KR101156820B1 - 광모듈용 연결구조물의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 형성된 제1 홈과, 제1 홈이 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 구비하되, 상기 광부품이 안착될 때 상기 제1 홈의 모서리의 선 또는 점에 의해 상기 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물을 제공한다.

Description

광모듈용 연결구조물의 제조방법{METHOD FOR MANUFACTURING COUPLING STRUCTURE FOR OPTICAL MODULE}

본 발명은 광모듈용 연결구조물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 광섬유 등의 광부품들을 광학적으로 정렬ㆍ접속하기 위한 광모듈용 연결구조물의 제조방법에 관한 것이다.

광도파로를 포함하는 평판형 광모듈에서 광섬유를 접속하는 방법은 일반적으로 능동접속법과 수동접속법으로 나눌 수 있다. 능동접속법이란 광모듈이 절단ㆍ연마되어 단면이 노출된 광도파로열(또는 광도파로)에 '광섬유블록'(또는 광섬유)을 근접시켜 광학적으로 정렬하고, 광섬유를 통해 광모듈의 광도파로에 광을 통과시키면서, 광섬유블록(또는 광섬유)의 위치를 조정하여 광도파로를 통과해 나오는 광의 세기가 최대인 위치에서 광섬유블록(또는 광섬유)을 광모듈에 고정ㆍ접착시킴으로서 광도파로와 광섬유간에 광학적인 정렬ㆍ고정을 이루는 방법이다.

여기서, 광섬유블록이란, V자형의 홈 구조물(이하, 'V-구'라 함)들이 일렬로 배열ㆍ가공된 평판과 또 다른 평판 사이에 광섬유들을 홈에 일렬로 정렬ㆍ고정하여 그 끝을 절단ㆍ연마한 뭉치를 말한다.

이에 반해서, 수동접속법이란 광섬유블록과 같은 별도의 기구물을 사용하지 않고서, 광섬유를 정렬ㆍ고정하기 위한 긴 홈(groove)과 같은 구조물을 광모듈의 몸체에 직접 가공하여 만들고, 이 홈에 광섬유를 삽입ㆍ고정함으로서 광모듈 자체에 만들어진 물리적인 정렬 구조물을 사용하여 광도파로와 광섬유간의 광학적인 정렬ㆍ고정을 이루는 방법이다.

종래의 광도파로에 대한 광섬유의 정렬결합에서는 주로 능동접속법을 사용하고 있다. 왜냐하면, 수동접속법의 정렬정밀도는 아직까지 수 ㎛ 내외로 커서, 1㎛ 이하의 (광섬유 코어직경이 약 9㎛임에 비해서 요구되는 정렬정밀도임) 충분한 정렬정밀도를 제공하지 못하고 있는데 반해서, 능동접속법은 광도파로를 지나오는 광의 세기를 측정하여 최적의 위치에서 광섬유를 광모듈에 고정하게 되므로 충분한 정렬정밀도를 보장해주기 때문이다.

그러나, 이러한 능동접속법은 매 소자마다 값비싼 광섬유블록을 써야 하고, 고가의 정렬장비를 사용하여 매 소자마다 광섬유블록을 정렬ㆍ고정해야 하므로 광모듈의 제조시간이 오래 걸리고 비용이 많이 든다는 단점이 있다.

광섬유블록을 쓰는 능동접속법의 단점을 해결하기 위하여, 몇몇의 수동접속법들이 제시되었다. 그 중 하나인 일본특허번호 제2982861호는 '실리콘' 기판을 사용하는 '실리카' 광도파로 광모듈에 대한 광섬유의 수동접속구조에 관한 것이다. 동 특허는 실리콘 기판에 실리카 광도파로를 제조하고, 이와 함께 동 기판 상에서 실리콘 결정의 비등방식각을 이용하여 실리카 광도파로에 정렬되는 광섬유를 고정하는 V-구(V-groove)를 만드는 방법이다. 그러나, 기판이 실리카일 경우는, 실리카가 비정질이므로 비등방식각법을 써서 V-구를 만들 수는 없다.

따라서, 실리카 광섬유블록을 제조할 경우에는 도 1에서 도시하고 있는 바와 같이 V-자 모양의 날을 갖는 회전연삭기구로 실리카 기판의 표면을 연삭하여 V-구를 만드는 방법을 사용한다.

그러나, 이 방법은 V-구와 광도파로의 동시 제조에는 적용할 수가 없다. 왜냐하면, 회전연삭 공구는 일정한 반지름을 갖고서 V-구의 진행방향으로 움직여가며 회전가공하게 되므로, V-구와 정렬될 목적으로 V-구의 연장선상에 있게 되는 광도파로는 회전공구에 의해 연삭되어 없어지게 되기 때문이다.

회전연삭 기구에 의한 정렬 홈 제작법의 대안으로서, 반도체 포토공정에 의한 실리카 기판의 건식식각법을 고려해 볼 수가 있다. 한국특허출원 10-2005-0023238호 '광도파로와 광섬유간의 수동정렬이 가능한 광모듈의 제조방법'은 광도파로 코어패턴과 광섬유 정렬홈 패턴이 동일한 마스크 상에서 정렬되어 있도록 하여 광도파로 코어를 형성할 때 광섬유 정렬홈이 동일한 공정과정으로 생성되도록 함으로서 광도파로와 광섬유 정렬홈이 기판 면에서 자동으로 정렬되도록 한 방법이다.

이 발명에서는 정렬 홈으로서 U-구를 사용하고 있으며, U-구의 내부에 삽입되는 광섬유가 U-구의 좌ㆍ우 및 하면의 3점에서 접촉되도록 하여 광섬유를 역학적으로 고정하는 구조이다.

그러나, 광섬유의 직경공차는 보통 ±1㎛이며, 따라서 이 방법에서는 광섬유가 U-홈 내에서 상하 및 좌우로 직경공차만큼의 정렬오차가 생기게 된다. 또한, 광섬유가 U-구에 삽입되려면 U-구의 폭은 광섬유의 직경 보다 반드시 커야 하므로 U-구는 일정한 광섬유 허용공차를 가져야 한다.

뿐만 아니라, 상기 발명의 방법에서는 광도파로와 광섬유간의 수직방향 정렬이 U-구의 식각 깊이로 결정되어, U-구의 식각 시에 기판에서 식각의 균일도가 2％인 매우 정밀한 식각장비를 사용한다고 가정한다고 하더라도 최소 2㎛이라는 식각공차가 생기게 된다(보통 광섬유의 직경이 125㎛이고, 광도파로의 상부덮개층이 30㎛이므로 상기 발명의 U-구는 약 90㎛ 깊이로 식각해야 한다). 따라서, U-홈 내에서 광섬유의 정렬오차는 광섬유의 직경공차와 U-구 삽입 허용공차 및 식각균일도에 의한 식각공차를 합한 값만큼의 수직 및 수평으로 정렬오차가 생기게 된다.

또한, 이 발명의 방법에서 U-구의 깊이를 화학기상 증착법(CVD; chemical vapor deposition)이나 건식식각법으로 막을 덧 증착하거나 식각하여 U-구의 깊이를 보정할 경우에도, U-홈의 양 측벽에 CVD 막이 증착되어 U-구의 폭이 좁아지거나 U-홈의 양 측벽이 일정각으로 기울어지며 식각되어 U-구의 폭이 넓어지게 되는 단점이 있다.

즉, 비등방증착과정(conformal deposition)이나 식각 언더컷(etch undercut)에 의하여 U-홈의 폭이 U-홈의 깊이에 의해 영향을 받게 되며 이러한 영향이 고스란히 광섬유의 정렬오차로 전달되는 단점이 있다. 또 다른 특허출원으로서 PCT/KR2002/002484호의 발명 취지 역시 상기한 발명의 취지와 유사하다고 할 수 있다.

한편, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 동출원인에 의해 한국특허공개 2009-0102542호가 제안되었다. 한국특허공개 2009-0102542호는 기판 상에 광부품을 지지하기 위해 제1 홈을 형성하고, 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 광부품이 실장되는 공간을 확보하기 위한 제2 홈을 구비하며 광부품이 안착될 때는 제1 홈의 모서리선 또는 점에 의해 광부품이 안내되도록 하는 것이다. 이러한 과정에서 상기 발명은 복수개의 마스크 공정을 활용하게 되는데 이로 인해 공정이 복잡하고 제작비용이 많이 드는 문제점이 있었다.

