KR101141931B1 - 에지 연마장치 및 연마방법 - Google Patents
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Abstract
에지 연마장치 및 연마방법이 개시된다. 패널을 적재하여 소정의 이송방향으로 이동하는 테이블과, 이동방향과 교차하도록 설치되는 구조체와, 패널의 에지(edge)를 연마하도록 구조체에 결합되는 연마휠과, 연마가 완료된 패널을 픽업(pick up)하여 언로딩부까지 이송하는 언로더(unloader)를 포함하되, 언로더는, 연마가 완료된 상태의 테이블의 위치까지 이동하여 패널을 픽업하며, 구조체는 언로더가 이동할 수 있도록 그 일부가 분할되는 것을 특징으로 하는 에지 연마장치는, 외측에 직경 및 입도가 작은 유닛휠을, 내측에 직경 및 입도가 큰 유닛휠을 중첩시킨 멀티 타입 연마휠을 사용함으로써, 패널을 양방향으로 이동시키면서 연마를 수행할 수 있고, 연마휠이 설치되는 구조체를 분할하여 설계할 수 있으며, 이로써 연마가 완료된 상태에서 테이블이 불필요하게 언로딩 위치까지 이동할 필요 없이, 언로더를 연마 위치까지 이동시켜 패널을 언로딩할 수 있고, 필요에 따라서는 언로딩 과정에서 코너컷 공정도 수행할 수 있어, 제품의 생산성을 극대화시킬 수 있다.
패널, 에지, 연마
Description
본 발명은 에지 연마장치 및 연마방법에 관한 것이다.
LCD(Liquid Crystal Display), LED(Light Emitting Diode) 디스플레이, 솔라셀(solar cell) 패널 등의 제조 과정에서 글래스(glass) 패널을 가공하여 기재로 사용하고 있으며, 이를 위해 글래스 패널 등을 절단하고, 절단된 에지(edge) 부위를 연마하며, 연마 후 에지 부위를 검사하는 공정 등의 패널 가공 공정이 수행된다.
종래에는, 글래스 패널을 연마하기 위해 패널을 테이블 상에 로딩(loading)하고, 소정의 방향으로 테이블을 이동시켜 패널의 에지가 연마용 휠을 통과하도록 함으로써 패널의 에지를 연마한 후, 테이블에 적재된 패널을 언로딩하는 공정을 수행하였다.
그러나, 종래의 패널 연마 장치에서는 에지 연마가 종료된 후에도 코너컷 등의 공정을 더 수행하기 위해 테이블이 이동하는 공정이 수행되거나, 연마가 완료된 패널을 배출하기 위해 테이블이 언로딩 위치까지 이동했다가 다시 연마 위치로 복귀하는 추가적이고 불필요한 동작이 수행되어야 했으며, 이는 제품의 생산성을 저하시키는 요인으로 작용하였다.
또한, 종래의 패널 연마 장치에서는 연마 품질상의 문제로 인하여, 연마휠에 대하여 패널이 한 방향으로 진행하면서 연마를 수행해야 했으며, 연마 과정에서 발생하는 진동으로 인하여 연마휠이 설치되는 구조체가 소정의 구조적 강성을 보유하도록 설계되어야 했다.
전술한 배경기술은 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.
본 발명은, 패널 연마 과정에서 테이블의 불필요한 동작을 생략함으로써 제품의 생산성을 극대화시킬 수 있는 에지 연마장치 및 연마방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패널을 적재하여 소정의 이송방향으로 이동하는 테이블과, 이동방향과 교차하도록 설치되는 구조체와, 패널의 에지(edge)를 연마하도록 구조체에 결합되는 연마휠과, 연마가 완료된 패널을 픽업(pick up)하여 언로딩부까지 이송하는 언로더(unloader)를 포함하되, 언로더는, 연마가 완료된 상태의 테이블의 위치까지 이동하여 패널을 픽업하며, 구조체는 언로더가 이동할 수 있도록 그 일부가 분할되는 것을 특징으로 하는 에지 연마장치가 제공된다.
언로더는, 언로딩부에서, 구조체의 분할된 부분을 통과하여, 연마가 완료된 상태의 테이블의 위치7까지 연장되는 주행유닛을 따라 이동할 수 있다.
연마휠은, 연마 과정에서 발생하는 진동을 저감하기 위해, 외측에 위치하는 유닛휠(unit wheel)의 직경 및/또는 입도(mesh)가 내측에 위치하는 유닛휠의 직경 및/또는 입도보다 작은, 복수의 유닛휠이 중첩되는 멀티 타입(multi type) 구조로 형성될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 연마 대상 패널을 테이블에 로딩하는 단계, 테이블을 이동시켜 패널의 에지를 연마하는 단계, 연마가 완료된 상태일 때의 테이블의 위치로 언로더(unloader)를 이동시키는 단계, 및 언로더로 연마가 완료된 패널을 픽업하여 언로딩하는 단계를 포함하는 에지 연마방법이 제공된다.
에지 연마 단계는, 테이블을 소정의 위치까지 이동시켜, 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 제1 변의 에지를 연마하는 단계, 테이블을 회전시켜 패널을 회전시키는 단계, 및 테이블을 원래의 위치로 복귀시켜, 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 제2 변의 에지를 연마하는 단계를 포함할 수 있다.
언로더 이동 단계는, 연마가 완료되었을 때 언로더가 테이블 상에 대기하고 있도록, 에지 연마 단계와 오버랩(overlap)되어 수행될 수 있다.
언로딩 단계는, 언로더를 이동시켜 패널의 각 꼭지점이 연마휠에 접하도록 함으로써 코너컷(corner cut)을 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발 명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 외측에 직경 및 입도가 작은 유닛휠을, 내측에 직경 및 입도가 큰 유닛휠을 중첩시킨 멀티 타입 연마휠을 사용함으로써, 패널을 양방향으로 이동시키면서 연마를 수행할 수 있고, 연마휠이 설치되는 구조체를 분할하여 설계할 수 있으며, 이로써 연마가 완료된 상태에서 테이블이 불필요하게 언로딩 위치까지 이동할 필요 없이, 언로더를 연마 위치까지 이동시켜 패널을 언로딩할 수 있고, 필요에 따라서는 언로딩 과정에서 코너컷 공정도 수행할 수 있어, 제품의 생산성을 극대화시킬 수 있다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마장치의 구조를 나타낸 개념도이다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 패널(1), 테이블(10), 구조체(12), 연마휠(14), 언로더(16), 주행유닛(18)이 도시되어 있다.
본 실시예는, 언로더(unloader)가 연마 위치까지 진입할 수 있도록, 연마휠이 설치되는 구조체를 분할하여 구성함으로써, 패널을 적재하고 있는 테이블이 언로딩 위치로 이동할 필요 없이, 언로더가 테이블의 위치까지 이동한 후 연마가 완 료된 패널을 언로딩할 수 있도록 하여 제품 가공의 택타임(tact time)을 절감한 것을 특징으로 한다.
즉, 종래의 연마장치에서는, 테이블이 이동하면서 패널의 에지(edge)를 연마하는 구간, 즉 '연마부' 내에서 테이블이 작동되다가, 연마가 완료되면 테이블이 연마부 후단에 위치하는 언로딩부까지 이동하며, 언로딩 위치에서 대기하고 있는 언로더가 패널을 픽업하여 언로딩하는 방식으로 장치가 구동되었다.
본 실시예에서는 연마휠(14)이 설치되는 구조체(12)의 구조를 변경하여 언로더(16)의 대기 위치를 연마부 내까지 연장시켜, 연마가 완료되면 대기하고 있던 언로더(16)가 곧바로 패널을 언로딩하고 테이블은 다시 새로운 패널을 로딩하도록 함으로써, 택타임을 보다 빠르게 하기 위한 것이다.
후술하는 바와 같이, 언로더(16)에 의해 픽업된 패널은 곧바로 언로딩될 수도 있으나, 추가로 코너컷(corner cut) 공정을 수행하기 위해 코너컷용 연마휠이 위치하는 곳으로 이동될 수 있으며, 이로써 제품 생산의 택타임이 극대화될 수 있다.
본 실시예에 따른 패널의 에지 연마장치는, 패널(1)을 로딩하는 테이블(10), 패널(1)의 에지를 연마하는 연마휠(14), 연마가 완료된 패널(1)을 언로딩하는 언로더(16)로 구성될 수 있다.
테이블(10)은, 에지 연마 대상이 되는 패널(1)을 적재하여 소정의 이송방향으로 이동하는 구성요소로서, 테이블(10)이 이송방향으로 이동하면서 패널(1)의 에지가 연마휠(14)을 통과하는 과정에서 에지의 연마가 이루어진다.
테이블(10)에 적재되어 이동하는 패널(1)의 에지가 연마휠(14)을 통과하도록, 연마휠(14)은 테이블(10)의 이동방향(도 2의 'Y' 참조)과 교차하도록 설치되는데, 이를 위해 종래에는 도 2의 (a)에 도시된 것처럼 테이블(10)의 이동방향에 교차하는 방향(도 2의 'X' 참조) 보 형태의 구조체를 설치하고 패널(1)의 에지에 상응하도록 구조체에 한 쌍의 연마휠(14)을 결합시킨 구조가 적용되었다.
본 실시예는, 언로더(16)가 연마부까지 이동할 수 있도록, 도 2의 (b)에 도시된 것처럼 테이블(10)의 이동방향에 교차하는 방향으로 설치되는 구조체(12)의 중간 부분을 분리하고, 분리된 각 부분에 한 쌍의 연마휠(14)을 결합시킨 구조로 이루어진다.
전술한 바와 같이, 본 실시예에 따른 언로더(16)는 연마가 완료된 패널(1)을 반출하는 위치, 즉 언로딩부에서, 에지 연마가 이루어지는 위치, 즉 연마부 사이를 이동하면서, 테이블(10)이 이동하지 않더라도 언로더(16)가 이동하여 패널(1)을 언로딩할 수 있도록 한 것으로, 종래의 연마장치는 테이블의 이동방향에 교차하도록 설치되는 구조체가 언로더의 이동에 간섭이 되는 구조였다.
이에 대해, 본 실시예에 따른 연마휠(14) 설치용 구조체(12)는 언로더(16)의 이동 경로에 간섭이 되지 않도록 그 중간 부분이 분할된 것을 특징으로 한다. 즉, 본 실시예에 따른 언로더(16)는 구조체(12)와의 간섭 없이, 연마가 완료된 상태의 테이블(10)의 위치까지 이동하여 연마가 완료된 패널(1)을 픽업하여 언로딩부까지 이송할 수 있다.
이를 위해 본 실시예에 언로더(16)의 이동 경로를 규정하는 주행유닛(18) 은, 도 1에 도시된 것처럼, 언로딩부에서, 구조체(12)의 분할된 부분을 통과하여, 연마가 완료된 상태의 테이블(10)의 위치까지 연장되도록 설치될 수 있다.
주행유닛(18)은 언로더(16)의 이동 경로를 가이드하고, 언로더(16)의 이동 및 작동에 필요한 동력을 제공하는 역할을 하는 것으로서, LM, 레일(rail), 구동모터, 동력 전달용 케이블 등 당업자에게 자명한 구성요소를 포함할 수 있다.
정리하면, 본 실시예에 따른 연마장치는, 에지 연마가 완료된 후에도 패널의 배출을 위해 테이블이 불필요한 모션을 할 필요가 없도록, 언로더(16)를 연마부 내까지 진입할 수 있도록 구조체(12)를 분리하여 구성한 것을 특징으로 한다. 즉, 에지 연마가 완료되면 그 위치까지 이동하여 대기하고 있던 언로더(16)가 곧바로 테이블 상에 적재된 패널을 픽업, 반출할 수 있어, 테이블이 언로딩 위치로 갔다가 다시 복귀하는 모션을 생략할 수 있으며, 이로써 제품 생산의 택타임을 빠르게 할 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연마휠을 나타낸 도면이다. 도 3을 참조하면, 패널(1), 구조체(12), 연마휠(14), 유닛휠(15, 15')이 도시되어 있다.
종래의 연마장치에서는 연마 과정에서 발생하는 연마휠의 진동을 흡수하기 위하여 구조적으로 충분한 강성을 가지는 구조체를 설치해야 했으며, 이로 인하여 전술한 것처럼 구조체의 중간 부분을 분리하는 것이 어려웠다.
본 실시예에 따른 연마휠(14)은, 연마 과정에서 발생하는 진동을 최소화시켜 구조체(12)를 분리하여 구성할 수 있도록, 다단 사이즈(size) 및 다단 메 쉬(mesh)를 가지는 멀티 타입 구조로 형성한 것을 특징으로 한다.
즉, 에지 연마용 연마휠은 도 3의 (a)에 도시된 것처럼 복수의 유닛휠(15)이 중첩되는 멀티 타입(multi type) 구조로 이루어질 수 있는데, 본 실시예에 따른 연마휠(14)은 도 3의 (b)에 도시된 것처럼 외측에 위치하는 유닛휠(15')의 직경을 내측보다 약간 작게 구성할 수 있다. 또한, 외측에 위치하는 유닛휠(15')의 입도(mesh)를 내측보다 약간 작게 구성할 수 있다.
예를 들면, 내측의 유닛휠(15)의 직경이 130mm일 때, 외측의 유닛휠(15')의 직경은 129.5mm로 하거나, 내측의 유닛휠(15)의 입도가 #600일 때, 외측의 유닛휠(15')의 입도는 #400으로 함으로써, 연마 과정에서 발생하는 연마휠(14)의 진동을 저감할 수 있다.
한편, 종래에는 연마 품질상의 문제로 인하여, 패널이 연마휠에 대하여 어느 한 방향으로만 이동하면서 연마가 진행되었으나, 도 3의 (b)에 도시된 것처럼 다단 멀티 타입 구조로 연마휠(14)을 구성할 경우, 패널(1)이 연마휠(14)에 대하여 양방향으로 이동하더라도 연마가 가능하게 될 수 있다. 이로써, 연마 과정, 즉 연마휠(14)에 대한 패널의 이동 플로우(flow)가 단축될 수 있어, 제품 생산의 택타임을 더욱 절감할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마방법을 나타낸 순서도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마공정을 나타낸 흐름도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 패널(1), 연마휠(14)이 도시되어 있다.
본 실시예는 에지 연마가 완료된 후 테이블이 이동할 필요 없이 언로더(16)를 연마부 내까지 진입시켜 패널을 언로딩함으로써 연마 공정이 더욱 신속하고 효율적으로 진행되도록 한 것을 특징으로 한다.
본 실시예에 따라 패널의 에지를 연마하기 위해, 먼저, 연마 대상 패널(1)을 테이블(10)에 로딩한다(S10). 패널(1)의 로딩을 위해 테이블(10)이 로딩부까지 이동할 수 있으며, 패널(1)을 픽업한 로더(loader)가 테이블(10)의 위치까지 이동한 후 패널(1)을 테이블(10) 상에 적재하도록 할 수도 있다.
패널 로딩 과정은, 도 5에 도시된 것처럼, 로더로 패널(1)을 픽업하고(도 5의 (a)), 로더를 회전시켜 연마될 방향으로 패널(1)의 방향을 맞추며(도 5의 (b)), 패널(1)의 기준 위치를 비젼(vision)(도 5의 'V' 참조)으로 촬영하여 연마를 위한 정확한 위치에 패널(1)이 위치하도록 얼라인(align)하는 과정(도 5의 (c)) 등을 포함할 수 있다.
다음으로, 테이블(10)이 연마휠(14)을 통과하도록 이동시켜 패널(1)의 에지를 연마한다(S20). 패널의 형상이 직사각형이라 할 때, 에지 연마 과정은 단변(또는 장변) 연마, 회전, 장변(또는 단변) 연마의 순으로 이루어진다.
즉, 패널(1)을 적재한 테이블(10)이 연마휠(14)을 통과하는 지점까지 이동하도록 하고, 그 과정에서 에지 부분이 연마휠(14)과 접하도록 함으로써, 서로 대향하는 한 쌍의 제1 변, 예를 들면 도 5의 (d)와 같이, 단변의 에지가 연마되도록 한다(S22).
