KR101145372B1

KR101145372B1 - Apparatus for Cutting Substrate Using Laser

Info

Publication number: KR101145372B1
Application number: KR1020090125682A
Authority: KR
Inventors: 민성욱; 김병욱
Original assignee: (주)하드램
Priority date: 2009-12-16
Filing date: 2009-12-16
Publication date: 2012-05-15
Also published as: KR20110068630A

Abstract

본 발명은 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치에 관한 것으로, 메인 레이저 유닛에 의해 조사되는 레이저 빔의 위치를 고정한 상태로 유리 기판을 회전하여 원형의 스크라이빙 라인을 형성함으로써, 유리 기판의 평탄도와 무관하게 동일한 초점 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성하고, 이에 따라 유리 기판의 절단면이 균일하고 정확한 치수를 갖도록 함과 동시에, 일정한 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블을 이용하여 유리 기판 절단 가공시 요구되는 다단계 공정을 동시에 순차적으로 진행할 수 있도록 자동화함으로써, 유리 기판의 절단 가공 공정을 더욱 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치를 제공한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass substrate cutting and processing apparatus using a laser. Independently forming scribing lines having the same focal depth, thereby ensuring that the cut surface of the glass substrate has a uniform and accurate dimension, and at the same time is required for cutting the glass substrate using an index table that is divided and rotated at a constant angle. Provided is a glass substrate cutting processing apparatus using a laser that can perform the cutting processing process of the glass substrate more quickly and efficiently by automating the multi-stage process to proceed sequentially at the same time.

레이저, 기판 절단, 스크라이빙, 하드 디스크, 인덱스 Laser, substrate cutting, scribing, hard disk, index

Description

Glass substrate cutting processing apparatus using a laser {Apparatus for Cutting Substrate Using Laser}

본 발명은 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 메인 레이저 유닛에 의해 조사되는 레이저 빔의 위치를 고정한 상태로 유리 기판을 회전하여 원형의 스크라이빙 라인을 형성함으로써, 유리 기판의 평탄도와 무관하게 동일한 초점 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성하고, 이에 따라 유리 기판의 절단면이 균일하고 정확한 치수를 갖도록 함과 동시에, 일정한 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블을 이용하여 유리 기판 절단 가공시 요구되는 다단계 공정을 동시에 순차적으로 진행할 수 있도록 자동화함으로써, 유리 기판의 절단 가공 공정을 더욱 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a glass substrate cutting processing apparatus using a laser. More specifically, by rotating the glass substrate while fixing the position of the laser beam irradiated by the main laser unit to form a circular scribing line, the scribing line having the same focal depth regardless of the flatness of the glass substrate By forming a cutting surface of the glass substrate to have a uniform and accurate dimension, and by using an index table that is divided and rotated at a constant angle to autonomously carry out the multi-step process required for cutting the glass substrate at the same time. The present invention relates to a glass substrate cutting processing apparatus using a laser that can perform a cutting processing step of a glass substrate more quickly and efficiently.

일반적으로 LCD, PDP 및 OLED 등과 같은 평판 표시 장치들을 제조하는 과정에서 셀 공정의 합착 공정 후에 원판의 유리 기판을 각 모듈의 크기에 맞게 절단하거나, 또는 합착 기판에 있어서 선택적으로 상판의 유리 기판만을 절단하는 공정이 수행된다. In general, in the manufacturing of flat panel display devices such as LCD, PDP and OLED, after the cell process bonding process, the glass substrate of the original plate is cut to fit the size of each module, or only the glass substrate of the top plate is selectively cut in the bonding substrate. The process is performed.

이러한 유리 기판을 절단하는 방법으로서 완전 절단보다는 스크라이빙 라인을 먼저 형성하여 기계적으로 취약한 부분을 만들고 거기에 물리적인 또는 열적인 충격을 주어 브레이킹하는 공정을 이용하는 것이 일반적이다. 이때, 스크라이빙 라인을 형성하는 방식에는 다이아몬드 휠과 같은 기계적 수단을 이용하는 방식과 레이저 빔을 이용하는 방식이 있는데, 최근에는 정밀도가 더 우수한 레이저 빔을 이용한 방식이 더욱 널리 사용되고 있는 추세이다.As a method of cutting such a glass substrate, it is common to use a process of forming a scribing line first to make a mechanically weak spot rather than a complete cutting, and breaking it by giving a physical or thermal shock thereto. In this case, the scribing line is formed by using a mechanical means such as a diamond wheel and a method using a laser beam. In recent years, a method using a laser beam with higher precision has been more widely used.

또한, 최근에는 평판 표시 장치 뿐만 아니라 차세대 하드 디스크와 같은 다양한 제품들의 절단 공정에도 이러한 레이저 빔이 이용되고 있으며, 이러한 제품의 절단 공정에서는 직선형의 절단 라인 뿐만 아니라 곡선형의 절단 라인, 특히 하드 디스크와 같은 경우 원형의 절단 라인을 따라 유리 기판을 절단해야 하므로, 그 절단 가공의 정밀도를 유지 제어하는데 더욱 고도의 기술을 요구하고 있다.Recently, the laser beam is used not only for flat panel displays but also for cutting various products such as next-generation hard disks. In the cutting process of such products, not only straight cutting lines but also curved cutting lines, especially hard disks and the like, are used. In the same case, since the glass substrate must be cut along a circular cutting line, a higher level of technology is required to maintain and control the precision of the cutting process.

도 1은 종래 기술에 의한 일반적인 유리 기판 절단 가공 장치의 원형 스크라이빙 라인을 형성하는 방식을 개념적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 종래 기술에 의한 일반적인 유리 기판 절단 가공 장치를 통해 형성된 원형 스크라이빙 라인의 깊이를 개념적으로 도시한 단면도이다.1 is a perspective view conceptually illustrating a method of forming a circular scribing line of a conventional glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art, and FIG. 2 is a circular scribe formed through the general glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art. It is sectional drawing which conceptually shows the depth of an ice line.

도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 의한 일반적인 유리 기판 절단 가공 장치는 유리 기판(P)의 상부에서 레이저 유닛(10)이 유리 기판(P)에 레이저 빔(L)을 조사하는 방식으로 스크라이빙 라인을 형성하는데, 원형의 스크라이빙 라인을 형성하는 경우에는 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 레이저 유닛(10)이 원형 경로를 따라 이동하는 방식으로 진행되거나 또는 도 1의 (b)에 도시된 바와 같이 유리 기판(P)의 중심선 상에 고정된 레이저 유닛(10)으로부터 레이저 빔(L)이 원형 경로를 따라 조사되는 방식으로 진행된다.As shown in FIG. 1, the conventional glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art is scribed in such a manner that the laser unit 10 irradiates the laser beam L to the glass substrate P on the upper portion of the glass substrate P. FIG. In the case of forming a circular scribing line, as shown in FIG. 1A, the laser unit 10 moves in a circular path or as shown in FIG. As shown in FIG. 2), the laser beam L is irradiated along the circular path from the laser unit 10 fixed on the center line of the glass substrate P. FIG.

이때, 유리 기판(P)은 평탄한 스테이지 상에 고정 장착되어 스크라이빙 라인(S)이 형성되는데, 이러한 유리 기판(P)의 배치 상태가 정확한 수평 상태의 평탄도를 갖는다는 것은 사실상 불가능하다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이 스테이지 상에 미세 입자(T) 등이 부착되거나 스테이지의 제작 공차 등의 이유로 유리 기판(P)은 스테이지 상에 미세하게 경사진 상태로 배치되게 된다.At this time, the glass substrate P is fixedly mounted on the flat stage to form the scribing line S. It is virtually impossible for the arrangement state of the glass substrate P to have an accurate horizontal flatness. That is, as shown in FIG. 2, the glass substrate P is disposed on the stage in a finely inclined state because the fine particles T or the like are attached to the stage or the manufacturing tolerances of the stage.

따라서, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이 레이저 유닛(10)이 원형 경로를 따라 이동하는 경우에는 유리 기판(P)의 경사 배치 상태에 따라 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 유리 기판(P) 상에서 서로 다르게 나타난다. 또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이 레이저 유닛(10)이 유리 기판(P)의 중심선 상에 배치되어 원형 경로를 따라 레이저 빔(L)을 조사하는 경우에도 유리 기판(P)에 형성되는 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 부분적으로 달라지게 된다.Therefore, as shown in FIG. 2A, when the laser unit 10 moves along a circular path, the focal depth of the laser beam L may be reduced depending on the inclined arrangement state of the glass substrate P. On P). In addition, as shown in FIG. 2B, the laser unit 10 is disposed on the center line of the glass substrate P to irradiate the laser beam L along the circular path. The focal depth of the laser beam L formed is partially changed.

좀 더 자세히 살펴보면, 레이저 유닛(10)으로부터 조사되는 레이저 빔(L)의 초점 거리는 제품의 특성에 따라 유리 기판(P)의 일정 깊이까지 도달되도록 설정되며, 이를 통해 유리 기판(P)이 최적 상태로 절단되는데, 도 2에 도시된 바와 같이 유리 기판(P)이 경사지게 배치되면, 경사 각도에 따라 유리 기판(P)의 양측에서 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 X1 및 X2로 서로 달라지게 된다.Looking in more detail, the focal length of the laser beam (L) irradiated from the laser unit 10 is set to reach a certain depth of the glass substrate (P) in accordance with the characteristics of the product, through which the glass substrate (P) optimal state When the glass substrate P is disposed to be inclined as shown in FIG. 2, the focal depths of the laser beams L on both sides of the glass substrate P are changed to X1 and X2 according to the inclination angle. .

