KR101161263B1

KR101161263B1 - Connector for Connecting LED

Info

Publication number: KR101161263B1
Application number: KR1020110000886A
Authority: KR
Inventors: 히데히로 나카무라; 히로히사 타카노
Original assignee: 교우세라 커넥터 프로덕츠 가부시키가이샤
Priority date: 2010-10-28
Filing date: 2011-01-05
Publication date: 2012-07-02
Also published as: JP5340248B2; KR20120044871A; JP2012094420A

Abstract

종래보다도 LED에서 발생한 열을 효율 좋게 방열시킬 수 있고, 여기에다 회로기판 상의 실장물의 레이아웃의 제한을 받지 않게 LED 기판에 용이하게 붙이고 뗄 수 있는 발광 반도체 소자 접속용 커넥터를 제공하는 것으로서, LED(52)를 실장하고 또 단자(51)를 가진 LED 기판(50)을 지지하는 평판 상의 단일의 기판 지지부(16) 및 이 기판 지지부의 한 쌍의 측면 가장자리에 LED 기판의 주변에 위치하도록 돌출되게 설치되고 회로기판에 납땜 부착하는 실장부(27)를 가지는 금속제의 베이스 부재(15)와, 기판 지지부에 고정되고 상기 기판 지지부와 마주하는 면에 LED 기판이 끼우고 빼는 삽입홈(35)을 형성한 인슐레이터(30)와, 인슐레이터에 지지되고 삽입홈 내에 삽입된 상기 LED 기판의 단자에 접촉하고 또 회로기판 상의 회로패턴과 도통하는 컨텍트(40, 41)를 구비함을 특징으로 한다.The present invention provides a connector for connecting a light emitting semiconductor element which can dissipate heat generated from an LED more efficiently than conventionally and can be easily attached to and detached from an LED substrate without being restricted by the layout of a package on a circuit board. And a single substrate support 16 on a plate for mounting the LED substrate 50 having a terminal 51 and a pair of side edges of the substrate support to protrude so as to be positioned around the LED substrate. An insulator formed with a metal base member 15 having a mounting portion 27 soldered to a substrate, and an insertion groove 35 fixed to the substrate support portion and having an LED substrate inserted into and removed from the surface facing the substrate support portion ( 30) and contacts 40 and 41 which are in contact with the terminals of the LED substrate supported by the insulator and inserted into the insertion grooves and which conduct the circuit patterns on the circuit board. .

Description

Connector for connecting light emitting semiconductor elements {Connector for Connecting LED}

본 발명은 발광 반도체소자(LED : Light Emitting Diode)를 탑재한 LED 모듈과 접속 가능한 발광 반도체소자 접속용 커넥터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connector for connecting a light emitting semiconductor element that can be connected to an LED module equipped with a light emitting diode (LED).

발광 반도체소자 접속용 커넥터(이하 LED용 커넥터라 함)의 종래기술로서는 일본국 특허 제4391555호 공보(이하 특허문헌 1이라 함)와 일본국 특개 2006-107838호 공보(이하 특허문헌 2라 함)에 개시된 것이 있다.As a conventional technique of a connector for connecting a light emitting semiconductor element (hereinafter referred to as an LED connector), Japanese Patent No. 4391555 (hereinafter referred to as Patent Document 1) and Japanese Patent Application Laid-open No. 2006-107838 (hereinafter referred to as Patent Document 2) Is disclosed in.

특허문헌 1의 LED용 커넥터는 회로기판에 실장되고 또 상면이 열려져 있는 금속제의 베이스 쉘과, 회로기판에 전기적으로 접속하고 또 그의 표면이 절연되며 베이스 쉘 내에 수납되는 컨텍트 부재와, 베이스 쉘의 상면을 폐쇄하면서 베이스 쉘과 접속하는 금속제의 커버 쉘을 구비하고 있다. 베이스 쉘과 커버 쉘에 의하여 형성된 공간에 발광 반도체소자(LED)와 LED 기판의 일체물인 LED 모듈을 삽입하면 LED 기판의 단자가 컨텍트 부재를 개재하여 회로기판과 연통하고, 또 LED 커버 쉘에 형성된 개구부를 통하여 외부에 노출된다.The LED connector of Patent Document 1 includes a metal base shell mounted on a circuit board and having an open top surface, a contact member electrically connected to the circuit board and insulated from the surface thereof, and housed in the base shell, and the top surface of the base shell. The metal cover shell which connects with a base shell is closed, and the cover shell is provided. When the LED module, which is an integral part of the light emitting semiconductor element (LED) and the LED substrate, is inserted into the space formed by the base shell and the cover shell, the terminals of the LED substrate communicate with the circuit board through the contact member, and the opening formed in the LED cover shell. It is exposed to the outside through.

한편 특허문헌 2의 LED용 커넥터는 방열판과, 방열판의 상면에 고정한 컨텍트를 구비하는 기판용 소켓을 구비하여 있고 컨텍트의 단부에 형성한 단자부가 회로기판에 접속하여 있다. 방열판과 기판용 소켓 사이에 형성된 공간에 LED 모듈을 삽입하면, LED 기판의 단자가 컨텍트를 개재하여 회로기판과 도통하고 또 LED 기판이 방열판에 접촉한다.On the other hand, the LED connector of patent document 2 is equipped with the board | substrate socket provided with the heat sink and the contact fixed to the upper surface of the heat sink, and the terminal part formed in the edge part of the contact is connected to the circuit board. When the LED module is inserted into the space formed between the heat sink and the socket for the board, the terminal of the LED board is connected to the circuit board via the contact and the LED board is in contact with the heat sink.

시장에서는 LED에 대하여 조명장치로서의 고휘도화가 요구되고 있기 때문에 LED 한 개당의 발광의 효율을 높이는 것이 과제로 되고 있다. LED는 발광 효율이 높아지면 발광량이 증가하고, 한편으로는 발광량의 증대에 수반하여 자신의 온도가 높아지면 발광 효율이나 수명이 낮아진다고 하는 특성이 있다. 따라서, 이와 같은 종류의 커넥터에서는 LED에서 발광한 열을 효율 좋게 방열시키기 위한 방열기능이 중요하게 되어 있다.In the market, since high brightness as an illuminating device is required with respect to LED, it is a problem to raise the efficiency of light emission per LED. The LED has a characteristic that when the luminous efficiency increases, the luminous amount increases, and on the other hand, when its temperature increases with the increase of the luminous amount, the luminous efficiency and lifetime decrease. Therefore, in this type of connector, a heat dissipation function for efficiently dissipating heat emitted from the LED is important.

특허문헌 1의 LED용 커넥터에서는, LED에서 발생한 열은 LED 기판에서 컨텍트 부재를 개재하여 베이스 쉘에 형성하고 또 커버 쉘에 각각 형성한 핀에 전해져서 베이스 쉘 및 커버 쉘에서 방열된다.In the LED connector of Patent Document 1, heat generated in the LED is formed in the base shell via the contact member in the LED substrate, and is transmitted to the fins formed in the cover shell, respectively, to radiate heat in the base shell and the cover shell.

한편, 특허문헌 2의 LED용 커넥터에서는 LED에서 발생한 열은 LED 기판에서 방열판에 전달되어서, 방열판으로부터 방열된다.On the other hand, in the LED connector of patent document 2, the heat which generate | occur | produced in LED is transmitted to the heat sink by the LED board | substrate, and is radiated from the heat sink.

특허문헌 1에서는 LED 기판과 쉘을 직접 접촉시키지는 않고, LED 기판과 베이스 쉘 사이에 컨텍트 부재를 개재시키고, 여기에다 베이스 쉘 및 커버 쉘의 핀(컨텍트 부재에 접촉하는 부분)이 작다. 그 때문에 LED 기판에서 베이스 쉘 및 커버 쉘로의 열 전달 효율이 충분하지 못하여, LED의 열이 베이스 쉘 및 커버 쉘로부터 효율 좋게 방열될 수 없다.In Patent Literature 1, a contact member is interposed between the LED substrate and the base shell without directly contacting the LED substrate and the shell, and the pins (parts in contact with the contact member) of the base shell and the cover shell are small. As a result, the heat transfer efficiency from the LED substrate to the base shell and the cover shell is not sufficient, and heat of the LED cannot be efficiently radiated from the base shell and the cover shell.

특허문헌 2의 LED용 커넥터는 기판용 소켓에 대하여 LED 모듈을 횡방향(회로기판과 평행한 방향)에서 삽입하여 끼워맞추는 구조이기 때문에 LED 모듈의 횡이동을 허용하기 위한 작업공간을 기판용 소켓과 동일평면상의 주변부에 확보할 필요가 있다. 그 때문에 기판용 소켓을 방열판(혹은 기판용 소켓이 실장되어 있는 회로기판)의 대략 중앙부에 위치된 경우에 이 방열판(또는 회로기판)의 상기 작업공간과 대향하는 부분에 다른 기판용 소켓이나 부품을 실장시킬 수 없다. 따라서 기판용 소켓이나 상기 부품용 방열판(또는 회로기판)에 대하여 모듈의 끼우고 빼는 방향으로 간격을 좁게하여 실장할 수 없다.The LED connector of Patent Literature 2 is a structure in which the LED module is inserted and fitted in the horizontal direction (parallel to the circuit board) with respect to the socket for the board, so that a working space for allowing the horizontal movement of the LED module and the board socket is provided. It is necessary to secure it in the periphery on the same plane. Therefore, when the board socket is located at a substantially central portion of the heat sink (or the circuit board on which the board socket is mounted), another board socket or component is placed on a portion of the heat sink (or circuit board) that faces the work space. It cannot be mounted. Therefore, it cannot be mounted with a narrow gap in the direction of insertion and withdrawal of the module socket or the component heat sink (or circuit board).

본 발명의 목적은 종래보다도 LED에서 발생한 열을 효율 좋게 방열시킬 수 있고, 게다가 회로기판 상의 실장물의 레이아웃의 제한을 받는 일이 없이 LED 기판을 용이하게 붙이고 뗄 수 있는 발광 반도체소자 접속용 커넥터를 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light emitting semiconductor element connector that can easily heat and dissipate heat generated from an LED more efficiently than before, and can easily attach and detach an LED substrate without being limited by the layout of the package on the circuit board. It is in doing it.

본 발명의 발광 반도체소자 접속용 커넥터는 LED를 실장하고 또 단자를 가진 LED 기판을 직접 또는 열 전도성을 가진 부재를 통하여 지지하는 평판 상의 단일의 기판 지지부 및 상기 기판 지지부의 서로 대향하는 한 쌍의 측면부에 상기 LED 기판의 주변에 위치하도록 돌출되게 설치하고 회로기판에 납땜부착 실장부를 가진 금속제의 베이스 부재와, 상기 기판 지지부에 고정되고 상기 기판 지지부와 마주하는 면에 상기 LED 기판이 삽입한 상기 LED 기판의 상기 단자에 접촉하고 또 상기 회로기판 상의 회로패턴과 도통하는 컨텍트를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 기판 지지부의 테두리부 근방에는 열 팽창 흡수부가 형성되며, 상기 열 팽창 흡수부는 상기 테두리부의 전후 연장방향에 대하여 직교하는 좌우방향으로 상기 실장부와 나란하게 형성된 관통구멍 또는 오목부상기 기판지지부의 테두리부 근방에 상기 실장부와 상기 테두리부의 전후연장 방향에 대하여 직교하는 좌우방향으로 나란한 관통구멍 또는 오목부로 이루어져도 된다.The light-emitting semiconductor element connection connector of the present invention includes a single substrate support on a plate for mounting an LED and supporting an LED substrate having a terminal directly or through a member having thermal conductivity, and a pair of side portions facing each other. A metal base member protruded so as to be positioned around the LED substrate and having a soldering mounting portion on a circuit board, and the LED substrate fixed to the substrate supporting portion and inserted into the surface facing the substrate supporting portion; And a contact in contact with the terminal of the circuit board and conducting with a circuit pattern on the circuit board.
A thermal expansion absorbing portion is formed near the edge portion of the substrate support portion, and the thermal expansion absorbing portion has a through hole or recess formed in parallel with the mounting portion in a horizontal direction orthogonal to the front and rear extending directions of the edge portion. In the vicinity of the portion, the mounting portion and the rim portion may be formed of through-holes or recesses parallel to the left and right directions orthogonal to the front and rear extension directions.

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상기 직교하는 방향에서 볼 때, 상기 열 팽창 흡수부의 상기 전단과 후단 사이에는, 상기 열 팽창 흡수부와 상기 직교하는 방향으로 나란하게 상기 실장부가 위치하여도 좋다.As seen from the orthogonal direction, between the front end and the rear end of the thermal expansion absorbing portion, the mounting portion may be located in parallel with the thermal expansion absorbing portion in the orthogonal direction.

상기 실장부가 상기 LED 기판의 측면과 대향하는 위치 결정 돌출부를 구비하여도 좋다.The mounting portion may include a positioning protrusion that faces the side surface of the LED substrate.

삭제delete

본 발명에 의하면, LED 기판 전체를 직접 또는 열 전도성을 가진 부재를 개재하는 기판 지지부는(LED 기판의 양측 가장자리 사이 전체를 지지하는 정도) 큰 치수이기 때문에, LED에서 발생한 열을 기판 지지부에서 효율 좋게 방열할 수 있다. 또한 기판 지지부에 접속하는 실장부에는 LED의 열이 기판 지지부에서 효율 좋게 전달되기 때문에 실장부에서도 방열될 수 있다.According to the present invention, since the substrate support portion (the extent of supporting the entirety between both edges of the LED substrate) directly through the LED substrate or directly through a member having thermal conductivity, the heat generated from the LED can be efficiently transmitted from the substrate support portion. It can dissipate heat. In addition, since the heat of the LED is efficiently transmitted from the substrate support portion to the mounting portion connected to the substrate support portion, heat can be radiated from the mounting portion.

또한 LED 기판을 본 커넥터에 대하여 상방으로부터 붙이고 뗄 수 있기 때문에 본 커넥터 이외에 다른 커넥터나 부품을 동일의 회로기판에 좁은 간격으로 실장한 경우에 있어서도 LED 기판을 용이하게 붙이고 뗄 수 있다.In addition, since the LED board can be attached to and detached from the connector from above, the LED board can be easily attached and detached even when other connectors or components other than this connector are mounted on the same circuit board at narrow intervals.

도 1은 본 발명의 일 실시형태의 LED용 커넥터의 앞으로 경사지게 하여 상방으로부터 본 사시도이다.
도 2는 LED용 커넥터의 앞으로 경사지게 하여 하방으로부터 본 사시도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ 화살표 선에 따른 단면도이다.
도 4는 LED용 커넥터의 앞으로 경사지게 하여 상방으로부터 본 분해사시도이다.
도 5는 LED용 커넥터의 앞으로 경사지게 하여 하방으로부터 본 분해사시도이다.
도 6은 인슐레이터와 컨텍트를 일체화 한 때의 LED용 커넥터의 위로 경사지게 하여 하방으로부터 본 분해사시도이다.
도 7은 LED 기판을 경사지게 하면서 LED용 커넥터에 전방에 접근시킬 때의 뒤로 경사지게 하여 상방으로부터 본 사시도이다.
도 8은 LED 기판을 LED용 커넥터에 접속할 때의 앞으로 경사지게 하여 상방으로부터 본 사시도이다.
도 9는 LED 기판을 LED용 커넥터에 접속할 때의 도 3과 마찬가지의 단면도이다.
도 10은 변형예의 도 1과 마찬가지의 사시도이다.
도 11은 또 다른 변형예의 도 1과 마찬가지의 사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a perspective view, viewed from above, inclined forward of an LED connector of one embodiment of the present invention.
2 is a perspective view from below, inclined forward of the LED connector.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III of FIG. 1.
4 is an exploded perspective view of the LED connector inclined forward and viewed from above.
5 is an exploded perspective view of the LED connector inclined forward and viewed from below.
Fig. 6 is an exploded perspective view of the LED connector tilted upward when the insulator and the contact are integrated, and viewed from below.
Fig. 7 is a perspective view from above, inclined backward when the LED substrate is inclined while approaching the LED connector in front.
8 is a perspective view, viewed from above, inclined forward when the LED board is connected to the LED connector.
9 is a cross-sectional view similar to FIG. 3 when the LED board is connected to the LED connector.
It is a perspective view similar to FIG. 1 of a modification.
FIG. 11 is a perspective view similar to FIG. 1 of still another modification. FIG.

이하 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 실시형태에 대하여 설명한다. 그리고 이하의 설명 중 전후, 좌우 및 상하의 방향은 도면 중의 화살표 방향을 기준으로 하고 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described, referring an accompanying drawing. In addition, the direction of back, front, left, and right of a following description is based on the arrow direction in a figure.

본 실시형태의 발광 반도체소자 접속용 커넥터(이하「LED용 커넥터」라 부른다)(10)는, 큰 구성요소로서, 베이스부재(15), 인슐레이터(30) 및 컨텍트(40, 41)를 구비하고 있다.The light-emitting semiconductor element connection connector (hereinafter referred to as "LED connector") 10 of the present embodiment includes a base member 15, an insulator 30, and contacts 40 and 41 as large components. have.

베이스 부재(15)는 열 전도성이 뛰어난 금속(예를 들면, 인청동, 황동, 스테인레스, 철, 알루미늄)제로 된 판재의 프레스 가공품이다. 베이스 부재(15)는 전후방향으로 긴 직사각형 형상으로 평판상의 기판 지지부(16)을 구비하고 있다. 기판 지지부(16)의 후방에 위치하는 부분에는 좌우방향으로 긴 직사각형 형상의 직사각형 구멍(17)이 형성되어 있다. 직사각형 구멍(17)의 뒷 가장자리에는 상방으로 향하여 뻗어있는 좌우 한 쌍의 압입편(18)이 돌출되게 설치되어 있고, 직사각형 구멍(17)의 좌우 양 가장자리에는 한 쌍의 측면에서 보아 거꾸로 된 L자 형상을 이루는 좌우위치 결정편(위치결정 돌출부)(19)이 상방으로 돌출되게 설치되어 있고, 좌우위치 결정편(19)의 상부는 빠짐방지편(20)으로 되어 있다. 베이스 부재(15)의 뒷 가장자리에는 후방으로 향하여 뻗어있는 좌우 한쌍의 실장부(22)가 돌출되게 설치되어 있고, 베이스 부재(15)의 앞 가장자리에는 전방으로 향하여 뻗어있는 실장부(23)가 돌출되게 설치되어 있다. 또한 베이스 부재(15)의 앞 가장자리에서 실장부(23)의 좌우 양측에는 상방으로 향하여 뻗어있고, 또 그의 선단부가 하방향으로 꺾어진 곡절부(25)로 되어있는 고정 래치(24)가 돌출되게 설치되어 있다. 기판 지지부(16)의 좌우양측 가장자리에서는 좌우방향으로 뻗어있는 5 개의 실장부(27)가 전후로 나란히 돌출되게 설치되어 있다. 또한 좌우의 5 개의 실장부 중 전측으로부터 1 번째, 3 번째, 5 번째에 위치하는 것의 후단부에는 상방으로 향하여 뻗어있는 좌우위치결정 돌출편(위치결정 돌출부)(28)가 절곡 가공에 의해 돌출되게 설치되어 있다. 좌우위치결정 돌출편(28)의 기판 지지부(16) 측의 단부에는 후술하는 LED 기판(50)을 기판 지지부(16) 측으로 유도하여 넣기 위한 경사면이 형성되어 있다. 이상의 실장부(22), 실장부(23) 및 실장부(27)(좌우위치결정 돌출편(28)을 제외한 부분)은 전체가 기판 지지부(16)보다 약간 하방으로 위치하는 동일 평면상에 위치하여 있다.The base member 15 is a press-formed product made of a plate made of a metal having excellent thermal conductivity (for example, phosphor bronze, brass, stainless steel, iron, aluminum). The base member 15 is provided with the plate-shaped board | substrate support part 16 in rectangular shape long in the front-back direction. The rectangular hole 17 of the rectangular shape long in the left-right direction is formed in the part located behind the board | substrate support part 16. FIG. At the rear edge of the rectangular hole 17, a pair of left and right press-fit pieces 18 extending upwards are provided to protrude, and the L-shaped inverted sides of the rectangular hole 17 are viewed from a pair of sides. The left and right positioning pieces (positioning protrusions) 19 which form a shape are provided so that it may protrude upwards, and the upper part of the left and right positioning pieces 19 is a fall prevention piece 20. As shown in FIG. The rear edge of the base member 15 is provided with a pair of left and right mounting portions 22 extending toward the rear, and the mounting portion 23 extending toward the front edge of the base member 15 protrudes. It is installed. In addition, at the front edge of the base member 15, the left and right sides of the mounting portion 23 extend upward, and the fixing latch 24, which is a curved portion 25 whose tip is bent downward, is installed to protrude. It is. At the left and right edges of the substrate support part 16, five mounting parts 27 extending in the left and right directions are provided so as to protrude side by side. In addition, at the rear end of the first, third and fifth positions of the five mounting parts on the left and right sides, the left and right positioning protrusion pieces (positioning protrusions) 28 extending upward are projected by bending. It is installed. At an end portion of the left and right positioning projection pieces 28 on the substrate support portion 16 side, an inclined surface is formed to guide the LED substrate 50 described later to the substrate support portion 16 side. The mounting portion 22, the mounting portion 23, and the mounting portion 27 (parts other than the left and right positioning protrusions 28) are located on the same plane in which the whole is located slightly below the substrate support portion 16. It is.

인슐레이터(30)는 절연성이고 또 내열성의 합성수지 재료를 사출성형한 것이다. 인슐레이터(30)의 좌우 양단부에는, 인슐레이터(30)의 상면보다 일단 낮은 위치에 위치하는 좌우 한 쌍의 암부(31)가 설치되어 있다. 인슐레이터(30)의 후단부에는 인슐레이터(30)의 전부에 비하여 좌우폭이 좁고, 또 그의 하면이 암부(31)의 하면보다 일단 상방에 위치하는 후단 돌출부(32)가 설치되어 있으며 후단 돌출부(32)의 하면에는 상방으로 향하여 뻗어있는 6 개의 부착용 관통구멍(33)이 좌우방향으로 나란하게 형성되어 있다. 인슐레이터(30)의 하면의 전반부에는 전면이 개방된 삽입홈(35)이 오목하게 설치되어 있고, 인슐레이터(30)의 하면의 삽입홈(35)과 후단 돌출부(32) 사이에 위치하는 부분에는 상방으로 향하여 뻗어있는 좌우 한 쌍의 고정용 관통구멍(36)이 형성되어 있다. 또한 인슐레이터(30)의 하면에는 인슐레이터(30)의 전단에서 후단 돌출부(32)의 전부(前部)의 범위에 걸쳐서 전후방향으로 뻗어있는 3 본의 컨텍트 부착홈(37)이 오목하게 설치되어 있고, 각 컨텍트 부착홈(37)의 전단부는 인슐레이터(30)의 전면 및 상면에서 열려져 있다.The insulator 30 is injection molded of an insulating and heat resistant synthetic resin material. On both left and right ends of the insulator 30, a pair of left and right arms 31 positioned at a position lower than the upper surface of the insulator 30 is provided. The rear end portion of the insulator 30 has a narrow left and right widths compared to the entire insulator 30, and a rear end protrusion 32 having a lower surface thereof positioned above the lower surface of the arm portion 31 and provided with a rear end protrusion 32. In the bottom surface of the six mounting through-holes 33 extending upwardly are formed side by side in the left and right directions. An insertion groove 35 having an open front is concavely installed in the first half of the lower surface of the insulator 30, and upwardly in a portion located between the insertion groove 35 and the rear end protrusion 32 of the lower surface of the insulator 30. A pair of right and left fixing through holes 36 extending toward the side are formed. Further, the lower surface of the insulator 30 is provided with three concave contact attachment grooves 37 extending in the front-rear direction from the front end of the insulator 30 to the front end of the rear projection 32. The front end of each contact attachment groove 37 is opened at the front and top of the insulator 30.

2 본의 컨텍트(40)와 1 본의 컨텍트(41)는 모두 스프링 탄성을 가진 동합금(예를 들면 인청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 코르손계 동합금의 박판을 표시하는 형상으로 순차이송금형(스탬핑)에 의해 성형가공한 것이며, 표면에 니켈도금으로 하지를 형성한 후 금 도금을 실시하고 있다.The two-contact 40 and the one-contact 41 are formed in order to mark thin sheets of copper alloys (for example, phosphor bronze, beryllium copper, titanium copper) or corson-based copper alloys having spring elasticity (stamping). ), Which is molded and processed, and the base is formed with nickel plating on the surface, and then gold plating is performed.

2 본의 컨텍트(40)는 서로 좌우 대칭이고 기편(42)과, 기편(42)의 후단부에서 아래로 늘어뜨린 후에 후방으로 향하여 뻗어있는 테일편(43)과, 기편(42)의 앞 가장자리에서 전방으로 향하여 뻗어있는 탄성변형편(44)과, 기편(42)의 앞 가장자리에서 상방으로 향하여 뻗어있는 좌우 한 쌍의 고정편(46)을 구비하고 있다.The two contacts 40 are bilaterally symmetrical with each other and the front piece of the piece 42, the tail piece 43 extending rearwards after hanging down from the rear end of the piece 42, and the piece 42 And a pair of left and right fixing pieces 46 extending upward from the front edge of the base piece 42 and extending upward from the front edge of the base piece 42.

컨텍트(40, 41)는 인슐레이터(30)의 하면에 대하여 하방으로부터 고정상태로 부착되어 있다(도 6 참조). 즉 컨텍트(40, 41)의 좌우 한 쌍의 고정편(46)이 후단 돌출부(32)의 하면에 형성되고 대칭하는 한 쌍의 부착용 관통구멍(33)으로 하방에서 눌러 넣어져 있다. 각 고정편(46)의 측면에 형성한 미소돌기가 대응하는 부착 관통구멍(33)의 내면에 파고들어가 있기 때문에 컨텍트(40, 41)는 기판(42) 및 기판(47)이 후단 돌출부(32)의 하면에 접촉한 상태에서 인슐레이터(30)에 고정된다. 또한 각 탄성변형편(44)은 대응하는 컨텍트 부착홈(37)의 내부에 위치하고, 각 탄성변형편(44)이 자유상태일 때 각 접촉돌출부(45)는 삽입홈(35) 내에 위치한다(도 3 참조).The contacts 40 and 41 are attached to the lower surface of the insulator 30 in a fixed state from below (see Fig. 6). That is, the left and right pair of fixing pieces 46 of the contacts 40 and 41 are formed in the lower surface of the rear end protrusion 32, and are pressed downward from the pair of attachment through-holes 33 which are symmetrical. Since the micro projections formed on the side surfaces of the respective fixing pieces 46 penetrate into the inner surfaces of the corresponding attachment holes 33, the contacts 40 and 41 are formed by the substrate 42 and the substrate 47 by the rear end projections 32. ) Is fixed to the insulator (30) in contact with the bottom surface. In addition, each elastic deformation piece 44 is located inside the corresponding contact attachment groove 37, each contact projection 45 is located in the insertion groove 35 when each elastic deformation piece 44 is in the free state ( 3).

