KR101164511B1

KR101164511B1 - Flat heat spreader with secondary cooling body united in the side wall, and manufacturing method of the same

Info

Publication number: KR101164511B1
Application number: KR1020100078230A
Authority: KR
Inventors: 배영기; 박재우
Original assignee: 주식회사 세기하이텍
Priority date: 2010-08-13
Filing date: 2010-08-13
Publication date: 2012-07-10
Also published as: KR20120021703A

Abstract

본 발명은 2차 방열체부가 일체화된 플랫 히트 스프레더에 관한 것으로서, 구체적으로는 회로소자나 부품이 고밀도로 집적되는 컴퓨터, LED TV와 같은 전기전자제품 내부에 설치하여 발열 부품을 신속하고 안정적으로 냉각시키기 위하여 열매체가 진공 주입되는 박막형의 히트 스프레더부와 2차 방열체부를 일체화한 플랫 히트 스프레더에 관한 것이다.
본 발명에서는 판면이 서로 마주보도록 이격하여 위치하고 마주하는 내측면에 다수의 모세관홈이 형성되는 상판과 하판 및 상기 상판과 하판의 양 측단부를 연결하며 상?하판보다 좁은 판면을 가지는 측벽으로 이루어지는 것으로서, 양 측벽 사이에 상?하판을 연결하도록 횡으로 배치되는 다수의 격벽에 의하여 내부에 종방향의 채널이 다수개 형성되고, 전후로 밀봉된 상기 각 채널에는 상변화에 의한 열전달을 위한 열매체가 진공주입되는 히트 스프레더부; 및 상기 양 측벽 중에서 선택되는 어느 하나의 측벽에서 종횡으로 연장하여 형성되어 상기 플랫 히트 스프레더에서 1차 방열되고 남은 잔존열을 2차적으로 방열하기 위한 2차 방열체부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 2차 방열체가 측벽에 일체화된 플랫 히트 스프레더에 관하여 개시한다. The present invention relates to a flat heat spreader in which a secondary heat dissipation unit is integrated. Specifically, the heat dissipation part is quickly and stably cooled by being installed inside an electric and electronic product such as a computer or an LED TV in which circuit elements or components are integrated at a high density. The present invention relates to a flat heat spreader incorporating a thin film heat spreader portion into which a heat medium is vacuum-injected and a secondary heat dissipation portion.
In the present invention, the plate surface is spaced apart to face each other and is formed of a side wall having a plate surface narrower than the upper and lower plates connecting the upper and lower plates and the upper and lower plates formed with a plurality of capillary grooves on the inner surface facing each other and the upper and lower plates A plurality of longitudinal channels are formed therein by a plurality of partitions arranged laterally to connect the upper and lower plates between both sidewalls, and the heat medium for heat transfer by phase change is vacuum-injected into each channel sealed back and forth. A heat spreader unit; And a second heat dissipation unit which is formed to extend longitudinally and horizontally from any one side wall selected from both side walls, and a second heat dissipation unit configured to secondarily dissipate remaining heat remaining after the first heat dissipation in the flat heat spreader. Disclosed is a flat heat spreader in which a sieve is integrated in the side wall.

Description

Flat heat spreader with secondary cooling body integrated on the side wall and its manufacturing method

본 발명은 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더에 관한 것이며, 구체적으로는 컴퓨터, LED TV, 통신장비나 오디오 등의 전자기기의 내부 메모리, 소자, 부품 및 회로기판 등에 부착하여 각 소자나 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 감소시키기 위한 것으로서, 고밀도로 집적되어 가고 있는 전자기기의 특성상 협소한 설치 공간에도 제약없이 손쉽게 부착이 가능하고, 전자 부품이나 소자 등에서 발생하는 열을 플랫 히트 스프레더 내부의 열매체의 상변화에 의하여 1차적으로 방열한 후 측벽에 일체로 마련되는 2차 방열체에 의하여 2차적으로 방열함으로써 냉각효율이 매우 우수한 플랫 히트 스프레더 결합체에 관한 것이다. The present invention relates to a flat heat spreader in which a secondary heat sink is integrated. Specifically, the present invention relates to an internal memory, an element, a part, and a circuit board of an electronic device such as a computer, an LED TV, communication equipment, and audio, and the like. It is to effectively reduce the generated heat, and it is possible to attach it easily without restriction due to the characteristics of the electronic devices which are being integrated at high density, and the heat generated from the electronic components or elements can be transferred to the heat medium inside the flat heat spreader. The present invention relates to a flat heat spreader assembly having excellent cooling efficiency by heat dissipating secondaryly by a secondary heat dissipating body integrally provided on a sidewall after dissipating heat primarily by change.

최근 컴퓨터나 노트북이 소형화 되는 추세에 맞추어 이에 실장되는 반도체칩이나 DRAM과 같은 메모리 카드도 소형화, 고집적화 및 고밀도화 되어 가고 있는 실정이다. As computers and laptops become smaller in recent years, memory cards such as semiconductor chips and DRAMs that are mounted on them are becoming smaller, higher in density, and higher in density.

각종 전자기기의 내부에 장착되는 메모리 소자나 칩 등에서는 높은 응답속도로 인하여 많은 열이 발생하며, 이러한 열을 효과적으로 방열하지 못하는 경우 기기의 오작동이나 고장을 일으키게 된다. In a memory device or a chip mounted inside various electronic devices, a large amount of heat is generated due to a high response speed. If the heat cannot be effectively radiated, a malfunction or failure of the device may occur.

종래 전자기기 내부의 각종 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 방열하기 위한 주요 수단으로서 냉각팬 및 히트 싱크가 주로 사용되었는데 냉각팬은 소음과 진동이 심하다는 단점이 있었으며, 주로 알루미늄 계열의 금속으로 형성되는 히트 싱크의 경우 그 크기가 커서 부피를 많이 차지하는 단점이 있었다. Conventionally, cooling fans and heat sinks have been mainly used as a main means for effectively radiating heat generated from various components inside electronic devices. The cooling fans have a disadvantage of severe noise and vibration, and are mainly formed of aluminum-based metal. In the case of the sink, the size was large and occupied a large volume.

그래서 최근에는 두께 약 3mm 정도인 알루미늄 패널의 내부에 열매체를 진공주입하여 열매체의 상변화를 이용하여 전달된 열을 방열시키는 평판형 히트 파이프가 새로운 전자부품 냉각수단으로 대두하기 시작하였다. Therefore, recently, a flat heat pipe that heats the heat transferred by using a phase change of the heat medium by vacuum-injecting a heat medium into an aluminum panel having a thickness of about 3 mm has begun to emerge as a new electronic component cooling means.

미국등록특허 제5,642,775호는 모세관 터널이라는 미세한 채널을 가진 박판과 그 내부에 냉매가 채워진 평판 히트 파이프의 구조에 관하여 개시하고 있는데, 가열된 냉매는 증기로 상변화한 후 채널 끝의 냉각부로 이동하고 다시 냉각되면서 응축되어 가열부로 이동하는 방식으로 구동한다. U.S. Patent No. 5,642,775 discloses a structure of a thin plate having a fine channel called a capillary tunnel and a flat plate heat pipe filled with a refrigerant therein. The heated refrigerant is changed into steam and then moved to the cooling unit at the end of the channel. It is driven again by cooling and condensing and moving to the heating unit.

대한민국 등록특허 제0495699호 "판형 열전달장치 및 그 제조방법"과 등록특허 제0631050호 "평판형 히트 파이프" 에서는 이러한 박판형 히트 파이프에 관하여 개시하고 있으며, 실용신안등록 제0407615호 "방열체를 구비한 램모듈"과 등록특허 제0885027호 "메모리 모듈의 방열장치"에서는 특히 램모듈에 적용 가능한 평판형 히트 파이프 결합구조에 관하여 개시하고 있다. Republic of Korea Patent No. 0495699 "plate heat transfer device and its manufacturing method" and Patent No. 0631050 "flat plate heat pipe" discloses such a thin heat pipe, Utility Model Registration No. 0407615 "with a heat sink Ram module "and Patent No. 0885027" Thermal radiator of a memory module "discloses a flat plate heat pipe coupling structure applicable to the ram module in particular.

도9는 종래의 히트 파이프의 일 예를 보인 개략적인 외관 사시도이다. 도면의 (a)는 원형 히트 파이프를 나타낸 것으로서 나선 형태의 냉각핀을 별도로 제작한 후 여기에 원형 히트 파이프를 끼워서 열방출을 효과적으로 하려고 한 것이나 이러한 원형관 형태의 히트 파이프는 고밀도 고집적화된 전자기기의 내부에 장착하기가 불가능하다는 문제가 있다. 도면의 (b)는 평판형 히트 파이프의 대표적인 예로서 위의 등록특허 제0631050호 "평판형 히트 파이프"에서 개시하고 있는 것이며, 위의 실용신안등록 제0407615호 "방열체를 구비한 램모듈"과 등록특허 제0885027호 "메모리 모듈의 방열장치"에서도 이와 같은 평판형 히트 파이프를 램모듈의 주요 방열수단으로 채택하고 있다. 9 is a schematic external perspective view showing an example of a conventional heat pipe. (A) of the drawing shows a circular heat pipe, and a spiral cooling fin is manufactured separately, and a circular heat pipe is inserted therein for effective heat dissipation. However, the heat pipe of the circular tube type is a high density and highly integrated electronic device. There is a problem that it cannot be mounted inside. (B) of the figure is disclosed in the above-mentioned Patent No. 06031050 "Platform Heat Pipe" as a representative example of the flat heat pipe, Utility Model Registration No. 0040515 "RAM module with a heat sink". In Patent No. 0885027, "Thermal radiator of a memory module", such a flat heat pipe is adopted as a main radiator of the ram module.

예를 들어 상기 등록특허 제0885027호에서는 평판형 히트 파이프의 판면에 별도로 방열판을 덧댄 후 고정 클립을 사용하여 메로리 카드에 부착하는 방식을 취하는데 이 경우 메모리 카드를 삽입하기 위한 슬롯 간의 간격이 매우 작아 장착하기가 쉽지 않으며, 인접한 메모리 카드와 물리적으로 간섭하게 되는 문제가 있다. 특히, 메모리 카드 간의 이격 공간이 협소해져 공기 유동이 원활하지 않아 냉각효율에도 지장을 주게 되는 문제가 있다. For example, in Patent No. 0885027, a heat sink is separately attached to a plate surface of a flat heat pipe, and then a fixing clip is used to attach to a memory card. In this case, a gap between slots for inserting a memory card is very small. It is not easy to mount, and there is a problem of physical interference with adjacent memory cards. In particular, there is a problem in that the space between the memory cards is narrowed, and thus the air flow is not smooth, which affects the cooling efficiency.

따라서, 인접한 부품 간의 비좁은 공간에 제약을 받지 않으면서도 종래의 평판형 히트 파이프보다 냉각효율이 우수하고 부착이 간단하며 제작비용이 저렴한 새로운 형태의 평판형 히트 파이프의 개발이 요청되었다.
Accordingly, there is a demand for the development of a new type of flat heat pipe, which is superior in cooling efficiency, simple to attach, and low in manufacturing cost, without being limited by the cramped space between adjacent parts.

등록특허 제0495699호 "판형 열전달장치 및 그 제조방법"Patent No. 0495699 "Plate type heat transfer device and its manufacturing method" 등록특허 제0631050호 "평판형 히트 파이프"Patent No. 0631050 "Platform Heat Pipe" 실용신안등록 제0407615호 "방열체를 구비한 램모듈"Utility Model Registration No.0407615 "RAM Module with Heat Dissipation" 등록특허 제0885027호 "메모리 모듈의 방열장치"Patent No. 0885027 "Thermal radiator of memory module"

본 발명은 전술한 종래의 평판형 히트 파이프의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 메모리 소자인 DRAM과 같이 고밀도로 집적화되어 있는 전자부품에도 설치공간의 제약없이 적용이 가능하고, 발열 부품의 방열 및 냉각효율이 매우 우수한 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더를 제공하는 것이다. The present invention is to solve the problems of the conventional flat plate heat pipe described above, an object of the present invention can be applied to electronic components that are integrated at a high density, such as DRAM as a memory device, without limitation of the installation space, heat generating components It is to provide a flat heat spreader integrated with a secondary heat sink having excellent heat dissipation and cooling efficiency.

특히, 발열 부품을 효과적으로 냉각하면서도 별도의 히트 싱크나 방열판 등의 부가적인 장치가 필요 없어 구조가 간단하고 경제적이며, 발열 소자의 냉각효율은 훨신 뛰어난 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더를 제공하고자 한다. In particular, it is a simple and economical structure because it does not need additional devices such as heat sinks or heat sinks while cooling the heat generating parts effectively, and it is intended to provide a flat heat spreader incorporating a secondary heat sink having excellent cooling efficiency. .

아울러, 본 발명에서는 이러한 일체형 2차 방열체를 가지는 플랫 히트 스프레더의 제조방법을 제공함으로써 보다 경제적으로 플랫 히트 스프레더를 제조하는 것이 가능하도록 하고자 한다. In addition, the present invention is to provide a method for manufacturing a flat heat spreader having a one-piece secondary heat dissipation to be able to manufacture a flat heat spreader more economically.

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 판면이 서로 마주보도록 이격하여 위치하고 마주하는 내측면에 다수의 모세관홈이 형성되는 상판과 하판 및 상기 상판과 하판의 양 측단부를 연결하며 상?하판보다 좁은 판면을 가지는 측벽으로 이루어지는 것으로서, 양 측벽 사이에 상?하판을 연결하도록 횡으로 배치되는 다수의 격벽에 의하여 내부에 종방향의 채널이 다수개 형성되고, 전후로 밀봉된 상기 각 채널에는 상변화에 의한 열전달을 위한 열매체가 진공주입되는 히트 스프레더부; 및 상기 양 측벽 중에서 선택되는 어느 하나의 측벽에서 종횡으로 연장하여 형성되어 상기 히트 스프레더부에서 1차 방열되고 남은 잔존열을 2차적으로 방열하기 위한 2차 방열체부로 이루어지되,상기 모세관홈은 측벽의 내측면과 격벽면에도 형성되는 것을 특징으로 하는 2차 방열체가 측벽에 일체화된 플랫 히트 스프레더를 제안한다. In order to achieve the above object, in the present invention, the plate surface is spaced apart to face each other and the upper plate and the lower plate and a plurality of capillary grooves are formed on the inner side facing each other and the upper and lower plates connected to both side ends It consists of sidewalls having a narrow plate surface, and a plurality of longitudinal channels are formed therein by a plurality of partitions arranged laterally to connect upper and lower plates between both sidewalls, and each channel sealed before and after is subjected to phase change. A heat spreader unit in which a heat medium for heat transfer is vacuum-injected; And a second heat dissipating part formed to extend longitudinally and horizontally from any one side wall selected from the two side walls to secondarily dissipate the remaining heat remaining after the first heat dissipation in the heat spreader part, wherein the capillary groove is a side wall. It is proposed a flat heat spreader having a secondary heat sink integrated into the side wall, characterized in that it is also formed on the inner surface and the partition wall surface.

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여기서, 상기 2차 방열체부는 상기 측벽과 일체로 형성되어 횡으로 연장되는 제1핀부와 상기 제1핀부에서 상하로 연장하여 분지되는 제2핀부로 이루어지고, 상기 제2핀부는 횡방향으로 다수개가 이격하여 배치되도록 하는 것이 바람직하다. Here, the secondary heat sink part is formed integrally with the side wall and comprises a first fin portion extending laterally and a second fin portion extending upward and downward from the first fin portion, wherein the second fin portion is a plurality in the transverse direction It is desirable to allow the dogs to be spaced apart.

또는, 상기 2차 방열체부는 판면에 다수의 열소산공이 망상으로 분포하도록 관통하여 형성되는 판체를 그 중간부를 기준으로 벤딩한 후 상기 판체의 양 측단부가 상기 플랫 히트 스프레더에 접합된 것으로 할 수도 있다. Alternatively, the secondary heat dissipating part may be formed by bending a plate body formed by penetrating a plurality of heat dissipation holes on a plate surface based on the intermediate portion thereof, and then connecting both side ends of the plate body to the flat heat spreader. have.

이 경우 상기 열소산공은 상기 판체를 가압 펀칭하여 상기 판체면에서 돌출하도록 연장 형성되는 열소산돌기의 상?하단부에 형성되도록 할 수 있다. In this case, the heat dissipation holes may be formed at upper and lower ends of the heat dissipation protrusions formed to protrude from the surface of the plate body by pressure punching the plate body.

본 발명의 다른 일 측면에 의하면, 중공의 내측면에 다수의 모세관홈이 형성되고, 내부는 격벽에 의하여 다수의 채널이 형성되며, 전달된 열을 상기 각 채널에 진공주입된 열매체의 상변화에 의하여 1차적으로 방열하기 위한 히트 스프레더부와, 상기 히트 스프레더부의 잔존열을 2차적으로 방열하기 위하여 상기 히트 스프레더의 측벽에서 연장하여 일체로 형성되는 것으로서 상기 측벽에서 직접 연장되는 제1핀부와 상기 제1핀부에서 연장되는 제2핀부로 이루어지는 2차 방열체부의 결합체를 제조하는 방법으로서, 동일한 재질을 사용하여 상기 히트 스프레더부와 히트 스프레더부의 측벽에서 연장되는 판상의 측벽 연장판을 일체로 압출 성형하는 단계; 및 상기 측벽 연장판을 상?하부 롤러 사이로 통과시켜 제1핀부와 제2핀부를 롤포밍하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 2차 방열체부가 일체화된 플랫 히트 스프레더의 제조방법이 제시된다.
According to another aspect of the present invention, a plurality of capillary grooves are formed on the inner surface of the hollow, the plurality of channels are formed by the partition wall, the heat transferred to the phase change of the heating medium vacuum-injected into the respective channels A heat spreader unit for primarily dissipating heat, and a first fin unit and the first fin unit extending directly from the sidewall of the heat spreader and integrally formed to integrally dissipate remaining heat of the heat spreader unit. A method of manufacturing a combination of secondary heat dissipation parts comprising a second fin part extending from a first fin part, wherein the heat spreader part and the plate-shaped sidewall extension plate extending from the sidewalls of the heat spreader part are integrally extruded using the same material. step; And roll forming the first fin part and the second fin part by passing the side wall extension plate between upper and lower rollers, thereby providing a method of manufacturing a flat heat spreader having a secondary heat dissipation unit integrated therein.

본 발명의 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더는 종래 박판형 히트 파이프와 그 폭이나 두께에 있어서는 차이가 없어 협소한 설치공간에도 적용할 수 있으면서 종래 단순한 평판형 히트 파이프에 비하여 발열소자의 방열이나 냉각효과가 매우 뛰어나다. 특히, 발열 소자에 적용시 내부에 진공주입된 열매체의 상변화에 의해서만은 전달된 열을 플랫 히트 스프레더가 완전히 방열시키지 못하므로 잔존열을 플랫 히트 스프레더의 측면에 일체화된 2차 방열체를 이용하여 2차적으로 방열 및 냉각시킬 수 있게 된다. 따라서, 특별한 부가장치나 구성을 추가하지 않더라도 발열 소자의 냉각 및 방열이 효율적으로 수행되는 장점이 있다. The flat heat spreader incorporating the secondary heat sink of the present invention has no difference in width or thickness of a conventional thin heat pipe and can be applied to a narrow installation space. The effect is very good. In particular, the flat heat spreader does not completely dissipate the transferred heat due to the phase change of the heat medium vacuum-injected inside when applied to the heating element, so that the remaining heat is integrated into the side of the flat heat spreader. Secondary heat dissipation and cooling can be achieved. Therefore, there is an advantage that the cooling and heat dissipation of the heating element can be efficiently performed even without adding a special additional device or configuration.

또한, 본 발명의 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더는 히트 스프레더와 2차 방열체를 동일한 소재를 사용하여 동일한 압출공정에 의하여 한 번에 제조하거나 미리 압출 성형된 모재의 평판부를 후 공정에서 롤포밍하여 2차 방열체를 일체화하여 생산할 수 있으므로 제조 공정이 간단하고 제작원가가 저렴하다는 장점이 있다. In addition, the flat heat spreader incorporating the secondary heat dissipation body of the present invention manufactures the heat spreader and the secondary heat dissipation body at the same time by using the same material by the same extrusion process or rolls the flat plate of the pre-extruded base material in a later process. Since the secondary radiator can be formed by forming the product, the manufacturing process is simple and the manufacturing cost is low.

본 발명의 구체적 적용사례에 따른 각각의 효과를 살펴보면 다음과 같다. Looking at the effects of each according to the specific application of the present invention.

첫째, 두께가 얇은 노트북이나 LED TV 등의 내부 발열 부품에 효과적으로 적용이 가능하다. 특히, 컴퓨터 고성능화에 따른 속도 향상을 위하여 사용되는 RAM 메모리 카드에 매우 효과적으로 적용할 수 있으며, 시간이 경과함에 따라 냉각성능이 떨어지는 평판형 히트 파이프의 단점을 어느 정도 극복할 수 있게 된다. First, it can be effectively applied to internal heating components such as thin notebooks and LED TVs. In particular, it can be very effectively applied to the RAM memory card used to improve the speed according to the high performance of the computer, it is possible to overcome to some extent the disadvantages of the flat heat pipe which is poor cooling performance over time.

둘째, 플랫 히트 스프레더와 2차 방열체를 일체화함으로써 별도의 부착수단이 필요 없으며, 연결부가 없으므로 열원인 방열 부품으로부터 전달된 열이 플랫 히트 스프레더를 통하여 2차 방열체까지 거의 모두 전달될 수 있게 되어 열전달 효율이 특히 향상된다. Second, by integrating the flat heat spreader and the secondary heat sink, no separate attachment means is required, and since there is no connection, almost all of the heat transferred from the heat dissipation component, which is a heat source, can be transmitted to the secondary heat sink through the flat heat spreader. The heat transfer efficiency is particularly improved.

셋째, 2차 방열체 자체가 플랫 히트 스프레더와 동일한 공정에 의해서 압출 성형되거나, 2차 방열체로 가공될 모재 부분을 가지는 플랫 히트 스프레더를 먼저 압출 성형한 후 후공정인 롤포밍 공정에 의하여 2차 방열체를 일체로 성형할 수 있게 되므로 롤포밍 공정의 롤러 형상 등에 따라서 다양한 형태의 2차 방열체를 제조할 수 있게 되는 장점이 있다. Third, the secondary heat sink itself is extruded by the same process as the flat heat spreader, or the flat heat spreader having the base portion to be processed into the secondary heat sink is first extruded and then the second heat dissipation by the roll forming process Since the sieve can be integrally formed, there are advantages in that the secondary radiator of various forms can be manufactured according to the roller shape of the roll forming process.

넷째, 타공과 스탬핑에 의해 열소산공과 열소산돌기를 가지는 판체를 형성한 후 플랫 히트 스프레더의 측벽에 브레이징 접합하여 사용하는 경우 열소산공을 통한 공기 유동에 의하여 냉각효과를 한 층 더 배가시킬 수 있게 된다. Fourth, when forming a plate body having heat dissipation holes and heat dissipation protrusions by perforation and stamping, and then brazing and joining the side wall of the flat heat spreader, the cooling effect can be further increased by air flow through the heat dissipation holes. .

다섯째, 고밀도 집적회로용 전자부품 이외에 발열이 심한 전기 스탠드 등에 부착하는 경우 빠른 열전달과 우수한 냉각효과에 의하여 전구나 장치의 수명을 연장하게 되고 절전효율이 높아진다는 장점이 있다.
Fifth, in addition to the high-density integrated circuit electronic components, when attached to a high-heating electric stand, etc. has the advantage of extending the life of the bulb or the device by the fast heat transfer and excellent cooling effect and the power saving efficiency is increased.

도1은 본 발명의 제1실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도.
도2는 도1의 플랫 히트 스프레더의 작동을 설명하기 위한 작동 개념도.
도3은 본 발명의 제2실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도.
도4는 본 발명의 제3실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도.
도5는 본 발명의 2차 방열체 일체형 플랫 히트 스프레더의 제조를 위한 롤포밍 공정 투입전 모재의 외관 사시도.
도6은 본 발명의 2차 방열체 일체형 플랫 히트 스프레더를 롤포밍하여 제조하는 모습을 예시적으로 보인 개략적인 공정도.
도7은 본 발명의 제4실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도.
도8은 본 발명의 제5실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도.
도9는 종래의 히트 파이프의 일 예를 보인 개략적인 외관 사시도. 1 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an operation conceptual view for explaining the operation of the flat heat spreader of FIG.
3 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a second embodiment of the present invention;
4 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a third embodiment of the present invention;
Figure 5 is an external perspective view of the base material before the roll forming process for producing a secondary heat sink integrated flat heat spreader of the present invention.
Figure 6 is a schematic process diagram showing an example of manufacturing by roll forming the secondary heat sink integrated flat heat spreader of the present invention.
7 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a fourth embodiment of the present invention.
8 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a fifth embodiment of the present invention;
Figure 9 is a schematic external perspective view showing an example of a conventional heat pipe.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 관하여 설명한다. 이하의 실시예들에서 제시하는 히트 스프레더부와 2차 방열체부의 구조와 형태는 본 발명의 기술적 사상을 구현하는 하나의 예시에 불과한 것으로서 본 발명의 보호범위가 이에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니될 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in the technical spirit of the present invention. The structure and shape of the heat spreader portion and the secondary heat dissipation portion presented in the following embodiments are merely examples for implementing the technical idea of the present invention, and the protection scope of the present invention should not be construed as being limited thereto. will be.

아울러, 이하의 설명에서 본 발명의 기술적 사상을 구체화한 다수의 실시예들에서는 동일한 원칙하에 도면 번호가 부여되며, 동일한 기능을 가지는 대응하는 구성요소에 관해서는 도면 번호를 통일성 있게 부여한다. 따라서, 기능이나 형상이 동일한 대응하는 구성 요소에 관한 중복되는 설명은 생략하기로 한다. In addition, in the following description, a plurality of embodiments embodying the technical idea of the present invention are given the same reference numerals under the same principle, and the same reference numerals are given to the corresponding components having the same function. Accordingly, duplicate descriptions of corresponding components having the same function or shape will be omitted.

도1은 본 발명의 제1실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도이다. 설명의 편의상 이하에서는 도1을 기준으로 방향을 다음과 같이 정하기로 한다. 도1에서 채널의 단면이 노출된 히트 스프레더부(110)의 폭 방향을 횡방향으로 정의하고, 상기 히트 스프레더부(110)의 길이 방향을 종방향으로 정의하기로 한다. 1 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a first embodiment of the present invention. For convenience of explanation, the direction will be determined as follows with reference to FIG. 1. In FIG. 1, the width direction of the heat spreader 110 in which the cross section of the channel is exposed is defined in the horizontal direction, and the length direction of the heat spreader 110 is defined in the longitudinal direction.

도시한 바와 같이 2차 방열체가 일체화된 플랫 히트 스프레더(flat heat spreader,100)는 크게 내부에 다수의 밀폐된 채널(118)이 형성되는 히트 스프레더부(110)와 2차 방열체부(120)로 이루어진다. 상기 히트 스프레더부(110)의 본체(111)는 판면이 넓고 상하로 서로 마주하도록 위치하는 상판(112)과 하판(113) 및 상기 상판(112)과 하판(113)의 양측 가장자리에 형성되어 상?하판(112,113)을 연결하는 제1 및 제2측벽(114,115)으로 이루어진다. 도면에서 전방 단면부에서는 다수개의 빈 공간부인 채널(118)이 형성되는 것을 알 수 있으며, 상기 각 채널(118)은 다수개의 채널 격벽(116)에 의하여 구획된다. As shown, a flat heat spreader 100 having a secondary heat sink integrated therein is a heat spreader 110 and a secondary heat sink 120 having a plurality of sealed channels 118 formed therein. Is done. The main body 111 of the heat spreader 110 is formed at both edges of the upper plate 112 and the lower plate 113 and the upper plate 112 and the lower plate 113 so that the plate surface is wide and face each other up and down. ? First and second side walls (114, 115) connecting the lower plates (112, 113). In the drawing, it can be seen that a plurality of empty spaces are formed in the channel 118 in the front cross-section, and each channel 118 is partitioned by a plurality of channel partitions 116.

상기 상판(112)과 하판(113)의 내측면에는 모세관홈(117)이 다수 형성되어 채널(118) 내부의 열매체의 유동을 원활하게 한다. 상기 각 채널(118)의 내부 공간에는 아세톤과 같이 상변화에 따르는 엔탈피 변화가 큰 열매체가 진공 주입된다. A plurality of capillary grooves 117 are formed on inner surfaces of the upper plate 112 and the lower plate 113 to smoothly flow the heat medium inside the channel 118. In the inner space of each channel 118, a heat medium having a large enthalpy change due to a phase change, such as acetone, is vacuum-injected.

상기 히트 스프레더부(110)의 제1측벽(114)면에는 히트 스프레더부(110)로부터 전달되는 잔존열을 방열하기 위한 2차 방열체부(120)가 형성된다. 상기 2차 방열체부(120)는 히트 스프레더부(110)와 동일한 재질의 것으로서 압출에 의하여 히트 스프레더부(110)와 일체로 한 번에 형성하거나 도5에서 후술하는 것처럼 제1측벽(114)에서 일체로 연장하여 형성되는 측벽 연장판(130)을 압출에 의하여 히트 스프레더부(110)와 함께 1차 성형한 후 측벽 연장판(130)을 롤포밍하여 2차로 가공할 수 있다. 이에 관한 자세한 내용은 후술한다. A secondary heat sink 120 is formed on the surface of the first side wall 114 of the heat spreader 110 to dissipate residual heat transferred from the heat spreader 110. The secondary heat sink 120 is formed of the same material as the heat spreader 110 and formed integrally with the heat spreader 110 at a time by extrusion or at the first side wall 114 as described later in FIG. 5. The sidewall extension plate 130 integrally formed with the heat spreader 110 may be first formed by extrusion, and then the sidewall extension plate 130 may be roll-formed to be secondarily processed. Details thereof will be described later.

상기 2차 방열체부(120)는 크게 제1측벽(114)에서 히트 스프레더부(110)의 폭방향인 횡으로 연장하여 형성되며 중심부의 기본 골격이 되는 제1핀부(121)와 상기 제1핀부(121)에서 상하로 연장하여 다수개 형성되는 제2핀부(122)로 이루어진다. 즉, 상기 제2핀부(122)는 제1핀부(121)에 연결되어 좌우로 여러개가 이격하여 형성되며, 각 제2핀부(122)는 플랫 히트 스프레더(110)의 길이방향인 종으로 연장 형성된다. The second heat dissipation part 120 is formed by extending in the width direction of the heat spreader part 110 from the first side wall 114 in a wide direction, and the first fin part 121 and the first fin part serving as basic skeletons of the central part. It consists of a second pin portion 122 which extends up and down at 121. That is, the second fin part 122 is connected to the first fin part 121 and is formed to be spaced apart from each other left and right, each second fin part 122 is formed extending in the longitudinal direction of the flat heat spreader 110 do.

도2는 도1의 플랫 히트 스프레더의 작동을 설명하기 위한 작동 개념도이다. 전술한 구조를 가지는 플랫 히트 스프레더의 동작 원리를 설명하면 다음과 같다. 종래의 일반적인 평판형 히트 파이프의 경우 열원으로부터 전달된 열을 급속하게 반대편 끝으로 이동시키는 히트 파이프로서의 역할은 비교적 우수하나 전달된 열을 방출시키는 효과가 매우 약한 것이 사실이다. 그러나, 본 발명의 실시예와 같은 2차 방열체를 구비한 플랫 히트 스프레더(100)의 경우에는 히트 스프레더부(110)의 열전달과 동시에 2차 방열체부(120)에서 방열하는 능력이 매우 우수하다. 즉, 열원으로부터 히트 스프레드부(110)의 각 채널(118)을 통하여 전달된 열은 히트 스프레더부(110)의 측벽에 이음매 없이 일체로 연장하여 형성되는 2차 방열체부(120)에 의하여 대기중으로 신속하게 배출되는 구조이다. FIG. 2 is an operation conceptual view for explaining the operation of the flat heat spreader of FIG. The operation principle of the flat heat spreader having the above-described structure is as follows. In the case of conventional general flat heat pipes, the role of the heat pipe that rapidly transfers the heat transferred from the heat source to the opposite end is relatively good, but the effect of releasing the transferred heat is very weak. However, in the case of the flat heat spreader 100 having the second heat dissipator as in the embodiment of the present invention, the heat spreader 110 has excellent heat transfer ability at the same time as the heat dissipating part 120 at the same time. . That is, the heat transferred from the heat source through each channel 118 of the heat spreader unit 110 to the air by the secondary heat sink unit 120 is formed to extend integrally integrally on the side wall of the heat spreader unit 110. It is a structure that discharges quickly.

보다 자세하게 설명하면, 발열 소자 등의 열원으로부터 히트 스프레더부(110)에 열이 전달되면 히트 스프레더부(110) 내부의 각 채널(118)에서는 채널의 길이방향(종방향)으로 빠르게 열이 전달되고, 폭방향(횡방향)으로는 순차적으로 열이 전달된다. 이렇게 전달된 열이 일체형으로 된 2차 방열체부(120)에서 대기중으로 방사가 일어나게 되는 것이다. 따라서, 본 발명에 의하면 열매체가 진공주입된 히트 스프레더부(110)는 열원으로부터 전달된 열을 열매체의 응축부까지 신속하게 전달하는 역할을 하는 히트 파이프로서 작용하고, 상기 2차 방열체부(120)는 히트 스프레더부(110)의 열매체의 상변화 과정에 의해서 냉각되지 못하는 열이나 잔존열을 대기중으로 신속하게 방열하는 역할을 하게 되는 것이다. 즉, 본 발명에서 히트 스프레더부(110)의 주된 역할은 신속한 열전달이며, 2차 방열체부(120)의 주된 역할은 열의 신속한 방출이 되는 것이다. In more detail, when heat is transferred from the heat source such as a heat generating element to the heat spreader 110, the heat is rapidly transmitted in the longitudinal direction (the longitudinal direction) of the channel in each channel 118 inside the heat spreader 110. , Heat is sequentially transferred in the width direction (lateral direction). The heat transmitted in this way is to be radiated to the atmosphere from the secondary heat dissipation unit 120 is integrated. Therefore, according to the present invention, the heat spreader 110 in which the heat medium is vacuum-injected acts as a heat pipe that quickly transfers heat transferred from the heat source to the condensation unit of the heat medium, and the secondary heat sink unit 120 The heat spreader serves to quickly dissipate heat or residual heat that cannot be cooled by the phase change process of the heat medium of the heat spreader 110 into the air. That is, in the present invention, the main role of the heat spreader unit 110 is rapid heat transfer, and the main role of the secondary heat sink unit 120 is rapid release of heat.

이와 같은 플랫 히트 스프레더(100)의 경우 측면에서 연장되는 2차 방열체부(120)의 존재로 인하여 폭방향으로 길이가 더 길어져 설치 공간을 더 차지하게 되나, 컴퓨터 본체 내부에 실장되는 매모리 DRAM 카드의 양면 등에 본 발명의 플랫 히트 스프레더(100)를 부착하는 경우 상기 본체(111)의 상판(112) 또는 하판(113)에 메모리 카드가 열계면재료나 기타 열전달 특성이 우수한 접착제나 양면 테이프 등에 의하여 부착되므로 측벽에서 돌출한 2차 방열체부(120)는 실질적으로 확장슬롯에 장착된 메모리 카드의 상부에 위치하게 되어 설치 공간 상의 문제는 발생하지 않는다. 또한, 노트북과 같은 그 부피나 두께가 작은 전자기기의 경우에도 그 설치방향을 고려하여 2차 방열체부(120)가 노트북의 가로나 세로방향으로 설치되도록 하면 돌출하는 2차 방열체부(120)로 인한 설치공간 상의 제약을 피할 수 있게 된다. 또한, 각종 전자기기에 적용시 설치 공간의 구조나 배치 형태에 따라 히프 스프레더부(110)와 2차 방열체부(120)의 폭이나 길이를 적절히 조절하면 될 것이다. Such flat heat spreader 100 has a longer length in the width direction due to the presence of the secondary heat sink 120 extending from the side to occupy more installation space, but is a memory DRAM card mounted inside the computer body. In the case of attaching the flat heat spreader 100 of the present invention to both sides of the memory card, the memory card is attached to the upper plate 112 or the lower plate 113 of the main body 111 by an adhesive or a double-sided tape having excellent thermal interface material or other heat transfer characteristics. Since the secondary radiator portion 120 protruding from the side wall is substantially positioned above the memory card mounted in the expansion slot, there is no problem in the installation space. In addition, even in the case of electronic devices such as notebooks having a small volume or thickness, the secondary heat sink 120 may be protruded when the secondary heat sink 120 is installed in the horizontal or vertical direction of the notebook in consideration of its installation direction. Due to the installation space constraints can be avoided. In addition, the width or length of the hip spreader 110 and the secondary radiator 120 may be appropriately adjusted according to the structure or arrangement of the installation space when applied to various electronic devices.

도3은 본 발명의 제2실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도이다. 본 실시예의 플랫 히트 스프레더(200)는 전술한 실시예의 그것과 대동 소이하다. 다만, 본 실시예의 경우 히트 스프레더부(210)의 상판(212)과 하판(213)의 내측면 뿐 아니리 측벽(214,215)의 내측면에도 모세관홈(215a)이 형성되고, 격벽(216)에도 모세관홈(216a)이 형성되는 점에서 제1실시예와 차이가 있으며, 이 외의 나머지 구성은 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다. 3 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a second embodiment of the present invention. The flat heat spreader 200 of this embodiment is similar to that of the above-described embodiment. However, in the present exemplary embodiment, the capillary groove 215a is formed not only on the inner surface of the upper plate 212 and the lower plate 213 of the heat spreader 210, but also on the inner surface of the side walls 214 and 215, and the capillary tube on the partition wall 216. The grooves 216a are different from the first embodiment in that the grooves 216a are formed, and the rest of the configuration is the same.

이와 같이 모세관홈(215a,216a,217)을 히트 스프레더부(110)의 내부면 전체에 형성하는 경우 모세관력이 증대하여 열매체의 유동이 보다 원활하게 일어나는 효과가 있다. 즉, 이와 같이 격벽이나 측벽의 내측면에도 모세관홈을 형성하는 경우 히트 스프레더부(110)의 응축부에서 증발부로 액상의 열매체가 귀환하는 것이 보다 원활해진다. As such, when the capillary grooves 215a, 216a, and 217 are formed on the entire inner surface of the heat spreader unit 110, capillary force is increased, and thus the heat medium flows more smoothly. That is, when the capillary groove is formed in the inner surface of the partition or side wall as described above, it is more smooth to return the liquid heat medium from the condensation part of the heat spreader part 110 to the evaporation part.

도4는 본 발명의 제3실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도이다. 본 실시예의 기본적인 구성은 전술한 제1 및 제2실시예와 거의 동일하나 2차 방열체부(320)의 형상에 차이가 있다. 즉, 2차 방열체부(320)는 제1측벽(314)에서 횡으로 연장되어 일체로 형성되는 제1핀부(321)와 상기 제2핀부(322)에서 상?하로 연장되는 제2핀부(322)로 이루어진다. 상기 제1핀부(321)는 제1측벽(314)과 인접한 부분의 두께가 크고 타단측으로 갈수록 두께가 얇아지는 구조이다. 이렇게 하면 제1측벽(314)과 제1핀부(321)의 경계부위 면적이 커지게 되어 히트 스프레더부(310) 측에서 전달되는 열을 제1핀부(321)의 좌측단에서 우측단측으로 보다 신속하게 전달할 수 있으며, 방열효율이 상승하게 된다. 또한 본 실시예에서 제2핀부(322)는 상기 제1핀부(321)에서 상?하로 연장하여 형성하되, 제1실시예의 그것과는 달리 수평면에 대하여 일정 각도 경사지도록 형성된다. 4 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a third embodiment of the present invention. The basic configuration of this embodiment is almost the same as the first and second embodiments described above, but there is a difference in the shape of the secondary heat dissipation unit 320. That is, the second heat dissipation part 320 extends laterally from the first side wall 314 and is integrally formed with the first fin part 321 and the second fin part 322 extending up and down from the second fin part 322. ) The first pin portion 321 has a structure in which the thickness of the portion adjacent to the first side wall 314 is larger and the thickness becomes thinner toward the other end side. In this case, the area of the boundary between the first side wall 314 and the first fin part 321 is increased, so that the heat transferred from the heat spreader 310 side is more quickly transferred from the left end of the first fin part 321 to the right end side. It can be delivered easily, and the heat radiation efficiency is increased. In addition, in the present embodiment, the second pin part 322 extends up and down from the first pin part 321, but unlike the first pin part 321, the second pin part 322 is formed to be inclined at a predetermined angle with respect to the horizontal plane.

도5는 본 발명의 2차 방열체 일체형 플랫 히트 스프레더의 제조를 위한 롤포밍 공정 투입전 모재의 외관 사시도이고, 도6은 본 발명의 2차 방열체 일체형 플랫 히트 스프레더를 롤포밍하여 제조하는 모습을 예시적으로 보인 개략적인 공정도이다. Figure 5 is a perspective view of the base material before the roll forming process for the production of the secondary heat sink integrated flat heat spreader of the present invention, Figure 6 is a state produced by roll forming the secondary heat sink integrated flat heat spreader of the present invention Is a schematic process diagram showing an example.

전술한 본 발명의 2차 방열체를 구비한 플랫 히트 스프레더(100,200,300)들은 모두 히트 스프레더부(110,210,310)와 2차 방열체부(120,220,320)를 일회의 공정으로 압출 성형할 수 있다. 이 경우 양 자는 동일한 계열의 알루미늄 또는 그 합금으로 제조될 수 있다. 또는 도5에 도시한 바와 같이, 채널이 형성되는 히트 스프레더부(110)와 여기에 일체로 형성되는 측벽 연장판(130)을 먼저 압출 성형한 후 상기 측벽 연장판(130)을 롤포밍하여 2차 방열체부(120)의 형상을 제조할 수도 있다. 도면에서 'A' 표시 부분이 히트 스프레더부(110)이고, 'B'표시 부분이 후공정인 롤포밍 공정에 의하여 2차 방열체부(120)로 성형될 부분이며, 이를 2차 방열체부(120)의 모재라 한다. 도면에서 'A'부분과 'B' 부분의 경계 부분에 도시한 점선은 히트 스프레더부(110)와 2차 방열체부(120)가 될 부분의 가상 경계를 표시한 것이다. The flat heat spreaders 100, 200, and 300 having the second heat dissipation member according to the present invention may extrude the heat spreader parts 110, 210, and 310 and the second heat dissipation parts 120, 220, and 320 in one process. In this case, both protons may be made of the same series of aluminum or alloys thereof. Alternatively, as shown in FIG. 5, the heat spreader unit 110 in which the channel is formed and the side wall extension plate 130 integrally formed therein are first extruded, and the side wall extension plate 130 is roll-formed. The shape of the vehicle heat dissipation unit 120 may be manufactured. In the drawing, a portion 'A' is a heat spreader 110 and a portion 'B' is a portion to be formed into the secondary heat sink 120 by a roll forming process, which is a post-process. ) Is called the base material. The dotted lines shown in the boundary portion between the 'A' portion and the 'B' portion in the drawing indicate the virtual boundary of the portion to be the heat spreader portion 110 and the secondary heat sink portion 120.

도6은 본 발명의 제1실시예의 플랫 히트 스프레더(100)를 제조하는 공정을 예시한 것이며, 상부롤러(11)과 하부롤러(12)의 형상에 따라 다양한 형태의 2차 방열체부(120)를 제조할 수 있다. Figure 6 illustrates a process for manufacturing the flat heat spreader 100 of the first embodiment of the present invention, the secondary heat sink portion 120 of various forms according to the shape of the upper roller 11 and the lower roller 12 Can be prepared.

도7은 본 발명의 제4실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도이다. 본 실시예의 경우 이전의 실시예들과 비교하여 2차 방열체부(420)의 구성이 상이하다. 7 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a fourth embodiment of the present invention. In the present embodiment, the configuration of the secondary heat sink 420 is different from that of the previous embodiments.

본 실시예의 2차 방열체부(420)는 판상의 금속 박판을 타공 및 벤딩 가공하여 형성된다. 즉, 상기 2차 방열체부(420)는 넓은 판면을 가지는 금속 박판인 판체(421)에 다수의 열소산공(422)을 관통 형성시킨 후 판체 폭의 중심부를 따라 벤딩하여 형성한다. 상기 판체(421)의 벤딩부(423)의 반대측 측단부(424)는 히트 스프레더부(410)에 브레이징 접합한다. 이렇게 형성된 2차 방열체부(420)는 도시한바와 같이 상기 히트 스프레더부(410)의 제1측벽(414)과 판체(421)의 벤딩부(423) 내측면 사이에 공기유입구(425)를 형성하게 된다. 상기 공기유입구(425)를 통하여 유입되는 공기는 판체(421)에 망상으로 다수 형성되는 열소산공(422)을 통하여 상하로 빠져나가면서 2차 방열체부(420)를 냉각시키게 된다. The secondary heat sink 420 of the present embodiment is formed by perforating and bending a thin plate metal plate. That is, the secondary heat sink 420 is formed by forming a plurality of heat dissipation holes 422 through the plate body 421, which is a metal thin plate having a wide plate surface, and then bending it along the center of the plate body width. The opposite side end portion 424 of the bending portion 423 of the plate body 421 is brazed to the heat spreader portion 410. The secondary heat sink 420 formed as described above forms an air inlet 425 between the first side wall 414 of the heat spreader 410 and the inner surface of the bending part 423 of the plate 421, as shown. Done. The air flowing through the air inlet 425 cools down the secondary heat sink 420 while exiting up and down through the heat dissipation holes 422 formed in a plurality of meshes in the plate body 421.

이러한 2차 방열체부(420)는 전체적으로 플랫 히트 스프레더(400)의 두께는 증가시키지 않고 다만 폭 방향으로 약간 길어지나 원활한 공기의 소통과 냉각작용에 의하여 히트 스프레더부(410)에서 전달되는 열을 매우 효과적으로 2차 방열할 수 도 있도록 한다. The secondary heat dissipating part 420 does not increase the thickness of the flat heat spreader 400 as a whole but is slightly longer in the width direction, but the heat transmitted from the heat spreader part 410 is very much increased by smooth air communication and cooling. It also allows for effective heat dissipation.

도8은 본 발명의 제5실시예에 의한 플랫 히트 스프레더의 외관 사시도이다. 본 실시예는 전술한 제4실시예의 경우와 그 구조가 거의 동일하나, 판체(521)에 다수의 열소산돌기(522a)와 열소산공(522b)이 형성되는 점에서 차이가 있다. 8 is an external perspective view of a flat heat spreader according to a fifth embodiment of the present invention. Although the structure of this embodiment is substantially the same as that of the fourth embodiment described above, there are differences in that a plurality of heat dissipation protrusions 522a and heat dissipation holes 522b are formed in the plate body 521.

알루미늄 등의 금속 박판인 판체(521)의 판면에는 다수의 열소산돌기(522a)가 망상으로 분포하여 형성되는데, 이러한 열소산돌기(522a)는 판체(521)를 스탬핑하여 형성한다. 즉, 판체(521)의 판면을 스탬핑 공정에 의하여 가압 펀칭하면 판체의 판면이 하방으로 돌출하도록 늘어지게 형성되면서 열소산돌기(522a)의 상?하 단부가 개방되도록 구멍이 형성된다. 관체 형상의 상기 열소산돌기(522a)의 상?하 단부에 형성되는 개방부가 곧 열소산공(522b)이 된다. A plurality of heat dissipation protrusions 522a are formed on the plate surface of the plate body 521, which is a thin metal plate such as aluminum, and the heat dissipation protrusions 522a are formed by stamping the plate body 521. That is, when punching the plate surface of the plate body 521 by a stamping process, the plate surface of the plate body is formed so as to protrude downward, and the hole is formed so that the upper and lower ends of the heat dissipation protrusion 522a are opened. Opening portions formed at the upper and lower ends of the heat dissipating protrusion 522a having a tubular shape immediately become heat dissipating holes 522b.

이와 같은 형상을 가지는 제5실시예의 플랫 히트 스프레더(500)가 작동하는 방식은 전술한 제4실시예의 경우와 동일하나 본 실시예의 경우 망상으로 분포되는 다수의 열소산공(522b)이 냉각용 공기 흐름을 원활하게 함은 물론 다수의 열소산돌기(522a)에 의하여 판체(521)와 공기의 접촉 면적이 증대되어 2차 방열체부(520)로전달된 열을 보다 신속하게 방열할 수 있게 된다.
The method of operating the flat heat spreader 500 of the fifth embodiment having the shape as described above is the same as that of the fourth embodiment, but in this embodiment, a plurality of heat dissipation holes 522b distributed in a mesh form are used for cooling the air flow. In addition, the contact area between the plate body 521 and the air is increased by the plurality of heat dissipation protrusions 522a, so that the heat transferred to the secondary heat sink unit 520 can be more quickly dissipated.

본 발명은 각종의 전자기기의 내부에 고밀도로 집적되는 전자 발열 부품이나 발열이 심한 전기 스탠드 등에 부착하여 발열 소자를 신속하게 냉각시켜 장치의 원활한 동작을 보조하기 위한 방열장치에 관한 것으로서 두께가 매우 얇고 크기가 작으면서도 방열효율은 매우 우수하므로 컴퓨터, 노트북, PDA, LED TV 등의 가전제품을 물론 전기 스탠드와 같은 기타 제품군에도 폭 넓게 활용 가능하며, 기존의 냉각팬과 히트 싱크를 대체하여 사용할 수 있게 되므로 전기 전자 분야의 관련 산업에서 활용될 가능성이 매우 높다고 하겠다. The present invention relates to a heat dissipation device for assisting in the smooth operation of the device by quickly cooling the heating element by attaching to a high-density electronic heating component or a high-heating electric stand, etc., which are integrated in various electronic devices. Its small size and excellent heat dissipation efficiency make it widely applicable to home appliances such as computers, laptops, PDAs, LED TVs, and other products such as floor lamps, and can be used to replace existing cooling fans and heat sinks. Therefore, it is very likely to be used in related industries in the electric and electronic field.

100: 플랫 히트 스프레더 110: 히트 스프레더부
111: 본체 112: 상판
113: 하판 114: 제1측벽
115: 제2측벽 116: 채널 격벽
117: 모세관홈 118: 채널
120: 2차 방열체부 121: 제1핀부
122: 제2핀부 421: 판체
422,522b: 열소산공 423,523: 벤딩부
424,524: 측단부 425,525: 공기유입구
522a: 열소산돌기100: flat heat spreader 110: heat spreader
111: main body 112: top plate
113: lower plate 114: first side wall
115: second side wall 116: channel partition wall
117: capillary groove 118: channel
120: secondary heat sink portion 121: first fin portion
122: second pin portion 421: plate body
422,522b: heat dissipation hole 423,523: bending part
424,524: side end 425,525: air inlet
522a: heat dissipation protrusion

Claims

As the plate surface is spaced apart to face each other and consists of a side plate having a plate surface narrower than the upper and lower plates and connecting the upper and lower plates and the upper and lower plates formed with a plurality of capillary grooves on the inner surface facing each other, the upper and lower plates, both side walls A plurality of longitudinal channels are formed therein by a plurality of partitions arranged laterally so as to connect the upper and lower plates therebetween, and the heat spreader in which the heat medium for heat transfer by phase change is vacuum-injected into each channel sealed before and after. part; And
It is formed by extending longitudinally and horizontally from any one of the sidewalls selected from the two sidewalls consisting of a secondary heat dissipating unit for secondary heat dissipation of the remaining heat remaining primarily in the heat spreader portion,
And the capillary groove is formed on the inner side surface and the partition wall surface of the side wall.

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The method of claim 1,
The secondary heat sink part is formed integrally with the side wall and includes a first fin part extending laterally and a second fin part extending upward and downward from the first fin part, and the plurality of second fin parts are spaced apart in the lateral direction. Flat heat spreader, the secondary heat sink is integrated on the side wall.

The method of claim 1,
The second heat dissipating part is a plate body formed by penetrating a plurality of heat dissipation holes in a plate-like distribution on the plate based on the middle portion of the two sides of the plate body is characterized in that joined to the flat heat spreader Flat heat spreader in which the vehicle heat sink is integrated in the side wall.

The method of claim 4, wherein
The heat dissipation hole is a flat heat spreader, the secondary heat dissipating body is integrated in the side wall, characterized in that formed on the upper and lower ends of the heat dissipation protrusion extending to protrude from the surface of the plate by pressing and punching the plate.

A plurality of capillary grooves are formed on the inner side of the hollow, and a plurality of channels are formed by the partition walls, and a heat spreader for primarily dissipating the transferred heat by phase change of the heat medium vacuum-injected into the respective channels. And a first fin portion extending directly from the side wall of the heat spreader portion to integrally dissipate residual heat of the heat spreader portion and extending from the side wall to the first fin portion and the second fin portion extending from the first fin portion. As a method of manufacturing a bonded body of a secondary heat sink portion,
Integrally extruding a plate-shaped sidewall extension plate extending from the sidewalls of the heat spreader portion and the heat spreader portion using the same material; And
Rollforming the first pin portion and the second pin portion by passing the sidewall extension plate between upper and lower rollers.
A method of manufacturing a flat heat spreader, wherein the secondary heat sink is integrated on the side wall.