KR101168836B1 - Energy saving-type heating floor - Google Patents
Energy saving-type heating floor Download PDFInfo
- Publication number
- KR101168836B1 KR101168836B1 KR1020120053130A KR20120053130A KR101168836B1 KR 101168836 B1 KR101168836 B1 KR 101168836B1 KR 1020120053130 A KR1020120053130 A KR 1020120053130A KR 20120053130 A KR20120053130 A KR 20120053130A KR 101168836 B1 KR101168836 B1 KR 101168836B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- hot water
- heat
- floor
- energy
- conductive layer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
- F24D3/00—Hot-water central heating systems
- F24D3/12—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
- F24D3/14—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
- F24D3/148—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor with heat spreading plates
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B5/00—Floors; Floor construction with regard to insulation; Connections specially adapted therefor
- E04B5/48—Special adaptations of floors for incorporating ducts, e.g. for heating or ventilating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
- F24D—DOMESTIC- OR SPACE-HEATING SYSTEMS, e.g. CENTRAL HEATING SYSTEMS; DOMESTIC HOT-WATER SUPPLY SYSTEMS; ELEMENTS OR COMPONENTS THEREFOR
- F24D3/00—Hot-water central heating systems
- F24D3/12—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating
- F24D3/14—Tube and panel arrangements for ceiling, wall, or underfloor heating incorporated in a ceiling, wall or floor
- F24D3/141—Tube mountings specially adapted therefor
-
- E—FIXED CONSTRUCTIONS
- E04—BUILDING
- E04F—FINISHING WORK ON BUILDINGS, e.g. STAIRS, FLOORS
- E04F2290/00—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for
- E04F2290/02—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets
- E04F2290/023—Specially adapted covering, lining or flooring elements not otherwise provided for for accommodating service installations or utility lines, e.g. heating conduits, electrical lines, lighting devices or service outlets for heating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
Abstract
Description
본 발명은 온수 난방바닥에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 온수가 공급됨으로써 가열되는 바닥의 내부에 온수관과 함께 방열지연관이 매설되어 이에 의해 바닥에 공급된 열에너지가 서서히 방출되도록 함으로써 에너지를 절약할 수 있도록 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥에 관한 것이다.
The present invention relates to a hot water heating floor, and more particularly, the heat radiation delay tube is embedded with a hot water pipe inside the floor heated by hot water, thereby saving energy by gradually releasing thermal energy supplied to the floor. An energy-saving hot water heating floor is provided.
일반적으로 바닥을 가열함으로써 실내를 난방하는 바닥 난방시설은 온수관을 실내 바닥의 내부에 일정 간격으로 매설한 다음, 이 매설된 온수관의 내부로 보일러 등과 같은 가열장치를 통해 가열된 온수를 공급함으로써 실내를 난방하는 방식으로서, 이때 실내온도는 온수를 재가열하여 공급하거나 또는 공급된 온수를 다시 공급함으로써 설정된 온도로 유지된다.In general, a floor heating system that heats a floor by heating a floor by embedding a hot water pipe at a predetermined interval inside the indoor floor, and then supplying heated hot water through a heater such as a boiler into the embedded hot water pipe. As a method of heating the room, the room temperature is maintained at a set temperature by reheating hot water or supplying hot water again.
따라서 실내 온도가 오래 동안 설정온도로 유지되는 경우에는 그 만큼 보일러와 같은 가열장치에서 온수를 재가열하는 회수가 줄어들게 되는 반면, 이와 반대로 실내온도가 설정온도로 유지되지 않는 경우 수시로 온수를 재가열하여 바닥에 공급하여야 하기 때문에 온수 가열 및 온수 공급을 위해 투입되어야 하는 에너지의 양이 증가하게 된다.Therefore, when the room temperature is kept at the set temperature for a long time, the number of times of reheating the hot water in a heating device such as a boiler is reduced.On the contrary, when the room temperature is not maintained at the set temperature, the hot water is frequently reheated to the floor. Because of the supply, the amount of energy to be input for hot water heating and hot water supply increases.
