JP6613859B2

JP6613859B2 - Plate material processing system and plate material processing method

Info

Publication number: JP6613859B2
Application number: JP2015240058A
Authority: JP
Inventors: 正行長江
Original assignee: Murata Machinery Ltd
Current assignee: Murata Machinery Ltd
Priority date: 2015-12-09
Filing date: 2015-12-09
Publication date: 2019-12-04
Anticipated expiration: 2035-12-09
Also published as: JP2017104931A

Description

本発明は、板材加工システム、及び板材加工方法に関する。 The present invention relates to a plate material processing system and a plate material processing method.

パンチプレス機は、ワークに対して穴開け加工や成形加工を行うことが知られている。これらの加工では、パンチ位置に対してワークの加工対象部分を位置決めして加工を行い、次いでワークを移動して次の加工対象部分を位置決めして加工を行う、といった動作が繰り返される。また、レーザ加工機を用いてワークに対して切断加工を行うことが知られている。レーザ加工機では、所定位置に保持されたワークにレーザを照射しつつレーザヘッドを移動させることにより、ワークの切断加工を行う。このような成形加工と切断加工とを１台の加工機で行うものとして、パンチプレス機にレーザヘッドを付加した板材加工システムが知られている（例えば、特許文献１参照）。 It is known that a punch press machine performs drilling or forming on a workpiece. In these processes, an operation is performed in which a part to be processed of the workpiece is positioned with respect to the punch position, the process is performed, and then the workpiece is moved to position and process the next part to be processed. In addition, it is known to perform a cutting process on a workpiece using a laser processing machine. In the laser processing machine, the workpiece is cut by moving the laser head while irradiating the workpiece held at a predetermined position with laser. A plate processing system in which a laser head is added to a punch press machine is known as one that performs such forming and cutting with a single processing machine (see, for example, Patent Document 1).

特開平１０−１３７８６８号公報JP-A-10-137868

近年では、ファイバーレーザなどの熱密度の高いレーザ光が用いられるようになっており、レーザヘッドを高速で移動してもワークを切断できるようになっている。これに対して、特許文献１に記載の構成は、固定したレーザヘッドに対してワークを移動させて加工を行うため、高速切断が可能なレーザの利点を十分に活用できないという問題がある。また、パンチプレス機とレーザ加工機とを組み合わせる場合、両者の加工領域にワークを短時間で効率よく搬送することが求められる。 In recent years, a laser beam having a high thermal density such as a fiber laser has been used, and the workpiece can be cut even when the laser head is moved at a high speed. On the other hand, the configuration described in Patent Document 1 has a problem that the advantage of a laser capable of high-speed cutting cannot be fully utilized because a workpiece is moved and processed with respect to a fixed laser head. Moreover, when combining a punch press machine and a laser processing machine, it is calculated | required to convey a workpiece | work efficiently to both process area | regions for a short time.

以上のような事情に鑑み、本発明は、レーザヘッドを用いた加工機と、パンチプレス等の加工機との間でワークを短時間で搬送することにより、ワークの加工効率を向上させることが可能な板材加工システム及び板材加工方法を提供することを目的とする。 In view of the circumstances as described above, the present invention improves work processing efficiency by transporting a work in a short time between a processing machine using a laser head and a processing machine such as a punch press. An object of the present invention is to provide a plate material processing system and a plate material processing method.

本発明に係る板材加工システムは、第１加工領域に配置された板状のワークに対して相対的に移動して前記ワークを加工するレーザヘッドを有する第１加工装置と、第１加工領域に対して進退し、かつ、第１加工領域に配置されたワークを支持可能な複数の腕部を有するフォーク装置と、フォーク装置に支持されたワークを保持して搬送する搬送装置と、搬送装置によるワークの搬送経路の一部に形成された第２加工領域においてワークを加工する加工工具を有する第２加工装置と、第２加工領域を挟んで第１加工領域の反対側に配置され、ワークを支持可能な上昇位置と下降した退避位置との間を昇降する支持テーブルと、を備え、フォーク装置は、支持テーブルが退避位置にある場合に第１加工領域に対する進退が可能であり、かつ、腕部と切り離し可能な進退駆動部を備え、進退駆動部は、腕部を切り離した後に第２加工領域と支持テーブルとの間に配置されてワークを支持可能なワーク支持部を備える。 A plate material processing system according to the present invention includes a first processing apparatus having a laser head that moves relative to a plate-shaped workpiece disposed in a first processing region and processes the workpiece, and a first processing region. A fork device having a plurality of arms that can move forward and backward and can support a workpiece arranged in the first processing region, a conveyance device that holds and conveys the workpiece supported by the fork device, and a conveyance device A second machining apparatus having a machining tool for machining a workpiece in a second machining area formed in a part of the workpiece conveyance path, and disposed on the opposite side of the first machining area across the second machining area; A support table that moves up and down between a liftable position that can be supported and a retracted position that is lowered, and the fork device is capable of moving back and forth with respect to the first processing region when the support table is in the retracted position. Includes a reciprocating drive portion capable disconnected and, advancing drive unit includes a work supporting portion capable of supporting the placed in the work between the second processing region after disconnecting the arms support table.

また、進退駆動部のワーク支持部は、上昇位置にある支持テーブルとほぼ同一の高さに設定されてもよい。また、進退駆動部のワーク支持部は、支持テーブルの幅とほぼ同一の幅に形成されてもよい。また、支持テーブルの上面及びワーク支持部の上面の少なくとも一方に、ワークの下面と接触するブラシ部またはフリーボールベアリングが設けられてもよい。また、フォーク装置は、腕部と進退駆動部とを連結または解放するロックピンを備えてもよい。また、フォーク装置の腕部は、第２加工領域を介して第１加工領域に対して進退し、搬送装置は、腕部の進退方向にワークを搬送するものでもよい。 Moreover, the workpiece support part of the advance / retreat drive part may be set at substantially the same height as the support table in the raised position. Moreover, the work support part of the advance / retreat drive part may be formed with a width substantially the same as the width of the support table. Further, at least one of the upper surface of the support table and the upper surface of the workpiece support portion may be provided with a brush portion or a free ball bearing that contacts the lower surface of the workpiece. Further, the fork device may include a lock pin for connecting or releasing the arm portion and the advance / retreat driving portion. Further, the arm portion of the fork device may advance and retreat with respect to the first processing region via the second processing region, and the conveying device may convey the workpiece in the advancing / retreating direction of the arm portion.

また、本発明は、板状のワークを加工する板材加工方法であって、第１加工領域においてワークとレーザヘッドとを相対的に移動させてワークをレーザヘッドにより加工することと、第１加工領域に配置されたワークをフォーク装置の腕部で支持することと、腕部に支持されたワークを保持して搬送することと、ワークの搬送経路の一部に形成された第２加工領域においてワークを加工工具により加工することと、第２加工領域を挟んで第１加工領域の反対側に配置された支持テーブルを上昇させ、ワークを搬送する際に、支持テーブルでワークを支持することと、フォーク装置の腕部を進退させる進退駆動部を腕部から切り離して第２加工領域と支持テーブルとの間に配置させ、ワークを搬送する際に、進退駆動部に形成されたワーク支持部でワークを支持することと、を含む。 The present invention is also a plate material processing method for processing a plate-shaped workpiece, in which the workpiece and the laser head are relatively moved in the first processing region to process the workpiece with the laser head, and the first processing In the second machining area formed in a part of the workpiece conveyance path, the workpiece arranged in the region is supported by the arm portion of the fork device, the workpiece supported by the arm portion is held and conveyed. Machining the workpiece with a machining tool, raising the support table arranged on the opposite side of the first machining area across the second machining area, and supporting the workpiece with the support table when transporting the workpiece; The workpiece support formed on the advance / retreat drive unit when the advancing / retreating drive unit for advancing / retreating the arm unit of the fork device is separated from the arm unit and disposed between the second processing region and the support table, In comprising a supporting the workpiece, the.

本発明の板材加工システムによれば、フォーク装置の腕部によりワークを支持し、腕部と切り離された進退駆動部が第２加工領域と支持テーブルとの間に配置されて、進退駆動部のワーク支持部によりワークを支持可能となる。従って、フォーク装置が第１加工領域のワークを支持する間に支持テーブルを上昇可能であり、この支持テーブルと併せてワーク支持部によりワークを搬送する際の支持経路を形成するので、ワークの搬送開始を早期に行うことができ、その後の第２加工領域での加工開始を早めることでワークを効率よく加工することができる。また、支持テーブルと併せて、進退駆動部のワーク支持部でワークを支持するので、第２加工装置によるワークの加工を安定して行うことができ、さらに、ワークを安定して搬送することができる。 According to the plate material processing system of the present invention, the workpiece is supported by the arm portion of the fork device, and the advance / retreat drive unit separated from the arm unit is disposed between the second processing region and the support table, The workpiece can be supported by the workpiece support section. Accordingly, the support table can be raised while the fork device supports the workpiece in the first machining area, and a support path is formed along with the support table when the workpiece is transferred by the workpiece support portion. The start can be performed early, and the workpiece can be processed efficiently by accelerating the subsequent start of processing in the second processing region. In addition, since the workpiece is supported by the workpiece support portion of the advance / retreat drive unit together with the support table, the workpiece can be stably processed by the second processing apparatus, and the workpiece can be transported stably. it can.

また、進退駆動部のワーク支持部が、上昇位置にある支持テーブルとほぼ同一の高さに設定されたものでは、ワーク支持部と支持テーブルとで段差がないので、ワークを安定して搬送できる。また、進退駆動部のワーク支持部が、支持テーブルの幅とほぼ同一の幅に形成されたものでは、ワーク支持部と支持テーブルとをほぼ同一の幅とするので、ワークを安定して支持することができる。また、支持テーブルの上面及びワーク支持部の上面の少なくとも一方に、ワークの下面と接触するブラシ部またはフリーボールベアリングが設けられたものでは、ブラシ部またはフリーボールベアリングにより搬送中のワークに対する抵抗を低減でき、ワークが損傷するのを抑制できる。また、フォーク装置が、腕部と進退駆動部とを連結または解放するロックピンを備えるものでは、ロックピンにより腕部と進退駆動部との連結または解放を確実に行うことができる。また、フォーク装置の腕部が、第２加工領域を介して第１加工領域に対して進退し、搬送装置が、腕部の進退方向にワークを搬送するものでは、腕部の進退方向とワークの搬送方向とが同一であるので、スペース効率を向上させ、システムを小型化できる。 In addition, when the work support part of the advance / retreat drive part is set at almost the same height as the support table in the raised position, there is no step between the work support part and the support table, so that the work can be transported stably. . In addition, when the work support part of the advance / retreat drive part is formed to have substantially the same width as the support table, the work support part and the support table have substantially the same width, so that the work is stably supported. be able to. In addition, when a brush part or free ball bearing that comes into contact with the lower surface of the work is provided on at least one of the upper surface of the support table and the upper surface of the work support part, the resistance to the work being conveyed is reduced by the brush part or the free ball bearing. It can reduce, and it can control that a work is damaged. In addition, when the fork device includes a lock pin that connects or releases the arm part and the advance / retreat drive part, the arm part and the advance / retreat drive part can be reliably connected or released by the lock pin. Further, in the case where the arm portion of the fork device advances and retreats with respect to the first processing region via the second processing region, and the conveying device conveys the workpiece in the advancing / retreating direction of the arm portion, the advancing / retreating direction of the arm portion and the workpiece Therefore, the space efficiency can be improved and the system can be downsized.

また、本発明の板材加工方法によれば、ワークを第１加工領域から第２加工領域に搬送する際、フォーク装置の腕部から切り離された進退駆動部のワーク支持部と、支持テーブルとでワークを支持するので、ワークを安定して支持することができ、さらに、進退駆動部が元の位置まで戻る必要がないので、ワークの搬送開始を早めることができ、これにより第２加工領域での加工開始を早くすることでワークの加工効率を向上させることができる。 Further, according to the plate material processing method of the present invention, when the work is transported from the first processing area to the second processing area, the work support section of the advance / retreat drive section separated from the arm section of the fork device and the support table Since the workpiece is supported, the workpiece can be stably supported, and further, since the advance / retreat drive unit does not need to return to the original position, the workpiece transfer can be started earlier, thereby enabling the second machining area to The machining efficiency of the workpiece can be improved by speeding up the machining start.

実施形態に係る板材加工システムの一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the board | plate material processing system which concerns on embodiment. 第１加工装置及び第２加工装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a 1st processing apparatus and a 2nd processing apparatus. フォーク装置及び支持テーブルの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a fork device and a support table. （Ａ）〜（Ｃ）は、フォーク装置及び支持テーブルを用いた板材加工システムの動作を示す断面図である。(A)-(C) are sectional drawings which show operation | movement of the board | plate material processing system using a fork apparatus and a support table. （Ａ）〜（Ｃ）は、図４に続いて、板材加工システムの動作を示す断面図である。(A)-(C) are sectional drawings which show operation | movement of a board | plate material processing system following FIG. （Ａ）〜（Ｃ）は、図５に続いて、板材加工システムの動作を示す断面図である。(A)-(C) are sectional drawings which show operation | movement of a board | plate material processing system following FIG. （Ａ）及び（Ｂ）は、図６に続いて、板材加工システムの動作を示す断面図である。(A) And (B) is sectional drawing which shows operation | movement of a board | plate material processing system following FIG.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の各図において、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。このＸＹＺ座標系においては、水平面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面に平行な任意の方向をＸ方向と表記し、Ｘ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。なお、後述する腕部２０ｂの進退方向（ワークＷの搬送方向）は、Ｙ方向とする。また、ＸＹ平面に垂直な方向を上下方向またはＺ方向と表記する。また、本明細書において上方は＋Ｚ方向であり、下方は−Ｚ方向である。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. Further, in the drawings, in order to describe the embodiment, the scale is appropriately changed and expressed by partially enlarging or emphasizing the description. In the following drawings, directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, a plane parallel to the horizontal plane is defined as an XY plane. An arbitrary direction parallel to the XY plane is expressed as an X direction, and a direction orthogonal to the X direction is expressed as a Y direction. In addition, the advancing / retreating direction (work W conveyance direction) of the arm 20b described later is the Y direction. In addition, a direction perpendicular to the XY plane is referred to as a vertical direction or a Z direction. In this specification, the upper direction is the + Z direction, and the lower direction is the -Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the direction of the arrow in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the − direction.

図１は、実施形態に係る板材加工システム１の一例を示す上方から見た平面図である。図２は、実施形態に係る板材加工システム１の一例を示す斜視図である。図１及び図２に示すように、板材加工システム１は、例えば、金属製の矩形板状のワークＷに対して、切断加工や成形加工、タップ加工、打ち抜き加工等の複数種類の加工を行う。本実施形態では、ワークＷに対して切断加工及び成形加工を行う板材加工システム１を例に挙げて説明する。板材加工システム１は、第１加工装置１０と、フォーク装置２０と、搬送装置２４と、第２加工装置３０と、制御部５０と、支持テーブル６０と、を有している。 Drawing 1 is a top view seen from the upper part which shows an example of board processing system 1 concerning an embodiment. FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of the plate material processing system 1 according to the embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the plate material processing system 1 performs, for example, a plurality of types of processing such as cutting processing, forming processing, tapping processing, and punching processing on a metal rectangular plate-like workpiece W. . In the present embodiment, a plate material processing system 1 that performs cutting and forming on the workpiece W will be described as an example. The plate material processing system 1 includes a first processing device 10, a fork device 20, a transport device 24, a second processing device 30, a control unit 50, and a support table 60.

第１加工装置１０は、ワークＷに対してレーザ加工を施すことにより、所望の形状の製品に切断するレーザ加工機である。第１加工装置１０は、レーザヘッド１１と、ヘッド駆動部１２とを有している。レーザヘッド１１は、下方にレーザ光を射出する射出部（不図示）を有している。レーザヘッド１１は、光ファイバ（不図示）などの光伝送体を介してレーザ光源（不図示）に接続されている。レーザ光源としては、例えばファイバーレーザなどの固体レーザの光源が用いられる。レーザヘッド１１は、ヘッド駆動部１２により、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能であり、ワークＷに対して相対的に移動する。なお、レーザヘッド１１がＸ方向及びＹ方向に移動する範囲を含んで第１加工領域１０Ｒが設定される。 The first processing apparatus 10 is a laser processing machine that cuts a workpiece W into a product having a desired shape by performing laser processing on the workpiece W. The first processing apparatus 10 includes a laser head 11 and a head driving unit 12. The laser head 11 has an emission part (not shown) that emits laser light downward. The laser head 11 is connected to a laser light source (not shown) through an optical transmission body such as an optical fiber (not shown). As the laser light source, for example, a solid-state laser light source such as a fiber laser is used. The laser head 11 can be moved in the X direction, the Y direction, and the Z direction by the head driving unit 12, and moves relative to the workpiece W. The first processing region 10R is set including a range in which the laser head 11 moves in the X direction and the Y direction.

ヘッド駆動部１２は、ガントリー１２ａと、スライダ１２ｂと、昇降部１２ｃとを有している。ガントリー１２ａは、Ｙ方向に沿って配置され、一対のガイドレール１２ｄ上に配置されている。一対のガイドレール１２ｄは、第１加工領域１０ＲをＹ方向に挟んでＸ方向に沿って互いに平行に配置されるように、フレーム１８に形成される。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、ガントリー１２ａをＸ方向に移動させる駆動機構（不図示）を有している。ガントリー１２ａは、この駆動機構により、ガイドレール１２ｄに沿ってＸ方向に移動可能となっている。 The head drive unit 12 includes a gantry 12a, a slider 12b, and an elevating unit 12c. The gantry 12a is disposed along the Y direction and is disposed on the pair of guide rails 12d. The pair of guide rails 12d are formed on the frame 18 so as to be arranged in parallel with each other along the X direction with the first processing region 10R sandwiched in the Y direction. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the gantry 12a in the X direction, such as a ball screw mechanism. The gantry 12a is movable in the X direction along the guide rail 12d by this drive mechanism.

ガントリー１２ａの上面（＋Ｚ側の面）には、ガイド１２ｅが設けられている。ガイド１２ｅは、Ｙ方向に沿って形成されており、スライダ１２ｂを案内する。スライダ１２ｂは、ガントリー１２ａの上面から−Ｘ側の面にわたって配置されている。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、スライダ１２ｂをＹ方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。スライダ１２ｂは、この駆動機構により、ガイド１２ｅに沿ってＹ方向に移動可能となっている。 A guide 12e is provided on the upper surface (the surface on the + Z side) of the gantry 12a. The guide 12e is formed along the Y direction and guides the slider 12b. The slider 12b is disposed from the upper surface of the gantry 12a to the −X side surface. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the slider 12b in the Y direction, such as a ball screw mechanism. The slider 12b can be moved in the Y direction along the guide 12e by this drive mechanism.

スライダ１２ｂの−Ｘ側の面には、ガイド１２ｆが設けられている。ガイド１２ｆは、上下方向に沿って形成されており、昇降部１２ｃを案内する。昇降部１２ｃは、スライダ１２ｂの−Ｘ側の面上に配置されている。ヘッド駆動部１２は、例えばボールねじ機構など、昇降部１２ｃを上下方向に移動させる不図示の駆動機構を有している。昇降部１２ｃは、この駆動機構により、ガイド１２ｆに沿って上下方向に移動可能となっている。 A guide 12f is provided on the surface on the -X side of the slider 12b. The guide 12f is formed along the vertical direction and guides the elevating part 12c. The raising / lowering part 12c is arrange | positioned on the surface at the side of -X of the slider 12b. The head drive unit 12 has a drive mechanism (not shown) that moves the elevating unit 12c in the vertical direction, such as a ball screw mechanism. The elevating part 12c is movable in the vertical direction along the guide 12f by this drive mechanism.

上記レーザヘッド１１は、昇降部１２ｃに保持されている。ガントリー１２ａのＸ方向の移動、スライダ１２ｂのＹ方向の移動、及び昇降部１２ｃの上下方向の移動により、レーザヘッド１１は、第１加工領域１０Ｒの上方をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能となっている。なお、ヘッド駆動部１２は、上記した構成に限定されない。例えば、ロボットアームによりレーザヘッド１１をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動させるものでもよい。また、レーザヘッド１１を移動させることに代えて、ワークＷを移動させるものや、レーザヘッド１１及びワークＷの双方を移動させるものでもよい。 The laser head 11 is held by the elevating part 12c. By moving the gantry 12a in the X direction, moving the slider 12b in the Y direction, and moving the elevating part 12c in the vertical direction, the laser head 11 moves in the X, Y, and Z directions above the first processing region 10R. It is possible. The head driving unit 12 is not limited to the configuration described above. For example, the laser head 11 may be moved in the X, Y, and Z directions by a robot arm. Further, instead of moving the laser head 11, a workpiece W may be moved, or both the laser head 11 and the workpiece W may be moved.

第１加工領域１０Ｒには、パレット１３が配置される。パレット１３は、不図示の移動装置により位置１３Ｐと第１加工領域１０Ｒとの間を移動する。パレット１３は、ワークＷを載置し、第１加工領域１０Ｒに対してワークＷを搬入または搬出する。また、パレット１３は、第１加工領域１０Ｒにおいて、ワークＷを支持するテーブルとしても機能する。パレット１３は、フレーム１８に備える載置部１４上に載置される。載置部１４は、パレット１３を位置決めした状態で、不図示の駆動装置によって昇降し、パレット１３を昇降させることが可能である。 A pallet 13 is arranged in the first processing region 10R. The pallet 13 is moved between the position 13P and the first processing region 10R by a moving device (not shown). The pallet 13 mounts the workpiece W, and loads or unloads the workpiece W with respect to the first machining area 10R. The pallet 13 also functions as a table for supporting the workpiece W in the first machining area 10R. The pallet 13 is placed on the placement unit 14 provided in the frame 18. The placement unit 14 can move the pallet 13 up and down by a drive device (not shown) with the pallet 13 positioned.

パレット１３は、図１及び図２に示すように、ベースプレート１３ａ及び複数の支持プレート１３ｂを有している。支持プレート１３ｂは、矩形状のベースプレート１３ａの上面に立った状態でＸ方向に並んで配置され、その上端でワークＷの下面を支持する。２つの支持プレート１３ｂの間隔は、後述するフォーク装置２０の腕部２０ｂが差し込み可能に設定される。各支持プレート１３ｂは、例えば鋸歯状に形成された複数の上端部１３ｃを有している。各上端部１３ｃは、ベースプレート１３ａからの高さ（Ｚ方向の位置）が同一となるように形成される。 As shown in FIGS. 1 and 2, the pallet 13 has a base plate 13a and a plurality of support plates 13b. The support plate 13b is arranged side by side in the X direction while standing on the upper surface of the rectangular base plate 13a, and supports the lower surface of the workpiece W at its upper end. The interval between the two support plates 13b is set so that an arm portion 20b of the fork device 20 described later can be inserted. Each support plate 13b has a plurality of upper end portions 13c formed in a sawtooth shape, for example. Each upper end portion 13c is formed to have the same height (position in the Z direction) from the base plate 13a.

複数の上端部１３ｃには、ワークＷが載置される。また、上端部１３ｃが鋸歯状であるため、ワークＷに対する接触面積が小さい。これにより、ワークＷの加工によって支持プレート１３ｂに溶着するのを減少でき、後述のフォーク装置２０によって支持プレート１３ｂからワークＷを容易に引き離すことができる。なお、上端部１３ｃは、鋸歯状とすることに限定されず、例えば、剣山状、波形状、または複数のピンを用いてもよい。 The workpiece W is placed on the plurality of upper end portions 13c. Moreover, since the upper end part 13c is serrated, the contact area with respect to the workpiece | work W is small. Thereby, welding to the support plate 13b by processing of the workpiece W can be reduced, and the workpiece W can be easily separated from the support plate 13b by the fork device 20 described later. The upper end portion 13c is not limited to a sawtooth shape, and for example, a sword mountain shape, a wave shape, or a plurality of pins may be used.

パレット１３は、ワークＷを支持プレート１３ｂの上端部１３ｃに載置した状態で外部（例、位置１３Ｐ）から−Ｘ方向に移動して搬入され、ワークＷを乗せたまま第１加工装置１０の加工領域に配置される。また、パレット１３は、加工済みのワークＷを載置して＋Ｘ方向に移動して外部（例、位置１３Ｐ）に搬出される。パレット１３は、第１加工装置１０と外部とを往復移動するように構成される。このワークＷの搬入及びワークＷの搬出は、パレット１３に代えて、例えば、外部のローダ装置（不図示）等を用いて行うことができる。 The pallet 13 is moved in from the outside (eg, position 13P) in the −X direction with the workpiece W placed on the upper end portion 13c of the support plate 13b, and is carried in, and the workpiece W remains on the first processing apparatus 10. Arranged in the machining area. In addition, the pallet 13 places the processed workpiece W, moves in the + X direction, and is carried out to the outside (for example, position 13P). The pallet 13 is configured to reciprocate between the first processing apparatus 10 and the outside. The loading of the workpiece W and the unloading of the workpiece W can be performed using, for example, an external loader device (not shown) instead of the pallet 13.

なお、フレーム１８は、−Ｙ側の起立部分において不図示の開口部が形成されており、後述する第２加工装置３０のフレーム３１に形成された開口部３４と同様に、ワークＷ、搬送装置２４の一部及びフォーク装置２０が通過可能に形成されている。 Note that the frame 18 has an opening (not shown) formed in the standing portion on the −Y side, and the workpiece W and the transfer device are similar to the opening 34 formed in the frame 31 of the second processing apparatus 30 described later. A part of 24 and the fork device 20 are formed to be able to pass therethrough.

フォーク装置２０は、基部２０ａと、腕部２０ｂと、進退駆動部２１と、を有している。基部２０ａは、Ｘ方向に延びて形成される。腕部２０ｂは、基部２０ａから＋Ｙ方向に延びる棒状に形成されている。腕部２０ｂは、基部２０ａの上面に、Ｘ方向に並んで複数設けられる。各腕部２０ｂは、フォーク装置２０を＋Ｙ方向に移動させた場合、各腕部２０ｂが支持プレート１３ｂ同士の間を＋Ｙ方向に進入可能となるように形成されている。 The fork device 20 has a base portion 20a, an arm portion 20b, and an advance / retreat drive portion 21. The base 20a is formed extending in the X direction. The arm portion 20b is formed in a rod shape extending in the + Y direction from the base portion 20a. A plurality of arm portions 20b are provided on the upper surface of the base portion 20a side by side in the X direction. Each arm 20b is formed so that each arm 20b can enter between the support plates 13b in the + Y direction when the fork device 20 is moved in the + Y direction.

各腕部２０ｂは、例えば、支持プレート１３ｂとほぼ等しいピッチでＸ方向に並んで形成される。腕部２０ｂの上面には、不図示のブラシ部が所定間隔で設けられている。このブラシ部は、例えば樹脂等の材料を用いて形成されており、ワークＷを搬送する際にワークＷを支持する。ブラシ部は、ワークＷを搬送する際の抵抗を低減し、ワークＷの下面に傷が付くのを抑制する。なお、ブラシ部を設けるか否かは任意である。また、ブラシ部に代えて、複数のフリーボールベアリング（ボールが全方向に転動可能）が配置されてもよい。 For example, the arms 20b are formed side by side in the X direction at substantially the same pitch as the support plate 13b. On the upper surface of the arm portion 20b, brush portions (not shown) are provided at predetermined intervals. This brush part is formed, for example using materials, such as resin, and supports the workpiece | work W when conveying the workpiece | work W. FIG. The brush portion reduces resistance when the workpiece W is conveyed, and suppresses damage to the lower surface of the workpiece W. In addition, it is arbitrary whether a brush part is provided. Further, instead of the brush portion, a plurality of free ball bearings (balls can roll in all directions) may be arranged.

フォーク装置２０は、不図示のガイドを備え、腕部２０ｂ及び腕部２０ｂを進退駆動部２１によって待機領域２０Ｒから第１加工領域１０Ｒに対して進退可能である。待機領域２０Ｒは、第１加工領域１０Ｒの周囲の領域の一部である。腕部２０ｂの進退方向は、Ｙ方向に設定される。待機領域２０Ｒは、少なくとも腕部２０ｂが−Ｙ方向に移動して、後述する第２加工領域３０Ｒから離れた領域を含んで設定される。待機領域２０Ｒは、第２加工装置３０を挟んで第１加工装置１０（第１加工領域１０Ｒ）の反対側に設定される。腕部２０ｂは、待機領域２０Ｒから、第２加工領域３０Ｒを超えて、第１加工領域１０Ｒに入り込むことができる範囲まで移動可能である。なお、腕部２０ｂが第１加工領域１０Ｒに入り込んだ際、腕部２０ｂ（基部１０ａ）の位置を保持するために、不図示のロックピン等が設けられている。 The fork device 20 includes a guide (not shown), and the arm portion 20b and the arm portion 20b can be advanced and retracted from the standby region 20R to the first processing region 10R by the advance / retreat drive unit 21. The standby area 20R is a part of the area around the first processing area 10R. The advancing / retreating direction of the arm portion 20b is set in the Y direction. The standby area 20R is set so as to include an area away from a second machining area 30R, which will be described later, when at least the arm 20b moves in the -Y direction. The standby region 20R is set on the opposite side of the first processing device 10 (first processing region 10R) with the second processing device 30 in between. The arm portion 20b is movable from the standby area 20R to a range that can enter the first machining area 10R beyond the second machining area 30R. In addition, when the arm part 20b enters the 1st process area | region 10R, in order to hold | maintain the position of the arm part 20b (base part 10a), the lock pin etc. which are not illustrated are provided.

進退駆動部２１は、基部２０ａの−Ｙ側に配置され、基部２０ａ及び腕部２０ｂと同様に、不図示のガイドによってＹ方向に移動可能である。進退駆動部２１の駆動方法は任意である。例えば、進退駆動部２１は、電気モータ等によって回転駆動するピニオンギアを備え、このピニオンギアが不図示のガイドに沿って形成されたラックと噛み合うことでＹ方向に移動可能としてもよい。 The advancing / retreating drive unit 21 is disposed on the −Y side of the base portion 20a and can be moved in the Y direction by a guide (not shown) similarly to the base portion 20a and the arm portion 20b. The driving method of the advance / retreat drive unit 21 is arbitrary. For example, the advance / retreat drive unit 21 may include a pinion gear that is rotationally driven by an electric motor or the like, and the pinion gear may be movable in the Y direction by meshing with a rack formed along a guide (not shown).

図３（Ａ）及び（Ｂ）は、フォーク装置２０及び支持テーブル６０の一例を示す斜視図である。図３（Ａ）に示すように、進退駆動部２１は、基部２０ａに対して連活または解放するためのロックピン２１ａを備える。ロックピン２１ａは不図示の駆動部によって駆動される。ロックピン２１ａが基部２０ａの一部に形成された孔部２０ｃに入り込むことにより、進退駆動部２１と基部２０ａとが連結されて一体として移動する。また、ロックピン２１ａが孔部２０ｃから外れた場合は、進退駆動部２１は、基部２０ａから切り離された状態となる。なお、基部２０ａと進退駆動部２１との連結または解放の手段は任意である。例えば、電磁石等を用いて基部２０ａと進退駆動部２１との連結または解放を行ってもよい。 3A and 3B are perspective views illustrating examples of the fork device 20 and the support table 60. FIG. As shown in FIG. 3A, the advance / retreat drive unit 21 includes a lock pin 21a for activating or releasing the base portion 20a. The lock pin 21a is driven by a drive unit (not shown). When the lock pin 21a enters the hole 20c formed in a part of the base portion 20a, the advance / retreat drive portion 21 and the base portion 20a are connected to move together. Further, when the lock pin 21a is removed from the hole 20c, the advance / retreat drive unit 21 is separated from the base 20a. The means for connecting or releasing the base portion 20a and the advance / retreat drive portion 21 is arbitrary. For example, the base 20a and the advance / retreat drive unit 21 may be connected or released using an electromagnet or the like.

進退駆動部２１の上部には、Ｘ方向に長い矩形板状のワーク支持部２２が形成される。進退駆動部２１の上面側に複数のブラシ部２３が形成される。ブラシ部２３は、上端でワークＷを支持する。ただし、ブラシ部２３の配置は任意であり、また、ブラシ部２３に代えて、複数のフリーボールベアリングが配置されてもよい。また、ブラシ部２３を形成するか否かは任意である。ワーク支持部２２の幅（Ｘ方向の長さ）は、支持テーブル６０の幅（Ｘ方向の長さ）とほぼ同一に設定される。これにより、ワークＷを安定して支持することができる。さらに、ワーク支持部２２の上面（ブラシ部２３の上端）の高さは、フォーク装置２０の腕部２０ａの上面（ブラシ部がある場合はブラシ部の上端）、及び上昇位置にある支持テーブル６０の上面（ブラシ部２３の上端）とほぼ同一面となるように設定される。これにより、ワークＷを安定して搬送することができる。 A rectangular plate-like work support portion 22 that is long in the X direction is formed on the advance / retreat drive portion 21. A plurality of brush portions 23 are formed on the upper surface side of the advance / retreat drive portion 21. The brush part 23 supports the workpiece W at the upper end. However, the arrangement of the brush portion 23 is arbitrary, and a plurality of free ball bearings may be arranged instead of the brush portion 23. Further, whether or not to form the brush portion 23 is arbitrary. The width (length in the X direction) of the work support portion 22 is set to be substantially the same as the width (length in the X direction) of the support table 60. Thereby, the workpiece | work W can be supported stably. Further, the height of the upper surface of the work support portion 22 (the upper end of the brush portion 23) is such that the upper surface of the arm portion 20a of the fork device 20 (the upper end of the brush portion if there is a brush portion) and the support table 60 in the raised position. Is set to be substantially flush with the upper surface (the upper end of the brush portion 23). Thereby, the workpiece | work W can be conveyed stably.

支持テーブル６０は、第２加工領域３０Ｒを挟んで第１加工領域１０Ｒの反対側に配置される。支持テーブル６０は、矩形板状の部材が用いられ、上面側に複数のブラシ部２３が形成される。支持テーブル６０の大きさは、支持するワークＷの大きさに対して設定される。ブラシ部２３は、上端でワークＷを支持するため、一定間隔で形成される。ただし、複数のブラシ部２３の配置は任意であり、また、ブラシ部２３に代えて、複数のフリーボールベアリングが配置されてもよい。また、ブラシ部２３を形成するか否かは任意である。支持テーブル６０は、昇降装置６１により昇降可能に形成される。支持テーブル６０は、上面が、フォーク装置２０の腕部２０ａの上面、及び支持テーブル６０の上面とほぼ同一面となる上昇位置と、フォーク装置２０の進退と干渉しないように下方に退避した退避位置との間を昇降する。昇降装置６１は、電気モータの他に、油圧または空圧シリンダ機構等が用いられる。 The support table 60 is disposed on the opposite side of the first processing region 10R across the second processing region 30R. The support table 60 is a rectangular plate member, and a plurality of brush portions 23 are formed on the upper surface side. The size of the support table 60 is set with respect to the size of the work W to be supported. The brush portions 23 are formed at regular intervals to support the workpiece W at the upper end. However, the arrangement of the plurality of brush portions 23 is arbitrary, and a plurality of free ball bearings may be arranged instead of the brush portions 23. Further, whether or not to form the brush portion 23 is arbitrary. The support table 60 is formed so as to be lifted and lowered by a lifting device 61. The support table 60 has an upper surface where the upper surface is substantially flush with the upper surface of the arm portion 20a of the fork device 20 and the upper surface of the support table 60, and a retreat position where the upper surface is retracted downward so as not to interfere with the advance / retreat of the fork device Go up and down between. The lifting device 61 uses a hydraulic or pneumatic cylinder mechanism or the like in addition to the electric motor.

また、図３（Ｂ）に示すように、進退駆動部２１のロックピン２１ａを駆動して基部２０ａとの連結を解放した後、進退駆動部２１は、−Ｙ方向に移動して、上昇位置にある支持テーブル６０の＋Ｙ側に配置可能である。このとき、基部２０ａ及び腕部２０ｂは第１加工領域１０Ｒに残ったままである。なお、第１加工装置１０に備える不図示のロックピンにより基部２０ａが第１加工領域１０Ｒ内の所定位置に保持されてもよい。 Further, as shown in FIG. 3B, after driving the lock pin 21a of the advance / retreat drive unit 21 to release the connection with the base 20a, the advance / retreat drive unit 21 moves in the −Y direction to move to the raised position. The support table 60 can be arranged on the + Y side. At this time, the base portion 20a and the arm portion 20b remain in the first processing region 10R. The base 20a may be held at a predetermined position in the first processing region 10R by a lock pin (not shown) provided in the first processing apparatus 10.

図３では第２加工領域３０Ｒ（図１参照）の記載を省略しているが、進退駆動部２１は、第２加工領域３０Ｒと支持テーブル６０との間に配置される。その結果、進退駆動部２１のワーク支持部２２は、支持テーブル６０と並んだ状態で配置される。これにより、後述する搬送装置２４によりワークＷを−Ｙ方向に搬送する際、ワークＷをワーク支持部２２及び支持テーブル６０によって安定して支持することができる。また、進退駆動部２１は、第２加工領域３０Ｒの−Ｙ側に配置されるので、ワークＷを第２加工装置３０により加工する際に、加工の妨げとなることがない In FIG. 3, the description of the second machining region 30 </ b> R (see FIG. 1) is omitted, but the advance / retreat drive unit 21 is disposed between the second machining region 30 </ b> R and the support table 60. As a result, the work support part 22 of the advance / retreat drive part 21 is arranged side by side with the support table 60. Thereby, when the work W is transported in the −Y direction by the transport device 24 described later, the work W can be stably supported by the work support portion 22 and the support table 60. Further, since the advance / retreat drive unit 21 is arranged on the −Y side of the second processing region 30R, the processing is not hindered when the workpiece W is processed by the second processing apparatus 30.

図１及び図２に戻り、搬送装置２４は、第１加工領域１０ＲのワークＷを待機領域２０Ｒに向けて−Ｙ方向に搬送し、また、待機領域２０ＲのワークＷを第１加工領域１０Ｒに向けて＋Ｙ方向に搬送する。搬送装置２４は、後述する第２加工装置３０（第２加工領域３０Ｒ）の−Ｙ側に配置されている。搬送装置２４は、キャリッジ２５と、プレート２６と、ワークホルダ２７とを有している。 1 and 2, the transfer device 24 transfers the workpiece W in the first machining area 10R in the −Y direction toward the standby area 20R, and also transfers the workpiece W in the standby area 20R to the first machining area 10R. Transport in the + Y direction. The conveying device 24 is disposed on the −Y side of a second processing device 30 (second processing region 30R) described later. The transport device 24 includes a carriage 25, a plate 26, and a work holder 27.

キャリッジ２５は、Ｘ方向に延びて形成され、不図示の駆動装置により一対のガイド２８に沿ってＹ方向に移動可能に形成される。駆動装置としては、例えばボールねじ機構やリニアモータなどが用いられる。プレート２６は、上方から見て、矩形状に形成され、キャリッジ２５の＋Ｙ側の側面に固定される。プレート２６のＹ方向の長さは、キャリッジ２５が第２加工装置３０の−Ｙ側に近接した際、ワークホルダ２７がワークＷを把持可能な長さに設定される。ワークホルダ２７は、プレート２６の＋Ｙ側において、Ｘ方向に間隔を空けて３箇所に設けられる。各ワークホルダ２７は、不図示の駆動装置によりワークＷの端部を挟み込んで把持または解放可能な構成が採用される。なお、ワークホルダ２７の個数は任意である。ワークホルダ２７は、ワークＷを把持するものに代えて、ワークＷの一部を吸着するものでもよい。 The carriage 25 is formed so as to extend in the X direction, and is formed to be movable in the Y direction along a pair of guides 28 by a driving device (not shown). As the driving device, for example, a ball screw mechanism or a linear motor is used. The plate 26 is formed in a rectangular shape when viewed from above, and is fixed to the side surface of the carriage 25 on the + Y side. The length of the plate 26 in the Y direction is set to a length that allows the work holder 27 to grip the work W when the carriage 25 approaches the −Y side of the second processing apparatus 30. The work holders 27 are provided at three positions on the + Y side of the plate 26 with an interval in the X direction. Each work holder 27 employs a configuration in which an end portion of the work W is sandwiched and released by a driving device (not shown). The number of work holders 27 is arbitrary. The workpiece holder 27 may be a member that sucks a part of the workpiece W instead of the one that grips the workpiece W.

搬送装置２４は、ワークホルダ２７によってワークＷを保持した状態でＹ方向に移動することにより、ワークＷをＹ方向に搬送する。第２加工領域３０Ｒは、搬送装置２４によるワークＷの搬送経路の一部に形成されている。搬送装置２４は、ワークＷを第１加工領域１０Ｒ及び第２加工領域３０Ｒの双方に対して搬送できる。なお、プレート２６の一部及びワークホルダ２７は、後述する第２加工装置３０の開口部３４を通過可能に形成されている。搬送装置２４は、待機領域２０Ｒにおいてフォーク装置２０の上方に配置されるので、待機領域２０Ｒの上方スペースを活用して、システム全体をコンパクトにすることができる。 The conveyance device 24 conveys the workpiece W in the Y direction by moving in the Y direction while holding the workpiece W by the workpiece holder 27. The second processing region 30R is formed in a part of the transport path of the workpiece W by the transport device 24. The conveyance device 24 can convey the workpiece W to both the first machining area 10R and the second machining area 30R. A part of the plate 26 and the work holder 27 are formed so as to be able to pass through an opening 34 of a second processing apparatus 30 described later. Since the transport device 24 is disposed above the fork device 20 in the standby area 20R, the entire system can be made compact by utilizing the space above the standby area 20R.

第２加工装置３０は、ワークＷに対して、例えば、成形加工、タップ加工等を行う。第２加工装置３０は、第１加工装置１０（第１加工領域１０Ｒ）と、フォーク装置２０の待機領域２０Ｒとの間に配置される。第２加工装置３０は、フレーム３１と、加工工具３２と、ガイド３３とを有する。フレーム３１は、図２に示すように、加工工具３２及びガイド３３を支持する。フレーム３１の中央部分は、上記したフォーク装置２０や、プレート２６の一部及びワークホルダ２７、ワークＷが通過可能な矩形状の開口部３４が設けられる。フレーム３１は、第１加工装置１０の−Ｙ側に配置され、その長手方向がＸ方向と平行になるように配置されている。 The 2nd processing apparatus 30 performs a shaping | molding process, a tap process, etc. with respect to the workpiece | work W, for example. The second processing device 30 is disposed between the first processing device 10 (first processing region 10R) and the standby region 20R of the fork device 20. The second processing device 30 includes a frame 31, a processing tool 32, and a guide 33. As shown in FIG. 2, the frame 31 supports a processing tool 32 and a guide 33. The central portion of the frame 31 is provided with the fork device 20 described above, a part of the plate 26, the work holder 27, and a rectangular opening 34 through which the work W can pass. The frame 31 is disposed on the −Y side of the first processing apparatus 10 and is disposed such that its longitudinal direction is parallel to the X direction.

加工工具３２は、ワークＷに対して加工を行う。加工工具３２としては、例えば、プレス工具３５とタップ工具３６とが配置される。プレス工具３５は、例えばパンチ等の上型３７と、例えばダイ等の下型３８とによりワークＷを挟み込んでワークＷを加工する。プレス工具３５は、複数の上型３７を保持する上型支持ブロック３９と、複数の下型３８を保持する下型支持ブロック４０と、成形ヘッド４１と、を有する。上型支持ブロック３９や成形ヘッド４１は、開口部３４の上方に配置される。下型支持ブロック４０は、開口部３４の下方に配置される。成形ヘッド４１は、上型支持ブロック３９の上方に配置される。複数の上型３７のそれぞれは、複数の下型３８のうち少なくとも１つに対応する。上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０のそれぞれに複数の上型３７及び下型３８を備えるので、いずれかを選択することにより加工工具３２を容易に変更できる。 The processing tool 32 processes the workpiece W. As the processing tool 32, for example, a press tool 35 and a tap tool 36 are arranged. The press tool 35 processes the workpiece W by sandwiching the workpiece W between an upper die 37 such as a punch and a lower die 38 such as a die. The press tool 35 includes an upper mold support block 39 that holds a plurality of upper molds 37, a lower mold support block 40 that holds a plurality of lower molds 38, and a molding head 41. The upper die support block 39 and the molding head 41 are disposed above the opening 34. The lower mold support block 40 is disposed below the opening 34. The molding head 41 is disposed above the upper mold support block 39. Each of the plurality of upper molds 37 corresponds to at least one of the plurality of lower molds 38. Since each of the upper mold support block 39 and the lower mold support block 40 includes a plurality of upper molds 37 and lower molds 38, the processing tool 32 can be easily changed by selecting one of them.

複数の上型３７及び下型３８のそれぞれは、Ｘ方向に並んで、上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０に保持される。成形ヘッド４１は、不図示の駆動装置により上下方向に移動可能なヘッド部４１ａを有する。ヘッド部４１ａを上型３７及び下型３８のいずれかに位置決めし、下方に駆動することで上型３７を下型３８に向けて移動させる。また、下型支持ブロック４０は、成形ヘッド４０ｂを備え、選択された下型３８を上方に移動させる。これにより、ワークＷは、上型３７と下型３８とにより加工される。なお、下型支持ブロック４０が成形ヘッド４０ｂを備えるか否かは任意である。 Each of the plurality of upper molds 37 and lower molds 38 is held by the upper mold support block 39 and the lower mold support block 40 side by side in the X direction. The forming head 41 has a head portion 41a that can be moved in the vertical direction by a driving device (not shown). The head portion 41a is positioned on either the upper die 37 or the lower die 38 and is driven downward to move the upper die 37 toward the lower die 38. The lower mold support block 40 includes a molding head 40b and moves the selected lower mold 38 upward. Thereby, the workpiece W is processed by the upper die 37 and the lower die 38. Note that whether or not the lower mold support block 40 includes the molding head 40b is arbitrary.

フレーム３１の−Ｙ側の面には、加工工具３２を案内するガイド３３が複数取り付けられている。複数のガイド３３のそれぞれは、腕部２０ｂの進退方向（Ｙ方向）と交差する交差方向（Ｘ方向）に延びている。複数のガイド３３は、上型支持ブロック３９を案内する上側ガイド４２、下型支持ブロック４０を案内する下側ガイド４３、成形ヘッド４１を案内するヘッド用ガイド４５、タップ工具３６を案内するタップ用ガイド４６、である。上側ガイド４２と下側ガイド４３とは、開口部３４を上下方向に挟んで配置される。なお、１つのガイド（例えば上側ガイド４２など）を２以上の移動対象（例えば、上型支持ブロック３９及びタップ工具３６など）で共用してもよい。 A plurality of guides 33 for guiding the processing tool 32 are attached to the surface on the −Y side of the frame 31. Each of the plurality of guides 33 extends in an intersecting direction (X direction) intersecting with the advancing / retreating direction (Y direction) of the arm portion 20b. The plurality of guides 33 are an upper guide 42 for guiding the upper die support block 39, a lower guide 43 for guiding the lower die support block 40, a head guide 45 for guiding the forming head 41, and a tap guide for guiding the tap tool 36. Guide 46. The upper guide 42 and the lower guide 43 are disposed with the opening 34 sandwiched in the vertical direction. One guide (for example, the upper guide 42) may be shared by two or more moving objects (for example, the upper die support block 39 and the tap tool 36).

上型支持ブロック３９は、駆動装置３９ａにより上側ガイド４２に沿ってＸ方向に移動する。下型支持ブロック４０は、駆動装置４０ａにより下側ガイド４３に沿ってＸ方向に移動する。上型支持ブロック３９及び下型支持ブロック４０を移動させることにより、ワークＷの任意のＸ方向に上型３７及び下型３８を位置決めできる。成形ヘッド４１は、駆動装置４１ｂによりヘッド用ガイド４５に沿ってＸ方向に移動する。 The upper die support block 39 is moved in the X direction along the upper guide 42 by the driving device 39a. The lower mold support block 40 is moved in the X direction along the lower guide 43 by the driving device 40a. By moving the upper mold support block 39 and the lower mold support block 40, the upper mold 37 and the lower mold 38 can be positioned in any X direction of the workpiece W. The forming head 41 is moved in the X direction along the head guide 45 by the driving device 41b.

タップ工具３６は、例えば、ねじ穴を形成するためのタップ３６ａを有する。タタップ加工は、ワークＷに対して、タップ３６ａを下方に移動させてワークＷに接触させた後、タップ３６ａを不図示の駆動装置により回転させることによりを行う。タップ工具３６は、駆動装置３６ｂによりタップ用ガイド４６に沿ってＸ方向に移動する。 The tap tool 36 has, for example, a tap 36a for forming a screw hole. The tapping process is performed by moving the tap 36a downward with respect to the workpiece W and bringing it into contact with the workpiece W, and then rotating the tap 36a by a driving device (not shown). The tap tool 36 is moved in the X direction along the tap guide 46 by the driving device 36b.

また、第２加工装置３０は、加工工具３２の位置を検出する位置検出装置４８を備えている。位置検出装置４８は、例えば、光学式センサ等の非接触式センサが用いられるが、他の検出装置が用いられてもよい。位置検出装置４８は、タップ工具３６、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０、及び成形ヘッド４１のそれぞれに対応して設置される。各位置検出装置４８による位置情報は制御部５０に送られ、加工工具３２の位置制御に用いられる。 Further, the second processing device 30 includes a position detection device 48 that detects the position of the processing tool 32. As the position detection device 48, for example, a non-contact type sensor such as an optical sensor is used, but other detection devices may be used. The position detection device 48 is installed corresponding to each of the tap tool 36, the upper mold support block 39, the lower mold support block 40, and the molding head 41. Position information from each position detection device 48 is sent to the control unit 50 and used for position control of the processing tool 32.

第２加工装置３０は、プレス工具３５やタップ工具３６によりワークＷを加工する領域として第２加工領域３０Ｒを有する。第２加工領域３０Ｒは、第１加工領域１０Ｒと待機領域２０Ｒとの間に形成される。この第２加工領域３０Ｒにおいて、ワークＷが上記した搬送装置２４によってＹ方向に搬送され、かつ、プレス工具３５やタップ工具３６がＸ方向に移動することにより、ワークＷの任意の部分にプレス工具３５やタップ工具３６を位置決めできる。 The second processing device 30 has a second processing region 30R as a region where the workpiece W is processed by the press tool 35 and the tap tool 36. The second machining area 30R is formed between the first machining area 10R and the standby area 20R. In the second machining region 30R, the workpiece W is conveyed in the Y direction by the conveying device 24 described above, and the press tool 35 and the tap tool 36 move in the X direction, so that a press tool can be applied to any part of the workpiece W. 35 and the tap tool 36 can be positioned.

制御部５０は、制御部５０は、板材加工システム１の各動作を統括的に制御し、中央演算処理装置（ＣＰＵ）及び記憶装置を備えている。制御部５０は、例えば、第１加工装置１０のレーザヘッド１１の位置やレーザの出力、フォーク装置２０の駆動、搬送装置２４の駆動やワークホルダ２７の保持または解放、第２加工装置３０の各加工工具３２の位置決めや加工動作等を制御する。 The control unit 50 comprehensively controls each operation of the plate material processing system 1 and includes a central processing unit (CPU) and a storage device. For example, the control unit 50 includes the position of the laser head 11 of the first processing device 10 and the output of the laser, the driving of the fork device 20, the driving of the transport device 24, the holding or releasing of the work holder 27, and the second processing device 30. It controls the positioning and processing operation of the processing tool 32.

次に、板材加工システム１の動作について、図４〜図７を参照して説明する。ただし、以下の説明は一例であって、動作を限定するものではない。まず、ワークＷが第１加工領域１０Ｒに搬入される。ワークＷは、位置１３Ｐ（図１参照）でパレット１３に載置された後、パレット１３が−Ｘ方向に移動することにより、図４（Ａ）に示すように、第１加工領域１０Ｒに配置される。 Next, operation | movement of the board | plate material processing system 1 is demonstrated with reference to FIGS. However, the following description is an example and does not limit the operation. First, the workpiece W is carried into the first machining area 10R. After the workpiece W is placed on the pallet 13 at the position 13P (see FIG. 1), the pallet 13 moves in the −X direction, so that the workpiece W is arranged in the first processing region 10R as shown in FIG. Is done.

続いて、ワークＷに対するレーザ加工が行われる。レーザ加工は、ヘッド駆動部１２によりレーザヘッド１１をＸ方向、Ｙ方向、及びＺ方向に移動させつつ、レーザヘッド１１からワークＷに対してレーザ光を射出する。レーザヘッド１１をワークに対して相対的に移動させてレーザ加工を行うので、ワークＷの加工を高速で行うことができる。なお、このレーザ加工では製品外形の切断まで行わず、穴あけ等の部分的な切断であってもよい。なお、レーザ加工に際して、図４（Ｂ）に示すように、搬送装置２４を＋Ｙ方向に移動させてワークホルダ２７でワークＷを保持してもよい。 Subsequently, laser processing is performed on the workpiece W. In the laser processing, laser light is emitted from the laser head 11 to the workpiece W while the head driving unit 12 moves the laser head 11 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. Since the laser processing is performed by moving the laser head 11 relative to the workpiece, the workpiece W can be processed at high speed. In this laser processing, partial cutting such as drilling may be performed without cutting the outer shape of the product. In laser processing, as shown in FIG. 4B, the work W may be held by the work holder 27 by moving the transport device 24 in the + Y direction.

次に、図４（Ｂ）に示すように、搬送装置２４を＋Ｙ方向に移動させてワークホルダ２７でワークＷの−Ｙ側の端部を把持する。次に、図４（Ｃ）に示すように、進退駆動部２１を駆動してフォーク装置２０を待機領域２０Ｒから＋Ｙ方向に移動させ、各腕部２０ｂを支持プレート１３ｂの間に進入させる。この状態では、ワークＷは、支持プレート１３ｂに載置された状態が維持される。なお、図４（Ａ）〜（Ｃ）の動作の間、支持テーブル６０は、下方の退避位置に退避している。 Next, as illustrated in FIG. 4B, the transport device 24 is moved in the + Y direction, and the end portion on the −Y side of the workpiece W is gripped by the workpiece holder 27. Next, as shown in FIG. 4C, the advancing / retreating drive unit 21 is driven to move the fork device 20 in the + Y direction from the standby region 20R, and each arm 20b enters between the support plates 13b. In this state, the state in which the workpiece W is placed on the support plate 13b is maintained. 4A to 4C, the support table 60 is retracted to the lower retract position.

次に、載置部１４を駆動してパレット１３を下降させる。これにより、図５（Ａ）に示すように、ワークＷは、支持プレート１３ｂから腕部２０ｂ上に載置される。このとき、レーザ加工によってワークＷの一部が支持プレート１３ｂに溶着している場合も、引き剥がすことができる。なお、図示していないが、ワークＷは腕部２０ｂ上面のブラシ部に載置された状態となる。また、パレット１３を下降させることには限定されない。例えば、腕部２０ｂを上昇させることでパレット１３からワークＷを受け取ってもよい。また、腕部２０ｂを上昇させつつ、パレット１３を下降させて腕部２０ｂがワークＷを受け取ってもよい。また、図５（Ａ）に示すように、支持テーブル６０は、フォーク装置２０が上方を＋Ｙ方向に通過した後、昇降装置６１により上昇を開始する。 Next, the mounting unit 14 is driven to lower the pallet 13. Thereby, as shown to FIG. 5 (A), the workpiece | work W is mounted on the arm part 20b from the support plate 13b. At this time, even when a part of the workpiece W is welded to the support plate 13b by laser processing, it can be peeled off. In addition, although not shown in figure, the workpiece | work W will be in the state mounted in the brush part of the upper surface of the arm part 20b. Moreover, it is not limited to lowering the pallet 13. For example, the workpiece W may be received from the pallet 13 by raising the arm portion 20b. Further, the arm portion 20b may receive the workpiece W by lowering the pallet 13 while raising the arm portion 20b. Further, as shown in FIG. 5A, the support table 60 starts to rise by the lifting device 61 after the fork device 20 passes above in the + Y direction.

次に、図５（Ｂ）に示すように、進退駆動部２１は、ロックピン２１ａを駆動して基部２０ａとの連結を解放した後、−Ｙ方向に移動して支持テーブル６０の＋Ｙ側に配置される。これにより、進退駆動部２１は、第２加工領域３０Ｒと支持テーブル６０との間に配置される。このとき、腕部２０ｂは、第１加工領域１０Ｒにおいて、不図示のガイド等によりワークＷを載置した状態で保持されている。なお、進退駆動部２１を基部２０ａから切り離す際に、不図示のロックピン等によって基部２０ａ（または腕部２０ｂ）を第１加工領域１０Ｒの所定位置に保持させてもよい。また、進退駆動部２１が−Ｙ方向に移動する間においても、支持テーブル６０は上昇位置に向けて上昇している。 Next, as shown in FIG. 5B, the advancing / retreating drive unit 21 drives the lock pin 21a to release the connection with the base 20a, and then moves in the −Y direction to the + Y side of the support table 60. Be placed. Thereby, the advancing / retreating drive unit 21 is disposed between the second processing region 30R and the support table 60. At this time, the arm portion 20b is held in a state where the workpiece W is placed by a guide or the like (not shown) in the first processing region 10R. Note that when the advance / retreat drive unit 21 is separated from the base 20a, the base 20a (or the arm 20b) may be held at a predetermined position in the first processing region 10R by a lock pin (not shown) or the like. The support table 60 is also raised toward the raised position while the advance / retreat drive unit 21 moves in the -Y direction.

次に、図５（Ｃ）に示すように、支持テーブル６０は、昇降装置６１により上昇位置まで上昇する。これにより、支持テーブル６０の上面は、腕部２０ａの上面、及び進退駆動部２１のワーク支持部２２の上面とほぼ同一面となる。腕部２０ａ、進退駆動部２１、及び支持テーブル６０は、ワークＷを搬送するためのテーブルとして使用される。 Next, as shown in FIG. 5C, the support table 60 is raised to the raised position by the lifting device 61. Thereby, the upper surface of the support table 60 is substantially flush with the upper surface of the arm portion 20a and the upper surface of the work support portion 22 of the advance / retreat drive portion 21. The arm part 20a, the advance / retreat drive part 21, and the support table 60 are used as a table for transporting the workpiece W.

次に、図６（Ａ）に示すように、搬送装置２４を−Ｙ方向に移動させる。これにより、ワークＷは、−Ｙ方向に搬送され、ワークＷの一部が第２加工領域３０ＲにおいてＹ方向に位置決めされて第２加工装置３０によりワークＷの加工が行われる。なお、ワークＷは、腕部２０ｂの上面と、進退駆動部２１のワーク支持部２２のブラシ部２３の上端と、支持テーブル６０のブラシ部２３の上端と、で支持されるので、安定して搬送される。また、進退駆動部２１のワーク支持部２２の上面（ブラシ部２３の上端）と支持テーブル６０の上面（ブラシ部２３の上端）とがほぼ同一面に配置されるため、両者間に段差がなく、ワークＷを安定してかつ下面の損傷を抑制して搬送できる。 Next, as illustrated in FIG. 6A, the transport device 24 is moved in the −Y direction. Accordingly, the workpiece W is conveyed in the −Y direction, a part of the workpiece W is positioned in the Y direction in the second machining region 30R, and the workpiece W is machined by the second machining device 30. In addition, since the workpiece | work W is supported by the upper surface of the arm part 20b, the upper end of the brush part 23 of the workpiece | work support part 22 of the advance / retreat drive part 21, and the upper end of the brush part 23 of the support table 60, it is stabilized. Be transported. In addition, since the upper surface of the work support portion 22 (upper end of the brush portion 23) of the advance / retreat drive portion 21 and the upper surface of the support table 60 (upper end of the brush portion 23) are arranged on substantially the same plane, there is no step between them. The workpiece W can be conveyed stably while suppressing damage to the lower surface.

第２加工装置３０によるワークＷの加工は図１及び図２参照しつつ、次のように行う。搬送装置２４によりＹ方向に位置決めされたワークＷは、加工工具３２をＸ方向に移動させることにより、ワークＷの所望位置に加工工具３２を位置決めする。続いて、プレス工具３５またはタップ工具３６により、ワークＷの所定位置に孔開け加工、成形加工、またはタップ加工を行う。例えば、プレス工具３５の所望の上型３７及び下型３８をワークＷの加工位置に合わせるように、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０、及び成形ヘッド４１を移動させ、続いて、ヘッド部４１ａを駆動して上型３７と下型３８とによりワークＷの加工位置に対して孔空け加工または成形加工を行う。 The workpiece W is machined by the second machining apparatus 30 as follows with reference to FIGS. 1 and 2. The workpiece W positioned in the Y direction by the transport device 24 moves the machining tool 32 in the X direction, thereby positioning the machining tool 32 at a desired position of the workpiece W. Subsequently, the press tool 35 or the tap tool 36 performs drilling, forming, or tapping at a predetermined position of the work W. For example, the upper mold support block 39, the lower mold support block 40, and the molding head 41 are moved so that the desired upper mold 37 and lower mold 38 of the press tool 35 are aligned with the processing position of the workpiece W, and then the head The part 41a is driven, and the upper die 37 and the lower die 38 are used to drill or form the workpiece W at the machining position.

また、タップ工具３６を使用する場合、上型支持ブロック３９、下型支持ブロック４０及び成形ヘッド４１を退避させ、タップ３６ａをワークＷの加工位置に合わせた後にタップ３６ａを駆動して、ワークＷの加工位置に対してタップ加工を行う。プレス工具３５またはタップ工具３６は、ワークＷのＸ方向の複数個所にプレス工具３５またはタップ工具３６を移動させて加工を行い、続いて、搬送装置２４によりワークＷを−Ｙ方向にずらした位置においてＸ方向の複数個所を加工するといった動作が繰り返される。これにより、ワークＷ全体に対してそれぞれ所望の加工を行う。なお、第２加工装置３０によるワークＷの加工時において、搬送装置２４によりワークＷを保持しているので、ワークＷの位置ズレ等を抑制できる。 When the tap tool 36 is used, the upper die support block 39, the lower die support block 40, and the forming head 41 are retracted, the tap 36a is adjusted to the machining position of the workpiece W, and then the tap 36a is driven to Tapping is performed on the machining position. The press tool 35 or the tap tool 36 performs processing by moving the press tool 35 or the tap tool 36 to a plurality of positions in the X direction of the work W, and then the position where the work W is shifted in the −Y direction by the transport device 24. The operation of machining a plurality of locations in the X direction is repeated. Thereby, desired processing is performed on the entire workpiece W, respectively. In addition, since the workpiece | work W is hold | maintained by the conveying apparatus 24 at the time of the process of the workpiece | work W by the 2nd processing apparatus 30, the position shift etc. of the workpiece | work W can be suppressed.

次に、第２加工装置３０によるワークＷの加工が終了した後、図６（Ｂ）に示すように、搬送装置２４は、加工後のワークＷを第１加工領域１０Ｒに搬送する。この第１加工領域１０Ｒにおいて、ワークＷはフォーク装置２０の腕部２０ｂに載置される。次に、図６（Ｃ）に示すように、パレット１３を上昇させ、ワークＷを腕部２０ｂから支持プレート１３ｂに載置する。また、図７（Ａ）に示すように、進退駆動部２１を＋Ｙ方向に移動させ、基部２０ａに接触した際にロックピン２１ａを駆動して基部２０ａの孔部２０ｃにロックピン２１ａを差し込む。これにより、進退駆動部２１は基部２０ａと連結される。なお、進退駆動部２１の移動開始のタイミングは、搬送装置２４によりワークＷを第１加工領域１０Ｒに搬送した後、またはパレット１３の上昇開始時、上昇中、上昇後のいずれであってもよい。 Next, after the processing of the workpiece W by the second processing device 30 is finished, the transport device 24 transports the processed workpiece W to the first processing region 10R as shown in FIG. 6B. In the first machining region 10R, the workpiece W is placed on the arm portion 20b of the fork device 20. Next, as shown in FIG. 6C, the pallet 13 is raised and the workpiece W is placed on the support plate 13b from the arm portion 20b. Further, as shown in FIG. 7A, the advancing / retreating drive unit 21 is moved in the + Y direction, and when it comes into contact with the base 20a, the lock pin 21a is driven to insert the lock pin 21a into the hole 20c of the base 20a. Thereby, the advancing / retreating drive part 21 is connected with the base part 20a. Note that the movement start timing of the advancing / retreating drive unit 21 may be either after the workpiece W is transferred to the first processing region 10R by the transfer device 24, or when the pallet 13 starts to rise, during the rise, or after the rise. .

また、図７（Ａ）に示すように、昇降装置６１を駆動して、支持テーブル６０を上昇位置から下降させる。なお、支持テーブル６０を下降させるタイミングは、搬送装置２４によりワークＷを第１加工領域１０Ｒに搬送した後、またはパレット１３の上昇開始時、上昇中、上昇後、または進退駆動部２１の移動開始時、移動中、移動後のいずれであってもよい。次に、図７（Ｂ）に示すように、支持テーブル６０が退避位置まで下降した後、進退駆動部２１を−Ｙ方向に移動させる。これにより、進退駆動部２１に連結された基部２０ａ及び腕部２０ｂは−Ｙ方向に待機領域２０Ｒまで移動する。 Further, as shown in FIG. 7A, the lifting device 61 is driven to lower the support table 60 from the raised position. The support table 60 is lowered after the workpiece W is conveyed to the first processing region 10R by the conveying device 24, or when the pallet 13 starts to be raised, during, after being raised, or when the advance / retreat drive unit 21 starts to move. It may be at any time during, during or after movement. Next, as shown in FIG. 7B, after the support table 60 is lowered to the retracted position, the advance / retreat drive unit 21 is moved in the −Y direction. As a result, the base 20a and the arm 20b connected to the advance / retreat drive unit 21 move to the standby area 20R in the -Y direction.

なお、パレット１３に載置されたワークＷに対して、再度レーザヘッド１１からレーザ光を射出して、レーザ加工を行ってもよい。このレーザ加工は、先のレーザ加工で残した部分の切断や、製品外形の切断等を行ってもよい。また、レーザ加工中に搬送装置２４のワークホルダ２７でワークＷを保持してもよい。ただし、このような２回目のレーザ加工を行うかは任意である。搬送装置２４は、ワークホルダ２７によるワークＷの保持を解除し、−Ｙ方向に移動して待機領域２０Ｒに戻り、図４（Ａ）に示す状態となる。 Note that laser processing may be performed on the workpiece W placed on the pallet 13 by emitting laser light again from the laser head 11. This laser processing may be performed by cutting the portion left by the previous laser processing or cutting the outer shape of the product. Further, the workpiece W may be held by the workpiece holder 27 of the transport device 24 during laser processing. However, it is arbitrary whether such second laser processing is performed. The transfer device 24 releases the holding of the workpiece W by the workpiece holder 27, moves in the −Y direction, returns to the standby area 20R, and enters the state shown in FIG.

その後、パレット１３は、加工済みのワークＷを載置したまま＋Ｘ方向に移動して、ワークＷを第１加工領域１０Ｒから搬出する。なお、レーザ加工の終了後、再度フォーク装置２０の腕部２０ｂを支持プレート１３ｂ間に進入させ、パレット１３を下降させて腕部２０ｂ上にワークＷを載置してから、パレット１３を上昇させて支持プレート１３ｂ上にワークＷを載置させてもよい。これにより、レーザ加工によってワークＷの一部が支持プレート１３ｂに溶着した場合でも引きはがすことができる。 Thereafter, the pallet 13 moves in the + X direction with the processed workpiece W placed thereon, and carries the workpiece W out of the first processing region 10R. After the laser processing is finished, the arm portion 20b of the fork device 20 is again entered between the support plates 13b, the pallet 13 is lowered, the workpiece W is placed on the arm portion 20b, and then the pallet 13 is raised. Then, the workpiece W may be placed on the support plate 13b. Thereby, even when a part of the workpiece W is welded to the support plate 13b by laser processing, it can be peeled off.

加工済みのワークＷは、例えば、位置１３Ｐ（図１参照）においてワークＷ中から製品が不図示の仕分け装置等によりピックアップされ、残った残材がパレット１３から排出される。その後、新たなワークＷがパレット１３上に載置され、上記した動作が行われ、かかる作業が繰り返されることにより複数のワークＷが加工される。 For example, at the position 13P (see FIG. 1), the processed workpiece W is picked up by a sorting device or the like (not shown) from the workpiece W, and the remaining material is discharged from the pallet 13. Thereafter, a new workpiece W is placed on the pallet 13, the above-described operation is performed, and a plurality of workpieces W are processed by repeating such operations.

以上のように、本実施形態によれば、フォーク装置２０が第１加工領域１０Ｒに移動したタイミングで支持テーブル６０の上昇を行うことができ、腕部２０ｂ上のワークＷの搬送開始を早めることができるので、ワークＷの加工時間を短縮できる。また、進退駆動部２１のワーク支持部２２が第２加工領域３０Ｒと支持テーブル６０との間に配置されるので、ワークＷはワーク支持部２２及び支持テーブル６０によって支持され、搬送装置２４によるワークＷの搬送を安定して行うことができる。 As described above, according to the present embodiment, the support table 60 can be lifted at the timing when the fork device 20 moves to the first processing region 10R, and the start of conveyance of the workpiece W on the arm portion 20b can be accelerated. Therefore, the processing time of the workpiece W can be shortened. In addition, since the workpiece support portion 22 of the advance / retreat drive unit 21 is disposed between the second processing region 30R and the support table 60, the workpiece W is supported by the workpiece support portion 22 and the support table 60, and the workpiece by the transfer device 24 is supported. W can be stably conveyed.

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。上記した実施形態では、進退駆動部２１のワーク支持部２２として板状の部材が用いられるが、これに限定されない。例えば、ワーク支持部として板状の部材を用いずに、進退駆動部２１の上面にブラシ部２３が設けられたものでもよい。 The embodiment has been described above, but the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. In the above-described embodiment, a plate-like member is used as the work support portion 22 of the advance / retreat drive portion 21, but is not limited to this. For example, the brush support 23 may be provided on the upper surface of the advance / retreat drive 21 without using a plate-like member as the work support.

Ｗ・・・ワーク
１・・・板材加工システム
１０・・・第１加工装置
１０Ｒ・・・第１加工領域
１１・・・レーザヘッド
２０・・・フォーク装置
２０ｂ・・・腕部
２１・・・進退駆動部
２１ａ・・・ロックピン
２２・・・ワーク支持部
２３・・・ブラシ部
２４・・・搬送装置
３０・・・第２加工装置
３０Ｒ・・・第２加工領域
３２・・・加工工具
６０・・・支持テーブル
６１・・・昇降装置 W ... Work 1 ... Plate material processing system 10 ... First processing device 10R ... First processing region 11 ... Laser head 20 ... Fork device 20b ... Arm 21 ... Advancing / retreating drive part 21a ... Lock pin 22 ... Work support part 23 ... Brush part 24 ... Conveying device 30 ... Second processing device 30R ... Second processing region 32 ... Processing tool 60 ... support table 61 ... lifting device

Claims

A first processing apparatus having a laser head that moves relative to a plate-shaped workpiece disposed in the first processing region to process the workpiece;
A fork device having a plurality of arms that can move forward and backward with respect to the first machining area and can support the workpiece disposed in the first machining area;
A transport device that holds and transports the workpiece supported by the fork device;
A second machining device having a machining tool for machining the workpiece in a second machining region formed in a part of a conveyance path of the workpiece by the conveyance device;
A support table that is disposed on the opposite side of the first processing region across the second processing region and moves up and down between a raised position where the workpiece can be supported and a retracted position where the workpiece is lowered;
The fork device includes an advancing / retreating drive unit that is capable of advancing / retreating with respect to the first processing region when the support table is at a retracted position, and that can be separated from the arm unit,
The said advancing / retreating drive part is a board | plate material processing system provided with the workpiece | work support part which can be arrange | positioned between the said 2nd process area | region and the said support table, and can support the said workpiece | work after separating the said arm part.

The plate material processing system according to claim 1, wherein the work support portion of the advance / retreat drive portion is set at substantially the same height as the support table in the raised position.

The plate material processing system according to claim 1, wherein the work support portion of the advance / retreat drive portion is formed to have a width substantially the same as a width of the support table.

The board | plate material of any one of Claims 1-3 in which the brush part or free ball bearing which contacts the lower surface of the said workpiece | work is provided in at least one of the upper surface of the said support table, and the upper surface of the said workpiece | work support part. Processing system.

The said fork device is a board | plate material processing system of any one of Claims 1-4 provided with the lock pin which connects or releases | releases the said arm part and the said advance / retreat drive part.

The arm portion of the fork device advances and retreats with respect to the first processing region via the second processing region,
The said conveying apparatus is a board | plate material processing system of any one of Claims 1-5 which conveys the said workpiece | work in the advancing / retreating direction of the said arm part.

A plate material processing method for processing a plate-shaped workpiece,
Processing the workpiece with the laser head by relatively moving the workpiece and the laser head in a first processing region;
Supporting the workpiece disposed in the first processing region with an arm portion of a fork device;
Holding and transporting the work supported by the arm;
Machining the workpiece with a machining tool in a second machining region formed in a part of the workpiece conveyance path;
Raising the support table arranged on the opposite side of the first processing region across the second processing region, and supporting the workpiece with the support table when transporting the workpiece;
An advancing / retreating drive unit for advancing / retreating the arm part of the fork device is separated from the arm part and disposed between the second processing region and the support table, and is formed in the advancing / retreating drive part when conveying the workpiece. Supporting the workpiece by a workpiece support portion that has been made.