또한, 대량으로 광 모듈 연결 구조물을 양산하기 위해서 전체 웨이퍼 규모에서 양산에 적합한 방식으로 생산하기 위한 기술에 대한 요구도 증가되고 있는 실정이다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 복수개의 마스크 공정을 가능한 회수의 마스크 공정으로 줄이면서 공정을 단순화하고 제작비용이 최소화될 수 있는 광모듈용 연결구조물의 제작방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 광섬유 등의 광부품이 정렬될 때 보다 정교한 수직 및 수평 방향의 정렬이 가능하도록 개선하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 광모듈용 연결구조물을 양산하기 위해서 전체 웨이퍼 규모에서 양산에 적합한 방식으로 생산하기 위한 기술을 제공하는 것이다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 제1 측면은 기판 상에 일정 영역이 오픈된 마스크를 이용하여 습식식각으로 제1 홈을 형성하는 단계와, 상기 마스크를 이용하여 상기 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 건식식각으로 제2 홈을 형성하는 단계를 포함하되, 광부품이 안착될 때 제2 홈의 모서리의 선에 의해 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.

바람직하게는, 제1 홈 또는 제2 홈을 형성할 때, 제1 홈 또는 제2 홈의 식각 깊이를 모니터링하면서 조절하는 단계를 더 포함한다.

상기 마스크에 의하여 오픈되는 식각패턴은 일정 두께를 갖는 긴 띠 모양이 일반적이다. 그러나 그 띠의 폭에 변화를 주는 파동 또는 요철모양으로 구성할 수도 있다. 이 경우 광부품 또는 광섬유가 제2 홈에 안착될 때 긴 띠 모양의 경우는 제2 홈의 모서리 선이 광부품 또는 광섬유의 지지선이 되고, 파동 또는 요철모양의 경우는 파선 또는 점들이 지지선 또는 지지점들이 된다.

여기서 '광모듈'이라 함은 광섬유 또는 구렌즈를 포함하며, 광통신이나 광연결 혹은 광센서 등에 사용되는 광소자들이 단수 또는 복수개 다른 구조물과 같이 배치된 구조물을 의미한다.

여기서, '광부품'이라 함은 광학적으로 정렬되어 광모듈을 구성하는 요소로서 단위 광소자 또는 단위 광소자들의 조합으로 이루어진 개념으로 이해되어야 하며, 본 명세서의 광섬유, 구렌즈, 광도파로, 레이저다이오드, 포토다이오드, 발광다이오드, 구렌즈, 반사면 등을 포함하는 개념이다. 광부품은 기판 상에 일체화되어 제작될 수도 있고, 기판과는 별도 부품으로 제작되어 기판에 고정될 수도 있다.

'기판'이라 함은 반도체기판, 유전체기판, 유리기판, 고분자기판, 결정기판, 이들 기판들의 복합기판 등이 될 수 있으며, 특히 실리카기판에 대하여 유용하게 적용된다.

'광도파로'라 함은 광도파로 코어가 반도체 포토공정으로 제조되는 광도파로를 의미하며 코어의 단면은 사각형, 둔덕형(ridge), 원형 또는 타원형 등의 여러 가지 모양을 가질 수 있다. 또한, 그 양각패턴으로(positive pattern) 식각하여 기판 면에서 광도파로가 볼록하게 돌출된 양각도파로일 수도 있고, 하부클래드에 광도파로 코어를 음각패턴으로(negative pattern) 식각하여 코어막을 음각패턴 내부에 형성함으로서 기판 면에서 광도파로가 오목하게 함몰된 구조인 음각도파로일 수도 있다.

본 발명의 제2 측면은 기판 상에 일방향으로 복수개의 영역들이 오픈된 마스크를 이용하여 습식식각으로 제1 홈들을 형성하는 단계와, 마스크를 이용하여 상기 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 건식식각으로 제2 홈들을 형성하는 단계를 포함하되, 광부품이 안착될 때 상기 제2 홈들의 모서리의 선에 의해 광부품들이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법을 제공한다.

또한, 기판 상에 일방향과 실질적으로 수직인 방향으로 복수개의 오목부들을 일렬로 형성하는 단계를 더 구비하거나, 상기 오목부들의 내부 중앙과 상기 오목부들 사이를 절단하는 단계를 더 구비할 수 있다. 여기서 오목부는 광섬유의 피복층을 고정하기 위한 역할을 한다.

또한, 기판 상에 일방향과 실질적으로 수직한 방향으로 복수개의 기판에 수직한 도랑(trench)을 형성하는 단계를 더 구비할 수 있다. 여기서 도랑은 광섬유가 광도파로에 물리적으로 접촉되도록 광도파로에 단면을 제공하는 역할을 한다.

한편, 제2 홈들에 의해 광부품들을 일렬로 정렬하여 안착시키는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하고, 제2 홈을 형성할 때, 제2 홈의 식각 깊이를 모니터링하면서 조절하는 단계를 더 포함할 수 있다.

본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.

(1) 본 발명에 따르면, 광섬유블록을 사용하지 않고서 광섬유를 광모듈에 직접 접속하게 되므로 생산비가 절감된다. 즉, 광도파로칩과 광섬유 간에, 광도파로 칩에 한 몸체로 제작된 정렬기구를 사용하여, 수동접속이 가능하게 된다.

(2) 본 발명을 사용하면, 이중 홈 내부의 두개의 고정선 또는 복수개의 파선 또는 점들에 의하여 광섬유가 고정되므로 안정된 광섬유접속을 할 수 있다.

(3) 본 발명을 사용하면, 이중 홈 내부의 복수개의 고정선 또는 고정점에 의하여 구렌즈가 고정되므로 안정된 구렌즈의 정렬을 할 수 있다.

(4) 또한, 본 발명의 고정선 또는 고정점은 둥근 곡면으로 변환할 수 있으므로 광섬유 또는 구렌즈의 삽입 시 가해지는 고정선 또는 고정점에 대한 압착력에 의해 정렬구조물의 파손 가능성을 줄일 수 있다.

(5) 본 발명을 사용하면, 기판에 대해 수평한 방향으로는 광도파로와 제1 홈을 동일한 마스크로 제작함으로서 광도파로에 대한 광섬유 또는 구렌즈의 정렬은 자동으로 이루어지고, 기판에 대해 수직방향으로는 제1 홈 또는 제 2홈의 식각깊이를 모니터링하여 정렬홈 내부에 CVD막을 쌓거나 건식식각함으로서 제1 홈 내부의 모서리선의 깊이를 조절하여 광섬유 또는 구렌즈의 높이를 수평방향과는 독립적으로 조절할 수 있다.

(6) 본 발명을 사용하면, 상기에 서술한 광섬유와 광도파로 간에 수동접속 뿐만이 아니라, 광섬유블록을 사용하는 기존의 능동접속에 필요한 광섬유 정렬용 그루브 어레이 칩(Groove Array Chip)을 손쉽게 제작할 수 있다.

도 1은 종래의 실리카 광섬유블록의 제조방법을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이다.
도 3은 도 2a의 제1 단계 공정에서 크롬 마스크층을 제외하여 광도파로 코어부를 형성하는 예를 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유 접속부에 광섬유가 안착된 일 예를 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유 접속부에 광섬유가 안착된 다른 예를 도시한 단면도이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 대량 생산을 위한 제조방법을 설명하기 위한 평면도들이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물에 광섬유가 안착된 상태를 도시한 사시도이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 첨부된 도면들을 참조하여 설명한다.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제작공정의 흐름도를 설명하기 위한 단면도들이고, 도 3은 도 2의 공정에서 식각 마스크층을 제외하여 광도파로부를 형성하는 예를 도시한 사시도이다.

도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제1 단계 공정을 나타내는 단면도이다.