따라서, 종래 기술에 의한 유리 기판 절단 가공 장치는 유리 기판(P)에 조사되는 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 스크라이빙 라인(S)을 따라 부분적으로 다르게 형성되므로, 스크라이빙 라인(S)을 따라 절단된 유리 기판(P)의 절단면이 불균일한 면을 갖거나 정밀한 치수를 유지하지 못하는 등의 문제가 있었다. 또한, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 레이저 빔(L)의 초점 깊이를 계속하여 조절 변경해야 하므로, 장치의 동작 제어가 어렵고 제작 공정이 복잡해진다는 문제가 있었다. 아울러, 종래 기술에 의한 유리 기판 절단 가공 장치는 스크라이빙 라인 형성 공정, 절단 공정, 이물 제거 공정 등이 각각 별도로 진행되도록 구성되기 때문에 생산성 측면에서 효율적이지 못하다는 문제가 있었다.Therefore, in the glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art, since the focal depth of the laser beam L irradiated onto the glass substrate P is formed differently along the scribing line S, the scribing line S There was a problem that the cut surface of the glass substrate P cut along) has a non-uniform surface or fails to maintain precise dimensions. In addition, in order to solve this problem, since the focal depth of the laser beam L must be continuously adjusted and changed, there is a problem that the operation control of the device is difficult and the manufacturing process is complicated. In addition, the glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art has a problem in that it is not efficient in terms of productivity because the scribing line forming step, the cutting step, the foreign material removing step is configured to proceed separately.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 발명한 것으로서, 본 발명의 목적은 메인 레이저 유닛에 의해 조사되는 레이저 빔의 위치를 고정한 상태로 유리 기판을 회전하여 원형의 스크라이빙 라인을 형성함으로써, 유리 기판의 평탄도와 무관하게 동일한 초점 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성하고, 이에 따라 유리 기판의 절단면이 균일하고 정확한 치수를 갖도록 하는 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치를 제공하는 것이다.The present invention has been invented to solve these problems, and an object of the present invention is to rotate the glass substrate while fixing the position of the laser beam irradiated by the main laser unit, thereby forming a circular scribing line, It is to provide a glass substrate cutting processing apparatus using a laser to form a scribing line having the same depth of focus irrespective of the flatness of, thereby allowing the cut surface of the glass substrate to have a uniform and accurate dimension.

본 발명의 다른 목적은 일정한 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블을 이용하여 유리 기판 절단 가공시 요구되는 다단계 공정을 동시에 순차적으로 진행할 수 있도록 자동화함으로써, 유리 기판의 절단 가공 공정을 더욱 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to automatically perform the multi-step process required for the glass substrate cutting process by using an index table that is divided and rotated at a constant angle at the same time, to perform the cutting process of the glass substrate more quickly and efficiently It is providing the glass substrate cutting processing apparatus using the laser which can be used.

본 발명은, 유리 기판이 각각 안착될 수 있도록 복수개의 회전 로드가 등간격으로 배치되어 회전 가능하게 관통 결합되는 인덱스 테이블; 상기 인덱스 테이블이 일정한 각도로 분할 회전하도록 회전 구동하는 인덱스 구동부; 상기 인덱스 테이블의 상부에 고정 배치되어 하나의 고정된 지점에 레이저 빔을 조사하고, 레이저 빔이 조사되는 지점이 유리 기판 상에 위치하도록 배치되는 메인 레이저 유닛; 상기 회전 로드를 회전 구동하는 로드 구동부; 및 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 상기 메인 레이저 유닛 및 로드 구동부가 작동하도록 제어하는 제어부를 포함하고, 상기 회전 로드에 안착된 유리 기판이 상기 회전 로드와 함께 회전하여 유리 기판에 레이저 빔에 의한 원형의 스크라이빙 라인이 형성되는 것을 특징으로 하는 레이저를 이용한 유리 기판 절단 가공 장치를 제공한다.The present invention, the plurality of rotating rods are arranged at equal intervals so that the glass substrate is seated, respectively, the index table rotatably coupled through; An index driving unit which rotates the index table so that the index table is divided and rotated at a predetermined angle; A main laser unit fixedly arranged on an upper portion of the index table to irradiate a laser beam to one fixed point, and arranged so that a point to which the laser beam is irradiated is located on a glass substrate; A rod driver for rotationally driving the rotary rod; And a control unit which controls the main laser unit and the rod driving unit to operate in the state in which the index table is stopped after the divided rotation. The glass substrate seated on the rotating rod rotates together with the rotating rod to laser the glass substrate. Provided is a glass substrate cutting processing apparatus using a laser, wherein a circular scribing line formed by a beam is formed.

이때, 상기 회전 로드의 상단면에는 진공 흡입홀이 하향 형성되고 상기 진공 흡입홀에는 별도의 공기 흡입기가 연통되게 장착되며, 상기 공기 흡입기의 작동에 따라 유리 기판이 상기 회전 로드의 상단면에 진공 흡착 방식으로 안착 고정될 수 있다.At this time, a vacuum suction hole is formed downward in the upper surface of the rotating rod and a separate air inhaler is mounted in communication with the vacuum suction hole. It can be fixed and seated in a manner.

또한, 상기 회전 로드의 하단부에는 종동 기어가 결합되고, 상기 로드 구동부는 구동 모터; 상기 구동 모터에 의해 회전 구동되는 구동 기어; 및 상기 구동 기어의 회전력을 상기 종동 기어에 전달 또는 차단하는 동력 전달 수단을 포함하여 구성될 수 있다.In addition, a driven gear is coupled to a lower end of the rotary rod, and the rod driving unit includes a drive motor; A drive gear that is rotationally driven by the drive motor; And it may be configured to include a power transmission means for transmitting or blocking the rotational force of the drive gear to the driven gear.

이때, 상기 동력 전달 수단은 상기 구동 기어 및 종동 기어에 동시에 맞물림되도록 배치되는 동력 전달 기어를 포함하고, 상기 동력 전달 기어는 상하 이동하며 상기 구동 기어 및 종동 기어에 동시에 맞물림되거나 또는 맞물림 해제될 수 있다.In this case, the power transmission means may include a power transmission gear disposed to be engaged with the drive gear and the driven gear at the same time, and the power transmission gear may move up and down and be simultaneously engaged with or released from the drive gear and the driven gear. .

또한, 상기 동력 전달 수단은 상기 구동 모터 및 구동 기어를 직선 왕복 이동시키는 이송 장치를 포함하고, 상기 구동 기어는 상기 이송 장치에 의한 직선 왕복 이동에 따라 상기 종동 기어에 맞물림되거나 또는 맞물림 해제될 수 있다.The power transmission means may also include a transfer device for linearly reciprocating the drive motor and the drive gear, and the drive gear may be engaged or disengaged with the driven gear in accordance with a linear reciprocation by the transfer device. .

또한, 상기 인덱스 테이블의 상부에 배치되어 유리 기판 상에 형성된 스크라 이빙 라인을 따라 유리 기판을 절단 가공하는 절단 가공부를 더 포함하고, 상기 절단 가공부는 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 상기 제어부에 의해 제어되며, 유리 기판은 상기 인덱스 테이블을 따라 분할 회전하며 순차적으로 스크라이빙 라인 형성 및 절단 가공될 수 있다.The apparatus may further include a cutting processing unit disposed on the index table and cutting the glass substrate along a scribing line formed on the glass substrate, wherein the cutting processing unit stops after the index table is divided and rotated. Controlled by the control unit to operate, the glass substrate can be divided and rotated along the index table and sequentially formed and cut scribing lines.

이때, 상기 절단 가공부는 상기 인덱스 테이블의 상부에 고정 배치되어 하나의 고정된 지점에 레이저 빔을 조사하고, 레이저 빔이 조사되는 지점이 유리 기판의 스크라이빙 라인 상에 위치하도록 배치되는 절단 레이저 유닛을 포함하고, 상기 절단 레이저 유닛의 레이저 빔이 조사되는 유리 기판은 상기 로드 구동부에 의해 상기 회전 로드와 함께 회전하여 스크라이빙 라인을 따라 절단 가공될 수 있다.In this case, the cutting processing unit is fixed to the upper portion of the index table to irradiate a laser beam to a fixed point, the cutting laser unit is disposed so that the point where the laser beam is irradiated on the scribing line of the glass substrate The glass substrate to which the laser beam of the cutting laser unit is irradiated may be cut along the scribing line by rotating with the rotating rod by the rod driving unit.

또한, 상기 절단 가공부는 상기 회전 로드의 상부에 배치되어 상하 이동하는 메인 플레이트; 상기 메인 플레이트의 하부면 중앙부에 돌출되게 결합되어 하향 탄성 편의되는 지지 로드; 및 상기 메인 플레이트의 하부면 가장자리 둘레를 따라 상기 지지 로드보다 더 작게 하향 돌출되도록 형성되며, 유리 기판에 형성된 스크라이빙 라인의 직경보다 더 큰 내경을 갖도록 형성되는 원통형 슬리브를 포함하고, 상기 메인 플레이트가 하향 이동함에 따라 유리 기판은 상기 지지 로드에 의해 지지 고정된 상태에서 상기 슬리브에 의해 가압되어 스크라이빙 라인을 따라 절단 가공될 수 있다.The cutting machine may further include: a main plate disposed on an upper portion of the rotary rod and vertically moved; A support rod protrudingly coupled to a central portion of a lower surface of the main plate to be elastically biased downward; And a cylindrical sleeve formed to protrude downwardly smaller than the support rod around the edge of the lower surface of the main plate, the cylindrical sleeve being formed to have an inner diameter larger than the diameter of the scribing line formed on the glass substrate. As the glass substrate moves downward, the glass substrate may be pressed by the sleeve while being supported and fixed by the support rod and cut along the scribing line.

