KR101144847B1 - Handwritting input device and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

입력 장치가 개시된다. 상기 입력 장치는 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 복수의 사후 절취선들을 포함한다.An input device is disclosed. The input device includes a PCB including a first connection terminal connected to a first conductor and a second connection terminal connected to a second conductor, and formed on an upper portion of the PCB to connect the first connection terminal and the second connection terminal. A conductor thin film for electrically connecting, the conductor thin film comprising a plurality of post-cut lines.

Description

필기 입력 장치와 이의 제조 방법{Handwritting input device and method for manufacturing the same}Handwriting input device and method for manufacturing the same

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 필기 입력 장치에 관한 것으로, 특히 각각이 복수의 사후 절취선들을 포함하는 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 필기 입력 장치와 이의 제조 방법에 관한 것이다.Embodiments of the inventive concept relate to a handwriting input device, and more particularly, to a handwriting input device including a plurality of unit input cells each including a plurality of post-cut lines and a manufacturing method thereof.

최근에 사용자의 필기 입력을 인식하고 이를 디지털 신호로 처리하는 기술이 대두되면서, 상기 필기 입력을 인식하기 위한 인터페이스 기술들이 개발되고 있다.Recently, as a technology for recognizing a user's handwriting input and processing it as a digital signal has emerged, interface technologies for recognizing the handwriting input have been developed.

사용자의 필기 입력을 인식하는 방법으로는 전자장 센서 보드 방법, 카메라 센서 방법, 전자장 신호 인식 방법, 및 전도성 패널 방법 등이 있다.Methods of recognizing a user's handwriting input include an electromagnetic sensor board method, a camera sensor method, an electromagnetic signal recognition method, and a conductive panel method.

상술한 방법들은 사용자가 전용 펜 또는 전용 패널을 이용하여 사용자 필기, 예컨대 글씨, 기호, 또는 그림을 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하거나 또는 사용자가 종래의 입력 장치 위에 종이에 놓고 상기 종이 위에 사용자 필기를 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하는 방법이었다. 이러한 사용자 필기는 값비싼 전용 펜 또는 전용 패널을 필요로 하고 오프라인 데이터가 남지 않는 단점이 있다. The methods described above may be performed by a user using a dedicated pen or a dedicated panel, for example, inputting letters, symbols, or pictures and recognizing the inputted user writing, or by placing the user on a paper on a conventional input device and writing on the paper. It was a method of inputting and recognizing the input user's handwriting. Such user writing requires an expensive dedicated pen or dedicated panel and does not leave offline data.

본 발명이 이루고자 하는 기술적인 과제는 상술한 문제점을 해결하고 사용자 필기 입력시 도체 박막의 파괴를 용이하게 할 수 있는 새로운 구조를 갖는 필기 입력 장치와 이의 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to provide a writing input device having a new structure and a method for manufacturing the same, which solve the above-described problems and facilitate the destruction of the conductive thin film when a user writes a user.

본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a writing input device includes a PCB including a first connection terminal connected to a first conductor and a second connection terminal connected to a second conductor, and formed on an upper portion of the PCB. And a conductive thin film for electrically connecting the second connecting terminal, wherein the conductive thin film is cut by the conductor thin film according to a user's input so that the first connecting terminal and the second connecting terminal are electrically separated from each other. And a plurality of post-cut lines to make it possible.

상기 필기 입력 장치는 상기 PCB와 상기 도체 박막 사이에 형성되고 상기 PCB의 상부에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이에 형성된 평탄화 층을 더 포함한다. 상기 필기 입력 장치는 전자 메모지이다.The writing input device further includes a planarization layer formed between the PCB and the conductive thin film and formed between a portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal exposed on the PCB. The writing input device is an electronic note paper.

상기 필기 입력 장치는 상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로와, 상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함한다.The writing input device may further include a signal supply circuit for supplying an operation signal to the first conductor formed in the PCB, and a signal sensing circuit for sensing a signal output from the second conductor formed in the PCB. Include.

상기 필기 입력 장치는 상기 입력 장치의 동작을 제어하기 위한 프로세서와, 상기 감지 회로의 출력 신호를 무선 신호로 변환하고 무선 신호를 리더로 전송하기 위한 무선 인터페이스를 더 포함한다.The handwriting input device further includes a processor for controlling an operation of the input device, and a wireless interface for converting an output signal of the sensing circuit into a wireless signal and transmitting the wireless signal to a reader.

