KR101150396B1 - Apparatus for inspecting substrate - Google Patents
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Abstract
본 발명은 기판검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스테이지를 2개 이상으로 분할하여 형성함으로써 설치 및 운반이 용이한 기판검사장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, to a substrate inspection apparatus that is easy to install and transport by dividing the stage into two or more stages.
본 발명에 의한 기판검사장치는 기판을 지지하는 스테이지; 상기 기판을 검사하는 비전수단; 및 상기 스테이지의 상부에서 상기 비전수단을 이동시키는 갠트리;를 포함하며, 상기 스테이지는 2개 이상으로 분할형성된다. Substrate inspection apparatus according to the present invention comprises a stage for supporting a substrate; Vision means for inspecting the substrate; And a gantry for moving the vision means above the stage, wherein the stage is divided into two or more.
기판. 검사. 스테이지. 분할. 부상. Board. inspection. stage. Division. injury.
Description
본 발명은 기판검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스테이지를 2개 이상으로 분할하여 형성함으로써 설치 및 운반이 용이한 기판검사장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate inspection apparatus, and more particularly, to a substrate inspection apparatus that is easy to install and transport by dividing the stage into two or more stages.
기판을 검사하는 장치의 일예로서, 컬러 필터 패턴 자동광학검사(Automated Optical Inspection:이하 AOI) 시스템은 컬러 필터 기판(Color Filter substrate)의 미세한 패턴 결함을 정밀한 카메라에 의해 고속으로 검출하고, 검출된 결함을 실시간으로 재생, 저장 가능한 제품으로, 다양한 모델의 기판(Multi Model Substrate)에 대응이 가능하며, 사용자 운영하기 쉬운 소프트웨어와 인라인(Inline) 및 독립적으로 운영(Stand alone)이 가능한 검사 장비이다.As an example of an apparatus for inspecting a substrate, the color filter pattern Automated Optical Inspection (AOI) system detects minute pattern defects of a color filter substrate at high speed by a precise camera and detects the detected defects. It is a product that can reproduce and save in real time, and it can cope with various model substrates, and it is a test equipment that can be easily operated by the user, inline and stand alone.
도 1을 참조하여 종래의 일반적인 기판검사장치(100)를 설명한다. A conventional general
도시된 바와 같이, 기판검사장치(100)는 설치장치의 바닥면 상에 구비되는 베이스플레이트(110)와, 상기 베이스플레이트상에 올려지는 스테이지(120)와, 상기 스테이지상에 올려져서 기판(S)을 부상시키는 부상유닛(130)과, 상기 기판을 촬상하여 획득된 이미지로부터 기판을 검사하는 비전수단(150)과, 상기 기판의 상부에 서 비전수단을 이동시키는 갠트리(140)를 포함한다. As shown in the drawing, the
또한 상기 기판을 흡착하여 이동시키는 이동수단(160)도 구비된다. In addition, the movement means 160 for adsorbing and moving the substrate is provided.
또한 상기 부상유닛(130)은 기판의 하부에서 공기를 분사하도록 분사홀(131)이 형성되고, 상기 비전수단(150)의 검사영역에서 난반사 및 이로 인한 이미지 저하를 방지하기 위하여 슬릿(132)이 형성된다. In addition, the
또한 상기 비전수단(150)은 통상 카메라와 광학계로 구성된다. In addition, the vision means 150 is usually composed of a camera and an optical system.
