KR101162314B1 - Heat sink unit and Manufacturing method of heat sink unit and Lighting device using thereof - Google Patents

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KR101162314B1 KR1020100031977A KR20100031977A KR101162314B1 KR 101162314 B1 KR101162314 B1 KR 101162314B1 KR 1020100031977 A KR1020100031977 A KR 1020100031977A KR 20100031977 A KR20100031977 A KR 20100031977A KR 101162314 B1 KR101162314 B1 KR 101162314B1
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Abstract

본 발명은 고효율의 열 전도도 및 고강도를 유지하면서 경량화시키고, 다양한 디자인으로 제작이 가능한 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구에 관한 것으로서, 특히 본 발명에 따른 방열유닛은 광원에서 발생되는 열을 방출시키는 방열유닛으로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 광원이 설치되는 소정의 형상으로 제작되는 방열구조체와; 상기 방열구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 열전도층을 포함한다.The present invention relates to a heat dissipation unit and a method of manufacturing the same and a lighting apparatus using the same, which is lightened while maintaining high efficiency of thermal conductivity and high strength, and can be manufactured in various designs. Particularly, the heat dissipation unit according to the present invention provides heat generated from a light source. A heat dissipation unit for discharging, comprising: a heat dissipation structure manufactured using a engineering plastic to a predetermined shape in which the light source is installed; And a heat conductive layer coated on a surface of the heat dissipation structure with a material including a heat conductive material.

Description

방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구{Heat sink unit and Manufacturing method of heat sink unit and Lighting device using thereof}Heat sink unit and manufacturing method of heat sink unit and lighting device using

본 발명은 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고효율의 열 전도도 및 고강도를 유지하면서 경량화시키고, 다양한 디자인으로 제작이 가능한 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구에 관한 것이다.
The present invention relates to a heat dissipation unit, a method for manufacturing the same, and a lighting apparatus using the same. More specifically, the heat dissipation unit, a method for manufacturing the same, and a method for manufacturing the same using a light source can be manufactured in various designs while maintaining high efficiency of thermal conductivity and high strength. It is about a mechanism.

종래에 조명을 위해 사용되는 일반적인 광원으로는 형광등, 백열등, 할로겐등, 메탈 네온등 등이 있으며, 이들 광원들은 대부분이 유리관 안에 가스를 주입하여 사용하는 가스 방전관 구성으로 이루어진다.Conventional light sources used for illumination include fluorescent, incandescent, halogen, and metal neon lamps, and these light sources mostly consist of gas discharge tube configurations in which gas is injected into a glass tube.

종래의 전구와 같은 광원의 경우 유리관의 소손으로 인한 가스 유출시 대기 오염의 원인이 될 수 있고, 휘도를 밝게 하고자 할 시에는 그에 따른 소비 전력이 상승하게 되며, 그에 알맞은 전력선 공사 등을 행해야 하므로 시설비용과 유지 관리비용이 과도하게 요구되는 등의 문제점이 있었다.In the case of a light source such as a conventional light bulb, it may cause air pollution when the gas leaks due to burnout of the glass tube, and when the brightness is to be brightened, power consumption increases accordingly, and power line construction must be performed accordingly. There were problems such as excessive costs and maintenance costs.

그래서 이러한 문제점을 해소할 대안으로 근래에는 소비전력이 낮은 LED를 이용한 조명기구의 개발이 제안되고 있는데, LED 조명기구의 경우, 길어진 수명과 함께 강렬한 발광이 가능하고, 전력소모가 매우 적어 에너지를 절감할 수 있는 장점이 있으나, LED에서 발생되는 고열을 방출시키지 못하는 경우 LED의 수명을 단축시키는 동시에 LED의 휘도, 조도가 크게 떨어지는 문제점이 있었다.Therefore, as an alternative to solve this problem, the development of a luminaire using an LED having low power consumption has recently been proposed. In the case of an LED luminaire, it is possible to emit intense light with a long lifetime and save energy due to very low power consumption. Although there is an advantage that can be, if the high heat generated from the LED does not emit a short life of the LED at the same time, there was a problem that the brightness, illuminance of the LED is greatly reduced.

따라서, LED를 광원으로 사용하기 위해서는 LED의 발광시 발생되는 고열을 효과적으로 방출시키는 기술을 해결해야 하는 새로운 문제가 발생되었다.Therefore, in order to use the LED as a light source, a new problem has to be solved that effectively solves the technology of emitting high heat generated when the LED emits light.

이에 따라 일반적으로는 LED에서 발생되는 고열을 대기와 접촉시켜 방출시키는 공냉식 히트싱크를 제작하여 히트싱크를 대기 중에 노출되도록 설치하는 방법이 제안되었으며, LED의 출력(소비전력)이 높아질수록 그에 대응하여 히트싱크의 열방출 효율을 향상시켜야 하는데, 그 방법으로는 히트싱크의 부피를 늘려 대기와의 접촉 면적을 증가시키는 것이었다. 하지만, 히트싱크의 부피가 늘어남에 따라 히트싱크의 무게가 무거워지는 문제점이 발생하였고, 더불어 다양한 형상으로 제작하기 어려운 문제점이 있었다.Accordingly, a method of manufacturing an air-cooled heat sink that generally emits high heat generated by LEDs in contact with the atmosphere and installing the heat sink to be exposed to the air has been proposed, and as the output (power consumption) of the LED increases, The heat dissipation efficiency of the heatsink should be improved, by increasing the volume of the heatsink to increase the contact area with the atmosphere. However, as the volume of the heat sink increases, the weight of the heat sink becomes heavy, and in addition, there is a problem that is difficult to manufacture in various shapes.

그리고, LED에서 발생되는 열이 히트싱크로 전달되어 대기중으로 방출되는 경우에 열은 먼저 히트싱크로 전달되고, 히트싱크의 온도가 올라가서 대기와의 온도차가 발생되었을 때 히티싱크의 열이 대기중으로 방출되는 현상이 이루어진다. 그렇기 때문에 종래 알루미늄 계열의 히트싱크는 히트싱크의 부피가 커질수록 열전도가 느려져서 열전도 효율이 낮아지는 문제점이 있었다.
In addition, when heat generated from the LED is transferred to the heat sink and released into the atmosphere, heat is first transferred to the heat sink, and when the temperature of the heat sink rises to generate a temperature difference with the atmosphere, the heat of the heat dissipation is released into the atmosphere. This is done. Therefore, the conventional aluminum-based heat sink has a problem that the heat conductivity becomes slower as the volume of the heat sink becomes larger, resulting in lower heat conduction efficiency.

본 발명의 실시형태는 광원에서 발생되는 열을 효과적으로 방출하면서도 고강도를 유지하고, 무게가 가벼우며, 다양한 디자인으로 제작이 가능한 방열유닛 및 그 제조방법과 이를 이용한 조명기구를 제공한다.
An embodiment of the present invention provides a heat dissipation unit, a method of manufacturing the same, and a luminaire using the same, which maintains high strength, is light in weight, and can be manufactured in various designs while effectively dissipating heat generated from a light source.

본 발명의 실시예에 따른 방열유닛은 광원에서 발생되는 열을 방출시키는 방열유닛으로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 광원이 설치되는 소정의 형상으로 제작되는 방열구조체와; 상기 방열구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 열전도층을 포함한다.A heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention is a heat dissipation unit for dissipating heat generated from a light source, the heat dissipation structure is manufactured in a predetermined shape in which the light source is installed using engineering plastics; And a heat conductive layer coated on a surface of the heat dissipation structure with a material including a heat conductive material.

상기 열전도층은 상기 방열구조체의 표면에 코팅되어 도전성을 부여하는 제 1 코팅층과; 상기 제 1 코팅층에 코팅되어 상기 광원에서 전도되는 열을 상기 방열구조체 외부로 방출시키는 제 2 코팅층을 포함한다.The thermal conductive layer is coated on the surface of the heat dissipation structure and the first coating layer to impart conductivity; And a second coating layer coated on the first coating layer to release heat conducted from the light source to the outside of the heat dissipation structure.

상기 제 1 코팅층은 전기 전도성 물질로 형성되고, 상기 제 2 코팅층은 열 전도성 물질로 형성되는 것을 특징으로 한다.The first coating layer is formed of an electrically conductive material, and the second coating layer is formed of a thermally conductive material.

상기 열 전도성 물질은 단일 금속 또는 합금을 포함한다.The thermally conductive material includes a single metal or alloy.

상기 열 전도성 물질은 니켈, 주석, 구리, 아연, 백금, 금, 은 및 탄소 나노튜브 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물인 것을 특징으로 한다.The thermally conductive material is any one selected from nickel, tin, copper, zinc, platinum, gold, silver and carbon nanotubes, or a mixture or compound thereof.

상기 제 1 코팅층은 화학 도금으로 형성되고, 상기 제 2 코팅층은 전기 도금으로 형성되는 것을 특징으로 한다.The first coating layer is formed by chemical plating, the second coating layer is characterized in that formed by electroplating.

본 발명의 실시예에 따른 방열유닛의 제조방법은 광원에서 발생되는 열을 방출시키는 방열유닛을 제조하는 방법으로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 방열구조체를 제작하는 단계와; 상기 방열구조체의 표면에 제 1 코팅층을 형성하는 단계와; 상기 제 1 코팅층의 표면에 제 2 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.A method of manufacturing a heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention is a method of manufacturing a heat dissipation unit for dissipating heat generated from a light source, comprising: manufacturing a heat dissipation structure using engineering plastics; Forming a first coating layer on a surface of the heat dissipation structure; Forming a second coating layer on the surface of the first coating layer.

상기 방열구조체를 제작하는 단계에서, 상기 방열구조체는 사출 성형으로 제작되는 것을 특징으로 한다.In the step of manufacturing the heat dissipation structure, the heat dissipation structure is characterized in that it is produced by injection molding.

상기 제 1 코팅층을 형성하는 단계에서, 상기 제 1 코팅층은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.In the forming of the first coating layer, the first coating layer is characterized in that to form an electrically conductive material by a chemical plating method.

상기 제 1 코팅층을 형성하는 단계는 상기 방열구조체의 표면을 스웰링 처리하는 공정과; 스웰링 처리된 상기 방열구조체의 표면을 에칭 처리하는 공정과; 에칭 처리된 상기 방열구조체의 표면에 극성을 부여하는 공정과; 극성이 부여된 상기 방열구조체의 표면에 시드층을 형성하는 공정과; 상기 방열구조체의 표면에 형성된 시드층에 화학 도금 방법으로 메인층을 형성하는 공정을 포함한다.The forming of the first coating layer may include: swelling the surface of the heat dissipation structure; Etching the surface of the swelling heat dissipation structure; Applying polarity to the surface of the heat-dissipating structure that has been etched; Forming a seed layer on a surface of the heat dissipation structure to which polarity is applied; And forming a main layer on the seed layer formed on the surface of the heat dissipation structure by chemical plating.

상기 제 2 코팅층을 형성하는 단계에서, 상기 제 2 코팅층은 열 전도성 물질을 전기 도금 방법으로 형성하는 것을 특징으로 한다.In the forming of the second coating layer, the second coating layer is characterized in that for forming a thermally conductive material by an electroplating method.

본 발명의 실시예에 따른 조명기구는 발광칩과; 상기 발광칩이 실장되는 기판과; 상기 기판이 안착되는 안착부가 형성되고, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 제작되며, 표면에는 열전도성 물질을 포함하는 재료로 코팅되는 열전도층이 형성되는 방열유닛을 포함한다.Lighting fixture according to an embodiment of the present invention and a light emitting chip; A substrate on which the light emitting chip is mounted; It includes a heat dissipation unit is formed in the seating portion is seated, the engineering plastic, the surface is formed with a thermal conductive layer coated with a material containing a thermally conductive material.

상기 기판은 메탈 PCB, FR4 및 세라믹 PCB 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The substrate is characterized in that any one of a metal PCB, FR4 and ceramic PCB.

상기 방열유닛은 엔지니어링 플라스틱으로 제작되고, 상기 안착부가 형성되는 방열구조체를 포함하고, 상기 열전도층은 상기 방열구조체의 표면에 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation unit is made of engineering plastic, and includes a heat dissipation structure in which the seating portion is formed, and the heat conductive layer is formed on the surface of the heat dissipation structure.

상기 방열구조체는 파이프 형상의 본체부와, 상기 본체부의 외주면에 형성되는 방열핀부를 포함하고, 상기 본체부의 일측에는 상기 안착부가 형성되는 것을 특징으로 한다.The heat dissipation structure includes a pipe-shaped body portion and a heat dissipation fin portion formed on an outer circumferential surface of the body portion, and the seating portion is formed on one side of the body portion.

상기 안착부는 상기 본체부의 일단에서 상기 본체부에 수직방향으로 형성되는 플레이트 형상의 몸체영역을 포함하고, 상기 몸체영역에는 적어도 하나 이상의 몸체 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.The seating portion may include a plate-shaped body region formed in a direction perpendicular to the body portion at one end of the body portion, and at least one body through hole is formed in the body region.

상기 열전도층은 상기 방열구조체의 표면에 전기 전도성 물질로 형성되는 제 1 코팅층과; 상기 제 1 코팅층의 표면에 열 전도성 물질로 형성되어 상기 광원에서 전도되는 열을 상기 방열구조체 외부로 방출시키는 제 2 코팅층을 포함한다.The thermal conductive layer is a first coating layer formed of an electrically conductive material on the surface of the heat dissipation structure; And a second coating layer formed of a thermally conductive material on the surface of the first coating layer to release heat conducted from the light source to the outside of the heat dissipation structure.

상기 기판과 방열유닛의 안착부 사이에는 방열판이 구비되고, 상기 기판과 방열판 사이에는 연질의 방열 패드가 구비되는 것을 특징으로 한다.A heat dissipation plate is provided between the substrate and the seating portion of the heat dissipation unit, and a soft heat dissipation pad is provided between the substrate and the heat dissipation plate.

상기 방열판에는 적어도 하나 이상의 방열판 관통홀이 형성되는 것을 특징으로 한다.
At least one heat sink through-hole is formed in the heat sink.

본 발명의 실시예에 따르면, 엔지니어링 플라스틱을 사용함에 따라 방열구조체의 제작시 사출 제작이 가능하여 복잡하면서도 다양한 디자인을 갖는 방열유닛을 제작할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture the heat dissipation unit having a complex and various design by injection molding is possible in the manufacture of the heat dissipation structure by using the engineering plastic.

또한, 엔지니어링 플라스틱이 고강도를 유지하면서 무게가 가볍다는 장점이 있기 때문에 종래의 알루미늄 계열의 방열유닛에 비하여 무게를 경량화시킬 수 있다.In addition, the engineering plastic has the advantage that the weight is light while maintaining a high strength it is possible to reduce the weight compared to the heat dissipation unit of the conventional aluminum series.

그리고, 광원에서 발생된 열이 방열구조체의 표면에 얇게 형성되는 열전도층을 통하여 방출되기 때문에 상대적으로 종래의 알루미늄 계열 방열유닛에 비하여 열전도되는 매체의 부피가 작아 열전도가 빠르게 진행되어 열전도 효율이 향상된다.
In addition, since heat generated from the light source is discharged through the heat conduction layer thinly formed on the surface of the heat dissipation structure, the heat conduction efficiency is improved due to the relatively small volume of the medium conducting heat compared to the conventional aluminum-based heat dissipation unit. .

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 사시도이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 분해 사시도이며,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 단면도이고,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따를 방열유닛의 제조과정을 보여주는 순서도이다.1 is a perspective view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention,
2 is an exploded perspective view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention,
Figure 4 is a flow chart showing the manufacturing process of the heat radiation unit according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 분해 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구를 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded perspective view showing a lighting device according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a lighting device according to an embodiment of the present invention It is a cross-sectional view showing.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 조명기구는 크게 발광칩(100)과; 상기 발광칩(100)이 실장되는 기판(200)과; 상기 기판(200)이 안착되고 표면에는 열전도층(320)이 형성되는 엔지니어링 플라스틱 계열의 방열유닛(300)을 포함한다. 그리고, 상기 기판(200)과 방열유닛(300) 사이에는 방열판(400) 및 방열 패드(500)가 구비되는 것이 바람직하다.As shown in the drawing, a lighting device according to an embodiment of the present invention includes a light emitting chip 100; A substrate 200 on which the light emitting chip 100 is mounted; The substrate 200 includes a heat dissipation unit 300 of an engineering plastic series on which the substrate 200 is seated and a thermal conductive layer 320 is formed. In addition, the heat dissipation plate 400 and the heat dissipation pad 500 may be provided between the substrate 200 and the heat dissipation unit 300.

발광칩(100)은 소비전력이 낮으면서 고휘도를 발현시키는 광원으로서, 발광 다이오드(light emitting diode；LED)를 사용한다. LED는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광되는 현상을 이용한 소자가 사용된다. LED는 소비 전력이 적고 수명이 길며 소모 전력의 절감과 내구성 측면에서 월등하다. 또한 협소한 공간에 설치 가능하고, 진동에 강한 특성을 갖는다. 이러한 LED는 저전압으로 고효율의 광을 조사할 수 있어 에너지 효율면에서도 효과적이다. 본 실시예에 기재된 발광칩(100)은 발광 다이오드 단품일 수 있고, 발광 다이오드 단품을 다양한 방법으로 패키지시킨 패키지 제품일 수 있다.The light emitting chip 100 uses a light emitting diode (LED) as a light source that exhibits high brightness with low power consumption. LED is used to create a small number of carriers (electrons or holes) injected by using the p-n junction structure of the semiconductor, and the device using the phenomenon that the light emitted by the recombination thereof is used. LEDs consume less power, have a longer lifespan, and offer superior power consumption and durability. In addition, it can be installed in a narrow space and has a strong resistance to vibration. Such LEDs are effective in terms of energy efficiency because they can irradiate light with high efficiency at low voltage. The light emitting chip 100 according to the present embodiment may be a light emitting diode unit or a package product in which the light emitting diode unit is packaged by various methods.

기판(200)은 상기 발광칩(100)이 실장되는 수단으로서, 특히 기판(200)은 발광칩(100)에서 발생되는 열의 발산 및 전도가 용이하게 이루어지도록 메탈(metal)을 포함하는 메탈 인쇄회로기판(printed circuit board;PCB)를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어 전체가 메탈로 이루어지거나 메탈 코어 및 메탈 슬러그가 구비 또는 혼합되는 기판일 수 있다. 그래서, 상기 기판(200)의 일면으로 상기 발광칩(100)이 실장되고, 기판(200)의 타면은 상기 방열유닛에 접촉된다. 하지만 상기 기판(200)은 메탈 PCB에 한정되지 않고, 상기 발광칩(100)이 실장되는 기판이라면 어떠한 기판이라도 사용될 수 있다. 예를 들어 FR4, 세라믹 PCB 등이 사용될 수 있다.The substrate 200 is a means in which the light emitting chip 100 is mounted. In particular, the substrate 200 includes a metal printed circuit including a metal so that heat and conduction of heat generated from the light emitting chip 100 may be easily conducted. It is preferable to use a printed circuit board (PCB). For example, it may be a substrate made entirely of metal or provided with or mixed with a metal core and metal slug. Thus, the light emitting chip 100 is mounted on one surface of the substrate 200, and the other surface of the substrate 200 is in contact with the heat dissipation unit. However, the substrate 200 is not limited to a metal PCB, and any substrate may be used as long as the substrate on which the light emitting chip 100 is mounted. For example, FR4, ceramic PCB and the like can be used.

방열유닛(300)은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 발광칩(100)이 안착되는 안착부(315)가 형성되는 소정의 형상으로 제작되는 방열구조체(310)와, 상기 방열구조체(310)의 표면에 열 전도성 물질로 코팅되는 열전도층(320)을 포함한다.The heat dissipation unit 300 is a heat dissipation structure 310 is formed of a predetermined shape in which a seating portion 315 on which the light emitting chip 100 is seated is formed using engineering plastics, and a surface of the heat dissipation structure 310. And a thermally conductive layer 320 coated with a thermally conductive material.

상기 방열구조체(310)는 엔지니어링 플라스틱으로 제작된다. 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics)은 공업재료 또는 구조재료로 사용되는 강도 높은 플라스틱으로서, 강철보다도 강하고 알루미늄보다도 전성(展性)이 풍부하며, 금 및 은보다도 내약품성이 강한 고분자 구조의 고기능 수지이다. 엔지니어링 플라스틱의 종류는 다양하며 성능과 특징은 그 화학구조에 따라 다른데, 주로 폴리아마이드, 폴리아세틸, 폴리카보네이트, PBT(폴리에스터수지), 변성 PPO(폴리페닐렌옥사이드)의 5종류로 분리된다. 본 실시예에 사용되는 엔지니어링 플라스틱은 mPPO(modified polyphenylen oxide), PPS(PolyPhenylen Sulfied), PPA(Polyarylamide), PA6T(Polyamid6T), PA9T(Polyamid9T), LCP(Liquid Crystal Polyester), PEI(Polyetherimide), PSU(PolySulfone), PEEK(PolyetheretherKetone) 등이 있다.The heat dissipation structure 310 is made of engineering plastics. Engineering plastics are high-strength plastics used as industrial materials or structural materials. They are stronger than steel, rich in malleability than aluminum, and high-performance resins with high polymer resistance than gold and silver. There are various types of engineering plastics, and their performance and characteristics vary depending on their chemical structure, and are mainly divided into five kinds of polyamide, polyacetyl, polycarbonate, PBT (polyester resin), and modified PPO (polyphenylene oxide). Engineering plastics used in this embodiment are modified polyphenylen oxide (mPPO), PolyPhenylen Sulfied (PPS), Polyarylamide (PPA), Polyamid6T (PA6T), Polyolya99 (PA9T), Liquid Crystal Polyester (LCP), Polyetherimide (PEI), PSU (PolySulfone) and PolyetheretherKetone (PEEK).

상기와 같은 엔지니어링 플라스틱으로 제작되는 상기 방열구조체(310)는 방열유닛(300)의 기본 구조를 형성하는 파이프 형상의 본체부(311)와, 상기 본체부(311)의 외주면에 형성되는 방열핀부(313)와, 상기 본체부(311)의 일측 단부에 상기 기판(200)이 안착되도록 형성되는 안착부(315)를 포함한다.The heat dissipation structure 310 made of the above-described engineering plastics has a pipe-shaped body part 311 forming a basic structure of the heat dissipation unit 300 and a heat dissipation fin part formed on an outer circumferential surface of the body part 311. 313 and a seating portion 315 formed at one end of the main body 311 to be seated on the substrate 200.

특히 상기 안착부(315)는 상기 기판(200)이 안착되어 고정되도록 상기 본체부(311)의 일단에서 상기 본체부(311)에 수직방향으로 형성되는 플레이트 형상의 몸체영역(315a)을 포함한다. 바람직하게는 상기 안착부(315)가 상기 몸체영역(315a)을 저면으로 하는 컵(cup) 형상으로 형성되는 것이 좋을 것이다. 그리고, 상기 몸체영역(315a)에는 적어도 하나 이상의 몸체 관통홀(315b)이 형성되어 방열유닛(300)이 공기와 접촉되는 면적을 넓히고 공기의 대류가 원활하게 이루어지도록 하는 것이 바람직하다.In particular, the seating portion 315 includes a plate-shaped body region 315a formed at one end of the body portion 311 in a direction perpendicular to the body portion 311 so that the substrate 200 is seated and fixed. . Preferably, the seating portion 315 may be formed in a cup shape having the body region 315a as a bottom surface. In addition, at least one body through hole 315b is formed in the body region 315a, so that the heat dissipation unit 300 is in contact with air, and the convection of air is smoothly performed.

상기 열전도층(320)은 상기 방열구조체(310)에 코팅되어 실질적으로 열을 전도시키는 수단으로서, 상기 방열구조체(310)의 표면에 전기 전도성 물질로 형성되는 제 1 코팅층(321)과, 상기 제 1 코팅층(321)의 표면에 열 전도성 물질로 형성되는 제 2 코팅층(322)을 포함한다.The thermally conductive layer 320 is a means for substantially conducting heat by being coated on the heat dissipation structure 310, the first coating layer 321 formed of an electrically conductive material on the surface of the heat dissipation structure 310 and the first The first coating layer 321 includes a second coating layer 322 formed of a thermally conductive material.

상기 제 1 코팅층(321)은 제 2 코팅층(322)을 전기 도금으로 형성하기 위하여 절연체인 상기 방열구조체(310)의 표면에 도전성을 부여하는 수단으로서, 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성시킨다. 이때 사용되는 전기 전도성 물질은 절연체에 화학 도금으로 코팅될 수 있는 전기 전도성 물질이라면 어떠한 물질이 사용되어도 무방하다. 예를 들어 본 실시예에서는 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금을 사용하였다.The first coating layer 321 is a means for imparting conductivity to the surface of the heat dissipation structure 310, which is an insulator, to form the second coating layer 322 by electroplating. An electrically conductive material is formed by a chemical plating method. The electrically conductive material used here may be any material as long as it is an electrically conductive material that can be coated by chemical plating on the insulator. For example, in this embodiment, an alloy of copper (Cu), tin (Sn), and zinc (Zn) was used.

그리고, 상기 제 2 코팅층(322)은 상기 발광칩(100)에서 전도되는 열을 상기 방열구조체(310) 외부로 방출시키는 수단으로서, 전기 전도성 물질로 형성된 제 1 코팅층(321)의 형성에 의해 열 전도성 물질을 전기 도금 방식으로 형성시킨다. 이때 사용되는 열 전도성 물질은 전기 도금으로 상기 제 1 코팅층(321)에 코팅될 수 있는 열 전도성 물질이라면 어떠한 물질이 사용되어도 무방하다. 예를 들어 단일 금속 또는 합금과 같은 물질이 사용될 수 있고, 특히, 열 전도도가 좋은 니켈(Ni), 주석(Sn), 구리(Cu), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 은(Ag) 및 탄소 나노튜브(CNT) 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물이 사용될 수 있다. 본 실시예에서는 은(Ag)을 사용하였다.In addition, the second coating layer 322 is a means for dissipating heat conducted from the light emitting chip 100 to the outside of the heat dissipation structure 310, and is formed by forming the first coating layer 321 formed of an electrically conductive material. The conductive material is formed by electroplating. In this case, any thermally conductive material may be used as long as the thermally conductive material may be coated on the first coating layer 321 by electroplating. For example, a material such as a single metal or an alloy may be used, and in particular, nickel (Ni), tin (Sn), copper (Cu), zinc (Zn), platinum (Pt), and gold (Au) having good thermal conductivity Any one or a mixture or compound selected from among silver (Ag) and carbon nanotubes (CNT) may be used. In this example, silver (Ag) was used.

그리고, 상기 열전도층(320)의 두께는 대략 30 ~ 50 ㎛로 얇게 형성된다. 그래서 방열구조체(310)의 형상에 의해 결정되는 대기와의 접촉면적은 그대로 유지하면서 열전도층(320)의 부피를 작게 함에 따라 열전도 효율을 향상시킬 수 있다. 그 이유는 열전도층(320)의 부피가 작기 때문에 열전도체의 승온이 빠르게 진행되고, 이에 따라 대기와 열전도층의 온도차가 커져서 대기로 방출되는 열의 양 및 속도를 향상시킬 수 있는 것이다.In addition, the thickness of the thermal conductive layer 320 is thinly formed to approximately 30 ~ 50 ㎛. Therefore, the heat conduction efficiency can be improved by reducing the volume of the heat conductive layer 320 while maintaining the contact area with the atmosphere determined by the shape of the heat dissipation structure 310. The reason is that since the volume of the thermal conductive layer 320 is small, the temperature rise of the thermal conductor proceeds rapidly, and thus the temperature difference between the atmosphere and the thermal conductive layer is increased, thereby improving the amount and speed of heat released into the atmosphere.

전술된 바와 같이 구성되는 방열유닛(300)은 그 형상이 제시된 실시예에 한정되지 않고, 엔지니어링 플라스틱으로 제작되어 그 표면에 열전도층(320)이 형성되고, 발광칩(100)이 실장된 기판(200)이 안착되면서 방열구조를 갖는 형상이라면 어떠한 형상으로 디자인되어 구현되어도 무방할 것이다.The heat dissipation unit 300 configured as described above is not limited to the embodiment in which the shape is presented, and is made of engineering plastic so that the heat conductive layer 320 is formed on the surface thereof, and the substrate on which the light emitting chip 100 is mounted ( If the shape 200 having a heat dissipation structure while seated 200 may be designed and implemented in any shape.

본 실시예에서는 기판(200)과 방열유닛(300)의 사이에서 접착 및 열전도 효율을 향상시키기 위한 수단으로 상기 기판(200)과 방열유닛(300)의 사이에 방열판(400)과 방열 패드(500)를 구비할 수 있다.In the present embodiment, the heat dissipation plate 400 and the heat dissipation pad 500 are disposed between the substrate 200 and the heat dissipation unit 300 as a means for improving adhesion and heat conduction efficiency between the substrate 200 and the heat dissipation unit 300. ) May be provided.

상기 방열판(400)은 열 전도성 물질로 형성되어 상기 기판(200)과 방열유닛(300) 사이에서 열 전달이 용이하게 이루어지도록 한다. 이때 상기 방열판(400)에는 방열판(400)의 표면적을 넓혀 공기와의 접촉면적을 넓히고 공기의 대류가 이루어져서 열방출 효율이 향상되도록 적어도 하나 이상의 방열판 관통홀(410)이 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상기 방열판 관통홀(410)은 개수 및 위치는 상기 방열구조체(310)의 안착부(315)에 형성되는 몸체 관통홀(315b)의 개수 및 위치에 대응되도록 형성하는 것이 좋을 것이다.The heat sink 400 is made of a thermally conductive material to facilitate heat transfer between the substrate 200 and the heat dissipation unit 300. In this case, it is preferable that at least one heat sink through hole 410 is formed in the heat sink 400 to increase the surface area of the heat sink 400 to increase the contact area with the air and convection of the air to improve heat dissipation efficiency. In particular, the number and position of the heat sink through hole 410 may be formed to correspond to the number and position of the body through hole 315 b formed in the seating part 315 of the heat dissipation structure 310.

그리고, 상기 방열 패드(500)는 접착성이 있는 연질의 열 전도성 물질로 형성되어 상기 기판(200)과 방열유닛(300) 사이에서 열 전달이 용이하게 이루어지도록 하는 동시에 상기 기판(200)이 상기 방열유닛(300)에 밀착되어 고정되도록 한다.
In addition, the heat dissipation pad 500 is formed of an adhesive soft thermal conductive material to facilitate heat transfer between the substrate 200 and the heat dissipation unit 300, and at the same time, the substrate 200 To be in close contact with the heat dissipation unit 300 to be fixed.

다음으로 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 방열유닛의 제조방법을 설명한다.Next, a method of manufacturing a heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따를 방열유닛의 제조과정을 보여주는 순서도이다.Figure 4 is a flow chart showing the manufacturing process of the heat radiation unit according to an embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 방열유닛의 제조방법은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 방열구조체(310)를 제작하는 단계와; 상기 방열구조체(310)의 표면에 제 1 코팅층(321)을 형성하는 단계와; 상기 제 1 코팅층(321)의 표면에 제 2 코팅층(322)을 형성하는 단계를 포함한다.As shown in the drawing, a method of manufacturing a heat dissipation unit according to an embodiment of the present invention includes the steps of manufacturing a heat dissipation structure 310 using engineering plastics; Forming a first coating layer (321) on the surface of the heat dissipation structure (310); And forming a second coating layer 322 on the surface of the first coating layer 321.

방열구조체(310)를 제작하는 단계는 성형성이 좋은 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 방열유닛(300)의 기본 형상을 제작하는 단계로서, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 원하는 형상의 방열구조체를 성형한다. 본 실시예에서는 방열구조체(310)를 사출 성형으로 제작한다. 물론 방열구조체(310)의 제작은 사출 성형에 한정되지 않고 원하는 형상으로 방열구조체(310)를 구현할 수 있는 다양한 성형 방법이 사용될 수 있다.The step of manufacturing the heat dissipation structure 310 is a step of manufacturing the basic shape of the heat dissipation unit 300 by using a good moldability of engineering plastics, using the engineering plastics to form a heat dissipation structure of a desired shape. In this embodiment, the heat dissipation structure 310 is manufactured by injection molding. Of course, the production of the heat dissipation structure 310 is not limited to the injection molding, various molding methods that can implement the heat dissipation structure 310 to the desired shape may be used.

방열구조체(310)가 제작되었다면 방열구조체(310)의 표면에 열전도층(320)을 형성시킨다.When the heat dissipation structure 310 is manufactured, the heat conduction layer 320 is formed on the surface of the heat dissipation structure 310.

열전도층(320)을 형성시키기 위해서는 먼저 방열구조체(310)의 표면에 전기 전도성 물질을 이용하여 제 1 코팅층(321)을 형성한다. 그 이유는 엔지니어링 플라스틱으로 제작되어 절연체인 방열구조체(310)의 표면에 열 전도성 물질로 이루어지는 제 2 코팅층(322)을 효과적으로 코팅하기 위함이다. 이때 제 1 코팅층(321)은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 전기 전도성 물질로 전기 전도도가 좋은 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금을 사용하였다. 물론 전기 전도성 물질은 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금에 한정되지 않고 전기 전도성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다. In order to form the thermal conductive layer 320, first, the first coating layer 321 is formed on the surface of the heat dissipation structure 310 by using an electrically conductive material. The reason for this is to effectively coat the second coating layer 322 made of a thermally conductive material on the surface of the heat dissipation structure 310 which is made of engineering plastic and is an insulator. In this case, it is preferable that the first coating layer 321 form an electrically conductive material by a chemical plating method. In this embodiment, an alloy of copper (Cu), tin (Sn), and zinc (Zn) having good electrical conductivity is used as the electrically conductive material. Of course, the electrically conductive material is not limited to an alloy of copper (Cu), tin (Sn), and zinc (Zn), and various materials having good electrical conductivity may be used.

제 1 코팅층을 형성하는 방법에 대하여 보다 상세하게 설명하자면, 먼저 상기 방열구조체의 표면을 스웰링 처리한다. 스웰링(swelling) 처리란 방열구조체의 표면을 부풀어 오르게 하는 것으로서, 방열구조체를 스웰링 용액에 침적시켜 방열구조체의 표면을 원하는 만큼 미세하게 부풀어 오르게 한다.To describe the method of forming the first coating layer in more detail, first, the surface of the heat dissipation structure is swelled. The swelling treatment is to swell the surface of the heat dissipation structure, and to deposit the heat dissipation structure in the swelling solution to swell the surface of the heat dissipation structure as finely as desired.

이렇게 방열구조체의 표면이 스웰링 처리되었다면 방열구조체를 에칭 용액에 침적시켜 방열구조체의 표면을 에칭 처리한다. 스웰링 처리에 의해 부풀어 오른 방열구조체의 표면은 에칭 처리에 의해 부풀어 오른 표면의 꼭지점부분이 식각되면서 앵커(anchor) 구조가 실현된다.When the surface of the heat dissipation structure is swelled as described above, the heat dissipation structure is immersed in the etching solution to etch the surface of the heat dissipation structure. The surface of the heat dissipating structure swelled by the swelling process is etched while the vertex portion of the surface swelled by the etching process is etched to realize the anchor structure.

그런 다음, 극성 용제에 방열구조체를 침적시켜 에칭 처리된 방열구조체의 표면에 극성을 부여한다. 그리고 극성이 부여된 방열구조체를 시드층을 형성할 수 있는 물질이 포함된 용액, 예를 들어 팔라듐(Pd)이 포함된 용액에 침적시켜 팔라듐(Pd) 시드층을 형성한다. 이렇게 방열구조체의 표면을 활성화시켜 화학 도금이 용이하게 이루어지도록 하였다면 화학 도금을 실시하여 시드층의 표면에 메인층을 형성시킨다. 상기 메인층은 전술된 구리(Cu), 주석(Sn), 아연(Zn)의 합금으로 형성한다.Then, the heat dissipation structure is deposited on the polar solvent to impart polarity to the surface of the etched heat dissipation structure. The polarized heat dissipation structure is deposited in a solution containing a material capable of forming a seed layer, for example, a solution containing palladium (Pd) to form a palladium (Pd) seed layer. If the surface of the heat dissipation structure is activated so that the chemical plating is easily performed, chemical plating is performed to form the main layer on the surface of the seed layer. The main layer is formed of an alloy of copper (Cu), tin (Sn), and zinc (Zn).

이렇게 방열구조체(310)의 표면에 전기 전도성 물질로 코팅된 제 1 코팅층(321)이 형성되었다면 제 1 코팅층(321)의 표면에 전기 도금 방법을 이용하여 열 전도성 물질로 제 2 코팅층(322)을 형성시킨다. 본 실시예에서는 열 전도성 물질로 열 전도도가 좋은 은(Ag)을 사용하였다. 물론 열 전도성 물질은 은에 한정되지 않고 열 전도성이 좋은 다양한 물질이 사용될 수 있다.When the first coating layer 321 coated with the electrically conductive material is formed on the surface of the heat dissipation structure 310, the second coating layer 322 is formed of the thermally conductive material by using an electroplating method on the surface of the first coating layer 321. To form. In the present embodiment, silver (Ag) having good thermal conductivity was used as the thermal conductive material. Of course, the thermally conductive material is not limited to silver, and various materials having good thermal conductivity may be used.

이렇게 방열구조체(310)의 표면에 제 1 코팅층(321) 및 제 2 코팅층(322)이 형성되었다면 제 2 코팅층(322)을 건조하고, 건조가 완료되면 검사한다.If the first coating layer 321 and the second coating layer 322 is formed on the surface of the heat dissipation structure 310, the second coating layer 322 is dried and inspected when the drying is completed.

본 실시예에서는 열전도층(320)을 제 1 코팅층(321) 및 제 2 코팅층(322)으로 구분하여 코팅하였지만 제 1 코팅층(321)을 생략하고 제 2 코팅층(322)만을 형성시킬 수 있다. 또한 제 1 코팅층(321)과 제 2 코팅층(322)과 더불어 열 전도율을 향상시키기 위하여 제 2 코팅층(322) 표면에 적어도 1층 이상의 코팅층을 더 형성시킬 수 있을 것이다.
In the present exemplary embodiment, the thermal conductive layer 320 is coated by being divided into the first coating layer 321 and the second coating layer 322, but the first coating layer 321 may be omitted, and only the second coating layer 322 may be formed. In addition, at least one coating layer may be further formed on the surface of the second coating layer 322 in order to improve thermal conductivity together with the first coating layer 321 and the second coating layer 322.

본 실시에에서는 광원으로 발광 다이오드를 사용하였지만, 이에 한정되지 않고 전원의 인가에 의해 빛을 발생시키면서 열의 방출을 필요로 하는 다양한 광원이 적용될 수 있다. 또한, 방열유닛의 형상은 광원의 형상, 개수 및 종류에 따라 다양하게 변경되어 구현될 수 있을 것이다.In the present embodiment, a light emitting diode is used as the light source. However, the present invention is not limited thereto, and various light sources that generate light by applying power can be applied. In addition, the shape of the heat dissipation unit may be implemented by various changes depending on the shape, number and type of the light source.

본 발명은 상기에서 서술된 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있다. 즉, 상기의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명의 범위는 본원의 특허 청구 범위에 의해서 이해되어야 한다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms. That is, the above embodiments are provided to make the disclosure of the present invention complete and to fully inform those skilled in the art of the scope of the present invention, and the scope of the present invention should be understood by the claims of the present application. .

100: 발광칩 200: 기판
300: 방열유닛 310: 방열구조체
320: 열전도층 321: 제 1 코팅층
322: 제 2 코팅층 400: 방열판
500: 방열 패드100: light emitting chip 200: substrate
300: heat dissipation unit 310: heat dissipation structure
320: heat conductive layer 321: first coating layer
322: second coating layer 400: heat sink
500: heat dissipation pad

Claims (19)

광원에서 발생되는 열을 방출시키는 방열유닛으로서,
엔지니어링 플라스틱을 사용하여 상기 광원이 설치되는 소정의 형상으로 제작되는 방열구조체와;
상기 방열구조체의 표면에 열전도성 물질이 포함된 재료로 코팅되는 열전도층을 포함하고,
상기 열전도층은
상기 방열구조체의 표면에 코팅되어 도전성을 부여하는 제 1 코팅층과;
상기 제 1 코팅층에 코팅되어 상기 광원에서 전도되는 열을 상기 방열구조체 외부로 방출시키는 제 2 코팅층을 포함하는 방열유닛.A heat dissipation unit for dissipating heat generated from a light source,
A heat dissipation structure manufactured using an engineering plastic in a predetermined shape in which the light source is installed;
A heat conductive layer coated on a surface of the heat dissipation structure with a material including a heat conductive material,
The thermal conductive layer is
A first coating layer coated on a surface of the heat dissipation structure to impart conductivity;
And a second coating layer coated on the first coating layer to release heat conducted from the light source to the outside of the heat dissipation structure. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 코팅층은 전기 전도성 물질로 형성되고,
상기 제 2 코팅층은 열 전도성 물질로 형성되는 방열유닛.The method according to claim 1,
The first coating layer is formed of an electrically conductive material,
The second coating layer is a heat dissipation unit formed of a thermally conductive material. 청구항 3에 있어서,
상기 열 전도성 물질은 단일 금속 또는 합금을 포함하는 방열유닛.The method according to claim 3,
The heat conducting material is a heat dissipation unit comprising a single metal or alloy. 청구항 3에 있어서,
상기 열 전도성 물질은 니켈, 주석, 구리, 아연, 백금, 금, 은 및 탄소 나노튜브 중 선택되는 어느 하나 또는 그 혼합물 또는 화합물인 방열유닛.The method according to claim 3,
The thermally conductive material is any one or a mixture or compound thereof selected from nickel, tin, copper, zinc, platinum, gold, silver and carbon nanotubes. 청구항 1에 있어서,
상기 제 1 코팅층은 화학 도금으로 형성되고,
상기 제 2 코팅층은 전기 도금으로 형성되는 방열유닛.The method according to claim 1,
The first coating layer is formed by chemical plating,
The second coating layer is a heat dissipation unit is formed by electroplating. 광원에서 발생되는 열을 방출시키는 방열유닛을 제조하는 방법으로서,
엔지니어링 플라스틱을 사용하여 방열구조체를 제작하는 단계와;
상기 방열구조체의 표면에 제 1 코팅층을 형성하는 단계와;
상기 제 1 코팅층의 표면에 제 2 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 방열유닛 제조방법.As a method of manufacturing a heat dissipation unit for dissipating heat generated from a light source,
Manufacturing a heat dissipation structure using engineering plastics;
Forming a first coating layer on a surface of the heat dissipation structure;
The method of manufacturing a heat dissipation unit comprising the step of forming a second coating layer on the surface of the first coating layer. 청구항 7에 있어서,
상기 방열구조체를 제작하는 단계에서,
상기 방열구조체는 사출 성형으로 제작되는 방열유닛 제조방법.The method of claim 7,
In the step of manufacturing the heat dissipation structure,
The heat dissipation structure is a heat dissipation unit manufacturing method produced by injection molding. 청구항 7에 있어서,
상기 제 1 코팅층을 형성하는 단계에서,
상기 제 1 코팅층은 전기 전도성 물질을 화학 도금 방법으로 형성하는 방열유닛 제조방법.The method of claim 7,
In the step of forming the first coating layer,
The first coating layer is a heat radiation unit manufacturing method for forming an electrically conductive material by chemical plating method. 청구항 9에 있어서,
상기 제 1 코팅층을 형성하는 단계는
상기 방열구조체의 표면을 스웰링 처리하는 공정과;
스웰링 처리된 상기 방열구조체의 표면을 에칭 처리하는 공정과;
에칭 처리된 상기 방열구조체의 표면에 극성을 부여하는 공정과;
극성이 부여된 상기 방열구조체의 표면에 시드층을 형성하는 공정과;
상기 방열구조체의 표면에 형성된 시드층에 화학 도금 방법으로 메인층을 형성하는 공정을 포함하는 방열유닛 제조방법.The method according to claim 9,
Forming the first coating layer
Swelling the surface of the heat dissipation structure;
Etching the surface of the swelling heat dissipation structure;
Applying polarity to the surface of the heat-dissipating structure that has been etched;
Forming a seed layer on a surface of the heat dissipation structure to which polarity is applied;
And a step of forming a main layer on the seed layer formed on the surface of the heat dissipation structure by a chemical plating method. 청구항 7에 있어서,
상기 제 2 코팅층을 형성하는 단계에서,
상기 제 2 코팅층은 열 전도성 물질을 전기 도금 방법으로 형성하는 방열유닛 제조방법.The method of claim 7,
In the forming of the second coating layer,
The second coating layer is a heat radiation unit manufacturing method of forming a thermally conductive material by an electroplating method. 발광칩과;
상기 발광칩이 실장되는 기판과;
상기 기판이 안착되는 안착부가 형성되고, 엔지니어링 플라스틱을 사용하여 제작되며, 표면에는 열전도성 물질을 포함하는 재료로 코팅되는 열전도층이 형성되는 방열유닛을 포함하고,
상기 열전도층은
상기 방열유닛의 표면에 전기 전도성 물질로 형성되는 제 1 코팅층과;
상기 제 1 코팅층의 표면에 열 전도성 물질로 형성되어 상기 발광칩에서 전도되는 열을 상기 방열유닛 외부로 방출시키는 제 2 코팅층을 포함하는 조명기구.Light emitting chip;
A substrate on which the light emitting chip is mounted;
It includes a heat dissipation unit is formed, the seating portion is seated, and is manufactured using engineering plastics, the surface is formed with a heat conductive layer coated with a material containing a thermally conductive material,
The thermal conductive layer is
A first coating layer formed of an electrically conductive material on the surface of the heat dissipation unit;
And a second coating layer formed of a thermally conductive material on the surface of the first coating layer to release heat conducted from the light emitting chip to the outside of the heat dissipation unit. 청구항 12에 있어서,
상기 기판은 메탈 PCB, FR4 및 세라믹 PCB 중 어느 하나인 것인 조명기구.The method of claim 12,
The substrate is any one of a metal PCB, FR4 and ceramic PCB. 청구항 12에 있어서, 상기 방열유닛은
엔지니어링 플라스틱으로 제작되고, 상기 안착부가 형성되는 방열구조체를 포함하고, 상기 열전도층은 상기 방열구조체의 표면에 형성되는 조명기구.The method according to claim 12, wherein the heat dissipation unit
And a heat dissipation structure formed of an engineering plastic and having the seating portion formed thereon, wherein the heat conductive layer is formed on a surface of the heat dissipation structure. 청구항 14에 있어서, 상기 방열구조체는
파이프 형상의 본체부와,
상기 본체부의 외주면에 형성되는 방열핀부를 포함하고,
상기 본체부의 일측에는 상기 안착부가 형성되는 조명기구.The method of claim 14, wherein the heat dissipation structure
The main body of the pipe shape,
It includes a heat radiation fin portion formed on the outer peripheral surface of the main body portion,
The fixture is formed on one side of the main body portion. 청구항 15에 있어서,
상기 안착부는 상기 본체부의 일단에서 상기 본체부에 수직방향으로 형성되는 플레이트 형상의 몸체영역을 포함하고, 상기 몸체영역에는 적어도 하나 이상의 몸체 관통홀이 형성되는 조명기구.The method according to claim 15,
The seating unit includes a plate-shaped body region formed in a direction perpendicular to the body portion at one end of the body portion, and at least one body through-hole is formed in the body region. 삭제delete 청구항 12에 있어서,
상기 기판과 방열유닛의 안착부 사이에는 방열판이 구비되고,
상기 기판과 방열판 사이에는 연질의 방열 패드가 구비되는 조명기구.The method of claim 12,
A heat sink is provided between the substrate and the seating portion of the heat dissipation unit.
A luminaire having a soft heat radiation pad is provided between the substrate and the heat sink. 청구항 18에 있어서,
상기 방열판에는 적어도 하나 이상의 방열판 관통홀이 형성되는 조명기구.
19. The method of claim 18,
At least one heat sink through-hole is formed in the heat sink.
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