본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 복수의 전압 공급 라인들, 복수의 리드아웃 라인들, 및 상기 복수의 전압 공급 라인들과 상기 복수의 리드아웃 라인들 사이에 형성된 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 입력 패드; 로우 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 선택된 하나의 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급하고 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 나머지 전압 공급 라인으로 제2전압을 공급하기 위한 로우 디코더; 및 리드아웃 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 리드아웃 라인들의 신호들을 리드아웃하기 위한 리드 아웃 회로를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, a handwriting input device may include a plurality of voltage supply lines, a plurality of lead out lines, and a plurality of unit input cells formed between the plurality of voltage supply lines and the plurality of lead out lines. An input pad comprising; To decode row addresses, supply a first voltage to one voltage supply line selected from the plurality of voltage supply lines and supply a second voltage to the remaining voltage supply lines among the plurality of voltage supply lines according to the decoding result. A row decoder; And a read out circuit for decoding read out addresses and reading out signals of the plurality of read out lines according to the decoding result.

상기 복수의 단위 입력 셀들 각각은 각각이 상기 복수의 전압 공급 라인들 각각에 접속된 복수의 제1접속 단자들과 각각이 상기 복수의 리드아웃 라인들 각각에 접속된 복수의 제2접속 단자들을 포함하는 PCB와, 상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 복수의 제1접속 단자들과 상기 복수의 제2접속 단자들을 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며, 상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함한다.Each of the plurality of unit input cells includes a plurality of first connection terminals, each of which is connected to each of the plurality of voltage supply lines, and a plurality of second connection terminals, each of which is connected to each of the plurality of readout lines. And a conductive thin film formed on an upper portion of the PCB, the conductive thin film for electrically connecting the plurality of first connection terminals and the plurality of second connection terminals, wherein the conductive thin film is formed according to a user input. And a plurality of post-cut lines to cut the thin film so that the first connection terminal and the second connection terminal are electrically separated from each other.

본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치 제조 방법은 PCB 내부에 제1도선과 제2도선을 형성하는 단계; 제1접속 단자를 상기 제1도선과 접속시키고 제2접속 단자를 상기 제2도선과 접속시키는 단계; 및 복수의 사후 절취선들을 포함하는 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하고, 상기 복수의 사후 절취선들은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 한다.Method of manufacturing a handwriting input device according to an embodiment of the present invention comprises the steps of forming a first conductor and a second conductor in the PCB; Connecting a first connection terminal to the first conductor and a second connection terminal to the second conductor; And electrically connecting a portion of the first connection terminal exposed on the PCB and a portion of the second connection terminal exposed on the PCB using a conductor thin film including a plurality of post-cut lines. The plurality of post-cut lines allow the conductor thin film to be cut according to a user's input so that the first connection terminal and the second connection terminal are electrically separated from each other.

상기 필기 입력 장치 제조 방법은 상기 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하기 전에, 평탄화 물질을 이용하여 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이를 평탄화하는 단계를 더 포함한다.The method for manufacturing a writing input device may include a planarizing material before electrically connecting a portion of the first connection terminal exposed on the PCB and a portion of the second connection terminal exposed on the PCB by using the conductive thin film. And flattening between the portion of the first connection terminal and the portion of the second connection terminal using the same.

본 발명의 실시 예에 따른 필기 입력 장치는 각각이 복수의 사후 절취선들을 포함하는 복수의 단위 입력 셀들을 이용하여 사용자 필기 입력을 좀 더 정확하게 감지할 수 있는 효과가 있다.The handwriting input device according to an embodiment of the present invention has an effect of more accurately detecting a user handwriting input by using a plurality of unit input cells, each of which includes a plurality of post-cut lines.

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 입력 장치의 블락도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 5는 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 입력 셀로 사용자 필기 입력의 예시를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 입력 장치를 포함하는 시스템의 블락도를 나타낸다.
The detailed description of each drawing is provided in order to provide a thorough understanding of the drawings cited in the detailed description of the invention.
1 is a block diagram of an input device according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 illustrates an embodiment of a circuit diagram of a unit input cell illustrated in FIG. 1.
3 is a diagram illustrating another embodiment of a circuit diagram of a unit input cell illustrated in FIG. 1.
4 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.
5 is a sectional view taken along line II ′ of the unit input cell shown in FIG. 2.
6 illustrates an example of a user handwriting input using a unit input cell according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 7 shows a block diagram of a system including the input device shown in FIG. 1.

