요소들(126 및 128) 각각의 자기 속성들을 조합하는 형태를 취할 수 있다. 일부 경우에 있어서, 자기 요소들(126 및 128)의 배열은 원하는 특성들을 갖는 자기장(112)을 제공하기 위해 서로 관련될 수 있다. 예컨대, 자기 요소들(126 및 128)은 자기장(112)이 자기 부착 구조(108)의 수평 중심선 주위로 반대칭(anti-symmetric)(또는 대칭)이 되게 하는 방식으로 서로에 대해 배열될 수 있다. 다른 실시예에서, 자기장(112)은 자기장(112)이 부착 구조(108)의 수직 중심선 주위로 반대칭(또는 대칭)이 되게 하는 방식으로 서로에 대해 배열될 수 있다. 또 다른 예에서, 자기장(112)은 수평적 및 수직적으로 반대칭(anti-symmetric)(또는 대칭)일 수 있다.

도 7a는 자기 부착 구조(202)를 갖는 물체(200)에 근접하는 전자 장치(100)를 도시한다. 물체(200)의 자기 부착 구조(202)는 서로 상호작용하여 결과적인 전체 자기장을 형성할 수 있는 개별적인 자기장을 각각 생성하는 자기 요소들을 포함할 수 있다. 결과적인 자기장은 기계적인 잠금 장치나 외부적인 도움의 필요 없이 잘 정의되고 정확한 반복 가능한 방식으로 전자 장치(100)와 물체(200)를 함께 부착시키도록 전자 장치(100)의 자기장(112)과 상호작용할 수 있는 자기 특성들(예컨대 자기장 세기 및 형태)을 가질 수 있다. 자기장(208)은 약 2500 가우스(Gauss)일 수 있고, 한편으로 자기장(112)은 장치 부착 구조(108)가 비활성인 경우에 약 1400 가우스일 수 있음에 주목한다.

물체(200)는 액세서리, 주변 장치, 또는 전자 장치 등을 포함하는 많은 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 물체(200)는 전자 장치(100)의 선들을 따르는 전자 장치의 형태를 취할 수 있다. 따라서, 전자 장치(100)와 전자 장치(200)는 장치 부착 구조(108)와 자기 부착 구조(202)를 사용하여 서로에게 자기적으로 부착되어 협력 전자 시스템을 형성할 수 있다. 협력 전자 시스템은 전자 장치(100) 내의 전자 요소들 및 전자 장치(200) 내의 대응하는 전자 요소들이 서로 협력하여 전자 장치들 중 하나가 별개로는 수행할 수 없는 기능들을 수행하는 것일 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치들(100 및 200) 사이에서 정보가 전달될 수 있다.

보다 구체적으로, 자기 부착 구조(202)는 자기장(208)(그 일부만이 도시됨)을 제공하도록 서로 협력하는 자기장들을 각각 생성할 수 있는 자기 요소들(204 및 206)을 적어도 포함할 수 있다. 자기장(208)의 속성들은 복수의 자기 요소(204 및 206) 각각의 상호작용에 기초할 수 있다. 이러한 방식으로, 자기장(208)은 복수의 자기 요소(204 및 206) 각각의 물리적 배치, 상대적 크기 및 성분 자기 극성에 기초하는 속성들을 가질 수 있다. 예컨대, 자기 요소들(204 및 206)은 중심선을 따라 배치될 수 있고, 원하는 속성들을 갖는 자기장(208)을 제공하도록 중첩되는 자기 속성들을 가질 수 있다. 물체(200)의 자기장(208)의 자속 밀도 B₂₀₈은 자기 요소들(204 및 206)로부터의 거리 x의 함수에 따라 변화할 수 있다{즉, B=B₂₀₈(x)}.

물체(200)가 전자 장치(100)와 같은 전자 장치의 형태를 취하는 경우, 자속 밀도 B₂₀₈은 수학식 1을 충족한다. 그러나, 물체(200)가 액세서리 장치의 형태를 취하는 경우, 수학식 1을 충족하는 전자 장치(100)의 자속 밀도 B₁₁₂와 달리, 액세서리 장치(200)의 자속 밀도 B₂₀₈(x)는 수학식 2를 충족할 수 있다.

[수학식 2]

B₂₀₈(x=x₁+s)>B_threshold

여기서 s는 측면(212a)에서의 하우징(212)의 두께이고, x₁는 내부 이격 거리이다. 이러한 방식으로, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)와 자기적으로 상호작용할 수 있고, 전자 장치(100)로부터 더 멀리 치워질 수 있는데, 이는 위와 같은 경우가 아니면 불가능하였을 것이다. 따라서, 잘 정의된 예측 가능하고 반복 가능한 방식으로 전자 장치(100)와 물체(200)가 서로에게 자기적으로 부착하기 위해, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100) 근처에 배치될 수 있지만 불필요하게 가까이 배치되지는 않을 수 있다.

자기 부착 구조(202) 외에도, 액세서리 장치(200)는 고정 부착 구조(110)와 상호작용하는 데 사용될 수 있는 자기 부착 구조(216)를 더 포함할 수 있다. 자기 부착 구조(216)는 다양한 자기적으로 활성인 컴포넌트를 포함할 수 있다. 자기 요소들 중 일부는 고정 부착 구조(110) 내의 자기 요소들과 협력적으로 상호작용하도록 배열된 자기 요소들의 형태를 취할 수 있다. 다른 자기 요소들은 고정 부착 구조(110) 내의 자기적으로 활성인 요소들로 자기 회로를 완성하기 위한 메커니즘을 제공한다는 점에서 본질상 더 수동적일 수 있다. 자기적으로 수동적인 요소의 예는 연관된 자기장을 능동적으로 제공하는 자기 요소와 상호작용할 수 있는 철이나 강철과 같은 강자성 재료가다. 이러한 방식으로, 강자성 재료는 자기장과 상호작용하여 부착 구조(216) 내의 수동 요소와 고정 부착 구조(110) 내의 능동 요소 사이의 자기 회로를 완성할 수 있다.

도 7b는 전자 장치(100)를 위한 지지 회로 및 서비스를 제공하는 데 사용될 수 있는 액세서리 장치(200)를 도시한다. 수학식 2를 충족하는 자속 밀도 B₂₀₈를 갖는 자기장(208)의 일부가 영역(214)으로 확장되도록 함으로써, 부착 구조(108)와 액세서리 부착 구조(202) 사이의 자기 인력 F_net은 순인력 F_net이 수학식 3a 및 3b를 충족하는 경우에 생성될 수 있다.

[수학식 3a]

F_net=(L_total)·B ²/μ₀

[수학식 3b]

B/B ₀=f(x_sep)

여기서 L_total은 자기 요소들의 전체 면적이고, B는 전체 자속 밀도 (B₂₀₈+B₁₁₂)이며, x_sep는 자기 요소들 사이의 이격 거리이고, B₀는 자기 영역들의 표면에서의 자속 밀도이다.

자기장(208) 및 자기장(112)의 상호 작용으로 인한 순 자기 인력 F_net으로, 부착 구조(202)는 장치 부착 구조(108)를 활성화하는 데 사용될 수 있다. 더욱이, 장치 부착 구조(108)가 활성화되는 경우, 자속 밀도 B₁₁₂는 이제 수학식 4를 충족한다.

[수학식 4]

B₁₁₂(x=x₀+t)>B_threshold

영역(214)에서의 자속 밀도 B₁₁₂의 이러한 증가는 액세서리 장치(200)와 전자 장치(100) 사이의 순 자기 인력 F_net의 실질적인 증가를 낳을 수 있다. 더욱이, 순 자기 인력 F_net은 전체 자속 밀도 B(B₂₀₈+B₁₁₂) 및 자속 밀도에 따라 변화하고 자속 밀도 B는 일반적으로 이격 거리(즉, 수학식 3(b))에 따라 역으로 변화할 수 있기 때문에, 전자 장치(100)와 액세서리 장치(200)가 서로에게 접근하고 이격 거리 x_sep가 전자 장치(100)와 액세서리 장치(200)의 물리적 접촉과 일치하는 한정값으로 감소함에 따라, 순 자기 인력 F_net의 증가는 상대적으로 짧은 시간 안에 급격히 증가할 수 있다. 순 자기 인력 F_net의 이러한 급격한 증가는 장치들이 함께 빠르게 맞물리게 할 수 있는데, 이는 체결 표면(218)을 따라 액세서리 장치(200)에 자기적으로 부착된 전자 장치(100)의 형태인 협력 시스템(300)을 도시하는 도 7c에 도시된 바처럼 "제자리 맞물림(snapping into place)"으로 일컬어질 수 있다. 대표적인 실시예에서, 장치 부착 구조(108) 내의 자기 요소들은 N52형 자석일 수 있고 한편으로 부착 구조(216) 내의 자기 요소들은 N35형 자석일 수 있음에 주목해야 한다. 더욱이, 순 자기 입력은 약 10 뉴턴(newton) 내지 적어도 20 뉴턴 정도일 수 있고, 장치 부착 구조(108)를 활성화하기 위해 약 3 뉴턴이 필요할 수 있다.

체결 표면(218)에서의 장치(100)와 장치(200) 사이의 전체 자기 인력 F_NET은 활성으로 결합된 모든 자기 요소들에 대한 순 자기 인력 F_neti 전체의 합으로서 도출될 수 있다. 달리 말해, 전체 순 자기 인력 F_NET은 수학식 5를 충족한다.

[수학식 5]

F_NET=∑₁ ⁿF_neti

여기서 F_neti는 n개의 컴포넌트 각각에 대한 순 자기 인력이다. 일 실시예에서, 순 자기 인력 F_neti은 자기장(112) 및 자기장(208)에 의해 교차되는 체결 표면(218)의 해당 부분에 실질적으로 수직이다.

전체 자기 부착력 F_NET이 장치(100)와 장치(200) 사이의 체결 표면을 따라 균일하도록 보장하기 위해, 부착 구조들(108 및 202) 내의 각각의 대응하는 자기 요소 사이의 이격 거리들이 잘 제어된다. 이격 거리는 예컨대 자기 요소들이 장치들의 형태에 일치하는 형태를 갖게 함으로써 잘 제어될 수 있다. 예컨대, 장치(100)가 스플라인(spline) 형태의(곡선형의) 하우징을 갖는 경우, 장치(100) 내의 자기 요소들은 곡선형에 일치하는 형태를 가질 수 있다. 또한, 자기 요소들은 대응하는 자기 요소들의 자기 벡터들이 서로에게 정렬되는 방식으로 형성될 수 있다. 이러한 방식으로, 순 자기 인력의 크기 및 방향이 원하는 대로 제어될 수 있다.

자기 벡터들을 정렬하는 결과 중 하나는 각각의 자기 요소 사이의 순 자기력의 방향이 잘 제어될 수 있다는 점이다. 더욱이, 대응하는 자기 요소들 사이의 이격 거리를 최소한으로 줄임으로써, 각각의 자기 요소 사이의 순 자기 인력 F_neti가 최대화될 수 있다. 또한, 다양한 자기 요소 사이에서 실질적으로 균일한 이격 거리를 유지함으로써, 그에 대응하게 균일한 자기 부착력이 체결 표면(218)을 따라 제공될 수 있다. 더욱이, 대응하는 자기 벡터들을 적절히 조절함으로써, F_net가 체결 표면에 수직으로 가해질 수 있다.

대응하는 자기 요소들 사이의 이격 거리를 최소화하는 것 외에도, 대응하는 자기 요소들 사이의 자속 밀도는 자기 분로들을 사용함으로써 증가될 수 있다. 철이나 강철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성된 자기 분로가 자속 선들을 원하는 방향으로 지향시키는 효과를 내는 자기 요소 위에 또는 근처에 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 예컨대 대응하는 자기 요소로부터 멀어지는 방향으로 전파되었을 자속 선들이 원하는 방향을 향해, 예컨대 장치들 사이의 자기 부착 영역을 향해 부분적으로 재지향될 수 있고, 그럼으로써 전체 자속 밀도를 증가시킬 수 있다. 따라서, 자기 요소들 사이의 가용 자속 밀도를 증가시키는 것은 순 자기 인력의 실질적인 증가를 낳을 수 있다.

도 8a는 부착 구조(110)의 실시예를 도시한다. 특히, 부착 구조(110)는 하우징(102)의 일부일 수 있다. 특히, 부착 구조는 하우징(102)의 레지(ledge)(404)에 장착될 수 있는 자기 요소들(402)을 포함할 수 있다. 자기 요소들(402)은 매우 다양할 수 있다. 예컨대, 자기 요소들(402)은 전자 장치(100)의 특정한 태양에 액세서리 장치의 적어도 일부를 부착하고 고정하는 데 사용될 레지(404) 상의 어레이(array)로서 공간적으로 배열될 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치가 플랩의 형태를 취하는 경우, 자기 요소들(402)은 디스플레이의 적어도 일부를 덮도록 플랩을 전자 장치(100)에 자기적으로 고정시키는 데 사용될 수 있다. 어레이의 크기 및 형태는 또한 매우 다양할 수 있다. 도 8a에 도시된 실시예에서, 어레이는 직사각형일 수 있고, 레지(404)의 상당 부분을 포괄하는 크기를 가질 수 있다.

도 8b는 부착 구조(216)의 일부로서 액세서리 장치 내에 포함될 수 있는 복수의 자기 요소(410)를 도시한다. 복수의 자기 요소(410) 전체가 아닌 그 일부는 자기 요소들(402)에 대응할 수 있고, 액세서리(200)를 전자 장치(100)에 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 복수의 자기 요소(410) 전체 또는 대부분은 액세서리 장치(200)의 부분들을 함께 고정시켜 전자 장치(100)와 함께 사용될 수 있는 다른 지지 구조물들을 형성하는 데 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 자기 요소(414)는 홀 효과 센서(118)와 같은 자기적으로 민감한 회로를 활성화하는 데 사용될 수 있다.

도 9a 내지 9c는 기술된 실시예에 따른 대표적인 자기 부착 구조(500)를 도시한다. 자기 부착 구조(500)는 예컨대 도 6 및 도 7a 내지 7c에 도시된 장치 부착 구조(108)에 대응할 수 있다. 비활성 상태에서, 자기 부착 구조(500) 내의 자기 요소들은 하우징(102)을 통해 전파되는 자기장 선들을 최소화하도록 하우징(102)으로부터 떨어져 배치될 수 있다. 다른 한편으로, 활성 상태에서, 하우징(102)을 통해 전파되는 자기장 선들의 개수를 증가시킴으로써 수학식 2를 충족하기 위해, 자기 요소들은 하우징(102)을 향해 움직일 수 있다.

자기 요소들이 움직이는 방식은 매우 다양할 수 있다. 예컨대, 자기 요소들은 회전, 피벗, 병진, 또는 활주 등을 할 수 있다. 일례로서, 자기 요소들은 자기 요소들이 비활성 상태에 대응하는 제1 위치로부터 활성 상태에 대응하는 제2 위치로 활주하게 하는 채널 내에 배치될 수 있다.

도 9a 내지 9c에 도시된 특정한 실시예에서, 부착 구조(500)는 소정 기간에 걸쳐 안정적으로 유지될 수 있는 자기 속성들을 갖는 자기 요소(502)를 포함할 수 있다. 예컨대, 자기 부착 속성은 전자 장치(100)의 예상 동작 수명에 걸쳐 안정적으로 유지되는 것이 바람직할 수 있다. 이러한 방식으로, 자석들 각각의 자기장들의 상호작용에 의해 형성된 자기장이 또한 안정적으로 유지될 수 있다. 자기장의 안정성은 매우 반복 가능한 부착 프로세스를 초래할 수 있다. 이러한 반복 가능성은 전자 장치(100)가 일관되게 정확한 배치를 필요로 하는 액세서리 장치(200)와 같은 다른 적절하게 구성된 물체들과의 수많은 반복적인 부착 사이클(부착/분리)을 겪는 경우에 특히 유용하다.

도시된 대표적인 실시예에서, 자기 요소(502)는 많은 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 자기 요소(502)는 안정적인 자기 속성(예컨대 극성 및 고유 자성 세기)을 갖는 특정한 순서 및 구성으로 배열된 다수의 자석의 형태를 취할 수 있다. 그러나, 자기 부착 구조(500)가 비활성인 경우에 수학식 1을 충족하기 위해, 자기 요소(502)는 하우징(102)의 외면으로부터 적어도 거리 x=(x₀+t) 만큼 유지되어야 한다. 달리 말해, 수학식 1을 충족하기 위해, 장치 부착 구조(500)의 치수는 자기 요소(502)의 자기 속성 및 물리적 배치를 적어도 고려해야 한다.

따라서, 자기 요소(502)는 보유력 F_retain을 발휘하도록 배열된 보유 메커니즘(504)에 부착될 수 있다. 장치 부착 구조(500)가 비활성인 경우에 전자 장치(100) 외부에서의 자속 누설이 없거나 거의 없도록 하는(즉, 수학식 1이 충족됨) 장치 부착 구조(500) 내의 위치에 자기 요소(502)를 보유하기 위해 보유력 F_retain이 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 보유 메커니즘(504)은 수학식 6에 따른 보유력 F_retain을 제공하도록 배열된 스프링의 형태를 취할 수 있다.

[수학식 6]

F_retain=k·Δx

여기서 k는 보유 메커니즘(504)의 용수철 상수이고, Δx는 평형점으로부터의 스프링 변위이다.

예컨대, 도 9b는 활성 상태에 있는 대표적인 자기 부착 구조(500)를 도시한다. 자기 요소(502) 및 액세서리 부착 구조(204) 내의 자기 요소들을 적절하게 구성함으로써, 자기 요소(502)의 자기장 및 액세서리 부착 구조(204)에 의해 생성되는 자기장의 결과적인 자기적 상호작용은 자기 부착 구조(500)를 활성화하는 데 필요한 만큼 이상의 순 자기 인력을 생성할 수 있다. 달리 말해, 순 자기 인력은 수학식 7을 충족하는 활성화력 F_act 이상의 크기를 가질 수 있고, 그럼으로써 보유력 F_retain을 넘어서서 자기 요소(502)가 비활성 위치(즉 x=0)로부터 활성 위치(즉 x=x₀)로 움직이게 할 수 있다.

[수학식 7]

F_act≥F_retain(Δx=x₀)

그러나, 자기 요소(502)의 자기장 속성에 "합치"하는 속성을 갖는 자기장을 생성하는 다른 자기 부착 구조만이 자기 부착 구조(500)를 활성화시킬 수 있다. 따라서, 도 9c에 도시된 바처럼, 하우징(102)의 외부 표면에 위치한(즉 x=x₀+t) 자기적으로 활성인 재료(예컨대 강철)로 형성된 물체(506)의 존재는 자기 부착 구조(500)를 활성화시킬 수 없다. 보다 구체적으로, 일 실시예에서, 물체(506)와 자기 부착 구조(500) 사이에서 생성된 순 자기 인력은 2 NT 미만이고, 한편으로 활성화력 F_ACT는 약 3 NT 정도일 수 있다.

보다 구체적으로, 비활성 상태로부터 활성 상태로 천이하기 위해, 자기 요소(502)와 물체(506) 사이에 생성된 자기력은 활성화력 F_act보다 커야 한다. 그러나, 하우징(102)의 외부 표면에서 자기 요소(502)에 의해 생성되는 자기장의 자속 밀도가 B_threshold 미만이므로, 물체(506)와 자기 요소(502) 사이에서 생성된 어떠한 자기력도 실질적으로 F_retain 미만이고, 따라서 수학식 7을 충족할 수 없다. 따라서, 자기 요소(502)는 약 x=0에서 제자리에 고정된 상태로 유지되고, 자기 부착 구조(500)는 비활성 상태로부터 활성 상태로의 천이를 경험할 수 없다.

스프링은 매우 다양할 수 있다는 점을 이해해야 한다. 예컨대, 이는 움직임의 유형에 따라 달라질 수 있다. 예에는 인장 스프링, 압축 스프링, 비틀림 스프링 및 판 스프링 등이 포함된다. 특정한 일 구현예에서, 판 스프링이 사용된다.

일부 실시예들에서 자기 요소(502)는 스프링이 필요하지 않은 방식으로 고정될 수 있음에 주목한다. 이러한 실시예들에서, 수학식 1이 충족되지 않을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 이는 실용적인 배열일 수 있다.

도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 장치 부착 구조(600)의 실시예를 도시한다. 부착 구조(600)는 도 6 및 도 7a 내지 7c의 요소(208)에 대응할 수 있다. 이러한 실시예는 도 9a 내지 9c에 도시된 실시예와 유사하지만, 단일 메커니즘 대신에 복수의 메커니즘, 보다 구체적으로는 자기 요소(602) 및 자기 요소(604)의 형태인 한 쌍의 메커니즘이 사용된다는 점에서 차이가 있다. 특히, 도 10은 활성 상태에 있는 장치 부착 구조(600)를 도시한다. 보다 구체적으로, 자기 요소(602)에 부착된 스프링(606) 및 자기 요소(604)에 부착된 스프링(608)은 각각 거리 Δx 만큼 확장된다.

이러한 시스템에서, 두 메커니즘이 협력하여 자기장을 형성한다. 이들은 독립적으로 움직일 수 있거나 또는 함께 연결되어 한 단위로서 움직일 수 있다. 스프링력과 자기력은 변화할 수 있다. 예컨대, 시스템은 대칭이거나 비대칭일 수 있다. 자기 요소들의 배열은 유사하거나 상이할 수 있다. 또한 대칭이거나 비대칭일 수 있다. 구성은 시스템의 필요에 좌우될 수 있다.

자기 부착 시스템은 적합하게 구성된 복수의 물체를 함께 부착하는 데 사용될 수 있는 반복 가능하고 정확한 자기 부착 메커니즘을 각각 제공하는 많은 형태를 취할 수 있다.

도 11a 및 11b는 일 실시예에 따른 장치 부착 구조(700)의 형태인 장치 부착 구조(108)의 특정한 구현예를 도시한다. 장치 부착 구조는 도 6 및 도 7a 내지 7c에 도시된 요소(108)에 대응할 수 있다. 일부 경우에 있어서, 장치 부착 구조(700)는 도 10에 도시된 바와 같은 스프링들(606 및 608)과 함께 사용될 수 있다. 도 11a에는 장치 부착 구조(700)가 도시된다. 특히, 봉입체 내에 봉입될 수 있는 자기 조립체(702)의 형태인 자기 요소들을 갖는 비활성 상태에 있는 장치 부착 구조(700)가 도시된다. 이러한 방식으로, 자기 조립체(702)에 부착되는 보유 메커니즘(도시되지 않음)은 연관된 보유력 F_retain을 발휘할 수 있다. 비활성 상태에 있는 장치 부착 구조(700)와 일치하는 위치(즉 수학식 1을 충족함)에 자기 조립체(702)를 유지하기 위해 보유력 F_retain이 사용될 수 있다.

자기 조립체(702)는 개별적인 자석들을 각각 포함할 수 있다. 기술된 실시예에서, 개별적인 자석들은 코딩된 자기 구조를 형성하도록 자석들의 극성들이 지향될 수 있는 구조물 내에 배열될 수 있다. 코딩된 자기 구조는 자기 극성들의 시퀀스(sequence) 및 소정의 경우 자성 세기로 형성될 수 있다. 달리 말해, 자기 극성들의 시퀀스는 예컨대 {+1, +1, -1, +1, -1, +1, -1, -1}로 표현될 수 있다. 이러한 특정한 예에서, "+1"은 자석의 방향 및 세기를 나타낸다. 따라서, 양의 부호 "+"는 대응하는 자석이 특정한 방향의 자기 벡터를 갖도록 정렬됨을 나타낼 수 있고, 음의 부호 "-"는 반대 방향의 자기 벡터를 나타낼 수 있으며, "1"은 하나의 단위 자석의 세기를 나타낸다.

동일한 극성을 갖는 복수의 자석이 서로 이웃하여 배치되는 경우, 복수의 자석 각각으로부터의 자기장은 복수의 자석이 단일 자석과 동등하게 간주될 수 있도록 조합될 수 있고, 이러한 단일 자석은 복수의 자석의 조합된 속성을 가질 수 있다. 예컨대, 8개의 개별 자석을 나타내는 코딩된 자기 시퀀스 {+1, +1, -1, +1, -1, +1, -1, -1}는 6개의 개별 자석의 어레이로서 구현된 코딩된 자기 시퀀스 {+2, -1, +1, -1, +1, -2}와 동등한 것으로 간주될 수 있다. 일 실시예에서, 처음과 마지막 위치에 있는 자석들은 어레이 내의 다른 자석들과 동일한 자성 세기를 가질 수 있지만 이들 각각의 크기보다 2배일 수 있다. 다른 한편으로, 처음과 마지막 위치에 있는 자석들은 다른 자석들과 대략 동일한 크기를 가질 수 있지만, 다른 자석들보다 2배의 자성 세기를 가질 수 있다. 어떠한 경우라도, 자기 속성의 동등성은 보다 간결한 자석들의 코딩된 시퀀스를 제공할 수 있다. 더 작은 크기는 무게를 줄이는 것뿐만 아니라 자기 부착 구조를 하우징하는 데 필요한 소중한 내부 면적의 양을 보존하는 것을 도울 수 있다. 또한, 자속 밀도는 자기장 선들이 통과하여 전파되는 면적과 직접 관련되므로, 주어진 자속이 통과하여 전파되는 면적이 감소함에 따라 결과적인 자속 밀도가 증가한다.

일 실시예에서, 자기 조립체(702)는 각각 2L, 1L 및 1L(L은 단위 길이를 나타냄)의 상대적인 크기를 갖는 개별적인 자석들(712a, 712b 및 712c)을 포함할 수 있다. 위에서 논의된 바처럼, "2L"의 상대적인 크기를 갖는 자석은 "2L"의 물리적인 길이를 갖는 단일 자석(각각 "1L"의 길이를 갖는 두 개의 자석이 나란히 배치되고 자극들이 서로에게 정렬됨)으로서, 또는 다른 자석들보다 2배의 자성 세기를 갖는 단위 길이 L의 자석으로서 구현될 수 있음에 주목해야 한다. 따라서, 이러한 논의의 나머지 부분에 대해, 2L 및 1L이라는 용어와 관련하여, "L"은 단위 길이를 나타내고, 자석의 상대적인 세기는 연관된 숫자에 의해 표현될 수 있다. 예컨대, "1"의 상대적인 자성 세기를 갖지만 길이가 "2L"인 자석은 상대적인 세기가 "2"이고 길이가 "1L"인 자석과 동등한 것으로 간주될 수 있다. 이러한 방식으로, 상대적인 자성 세기 및 방향은 코딩된 자기 구조를 형성하는 데 사용될 수 있다.

예컨대, 자석(712a)은 자석들(712b 또는 712c)보다 약 2배의 전체 길이를 가질 수 있다. 다른 한편으로, 자석(712a)은 자석들(712b 및 712c)과 동일한 길이를 가질 수 있지만, 자석들(712b 및 712c)보다 2배의 고유 자성 세기를 가질 수 있다. 또 다른 실시예에서, 자석(712a)은 각각의 극성들이 정렬된 두 개(또는 그 이상)의 성분 자석으로 형성된 동등한 자석일 수 있다.

일 실시예에서, 자석들(712a, 712b 및 712c)은 각각 미리 결정된 거리만큼 서로 떨어져 이격될 수 있다. 예컨대, 일 구현예에서, 자석들은 서로에 대해 등거리로 이격될 수 있다. 물론, 이러한 간격은 생성되는 자기장의 원하는 자기 속성에 기초할 수 있다. 다른 실시예에서, 반정렬(anti-align)된 극성들을 갖는 자석들은 서로에게 자기적으로 부착될 수 있다. 이러한 방식으로, 인접한 자석들 사이에 형성된 자기 결합은 자기 조립체 내의 자석들의 시퀀스의 통합성을 유지하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 정렬된 극성들을 갖는 자석들은 두 개의 정렬된 자석 사이에서 생성된 자기 척력을 극복하기 위해 외부적으로 가해진 힘에 의해 함께 유지될 수 있다.

크기 및 배치 외에도, 생성되는 자기장의 원하는 속성에 기초하여 자석들(712a, 712b 및 712c)의 자기 극성들이 선택될 수 있다. 그러나, 도시된 실시예에서는, 자기 요소들이 끝을 대고 서로에게 자기적으로 결합되며, 그럼으로써 필요한 공간의 양을 감소시키고, 자기장 선들이 전파되는 전체 영역을 감소시킴으로써 자속 밀도를 증가시킨다.

특히, 자기 조립체(702)는 자석들(712a, 712b 및 712c)의 N 또는 S 자극들이 특정한 방식으로 정렬(또는 반정렬)되는 방식으로 상기 자석들 각각이 지향되는 특정한 자기 극성 패턴 집합을 가질 수 있다. 예컨대, 자기 조립체(702) 내의 자석들은 자석들(712a, 712b 및 712c)의 자극들이 제1 자기 극성 패턴 {P1,P2,P1}에 따라 정렬되는 제1 코딩 자기 구조 {+1,-1,+1}를 형성하도록 배열될 수 있는데, 이는 자석(712a)의 자극이 자석(712b)에 대해 반정렬되고, 다시 자석(712c)과 반정렬됨을 의미한다.

자기 조립체(702)는 각각 1L, 1L 및 2L의 상대적인 크기를 갖는 개별적인 자석들(714a, 714b 및 714c)을 또한 포함할 수 있다. 또한, 자석들(714a, 714b 및 714c)은 제1 자기 극성 패턴 {P1,P2,P1}의 역(또는 여집합)인 제2 자기 극성 패턴 {P2,P1,P2}에 따라 정렬된 각각의 자극들을 갖도록 배열될 수 있다. 코딩된 자기 구조 면에서, 자석들(714a, 714b 및 714c)은 제1 코딩 자기 구조 {+1,-1,+1}의 역(또는 여집합)인 제2 코딩 자기 시퀀스 {-1,+1,-1}에 따라 정렬될 수 있다. 자석들(712a, 712b 및 712c) 및 자석들(714a, 714b 및 714c) 사이의 이러한 반대칭 관계는 중심선(716)에 대해 반대칭인 자기장을 제공한다.

도 11a 및 11b는 또한 예컨대 도 6 및 7a 내지 7c에 도시된 요소(202)에 대응할 수 있는 액세서리 부착 구조(800)의 특정한 구현예를 도시한다. 자기 조립체들(802)은 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 자기 요소들은 조합된 자기장이 자기 조립체(702)의 자기장에 합치하는 방식으로 배열될 수 있다.

자기 조립체(802)는 자기 조립체(702) 내의 대응하는 자석들(712a, 712b 및 712c)과 대략 동일한 크기를 각각 갖는 자석들(802a, 802b 및 802c)을 포함할 수 있다. 그러나, 순 인력 F_net을 최대화하고 자기장들 사이의 자기 상호작용을 원하는 평형으로 만들기 위해, 자석들(802a, 802b 및 802c)은 제2 자기 극성 패턴 {P2,P1,P2}에 기초하여 정렬될 수 있다. 자기 조립체(802)는 대응하는 자석들(714a, 714b 및 714c)과 대략 동일한 크기를 각각 갖는 자석들(804a, 804b 및 804c)을 또한 포함할 수 있다. 더욱이, 장치들의 원하는 구성에서 평형화하기 위한 자기장들 사이의 자기 상호작용의 전체적인 목표에 따르도록, 자석들(804a, 804b 및 804c)은 제1 자기 극성 패턴 {P1,P2,P1}에 따라 정렬될 수 있다.

도 11b는 자기 조립체들(702 및 802) 사이의 자기 상호작용으로 인해 활성 상태에 있는 장치 부착 구조(700)를 도시한다. 특히, 장치 부착 구조(700) 사이의 자기 요소들의 배열과 액세서리 부착 구조(800) 내의 자기 요소들의 배열이 "합치"하므로, 자기장들 사이의 상호작용은 자기 조립체들(702)이 비활성 상태(즉 x=0)로부터 활성 상태(즉 x=x₀)로 움직이게 할 수 있다.

도 12는 자기 조립체(702)의 자기 구조 및 자기 조립체(802)의 상보적인 자기 구조에 대한 상대적인 이동 위치들의 시퀀스를 도시한다. 자기 조립체(702)는 코딩된 자기 시퀀스 {+2,-1,+1,-1,+1,-2}로 인코딩되는 것으로 도시된다. 자기 조립체(802)는 상보적인 코딩된 자기 시퀀스 {-2,+1,-1,+1,-1,+2}로 인코딩되는 것으로 도시된다. 이러한 예의 경우, 자석들이 동일하거나 실질적으로 동일한 자기장 세기(또는 진폭)를 가질 수 있는데, 이는 이 예를 위해 1의 단위를 제공받는다(A=인력, R=척력, A=-R, A=1, R=-1). 이 예에서, 자기 조립체들(702 및 802)은 서로에 대해 한 번에 하나의 "1L" 길이만큼 움직인다(코딩된 자기 시퀀스의 중심선(716) 주위의 반대칭은 왼쪽으로의 이동의 결과가 오른쪽으로의 이동의 결과를 반영하게 하기 때문에, 오른쪽으로의 이동만이 도시됨에 주목한다).

각각의 상대적인 정렬에 대해, 밀어내는 자석들의 개수 및 끌어당기는 자석들의 개수가 계산되는데, 여기서 각각의 정렬은 자석들의 자기장 세기들에 기초하는 자기력 함수에 따른 전체적인 힘을 갖는다. 달리 말해, 제1 및 제2 자기 구조 사이의 전체 자기력은 반대쪽의 자석 구조 내의 바로 반대쪽의 대응하는 자석과 상호작용하는 각각의 자석 또는 자석 쌍의 각각의 자석 위치에서의 개별적인 힘들을 구조를 따라 왼쪽으로부터 오른쪽으로 합한 것으로서 결정될 수 있다. 하나의 자석만이 존재하는 경우, 대응하는 자석은 0이고, 힘은 0이다. 두 개의 자석이 존재하는 경우, 각각의 단위 자석에 있어서 힘은 같은 극에 대해 R이거나 반대 극에 대해 A이다.

전체 자기력은 도면들 각각에 대해 계산될 수 있고, 상대적인 이동값과 함께 각각의 도면에서 도시될 수 있다. 따라서, 특정한 코딩된 자기 시퀀스 {+2,-1,+1,-1,+1,-2}를 사용하는 것은 -3(즉 3R)으로부터 +8(즉 +8A)까지 변화하는 순 자기 인력 F_net을 낳을 수 있는데, 여기서 피크(peak)는 자기 조립체들(702 및 802) 각각의 코드들이 정렬되도록 자기 조립체들(702 및 802)이 정렬되는 경우에 발생한다. 오프 피크(off peak) 순 자기력은 -3부터 +4까지 변화할 수 있음에 주목해야 한다. 그러므로, 자기 조립체들의 자석들 각각이 상보적인 자석과 상관되도록(즉 자석의 남극이 다른 자석의 북극과 정렬되거나 그 반대임) 자기 조립체들이 정렬되지 않으면, 순 자기력은 자기 조립체들(702)이 전반적으로 서로를 밀어내게 할 수 있다. 달리 말해, 자기 조립체들(702 및 802)은 이들이 실질적으로 서로를 반영하도록 배열되는 경우에 고도로 상관된다.

자기 조립체들(702 및 802)이 180도 만큼 위상 차이가 있는 경우(즉 최상부로부터 저부까지의 오정렬과 유사함, 뒤집혔다고도 일컬어짐), 생성되는 순 자기력은 8R 정도일 수 있음에 또한 주목해야 한다. 따라서, 자기 조립체들(702 및 802)을 사용하여 서로에게 자기적으로 부착되어 있는 장치들이 거꾸로 부착될 가능성은 매우 낮다.

도 13은 함수 F_NET(L)의 그래프(900)를 도시한다. 함수 F_NET(L)은 자기 조립체(702) 및 자기 조립체(802) 내의 코딩된 자기 구조들에 대한 도 12에 도시된 이동 변위(L)의 함수로서 순 자기력 F_NET을 기술한다. 자기 조립체들(702 및 802) 내의 코딩된 자기 구조들의 중심선(716) 주위로의 대칭성은 함수 F_NET(L)이 또한 중심선(716) 주위로 대칭이 되게 함에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 도 12의 결과가 중심선(716)의 우측에 플로팅(plot)될 수 있고, 중심선(716) 주위에 반영되어 그래프(900)의 좌측을 채울 수 있다.

도 13에 도시된 바처럼, 자기 조립체들(702 및 802)이 중심선(716)에 대응하는 위치에서 상관되는 경우, 함수 F_NET(L)는 전역 최대값(global maximum value)을 갖는다. 달리 말해, 반대 극성을 갖는 자기 조립체들(702 및 802) 내의 모든 자기 요소들이 서로에게 정렬되는 경우, 함수 F_NET(L=0)가 최대(즉 8A)에 도달한다. 임의의 다른 구성{즉 F_NET(L≠0)}은 순 자기력 F_NET이 전역 최대값(8A) 미만이 되는 결과를 낳는다. 그러나, 함수 F_NET(L)은 자기 조립체들(702 및 802) 사이의 약한 부착을 가능하게 하는 적어도 두 개의 지역 최대값{즉 F_NET(L=±3)}을 가짐에 더 주목해야 한다. 그러나, 강하고 튼튼한 부착은 자기 조립체(702)와 연관된 장치 자기 부착 구조(700)가 올바르게 활성화되는 경우에만 이루어질 수 있다. 따라서, 수학식 8을 충족하는 활성화력 F_ACT를 확립함으로써, 장치 자기 부착 구조(700)의 "잘못된 활성화(false activation)" 또는 자기 조립체들(702 및 802) 사이의 약한 부착이 방지될 수 있다.

[수학식 8]

F_NET(L=지역 최대값)≤F_ACT≤F_NET(L=전역 최대값)

활성화력 F_ACT는 수학식 6을 통해 보유력 F_retain과 관련됨에 또한 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 수학식 6과 수학식 8은 함수 F_NET(L)에 비추어 스프링 상수 k에 대한 적합한 값을 결정하는 데 사용될 수 있다.

도 14 및 15는 자기 요소들이 수직 및 수평으로 배열될 수 있는 다른 실시예들을 도시한다. 또한, 자기 요소들은 수평 및 수직으로 또한 확장되는 극성들을 갖게 되는 크기를 가질 수 있다. 예컨대, 배열(1000)은 자기 요소들의 두 행을 도시하는데, 여기서 각각의 자기 요소는 수직 방향으로 높이 H만큼 확장된다. 도시된 배열에서, 각각의 수직으로 배열된 자기 요소는 동등한 자기 구조(1002)를 형성하는 동일한 자기 극성을 갖는다. 달리 말해, 배열(1000) 및 배열(1002)은 모두 코딩된 자기 시퀀스 {+2,-2,+2,-2,+2,-2}를 갖는 것으로서 특징지어질 수 있다.

도 15는 기술된 실시예들에 따른 2차원 코딩 자기 시퀀스(1004)로서 구성된 자기 어레이의 평면도를 도시한다. 2차원 코딩 자기 시퀀스(1004)는 조합된 자기장을 x 및 y 방향 모두로 확장되는 영역 위로 확장시키는 데 사용될 수 있다. 이러한 확장된 영역은 자기장 선들이 전파되는 데 이용될 수 있는 영역의 전체적인 증가를 초래할 수 있는데, 이는 자속의 증가 및 순 자기 인력의 상응하는 증가를 초래할 수 있다. 향상된 자기 부착을 제공하는 것 외에도, 2차원 코딩 자기 시퀀스(1004)는 자성 세기와 같은 자기 속성의 정수가 아닌 값들을 근사화할 수 있다. 예컨대, 자기 배열(1004)을 사용하여, 다양한 컴포넌트들의 자기장들이 조합되어 코딩 자기 시퀀스 {+1.5,-1.5,+1.5,-1.5,+1.5,-1.5}를 근사할 수 있다. 또한, 2차원 코딩 자기 시퀀스(1004)는 수평 정렬 외에도 수직 정렬을 제공하는 것을 도울 수 있다.

이러한 논의의 나머지 부분에 대해, 액세서리 장치(200)의 다양한 실시예가 논의된다.

일 실시예에서, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)의 소정의 태양들을 보호하는 데 사용될 수 있는 다수의 보호 요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치(200)는 보호 커버의 형태를 취할 수 있다. 보호 커버는 경첩 조립체에 피벗 가능하게 연결되는 플랩을 포함할 수 있다. 다시, 경첩 조립체는 액세서리 부착 구조(202)에 의해 전자 장치(100)에 결합될 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩 부분은 디스플레이와 같은 전자 장치(100)의 태양들을 보호하기 위한 보호 커버로서 사용될 수 있다. 플랩은 플라스틱 및 천 등과 같은 다양한 재료로 형성될 수 있다. 플랩은 플랩의 분절이 디스플레이의 대응하는 부분을 노출시키도록 들려질 수 있는 방식으로 분절될 수 있다. 플랩은 전자 장치(100)내의 대응하는 기능 요소와 협력할 수 있는 기능 요소를 또한 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩을 조작하는 것은 전자 장치(100)의 동작에 있어서 변경을 초래할 수 있다.

플랩은 예컨대 홀 효과에 기초하여 전자 장치(100) 내의 자기적으로 민감한 회로를 활성화하는 데 사용될 수 있는 자성 재료를 포함할 수 있다. 자기적으로 민감한 회로는 이번에는 전자 장치(100)의 동작 상태를 변경하는 데 사용될 수 있는 신호를 생성함으로써 반응할 수 있다. 커버가 잠금 장치 없이 태블릿 장치의 하우징에 직접 쉽게 부착될 수 있으므로, 커버는 본질적으로 전자 장치(100)의 형태와 일치할 수 있다. 이러한 방식으로, 커버는 전자 장치(100)의 외관과 느낌을 손상시키거나 또는 그렇지 않은 경우 가리지 않을 것이다.

일 실시예에서, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)의 전체 기능을 개선하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치(200)는 걸개 장치로서 작용하도록 구성될 수 있다. 전자 장치(100)에 자기적으로 부착되는 경우, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)를 거는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 전자 장치(100)는 삽화, 영화 및 사진 등과 같은 시각 콘텐츠를 벽 위에 또는 천장으로부터 매달아서 제공하기 위한 디스플레이로서 사용될 수 있다. 걸개 장치로서, 액세서리 장치(200)는 벽이나 천장으로부터 전자 장치(100)를 거는 데 사용될 수 있다. 전자 장치(100)는 단순히 순 자기 인력 F_NET을 넘어서기에 충분한 방출력을 발휘함으로써 쉽게 제거될 수 있다. 액세서리 장치(200)는 제자리에 두어질 수 있고, 추후에 전자 장치(100)(또는 다른 장치)를 재부착하는 데 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)에 자기적으로 부착되기 위한 설비를 자체적으로 갖지 않는 물체들을 부착하기 위한 파지 메커니즘의 형태를 또한 취할 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치(200)가 스타일러스 또는 다른 그러한 입력 장치를 운반하도록 구성될 수 있다. 스타일러스는 전자 장치에 입력을 제공하는 데 사용될 수 있다. 일부 경우에 있어서, 액세서리 장치(200)는 스타일러스의 존재를 가리키는 신호를 전자 장치(100)에게 제공할 수 있다. 신호는 전자 장치(100)가 예컨대 스타일러스 인식 상태에 진입하게 할 수 있다. 보다 구체적으로, 액세서리 장치(200)가 전자 장치(100)에 자기적으로 부착되는 경우, 스타일러스 유형 입력을 인식하기 위해 전자 장치(100)는 스타일러스 입력 상태를 활성화할 수 있다. 액세서리 장치(200)가 제거되는 경우, 전자 장치(100)는 스타일러스 입력 상태를 비활성화할 수 있다. 이러한 방식으로, 스타일러스는 필요한 경우에 전자 장치(100)에 편리하게 부착/분리될 수 있다.

액세서리 장치(200)는 전자 장치(100)의 기능을 개선하는 데 사용될 수 있는 지지부의 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 액세서리 장치(200)는 예컨대 75도의 편안한 시야각에서 전자 장치(100)의 디스플레이가 보일 수 있는 디스플레이 스탠드로서 작용하도록 구성될 수 있다. 달리 말해, 탁자 또는 책상과 같은 수평면 상에 배치되는 경우, 액세서리 장치(200)는 디스플레이에서 제공되는 시각 콘텐츠가 약 75도의 시야각 주위에서 보일 수 있는 방식으로 전자 장치(100)를 지지할 수 있다.

액세서리 장치(200)는 키보드 상태에서의 전자 장치(100)의 기능을 개선하는 데 사용될 수 있는 지지부의 형태를 취할 수도 있다. 키보드 상태에서, 액세서리 장치(200)는 인체 공학적으로 친화적인 각도로 터치 패드 표면을 제공하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 사용자의 손목, 손, 팔 등에게 지나친 부담을 주지 않는 각도에서 입력 터치 이벤트가 (예컨대 가상 키보드에) 인가될 수 있다.

이러한 논의의 나머지 부분은 자기 부착 시스템을 사용할 수 있는 장치들의 특정한 실시예들을 기술할 것이다. 특히, 도 16a 및 16b는 태블릿 장치(1100)와 관련하여 제공되는 전자 장치(100)를 도시하고, 액세서리 장치(200)는 각각의 정면 사시도에서 커버 조립체(1200)로서 도시된다. 이러한 요소들은 이전에 언급된 것들 중 임의의 것에 전반적으로 대응할 수 있다. 특히, 도 16a 및 16b는 열린 구성 하의 태블릿 장치(1100) 및 커버 조립체(1200)에 관한 두 사시도를 도시한다. 예컨대, 도 16a는 태블릿 장치(1100)에 포함된 장치 부착 구조(108) 및 이것의 태블릿 장치(1100)에 대한 관계를 도시한다. 다른 한편으로, 도 16b는 도 16a에 제시된 도면이 약 180도 회전된 것으로서, 부착 구조(202) 및 이것의 커버 조립체(1200)와의 관계에 관한 두 번째 도면을 제공한다.

태블릿 장치(1100)는 미국 캘리포니아 쿠퍼티노에 소재한 애플사에 의해 제조된 아이패드^TM와 같은 태블릿 컴퓨팅 장치의 형태를 취할 수 있다. 이제 도 16a를 참조하면, 태블릿 장치(1100)는 장치 부착 구조(108)를 봉입 및 지지할 수 있는 하우징(1102)을 포함할 수 있다. 장치 부착 구조(108)에 의해 생성되는 자기장과 간섭하지 않도록, 적어도 장치 부착 구조(108)에 가장 가까운 하우징(1102)의 부분은 임의의 개수의 플라스틱과 같은 비자성 재료 또는 알루미늄과 같은 비자성 금속으로 형성될 수 있다. 하우징(1102)은 또한 태블릿 장치(1100)를 위한 컴퓨팅 동작들을 제공하기 위한 다양한 구조적 및 전기적 컴포넌트(집적 회로 칩 및 다른 회로를 포함함)를 내부적으로 봉입하고 지지할 수 있다. 하우징(1102)은 내부 컴포넌트들을 배치하기 위한 개구(1104)를 포함할 수 있고, 예컨대 디스플레이를 통해 적어도 시각 콘텐츠를 사용자에게 제공하는 데 적합한 디스플레이 조립체 또는 시스템을 수용하기 위한 크기를 가질 수 있다. 일부 경우에 있어서, 디스플레이 조립체는 터치 입력을 사용하여 태블릿 장치(1100)에 촉각 입력을 제공하기 위한 능력을 사용자에게 제공하는 터치 감지 능력을 포함할 수 있다. 디스플레이 조립체는 폴리카보네이트(polycarbonate) 또는 다른 적절한 플라스틱 또는 고광택 처리된 유리로 형성되는 투명 커버 유리(1106)의 형태를 취하는 최상층을 포함하는 다수의 층으로 형성될 수 있다. 고광택 처리된 유리를 사용하여, 커버 유리(1106)는 개구(1104)를 실질적으로 채우는 커버 유리(1106)의 형태를 취할 수 있다.

도시되지는 않았으나, 커버 유리(1106) 아래의 디스플레이 조립체는 LCD, LED, OLED 및 전자 또는 e-잉크 등과 같은 임의의 적합한 디스플레이 기술을 사용하여 이미지들을 디스플레이하는 데 사용될 수 있다. 디스플레이 조립체는 다양한 메커니즘을 사용하여 개구부 내에 배치 및 고정될 수 있다. 일 실시예에서, 디스플레이 조립체는 개구부 안으로 끼워진다. 이는 하우징의 인접 부분과 같은 높이로 배치될 수 있다. 이러한 방식으로, 디스플레이는 시각적인 정지 이미지들뿐만 아니라 사용자에게 정보(예컨대 텍스트, 객체, 그래픽)를 제공함은 물론 사용자가 제공하는 입력을 수신할 수 있는 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)와 같은 아이콘들을 포함할 수 있는 시각 콘텐츠를 제공할 수 있다. 일부 경우에 있어서, 디스플레이되는 아이콘들은 사용자에 의해 디스플레이 상의 가장 편리한 위치로 옮겨질 수 있다.

일부 실시예들에 있어서, 디스플레이 마스크는 커버 유리(1106) 안에 또는 아래에 적용되거나 포함될 수 있다. 디스플레이 마스크는 시각 콘텐츠를 제공하는 데 사용되는 디스플레이의 마스크되지 않은 부분을 강조하는 데 사용될 수 있고, 장치 부착 구조(108) 및 고정 부착 구조(110)를 덜 두드러지게 하는 데 사용될 수 있다. 태블릿 장치(1100)는 태블릿 장치(1100)와 외부 환경 사이에서 정보를 전달하는 데 사용될 수 있는 다양한 포트를 포함할 수 있다. 특히, 데이터 포트(1108)는 데이터의 전송을 촉진할 수 있고, 한편으로 스피커들(1110)은 청각 콘텐츠를 출력하는 데 사용될 수 있다. 홈 버튼(1112)은 태블릿 장치(1100)에 포함된 프로세서에 의해 사용될 수 있는 입력 신호를 제공하는 데 사용될 수 있다. 프로세서는 홈 버튼(1112)으로부터의 신호를 사용하여 태블릿 장치(1100)의 동작 상태를 변경할 수 있다. 예컨대, 홈 버튼(1112)은 디스플레이 조립체에 의해 제공되는 현재 활성인 페이지를 리셋하는 데 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 액세서리 장치(200)는 커버 조립체(1200)의 형태를 취할 수 있다. 커버 조립체(1200)는 태블릿 장치(1100)의 외관과 느낌을 보충하여 태블릿 장치(1100)의 전체적인 외관과 느낌을 증가시키는 외관과 느낌을 가질 수 있다. 커버 조립체(1200)는 커버 유리(1106)가 완전히 보일 수 있는 열린 구성 하의 태블릿 장치(1100)에 부착된 것으로 도 16a 및 16b에 도시된다. 커버 조립체(1200)는 플랩(1202)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 플랩(1202)은 커버 유리(1106)에 따른 크기 및 형태를 가질 수 있다. 플랩(1202)은 경첩 조립체(도시되지 않음)에 의해 액세서리 부착 구조(202)에 피벗 가능하게 연결될 수 있다. 부착 구조(202)와 장치 부착 구조(108) 사이의 자기 부착력은 플랩(1202)과 커버 유리(1106)에 대하여 올바른 방향과 위치로 커버 조립체(1200)와 태블릿(1100)을 유지시킬 수 있다. 올바른 방향이라 함은 플랩(1202)과 커버 유리(1106)가 교합 체결로 정렬되도록 커버 조립체(1200)가 태블릿 장치(1100)에 올바르게 부착될 수 있을 뿐임을 의미한다. 커버 유리(1106)와 플랩(1202) 사이의 교합 배열은 아래의 도 17a에 도시된 바처럼 플랩(1202)이 커버 유리(1106)와 접촉하여 배치되는 경우에 플랩(1202)이 실질적으로 커버 유리(1106) 전체를 덮도록 이루어진다.

도 17a 및 17b는 서로에게 자기적으로 부착된 커버 조립체(1200) 및 태블릿 장치(1100)를 도시한다. 도 17a는 커버 유리(1106)가 플랩(1202)과 접촉하여 완전히 덮여 있는 닫힌 구성을 도시한다. 커버 조립체(1200)는 도 17a의 닫힌 구성으로부터 도 17b의 열린 구성으로 경첩 조립체(1204) 주위로 피벗할 수 있다. 닫힌 구성에서, 커버 조립체(1200)의 내부층(1206)은 커버 유리(1106)와 직접 접촉하게 될 수 있다. 일 실시예에서, 내부층(1206)은 커버 유리(1106)를 수동적으로 청소(clean)할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 커버 유리(1106)의 내부층(1206)에 의한 수동적인 청소는 커버 유리(1106)와 접촉하는 내부층(1206)의 부분들의 움직임에 의해 이루어질 수 있다. 특정한 실시예에서, 내부층(1206)은 극세사 재료로 형성될 수 있다.

닫힌 구성으로부터 열린 구성으로 천이하기 위해, 방출력 F_release가 플랩(1202)에 가해질 수 있다. 방출력 F_release는 플랩(1202) 내의 부착 구조(216)와 태블릿 장치(1100) 내의 부착 구조(110) 사이의 자기 인력을 넘어설 수 있다. 따라서, 커버 조립체(1200)는 방출력 F_release가 플랩(1202)에 가해질 때까지 태블릿 장치(1100)에 고정될 수 있다. 이러한 방식으로, 플랩(1202)은 커버 유리(1106)를 보호하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 커버 조립체(1200)는 태블릿 장치(1100)에 자기적으로 부착될 수 있다. 플랩(1202)은 이후 자기 부착 구조들(110 및 216) 사이의 자기적 상호작용에 의해 커버 유리(1106) 상에 배치될 수 있고 커버 유리(1106)에 자기적으로 고정될 수 있다. 플랩(1202)은 플랩(1202)에 직접 방출력 F_release를 가함으로써 커버 유리(1106)로부터 분리될 수 있다. 방출력 F_release는 자기 부착 구조들(110 및 216) 사이의 자기 인력을 넘어설 수 있다. 따라서, 플랩(1202)은 이후에 방해 없이 커버 유리(1106)로부터 멀어지도록 움직일 수 있다.

플랩(1202)과 자기 부착 구조(110) 사이의 양호한 자기 부착을 유지하기 위해, 플랩(1202)은 다수의 자기 요소를 포함할 수 있다. 플랩(1202) 내의 자기 요소들 중 일부는 자기 부착 구조(110) 내의 대응하는 자기 요소들과 상호작용할 수 있다. 자기 인력들 사이에서 생성되는 순 자기 인력은 통상적인 취급 중에 플랩(1202)이 커버 유리(1106)로부터 의도하지 않게 방출되는 것을 방지하기에 충분할 만큼 강할 수 있다. 그러나, 방출력 F_release은 순 자기 인력을 넘어설 수 있다.

도 18은 분절형 커버 조립체(segmented cover assembly)(1300)의 형태인 커버 조립체(1200)의 특정한 실시예에 관한 평면도를 도시한다. 분절형 커버 조립체(1300)는 바디(1302)를 포함할 수 있다. 바디(1302)는 태블릿(1100)의 커버 유리(1106)에 따른 크기 및 형태를 가질 수 있다. 바디(1302)는 접히거나 휘어질 수 있는 재료의 단일체로부터 형성될 수 있다. 바디(1302)는 또한 접힘 영역에 의해 서로로부터 격리된 분절들로 분할될 수 있다. 이러한 방식으로, 분절들은 접힘 영역에서 서로에 대해 접힐 수 있다. 일 실시예에서, 바디(1302)는 서로에게 부착되어 적층 구조를 형성하는 재료의 층들로 형성될 수 있다. 각각의 층은 바디(1302)와 일치하는 크기 및 형태를 가질 수 있는 재료의 단일체로 형성될 수 있다. 각각의 층은 또한 바디(1302)의 일부에만 대응하는 크기 및 형태를 가질 수 있다. 예컨대, 분절과 대략 동일한 크기와 형태를 갖는 강성 또는 반강성 재료의 층은 분절에 부착되거나 또는 그렇지 않으면 연관될 수 있다. 다른 예에서, 바디(1302)에 따른 크기 및 형태를 갖는 강성 또는 반강성 재료의 층은 분절형 커버 조립체(1300)에게 전체적으로 탄성 기초를 제공하는 데 사용될 수 있다. 층들은 각각 원하는 속성을 갖는 재료로 형성될 수 있음에 주목해야 한다. 예컨대, 유리와 같은 연약한 표면과 접촉하게 되는 분절형 커버 조립체(1300)의 층은 연약한 표면을 훼손하거나 그렇지 않으면 손상시키지 않는 부드러운 재료로 형성될 수 있다. 다른 실시예에서, 연약한 표면을 수동적으로 청소할 수 있는 극세사와 같은 재료가 사용될 수 있다. 다른 한편으로, 외부 환경에 노출되는 층은 플라스틱이나 가죽과 같은 보다 단단하고 튼튼한 재료로 형성될 수 있다.

특정한 실시예에서, 분절형 바디(1302)는 더 얇은, 접힐 수 있는 부분들(1312)이 산재된 다수의 분절(1304 내지 1310)로 분할될 수 있다. 분절들(1304 내지 1310) 각각은 그 안에 배치된 하나 이상의 삽입물을 포함할 수 있다. 예컨대, 분절들은 삽입물들이 배치된 주머니 영역을 포함할 수 있거나, 또는 대안적으로 삽입물들은 분절들 내에 내장될 수 있다(예컨대 삽입 몰딩). 주머니들이 사용되는 경우, 주머니 영역은 대응하는 삽입물들을 수용하기 위한 크기 및 형태를 가질 수 있다. 삽입물들은 다양한 형태를 가질 수 있지만, 가장 전형적으로는 분절형 바디(1302)의 전체적인 외관과 일치하는 형태(예컨대 직사각형)를 갖는다. 삽입물들은 분절형 바디(1302)를 위한 구조적 지지를 제공하는 데 사용될 수 있다. 즉, 삽입물들은 커버 조립체에게 뻣뻣함을 제공할 수 있다. 일부 경우에 있어서, 삽입물들은 보강재라고 일컬어질 수 있다. 그러므로, 커버 조립체는 더 얇고 삽입물들을 포함하지 않는(예컨대 접힐 수 있게 함) 접힐 수 있는 영역들을 제외하면 비교적 뻣뻣하여 분절형 커버 조립체(1300)를 더 튼튼하고 취급하기 쉽게 만든다. 일 실시예에서, 분절들(1304, 1306 및 1310)은 약 .72 대 1의 비율로 분절(1308)과 관련될 수 있는데, 이는 분절들(1304, 1306 및 1310)의 폭이 분절(1308)의 폭의 약 72%인 크기를 가짐을 의미한다. 이러한 방식으로, 적절한 각을 갖는 삼각형이 형성될 수 있다(즉 디스플레이 스탠드에 대해 약 75도이고 아래에서 논의되는 키보드 스탠드에 대해 약 11도임).

분절들(1306, 1308 및 1310)은 삽입물들(1314, 1316 및 1318)(점선 형태로 도시됨)을 각각 포함할 수 있다. 삽입물들(1314 내지 1318)은 바디(1302)에게 탄성을 부가하는 강성 또는 반강성 재료로 형성될 수 있다. 사용될 수 있는 재료의 예에는 플라스틱, 유리 섬유, 탄소 섬유 합성물 및 금속 등이 포함된다. 분절(1304)은 또한 플라스틱과 같은 탄성 재료로 형성되지만 또한 자기 요소들(1322)을 수용하도록 배열되는 삽입물(1320)을 포함할 수 있는데, 자기 요소들(1322) 중 일부는 태블릿 장치(1100) 내의 자기 요소들, 보다 구체적으로는 부착 구조(110)와 상호작용할 수 있다.

분절형 바디(1302)가 접힐 수 있는 능력, 보다 구체적으로는 다양한 분절이 서로에 대해 접힐 수 있는 능력으로 인해, 대부분의 자기 요소들(1322)은 삽입물(1318) 내에 내장된 자기적으로 활성인 삽입물(1324)과 자기적으로 상호작용하는 데 사용될 수 있다. 활성 삽입물(1324)과 자기 요소들(1322)을 자기적으로 결합함으로써, 다양한 지지 구조가 형성될 수 있는데, 이들 중 일부는 그 형태가 삼각형일 수 있다. 삼각형 지지 구조는 태블릿 장치(1100)의 사용을 도울 수 있다. 예컨대, 하나의 삼각형 지지 구조는 수평으로부터 약 75도의 바람직한 시야각에서 시각 콘텐츠가 제공될 수 있는 방식으로 태블릿 장치(1100)를 지지하는 데 사용될 수 있다. 그러나, 분절형 커버(1300)를 적절히 접을 수 있기 위해, 분절(1308)은 분절들(1304, 1306 및 1310)(이들은 전반적으로 동일한 크기임)보다 다소 큰 크기를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 분절들은 두 개의 동등한 변과 더 긴 제3의 변을 갖는 삼각형을 형성할 수 있고, 삼각형은 약 75도의 내각을 갖는다.

적어도 하나의 삼각형 지지 구조를 형성하기 위한 한 가지 접근법은 삽입물(1320)에 내장된 자기 요소들(1322) 중 대부분이 자기적으로 활성인 삽입물(1324)을 자기적으로 끌어당기는 방식으로 분절들(1306 내지 1310)에 대해 분절(1304)이 접히는 것을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 분절(1304) 및 분절(1310)은 함께 자기적으로 결합되어 적절한 치수를 갖는 삼각형 지지 구조를 형성할 수 있다. 삼각형 지지 구조는 시각 콘텐츠가 약 75도에서 디스플레이될 수 있게끔 태블릿 장치(1100)가 배치될 수 있는 스탠드로서 사용될 수 있다. 다른 예에서, 분절형 커버(1300)는 키보드 지지부로서 사용될 수 있는 삼각형 지지 구조를 형성하도록 접힐 수 있다. 분절형 커버(1300)는 또한 수평 지지체(예컨대 천장) 또는 수직 지지체(예컨대 벽)로부터 태블릿 장치(1100)를 거는 데 사용될 수 있는 삼각형 지지 구조를 형성하도록 접힐 수 있다.

커버 조립체(1300)는 경첩 조립체에 의해 액세서리 부착 구조(202)에 피벗 가능하게 부착될 수 있다. 경첩 조립체는 커버 조립체가 자석들을 통해 장치에 부착되어 있는 동안에 장치 상에서 커버가 접혀 포개질 수 있게 하는 하나 이상의 피벗(pivot)을 제공할 수 있다. 도시된 실시예에서, 경첩 조립체는 제1 경첩 부분(제1 말단 돌기라고도 일컬어짐)(1328) 및 제1 말단 돌기 반대쪽에 배치되는 제2 경첩 부분(제2 말단 돌기라고도 일컬어짐)(1330)을 포함할 수 있다. 제1 말단 돌기(1328)는 분절형 바디(1302)의 튜브 부분 내에 포함된 연결봉(1332)(점선 형태로 도시됨)에 의해 제2 말단 돌기(1330)에 단단하게 연결될 수 있다. 연결봉(1332)의 세로축은 피벗선(1333)으로서 작용할 수 있는데, 이 주위로 분절형 바디가 경첩 조립체에 대해 피벗할 수 있다. 연결봉(1332)은 커버 조립체(1300)뿐만 아니라 자기 부착 구조(202)에 자기적으로 부착되는 태블릿 장치(1100)와 같은 임의의 물체를 단단히 지지하기에 충분히 강한 금속 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다.

금속 대 금속 접촉을 방지하기 위해, 제1 말단 돌기(1328) 및 제2 말단 돌기(1330)는 이들에게 각각 부착된 보호층들(1336 및 1338)을 각각 가질 수 있다. 보호층들(범퍼들이라고도 일컬어짐)(1336 및 1338)은 하우징(1102)과 제1 말단 돌기(1328) 및 제2 말단 돌기(1330)가 직접 접촉하는 것을 방지할 수 있다. 이는 특히 말단 돌기들(1328, 1330)과 하우징(1102)이 금속으로 형성되는 경우에 중요하다. 범퍼들(1336 및 1338)의 존재는 말단 돌기들과 하우징(1102) 사이의 금속 대 금속 접촉을 방지할 수 있고, 그럼으로써 태블릿 장치(1100)의 전체적인 외관과 느낌을 저하시킬 수 있는 접촉점에서의 실질적인 마모 가능성을 없앨 수 있다.

이들의 보호 특성을 유지하기 위해, 범퍼들(1336 및 1338)은 탄성이 있고, 튼튼하며, 태블릿 장치(1102)의 외부 표면의 마감에 대한 훼손을 견디는 재료로 형성될 수 있다. 이는 양호한 자기 부착에 필요한 엄밀한 공차 및 태블릿 장치(1100)의 동작 수명 중에 예상되는 부착 사이클의 회수로 인해 특히 중요하다. 따라서, 범퍼들(1336 및 1338)은 임의의 적합한 접착제를 사용하여 말단 돌기들에 부착될 수 있는 부드러운 플라스틱, 천 또는 종이로 형성될 수 있다. 일부 경우에 있어서, 범퍼들은 필요한 경우에 제거되고 새로운 범퍼들로 교체될 수 있음에 또한 주목해야 한다.

제1 말단 돌기(1328) 및 제2 말단 돌기(1330)는 말단 돌기들에 대해 피벗 하도록 구성되는 경첩 폭(1340)에 의해 전자 장치에 자기적으로 연결될 수 있다. 피벗은 경첩 기둥들(1342)(그 중 일부가 노출될 수 있음)을 사용하여 이루어질 수 있다. 경첩 기둥들(1342)은 제1 말단 돌기(1328) 및 제2 말단 돌기(1330)에 경첩 폭(1340)을 회전 가능하게 고정시킬 수 있다. 경첩 폭(1304)은 자기 요소들을 포함할 수 있다. 자기 요소들은 전자 장치 내의 자기 요소들의 합치되는 배열을 갖는 자기 부착 구조에 경첩 폭(1340)을 자기적으로 부착하도록 배열될 수 있다. 경첩 폭(1340) 내에서 자기 요소들을 제자리에 고정시키기 위해, 경첩 기둥들(1342)이 경첩 폭(1340)의 양단에 위치한 자기 요소들을 고정시키는 데 사용되어, 경첩 폭(1340)과 전자 장치 내의 자기 부착 구조 사이의 자기 부착을 저해할 잠재력을 가지고 경첩 폭(1340) 내의 자기 요소들이 움직일 가능성을 감소시킨다.

경첩 폭(1340) 내의 자기 요소들과 전자 장치 내의 대응하는 자기 요소들 사이의 간섭이 존재하지 않도록 보장하기 위해, 경첩 폭(1340)은 플라스틱과 같은 자기적으로 비활성인 재료 또는 알루미늄과 같은 비자성 금속으로 형성될 수 있다. 경첩 폭(1340)이 알루미늄과 같은 자기적으로 비활성인 금속으로 형성되는 경우, 경첩 폭(1340)과 전자 장치(1100)의 하우징(1102) 사이의 금속 대 금속 접촉은 보호층(1344)을 사용하여 방지될 수 있다. 경첩 폭(1340)과 전자 장치(1100)가 서로에게 자기적으로 부착되는 경우에 하우징(1102)을 마주보는 경첩 폭(1340)의 표면에 보호층(1344)이 적용될 수 있다. 보호층(1344)(라벨(1344)이라고도 일컬어짐)은 하우징(1102)의 마감을 훼손하지 않을 많은 재료로 형성될 수 있다. 이러한 재료들은 예컨대 종이, 천 및 플라스틱 등을 포함할 수 있다.

도 19a 및 19b는 경첩 폭(1340)의 두 실시예에 관한 더 상세한 도면을 도시한다. 보다 구체적으로, 도 19a는 자기적으로 비활성인 이격재들이 자기 요소들을 이격시키고 고정하는 데 사용되는 경첩 폭의 실시예(1400)를 도시한다. 특히, 경첩 폭(1400)은 분절형 커버 조립체(1300)를 태블릿 장치(1100)에 자기적으로 부착하기 위한 자기 부착 구조(202)에 의해 사용되는 자기 요소들(1402)을 봉입 및 지지할 수 있다. 자기 요소들(1402)은 태블릿 장치(1100) 내의 장치 부착 구조(108) 내의 대응하는 자기 요소들에 합치하는 특정한 구성으로 배열될 수 있다. 이러한 방식으로, 분절형 커버 조립체(1300)와 태블릿 장치(1100)는 정확하고 반복적으로 서로에게 부착될 수 있다.

장기간에 걸쳐 반복 가능하고 안정적인 자기 체결을 유지하기 위해, 자기 요소들(1402)은 안정적인 구성으로 유지될 수 있다. 달리 말해, 경첩 폭(1400)내의 자기 요소들(1402)은 이들의 상대적인 위치들 및 극성들을 태블릿(1100) 내의 자기 부착 시스템 내의 대응하는 자기 요소들에 대해 장기간 동안 유지해야 한다. 이는 커버 조립체(1300) 및/또는 태블릿 장치(1100)의 예상 동작 수명에 걸쳐 반복적인 부착 사이클이 예상되는 경우에 특히 중요하다.

따라서, 많은 부착 사이클에 걸쳐 자기 체결의 통합성을 보장하기 위해, 자기 요소들(1402)의 구성은 서로에 대해, 그리고 장치 부착 구조(108) 내의 대응하는 자기 요소들에 대해 본질적으로 고정된 상태로 유지될 수 있다. 따라서, 자기 요소들(1402)의 물리적 배치가 본질적으로 고정된 상태로 유지되도록 보장하기 위해, 경첩 폭(1400) 내의 다양한 자기 요소 사이에 충전재(1404)가 삽입될 수 있다. 충전재(1404)는 플라스틱과 같은 비자성 재료일 수 있다. 충전재(1404)는 자기 요소들 사이의 간극 공간들에 단단히 들어맞는 형태를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 요소들(1402)은 장기간 동안 고정되고 안정한 구성으로 유지된다.

다른 한편으로, 도 19b는 자기 요소들을 제자리에 고정시키기 위해 물리적으로 인접한 자기 요소들 사이의 상호 자기 인력을 활용하는 경첩 폭(1410)의 형태인 경첩 폭(1340)의 다른 실시예를 도시한다. 이러한 방식으로, 컴포넌트 부품의 개수가 감소된다. 또한, 자기 요소들(1402)이 차지하는 면적의 감소로 인해, 대응하는 자속 밀도가 증가할 수 있다. 그러나, 경첩 폭(1410)의 양단에 위치한 자기 요소들을 고정하기 위해 말단 플러그들(1412)이 사용될 수 있다. 말단 플러그들(1412)은 경첩 폭(1410)의 양단의 자기 요소들이 정렬된 극성들을 갖는 경우에 순 자기 척력을 넘어서는 데 필요할 수 있다. 말단 플러그들(1412) 외에도, 대안적인 실시예는 중심에 위치한 이격재(1414)를 제공할 수 있다. 중심에 위치한 이격재(1414)는 자기적으로 비활성인 재료로 형성될 수 있고, 자기 요소들(1402)을 제자리에 고정시키는 데 사용될 수 있다.

도 19c는 분절형 커버 조립체(1300)가 태블릿 장치(1100)에 자기적으로 부착되는 경우에 체결 표면의 일부를 형성하는 경첩 폭(1340)의 부분을 도시한다. 특히, 라벨(1344)은 아교와 같은 접착제를 사용하여 경첩 폭(1340)에 부착되는 것으로 도시된다. 라벨(1344)은 체결 표면의 일부를 또한 형성하는 하우징(1102)의 부분의 형태와 일치하도록 배열됨에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 대응하는 자기 요소들 사이의 이격 거리가 최소화될 수 있다.

도 20a는 태블릿 장치(1100)에 자기적으로 부착되는 분절형 커버 조립체(1300)의 대표적인 측면도를 도시한다. 도 20b는 도 18에 도시된 선 AA에 따른 분절형 커버 조립체(1300)/태블릿 장치(1100)의 대표적인 단면도들을 도시한다. 도 20b는 덮인 구성을 도시하고, 도 20c는 태블릿 장치(1100)의 보호층(1106)을 완전히 노출시키는 접혀 젖힌 구성을 도시한다.

도 21a는 곡선 형태를 갖는 하우징(1102)에 자기적으로 부착된 경첩 폭(1340)의 측단면도(1500)를 도시한다. 이 실시예에서, 하우징(1102)은 곡선 형태를 가질 수 있고, 알루미늄과 같은 비자성 재료로 형성된다. 자기 요소(1502)는 태블릿 장치(1102) 내의 장치 부착 구조(108) 내에 포함될 수 있다. 일부 실시예들에서, 금속 대 금속 접촉을 방지하기 위해, 자기 요소(1502)가 금속인 실시예들에서는 자기 요소(1502)가 하우징(1102)에 직접 접촉하는 것을 방지하는 보호 필름이 자기 요소(1502)의 체결 표면에 부착될 수 있다. 보호 필름은 대응하는 자기 요소들 사이의 자기 체결력을 고려하는 경우 무시되기에 충분히 얇을 수 있다. 자기 요소(1502)가 금속으로 형성되지 않거나 자기 요소(1502)와 접촉하는 하우징(1102)의 부분이 금속이 아닌 경우, 보호 필름은 필요하지 않을 수 있다.

자기 요소(1502)는 경첩 폭(1340) 내의 대응하는 자기 요소(1504)와 상호작용할 수 있다. 자기 요소(1504)는 약 2 mm의 두께를 가질 수 있다. 자기적 상호작용은 수학식 3a를 충족하는 순 자기 인력 F_NET을 생성할 수 있는데, 여기서 이격 거리 x_sep는 하우징(1102)의 두께 t 및 라벨(1344)의 두께 "l"의 합과 거의 동등하다. 두께 "l"은 약 0.2 mm 정도일 수 있다. 따라서, 이격 거리 x_sep를 최소화하기 위해(그럼으로써 F_NET을 증가시키기 위해), 자기 요소(1502)는 하우징(1102)의 내부 표면(1506)과 일치하는 형태를 가질 수 있다. 또한, 라벨(1344) 및 자기 요소(1504)는 각각 하우징(1102)의 외부 표면(1508)과 일치하는 형태를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 자기 요소(1502)와 자기 요소(1504) 사이의 거리는 대략 하우징(1102)의 두께 t 및 라벨(1344)의 두께 l로 감소될 수 있다.

자기 요소들(1502 및 1504) 사이의 순 자기 인력 F_NET을 더 향상시키기 위해, 자기 분로(1510)는 하우징(1102)으로부터 멀어지는 방향을 향하는 자기 요소(1504)의 부분에 접착되고 이를 봉입할 수 있다. 자기 분로(1510)는 강철이나 철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성될 수 있다. 자기적으로 활성인 재료는 자기 요소(1502)로부터 멀어지도록 지향되었을 자속 선들을 하우징(1102)을 향해 재지향시킬 수 있고, 그럼으로써 자기 요소(1502)와 자기 요소(1504) 사이의 전체 자속 밀도 B_TOTAL를 증가시켜 순 자기 인력 F_NET의 상응하는 증가를 초래할 수 있다. 다음으로, 자기 분로(1510)는 경첩 폭(1340)의 하우징(1512)에 접착될 수 있다. 라벨(1344)만이 하우징(1102)의 외부 표면(1508)에 접촉하도록(금속 대 금속 접촉을 방지하기 위함) 보장하기 위해, 라벨(1344)은 약 "d"의 거리만큼 경첩 폭(1340)의 하우징(1512)으로부터 돌출된다. 명목상, 거리 d는 약 0.1 mm 정도일 수 있다.

순 자기력 F_NET은 협력하는 자기 요소들 사이의 이격 거리에 부분적으로 좌우되기 때문에, 태블릿 장치(1100) 내의 자기 부착 시스템과 경첩 폭(1340)내의 자기 요소들 사이의 자기 부착의 전체적인 통합성은 협력하는 자기 요소들 사이의 실제 이격 거리뿐만 아니라 경첩 폭(1340)의 길이 L에 따른 이격 거리의 일관성에 의해 영향을 받을 수 있다. 경첩 폭(1340)을 따라 고도로 상관된 자기 인력을 제공하기 위해, 경첩 폭(1340) 내의 자기 요소들과 태블릿 장치(1100) 내의 자기 부착 시스템 내의 자기 요소들 사이의 이격 거리들이 잘 제어된다.

도 21b는 평면을 갖는 하우징(1102)에 자기적으로 부착되는 경첩 폭(1340)의 단면도(1550)를 도시한다. 이러한 배열에서, 라벨(1344) 및 자석(1554)은 각각 하우징(1102)의 평평한 형태와 일치할 수 있다.

경첩 폭(1340)의 길이 L을 따라 순 자기 인력의 일관성을 보장하기 위해, 경첩 폭(1340)의 컴포넌트들은 도 22a의 단면도 및 도 22b의 사시도에 도시된 고정물(fixture)(1600)을 사용하여 조립될 수 있다. 고정물(1600)은 하우징(1102)의 외부 표면의 형태에 일치하는 표면(1602)을 가질 수 있다. 경첩 폭(1340)의 길이 L을 따라 일관된 자기 인력을 보장하는 방식으로 경첩 폭(1340)을 조립하기 위해(뿐만 아니라 미학적으로 만족스러운 외관을 제공하기 위해), 라벨(1344)은 고정물(1600)의 표면(1602)에 일시적으로 부착될 수 있다. 표면(1602)은 외부 표면(1508)의 형태와 실질적으로 일치하므로, 라벨(1344)은 외부 표면(1508)의 형태와 또한 일치하는 형태를 가질 것이다. 일 실시예에서, 라벨(1344)이 흡입 하에 표면(1602)에 부착되게 하는 부분적인 진공이 고정물(1600) 내에 생성될 수 있다. 이러한 방식으로, 조립된 경첩 폭은 단순히 부분적인 진공을 제거함으로써 표면(1602)으로부터 분리될 수 있다.

라벨(1344)이 고정물(1600)의 표면(1602)에 고정되면, 자기 요소(1504)는 임의의 적절한 접착제를 사용하여 라벨(1344)과 직접 접촉하여 배치되고 그에 부착될 수 있다. 가능한 한 이격 거리를 줄이기 위해, 자기 요소(1504)는 라벨(1344) 및 표면(1602)의 형태와 일치하는 형태를 가질 수 있다. 이러한 방식으로, 라벨(1344) 및 자기 요소(1504)의 일치하는 형태는 자기 요소(1506 및 1502) 사이의 최소 이격 거리를 보장한다. 이후 자기 요소(1504)는 자속을 자기 요소(1502)를 향해 집속시키도록 강철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성되는 자기 분로(1510)에 접착될 수 있다. 이후 금속 분로(1510)는 경첩 폭 하우징(1512)에 의해 봉입되고 그에 접착되어 라벨(1344)이 하우징(1512)으로부터 약 d=0.1 mm 만큼 돌출된 상태로 있게 할 수 있다.

태블릿 장치(1100)에 보호를 제공하는 것 외에도, 분절형 커버 조립체(1300)는 유용한 지지 구조를 형성하도록 조작될 수 있다. 따라서, 도 23 내지 26은 기술된 실시예들에 다른 커버 조립체(1300)의 유용한 배열들을 도시한다.

예컨대, 도 23에 도시된 바처럼, 분절형 커버 조립체(1300)는 삽입물(1324)의 자기적으로 활성인 부분이 자기 요소들(1322)과 자기적으로 상호작용하도록 접힐 수 있다. 삼각형 지지 구조(1700)를 유지하는 데 사용되는 자기력은 약 5 내지 10 뉴턴(NT)의 범위에 있음에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 삼각형 지지 구조(1700)가 의도하지 않게 풀리는 것이 방지될 수 있다. 태블릿 장치(1100)를 보충하기 위한 많은 방식으로 사용될 수 있는 삼각형 지지 구조(1700)가 형성될 수 있다. 예컨대, 삼각형 지지부(1700)는 인체 공학적으로 유리한 각도에서 터치 감지 표면(1702)이 지지 표면에 대해 배치되는 방식으로 태블릿 장치(1100)를 지지하는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 터치 감지 표면(1702)을 사용하는 것은 사용자 친화적인 경험일 수 있다. 이는 터치 감지 표면이 장기간에 걸쳐 사용되는 상황과 특히 관련성이 있다. 예컨대, 가상 키보드가 터치 감지 표면(1702)에서 제공될 수 있다. 가상 키보드는 태블릿 장치(1100)에 데이터를 입력하는 데 사용될 수 있다. 삼각형 지지 구조(1700)를 사용하여 인체 공학적으로 친화적인 각도에서 태블릿 장치(1100)를 지지함으로써, 반복적인 움직임의 해로운 효과가 감소되거나 심지어 제거될 수 있다.

도 24a 및 24b는 삼각형 지지 구조(1700)가 태블릿 장치(1100)를 열람 상태(viewing state)로 지지하는 데 사용될 수 있는 분절형 커버 조립체(1300)의 다른 접혀진 구현예를 도시한다. 열람 상태라 함은 시각 콘텐츠(시각, 정지, 애니메이션 등)가 수평으로부터 약 75도의 열람자 친화적인 각도에서 제공될 수 있음을 의미한다. 이러한 "받침대" 상태에서, 시각 콘텐츠는 용이한 열람을 위해 제공될 수 있다. 태블릿 장치(1100)의 가시 영역은 양호한 열람 경험을 위해 최적인 것으로 간주되는 시야각들의 범위 내 있는 것으로 발견된 약 75도의 각도로 제공될 수 있다.

도 25a 및 25b는 다양한 걸개 실시예로 접히는 분절형 커버 조립체(1300)를 도시한다. 걸개 실시예들이라 함은 분절형 커버 조립체(1300)를 적절한 삼각 형태로 접음으로써 태블릿 장치(1100)가 걸개(1900)의 형태로 도 26a에 도시된 바처럼 위로부터 매달릴 수 있음을 의미한다. 걸개(1900)는 태블릿 장치(1100)를 위로부터 매다는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 걸개(1900)는 막대와 같은 지지체를 사용하여 천장으로부터 직접 매달릴 수 있다. 내장된 자석들(1322)이 강철 또는 철로 형성될 수 있는 자기적으로 활성인 삽입물(1324)과 자기적으로 체결될 때까지, 단순히 분절형 커버 조립체(1300)를 제1 방향으로 접음으로써 걸개(1900)가 생성될 수 있다. 내장된 자석들(1322)과 자기적으로 활성인 삽입물(1324)의 체결에 의해 형성된 자기 회로는 임의의 수평으로 정렬된 지지 구조로부터 태블릿 장치(1100)를 안전하게 매달기 위한 충분한 지지를 제공할 수 있다.

도 25b는 벽과 같은 수직으로 정렬된 지지 구조로부터 태블릿 장치(1100)를 걸기에 적합한 걸개 실시예들을 도시한다. 특히, 걸개(1910)는 벽 또는 다른 수직 지지 구조에 기계적으로 부착될 수 있다. 이후 걸개(1910)는 벽 마운트(wall mount)의 선들을 따라 태블릿 장치(1100)를 매다는 데 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 태블릿 장치(1100)는 시각 콘텐츠에 대한 시각 디스플레이 또는 사진 및 삽화 등과 같은 정지 이미지들에 대한 벽 걸개의 선들을 따라 시각 콘텐츠를 제공하는 데 사용될 수 있다.

도 26a 및 26b는 삼각형 지지 구조(1700)가 손잡이로서 사용될 수 있는 배열(2000)을 도시한다. 다시, 분절형 커버 조립체(1300)를 접음으로써 분절된 부분들이 서로 상호작용하여 손잡이로서 사용될 수 있는 삼각형 지지 구조를 형성한다. 그러므로, 태블릿 장치(1100)는 열람을 위해 책을 집어드는 것처럼 집어들어질 수 있다. 분절형 커버 조립체(1300)의 바디는 태블릿 장치(1100)를 책처럼 파지하는 데 사용되는 경우에 삼각형 지지 구조(1700)를 더 단단히 쥐는 데 사용될 수 있는 편리한 쥠 구조물을 제공할 수 있다.

태블릿 장치(1100)가 정면 카메라(2002) 및 배면 카메라(2004)와 같은 이미지 포착 장치들을 포함하는 경우에 있어서, 태블릿 장치(1100)에 의해 시각 콘텐츠가 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 삼각형 지지 구조(1700)는 카메라 손잡이의 선을 따라 파지부로서 사용될 수 있다. 그러므로, 삼각형 지지 구조(1700)는 이미지 포착 프로세스를 돕기 위한 편리하고 효과적인 메커니즘을 제공할 수 있다. 예컨대, 이미지들을 포착하는 데 사용되는 경우, 태블릿 장치(1100)는 삼각형 지지 구조(1700)에 의해 단단히 파지될 수 있고, 배면 카메라(2004)가 피사체를 향할 수 있다. 이후 피사체의 이미지가 도 25b에 도시된 디스플레이에서 태블릿 장치(1100)에 의해 제공될 수 있다. 이러한 방식으로, 정면 카메라(2002) 및/또는 배면 카메라(2204)는 예컨대 비디오 채팅에서 정지 이미지 또는 비디오를 포착하거나 또는 단순히 비디오 프레젠테이션을 열람하는 데 사용될 수 있다. 비디오 채팅의 일부로서, 시각 채팅 참가자는 삼각형 지지 구조(1700)를 사용하여 태블릿 장치(1100)를 파지하면서 비디오 대화를 쉽게 진행할 수 있다.

도 27a 내지 27c는 태블릿 장치(1100)의 엿보기 동작 모드(peek mode of operation)로서 일컬어지는 것을 도시하는 커버 조립체(1300) 및 태블릿 장치(1100)의 구성(2100)을 도시한다. 보다 구체적으로, 분절(1304)이 유리 커버(1106)로부터 들려지는 경우, 태블릿 장치(1100) 내의 센서들은 그 분절(1304)을 탐지할 수 있고, 그 분절만이 유리층(1106)으로부터 들려졌음을 탐지할 수 있다. 탐지되면 태블릿 장치(1100)는 디스플레이의 노출된 부분(2102)만을 활성화할 수 있다. 예컨대, 태블릿 장치(1100)는 분절(1304)이 유리 커버(1106)로부터 들려졌음을 탐지하기 위해 홀 효과 센서를 활용할 수 있다. 이후 광학 센서와 같은 추가적인 센서들이 분절(1304)만이 들려졌는지 여부 또는 추가적인 분절들이 들려졌는지 여부를 탐지할 수 있다.

도 27b에 도시된 바처럼, 태블릿 장치(1100)가 분절(1304)만이 들려진 것으로 결정한 경우, 태블릿 장치(1100)는 동작 상태를 "엿보기" 상태로 변경할 수 있는데, 여기서는 디스플레이의 노출된 부분(2102)만이 능동적으로 아이콘들(2104)의 형태로 시각 콘텐츠를 제공한다. 따라서, 날짜 및 메모 등과 같은 시각 정보의 형태를 갖는 정보가 디스플레이의 열람 가능한 부분 상에서 만의 열람을 위해 제공될 수 있다. 센서들이 세그먼트(1304)가 유리층(1106) 상에 다시 놓였음을 탐지하면, 태블릿(1100)은 다시 취침 상태와 같은 이전의 동작 상태로 복귀할 수 있다. 또한, 다른 실시예에서, 터치에 반응하도록 배열된 아이콘이 디스플레이되는 경우, 디스플레이의 가시 부분에 대응하는 터치 감지층의 부분이 또한 활성화될 수 있다.

또한, 도 27c에 도시된 바처럼, 추가적인 분절들이 커버 유리(1106)로부터 들려져 커버 유리(1106)의 제2 부분(2106)을 더 노출시키는 경우, 디스플레이의 제2 부분(2106)이 활성화될 수 있다. 이러한 방식으로, "확장된" 엿보기 모드에서, 아이콘들(2108)과 같은 추가적인 시각 정보가 활성화된 디스플레이의 부분들 내에서 제공될 수 있다. 분절들이 커버 유리(1106)로부터 들려짐에 따라 디스플레이의 추가적인 분절들이 활성화될 수 있음에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 확장된 엿보기 모드가 제공될 수 있다.

그 대신, 태블릿 장치(1100)는 단순히 플랩이 디스플레이로부터 떨어져 움직이는 경우에 전원을 올리고 디스플레이가 플랩에 의해 덮이는 경우에 전원을 내림(취침)으로써 홀 효과 센서(들)로부터의 신호들에 반응할 수 있다. 일 실시예에서, 자기 요소들(1322)의 부분 집합이 부착 구조(110) 내의 대응하는 자기 요소들(402)과 함께 사용되어 커버 유리(1106) 상에서 커버 조립체(1300)를 태블릿 장치(1100)에 고정시킬 수 있다. 또한, 적어도 자석(1326)이 자기적으로 민감한 회로(404)를 활성화하는 데 사용될 수 있다. 예컨대, 분절 커버(1300)가 커버 유리(1106)에서 태블릿 장치(1100) 상에 배치되는 경우, 자석(1326)으로부터의 자기장은 홀 효과 센서의 형태를 취할 수 있는 자기적으로 민감한 회로(404)에 의해 탐지될 수 있다. 자기장의 탐지는 홀 효과 센서(118)가 태블릿 장치(1100)의 동작 상태의 변화를 초래할 수 있는 신호를 생성하게 할 수 있다.

예컨대, 홀 효과 센서(118)가 분절형 커버(1300)가 커버 유리(1106)와 접촉하고 있음을 탐지하여 디스플레이가 열람될 수 없음을 나타내는 경우, 홀 효과 센서(118)에 의해 송신되는 신호는 태블릿 장치(1100) 내의 프로세서에 의해 해석되어 현재의 동작 상태를 취침 상태로 변경할 수 있다. 다른 한편으로, 분절(1304)이 커버 유리(1106)로부터 들려지는 경우, 홀 효과 센서(118)는 다른 신호를 프로세서에 송신함으로써 자석(1326)으로부터의 자기장의 제거에 반응할 수 있다. 프로세서는 다시 현재의 동작 상태를 변경함으로써 이러한 신호를 해석할 수 있다. 이러한 변경은 동작 상태를 취침 상태로부터 활성 상태로 변경하는 것을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서는 태블릿 장치(1100)의 동작 상태를 엿보기 모드로 변경함으로써 다른 센서들과 함께 홀 효과 센서(118)에 의해 송신된 신호를 해석하는데, 엿보기 보드에서는 분절(1304)을 들어올림으로써 노출된 디스플레이의 부분만이 활성화되고 시각 콘텐츠의 디스플레이 및/또는 촉각 입력의 수신(또는 송신)이 가능하다.

일부 경우에 있어서, 분절(1306)이 커버 유리(1106)로부터 들려지는 동시에 홀 효과 센서(118)가 분절(1304)이 또한 들려짐을 나타내는 경우, 홀 효과 센서(118) 이외의 센서들의 존재는 프로세서가 확장된 엿보기 모드에 진입하게 할 수 있는데, 이 모드에서는 디스플레이의 추가적인 노출된 부분에 대응하는 추가적인 디스플레이 자원이 또한 활성화된다. 예컨대, 태블릿 장치(1100)가 특정한 분절의 존재를 탐지할 수 있는 다른 센서들(예컨대 광학 센서들)을 포함하는 경우, 홀 효과 센서(118)로부터의 신호들과 다른 센서 신호들의 조합은 디스플레이 조립체의 특정한 부분 또는 부분들이 현재 열람 가능하고 따라서 시각 콘텐츠를 제공하는 것이 가능해질 수 있다는 표시를 프로세서에게 제공할 수 있다.

도 28a는 특정한 실시예에 따른 커버 조립체(2200)를 도시한다. 커버 조립체(2200)는 전개도에 도시된 피벗 조립체(2204)에 부착된 분절형 커버(2202)를 포함할 수 있다. 피벗 조립체(2204)는 경첩 폭(2210) 및 연결봉(2212){이는 다시 분절형 커버(2202)에 연결되거나 그 안에 봉입되어 보이지 않을 수 있는 슬리브(sleeve)(2214) 내에 봉입될 수 있음}에 의해 서로에게 피벗 가능하게 연결된 말단 돌기들(2206 및 2208)을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 적어도 두 개의 ㅍ피벗(2216 및 2218)이 말단 돌기들(2206 및 2208), 경첩 폭(2210) 및 연결봉(2212)을 피벗 가능하게 움직이도록 제공될 수 있다. 예컨대, 경첩 폭(2210)[그리고 말단 돌기들(2206 및 2208)]은 피벗선(2216) 주위로 회전할 수 있고, 한편으로 연결봉(2212)[그리고 말단 돌기들(2206 및 2208)]은 피벗선(pivot line)(2218) 주위로 회전할 수 있다. 연결봉(2212) 및 경첩 폭(2210)은 서로에게 독립적으로 피벗할 수 있음에 주목해야 한다. 피벗 조립체(2204)에게 적어도 네 개의 독립적인 축 회전 방향을 제공하는 경우, 피벗은 동시에 또는 상이한 시간에 일어날 수 있다.

경첩 폭(2210)이 태블릿(1100)에 자기적으로 결합되는 경우에 금속 대 금속 접촉을 방지하기 위해, 라벨(2220)이 경첩 폭(2210)의 외부 표면에 부착될 수 있고, 범퍼들(2222)이 말단 돌기들(2206 및 2208)의 외부 표면에 부착될 수 있다. 라벨(2220) 및 범퍼(2222)는 하우징(102)의 외양을 훼손하거나 그렇지 않으면 손상시키지 않고 하우징(102)과의 반복적인 접촉을 경험할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 따라서, 라벨(2220) 및 범퍼들(2222)은 종이, 천, 플라스틱으로 형성될 수 있고, 아교와 같은 접착제를 사용하여 경첩 폭(2210) 및 말단 돌기들(2206 및 2208)에 접착될 수 있다. 일부 경우에 있어서, 접착제는 필요한 경우 라벨(2220) 및/또는 범퍼들(2222)의 쉬운 교체를 가능하게 하는 속성을 가질 수 있다.

도 28b는 피벗선(2216)을 도시하는 피벗 조립체(2204)의 조립된 실시예를 도시하는데, 말단 돌기들(2206, 2208) 및 연결봉(2212)[슬리브(2214) 내에 있음]은 피벗선(2216) 주위로 두 개의 축 방향(즉 시계 방향 및 반시계 방향)으로 회전할 수 있다. 말단 돌기들(2206, 2208) 및 경첩 폭(2210)은 피벗선(2218)에 대해 두 개의 축 방향(즉 시계 방향 및 반시계 방향)으로 회전할 수 있음에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 말단 돌기들(2206 및 2208)은 총 4개의 축 방향으로 피벗선(2216) 및 피벗선(2218) 주위로 회전할 수 있다.

도 28c는 경첩 폭(2210)을 말단 돌기(2206) 및 말단 돌기(2208)에 장착하는 데 사용될 수 있는 말단 핀들(2224 및 2226)을 상세히 도시하는 경첩 폭(2210)을 도시한다. 이 도면에서 볼 수 없지만, 말단 핀들(2224 및 2226)은 경첩 폭(2210) 내에 포함된 말단 단위 자기 요소들을 고정하도록 내부 플러그들과 함께 더 사용될 수 있다. 이는 경첩 폭(2210) 내에 포함된 자기 요소들의 코딩된 자기 시퀀스가 말단 단위 자기 요소들이 인접한 이웃 자기 요소를 자기적으로 밀어내게 하는 상황에서 특히 유용하다.

도 28d는 기술된 실시예들에 따른 경첩 폭(2210)의 전개도를 도시한다. 자기 요소들(2228)은 개별적인 자기 요소들이 자기 극성, 세기 및 크기 등의 특정한 패턴으로 배열될 수 있는 코딩된 자기 구조로서 구성될 수 있다. 도시된 실시예에서, 반정렬된 극성을 갖는 서로에게 이웃하는 자석들은 이들의 상호적인 자기 인력에 의존하여 코딩된 자기 구조에 대한 자신들의 위치를 유지할 수 있다. 그러나, 정렬된 자기 극성을 갖는 서로에게 이웃하는 자기 요소들은 코딩된 자기 구조에 대한 자신들의 위치를 유지하기 위해 상호 자기 척력을 넘어서는 외력을 필요로 한다. 예컨대, 자기 요소(2228-1 및 2228-2)는 정렬된 자극들을 갖는 두 개의 자석으로 각각 형성될 수 있다. 이러한 상황에서, 예컨대 자기 요소(2228-1)(그리고 2228-2)를 형성하는 두 자석 각각은 정렬된 자극들을 가질 것이고 따라서 이들 사이에 순 자기 척력을 생성할 것이다. 따라서, 외부적으로 가해지는 구속력이 예컨대 플러그들(2232-1 및 2232-2)을 사용하여 각각 가해질 수 있다. 자석들(2228-3 및 2228-4)[자석들(2228-1 및 2228-2)에 대해 각각 반정렬됨]에 의해 제공되는 자기 인력은 경첩 폭(2210) 내에 봉입된 코딩된 자기 구조를 안정화하는 것을 도울 수 있다. 자기적으로 비활성인 재료로 형성되는 이격재(2234)는 자기 요소들(2228)에 의해 형성되는 코딩된 자기 구조에게 추가적인 물리적 통합성을 제공하는 데 사용될 수 있다.

전체적인 순 자기 인력을 향상시키기 위해, 강철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성되는 자기 분로(2236)가 자기 요소들(2228)의 후미에 접착성으로 부착될 수 있다. 분로(2236)의 후미 배치는 경첩 폭(2210)과 하우징(1102) 사이의 체결 표면으로부터 멀어지도록 전파되었을 자기장 선들의 재지향을 도울 수 있다. 자기장 선들을 다시 체결 표면을 향해 편향시킴으로써, 자기 요소들(2228)에 의해 체결 표면에서 제공되는 자속 밀도는 이에 상응하여 증가할 수 있고, 이는 자기 요소들(2228)과 하우징(1102) 내의 대응하는 자기 컴포넌트들 사이의 순 자기 인력의 증가를 낳는다.

위에서 논의된 바처럼, 라벨(2220)은 자기 요소들(2228)[그리고 존재하는 경우 이격재(2234)]에 접착성으로 부착될 수 있고, 이는 다시 자기 분로(2236)에 접착성으로 부착될 수 있다. 자기 분로(2236)는 경첩 폭(2210) 내의 개구(2238)에 접착성으로 부착될 수 있고, 라벨(2220)이 약 0.1 내지 0.2 mm 정도일 수 있는 거리 "d" 만큼 돌출되게 할 수 있어 경첩 폭(2210)과 하우징(1102) 사이의 금속 대 금속 접촉을 방지할 수 있다.

키보드 배열과 디스플레이 배열에서, 소정의 각도로 지지 표면 상에 태블릿 장치(1100)를 배치하기 때문에 경첩 폭(2210)은 전단력(shearing force)을 경험할 수 있다. 전단력은 경첩 폭(2210)과 태블릿 장치(1100)의 장치 부착 구조 사이에서 생성되는 순 자기 인력에 의해 견디어질 수 있다.

도 29는 분절형 커버(2202)의 전개도를 도시한다. 저부층(2250)은 디스플레이를 위한 커버 유리와 같은 보호면과 직접 접촉하게 될 수 있다. 저부층(2250)은 보호층을 수동적으로 청소할 수 있는 재료로 형성될 수 있다. 상기 재료는 예컨대 극세사 재료일 수 있다. 저부층(2250)은 플라스틱과 같은 탄성 재료로 형성되는 보강층(2252)에 부착될 수 있다. 보강재(2252)는 다시 삽입물들(2254)에 접착성으로 부착되어 접착층(2256), 적층재(2258) 및 삽입물(2254)을 포함하는 적층 구조를 형성할 수 있다. 삽입물들(2254) 중 일부는 내장된 컴포넌트들을 수용할 수 있다. 예컨대, 삽입물(2254-1)은 자석들(2260)을 수용할 수 있는데, 자석들(2260) 중 일부는 분절형 커버(2202)를 태블릿 장치(1100)에 고정하기 위해 태블릿 장치(1100)에 내장된 대응하는 부착 구조(110)와 협력할 수 있다. 적어도 하나의 자석(2260-1)이 태블릿 장치(1100) 내에 포함된 자기적으로 민감한 회로(예컨대 홀 효과 센서)와 상호작용하기 위한 배치 및 크기를 가질 수 있다. 자석들(2260) 중 일부가 오직 부착 구조(110)와 상호작용하도록 특히 할당되지만, 실질적으로 자석들(2260) 전부가 삼각형 지지 구조를 형성하는 데 사용되는 분절(2254-2)에 내장된 자기적으로 활성인 판(2262)과 자기적으로 상호작용할 수 있다. 이러한 방식으로, 삼각형 지지 구조를 위한 안정적인 기초를 제공하는 강한 자기력이 생성될 수 있다.

추가적인 적층 구조가 접착층(들)(2256), 적층재(2258) 및 최상부층(2264)으로 형성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 최상부층(2264)의 부착을 도울 수 있는 편물 구조를 갖는 개재하는 재료층이 제공될 수 있다. 최상부층(2264)은 태블릿 장치(1100)의 전체적인 외관과 느낌에 따르는 플라스틱 및 가죽 등과 같은 많은 재료로 형성될 수 있다. 추가적인 구조적 지지를 제공하기 위해, 최상부층(2264)은 플라스틱 또는 다른 강성 또는 반강성 재료로 형성될 수 있는 보강 막대들(2266)에 의해 보강되는 테두리들을 가질 수 있다.

도 30은 태블릿 장치(1100)의 커버층(1106) 상의 위치에 배치되는 도 29에 도시된 분절형 커버(2200)의 부분 단면도를 도시한다. 특히 주목할 것은 자석(2260-1)과 홀 효과 센서(118)의 상대적인 배치이다. 이러한 방식으로, 분절 커버(2200)가 커버층(1106) 위에 배치되는 경우, 자석(2260-1)으로부터의 자기장이 신호를 생성함으로써 반응할 수 있는 홀 효과 센서(118)와 상호작용할 수 있다. 다음으로, 신호는 태블릿 장치(1100)의 동작 상태가 커버(2200)의 존재에 따라 변화할 수 있는 방식으로 처리될 수 있다. 다른 한편으로, 커버(2200)의 제거는 동작 상태가 이전의 동작 상태로, 또는 엿보기 모드와 같은 다른 동작 상태로 돌아가게 할 수 있다. 자기 요소(2260-1)와 홀 효과 센서(118) 사이의 자속 밀도는 약 500 가우스(gauss) 정도일 수 있음에 주목해야 한다. 그러나, 커버(2202)가 하우징(1102)의 배면 위로 젖혀지는 실시예들에서, 홀 효과 센서(118)에서의 자속 밀도는 약 5 가우스 정도일 수 있다.