또한, 상기 인덱스 테이블에 인접하게 배치되어 상기 회전 로드의 상단면에 유리 기판을 공급 안착시키는 로딩부를 더 포함하고, 상기 로딩부는 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 상기 제어부에 의해 제어되 며, 유리 기판은 상기 로딩부에 의해 상기 회전 로드에 안착된 후 상기 인덱스 테이블을 따라 분할 회전하며 순차적으로 스크라이빙 라인 형성 및 절단 가공될 수 있다.The apparatus may further include a loading unit disposed adjacent to the index table and configured to supply and seat a glass substrate on an upper surface of the rotating rod, wherein the loading unit may be operated by the control unit to operate in a stopped state after the index table is divided and rotated. It is controlled, the glass substrate is seated on the rotating rod by the loading unit may be divided and rotated along the index table and sequentially formed and cut scribing line.

이때, 상기 로딩부는 수평 방향 및 수직 방향으로 직선 왕복 운동하는 이동 아암; 상기 이동 아암에 힌지 결합되어 유리 기판을 파지 및 파지 해제하도록 상호 연동하여 회전하는 다수개의 연동 척; 및 상기 이동 아암에 상하 이동 가능하게 결합되며 유리 기판을 진공 흡착 및 흡착 해제하는 흡착 패드를 포함하고, 상기 연동 척은 상기 이동 아암의 하향 이동에 따라 유리 기판을 파지 해제하는 방향으로 회전하고 상기 이동 아암의 상향 이동에 따라 유리 기판을 파지하는 방향으로 회전하며, 상기 흡착 패드는 상기 이동 아암의 하향 이동에 따라 하향 이동한 후 유리 기판을 진공 흡착하고 상기 이동 아암의 상향 이동에 따라 상향 이동한 후 유리 기판을 진공 흡착 해제할 수 있다.At this time, the loading portion is a moving arm for linear reciprocating motion in the horizontal direction and the vertical direction; A plurality of interlocking chucks hinged to the moving arm and interlocked to rotate to grip and release the glass substrate; And an adsorption pad coupled to the movable arm so as to be movable up and down, wherein the interlocking chuck rotates in a direction of releasing the glass substrate according to the downward movement of the movable arm and moves the vacuum substrate. The glass substrate is rotated in the direction of holding the glass substrate according to the upward movement of the arm, and the adsorption pad is moved downward according to the downward movement of the moving arm and then vacuum-adsorbed the glass substrate and the upward movement according to the upward movement of the moving arm. The glass substrate can be released by vacuum adsorption.

이때, 상기 연동 척 및 흡착 패드는 상기 이동 아암과 링크 부재를 통해 연결 결합되어 상기 이동 아암과 기계적으로 연동하여 각각 회전 이동 및 상하 이동할 수 있다.In this case, the linkage chuck and the suction pad may be connected to each other through the movable arm and the link member to mechanically interlock with the movable arm to rotate and move up and down, respectively.

또한, 상기 인덱스 테이블의 상부에 배치되어 유리 기판 상에 별도의 서브 절단 라인을 따라 레이저 빔을 조사하여 유리 기판을 절단하는 서브 레이저 유닛을 더 포함하고, 상기 서브 레이저 유닛은 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 상기 제어부에 의해 제어되며, 유리 기판은 상기 인덱스 테이블을 따라 분할 회전하며 스크라이빙 라인을 따라 절단 가공된 후 서브 절단 라인을 따라 절단 가공될 수 있다.The sub laser unit may further include a sub laser unit disposed above the index table to cut the glass substrate by irradiating a laser beam along a separate sub cutting line on the glass substrate, wherein the sub laser unit is divided and rotated by the index table. And then controlled by the controller to operate in a stationary state, the glass substrate may be cut along the index table and cut along the scribing line and then cut along the sub cutting line.

또한, 상기 인덱스 테이블에 인접하게 배치되어 유리 기판 상에 공기를 분사하여 이물을 제거하는 에어 블로어를 더 포함하고, 상기 에어 블로어는 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 상기 제어부에 의해 제어되며, 유리 기판은 상기 인덱스 테이블을 따라 분할 회전하며 서브 절단 라인을 따라 절단 가공된 후 상기 에어 블로어에 의해 이물이 제거될 수 있다.The air blower may further include an air blower disposed adjacent to the index table to remove foreign substances by spraying air on a glass substrate, wherein the air blower is operated to the control unit to operate in a stopped state after the index table is divided and rotated. Controlled by the glass substrate, the glass substrate is dividedly rotated along the index table and cut along the sub cutting line, so that foreign matter can be removed by the air blower.

또한, 상기 인덱스 테이블에 인접하게 배치되어 유리 기판을 상기 회전 로드로부터 분리하여 배출하는 언로딩부를 더 포함하고, 상기 언로딩부는 상기 인덱스 테이블이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 상기 제어부에 의해 제어되며, 유리 기판은 상기 인덱스 테이블을 따라 분할 회전하며 상기 에어 블로어에 의해 이물이 제거된 후 상기 언로딩부에 의해 상기 회전 로드로부터 분리 배출될 수 있다.The apparatus may further include an unloading part disposed adjacent to the index table to separate and discharge a glass substrate from the rotating rod, wherein the unloading part is operated by the controller to operate in a state where the index table is stopped after being divided and rotated. The glass substrate is controlled to be divided and rotated along the index table and separated from the rotating rod by the unloading part after the foreign matter is removed by the air blower.

본 발명에 의하면, 메인 레이저 유닛에 의해 조사되는 레이저 빔의 위치를 고정한 상태로 유리 기판을 회전하여 원형의 스크라이빙 라인을 형성함으로써, 유리 기판의 평탄도와 무관하게 동일한 초점 깊이를 갖는 스크라이빙 라인을 형성하고, 이에 따라 유리 기판의 절단면이 균일하고 정확한 치수를 갖도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, by rotating the glass substrate while fixing the position of the laser beam irradiated by the main laser unit to form a circular scribing line, the scribing having the same focal depth regardless of the flatness of the glass substrate There is an effect to form a line, thereby making the cut surface of the glass substrate uniform and accurate in dimension.

또한, 일정한 각도로 분할 회전하는 인덱스 테이블을 이용하여 유리 기판 절 단 가공시 요구되는 다단계 공정을 동시에 순차적으로 진행할 수 있도록 자동화함으로써, 유리 기판의 절단 가공 공정을 더욱 신속하고 효율적으로 수행할 수 있는 효과가 있다.In addition, by using an index table that is divided and rotated at a constant angle, the multi-step process required for cutting glass substrates can be automated at the same time, so that the cutting process of the glass substrates can be performed more quickly and efficiently. There is.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First of all, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are used as much as possible even if displayed on different drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 개략적인 구성을 개념적으로 도시한 블록도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 메인 레이저 유닛 및 회전 로드의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 회전 로드와 로드 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 절단 가공부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 로딩부의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 서브 레이저 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 개략적인 구성을 개념적으로 도시한 블록도이다.Figure 3 is a block diagram conceptually showing a schematic configuration of a glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a main laser unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention and 5 is a view schematically showing a configuration of a rotating rod, FIG. 5 is a view schematically showing a configuration of a rotating rod and a rod driving unit of a glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. FIG. 7 is a view schematically illustrating a configuration of a cutting processing unit of a glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment, and FIG. 7 is a view schematically illustrating a configuration of a loading unit of a glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 8 is a view schematically showing the configuration of a sub laser unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 9 is still another embodiment of the present invention One embodiment is a block diagram showing a schematic configuration conceptually the glass substrate cutting apparatus in accordance with an example.

본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 복수개의 유리 기판을 원형 스크라이빙 라인을 따라 순차적으로 절단 가공하는 장치로서, 인덱스 테이블(100), 인덱스 구동부(110), 메인 레이저 유닛(200), 로드 구동부(130) 및 제어부(600)를 포함하여 구성된다.Glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention is a device for sequentially cutting a plurality of glass substrates along a circular scribing line, the index table 100, the index drive unit 110, the main laser unit ( 200, the load driver 130 and the controller 600 are configured.

인덱스 테이블(100)은 원형 또는 다각형 플레이트 형태로 형성될 수 있으며, 인덱스 테이블(100)에는 복수개의 회전 로드(120)가 회전 가능하게 관통 결합된다. 복수개의 회전 로드(120)는 서로 일정한 간격으로 이격되게 배치되는 것이 바람직하며, 이러한 회전 로드(120)에 절단 가공 대상인 유리 기판(P)이 각각 안착 고정될 수 있도록 형성되며, 회전 로드(120)의 회전과 함께 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P)이 일체로 회전될 수 있도록 구성된다.The index table 100 may be formed in a circular or polygonal plate shape, and a plurality of rotating rods 120 are rotatably coupled to the index table 100. The plurality of rotating rods 120 are preferably spaced apart from each other at regular intervals, and are formed such that the glass substrate P, which is a cutting target, is seated and fixed to each of the rotating rods 120, and the rotating rod 120. With the rotation of the glass substrate (P) seated on the rotary rod 120 is configured to be rotated integrally.

이때, 회전 로드(120)에 유리 기판(P)이 안착될 수 있는 구조는 다양하게 구성될 수 있는데, 예를 들면, 도 4에 도시된 바와 같이 회전 로드(120)의 상단면에 진공 흡입홀(121)이 하향 형성되고, 진공 흡입홀(121)에 별도의 공기 흡입기(124)가 연통되게 장착되는 방식으로 구성될 수 있다. 좀 더 자세히 살펴보면, 인덱스 테이블(100)에는 등간격으로 관통홀이 형성되어 관통홀의 내주면에 베어링(101)이 장착되고, 베어링(101) 내주면에 회전 로드(120)가 삽입되는 방식으로 인덱스 테이블(100)에 회전 가능하게 결합된다. 또한, 회전 로드(120)가 삽입되는 부분에는 먼 지 커버(123)가 결합될 수 있으며, 회전 로드(120)의 상단면에는 진공 흡입홀(121)이 하향 형성되고, 먼지 커버(123)에는 진공 흡입홀(121)과 연통되도록 연통홀(122)이 형성될 수 있다. 이러한 먼지 커버(123)의 연통홀(122)에 별도의 공기 흡입기(124)가 연통되게 장착되며, 공기 흡입기(124)의 작동에 따라 연통홀(122) 및 진공 흡입홀(121)에 진공 상태가 형성되어 회전 로드(120)의 상단면에 유리 기판(P)이 진공 흡착 방식으로 안착 고정된다. 한편, 이러한 먼지 커버(123)가 장착되지 않고 회전 로드(120)의 진공 흡입홀(121)에 직접 공기 흡입기(124)가 장착되는 방식으로 구성될 수도 있을 것이다.In this case, the structure in which the glass substrate P may be seated on the rotating rod 120 may be configured in various ways. For example, as illustrated in FIG. 4, a vacuum suction hole is formed on the top surface of the rotating rod 120. 121 may be formed downward, and may be configured in such a manner that a separate air inhaler 124 is mounted in communication with the vacuum suction hole 121. In more detail, the index table 100 has through holes formed at equal intervals so that the bearing 101 is mounted on the inner circumferential surface of the through hole, and the rotating rod 120 is inserted into the inner circumferential surface of the bearing 101 so that the index table ( Rotatably coupled to 100). In addition, a dust cover 123 may be coupled to a portion into which the rotary rod 120 is inserted, and a vacuum suction hole 121 is downwardly formed on an upper surface of the rotary rod 120, and a dust cover 123 is disposed on the dust cover 123. The communication hole 122 may be formed to communicate with the vacuum suction hole 121. A separate air inhaler 124 is mounted in communication with the communication hole 122 of the dust cover 123, and a vacuum state is provided in the communication hole 122 and the vacuum suction hole 121 according to the operation of the air inhaler 124. Is formed so that the glass substrate (P) is seated and fixed on the upper surface of the rotary rod 120 by the vacuum adsorption method. On the other hand, the dust cover 123 may be configured in such a way that the air inhaler 124 is mounted directly to the vacuum suction hole 121 of the rotary rod 120 is not mounted.

인덱스 구동부(110)는 인덱스 테이블(100)의 중앙부에 배치되어 인덱스 테이블(100)을 회전 구동하는데, 이때 인덱스 테이블(100)이 연속적으로 회전할 수 있도록 회전 구동할 수도 있으나 일정한 각도로 분할 회전하도록 회전 구동하는 것이 바람직하다. 이와 같이 인덱스 구동부(110)가 인덱스 테이블(100)을 분할 회전 구동하는 경우, 인덱스 테이블(100)의 분할 회전 각도는 360°를 인덱스 테이블(100)에 장착된 회전 로드(120)의 개수로 나누어서 얻어진 각도만큼 설정되는 것이 바람직하며, 이에 따라 각각의 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P)에 각각 다른 공정이 동시에 수행될 수 있으므로 공정 효율이 향상된다.The index driving unit 110 is disposed at the center of the index table 100 to rotate the index table 100. In this case, the index table 100 may be rotated so as to rotate continuously, but dividedly rotated at a predetermined angle. It is preferable to drive rotationally. When the index driving unit 110 drives the index table 100 in this manner, the divided rotation angle of the index table 100 is divided by 360 ° by the number of rotating rods 120 mounted on the index table 100. It is preferable to set the obtained angle, so that different processes may be simultaneously performed on the glass substrates P mounted on the respective rotating rods 120, thereby improving process efficiency.

메인 레이저 유닛(200)은 인덱스 테이블(100)의 상부에 고정 배치되어 하나의 고정된 지점에 동일 초점 거리로 레이저 빔(L)을 조사하는데, 이때, 레이저 빔(L)이 조사되는 지점이 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P) 상에 위치하도록 구성된다. 이와 같이 메인 레이저 유닛(200)이 유리 기판(P)에 대해 일정한 지점에 서 동일 초점 깊이로 레이저 빔(L)을 조사하고, 이러한 상태에서 회전 로드(120)가 로드 구동부(130)에 의해 회전 구동됨에 따라 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P)이 회전하여 유리 기판(P) 상에 원형의 스크라이빙 라인(S)이 형성되는데, 이에 대한 상세한 내용은 후술한다.The main laser unit 200 is fixedly disposed on the upper part of the index table 100 to irradiate the laser beam L at the same focal length at one fixed point, where the point where the laser beam L is irradiated rotates. It is configured to be positioned on the glass substrate P seated on the rod 120. As such, the main laser unit 200 irradiates the laser beam L with the same depth of focus at a predetermined point with respect to the glass substrate P, and in this state, the rotating rod 120 is rotated by the rod driver 130. As it is driven, the glass substrate P seated on the rotary rod 120 rotates to form a circular scribing line S on the glass substrate P, which will be described later.

로드 구동부(130)는 회전 로드(120)를 회전 구동하는 장치로서, 구동 모터(131)를 이용한 다양한 방식으로 구성될 수 있으며, 인덱스 구동부(110)와 달리 회전 로드(120)를 일정한 속도로 연속적으로 회전 구동하는 것이 바람직하다. 로드 구동부(130)는 본 발명의 일 실시예에 따라 구동 모터(131)와, 구동 모터(131)의 회전축(132)에 결합되어 회전 구동되는 구동 기어(133)와, 구동 기어(133)의 회전력을 회전 로드(120)에 전달 또는 차단하는 동력 전달 수단을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 회전 로드(120)의 하단부에는 구동 기어(133)의 회전력을 전달받을 수 있도록 별도의 종동 기어(125)가 장착되는 것이 바람직할 것이다.The rod driver 130 is a device for rotationally driving the rotary rod 120, and may be configured in various ways using the driving motor 131. Unlike the index driver 110, the rod driver 130 continuously rotates the rotary rod 120 at a constant speed. It is preferable to drive in rotation. The rod driving unit 130 is coupled to the driving motor 131, the rotation shaft 132 of the driving motor 131, and the driving gear 133 rotated and driven according to an embodiment of the present invention. It may be configured to include a power transmission means for transmitting or blocking the rotational force to the rotary rod (120). At this time, the lower end of the rotary rod 120, it will be preferable to be equipped with a separate driven gear 125 to receive the rotational force of the drive gear 133.

한편, 로드 구동부(130)의 동력 전달 수단은 다양한 기계 요소들로 구성될 수 있는데, 본 발명의 일 실시예에 따라 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이 구동 기어(133) 및 종동 기어(125)에 동시에 맞물림되도록 배치되는 동력 전달 기어(134)를 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 동력 전달 기어(134)는 상하 이동할 수 있게 배치되고 상하 이동에 따라 구동 기어(133) 및 종동 기어(125)에 동시에 맞물림되거나 또는 맞물림 해제되도록 구성될 수 있으며, 이러한 구성에 따라 구동 기어(133)의 회전력이 종동 기어(125)에 전달 또는 차단된다. 또한, 동력 전달 수단은 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이 구동 모터(131) 및 구동 기어(133)를 직선 왕복 이동시키는 이송 장치(135)를 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 구동 기어(133)는 이송 장치(135)에 의해 직선 왕복 이동하며 종동 기어(125)에 직접 맞물림되거나 또는 맞물림 해제되도록 구성된다. 이러한 구조에 따라 구동 기어(133)의 회전력이 종동 기어(125)에 전달 또는 차단된다. 이때, 구동 모터(131)는 별도의 가이드 레일(136) 상에 결합되어 이동 경로가 가이드되도록 구성되는 것이 바람직하며, 이에 따라 더욱 안정적인 구동 모터(131)의 이동 및 동력 전달이 이루어질 수 있을 것이다.On the other hand, the power transmission means of the rod drive unit 130 may be composed of various mechanical elements, according to an embodiment of the present invention, as shown in Figure 5 (a) of the drive gear 133 and the driven gear ( And a power transmission gear 134 disposed to engage with 125 at the same time. The power transmission gear 134 may be arranged to move up and down and may be configured to be engaged or disengaged at the same time with the driving gear 133 and the driven gear 125 according to the vertical movement, and the driving gear 133 according to this configuration. Rotational force is transmitted or interrupted to the driven gear 125. In addition, the power transmission means may include a transfer device 135 for linearly reciprocating the drive motor 131 and the drive gear 133 as shown in (b) of FIG. In this case, the drive gear 133 is linearly reciprocated by the transfer device 135 and is configured to be directly engaged or disengaged from the driven gear 125. According to this structure, the rotational force of the drive gear 133 is transmitted or blocked to the driven gear 125. In this case, the drive motor 131 is preferably configured to be coupled to a separate guide rail 136 so that the movement path is guided, and thus the movement and power transmission of the drive motor 131 may be more stable.

제어부(600)는 인덱스 테이블(100)이 일정 각도 분할 회전한 후 정지한 상태에서 메인 레이저 유닛(200) 및 로드 구동부(130)가 작동하도록 제어한다. 즉, 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서, 메인 레이저 유닛(200)은 레이저 빔(L)을 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P)에 조사하도록 제어되고, 이와 동시에 로드 구동부(130)는 회전 로드(120)를 회전 구동하도록 제어된다. 따라서, 회전 로드(120)와 함께 회전하는 유리 기판(P)에는 레이저 빔(L)에 의해 원형의 스크라이빙 라인(S)이 형성된다. 이후 메인 레이저 유닛(200) 및 로드 구동부(130)의 작동이 완료되면, 인덱스 테이블(100)은 다시 일정한 각도로 분할 회전하게 된다. 따라서, 인덱스 테이블(100)의 분할 회전에 대한 시간 간격은 메인 레이저 유닛(200)에 의한 공정 시간 등을 고려하여 설정되는 것이 바람직할 것이다.The controller 600 controls the main laser unit 200 and the rod driver 130 to operate in the state in which the index table 100 is stopped after the predetermined angle division rotation. That is, in the state where the index table 100 is stopped after the divided rotation, the main laser unit 200 is controlled to irradiate the glass substrate P seated on the rotating rod 120 with the laser beam L. At the same time, the rod driver 130 is controlled to drive the rotation rod 120 in rotation. Therefore, the circular scribing line S is formed in the glass substrate P which rotates with the rotating rod 120 by the laser beam L. FIG. After the operation of the main laser unit 200 and the rod driving unit 130 is completed, the index table 100 is again rotated by a predetermined angle. Therefore, the time interval for the divided rotation of the index table 100 may be set in consideration of the process time by the main laser unit 200 and the like.

이와 같은 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 메인 레이저 유닛(200)에 의해 레이저 빔(L)이 어느 한 고정 지점에 조사됨과 동시에 회전 로드(120)에 안착된 유리 기판(P)이 연속 회전함으로써 유리 기판(P) 에 스크라이빙 라인(S)이 형성된다. 이때, 유리 기판(P)에 형성되는 스크라이빙 라인(S)은 유리 기판(P)의 전 구간에서 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 일정하게 유지된다.According to such a structure, the glass substrate cutting processing apparatus according to the embodiment of the present invention is irradiated to any fixed point of the laser beam (L) by the main laser unit 200 and at the same time the glass seated on the rotating rod 120 The scribing line S is formed in the glass substrate P by rotating the board | substrate P continuously. At this time, in the scribing line S formed on the glass substrate P, the focal depth of the laser beam L is kept constant in the entire section of the glass substrate P.

좀 더 자세히 살펴보면, 유리 기판(P)은 회전 로드(120)에 진공 흡착 방식으로 안착 고정되며 회전 로드(120)와 함께 일체로 회전하게 되는데, 이때, 유리 기판(P)의 평탄도는 종래 기술에서 설명한 바와 같이 정확하게 수평 상태를 유지하는 것이 사실상 불가능하여 도 4에 점선으로 도시된 바와 같이 미세한 경사 상태를 유지하게 된다. 이러한 상태에서 유리 기판(P)이 회전 로드(120)와 함께 회전하게 되면, 유리 기판(P)은 경사 상태를 유지하며 회전하게 되고 따라서 임의의 한 지점에서 유리 기판(P)은 동일한 높이를 가지며 회전하게 된다. 즉, 경사 배치된 유리 기판(P)에 대해 레이저 빔(L)의 조사 위치를 변경시키면 종래 기술에서 설명한 바와 같이 유리 기판(P)의 높이 차이에 따라 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 달라지게 되는데, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 메인 레이저 유닛(200)에 의해 조사되는 레이저 빔(L)의 위치가 고정되고 유리 기판(P)이 회전하도록 구성되기 때문에, 레이저 빔(L)이 조사되는 지점에서 유리 기판(P)의 상대 높이가 항상 동일하여 레이저 빔(L)의 초점 깊이가 일정한 상태로 유지된다.Looking in more detail, the glass substrate (P) is seated and fixed to the rotary rod 120 in a vacuum adsorption method is rotated integrally with the rotary rod 120, wherein the flatness of the glass substrate (P) is a prior art As described above, it is virtually impossible to maintain the horizontal state accurately, so that the fine inclined state is maintained as shown by a dotted line in FIG. 4. When the glass substrate P rotates together with the rotating rod 120 in this state, the glass substrate P rotates while maintaining the inclined state, and thus the glass substrate P has the same height at any one point. Will rotate. That is, when the irradiation position of the laser beam L is changed with respect to the glass substrate P inclinedly disposed, the focal depth of the laser beam L may vary according to the height difference of the glass substrate P as described in the related art. In the glass substrate cutting processing apparatus according to the exemplary embodiment of the present invention, since the position of the laser beam L irradiated by the main laser unit 200 is fixed and the glass substrate P is configured to rotate, the laser beam The relative height of the glass substrate P is always the same at the point where (L) is irradiated so that the focal depth of the laser beam L is kept constant.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 유리 기판(P)의 평탄도와 무관하게 항상 일정한 초점 깊이로 원형의 스크라이빙 라인을 형성할 수 있고, 이에 따라 유리 기판(P)에 대한 절단면의 상태가 균일하고 정밀한 상태로 가공될 수 있다.Therefore, the glass substrate cutting processing apparatus according to the embodiment of the present invention can always form a circular scribing line with a constant focal depth irrespective of the flatness of the glass substrate P, and thus the glass substrate P The state of the cut surface with respect to can be processed to a uniform and precise state.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(100)의 상부에 배치되어 유리 기판(P) 상에 형성된 스크라이빙 라인을 따라 유리 기판(P)을 절단 가공하는 절단 가공부(300)를 더 포함할 수 있다. 절단 가공부(300)는 메인 레이저 유닛(200)에 의해 스크라이빙 라인(S)이 형성된 유리 기판(P)을 스크라이빙 라인(S)을 따라 절단하기 위한 장치로, 전술한 메인 레이저 유닛(200) 및 로드 구동부(130)와 마찬가지로 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 제어부(600)에 의해 제어된다. 이때, 유리 기판(P)이 인덱스 테이블(100)을 따라 분할 회전하며 순차적으로 스크라이빙 라인 형성 및 절단 가공되도록 메인 레이저 유닛(200) 및 절단 가공부(300)가 인텍스 테이블(100)의 회전 방향을 따라 순차적으로 배치되는 것이 바람직하다. 한편, 이러한 절단 가공부(300)는 기계적인 수단으로 유리 기판(P)을 절단하도록 구성될 수도 있고 레이저 빔을 이용하여 유리 기판(P)을 절단하도록 구성될 수도 있다.On the other hand, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed on the index table 100, as shown in Figure 3, the glass substrate along the scribing line formed on the glass substrate (P) It may further include a cutting processing unit 300 for cutting the P). The cutting part 300 is an apparatus for cutting the glass substrate P on which the scribing line S is formed by the main laser unit 200 along the scribing line S. Similar to the 200 and the load driver 130, the index table 100 is controlled by the controller 600 to operate in the stopped state after the divided rotation. In this case, the main laser unit 200 and the cutting processing unit 300 rotate the index table 100 so that the glass substrate P is divided and rotated along the index table 100 and the scribing line is formed and cut sequentially. It is preferably arranged sequentially along the direction. On the other hand, the cutting processing unit 300 may be configured to cut the glass substrate P by mechanical means or may be configured to cut the glass substrate P using a laser beam.

먼저 레이저 빔을 이용하여 유리 기판(P)을 절단하는 절단 가공부(300)의 구성은 메인 레이저 유닛(200)과 동일한 방식으로 구성될 수 있다. 즉, 인덱스 테이블(100)의 상부에 고정 배치되어 하나의 고정된 지점에 레이저 빔(L)을 조사하고, 레이저 빔(L)이 조사되는 지점이 유리 기판(P)의 스크라이빙 라인(S) 상에 위치하도록 배치되는 절단 레이저 유닛(310)을 포함하여 구성된다. 이때, 회전 로드(120)를 회전 구동하는 로드 구동부(130) 또한 절단 가공부(300)에 대응하여 추가로 구 비되어야 할 것이다. 이러한 구성에 따라 절단 레이저 유닛(310)의 레이저 빔(L)이 조사되는 유리 기판은 로드 구동부(130)에 의해 회전 로드(120)와 함께 회전하여 스크라이빙 라인을 따라 절단 가공되며, 이에 대한 상세한 설명은 메인 레이저 유닛(200)의 동작 방식과 동일하므로 생략한다.First, the configuration of the cutting processing unit 300 for cutting the glass substrate P using the laser beam may be configured in the same manner as the main laser unit 200. That is, the laser beam L is irradiated to one fixed point by being fixedly disposed on the index table 100, and the scribe line S of the glass substrate P is a point where the laser beam L is irradiated. It is configured to include a cutting laser unit 310 disposed to be positioned on). At this time, the rod driving unit 130 for driving the rotation rod 120 will also be additionally provided corresponding to the cutting processing unit (300). According to this configuration, the glass substrate to which the laser beam L of the cutting laser unit 310 is irradiated is rotated together with the rotary rod 120 by the rod driving unit 130 to be cut along the scribing line. Detailed description is the same as the operation method of the main laser unit 200 and will be omitted.