도 2를 참조하여 종래 기판검사장치의 사용상태를 설명한다. 먼저, 로봇암에 의해 기판을 부상유닛(130)에 전달하여 기판을 부상시킨 상태에서 상기 이동수단(도 1의 160참조)이 기판을 하부에서 흡착하여 기판을 비전수단(150)이 있는 방향으로 이동한다. 이 상태에서 상기 비전수단(150)이 갠트리(140)를 따라 이동하면서 기판을 촬상한다. 이와 같은 방법으로 기판을 스텝이동하면서 기판 전체를 촬상하여 검사한다. Referring to Figure 2 will be described in the state of use of the conventional substrate inspection apparatus. First, the transfer means (see 160 of FIG. 1) absorbs the substrate from the lower side in a state in which the substrate is transferred to the
이와 같이 기판을 검사함에 있어 중요한 것은 기판의 평탄도이다. 즉, 기판을 평탄도를 유지한 상태에서 정밀하게 촬상해야 하는 것이다. 이러한 평탄도 유지는 스테이지에 의해 좌우되는데, 이를 위하여 스테이지는 통상 정밀가공이 가능한 석정반을 이용한다. 그러나 기판의 검사는 석정반 전체가 아니라 비전수단이 위치하는 하부에서만 이루어지며, 이러한 검사영역(122)에서 특히 기판의 평탄도 유지가 특히 중요하고, 상기 검사영역(122)의 전후 양측에 위치하는 영역(121,123)은 단순히 기판을 지지하는 역할을 하므로 평탄도 유지 중요성이 상대적으로 떨어진다. 이러한 이유로 기판검사 전 사전에 평탄도를 체크함에 있어 상기 검사영 역(122)부분에서만 평탄도를 체크하는 것이다. The important thing in inspecting the substrate is the flatness of the substrate. That is, it is necessary to accurately image the substrate while maintaining the flatness. This flatness maintenance is dependent on the stage. For this purpose, the stage usually uses a stone platform capable of precision processing. However, the inspection of the substrate is performed only in the lower part where the vision means are located, not the entire stone panel, and in particular, maintaining the flatness of the substrate is particularly important in the
한편, 기판은 점점 대면적화하고 있는 추세로서 최근에는 가로세로가 3000×3440(mm)에 이르고, 향후 기술의 발달로 대면적화가 더욱 빠른 속도로 진행될 것으로 예상된다. On the other hand, substrates are increasingly large in size, and have recently reached a height of 3000 × 3440 (mm), and it is expected that large-scaled area will be progressed at a faster rate due to the development of technology in the future.
이러한 기판의 대면적화 추세에 따라 기판검사장치도 대면적 기판용 검사장치가 생산되고 있다. In accordance with the trend of the large area of the substrate, the inspection apparatus for a large area substrate is also produced.
그러나 이러한 대면적 기판용 검사장치는 스테이지 역시 대면적으로 형성되어야 하는데, 문제는 이러한 대면적 기판을 지지할 수 있는 스테이지를 운반하는 것이 난해하다는 것이다. 구체적으로 말하면, 스테이지의 면적이 현행 도로의 차선 면적을 넘어설 경우도 있어 운반 자체가 교통법규 위반이 되는 것이다. However, the inspection apparatus for such a large-area substrate must also be formed in a large area. The problem is that it is difficult to carry a stage capable of supporting such a large-area substrate. Specifically, the area of the stage may exceed the lane area of the current road, so that the transport itself is a violation of traffic regulations.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 스테이지를 2개 이상으로 분할하여 형성함으로써 설치 및 운반이 용이한 기판검사장치를 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus that is easy to install and transport by dividing the stage into two or more stages.
위와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명에 의한 기판검사장치는 기판을 지지하는 스테이지; 상기 기판을 검사하는 비전수단; 및 상기 스테이지의 상부에서 상기 비전수단을 이동시키는 갠트리;를 포함하며, 상기 스테이지는 2개 이상으로 분할형성된다. In order to solve the above technical problem, the substrate inspection apparatus according to the present invention includes a stage for supporting a substrate; Vision means for inspecting the substrate; And a gantry for moving the vision means above the stage, wherein the stage is divided into two or more.
또한 상기 스테이지는 중심부에 위치되는 제1스테이지유닛과, 상기 제1스테이지유닛의 일측에 위치하는 제2스테이지유닛과, 상기 제1스테이지유닛의 타측에 위치하는 제3스테이지유닛으로 각각 분할형성하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 제2스테이지유닛 또는 제3스테이지유닛은 상기 제1스테이지유닛의 두께보다 더 작은 두께로 형성하고, 상기 제2스테이지유닛 또는 제3스테이지유닛의 상부에는 상기 기판의 평탄도를 조절하기 위한 보강부재가 더 구비되어 설치되는 것이 더욱 바람직하다. 또한 상기 보강부재는 상기 제1스테이지유닛에 결합되는 것이 바람직하다. In addition, the stage may be divided into a first stage unit located in the center, a second stage unit located on one side of the first stage unit, and a third stage unit located on the other side of the first stage unit, respectively. desirable. In this case, the second stage unit or the third stage unit is formed to a thickness smaller than the thickness of the first stage unit, and to adjust the flatness of the substrate on the second stage unit or the third stage unit It is more preferable that the reinforcing member is further provided. In addition, the reinforcing member is preferably coupled to the first stage unit.
