JP6349964B2 - Board processing system - Google Patents

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本発明は、板材加工システム、及び板材加工方法に関する。   The present invention relates to a plate material processing system and a plate material processing method.

パンチプレス機は、ワークに対して穴開け加工を行う他に、成形加工用の金型が取り付けられてワークの成形加工を行うことが知られている。これらの加工では、パンチ位置に対してワークの加工対象部分を位置決めして加工を行い、次いでワークを移動して次の加工対象部分を位置決めして加工を行う、といった動作が繰り返される。   It is known that a punch press machine performs a forming process on a workpiece by attaching a molding die in addition to drilling a workpiece. In these processes, an operation is performed in which a part to be processed of the workpiece is positioned with respect to the punch position, the process is performed, and then the workpiece is moved to position and process the next part to be processed.

また、レーザ加工機を用いてワークに対して切断加工を行うことが知られている。レーザ加工機では、所定位置に保持されたワークにレーザを照射しつつレーザヘッドを移動させることにより、ワークの切断加工を行う。   In addition, it is known to perform a cutting process on a workpiece using a laser processing machine. In the laser processing machine, the workpiece is cut by moving the laser head while irradiating the workpiece held at a predetermined position with laser.

近年、成型加工と切断加工とを1 台の加工機で行うことが可能な板材加工システムが求められている。例えば、パンチプレス機にレーザヘッドを付加した構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。   In recent years, there has been a demand for a plate material processing system capable of performing molding processing and cutting processing with a single processing machine. For example, the structure which added the laser head to the punch press machine is known (for example, refer patent document 1).

特開平10−137868号公報JP-A-10-137868

近年では、ファイバーレーザなどの熱密度の高いレーザ光が用いられるようになっており、レーザヘッドを高速で移動してもワークを切断できるようになっている。これに対して、特許文献1に記載の構成は、レーザヘッドに対してワークを移動させて加工を行うものであり、レーザヘッドを移動するものではないため、高速切断が可能なレーザの利点を活かせないという問題がある。また、例えば独立したパンチプレス機とレーザ加工機とを用いてワークの加工を行うことが考えられる。この場合、パンチプレス機とレーザ加工機との間でワークの受け渡しを行うが、ワークの持ち替え等によりワークの位置ズレが生じ易く、加工精度の面で課題がある。   In recent years, a laser beam having a high thermal density such as a fiber laser has been used, and the workpiece can be cut even when the laser head is moved at a high speed. On the other hand, the configuration described in Patent Document 1 performs processing by moving the workpiece with respect to the laser head, and does not move the laser head. There is a problem that it cannot be used. For example, it is conceivable to process a workpiece using an independent punch press machine and a laser processing machine. In this case, the workpiece is transferred between the punch press and the laser processing machine. However, the workpiece is likely to be misaligned due to the change of the workpiece, and there is a problem in terms of machining accuracy.

以上のような事情に鑑み、本発明は、レーザヘッドの移動による切断加工の利点を活かすと共に成形加工等の複合加工を精度よく行うことが可能な板材加工システム及び板材加工方法を提供することを目的とする。   In view of the circumstances as described above, the present invention provides a plate material processing system and a plate material processing method that can make use of the advantages of cutting processing by moving a laser head and perform complex processing such as molding processing with high accuracy. Objective.

本発明に係る板材加工システムは、板状のワークを保持して一方向に搬送する搬送装置と、搬送装置に保持されたワークを加工するレーザヘッドを有し、レーザヘッドが一方向及び一方向と交差する方向に移動可能な第1加工装置と、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置において搬送装置に保持されたワークを成形加工する加工工具を有し、加工工具を一方向と交差する方向に移動可能な第2加工装置と、を備え、レーザヘッドによる加工領域に配置されたワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部を有し、ワーク支持部に支持されるワークの下方位置に対して進退可能に形成され、上面に前記ワークを載置可能なブラシを有するブラシユニットを備え、ブラシユニットは、ワーク支持部の間に進入可能な複数の腕部を備え、腕部の上面にブラシが所定間隔または一列に配置される
本発明に係る板材加工システムは、板状のワークを保持して一方向に搬送する搬送装置と、搬送装置に保持されたワークを加工するレーザヘッドを有し、レーザヘッドが一方向及び一方向と交差する方向に移動可能な第1加工装置と、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置において搬送装置に保持されたワークを成形加工する加工工具を有し、加工工具を一方向と交差する方向に移動可能な第2加工装置と、を備え、レーザヘッドによる加工領域に配置されたワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部を有し、ワーク支持部に支持されるワークの下方位置に対して進退可能に形成され、上面に前記ワークを載置可能なブラシを有するブラシユニットを備え、ワーク支持部とブラシとの相対的な上下位置を変化させ、ワーク支持部とブラシとのいずれか一方にワークを載置させる昇降駆動部を備える
The plate material processing system according to the present invention includes a conveying device that holds a plate-like workpiece and conveys it in one direction, and a laser head that processes the workpiece held by the conveying device, and the laser head is unidirectional and unidirectional. A first machining device that can move in a direction that intersects the workpiece and a machining tool that forms a workpiece held by the transfer device at a position different from the machining position by the laser head, and the direction that intersects the machining tool in one direction A second processing device that is movable, and has a sword-shaped, saw-tooth, or wave-shaped workpiece supporting portion that supports the lower surface of the workpiece disposed in the processing region by the laser head , and is supported by the workpiece supporting portion. A brush unit having a brush on which the work can be placed on the upper surface, and the brush unit can enter between work support parts. Comprising a plurality of arm portions, the brush on the upper surface of the arm portion is arranged at a predetermined interval or one line.
The plate material processing system according to the present invention includes a conveying device that holds a plate-like workpiece and conveys it in one direction, and a laser head that processes the workpiece held by the conveying device, and the laser head is unidirectional and unidirectional. A first machining device that can move in a direction that intersects the workpiece and a machining tool that forms a workpiece held by the transfer device at a position different from the machining position by the laser head, and the direction that intersects the machining tool in one direction A second processing device that is movable, and has a sword-shaped, saw-tooth, or wave-shaped workpiece supporting portion that supports the lower surface of the workpiece disposed in the processing region by the laser head, and is supported by the workpiece supporting portion. A brush unit having a brush on which an upper surface of the workpiece can be placed, the upper and lower positions of the workpiece support portion and the brush being positioned relative to each other. It is of, and a lift drive unit for placing the workpiece on one of the workpiece support and the brush.

また、第2加工装置は、本体部、または加工工具を複数保持するタレットを一方向と交差する方向に移動させ、ワークと加工工具とを相対的に移動させる第1駆動部を備えてもよい。また、第2加工装置は、搬送装置を一方向と交差する方向に移動させ、ワークと加工工具とを相対的に移動させてもよい。た、ワーク支持部は、レーザヘッドによる加工領域に対してワークを搬入または搬出する移動可能な加工パレットに形成されてもよい。た、第1加工装置は、ワークの一部を切断した製品が落下して回収される回収部を備えてもよい。また、回収部は、搬送装置によってワークを配置可能であり、かつ、レーザヘッドを上方に配置可能な位置に形成されてもよい。 The second machining apparatus may include a first drive unit that moves the main body or the turret that holds a plurality of machining tools in a direction intersecting one direction, and relatively moves the workpiece and the machining tool. . Further, the second processing apparatus may move the workpiece and the processing tool relative to each other by moving the transport device in a direction crossing one direction. Also, the work supporting portion may be formed on a movable machining pallet for loading or unloading the workpiece against the processing region by the laser head. Also, the first processing device may comprise a collecting unit which products obtained by cutting a portion of the workpiece is collected by drop. Further, the collection unit may be formed at a position where the workpiece can be arranged by the conveying device and the laser head can be arranged upward.

また、本発明に係る板材加工システムは、板状のワークを保持して一方向に搬送する搬送装置と、搬送装置に保持されたワークを加工するレーザヘッドを有し、レーザヘッドが一方向及び一方向と交差する方向に移動可能な第1加工装置と、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置において搬送装置に保持されたワークを成形加工する加工工具を有する第2加工装置と、搬送装置を一方向と交差する方向に移動させる移動装置と、レーザヘッドによる加工領域においてワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部と、を備える。
The plate material processing system according to the present invention includes a transport device that holds a plate-shaped workpiece and transports the workpiece in one direction, and a laser head that processes the workpiece held by the transport device. A first processing device movable in a direction intersecting with one direction, a second processing device having a processing tool for forming a workpiece held by the transport device at a position different from the processing position by the laser head, and a transport device; A moving device that moves in a direction crossing one direction, and a sword-shaped, serrated, or wavy workpiece support that supports the lower surface of the workpiece in a machining area by the laser head.

また、第1加工装置は、加工領域に対してワークの搬入出側を空けるとともに加工領域を上下に囲むように形成されたフレームを有し、レーザヘッドは、フレームに支持されてもよい。   The first processing apparatus may include a frame formed so as to open a workpiece loading / unloading side with respect to the processing region and surround the processing region vertically, and the laser head may be supported by the frame.

また、本発明では、板状のワークを加工する板材加工方法であって、ワークを保持したまま第1加工装置のレーザヘッドを移動させてワークを加工することと、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置にワークを一方向に搬送し、ワークを保持したまま第2加工装置の加工工具によってワークを成形加工することと、を含み、レーザヘッドは、一方向及び一方向と交差する方向に移動可能であり、加工工具を一方向と交差する方向に移動させて、加工工具による加工位置を設定する。
Further, in the present invention, there is provided a plate material processing method for processing a plate-shaped workpiece, wherein the workpiece is processed by moving the laser head of the first processing apparatus while holding the workpiece, and the processing position by the laser head is The workpiece is conveyed to a different position in one direction, and the workpiece is molded by the machining tool of the second machining apparatus while holding the workpiece, and the laser head moves in one direction and in a direction intersecting with one direction. It is possible to set the machining position by the machining tool by moving the machining tool in a direction crossing one direction.

また、本発明では、板状のワークを加工する板材加工方法であって、ワークを保持したまま第1加工装置のレーザヘッドを移動させてワークを加工することと、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置にワークを一方向及び一方向と交差する方向に搬送し、ワークを保持したまま第2加工装置の加工工具によってワークを成形加工することと、を含み、レーザヘッドは、一方向及び一方向と交差する方向に移動可能であり、第1加工装置による加工は、剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部によりワークの下面を支持した状態で行う。
Further, in the present invention, there is provided a plate material processing method for processing a plate-shaped workpiece, wherein the workpiece is processed by moving the laser head of the first processing apparatus while holding the workpiece, and the processing position by the laser head is Conveying the workpiece to different positions in one direction and a direction crossing the one direction, and forming the workpiece by the processing tool of the second processing apparatus while holding the workpiece, and the laser head includes the one direction and the one direction. It is possible to move in a direction crossing the direction, and the processing by the first processing device is performed in a state where the lower surface of the workpiece is supported by a sword-mount, saw-tooth or wave-shaped workpiece support.

本発明によれば、レーザヘッドを移動するため、レーザヘッドによる加工を高速で行うことができる。また、第1加工装置と第2加工装置とが一方向に並んで配置され、搬送装置によって一度のワーク保持動作によりレーザヘッド及び加工工具による加工を行うことができるため、ワークを持ち替える動作が不要となり、精度よくワークを加工することができる。これにより、レーザヘッドの移動による切断加工の利点を活かすと共に成形加工等の複合加工を精度よく行うことができる。   According to the present invention, since the laser head is moved, processing by the laser head can be performed at high speed. In addition, since the first processing device and the second processing device are arranged side by side in one direction and can be processed with the laser head and the processing tool by a single workpiece holding operation by the transfer device, the operation of changing the workpiece is unnecessary. Thus, the workpiece can be machined with high accuracy. Thereby, while taking advantage of the cutting process by the movement of the laser head, it is possible to accurately perform a complex process such as a molding process.

また、第2加工装置が、本体部、または加工工具を複数保持するタレットを一方向と交差する方向に移動させ、ワークと加工工具とを相対的に移動させる第1駆動部を備えるものでは、本体部またはタレットをワークに対して移動させることにより、加工工具によるワーク上の加工位置を設定することができる。また、第2加工装置が、搬送装置を一方向と交差する方向に移動させ、ワークと加工工具とを相対的に移動させるものでは、搬送装置を加工工具に対して移動させることにより、加工工具によるワーク上の加工位置を設定することができる。   In addition, the second machining apparatus includes a first drive unit that moves the main body or the turret holding a plurality of machining tools in a direction intersecting one direction, and relatively moves the workpiece and the machining tool. By moving the main body or the turret relative to the workpiece, the machining position on the workpiece by the machining tool can be set. In the case where the second processing device moves the transport device in a direction crossing one direction and moves the workpiece and the processing tool relatively, the processing tool is moved by moving the transport device relative to the processing tool. The machining position on the workpiece can be set.

また、レーザヘッドによる加工領域に配置されたワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部を有するものでは、ワーク支持部とワークとの接触面積を小さくできる。これにより、ワークの加工部分がワーク支持部に溶着するのを抑制できる。また、ワーク支持部が、レーザヘッドによる加工領域に対してワークを搬入または搬出する移動可能な加工パレットに形成されるものでは、ワークを安定して加工することができると共に、ワークを容易に搬入または搬出することができる。   Further, in the case of having a sword mountain-shaped, saw-tooth or wave-shaped workpiece support portion supporting the lower surface of the workpiece disposed in the processing region by the laser head, the contact area between the workpiece support portion and the workpiece can be reduced. Thereby, it can suppress that the process part of a workpiece | work welds to a workpiece | work support part. In addition, when the workpiece support is formed on a movable machining pallet that loads or unloads the workpiece with respect to the machining area of the laser head, the workpiece can be stably machined and the workpiece can be easily loaded. Or it can be carried out.

また、ワーク支持部に支持されるワークの下方位置に対して進退可能に形成され、上面にワークを載置可能なブラシを有するブラシユニットを備えるものでは、ワークを搬送する際には、ブラシユニットによってワークを支持することができる。この場合、ワークの抵抗を低減するとともに、ワークの表面に傷が付くことを抑制することができる。また、ブラシユニットが、ワーク支持部の間に進入可能な複数の腕部を備え、腕部の上面にブラシが所定間隔または一列に配置されるものでは、ワーク支持部に支持されるワークの下方位置にブラシユニットを容易に配置できる。また、ワーク支持部とブラシとの相対的な上下位置を変化させ、ワーク支持部と前記ブラシとのいずれか一方にワークを載置させる昇降駆動部を備えるものでは、ワーク支持部とブラシユニットとの間でワークの移し替えを容易に行うことができる。   Further, in the case of including a brush unit having a brush that can be moved forward and backward with respect to the lower position of the work supported by the work support portion and on which the work can be placed, Can support the workpiece. In this case, the resistance of the workpiece can be reduced and the surface of the workpiece can be prevented from being damaged. Further, in the case where the brush unit includes a plurality of arm portions that can enter between the work support portions, and the brushes are arranged on the upper surface of the arm portions at a predetermined interval or in a line, the lower portion of the work supported by the work support portions The brush unit can be easily arranged at the position. Moreover, in the thing provided with the raising / lowering drive part which changes the relative up-and-down position of a workpiece | work support part and a brush, and mounts a workpiece | work on either one of a workpiece | work support part and the said brush, a workpiece | work support part and a brush unit The workpieces can be easily transferred between the two.

また、第1加工装置が、ワークの一部を切断した製品が落下して回収される回収部を備えるものでは、製品を効率的に回収することができる。また、回収部が、搬送装置によってワークを配置可能であり、かつ、レーザヘッドを上方に配置可能な位置に形成されるものでは、回収部の上方でワークの一部を切断し、製品を直接回収部に落下させることができる。   Further, when the first processing apparatus includes a recovery unit that recovers a product obtained by cutting a part of the workpiece, the product can be recovered efficiently. In addition, in the case where the collecting unit can place the workpiece by the transfer device and is formed at a position where the laser head can be arranged above, a part of the workpiece is cut above the collecting unit and the product is directly It can be dropped into the collection part.

また、本発明では、移動装置によって搬送装置を一方向と交差する方向に移動させると共に、剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部によってレーザヘッドによる加工領域においてワークの下面を支持するため、ワーク支持部とワークとの接触面積を小さくできる。これにより、ワークの加工部分がワーク支持部に溶着するのを抑制できる。   Further, in the present invention, the transfer device is moved in a direction intersecting one direction by the moving device, and the lower surface of the workpiece is supported in the processing region by the laser head by the sword mountain-shaped, saw-tooth or wave-shaped workpiece support portion. The contact area between the workpiece support and the workpiece can be reduced. Thereby, it can suppress that the process part of a workpiece | work welds to a workpiece | work support part.

また、第1加工装置が、加工領域に対してワークの搬入出側を空けるとともに加工領域を上下に囲むように形成されたフレームを有し、レーザヘッドが、フレームに支持されるものでは、ワークを搬入または搬出する経路を確保しつつレーザヘッドを安定して支持することができる。   In addition, the first processing apparatus has a frame formed so as to open the workpiece loading / unloading side with respect to the processing region and surround the processing region vertically, and the laser head is supported by the frame. It is possible to stably support the laser head while securing a route for carrying in or taking out the laser beam.

また、本発明に係る板材加工方法では、ワークを保持したまま第1加工装置のレーザヘッドを移動させてワークを加工するため、高速でワークを加工できる。また、レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置にワークを一方向に搬送し、ワークを保持したまま第2加工装置の加工工具によってワークを加工するため、第1加工装置と第2加工装置との間でワークを持ち換える必要が無く、一度のワーク保持動作で済む。このため、精度よくワークを加工できる。   Moreover, in the board | plate material processing method which concerns on this invention, since the workpiece | work is processed by moving the laser head of a 1st processing apparatus, holding a workpiece | work, a workpiece | work can be processed at high speed. In addition, since the work is transported in one direction to a position different from the processing position by the laser head and the work is processed by the processing tool of the second processing apparatus while holding the work, the first processing apparatus and the second processing apparatus There is no need to change the workpiece between the two, and only one workpiece holding operation is required. For this reason, a workpiece can be processed with high accuracy.

また、本発明では、第1加工装置による加工が、剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部によりワークの下面を支持した状態で行うものであるため、ワーク支持部とワークとの接触面積を小さくできる。これにより、ワークの加工部分がワーク支持部に溶着するのを抑制できる。   In the present invention, since the processing by the first processing device is performed in a state where the lower surface of the work is supported by the sword-shaped, sawtooth, or wavy work support, the contact area between the work support and the work Can be reduced. Thereby, it can suppress that the process part of a workpiece | work welds to a workpiece | work support part.

第1実施形態に係る板材加工システムの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the board | plate material processing system which concerns on 1st Embodiment. 板材加工システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a board | plate material processing system. 板材加工システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a board | plate material processing system. (a)は板材加工システムの一例を示す図であり、(b)は第2加工装置の一部の構成を示す断面図である。(A) is a figure which shows an example of a board | plate material processing system, (b) is sectional drawing which shows a part of structure of a 2nd processing apparatus. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. (a)及び(b)は、板材加工システムの動作の流れを示す図である。(A) And (b) is a figure which shows the flow of operation | movement of a board | plate material processing system. 変形例に係る板材加工システムの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the board | plate material processing system which concerns on a modification. 変形例に係る板材加工システムの他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the board | plate material processing system which concerns on a modification. (a)及び(b)は、第2実施形態に係る板材加工システムの一例を示す図である。(A) And (b) is a figure which shows an example of the board | plate material processing system which concerns on 2nd Embodiment.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、水平面に平行な平面をXY平面とする。このXY平面に平行な任意の方向をX方向と表記し、X方向に直交する方向をY方向と表記する。また、XY平面に垂直な方向はZ方向と表記し、Z方向に平行な軸周りの方向はθZ方向と表記する。X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. Further, in the drawings, in order to describe the embodiment, the scale is appropriately changed and expressed by partially enlarging or emphasizing the description. In the following drawings, directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is defined as an XY plane. An arbitrary direction parallel to the XY plane is expressed as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction is expressed as a Y direction. A direction perpendicular to the XY plane is expressed as a Z direction, and a direction around an axis parallel to the Z direction is expressed as a θZ direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the − direction.

<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る板材加工システム100の一例を示す斜視図である。図2、図3、図4(a)は、板材加工システム100をそれぞれ−Z方向、+Y方向、+X方向から見たときの図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a plate material processing system 100 according to the first embodiment. 2, 3, and 4 (a) are views when the plate material processing system 100 is viewed from the −Z direction, the + Y direction, and the + X direction, respectively.

図1〜図4(a)に示すように、板材加工システム100は、例えば水平な床部に載置されて用いられる。板材加工システム100は、金属材料などを用いて形成された矩形板状のワークWに対して、少なくとも切断加工及び成形加工を行うと共に、タップ加工、打ち抜き加工等の複数種類の加工を行う。第1実施形態では、ワークWに対して切断加工及び成形加工を行う板材加工システム100を例に挙げて説明する。   As shown in FIGS. 1 to 4A, the plate material processing system 100 is used by being placed on a horizontal floor, for example. The plate material processing system 100 performs at least cutting processing and forming processing on a rectangular plate-shaped workpiece W formed using a metal material or the like, and performs a plurality of types of processing such as tapping and punching. In the first embodiment, a plate material processing system 100 that performs a cutting process and a forming process on the workpiece W will be described as an example.

板材加工システム100は、第1加工装置10と、第2加工装置20と、搬送装置30とを備えている。また、板材加工システム100は、上記第1加工装置10、第2加工装置20及び搬送装置30を統括的に制御する不図示の制御装置を有している。   The plate material processing system 100 includes a first processing device 10, a second processing device 20, and a transport device 30. Further, the plate material processing system 100 includes a control device (not shown) that controls the first processing device 10, the second processing device 20, and the transport device 30 in an integrated manner.

第1加工装置10は、ワークに対してレーザ加工を施すことにより、所望の形状の製品M(図9(a)参照)に切断するレーザ加工機である。第1加工装置10は、レーザヘッド11と、ヘッド駆動部12とを有している。レーザヘッド11は、−Z方向にレーザ光を射出する射出部(不図示)を有している。レーザヘッド11は、光ファイバ11aなどの光伝送体を介してレーザ光源11bに接続されている。レーザ光源11bとしては、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源が用いられる。これにより、例えば炭酸ガスレーザなどに比べて熱密度の高いレーザ光が得られるため、高速で加工を行うことが可能となっている。   The first processing apparatus 10 is a laser processing machine that cuts a workpiece M into a desired shape M (see FIG. 9A) by performing laser processing on the workpiece. The first processing apparatus 10 includes a laser head 11 and a head driving unit 12. The laser head 11 has an emission part (not shown) that emits laser light in the −Z direction. The laser head 11 is connected to a laser light source 11b via an optical transmission body such as an optical fiber 11a. As the laser light source 11b, for example, a solid-state laser light source such as a fiber laser is used. As a result, laser light having a higher heat density than that of, for example, a carbon dioxide laser can be obtained, so that processing can be performed at high speed.

レーザヘッド11は、ヘッド駆動部12により、X方向、Y方向及びZ方向に移動可能に設けられている。なお、レーザヘッド11がX方向及びY方向に移動することにより、加工領域10a(図2参照)が設定される。レーザヘッド11は、加工領域10aに配置されたワークWを加工することができる。   The laser head 11 is provided so as to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the head driving unit 12. Note that the processing region 10a (see FIG. 2) is set by moving the laser head 11 in the X direction and the Y direction. The laser head 11 can process the workpiece W arranged in the processing area 10a.

ヘッド駆動部12は、ガントリー12aと、スライダ12bと、昇降部12cとを有している。ガントリー12aは、矩形の柱状に形成されており、Y方向に沿って配置されている。ガントリー12aは、一対のガイドレール12d上に配置されている。一対のガイドレール12dは、加工領域10aをY方向に挟むように配置されている。一対のガイドレール12dは、フレーム18の上面のうち−Y側の辺及び+Y側の辺に沿ってそれぞれ配置されている。一対のガイドレール12dは、X方向に沿って互いに平行に配置されている。ヘッド駆動部12は、例えばボールねじ機構など、ガントリー12aをX方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。ガントリー12aは、この駆動機構により、ガイドレール12dに沿ってX方向に移動可能となっている。   The head drive unit 12 includes a gantry 12a, a slider 12b, and an elevating unit 12c. The gantry 12a is formed in a rectangular column shape, and is arranged along the Y direction. The gantry 12a is disposed on the pair of guide rails 12d. The pair of guide rails 12d are arranged so as to sandwich the processing region 10a in the Y direction. The pair of guide rails 12d are arranged along the −Y side and the + Y side of the upper surface of the frame 18, respectively. The pair of guide rails 12d are arranged in parallel to each other along the X direction. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the gantry 12a in the X direction, such as a ball screw mechanism. The gantry 12a is movable in the X direction along the guide rail 12d by this drive mechanism.

ガントリー12aの+Z側の面には、ガイド12eが設けられている。ガイド12eは、Y方向に沿って形成されており、スライダ12bを案内する。スライダ12bは、ガントリー12aの+Z側の面から−X側の面に亘って配置されている。ヘッド駆動部12は、例えばボールねじ機構など、スライダ12bをY方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。スライダ12bは、この駆動機構により、ガイド12eに沿ってY方向に移動可能となっている。なお、スライダ12bを案内するガイドが、ガントリー12aの−X側の面に形成されてもよい。   A guide 12e is provided on the + Z side surface of the gantry 12a. The guide 12e is formed along the Y direction and guides the slider 12b. The slider 12b is disposed from the + Z side surface to the −X side surface of the gantry 12a. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the slider 12b in the Y direction, such as a ball screw mechanism. The slider 12b can be moved in the Y direction along the guide 12e by this drive mechanism. A guide for guiding the slider 12b may be formed on the −X side surface of the gantry 12a.

スライダ12bの−X側の面には、ガイド12fが設けられている。ガイド12fは、Z方向に沿って形成されており、昇降部12cを案内する。昇降部12cは、スライダ12bの−X側の面上に配置されている。ヘッド駆動部12は、例えばボールねじ機構など、昇降部12cをZ方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。昇降部12cは、この駆動機構により、ガイド12fに沿ってZ方向に移動可能となっている。   A guide 12f is provided on the surface on the -X side of the slider 12b. The guide 12f is formed along the Z direction and guides the elevating part 12c. The raising / lowering part 12c is arrange | positioned on the surface at the side of -X of the slider 12b. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the elevating unit 12c in the Z direction, such as a ball screw mechanism. The elevating part 12c is movable in the Z direction along the guide 12f by this drive mechanism.

上記レーザヘッド11は、昇降部12cに保持されている。ガントリー12aがX方向に移動することでレーザヘッド11、スライダ12b及び昇降部12cが一体でX方向に移動する。スライダ12bがY方向に移動することでレーザヘッド11及び昇降部12cが一体でY方向に移動する。昇降部12cがZ方向に移動することでレーザヘッド11がZ方向に移動する。これにより、レーザヘッド11は、加工領域10aの上方をX方向、Y方向及びZ方向に移動可能となっている。なお、ガイドレール12dやガイド12e、12fは、X方向、Y方向又はZ方向に対してそれぞれ傾いた方向に配置されてもよい。   The laser head 11 is held by the elevating part 12c. As the gantry 12a moves in the X direction, the laser head 11, the slider 12b, and the elevating part 12c move together in the X direction. As the slider 12b moves in the Y direction, the laser head 11 and the elevating part 12c move together in the Y direction. The laser head 11 moves in the Z direction as the elevating part 12c moves in the Z direction. Thereby, the laser head 11 can move in the X direction, the Y direction, and the Z direction above the processing region 10a. The guide rails 12d and the guides 12e and 12f may be arranged in directions inclined with respect to the X direction, the Y direction, or the Z direction.

加工領域10aには、加工パレット13が配置される。加工パレット13は、不図示の搬入装置等を用いて図2に示す位置13Pに搬入され、または位置13Pから搬出される。加工パレット13は、加工領域10aに対してワークWを搬入または搬出する。また、加工パレット13は、加工領域10aにおいて、ワークWを支持するテーブルとしても機能する。加工パレット13は、載置部14(図3参照)上に載置される。載置部14には、加工パレット13を位置決めするための位置決め部が設けられてもよい。載置部14は、パレット駆動部15(図3参照)によってZ方向に移動可能に設けられている。加工パレット13が載置部14に載置された状態で載置部14をZ方向に移動させることで、加工パレット13をZ方向に移動させることが可能である。   A processing pallet 13 is disposed in the processing area 10a. The processing pallet 13 is carried into the position 13P shown in FIG. 2 using a carrying-in device (not shown) or the like, or is carried out from the position 13P. The processing pallet 13 carries the workpiece W into or out of the processing area 10a. The processing pallet 13 also functions as a table for supporting the workpiece W in the processing area 10a. The processing pallet 13 is placed on the placement unit 14 (see FIG. 3). The placement unit 14 may be provided with a positioning unit for positioning the processing pallet 13. The placement unit 14 is provided so as to be movable in the Z direction by a pallet driving unit 15 (see FIG. 3). The processing pallet 13 can be moved in the Z direction by moving the mounting unit 14 in the Z direction in a state where the processing pallet 13 is mounted on the mounting unit 14.

加工パレット13は、ベースプレート13a及び支持プレート(ワーク支持部)13bを有している。ベースプレート13aは、例えば矩形状に形成されている。支持プレート13bは、ワークWの下面(−Z側の面)を支持する。支持プレート13bは、ベースプレート13aの上面(+Z側の面)に複数設けられている。   The processing pallet 13 includes a base plate 13a and a support plate (work support portion) 13b. The base plate 13a is formed in a rectangular shape, for example. The support plate 13b supports the lower surface (the surface on the −Z side) of the workpiece W. A plurality of support plates 13b are provided on the upper surface (+ Z side surface) of the base plate 13a.

複数の支持プレート13bは、ベースプレート13aに対して立った状態で設けられ、X方向に並んで配置されている。各支持プレート13bは、例えば鋸歯状に形成された複数の上端部13cを有している。各上端部13cは、ベースプレート13aからの高さ(Z方向の位置)が同一となるように形成されている。   The plurality of support plates 13b are provided in a standing state with respect to the base plate 13a, and are arranged side by side in the X direction. Each support plate 13b has a plurality of upper end portions 13c formed in a sawtooth shape, for example. Each upper end portion 13c is formed to have the same height (position in the Z direction) from the base plate 13a.

複数の上端部13cには、ワークWが載置される。複数の上端部13cの高さが同一であるため、ワークWが安定した姿勢で配置される。また、上端部13cが鋸歯状に形成されているため、上端部13cとワークWとの間の接触面積が小さくなる。なお、上端部13cは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状や波形状としてもよい。また、加工パレット13は、複数の支持プレート13bを用いることに限定されず、例えば、複数のピンがベースプレート13a上に配置されたものでもよい。   The workpiece W is placed on the plurality of upper end portions 13c. Since the plurality of upper end portions 13c have the same height, the workpiece W is disposed in a stable posture. Further, since the upper end portion 13c is formed in a sawtooth shape, the contact area between the upper end portion 13c and the workpiece W is reduced. The upper end portion 13c is not limited to a sawtooth shape, and may be a sword mountain shape or a wave shape, for example. Further, the processing pallet 13 is not limited to using a plurality of support plates 13b. For example, a plurality of pins may be arranged on the base plate 13a.

加工パレット13は、ワークWを支持プレート13bの上端部13cに載置した状態で外部から搬入され、ワークWを乗せたまま第1加工装置10の加工領域に配置される。また、加工パレット13は、加工済みのワークWを載置して外部に搬出される。したがって、加工パレット13は、第1加工装置10と外部とを往復移動するように構成される。   The processing pallet 13 is carried in from the outside in a state where the workpiece W is placed on the upper end portion 13c of the support plate 13b, and is placed in the processing region of the first processing apparatus 10 with the workpiece W placed thereon. In addition, the processing pallet 13 places the processed workpiece W thereon and is carried out to the outside. Therefore, the processing pallet 13 is configured to reciprocate between the first processing apparatus 10 and the outside.

また、第1加工装置10には、ブラシユニット16が設けられている。ブラシユニット16は、支持プレート13bに支持されるワークWの下方位置に対して、例えばY方向に進退可能に形成されている。   Further, the first processing apparatus 10 is provided with a brush unit 16. The brush unit 16 is formed so as to be able to advance and retract in the Y direction, for example, with respect to the lower position of the work W supported by the support plate 13b.

ブラシユニット16は、基部16aと、腕部16bと、ブラシ部16cとを有している。基部16aは、X方向に延びた形状に形成されている。基部16aは、不図示の駆動装置によってY方向に移動可能に設けられている。腕部16bは、基部16aから+Y方向に延びるように形成されている。腕部16bは、X方向に複数設けられている。各腕部16bは、支持プレート13bとほぼ等しいピッチでX方向に並んで配置されている。ブラシユニット16は、基部16aを+Y方向に移動させた場合に各腕部16bが支持プレート13b同士の間を+Y方向に侵入可能となる位置に配置されている。   The brush unit 16 has a base portion 16a, an arm portion 16b, and a brush portion 16c. The base portion 16a is formed in a shape extending in the X direction. The base 16a is provided so as to be movable in the Y direction by a driving device (not shown). The arm portion 16b is formed to extend in the + Y direction from the base portion 16a. A plurality of arm portions 16b are provided in the X direction. Each arm portion 16b is arranged side by side in the X direction at substantially the same pitch as the support plate 13b. The brush unit 16 is disposed at a position where each arm portion 16b can enter between the support plates 13b in the + Y direction when the base portion 16a is moved in the + Y direction.

ブラシ部16cは、例えば樹脂等の材料を用いて形成されており、ワークWを搬送する際にワークWを支持する。ブラシ部16cは、各腕部16bの上面(+Z側の面)に複数設けられており、Y方向に所定間隔で配置されている。ブラシ部16cは、ワークWに当接する上端部(+Z側の端部)がほぼ同一の高さとなるように設定される。ブラシ部16cは、ワークWを搬送する際の抵抗を低減するとともに、ワークWの下面(−Z側の面)に傷が付くことを抑制する。なお、ブラシ部16cに代えて、複数のフリーボール(全方向に転動可能)が使用されてもよい。また、図1に示すように、腕部16bの上面にY方向に沿って満遍なく一列にブラシ部16dが配置されてもよい。
The brush part 16c is formed using materials, such as resin, for example, and supports the workpiece | work W when conveying the workpiece | work W. FIG. A plurality of brush portions 16c are provided on the upper surface (surface on the + Z side) of each arm portion 16b, and are arranged at predetermined intervals in the Y direction. The brush part 16c is set so that the upper end part (the end part on the + Z side) in contact with the workpiece W has substantially the same height. The brush portion 16c reduces resistance when the workpiece W is conveyed, and suppresses damage to the lower surface (the surface on the −Z side) of the workpiece W. A plurality of free balls (rollable in all directions) may be used instead of the brush portion 16c. Further, as shown in FIG. 1, the brush portions 16d may be arranged uniformly in a line along the Y direction on the upper surface of the arm portion 16b .

また、第1加工装置10は、回収部17を有している。回収部17は、ワークWの一部を切断した製品を回収する。回収部17は、蓋部17aとコンベアー17bとを有している。蓋部17aは、例えば第1加工装置10の−X側端部に配置されている。蓋部17aは、矩形の板状に形成され、Y方向に長手となっている。蓋部17aは、水平面(XY平面)に平行に配置され、上面がブラシ部16cの上面とほぼ同一の高さとなるように設定される。蓋部17aは、例えば図3に示すように、+X側の端辺を中心としてY軸周りに回動可能となっている。蓋部17aは、−X側の端部が−Z側に傾くように回動する。蓋部17aが回動することにより、蓋部17aの上面が−Z側に傾く。ワークWから切り離された製品が蓋部17aの上面に載置された状態で蓋部17aを傾けることにより、ワークWから切り離された製品をコンベアー17b側へ滑らせるように落下させることが可能である。   Further, the first processing apparatus 10 has a collection unit 17. The collection unit 17 collects a product obtained by cutting a part of the workpiece W. The collection unit 17 includes a lid portion 17a and a conveyor 17b. The lid portion 17a is disposed, for example, at the −X side end portion of the first processing apparatus 10. The lid portion 17a is formed in a rectangular plate shape and is long in the Y direction. The lid portion 17a is arranged in parallel to the horizontal plane (XY plane), and is set so that the upper surface is substantially the same height as the upper surface of the brush portion 16c. For example, as shown in FIG. 3, the lid portion 17 a is rotatable around the Y axis about the + X side end. The lid portion 17a rotates so that the end portion on the −X side is inclined toward the −Z side. By rotating the lid portion 17a, the upper surface of the lid portion 17a is inclined to the −Z side. By tilting the lid portion 17a with the product separated from the workpiece W placed on the upper surface of the lid portion 17a, the product separated from the workpiece W can be dropped to slide toward the conveyor 17b. is there.

蓋部17aは、レーザヘッド11の移動可能な領域(加工領域10a)内に配置されている。蓋部17aには、スリット17cが形成されている。スリット17cは、Y方向に沿って直線状に形成されている。スリット17cが設けられることにより、第1加工装置10では、蓋部17a上に載置されるワークWに対してレーザヘッド11による加工を行うことが可能となっている。なお、蓋部17aの配置は、第1加工装置10の−X側端部に限定されるものではなく、他の位置に配置されてもよい。   The lid portion 17a is disposed in a movable region (processing region 10a) of the laser head 11. A slit 17c is formed in the lid portion 17a. The slit 17c is linearly formed along the Y direction. By providing the slit 17c, in the first processing apparatus 10, it is possible to perform processing by the laser head 11 on the workpiece W placed on the lid portion 17a. In addition, arrangement | positioning of the cover part 17a is not limited to the -X side edge part of the 1st processing apparatus 10, You may arrange | position in another position.

コンベアー17bは、蓋部17aの−Z側に配置されており、蓋部17aよりも−X側にずれた位置に設けられている。コンベアー17bは、蓋部17aから落下した製品を受けて−Y側に送り出す。コンベアー17bは、ベルトを回転させる不図示の駆動機構が設けられており、蓋部17aから落下した製品を第1加工装置10の外部に搬出可能となっている。   The conveyor 17b is arrange | positioned at the -Z side of the cover part 17a, and is provided in the position which shifted | deviated to the -X side rather than the cover part 17a. The conveyor 17b receives the product dropped from the lid portion 17a and sends it to the -Y side. The conveyor 17b is provided with a drive mechanism (not shown) that rotates the belt, and the product dropped from the lid portion 17a can be carried out of the first processing apparatus 10.

続いて、第2加工装置20は、ワークWを上下から挟むことでワークWに対して成型加工を行う。第2加工装置20は、第1加工装置10の−X側に配置されている。したがって、第1加工装置10及び第2加工装置20は、X方向に並んで配置されている。第2加工装置20は、本体部21と、本体駆動部22と、テーブル23とを有している。   Subsequently, the second processing apparatus 20 performs a forming process on the workpiece W by sandwiching the workpiece W from above and below. The second processing device 20 is disposed on the −X side of the first processing device 10. Therefore, the 1st processing apparatus 10 and the 2nd processing apparatus 20 are arrange | positioned along with the X direction. The second processing apparatus 20 includes a main body part 21, a main body driving part 22, and a table 23.

例えば図4(a)に示すように、本体部21は、上部フレーム21a及び下部フレーム21bを有している。上部フレーム21aには、回転軸26を介して上部タレット24が保持されている。下部フレーム21bには、回転軸27を介して下部タレット25が保持されている。   For example, as shown to Fig.4 (a), the main-body part 21 has the upper frame 21a and the lower frame 21b. An upper turret 24 is held on the upper frame 21 a via a rotation shaft 26. A lower turret 25 is held on the lower frame 21 b via a rotation shaft 27.

上部タレット24及び下部タレット25は、共に円盤状に形成され、モータ等の不図示の駆動装置を駆動することにより、回転軸26、27を軸として回転可能に形成される。上部タレット24及び下部タレット25は、互いに対向した状態で配置される。上部タレット24には、複数の上側金型(加工工具)24aが回転軸26を中心とした周回方向に並べて搭載される。下部タレット25には、複数の下側金型(加工工具)25aが回転軸27を中心とした周回方向に並べて搭載される。   The upper turret 24 and the lower turret 25 are both formed in a disk shape, and are formed to be rotatable about the rotation shafts 26 and 27 by driving a driving device (not shown) such as a motor. The upper turret 24 and the lower turret 25 are arranged facing each other. On the upper turret 24, a plurality of upper molds (processing tools) 24a are mounted side by side in the circumferential direction around the rotation shaft 26. On the lower turret 25, a plurality of lower dies (processing tools) 25 a are mounted side by side in a circumferential direction around the rotation shaft 27.

上部タレット24及び下部タレット25は、不図示の駆動装置により回転して、対となる1組の上側金型24aおよび下側金型25aがパンチ位置Pに選択される。パンチ位置Pの上側金型24aは、上側昇降部28によって降下する。一方、パンチ位置Pの下側金型25aは、下側昇降部29によって上昇する。第2加工装置20では、パンチ位置PにワークWを配置させ、上側金型24a及び下側金型25aの少なくとも一方が昇降することでワークWを挟み込んで成形加工を行う。上部タレット24及び下部タレット25の回転や、上側金型24a及び下側金型25aの駆動は、不図示の制御装置によって制御されてもよく、また、作業者がボタンを押して上側昇降部28や下側昇降部29を駆動させるなど、作業者によるマニュアル操作によって行ってもよい。   The upper turret 24 and the lower turret 25 are rotated by a driving device (not shown), and a pair of upper mold 24a and lower mold 25a to be paired is selected as the punch position P. The upper die 24 a at the punch position P is lowered by the upper elevating part 28. On the other hand, the lower mold 25 a of the punch position P is raised by the lower lifting / lowering part 29. In the 2nd processing apparatus 20, the workpiece | work W is arrange | positioned to the punch position P, and at least one of the upper side metal mold | die 24a and the lower side metal mold | die 25a raises / lowers, it shape | molds by pinching the workpiece | work W. The rotation of the upper turret 24 and the lower turret 25 and the driving of the upper mold 24a and the lower mold 25a may be controlled by a control device (not shown). You may carry out by manual operation by an operator, such as driving the lower raising / lowering part 29. FIG.

図4(b)は、上側金型24aの一部及び下側金型25aの一例を模式的に示す断面図である。なお、上側金型24a及び下側金型25aの構成は、以下説明する構成には限定されない。また、図4(b)では、図を判別しやすくするため、下側金型25aの一部の構成を省略して示している。図4(b)に示すように、下側金型25aは、下部タレット25に配置される保持台25cの貫通孔25b内に挿入される筒状の固定部56を備える。固定部56の上部は、外径を大きくした状態に形成される。この外径が大きい部分の下方には、例えばキー溝が形成される。固定部56は、該キー溝により、貫通孔25bの上下方向に位置決めされるとともに、下部タレット25に対する回転方向の角度が位置決めされる。   FIG. 4B is a cross-sectional view schematically showing an example of a part of the upper mold 24a and the lower mold 25a. The configurations of the upper mold 24a and the lower mold 25a are not limited to the configurations described below. Further, in FIG. 4B, a part of the configuration of the lower mold 25a is omitted for easy understanding of the drawing. As shown in FIG. 4B, the lower mold 25 a includes a cylindrical fixing portion 56 that is inserted into the through hole 25 b of the holding base 25 c disposed in the lower turret 25. The upper part of the fixing part 56 is formed in a state where the outer diameter is increased. For example, a keyway is formed below the portion having a large outer diameter. The fixing portion 56 is positioned in the vertical direction of the through hole 25b by the key groove, and the angle in the rotational direction with respect to the lower turret 25 is positioned.

下側金型25aは、ダイホルダ51と、ダイ金型部52と、を備える。ダイ金型部52は、ボルト59によりダイホルダ51に固定される。ダイホルダ51は、固定部56の内周面56aに摺動可能に配置され、固定部56(保持台25c)に対して上下方向に移動可能である。従って、固定部56の内周面56aは、ダイホルダ51のガイドとして機能する。   The lower mold 25 a includes a die holder 51 and a die mold part 52. The die mold part 52 is fixed to the die holder 51 with bolts 59. The die holder 51 is slidably disposed on the inner peripheral surface 56a of the fixed portion 56, and is movable in the vertical direction with respect to the fixed portion 56 (holding base 25c). Therefore, the inner peripheral surface 56 a of the fixed portion 56 functions as a guide for the die holder 51.

ダイホルダ51は、ボルト53を挿通するとともに、コイルスプリング等のエジェクタばね54の下部を保持する。ダイホルダ51の−Z側端部には、突部57が取り付けられる。ボルト53は、ダイホルダ51に対して上下方向に移動可能に配置される。ダイホルダ51の上方には、エジェクタプレート55が配置される。エジェクタプレート55は、上端中央の平面部から下方に向けて徐々に外径を拡げた傘状に形成される。エジェクタプレート55の平面部のほぼ中央には、ダイ金型部52が貫通される。エジェクタプレート55は、ボルト53の先端が固着されるとともに、エジェクタばね54の上部が接続される。エジェクタプレート55は、エジェクタばね54とボルト53とによって所定位置に保持される。この所定位置は、ダイ金型部52がエジェクタプレート55の上面から上方に突出しない位置である。エジェクタプレート55は、エジェクタばね54の弾性力に抗して降下可能となっている。ボルト53は、エジェクタプレート55の上下方向の移動をガイドするとともに移動ストロークを規定する。エジェクタプレート55が降下した際、ダイ金型部52はエジェクタプレート55の上面から上方に突出した状態となる。   The die holder 51 inserts the bolt 53 and holds the lower part of an ejector spring 54 such as a coil spring. A protrusion 57 is attached to the −Z side end of the die holder 51. The bolt 53 is arranged so as to be movable in the vertical direction with respect to the die holder 51. An ejector plate 55 is disposed above the die holder 51. The ejector plate 55 is formed in an umbrella shape whose outer diameter is gradually increased downward from the flat portion at the center of the upper end. A die mold portion 52 is penetrated substantially at the center of the flat portion of the ejector plate 55. The ejector plate 55 is fixed at the tip of the bolt 53 and connected to the upper portion of the ejector spring 54. The ejector plate 55 is held at a predetermined position by the ejector spring 54 and the bolt 53. This predetermined position is a position where the die mold part 52 does not protrude upward from the upper surface of the ejector plate 55. The ejector plate 55 can be lowered against the elastic force of the ejector spring 54. The bolt 53 guides the movement of the ejector plate 55 in the vertical direction and defines the movement stroke. When the ejector plate 55 is lowered, the die mold portion 52 protrudes upward from the upper surface of the ejector plate 55.

下側昇降部29は、駆動源61とスライダ62とを備える。駆動源61としては、例えば、サーボモータ等の電動駆動を利用したものや、空気や水やオイルを用いた流体駆動を利用したものなど、いずれが使用されてもよい。スライダ62は、上面側に下方側の平面である第1面62aと、上方側の平面である第2面62bと、これらの間に形成された傾斜面62cと、を有する。第1面62a、第2面62b、及び傾斜面62cは、突部57の下端面と当接する。これら第1面62a、第2面62b、傾斜面62cの表面や突部57の下端面は両者間の摩擦抵抗を低減するための表面処理が施されてもよい。   The lower elevating unit 29 includes a drive source 61 and a slider 62. As the drive source 61, for example, one using electric drive such as a servo motor or one using fluid drive using air, water, or oil may be used. The slider 62 has, on the upper surface side, a first surface 62a that is a lower plane, a second surface 62b that is an upper plane, and an inclined surface 62c formed therebetween. The first surface 62 a, the second surface 62 b, and the inclined surface 62 c are in contact with the lower end surface of the protrusion 57. The surface of the first surface 62a, the second surface 62b, the inclined surface 62c and the lower end surface of the protrusion 57 may be subjected to surface treatment for reducing frictional resistance therebetween.

第1面62aの高さは、下側金型25aが下方に位置するときの突部57の下端面に対応する。第2面62bの高さは、下側金型25aを上方へ移動させた時の突部57の下端面に対応する。第1面62aと第2面62bとの高さの差は、下側金型25aの移動量に相当する。傾斜面62cの傾斜角度は、スライダ62が移動した際に、突部57の下端面に対して摺動可能な角度に設定される。   The height of the first surface 62a corresponds to the lower end surface of the protrusion 57 when the lower mold 25a is positioned below. The height of the second surface 62b corresponds to the lower end surface of the protrusion 57 when the lower mold 25a is moved upward. The difference in height between the first surface 62a and the second surface 62b corresponds to the amount of movement of the lower mold 25a. The inclination angle of the inclined surface 62c is set to an angle at which the slider 62 can slide with respect to the lower end surface of the protrusion 57 when the slider 62 moves.

駆動源61を駆動することにより、スライダ62は、図4(b)の矢印方向に移動する。駆動源61の駆動は、不図示の制御部等によって制御されてもよく、また作業者がボタンを押して駆動源61を駆動させるなど、作業者によるマニュアル操作によって行ってもよい。なお、下側昇降部29は、上記構成に限定されるものではなく、例えばカム機構などが使用されてもよい。   By driving the drive source 61, the slider 62 moves in the direction of the arrow in FIG. The driving of the driving source 61 may be controlled by a control unit (not shown) or the like, or may be performed manually by the operator, such as driving the driving source 61 by pressing a button. In addition, the lower raising / lowering part 29 is not limited to the said structure, For example, a cam mechanism etc. may be used.

本体駆動部22は、本体部21をY方向に移動させる。本体駆動部22は、ガイドレール22a及び駆動部22bを有している。ガイドレール22aは、Y方向に沿って形成されている。本体部21は、ガイドレール22a上に配置されている。駆動部22bは、本体部21をガイドレール22aに沿って移動させる。   The main body drive unit 22 moves the main body unit 21 in the Y direction. The main body drive unit 22 includes a guide rail 22a and a drive unit 22b. The guide rail 22a is formed along the Y direction. The main body 21 is disposed on the guide rail 22a. The drive part 22b moves the main-body part 21 along the guide rail 22a.

テーブル23は、ワークWを支持する。テーブル23の上面には、複数のブラシ部(不図示)が配置されている。ブラシ部は、第1加工装置10に設けられるブラシ部16cと同様のものが用いられ、ワークWに当接する上端部(+Z側の端部)がほぼ同一の高さとなるように設定される。また、ブラシ部に代えて、複数のフリーボール(全方向に転動可能)が使用されてもよい。   The table 23 supports the workpiece W. A plurality of brush parts (not shown) are arranged on the upper surface of the table 23. The brush part is the same as the brush part 16c provided in the first processing apparatus 10, and is set so that the upper end part (the end part on the + Z side) in contact with the workpiece W has almost the same height. Moreover, it replaces with a brush part and a some free ball (it can roll in all directions) may be used.

テーブル23は、可動テーブル23aを有している。可動テーブル23aは、例えば外力によって変形したり撓んだりしにくい剛体として形成されている。可動テーブル23aは、例えば固定部材等を介して下部フレーム21bに固定されている。可動テーブル23aは、本体部21の移動方向(Y方向)に沿って、該本体部21と一体で移動する。本体部21が+Y方向に移動する場合、可動テーブル23aの+Y側端部は、後述のキャリッジ31を貫通して第2加工装置20の+Y側から飛び出すようになっている。なお、キャリッジ31には、可動テーブル23aを貫通させる貫通穴が形成されている。可動テーブル23aは、上記構成に限定されず、例えば可撓性を有する構成であってもよい。この構成では、本体部21が+Y方向に移動する場合に、可動テーブル23aの+Y側端部が第2加工装置20から飛び出さないように、可動テーブル23aの−Y側端部を巻き取るようにすることができる。また、この構成において、本体部21が−Y方向に移動する場合には、巻き取った可動テーブル23aを送り出す構成とすればよい。これにより、Y方向のスペースを節約することができる。   The table 23 has a movable table 23a. The movable table 23a is formed as a rigid body that is not easily deformed or bent by an external force, for example. The movable table 23a is fixed to the lower frame 21b via, for example, a fixed member. The movable table 23a moves integrally with the main body 21 along the moving direction (Y direction) of the main body 21. When the main body portion 21 moves in the + Y direction, the + Y side end portion of the movable table 23a penetrates a carriage 31 described later and protrudes from the + Y side of the second processing apparatus 20. The carriage 31 has a through hole through which the movable table 23a passes. The movable table 23a is not limited to the above configuration, and may be a configuration having flexibility, for example. In this configuration, when the main body 21 moves in the + Y direction, the −Y side end of the movable table 23 a is wound so that the + Y side end of the movable table 23 a does not jump out of the second processing apparatus 20. Can be. In this configuration, when the main body 21 moves in the −Y direction, the wound movable table 23a may be sent out. This saves space in the Y direction.

続いて、搬送装置30は、第1加工装置10及び第2加工装置20に跨ってワークWをX方向に搬送する。搬送装置30は、第1加工装置10及び第2加工装置20の+Y側に配置されている。搬送装置30は、キャリッジ31と、クロススライド32と、ワークホルダ33と、フレーム34とを有している。   Subsequently, the transport device 30 transports the workpiece W in the X direction across the first processing device 10 and the second processing device 20. The conveyance device 30 is disposed on the + Y side of the first processing device 10 and the second processing device 20. The transport device 30 includes a carriage 31, a cross slide 32, a work holder 33, and a frame 34.

キャリッジ31は、フレーム18とフレーム34とに跨って固定されている。キャリッジ31は、第1加工装置10の+X側端部から、第2加工装置20の−X側端部にかけて、X方向に沿って形成されている。キャリッジ31には、X方向に沿った不図示のガイドが設けられている。このガイドは、キャリッジ31と同様、第1加工装置10の+X側端部から、第2加工装置20の−X側端部にかけてX方向に沿って形成されている。   The carriage 31 is fixed across the frame 18 and the frame 34. The carriage 31 is formed along the X direction from the + X side end of the first processing apparatus 10 to the −X side end of the second processing apparatus 20. The carriage 31 is provided with a guide (not shown) along the X direction. Similar to the carriage 31, the guide is formed along the X direction from the + X side end of the first processing apparatus 10 to the −X side end of the second processing apparatus 20.

クロススライド32は、不図示の駆動装置により、上記ガイドに沿ってX方向に移動可能である。したがって、クロススライド32は、第1加工装置10の+X側端部から第2加工装置20の−X側端部にかけて、第1加工装置10及び第2加工装置20を跨ぐように移動可能となっている。   The cross slide 32 can be moved in the X direction along the guide by a driving device (not shown). Therefore, the cross slide 32 can move from the + X side end of the first processing apparatus 10 to the −X side end of the second processing apparatus 20 so as to straddle the first processing apparatus 10 and the second processing apparatus 20. ing.

ワークホルダ33は、クロススライド32に複数設けられている。複数のワークホルダ33は、X方向に間隔を空けて2つ以上(例、3つ)設けられている。各ワークホルダ33は、ワークWを例えば上下方向に挟み込んで保持する。ワークホルダ33は、クロススライド32から−Y方向に突出して設けられている。   A plurality of work holders 33 are provided on the cross slide 32. Two or more (for example, three) work holders 33 are provided at intervals in the X direction. Each work holder 33 sandwiches and holds the work W, for example, in the vertical direction. The work holder 33 is provided so as to protrude from the cross slide 32 in the −Y direction.

搬送装置30は、ワークホルダ33によってワークWを保持した状態でクロススライド32がX方向に移動することにより、ワークWをX方向(一方向)に搬送する。このとき、クロススライド32が第1加工装置10及び第2加工装置20に跨がって移動することにより、ワークWが第1加工装置10及び第2加工装置20に跨って搬送される。ワークホルダ33によって保持されたワークWは、第1加工装置10では加工領域10aに配置され、第2加工装置20ではテーブル23上に配置される。   The conveyance device 30 conveys the workpiece W in the X direction (one direction) by the cross slide 32 moving in the X direction while the workpiece W is held by the workpiece holder 33. At this time, the cross slide 32 moves across the first machining apparatus 10 and the second machining apparatus 20, so that the workpiece W is conveyed across the first machining apparatus 10 and the second machining apparatus 20. The workpiece W held by the workpiece holder 33 is arranged in the machining area 10 a in the first machining apparatus 10 and arranged on the table 23 in the second machining apparatus 20.

次に、図5〜図9を参照して、上記のように構成された板材加工システム100の動作を説明する。図5〜図9は、板材加工システム100の動作の流れを示す図である。
まず、図5(a)に示すように、板材加工システム100にワークWを搬入する。ワークWの搬入は、外部のローダ装置(不図示)等を用いて行われる。本実施形態では、第1加工装置10の+X側の端部からワークWが搬入される。ワークWを搬入する際には、まず加工パレット13上にワークWを載置した状態とし、この状態で加工パレット13を外部から第1加工装置10の内部に搬入する。そして、搬入した加工パレット13を載置部14に載置する。これにより、ワークWが第1加工装置10の加工領域10aに配置される。なお、このときワークホルダ33に対してワークWの位置合わせを行ってもよい。ワークWが加工領域10aに配置された後、ワークホルダ33によってワークWを上下に挟み込んで保持する。
Next, the operation of the plate material processing system 100 configured as described above will be described with reference to FIGS. 5-9 is a figure which shows the flow of operation | movement of the board | plate material processing system 100. FIG.
First, as shown in FIG. 5A, the workpiece W is carried into the plate material processing system 100. The work W is carried in using an external loader device (not shown) or the like. In the present embodiment, the workpiece W is carried in from the + X side end of the first processing apparatus 10. When the workpiece W is loaded, the workpiece W is first placed on the machining pallet 13 and the machining pallet 13 is carried into the first machining apparatus 10 from the outside in this state. Then, the loaded processing pallet 13 is placed on the placement unit 14. As a result, the workpiece W is arranged in the machining area 10 a of the first machining apparatus 10. At this time, the workpiece W may be aligned with the workpiece holder 33. After the workpiece W is arranged in the machining area 10a, the workpiece W is sandwiched and held by the workpiece holder 33.

次に、ワークWに対してレーザ加工を行う。レーザ加工では、図5(b)に示すように、ヘッド駆動部12によってレーザヘッド11をX方向及びY方向に移動させつつ、レーザヘッド11からワークWに対してレーザ光を射出する。レーザ加工では、ワークWのうち予め設定された領域(例、切断領域H1、H2:図6(a)等参照)が切断される。このとき、切断領域の全部を切断するのではなく、一部を切断せずに繋げておいてもよい。また、このレーザ加工後に、ワークWに対して成形加工を行う場合には、このレーザ加工ではワークWの外周切断を行わないようにする。この場合、後述するように、外周切断は成形加工の後に行うようにする。   Next, laser processing is performed on the workpiece W. In the laser processing, as shown in FIG. 5B, the laser beam is emitted from the laser head 11 to the workpiece W while the head driving unit 12 moves the laser head 11 in the X direction and the Y direction. In the laser processing, a predetermined region (for example, cutting regions H1, H2: see FIG. 6A) of the workpiece W is cut. At this time, instead of cutting the entire cutting region, a part of the cutting region may be connected without cutting. Further, when forming the workpiece W after the laser processing, the outer periphery of the workpiece W is not cut by the laser processing. In this case, as will be described later, the outer periphery is cut after the forming process.

次に、レーザ加工後のワークWを第2加工装置20に搬送する。ワークWの搬送に先立ち、ワークWの支持を、加工パレット13の支持プレート13bから、ブラシユニット16のブラシ部16cに切り替えるようにする。具体的には、図6(a)に示すように、まずブラシユニット16を+Y方向に移動させ、各腕部16bを支持プレート13bの間に配置させる。このとき、図6(b)に示すように、ワークWの下面は、支持プレート13bの上端部13cによって保持されると共に、ブラシ部16cの上端によっても保持される。次に、図6(c)に示すように、パレット駆動部15によって載置部14を−Z方向に移動させる。載置部14の移動により、加工パレット13が−Z方向に移動し、支持プレート13bによるワークWの支持が外れる。そして、ブラシ部16cの上端によってワークWが支持される。なお、加工パレット13からブラシ部16cにワークWを移し変える動作として、載置部14を−Z方向に移動させる動作には限定されない。例えば、ブラシ部16c側を+Z方向に移動させることで加工パレット13からブラシ部16cにワークWを移し変えてもよい。また、ブラシユニット16を+Z方向に移動させると共に、載置部14を−Z方向に移動させてもよい。
Next, the workpiece W after laser processing is conveyed to the second processing apparatus 20. Prior to the transfer of the workpiece W, the support of the workpiece W is switched from the support plate 13b of the processing pallet 13 to the brush portion 16c of the brush unit 16. Specifically, as shown in FIG. 6A, first, the brush unit 16 is moved in the + Y direction, and each arm portion 16b is disposed between the support plates 13b. At this time, as shown in FIG. 6B, the lower surface of the workpiece W is held by the upper end portion 13c of the support plate 13b and is also held by the upper end of the brush portion 16c. Next, as illustrated in FIG. 6C, the placement unit 14 is moved in the −Z direction by the pallet driving unit 15. Due to the movement of the mounting portion 14, the processing pallet 13 moves in the −Z direction, and the support of the workpiece W by the support plate 13 b is released. And the workpiece | work W is supported by the upper end of the brush part 16c. The operation of moving the workpiece W from the processing pallet 13 to the brush portion 16c is not limited to the operation of moving the mounting portion 14 in the −Z direction. For example, the workpiece W may be transferred from the processing pallet 13 to the brush portion 16c by moving the brush portion 16c side in the + Z direction. Further, the brush unit 16 may be moved in the + Z direction, and the placement unit 14 may be moved in the −Z direction.

次に、ブラシ部16cによってワークWが支持された状態で、クロススライド32を−X方向に移動させる。ワークWがワークホルダ33に保持されたままとなっているため、クロススライド32の移動によってワークWは−X方向に搬送され、第2加工装置20に搬入される。このとき、第1加工装置10ではブラシ部16cによって支持された状態でワークWが搬送され、第2加工装置20ではテーブル23上の不図示のブラシによって支持された状態でワークWが搬送されるため、搬送時のワークWの抵抗が低減されるとともに、ワークWの下面に傷が付くことを抑制することができる。   Next, the cross slide 32 is moved in the −X direction while the workpiece W is supported by the brush portion 16c. Since the workpiece W remains held by the workpiece holder 33, the workpiece W is conveyed in the −X direction by the movement of the cross slide 32 and is carried into the second processing apparatus 20. At this time, the workpiece W is transported while being supported by the brush portion 16c in the first processing device 10, and the workpiece W is transported while being supported by a brush (not shown) on the table 23 in the second processing device 20. For this reason, the resistance of the workpiece W during conveyance is reduced, and it is possible to suppress the lower surface of the workpiece W from being damaged.

次に、ワークWに対して成形加工を行う。この成形加工では、上部タレット24及び下部タレット25を回転させ、1組の上側金型24aおよび下側金型25aをパンチ位置Pに選択する。その後、図7(a)に示すように、クロススライド32をX方向に移動させることでX方向についての位置決めを行う。また、本体部21をY方向に移動させることでY方向についての位置決めを行う。また、ワークホルダ33によってワークWを保持したままの状態で位置決めを行うことができるため、ワークWの持ち直しなどの動作が不要となる。このため、ワークWの位置ズレ等を防ぐことができる。このようなワークWのY方向についての位置決めにより、ワークWのうち予め設定された領域(成形領域P1:図7(b)等参照)がパンチ位置Pに配置される。なお、本体部21をY方向に移動させる場合、該本体部21と一体に設けられた可動テーブル23aの+Y側端部が第2加工装置20の+Y側に突出する。これにより、本体部21に設けられる下部タレット25とテーブル23との間の干渉が回避される。   Next, a forming process is performed on the workpiece W. In this forming process, the upper turret 24 and the lower turret 25 are rotated, and one set of the upper mold 24a and the lower mold 25a is selected as the punch position P. Thereafter, as shown in FIG. 7A, the cross slide 32 is moved in the X direction to perform positioning in the X direction. Further, the positioning in the Y direction is performed by moving the main body 21 in the Y direction. Further, since the workpiece holder 33 can be positioned while the workpiece W is held, an operation such as picking up the workpiece W becomes unnecessary. For this reason, position shift etc. of work W can be prevented. By such positioning of the workpiece W in the Y direction, a preset region (forming region P1: see FIG. 7B, etc.) of the workpiece W is arranged at the punch position P. When the main body 21 is moved in the Y direction, the + Y side end of the movable table 23 a provided integrally with the main body 21 protrudes to the + Y side of the second processing device 20. Thereby, interference between the lower turret 25 provided in the main body 21 and the table 23 is avoided.

その後、図8(a)に示すように、下側昇降部29の駆動源61を駆動してスライダ62を前進させる(紙面右方に移動させる)。これにより、突部57は、スライダ62の第1面62aから傾斜面62cを介して第2面62bと当接し、ダイホルダ51を上昇させる。ダイホルダ51は、固定部56の内周面56aに沿って移動する。これにより、ダイ金型部52及びエジェクタプレート55も下部タレット25に対して上昇し、エジェクタプレート55の上面にワークWを当接させた状態となる。
Thereafter, as shown in FIG. 8A, the drive source 61 of the lower elevating unit 29 is driven to advance the slider 62 (move to the right in the drawing). Thereby, the protrusion 57 contacts the second surface 62b from the first surface 62a of the slider 62 via the inclined surface 62c, and raises the die holder 51. The die holder 51 moves along the inner peripheral surface 56 a of the fixed portion 56. As a result, the die mold portion 52 and the ejector plate 55 are also raised with respect to the lower turret 25 and the workpiece W is brought into contact with the upper surface of the ejector plate 55.

次いで、図8(b)に示すように、上側昇降部28(図4(a)参照)を駆動して、上側金型24aを降下させる。上側金型24aによってエジェクタプレート55を降下させつつ、エジェクタプレート55から上方に突出するダイ金型部52が凹部24bに入り込むことにより、ワークWの成形加工が行われる。このとき、エジェクタプレート55は、上側金型24aとの間にワークWを挟んだまま、エジェクタばね54の弾性力に抗して降下する。ボルト53は、エジェクタプレート55とともに移動し、ダイホルダ51に対してボルトヘッドを降下させる。なお、ダイ金型部52は、ダイホルダ51及び突部57を介してスライダ62に支持されており、成形時の力をスライダ62で受け止めている。   Next, as shown in FIG. 8B, the upper elevating unit 28 (see FIG. 4A) is driven to lower the upper mold 24a. While the ejector plate 55 is lowered by the upper mold 24a, the die mold part 52 protruding upward from the ejector plate 55 enters the recess 24b, whereby the workpiece W is formed. At this time, the ejector plate 55 descends against the elastic force of the ejector spring 54 with the workpiece W sandwiched between the upper die 24a. The bolt 53 moves together with the ejector plate 55 to lower the bolt head with respect to the die holder 51. Note that the die mold part 52 is supported by the slider 62 via the die holder 51 and the protrusion 57, and receives the force during molding by the slider 62.

このように、パンチ位置Pの下側金型25aを上昇させた後、上側金型24aを降下させることにより、上側金型24aと下側金型25aとでワークWを挟み込んで成形加工を行う。その後、上側金型24aを上昇させることにより、エジェクタプレート55は、エジェクタばね54の弾性力によって上昇する。なお、ボルト53も同時に上昇し、ボルトヘッドが係止されることによりエジェクタプレート55の上昇を停止させる。エジェクタプレート55の上昇により、ワークWも上昇してダイ金型部52から引き離される。この状態では、ダイ金型部52はエジェクタプレート55に没入した状態となる。   In this way, after lowering the lower mold 25a of the punch position P, the upper mold 24a is lowered, so that the workpiece W is sandwiched between the upper mold 24a and the lower mold 25a to perform molding processing. . Thereafter, the upper die 24 a is raised, so that the ejector plate 55 is raised by the elastic force of the ejector spring 54. The bolt 53 is also raised at the same time, and the rise of the ejector plate 55 is stopped by locking the bolt head. As the ejector plate 55 rises, the workpiece W also rises and is separated from the die mold portion 52. In this state, the die mold portion 52 is immersed in the ejector plate 55.

そして、駆動源61を駆動してスライダ62を後退させる(紙面左方に移動させる)。これにより、突部57は、スライダ62の第2面62bから第1面62aに移動し、ダイホルダ51を降下させる。ダイホルダ51の降下により、ダイ金型部52及びエジェクタプレート55が降下し、ワークWがパスライン上に配置される。上記した一連の動作により成形加工が終了する。この後、別のワークWが搬送される場合の他に、同一のワークWを移動させて他の箇所の成形を行うことができる。成形加工後、本体部21を−Y方向に退避させる。   Then, the drive source 61 is driven to move the slider 62 backward (move leftward in the drawing). Accordingly, the protrusion 57 moves from the second surface 62b of the slider 62 to the first surface 62a, and lowers the die holder 51. As the die holder 51 is lowered, the die mold portion 52 and the ejector plate 55 are lowered, and the workpiece W is disposed on the pass line. The molding process is completed by the series of operations described above. Thereafter, in addition to the case where another workpiece W is transported, the same workpiece W can be moved to perform molding at another location. After the molding process, the main body 21 is retracted in the -Y direction.

次に、成形後のワークWを第1加工装置10に搬送する。この場合、クロススライド32を+X方向に移動させ、ワークWを第1加工装置10の加工領域10aに再び配置させる。なお、ワークWの搬送に先立ち、加工領域10aにはブラシユニット16を配置させておく。レーザ加工の後に第2加工装置20へワークWを搬送する際、ブラシユニット16を第1加工装置10の外部に戻さず、そのまま配置しておいてもよい。そして、ワークWを第1加工装置10に搬送した後、ブラシユニット16を第1加工装置10の外部に退避させる。   Next, the molded workpiece W is conveyed to the first processing apparatus 10. In this case, the cross slide 32 is moved in the + X direction, and the workpiece W is again arranged in the machining area 10 a of the first machining apparatus 10. Prior to the transfer of the workpiece W, the brush unit 16 is disposed in the processing region 10a. When the workpiece W is conveyed to the second processing apparatus 20 after the laser processing, the brush unit 16 may be arranged as it is without returning to the outside of the first processing apparatus 10. And after conveying the workpiece | work W to the 1st processing apparatus 10, the brush unit 16 is evacuated to the exterior of the 1st processing apparatus 10. FIG.

次に、ワークWに対して再度レーザ加工を行う。このレーザ加工では、先のレーザ加工で切断領域の一部を切断せずに繋げておいた部分を切断したり、ワークWの外周切断を行ったりする。具体的には、図7(b)に示すように、ヘッド駆動部12によってレーザヘッド11をX方向及びY方向に移動させつつ、レーザヘッド11からワークWに対してレーザ光を射出して切断する。これにより、所望の形状の製品M(図9(a)参照)が生成される。   Next, laser processing is performed again on the workpiece W. In this laser processing, a portion that has been connected without cutting a part of the cutting region in the previous laser processing is cut, or the outer periphery of the workpiece W is cut. Specifically, as shown in FIG. 7B, the laser beam is emitted from the laser head 11 to the workpiece W while being moved by the head driving unit 12 in the X and Y directions. To do. Thereby, a product M having a desired shape (see FIG. 9A) is generated.

次に、加工後の製品Mを搬出する。具体的には、まず、ワークホルダ33によるワークWの保持を解除する。その後、図9(a)に示すように、例えば外部の搬出装置を用いて加工パレット13を第1加工装置10の+X側から搬出する。なお、外部の搬出装置を用いることなく、第1加工装置10の内部機構によって加工パレット13を搬出してもよい。製品Mは、ワークWのうち製品M以外の部分と共に加工パレット13に載置された状態で搬出される。   Next, the processed product M is carried out. Specifically, first, the holding of the workpiece W by the workpiece holder 33 is released. Thereafter, as shown in FIG. 9A, the processing pallet 13 is unloaded from the + X side of the first processing device 10 using, for example, an external unloading device. In addition, you may carry out the process pallet 13 by the internal mechanism of the 1st processing apparatus 10, without using an external carrying-out apparatus. The product M is carried out in a state where it is placed on the processing pallet 13 together with parts other than the product M in the workpiece W.

なお、製品Mを搬出する場合には、加工パレット13によって搬出する場合に限定されず、例えば回収部17を用いて製品Mを搬出してもよい。この場合、図9(b)に示すように、レーザ加工によってワークWから製品Mを切断し、直接回収部17に回収させるようにする。具体的には、蓋部17aの上方にワークWの切断部分を配置する。そして、ガントリー12aを−X方向に移動させ、蓋部17aに形成されるスリット17cの上方にレーザヘッド11を配置させる。その後、図10(a)に示すように、レーザヘッド11からワークWに対してレーザ光を射出する。そして、レーザヘッド11をスリット17cに沿ってY方向に移動させると共に、クロススライド32をX方向に移動させてワークWをX方向に移動させる。このように、レーザヘッド11とワークWとをX方向及びY方向に相対的に移動させつつワークWの切断を行うことにより、レーザヘッド11をX方向に移動させることなく、ワークWを切断できる。切断されたワークWは、蓋部17a上に載置される。この状態で、図10(b)に示すように、蓋部17aを傾ける。この動作により、切断された製品Mはコンベアー17bへ落下する。コンベアー17bに落下した製品Mは、例えば該コンベアー17bによって−Y方向に搬送され、第1加工装置10の外部に搬出される。   In addition, when carrying out the product M, it is not limited to the case where it carries out with the process pallet 13, For example, you may carry out the product M using the collection | recovery part 17. FIG. In this case, as shown in FIG. 9B, the product M is cut from the workpiece W by laser processing and directly collected by the collection unit 17. Specifically, a cut portion of the workpiece W is disposed above the lid portion 17a. Then, the gantry 12a is moved in the −X direction, and the laser head 11 is disposed above the slit 17c formed in the lid portion 17a. Thereafter, as shown in FIG. 10A, laser light is emitted from the laser head 11 to the workpiece W. Then, the laser head 11 is moved in the Y direction along the slit 17c, and the cross slide 32 is moved in the X direction to move the workpiece W in the X direction. Thus, by cutting the workpiece W while relatively moving the laser head 11 and the workpiece W in the X direction and the Y direction, the workpiece W can be cut without moving the laser head 11 in the X direction. . The cut workpiece W is placed on the lid portion 17a. In this state, the lid portion 17a is tilted as shown in FIG. By this operation, the cut product M falls onto the conveyor 17b. For example, the product M dropped on the conveyor 17b is transported in the −Y direction by the conveyor 17b and is carried out of the first processing apparatus 10.

以上のように、第1実施形態によれば、レーザヘッド11をX方向及びY方向に移動するため、レーザヘッド11による加工を高速で行うことができる。また、第1加工装置10と第2加工装置20とがX方向に並んで配置され、搬送装置30による一度のワークW保持動作によりレーザヘッド11及び上側金型24a及び下側金型25aによる加工を行うことができるため、ワークWを持ち替える動作が不要となり、精度よくワークWを加工することができる。これにより、レーザヘッド11の移動による切断加工の利点を活かすと共に成形加工等の複合加工を精度よく行うことができる。   As described above, according to the first embodiment, since the laser head 11 is moved in the X direction and the Y direction, processing by the laser head 11 can be performed at high speed. Further, the first processing device 10 and the second processing device 20 are arranged side by side in the X direction, and the processing by the laser head 11, the upper mold 24 a, and the lower mold 25 a is performed by a single work W holding operation by the transport device 30. Therefore, the operation of changing the workpiece W is not necessary, and the workpiece W can be processed with high accuracy. This makes it possible to take advantage of the cutting process by the movement of the laser head 11 and perform a complex process such as a molding process with high accuracy.

<変形例>
次に、変形例を説明する。図11は、変形例に係る板材加工システム100Aの一例を示す図である。図11では、+X方向に板材加工システム100Aを見たときの例を示している。
<Modification>
Next, a modified example will be described. FIG. 11 is a diagram illustrating an example of a plate material processing system 100A according to a modification. FIG. 11 shows an example when the plate material processing system 100A is viewed in the + X direction.

上記第1実施形態では、第2加工装置20において、ワークWに対して本体部21がY方向に移動可能な構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば図11に示すように、本体部21を固定し、上部タレット24及び下部タレット25をY方向に移動可能とする構成であってもよい。この場合、上部タレット24は回転軸26と共にY方向に移動可能であり、下部タレット25は回転軸27と共にY方向に移動可能である。この構成によれば、本体部21の全体をY方向に移動させるものに比べて、効率的にパンチ位置Pを移動させることができる。   In the said 1st Embodiment, although the 2nd processing apparatus 20 gave and demonstrated as an example the structure which the main-body part 21 can move to a Y direction with respect to the workpiece | work W, it is not limited to this. For example, as shown in FIG. 11, the main body 21 may be fixed and the upper turret 24 and the lower turret 25 may be movable in the Y direction. In this case, the upper turret 24 can move in the Y direction together with the rotation shaft 26, and the lower turret 25 can move in the Y direction together with the rotation shaft 27. According to this configuration, it is possible to move the punch position P more efficiently than in the case where the entire main body 21 is moved in the Y direction.

次に、他の変形例を説明する。図12は、変形例に係る板材加工システム100Bの一例を示す図である。図12では、−Z方向に板材加工システム100Bを見たときの例を示している。
上記第1実施形態では、板材加工システム100のうちワークWの搬入側(+X側)に第1加工装置10が配置され、該第1加工装置10の−X側に第2加工装置20が配置される構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば図12に示すように、ワークWの搬入側に第2加工装置20が配置され、該第2加工装置20の−X側に第1加工装置10が配置されてもよい。
Next, another modification will be described. FIG. 12 is a diagram illustrating an example of a plate material processing system 100B according to a modification. FIG. 12 shows an example when the plate material processing system 100B is viewed in the −Z direction.
In the first embodiment, the first processing device 10 is disposed on the carry-in side (+ X side) of the workpiece W in the plate material processing system 100, and the second processing device 20 is disposed on the −X side of the first processing device 10. Although the structure to be described has been described as an example, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 12, the second processing device 20 may be disposed on the carry-in side of the workpiece W, and the first processing device 10 may be disposed on the −X side of the second processing device 20.

この構成において、加工パレット13は、不図示のローダ装置等を用いてテーブル23上の位置13Qに搬入出される。上記第1実施形態では、加工パレット13が第1加工装置10の外部(+X側)の位置13Pに搬入出されるのに対して、本構成では、第2加工装置20の内部の位置13Qに加工パレット13が直接搬入出される。この場合、第1加工装置10及び第2加工装置20の外部に加工パレット13の搬入出位置を設ける必要が無い。したがって、板材加工システム100BのX方向の寸法を短くすることができ、スペースを節約することが可能となる。   In this configuration, the processing pallet 13 is carried into and out of the position 13Q on the table 23 using a loader device not shown. In the first embodiment, the processing pallet 13 is carried into and out of the position 13P outside (+ X side) of the first processing apparatus 10, whereas in this configuration, the processing pallet 13 is processed to a position 13Q inside the second processing apparatus 20. The pallet 13 is directly carried in and out. In this case, there is no need to provide a loading / unloading position of the processing pallet 13 outside the first processing device 10 and the second processing device 20. Therefore, the dimension of the plate material processing system 100B in the X direction can be shortened, and space can be saved.

第2加工装置20には、第1実施形態と同一のブラシユニット16が設けられている。このブラシユニット16は、支持プレート13bに支持されるワークWの下方位置に対して、例えばY方向に進退可能に形成されている。ブラシユニット16は、基部16aと、腕部16bと、ブラシ部16cとを有している。各部の構成は、第1実施形態と同一であるため、説明を省略する。   The second processing apparatus 20 is provided with the same brush unit 16 as in the first embodiment. The brush unit 16 is formed so as to be able to advance and retract in the Y direction, for example, with respect to the lower position of the work W supported by the support plate 13b. The brush unit 16 has a base portion 16a, an arm portion 16b, and a brush portion 16c. Since the configuration of each part is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

なお、第1加工装置10は、X方向の配置が第2加工装置20の−X側であること以外は、第1実施形態と同一の構成であるため、説明を省略する。また、板材加工システム100Bは、加工パレット13をX方向に移動させる不図示の駆動装置を有している。この駆動装置は、例えば位置13Qと第1加工装置10の加工領域10aとの間で加工パレット13を移動させる。   Since the first processing apparatus 10 has the same configuration as that of the first embodiment except that the arrangement in the X direction is on the −X side of the second processing apparatus 20, the description thereof is omitted. Further, the plate material processing system 100B includes a drive device (not shown) that moves the processing pallet 13 in the X direction. This drive device moves the processing pallet 13 between the position 13Q and the processing region 10a of the first processing device 10, for example.

上記のように構成された板材加工システム100Bの動作の一例を簡単に説明する。
まず、位置13Qに加工パレット13が搬入された後、ワークホルダ33にワークWを保持させる。次に、このワークWに対してレーザ切断加工を行う場合、ワークWを第1加工装置10に搬送する。
An example of the operation of the plate material processing system 100B configured as described above will be briefly described.
First, after the processing pallet 13 is carried into the position 13Q, the work W is held by the work holder 33. Next, when laser cutting is performed on the workpiece W, the workpiece W is transferred to the first processing apparatus 10.

この場合、第2加工装置20に設けられたブラシユニット16を+Y方向に移動させ、ワークWの下方位置に配置させる。そして、ブラシユニット16を上昇させる又は加工パレット13を下降させることにより、加工パレット13からブラシユニット16へワークWを移し替える。ワークWの移し替えを行った後、駆動装置を用いて加工パレット13を−X方向に搬送し、加工領域10aに配置させる。また、第1加工装置10に設けられたブラシユニット16をY方向に移動させ、第2加工装置20のブラシユニット16との間でブラシ部16cの上端がほぼ等しい高さとなるようにブラシユニット16の高さ(Z方向の位置)を調整する。   In this case, the brush unit 16 provided in the second processing apparatus 20 is moved in the + Y direction and is arranged at a position below the workpiece W. Then, the workpiece W is transferred from the processing pallet 13 to the brush unit 16 by raising the brush unit 16 or lowering the processing pallet 13. After the workpiece W is transferred, the machining pallet 13 is transported in the −X direction by using a driving device and arranged in the machining area 10a. Further, the brush unit 16 provided in the first processing apparatus 10 is moved in the Y direction so that the upper end of the brush portion 16c is substantially equal to the brush unit 16 of the second processing apparatus 20. The height (position in the Z direction) is adjusted.

その後、クロススライド32を−X方向に移動させ、第1加工装置10の加工領域10aにワークWを位置決めする。このとき、例えば加工パレット13に重なる位置にワークWを位置決めする。その後、第1加工装置10においてブラシユニット16から加工パレット13の支持プレート13bにワークWを移し替え、ブラシユニット16を第1加工装置10の外部に退避させた後、レーザ切断加工を行う。   Thereafter, the cross slide 32 is moved in the −X direction, and the workpiece W is positioned in the machining area 10 a of the first machining apparatus 10. At this time, for example, the workpiece W is positioned at a position overlapping the processing pallet 13. Thereafter, the workpiece W is transferred from the brush unit 16 to the support plate 13b of the processing pallet 13 in the first processing apparatus 10, and after the brush unit 16 is retracted outside the first processing apparatus 10, laser cutting is performed.

レーザ切断加工の後、成形加工を行う場合には、支持プレート13bからブラシユニット16にワークWを移し替え、ワークWを+X方向に搬送して、所定のパンチ位置にワークWを位置決めする。その後、第2加工装置20を用いてワークWを成形加工する。成形加工の後、ワークWを位置13Qに移動させる場合には、不図示の第1加工装置10の加工領域10aに配置された加工パレット13を+X方向に移動させ、位置13Qに配置させる。また、第1加工装置10と第2加工装置20とでブラシ部16cの上端が揃うようにブラシユニット16をそれぞれ配置して、クロススライド32を+X方向に移動させ、ワークWを加工パレット13の上方に配置させる。その後、ブラシユニット16から加工パレット13へとワークWを移し替え、ワークWを支持プレート13b上に載置させる。その後、不図示のローダ装置により加工パレット13ごとワークWが搬出される。   When the forming process is performed after the laser cutting process, the work W is transferred from the support plate 13b to the brush unit 16, and the work W is conveyed in the + X direction to position the work W at a predetermined punch position. Thereafter, the workpiece W is formed by using the second processing apparatus 20. When the workpiece W is moved to the position 13Q after the forming process, the machining pallet 13 arranged in the machining area 10a of the first machining apparatus 10 (not shown) is moved in the + X direction and arranged at the position 13Q. Further, the brush units 16 are arranged so that the upper ends of the brush portions 16 c are aligned in the first processing device 10 and the second processing device 20, the cross slide 32 is moved in the + X direction, and the workpiece W is moved to the processing pallet 13. Place above. Thereafter, the workpiece W is transferred from the brush unit 16 to the processing pallet 13, and the workpiece W is placed on the support plate 13b. Thereafter, the workpiece W is unloaded together with the processing pallet 13 by a loader device (not shown).

以上のように、本変形例によれば、第2加工装置20のテーブル23に搬入出の位置13Qが設定されるため、第1加工装置10及び第2加工装置20の外部に加工パレット13の搬入出位置を設ける必要が無い。したがって、板材加工システム100BのX方向の寸法を短くすることができ、スペースを節約することが可能となる。   As described above, according to the present modification, the loading / unloading position 13Q is set on the table 23 of the second processing device 20, and therefore the processing pallet 13 is placed outside the first processing device 10 and the second processing device 20. There is no need to provide a loading / unloading position. Therefore, the dimension of the plate material processing system 100B in the X direction can be shortened, and space can be saved.

なお、図12に示す例では、+X側のブラシユニット16がくし歯状に形成された構成を説明したが、これに限定するものではなく、Y方向に移動可能な平板状の構成であってもよい。この場合、ブラシユニット16が+Y方向に移動する際に加工パレット13に対して干渉しないように、位置13Qにおいて加工パレット13が昇降可能な構成とすることができる。   In the example shown in FIG. 12, the configuration in which the brush unit 16 on the + X side is formed in a comb-teeth shape has been described. However, the configuration is not limited to this, and a plate-like configuration movable in the Y direction is also possible. Good. In this case, the processing pallet 13 can be moved up and down at the position 13Q so that the brush unit 16 does not interfere with the processing pallet 13 when moving in the + Y direction.

<第2実施形態>
次に、第2実施形態を説明する。第2実施形態では、搬送装置のキャリッジがY方向に移動可能であることや、第1加工装置と第2加工装置との位置関係等が上記第1実施形態とは異なっている。以下、第1実施形態との相違点を中心に説明する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment will be described. In the second embodiment, the carriage of the transport device is movable in the Y direction, and the positional relationship between the first processing device and the second processing device is different from the first embodiment. Hereinafter, the difference from the first embodiment will be mainly described.

図13は、第2実施形態に係る板材加工システム200の一例を示す図である。図13(a)は、−Z方向に板材加工システム200を見たときの例を示している。図13(b)は、−X方向に板材加工システム200を見たときの例を示している。ただし、図13(b)は、第2加工装置220側の図示を省略している。   FIG. 13 is a diagram illustrating an example of a plate material processing system 200 according to the second embodiment. FIG. 13A shows an example when the plate material processing system 200 is viewed in the −Z direction. FIG. 13B shows an example when the plate material processing system 200 is viewed in the −X direction. However, in FIG. 13B, illustration of the second processing apparatus 220 side is omitted.

図13に示すように、板材加工システム200は、第1加工装置210と、第2加工装置220と、搬送装置230と、移動装置240と、テーブル部250とを備えている。第1加工装置210は、ワークに対してレーザ加工を施すレーザ加工機である。第1加工装置210は、ワークWの搬入出位置Qに対して−X側に離れた位置に配置されている。第1加工装置210は、レーザヘッド211と、ヘッド駆動部212と、フレーム215とを有している。   As shown in FIG. 13, the plate material processing system 200 includes a first processing device 210, a second processing device 220, a transport device 230, a moving device 240, and a table unit 250. The first processing device 210 is a laser processing machine that performs laser processing on a workpiece. The first processing device 210 is disposed at a position away from the loading / unloading position Q of the workpiece W toward the −X side. The first processing apparatus 210 includes a laser head 211, a head driving unit 212, and a frame 215.

フレーム215は、X方向視でコ字状に形成されており、後述するレーザヘッド211の加工領域210aを上下に囲むように配置されている。フレーム215は、天井部215aと、底部215bと、側部215cとを有している。天井部215aは、加工領域210aの上方(+Z側)に配置される。底部215bは、加工領域210aの下方(−Z側)に配置される。側部215cは、加工領域210aの側方(−Y側)に配置される。なお、フレーム215は、加工領域210aの+Y側が空いた状態となっている。ワークWは、フレーム215の+Y側から加工領域210aに搬入及び搬出されるようになっている。   The frame 215 is formed in a U-shape when viewed in the X direction, and is disposed so as to surround a processing region 210a of a laser head 211 described later vertically. The frame 215 has a ceiling part 215a, a bottom part 215b, and a side part 215c. The ceiling portion 215a is disposed above the processing region 210a (+ Z side). The bottom portion 215b is disposed below (-Z side) the processing region 210a. The side portion 215c is disposed on the side (−Y side) of the processing region 210a. The frame 215 is in a state where the + Y side of the processing area 210a is vacant. The workpiece W is carried into and out of the machining area 210a from the + Y side of the frame 215.

レーザヘッド211は、フレーム215の天井部215aに配置されている。レーザヘッド211は、ヘッド駆動部212によってX方向、Y方向及びZ方向に移動可能に設けられる。レーザヘッド211がX方向及びY方向に移動することにより、加工領域210a(図13(a)参照)が設定される。レーザヘッド211は、加工領域210aに配置されたワークWを加工することができる。   The laser head 211 is disposed on the ceiling 215a of the frame 215. The laser head 211 is provided to be movable in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the head driving unit 212. By moving the laser head 211 in the X direction and the Y direction, a processing region 210a (see FIG. 13A) is set. The laser head 211 can process the workpiece W arranged in the processing area 210a.

ヘッド駆動部212は、ガントリー212a、スライダ212b及び昇降部212cを有している。ガントリー212aは、矩形の柱状に形成されており、Y方向に沿って配置されている。ガントリー212aは、フレーム215の天井部215aに吊り下げられた状態で配置されている。ガントリー212aは、不図示の駆動機構により、X方向に移動可能となっている。   The head drive unit 212 includes a gantry 212a, a slider 212b, and an elevating unit 212c. The gantry 212a is formed in a rectangular column shape, and is arranged along the Y direction. The gantry 212a is arranged in a state of being suspended from the ceiling 215a of the frame 215. The gantry 212a is movable in the X direction by a drive mechanism (not shown).

ガントリー212aの+Z側の面には、ガイド212eが設けられている。ガイド212eは、Y方向に沿って形成されており、スライダ212bを案内する。スライダ212bは、ガントリー212aの+Z側の面から+X側の面に亘って配置されている。スライダ212bは、不図示の駆動機構により、ガイド212eに沿ってY方向に移動可能となっている。   A guide 212e is provided on the + Z side surface of the gantry 212a. The guide 212e is formed along the Y direction and guides the slider 212b. The slider 212b is arranged from the + Z side surface to the + X side surface of the gantry 212a. The slider 212b can be moved in the Y direction along the guide 212e by a drive mechanism (not shown).

スライダ212bの+X側の面には、ガイド212fが設けられている。ガイド212fは、Z方向に沿って形成されており、昇降部212cを案内する。昇降部212cは、スライダ212bの+X側の面上に配置されている。昇降部212cは、不図示の駆動機構により、ガイド212fに沿ってZ方向に移動可能となっている。   A guide 212f is provided on the + X side surface of the slider 212b. The guide 212f is formed along the Z direction and guides the elevating part 212c. The elevating part 212c is disposed on the + X side surface of the slider 212b. The elevating part 212c is movable in the Z direction along the guide 212f by a drive mechanism (not shown).

レーザヘッド211は、昇降部212cに保持されている。ガントリー212aがX方向に移動することでレーザヘッド211、スライダ212b及び昇降部212cが一体でX方向に移動する。スライダ212bがY方向に移動することでレーザヘッド211及び昇降部212cがY方向に移動する。昇降部212cがZ方向に移動することでレーザヘッド211がZ方向に移動する。これにより、レーザヘッド211は、加工領域210aの上方をX方向、Y方向及びZ方向に移動可能となっている。   The laser head 211 is held by the elevating part 212c. As the gantry 212a moves in the X direction, the laser head 211, the slider 212b, and the elevating part 212c move together in the X direction. As the slider 212b moves in the Y direction, the laser head 211 and the elevating unit 212c move in the Y direction. The laser head 211 moves in the Z direction as the elevating part 212c moves in the Z direction. Thereby, the laser head 211 can move in the X direction, the Y direction, and the Z direction above the processing region 210a.

フレーム215の底部215bには、加工パレット213が配置される。加工パレット213は、フレーム215の−X側から搬入又は搬出される。加工パレット213は、ベースプレート213a及び支持プレート(ワーク支持部)213bを有している。ベースプレート213aは、例えば矩形状に形成されている。支持プレート213bは、ワークWの下面(−Z側の面)を支持する。支持プレート213bは、ベースプレート213aの上面(+Z側の面)に複数設けられている。   A processing pallet 213 is disposed on the bottom 215 b of the frame 215. The processing pallet 213 is carried in or out from the −X side of the frame 215. The processing pallet 213 includes a base plate 213a and a support plate (work support portion) 213b. The base plate 213a is formed in a rectangular shape, for example. The support plate 213b supports the lower surface (the surface on the −Z side) of the workpiece W. A plurality of support plates 213b are provided on the upper surface (+ Z side surface) of the base plate 213a.

複数の支持プレート213bは、ベースプレート213aに対して立った状態で設けられ、X方向に並んで配置されている。各支持プレート213bは、例えば鋸歯状に形成された複数の上端部213cを有している。各上端部213cは、ベースプレート213aからの高さ(Z方向の位置)が同一となるように形成される。加工パレット213は、各上端部213cの高さが後述の第5テーブル255の上面の高さと同一となるように配置可能である。   The plurality of support plates 213b are provided in a standing state with respect to the base plate 213a, and are arranged side by side in the X direction. Each support plate 213b has, for example, a plurality of upper end portions 213c formed in a sawtooth shape. Each upper end 213c is formed to have the same height (position in the Z direction) from the base plate 213a. The processing pallet 213 can be arranged so that the height of each upper end portion 213c is the same as the height of the upper surface of a fifth table 255 described later.

複数の上端部213cには、ワークWが載置される。複数の上端部213cの高さが同一であるため、ワークWが安定した姿勢で配置される。また、上端部213cが鋸歯状に形成されているため、上端部213cとワークWとの間の接触面積が小さくなる。なお、上端部213cは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状や波形状としてもよい。また、加工パレット213は、複数の支持プレート213bを用いることに限定されず、例えば、複数のピンがベースプレート213a上に配置されたものでもよい。   The workpiece W is placed on the plurality of upper end portions 213c. Since the plurality of upper end portions 213c have the same height, the workpiece W is disposed in a stable posture. Further, since the upper end portion 213c is formed in a sawtooth shape, the contact area between the upper end portion 213c and the workpiece W is reduced. The upper end portion 213c is not limited to a sawtooth shape, and may be a sword mountain shape or a wave shape, for example. Further, the processing pallet 213 is not limited to using a plurality of support plates 213b. For example, a plurality of pins may be arranged on the base plate 213a.

第2加工装置220は、ワークWに対して成型加工を行う。第2加工装置220は、第1加工装置210の+X側に配置されている。このように、第1加工装置210及び第2加工装置220は、X方向に並んで配置されており、X方向についての配置が第1実施形態とは異なっている。第2加工装置220は、本体部221を有している。本体部221は、床部に載置されており、位置が固定されている。本体部221の他の構成については、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。   The second processing device 220 performs a forming process on the workpiece W. The second processing device 220 is disposed on the + X side of the first processing device 210. Thus, the 1st processing apparatus 210 and the 2nd processing apparatus 220 are arrange | positioned along with the X direction, and the arrangement | positioning about a X direction differs from 1st Embodiment. The second processing apparatus 220 has a main body part 221. The main body 221 is placed on the floor, and its position is fixed. The other configuration of the main body 221 is the same as that of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

搬送装置230は、第1加工装置210及び第2加工装置220に跨ってワークWをX方向及びY方向に搬送する。搬送装置230は、ワークWの搬入出位置Qの+Y側に配置されている。搬送装置230は、キャリッジ231と、クロススライド232と、ワークホルダ233とを有している。   The transport device 230 transports the workpiece W in the X direction and the Y direction across the first processing device 210 and the second processing device 220. The conveying device 230 is disposed on the + Y side of the work W loading / unloading position Q. The transport device 230 includes a carriage 231, a cross slide 232, and a work holder 233.

キャリッジ231は、後述の移動装置240により、Y方向に移動可能に設けられている。キャリッジ231には、後述のクロススライド232を案内するためのX方向に沿ったガイドが設けられている。   The carriage 231 is provided so as to be movable in the Y direction by a moving device 240 described later. The carriage 231 is provided with a guide along the X direction for guiding a cross slide 232 described later.

クロススライド232は、不図示の駆動装置により、上記ガイドに沿ってX方向に移動可能である。したがって、クロススライド232は、第1加工装置210の−X側端部から第2加工装置220の+X側端部にかけて、第1加工装置210及び第2加工装置220を跨ぐように移動可能となっている。ワークホルダ233は、クロススライド232に複数設けられている。ワークホルダ233の具体的構成は、第1実施形態と同様であるため、説明を省略する。   The cross slide 232 can be moved in the X direction along the guide by a driving device (not shown). Accordingly, the cross slide 232 can move from the −X side end of the first processing device 210 to the + X side end of the second processing device 220 so as to straddle the first processing device 210 and the second processing device 220. ing. A plurality of work holders 233 are provided on the cross slide 232. Since the specific configuration of the work holder 233 is the same as that of the first embodiment, description thereof is omitted.

搬送装置230は、ワークホルダ233によってワークWを保持した状態でクロススライド232がX方向に移動することにより、ワークWをX方向に搬送する。このとき、クロススライド232が第1加工装置210及び第2加工装置220に跨がって移動することにより、ワークWが第1加工装置210及び第2加工装置220に跨って搬送される。   The transport device 230 transports the workpiece W in the X direction by moving the cross slide 232 in the X direction while holding the workpiece W by the workpiece holder 233. At this time, the cross slide 232 moves across the first machining apparatus 210 and the second machining apparatus 220, so that the workpiece W is conveyed across the first machining apparatus 210 and the second machining apparatus 220.

移動装置240は、搬送装置230をY方向に移動させる。移動装置240は、例えばボールねじ機構などの不図示の駆動機構を有している。移動装置240は、例えばキャリッジ231に接続されており、キャリッジ231をY方向に移動させることで、クロススライド232及びワークホルダ233を含む搬送装置230の全体をY方向に移動可能である。キャリッジ231は、後述のテーブル部250には連結されず、別体として設けられる。このため、キャリッジ231は、テーブル部250に対して独立して移動可能となっている。   The moving device 240 moves the transport device 230 in the Y direction. The moving device 240 has a driving mechanism (not shown) such as a ball screw mechanism. The moving device 240 is connected to the carriage 231, for example, and can move the entire conveying device 230 including the cross slide 232 and the work holder 233 in the Y direction by moving the carriage 231 in the Y direction. The carriage 231 is not connected to a table unit 250 described later, and is provided as a separate body. For this reason, the carriage 231 can move independently of the table portion 250.

テーブル部250は、第1テーブル251と、第2テーブル252と、第3テーブル253と、第4テーブル254と、第5テーブル255とを有している。第1テーブル251〜第5テーブル255の上面(+Z側の面)には、不図示のブラシ部が形成されている。ブラシ部は、X方向及びY方向にそれぞれ所定の間隔で配置されている。例えば各ブラシ部の上端は、高さ(Z方向の座標)が揃うように形成される。第1テーブル251〜第5テーブル255は、それぞれ固定テーブルである。   The table unit 250 includes a first table 251, a second table 252, a third table 253, a fourth table 254, and a fifth table 255. On the upper surfaces (the surfaces on the + Z side) of the first table 251 to the fifth table 255, brush portions (not shown) are formed. The brush portions are arranged at predetermined intervals in the X direction and the Y direction, respectively. For example, the upper ends of the brush portions are formed so that the heights (coordinates in the Z direction) are aligned. Each of the first table 251 to the fifth table 255 is a fixed table.

第1テーブル251は、ワークWの搬入出位置Qに配置されている。第2テーブル252は、第1テーブル251の−Y側に配置されている。第2テーブル252は、キャリッジ231がワークWを保持して−Y方向に移動する場合にワークWが−Y方向にはみ出さないように支持する。   The first table 251 is disposed at the loading / unloading position Q of the workpiece W. The second table 252 is arranged on the −Y side of the first table 251. The second table 252 supports the work W so that it does not protrude in the −Y direction when the carriage 231 holds the work W and moves in the −Y direction.

第3テーブル253は、第1テーブル251の−X側に配置されている。第4テーブル254は、第2テーブル252の−X側に配置されている。第3テーブル253と第4テーブル254とは、Y方向に並んで配置されている。第4テーブル254は、第2加工装置220の本体部221のうち上部フレーム21aと下部フレーム21bとの間に配置されている。   The third table 253 is arranged on the −X side of the first table 251. The fourth table 254 is arranged on the −X side of the second table 252. The third table 253 and the fourth table 254 are arranged side by side in the Y direction. The fourth table 254 is disposed between the upper frame 21 a and the lower frame 21 b in the main body 221 of the second processing apparatus 220.

第5テーブル255は、第3テーブルの−X側であって、第1加工装置210のフレーム215の+Y側に配置されている。第5テーブル255の下側(−Z側)には、ブラシユニット216が設けられている。ブラシユニット216は、加工パレット213に支持されるワークWの下方位置に対して、例えばY方向に進退可能に形成されている。   The fifth table 255 is disposed on the −X side of the third table and on the + Y side of the frame 215 of the first processing apparatus 210. A brush unit 216 is provided on the lower side (−Z side) of the fifth table 255. The brush unit 216 is formed to be able to advance and retreat in the Y direction, for example, with respect to the lower position of the work W supported by the processing pallet 213.

ブラシユニット216は、基部216aと、腕部216bと、ブラシ部216cとを有している。ブラシユニット216の各部の構成は、第1実施形態に記載のブラシユニット16と同様であるため、説明を省略する。ブラシユニット216の各腕部216bは、加工パレット213の支持プレート213bとほぼ等しいピッチでX方向に並んで配置されている。ブラシユニット216は、基部216aを+Y方向に移動させた場合に各腕部216bが支持プレート213b同士の間を+Y方向に侵入可能となる位置に配置されている。   The brush unit 216 has a base 216a, an arm 216b, and a brush 216c. Since the structure of each part of the brush unit 216 is the same as that of the brush unit 16 described in the first embodiment, the description thereof is omitted. The arm portions 216b of the brush unit 216 are arranged side by side in the X direction at substantially the same pitch as the support plates 213b of the processing pallet 213. The brush unit 216 is disposed at a position where each arm 216b can enter between the support plates 213b in the + Y direction when the base 216a is moved in the + Y direction.

また、ブラシユニット216は、加工パレット213の下側においてZ方向に昇降可能に設けられる。ワークWが支持プレート213bに支持された状態で、ブラシユニット216の腕部216bを支持プレート213bの間に挿入し、ブラシユニット216を+Z方向に移動させることで、ワークWを支持プレート213bからブラシ部216cに移し替えることが可能となる。また、ワークWがブラシ部216cに支持された状態でブラシユニット216を−Z方向に移動させることで、ワークWをブラシ部216cから支持プレート213bに移し替えることが可能となる。なお、加工パレット213がZ方向に昇降可能な構成であってもよい。この場合、ブラシユニット216及び加工パレット213のうち少なくとも一方が昇降することでワークWの移し替えが可能となる。   Further, the brush unit 216 is provided on the lower side of the processing pallet 213 so as to be movable up and down in the Z direction. With the workpiece W supported by the support plate 213b, the arm portion 216b of the brush unit 216 is inserted between the support plates 213b, and the brush unit 216 is moved in the + Z direction, whereby the workpiece W is brushed from the support plate 213b. It becomes possible to transfer to the part 216c. Further, by moving the brush unit 216 in the −Z direction while the workpiece W is supported by the brush portion 216c, the workpiece W can be transferred from the brush portion 216c to the support plate 213b. Note that the processing pallet 213 may be configured to be movable up and down in the Z direction. In this case, the workpiece W can be transferred by moving at least one of the brush unit 216 and the processing pallet 213 up and down.

上記構成の板材加工システム200では、外部の搬入装置等によってワークWが搬入出位置Qに搬入された場合、ワークWは第1テーブル251の不図示のブラシ部上に載置される。その後、例えばレーザ加工を行う場合には、まず、ワークホルダ233でワークWを保持し、クロススライド232を−X方向に移動させることで、ワークWを第5テーブル255上に配置させる。次に、移動装置240によってキャリッジ231を−Y方向に移動させる。なお、このキャリッジ231の移動に先立ち、加工領域210aにブラシユニット216を配置させておく。この状態でキャリッジ231を−Y方向に移動させることにより、キャリッジ231、クロススライド232、及びワークホルダ233がワークWと一体で−Y方向に移動し、ワークWがフレーム215の天井部215aと底部215bとの間に挿入される。そして、ワークWが加工領域210aに配置され、ブラシユニット216に支持される。その後、加工パレット213を+Z側に移動させる又はブラシユニット216を−Z側に移動させることで、ブラシユニット216から加工パレット213へワークWの移し替えを行う。そして、ブラシユニット216を+Y方向に退避させた後、レーザヘッド211からレーザ光をワークWに射出しつつレーザヘッド211をX方向及びY方向に移動させることで、ワークWを切断加工する。   In the plate material processing system 200 having the above configuration, when the workpiece W is loaded into the loading / unloading position Q by an external loading device or the like, the workpiece W is placed on a brush portion (not shown) of the first table 251. Thereafter, for example, when performing laser processing, the work W is first held on the fifth table 255 by holding the work W with the work holder 233 and moving the cross slide 232 in the −X direction. Next, the carriage 231 is moved in the −Y direction by the moving device 240. Prior to the movement of the carriage 231, the brush unit 216 is arranged in the processing area 210a. By moving the carriage 231 in the −Y direction in this state, the carriage 231, the cross slide 232, and the work holder 233 move together with the work W in the −Y direction, and the work W moves to the ceiling 215 a and the bottom of the frame 215. 215b. Then, the workpiece W is disposed in the processing area 210a and supported by the brush unit 216. Thereafter, the workpiece W is transferred from the brush unit 216 to the machining pallet 213 by moving the machining pallet 213 to the + Z side or moving the brush unit 216 to the −Z side. Then, after retracting the brush unit 216 in the + Y direction, the workpiece W is cut by moving the laser head 211 in the X and Y directions while emitting laser light from the laser head 211 to the workpiece W.

また、ワークWに成形加工を行う場合には、ワークWを第2加工装置220まで移動させる。この場合、キャリッジ231及びクロススライド232をそれぞれ移動させることで第2加工装置220のパンチ位置に対してワークWの加工対象位置の位置決めを行う。位置決めを行った後、第2加工装置220の上側金型24a及び下側金型25aによって成形加工を行う。   Further, when forming the workpiece W, the workpiece W is moved to the second processing apparatus 220. In this case, by moving the carriage 231 and the cross slide 232, respectively, the processing target position of the workpiece W is positioned with respect to the punch position of the second processing apparatus 220. After the positioning, molding is performed by the upper mold 24a and the lower mold 25a of the second processing apparatus 220.

ワークWに対して加工を終えた場合、ワークWを板材加工システム200から搬出する。この場合、まず、キャリッジ231及びクロススライド232をそれぞれ移動させることでワークWを加工パレット213上に配置させる。その後、例えば外部の搬出機構等を用いて加工パレット213を第1加工装置210の−X側から搬出する。なお、外部の搬出装置を用いることなく、第1加工装置210の内部機構によって加工パレット213を搬出してもよい。   When processing on the workpiece W is completed, the workpiece W is carried out of the plate material processing system 200. In this case, first, the workpiece W is placed on the processing pallet 213 by moving the carriage 231 and the cross slide 232, respectively. Thereafter, the processing pallet 213 is unloaded from the −X side of the first processing apparatus 210 using, for example, an external unloading mechanism. In addition, you may carry out the process pallet 213 by the internal mechanism of the 1st processing apparatus 210, without using an external carrying-out apparatus.

以上のように、搬送装置230のキャリッジ231がY方向に移動可能な場合においても、レーザヘッド211がX方向及びY方向に高速で移動しつつワークWを加工することができる。また、第1加工装置210と第2加工装置220とがX方向に並んで配置され、搬送装置230による一度のワークWの保持動作によりレーザヘッド211及び上側金型24a及び下側金型25aによる加工を行うことができるため、ワークWを持ち替える動作が不要となり、精度よくワークWを加工することができる。これにより、レーザヘッド211の移動による切断加工の利点を活かすと共に成形加工及び切断加工等の複合加工を精度よく行うことができる。   As described above, even when the carriage 231 of the transport device 230 is movable in the Y direction, the laser head 211 can process the workpiece W while moving at high speed in the X direction and the Y direction. Further, the first processing device 210 and the second processing device 220 are arranged side by side in the X direction, and by the holding operation of the workpiece W by the transport device 230 once, the laser head 211, the upper mold 24a, and the lower mold 25a are used. Since the machining can be performed, the operation of changing the workpiece W is unnecessary, and the workpiece W can be machined with high accuracy. Accordingly, it is possible to take advantage of the cutting process by the movement of the laser head 211 and perform a complex process such as a forming process and a cutting process with high accuracy.

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
例えば、上記実施形態では、板材加工システムが切断加工を行う第1加工装置10、210と、少なくとも成形加工を行う第2加工装置20、220とを備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、第1加工装置10、210及び第2加工装置20、220が、タップ加工を行う機構や、打ち抜き加工を行う機構など、他の加工を行う機構を更に有する構成であってもよい。
The embodiment has been described above, but the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the plate material processing system has been described by taking as an example a configuration including the first processing devices 10 and 210 that perform cutting processing and the second processing devices 20 and 220 that perform at least molding processing. It is not limited to. For example, the first processing devices 10 and 210 and the second processing devices 20 and 220 may be configured to further include a mechanism that performs other processing such as a mechanism that performs tapping and a mechanism that performs punching.

また、上記実施形態では、第2加工装置20、220において、加工工具(上側金型24a及び下側金型25a)を保持するツールホルダの構成として、上部タレット24及び下部タレット25が設けられる例を説明したが、これに限定するものではなく、ブロック型のツールホルダが用いられてもよい。   Moreover, in the said embodiment, in the 2nd processing apparatuses 20 and 220, the upper turret 24 and the lower turret 25 are provided as a structure of the tool holder holding a processing tool (the upper side metal mold | die 24a and the lower side metal mold | die 25a). However, the present invention is not limited to this, and a block-type tool holder may be used.

また、上記実施形態では、第2加工装置20、220において、ワークW及び加工工具(上側金型24a、下側金型25a)のいずれか一方の位置を固定させて他方をY方向に移動させることで、両者をY方向に相対的に移動させる場合を例に挙げて説明したが、これに限定するものではない。例えば、ワークW及び加工工具(上側金型24a、下側金型25a)の両方をY方向に移動させてもよい。   Moreover, in the said embodiment, in the 2nd processing apparatus 20 and 220, the position of any one of the workpiece | work W and a processing tool (upper metal mold | die 24a, lower metal mold | die 25a) is fixed, and the other is moved to a Y direction. Thus, the case where both are moved relatively in the Y direction has been described as an example, but the present invention is not limited to this. For example, both the workpiece W and the processing tool (the upper mold 24a and the lower mold 25a) may be moved in the Y direction.

W…ワーク M…製品 P…パンチ位置 10、210…第1加工装置 10a、210a…加工領域 11、211…レーザヘッド 12、212…ヘッド駆動部 13…加工パレット 13b、213b…支持プレート 13c…上端部 15…パレット駆動部 16…ブラシユニット 16c…ブラシ部 17…回収部 20、220…第2加工装置 21、221…本体部 22…本体駆動部 23、223…テーブル 24…上部タレット 24a…上側金型 25…下部タレット 25a…下側金型 30、230…搬送装置 31、231…キャリッジ 32、232…クロススライド 33、233…ワークホルダ 100、100A、100B、200…板材加工システム 213…加工パレット 215…フレーム 240…移動装置 250…テーブル部 251〜255…第1テーブル〜第5テーブル W ... Work M ... Product P ... Punch position 10, 210 ... First processing device 10a, 210a ... Processing region 11, 211 ... Laser head 12, 212 ... Head drive unit 13 ... Processing pallet 13b, 213b ... Support plate 13c ... Upper end Part 15 ... Pallet drive part 16 ... Brush unit 16c ... Brush part 17 ... Recovery part 20,220 ... Second processing device 21,221 ... Main part 22 ... Main part drive part 23,223 ... Table 24 ... Upper turret 24a ... Upper metal Die 25 ... Lower turret 25a ... Lower mold 30, 230 ... Conveyor device 31, 23 ... Carriage 32, 232 ... Cross slide 33, 233 ... Work holder 100, 100A, 100B, 200 ... Plate material processing system 213 ... Processing pallet 215 ... Frame 240 ... Moving device 25 ... table section 251 to 255 ... the first table to fifth table

Claims (7)

板状のワークを保持して一方向に搬送する搬送装置と、
前記搬送装置に保持された前記ワークを加工するレーザヘッドを有し、前記レーザヘッドが前記一方向及び前記一方向と交差する方向に移動可能な第1加工装置と、
前記レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置において前記搬送装置に保持された前記ワークを成形加工する加工工具を有し、前記加工工具を前記一方向と交差する方向に移動可能な第2加工装置と、を備え
前記レーザヘッドによる加工領域に配置された前記ワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部を有し、
前記ワーク支持部に支持される前記ワークの下方位置に対して進退可能に形成され、上面に前記ワークを載置可能なブラシを有するブラシユニットを備え、
前記ブラシユニットは、前記ワーク支持部の間に進入可能な複数の腕部を備え、前記腕部の上面に前記ブラシが所定間隔または一列に配置される板材加工システム。
A conveying device that holds a plate-shaped workpiece and conveys it in one direction;
A first processing device having a laser head for processing the workpiece held by the transport device, the laser head being movable in the one direction and a direction intersecting the one direction;
A second processing device having a processing tool for forming the workpiece held by the transfer device at a position different from the processing position by the laser head, and capable of moving the processing tool in a direction crossing the one direction; , equipped with a,
A sword-shaped or serrated or wavy workpiece support that supports the lower surface of the workpiece disposed in the processing region by the laser head;
A brush unit having a brush that is formed so as to be capable of advancing and retreating with respect to a lower position of the work supported by the work support, and on which the work can be placed;
The brush unit includes a plurality of arm portions that can enter between the work support portions, and the brush is arranged on the upper surface of the arm portions at a predetermined interval or in a row .
板状のワークを保持して一方向に搬送する搬送装置と、
前記搬送装置に保持された前記ワークを加工するレーザヘッドを有し、前記レーザヘッドが前記一方向及び前記一方向と交差する方向に移動可能な第1加工装置と、
前記レーザヘッドによる加工位置とは異なる位置において前記搬送装置に保持された前記ワークを成形加工する加工工具を有し、前記加工工具を前記一方向と交差する方向に移動可能な第2加工装置と、を備え、
前記レーザヘッドによる加工領域に配置された前記ワークの下面を支持する剣山状または鋸歯状または波形状のワーク支持部を有し、
前記ワーク支持部に支持される前記ワークの下方位置に対して進退可能に形成され、上面に前記ワークを載置可能なブラシを有するブラシユニットを備え、
前記ワーク支持部と前記ブラシとの相対的な上下位置を変化させ、前記ワーク支持部と前記ブラシとのいずれか一方に前記ワークを載置させる昇降駆動部を備える板材加工システム。
A conveying device that holds a plate-shaped workpiece and conveys it in one direction;
A first processing device having a laser head for processing the workpiece held by the transport device, the laser head being movable in the one direction and a direction intersecting the one direction;
A second processing device having a processing tool for forming the workpiece held by the transfer device at a position different from the processing position by the laser head, and capable of moving the processing tool in a direction crossing the one direction; With
A sword-shaped or serrated or wavy workpiece support that supports the lower surface of the workpiece disposed in the processing region by the laser head;
A brush unit having a brush that is formed so as to be capable of advancing and retreating with respect to a lower position of the work supported by the work support, and on which the work can be placed;
A plate material processing system comprising a lift drive unit that changes a relative vertical position between the work support unit and the brush and places the work on either the work support unit or the brush .
前記第2加工装置は、本体部、または前記加工工具を複数保持するタレットを前記一方向と交差する方向に移動させ、前記ワークと前記加工工具とを相対的に移動させる第1駆動部を備える請求項1または請求項2に記載の板材加工システム。 The second machining apparatus includes a first drive unit that moves a main body or a turret that holds a plurality of the machining tools in a direction intersecting the one direction, and relatively moves the workpiece and the machining tool. The board | plate material processing system of Claim 1 or Claim 2 . 前記第2加工装置は、前記搬送装置を前記一方向と交差する方向に移動させ、前記ワークと前記加工工具とを相対的に移動させる第2駆動部を備える請求項1または請求項2に記載の板材加工システム。 Said second processing device, said conveying device is moved in a direction intersecting the one direction, according to claim 1 or claim 2 comprising a second driving unit for relatively moving said machining tool and said workpiece Plate material processing system. 前記ワーク支持部は、前記レーザヘッドによる前記加工領域に対して前記ワークを搬入または搬出する移動可能な加工パレットに形成される請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の板材加工システム。 5. The plate material processing system according to claim 1 , wherein the workpiece support portion is formed on a movable processing pallet that carries the workpiece in or out of the processing region by the laser head. . 前記第1加工装置は、前記ワークの一部を切断した製品が落下して回収される回収部を備える請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載の板材加工システム。 The plate material processing system according to any one of claims 1 to 5 , wherein the first processing device includes a recovery unit that drops and recovers a product obtained by cutting a part of the workpiece. 前記回収部は、前記搬送装置によって前記ワークを配置可能であり、かつ、前記レーザヘッドを上方に配置可能な位置に形成される請求項6に記載の板材加工システム。 The said recovery part is a board | plate material processing system of Claim 6 formed in the position which can arrange | position the said workpiece | work with the said conveying apparatus, and can arrange | position the said laser head upwards.
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