KR101144269B1 - 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 EMI 도포층을 갖는 기기의 저항값 측정 장치에 관한 것으로서, 기기의 외관을 구성하며, 내면에 EMI 도포층이 형성되는 적어도 하나의 케이스 프레임과, 상기 케이스 프레임의 EMI 도포층과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판과 상기 케이스 프레임의 EMI 도포층을 일정 부분에서 상호 접속시키는 검침봉과, 상기 검침봉과 전기적으로 연결되어 상기 EMI 도포층에 의한 전기적 변화값을 산출하는 저항 검출부 및 상기 저항 검출부에서 산출된 전기적 변환값을 대응 저항값으로 환산하여 기기의 표시부에 디스플레이시키는 제어부를 포함하여, 기기 조립후에도 간단한 조작만으로 기기 내부에 구성된 EMI 도포층의 저항값을 알 수 있기 때문에 기기의 이상 유무를 손쉽게 파악하여 빠르게 대처할 수 있다.
Figure 112006009415267-pat00001
휴대용 단말기, EMI, 저항, 전압 디바이더, 검침봉, 볼 플런저, 도포층

Description

이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치{DEVICE FOR MEASURING RESISTANCE OF A EMI LAYER}
도 1은 본 발명에 따른 저항 측정 장치를 도시한 휴대용 단말기의 요부 단면도; 및
도 2는 본 발명에 따른 저항 측정 장치가 적용되는 휴대용 단말기의 블록도.
본 발명은 저항 측정 장치에 관한 것으로써, 특히 전자파 차폐용으로 기기의 케이스 프레임 내면에 도포되는 도전성 EMI(ElectroMagnetic Interference) 도포층의 저항을 측정하기 위한 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 각종 전자 기기는 그 내부에 구성되는 상호 구성 요소간의 간섭에 의한 성능 저하를 방지하도록 설계될 뿐만 아니라, 더 나아가 대상 구성물에 의한 성능 향상을 위해 설계되고 있다. 특히, 전자 부품들에 의한 전자파 차폐의 기능을 수행하기 위하여 기기의 외관을 구성하고 있는 케이스 프레임을 변형하거나, 내부에 차폐 물질을 부가하는 방식을 사용하고 있는 추세이다.
이하, 상기 전자 기기 중 휴대용 단말기를 예로 설명하기로 한다.
일반적으로, 휴대용 단말기는 단말기 전체 크기에 상응하는 메인 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)을 구비하며, 상기 인쇄회로기판상에 다수의 전자 부품들(electronic function group)이 실장됨으로써 전기적으로 동작하게 된다. 상기 단말기는 상기 인쇄회로기판을 보호함과 동시에 제품의 외관을 형성하기 위한 케이스 프레임에 의해 수납된다.
상기 케이스 프레임은 단말기 내부의 전기적 구성 요소들을 보호하는 기능에 더불어, 전자파를 차폐하는 기능을 수행하고, 단말기 외부에서 발생되는 정전기 방전(ESD; Electro-Static Discharge)을 위한 정전기 도파로로써의 기능을 수행하기도 한다.
따라서, 상기 케이스 프레임 내면에는 도전성 EMI(Electro Magnetic Interference) 스프레이가 전체 면적에 걸쳐 도포된다. 통상적으로, 상기 EMI 도포층은 상술한 인쇄회로기판의 접지부와 도전성 부싱에 의해 전기적으로 연결되어, 외부의 전기적으로 불필요한 신호로부터 장치를 보호하거나, 불필요한 전파를 접지시키게 된다.
한편, 상기 EMI 도포층은 이론적으로 저항값이 없어야 하지만, 합성 수지재의 케이스 프레임 내면에 얇게 도포하는 형태로 형성되기 때문에 저항값을 가지지 않을 수 없는 단점이 있다. 따라서, 단말기 제조자들은 이러한 EMI 도포층의 저항값을 최대한 줄이기 위해 경주하고 있는 실정이다.
그러나, 기존의 EMI 도포층은 단말기 케이스 프레임의 내면에 형성되기 때문에 단말기 조립전에는 저항값을 측정하고 이를 바탕으로 바람직한 저항값(예를 들어, 약 2~3 오옴)을 설정할 수 있으나, 단말기 조립후에는 최초 설정한 올바른 저항값이 계속 유지되는지 검출하기 힘든 문제점이 있었다.
상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 단말기 조립 후에도 작업자의 조작에 의해 저항값 측정이 가능하도록 구성되는 EMI 도포층을 위한 저항 측정장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 단말기를 분해하지 않더라도 간단한 키조작만으로 단말기 내부에 도포된 EMI 도포층의 저항값을 손쉽게 검출할 수 있는 저항 측정장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 단말기의 조립전후의 저항값을 작업자가 손쉽게 비교하도록 하여 작업성을 향상시키고, 단말기의 빠른 신뢰성 회복을 도모할 수 있도록 구성되는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치를 제공하는데 있다.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 기기의 외관을 구성하며, 내면에 EMI 도포층이 형성되는 적어도 하나의 케이스 프레임과, 상기 케이스 프레임의 EMI 도포층과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판과, 상 기 인쇄회로기판과 상기 케이스 프레임의 EMI 도포층을 일정 부분에서 상호 접속시키는 검침봉과, 상기 검침봉과 전기적으로 연결되어 상기 EMI 도포층에 의한 전기적 변화값을 산출하는 저항 검출부 및 상기 저항 검출부에서 산출된 전기적 변환값을 대응 저항값으로 환산하여 기기의 표시부에 디스플레이시키는 제어부를 포함함을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 하기와 같다. 그러나 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 휴대용 단말기에 적용되는 EMI 도포층의 저항값 측정을 위한 장치를 도시하고 기술하였으나, 이와 유사한 도포층을 가지며, 저항값 관리가 필요한 여타 기기에 적용 가능할 것이다. 더욱이, 본 발명에서는 단말기의 일반적인 구성 요소들의 설명을 배제하고, 본 발명에 관련된 부분만을 개시함으로써 본발명의 기술적 사상을 더욱 명확히 하고자 하였다.
도 1은 본 발명에 따른 저항 측정 장치를 도시한 휴대용 단말기(1)의 요부 단면도로써, 단말기(1)의 케이스 프레임(10, 20)과 상기 단말기(1)의 내부에 구성되는 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)(30)을 개략적으로 도시하였다.
상기 케이스 프레임은 상부 케이스 프레임(10)과 하부 케이스 프레임(20)을 포함한다. 상기 상, 하부 케이스 프레임(10, 20)에는 각각 그 내면의 전체에 걸쳐 일정 두께를 갖는 EMI(Electro Magnetic Interference) 도포층(11, 21)이 형성된다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 도전성 테이프, 도전성 재질의 증착등 다양한 방식의 도전층이 형성될 수 있을 것이다. 미도시되었으나, 상기 EMI 도포층(11, 21)은 상기 인쇄회로기판(30)에 구비되는 접지부와 전기적으로 연결되는 구성을 갖는다. 예를 들어, 상기 상, 하부 케이스 프레임(10, 20)은 이를 상호 조립하기 위한 공지의 금속성 부싱을 이용하여 전기적으로 연결될 수 있을 것이다. 상기 인쇄회로기판(30)에는 그 상부에 실장되는 다수의 전자 부품들에서 방출되는 전자파를 차폐하기 위한 쉴드캔(31)이 적용될 수 있다.
미도시되었으나, 상기 인쇄회로기판(30)에는 본 발명에 따른 저항 검출부(장치)(도 2의 207)가 소자의 형태로 설치될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 저항 검출부(207)와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 검침봉(detection rod)(12, 22)이 설치된다. 예를 들어, 상기 검침봉(12, 22)은 인쇄회로기판(30)을 기준으로 상부 케이스 프레임(10)의 내면에 형성된 EMI 도포층(11)과 전기적으로 연결되며, 상기 하부 케이스 프레임(20)의 내면에 형성된 EMI 도포층(21)과 전기적으로 각각 연결되도록 2개소가 구비될 수 있을 것이다. 따라서, 상기 두 개의 검침봉(12, 22)은 각각 상기 인쇄회로기판(30)에 구성되는 저항 검출부(207)와 전기적으로 연결됨으로써, 결과적으로 단말기 케이스 프레임(10, 20)의 내면에 전체적으로 형성되는 EMI 도포층(11, 21)의 저항값을 측정할 수 있는 것이다.
바람직하게도, 상기 검침봉(12, 22)은 금속성 볼 플런저 형태로 구성하여, 상기 볼 플런저의 단부가 탄성을 가지며 EMI 도포층과 접촉하게 함으로써, 단말기의 외관이 약간 뒤틀리거나 상기 인쇄회로기판(30)의 유동이 발생하더라도 긴밀한 접촉을 통해 항상 신뢰성 있는 저항 측정을 수행할 수 있게 하였다.
더욱 바람직하게도, 본 도면상에는 볼 플런저의 일단이 인쇄회로기판(30)에 고정되며, 가압받는 타단이 케이스 프레임(10, 20)의 내면에 접촉하도록 하고 있으나, 단말기(10)의 설치 구조상 그 위치가 바뀌어도 무방하다. 예를 들어, 단말기 케이스 프레임(10, 20)에 상기 볼 플런저의 일단을 인서트 몰딩으로 고정시키고, 상기 인쇄회로기판(30)에 상기 볼 플런저의 타단이 탄성을 받으며 접촉하는 형태로 구성하여도 무방하다.
역시, 이러한 구성은 역시 다른 볼 플런저에도 적용될 수 있을 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 저항 측정 장치가 적용되는 휴대용 단말기의 블록도로써, 모뎀부(206), 키입력부(202), 메모리(201) 및 코덱(204)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명은 일정 전압을 인가하고, 이를 이용한 저항값에 따른 전압 변화값을 검출하는 전압 디바이더의 형태로 검출 장치를 구성하였다. 여기서, 제어부(200)는 단말기(1)의 전반적인 동작을 제어함과 동시에 저항 검출부(207)에서 검출된 해당 전압값을 저항으로 환산하여 단말기 표시부(203)로 디스플레이하는 기능을 수행한다. 저항 R1은 전압 디바이더의 방식으로 EMI 도포층(11, 21)의 저항값 R2를 산출하기 위한 정해진 H/W 저항이다. 따라서, 상기 전압 VCC는 상기 H/W 저항 R1과 두 개의 검침봉(12, 22)에 의해 전기적으로 연결되는 EMI 도포층(11, 21)인 R2의 저항값에 의해 변화될 수 있다. 바꾸어 말하면, 일정 전압 VCC는 EMI 도포층(11, 21)인 R2의 저항값 변화에 따라 변화할 것이다. 따라서, 저항값 R2는 {R2/(R1+R2)}*VCC의 형태의 전압값으로 변환되어 저항 검출부에서 검출될 수 있다. 상기 저항 검출부 (207)는, 예를 들어, A/D 컨버터로 구성될 수 있다.
따라서, 작업자가 단말기(1)의 키입력부(202)의 조작에 의해 기 조립된 단말기(1)의 현재 EMI 도포층(11, 21)의 저항값을 요구할 경우, 제어부(200)는 저항 검출부(207)에서 검출된 저항 R2에 대한 전압 변화값을 작업자가 인지할 수 있는 저항값으로 환산하여 단말기(1)의 표시부에 디스플레이 함으로써, 작업자는 손쉽게 단말기의 이상 유무를 판단할 수 있다.
분명히, 청구항들의 범위내에 있으면서 이러한 실시예들을 변형할 수 있는 많은 방식들이 있다. 다시 말하면, 이하 청구항들의 범위를 벗어남 없이 본 발명을 실시할 수 있는 많은 다른 방식들이 있을 수 있는 것이다.
본 발명은 기기 조립후에도 간단한 조작만으로 기기 내부에 구성된 EMI 도포층의 저항값을 알 수 있기 때문에 기기의 이상 유무를 손쉽게 파악하여 빠르게 대처할 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

  1. 기기의 외관을 구성하며, 내면에 EMI 도포층이 형성되는 적어도 하나의 케이스 프레임;
    상기 케이스 프레임의 EMI 도포층과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판과 상기 케이스 프레임의 EMI 도포층을 일정 부분에서 상호 접속시키는 검침봉;
    상기 검침봉과 전기적으로 연결되어 상기 EMI 도포층에 의한 전기적 변화값을 산출하는 저항 검출부: 및
    상기 저항 검출부에서 산출된 전기적 변환값을 대응 저항값으로 환산하여 기기의 표시부에 디스플레이시키는 제어부를 포함함을 특징으로 하는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 전기적 변화값은 고정된 하드웨어 저항과 상기 검침봉을 통한 EMI 도포층에 인가되는 일정 전압(VCC)의 해당 변화값임을 특징으로 하는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 케이스 프레임은 중앙에 인쇄회로기판을 수납하는 상, 하부 케이스 프레임이며, 상기 검침봉은 각각의 케이스 프레임과 인쇄회로기판 사이에 적용됨을 특징으로 하는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치.
  4. 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 검침봉은 상기 EMI 도포층과 일정 탄성을 가지며 단부가 접촉되는 금속성 볼 플런저임을 특징으로 하는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기기는 휴대용 단말기임을 특징으로 하는 이엠아이 도포층을 위한 저항 측정장치.
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