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니된다.Specific structural and functional descriptions of embodiments according to the concepts of the present invention disclosed in this specification or application are merely illustrative for the purpose of illustrating embodiments in accordance with the concepts of the present invention, The examples may be embodied in various forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein or in the application.

본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments in accordance with the concepts of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification or application. It should be understood, however, that it is not intended to limit the embodiments according to the concepts of the present invention to specific forms of disclosure, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the present invention.

제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.Terms such as first and / or second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another, for example, without departing from the scope of rights in accordance with the inventive concept, and the first component may be called a second component and similarly The second component may also be referred to as the first component.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between," or "neighboring to," and "directly neighboring to" should be interpreted as well.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof that is described, and that one or more other features or numbers are present. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined herein. Do not.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 입력 장치의 블락도를 나타낸다.1 is a block diagram of an input device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 전자 메모지 또는 E-노트패드(E-notepad)와 같은 필기 입력 장치(10)는 입력 패드(20)를 포함한다. 입력 패드(20)는 복수의 단위 입력 셀들 (21, 21은 도 2의 21A, 도 3의 21B, 또는 도 4의 21C를 포함함)의 어레이를 포함한다. 복수의 단위 입력 셀들(21) 각각은 사용자가 입력한 사용자 필기 입력, 예컨대 기호, 도형, 문자, 또는 그림의 입력을 감지할 수 있는 센서 또는 검출기의 기능을 수행한다.Referring to FIG. 1, a handwriting input device 10 such as an electronic note paper or an E-notepad includes an input pad 20. The input pad 20 includes an array of a plurality of unit input cells 21, 21 including 21A of FIG. 2, 21B of FIG. 3, or 21C of FIG. 4. Each of the plurality of unit input cells 21 performs a function of a sensor or a detector capable of detecting a user's handwriting input input by a user, for example, a sign, a figure, a character, or a picture.

입력 패드(20)는 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn), 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm), 및 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들 (BL1~BLm) 사이에 접속된 복수의 단위 입력 셀들(21)을 포함한다.The input pad 20 may include a plurality of voltage supply lines WL1 ˜WLn, a plurality of lead out lines BL1 ˜BLm, a plurality of voltage supply lines WL1 ˜WLn, and a plurality of lead out lines ( It includes a plurality of unit input cells 21 connected between BL1 to BLm.

복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 PCB 내에 구현될 수 있다. 또한, 실시 예에 따라 복수의 전압 공급 라인들 (WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 반도체 기판 내에 형성될 수 있다.The plurality of voltage supply lines WL1 ˜WLn and the plurality of readout lines BL1 ˜BLm may be implemented in the PCB. In some embodiments, the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn and the plurality of readout lines BL1 to BLm may be formed in the semiconductor substrate.

입력 장치(10)는 로우 디코더(30)와 리드아웃 회로(60)를 더 포함할 수 있다.The input device 10 may further include a row decoder 30 and a readout circuit 60.

신호 또는 전압 공급 회로로서의 기능을 수행하는 로우 디코더(30)는 컨트롤러(50)로부터 출력된 로우 어드레스들(X-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.The row decoder 30, which functions as a signal or voltage supply circuit, decodes the row addresses X-ADD output from the controller 50, and among the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn according to the decoding result. You can choose either.

예컨대, 로우 디코더(30)는 선택된 하나의 전압 공급 라인으로는 제1전압(예컨대, 3.3V)를 공급하고 선택되지 않은 복수의 전압 공급 라인들로는 제2전압(예컨대, 접지 전압)을 공급할 수 있다.For example, the row decoder 30 may supply a first voltage (eg, 3.3V) to one selected voltage supply line and a second voltage (eg, ground voltage) to a plurality of unselected voltage supply lines. .

예컨대, 로우 디코더(30)가 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 중에서 i번째 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급할 때 로우 디코더(30)는 상기 번째 전압 공급 라인을 제외한 나머지 복수의 전압 공급 라인들로 제2전압을 공급할 수 있다.For example, when the row decoder 30 supplies a first voltage to an i-th voltage supply line among the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn, the row decoder 30 supplies a plurality of voltages except for the second voltage supply line. The second voltage may be supplied to the lines.

로우 디코더(30)에 의하여 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각이 순차적으로 선택될 수 있다.Each of the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn may be sequentially selected by the row decoder 30.

실시 예에 따라, 입력 장치(10)는 컨트롤러(50)의 제어 하에 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 전압을 공급하기 위한 전압 발생기(40)를 더 포함할 수 있다. 로우 디코더(30)는 전압 발생기(40)에 의하여 생성된 제1전압 또는 제2전압을 로우 어드레스들(X-ADD)에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 공급할 수 있다.According to an embodiment, the input device 10 may further include a voltage generator 40 for supplying a voltage to each of the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn under the control of the controller 50. The row decoder 30 may supply the first voltage or the second voltage generated by the voltage generator 40 to each of the plurality of voltage supply lines WL1 to WLn according to the row addresses X-ADD.

신호 감지 회로로서의 기능을 수행하는 리드아웃 회로(60)는 컨트롤러(50)로부터 출력된 리드 어드레스들(Y-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm) 각각으로부터 출력된 신호(D1~Dm)를 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변환할 수 있다. 예컨대, 리드아웃 회로(60)는 선택된 전압 공급 라인에 접속된 복수의 단위 입력 셀들에 접속된 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)로부터 출력되는 신호들을 리드 어드레스들(Y-ADD)에 따라 순차적으로 또는 동시에 처리할 수 있다.The readout circuit 60, which performs a function as a signal sensing circuit, decodes the read addresses Y-ADD output from the controller 50 from each of the plurality of readout lines BL1 to BLm according to the decoding result. The output signals D1-Dm can be processed, for example amplified or analog-digital converted. For example, the readout circuit 60 receives signals output from the plurality of readout lines BL1 to BLm connected to the plurality of unit input cells connected to the selected voltage supply line according to the read addresses Y-ADD. It can be processed sequentially or simultaneously.

리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 증폭하기 위한 각각의 증폭기, 예컨대 감지 증폭기를 포함할 수 있다. 또한, 리드아웃 회로(60)는 상기 각각의 증폭기로부터 출력된 각각의 증폭된 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 더 포함할 수 있다. 실시 예에 따라, 리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 포함할 수 있다.The readout circuit 60 may include a respective amplifier, for example, a sense amplifier, for amplifying each signal output from each readout line BL1 to BLm. In addition, the readout circuit 60 may further include a respective analog-digital circuit for converting each amplified signal output from the respective amplifier into a respective digital signal. According to an embodiment, the readout circuit 60 may include each analog-digital circuit for converting each signal output from each readout line BL1 to BLm into a respective digital signal.

도 2는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다.FIG. 2 illustrates an embodiment of a circuit diagram of a unit input cell illustrated in FIG. 1.

도 2를 참조하면, 단위 입력 셀(21A)은 전압 공급 라인(WLi, 1≤i≤n, i와 n은 자연수)에 접속된 제1접속 단자(22-1), 예컨대 제1비아(via), 리드아웃 라인(BLj, 1≤j≤m, j와 m은 자연수))에 접속된 제2접속 단자(22-2), 예컨대 제2비아, 및 제1비아(22-1)과 제2비아(22-2)를 전기적으로 접속시키기 위한 도체 박막(23)을 포함한다. Referring to FIG. 2, the unit input cell 21A includes a first connection terminal 22-1, for example, a first via, connected to a voltage supply line WLi (1 ≦ i ≦ n, where i and n are natural numbers). ), The second connection terminal 22-2 connected to the lead-out line BLj (1 ≦ j ≦ m, where j and m are natural numbers), for example, the second via, and the first via 22-1 And a conductor thin film 23 for electrically connecting the two vias 22-2.

도체 박막(23)은 사용자 필기 입력에 따라 펜 또는 손 등에 의하여 파괴 또는 찢어질 수 있다. 도 2에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21A)의 도체 박막(23)은 격자(grid) 모양으로 구현된 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다.The conductive thin film 23 may be broken or torn by a pen or a hand according to a user's handwriting input. As shown in FIG. 2, the conductor thin film 23 of the unit input cell 21A includes a plurality of post cut lines 23-1 implemented in a grid shape.

사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 전기적으로 분리될 수 있다.During user handwriting input, the conductor thin film 23 can be easily and reliably electrically separated from each connection terminal 22-1 and 22-2 by a plurality of post-cut lines 23-1.

도체 박막(23)을 통하여 제1비아(22-1)와 제2비아(22-2)가 전기적으로 서로 접속된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호, 예컨대 제1전압 또는 제2전압은 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 있다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 1을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.When the first via 22-1 and the second via 22-2 are electrically connected to each other through the conductor thin film 23, the first signal supplied through the voltage supply line WLi, for example, the first voltage Alternatively, the second voltage may be output to the readout line BLj. In this case, it may be assumed that the unit input cell 21A represents data 1 or stored.

그러나 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어져 제1비아(22-1)와 제2비아(22-2)가 전기적으로 서로 분리된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호는 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 없다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 0을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.However, when the conductor thin film 23 is broken or torn and the first via 22-1 and the second via 22-2 are electrically separated from each other, the first signal supplied through the voltage supply line WLi is leaded. It cannot be output to the outline BLj. In this case, it may be assumed that the unit input cell 21A represents or stores data zero.

즉, 리드아웃 회로(60)는 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어진 여부에 따라 단위 입력 셀(21A)이 나타내는 사용자 필기 입력, 즉 데이터를 판별하고 판별된 데이터를 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변환할 수 있다.That is, the lead-out circuit 60 determines the user handwriting input represented by the unit input cell 21A, that is, the data and processes the determined data, for example, amplification or analog-digital, depending on whether the conductor thin film 23 is broken or torn. I can convert it.

도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.3 is a diagram illustrating another embodiment of a circuit diagram of a unit input cell illustrated in FIG. 1.

도 3을 참조하면, 단위 입력 셀(21B)은 전압 공급 라인(WLi)과 제1접속 단자 (22-1) 사이에 형성된 블로킹 회로(25)를 더 포함한다.Referring to FIG. 3, the unit input cell 21B further includes a blocking circuit 25 formed between the voltage supply line WLi and the first connection terminal 22-1.

블로킹 회로(25)는 리드아웃 라인(BLj)을 통하여 입력된 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인으로부터 출력된 후 리드아웃 라인(BLj)과 찢어지지 않은 도체 박막(23)을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(25)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.The blocking circuit 25 receives a signal input through the lead-out line BLj, for example, a signal or noise inputted through the lead-out line BLj and the tear-resistant conductor thin film 23 after being output from another voltage supply line. It serves to block the influence on the voltage supply line WLi. For example, the blocking circuit 25 may be a diode or a diode connected transistor.

도 3에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21B)의 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다. 사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 분리될 수 있다. 따라서 리드아웃 회로(60)는 사용자 필기 입력을 정확하게 읽어 낼 수 있다.As shown in FIG. 3, the conductor thin film 23 of the unit input cell 21B includes a plurality of post cut lines 23-1. During user handwriting input, the conductor thin film 23 can be easily and reliably separated from each connection terminal 22-1 and 22-2 by a plurality of post-cut lines 23-1. Therefore, the readout circuit 60 can accurately read the user handwriting input.

도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.4 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.

도 4를 참조하면, 단위 입력 셀(21C)은 리드아웃 라인(BLj)과 제2접속 단자 (22-2) 사이에 형성된 블로킹 회로(27)를 더 포함한다. Referring to FIG. 4, the unit input cell 21C further includes a blocking circuit 27 formed between the lead-out line BLj and the second connection terminal 22-2.

블로킹 회로(27)는 리드아웃 라인(BLj)의 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 찢어지지 않은 도체 박막(23)을 통하여 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(27)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.The blocking circuit 27 prevents the signal of the lead-out line BLj, for example, the signal input through another voltage supply line or the influence of the voltage supply line WLi through the conductor thin film 23 from which the noise is not torn. Perform the function to For example, the blocking circuit 27 may be a diode or a diode connected transistor.

도 4에 도시된 바와 같이, 단위 입력 셀(21C)의 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함한다. 사용자 필기 입력시, 도체 박막(23)은 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 손쉽게 그리고 확실하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 분리될 수 있다.As shown in FIG. 4, the conductor thin film 23 of the unit input cell 21C includes a plurality of post cut lines 23-1. During user handwriting input, the conductor thin film 23 can be easily and reliably separated from each connection terminal 22-1 and 22-2 by a plurality of post-cut lines 23-1.

도 5는 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.5 is a sectional view taken along line II ′ of the unit input cell shown in FIG. 2.

도 2와 도 5를 참조하면, 복수의 층들로 구현되는 PCB(100)의 내부에는 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)이 형성된다. 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 PCB (100)내에서 동일한 층 또는 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 이 경우 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 서로 절연된다.2 and 5, the voltage supply line 110 and the lead-out line 120 are formed inside the PCB 100 implemented with a plurality of layers. The voltage supply line 110 and the leadout line 120 may be formed in the same layer or different layers in the PCB 100. In this case, the voltage supply line 110 and the readout line 120 are insulated from each other.

제1접속 단자(22-1), 예컨대 제1비아는 전압 공급 라인(110)에 전기적으로 접속되고 제2접속 단자(22-2), 예컨대 제2비아는 리드아웃 라인(120)에 전기적으로 접속된다.The first connection terminal 22-1, for example the first via, is electrically connected to the voltage supply line 110, and the second connection terminal 22-2, for example, the second via is electrically connected to the lead-out line 120. Connected.

복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함하는 도체 박막(23)은 PCB(100)의 상부에 노출된 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분 (22-4)을 전기적으로 접속할 수 있다.The conductive thin film 23 including the plurality of post-cut lines 23-1 may expose the exposed portion 22-3 and the second connection terminal of the first connection terminal 22-1 exposed on the PCB 100. The exposed part 22-4 of (22-2) can be electrically connected.

실시 예에 따라, PCB(100)의 상부에 노출된 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분(22-4) 사이에는 평탄화 층(130)이 더 형성될 수 있다. 이때, 각 노출 부분(22-3과 22-4)은 도체 박막(23)을 통하여 서로 전기적으로 접속되어야 하므로, 평탄화 층(130)은 각 노출 부분(22-3과 22-4)을 제외한 PCB(100)에 상부에 형성된다. 이때 평탄화 층(130)의 높이는 각 노출 부분(22-3과 22-4)의 높이와 동일하게 또는 조금 낮에 형성될 수 있다. 평탄화 층(130)은 절연 물질 또는 코팅 물질로 구현될 수 있다.According to an embodiment, between the exposed portion 22-3 of the first connecting terminal 22-1 and the exposed portion 22-4 of the second connecting terminal 22-2 exposed on the upper portion of the PCB 100. The planarization layer 130 may be further formed therein. At this time, since each exposed portion 22-3 and 22-4 should be electrically connected to each other through the conductor thin film 23, the planarization layer 130 is a PCB except for each exposed portion 22-3 and 22-4. It is formed on top 100. In this case, the height of the planarization layer 130 may be formed to be equal to or slightly lower than the height of each of the exposed portions 22-3 and 22-4. The planarization layer 130 may be implemented with an insulating material or a coating material.

실시 예에 따라, PCB(100)의 상부에 평탄화 층(130)이 형성된 후, 제1접속 단자(22-1)와 전압 공급 라인(110)이 전기적으로 접속되고 제2접속 단자(22-2)와 리드아웃 라인(120)이 전기적으로 접속될 수 있다. 이 경우, 각 접속 단자(22-1과 22-2)의 각 노출 부분(22-3과 22-4)은 도 5에 도시된 바와 같이 평탄화 층(130)에 의하여 평평하게 될 수 있다. 그리고 도체 박막(23)을 각 노출 부분(22-3과 22-4)에 전기적으로 접속시킨다.According to an embodiment, after the planarization layer 130 is formed on the PCB 100, the first connection terminal 22-1 and the voltage supply line 110 are electrically connected, and the second connection terminal 22-2 is formed. ) And the lead-out line 120 may be electrically connected. In this case, each exposed portion 22-3 and 22-4 of each connection terminal 22-1 and 22-2 may be flattened by the planarization layer 130 as shown in FIG. 5. And the conductor thin film 23 is electrically connected to each exposed part 22-3 and 22-4.

도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 단위 입력 셀로 사용자 필기 입력의 예시를 나타낸다. 도 2부터 도 6을 참조하면, 도체 박막(23)은 격자 모양으로 형성된 복수의 사후 절취선들(23-1)을 포함하며 복수의 사후 절취선들(23-1)에 의하여 도체 박막(23)은 용이하게 각 접속 단자(22-1과 22-2)로부터 전기적으로 분리될 수 있다.6 illustrates an example of a user handwriting input using a unit input cell according to an exemplary embodiment of the present invention. 2 to 6, the conductive thin film 23 includes a plurality of post cut lines 23-1 formed in a lattice shape, and the conductive thin film 23 is formed by the plurality of post cut lines 23-1. It can be easily disconnected from each connection terminal 22-1 and 22-2.

도 7은 도 1에 도시된 입력 장치를 포함하는 시스템의 블락도를 나타낸다.FIG. 7 shows a block diagram of a system including the input device shown in FIG. 1.

도 1부터 도 6을 참조하면, 시스템(200)은 버스(201)에 접속된 필기 입력 장치(10)와 마이크로프로세서(210)를 포함한다.1 through 6, the system 200 includes a handwriting input device 10 and a microprocessor 210 connected to a bus 201.

마이크로프로세서(210)는 필기 입력 장치(10)의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 마이크로프로세서(210)는 필기 입력 장치(10)를 사용자 필기 입력을 대기하는 스텐바이 상태로 진입시키거나 또는 상기 사용자에 의하여 필기 입력 장치(10)로 입력된 글씨 또는 그림에 상응하는 데이터를 검출하고 검출 결과를 메모리(220)에 저장할 수 있다.The microprocessor 210 may control an operation of the handwriting input device 10. For example, the microprocessor 210 enters the writing input device 10 into a standby state waiting for a user's handwriting input, or inputs data corresponding to a text or a picture input by the user to the writing input device 10. The detection result may be stored in the memory 220.

시스템(200)은 인터페이스(230)를 더 포함할 수 있다. System 200 may further include an interface 230.

인터페이스(230)가 디스플레이 장치로 구현될 때, 상기 디스플레이 장치는 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 필기 입력 장치(10) 또는 메모리(220)로부터 출력되는 데이터를 디스플레이할 수 있다.When the interface 230 is implemented as a display device, the display device may display data output from the handwriting input device 10 or the memory 220 under the control of the microprocessor 210.

실시 예에 따라 인터페이스(230)가 무선 송신 모듈로 구현될 때, 상기 무선 송신 모듈은 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 필기 입력 장치(10) 또는 메모리 (220)로부터 출력되는 데이터를 무선 통신 프로토콜에 상응하는 무선 데이터로 변환한 후 변환된 데이터를 호스트 또는 리더로 전송할 수 있다.According to an embodiment, when the interface 230 is implemented as a wireless transmission module, the wireless transmission module may transmit data output from the writing input device 10 or the memory 220 to the wireless communication protocol under the control of the microprocessor 210. After conversion to the corresponding wireless data, the converted data can be transmitted to the host or reader.

시스템(200)은 컴퓨터 시스템 또는 무선 통신 시스템으로 구현될 수 있다.System 200 may be implemented as a computer system or a wireless communication system.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

10: 입력 장치 20: 패드
30: 로우 디코더 40: 전압 발생기
50: 컨트롤러 60: 리드아웃 회로
10: input device 20: pad
30: low decoder 40: voltage generator
50: controller 60: readout circuit

Claims (8)

제1도선에 접속된 제1접속 단자와 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하는 PCB; 및
상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자를 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며,
상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함하는 필기 입력 장치.
A PCB including a first connection terminal connected to the first lead and a second connection terminal connected to the second lead; And
It is formed on the PCB and includes a conductive thin film for electrically connecting the first connection terminal and the second connection terminal,
The conductive thin film may include a plurality of post-cut lines for cutting the conductive thin film according to a user input so that the first connection terminal and the second connection terminal are electrically separated from each other.
제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
상기 PCB와 상기 도체 박막 사이에 형성되고, 상기 PCB의 상부에 노출된 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자 사이에 형성된 평탄화 층을 더 포함하는 필기 입력 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the handwriting input device comprises:
And a planarization layer formed between the PCB and the conductive thin film and formed between the first connection terminal and the second connection terminal exposed on the PCB.
제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는 전자 메모지인 필기 입력 장치.The handwriting input device of claim 1, wherein the handwriting input device is an electronic note paper. 제1항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및
상기 PCB의 내부에 형성된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함하는 필기 입력 장치.
The apparatus of claim 1, wherein the handwriting input device comprises:
A signal supply circuit for supplying an operation signal to the first lead formed in the PCB; And
And a signal sensing circuit for sensing a signal output from the second lead formed in the PCB.
제4항에 있어서, 상기 필기 입력 장치는,
상기 입력 장치의 동작을 제어하기 위한 프로세서; 및
상기 감지 회로의 출력 신호를 무선 신호로 변환하고 무선 신호를 리더로 전송하기 위한 무선 인터페이스를 더 포함하는 필기 입력 장치.
The apparatus of claim 4, wherein the handwriting input device comprises:
A processor for controlling an operation of the input device; And
And a wireless interface for converting an output signal of the sensing circuit into a wireless signal and transmitting the wireless signal to a reader.
복수의 전압 공급 라인들, 복수의 리드아웃 라인들, 및 상기 복수의 전압 공급 라인들과 상기 복수의 리드아웃 라인들 사이에 형성된 복수의 단위 입력 셀들을 포함하는 입력 패드;
로우 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 선택된 하나의 전압 공급 라인으로 제1전압을 공급하고 상기 복수의 전압 공급 라인들 중에서 나머지 전압 공급 라인으로 제2전압을 공급하기 위한 로우 디코더; 및
리드아웃 어드레스들을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 상기 복수의 리드아웃 라인들의 신호들을 리드아웃하기 위한 리드 아웃 회로를 포함하며,
상기 복수의 단위 입력 셀들 각각은,
각각이 상기 복수의 전압 공급 라인들 각각에 접속된 복수의 제1접속 단자들 과 각각이 상기 복수의 리드아웃 라인들 각각에 접속된 복수의 제2접속 단자들을 포함하는 PCB; 및
상기 PCB의 상부에 형성되고 상기 복수의 제1접속 단자들과 상기 복수의 제2접속 단자들을 전기적으로 접속하기 위한 도체 박막을 포함하며,
상기 도체 박막은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 복수의 사후 절취선들을 포함하는 필기 입력 장치.
An input pad including a plurality of voltage supply lines, a plurality of lead out lines, and a plurality of unit input cells formed between the plurality of voltage supply lines and the plurality of lead out lines;
To decode row addresses, supply a first voltage to one voltage supply line selected from the plurality of voltage supply lines and supply a second voltage to the remaining voltage supply lines among the plurality of voltage supply lines according to the decoding result. A row decoder; And
A readout circuit for decoding readout addresses and for reading out signals of the plurality of readout lines according to a decoding result;
Each of the plurality of unit input cells,
A PCB comprising a plurality of first connection terminals each connected to each of the plurality of voltage supply lines and a plurality of second connection terminals each connected to each of the plurality of lead out lines; And
A conductive thin film formed on the PCB and electrically connecting the plurality of first connection terminals and the plurality of second connection terminals;
The conductive thin film may include a plurality of post-cut lines for cutting the conductive thin film according to a user input so that the first connection terminal and the second connection terminal are electrically separated from each other.
PCB 내부에 제1도선과 제2도선을 형성하는 단계;
제1접속 단자를 상기 제1도선과 접속시키고 제2접속 단자를 상기 제2도선과 접속시키는 단계; 및
복수의 사후 절취선들을 포함하는 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 단계를 포함하고,
상기 복수의 사후 절취선들은 사용자의 입력에 따라 상기 도체 박막이 잘라지도록 하여 상기 제1접속 단자와 상기 제2접속 단자가 전기적으로 서로 분리되도록 하는 필기 입력 장치 제조 방법.
Forming a first lead and a second lead in the PCB;
Connecting a first connection terminal to the first conductor and a second connection terminal to the second conductor; And
Electrically connecting a portion of the first connection terminal exposed on the PCB and a portion of the second connection terminal exposed on the PCB using a conductive thin film comprising a plurality of post-cut lines;
And the plurality of post-cut lines allow the conductor thin film to be cut according to a user's input so that the first connection terminal and the second connection terminal are electrically separated from each other.
제7항에 있어서, 상기 필기 입력 장치 제조 방법은,
상기 도체 박막을 이용하여 상기 PCB상에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB상에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하기 전에, 평탄화 물질을 이용하여 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부 사이를 평탄화하는 단계를 더 포함하는 필기 입력 장치 제조 방법.
The method of claim 7, wherein the writing input device manufacturing method,
Before first electrically connecting a portion of the first connection terminal exposed on the PCB with the conductor thin film and a portion of the second connection terminal exposed on the PCB, the first connection terminal using a planarizing material. And planarizing between a portion of the portion and the portion of the second connection terminal.
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