KR101052769B1 - Reusable electronic note paper and data processing system including the same - Google Patents
Reusable electronic note paper and data processing system including the same Download PDFInfo
- Publication number
- KR101052769B1 KR101052769B1 KR1020100007217A KR20100007217A KR101052769B1 KR 101052769 B1 KR101052769 B1 KR 101052769B1 KR 1020100007217 A KR1020100007217 A KR 1020100007217A KR 20100007217 A KR20100007217 A KR 20100007217A KR 101052769 B1 KR101052769 B1 KR 101052769B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- connection terminal
- unit cells
- pcb
- implemented
- conductive thin
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
- G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
Abstract
재사용이 가능한 전자 메모지가 개시된다. 상기 전자 메모지는 복수의 단위 셀들을 포함하는 PCB; 및 각각이 상기 복수의 단위 셀들 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들을 포함하며, 상기 복수의 단위 셀들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하고, 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부가 상기 PCB의 상부에 노출되며, 상기 도체 박막들 각각은 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속한다.Disclosed are electronic notes that can be reused. The electronic note paper includes a PCB including a plurality of unit cells; And conductive thin films, each of which is detachably compressed to each of the plurality of unit cells, wherein each of the plurality of unit cells includes a first connection terminal and a plurality of first connection terminals connected to a first wire implemented in each of the plurality of unit cells. And a second connection terminal connected to a second lead implemented in each of the unit cells of, wherein a portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal are exposed on the PCB, and each of the conductive thin films Electrically connects a part of the first connection terminal and a part of the second connection terminal.
Description
본 발명은 전자 메모지에 관한 것으로, 특히 탈착이 용이한 도체 박막을 이용함으로써 재사용이 가능한 전자 메모지와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to electronic memo papers, and more particularly, to an electronic memo paper that can be reused by using a conductive thin film that is easily removable and a data processing system including the same.
최근에 사용자의 필기 입력을 인식하고 이를 디지털 신호로 처리하는 기술이 대두되면서, 상기 필기 입력을 인식하기 위한 인터페이스 기술들이 개발되고 있다.Recently, as a technology for recognizing a user's handwriting input and processing it as a digital signal has emerged, interface technologies for recognizing the handwriting input have been developed.
사용자의 필기 입력을 인식하는 방법으로는 전자장 센서 보드 방법, 카메라 센서 방법, 전자장 신호 인식 방법, 및 전도성 패널 방법 등이 있다.Methods of recognizing a user's handwriting input include an electromagnetic sensor board method, a camera sensor method, an electromagnetic signal recognition method, and a conductive panel method.
상술한 방법들은 사용자가 전용 펜 또는 전용 패널을 이용하여 사용자 필기, 예컨대 글씨, 기호, 또는 그림을 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하거나 또는 사용자가 종래의 입력 장치 위에 종이에 놓고 상기 종이 위에 사용자 필기를 입력하고 입력된 사용자 필기를 인식하는 방법이었다. 이러한 사용자 필기는 값비싼 전용 펜 또는 전용 패널을 필요로 하고 오프라인 데이터가 남지 않는 단점이 있다. The methods described above may be performed by a user using a dedicated pen or a dedicated panel, for example, inputting letters, symbols, or pictures and recognizing the inputted user writing, or by placing the user on a paper on a conventional input device and writing on the paper. It was a method of inputting and recognizing the input user's handwriting. Such user writing requires an expensive dedicated pen or dedicated panel and does not leave offline data.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 상술한 문제점을 해결하고, 탈착이 자유로운 도체 박막을 이용함으로써 재사용이 가능한 전자 메모지와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in an effort to solve the above problems and to provide a reusable electronic memo paper and a data processing system including the same by using a conductive thin film that is free of detachment.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 메모지는 복수의 단위 셀들을 포함하는 PCB; 및 각각이 상기 복수의 단위 셀들 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들을 포함하며, 상기 복수의 단위 셀들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하고, 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부가 상기 PCB의 상부에 노출되며, 상기 도체 박막들 각각은 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속한다.Electronic note paper according to an embodiment of the present invention PCB; And conductive thin films, each of which is detachably compressed to each of the plurality of unit cells, wherein each of the plurality of unit cells includes a first connection terminal and a plurality of first connection terminals connected to a first wire implemented in each of the plurality of unit cells. And a second connection terminal connected to a second lead implemented in each of the unit cells of, wherein a portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal are exposed on the PCB, and each of the conductive thin films Electrically connects a part of the first connection terminal and a part of the second connection terminal.