또한 상기 스테이지는 중심부에 위치되는 검사영역과 상기 검사영역의 일측에 위치하는 제1지지영역을 제공하는 제1스테이지유닛과, 상기 검사영역의 타측에 위치하는 제2지지영역을 제공하는 제2스테이지유닛을 분할형성하는 것도 바람직하 다. In addition, the stage may include a first stage unit providing an inspection region located at the center and a first support region located at one side of the inspection region, and a second stage providing a second support region located at the other side of the inspection region. It is also preferable to divide the unit.
이 경우, 상기 제2스테이지유닛은 상기 제1스테이지유닛의 두께보다 더 작은 두께로 형성하고, 상기 제2스테이지유닛의 상부에는 상기 기판의 평탄도를 조절하기 위한 보강부재가 더 구비되어 설치되는 것이 더욱 바람직하다. In this case, the second stage unit is formed to a thickness smaller than the thickness of the first stage unit, and the reinforcement member for adjusting the flatness of the substrate is further provided on the upper portion of the second stage unit More preferred.
또한 상기 보강부재는 상기 제1스테이지유닛에 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the reinforcing member is preferably coupled to the first stage unit.
또한 상기 스테이지의 상부에는 상기 기판을 부상시키는 부상유닛이 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, the upper portion of the stage is preferably further provided with a floating unit for floating the substrate.
또한 상기 기판을 상기 비전수단에 대하여 상대이동시키는 이동수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the movement means for moving the substrate relative to the vision means is further provided.
또한 상기 이동수단은 상기 기판을 흡착한 상태로 수평운동하는 것이 바람직하다. In addition, the moving means is preferably horizontal movement in the state of adsorbing the substrate.
본 발명에 따르면, 대면적 기판을 검사하는 장치의 스테이지를 2개 이상으로 분할하여 형성함으로써 설치 및 운반이 용이한 효과가 있다. According to the present invention, the stage of the apparatus for inspecting the large-area substrate is formed by dividing into two or more stages, so that the installation and transportation are easy.
또한 일체형보다 저렴한 비용으로 동일 면적의 스테이지를 제작할 수 있는 효과도 있다. In addition, the same area can be produced at a lower cost than the integrated one.
따라서 기판의 대면적화에 효과적으로 대응할 수 있게 된다. Therefore, it is possible to effectively cope with the large area of the substrate.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 실시예의 구성 및 작용을 설명한다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and operation of the embodiment according to the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명에 의한 제1실시예(200)는 스테이지가 설치상태에서 중심부에 위치하여 검사영역을 제공하는 제1스테이지유닛(222)과, 상기 제1스테이지유닛(222)의 전후에 각각 위치하여 제1지지영역을 제공하는 제2스테이지유닛(221)과, 제2지지영역을 제공하는 제3스테이지유닛(223)으로 각각 분할하여 형성한다. Referring to FIG. 3, the
또한 상기 스테이지의 제1스테이지유닛(222)에는 비전수단(150)과, 상기 비전수단(150)을 이동시키는 갠트리(140)가 구비된다. In addition, the
또한 베이스플레이트 역시 중심부(212)와, 상기 중심부의 전후에 위치하는 전부(211)와 후부(213)로 분할형성된다. In addition, the base plate is also divided into a
도 4를 참조하면, 도 3과 같이 스테이지의 제1스테이지유닛(222)과 제2스테이지유닛(221)과 제3스테이지유닛(223)으로 각각 분할하여 제조한 후, 이들을 각각 분리하여 설치장소로 이동한다. 따라서 대면적 스테이지를 일체로 형성하는 것에 비하여 제조 및 이동이 상대적으로 매우 용이하다. Referring to FIG. 4, after dividing and manufacturing the
각 부분을 설치장소로 이동한 다음, 스테이지의 제1스테이지유닛(222)을 먼저 설치하고, 상기 제1스테이지유닛(222)의 전후에 각각 제2스테이지유닛(221)과 제3스테이지유닛(223)을 밀착, 연결하여 설치하는 것이다. 이 상태에서 부상유닛(230)을 스테이지상(221,222,223)에 설치한다. After moving each part to the installation place, the
물론, 본 실시예의 경우, 제1스테이지유닛(222)과 제2스테이지유닛(221), 제1스테이지유닛(222)과 제3스테이지유닛(223) 사이의 경계면상에서는 국부적으로 기판의 평탄도가 저하될 수 있다. 그러나 기판(S)을 검사할 때 기판 전체를 동시에 검사하는 것이 아니라 기판을 스텝이동하면서 검사영역에서만 검사하는데, 이러한 검사영역에는 경계면이 위치하지 않고 제1스테이지유닛(222)만이 위치될 뿐이다.따라서 경계면에서의 평탄도 저하는 검사정밀도에서 특별히 문제되지 않는다. Of course, in the present embodiment, the flatness of the substrate is locally lowered on the interface between the