이에 따라 실내를 난방하기 위해 온수 가열 및 온수 공급을 위해 투입되어야 하는 에너지의 양을 줄일 수 있도록 하는 난방바닥 시공방법이 제안되고 있는데, 그 하나의 예로서 공개특허 제2005-97695호에서 제안하고 있는 "전기 난방장치 및 그 시공방법"을 들 수 있다.Accordingly, a heating floor construction method for reducing the amount of energy to be input for heating the hot water and supplying the hot water for heating the room has been proposed. As one example, it is proposed in Korean Patent No. 2005-97695. "Electric heating apparatus and its construction method" can be mentioned.
상기 문헌에서 제안하고 있는 난방장치는 도 1에 도시된 바와 같이 바닥 내부에 온수관부재(100)와 전기발열선부재를 설치하고, 이 온수관부재(100)와 전기발열선 부재 사이에는 세라믹, 옥, 돌, 철가루 등이 충전된 축열자재(200)를 설치한 것으로, 이 난방장치는 축열자재(200)에 의해 바닥에 공급된 열에너지가 축열 및 방출되도록 하고, 그 과정에서 축열자재(200)에 포함된 옥이나 세라믹 등으로부터 원적외선 등이 방출되도록 함으로써 건강증진을 도모한 것이다.In the heating apparatus proposed in the document, as shown in FIG. 1, a hot
그러나 상기와 같은 난방장치에 있어서는, 바닥 내부에 축열자재(200)가 매설되어 있기 때문에 공급된 열에너지가 이 축열자재(200)를 통해 축열되기는 하지만, 축열자재(200) 내부에 옥, 돌, 철가루 등의 고체가 충전되어 있기 때문에 쉽게 가열 및 냉각됨으로써 실내 온도가 심하게 변하여 거주자가 불편을 느낄 수 있고, 또한 실내를 일정온도로 유지하기 위해 자주 열에너지를 공급하여야 하므로 여전히 온수 가열 및 온수 공급을 위해 투입되어야 하는 에너지의 양이 증가한다.
However, in the heating device as described above, since the
본 발명은 상기와 같은 종래의 바닥 난방장치가 가지는 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 바닥에 공급된 열에너지가 상대적으로 늦은 속도로 바닥의 상부쪽으로 방출되도록 함으로써 결과적으로 온수 가열 및 온수 공급을 위해 투입되어야 하는 에너지의 양을 줄일 수 있도록 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥을 제공하는 데에 그 목적이 있다.
The present invention is devised to solve the problems of the conventional floor heating apparatus as described above, the present invention is to ensure that the heat energy supplied to the floor is discharged to the upper portion of the floor at a relatively slow rate, resulting in hot water heating and hot water supply The purpose is to provide an energy-saving hot water heating floor that can reduce the amount of energy that must be put into place.
상기와 같은 본 발명의 목적은 온수 난방바닥을, 단열층과; 상기 단열층의 상면에 적층되는 열전도층과; 상기 열전도층의 상면에 적층되는 표층과; 상기 단열층과 상기 열전도층 사이에 설치되는 온수관 및; 상기 단열층과 상기 열전도층 사이에 설치되며, 내부에 중공이 형성되고, 상기 중공에 공기가 충전되어 상기 온수관을 통해 공급되는 열을 지연시켜 방출시키는 복수의 방열지연관으로 구성하는 것에 의해 달성된다.An object of the present invention as described above is a hot water heating floor, the insulating layer; A heat conductive layer laminated on the top surface of the heat insulating layer; A surface layer laminated on an upper surface of the heat conductive layer; A hot water pipe installed between the heat insulation layer and the heat conductive layer; It is achieved by forming a plurality of heat dissipation delay pipes installed between the heat insulation layer and the heat conduction layer, and having a hollow formed therein, and the hollow filled with air to delay and release heat supplied through the hot water pipe. .
이때 상기 방열지연관은 단면이 "∞"형상으로 형성되는 것으로 실시될 수 있고, 이와 다르게는 상기 온수관을 따라 "U"자 형으로 절곡 형성된 것으로 실시될 수 있다.In this case, the heat dissipation delay tube may be implemented in that the cross section is formed in an “∞” shape, or alternatively, may be implemented in a “U” shape bent along the hot water pipe.
그리고 상기 방열지연관은 내부에 공기가 충전된 내부관체와; 상기 내부관체가 내부에 수용되는 외부관체를 포함한 것으로 실시될 수 있다.The heat dissipation delay tube may include an inner tube in which air is filled; The inner tube may be implemented to include an outer tube accommodated therein.
또한 상기 방열지연관은 상기 중공의 공간을 구획하는 복수의 격판이 설치되는 것으로도 실시될 수 있다.
In addition, the heat dissipation delay pipe may be implemented by installing a plurality of diaphragms partitioning the hollow space.
본 발명에 따르면, 온수관 사이에 각각 중공이 형성된 방열지연관이 함께 매설되어 바닥에 공급된 열에너지가 서서히 방출됨으로써 결과적으로 바닥에 공급되어야 하는 열에너지가 절약되는 동시에 온수를 순환시키기 위해 투입되어야 하는 에너지도 절약된다.
According to the present invention, the heat-dissipating delay pipes each having a hollow formed between the hot water pipes are embedded together so that the thermal energy supplied to the floor is gradually released, resulting in saving the thermal energy to be supplied to the floor and circulating hot water at the same time. Is also saved.
도 1은 종래의 바닥 난방장치의 예를 보인 사시도,
도 2는 본 발명에 따른 에너지 절약형 온수 난방바닥 실시예를 보인 사시도,
도 3은 도 2의 분리 사시도,
도 4(a, b, c, d, e)는 본 발명에 따른 에너지 절약형 온수 난방바닥에 사용되는 방열지연관의 실시예를 보인 사시도,
도 5는 도 2의 단면도,
도 6은 종래의 난방바닥의 성능을 테스트하기 위한 바닥 시공사진,
도 7은 본 발명에 따른 에너지 절약형 난방바닥의 성능을 테스트하기 위한 바닥 시공사진,
도 8은 도 6과 도 7에 도시된 난방바닥에 온수를 공급하기 위해 설치한 온수배관과 보일러를 촬영한 사진,
도 9와 도 10은 본 발명에 따른 에너지 절약형 온수 난방바닥과 종래의 온수 난방바닥의 온도변화를 각각 나타낸 그래프,
도 11은 본 발명에 따른 에너지 절약형 온수 난방바닥과 종래의 온수 난방바닥의 펌프 구동시간을 보인 그래프이다.1 is a perspective view showing an example of a conventional floor heating apparatus,
2 is a perspective view showing an embodiment of an energy-saving hot water heating floor according to the present invention;
FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2,
Figure 4 (a, b, c, d, e) is a perspective view showing an embodiment of the heat dissipation delay tube used in the energy-saving hot water heating floor according to the present invention,
5 is a cross-sectional view of FIG.
Figure 6 is a floor construction photograph for testing the performance of a conventional heating floor,
7 is a floor construction photograph for testing the performance of the energy-saving heating floor according to the present invention,
8 is a photograph of a hot water pipe and a boiler installed to supply hot water to the heating floor shown in FIGS. 6 and 7;
9 and 10 are graphs showing the temperature change of the energy-saving hot water heating floor and the conventional hot water heating floor according to the present invention, respectively;
11 is a graph showing a pump driving time of the energy-saving hot water heating floor and the conventional hot water heating floor according to the present invention.
이하에서는 바람직한 실시예를 도시한 첨부도면을 통해 본 발명의 구성을 더욱 상세히 설명한다.
Hereinafter, the configuration of the present invention through the accompanying drawings showing a preferred embodiment will be described in more detail.
본 발명은 바닥에 공급된 열에너지가 서서히 방출되도록 함으로써 에너지를 절약할 수 있도록 하는 온수 난방바닥을 제공하고자 하는 것으로, 이를 위해 본 발명은 도 2 내지 도 4의 도면들에 도시된 바와 같이 단열층(10), 열전도층(20), 표층(30), 온수관(40) 및 방열지연관(50)으로 구성된다.
The present invention is to provide a hot water heating floor to save energy by allowing the heat energy supplied to the floor to be gradually released, for this purpose, the present invention is a heat insulating layer (10) as shown in Figures 2 to 4 ), The thermal
단열층(10)은 열전도층(20)에 매설된 온수관(40)의 열에너지가 바닥을 통해 방출되지 않도록 열을 차단하는 용도로 사용되며, 이 단열층(10)의 상부에는 열전도층(20)이 위치되고, 이때 열전도층(20)은 온수관(40) 내부를 통해 흐르는 온수에 의해 쉽게 가열될 수 있도록 상대적으로 열전도율이 높은 재질로 시공된다. 그리고 표층(30)에는 별도의 온도보존시트 등이 더 설치될 수 있다.
The
그리고 열전도층(20)에 설치되는 온수관(40)은 열전도층(20)을 균일하게 가열할 수 있도록 사(蛇)행상으로 설치되고, 이 온수관(40)에는 온수관(40) 내부의 물을 가열하여 순환시키기 위한 보일러(도시되지 않음)와 펌프(도시되지 않음) 등이 연결 설치된다.
And the
그리고 온수관(40) 사이에는 방열지연관(50)이 설치되는데, 이 방열지연관(50)은 내부가 중공(51)으로 이루어지고, 이 중공(51)에는 공기가 충전된 것으로 실시되며, 이러한 방열지연관(50)은 다양한 형태로 실시될 수 있는데, 이에 따라 이하에서는 이들을 각각 하나의 실시예로 하여 설명한다.
And the heat
<실시예 1>≪ Example 1 >
실시예 1은 도 4(a)에 도시된 바와 같이 사행상으로 시공되는 온수관(40)과 온수관(40) 사이에 설치될 수 있는 적정 길이를 가지는 원형 배관 형태로 실시되는 것으로, 이때 방열지연관(50)의 양단은 개방되는 형태를 가진다.Example 1 is to be carried out in the form of a circular pipe having an appropriate length that can be installed between the
이러한 구조의 방열지연관(50)은 그 구조가 가장 간단하여 시공이 용이하고, 시중에서 판매되는 파이프로 제작될 수 있으므로 경제적이다.
The heat
<실시예 2><Example 2>
실시예 2는 도 4(b)에 도시된 바와 같이 온수관(40)을 따라 길이를 가지며, 단면이 "∞"형상으로 형성된 한 쌍의 방열지연관(50A)에 관한 것으로, 이 경우에는 실시예 1의 방열지연관(50)을 병렬로 연결한 것으로 실시될 수 있다.
<실시예 3><Example 3>
실시예 3은 도 4(c)에 도시된 바와 같이 온수관(40)을 따라 "U"자 형으로 절곡시켜 형성한 방열지연관(50B)에 관한 것으로, 실시예 3은 실시예 2에서와 같이 중공(51)에 저장되는 공기의 양을 많게 하는 동시에 방열지연관(50B)이 온수관을 따라 설치됨으로써 바닥이 전체적으로 균일하게 서서히 냉각되는 효과가 있다.
Example 3 relates to a heat
<실시예 4><Example 4>
실시예 4는 실시에 1의 방열지연관(50) 내부에 상대적으로 외경이 작은 관체를 삽입하여 이중관을 이루도록 한 방열지연관(50C)으로 실시되는 것으로, 이는 도 4(d)에 도시된 바와 같이 내부에 공기가 충전된 내부관체(51C)와, 내부관체(51C)가 내부에 수용되는 외부관체(51C')를 포함하는 것으로 실시된다.Embodiment 4 is implemented as a heat dissipation delay tube (50C) to form a double tube by inserting a relatively small outer diameter inside the heat
이때 내부관체(51C')와 외부관체(51C) 사이에는 각각 중공(51, 51')이 형성되므로 이 중공(51, 51')에 각각 공기가 충전되어 방열이 더욱 지연된다.At this time, since the
그리고 내,외부관체(51C, 51C')의 양단에는 내부관체(51C)가 외부관체(51C)의 중공(51)의 중심상에 고정되도록 하는 고정캡 등이 더 설치될 수도 있다.
And both ends of the inner, outer tube (51C, 51C ') may be further provided with a fixing cap for fixing the inner tube (51C) on the center of the hollow 51 of the outer tube (51C).
<실시예 5><Example 5>
실시예 5는 실시예 1의 내부의 중공(51)을 구획하는 복수의 격판(52)이 설치된 방열지연관(50D)에 관한 것으로, 이 경우 중공(51)을 구획하는 복수의 격판(52)에 의해 중공(51)에 충전된 공기의 외부로의 방출 및 인입이 차단되며 그 결과 공기에 의한 열전달 속도가 저하된다.
Embodiment 5 relates to a heat
그리고 위에서 설명한 바와 같은 형상으로 이루어진 방열지연관(50)을 바닥의 내부에 설치할 때에는 도 5에 도시된 바와 같이 단열층(10)에 방열지연관(50D)이 일정 부분 매립되도록 설치되는 것이 바람직한데, 이에 의해 방열지연관(50D)의 열방출 표면적이 줄어들어 방열시간을 더욱 지연시키게 된다.
When the heat
본 발명자는 상기와 같은 구조로 이루어진 본 발명의 난방바닥의 유용성을 확인하기 위해 도 6 내지 도 8에서와 같이 동일한 조건으로 일정 크기의 난방바닥을 만들고, 이중 하나의 난방바닥(room1)에는 본 발명에 따른 방열지연관(50)을 매설하였고, 다른 난방바닥(room2)에는 방열지연관(50)을 매설하지 않고 종래와 같이 온수관만을 매설한 다음, 보일러를 가동시켜 온수를 공급하였다.The present inventors make a heating floor of a certain size under the same conditions as in Figures 6 to 8 to confirm the usefulness of the heating floor of the present invention having the structure as described above, one of the heating floor (room1) The heat
도 9는 본 발명에 따른 난방바닥(room1)의 방열지연관(50, 동관2), 표층(30, 바닥), 열전도층(20, 콘크리트 내부) 각각에 대한 온도 변화를 나타낸 그래프이고, 도 10은 종래의 난방바닥(room2)의 표층(바닥), 열전도층(콘크리트 내부)에 대한 온도 변화를 나타낸 그래프로서 이들 그래프로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 따른 방열지연관(50)이 매설된 난방바닥(room1)이 종래의 난방바닥(room2)에 비해 상대적으로 높은 온도를 오랫동안 유지하였고, 또한 고온과 저온의 온도 편차도 적었다.FIG. 9 is a graph showing temperature change for each of the heat
그리고 도 11은 본 발명에 따른 난방바닥(room1)과 종래의 난방바닥(room2) 각각에서 난방 온수가 공급되기 위해 가동되는 펌프가 구동되는 시간을 나타난 것으로, 본 발명에 따른 난방바닥(room1)은 종래의 난방바닥(room2)에 비해 상대적으로 펌프의 구동시간이 짧다는 것을 알 수 있으며, 따라서 이를 종합하면 본 발명에 따른 난방바닥(room1)은 상대적으로 긴 시간 동안 설정 온도로 유지되기 때문에 바닥에 온수를 다시 공급하여야 하는 회수가 작아지고, 그 결과 펌프와 보일러를 구동시키는 데에 필요한 에너지가 절약된다.
11 is a view illustrating a time at which a pump operated to supply hot water for heating is heated in each of the heating floor room1 and the conventional heating floor room2 according to the present invention, and the heating floor room1 according to the present invention is It can be seen that the driving time of the pump is relatively shorter than that of the conventional heating floor (room2). Therefore, the heating floor (room1) according to the present invention is maintained at a predetermined temperature for a relatively long time. The number of times that hot water needs to be supplied again is smaller, which saves the energy required to drive the pump and boiler.
이상 설명한 바와 같이 본 발명은 바닥의 내부에 온수관과 함께 방열지연관을 매설하여 바닥으로부터 열에너지가 서서히 방출되도록 함으로써 온수를 가열하고, 이 가열된 온수를 바닥에 공급하는 데에 투입되는 에너지의 양을 대폭 줄일 수 있다.
As described above, the present invention embeds a heat radiating delay tube together with a hot water pipe inside the floor so that thermal energy is gradually released from the floor, thereby heating the hot water and supplying the heated hot water to the floor. Can be greatly reduced.
10: 단열층 20: 열전도층
30: 표층 40: 온수관
50, 50A, 50B, 50C, 50D: 방열지연관 51, 51': 중공
51C: 외부관체 51C': 내부관체
52: 격판10: heat insulation layer 20: heat conductive layer
30: surface layer 40: hot water pipe
50, 50A, 50B, 50C, 50D: Heat
51C: Outer Body 51C ': Inner Body
52: diaphragm
Claims (5)
상기 단열층(10)의 상면에 적층되는 열전도층(20)과;
상기 열전도층(20)의 상면에 적층되는 표층(30)과;
상기 단열층(10)과 상기 열전도층(20) 사이에 설치되는 온수관(40) 및;
상기 단열층(10)과 상기 열전도층(20) 사이에 설치되고, 내부에 중공(51)이 형성되며, 상기 중공(51)에 공기가 충전되어 상기 온수관(40)을 통해 공급되는 열을 지연시켜 방출시키는 복수의 방열지연관(50)으로 이루어지고,
상기 방열지연관(50)은 내부에 공기가 충전된 내부관체(51C)와; 상기 내부관체(51C)를 내부에 수용하는 외부관체(51C')로 이루어지는 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥.
A heat insulating layer 10;
A thermal conductive layer 20 stacked on an upper surface of the heat insulating layer 10;
A surface layer 30 stacked on an upper surface of the heat conductive layer 20;
A hot water pipe 40 installed between the heat insulation layer 10 and the heat conductive layer 20;
It is installed between the heat insulating layer 10 and the heat conductive layer 20, a hollow 51 is formed therein, and the air is filled in the hollow 51 to delay the heat supplied through the hot water pipe 40. Made up of a plurality of heat dissipation delay pipes (50)
The heat dissipation delay tube 50 includes an inner tube 51C filled with air therein; Energy-saving hot water heating floor, characterized in that consisting of the outer tube (51C ') for accommodating the inner tube (51C) therein.
상기 방열지연관(50)은 단면이 "∞"형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥.
The method according to claim 1,
The heat dissipation delay pipe 50 is energy-saving hot water heating floor, characterized in that the cross section is formed in the "∞" shape.
상기 방열지연관(50)은 상기 온수관(40)을 따라 "U"자 형으로 절곡 형성된 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥.
The method according to claim 1,
The heat dissipation delay pipe 50 is energy-saving hot water heating floor, characterized in that formed in the "U" shape bent along the hot water pipe (40).
상기 방열지연관(50)에는 상기 중공(51)의 공간을 구획하는 복수의 격판(52)이 설치되는 것을 특징으로 하는 에너지 절약형 온수 난방바닥.The method according to any one of claims 1 to 3,
Energy-saving hot water heating floor, characterized in that the heat dissipation delay pipe (50) is provided with a plurality of plates (52) for partitioning the space of the hollow (51).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201310181125.4A CN103423800B (en) | 2011-06-30 | 2013-05-16 | Energy-saving warm water ground heating floor |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110064284 | 2011-06-30 | ||
KR20110064284 | 2011-06-30 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101168836B1 true KR101168836B1 (en) | 2012-07-25 |
Family
ID=46717445
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020120053130A KR101168836B1 (en) | 2011-06-30 | 2012-05-18 | Energy saving-type heating floor |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101168836B1 (en) |
CN (1) | CN103423800B (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105042668A (en) * | 2015-04-15 | 2015-11-11 | 沈赛勇 | Floor heating device |
GB2574639A (en) * | 2018-06-13 | 2019-12-18 | Nu Heat Uk Ltd | Decking board for use with a panel for holding a fluid circulation pipe |
KR102534151B1 (en) * | 2022-07-05 | 2023-05-17 | 박대지 | Hot water floor with improved heat transfer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1114084A (en) | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Floor heating panel |
JP2000274709A (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Kurita Kogyo:Kk | Floor heating structure |
KR200250987Y1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-12-28 | 안진홍 | Hot water ondol hose piping board |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57127727A (en) * | 1981-01-29 | 1982-08-09 | Natl House Ind Co Ltd | Floor heating structure |
JPS60147039A (en) * | 1984-01-09 | 1985-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hot water floor heating system |
CN1499024A (en) * | 2002-11-11 | 2004-05-26 | 强 魏 | Heating steel floorboard with low temp irradiation |
KR20100110627A (en) * | 2009-04-03 | 2010-10-13 | 주식회사 동흥산업개발 | Energy saving type combined local heating system and central heating system in cogeneration system |
-
2012
- 2012-05-18 KR KR1020120053130A patent/KR101168836B1/en active IP Right Grant
-
2013
- 2013-05-16 CN CN201310181125.4A patent/CN103423800B/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1114084A (en) | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Works Ltd | Floor heating panel |
KR200250987Y1 (en) * | 1998-12-28 | 2001-12-28 | 안진홍 | Hot water ondol hose piping board |
JP2000274709A (en) * | 1999-03-26 | 2000-10-06 | Kurita Kogyo:Kk | Floor heating structure |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105042668A (en) * | 2015-04-15 | 2015-11-11 | 沈赛勇 | Floor heating device |
CN105042668B (en) * | 2015-04-15 | 2018-02-16 | 沈赛勇 | Floor heating device |
GB2574639A (en) * | 2018-06-13 | 2019-12-18 | Nu Heat Uk Ltd | Decking board for use with a panel for holding a fluid circulation pipe |
KR102534151B1 (en) * | 2022-07-05 | 2023-05-17 | 박대지 | Hot water floor with improved heat transfer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103423800A (en) | 2013-12-04 |
CN103423800B (en) | 2015-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101168836B1 (en) | Energy saving-type heating floor | |
US20160282012A1 (en) | Heating appliance structure | |
JP2011523021A (en) | Changing the temperature of the thermal load | |
KR101718807B1 (en) | Siedwall insulation structure of apartment | |
CN103672806A (en) | LED radiator | |
KR101161002B1 (en) | Yellow earth panel | |
KR101311536B1 (en) | Heat insulation stovepipe for heating device | |
KR20050061434A (en) | The unit of heat pipe with two line system | |
KR101577712B1 (en) | A poultice charcoal burner heating structure | |
KR101249979B1 (en) | Heating block with nano metalizing quartz pipe heater | |
CN105378418A (en) | Heat transfer device for heat pipe | |
JP6505471B2 (en) | Underfloor temperature control system and building | |
KR200248813Y1 (en) | Heating and cooling panel radiator-having | |
KR200188093Y1 (en) | A panel for heating a room | |
KR102626779B1 (en) | Ondol panel set for air circulation boiler and ondol construction method using them | |
KR101357764B1 (en) | Heating heat pipe and heat transfer panel using the same | |
KR101406968B1 (en) | Heating panel for heating room | |
KR20090025426A (en) | Triple ondol heating structure | |
JP3105399U (en) | Residential heating system | |
JP2009270807A (en) | Hot-standing underfloor heat storage type heating | |
KR101778233B1 (en) | Heating unit and concrete curing method using the same | |
KR101777647B1 (en) | Removable assembly stone bed heat with fireplace | |
CN105135508A (en) | Wall-mounted electrothermal film heating system | |
JP2008008544A (en) | Underfloor heat storage structure and underfloor heat storage type heating system | |
FI74345C (en) | TAELJSTENSACCUMULATOR. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
A302 | Request for accelerated examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150717 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160704 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170626 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180704 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190805 Year of fee payment: 8 |