KR101164018B1 - Surface acoustic wave filter package - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막 처리된 표면 탄성파 필터 칩 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함함으로써, 생산 공정 및 생산 원가를 줄일 수 있다.The surface acoustic wave filter package according to the present invention includes a bonding surface having a protective surface treated surface acoustic wave filter chip and a bonding pattern contacting the terminals of the surface acoustic wave filter chip and a terminal pattern having a terminal pattern electrically connected to the bonding pattern through holes. By including a sheet of green sheet provided with cotton, it is possible to reduce the production process and production costs.
Description
본 발명은 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 보호막 처리된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지에 관한 것이다.
The present invention relates to a surface acoustic wave filter package, and more particularly, a bonding surface on which a protective film-treated semiconductor chip and a bonding pattern contacting a terminal of the semiconductor chip are formed, and a terminal pattern electrically connected to the bonding pattern through holes. It relates to a surface acoustic wave filter package including a green sheet provided with the formed terminal surface.
표면 탄성파(表面彈性波)는 탄성체 기판(substrate)의 표면을 따라 전파되는 음향파이다. 압전 효과의 결과로서 전기 신호로부터 음향파가 생성되는데, 음향파의 전계는 기판 표면 부근에 집중되어, 그 표면 바로 위에 놓인 다른 반도체의 전도 전자와 상호 작용할 수 있다. 음향파가 전파하는 기판과 반도체를 물리적으로 분리시킴으로써 시스템 내의 에너지 손실을 최소화하기 위한 매질의 선택이 가능하다. 음향파가 전파하는 매질은 전자 기계적(電磁機械的) 결합 계수가 높고 음향파 에너지 손실이 낮은 압전 물질이다. 반도체는 전도 전자의 이동도가 높고 저항률이 최적이며, 직류 전원 요소가 낮아서 최적의 효율을 확보할 수 있는 물질이다. 이러한 특성을 가진 표면 탄성파와 반도체 전도 전자의 상호 작용을 이용하여 전자 회로를 전자 기계적 소자로 대치한 것이 표면 탄성파 소자(SAW device)이며, 대규모 집적 회로(LSI) 기술을 응용하여 다양한 기능을 수행하는 소자를 1개의 LSI 칩에 형성하여 만든 표면 탄성파 필터(SAW filter), 표면 탄성파 발진기(SAW oscillator) 등이 디지털 무선 통신 단말 기기의 소자로 급부상하고 있다.
Surface acoustic waves are acoustic waves that propagate along the surface of an elastic substrate. As a result of the piezoelectric effect, acoustic waves are generated from an electrical signal, where the electric field of the acoustic waves can be concentrated near the surface of the substrate and interact with the conducting electrons of another semiconductor directly over the surface. By physically separating the substrate from which the acoustic wave propagates and the semiconductor, it is possible to select a medium to minimize energy loss in the system. The medium through which acoustic waves propagate is a piezoelectric material having a high electromechanical coupling coefficient and low acoustic wave energy loss. A semiconductor is a material that has high mobility of conductive electrons, optimum resistivity, and low DC power supply elements, thereby ensuring optimum efficiency. The surface acoustic wave device (SAW device) replaces an electronic circuit with an electromechanical element by using the interaction between surface acoustic waves and semiconductor conduction electrons having these characteristics, and performs various functions by applying a large scale integrated circuit (LSI) technology. Surface acoustic wave filters (SAW filters), surface acoustic wave oscillators (SAW oscillators), and the like, which are formed by forming devices on one LSI chip, are rapidly emerging as elements of digital wireless communication terminal devices.
본 발명은 보호막 처리된 반도체 칩 및 상기 반도체 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트가 구비된 표면 탄성파 필터 패키지를 제공하기 위한 것이다.
According to the present invention, there is provided a green sheet having a protective surface-treated semiconductor chip and a bonding surface having a bonding pattern contacting the terminals of the semiconductor chip and a terminal surface having a terminal pattern electrically connected to the bonding pattern through holes. To provide a surface acoustic wave filter package.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막 처리된 표면 탄성파 필터 칩 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트를 포함할 수 있다.In order to achieve the above object, the surface acoustic wave filter package according to the present invention is electrically bonded to the surface of the surface acoustic wave filter chip treated with a protective film and a bonding surface formed with a bonding pattern contacting the terminals of the surface acoustic wave filter chip and through the holes in the bonding pattern. It may include a green sheet having a terminal surface having a terminal pattern connected thereto.
이때, 상기 보호막은 방수 보호막일 수 있다.In this case, the protective film may be a waterproof protective film.
또한, 상기 보호막은 상기 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면에 형성될 수 있다.In addition, the passivation layer may be formed on a bonding surface of the surface acoustic wave filter chip.
또한, 상기 홀의 내부에는 도금이 이루어질 수 있다.In addition, plating may be performed inside the hole.
또한, 상기 홀은 레이저 공정으로 형성될 수 있다.
In addition, the hole may be formed by a laser process.
이상에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따른 표면 탄성파 필터 패키지는 한장의 그린시트만으로 표면 탄성파 필터 패키지를 형성함으로써 그린시트를 복수로 사용할 때의 문제점을 해소할 수 있다.As described above, the surface acoustic wave filter package according to the present invention can solve the problem of using a plurality of green sheets by forming the surface acoustic wave filter package using only one green sheet.
구체적으로, 복수의 그린시트 사용시 그린시트간의 접합 공정을 요구하지 않아 공정이 간소해진다.Specifically, the use of a plurality of green sheets does not require a bonding process between the green sheets, thereby simplifying the process.
또한, 표면 탄성파 필터 패키지당 한장만 사용함으로써 생산 원가를 절감할 수 있다.In addition, the production cost can be reduced by using only one sheet per surface acoustic wave filter package.
또한, 그린시트의 홀을 형성하기 위한 툴 역시 하나만 요구되므로 생산 설비 비용을 절감할 수 있다.In addition, since only one tool for forming the hole of the green sheet is required, production equipment costs can be reduced.
또한, 복수의 그린시트 사용시 3장 이상의 전극 패턴 인쇄용 마스크를 요구하는 반면 본 발명에 따르면 2장의 마스크만 있으면 된다.In addition, while using a plurality of green sheets requires a mask for printing three or more electrode patterns according to the present invention, only two masks are required.
또한, 한장의 그린시트만을 사용함으로써 표면 탄성파 필터 패키지 전체의 두께를 얇게 할 수 있다. 따라서 소형화, 경량화에 유리하다.In addition, the thickness of the entire surface acoustic wave filter package can be reduced by using only one green sheet. Therefore, it is advantageous for miniaturization and weight reduction.
또한, 그린시트 한장의 홀만을 경유하므로 신호 경로가 가까워져 신호의 왜곡 및 손실이 감소한다.In addition, since only one hole of the green sheet is used, the signal path is closer to reduce the distortion and loss of the signal.
또한, 복수의 그린시트를 적층할 경우 홀이 겹치는 부분의 솟아오름과 같이 현상이 없어 신뢰성 있는 평탄도를 제공할 수 있다.
In addition, when a plurality of green sheets are stacked, there is no phenomenon such as rising of overlapping holes, thereby providing reliable flatness.
도 1은 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 모습을 나타낸 단면도.
도 2는 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 그린시트부에 형성된 비아홀 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지를 나타낸 단면도.1 is a cross-sectional view showing a state of a typical surface acoustic wave filter package.
Figure 2 is a cross-sectional view showing a via hole structure formed in the green sheet portion of a typical surface acoustic wave filter package.
3 is a cross-sectional view showing a surface acoustic wave filter package according to the present invention.
이하, 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the surface acoustic wave filter package according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 일반적인 표면 탄성파 필터 패키지의 모습을 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the appearance of a general surface acoustic wave filter package.
도 1에 도시된 표면 탄성파 필터 패키지는 표면 탄성파 필터 칩(20)과 상기 표면 탄성파 필터 칩과 전기적으로 연결되는 패턴이 형성된 그린시트부(10)를 포함하고 있다.The surface acoustic wave filter package illustrated in FIG. 1 includes a surface acoustic
표면 탄성파 필터 칩(20)은 주파수 선택도를 제공하기 위한 RF 또는 IF필터 칩으로 응용되는 전자부품을 말한다.The surface acoustic
표면 탄성파 필터는 표면 근처나 표면을 따라 탄성파를 전파시키는 활성화영역을 갖는다. 표면 탄성파 필터는 활성화영역의 상태에 따라 매우 민감한 영향을 받으므로, 외부의 물리적 영향을 차단하기 위해 밀봉상태로 패키징한다. 특히, 표면 탄성파 필터 칩의 활성화 영역은 에어갭 영역으로 보호되어야 한다.The surface acoustic wave filter has an activation region for propagating the acoustic wave near or along the surface. Since the surface acoustic wave filter is very sensitive to the state of the active region, the surface acoustic wave filter is packaged in a sealed state to block external physical influences. In particular, the active region of the surface acoustic wave filter chip should be protected by an air gap region.
이를 위해 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면, 즉 그린시트에 본딩되는 면에 댐을 형성하여 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 진입하지 못하도록 하고 그린시트부 또한 복수의 층으로 구성하여 비아홀을 통한 이물질의 유입을 방지하게 된다.To this end, dams are formed on the bonding surface of the surface acoustic wave filter chip, that is, the surface bonded to the green sheet, to prevent foreign substances from entering the surface acoustic wave filter chip, and the green sheet portion is formed of a plurality of layers to prevent the inflow of foreign substances through the via holes. Will be prevented.
그린시트부와의 본딩을 위해 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면 단자에는 범프볼 또는 솔더볼(21)이 형성되어 있다.Bump balls or
그린시트부(10)는 본딩면에 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 대응하는 패턴(11)이 형성되어 있으며 비아홀(13)을 통하여 다른 층 또는 다른 면에 있는 패턴과 전기적으로 연결이 가능하다.The
이때 비아홀을 통하여 각종 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 유입되는 것을 방지하기 위하여 그린시트부는 복수개의 그린시트를 겹쳐서 이루어지게 된다.In this case, in order to prevent various foreign substances from flowing into the surface acoustic wave filter chip through the via hole, the green sheet part is formed by overlapping a plurality of green sheets.
복수개의 그린시트에 형성된 비아홀은 각각 동일한 위치에 배치될 수도 있으나, 이물질 유입 등의 방지를 위하여 도 1에서의 좌우측 비아홀과 같이 엇갈려 형성될 수 있다. 한장의 그린시트에 비아홀을 굴곡지게 형성하는 것이 어려운 관계로 도 2에서와 같이 복수의 그린시트 각각에 비아홀을 다른 위치에 형성하고 적층한 후 패턴을 통하여 전기적으로 연결시키고 있는데, 결과적으로 복수의 그린시트들을 적층시켜 하나의 그린시트부를 형성하고 있다.The via holes formed in the plurality of green sheets may be disposed at the same positions, but may be alternately formed like the left and right via holes in FIG. 1 to prevent foreign substances from entering. Since it is difficult to bend the via hole in one green sheet, as shown in FIG. 2, via holes are formed in different positions and laminated to each of the plurality of green sheets, and then electrically connected through a pattern. The sheets are stacked to form one green sheet portion.
이와 같이 복수의 그린시트들로서 형성된 그린시트부는 다음과 같은 문제점을 야기하게 된다.Thus, the green sheet portion formed as a plurality of green sheets causes the following problems.
그린시트부를 복수의 그린시트 적층체로서 구성할 경우에는 그린시트간의 접합 공정을 요구한다.When the green sheet portion is configured as a plurality of green sheet laminates, a bonding step between the green sheets is required.
각 그린시트의 홀을 형성하기 위한 툴 역시 그린시트부를 이루는 그린시트의 수만큼 요구되므로 자원이 낭비된다.The tool for forming the holes of each green sheet is also required because the number of green sheets constituting the green sheet portion is wasted resources.
또한, 복수의 그린시트 적층체 사용시 3장 이상(윗면, 아랫면, 하나 이상의 중간층)의 전극 패턴 인쇄용 마스크를 요구한다.In addition, when using a plurality of green sheet laminates, three or more (top, bottom, one or more intermediate layers) electrode mask printing masks are required.
적층체로 구성시 표면 탄성파 필터 패키지 전체의 두께가 두꺼워지므로 소형화 및 경량화에 불리하다.When the laminate is formed, the entire surface acoustic wave filter package is thick, which is disadvantageous in miniaturization and light weight.
복수의 그린시트에 형성된 패턴과 비아홀을 통하는 신호 경로가 길어져서 신호의 왜곡 및 손실이 발생한다.Signal paths through patterns and via holes formed in the plurality of green sheets are lengthened, resulting in signal distortion and loss.
또한, 복수로 적층할 경우 홀이 겹치는 부분에 솟아오름과 같이 현상이 발생되어 신뢰성 있는 평탄도를 제공하기 어렵다.
In addition, in the case of stacking a plurality of phenomena, it is difficult to provide reliable flatness because a phenomenon occurs, such as rising to a portion where the holes overlap.
도 3은 본 발명과 관련된 표면 탄성파 필터 패키지를 나타낸 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a surface acoustic wave filter package according to the present invention.
도 3에 도시된 표면 탄성파 필터 패키지는 보호막(123) 처리된 표면 탄성파 필터 칩(120) 및 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 접촉되는 본딩 패턴이 형성된 본딩면과 상기 본딩 패턴에 홀을 통하여 전기적으로 연결되는 단자 패턴이 형성된 단자면이 구비된 한장의 그린시트(110)를 포함하고 있다.The surface acoustic wave filter package shown in FIG. 3 is electrically bonded to the surface of the surface acoustic
상기 표면 탄성파 필터 칩(120)은 보호막(123) 처리가 되어 있어 칩 자체를 보호할 수 있게 형성된다.The surface acoustic
상기 보호막은 적어도 습기 등을 방지할 수 있는 방수 보호막이어야 하며 전체에서 단자에 해당하는 범프볼 또는 솔더볼(121)을 제외한 부분에 형성될 수 있다. 적어도, 상기 보호막은 표면 탄성파 필터 칩의 본딩면(그린시트의 본딩면과 본딩되는 면)에 형성되는 것이 바람직하다.The protective film should be a waterproof protective film that can at least prevent moisture, etc., and may be formed in portions other than bump balls or
표면 탄성파 필터 칩에 보호막을 형성시킴으로써 이물질이 표면 탄성파 필터 칩으로 유입되는 것을 방지하기 위한 댐 등의 설비가 불필요하게 되므로 제작 공정이 간소해진다.By forming a protective film on the surface acoustic wave filter chip, a facility such as a dam for preventing foreign matter from entering the surface acoustic wave filter chip becomes unnecessary, thus simplifying the manufacturing process.
그린시트(110) 또한 표면 탄성파 필터 칩에 형성된 보호막에 의하여 한장으로 구성이 가능하다. 그린시트는 표면 탄성파 필터 칩이 본딩되는 본딩면과 상기 본딩면의 반대면인 단자면이 구비된다. 본딩면은 표면 탄성파 필터 칩과 본딩되는 면으로써 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자인 범프볼 또는 솔더볼과 직접 본딩되는 본딩 패턴(111)이 형성되어 있다.The
본딩 패턴(111)은 경우에 따라 홀(113)을 통하여 단자면의 단자 패턴에 연결될 수 있다.In some cases, the
단자면(115)은 상기 본딩 패턴과 홀을 통하여 연결되는 단자 패턴이 형성되어 있어 외부 기기와의 연결이 이루어지게 된다.The
본 실시예에서는 기존과 달리 홀을 엇갈리게 형성하지 않고 일직선으로 직접 본딩 패턴과 단자 패턴을 연결하는 구조로 되어 있다.Unlike the conventional embodiment, the present embodiment has a structure in which a bonding pattern and a terminal pattern are directly connected in a straight line without staggering holes.
홀(비아 홀)(113)을 통하여 수분과 같은 이물질이 침투하더라도 보호막이 형성된 표면 탄성파 필터 칩의 동작에는 별다른 문제가 없으며, 또한, 무전해 도금 등을 이용하여 홀 내부에 신뢰성 있는 도금(금도금)이 이루어지도록 함으로써 홀을 통하여 이물질의 유입을 더욱 줄일 수 있다. 따라서 그린시트를 한장으로 구성하여도 이물질에 의한 표면 탄성파 필터 칩의 오동작은 발생하지 않게 된다. 더욱이 홀을 레이저 공정으로 형성함으로써 홀의 규격, 균열, 거칠기 등의 문제 또한 해소가 가능하므로 홀 내부의 도금시 이물질 유입이 가능한 공간없이 도금이 이루어질 수 있다.Even if foreign matter such as moisture penetrates through the hole (via hole) 113, there is no problem in the operation of the surface acoustic wave filter chip in which the protective film is formed, and also the plating inside the hole is reliable by using electroless plating (gold plating). By doing this it is possible to further reduce the inflow of foreign matter through the hole. Therefore, even if the green sheet is composed of one sheet, the malfunction of the surface acoustic wave filter chip due to the foreign matter does not occur. In addition, since the hole is formed by a laser process, problems such as hole specifications, cracks, and roughness can be solved, and thus plating can be performed without a space where foreign matter can be introduced during plating inside the hole.
즉, 기존의 그린시트 적층체인 그린시트부를 사용하던 것과 달리 그린시트 한장만을 표면 탄성파 필터 패키지에 적용함으로써 그린시트 적층체 사용시에 발생되던 문제를 해소할 수 있게 된다.
That is, unlike the conventional green sheet stacking green sheet unit, only one sheet of green sheet can be applied to the surface acoustic wave filter package to solve the problems caused when using the green sheet stacking body.
한편, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are to be considered in all respects only as illustrative and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the detailed description and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are to be construed as being included within the scope of the present invention do.
표면 탄성파 필터 패키지에 적용이 가능하다.
Applicable to surface acoustic wave filter package.
110...그린시트 111...본딩 패턴
113...홀 115...단자 패턴
120...표면 탄성파 필터 칩 121...범프볼,솔더볼
123...보호막110
113 ... hole 115 ... terminal pattern
120 Surface acoustic
123 ... Shield
Claims (5)
상기 표면 탄성파 필터 칩 하나에 대해 한 장으로 구성되어, 상기 표면 탄성파 필터 칩의 단자에 본딩 패턴을 통해 접촉되고, 상기 본딩 패턴에 하나의 일직선 비어 홀(via hole)을 통하여 단자 패턴이 전기적으로 연결된 그린시트;
를 포함하는 표면 탄성파 필터 패키지.
A surface acoustic wave filter chip having a protective film formed on a surface bonded to the green sheet to prevent the inflow of foreign substances; And
It is composed of one sheet for each surface acoustic wave filter chip, the terminal of the surface acoustic wave filter chip is contacted through a bonding pattern, and the terminal pattern is electrically connected to the bonding pattern through a straight via hole. Green sheet;
Surface acoustic wave filter package comprising a.
상기 표면 탄성파 필터 칩은 단자를 제외한 전체에 보호막이 형성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.
The method of claim 1,
The surface acoustic wave filter chip is a surface acoustic wave filter package, characterized in that the protective film is formed on the whole except the terminal.
상기 하나의 일직선 비어 홀의 내부에 무전해 도금을 이용한 금도금이 형성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.
The method of claim 1,
Surface acoustic wave filter package, characterized in that the gold plating using electroless plating is formed inside the one straight via hole.
상기 비어 홀은 그린시트 내에 엇갈리게 형성되지 않고 일직선으로 직접 본딩패턴과 단자패턴을 연결하는 구조로 형성된 것을 특징으로 하는 표면 탄성파 필터 패키지.
The method of claim 1,
The via hole is a surface acoustic wave filter package, characterized in that formed in a structure that connects the bonding pattern and the terminal pattern in a straight line without being staggered in the green sheet.
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