KR101166960B1

KR101166960B1 - Method for cutting a liquid crystal display cell mother board and automatic cutting system for the same

Info

Publication number: KR101166960B1
Application number: KR1020100008238A
Authority: KR
Inventors: 천주이시; 선리흐히우안; 성시흐밍
Original assignee: 선 에흐웨이
Priority date: 2009-10-30
Filing date: 2010-01-29
Publication date: 2012-07-19
Also published as: KR20110047942A

Abstract

본 발명은 LCD 셀 마더보드의 커팅방법 및 그 커팅 자동화 장치에 관한 것으로 다음 단계를 포함하여 구성된다 : (a) 상기 LCD 셀 마더보드의 위치를 설정하여, 제 1 기판이 커팅방향을 향하도록 하는 단계; (b) 상기 제 1 기판을 커팅하는 단계; (c) 상기 LCD 셀 마더보드의 외표면을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, 상기 LCD 셀 마더보드를 뒤집어, 제 2 기판이 상기 커팅방향을 향하도록 하는 단계; (d) 상기 (b)단계에 상응되게, 제 2 기판을 절개하여 다수 개의 LCD 셀을 형성하는 단계. 상기 코팅 자동화 장치는 전술한 단계에 따라 상기 제 1 기판 및 제 2 기판을 커팅하여 다수 개의 LCD 셀을 형성하게 된다. The present invention relates to a method for cutting an LCD cell motherboard and a cutting automation apparatus thereof, comprising the following steps: (a) setting a position of the LCD cell motherboard so that the first substrate faces the cutting direction; step; (b) cutting the first substrate; (c) uniformly absorbing and stably fixing the outer surface of the LCD cell motherboard, and inverting the LCD cell motherboard so that the second substrate faces the cutting direction; (d) corresponding to step (b), cutting the second substrate to form a plurality of LCD cells. The coating automation apparatus cuts the first substrate and the second substrate according to the above-described steps to form a plurality of LCD cells.

Description

METHOD FOR CUTTING A LIQUID CRYSTAL DISPLAY CELL MOTHER BOARD AND AUTOMATIC CUTTING SYSTEM FOR THE SAME}

본 발명은 LCD 제작 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 더욱 자세하게는 LCD 셀 마더보드의 커팅 장치 및 그 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an LCD manufacturing apparatus and a method thereof, and more particularly, to a cutting apparatus and method of an LCD cell motherboard.

디지탈 정보의 빈번한 사용에 따라 각종 디스플레이 장치를 이용하여 원하는 디지탈 정보를 보여주는 것은 이미 일반화되었는데, 그 중에서도 LCD(liquid crystal display; 액정화면)는 다양한 크기로 제작되어 핸드폰, 노트북 컴퓨터 및 LCD 텔레비젼 등 광범위하게 다양한 디지탈 디스플레이 영역에 응용되고 있다.With the frequent use of digital information, it has become common to show desired digital information using various display devices. Among them, liquid crystal displays (LCDs) are manufactured in various sizes, and are widely used in mobile phones, notebook computers, and LCD TVs. It is applied to various digital display areas.

종래기술에서, LCD는 두 개의 유리기판을 포함하는 LCD셀 마더보드(liquid crystal display cell mother board)(10)를 가리키는데, 커팅을 통하여 복수 개의 LCD 셀(11)을 형성하고, 그 후 후속 가공공정을 진행하여 LCD를 완성하게 된다. In the prior art, an LCD refers to a liquid crystal display cell mother board 10 comprising two glass substrates, which are formed by cutting to form a plurality of LCD cells 11, followed by subsequent processing. The process is completed to complete the LCD.

액정패널의 제작공정은, 도 1에 도시된 바와 같이, 대부분 대형 크기의 기판을 먼저 제작하고, 고객의 다양한 요구에 따라 각기 다른 패널 크기를 갖도록 형성한다. 즉 LCD 셀 마더보드(LCD cell mother board)의 제작 공정을 우선 진행하고 이를 절단함으로써 독립된 액정디스플레이 셀이 되도록 하여 액정디스플레이를 제작한다. 효율적으로 LCD를 생산하기 위하여 LCD 셀 마더보드(10)를 초대형 크기로 제작하되, 동시에 다수 개의 LCD 셀(11)을 그 위에 배치함으로써, 복수 개의 LCD 셀(11)의 생산을 동시에 진행하게 된다. 여기서, 커팅 과정을 자세히 살펴보자면, 1회성 커팅으로 인해 유리재질의 LCD 셀 마더보드(10)가 쉽게 파열되는 것을 방지하기 위하여, 일반적으로 커팅 과정은 LCD 셀 마더보드(10)의 유리기판(12)에 대하여 수차례 절개를 진행하고, 이를 뒤집고, 다시 유리기판(13)의 다른 일면에 대하여 제 2 차 커팅을 진행하여, 커팅 과정에서 발생될 수 있는 유리기판의 훼손을 방지하게 된다. 그러나, 경박화 추세에 있는 LCD 업계에서 크기는 커지고 파열되기 쉬운 LCD 셀 마더보드(10)에 대하여 전술한 종래의 기술을 사용하는 것은 전체적인 운송과 오우버-터닝(뒤집기) 과정에서 여러 가지 문제점을 안고 있다. In the manufacturing process of the liquid crystal panel, as shown in FIG. 1, most large-sized substrates are first manufactured and formed to have different panel sizes according to various needs of customers. In other words, the manufacturing process of the LCD cell mother board (LCD cell mother board) first proceeds to cut the liquid crystal display cell to produce an independent liquid crystal display cell. In order to produce an LCD efficiently, the LCD cell motherboard 10 is manufactured in an extra large size, and at the same time, a plurality of LCD cells 11 are disposed thereon, thereby simultaneously producing the plurality of LCD cells 11. Here, the cutting process in detail, in order to prevent the glass cell LCD cell motherboard 10 easily ruptured due to the one-time cutting, in general, the cutting process is a glass substrate 12 of the LCD cell motherboard 10 ), Several times the incision is made, the inverted, and the second cutting on the other surface of the glass substrate 13 again, to prevent damage to the glass substrate that may occur during the cutting process. However, in the LCD industry, which is in the thinning trend, using the above-described conventional technology for the LCD cell motherboard 10 which is large in size and susceptible to rupture, there are various problems in the overall transportation and over-turning process. Holding it.

전통적으로, LCD 셀 마더보드(10)는 크기가 과대하게 커질 경우 조작하는 어렵고 파손은 쉽게 발생하기 때문에, 우선 비교적 작은 크기, 예를 들어 4등분으로 절개하게 된다. 각 등분된 LCD 셀 마더보드는 복수 개의 LCD 셀(11)을 포함하는데, 이를 통해 운송 및 오우버-터닝 과정이 편리하게 된다. 그 후 다시 몇 차례의 커팅과정을 걸쳐 복수 개의 단일 LCD 셀(11)이 얻어지게 되고, 후속의 제작공정을 걸쳐 LCD를 완성한다. 전술한 과정은 운송, 오우버-터닝 및 커팅 단계가 반복적으로 진행되어야 하는데, 이로 인해 생산에 소요되는 시간이 증가된다. 또한, LCD 셀 마더보드(10)를 우선 절단하여 비교적 작은 크기의 LCD 셀 마더보드가 되도록 하는데, 절개하는데 필요한 유보커팅구역이 증가될 수밖에 없어, 재료의 낭비를 가져올 뿐만 아니라, 하나의 LCD 셀 마더보드(10)에서 얻어질 수 있는 LCD 셀(11) 면의 수량도 감소된다(즉, 하나의 LCD 셀 마더보드(10)는 절개하여 다수 개의 LCD 셀(11)를 얻어진다). 그 밖에, 전통적으로 운송 및 오우버-터닝 과정시, 인력에 의한 수동방식으로 흡반의 일부를 이용하여 LCD 셀 마더보드(10)를 흡착하게 된다. 그러나 흡반의 흡착력이 균일하지 못하여 LCD 셀 마더보드(10)에 대한 흡착 응력이 일부분에 집중되어, 유리재질의 LCD 셀 마더보드(10)가 파열되어 훼손될 가능성이 높아지게 된다.Traditionally, the LCD cell motherboard 10 is difficult to manipulate when the size is excessively large and breakage easily occurs, so first of all, the incision is made into a relatively small size, for example, a quarter. Each equalized LCD cell motherboard includes a plurality of LCD cells 11, which facilitates the transportation and over-turning process. After that, a plurality of single LCD cells 11 are obtained through several cutting processes, and the LCD is completed through a subsequent manufacturing process. The above process requires repeated transportation, over-turning and cutting steps, which increases the time required for production. In addition, the LCD cell motherboard 10 is first cut to make the LCD cell motherboard of a relatively small size, but the u-cutting area required for cutting is inevitably increased, resulting in waste of material, and one LCD cell mother. The quantity of LCD cell 11 faces that can be obtained from the board 10 is also reduced (ie, one LCD cell motherboard 10 is cut out to obtain a plurality of LCD cells 11). In addition, traditionally, during transportation and over-turning process, the LCD cell motherboard 10 is absorbed by using a part of the sucker in a manual manner by manpower. However, since the adsorption force of the sucker is not uniform, the adsorption stress on the LCD cell motherboard 10 is concentrated at a part, thereby increasing the possibility that the glass cell LCD cell motherboard 10 is ruptured and damaged.