도 31a는 태블릿 장치(1100) 내에 포함되는 장치 부착 구조(2300)와 활성 체결 상태에 있는 경첩 폭(2210)의 단면도를 도시한다. 특히, 자기 부착 구조(2300)는 자기 요소(2228)[경첩 폭(2210) 내에 포함되는 코딩된 자기 구조의 일부임]와 함께 자기 회로를 형성하는 자기 요소(2302)를 적어도 포함한다. 자기 요소(2228)의 방향과 상이한 방향으로 자기 요소(2302)로부터 전파되는 자기장 선들을 재지향시키기 위해 자기 분로(2304)가 사용될 수 있다. 이러한 방식으로, 체결 표면(2306)에서의 자속 밀도는 이에 상응하여 증가될 수 있고, 그럼으로써 순 자기 인력 F_net을 증가시킬 수 있다. 자기 부착 구조(2300)는 자기 요소(2302) 및 분로(2304)를 둘 다 수용하기 위한 크기를 갖는 하우징(1102) 내의 통(2308) 내에 포함될 수 있다. 기술된 실시예에서, 통(2308)은 자기 요소(2302) 및 분로(2304)를 위한 지지를 제공할 수 있다. 통(2308)은 또한 자기 부착 구조(2300)가 활성 상태와 비활성 상태 사이를 천이하는 경우에 자기 요소(2302) 및 분로(2304)의 움직임을 지시할 수 있다.

순 자기 인력 F_NET이 체결 표면(2306)에 실질적으로 수직으로 가해지도록 보장하기 위해, 자기 요소(2228) 및 자기 요소(2302)의 자화는 이들의 각각의 자화 벡터들 M이 실질적으로 정렬되도록 구성될 수 있다. 자화라 함은 자석들이 동일한 방향으로 실질적으로 정렬된 자기 구역들을 갖도록 제조될 수 있음을 의미한다. 자기 요소(2302) 및 자기 요소(2228)의 자화 벡터들 M₁ 및 M₂를 각각 정렬함으로써, 체결 표면(2306)에 실질적으로 수직인 순 자기 인력 F_NET이 생성될 수 있다.

도 31b는 비활성 상태인 자기 부착 구조(2300)를 도시한다. 비활성 상태에 있는 경우, 자기 부착 구조(2300)는 수학식 1을 충족하기 위해 하우징(1102)의 외부 표면으로부터 적어도 거리 x₀에 위치한다. 따라서, 통(2308)은 비활성 상태에서의 x=0부터 활성 상태에서의 약 x=x₀까지의 자기 요소(2302) 및 분로(2304)의 움직임을 수용할 수 있어야 한다.

도 32는 부착 구조(2400)의 형태를 갖는 장치 부착 구조(108)의 실시예의 표현을 도시한다. 특히, 부착 구조(2400)는 판 스프링(2406)에 부착된 자기 요소들(2402)/분로(2404)를 포함할 수 있다. 판 스프링(2406)은 잠금 장치들(2408)에 의해 분로(2404)에 직접 고정될 수 있고 잠금 장치들(2412)에 의해 말단 지지부들(2410)에 직접 고정될 수 있다. 말단 지지부들(2410)은 하우징과 같은 지지 구조에 부착되어 부착 구조(2400)를 위한 지지를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 정렬 기둥들(2414)이 조립 중에 사용되어 말단 지지부들(2410) 및 판 스프링(2406)을 위한 정렬을 제공할 수 있다. 도 33은 지지 구조물(2410)/판 스프링(2406) 경계면에 관한 확대도를 도시한다.

도 34는 기술된 실시예들에 따른 프로세스(2500)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 프로세스는 단계(2502)에서 비활성 상태의 제1 코딩 자기 부착 구조를 제공함으로써 시작될 수 있다. 단계(2504)에서, 제2 자기 부착 구조를 사용하여 제1 코딩된 제1 자기 부착 구조를 활성화한다. 단계(2506)에서, 활성화된 제1 자기 부착 구조로부터의 자기장이 제2 자기 부착 구조로부터의 자기장과 상호작용하게 한다. 단계(2508)에서, 자기장들의 상호작용에 따라 순 자기 부착력을 생성한다. 단계(2510)에서, 순 자기 부착력에 따라 제1 및 제2 자기 부착 구조들을 자기적으로 결합한다.

도 35는 기술된 실시예들에 따른 프로세스(2600)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 프로세스(2600)는 단계(2602)에서 비활성 상태의 코딩된 자기 부착 구조를 제공함으로써 시작될 수 있다. 비활성 상태에서, 코딩된 자기 부착 구조 내의 자기 요소들에 대한 미리 결정된 거리에서의 자속 밀도는 문턱값 미만이다. 단계(2604)에서, 외부 자기장이 코딩된 자기 부착 구조에서 수신된다. 단계(2606)에서, 외부 자기장이 코딩된 자기 부착 구조 내의 자기 요소들과 상관되는 자기 요소들에 대응하는 것으로 결정되는 경우, 단계(2608)에서 코딩된 자기 부착 구조가 활성화되고, 그렇지 않으면 프로세스(2600)가 종료된다.

도 36은 기술된 실시예들에 따른 프로세스(2700)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 프로세스(2700)는 단계(2702)에서 제1 코딩 자기 부착 구조를 갖는 전자 장치와 제2 코딩 자기 부착 구조를 갖는 액세서리를 서로에게 근접하여 배치함으로써 시작된다. 단계(2704)에서, 제1 및 제2 코딩 자기 부착 구조들 내의 자기 요소들이 서로와 상관되는 경우, 단계(2706)에서 제1 코딩 자기 부착 구조가 활성화된다. 제1 코딩 자기 부착 구조가 활성화되는 경우, 제1 코딩 자기 부착 구조에 의해 생성되는 자기장의 자속 밀도가 문턱값을 넘는 값으로 증가한다. 제1 및 제2 자기 부착 구조들 내의 자기 요소들 사이의 자기적 상호작용은 단계(2708)에서 전자 장치와 액세서리가 서로에게 자기적으로 부착되게 한다.

도 37은 기술된 실시예들에 따른 엿보기 모드 프로세스(2800)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 프로세스(2800)는 단계(2802)에서 디스플레이의 제1 부분이 벗겨지는지 여부를 결정함으로써 시작된다. 벗겨진다는 것은 제1 부분에서 제공되는 시각 콘텐츠가 열람될 수 있음을 의미한다. 디스플레이의 제1 부분이 벗겨지는 것으로 결정되는 경우, 단계(2804)에서 벗겨지는 것으로 결정된 디스플레이의 부분만이 시각 콘텐츠를 제공할 수 있다. 달리 말해, 아이콘들의 집합 또는 다른 시각 콘텐츠가 디스플레이의 벗겨진 부분에 디스플레이될 수 있고, 디스플레이의 나머지 부분은 빈 상태이거나 꺼져 있을 수 있다. 다음으로 단계(2806)에서, 디스플레이의 활성화된 부분에 의해 시각 콘텐츠가 디스플레이된다. 다음으로 단계(2808)에서, 제1 부분과 상이한 디스플레이의 제2 부분이 벗겨지는지 여부에 관한 결정이 내려진다. 디스플레이의 제2 부분이 벗겨지는 것으로 결정되는 경우, 단계(2810)에서 디스플레이의 제2 부분이 활성화된다. 이후 단계(2812)에서, 시각 콘텐츠가 제2 활성화 부분에서 디스플레이된다.

도 38은 기술된 실시예들에 따른 경첩 폭(1340) 내에 포함되는 자기 스택을 형성하기 위한 프로세스(2900)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 경첩 폭(1340) 내에 포함되는 자기 스택을 형성하기 위한 프로세스(2900)는 단계(2902)에서 고정물을 제공함으로써 시작될 수 있다. 전자 장치를 정의하는 하우징의 외부 형태에 따른 형태를 갖는 고정물 위에는 경첩 폭이 자기적으로 부착될 것이다. 고정물은 또한 단계(2904)에서 보호 필름을 추후에 고정하는 데 사용될 수 있는 진공원(vacuum source)에 연결될 수 있다. 보호 필름은 경첩 폭과 전자 장치의 하우징 사이의 금속 대 금속 접촉에 대한 보호를 제공하는 데 사용될 수 있다. 보호 필름(라벨이라고도 일컬어짐)은 탄성 재료로 형성될 수 있고, 경첩 폭의 길이와 일치하는 길이를 가질 수 있다. 라벨이 진공을 사용하여 고정물에 고정되면, 라벨은 고정물의 윤곽과 일치하고, 따라서 전자 장치의 하우징의 형태와 일치한다.

단계(2906)에서, 고정물(그리고 하우징)에 일치하는 형태를 갖는 제1 표면에서 자석이 라벨에 부착된다. 일 실시예에서, 라벨과 자석은 접착제를 사용하여 서로에게 접착될 수 있다. 다른 실시예에서, 라벨은 경화(curing) 시에 라벨을 자석에 부착시킬 수 있는 아교가 주입된 접착 내부층을 가질 수 있다. 단계(2908)에서, 자기 분로가 자석 및 라벨 조립체에 접착된다. 자기 분로는 강철과 같은 자기적으로 활성인 재료로 형성될 수 있다. 자기 분로는 처음에 하우징과 경첩 폭 사이의 체결 표면으로부터 멀어지도록 지향된 자석으로부터의 자기장 선들과 상호작용할 수 있다. 자석과 체결 표면을 향한 방향으로 자기장 선들 중 적어도 일부를 재지향시킴으로써 자기 분로는 자기장 선들과 상호작용할 수 있다. 재지향된 자기장 선들은 체결 표면에서의 자속 밀도를 증가시킬 수 있고, 그럼으로써 전자 장치 내의 자기 요소들과 경첩 폭 사이의 순 자기 인력을 증가시킬 수 있다.

단계(2910)에서, 경첩 폭 봉입체(hinge span enclosure)가 자기 분로에 접착될 수 있다. 경첩 폭 봉입체는 경첩 폭을 전자 장치에 자기적으로 부착하는 데 사용되는 자기 요소들을 지지하고 보호하는 데 사용될 수 있다. 경첩 폭 봉입체의 부착 후에, 라벨은 경첩 폭 봉입체로부터 돌출되는데, 이는 라벨이 경첩 폭 봉입체로부터 거리 "d" 만큼 돌출함을 의미한다는 점에 주목해야 한다. 이러한 방식으로, 금속 경첩 폭 봉입체와 전자 장치의 금속 하우징 사이의 접촉이 존재하지 않는다.

도 39는 기술된 실시예들에 따른 자기 부착 시스템에서 사용되는 자기 스택 내의 자기 요소들의 구성을 결정하기 위한 프로세스(3000)를 상세히 나타내는 흐름도를 도시한다. 프로세스(3000)는 단계(3002)에서 제1 구성에 따른 복수의 제1 자기 요소를 제공함으로써 시작된다. 단계(3004)에서, 제2 구성에 따른 복수의 제2 자기 요소가 제공된다. 제1 및 제2 구성이라 함은 복수의 제1 및 제2 자기 요소가 적절한 것으로 간주되는 임의의 방식으로 배열될 수 있음을 의미한다. 예컨대, 제1 및 제2 구성은 물리적인 크기, 자기 극성, 자성 세기 및 다른 자기 요소들에 대한 상대적인 위치 등과 관련될 수 있다. 다음으로, 단계(3006)에서, 복수의 제1 및 제2 자기 요소 각각을 서로에 대해 배치함으로써, 순 자기 인력이 일 실시예에서 생성된다. 이렇게 함에 있어서, 동일한 극성을 갖는 대응하는 자기 요소들은 음의 자기력(자기 척력)을 생성할 것이고, 한편으로 반대 극성을 갖는 대응하는 자기 요소들은 양의 자기력(자기 인력)을 생성할 것이다. 단계(3008)에서, 복수의 제1 및 제2 자기 요소 중 대응하는 것 각각에 대한 순 자기력의 전체 값이 결정된다. 위에서 언급된 바처럼, 일부 자기 요소들은 음의 자기력을 생성할 수 있고 한편으로 다른 것들은 동일한 위치에 대해 양의 자기력을 생성할 수 있으므로, 순 자기력의 전체 값은 양, 음, 또는 0 중 하나일 수 있다(양 및 음의 자기력들은 서로를 상쇄하여 전체적인 순 자기 인력을 생성하지 않음을 나타냄).

단계(3010)에서, 전역 최대 전체 순 자기력과 제1 지역 최대 전체 순 자기력 사이의 차이가 결정된다. 예컨대, 도 13에 도시된 바처럼, 전역 최대값은 약 8A의 전체 순 자기력에 대응한다("A"는 단위 자기 인력이고 "8A"는 "+8"과 동등하며, "+"는 인력을 나타냄). 더욱이, 제1 지역 최대 순 전체 값은 약 4A이고, 제2 지역 순 전체 값은 약 1A이다. 약한 자기 인력을 초래할 수 있는 "잘못된 활성화"를 방지하기 위해, 전역 최대 전체 순 자기력과 제1 지역 최대 전체 순 자기력 사이의 차이는 자기 부착 시스템이 전역 최대 전체 순 자기력(가장 강한 순 자기 인력을 나타냄) 및 제1 지역 최대 전체 순 자기력(약한 순 자기 인력을 나타냄)에서 평형화될 확률을 나타낼 수 있다.

따라서, 단계(3012)에서, 차이가 수용 가능한 경우[전역 최대값이 유망한 평형점(likely equilibrium point)에 있음을 의미함], 프로세스(3000)가 멈추고, 그렇지 않은 경우 자기 요소들의 구성이 단계(3014)에서 변경되고 후속 평가를 위해 제어가 직접적으로 단계(3006)로 전달된다.

도 40은 전자 장치에 의해 활용되는 기능 모듈들의 배열(3100)의 블록도이다. 전자 장치는 예컨대 태블릿 장치(1100)일 수 있다. 배열(3100)은 휴대용 미디어 장치의 사용자를 위한 미디어를 출력할 수 있지만 또한 데이터 저장소(3104)에 대해 데이터를 저장하고 인출할 수 있는 전자 장치(3102)를 포함한다. 배열(3100)은 또한 그래픽 사용자 인터페이스(GUI) 관리자(3106)를 포함한다. GUI 관리자(3106)는 디스플레이 장치에 제공되어 디스플레이되는 정보를 제어하도록 동작한다. 배열(3100)은 또한 휴대용 미디어 장치와 액세서리 장치 사이의 통신을 촉진하는 통신 모듈(3108)을 포함한다. 또한, 배열(3100)은 휴대용 미디어 장치에 결합될 수 있는 액세서리 장치로부터의 데이터를 인증하고 획득하도록 동작하는 액세서리 관리자(3110)를 포함한다.

도 41은 기술된 실시예들에 사용하기에 적합한 전자 장치(3150)의 블록도이다. 전자 장치(3150)는 대표적인 컴퓨팅 장치의 회로를 도시한다. 전자 장치(3150)는 전자 장치(3150)의 전체 동작을 제어하기 위한 마이크로프로세서 또는 제어기와 관련되는 프로세서(3152)를 포함한다. 전자 장치(3150)는 미디어 항목들과 관련된 미디어 데이터를 파일 시스템(3154) 또는 캐시(3156)에 저장한다. 파일 시스템(3154)은 전형적으로 저장 디스크 또는 복수의 디스크이다. 파일 시스템(3154)은 전형적으로 전자 장치(3150)에게 대용량 저장 능력을 제공한다. 그러나, 파일 시스템(3154)에 대한 액세스 시간은 비교적 느리므로, 전자 장치(3150)는 캐시(3156)도 포함할 수 있다. 캐시(3156)는 예컨대 반도체 메모리에 의해 제공되는 랜덤 액세스 메모리(RAM)이다. 캐시(3156)에 대한 상대적인 액세스 시간은 파일 시스템(3154)보다 상당히 짧다. 그러나 캐시(3156)는 파일 시스템(3154)의 큰 저장 용량을 갖지 못한다. 또한, 파일 시스템(3154)은 활성화 시에 캐시(3156)보다 많은 전력을 소비한다. 전력 소비는 전자 장치(3150)가 배터리(3174)에 의해 급전되는 휴대형 미디어 재생기인 경우에 종종 문제가 된다. 전자 장치(3150)는 또한 RAM(3170) 및 판독 전용 메모리(ROM)(3172)를 포함한다. ROM(3172)은 비휘발성 방식으로 실행될 프로그램들, 유틸리티들 또는 프로세스들을 저장할 수 있다. RAM(3170)은 캐시(3156)에 대해서와 같은 휘발성 데이터 저장을 제공한다.

전자 장치(3150)는 또한 전자 장치(3150)의 사용자가 전자 장치(3150)와 상호작용하는 것을 가능하게 하는 사용자 입력 장치(3158)를 포함한다. 예컨대, 사용자 입력 장치(3158)는 버튼, 키패드, 다이얼, 터치스크린, 오디오 입력 인터페이스, 시각/이미지 포착 입력 인터페이스, 센서 데이터의 형태를 갖는 입력 등과 같은 다양한 형태를 취할 수 있다. 또한, 전자 장치(3150)는 사용자에게 정보를 디스플레이하도록 프로세서(3152)에 의해 제어될 수 있는 디스플레이(3160)(스크린 디스플레이)를 포함한다. 데이터 버스(3166)가 적어도 파일 시스템(3154), 캐시(3156), 프로세서(3152) 및 코덱(3163) 사이의 데이터 전송을 촉진할 수 있다.