상기 도체 박막들 각각은 일정한 거리를 두고 하나의 시트에 구현되고, 상기 하나의 시트에 구현된 상기 도체 박막들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 일대일로 대응되는 위치에 배치된다.Each of the conductive thin films is implemented in one sheet at a predetermined distance, and each of the conductive thin films embodied in the one sheet is disposed at a position corresponding one to one to each of the plurality of unit cells.
상기 전자 메모지는 상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및 상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함한다.A signal supply circuit configured to supply an operation signal to the first lead formed in the PCB and implemented in each of the plurality of unit cells; And a signal sensing circuit formed in the PCB and configured to sense a signal output from the second lead implemented in each of the plurality of unit cells.
본 발명의 실시 예에 따른 데이터 처리 시스템은 전자 메모지; 및 상기 전자 메모지의 동작을 제어하기 위한 프로세서를 포함한다.Data processing system according to an embodiment of the present invention is an electronic note paper; And a processor for controlling the operation of the electronic memo pad.
상기 전자 메모지는 복수의 단위 셀들을 포함하는 PCB; 및 각각이 상기 복수의 단위 셀들 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들을 포함한다. 상기 복수의 단위 셀들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하고, 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부가 상기 PCB의 상부에 노출되며, 상기 도체 박막들 각각은 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속한다.The electronic note paper includes a PCB including a plurality of unit cells; And conductive thin films, each of which is detachably pressed to each of the plurality of unit cells. Each of the plurality of unit cells includes a first connection terminal connected to a first lead implemented in each of the plurality of unit cells and a second connection terminal connected to a second lead implemented in each of the plurality of unit cells. A portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal are exposed on the upper portion of the PCB, and each of the conductive thin films electrically connects a portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal. .
상기 도체 박막들 각각은 일정한 거리를 두고 하나의 시트에 구현되며, 상기 하나의 시트에 구현된 상기 도체 박막들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 일대일로 대응되는 위치에 배치된다.Each of the conductive thin films is implemented in one sheet at a predetermined distance, and each of the conductive thin films implemented in the one sheet is disposed at a position corresponding one to one to each of the plurality of unit cells.
상기 전자 메모지는 상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및 상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하고 감지된 신호를 상기 프로세서로 전송하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함한다.A signal supply circuit configured to supply an operation signal to the first lead formed in the PCB and implemented in each of the plurality of unit cells; And a signal sensing circuit formed in the PCB and configured to sense a signal output from the second lead implemented in each of the plurality of unit cells and transmit the detected signal to the processor.
상기 전자 메모지는 상기 PCB에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 평탄화하기 위한 평탄화 층을 더 포함한다. 상기 신호 감지 회로는 상기 복수의 도체 박막들 각각의 찢김 여부에 따라 서로 레벨을 갖는 이진 신호를 출력한다.The electronic memo paper further includes a planarization layer for planarizing a portion of the first connection terminal exposed to the PCB and a portion of the second connection terminal exposed to the PCB. The signal sensing circuit outputs binary signals having levels with each other depending on whether each of the plurality of conductor thin films is torn.
본 발명에 따른 전자 메모지와 이를 포함하는 데이터 처리 시스템은 사용자가 전용의 필기 입력 장치를 사용하지 않고도 필기 입력을 수행하여 디지털화시킬 수 있으며, 탈착 가능한 도체 박막을 이용함으로써 재사용이 가능한 효과가 있다.The electronic note paper and the data processing system including the same according to the present invention can be digitized by performing a writing input without a user using a dedicated writing input device, and can be reused by using a removable conductor thin film.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 상세한 설명이 제공된다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 메모지의 개략도를 나타낸다.
도 2는 도 1에 도시된 입력 패드에 붙일 수 있는 시트의 일 실시 예를 나타낸다.
도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다.
도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 5는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.
도 6은 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.
도 7은 도 1에 도시된 전자 메모지를 포함하는 데이터 처리 시스템의 블럭도를 나타낸다.The detailed description of each drawing is provided in order to provide a thorough understanding of the drawings cited in the detailed description of the invention.
1 is a schematic diagram of an electronic note paper according to an exemplary embodiment of the present invention.
FIG. 2 illustrates an embodiment of a sheet that may be attached to the input pad illustrated in FIG. 1.
FIG. 3 illustrates an embodiment of a circuit diagram of a unit input cell shown in FIG. 1.
4 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.
FIG. 5 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.
6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of the unit input cell shown in FIG. 2.
FIG. 7 shows a block diagram of a data processing system including the electronic memo paper shown in FIG. 1.
본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 개념에 따른 실시 예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시 예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.Specific structural to functional descriptions of embodiments according to the inventive concept disclosed in the specification or the application are only illustrated for the purpose of describing embodiments according to the inventive concept, and according to the inventive concept. The examples may be embodied in various forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein or in the application.
본 발명의 개념에 따른 실시 예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시 예를 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.Embodiments in accordance with the concepts of the present invention can make various changes and have various forms, so that specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in this specification or application. However, this is not intended to limit the embodiments in accordance with the concept of the present invention to a particular disclosed form, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention.
제1 및/또는 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.The terms first and / or second, etc. may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another, for example, without departing from the scope of rights in accordance with the inventive concept, and the first component may be called a second component and similarly The second component may also be referred to as the first component.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it may be directly connected to or connected to that other component, but it may be understood that other components may be present in between. Should be. On the other hand, when a component is said to be "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in between. Other expressions describing the relationship between components, such as "between" and "immediately between," or "neighboring to," and "directly neighboring to" should be interpreted as well.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. As used herein, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, action, component, part, or combination thereof that is described, and that one or more other features or numbers are present. It should be understood that it does not exclude in advance the possibility of the presence or addition of steps, actions, components, parts or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined herein. Do not.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 메모지의 개략도를 나타낸다.1 is a schematic diagram of an electronic note paper according to an exemplary embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 전자 메모지(10)와 같은 사용자 박막 필기 입력 장치는 복수의 단위 셀들(21)을 포함하는 입력 패드(20)와 복수의 단위 셀들(21) 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들(23)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a user thin film writing input device such as an
도 2는 도 1에 도시된 입력 패드에 붙일 수 있는 시트의 일 실시 예를 나타낸다. 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 단위 셀들(21) 각각에 압착되는 도체 박막들(23) 각각은 일정한 거리를 두고 하나의 시트(70)에 포함된다. 도 2에 도시된 바와 같이 시트(70)의 복수의 도체 박막들 각각은 복수의 단위 셀들 각각에 1:1로 대응될 수 있다. FIG. 2 illustrates an embodiment of a sheet that may be attached to the input pad illustrated in FIG. 1. As illustrated in FIG. 2, each of the conductive
입력 패드(20)는 복수의 단위 셀들(21, 21은 도 2의 21A, 도 3의 21B, 또는 도 4의 21C를 포함함)의 어레이를 포함한다. 복수의 단위 입력 셀들(21) 각각은 사용자가 입력한 사용자 필기 입력, 예컨대 기호, 도형, 문자, 또는 그림의 입력을 감지할 수 있는 센서 또는 검출기의 기능을 수행한다.The
입력 패드(20)는 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn), 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm), 및 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들 (BL1~BLm)사이에 접속된 복수의 단위 입력 셀들(21)을 포함한다.The
복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 도 5에 도시된 바와 같이 PCB(100) 내에 구현될 수 있다. 실시 예에 따라서는 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)과 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)은 반도체 기판 내에 반도체 공정에 따라 형성할 수도 있다.The plurality of voltage supply lines WL1 ˜WLn and the plurality of readout lines BL1 ˜BLm may be implemented in the
전자 메모지(10)는 로우 디코더(30)와 리드아웃 회로(60)를 더 포함할 수 있다. 신호 또는 전압 공급 회로로서의 기능을 수행하는 로우 디코더(30)는 컨트롤러(50)로부터 출력된 로우 어드레스들(X-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn)중에서 어느 하나를 선택할 수 있다.The
예컨대, 로우 디코더(30)는 선택된 하나의 전압 공급 라인으로는 제1전압(예컨대, 3.3V)를 공급하고 선택되지 않은 복수의 전압 공급 라인들로는 제2전압(예컨태, 접지 전압)을 공급할 수 있다. For example, the
예컨대, 로우 디코더(30)가 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 중에서 i번째 전압공급라인으로 제1전압을 공급할 대 로우 디코더(30)는 상기 번째 전압 공급 라인을 제외한 나머지 복수의 전압 공급 라인들로 제2전압을 공급할 수 있다. 따라서 로우 디코더(30)에 의하여 복수의 전압공급라인들(WL1~WLn) 각각이 순차적으로 선택될 수 있다.For example, when the
실시 예에 따라, 전자 메모지(10)는 컨트롤러(50)의 제어 하에 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 전압을 공급하기 위한 전압 발생기(40)를 더 포함할 수 있다. 로우 디코더(30)는 전압 발생기(40)에 의하여 생성된 제1전압 또는 제2전압을 로우 어드레스들(X-ADD)에 따라 복수의 전압 공급 라인들(WL1~WLn) 각각으로 공급할 수 있다.According to an embodiment, the
신호 감지회로로서의 기능을 수행하는 리드아웃 회로(60)는 컨트롤러(50)로 부터 출력된 리드 어드레스들(Y-ADD)을 디코딩하고 디코딩 결과에 따라 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)로부터 출력된 신호들을 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변활 할 수 있다. 예컨대, 리드아웃 회로(60)는 선택된 전압 공급 라인에 접속된 복수의 단위 입력 셀들에 접속된 복수의 리드아웃 라인들(BL1~BLm)로부터 출력되는 신호들을 리드 어드레스들(Y-ADD)에 따라 순차적으로 또는 동시에 처리할 수 있다.The
리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 증폭하기 위한 각각의 증폭기, 예컨대 감지 증폭기를 포함할 수 있다. 또한, 리드아웃 회로(60)는 상기 각각의 증폭기로부터 출력된 각각의 증폭된 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 더 포함할 수 있다.The
실시 예에 따라, 리드아웃 회로(60)는 각각의 리드아웃 라인(BL1~BLm)으로부터 출력된 각각의 신호를 각각의 디지털 신호로 변환하기 위한 각각의 아날로그-디지털 회로를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 3은 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 일 실시 예를 나타낸다. FIG. 3 illustrates an embodiment of a circuit diagram of a unit input cell shown in FIG. 1.
도 1 및 도 3을 참조하면, 단위 입력 셀(21A)은 전압 공급 라인(WLi, 1≤i≤n, i와 n은 자연수)에 접속된 제1접속 단자(22-1), 리드아웃 라인(BLj, 1≤j≤m, j와 m은 자연수))에 접속된 제2접속 단자(22-2), 및 제1접속단자(22-1)과 제2접속단자(22-2)를 전기적으로 접속시키기 위한 탈착이 용이한 도체 박막(23)을 포함한다.1 and 3, the
도체 박막(23)이 압착되는 경우 도체 박막(23)의 강도가 강하여 사용자 필기 입력을 확실하게 인식할 가능성이 낮아지고, 도체 박막(23)이 파괴되거나 찢어진다고 하여도 잔해의 제거가 어려워 재사용이 어렵다.When the conductor
본 발명의 실시 예에 따른 도체 박막(23)은 압착 방식을 이용하여 제1접속단자(22-1)와 제2접속 단자(22-2)를 전기적으로 서로 접속시키고 사용자 필기 입력 후 파괴되거나 찢어진 도체 박막(23)의 잔해 제거가 용이하다.The conductive
도체 박막(23)을 통하여 제1접속 단자(22-1)와 제2접속 단자(22-2)가 전기적으로 서로 접속된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호, 예컨대 제1전압 또는 제2전압은 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 있다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 1을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.When the first connection terminal 22-1 and the second connection terminal 22-2 are electrically connected to each other through the conductor
그러나, 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어져 제1접속 단자(22-1)와 제2접속 단자(22-2)가 전기적으로 서로 분리된 경우, 전압 공급 라인(WLi)을 통하여 공급된 제1신호는 리드아웃 라인(BLj)으로 출력될 수 없다. 이 경우 단위 입력 셀(21A)은 데이터 0을 나타낸다고 또는 저장한다고 가정할 수 있다.However, when the conductor
즉, 리드아웃 회로(60)는 도체 박막(23)이 파괴 또는 찢어진 여부에 따라 단위 입력 셀(21A)이 나타내는 사용자 필기 입력, 즉 사용자가 입력한 데이터를 판별하고 판별된 데이터를 처리, 예컨대 증폭 또는 아날로그-디지털 변환할 수 있다.That is, the lead-
도 4는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.4 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 4를 참조하면, 단위 입력 셀(21B)은 전압 공급 라인(WLi)과 제1접속 단자 (22-1) 사이에 형성된 블로킹 회로(25)를 더 포함한다.1 and 4, the
블로킹 회로(25)는 리드아웃 라인(BLj)을 통하여 입력된 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인으로부터 출력된 후 리드아웃 라인(BLj)과 찢어지지 않은 도체 박막 (23)을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(25)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.The blocking
도 5는 도 1에 도시된 단위 입력 셀의 회로도의 다른 실시 예를 나타낸다.FIG. 5 illustrates another embodiment of a circuit diagram of the unit input cell illustrated in FIG. 1.
도 1 및 도 5를 참조하면, 단위 입력 셀(21C)은 리드아웃 라인(BLj)과 제2접속 단자 (22-2) 사이에 형성된 블로킹 회로(27)를 더 포함한다. 1 and 5, the
블로킹 회로(27)는 리드아웃 라인(BLj)의 신호, 예컨대 다른 전압 공급 라인을 통하여 입력된 신호 또는 노이즈가 찢어지지 않은 도체 박막(23)을 통하여 전압 공급 라인(WLi)에 영향을 주는 것을 차단하기 위한 기능을 수행한다. 예컨대, 블로킹 회로(27)는 다이오드 또는 다이오드 접속된 트랜지스터일 수 있다.The blocking
도 6은 도 2에 도시된 단위 입력 셀을 I-I'에 따른 단면도를 나타낸다.6 is a cross-sectional view taken along line II ′ of the unit input cell shown in FIG. 2.
도 2와 도 6을 참조하면, 복수의 층들로 구현되는 PCB(100)의 내부에는 전압 공급 라인(또는 제1도선; 110)과 리드아웃 라인(또는 제2도선; 120)이 형성된다. 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 PCB (100)내에서 동일한 층 또는 서로 다른 층에 형성될 수 있다. 이 경우 전압 공급 라인(110)과 리드아웃 라인(120)은 서로 절연된다.2 and 6, a voltage supply line (or first conductor 110) and a lead-out line (or second conductor 120) are formed in the
제1접속 단자(22-1)는 전압 공급 라인(110)에 전기적으로 접속되고 제2접속 단자(22-2)는 리드아웃 라인(120)에 전기적으로 접속된다. PCB(100)의 상부에 노출된 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분(22-4)은 도체 박막(23)을 통하여 서로 전기적으로 접속된다. 실시 예에 따라 PCB(100)의 상부와 제1접속 단자(22-1)의 노출 부분(22-3)의 주변과 제2접속 단자(22-2)의 노출 부분(22-4)의 주변은 재사용 가능한 도체 박막(23)이 전기적으로 접속되는 부분을 제외하고 절연 물질 또는 코팅 물질에 의하여 평탄화될 수 있다.The first connection terminal 22-1 is electrically connected to the
따라서 시트에 구현된 복수의 도체 박막들(23) 각각과 복수의 단위 셀들 각각은 일대일로 용이하게 접속될 수 있고 찢김에 의한 잔해가 남지 않을 뿐만 아니라 상기 잔해를 용이하게 제거할 수 있다. Therefore, each of the plurality of conductive
이때 도체 박막(23)은 PCB(100)의 상부에 압착 방식으로 각 노출 부분(22-3과 22-4)을 전기적으로 접속한다. 따라서 압착 방식으로 각 노출 부분(22-3과 22-4)을 접속하므로, 본 발명의 실시 예에 따르는 도체 박막(23)은 탈착이 용이하고 사용 후 파괴되거나 찢어지더라도 잔해를 쉽게 제거할 수 있다. 이에 따라 잔해 제거 후에도 새로운 도체 박막(23)을 부착시켜 재사용할 수 있다.At this time, the conductor
실시 예에 따라 도체 박막들(23) 각각이 일정한 거리를 두고 구현된 시트 전체를 제거한 후 새로운 시트(70)를 압착시켜 재사용할 수도 있다.According to the exemplary embodiment, each of the conductive
도 7은 도 1에 도시된 입력 장치를 포함하는 데이터 시스템의 블럭도를 나타낸다. 도 1부터 도 7을 참조하면, 데이터 시스템(200)은 버스(201)에 접속된 필기 입력 장치(10)와 마이크로프로세서(210)를 포함한다.FIG. 7 shows a block diagram of a data system including the input device shown in FIG. 1. 1 to 7, the
마이크로프로세서(210)는 전자 메모지(10)의 동작을 제어할 수 있다. 예컨대, 마이크로프로세서(210)는 전자 메모지(10)를 사용자 필기 입력을 대기하는 스탠바이 상태로 진입시키거나 또는 상기 사용자에 의하여 전자 메모지(10)로 입력된 글씨 또는 그림에 상응하는 데이터를 검출하고 검출 결과를 메모리(220)에 저장할 수 있다.The
시스템(200)은 인터페이스(230)를 더 포함할 수 있다. 인터페이스(230)가 디스플레이 장치로 구현될 때, 상기 디스플레이 장치는 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 전자 메모지(10) 또는 메모리(220)로부터 출력되는 데이터를 디스플레이할 수 있다.