도 2a 및 도 3을 참조하면, 먼저, 본 발명의 광모듈용 연결구조물이 형성될 기판(100)에 마스크층(110)과 포토레지스트(120)를 형성한다. 이 실시예에서는 실리카 기판을 사용한 경우를 예로 들었으며, 실리카 기판은 광도파로의 하부클래드로 사용된다. 한편, 실리콘을 기판으로 사용하는 경우에는 실리콘 기판 면을 약 10㎛ 두께로 산화시켜 기판 표면을 실리카 막으로 변환하거나 기판에 실리카 하부클래드 막을 씌우고, 그 위에 광도파로 코어막(미도시)을 씌워서 사용할 수도 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에서는 적어도 수십 ㎛ 이상의 실리카 기판을 건식 식각하여야 한다. 따라서, 실리카 홈 구조물의 식각이 끝날 때까지 플라즈마 이온에 의해 식각마스크 즉, 마스크층(110)이 닳아 없어지지 않도록 마스크층(110)의 식각선택비가 커야 한다. 바람직한 마스크층(110)은 예컨대, 크롬(Cr), 텅스텐, 탄탈륨 등의 금속막이 주로 사용되며, 여기서는 크롬(Cr)을 식각마스크로 사용하는 경우를 예시한다.

여기서, 기판(100)은 도 3에 도시된 바와 같이, 광섬유 접속부(1)와 광도파로부(11)로 이루어질 수 있다. 상기 광도파로부는 광도파로 코어부(102)와 클래딩부를 구비한다. 상기 클래딩부는 후술하는 포토레지스트(120)를 이용하여 광도파로 코어부(102)를 에워싸는 형태로 구성될 수 있다. 이러한 광도파로부는 본 발명에 있어 필수적인 구성은 아니다.

한편, 본 발명의 광모듈용 연결구조물은 제1 홈과 제2 홈을 구비하는 구조의 광섬유 접속부(1)에 추가하여 광도파로부(11)를 일체형으로 제작하는 것이 효과적이다. 그러나, 광섬유 접속부(1)만으로 구성될 수도 있으며, 이 경우는 광섬유블록의 제조시에 광섬유를 정렬할 수 있게하는 구조물인 광섬유 정렬용 그루브 어레이(Groove Array)로 이용된다.

도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제2 단계 공정을 나타내는 단면도이다.

도 2b를 참조하면, 제2 단계에서는 일정 영역(바람직하게, 제2 홈이 형성될 영역)이 오픈된 마스크를 이용하여 습식 식각(wet etching)으로 기판(100)의 소정 깊이(W₁)(도 2c 참조)까지 제1 홈을 형성한다.

여기서, 상기 제1 홈 모서리의 깊이(W₁)는 기판(100)에 수직한 방향으로의 광도파로 코어에 대한 광섬유(2, 도 4 및 도 5 참조)의 정렬을 결정하며 효율적인 광결합을 위해서는 매우 중요한 공정변수가 된다.

따라서, 예컨대, 3차원 측정기와 같은 계측기로 제1 홈의 깊이(W₁)를 측정한 다음에, 상기 제1 홈의 깊이(W₁)를 미세조정하게 된다. 홈을 더 깊게 하려면 등방성(isotropic) 플라즈마로 건식 식각을 하면 되고, 상기 제1 홈을 더 얇게 하려면 화학기상 증착법으로 실리카막을 등방성(conformal deposition) 증착하면 된다.

도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 제3 단계 공정을 나타내는 단면도이다.

도 2c를 참조하면, 소정의 마스크(110 및 120의 개구부)를 이용하여 소정 깊이(W₁)의 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 건식 식각(dry etching)으로 소정 깊이(W₂)의 제2 홈을 형성한다.

이때, 상기 제2 홈은 소정의 마스크(110 및 120의 개구부)에 의하여 상기 제1 홈의 내부에서 소정 깊이 W₁ 만큼 아래로 거리를 두고 마스크의 모양이 거의 유지되면서 이방성으로 건식식각되면서 W₂의 깊이로 이중 홈 구조가 만들어진다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유 접속부에 광섬유가 안착된 일 예를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 적용된 광섬유 접속부에 광섬유가 안착된 다른 예를 도시한 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 이중 U자형의 제1 및 제2 홈을 갖는 광섬유 접속부(1)에 광섬유(2)를 삽입, 정렬하고 예컨대, 에폭시(Epoxy) 등으로 광섬유(2)를 상기 제1 및 제2 홈에 경화 고정한다.

이때, 광섬유(2)는 진공홀더(vacuum holder)와 같은 수단을 써서 이중 U자형의 제1 및 제2 홈 안에 삽입되며, 기판에 수직한 방향으로 광섬유(2)에 압력을 가하여 이중 홈의 모서리 턱에 광섬유(2)가 물리적으로 잘 접촉되도록 하면서 에폭시가 제1 및 제2 홈을 따라 잘 스며들게 한 다음에, 자외선으로 에폭시를 경화시켜 광섬유(2)가 이중 홈의 모서리 선에 고정되도록 한다.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 광섬유(2)는 한 쌍의 광섬유 접속부(1)에 감싸도록 형성될 수도 있다.

도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물의 대량 생산을 위한 제조방법을 설명하기 위한 평면도들이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광모듈용 연결구조물에 광섬유가 안착된 상태를 도시한 사시도이다.

도 6a를 참조하면, 기판(200) 상에 복수개의 광도파로 코어부(102)를 일정한 간격으로 이격되도록 배열하여 형성한다. 광도파로 코어부(102)는 전술한 도 2a 및 도 3과 동일한 방법으로 형성할 수 있다.

도 6b를 참조하면, 기판(200) 상에 일방향으로 복수개의 영역들이 오픈된 마스크(미도시)를 이용하여 습식 식각으로 소정 깊이(W₁)(도 2c 참조)를 갖는 제1 홈들을 형성한 후, 상기 마스크를 이용하여 상기 제1 홈의 내부에 포함되는 형태로 건식 식각으로 소정 깊이(W₂)(도 2c 참조)를 갖는 제2 홈들을 형성한다.

도 6c를 참조하면, 광도파로 코어부(102)의 길이방향에 수직한 방향으로 제1 및 제2 홈의 절단선(A, C)과 광도파로 코어부(102)의 절단선(B)을 예컨대, 절삭공구 등을 이용하여 절단하면, 도 7에 도시된 바와 같이 다채널의 광모듈용 연결구조물을 형성할 수 있다.

한편, 상기와 같이 형성된 다채널의 광모듈용 연결구조물을 채널별로 다시 절단하게 되면 각 단위 구조물로 절단하면, 전술한 도 3에 도시된 바와 같이, 단채널의 광모듈용 연결구조물을 형성할 수도 있다.

본 발명의 사상이나 범위로부터 이탈됨이 없이 본 발명의 다양한 변경이 가능해질 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 구현예에 대한 상기의 설명은 예시의 목적으로만 제공될 것이며, 첨부된 청구 범위 및, 그것의 등가물에 의해서 한정되는 본 발명을 제한하기 위한 목적을 위해서 제공되는 것은 아니다.

100 : 기판,
110 : 마스크층,
120 : 포토레지스트

Claims (8)

1. 기판 상에 일정 영역이 오픈된 마스크를 이용하여 습식식각으로 제1 홈을 형성하는 단계;
   상기 마스크를 이용하여 상기 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 건식식각으로 제2 홈을 형성하는 단계를 포함하되,
   광부품이 안착될 때 상기 제2 홈의 모서리의 선에 의해 광부품이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 제2 홈을 형성할 때, 상기 제2 홈의 식각 깊이를 모니터링하면서 조절하는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
3. 제1 항에 있어서,
   상기 마스크는 구리(Cu), 알미늄(Al), 니켈(Ni) 또는 크롬(Cr) 중 어느 하나의 물질을 이용한 마스크인 것을 특징으로 하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
4. 기판 상에 일방향으로 복수개의 영역들이 오픈된 마스크를 이용하여 습식식각으로 제1 홈들을 형성하는 단계;
   상기 마스크를 이용하여 상기 제1 홈 내부에 포함되는 형태로 건식식각으로 제2 홈들을 형성하는 단계를 포함하되,
   광부품이 안착될 때 상기 제2 홈들의 모서리의 선에 의해 광부품들이 안내되는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
5. 제4 항에 있어서,
   기판 상에 일방향과 실질적으로 수직인 방향으로 복수개의 오목부들을 일렬로 형성하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
6. 제5 항에 있어서,
   상기 오목부들의 내부 중앙과 상기 오목부들 사이를 절단하는 단계를 더 구비하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
7. 제4 항에 있어서,
   상기 제2 홈들에 의해 광부품들을 일렬로 정렬하여 안착시키는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.
8. 제4 항에 있어서,
   상기 제2 홈을 형성할 때, 상기 제2 홈의 식각 깊이를 모니터링하면서 조절하는 단계를 더 포함하는 광모듈용 연결구조물의 제조방법.

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