전술한 내용을 종합하여 볼 때, LCD 셀 마더보드(10)에 대한 커팅 자동화 장치 및 방법을 제공하는 것은, 아직 절개되지 않은 비교적 작은 크기의 LCD 셀 마더보드(10)에 대하여 커팅과정을 진행하는데 소요되는 시간을 단축시키고, 과다한 중복성 과정을 생략하도록 해주며, 작업시간과 비용의 증가를 막는 동시에, 초대형 LCD 셀 마더보드(10)의 운송 및 오우버-터닝 과정에서 발생할 수 있는 훼손을 막는 것으로, 당업계에서 절실하게 해결해야 할 목표가 되었다. In view of the foregoing, providing a cutting automation device and method for the LCD cell motherboard 10 proceeds with the cutting process for the LCD cell motherboard 10 of relatively small size which has not yet been cut. By reducing the time required, eliminating excessive redundancy process, and preventing the increase of working time and cost, and at the same time to prevent damage that may occur during the transport and over-turning process of the very large LCD cell motherboard (10) In the end, this has become an urgent goal in the art.

본 발명의 목적은, LCD 셀 마더보드 전체를 운송하여 뒤집는 과정이 자동화 되도록 하여, LCD 셀 마더보드를 비교적 작은 크기로 절개할 필요를 없게 하여 중복적인 운송, 오우버-터닝 및 커팅 과정을 진행하는데 필요한 작업시간을 감소시킬 수 있는 LCD 셀 마더보드 커팅 방법과 커팅 자동화 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to carry out the transport and overturning process of the entire LCD cell motherboard, so that the LCD cell motherboard does not need to be cut to a relatively small size, thereby performing redundant transportation, over-turning and cutting processes. It is to provide an LCD cell motherboard cutting method and a cutting automation device that can reduce the required work time.

본 발명의 또 다른 목적은, 중복적인 커팅 단계를 감소시켜, LCD 셀 마더보드가 확보해야 하는 유보커팅구역을 상대적으로 감소시키고, 재료비용의 증가를 방지할 수 있는 LCD 셀 마더보드 커팅 방법과 커팅 자동화 장치를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to reduce the redundant cutting step, to relatively reduce the reserved cutting area that the LCD cell motherboard must secure, and to cut the LCD cell motherboard cutting method which can prevent the increase in material cost. It is to provide an automated device.

본 발명의 또 다른 목적은, 균등하게 흡착시켜 안정적으로 고정시키는 방식을 통해서 LCD 셀 마더보드를 운송하고 뒤집도록 하여, 생산과정에서 발생할 수 있는 LCD 셀 마더보드의 훼손 가능성을 낮출 수 있는 LCD 셀 마더보드 커팅 방법과 커팅 자동화 장치를 제공하는 것이다. Still another object of the present invention is to transport and flip the LCD cell motherboard through a method of equally adsorbing and stably fixing the LCD cell motherboard, which can lower the possibility of damaging the LCD cell motherboard that may occur in the production process. It is to provide a board cutting method and a cutting automation device.

전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명이 제공하는 LCD 셀 마더보드의 커팅방법은 복수 개의 LCD 셀을 형성하는데 사용된다. 여기서, 상기 LCD 셀 마더보드는 외표면 및 서로 대응되는 제 1 기판과 제 2 기판을 포함하여 구성되는데, 상기 외표면은 제 1 기판 또는 제 2 기판 중 어느 하나 상에 위치하게 된다. 상기 방법은 다음 단계를 포함하여 구성된다 : (a) 상기 LCD 셀 마더보드의 위치를 설정하여, 상기 제 1 기판이 커팅방향을 향하도록 하는 단계; (b) 상기 제 1 기판을 커팅하는 단계; (c) 상기 LCD 셀 마더보드의 외표면을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, 상기 LCD 셀 마더보드를 뒤집어, 상기 제 2 기판이 상기 커팅방향을 향하도록 하는 단계; 및 (d) 상기 (b)단계에 상응되게, 상기 제 2 기판을 절개하여 다수 개의 LCD 셀을 형성하는 단계.In order to achieve the above object, the cutting method of the LCD cell motherboard provided by the present invention is used to form a plurality of LCD cells. Here, the LCD cell motherboard includes an outer surface and a first substrate and a second substrate corresponding to each other, wherein the outer surface is positioned on either the first substrate or the second substrate. The method comprises the following steps: (a) setting the position of the LCD cell motherboard so that the first substrate faces the cutting direction; (b) cutting the first substrate; (c) uniformly absorbing and stably fixing the outer surface of the LCD cell motherboard, and inverting the LCD cell motherboard so that the second substrate faces the cutting direction; And (d) corresponding to step (b), cutting the second substrate to form a plurality of LCD cells.

또한 본 발명이 제공하는 커팅 자동화 장치는 오우버-터닝 장치 및 커팅 장치를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 제 1 기판이 커팅방향을 향할 때, 상기 오우버-터닝 장치는 상기 LCD 셀 마더보드의 외표면을 균등하게 흡착하여 안정되게 고정되도록 하여, 상기 LCD 셀 마더보드를 뒤집음으로써, 상기 제 2 기판이 상기 커팅방향으로 향하도록 한다. 상기 커팅장치는 상기 커팅방향을 향한 제 1 기판을 절개하고, 또한 이와 대응되게 상기 커팅방향을 향하고 있는 제 2 기판을 절개하여 다수 개의 LCD 셀을 형성한다. In addition, the cutting automation device provided by the present invention comprises an over-turning device and a cutting device. Here, when the first substrate is facing the cutting direction, the over-turning device is uniformly adsorbed by the outer surface of the LCD cell motherboard to be fixed stably, thereby overturning the LCD cell motherboard, The second substrate is directed in the cutting direction. The cutting device cuts the first substrate facing the cutting direction, and cuts the second substrate facing the cutting direction correspondingly to form a plurality of LCD cells.

전술한 발명의 목적, 기술적 특징 및 장점을 더욱 자세하게 이해하기 위해, 구체적인 실시예와 첨부된 도면을 참조하여 설명하자면 다음과 같다.In order to understand the objects, technical features and advantages of the above-described invention in more detail, with reference to the specific embodiments and the accompanying drawings as follows.

도 1은 LCD 셀 마더보드의 설명도이다.
도 2는 본 발명에 따른 커팅 자동화 장치의 평면도이다.
도 3은 평면 및 다수 개의 공동을 구비한 재료삽입 흡착장치의 설명도이다.
도 4는 오우버-터닝 흡착장치를 이용하여 LCD 셀 마더보드를 뒤집는 작동을 보여주는 설명도이다.
도 5는 복수 개의 흡반을 구비한 재료분리장치의 설명도이다.
도 6은 본 발명에 따른 커팅 방법을 보여주는 흐름도이다.1 is an explanatory diagram of an LCD cell motherboard.
2 is a plan view of a cutting automation device according to the present invention.
3 is an explanatory view of a material insertion adsorption apparatus having a plane and a plurality of cavities.
4 is an explanatory diagram showing an operation of inverting an LCD cell motherboard using an over-turning adsorption device.
5 is an explanatory view of a material separation device having a plurality of suckers.
6 is a flowchart showing a cutting method according to the present invention.

본 발명이 개시하고 있는 커팅 자동화 장치는, 전산처리장치(도면에 미도시됨)를 제어하여, 도 1에 도시된 LCD 셀 마더보드(Liquid Crystal Display cell mother board)(10)를 절개함으로써 복수 개의 LCD 셀(LCD cell)(11)을 분리하여 형성한다. 그러나 전술한 LCD 셀 마더보드 또는 LCD 셀은 설명을 위한 실시예에 불과한 것으로 본 발명의 권리범위를 제한하는데 사용되지 않는다. LCD 셀(11) 각각에 대해서는 후속의 가공공정이 진행되어 각각 하나의 LCD를 형성한다(도면에 미도시됨). LCD 셀 마더보드(10)는 외표면(14) 및 서로 대응되는 제 1 기판(12)과 제 2 기판(13)을 포함하여 구성되는데, 상기 외표면(14)은 제 1 기판(12) 또는 제 2 기판(13) 중 어느 하나 상에 위치하게 된다. 여기서, 제 1 기판(12) 및 제 2 기판(13)에는 LCD의 회로부재, 필터 및 액정 등 부재가 장착되어, 디스플레이 영상의 기능을 달성한다.Cutting automation device disclosed in the present invention, by controlling the computer processing apparatus (not shown in the figure), by cutting the liquid crystal display cell mother board (Liquid Crystal Display cell mother board) 10 shown in FIG. The LCD cell 11 is formed separately. However, the above-described LCD cell motherboard or LCD cell is only an example for description and is not used to limit the scope of the present invention. Subsequent processing is performed for each of the LCD cells 11 to form one LCD each (not shown in the figure). The LCD cell motherboard 10 includes an outer surface 14 and a first substrate 12 and a second substrate 13 corresponding to each other, and the outer surface 14 may include the first substrate 12 or the first substrate 12. It is located on any one of the second substrate 13. Here, the first substrate 12 and the second substrate 13 are mounted with a circuit member, a filter, a liquid crystal, etc. of the LCD, to achieve the function of the display image.

도 2는 본 발명에 따른 커팅 자동화 장치(2)의 평면도인데, 이를 참조한다. 커팅 자동화 장치(2)는 재료삽입장치(21), 커팅장치(22), 오우버-터닝 장치(23), 재료분리장치(24) 및 이동장치(25)를 포함하여 구성된다. 전술한 다수 개의 장치에 대응되어, 커팅 자동화 장치(2)는 재료삽입구역(A), 커팅구역(B), 오우버-터닝구역(C), 재료분리구역(D) 및 완충구역(E)을 더 포함하여 구성된다. 재료삽입장치(21)는 LCD 셀 마더보드(10)를 재료삽입구역(A)에서 커팅구역(B)으로 이동시키고, 제 1 기판(12)이 커팅방향을 향하도록 한다. 오우버-터닝 장치(23)는 제 1 기판(12)이 상기 커팅방향을 향했을 때, LCD 셀 마더보드(10)의 외표면(14)을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, LCD 셀 마더보드(10)를 뒤집어, 제 2 기판(13)이 상기 커팅방향을 향하도록 한다. 본 실시예에서는, LCD 셀 마더보드(10)의 외표면(14)이 제 2 기판(13) 상에 위치하도록 설계하였고, 상기 커팅방향은 위쪽을 향하도록 하였다. 커팅장치(22)는 제 1 기판(12)이 상기 커팅방향을 향했을 때, 제 1 기판(12)을 절개하고, 제 2 기판(13)이 상기 커팅방향을 향했을 때, 제 2 기판(13)을 절개하여, 다수 개의 LCD 셀(11)을 형성한다. 재료분리장치(24)는 상기 다수 개의 LCD 셀(11)을 커팅구역(B)에서 재료분리구역(D)으로 이동시킨다. 마지막으로, 절개가 완성된 LCD 셀(11)을 재료분리구역(D)으로부터 이송하여, 후속 제작공정이 진행되도록 한다.2 is a plan view of the cutting automation device 2 according to the present invention, see this. The cutting automation device 2 includes a material insertion device 21, a cutting device 22, an over-turning device 23, a material separation device 24, and a moving device 25. Corresponding to the plurality of devices described above, the cutting automation device 2 includes a material insertion zone (A), a cutting zone (B), an over-turning zone (C), a material separation zone (D) and a buffer zone (E). It is configured to further include. The material insertion apparatus 21 moves the LCD cell motherboard 10 from the material insertion zone A to the cutting zone B, so that the first substrate 12 faces the cutting direction. The over-turning device 23 uniformly adsorbs the outer surface 14 of the LCD cell motherboard 10 when the first substrate 12 faces the cutting direction and stably fixes the LCD cell mother. The board 10 is turned upside down so that the second substrate 13 faces the cutting direction. In this embodiment, the outer surface 14 of the LCD cell motherboard 10 is designed to be located on the second substrate 13, and the cutting direction is directed upward. The cutting device 22 cuts the first substrate 12 when the first substrate 12 faces the cutting direction, and the second substrate 12 when the second substrate 13 faces the cutting direction. 13) is cut out to form a plurality of LCD cells 11. The material separation device 24 moves the plurality of LCD cells 11 from the cutting zone B to the material separation zone D. FIG. Finally, the cut-out LCD cell 11 is transferred from the material separation zone D to allow the subsequent fabrication process to proceed.

이를 상세하게 설명하자면, 재료삽입장치(21)는 재료삽입 흡착장치(211)를 포함하여 구성된다. 도 3을 참조하여 보면, 재료삽입 흡착장치(211)는 하나의 평면(211a) 및 상기 평면(211a) 상에 형성된 다수 개의 공동(211b)을 구비한다. 재료삽입 흡착장치(211)의 평면(211a)은 LCD 셀 마더보드(10)를 향해 있어, LCD 셀 마더보드(10)의 제 1 기판(12)과 접촉되고, 재료삽입 흡착장치(211)에 형성된 다수 개의 공동(211b)은 제어되어 제 1 기판(12)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정된다. 그 후에, 재료삽입장치(21)는 재료삽입 흡착장치(211)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 재료삽입구역(A)에서 커팅구역(B)으로 이동시킨다. 본 실시예에서는, 도 2에 도시된 바와 같이, 재료삽입장치(21)가 슬라이딩 레일(271)을 통해 횡방향을 따라 우측으로 이동함으로써, LCD 셀 마더보드(10)가 재료삽입구역(A)에서 커팅구역(B)으로 이동되도록 한다.In detail, the material insertion device 21 includes a material insertion adsorption device 211. Referring to FIG. 3, the material insertion and adsorption device 211 includes one plane 211a and a plurality of cavities 211b formed on the plane 211a. The plane 211a of the material insertion adsorption device 211 faces the LCD cell motherboard 10 so as to be in contact with the first substrate 12 of the LCD cell motherboard 10 and to the material insertion adsorption device 211. The formed plurality of cavities 211b are controlled to be uniformly adsorbed on the first substrate 12 and stably fixed. Thereafter, the material insertion device 21 moves the LCD cell motherboard 10 from the material insertion zone A to the cutting zone B together with the material insertion adsorption device 211. In this embodiment, as shown in Fig. 2, the material insertion device 21 is moved to the right along the transverse direction through the sliding rail 271, whereby the LCD cell motherboard 10 is the material insertion zone (A). To be moved to the cutting zone (B).

본 발명에 따른 재료삽입 흡착장치(211)의 평면(211a)은 LCD 셀 마더보드(10)의 크기에 대응되어, 비교적 큰 면적을 구비하는데, 상기 다수 개의 공동(211b)은 진공흡착방식에 의해, 제 1 기판(12)이 균일한 흡착작용에 의해 평면(211a)에 흡착되어, 재료삽입 흡착장치(211)를 따라 이동 가능하게 한다. 이를 통해, 종래기술에서 사용하는 흡반의 흡착력이 제 1 기판(12)에서 불균등하게 분포되어 발생되는 응력집중으로 인해, 유리 재질의 제 1 기판(12)이 쉽게 파열되는 문제점을 극복한다. 여기서 반드시 설명되어야 할 것은, 다수 개의 공동(211b)의 일부분이 제작과정에서 문제가 발생되어 그 기능을 상실한다 하더라도, 나머지 다수 개의 공동(211b)들은 여전히 제어되어 실질적으로 제 1 기판(12)에 균등하게 흡착되는 효과를 달성함으로써, 종래 흡반의 기능이 상실되어 전체 LCD 셀 마더보드(10)가 떨어져 나가는 문제를 극복하도록 한다.The plane 211a of the material insertion adsorption device 211 according to the present invention corresponds to the size of the LCD cell motherboard 10, and has a relatively large area. The plurality of cavities 211b are formed by a vacuum adsorption method. The first substrate 12 is adsorbed on the flat surface 211a by a uniform adsorption action, so that the first substrate 12 can move along the material insertion adsorption device 211. This overcomes the problem that the first substrate 12 made of glass is easily ruptured due to the stress concentration generated by the adsorption force of the sucker used in the prior art unevenly distributed on the first substrate 12. It should be explained here that even if a part of the plurality of cavities 211b has a problem in manufacturing and loses its function, the remaining plurality of cavities 211b are still controlled to substantially control the first substrate 12. By achieving the effect of being evenly adsorbed, the function of the conventional sucker is lost, thereby overcoming the problem of the entire LCD cell motherboard 10 falling off.

본 발명에서, 커팅장치(22)는 커팅 롤러를 사용하고 있는데, 이는 일실시예에 불과하다. 상기 커팅롤러는 설정된 압력으로 커팅궤적(L)(도 1에 도시된 파선)을 따라 세로방향에서 횡방향으로 순서대로 제 1 기판(12) 및 제 2 기판(13)상에 선을 긋되, 유리 재질의 깨지기 쉬운 성질과 상기 2개의 기판(12,13) 중에 남아 있는 잔류응력을 이용하여, LCD 셀 마더보드(10)를 절개하여 복수 개의 LCD 셀(11)이 분리되도록 한다.In the present invention, the cutting device 22 uses a cutting roller, which is only one embodiment. The cutting roller draws a line on the first substrate 12 and the second substrate 13 in order from the longitudinal direction to the transverse direction along the cutting trace L (broken line shown in FIG. 1) at a set pressure. Using the fragile nature of the material and the residual stress remaining in the two substrates 12 and 13, the LCD cell motherboard 10 is cut to separate the plurality of LCD cells 11.

본 실시예에서는, 본 발명의 이동장치(25)가 운송벨트로 완충구역(E)과 커팅구역(B) 사이에서 LCD 셀 마더보드(10)를 이동시킨다. 오우버-터닝 장치(23)는 오우버-터닝 흡착장치(231)와 완충구역(E)에 위치하는 완충흡착장치(232)를 포함하여 구성된다. 이동장치(25)가 LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)에서 완충구역(E)으로 이동시킨 후, 완충흡착장치(232)는 전술한 재료삽입 흡착장치(211)와 동일한 방식으로 제어되어 제 1 기판(12)을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, 슬라이딩 레일(272)을 통하여 수직방향(도 2에 도시된 방향에서 수직방향)을 따라 LCD 셀 마더보드(10)와 함께 위쪽방향으로 이동시킨다. 오우버-터닝 흡착장치(231)는 완충구역(E)에서 작동하는 것으로, 위쪽방향으로 이동한 후의 LCD 셀 마더보드(10)의 하방공간에서, 제 2 기판(13) 상에 위치한 외표면(14)에 흡착되어 안정적으로 고정시킨다. In this embodiment, the moving device 25 of the present invention moves the LCD cell motherboard 10 between the buffer zone E and the cutting zone B with the transport belt. The over-turning device 23 includes an over-turning adsorption device 231 and a buffer adsorption device 232 positioned in the buffer zone E. After the moving device 25 moves the LCD cell motherboard 10 from the cutting zone B to the buffer zone E, the buffer adsorption device 232 is operated in the same manner as the material insertion adsorption device 211 described above. Controlled to stably and securely hold the first substrate 12 evenly, and along the LCD cell motherboard 10 along the vertical direction (vertical direction in the direction shown in Figure 2) through the sliding rail 272 To move in the direction of The over-turning adsorption device 231 operates in the buffer zone E. In the space below the LCD cell motherboard 10 after moving upward, an outer surface (on the second substrate 13) 14) and it is fixed stably.

여기서 설명되어야 할 것은, 본 실시예에서의 오우버-터닝 흡착장치(231)와 완충 흡착장치(232)의 흡착구조는 도 3에 도시된 재료삽입 흡착장치(211)와 서로 유사하다는 것이다. 오우버-터닝 흡착장치(231)와 완충 흡착장치(232)는 하나의 평면 및 상기 평면 상에 형성된 다수 개의 공동을 구비하는데, 제어되어 제 2 기판(13) 또는 제 1 기판(12)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정된다. 오우버-터닝 흡착장치(231)와 완충 흡착장치(232)의 상관 관계의 구성 및 응용방식은 전술한 바와 같으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다.It should be explained here that the adsorption structures of the over-turning adsorption device 231 and the buffer adsorption device 232 in this embodiment are similar to those of the material insertion adsorption device 211 shown in FIG. The over-turning adsorption device 231 and the buffer adsorption device 232 have one plane and a plurality of cavities formed on the plane, which are controlled to be equal to the second substrate 13 or the first substrate 12. It is adsorbed and fixed stably. Since the configuration and application of the correlation between the over-turning adsorption device 231 and the buffer adsorption device 232 are as described above, a detailed description thereof will be omitted.

오우버-터닝 흡착장치(231)는 완충구역(E)에서 제 2 기판(13)을 균등하게 흡착하고, 그 후 완충 흡착장치(232)는 제 1 기판(12)과 분리된다. 오우버-터닝 장치(23)는 슬라이딩 레일(273)을 통해서, 완충구역(E)과 오우버-터닝구역(C) 사이에서 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 이동시킨다. 오우버-터닝구역(C)에서, 도 4에 도시된 바와 같이, 오우버-터닝 장치(23)는 피벗축(233)을 통해서 전술한 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 뒤집어서, 제 2 기판(13)이 위쪽방향을 향하도록 한다. 여기서, 도 4에 파선으로 도시된 것은 뒤집힌 상태를 보여주고 있는데, 오우버-터닝 흡착장치(231)는 완충구역(E)에서 위쪽방향을 향하고 있는 제 2 기판(13)과 분리된다.The over-turning adsorption device 231 evenly adsorbs the second substrate 13 in the buffer zone E, and then the buffer adsorption device 232 is separated from the first substrate 12. The over-turning device 23 is connected to the LCD cell motherboard 10 together with the over-turning adsorption device 231 between the buffer zone E and the over-turning zone C through the sliding rail 273. Move). In the over-turning zone C, as shown in FIG. 4, the over-turning device 23 is combined with the above-described over-turning adsorption device 231 through the pivot shaft 233 to the LCD cell mother. The board 10 is turned upside down so that the second substrate 13 faces upward. Here, the broken line in FIG. 4 shows an inverted state. The over-turning adsorption device 231 is separated from the second substrate 13 facing upward in the buffer zone E. As shown in FIG.

본 발명에 따른 재료분리장치(24)는 재료분리 흡착장치(241)를 포함하여 구성된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 재료분리 흡착장치(241)는 다수 개의 흡반(241a)(도 5에는 흡반(241a)의 일부만이 도시되어 있음)을 포함하는데, 흡착되어 절개가 된 후 LCD 셀 마더보드(10)로부터 분리되어 형성된 다수 개의 LCD 셀(11)에 사용된다. 재료분리장치(24)는 슬라이딩 레일(271)을 이용하여 재료분리 흡착장치(241)를 이동시키는데, 다수 개의 LCD 셀(11)을 커팅구역(B)에서 재료분리구역(D)으로 이동시킨 후, 후속의 가공공정이 진행되도록 한다. 여기서, 각각의 흡반(241a) 사이의 거리 및 수량은 다수 개의 LCD 셀(11)의 수량에 대응되어 조정될 수 있다.The material separation device 24 according to the present invention includes a material separation adsorption device 241. As shown in FIG. 5, the material separation and adsorption device 241 includes a plurality of suckers 241a (only a part of the suckers 241a are shown in FIG. 5), which is absorbed and incised to the LCD cell mother. It is used in a plurality of LCD cells 11 formed separately from the board 10. The material separator 24 moves the material separator adsorption device 241 using the sliding rail 271. After moving the plurality of LCD cells 11 from the cutting zone B to the material separation zone D, This allows the subsequent machining process to proceed. Here, the distance and quantity between each sucker 241a may be adjusted corresponding to the quantity of the plurality of LCD cells 11.

여기서 설명하고 넘어가야 할 것은, 재료분리 흡착장치(241)에 형성된 다수 개의 흡반(241a)은 각각 다수 개의 노즐(도면에 미도시)을 포함할 수 있다는 것인데, 예를 들어 3개의 노즐이 형성될 수 있다. 각 흡반(241a)의 노즐은 제어되어 다수 개의 LCD 셀(11) 중의 어느 하나에 균등하게 흡착되어, 각 LCD 셀(11)이 균등하게 힘을 받을 수 있도록 하고, 만일 각 흡반(241a) 중 어느 하나의 노즐이 기능을 상실한 경우, 나머지 노즐들은 정상적으로 작동되어 LCD 셀(11)을 흡착하는 기능을 수행하게 된다. 각 흡반(241a)은 완충부재(예를 들어, 스프링이 될 수 있는데, 도면에는 미도시됨)를 더 포함하여 구성될 수 있는데, 각 흡반(241a)이 LCD 셀(11)과 순간 접촉하면서 발생되는 충격력을 흡수함으로써, 다수 개의 LCD 셀(11)에서 응력이 집중됨으로 인해 발생될 수 있는 파열 가능성을 낮추도록 한다.It should be noted that the plurality of suckers 241a formed in the material separation and adsorption apparatus 241 may each include a plurality of nozzles (not shown). For example, three nozzles may be formed. Can be. The nozzles of each sucker 241a are controlled to be evenly adsorbed on any one of the plurality of LCD cells 11, so that each LCD cell 11 is equally energized, and if any of the suckers 241a If one nozzle has lost its function, the remaining nozzles operate normally to serve to adsorb the LCD cell 11. Each sucker 241a may further include a buffer member (for example, may be a spring, which is not shown in the drawing), which occurs when each sucker 241a is in instant contact with the LCD cell 11. By absorbing the impact force, it is possible to lower the possibility of rupture that may occur due to the concentration of stress in the plurality of LCD cells 11.

전술한 내용을 통하여 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 커팅 자동화 장치(2)는 LCD 셀 마더보드(10) 전체를 운송하고, 뒤집고, 커팅 가공하는데 응용되어 다수 개의 LCD 셀(11)을 형성하는 것으로, 균등 흡착방식으로 LCD 셀 마더보드(10)를 안정적으로 고정시켜, LCD 셀 마더보드(10) 상에 응력이 집중되어 유리가 파열되는 것을 방지하도록 한다.As can be seen from the foregoing, the cutting automation device 2 according to the present invention is applied to transport, flip and cut the entire LCD cell motherboard 10 to form a plurality of LCD cells 11. In this way, the LCD cell motherboard 10 is stably fixed in an equal adsorption manner, so that stress is concentrated on the LCD cell motherboard 10 to prevent the glass from being ruptured.

본 발명이 개시하고 있는 LCD 셀 마더보드(10)를 절개하는 방식은 복수 개의 LCD 셀(11)을 형성하는데 사용된다. LCD 셀 마더보드(10)의 구조는 전술한 내용에서 이미 설명되었기 때문에, 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 본 발명의 방법은 전술한 커팅 자동화 장치(2)에 사용되는 것으로, 각 단계를 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The method of cutting the LCD cell motherboard 10 disclosed in the present invention is used to form a plurality of LCD cells 11. Since the structure of the LCD cell motherboard 10 has already been described in the above description, a detailed description thereof will be omitted. The method of the present invention is used in the above-mentioned cutting automation device 2, and each step will be described below with reference to FIGS.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 방법에 따른 실시단계는 다음 순서에 따른다: (a) LCD 셀 마더보드(10)의 위치를 설정하여, 제 1 기판(12)이 커팅방향을 향하도록 하는 단계; (b) 상기 제 1 기판(10)을 커팅하는 단계; (c) 상기 LCD 셀 마더보드(10)의 외표면(14)을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, 상기 LCD 셀 마더보드(10)를 뒤집어, 제 2 기판(13)이 상기 커팅방향을 향하도록 하는 단계; 및 (d) 상기 (b)단계에 상응되게, 상기 제 2 기판(13)을 절개하여 다수 개의 LCD 셀(11)을 형성하는 단계. 본 실시예에서, 바람직스럽게는 LCD 셀 마더보드(10)의 외표면(14)이 제 2 기판(13) 상에 위치하도록 하고, 상기 커팅방향은 위쪽방향을 향하도록 설계된다.As shown in Fig. 6, the implementation steps according to the method of the present invention are performed in the following order: (a) By setting the position of the LCD cell motherboard 10, the first substrate 12 faces the cutting direction. Making; (b) cutting the first substrate (10); (c) The outer surface 14 of the LCD cell motherboard 10 is uniformly adsorbed and stably fixed, and the LCD cell motherboard 10 is turned upside down so that the second substrate 13 faces the cutting direction. To cause; And (d) corresponding to step (b), cutting the second substrate (13) to form a plurality of LCD cells (11). In this embodiment, preferably, the outer surface 14 of the LCD cell motherboard 10 is located on the second substrate 13, and the cutting direction is designed to face upward.

전술한 내용을 더욱 자세하게 설명하자면, 전술한 (a)단계는 (a1) 단계를 더 포함하여 구성될 수 있는데, LCD 셀 마더보드(10)를 재료삽입구역(A)에서 커팅구역(B)으로 이동시키고, 제 1 기판(12)이 상기 커팅방향을 향하도록 한다. 상기 (a1)단계는 재료삽입장치(21)에 구비된 재료삽입 흡착장치(211)를 이용하는데, 상기 재료삽입 흡착장치(211)에 구비된 평면(211a)을 통하여 제 1 기판(12)과 접촉하되, 상기 평면(211a) 상에 형성된 다수 개의 공동(211b)을 제어하여 제 1 기판(12)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정되게 한다. 그 후에, 재료삽입장치(21)는 슬라이딩 레일(271)을 통해 재료삽입 흡착장치(211)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 재료삽입구역(A)에서 커팅구역(B)으로 이동시킨다. In more detail, the above-described step (a) may be configured to further include the step (a1), wherein the LCD cell motherboard 10 is moved from the material insertion zone A to the cutting zone B. Move, and the first substrate 12 faces the cutting direction. In the step (a1), the material insertion adsorption device 211 provided in the material insertion device 21 is used, and the first substrate 12 and the first substrate 12 are disposed through the plane 211a provided in the material insertion adsorption device 211. While in contact, the plurality of cavities 211b formed on the plane 211a are uniformly adsorbed on the first substrate 12 to be stably fixed. Thereafter, the material insertion device 21 moves the LCD cell motherboard 10 from the material insertion zone A to the cutting zone B together with the material insertion adsorption device 211 through the sliding rail 271.

LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)으로 이동시킨 후, (b)단계에서, 커팅장치(22)(예를 들어, 커팅롤러)는 설정된 압력으로, 커팅궤적(L)(도 1에 도시된 파선)을 따라 세로방향에서 횡방향으로 순서대로 제 1 기판(12) 상에 선을 긋는데, 상기 제 1 기판(12)에 일정 깊이의 절개선이 형성되도록 한다.After moving the LCD cell motherboard 10 to the cutting zone B, in step (b), the cutting device 22 (for example, the cutting roller) is at a set pressure, and the cutting trace L (Fig. 1). A line is drawn on the first substrate 12 in the order from the vertical direction to the horizontal direction along the broken line shown in FIG. 6, so that a cut line having a predetermined depth is formed on the first substrate 12.

제 1 기판(12)에 대한 절개가 완성된 후, (c)단계를 실시하기 전에, 본 실시예는 다음 단계를 실시한다: LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)에서 완충구역(E)으로 이동시키는 단계(c1 단계); 및 제 1 기판(12)을 균등하게 흡착하여 안정적으로 고정시키고, LCD 셀 마더보드(10)를 위쪽방향으로 이동시키는 단계(c2단계). 상기 (c1)단계는 이동장치(25)(예를 들어 운송벨트)를 이용하여 전술한 단계를 수행할 수 있다. 상기 (c2)단계는 완충흡착장치(232)를 이용할 수 있는데, 재료삽입 흡착장치(211)와 동일한 방식으로, 평면(211a)이 제 1 기판(12)과 접촉되도록 하되, 다수 개의 공동(211b)을 제어하여 제 1 기판(12)이 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정되도록 한다. LCD 셀 마더보드(10)와 평면(211a)이 흡착되도록 하고, 슬라이딩 레일(272)을 통해 완충 흡착장치(232)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 위쪽방향으로 이동시킨다. 여기서, 완충 흡착장치(232)와 재료삽입 흡착장치(211)는 서로 유사한데, 그 구조 및 응용방식은 전술한 내용을 참조하면 되기 때문에, 여기서 이에 대한 설명은 생략하도록 한다.After the incision to the first substrate 12 is completed, and before performing step (c), the present embodiment performs the following steps: The LCD cell motherboard 10 is placed in the buffer zone (B) in the cutting zone (B). Moving to E) (step c1); And stably fixing and stably fixing the first substrate 12, and moving the LCD cell motherboard 10 upward (step c2). In the step (c1), the above-described steps may be performed using the mobile device 25 (for example, a transport belt). In the step (c2), the buffer adsorption device 232 may be used. In the same manner as the material insertion adsorption device 211, the plane 211a is in contact with the first substrate 12, but the plurality of cavities 211b are used. ) Is controlled so that the first substrate 12 is evenly adsorbed and stably fixed. The LCD cell motherboard 10 and the flat surface 211a are adsorbed, and the LCD cell motherboard 10 is moved upward along with the buffer adsorption device 232 through the sliding rail 272. Here, the buffer adsorption device 232 and the material insertion adsorption device 211 are similar to each other, and the structure and application method thereof may be referred to the above description, and thus description thereof will be omitted here.

LCD 셀 마더보드(10)가 위쪽방향으로 이동된 후, (c)단계는 다음 단계를 실시한다: 슬라이딩 레일(273)을 통해 오우버-터닝 흡착장치(231)를 완충구역(B)까지 이동시키는 단계(c3단계); 위쪽방향으로 이동한 후의 LCD 셀 마더보드(10)의 하방공간에서, 오우버-터닝 흡착장치(231)가 위쪽방향을 향하도록 제어하여, 제 2 기판(13) 상에 위치하는 외표면(14)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정되도록 하는 단계(여기서 제 2 기판(13)은 아래 방향을 향하고 있다)(c4단계); 완충 흡착장치(232)와 제 1 기판(12)을 분리시키고, 슬라이딩 레일(273)을 통해 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 오우버-터닝구역(C)까지 이동시키는 단계(c5단계); 전술한 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 뒤집어, 제 2 기판(13)이 위쪽방향을 향하도록 하는 단계(c6단계); 다시 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 완충구역(B)으로 이동시키는 단계(c7단계); 마지막으로 오우버-터닝 흡착장치(231)와 위쪽방향을 향하고 있는 제 2 기판(13)을 분리시키고, LCD 셀 마더보드(10)가 이동장치(25)에 놓이도록 하며, LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)까지 이동시켜, (d)단계를 실시하도록 하는 단계(c8단계). 여기서 설명되어야 할 것은, 오우버-터닝 흡착장치(231)와 재료삽입 흡착장치(211)의 흡착구조는 서로 유사하기 때문에, 이에 대한 상세한 설명은 생략하도록 한다. After the LCD cell motherboard 10 is moved upward, step (c) performs the following steps: The over-turning adsorption device 231 is moved to the buffer zone B through the sliding rail 273. Making step (c3); In the lower space of the LCD cell motherboard 10 after moving upward, the over-turning adsorption device 231 is controlled to face upward, and the outer surface 14 positioned on the second substrate 13 is moved. To be uniformly adsorbed and stably fixed (where the second substrate 13 faces downward) (step c4); The buffer adsorption unit 232 and the first substrate 12 are separated, and the LCD cell motherboard 10 together with the over-turning adsorption unit 231 through the sliding rail 273 is the over-turning zone (C). Moving to step (c5); Inverting the LCD cell motherboard 10 together with the over-turning adsorption device 231 described above, so that the second substrate 13 faces upward (step c6); Moving the LCD cell motherboard 10 to the buffer zone B together with the over-turning adsorption device 231 (step c7); Finally, the over-turning adsorption device 231 and the second substrate 13 facing upwards are separated, and the LCD cell motherboard 10 is placed on the moving device 25, and the LCD cell motherboard ( 10) to the cutting zone (B) to perform step (d) (step c8). It should be described here, since the adsorption structures of the over-turning adsorption device 231 and the material insertion adsorption device 211 are similar to each other, detailed description thereof will be omitted.

(d)단계는 상기 (b)단계에 상응되는데, 커팅장치(22)(예를 들어, 커팅롤러)는 설정된 압력으로, 제 1 기판(12) 상의 절개선에 상응되게, 세로방향에서 횡방향으로 순서대로 제 2 기판(13) 상에 선을 그어, 다수 개의 LCD 셀(11)이 LCD 셀 마더보드(10)로부터 분리되어 형성되도록 한다.Step (d) corresponds to step (b), wherein the cutting device 22 (e.g., cutting roller) is at a set pressure, corresponding to the incision on the first substrate 12, in the longitudinal direction to the transverse direction. In this order, lines are drawn on the second substrate 13 so that the plurality of LCD cells 11 are formed separately from the LCD cell motherboard 10.

(d)단계의 커팅 단계를 실시하여 다수 개의 LCD 셀(11)을 형성한 후, 본 실시예는 다음 단계를 실시한다: (e)단계로서, 다수 개의 LCD 셀(11)을 커팅구역(B)에서 재료분리구역(D)으로 이동시킨다. (e)단계는 재료분리장치(24)에 포함된 재료분리 흡착장치(241)를 이용하는데, 상기 재료분리 흡착장치(241)가 구비한 다수 개의 흡반(241a)을 제어하되, 각 흡반(241a) 사이의 거리를 조정하여, 복수 개의 흡반(241a)이 다수 개의 LCD 셀(11)을 흡착하여 안정적으로 고정되도록 하고, 다수 개의 LCD 셀(11)을 커팅구역(B)에서 재료분리구역(D)으로 이동시킨다. (e)단계를 완성한 후, 각 LCD 셀(11)은 본 발명의 커팅 자동화 장치(2)를 벗어나, 후속의 가공공정이 진행되도록 하여 LCD를 형성한다(도면에 미도시됨).After performing the cutting step of step (d) to form the plurality of LCD cells 11, the present embodiment performs the following steps: As step (e), the plurality of LCD cells 11 are cut into the cutting zone B; ) To material separation zone (D). Step (e) uses a material separation adsorption device 241 included in the material separation device 24, and controls the plurality of suckers 241a included in the material separation adsorption device 241, respectively, each sucker 241a. ), The plurality of suckers 241a adsorb the plurality of LCD cells 11 so as to be stably fixed, and the plurality of LCD cells 11 are separated from the cutting zone B in the material separation zone D. Move to). After completing step (e), each LCD cell 11 leaves the cutting automation device 2 of the present invention to form an LCD so that subsequent processing steps can proceed (not shown).

본 발명이 제공하는 방법은, 생산 과정에서 전체적인 운송과 오우버-터닝 단계가 자동화 방식으로 진행되어 LCD 셀 마더보드(10)가 전체적으로 절개될 수 있도록 한 것으로, 종래기술에 따라 수동방식으로 중복적으로 진행되던 운송, 오우버-터닝 및 커팅 단계가 가지는 문제점을 극복하여 생산에 소요되는 작업시간을 단축시키고 있다. 또한 본 발명에 따른 방법은 과다한 커팅 제단계를 감소시키고, 각 LCD 셀(11) 사이에 확보되어야 할 절개하는데 필요한 유보커팅구역을 상대적으로 감소시키고, 재료의 낭비를 막아서, 하나의 LCD 셀 마더보드(10)에서 얻을 수 있는 LCD 셀(11)의 수량을 증가시킨다(즉, 훨씬 더 많은 LCD 셀(11)의 총수량이 얻어지도곡 한다).In the method provided by the present invention, the entire transport and over-turning steps are performed in an automated manner so that the LCD cell motherboard 10 can be entirely dissected during the production process. Overcoming the problems with the transport, over-turning and cutting stages to reduce the time required for production. In addition, the method according to the present invention reduces the excessive cutting steps, relatively reduces the eubolic cutting area required to make an incision between each LCD cell 11, and prevents waste of material, thereby eliminating one LCD cell motherboard. Increase the number of LCD cells 11 that can be obtained at (10) (that is, the total number of even more LCD cells 11 is obtained).

본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 외표면(14)이 제 1 기판(12) 상에 위치하도록 한 경우, 전술한 (c)단계의 오우버-터닝 단계는 다음과 같이 탄력적으로 조정될 수 있다: 이동장치(25)를 이용하여 LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)에서 완충구역(E)으로 이동시키는 단계(c1'단계); 오우버-터닝 흡착장치(231)를 완충구역(E)으로 이동시키는 단계(c2'단계); 오우버-터닝 흡착장치(231)가 아래쪽방향을 향하도록 제어하여, 위쪽방향을 향하고 있는 제 1 기판(12)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정되도록 하는 단계(여기서 제 1 기판(1) 상에 결합된 외표면(14)을 의미)(c3'단계); 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 오우버-터닝 구역(C)으로 이동시키는 단계(c4'단계); 전술한 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 뒤집어, 제 2 기판(13)이 위쪽방향을 향하도록 하는 단계(c5'단계); 다시 오우버-터닝 흡착장치(231)와 함께 LCD 셀 마더보드(10)를 완충구역(E)으로 이동시키는 단계(c6'단계); 완충 흡착장치(232)를 이용하여 위쪽을 향하고 있는 제 2 기판(13)에 균등하게 흡착되어 안정적으로 고정되도록 하고, 오우버-터닝 흡착장치(231)와 아래쪽방향을 향하고 있는 제 1 기판(12)을 분리시키는 단계(c7'단계); 완충 흡착장치(232)를 이용하여, LCD 셀 마더보드(10)를 위쪽방향으로 이동시키고, 오우버-터닝 흡착장치(231)를 오우버-터닝구역(C)으로 이동시키는 단계(c8'단계); 완충 흡착장치(232)와 제 2 기판(13)을 분리시키고, LCD 셀 마더보드(10)가 이동장치(25)에 놓이도록 하며, 이동장치(25)를 이용하여 LCD 셀 마더보드(10)를 커팅구역(B)까지 이동시켜, 전술한 과정을 완성한 후 (d)단계를 실시하는 단계(c9'단계). According to another embodiment of the present invention, when the outer surface 14 is positioned on the first substrate 12, the over-turning step of step (c) described above may be flexibly adjusted as follows. : Moving the LCD cell motherboard 10 from the cutting zone B to the buffer zone E using the moving device 25 (step c1 '); Moving the over-turning adsorption device 231 to the buffer zone E (step c2 '); The over-turning adsorption device 231 is controlled to face downward, so as to be uniformly adsorbed and stably fixed to the first substrate 12 facing upward (here, on the first substrate 1). Means the combined outer surface 14) (step c3 '); Moving the LCD cell motherboard 10 together with the over-turning adsorption device 231 to the over-turning zone C (step c4 '); Inverting the LCD cell motherboard 10 together with the over-turning adsorption device 231 described above, so that the second substrate 13 faces upward (step c5 '); Moving the LCD cell motherboard 10 to the buffer zone E together with the over-turning adsorption device 231 (step c6 '); The buffer adsorption device 232 is uniformly adsorbed to the second substrate 13 facing upwards to be stably fixed, and the over-turning adsorption device 231 and the first substrate 12 facing downwards. ) (C7 '); Using the buffer adsorption device 232, the LCD cell motherboard 10 is moved upwards, and the over-turning adsorption device 231 is moved to the over-turning zone C (step c8 '). ); The buffer adsorption device 232 and the second substrate 13 are separated, and the LCD cell motherboard 10 is placed on the moving device 25, and the moving device 25 uses the LCD cell motherboard 10. Move to the cutting zone (B) to complete the above-described process (d) step (c9 'step).

전술한 내용을 종합하여 보면, 본 발명이 제공하는 LCD 셀 마더보드의 커팅방법 및 그 커팅 자동화 장치는, 균등하게 흡착시켜 안정적으로 고정시키는 방식을 통해서, 생산과정에서 발생할 수 있는 LCD 셀 마더보드의 훼손 가능성을 낮추는 동시에, 전체적인 운송, 오우버-터닝 및 커팅 과정을 자동화하여 생산에 필요한 작업시간을 감소시키며, 중복적인 커팅 단계를 감소시켜 불필요한 재료의 낭비를 막을 수 있게 한다.In summary, the cutting method of the LCD cell motherboard and the cutting automation device provided by the present invention, through the method of uniformly adsorbed and stably fixed, the LCD cell motherboard that can occur in the production process While reducing the likelihood of damage, it also automates the entire transportation, over-turning and cutting process, reducing the production time required and reducing redundant cutting steps to avoid waste of unnecessary materials.

상술한 실시예는 본 발명의 기술적 특징을 설명하기 위하여 예로서 든 실시태양에 불과한 것으로, 청구범위에 기재된 본 발명의 보호범위를 제한하기 위하여 사용되는 것이 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 정신과 범위를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하며, 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.The above embodiments are merely exemplary embodiments for explaining the technical features of the present invention, and are not used to limit the protection scope of the present invention described in the claims. Therefore, those skilled in the art can make various modifications and equivalent other embodiments without departing from the spirit and scope of the present invention, and therefore the protection scope of the present invention is defined in the technical scope of the appended claims. Should be decided by

10 : LCD 셀 마더보드 11 : LCD 셀
12 : 제 1 기판 13 : 제 2 기판
14 : 외표면 2 : 커팅 자동화 장치
21 : 재료삽입장치 211 : 재료삽입 흡착장치
211a : 평면 211b :공동
22 : 커팅장치 23 : 오우버-터닝 장치
231 : 오우버-터닝 흡착장치 232 : 완충흡착장치
233 : 피벗축 24 : 재료분리장치
241 : 재료분리 흡착장치 241a : 흡반
25 : 이동장치 271, 272, 273 : 슬라이딩 레일
A : 재료삽입구역 B : 커팅구역
C : 오우버-터닝구역 D : 재료분리구역
E : 완충구역 L : 커팅궤적10: LCD cell motherboard 11: LCD cell
12: first substrate 13: second substrate
14: outer surface 2: cutting automation device
21: material insertion device 211: material insertion adsorption device
211a: flat 211b: cavity
22: cutting device 23: over-turning device
231: over-turning adsorption device 232: buffer adsorption device
233: pivot axis 24: material separation device
241: material separation adsorption device 241a: sucker
25: moving device 271, 272, 273: sliding rail
A: material insertion zone B: cutting zone
C: Ober-turning zone D: Material separation zone
E: buffer zone L: cutting trajectory

Claims

A method used to form a plurality of LCD cells by cutting an LCD cell motherboard (Liquid Crystal Display cell mother board), the LCD cell motherboard is the outer surface and the first substrate and the second substrate corresponding to each other It is configured to include, wherein the outer surface is located on any one of the first substrate or the second substrate, the method,
(a) setting the position of the LCD cell motherboard so that the first substrate faces the cutting direction;
(b) cutting the first substrate;
(c) uniformly absorbing and stably fixing the outer surface of the LCD cell motherboard, and inverting the LCD cell motherboard so that the second substrate faces the cutting direction; And
and (d) corresponding to step (b), cutting the second substrate to form a plurality of LCD cells.

According to claim 1, wherein the step (c) is in contact with the outer surface of the LCD cell motherboard using a plane of the over-turning adsorption device, the LCD cell mother by controlling a plurality of cavities formed on the plane Cutting method of LCD cell motherboard that allows the outer surface of the board to be evenly adsorbed and stably fixed.

The LCD of claim 2, wherein the step (a) further comprises the step (a1) of moving the LCD cell motherboard from the material insertion zone to the cutting zone and directing the first substrate in the cutting direction. How to cut cell motherboard.

4. The method of claim 3, wherein step (a1) is performed by contacting the first substrate of the LCD cell motherboard through a plane provided in the material insertion adsorption device, and controlling a plurality of cavities formed on the plane of the material insertion adsorption device. And evenly adsorbed on the first substrate so as to be stably fixed, and moving the LCD cell motherboard from the material insertion zone to the cutting zone.

4. The method of claim 3, further comprising (e) moving the plurality of LCD cells from the cutting zone to the material separation zone after step (d).

The method of claim 5, wherein the step (e) controls the plurality of suckers provided in the material separation and adsorption device, and absorbs the plurality of LCD cells so as to stably fix the plurality of LCD cells in the cutting zone. A method of cutting an LCD cell motherboard that moves to the material separation zone.

The method of claim 5, wherein the outer surface of the LCD cell motherboard is positioned on the second substrate, and the cutting direction is directed upward.

The method of claim 7, wherein before performing step (c),
Moving the LCD cell motherboard from the cutting zone to the buffer zone (c1); And
And (c2) performing the step of (c2) of stably fixing and stably fixing the first substrate and moving the LCD cell motherboard upward.

The method of claim 8, wherein the step (c2) allows the plane of the buffer adsorption device to be in contact with the first substrate of the LCD cell motherboard, and controls the plurality of cavities formed on the plane of the buffer adsorption device. A method of cutting an LCD cell motherboard by moving the LCD cell motherboard upwards together with the buffer adsorption device by allowing the substrate to be uniformly adsorbed and stably fixed.

The method of claim 8, wherein step (c) comprises:
(C3) moving the over-turning adsorber to the buffer zone;
(C4) controlling the over-turning adsorption device to be directed upward so that the over-turning adsorption device is uniformly adsorbed on the outer surface of the LCD cell motherboard positioned on the second substrate to be stably fixed;
(C5) moving the LCD cell motherboard to the over-turning zone together with the over-turning adsorption device;
(C6) inverting the LCD cell motherboard together with the over-turning adsorption device so that the second substrate faces upward;
(C7) moving the LCD cell motherboard to the buffer zone together with the over-turning adsorption device; And
And (c8) separating the over-turning adsorption device from the second substrate and moving the LCD cell motherboard to the cutting zone.

A cutting automation device for cutting a LCD cell motherboard to form a plurality of LCD cells, wherein the LCD cell motherboard includes an outer surface and a first substrate and a second substrate corresponding to each other, wherein the outer surface is the first substrate. Located on one of the first substrate or the second substrate, the cutting automation device,
When the first substrate is facing in the cutting direction, the outer surface of the LCD cell motherboard is uniformly adsorbed and stably fixed, and the LCD cell motherboard is turned over so that the second substrate faces the cutting direction. Bur-turning device; And
And a cutting device for cutting the first substrate facing the cutting direction and cutting the second substrate facing the cutting direction to form a plurality of LCD cells.

12. The apparatus of claim 11, wherein the over-turning device comprises an over-turning adsorption device, wherein the over-turning adsorption device comprises a plane and a plurality of cavities formed on the plane. And a flat surface is in contact with an outer surface of the LCD cell motherboard, and the plurality of cavities are controlled so as to be uniformly adsorbed on the outer surface of the LCD cell motherboard to stably fix and to invert the LCD cell motherboard.

12. The cutting automation apparatus according to claim 11, wherein the cutting automation device further comprises a material insertion device, a material insertion zone and a cutting zone, wherein the material insertion device moves the LCD cell motherboard from the material insertion zone to the cutting zone. Device.

15. The material insertion adsorption device according to claim 13, wherein the material insertion device comprises a material insertion adsorption device, wherein the material insertion adsorption device has a plane and a plurality of cavities formed on the plane. Is in contact with the first substrate of the LCD cell motherboard, and the plurality of cavities formed in the material insertion adsorption device are controlled to be uniformly adsorbed on the first substrate and stably fixed, and the material insertion device is adapted to the material insertion adsorption. Cutting automation device for moving the LCD cell motherboard with the device from the material insertion zone to the cutting zone.

15. The apparatus of claim 13, wherein the cutting automation device further comprises a material separation device and a material separation area, wherein the material separation device moves the plurality of LCD cells from the cutting area to the material separation area.

16. The method of claim 15, wherein the material separation device comprises a material separation adsorption device, the material separation adsorption device is provided with a plurality of suckers to control the adsorption to the plurality of LCD cells to be stably fixed, Cutting automation device for moving a plurality of LCD cells from the cutting zone to the material separation zone.

The apparatus of claim 15, wherein an outer surface of the LCD cell motherboard is positioned on the second substrate, and the cutting direction is directed upward.

18. The apparatus of claim 17, wherein the cutting automation device further comprises a buffer zone and a transfer device, wherein the mover moves the LCD cell motherboard between the buffer zone and the cutting zone, and the over-turning device comprises: And a buffer adsorption device located in the buffer zone, which is controlled to uniformly adsorb the first substrate to stably fix and move upwardly together with the LCD cell motherboard. Cutting automation device that is secured to the outer surface positioned on the second substrate in the buffer zone upward direction and fixed securely.

19. The buffer adsorption device of claim 18, wherein the buffer adsorption device has a plane and a plurality of cavities formed on the plane, the plane of the buffer adsorption device being in contact with the first substrate of the LCD cell motherboard, A plurality of cavities formed in the device is controlled so that the cutting automation device is evenly adsorbed on the first substrate to be fixed stably.

19. The apparatus of claim 18, wherein the cutting automation device further comprises an over-turning zone, wherein the over-turning device is combined with the over-turning adsorption device between the buffer zone and the over-turning zone. Move the LCD cell motherboard, invert the LCD cell motherboard with the over-turning adsorption device in the over-turning zone so that the second substrate faces upwards, and in the buffer zone Cutting automation device separating the turning adsorption device and the second substrate facing upwards.