한편, 본 실시예에서 베이스플레이트(211,212,213)는 필수 구성요소가 아닐 뿐더러 반드시 분할형성할 필요도 없다. 통상 베이스플레이트는 금속재로 구성된다. On the other hand, in the present embodiment, the
도 5는 본 발명에 의한 제2실시예(300)를 나타낸 것이다. 본 실시예는 제1실시예(200)와 비교하였을 때, 스테이지의 제1스테이지유닛(322)과, 상기 제1스테이지유닛(322)의 전후에 각각 위치하는 제2스테이지유닛(321)과 제3스테이지유닛(323)을 각각 분할하여 형성한다는 점에서는 유사하다. 다만, 상기 제1스테이지유닛(322)의 두께보다 제2스테이지유닛(321)과 제3스테이지유닛(323)을 더 얇게 형성한다는 차이점이 있다. 5 shows a
또한 이러한 두께 차이를 보상하기 위하여 설치시 제2스테이지유닛(321)과 제3스테이지유닛(323)의 상부에는 상기 제1스테이지유닛(322)의 상면과 동일한 높이의 상면을 갖는 보강부재(324,325)가 구비된다. 상기 보강부재(324,325)는 제2스테이지유닛(321)과 제3스테이지유닛(323)에 지지되면서 한편으로는 상기 제1스테이지유닛(322)에 나사결합되어 견고하게 결합된다. 이와 같이 구성함으로써, 상기 보강부재(324,325)를 적절히 구성, 설치함으로써 제1스테이지유닛(322)의 전후에서도 평탄도를 조절, 유지할 수 있다. In addition, the reinforcing
도 6은 본 발명에 의한 제3실시예(400)를 나타낸 것이다. 제1실시예(200)는 스테이지를 3개로 분할형성함에 비해 본 실시예(400)는 2개로 분할형성한 차이가 있다. 즉, 스테이지는 검사영역과 제1지지영역을 일체 형성한 제1스테이지(421)와, 제2지지영역을 형성하는 제2스테이지(422)로 분할형성한 것이다. 6 shows a
이와 달리 검사영역과 제2지지영역을 일체로 형성하고, 제1지지영역을 별도로 분할형성하는 것도 가능하다. Alternatively, the inspection area and the second support area may be integrally formed, and the first support area may be separately formed.
따라서 본 발명에 의하면, 분할형성하는 수는 제조의 용이성과 교통법규 및 차선의 면적에 따라 자유롭게 선택할 수 있는 것이지만, 최소한 검사정밀도를 위하여 검사영역은 일체로 형성해야 한다는 것이다. Therefore, according to the present invention, the number to be divided can be freely selected according to the ease of manufacture, traffic regulations and the area of the lane, but at least the inspection area must be integrally formed for the inspection accuracy.
도 1 및 도 2는 종래 기판검사장치를 나타낸 것이다. 1 and 2 show a conventional substrate inspection apparatus.
도 3은 본 발명에 의한 제1실시예의 구성을 나타낸 것이다. 3 shows a configuration of a first embodiment according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 제1실시예의 사용상태를 나타낸 것이다. 4 shows a use state of the first embodiment according to the present invention.
도 5는 본 발명에 의한 제2실시예의 구성을 나타낸 것이다. 5 shows a configuration of a second embodiment according to the present invention.
도 6은 본 발명에 의한 제3실시예의 구성을 나타낸 것이다. 6 shows the configuration of a third embodiment according to the present invention.
Claims (10)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090125345A KR101150396B1 (en) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | Apparatus for inspecting substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090125345A KR101150396B1 (en) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | Apparatus for inspecting substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110068404A KR20110068404A (en) | 2011-06-22 |
KR101150396B1 true KR101150396B1 (en) | 2012-06-01 |
Family
ID=44400660
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090125345A KR101150396B1 (en) | 2009-12-16 | 2009-12-16 | Apparatus for inspecting substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101150396B1 (en) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006012911A (en) * | 2004-06-22 | 2006-01-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Xy stage system |
JP2008264606A (en) | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Toray Eng Co Ltd | Coating device |
-
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110068404A (en) | 2011-06-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150521 Year of fee payment: 4 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |