KR101164361B1 - 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 금속판 부품에 일체형으로 구비되는 결합부품에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 상기 금속판 부품 표면에 결합부품을 설치하고, 상기 결합부품은 금속판 부품 표면에 일체형으로 기울어져 뻗어나온 측판을 포함하고 있으며, 상기 측판과 상기 금속판 부품 사이에는 위치고정 공간이 형성되고, 상기 측판은 굽어진 형태로 형성되며, 이러한 형상으로 완성된 결합부품으로 인해 상기 금속판 부품의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 또한 상기 측판에 다방향성의 저지 작용을 제공하게 된다.

Description

금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품{COUPLING COMPONENT WITH METAL PLATE}
본 발명은 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 금속판 부품의 결합력을 향상시키는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품에 관한 것이다.
현재 전자제품들은 나날이 놀라운 속도로 발전하고 있으며 또한 점점 경박단소한 형태로 변하면서 많은 전자제품(예를 들면 핸드폰이나 노트북, PDA 등)이 사용자의 휴대가 용이하도록 발전하고 있다.
그러나 사용자의 휴대가 편리하도록 하기 위해 대부분의 제품들이 중량을 최대한 줄이고 있으며, 이러한 방법으로 가장 흔히 사용되는 것은 금형 박판 방식으로 제작한 금속판 부품에 지지부품을 설치하고, 지지부품을 이용해 금속판 부품의 변형력을 제지함과 동시에 제품의 전체적인 중량을 줄이고 있다.
금속판 부품은 또한 제품을 보호해주는 기능 외에도 도금 및 도장 등의 외관 처리에도 매우 편리하기 때문에 대다수의 전자제품들의 외부케이스로 금속판 케이스를 사용하고 있다.
현재 상기 지지부품을 금속판 부품 내에 설치할 때, 대부분 두 부품 사이에 접착제를 도포하여 금속판 부품이 플라스틱판 부품과 견고하게 결합할 수 있도록 하는 방법을 사용하고 있으나 이런 방법은 다음과 같은 단점과 불편한 점이 존재하고 있다.
(1)접착제가 경화된 후, 그 체적이 약간 축소되어(일부 액체가 휘발되어짐) 금속판 부품과 플라스틱판 부품 사이에 틈이 생기기 쉬우며 이로 인해 제품의 불량율이 높아지게 된다.
(2)전자제품 외부케이스는 사용시 대부분 케이스를 열고 닫으며 사용하는 경우가 잦으며, 이렇게 여는 과정에서 사용자는 손으로 외부 케이스의 한 곳을 잡고 다른 한 손으로 열거나 혹은 반동을 이용해 외부 케이스를 열게 되는데 그 결과 금속판 부품과 플라스틱판 부품 사이에 비틀림력이 발생되어 서로 불균형하게 힘을 받는 상황이 발생하게 되고, 그로 인해 접착제가 비틀림력으로 인해 외부케이스에서 분리되어 외부케이스가 망가지는 문제가 발생하게 된다.
(3)금속판 부품과 플라스틱 부품을 결합할 때, 반드시 접착제가 완전히 경화될 때까지 기다려야 하기 때문에 가공 시간이 길어지게 되며 그로 인해 전체적인 생산 시간에 불편함이 있고, 또한 접착체 사용에 필요한 단가가 비교적 높기 때문에 전자제품의 판매 가격 역시 높아지기 때문에 구매자의 구매 의사가 낮아지게 된다.
또한 전자제품의 전자부품을 전자제품의 케이스에 설치할 때, 대부분 조임 방식이나 걸림 방식 등을 이용하며, 이러한 조립 과정을 더욱 편리하게 하기 위해 대부분 케이스 상에 기둥체를 설치하여 전자부품을 해당 기둥체에 조여 고정시키거나 걸리게 하여 고정시키게 된다.
그리고 해당 케이스가 금속판 부품일 경우에는 대부분 금속 기둥체를 납땜이나 혹은 접착방식으로 금속판 부품상에 고정시키게 되는데 이러한 납땜 방식은 금속판 부품 표면상에 흔적을 남기기 쉽기 때문에 금속판 부품의 표면이 미관상으로 영향을 받게 되며, 납땜 처리 과정이 쉽지 않은 등의 문제점이 존재한다.
또한 접착방식은 반드시 접착제가 경화되고 난 후에야 이어지는 작업을 진행할 수 있기 때문에 가공 시간이 길어질 수 밖에 없었으며 그로 인해 생산 과정의 불편함이 있을 뿐만 아니라 접착제에 필요한 원가 비용이 상승하여 전자제품의 전체적인 가격이 올라갈 수 밖에 없어 소비자들의 구매 의사가 많이 저하되는 문제점이 있었다.
따라서 본 발명이 해결하려는 과제는 금속판 부품 표면에 설치된 결합부품을 이용하여 금속판 부품의 결합력을 향상시키고 다방향성 저지 작용을 생성시키도록 한 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품을 제공하는데 있다.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품은 전자제품을 제작하기 위한 금속판 부품의 표면에 설치되는 결합부품에 관한 것으로, 상기 금속판 부품 표면에 일체형으로 기울어져 뻗어나온 측판;을 포함하되 상기 측판은 굽어진 형태로 형성되고, 상기 측판과 상기 금속판 부품 사이에 위치고정 공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 측판은 상기 금속판 표면과 예각을 형성할 수 있다.
상기 결합부품은 상기 금속판 부품과 연결되기 위한 상기 측판의 양측에 상기 금속판 부품을 향해 뻗어나는 형태로 설치된 날개판;을 더 포함하며, 상기 날개판의 끝단은 상기 금속판 부품과 서로 연결될 수 있다.
상기 결합부품은 일정한 간격으로 상기 금속판 부품 표면에 복수로 배열 설치될 수 있다.
상기 결합부품은 동일한 중심을 기준으로 상기 금속판 부품 표면에 복수로 배열 설치되며, 두 개의 서로 인접한 결합부품의 측판이 뻗어나오는 방향은 서로 동일한 방향을 향하거나 서로 반대되는 방향을 향하도록 배열될 수 있다.
상기 결합부품은 상기 위치고정 공간과 서로 연결되어 통하면서 관통된 고리 형태의 측판을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품에 의하면, 금속판 부품 표면에 결합부품이 설치되고, 결합부품은 금속판 부품 표면에 일체형으로 기울어져 뻗어나온 측판을 포함하고 있으며, 측판과 금속판 부품 사이에는 위치고정 공간이 형성되고, 측판은 굽어진 형태로 형성되며, 이러한 형상으로 완성된 결합부품으로 인해 금속판 부품의 결합력을 향상시킬 수 있으며, 또한 측판에 다방향성의 저지 작용을 제공하는 효과를 얻을 수 있게 된다.
도1은 본 발명의 제1실시예의 입체외관도이다.
도2는 본 발명의 제2실시예의 입체외관도이다.
도3은 본 발명의 제3실시예의 입체외관도이다.
도4는 본 발명의 제4실시예의 입체외관도이다.
도5는 본 발명의 제5실시예의 입체외관도이다.
도6는 본 발명의 제6실시예의 입체외관도이다.
도7는 본 발명의 제7실시예의 입체외관도이다.
도8는 본 발명의 제8실시예의 입체외관도이다.
도9는 본 발명의 제9실시예의 입체외관도이다.
도10는 본 발명의 제10실시예의 입체외관도이다.
도11은 본 발명의 플라스틱기둥을 결합한 측면 단면도(1)이다.
도12는 본 발명의 플라스틱기둥을 결합한 측면 단면도(2)이다.
도13은 본 발명의 플라스틱기둥을 실시하는 과정을 나타낸 입체외관도이다.
도14는 본 발명의 다층판 부품을 결합한 상태의 측면 단면도이다.
도15는 본 발명의 다층판 부품을 결합한 상태의 입체 외관도이다.
도16은 본 발명의 사출성형 방식으로 결합한 판의 측면 단면도이다.
도17은 본 발명의 사출성형 방식으로 결합한 판의 입체외관도이다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품에 대하여 상세히 설명한다.
도1과 도2의 내용을 참조해 보면, 도1에서 잘 알 수 있듯이 본 발명은 금속판 부품(1) 표면에 결합부품(11)을 설치하고 결합부품(11)은 금속판 부품(1) 표면과 일체형으로 기울어져 뻗어나온 측판(111)을 포함하고 있으며, 측판(111)과 금속판 부품(1) 사이에는 위치고정 공간(112)이 형성되고, 측판(111)과 금속판 부품(1) 표면에 예각이 형성된다.
측판(111)을 성형할 때, 금속가공기의 칼날이 기울어진 형태로 삽입되어 들어가 회전하는 방법으로 긁어 내면서 굽어진 형태로 성형하며, 또한 도2의 표시된 바와 같이 측판(111)과 금속판 부품(1)이 서로 연결되는 곳의 양측은 각각 금속판 부품(1)을 향해 뻗어나는 형태로 날개판(113)을 설치한다.
날개판(113)의 끝단은 금속판 부품(1)과 서로 연결되며, 날개판(113)은 측판(111)의 변형을 방지하는 능력을 향상시켜 주게 된다.
도3과 도4의 내용을 참조해 보면, 해당 도면에서 잘 알 수 있듯이, 측판(111)과 금속판 부품(1) 사이에도 위치고정 공간(112)이 형성되고, 측판(111)을 성형할 때, 금속가공기의 칼날이 기울어진 형태로 삽입되어 들어가 회전하는 방법으로 긁어 내면서 위치고정 공간(112)과 서로 연결되어 통하면서 서로 관통된 고리 형태의 측판(111)을 성형한다.
결합부품(11)은 하나 이상의 동일한 중심 간격을 중심으로 금속판 부품(1) 표면에 배열 설치되며, 또한 두 개의 서로 인접한 결합부품(11)의 측판(111)이 뻗어나오는 방향은 서로 반대가 된다.
도5에서 도10까지의 내용을 참조해 보면, 도5 및 도6에서 잘 알 수 있듯이, 상기 결합부품(11)은 하나 이상의 고리형 간격으로 상기 금속판 부품(1) 표면에 배열 설치되고, 도7에서 도10에서 잘 알 수 있듯이, 결합부품(11)은 하나 이상의 동일한 중심 간격을 중심으로 금속판 부품(1) 표면에 배열 설치되며, 또한 두 개의 서로 인접한 결합부품(11)의 측판(111)이 뻗어나오는 방향은 서로 반대가 되고, 또한 두 개의 서로 인접한 결합부품(11)은 서로 교차하는 방식으로 설치될 수도 있다.
도5, 도11에서 도13까지의 내용을 참조해 보면, 도면에서 알 수 있듯이, 금속판 부품(1) 표면에 플라스틱기둥(2)을 설치하여 금속판 부품(1)에 전자부품을 조임 고정시키거나 걸림 고정시키고자 할 때, 우선 금속판 부품(1) 상에 금속가공기를 이용해 복수 개의 결합부품(11)을 형성하고, 다시 금속판 부품(1)을 사출성형기 내에 놓고 플라스틱재료를 이용해 사출성형기를 통해 삽입식 사출방식(INSERT MOLDING)으로 플라스틱기둥(2)을 결합부품(11) 상에 설치하고, 플라스틱기둥(2)을 금속판 부품(1) 성형 설치한 후, 플라스틱기둥(2)의 연결부(21)는 각 접합부(12)의 측판(121)을 감싸게 되며, 위치고정 공간(112) 내에 저지부(211)를 형성하고, 또한 측판(111)을 성형 완성할 때, 일정한 곡선 형태로 형성하였기 때문에 각 측판(111)이 저지부(211)에 대해 다방향성 저지 작용을 하게 되고, 그로 인해 금속판 부품(1)과 플라스틱기둥(2)이 견고하게 결합되어 쉽게 분리되지 않게 된다.
또한 플라스틱기둥(2)에서 연결부(21)와 떨어진 다른 한 끝에는 대응연결부(22)를 형성하고, 대응연결부(22)에는 위치고정구멍(23) 혹은 걸림 장부(24)가 설치되어 플라스틱기둥(2)의 대응연결부(22)가 다른 기타 부품과 연결할 수 있도록 해 준다.
도5, 도14에서 도15까지의 내용을 참조해 보면, 도면 중에서 잘 알 수 있듯이, 금속판 부품(1) 표면에 판재료(3)를 연결하고자 할 때, 우선 금속판 부품(1) 표면에 금속가공기의 칼날을 이용해 복수 개의 결합부품(11)을 제작 완성하고, 판재료(3)에는 상부 표면과 하부 표면을 관통하는 용치홈(31)이 설치되고, 용치홈(31)은 상부 표면과 하부 표면 사이에 면적의 차이가 단계적으로 나는 외부확대공간(311)이 형성된다.
그리고 상부 표면에 인접한 용치홈(31)의 가로 절단 면적이 하부 표면에 인접한 용치홈(31)의 가로 절단 면적보다 크며, 그 결과 금속판 부품(1)과 판재료(3)를 결합 고정할 때, 우선 판재료(3)를 금속판 부품(1) 표면에 설치하고, 판재료(3)의 용치홈(31)은 결합부품(11)과 정면으로 대응 설치되며, 결합부품(11)은 용치홈(31) 내에 위치하게 된다.
이때 아직 고체화되지 않은 고체화접착제(4)를 판재료(3)의 용치홈(31) 내에 채워 넣고, 고체화접착제(4)가 고체화 된 후, 외부확장 공간(311) 내에 제1저지부(41)를 형성하고, 결합부품(11)의 위치고정 공간(112)에 제2저지부(42)를 형성한다.
이와 같이 하면 고체화접착제(4)의 제2저지부(42)가 상기 위치고정 공간(112)에 설치되기 때문에 고체화접착제(4)가 금속판 부품(1) 표면에 견고하게 접착 결합된다.
또한 측판(111)은 그 성형 과정에서 휘어진 형태로 형성되기 때문에 각 측판(111)은 제2저지부(42)에 대해 다방향성 저지 작용을 할 수 있게 된다.
또한 상기 용치홈(31)의 외부확장 공간(311)은 상부 표면 부위에 인접한 용치홈(31)의 가로 절단 면적이 하부 표면 부위에 인접한 용치홈(31)의 가로 절단 면적보다 크기 때문에, 고체화접착제(4)가 외부확장 공간(311)에서 형성한 제1저지부(41)가 판재료(3)를 금속판 부품(1)에서 멀어지는 방향으로 분리되는 것을 방지할 수 있게 되어, 판재료(3)가 금속판 부품(1) 표면에 견고하게 고정될 수 있게 한다.
또한 고체화접착제(4)는 유체 형태이며 반응을 거쳐 고체화되며 고체화접착제(4)는 열고형 플라스틱, 열소조형 플라스틱, UV 플라스틱 등과 같은 고분자 재료를 쓸 수 있다.
도5, 도16에서 도17까지의 내용을 참조해 보면, 도면에서 잘 알 수 있듯이, 금속판 부품(1) 표면에 사출 성형방식으로 플라스틱판 부품(5)을 연결할 필요가 있을 때, 우선 금속판 부품(1) 표면에 금속가공기의 칼날을 이용해 복수 개의 결합부품(11)을 형성하고, 금속판 부품(1)을 사출기 내에 넣은 후 플라스틱 재료를 사출 성형기를 이용해 삽입 사출 성형 방식으로 플라스틱판 부품(5)을 금속판 부품(1) 표면에 삽입 설치하고, 플라스틱판 부품(5)은 금속판 부품(1) 표면에 성형 완성하는 방법 외에도, 해당 플라스틱 재료를 결합부품(11)의 위치고정 공간(112) 내에 위치고정부(51)를 형성할 수 있다.
또한 더 나아가 측판(111)을 형성하는 경우를 살펴보면, 측판(111)은 성형 시 휘어진 형태로 형성되기 때문에 측판(111)이 위치고정부(51)에서 다방향성으로 저지 작용을 하게 되어 플라스틱판 부품(5)과 금속판 부품(1)이 더욱 견고하게 결합할 수 있게 된다.
1 : 금속판 부품 2 : 플라스틱기둥
3 : 판재료 4 : 고체화접착제
5 : 플라스틱판 부품 11 : 결합부품
12 : 접합부 21 : 연결부
22 : 대응연결부 23 : 위치고정구멍
24 : 걸림 장부 31 : 용치홈
41 : 제1저지부 42 : 제2저지부
51 : 위치고정부 111 : 측판
112 : 위치고정 공간 121 : 측판
211 : 저지부 311 : 외부확장 공간

Claims (6)

  1. 전자제품을 제작하기 위한 금속판 부품의 표면에 설치되는 것으로, 상기 금속판 부품 표면에 일체형으로 기울어져 뻗어나온 측판;을 포함하되 상기 측판은 굽어진 형태로 형성되고, 상기 측판과 상기 금속판 부품 사이에 위치고정 공간을 형성하는 결합부품으로서,
    상기 금속판 부품과 연결되기 위한 상기 측판의 양측에 상기 금속판 부품을 향해 뻗어나는 형태로 설치된 날개판;을 더 포함하며,
    상기 날개판의 끝단은 상기 금속판 부품과 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 측판은 상기 금속판 표면과 예각을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 결합부품은
    일정한 간격으로 상기 금속판 부품 표면에 복수로 배열 설치되는 것을 특징으로 하는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 결합부품은
    동일한 중심을 기준으로 상기 금속판 부품 표면에 복수로 배열 설치되며,
    두 개의 서로 인접한 결합부품의 측판이 뻗어나오는 방향은 서로 동일한 방향을 향하거나 서로 반대되는 방향을 향하도록 배열되는 것을 특징으로 하는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 결합부품은
    상기 위치고정 공간과 서로 연결되어 통하면서 관통된 고리 형태의 측판을 형성하는 것을 특징으로 하는 금속판 부품에 일체로 구비되는 결합부품.

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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