실시 예에 따라 인터페이스(230)가 무선 송신 모듈로 구현될 때, 상기 무선 송신 모듈은 마이크로프로세서(210)의 제어 하에 필기 입력 장치(10) 또는 메모리 (220)로부터 출력되는 데이터를 무선 통신 프로토콜에 상응하는 무선 데이터로 변환한 후 변환된 데이터를 호스트 또는 리더로 전송할 수 있다. 시스템(200)은 컴퓨터 시스템 또는 무선 통신 시스템으로 구현될 수 있다.According to an embodiment, when the
본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
10: 전자메모지 20: PCB
21: 단위셀 23: 도체박막
30: 로우디코더 40: 전압발생기
50: 컨트롤러 60: 리드아웃회로
70: 시트10: Electronic Note 20: PCB
21: unit cell 23: conductor thin film
30: low decoder 40: voltage generator
50: controller 60: readout circuit
70: sheet
Claims (9)
각각이 상기 복수의 단위 셀들 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들을 포함하며,
상기 복수의 단위 셀들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하고, 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부가 상기 PCB의 상부에 노출되며,
상기 도체 박막들 각각은 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 전자 메모지.A PCB including a plurality of unit cells; And
Each of the plurality of conductive thin films that are detachably compressed to each of the plurality of unit cells,
Each of the plurality of unit cells includes a first connection terminal connected to a first lead implemented in each of the plurality of unit cells and a second connection terminal connected to a second lead implemented in each of the plurality of unit cells. A portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal are exposed on the upper portion of the PCB,
Each of the conductive thin films electrically connecting a portion of the first connection terminal to a portion of the second connection terminal.
상기 도체 박막들 각각은 일정한 거리를 두고 하나의 시트에 구현되는 전자 메모지.The method of claim 1,
Each of the conductive thin films is embodied in one sheet at a predetermined distance.
상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및
상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함하는 전자 메모지.The method of claim 1, wherein the electronic memo paper,
A signal supply circuit configured to supply an operation signal to the first lead formed in the PCB and implemented in each of the plurality of unit cells; And
And a signal sensing circuit formed in the PCB and configured to sense a signal output from the second lead implemented in each of the plurality of unit cells.
상기 전자 메모지의 동작을 제어하기 위한 프로세서를 포함하며,
상기 전자 메모지는,
복수의 단위 셀들을 포함하는 PCB; 및
각각이 상기 복수의 단위 셀들 각각에 탈착 가능하게 압착되는 도체 박막들을 포함하며,
상기 복수의 단위 셀들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제1도선에 접속된 제1접속 단자와 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 제2도선에 접속된 제2접속 단자를 포함하고, 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부가 상기 PCB의 상부에 노출되며,
상기 도체 박막들 각각은 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 제2접속 단자의 일부를 전기적으로 접속하는 데이터 처리 시스템.Electronic note paper; And
It includes a processor for controlling the operation of the electronic memo paper,
The electronic note paper,
A PCB including a plurality of unit cells; And
Each of the plurality of conductive thin films that are detachably compressed to each of the plurality of unit cells,
Each of the plurality of unit cells includes a first connection terminal connected to a first lead implemented in each of the plurality of unit cells and a second connection terminal connected to a second lead implemented in each of the plurality of unit cells. A portion of the first connection terminal and a portion of the second connection terminal are exposed on the upper portion of the PCB,
Each of the conductive thin films electrically connecting a part of the first connection terminal and a part of the second connection terminal.
상기 도체 박막들 각각은 일정한 거리를 두고 하나의 시트에 구현되며,
상기 하나의 시트에 구현된 상기 도체 박막들 각각은 상기 복수의 단위 셀들 각각에 일대일로 대응되는 위치에 배치되는 데이터 처리 시스템.The method of claim 5,
Each of the conductive thin films is implemented in one sheet at a predetermined distance,
Each of the conductive thin films implemented in the one sheet is disposed at a position corresponding one to one to each of the plurality of unit cells.
상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제1도선으로 동작 신호를 공급하기 위한 신호 공급 회로; 및
상기 PCB 내부에 형성되고 상기 복수의 단위 셀들 각각에 구현된 상기 제2도선으로부터 출력되는 신호를 감지하고 감지된 신호를 상기 프로세서로 전송하기 위한 신호 감지 회로를 더 포함하는 데이터 처리 시스템.The method of claim 5, wherein the electronic memo paper,
A signal supply circuit configured to supply an operation signal to the first lead formed in the PCB and implemented in each of the plurality of unit cells; And
And a signal sensing circuit formed in the PCB and configured to sense a signal output from the second lead implemented in each of the plurality of unit cells and to transmit the sensed signal to the processor.
상기 PCB에 노출된 상기 제1접속 단자의 일부와 상기 PCB에 노출된 상기 제2접속 단자의 일부를 평탄화하기 위한 평탄화 층을 더 포함하는 데이터 처리 시스템.The method of claim 5, wherein the electronic memo paper,
And a planarization layer for planarizing a portion of the first connection terminal exposed to the PCB and a portion of the second connection terminal exposed to the PCB.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090135391 | 2009-12-31 | ||
KR20090135391 | 2009-12-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110079410A KR20110079410A (en) | 2011-07-07 |
KR101052769B1 true KR101052769B1 (en) | 2011-08-01 |
Family
ID=44918791
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020100007217A KR101052769B1 (en) | 2009-12-31 | 2010-01-27 | Reusable electronic note paper and data processing system including the same |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101052769B1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108965392A (en) * | 2018-06-15 | 2018-12-07 | 武汉斑马快跑科技有限公司 | Method of reseptance, system and the equipment of server push data |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100935340B1 (en) | 2009-07-13 | 2010-01-06 | 이성호 | Display device having built-in touch input means |
KR100935499B1 (en) | 2009-01-08 | 2010-01-06 | 이성호 | Touch panel |
-
2010
- 2010-01-27 KR KR1020100007217A patent/KR101052769B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100935499B1 (en) | 2009-01-08 | 2010-01-06 | 이성호 | Touch panel |
KR100935340B1 (en) | 2009-07-13 | 2010-01-06 | 이성호 | Display device having built-in touch input means |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108965392A (en) * | 2018-06-15 | 2018-12-07 | 武汉斑马快跑科技有限公司 | Method of reseptance, system and the equipment of server push data |
CN108965392B (en) * | 2018-06-15 | 2021-07-27 | 武汉斑马快跑科技有限公司 | Method, system and equipment for receiving server push data |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110079410A (en) | 2011-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6556694B2 (en) | Digitizer stylus containing handwriting data | |
CN106326802B (en) | Quick Response Code bearing calibration, device and terminal device | |
US20230046056A1 (en) | Fingerprint sensing module | |
US9952721B2 (en) | Touch panel, information recording medium, and information acquisition method | |
US20090146408A1 (en) | Electronic book including transparent film and method for recognizing the same | |
KR101052769B1 (en) | Reusable electronic note paper and data processing system including the same | |
US20120048936A1 (en) | Method for reading code displayed on printed matter | |
KR101052768B1 (en) | Conductor thin film handwriting input device and manufacturing method thereof | |
KR101144847B1 (en) | Handwritting input device and method for manufacturing the same | |
KR101127526B1 (en) | Handwriting input device and method for processing data using the same | |
KR101060131B1 (en) | Handwriting input device having an insulating structure and method of manufacturing the device | |
KR101049770B1 (en) | Handwriting input device and manufacturing method thereof | |
KR101134097B1 (en) | Handwriting input device, data processing system having the same, and method for processing data using the same | |
KR20110079411A (en) | Handwriting input device | |
CN110096931B (en) | Sensor unit, fingerprint identification method, fingerprint identification chip and electronic equipment | |
CN115803747A (en) | Electronic device for converting handwriting into text and method thereof | |
KR101098942B1 (en) | Electronic note pad container and system having the same | |
CN104698607A (en) | LCM test system with function of voice prompt | |
CN102280142B (en) | Memory detection method | |
TW295644B (en) | ||
KR102048423B1 (en) | System for providing study reading book | |
KR20160007937A (en) | Sticker book with pattern recognition code and multimedia apparatus and utilizing method having the same | |
US10175870B1 (en) | Prototyping apparatus with configurable pins and corresponding methods | |
JP2007157091A (en) | Memory card for protecting test contact part | |
JP6569455B2 (en) | Writing board and display system |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140630 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150629 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |