KR20120026274A - Illuminating device - Google Patents

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KR20120026274A
KR20120026274A KR1020100088406A KR20100088406A KR20120026274A KR 20120026274 A KR20120026274 A KR 20120026274A KR 1020100088406 A KR1020100088406 A KR 1020100088406A KR 20100088406 A KR20100088406 A KR 20100088406A KR 20120026274 A KR20120026274 A KR 20120026274A
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유철준
이승재
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삼성엘이디 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A lighting device is provided to improve lifetime and performance of a light emitting device by multiplying heat radiating area comparing with a back side heat radiating structure and maximizing heat emission efficiency. CONSTITUTION: A light source module(10) comprises a substrate(11) and one or more light emitting devices(12) which are mounted on the substrate. The light source module uses the light emitting device which emits light through a power source applied from outside as a light source. A heat radiating part(20) executes a function as housing which supports the light source module, and a function as a heat sink which discharges heat created in the light source module. An adhesive member(22) having high thermal conductivity is formed between an accommodating groove and the light source module. A cover part(30) is installed in the front side of the heat radiating part in order to cover the light source module.

Description

조명 장치{Illuminating Device}Lighting Device {Illuminating Device}

본 발명은 조명 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 발광소자를 광원으로 사용하는 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting device, and more particularly to a lighting device using a light emitting element as a light source.

발광소자(LED)는 백열등이나 형광등과 같은 종래의 광원 대비 높은 광 변환 효율에 의한 에너지 절감 효과가 크고, 수명이 길며, 유해물질을 사용하지 않아 친환경적인 장점이 있다. 이러한 발광소자를 사용한 발광소자 램프는 IT 기기의 광원, 디스플레이 분야의 BLU(Backlight Unit), 각종 조명 장치로 그 적용 분야를 확대시켜 나가고 있다.The light emitting device (LED) has a large energy saving effect due to high light conversion efficiency compared to conventional light sources such as incandescent lamps and fluorescent lamps, has a long lifespan, and does not use harmful substances. The light emitting device lamp using the light emitting device is expanding its application field to the light source of IT equipment, BLU (Backlight Unit) of display field, and various lighting devices.

일반 백열등의 경우 공급된 전력의 약 19%만이 열로 전환되고, 형광등의 경우 약 42%가 열로 전환되는데 반해, 발광소자의 경우 공급된 전력 중 75~85%가 열로 방출된다. 이러한 고 열방출 특성에 따라 발광소자 광원의 성능 향상과 수명유지를 위해서는 램프 설계시 패키지, 모듈, 구조물 및 시공 등 모든 단계에서 효과적인 열 방출 방법들이 요구된다.In the case of a general incandescent lamp, only about 19% of the power supplied is converted to heat, while in the case of a fluorescent lamp, about 42% is converted to heat, while in the case of a light emitting device, 75 to 85% of the supplied power is emitted as heat. Such high heat dissipation characteristics require effective heat dissipation methods at all stages of the package design, package, module, structure, and construction, in order to improve performance and maintain lifetime of the light emitting device light source.

발광소자를 사용하는 일반적인 조명 장치의 경우 발광소자 발광시 발생하는 열을 방출시키기 위한 방열구조가 빛이 조사되는 방향과 반대 방향인 후면부에 위치하고 있어 발광소자에서 발생한 열은 장치의 후면부로만 열 방출이 일어나게 된다. 즉, 전면부로는 열이 방출되지 않아 혹한기 실외 조명 장치의 경우 램프 커버의 표면에 쌓인 눈이 녹지 않아 조명 기능을 상실하게 되기도 한다. 특히, 교통신호등의 경우 신호등의 커버로 충분한 열이 공급되지 않아 눈을 녹일 수 없으므로 신호등으로서의 기능을 상실하게 되는 문제가 발생한다.
In the general lighting device using the light emitting device, a heat dissipation structure for emitting heat generated when the light emitting device emits light is located at the rear part opposite to the direction in which light is radiated. Get up. That is, heat is not emitted to the front part, so in the case of a cold outdoor lighting device, the snow accumulated on the surface of the lamp cover does not melt and thus loses the lighting function. In particular, in the case of a traffic light, since a sufficient heat is not supplied to the cover of the traffic light so that snow cannot be melted, a problem occurs that the function of the traffic light is lost.

본 발명의 목적은 구조가 간단하고, 후면부는 물론 전면부로도 열이 방출될 수 있도록 하여 종래 기술과 같이 후면부에만 위치한 방열 구조 대비 열 방출 면적을 증가시키고, 사용 수명 등 신뢰성이 향상되는 조명 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a lighting device that is simple in structure, heat can be released to the front portion as well as the rear portion to increase the heat dissipation area compared to the heat dissipation structure located only on the rear portion as in the prior art, and improved reliability, such as service life. To provide.

또한, 대기 중에 노출되는 전면부를 통해 열이 방출되도록 하여 쌓인 눈 등을 제거할 수 있는 조명 장치를 제공하는데 있다.In addition, to provide a lighting device that can remove the accumulated snow and the like by allowing the heat to be emitted through the front portion exposed to the atmosphere.

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는,Lighting device according to an embodiment of the present invention,

열전도성 기판과, 상기 기판 상에 실장된 하나 이상의 발광소자를 포함하는 광원 모듈; 상기 광원 모듈이 일면에 장착되며, 상기 광원 모듈에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열부; 및 상기 광원 모듈을 덮도록 상기 방열부의 전면에 구비되며, 광투과성과 열전도성을 가져 상기 광원 모듈에서 전방으로 조사되는 빛과 동일한 방향으로 열을 방출하는 커버부;를 포함할 수 있다.A light source module including a thermally conductive substrate and at least one light emitting device mounted on the substrate; A heat dissipation unit mounted on one surface of the light source module and configured to discharge heat generated from the light source module to the outside; And a cover part provided on the front surface of the heat dissipation part to cover the light source module, the cover part emitting light in the same direction as the light irradiated to the front from the light source module having light transmittance and thermal conductivity.

또한, 상기 커버부는 무기계 또는 유기계 수지에 고열전도성 물질이 분산되어 이루어질 수 있다.In addition, the cover part may be formed by dispersing a high thermal conductive material in an inorganic or organic resin.

또한, 상기 커버부는 그 외면에 광투과성과 고열전도성을 갖는 박막을 구비할 수 있다.In addition, the cover part may include a thin film having light transmittance and high thermal conductivity on an outer surface thereof.

또한, 상기 커버부는 그 외면을 따라 일정 간격으로 서로 이격되어 열과 행 방향으로 배치되며, 서로 교차하는 구조를 갖는 복수의 열전도성 와이어를 구비할 수 있다.The cover part may be spaced apart from each other at predetermined intervals along the outer surface thereof and disposed in the column and row directions, and may include a plurality of thermal conductive wires having a structure crossing each other.

또한, 상기 고열전도성 물질은 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 나노 스케일의 메탈 입자 또는 세라믹 중 적어도 하나, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.In addition, the high thermal conductivity material may include at least one of carbon nanotubes (CNT), graphene, nano-scale metal particles, or ceramics, or a mixture thereof.

또한, 상기 광원 모듈에서 조사되는 빛을 반사시키도록 캐비티를 가져 상기 광원 모듈의 둘레를 따라 구비되며, 열전도성을 가져 상기 광원 모듈의 열을 전도받아 외부로 방출시키는 반사부를 더 포함할 수 있다.The light source module may further include a reflecting unit having a cavity to reflect light emitted from the light source module and having a circumference of the light source module.

또한, 상기 커버부는 상기 반사부의 캐비티 전면에 구비되어 상기 반사부를 통해 상기 광원 모듈의 열을 전도받아 전방으로 열을 방출할 수 있다.In addition, the cover part may be provided on the front surface of the cavity of the reflector to receive heat from the light source module through the reflector to emit heat forward.

본 발명에 따르면 종래 후면 방열구조에 비해 방열 면적을 증가시킬 수 있어 열 방출효율을 극대화하여 발광소자의 수명 연장 및 성능 향상을 기대할 수 있다. According to the present invention, it is possible to increase the heat dissipation area as compared with the conventional rear heat dissipation structure, thereby maximizing the heat dissipation efficiency, and thus can be expected to prolong the life and improve the performance of the light emitting device.

또한, 방열부의 크기를 감소시켜 소형 경량화가 가능하고, 디자인 자유도가 증가하여 제품 경쟁력에 기여할 수 있다.In addition, it is possible to reduce the size of the heat dissipation portion is small and lightweight, and can increase the design freedom can contribute to product competitiveness.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1에서 커버부를 확대한 모습을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1에서 커버부의 외면에 열전도성 와이어가 구비된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 조명 장치의 다른 실시예를 각각 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a lighting device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram schematically illustrating a state in which the cover part is enlarged in FIG. 1.
3 is a view schematically illustrating a state in which a thermally conductive wire is provided on an outer surface of the cover part in FIG. 1.
4 is a view schematically showing a modification of the lighting device shown in FIG. 1.
5 and 6 are views showing another embodiment of the lighting apparatus according to the present invention, respectively.

본 발명의 실시예에 따른 조명 장치에 관한 사항을 도면을 참조하여 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시예는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명되는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다. Description of the lighting device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. However, embodiments of the present invention may be modified in many different forms and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

따라서, 도면에 도시된 구성요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 도면 상에서 실질적으로 동일한 구성과 기능을 가진 구성요소들은 동일한 참조부호를 사용할 것이다.Therefore, the shape and size of the components shown in the drawings may be exaggerated for more clear description, components having substantially the same configuration and function in the drawings will use the same reference numerals.

도 1 내지 도 4를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치에 대해 설명한다.A lighting apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명 장치를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1에서 커버부를 확대한 모습을 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3은 도 1에서 커버부의 외면에 열전도성 와이어가 구비된 상태를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다.
1 is a view schematically showing a lighting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view schematically showing a state in which the cover part is enlarged in FIG. 1, and FIG. 3 is a thermal conductivity on the outer surface of the cover part in FIG. 1. 4 is a diagram schematically illustrating a state in which a wire is provided, and FIG. 4 is a diagram schematically illustrating a modification of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치(1)는 광원 모듈(10), 방열부(20), 커버부(30)를 포함할 수 있다.1 and 2, the lighting device 1 according to the embodiment of the present invention may include a light source module 10, a heat dissipation unit 20, and a cover unit 30.

도 1에서와 같이, 상기 광원 모듈(10)은 기판(11)과, 상기 기판(11) 상에 실장되는 하나 이상의 발광소자(12)를 포함한다. 상기 광원 모듈(10)은 외부에서 인가되는 전원에 의해 소정 파장의 빛을 출사하는 반도체 소자의 일종인 발광소자(LED)를 광원으로 사용하며, 상기 발광소자(12) 자체를 칩 상태로 구비하거나 패키징 공정을 통해 상기 발광소자(12)가 장착된 발광소자 패키지로 구비할 수 있다. As shown in FIG. 1, the light source module 10 includes a substrate 11 and one or more light emitting devices 12 mounted on the substrate 11. The light source module 10 uses a light emitting device (LED), which is a kind of semiconductor device that emits light of a predetermined wavelength by a power source applied from the outside, and includes the light emitting device 12 itself in a chip state. It may be provided as a light emitting device package on which the light emitting device 12 is mounted through a packaging process.

상기 기판(11)은 인쇄회로기판(PCB)의 일종으로 에폭시, 트리아진, 실리콘, 폴리이미드 등을 함유하는 유기 수지 소재 및 기타 유기 수지 소재로 형성되거나, AlN, Al2O3 등의 세라믹 소재, 또는 금속 및 금속화합물을 소재로 하여 형성될 수 있으며, 구체적으로는 열전도성을 갖는 메탈 PCB의 일종인 MCPCB인 것이 바람직하다.
The substrate 11 is a type of printed circuit board (PCB) formed of an organic resin material containing epoxy, triazine, silicon, polyimide and the like and other organic resin materials, or a ceramic material such as AlN, Al 2 O 3 It may be formed of a metal and a metal compound as a material, and specifically, MCPCB, which is a kind of metal PCB having thermal conductivity, is preferable.

상기 방열부(20)는 상기 광원 모듈(10)을 지지하는 하우징으로서의 기능과, 상기 광원 모듈(10)에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 히트 싱크로서의 기능을 수행한다. 상기 방열부(20)는 열전도성이 우수한 Al과 같은 금속 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The heat dissipation unit 20 functions as a housing for supporting the light source module 10 and a heat sink for dissipating heat generated from the light source module 10 to the outside. The heat dissipation unit 20 is preferably formed of a metal material such as Al having excellent thermal conductivity.

상기 방열부(20)의 일면에는 상기 광원 모듈(10)이 장착된다. 구체적으로, 도 1에서와 같이 상기 방열부(20)의 전면에는 상기 광원 모듈(10)을 수용하는 수용홈이 형성되어 있어 상기 광원 모듈(10)이 상기 수용홈 내에 삽입되어 장착될 수 있다. 그리고, 상기 수용홈과 상기 광원 모듈(10) 사이에는 TIM과 같은 고 열전도성의 접착부재(22)가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 광원 모듈(10)을 상기 방열부(20)에 보다 안정적으로 고정시키는 한편, 상기 광원 모듈(10)과의 열저항을 감소시켜 상기 광원 모듈(10)의 열이 보다 용이하게 상기 방열부(20)로 전도될 수 있도록 한다. 상기 방열부(20)의 타면에는 원활한 열 방출을 위해 복수의 방열핀(21)이 구비될 수 있다.
The light source module 10 is mounted on one surface of the heat dissipation unit 20. In detail, as shown in FIG. 1, an accommodating groove for accommodating the light source module 10 is formed on the front surface of the heat dissipation unit 20 so that the light source module 10 may be inserted into the accommodating groove. In addition, a high thermal conductivity adhesive member 22 such as a TIM may be provided between the accommodation groove and the light source module 10. Accordingly, the light source module 10 is more stably fixed to the heat dissipation unit 20, and the heat resistance of the light source module 10 is reduced to reduce heat resistance with the light source module 10. To be transferred to the portion 20. The other surface of the heat dissipation unit 20 may be provided with a plurality of heat dissipation fins 21 for smooth heat dissipation.

상기 커버부(30)는 상기 광원 모듈(10)을 덮도록 상기 방열부(20)의 전면에 구비된다. 특히, 상기 커버부(30)는 광투과성은 물론 열전도성을 가져 상기 광원 모듈(10)에서 전방으로 조사되는 빛(L)과 동일한 방향으로 열(H)을 방출시킨다. The cover part 30 is provided on the front surface of the heat dissipation part 20 to cover the light source module 10. In particular, the cover part 30 has light transmittance as well as thermal conductivity to emit heat H in the same direction as the light L irradiated forward from the light source module 10.

상기 커버부(30)는 유리(glass)와 같은 광투과성의 무기계, 또는 PMMA, PS(polystyrene), COC(cyclic olefin copolymer), PC(polycarbonate), PET(polyethylene terephthalate), PEN(polyethylene naphthalate), PES(polyethersulfone) 등의 광투과성이 우수한 유기계 수지로 이루어질 수 있다. 이러한 고광투과성의 유기계 소재의 경우 파손에 비교적 안전하고, 가벼우며, nano particle들과 쉽게 복합재료(composite)를 구현할 수 있다는 장점이 있다. 또한, 점광원을 면광원으로 전환하기 위해 커버부(30)의 소재 내에 유/무기계의 필러(filler)를 첨가할 수도 있다.The cover part 30 is a light-transmitting inorganic type such as glass, or PMMA, PS (polystyrene), COC (cyclic olefin copolymer), PC (polycarbonate), PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), It may be made of an organic resin having excellent light transmittance such as polyethersulfone (PES). In the case of such a highly transparent organic material, it is relatively safe to breakage, light, and has an advantage in that a composite material can be easily implemented with nano particles. In addition, in order to convert the point light source into a surface light source, a filler of organic / inorganic material may be added to the material of the cover part 30.

빛(L)과 함께 열(H)을 방출하기 위해 상기 커버부(30)는 도 2a에서와 같이 그 외면에 광투과성과 고열전도성을 갖는 박막(40)을 구비할 수 있다. 상기 박막(40)은 고분자소재에 고열전도성 물질이 함유되어 필름 형태로 상기 커버부(30)의 외면에 부착되거나 코팅 또는 증착 등을 통해 형성될 수 있다. 또는, 도 2b에서와 같이 상기 커버부(30')는 무기계 또는 유기계 수지에 고열전도성 물질이 분산되어 그 자체로 열전도성을 갖는 구조로 이루어질 수 있다. 또한, 도 3에서와 같이 상기 커버부(30)는 그 외면을 따라 일정 간격으로 서로 이격되어 열과 행 방향으로 배치되며, 서로 교차하는 패브릭 형태의 구조를 갖는 복수의 열전도성 와이어(45)를 구비할 수 있다. 여기서, 상기 고열전도성 물질은 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 나노 스케일의 메탈 입자 또는 세라믹 중 적어도 하나, 또는 이들의 혼합물을 포함할 수 있다.In order to emit heat H together with the light L, the cover part 30 may include a thin film 40 having light transmittance and high thermal conductivity on its outer surface as shown in FIG. 2A. The thin film 40 may contain a high thermal conductive material in a polymer material and may be attached to the outer surface of the cover part 30 in the form of a film, or may be formed through coating or deposition. Alternatively, as shown in FIG. 2B, the cover part 30 ′ may have a structure in which a high thermal conductive material is dispersed in an inorganic or organic resin and thus has thermal conductivity. In addition, as shown in FIG. 3, the cover part 30 is spaced apart from each other at predetermined intervals along its outer surface and is disposed in a row and row direction, and has a plurality of thermally conductive wires 45 having a fabric shape that cross each other. can do. Here, the high thermal conductivity material may include at least one of carbon nanotubes (CNT), graphene, nano-scale metal particles, ceramics, or a mixture thereof.

상기 커버부(30)는 열전도성 접착부재를 통해 상기 방열부(20)의 전면에 부착될 수 있으며, 따라서, 상기 방열부(20)로 전달된 열(H)은 상기 커버부(30)로 전도되어 빛(L)과 함께 상기 커버부(30)의 외면으로부터 전방을 향해 방출되게 된다.
The cover part 30 may be attached to the front surface of the heat dissipation part 20 through a heat conductive adhesive member, and thus, the heat H transmitted to the heat dissipation part 20 is transferred to the cover part 30. It is conducted and is emitted toward the front from the outer surface of the cover portion 30 together with the light (L).

한편, 도 4는 도 1에 도시된 조명 장치의 변형예를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 4의 변형예에 따른 조명 장치의 경우, 도 1의 실시형태와 기본적인 구조는 동일하다. 다만, 광원 모듈(10)이 방열부(20)에 장착되는데 있어서 광원 모듈(10)이 방열부(20)에 구비되는 수용홈에 장착되는 도 1의 실시형태와 달리, 도 4에서 도시하는 변형예에서는 상기 광원 모듈(10)이 상기 방열부(20)와 대응되는 형태로 형성되어 상기 방열부(20)의 전면과 접하여 장착된다. 그리고, 도 1에서와 마찬가지로 상기 방열부(20)와 광원 모듈(10) 사이에는 열전도성 접착부재(22)가 구비된다.4 is a diagram schematically illustrating a modification of the lighting apparatus illustrated in FIG. 1. In the case of the lighting apparatus according to the modification of FIG. 4, the basic structure is the same as that of the embodiment of FIG. 1. However, unlike the embodiment of FIG. 1 in which the light source module 10 is mounted in the receiving groove provided in the heat radiating unit 20, the light source module 10 is mounted on the heat radiating unit 20. In the example, the light source module 10 is formed in a form corresponding to the heat dissipation unit 20 and is mounted in contact with the front surface of the heat dissipation unit 20. 1, a thermally conductive adhesive member 22 is provided between the heat dissipation unit 20 and the light source module 10.

도면에서와 같이, 광원 모듈(10)이 방열부(20)의 전면에 장착됨에 따라 상기 커버부(30)는 상기 광원 모듈(10)에 부착된다. 구체적으로, 상기 커버부(30)는 상기 광원 모듈(10)의 상기 기판(11) 상에 열전도성 접착부재를 통해 부착될 수 있다. 이와 같이, 커버부(30)가 광원 모듈(10)에 직접 부착되는 경우 상기 광원 모듈(10)에서 발생된 열(H)은 직접 커버부(30)로 전달되게 되어 열전달 경로가 단축됨에 따라 열전달 성능이 향상되는 장점이 있다.
As shown in the drawing, as the light source module 10 is mounted on the front surface of the heat dissipation unit 20, the cover part 30 is attached to the light source module 10. In detail, the cover part 30 may be attached to the substrate 11 of the light source module 10 through a heat conductive adhesive member. As such, when the cover part 30 is directly attached to the light source module 10, the heat H generated by the light source module 10 is directly transferred to the cover part 30, so that the heat transfer path is shortened. This has the advantage of improving performance.

한편, 도 5 및 도 6은 본 발명에 따른 조명 장치의 다른 실시예를 각각 나타내는 도면이다. 도 5의 실시형태에 따른 조명 장치의 경우 도 1의 실시형태와 기본적인 구조가 동일하고, 도 6의 실시형태에 따른 조명 장치의 경우 도 4의 실시형태와 기본적인 구조가 동일하다. 다만, 광원 모듈(10)에서 조사되는 빛을 반사시키는 반사부(50)를 상기 광원 모듈(10)의 둘레를 따라 구비하는 구조가 도 1 및 도 4의 실시형태와 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 도 1 및 도 4의 실시형태와 차이가 있는 반사부(50)에 대해 설명하고, 다른 구성요소에 대한 구체적인 설명은 생략한다.5 and 6 are views illustrating another embodiment of the lighting apparatus according to the present invention. In the case of the lighting apparatus according to the embodiment of FIG. 5, the basic structure is the same as the embodiment of FIG. 1, and in the case of the lighting apparatus according to the embodiment of FIG. 6, the basic structure is the same as the embodiment of FIG. 4. However, a structure in which a reflector 50 reflecting light emitted from the light source module 10 is provided along the circumference of the light source module 10 is different from the embodiment of FIGS. 1 and 4. Therefore, below, the reflection part 50 different from embodiment of FIG. 1 and FIG. 4 is demonstrated, and the detailed description about another component is abbreviate | omitted.

도 5 및 도 6에서와 같이, 본 실시형태에 따른 조명 장치는 상기 광원 모듈(10)에서 조사되는 빛(L)을 반사시키도록 캐비티를 가져 상기 광원 모듈(10)의 둘레를 따라 구비되며, 열전도성을 가져 상기 광원 모듈(10)의 열을 전도받아 외부로 방출시키는 반사부(50)를 더 구비한다.5 and 6, the lighting apparatus according to the present embodiment is provided along the circumference of the light source module 10 having a cavity to reflect the light (L) irradiated from the light source module 10, It further includes a reflector 50 having thermal conductivity to conduct heat from the light source module 10 to the outside.

상기 반사부(50)는 도 5에서와 같이 상기 방열부(20)로부터 연장되는 구조로 구비되거나, 도 6에서와 같이 상기 광원 모듈(10)로부터 연장되는 구조로 구비될 수 있다. 이러한 반사부(50)는 메탈 또는 세라믹 소재로 이루어질 수 있으며, 메탈과 세라믹이 고분자 소재에 분산된 메탈-폴리머 복합재료(metal-polymer composite) 또는 세라믹-폴리머 복합재료(ceramic-polymer composite)로 이루어질 수 있다. 상기 반사부(50)의 표면에는 빛(L)의 반사를 높이기 위해서 Ag 또는 Al 등으로 코팅될 수 있다. The reflector 50 may be provided as a structure extending from the heat dissipation unit 20 as shown in FIG. 5, or may be provided as a structure extending from the light source module 10 as shown in FIG. 6. The reflector 50 may be made of a metal or ceramic material, and may be made of a metal-polymer composite or a ceramic-polymer composite in which metal and ceramic are dispersed in a polymer material. Can be. The surface of the reflector 50 may be coated with Ag or Al to increase reflection of light L.

상기 커버부(30)는 상기 반사부(50)의 캐비티 전면에 구비되며, 상기 반사부(50)를 통해 상기 광원 모듈(10)의 열(H)을 전도받아 상기 반사부(50)에서 반사된 빛(L)과 함께 전방으로 열을 방출시킨다. The cover part 30 is provided on the front surface of the cavity of the reflector 50, and receives the heat (H) of the light source module 10 through the reflector 50 to reflect the light from the reflector 50. With the light (L), heat is emitted forward.

이상에서와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 조명 장치는 광원 모듈의 열을 방열부를 통해 조명 장치의 후방으로 방출시키는 한편, 반사부와 커버부를 통해 조명 장치의 측방과 전방으로 방출시킬 수 있어 열방출 효과를 극대화할 수 있다. 아울러, 조명 장치의 전방으로도 열을 방출시킴에 따라 혹한기에 커버 전면에 쌓인 눈을 녹일 수 있어 조명 장치로서의 기능을 지속적으로 유지할 수 있다.As described above, the lighting apparatus according to the embodiment of the present invention can emit the heat of the light source module to the rear of the lighting device through the heat dissipation unit, while emitting the heat to the side and front of the lighting device through the reflecting unit and the cover unit heat The release effect can be maximized. In addition, as the heat is emitted to the front of the lighting device, the snow accumulated on the front surface of the cover in the cold weather can be melted, so that the function as the lighting device can be continuously maintained.

1....... 조명 장치 10....... 광원 모듈
11...... 기판 12....... 발광소자
20...... 방열부 21....... 방열핀
30...... 커버부 40....... 박막
50...... 반사부1 ....... Lighting device 10 ....... Light source module
11 ...... substrate 12 ....... light emitting element
20 ...... Radiator 21 ....... Radiator fin
30 ...... Cover 40 ....... Thin Film
50 ...... Reflector

Claims (7)

열전도성 기판과, 상기 기판 상에 실장된 하나 이상의 발광소자를 포함하는 광원 모듈;
상기 광원 모듈이 일면에 장착되며, 상기 광원 모듈에서 발생한 열을 외부로 방출하는 방열부; 및
상기 광원 모듈을 덮도록 상기 방열부의 전면에 구비되며, 광투과성과 열전도성을 가져 상기 광원 모듈에서 전방으로 조사되는 빛과 동일한 방향으로 열을 방출하는 커버부;
를 포함하는 조명 장치.
A light source module including a thermally conductive substrate and at least one light emitting device mounted on the substrate;
A heat dissipation unit mounted on one surface of the light source module and configured to discharge heat generated from the light source module to the outside; And
A cover part provided on a front surface of the heat dissipation part to cover the light source module, the cover part emitting light in the same direction as light irradiated to the front by the light source module;
Lighting device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 커버부는 무기계 또는 유기계 수지에 고열전도성 물질이 분산되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 1,
The cover unit is characterized in that the high thermal conductive material is dispersed in an inorganic or organic resin.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버부는 그 외면에 광투과성과 고열전도성을 갖는 박막을 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
And the cover part includes a thin film having light transmittance and high thermal conductivity on an outer surface thereof.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 커버부는 그 외면을 따라 일정 간격으로 서로 이격되어 열과 행 방향으로 배치되며, 서로 교차하는 구조를 갖는 복수의 열전도성 와이어를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method according to claim 1 or 2,
The cover part is spaced apart from each other at regular intervals along its outer surface is disposed in the column and row direction, and the illumination device, characterized in that it comprises a plurality of thermally conductive wires having a structure that cross each other.
제2항에 있어서,
상기 고열전도성 물질은 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene), 나노 스케일의 메탈 입자 또는 세라믹 중 적어도 하나, 또는 이들의 혼합물을 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 2,
The high thermal conductivity material is at least one of carbon nanotubes (CNT), graphene (Graphene), nano-scale metal particles or ceramics, or a mixture thereof.
제1항에 있어서,
상기 광원 모듈에서 조사되는 빛을 반사시키도록 캐비티를 가져 상기 광원 모듈의 둘레를 따라 구비되며, 열전도성을 가져 상기 광원 모듈의 열을 전도받아 외부로 방출시키는 반사부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.
The method of claim 1,
Illumination, characterized in that it has a cavity to reflect the light emitted from the light source module is provided along the circumference of the light source module, and has a heat conductivity to reflect the heat of the light source module to emit heat to the outside Device.
제6항에 있어서,
상기 커버부는 상기 반사부의 캐비티 전면에 구비되어 상기 반사부를 통해 상기 광원 모듈의 열을 전도받아 전방으로 열을 방출하는 것을 특징으로 하는 조명 장치.The method of claim 6,
The cover unit is provided on the front surface of the cavity of the reflector is illuminated with heat from the light source module through the reflector to emit heat forward.
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