일 실시예에서, 전자 장치(3150)는 복수의 미디어 항목[예컨대 노래, 팟캐스트(podcast) 등]을 파일 시스템(3154)에 저장하는 역할을 한다. 사용자가 전자 장치가 특정한 미디어 항목을 재생하기를 원하는 경우, 이용 가능한 미디어 항목들의 목록이 디스플레이(3160) 상에 디스플레이된다. 이후, 사용자 입력 장치(3158)를 이용하여, 사용자는 이용 가능한 미디어 항목들 중 하나를 선택할 수 있다. 프로세서(3152)는 미디어 항목의 선택을 수신하면 특정한 미디어 항목에 대한 미디어 데이터(예컨대 오디오 파일)를 코더/디코더(CODEC)(3163)에 제공한다. 이후, 코덱(3163)은 스피커(3164) 용의 아날로그 출력 신호들을 생성한다. 스피커(3164)는 전자 장치(3150) 내부 또는 전자 장치(3150) 외부의 스피커일 수 있다. 예컨대, 전자 장치(3150)에 연결되는 헤드폰 또는 이어폰이 외부 스피커로서 간주될 것이다.

전자 장치(3150)는 또한 데이터 링크(3162)에 결합되는 네트워크/버스 인터페이스(3161)를 포함한다. 데이터 링크(3162)는 전자 장치(3150)가 호스트 컴퓨터 또는 액세서리 장치들에 결합되는 것을 가능하게 한다. 데이터 링크(3162)는 유선 접속 또는 무선 접속을 통해 제공될 수 있다. 무선 접속의 경우, 네트워크/버스 인터페이스(3161)는 무선 트랜시버(transceiver)를 포함할 수 있다. 미디어 항목들(미디어 자산들)은 하나 이상의 상이한 유형의 미디어 콘텐츠와 관련될 수 있다. 일 실시예에서, 미디어 항목들은 오디오 트랙들(예컨대 노래, 오디오북 및 팟캐스트)이다. 다른 실시예에서, 미디어 항목들은 이미지들(예컨대 사진들)이다. 그러나, 다른 실시예들에서, 미디어 항목들은 오디오, 그래픽 또는 시각 콘텐츠의 임의의 조합일 수 있다. 센서(3176)는 임의의 개수의 자극을 탐지하기 위한 회로의 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 센서(3176)는 외부 자기장에 반응하는 홀 효과 센서, 오디오 센서 및 광도계와 같은 광 센서 등을 포함할 수 있다.

자기 부착 구조는 적어도 두 물체를 자기적으로 부착하는 데 사용될 수 있다. 물체들은 많은 형태를 취할 수 있고 많은 기능을 수행할 수 있다. 서로에게 자기적으로 부착되는 경우, 물체들은 서로 통신하고 상호작용하여 협력 시스템을 형성할 수 있다. 협력 시스템은 별개의 물체들에 의해 개별적으로 제공될 수 없는 동작들을 수행하고 기능들을 제공할 수 있다. 예컨대, 적어도 제1 물체 및 제2 물체는 제1 물체가 제2 물체에 대한 지지 메커니즘을 제공하도록 구성될 수 있게끔 서로에게 자기적으로 부착될 수 있다. 지지 메커니즘은 본질상 기계적일 수 있다. 예컨대, 제1 물체는 탁자와 같은 작업 표면 상에서 제2 물체를 지지하는 데 사용될 수 있는 스탠드의 형태를 취할 수 있다. 다른 예에서, 제1 물체는 걸개 장치의 형태를 취할 수 있다. 그러므로, 제1 물체는 그림, 삽화 및 작품 등과 같은 시각적인 정지 이미지들과 같은 시각 콘텐츠를 제공하기 위한 디스플레이로서 사용될 수 있는 제2 물체를 거는 데 사용될 수 있다. 지지 메커니즘은 또한 제2 물체를 편리하게 쥐거나 파지하기 위한 손잡이로서 사용될 수 있다. 이러한 배열은 특히 제2 물체가 이미지들(정지 또는 시각), 텍스트(e-북에서와 같음)와 같은 시각 콘텐츠를 제공할 수 있는 경우 또는 제2 물체가 이미지 포착 능력을 갖는 경우(이 경우 제2 물체는 정지 또는 시각 카메라와 같은 이미지 포착 장치로서 사용될 수 있고, 제1 물체는 삼각대 또는 손잡이와 같은 지지부로서 작용하도록 구성될 수 있음)에 특히 유용하다.

기술된 실시예들은 많은 형태를 취할 수 있다. 예컨대, 부착은 제1 물체와 제2 물체 사이에서 이루어질 수 있는데, 제1 물체와 제2 물체는 전자 장치의 형태를 취할 수 있다. 전자 장치들은 전자 장치들이 서로와 통신할 수 있는 협력 전자 시스템을 형성하도록 서로에게 자기적으로 부착될 수 있다. 이러한 통신의 일부로서, 제1 및 제2 전자 장치들 사이에서 정보가 전달될 수 있다. 정보는 처리의 성질에 따라 전체적으로 또는 부분적으로 제1 또는 제2 전자 장치에서 처리될 수 있다. 이러한 방식으로, 협력 전자 시스템은 서로 자기적으로 부착되고 통신하는 복수의 전자 장치를 갖는 시너지 효과를 이용할 수 있다. 일 구현예에서, 통신은 블루투스(BT), GSM, CDMA 및 WiFi 등과 같은 임의의 적합한 무선 통신 프로토콜을 사용하여 무선으로 수행될 수 있다.

협력 전자 시스템은 전자 장치들의 어레이의 형태를 취할 수 있다. 일 실시예에서, 전자 장치들의 어레이는 단일 통합 디스플레이로서(모자이크의 라인을 따라서) 작용할 수 있다. 다른 실시예에서, 전자 장치들의 어레이는 단일 기능 또는 기능들의 집합을 제공할 수 있다(예컨대 가상 키보드). 또 다른 예에서, 전자 장치들 중 적어도 하나는 자기 부착 구조를 사용하여 전자 장치에 부착될 수 있는 전력 공급 장치의 형태를 취할 수 있다. 전력 공급 장치는 전력 포트와 같은 기계적 연결을 활용하여, 또는 일부 경우에는 자기 기반 충전 메커니즘을 활용하여 전자 장치에 전류를 제공할 수 있다. 전류는 협력 전자 시스템을 동작시키기 위한 전력을 제공하면서 필요한 경우에 배터리를 충전하는 데 사용될 수 있다. 제공되는 전력은 버킷 부대(bucket brigade) 방식으로 하나의 장치로부터 다른 장치로 전달되어 협력 전자 시스템 내의 전력 배분 및 배터리 충전 레벨들을 균등하게 할 수 있다.

기술된 실시예들의 다양한 태양, 실시예, 구현예 또는 특징은 별개로 또는 임의의 조합으로 사용될 수 있다. 기술된 실시예들의 다양한 태양은 소프트웨어, 하드웨어 또는 하드웨어와 소프트웨어의 조합에 의해 구현될 수 있다. 기술된 실시예들은 또한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체 상의 컴퓨터 판독 가능 코드로서 구현될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 데이터를 저장한 후 컴퓨터 시스템에 의해 판독될 수 있는 임의의 데이터 저장 장치이다. 컴퓨터 판독 가능 매체의 예는 판독 전용 메모리, 랜덤 액세스 메모리, CD-ROM, DVD, 자기 테이프 및 광학 데이터 저장 장치를 포함한다. 컴퓨터 판독 가능 매체는 또한 컴퓨터 판독 가능 코드가 분산 방식으로 저장되고 실행되도록 네트워크 결합된 컴퓨터 시스템들에 걸쳐 분산될 수 있다.

상술한 설명은 해설의 목적을 위해 기술된 실시예들의 철저한 이해를 제공하도록 특정한 명명법을 사용하였다. 그러나, 본 기술 분야의 당업자에게는 기술된 실시예들을 실시하기 위해 특정한 세부 사항들이 필요하지 않음이 자명할 것이다. 따라서, 본 명세서에 기술된 특정한 실시예들에 관한 상술한 설명들은 예시 및 설명을 위해 제공된다. 이들은 개시된 정확한 형태로 실시예들을 한정하거나 총망라하고자 하는 것이 아니다. 본 기술 분야의 당업자에게는 이상의 설명에 비추어 많은 변경 및 변형이 이루어질 수 있음이 자명할 것이다.

기술된 실시예들의 장점은 다수이다. 상이한 태양, 실시예 또는 구현예가 아래의 장점들 중 하나 이상을 낳을 수 있다. 본 실시예들의 많은 특징과 장점은 기재된 설명으로부터 자명하고, 따라서 첨부된 청구항들은 본 발명의 이러한 모든 특징과 장점을 포괄하도록 의도된다. 또한, 다수의 수정 및 변경이 본 기술 분야의 당업자에 의해 용이하게 이루어질 수 있으므로, 실시예들은 예시 및 기술된 바와 같은 정확한 구성 및 동작으로 한정되지 않아야 한다. 따라서, 모든 적합한 변경 및 등가물은 본 발명의 범위 내에 속하는 것이라 할 수 있다.

Claims (20)

1. 적어도 태블릿 컴퓨터의 디스플레이를 보호하도록 배열된 보호 커버로서,
   상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 바디부 - 상기 바디부는, 적어도 제1 자기 요소(magnetic element), 및 닫힌 구성에서 상기 디스플레이에 상기 바디부를 고정시키는데 이용되는 적어도 제2 자기 요소를 포함하고, 상기 닫힌 구성에서 상기 제1 자기 요소는 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치된 센서에 의해 검출되고, 상기 검출은 상기 태블릿 컴퓨터에 관하여 상기 보호 커버의 상태에 따라 상기 태블릿 컴퓨터의 전류 동작 상태를 변경시킴 -; 및
   상기 바디부를 상기 태블릿 컴퓨터에 피벗 가능하게(pivotally) 부착시키는 부착 메커니즘
   을 포함하는 보호 커버.
2. 제1항에 있어서,
   상기 센서는, 상기 닫힌 구성에서 상기 바디부가 상기 디스플레이와 접촉하는 경우에만 상기 제1 자기 요소에 의해 생성되는 자기장을 검출하는 홀 효과(Hall Effect; HFX) 센서인 보호 커버.
3. 제2항에 있어서,
   상기 HFX 센서가 상기 자기장을 검출하는 경우, 상기 HFX 센서는 상기 태블릿 컴퓨터가 상기 디스플레이의 전체를 디스에이블링하도록 야기하는 보호 커버.
4. 제3항에 있어서,
   열린 구성에서, 상기 HFX 센서는 상기 자기장을 검출하지 않고 그에 따라 상기 태블릿 컴퓨터가 시각적 콘텐츠를 제공하도록 상기 디스플레이의 전체를 인에이블링하는 것을 야기하는 보호 커버.
5. 제3항에 있어서,
   일부 열린 구성에서, 상기 보호 커버는 상기 디스플레이의 전체보다 작은 상기 디스플레이의 일부를 노출하도록 부분적으로 열려지고, 시각적 콘텐츠는 상기 디스플레이의 노출된 부분에서만 제공되는 보호 커버.
6. 제4항에 있어서,
   상기 바디부는,
   제1 세그먼트;
   제2 세그먼트; 및
   상기 제1 및 제2 세그먼트들을 접힐 수 있게 연결하도록 배치된 폴딩부를 더 포함하는 보호 커버.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제1 세그먼트는,
   상기 제1 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 견고한 인서트(rigid insert)를 더 포함하고, 상기 제1 자기 요소는 상기 보호 커버가 닫힌 구성인 경우 상기 HFX 센서에 인접하는 위치에서 상기 견고한 인서트 내에 임베디드되는 보호 커버.
8. 제7항에 있어서,
   상기 제2 세그먼트는,
   상기 제2 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 견고하고 또한 자기적으로 부착가능한 인서트를 포함하고,
   접힌 구성에서 상기 제2 세그먼트 및 상기 제1 세그먼트는 서로의 위에(atop each other) 접혀져서, 상기 견고하고 또한 자기적으로 부착가능한 인서트와 적어도 상기 제2 자기 요소간에 자기 부착이 형성되어 상기 태블릿 컴퓨터를 지지하는데 이용되는 구조를 형성하게 되는 보호 커버.
9. 제1항에 있어서,
   상기 부착 메커니즘은,
   제1 라인을 따라 제1 상대 크기 순으로 서로 인접하고 또한 교대 자기 극성(alternating magnetic polarity)들의 제1 극성 패턴에 따라 배치되는 제1 복수의 자기 요소; 및
   상기 제1 라인을 따라 제2 상대 크기 순으로 서로 인접하고 또한 교대 자기 극성들의 제2 극성 패턴에 따라 배치되는 제2 복수의 자기 요소를 포함하는 보호 커버.
10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 복수의 자기 요소 및 상기 제2 복수의 자기 요소는 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치되고 또한 상기 디스플레이로부터 떨어져 있는 대응하는 제1 자기 구조를 자기적으로 끌어당기는 보호 커버.
11. 제1항에 있어서,
    상기 바디부 내의 상기 적어도 하나의 자기 요소는 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치되고 또한 상기 디스플레이 근방에 있는 제2 자기 구조를 자기적으로 끌어당기는 보호 커버.
12. 제1항에 있어서,
    상기 바디부는 적층 구조(laminate structure)를 포함하고,
    상기 적층 구조는,
    상기 보호 커버가 닫힌 구성인 경우, 상기 디스플레이와의 클리닝(cleaning) 접촉을 제공하도록 구성된 내부 마이크로파이버 층(microfiber layer);
    외부 보호 층; 및
    상기 내부 마이크로파이버 층과 상기 외부 보호 층간에 있고, 상기 내부 마이크로파이버 층과 상기 외부 보호 층을 점착성으로(adhesively) 연결하는데 이용되는 간섭 층(intervening layer)을 포함하는 보호 커버.
13. 제12항에 있어서,
    상기 간섭 층은 상기 내부 마이크로파이버 층과 상기 외부 보호 층의 점착성 연결을 돕는 니트 재료(knitted material)로 형성되는 보호 커버.
14. 적어도 태블릿 컴퓨터의 디스플레이를 보호하는데 이용되는 보호 커버를 제조하는 방법으로서,
    상기 디스플레이에 따른 크기 및 형상을 갖는 바디부를 제공하는 단계와,
    적어도 하나의 자기 요소를 제공하는 단계와,
    적어도 하나의 다른 자기 요소를 제공하는 단계와,
    제1 위치에서 상기 바디부 내에 상기 적어도 하나의 자기 요소를 삽입(inserting)하는 단계와 - 상기 적어도 하나의 자기 요소는 상기 바디부가 상기 디스플레이와 접촉하는 경우 닫힌 구성에서 상기 디스플레이에 상기 바디부를 고정하는데 이용되고, 상기 닫힌 구성에서 상기 적어도 하나의 자기 요소의 위치는 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치된 센서에 인접하고 또한 상기 태블릿 컴퓨터 내에 배치된 센서에 의해 검출되고, 상기 검출은 상기 태블릿 컴퓨터의 전류 동작 상태를 변경시킴 -,
    부착 메커니즘을 상기 바디부에 연결하는 단계 - 상기 부착 메커니즘은 상기 바디부를 상기 태블릿 컴퓨터에 피벗 가능하게 부착시키는데 이용됨 -
    를 포함하는 보호 커버 제조 방법.
15. 제14항에 있어서,
    제1층의 마이크로파이버 재료를 제공하고,
    제2층의 보호 재료를 제공하고,
    제3 니트층(knitted layer)을 제공하고, 및
    상기 제3 니트층을 이용하여 상기 제1층의 마이크로파이버 재료 및 상기 제2층의 보호 재료를 접착시켜 - 상기 제1층의 마이크로파이버 재료는 상기 디스플레이를 수동적으로 클리닝하는데 이용되는 상기 보호 커버의 내부층이고, 상기 제2층의 보호 재료는 보호 외부 표면임 - 상기 바디부를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 보호 커버 제조 방법.
16. 제14항에 있어서,
    상기 센서는, 상기 보호 커버가 상기 닫힌 구성에 있는 경우에만 상기 적어도 하나의 자기 요소에 의해 생성되는 자기장을 검출하는 홀 효과(Hall Effect; HFX) 센서인 보호 커버 제조 방법.
17. 제16항에 있어서,
    상기 HFX 센서가 상기 자기장을 검출하는 경우, 상기 HFX 센서는 상기 태블릿 컴퓨터가 상기 디스플레이의 전체보다 작은 디스플레이의 일부만을 디스에이블링하도록 야기하는 보호 커버 제조 방법.
18. 제17항에 있어서,
    상기 HFX 센서가 상기 자기장을 검출하는 경우, 상기 HFX 센서는 상기 태블릿 컴퓨터가 상기 디스플레이의 전체를 디스에이블링하도록 야기하는 보호 커버 제조 방법.
19. 제18항에 있어서,
    상기 보호 커버가 상기 닫힌 구성에서 열린 구성으로 변이(transition)하여 상기 디스플레이의 적어도 보이는 부분을 노출시키고, 상기 HFX 센서는 상기 자기장을 검출하지 않고 그에 따라 상기 태블릿 컴퓨터가 상기 디스플레이의 보이는 부분만을 인에이블링하도록 야기하는 보호 커버 제조 방법.
20. 제19항에 있어서,
    상기 바디부는,
    제1 세그먼트;
    제2 세그먼트;
    상기 제1 및 제2 세그먼트들을 접힐 수 있게 연결하도록 배치된 폴딩부; 및
    상기 제1 세그먼트에 따른 크기 및 형상을 갖는 견고한 인서트를 더 포함하고,
    상기 적어도 하나의 자기 요소는 상기 보호 커버가 닫힌 구성에 있는 경우 상기 HFX 센서에 인접하는 위치에서 상기 견고한 인서트 내에 임베디드되는 보호 커버 제조 방법.

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