이때, 절단 레이저 유닛(310)에 적용되는 레이저 빔은 메인 레이저 유닛(200)에 적용되는 레이저 빔과 서로 다른 종류의 레이저 빔이 적용되는 것이 바람직하다. 즉, 메인 레이저 유닛(200)의 레이저 빔(L)은 스크라이빙 라인을 형성하기 위한 것이고, 절단 레이저 유닛(310)에 적용되는 레이저 빔(L)은 절단 라인, 즉 유리 기판(P)을 완전 절단하기 위한 것으로, 각각 UV 레이저빔과 CO₂ 레이저빔 중 하나가 선택적으로 적용될 수 있으며, 이와 달리 별도의 또 다른 레이저빔으로 적용될 수도 있을 것이다.In this case, the laser beam applied to the cutting laser unit 310 is preferably applied to a laser beam of a different type from the laser beam applied to the main laser unit 200. That is, the laser beam L of the main laser unit 200 is for forming a scribing line, and the laser beam L applied to the cutting laser unit 310 cuts the cutting line, that is, the glass substrate P. For complete cutting, one of the UV laser beam and the CO ₂ laser beam may be selectively applied, or alternatively, may be applied as another separate laser beam.

한편, 기계적인 수단으로 유리 기판(P)을 절단하는 절단 가공부(300)는 도 6에 도시된 바와 같이 회전 로드(120)의 상부에 배치되어 상하 이동하는 메인 플레이트(320)와, 메인 플레이트(320)의 하부면 중앙부에 돌출되게 결합되어 탄성 부재(331)에 의해 하향 탄성 편의되는 지지 로드(330)와, 메인 플레이트(320)의 하부면 가장자리 둘레를 따라 지지 로드(330)보다 더 작게 하향 돌출되도록 형성됨과 동시에 유리 기판(P)에 형성된 스크라이빙 라인(S)의 직경보다 더 큰 내경을 갖도록 형성되는 원통형 슬리브(340)를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the cutting processing unit 300 for cutting the glass substrate P by a mechanical means is disposed on the upper portion of the rotary rod 120, as shown in Figure 6 and the main plate 320 to move up and down, the main plate The support rod 330 is projectedly coupled to the center of the lower surface of the 320 and downwardly elastically biased by the elastic member 331, and smaller than the support rod 330 along the circumference of the lower surface of the main plate 320. It may be configured to include a cylindrical sleeve 340 is formed to protrude downward and at the same time having an inner diameter larger than the diameter of the scribing line (S) formed on the glass substrate (P).

이러한 구조에 따라 도 6의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 메인 플레이 트(320)가 하향 이동하면, 지지 로드(330)가 먼저 유리 기판(P)에 접촉하며 탄성 압착되어 유리 기판(P)을 지지하게 되고, 이후 메인 플레이트(320)의 하향 이동이 계속되면, 유리 기판(P)이 지지 로드(330)에 의해 탄성 지지된 상태에서 슬리브(340)의 하단이 유리 기판(P)의 스크라이빙 라인(S) 외측 둘레를 가압하게 된다. 따라서, 이러한 슬리브(340)의 가압력에 의해 유리 기판(P)은 스크라이빙 라인(S)을 따라 절단된다.According to this structure, as shown in FIGS. 6A and 6B, when the main plate 320 moves downward, the support rod 330 first contacts the glass substrate P and is elastically compressed to form a glass substrate. (P) is supported, and then the downward movement of the main plate 320 continues, the lower end of the sleeve 340 is the glass substrate (P) while the glass substrate (P) is elastically supported by the support rod 330 The outer circumference of the scribing line (S) is pressed. Accordingly, the glass substrate P is cut along the scribing line S by the pressing force of the sleeve 340.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(100)에 인접하게 배치되어 회전 로드(120)의 상단면에 유리 기판(P)을 공급 안착시키는 로딩부(700)를 더 포함할 수 있다. 로딩부(700)는 인덱스 테이블(100)의 회전 로드(120)에 유리 기판(P)을 자동으로 공급하기 위한 장치로, 전술한 메인 레이저 유닛(200) 및 절단 가공부(300)와 마찬가지로 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 제어부(600)에 의해 제어된다. 이때, 유리 기판(P)이 로딩부(700)에 의해 회전 로드(120)에 안착된 후 인덱스 테이블(100)을 따라 분할 회전하며 순차적으로 스크라이빙 라인 형성 및 절단 가공될 수 있도록 도 3에 도시된 바와 같이 로딩부(700), 메인 레이저 유닛(200) 및 절단 가공부(300)가 인텍스 테이블(100)의 회전 방향을 따라 순차적으로 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed adjacent to the index table 100 as shown in Figure 3 to supply the glass substrate P to the top surface of the rotary rod 120 The loading unit 700 may be further included. The loading unit 700 is an apparatus for automatically supplying the glass substrate P to the rotating rod 120 of the index table 100. The loading unit 700 is indexed like the main laser unit 200 and the cutting processing unit 300 described above. The table 100 is controlled by the controller 600 to operate in the stopped state after the divided rotation. At this time, the glass substrate (P) is seated on the rotary rod 120 by the loading unit 700 and then dividedly rotates along the index table 100 and sequentially formed in the scribing line and cut process in FIG. As shown in the drawing, the loading part 700, the main laser unit 200, and the cutting part 300 may be sequentially disposed along the rotation direction of the index table 100.

로딩부(700)는 유리 기판(P)이 적재된 별도의 적재부(70)로부터 유리 기판(P)을 인덱스 테이블(100) 상으로 이송할 수 있도록 구성되는데, 본 발명의 일 실시예에 따라 도 7에 도시된 바와 같이 수평 방향 및 수직 방향으로 직선 왕복 운동하는 이동 아암(710)과, 이동 아암(710)에 힌지 결합되어 유리 기판(P)을 파지 및 파지 해제하도록 상호 연동하여 회전하는 다수개의 연동 척(730)과, 이동 아암(710)에 상하 이동 가능하게 결합되며 유리 기판(P)을 진공 흡착 및 흡착 해제하는 흡착 패드(740)를 포함하여 구성될 수 있다. 이동 아암(710)은 별도의 가이드 바(720)에 결합되어 상하 이동하도록 구성되고, 연동 척(730) 및 흡착 패드(740)는 이러한 이동 아암(710)과 별도의 링크 부재(750)를 통해 연결 결합되는 것이 바람직하며, 이에 따라 연동 척(730) 및 흡착 패드(740)는 별도의 구동 장치 없이도 이동 아암(710)과 기계적으로 연동하여 각각 회전 이동 및 상하 이동할 수 있다. 한편, 흡착 패드(740)에는 유리 기판(P)에 대한 흡착 및 흡착 해제 기능이 좀더 원활하게 수행될 수 있도록 별도의 진공 흡입기(741)가 연결 장착될 수 있으며, 연동 척(730)에는 유리 기판(P)이 용이하게 파지될 수 있도록 끝단부에 걸림부(731)가 돌출 형성될 수 있다.The loading unit 700 may be configured to transfer the glass substrate P onto the index table 100 from the separate loading unit 70 on which the glass substrate P is loaded, according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, the movable arm 710 linearly reciprocates in the horizontal and vertical directions, and a plurality of hinges coupled to the movable arm 710 to rotate in cooperation with each other to grip and release the glass substrate P. FIG. Two interlocking chucks 730 and an adsorption pad 740 coupled to the moving arm 710 so as to be movable up and down and for vacuum adsorption and adsorption release of the glass substrate P. The moving arm 710 is coupled to a separate guide bar 720 to move up and down, and the linkage chuck 730 and the suction pad 740 are connected to the moving arm 710 and a separate link member 750. It is preferable to be connected and coupled, and thus, the interlocking chuck 730 and the suction pad 740 may be mechanically interlocked with the moving arm 710 to rotate and move up and down, respectively, without a separate driving device. Meanwhile, a separate vacuum inhaler 741 may be connected and mounted to the adsorption pad 740 so that the adsorption and desorption function of the glass substrate P may be performed more smoothly, and the interlocking chuck 730 may have a glass substrate. A locking portion 731 may be formed to protrude from the end portion so that the P may be easily gripped.

이때, 연동 척(730)은 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)의 하향 이동에 따라 유리 기판(P)을 파지 해제하는 방향으로 회전하고 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)의 상향 이동에 따라 유리 기판(P)을 파지하는 방향으로 회전하도록 구성된다. 또한, 흡착 패드(740)는 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)의 하향 이동에 따라 하향 이동한 후 유리 기판(P)을 진공 흡착하고, 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)의 상향 이동에 따라 상향 이동한 후 유리 기판(P)을 진공 흡착 해제하도록 구성된다.At this time, the interlock chuck 730 is rotated in the direction to release the glass substrate (P) in accordance with the downward movement of the moving arm 710 as shown in Figure 7 (a) and shown in Figure 7 (b) As described above, it is configured to rotate in the direction of holding the glass substrate P in accordance with the upward movement of the moving arm 710. In addition, as shown in FIG. 7A, the adsorption pad 740 moves downward according to the downward movement of the moving arm 710, and then vacuum-adsorbs the glass substrate P. As shown, after moving upward according to the upward movement of the movement arm 710, it is comprised so that vacuum adsorption | release may release the glass substrate P. FIG.

따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 로딩부(700)는 도 7의 (a)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)이 하향 이동함에 따라 연동 척(730)이 개방 회전하고 흡착 패드(740)가 하향 이동하며 적재부(70)에 적재된 유리 기판(P)을 진공 흡착한다. 이 상태에서 도 7의 (b)에 도시된 바와 같이 이동 아암(710)이 상향 이동하면, 흡착 패드(740)가 상향 이동하며 연동 척(730)이 유리 기판(P)을 파지하는 방향으로 회전하게 된다. 이후 흡착 패드(740)가 상향 완료된 후 진공 해제되어 유리 기판(P)은 연동 척(730)의 걸림부(731)에 맞물림되며 고정된다. 이러한 과정을 따라 유리 기판(P)이 파지 완료되면, 인덱스 테이블(100)의 해당 회전 로드(120)에 유리 기판(P)을 안착시킬 수 있도록 이동 아암(710)이 수평 방향으로 직선 이동한다. 수평 방향의 직선 이동이 완료되면, 전술한 유리 기판(P)의 파지 과정과 마찬가지 방식으로 이동 아암(710)의 하향 이동 및 상향 이동을 통해 회전 로드(120)에 유리 기판(P)이 공급 안착된다.Accordingly, in the loading unit 700 according to the exemplary embodiment of the present invention, as the moving arm 710 moves downward as shown in FIG. ) Moves downward and vacuum-adsorbs the glass substrate P loaded on the loading part 70. In this state, when the moving arm 710 moves upward as shown in FIG. 7B, the suction pad 740 moves upward and the linkage chuck 730 rotates in the direction in which the glass substrate P is held. Done. Thereafter, after the adsorption pad 740 is completed upward, the vacuum is released, and the glass substrate P is engaged with and fixed to the engaging portion 731 of the interlock chuck 730. When the glass substrate P is gripped according to this process, the moving arm 710 linearly moves in the horizontal direction so that the glass substrate P can be seated on the corresponding rotating rod 120 of the index table 100. When the linear movement in the horizontal direction is completed, the glass substrate P is supplied and seated to the rotating rod 120 through the downward movement and the upward movement of the moving arm 710 in the same manner as the gripping process of the glass substrate P described above. do.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 도 3에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(100)의 상부에 배치되어 유리 기판(P) 상에 별도의 서브 절단 라인을 따라 레이저 빔(L)을 조사하여 유리 기판(P)을 절단하는 서브 레이저 유닛(400)을 더 포함할 수 있다. 이러한 서브 레이저 유닛(400)은 유리 기판(P)에 원형의 스크라이빙 라인(S) 이외에 별도의 절단 라인을 추가로 가공해야 하는 경우에 사용되는 것으로, 예를 들어 차세대 하드 디스크의 경우 원형의 스크라이빙 라인(S)을 따라 외형 라인을 가공하는데, 이때, 하드 디스크에는 그 구조상 중앙부 에 추가적인 원형 홀이 필요하고, 이러한 추가적인 원형 홀을 가공하는데 서브 레이저 유닛(400)이 사용될 수 있다. 이외에도 유리 기판(P)의 적용예에 따라 다양한 추가 절단 라인이 요구될 수 있으며, 이러한 추가적인 절단 라인의 가공에 서브 레이저 유닛(400)을 그 특성에 적합하게 적용할 수 있을 것이다.On the other hand, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed on the index table 100 as shown in Figure 3 is a laser beam along a separate sub cutting line on the glass substrate (P) It may further include a sub-laser unit 400 for irradiating L) to cut the glass substrate (P). The sub laser unit 400 is used when a separate cutting line is to be additionally processed in addition to the circular scribing line S on the glass substrate P. For example, in the case of the next-generation hard disk, The contour line is machined along the scribing line S. In this case, the hard disk requires an additional circular hole in the center of the structure, and the sub laser unit 400 may be used to process the additional circular hole. In addition, various additional cutting lines may be required according to the application of the glass substrate P, and the sub laser unit 400 may be suitably applied to the characteristics of the additional cutting lines.

이러한 서브 레이저 유닛(400)은 전술한 메인 레이저 유닛(200) 등과 마찬가지로 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 제어부(600)에 의해 제어되며, 유리 기판(P)이 인덱스 테이블(100)을 따라 분할 회전하며 스크라이빙 라인(S)을 따라 절단 가공된 이후 서브 절단 라인을 따라 절단 가공되도록 배치되는 것이 바람직하다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이 인덱스 테이블(100)의 회전 방향을 따라 로딩부(700), 메인 레이저 유닛(200), 절단 가공부(300) 및 서브 레이저 유닛(400)이 순차적으로 배치되는 것이 바람직하고, 이에 따라 각 구성요소에 따른 공정이 순차적으로 동시에 진행되도록 구성될 수 있다.The sub laser unit 400 is controlled by the control unit 600 to operate in the stopped state after the index table 100 is dividedly rotated like the main laser unit 200 described above, and the glass substrate P is indexed. It is preferably arranged to be cut along the sub-cutting line after being cut along the scribing line S while being divided and rotated along the table 100. In this case, as shown in FIG. 3, the loading unit 700, the main laser unit 200, the cutting processing unit 300, and the sub laser unit 400 are sequentially disposed along the rotation direction of the index table 100. Preferably, the process according to each component may be configured to proceed in sequence at the same time.

또한, 서브 레이저 유닛(400)은 전술한 메인 레이저 유닛(200)과는 달리 스크라이빙 라인(S)을 형성하는 것이 아니라 레이저 빔(L)을 유리 기판(P)에 조사하여 직접 절단 완료하도록 구성되는 것이 바람직하고, 특히, 도 8에 도시된 바와 같이 레이저 빔(L)의 조사 위치가 변경될 수 있도록 회전 가능하게 설치될 수 있다. 이러한 구조는 유리 기판(P)에 요구되는 절단 라인의 특성에 따라 다양하게 변경될 수 있을 것이다.In addition, unlike the main laser unit 200 described above, the sub-laser unit 400 does not form a scribing line S, but irradiates the laser beam L onto the glass substrate P to directly complete the cutting. It is preferable to be configured, and in particular, as shown in FIG. 8, it can be rotatably installed so that the irradiation position of the laser beam L can be changed. This structure may be variously changed according to the characteristics of the cutting line required for the glass substrate P.

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 도 3에 도시 된 바와 같이 인덱스 테이블(100)에 인접하게 배치되어 유리 기판(P) 상에 공기를 분사하여 이물을 제거하는 에어 블로어(500)를 더 포함하여 구성될 수 있다. 이러한 에어 블로어(500)는 전술한 메인 레이저 유닛(200) 등과 마찬가지로 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 제어부(600)에 의해 제어된다. 또한, 에어 블로어(500)는 인덱스 테이블(100) 상에서 수행되는 절단 가공이 완료된 이후에 이물 제거 공정이 수행될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다. 즉, 도 3에 도시된 바와 같이 유리 기판(P)이 인덱스 테이블(100)을 따라 분할 회전하며 서브 절단 라인을 따라 절단 가공된 후 에어 블로어(500)에 의해 이물이 제거될 수 있도록 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention is disposed adjacent to the index table 100 as shown in Figure 3 is an air blower for spraying air on the glass substrate (P) to remove foreign matter It may be configured to further include 500. The air blower 500 is controlled by the controller 600 to operate in a state in which the index table 100 is stopped after the divided rotation similarly to the main laser unit 200 described above. In addition, the air blower 500 is preferably arranged so that the foreign matter removal process can be performed after the cutting process is performed on the index table 100. That is, as shown in FIG. 3, the glass substrate P is dividedly rotated along the index table 100 and cut along the sub cutting line, so that the foreign material can be removed by the air blower 500. desirable.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 이와 같이 에어 블로어(500)에 의해 이물 제거 공정까지 완료된 이후 유리 기판(P)를 인덱스 테이블(100)로부터 배출하는 언로딩부(800)를 더 포함할 수 있다. 언로딩부(800)는 인덱스 테이블(100)에 인접하게 배치되어 유리 기판(P)을 회전 로드로부터 분리하여 배출하는 장치로서, 전술한 메인 레이저 유닛(200) 등과 같이 인덱스 테이블(100)이 분할 회전한 후 정지한 상태에서 작동하도록 제어부(600)에 의해 제어되어 자동으로 유리 기판(P)이 분리되도록 구성된다. 이러한 구조에 따라 유리 기판(P)은 인덱스 테이블(100)을 따라 분할 회전하며 에어 블로어(500)에 의해 이물이 제거된 후 언로딩부(800)에 의해 회전 로드(120)로부터 분리 배출되며, 이때, 분리 배출된 유리 기판(P)은 별도의 콘베이어 벨트(80)를 통해 특정 장소로 이동하도록 구성될 수 있다.In addition, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention after the completion of the foreign matter removing process by the air blower 500, the unloading unit 800 for discharging the glass substrate (P) from the index table 100 ) May be further included. The unloading unit 800 is disposed adjacent to the index table 100 to separate and discharge the glass substrate P from the rotating rod, and the index table 100 is divided like the main laser unit 200 described above. It is configured to be controlled by the control unit 600 to operate in a stationary state after the rotation to automatically separate the glass substrate (P). According to this structure, the glass substrate P is divided and rotated along the index table 100, and the foreign matter is removed by the air blower 500, and then separated and discharged from the rotating rod 120 by the unloading unit 800. At this time, the separated glass substrate (P) may be configured to move to a specific place through a separate conveyor belt (80).

한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 도 9에 도시된 바와 같이 2개의 인덱스 테이블(100)이 통합적으로 동시에 구동되도록 구성될 수 있으며, 각 인덱스 테이블(100)에는 전술한 구성 요소가 모두 장착되어 동작하는 방식으로 구성된다. 이때, 제어부(600)는 2개의 인덱스 테이블(100)에 장착된 모든 동작을 동시에 제어하도록 구성되는 것이 바람직하고, 특히, 각 인덱스 테이블(100)에 구비되어 쌍을 이루는 메인 레이저 유닛(200), 절단 레이저 유닛(310) 및 서브 레이저 유닛(400)은 각각 동일한 레이저 발진기를 통해 동일한 레이저 빔을 조사하도록 구성될 수 있다. 즉, 각 인덱스 테이블(100)에 구비된 2개의 메인 레이저 유닛(200)이 하나의 레이저 발진기를 통해 레이저 빔을 조사하고, 마찬가지로 2개의 절단 레이저 유닛(310) 및 서브 레이저 유닛(400)도 동일한 방식으로 각각 하나의 레이저 발진기를 통해 레이저 빔을 조사하도록 구성될 수 있다. 이러한 구조에 따라 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치는 더욱 효율적으로 절단 가공 공정을 수행할 수 있을 것이다.On the other hand, the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention can be configured such that the two index table 100 is driven simultaneously simultaneously as shown in Figure 9, each index table 100 described above The components are all configured and mounted in a way that works. At this time, the control unit 600 is preferably configured to simultaneously control all the operations mounted on the two index table 100, in particular, the main laser unit 200 is provided in each of the index table 100 to form a pair, The cutting laser unit 310 and the sub laser unit 400 may each be configured to irradiate the same laser beam through the same laser oscillator. That is, the two main laser units 200 provided in the index tables 100 irradiate the laser beams through one laser oscillator, and the two cutting laser units 310 and the sub laser units 400 are similarly the same. Can be configured to irradiate a laser beam through each one laser oscillator in a manner. According to this structure, the glass substrate cutting processing apparatus according to the embodiment of the present invention may perform a cutting processing process more efficiently.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위 가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1은 종래 기술에 의한 일반적인 유리 기판 절단 가공 장치의 원형 스크라이빙 라인을 형성하는 방식을 개념적으로 도시한 사시도,1 is a perspective view conceptually illustrating a method of forming a circular scribing line of a conventional glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art,

도 2는 종래 기술에 의한 일반적인 유리 기판 절단 가공 장치를 통해 형성된 원형 스크라이빙 라인의 깊이를 개념적으로 도시한 단면도,2 is a cross-sectional view conceptually showing the depth of a circular scribing line formed through a conventional glass substrate cutting processing apparatus according to the prior art;

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 개략적인 구성을 개념적으로 도시한 블록도,3 is a block diagram conceptually showing a schematic configuration of a glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 메인 레이저 유닛 및 회전 로드의 구성을 개략적으로 도시한 도면,4 is a view schematically showing the configuration of the main laser unit and the rotating rod of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 회전 로드와 로드 구동부의 구성을 개략적으로 도시한 도면,5 is a view schematically showing the configuration of a rotating rod and a rod driving unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 절단 가공부의 구성을 개략적으로 도시한 도면,6 is a view schematically showing the configuration of a cutting processing unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 로딩부의 구성을 개략적으로 도시한 도면,7 is a view schematically showing the configuration of a loading unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 서브 레이저 유닛의 구성을 개략적으로 도시한 도면,8 is a view schematically showing the configuration of a sub laser unit of the glass substrate cutting processing apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 유리 기판 절단 가공 장치의 개략적인 구성을 개념적으로 도시한 블록도이다.9 is a block diagram conceptually showing a schematic configuration of a glass substrate cutting processing apparatus according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 인덱스 테이블 120: 회전 로드100: Index Table 120: Rotating Load

130: 로드 구동부 200: 메인 레이저 유닛130: load driving unit 200: main laser unit

300: 절단 가공부 400: 서브 레이저 유닛300: cutting processing unit 400: sub laser unit

500: 에어 블로어 600: 제어부500: air blower 600: control unit

700: 로딩부 800: 언로딩부700: loading portion 800: unloading portion

Claims

An index table in which a plurality of rotating rods are disposed at equal intervals and rotatably penetrated so as to respectively seat the glass substrates;

An index driving unit which rotates the index table so that the index table is divided and rotated at a predetermined angle;

A main laser unit fixedly arranged on an upper portion of the index table to irradiate a laser beam to one fixed point, and arranged so that a point to which the laser beam is irradiated is located on a glass substrate;

A rod driver for rotationally driving the rotary rod; And

A control unit which controls the main laser unit and the rod driving unit to operate in the state in which the index table is stopped after the divided rotation

And a glass substrate seated on the rotating rod is rotated together with the rotating rod to form a circular scribing line formed by a laser beam on the glass substrate.

The method of claim 1,

A vacuum suction hole is downwardly formed on an upper surface of the rotary rod, and a separate air inhaler is mounted in communication with the vacuum suction hole. Glass substrate cutting processing apparatus using a laser, characterized in that the seat is fixed.

The method of claim 1,

A driven gear is coupled to the lower end of the rotating rod,

The rod drive unit

Drive motors;

A drive gear that is rotationally driven by the drive motor; And

Power transmission means for transmitting or blocking the rotational force of the drive gear to the driven gear

Glass substrate cutting processing apparatus using a laser, characterized in that it comprises a.

The method of claim 3, wherein

The power transmission means

And a power transmission gear disposed to be engaged with the drive gear and the driven gear at the same time, wherein the power transmission gear moves up and down and is simultaneously engaged with or disengaged from the drive gear and the driven gear. Substrate cutting processing equipment.

The method of claim 3, wherein

The power transmission means

And a transfer device for linearly reciprocating the drive motor and the drive gear, wherein the drive gear is engaged with or disengaged from the driven gear in accordance with a linear reciprocation by the transfer device. Cutting processing equipment.

6. The method according to any one of claims 1 to 5,

It is disposed on top of the index table further comprises a cutting processing unit for cutting the glass substrate along the scribing line formed on the glass substrate,

The cutting processing unit is controlled by the control unit to operate in the stopped state after the index table is divided and rotated, the glass substrate is rotated along the index table is characterized in that the scribing line is formed and cut sequentially Glass substrate cutting processing apparatus using a laser.

The method of claim 6,

The cutting processing unit

A cutting laser unit fixedly arranged on top of the index table to irradiate a laser beam to one fixed point, and arranged such that a point to which the laser beam is irradiated is located on a scribing line of a glass substrate, The glass substrate to which the laser beam of a laser unit is irradiated is rotated with the said rotating rod by the said rod drive part, and is cut along a scribing line, The glass substrate cutting processing apparatus using the laser characterized by the above-mentioned.

The method of claim 6,

The cutting processing unit

A main plate disposed above the rotating rod and vertically moving;

A support rod protrudingly coupled to a central portion of a lower surface of the main plate to be elastically biased downward; And

The cylindrical sleeve is formed to protrude downwardly smaller than the support rod along the periphery of the lower surface of the main plate, the cylindrical sleeve formed to have an inner diameter larger than the diameter of the scribing line formed on the glass substrate

The glass substrate is cut using a laser substrate, characterized in that the glass substrate is pressed by the sleeve in a state of being supported and fixed by the support rod is cut along the scribing line as the main plate moves downward. Processing equipment.

The method of claim 6,

A loading unit disposed adjacent to the index table and configured to supply and seat a glass substrate on an upper surface of the rotating rod,

The loading unit is controlled by the control unit to operate in the stopped state after the index table is divided and rotated, and the glass substrate is rotated along the index table after being seated on the rotating rod by the loading unit, and sequentially rotates. Glass substrate cutting processing apparatus using a laser, characterized in that the scribe line forming and cutting process.

The method of claim 9,

The loading unit

A moving arm which linearly reciprocates in the horizontal direction and the vertical direction;

A plurality of interlocking chucks hinged to the moving arm and interlocked to rotate to grip and release the glass substrate; And

Adsorption pads coupled to the movable arms to be movable up and down and for vacuum adsorption and desorption of glass substrates

Wherein the linkage chuck rotates in a direction of releasing the glass substrate according to the downward movement of the movable arm and rotates in a direction of holding the glass substrate according to the upward movement of the movable arm, wherein the suction pad is moved. A glass substrate cutting and processing apparatus using a laser, wherein the glass substrate is vacuum-adsorbed after the downward movement of the arm and the glass substrate is vacuum-adsorbed after the upward movement of the moving arm.

11. The method of claim 10,

The interlocking chuck and the suction pad are coupled to each other through the movable arm and the link member to mechanically interlock with the movable arm to rotate and move up and down, respectively.

The method of claim 9,

A sub laser unit disposed on the index table and configured to cut the glass substrate by irradiating a laser beam along a separate sub cutting line on the glass substrate,

The sub-laser unit is controlled by the controller to operate in the stopped state after the index table is divided and rotated, and the glass substrate is divided and rotated along the index table and cut along the scribing line and then the sub cutting line. Glass substrate cutting processing apparatus using a laser, characterized in that the cutting process along.

13. The method of claim 12,

An air blower disposed adjacent to the index table to remove foreign substances by injecting air onto a glass substrate,

The air blower is controlled by the controller to operate in a state where the index table is stopped after the divided rotation, and the glass substrate is divided by the rotation along the index table and cut along the sub cutting line and then by the air blower. The foreign material is removed, The glass substrate cutting processing apparatus using the laser characterized by the above-mentioned.

The method of claim 13,

It is disposed adjacent to the index table further comprises an unloading portion for separating and discharging the glass substrate from the rotating rod,

The unloading part is controlled by the controller to operate in the stopped state after the index table is divided and rotated, and the glass substrate is divided and rotated along the index table and the foreign material is removed by the air blower. The glass substrate cutting processing apparatus using a laser, which is discharged separately from the rotating rod by the.