이와 같이 하여 인슐레이터(30)와 컨텍트(40, 41)를 일체화 하면서, 인슐레이터(30)의 하면의 한 쌍의 고정용 관통구멍(36)에 베이스 부재(15)의 한 쌍의 압입편(18)을 눌러 넣으면서 좌우의 암부(31)의 하면을 베이스 부재(15) 상면의 후부의 좌우 양측 가장자리(좌우위치 결정편(19)의 외측에 위치하는 부분)에 재치한다. 압입편(18)과 고정용 관통구멍(36)의 전후 치수는 대략 동일하기 때문에 압입편(18)과 고정용 관통구멍(36)에 의하여 인슐레이터(30)의 베이스 부재(15)에 대한 전후 이동이 규제된다. 또한 압입편(18)의 측면에는 미소돌기가 형성되어 있고, 이 미소돌기가 대응하는 고정용 관통구멍(36)의 내면으로 파고들어가기 때문에 압입편(18)과 고정용 관통구멍(36) 사이에 생기는 일정의 고정력에 의하여 인슐레이터(30)의 베이스 부재(15)에 대한 상방 이동이 규제된다. 또한 좌우의 좌우위치 결정편(19)의 빠짐방지편(20)을 각각 외측으로 절곡하여(소성변형시켜서) 암부(31)의 상면에 씌우기 때문에(도 1, 도 2 및 도 8) 좌우의 빠짐방지편(20)에 의하여 인슐레이터(30)의 베이스 부재(15)에 대한 상방으로의 상대 이동이 완전히 규제된다.The pair of press-fit pieces 18 of the base member 15 are provided in the pair of fixing through holes 36 on the lower surface of the insulator 30 while integrating the insulator 30 and the contacts 40 and 41 in this manner. While pressing down, the lower surface of the left and right arm portions 31 is placed on the left and right both edges of the rear portion of the upper surface of the base member 15 (parts located outside the left and right positioning pieces 19). Since the front and rear dimensions of the press-fit piece 18 and the fixing through-hole 36 are approximately the same, the back-and-forth movement of the insulator 30 with respect to the base member 15 by the press-fit piece 18 and the fixing through-hole 36 is performed. This is regulated. In addition, a minute projection is formed on the side surface of the press fitting piece 18, and the minute projection penetrates into the inner surface of the corresponding fixing through hole 36, so that the press fitting piece 18 and the fixing through hole 36 are separated. The upward movement with respect to the base member 15 of the insulator 30 is regulated by the constant clamping force which arises. Also, the left and right positioning pieces 19 of the left and right positioning pieces 19 are bent outwardly (by plastic deformation) so as to be covered on the upper surface of the arm part 31 (Figs. 1, 2 and 8). By the prevention piece 20, the relative movement of the insulator 30 with respect to the base member 15 is fully regulated.

이상과 같이 조립한 LED용 커넥터(10)를 세라믹이나 알루미늄 등의 전열성 및 방열성이 높은 부재로 구성한 회로기판(CB)(도 9 ~ 도 11에서는 도시 생략)의 상면에 실장하려면, LED용 커넥터(10)의 상방에 위치하는 흡인수단(도시 생략)에 의하여 인슐레이터(30)의 상면(부착용 관통구멍(33), 고정용 관통구멍(36)이 형성되어 있지 않은 부분) 혹은 기판 지지면(16)의 상면을 흡착하고, 상기 흡인 수단을 이동시킴으로써 컨텍트(40, 41)의 각 테일편(43)을 회로기판(CB) 상의 소정량의 납땜 페이스트를 도포한 회로패턴(도시 생략)에 재치시키며, 또한 실장부(22), 실장부(23) 및 실장부(27)를 회로기판(CB) 상의 납땜 페이스트를 도포한 접지패턴(도시 생략)에 재치시킨다. 그리고 리플로 로에서 각 납땜 페이스트를 가열 용해하고 각 테일편(43)을 상기 회로패턴에 납땜 부착하여, 실장부(22), 실장부(23) 및 실장부(27)를 상기 접지패턴에 납땜 부착한다.In order to mount the LED connector 10 assembled as above on the upper surface of the circuit board CB (not shown in FIGS. 9 to 11) composed of a member having high heat and heat dissipation such as ceramic or aluminum, the LED connector The upper surface of the insulator 30 (the portion where the attachment through hole 33 and the fixing through hole 36 is not formed) or the substrate support surface 16 by suction means (not shown) positioned above 10. ), The tail pieces 43 of the contacts 40 and 41 are placed on a circuit pattern (not shown) coated with a predetermined amount of solder paste on the circuit board CB by moving the suction means. Further, the mounting portion 22, the mounting portion 23, and the mounting portion 27 are placed on a ground pattern (not shown) coated with a solder paste on the circuit board CB. Then, each solder paste is melted in a reflow furnace and each tail piece 43 is soldered to the circuit pattern to solder the mounting portion 22, the mounting portion 23, and the mounting portion 27 to the ground pattern. Attach.

접속대상물인 LED 기판(50)은 전후방향으로 긴 직사각형 형상의 세라믹재나 알루미늄 등의 전열성 및 방열성이 높은 재료를 기재로 하는 평판이고, 그의 좌우 치수는 기판 지지부(16)와 대략 동일하며, 전후 치수는 기판 지지부(16)보다 길다. LED 기판(50)의 표면(상면)에는 도시를 생략한 회로패턴과, 이 회로패턴에 접속하는 3 개의 단자(51)가 형성되어 있다. 또한 LED 기판(50)의 표면에는 LED(52)가 설치되어 있고, LED(52)의 단자(도시 생략)가 상기 회로패턴과 도통하고 있다.The LED board | substrate 50 which is a connection object is a flat plate which is based on the material of high heat conductivity and heat dissipation, such as a ceramic material of long rectangular shape in the front-back direction, aluminum, etc., The left-right dimension is substantially the same as the board | substrate support part 16, The dimension is longer than the substrate support 16. On the surface (upper surface) of the LED substrate 50, a circuit pattern (not shown) and three terminals 51 connected to the circuit pattern are formed. Moreover, the LED 52 is provided in the surface of the LED board | substrate 50, and the terminal (not shown) of the LED 52 is conductive with the said circuit pattern.

회로기판(CB)을 LED용 커넥터(10)에 접속할 때에는, 먼저 도 7에 도시한 바와 같이 LED(52)와 일체화 한 LED 기판(50)을, 그의 후단부를 하방향으로 경사시키면서 LED용 커넥터(10)에 앞으로 경사지게 상방으로부터 접근시키고, LED 기판(50)의 후단부를 베이스 부재(15)의 상면의 후부와 인슐레이터(30)의 삽입홈(35)에 의하여 형성된 공간으로 삽입하며, 그 후에 LED 기판(50)의 하면을 기판 지지부(16)에 접촉시킨다(도 8, 도 9 참조). 또한 LED 기판(50)을 약간 전방으로 슬라이드 시킴으로써 LED 기판(50)의 상면의 전단부를 한 쌍의 곡절부(25)와 기판 지지부(16) 사이에서 끼워 고정하고(도 9 참조), 또 LED 기판(50)의 후단면을 삽입홈(35)의 후면(후벽)의 바로 앞으로 위치시킨다. 그러하면 고정 래치(24)(곡절부(25))와 삽입홈(35)의 후면에 의하여 LED 기판(50)의 베이스 부재(15)에 대한 전후이동 허용범위가 각 접촉돌출부(45)와 각 단자(51)의 접촉상태가 유지되는 미소범위로 제한된다. 또한 LED 기판(50)의 좌우 양측면과 좌우의 좌우위치 결정편(19)의 내면 및 각 좌우위치 결정돌출편(28)의 선단부(경사면)과의 간격이 미소거리로 되기 때문에 LED 기판(50)의 베이스 부재(15)에 대한 좌우 허용범위는 각 접촉돌출부(45)와 각 단자(51)의 접촉 상태가 유지되는 미소범위로 제한된다.When connecting the circuit board CB to the LED connector 10, first, as shown in Fig. 7, the LED board 50, which is integrated with the LED 52, is inclined at its rear end in a downward direction. 10) inclined forward from above, and inserts the rear end of the LED substrate 50 into the space formed by the rear portion of the upper surface of the base member 15 and the insertion groove 35 of the insulator 30, and then the LED substrate. The lower surface of 50 is brought into contact with the substrate support 16 (see FIGS. 8 and 9). Further, by sliding the LED substrate 50 forward slightly, the front end portion of the upper surface of the LED substrate 50 is sandwiched between the pair of bent portions 25 and the substrate support portion 16 (see FIG. 9), and the LED substrate The rear end surface of the 50 is positioned just in front of the rear surface (rear wall) of the insertion groove 35. Then, the allowable back and forth movement allowance of the base member 15 of the LED substrate 50 by the fixing latch 24 (bent portion 25) and the rear surface of the insertion groove 35 is determined by the contact projections 45 and the respective angles. The contact range of the terminal 51 is limited to a small range. In addition, since the distance between the left and right both sides of the LED substrate 50 and the inner surface of the left and right positioning pieces 19 on the left and right ends (inclined surface) of each of the left and right positioning projection pieces 28 becomes a small distance, the LED substrate 50 The left and right allowable ranges for the base member 15 are limited to a small range in which the contact state of each contact protrusion 45 and each terminal 51 is maintained.

또한 LED 기판(50)의 각 단자(51)가 대응하는 컨텍트(40, 41)의 탄성변형편(44)을 약간 상방으로 탄성변형시키면서 접촉돌출부(45)에 접속하기 때문에 LED(52)의 단자, LED 기판(50)의 상기 회로패턴과 단자(51) 및 컨텍트(40, 41)를 개재하여 LED(52)와 회로기판(CB)의 회로패턴이 전기적으로 도통한다. 따라서 도시를 생략한 스위치를 ON 쪽으로 절환시키면, 도시를 생략한 전원에서 발생한 전력이 회로기판(CB)에서 LED(52)로 흘러서 LED(52)가 발광한다. 또한 베이스 부재(15)의 실장부(22), 실장부(23) 및 실장부(27)를 회로기판(CB)의 상기 접지패턴이 접지로 도통하여 동전위로 되기 때문에 LED 기판(50)의 회로패턴에 대하여 외부 노이즈가 들어온다거나, 상기 회로패턴이나 컨텍트(40, 41)의 노이즈가 외부로 누설되는 것을 방지할 수 있다.In addition, each terminal 51 of the LED substrate 50 is connected to the contact projection 45 while elastically deforming the elastic deformation piece 44 of the corresponding contacts 40 and 41 slightly upward. The circuit pattern of the LED 52 and the circuit board CB is electrically connected to each other via the circuit pattern of the LED substrate 50 and the terminal 51 and the contacts 40 and 41. Therefore, when the switch (not shown) is switched to the ON side, the power generated from the power source (not shown) flows from the circuit board CB to the LED 52 and the LED 52 emits light. In addition, since the ground pattern of the circuit board CB conducts to the ground by mounting the mounting portion 22, the mounting portion 23 and the mounting portion 27 of the base member 15 to the ground, the circuit of the LED substrate 50 It is possible to prevent external noise from entering the pattern, or leakage of the circuit pattern or the noise of the contacts 40 and 41 to the outside.

또한 LED(52)에서 발생한 열은 LED 기판(50)의 하면에서 기판 지지부(16)의 상면에 직접 전달됨과 동시에 기판 지지부(16)에서 복수개의 실장부(22, 23, 27)로 전달된다. 또한 일부의 열은 전달 경로를 구성하는 기판 지지부(16) 및 실장부(22, 23, 27)에서 방열된다. 기판 지지부(16)는 LED 기판(50)의 대부분을 지지하는 칫수의 부재이기 때문에 LED 기판(50)으로부터의 전열(轉熱) 효율도 높고, 또 실장부(22, 23, 27)의 합계 면적이 크기 때문에 기판 지지부(16) 및 실장부(22, 23, 27)에 의한 전열 효과도 크다. 그리고 복수개의 실장부(22, 23, 27)에 전달되는 열은 실장부(22, 23, 27)에서 회로기판(CB)으로 전달되어서 회로기판(CB)으로부터 효율좋게 방열된다. 이와 같이 LED 기판(50)에서 발생한 열을 베이스 부재(15)(기판 지지부(16) 및 실장부(22, 23, 27)에서 회로기판(CB))으로 효율 좋게 전달되어서, 베이스 부재(15) 및 회로기판(CB)으로부터 방열하기 때문에 종래의 LED용 커넥터에 비하여 방열성이 양호하게 된다.In addition, the heat generated from the LED 52 is transferred directly from the lower surface of the LED substrate 50 to the upper surface of the substrate support portion 16 and simultaneously transferred from the substrate support portion 16 to the plurality of mounting portions 22, 23, 27. In addition, some heat is dissipated in the substrate support 16 and the mounting portions 22, 23, 27 which constitute the transfer path. Since the board | substrate support part 16 is a member of the dimension which supports the majority of the LED board | substrate 50, the heat transfer efficiency from the LED board | substrate 50 is also high, and the total area of the mounting parts 22, 23, 27 is sufficient. Because of this size, the heat transfer effect by the substrate support 16 and the mounting portions 22, 23, 27 is also great. The heat transferred to the plurality of mounting parts 22, 23, 27 is transferred from the mounting parts 22, 23, 27 to the circuit board CB, and radiates efficiently from the circuit board CB. Thus, the heat generated in the LED substrate 50 is efficiently transferred to the base member 15 (the substrate supporting portion 16 and the mounting portions 22, 23, 27) to the circuit board CB, and thus the base member 15 And since the heat radiation from the circuit board (CB), the heat dissipation is better than the conventional LED connector.

또한 LED 기판(50)의 상면 대부분이 노출되어 있고, 또 좌우위치 결정돌출편(28)의 기판 지지부(16) 측의 단부를 경사면으로 함으로써 LED 기판(50)의 측면을 매우 노출시킨 상태로 유지하고 있기 때문에 LED 기판(50)으로부터의 방열을 저해하는 일이 없고 또 LED용 커넥터(10)로 열이 모이기가 어렵게 할 수 있다.Moreover, most of the upper surface of the LED board | substrate 50 is exposed, and the edge part of the board | substrate support part 16 side of the left-right positioning projection piece 28 is inclined surface, and the side surface of the LED board | substrate 50 is kept very exposed. As a result, heat dissipation from the LED substrate 50 is not impeded, and heat can be difficult to collect in the LED connector 10.

또한 복수개의 실장부(22, 23, 27)를 납땜 부착함으로써 회로기판(CB)에 고정하고 있기 때문에 LED용 커넥터(10)의 회로기판(CB)에 대한 실장 강도를 강하게 하는 것이 가능하다.In addition, since the plurality of mounting portions 22, 23, 27 are fixed to the circuit board CB by soldering, it is possible to increase the mounting strength of the LED connector 10 with respect to the circuit board CB.

또한 LED 기판(50)은 LED용 커넥터(10)에 대하여 상방에서 붙이고 뗄 수 있기 때문에 LED 기판(50)의 붙이고 떼는 작업을 동일의 회로기판(CB) 상에서 실장한 다른 부재의 영향을 받지 않게 행할 수 있다. 그 때문에 복수개의 LED용 커넥터(10)나 다른 부품을 회로기판(CB) 상에 자유로이 배치할 수 있어 광학 설계상의 자유도를 높일 수 있다.In addition, since the LED substrate 50 can be attached and detached from the upper side of the LED connector 10, the attaching and detaching operation of the LED substrate 50 can be performed without being affected by other members mounted on the same circuit board CB. Can be. Therefore, a plurality of LED connectors 10 and other components can be freely arranged on the circuit board CB, thereby increasing the degree of freedom in optical design.

그리고, 상기 스위치를 OFF하여 LED(52)로의 전류 공급을 차단한 후에 치구(治具) 등을 사용하여 고정 래치(24)를 LED 기판(50)에서 떨어지게 하는 정도로 전방으로 탄성변형시켜서, LED 기판(50)의 전단부를 상방으로 들어올리면서 LED 기판(50) 전체를 전방으로 이동시키면 LED 기판(50)을 LED용 커넥터(10)로부터 용이하게 인출할 수 있다.Then, the switch is turned off to cut off the current supply to the LED 52, and then elastically deforms forward to the extent that the fixing latch 24 is separated from the LED substrate 50 by using a jig or the like, and thus the LED substrate. When the whole LED board | substrate 50 is moved forward while lifting the front end of 50, the LED board | substrate 50 can be easily taken out from the connector 10 for LEDs.

이상 본 발명을 상기 실시형태에 근거하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 여러가지 변형을 시키면서 실시 가능하다.As mentioned above, although this invention was demonstrated based on the said embodiment, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement, making a various deformation | transformation.

예를 들면, 도 10에 나타낸 LED용 커넥터(10')와 같이 기판 지지부(16)의 좌우양측 가장자리 근방과 앞 가장자리 부근에 실장부(27)(앞에서 1 번째의 것을 제외)와 좌우방향에서 대향하는 전후방향으로 뻗어있는 관통의 긴 구멍으로 되는 열 팽창 흡수부(55)와, 실장부(23)와 전후방향으로 대향하는 좌우방향으로 뻗어있는 관통의 긴 구멍으로 되는 열 팽창 흡수부(56)를 형성하여도 된다. 각 열 팽창 흡수부(56)는 대향하는 실장부(27)보다 전후 길이가 길고, 각 열 팽창 흡수부(55)의 후단은 대향하는 실장부(27)의 후단보다 후방으로 위치되어 있다. 또한 열 팽창 흡수부(56)는 실장부(23)보다 좌우길이가 길고, 열 팽창 흡수부(56)의 좌단은 실장부(23)의 좌단보다 좌측으로 위치되어 있고, 열 팽창 흡수부(56)의 우단은 실장부(23)의 우단보다 우측으로 위치되어 있다.For example, like the LED connector 10 'shown in FIG. 10, the mounting part 27 (except the first one from the front) opposes in the left-right vicinity of the board | substrate support part 16, and near the front edge in the left-right direction. A thermal expansion absorbing portion 55 serving as a through hole extending in the front and rear direction, and a thermal expansion absorbing portion 56 serving as a through hole extending in the left and right direction facing the mounting portion 23 in the front and rear direction. May be formed. Each of the thermal expansion absorbing portions 56 has a length before and after the mounting portion 27 facing each other, and the rear end of each of the thermal expansion absorbing portions 55 is positioned behind the rear end of the mounting portion 27 facing each other. In addition, the left and right lengths of the thermal expansion absorbing portion 56 are longer than the mounting portion 23, and the left end of the thermal expansion absorbing portion 56 is positioned to the left of the left end of the mounting portion 23, and the thermal expansion absorbing portion 56 is disposed. ) Is positioned to the right of the right end of the mounting portion 23.

LED 기판(50)을 ON(발광상태)으로 하면 LED 기판(50)은 급격히 온도를 상승시키면서 다량의 열을 발생하고, 이 열이 베이스 부재(15)로 전달되기 때문에, 베이스 부재(15)는 열 팽창을 일으킨다. 한편 LED 기판(50)을 OFF(소등)로 하면 베이스 부재(15)는 주변의 외기에 의하여 냉각되기 때문에 열 수축을 일으킨다. 그리하여 LED 기판(50)은 ON과 OFF를 반복하여 사용되기 때문에 베이스 부재(15)는 열 팽창과 열 수축을 반복하게 된다. 통상 베이스 부재(15)와 회로기판(CB)는 재질이 다르기(열 팽창 계수가 다르기) 때문에, 베이스 부재(15)가 열 팽창과 열 수축을 반복하면, 열 팽창 수축시의 치수 변화의 차에 의해 실장부(22, 23, 27)와 회로기판(CB) 사이의 납땜에 클랙이 생길 우려가 있다(특히 급격한 온도 상승이 생긴 경우나, 좌우방향이나 전후방향의 양단부가 고정된 형태의 경우는, 납땜에 걸리는 스트레스가 상당히 크게 되어 클랙이 생기기 쉽다).When the LED substrate 50 is turned ON (light emitting state), the LED substrate 50 generates a large amount of heat while rapidly raising the temperature, and the heat is transferred to the base member 15, so that the base member 15 is Causes thermal expansion. On the other hand, when the LED substrate 50 is turned off (lighted off), the base member 15 is cooled by the ambient air, causing heat shrinkage. Thus, since the LED substrate 50 is used repeatedly on and off, the base member 15 repeats thermal expansion and thermal contraction. Usually, since the base member 15 and the circuit board CB have different materials (different thermal expansion coefficients), if the base member 15 repeats thermal expansion and thermal contraction, the difference in the dimensional change during thermal expansion and contraction is caused. This may cause cracks in soldering between the mounting portions 22, 23, 27 and the circuit board CB (especially in the case of rapid temperature rise or in the case where both ends in the left and right directions and the front and rear directions are fixed). , The stress on soldering is quite large and it is easy to cause cracks).

그러나 도 10의 변형예에서는 열 팽창 흡수부(55, 56)가 기판 지지부(16)나 실장부(22, 23, 27)의 치수 변화를 흡수하기 때문에 실장부(22, 23, 27)가 납땜에 대하여 크게 이동하는 일은 없다. 그 때문에 실장부(22, 23, 27)와 회로기판(CB) 사이의 납땜에 클랙이 생길 우려를 감소시킬 수 있다.However, in the modified example of FIG. 10, the mounting portions 22, 23, 27 are soldered because the thermal expansion absorbing portions 55, 56 absorb the dimensional change of the substrate support 16 or the mounting portions 22, 23, 27. There is no big shift against. As a result, the possibility of cracking in soldering between the mounting portions 22, 23, 27 and the circuit board CB can be reduced.

도 11은 도 10에 유사한 변형예이다.FIG. 11 is a variation similar to FIG. 10.

이 LED용 커넥터(10'')의 기판 지지부(16)의 좌우양측 가장자리 근방에는 전후방향으로 뻗어있는 긴 치수의 열 팽창 흡수부(57)가 오목하게 설치되어 있다. 열 팽창 흡수부(57)의 전단 위치는 전방측으로부터 2 번째의 실장부(27)의 전단보다 전방에 있고, 열 팽창 흡수부(57)의 전단위치는 전방측으로부터 5 번째의 실장부(27)의 후단보다 후방에 있다. 또한 기판 지지부(176)의 앞 가장자리 근방에는, 좌단위치가 실장부(23)의 좌단보다 좌측에 있고, 우단 위치가 실장부(23)의 우단보다 우측에 있는 열 팽창 흡수부(58)가 오목하게 설치되어 있다.In the vicinity of the left and right edges of the substrate supporting portion 16 of the LED connector 10 '', a long-sized thermal expansion absorbing portion 57 extending in the front-rear direction is recessed. The front end position of the thermal expansion absorption section 57 is in front of the front end of the second mounting section 27 from the front side, and the front end position of the thermal expansion absorption section 57 is the fifth mounting section 27 from the front side. Is behind the rear end. In addition, near the front edge of the substrate support part 176, the thermal expansion absorbing part 58 in which the left end position is to the left rather than the left end of the mounting part 23, and the right end position is to the right than the right end of the mounting part 23 is concave. Is installed.

이 변형예도 도 10과 마찬가지로 열 팽창 흡수부(57, 58)가 기판 지지부(16)나 실장부(22, 23, 27)의 치수 변화를 흡수하기 때문에 실장부(22, 23, 27)와 회로기판(CB) 사이의 납땜에 클랙이 생길 우려를 감소시킬 수 있다. 또한 도 11의 변형예의 열 팽창 흡수부(57)는 도 10의 4 개의 열 팽창 흡수부(55)의 합계치 보다도 전후 길이가 길기 때문에 도 10의 변형예 보다도 기판 지지부(16)나 실장부(22, 23, 27)의 치수 변화를 효과적으로 흡수할 수 있다.This modified example also has a circuit with the mounting portions 22, 23, 27 because the thermal expansion absorbing portions 57, 58 absorb the dimensional change of the substrate support portion 16 or the mounting portions 22, 23, 27 as in FIG. It is possible to reduce the risk of cracking in soldering between the substrates CB. In addition, since the front and rear lengths of the thermal expansion absorbing portion 57 of the modification of FIG. 11 are longer than the total value of the four thermal expansion absorbing portions 55 of FIG. 10, the substrate support portion 16 and the mounting portion 22 are larger than those of the modification of FIG. 10. , 23, 27) can effectively absorb the dimensional change.

그리고, 도 10의 열 팽창 흡수부(55, 56)를 오목하게 하고, 도 11의 열 팽창 흡수부(57, 58)를 관통하는 긴 구멍으로 하여도 좋다.The thermal expansion absorbing portions 55 and 56 of FIG. 10 may be recessed to form long holes penetrating the thermal expansion absorbing portions 57 and 58 of FIG. 11.

또한 열 팽창 흡수부(55, 56, 57, 58)의 크기, 형상, 개수 등은 상기의 것에 한정되지 않지만, 어떠한 경우에 있어서도 기판 지지부(16)의 실장부 근방에 형성하여 실장부가 회로기판(CB)에 추종할 수 있도록 하는 것이 긴요하다.The size, shape, number, and the like of the thermal expansion absorbing portions 55, 56, 57, 58 are not limited to the above, but in any case, the mounting portion is formed near the mounting portion of the substrate support portion 16 so that the mounting portion is formed of a circuit board ( It is important to be able to follow CB).

또한 LED 기판(50)의 하면과 기판 지지부(16)의 상면 사이나, 기판 지지부(16)의 하면과 회로기판(CB)의 상면 사이에 열 전도성을 가진 열 전도부재(예를 들면, 열 전도 시트나 열 전도 그리스)를 개재시켜서 LED 기판(50)의 열을 상기 열 전도 부재를 통하여 기판 지지부(16)나 회로기판(CB)으로 전달되게 하여도 좋다.In addition, a heat conduction member (eg, heat conduction) having thermal conductivity between the lower surface of the LED substrate 50 and the upper surface of the substrate support 16, or between the lower surface of the substrate support 16 and the upper surface of the circuit board CB. The heat of the LED substrate 50 may be transferred to the substrate support 16 or the circuit board CB through the heat conducting member via a sheet or a heat conducting grease).

또한 LED 기판(50)의 기재를 FR-4 등의 글라스 에폭시 기판이나 CEM-3 등의 글라스 에폭시 기판으로 하여도 좋다.The substrate of the LED substrate 50 may be a glass epoxy substrate such as FR-4 or a glass epoxy substrate such as CEM-3.

10, 10', 10'' : LED용 커넥터(발광 반도체 소자 접속용 커넥터)
15 : 베이스 부재 16 : 기판 지지부
17 : 직사각형 구멍 18 : 압입편
19 : 좌우위치 결정편(위치결정 돌출부)
20 : 빠짐방지편 22, 23, 27 : 실장부
24 : 고정 래치 25 : 절곡부
28 : 좌우위치결정 돌출편(위치결정 돌출부)
30 : 인슐레이터 31 : 암부
32 : 후단 돌출부 33 : 부착용 관통구멍
35 : 삽입홈 36 : 고정용 관통구멍
37 : 컨텍트 부착홈 40, 41 : 컨텍트
42, 47 : 기편 43 : 테일부
44 : 탄성변형편 46 : 고정편
50 : LED 기판 51 : 단자
52 : LED 55, 56, 57, 58 : 열 팽창 흡수부
CB : 회로기판10, 10 ', 10'': LED connector (connector for light emitting semiconductor element)
15 base member 16 substrate support portion
17: rectangular hole 18: press-fit piece
19: left and right positioning piece (positioning protrusion)
20: fall prevention piece 22, 23, 27: mounting part
24: fixed latch 25: bent portion
28: left and right positioning protrusions (positioning protrusions)
30: insulator 31: dark
32: rear protrusion 33: mounting through hole
35: insertion groove 36: fixing through hole
37: contact mounting groove 40, 41: contact
42, 47: flight 43: tail part
44: elastic deformation piece 46: fixing piece
50: LED board 51: terminal
52: LED 55, 56, 57, 58: thermal expansion absorption
CB: Circuit Board

Claims

A single substrate support on the plate that mounts the LED and supports the LED substrate with terminals directly or via a thermally conductive member, and a pair of opposing substrate support portions positioned around the LED substrate at the side edges. A base member made of metal provided to protrude so as to protrude, and having a mounting portion for soldering to a circuit board;
An insulator fixed to the substrate support and having an insertion groove for inserting and extracting the LED substrate into a surface facing the substrate support; And
And a contact supported by the insulator and in contact with the terminal of the LED substrate inserted into the insertion groove, the contact being connected to the circuit pattern on the circuit board.

The method of claim 1,
A thermal expansion absorbing part is formed near the edge of the substrate support part.
And said thermal expansion absorbing portion comprises a through hole or a concave portion formed in parallel with the mounting portion in a horizontal direction orthogonal to the front and rear extending directions of the edge portion.

The method of claim 2,
The connector for connecting a light emitting semiconductor element, wherein the mounting portion is positioned in parallel with the thermal expansion absorbing portion in the horizontal direction between the front end and the rear end of the thermal expansion absorbing portion when viewed in the left and right directions.

The method according to any one of claims 1 to 3,
A connector for connecting a light emitting semiconductor element, wherein the mounting portion includes a positioning protrusion that faces a side surface of the LED substrate.

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