단변 연마가 완료된 후, 테이블(10)을 90도 회전시켜, 적재된 패널(1)이 90 도 회전되도록 한다(S24). 패널을 회전시키기 위해 테이블(10)에는 회전축이 구비될 수 있으며, 이 경우 도 5의 (e)에 도시된 것처럼, 패널(1)을 상승(up)시키고 회전축을 작동시켜 패널(1)을 90도 회전시킨 후, 다시 패널(1)을 하강(down)시켜 테이블(10) 상에 적재된 패널이 90도 회전된 상태가 되도록 할 수 있다.
패널(1)을 회전시킨 후, 테이블(10)을 원래의 위치로 복귀시키고 그 과정에서 에지 부분이 연마휠(14)과 접하도록 함으로써, 서로 대향하는 한 쌍의 제2 변, 예를 들면 도 5의 (f)와 같이, 장변의 에지가 연마되도록 한다(S26).
전술한 바와 같이, 종래에는 패널이 연마휠에 대하여 어느 한 방향으로 이동하면서 연마가 진행되었으며, 따라서 단변 연마, 패널 90도 회전, 원래의 위치로 복귀, 장변 연마의 순서로 연마 공정이 진행되었다.
본 실시예에 따른 연마휠(14)은 패널이 연마휠(14)에 대하여 양방향으로 이동하더라도 연마가 가능하므로, 전술한 것처럼 단변 연마, 패널 90도 회전, 장변 연마의 순서로 연마 공정이 진행될 수 있으며, 따라서 패널의 회전 후 원래의 위치로 복귀시키는 과정을 생략할 수 있어, 공정의 택타임을 절감할 수 있다.
다음으로, 연마 공정이 진행되는 동안, 연마가 완료된 상태일 때의 테이블(10)의 위치(예를 들면, 도 5의 (g))로 언로더(16)를 이동시켜(S30), 연마가 완료되었을 때 언로더(16)가 테이블(10) 상에 대기하고 있도록 할 수 있다. 즉, 언로더(16)의 이동 단계를 에지 연마 단계와 오버랩시킴으로써 공정의 택타임을 더욱 절감할 수 있다.
언로더(16)가 연마 위치까지 이동하도록 하기 위해, 연마휠(14) 설치용 구 조체(12)를 분리하여 구성할 수 있으며, 연마 과정에서 발생하는 진동을 최소화시켜 구조체(12)를 분리하여 구성할 수 있도록 연마휠(14)을 다단 멀티 타입 구조로 형성할 수 있음은 전술한 바와 같다.
이처럼, 연마가 끝나는 위치에 언로더(16)가 대기하고 있도록 함으로써, 테이블(10)이 언로딩 위치로 이동하여 패널을 언로딩한 후 다시 원래의 복귀하는 동작을 생략할 수 있다.
마지막으로, 연마가 완료된 패널(1)을 언로더(16)로 픽업하여, 도 5의 (j)와 같이 언로딩부로 이송시킴으로써 하나의 패널(1)에 대한 에지 연마 공정을 마무리 한다(S40).
한편, 언로더(16)로 패널(1)을 픽업하여 언로딩부로 이송하는 과정 중에, 코너컷을 추가로 수행할 수 있다. 즉, 에지 연마가 완료된 패널(1)을 언로더(16)를 픽업한 후, 곧바로 언로딩부로 이송하는 대신, 그 사이에 위치하는 코너컷용 연마휠(도 5의 'C' 참조)에, 도 5의 (h), (i)와 같이, 패널(1)의 각 꼭지점이 접하도록 함으로써(S42), 에지 연마 공정 내에서 코너컷까지도 수행되도록 할 수 있다.
이처럼, 패널을 양방향으로 이동시키면서 연마를 수행하고, 연마가 완료된 패널을 (대기하고 있던) 언로더(16)로 픽업하여 언로딩하며, 언로딩 과정 중에 코너컷도 수행하도록 함으로써, 택타임 절감을 극대화하고 생산성을 향상시킬 수 있다.
이러한 생산성 향상 효과를 택타임(Tact Time) 절감 효과로 산출해 보면, 예를 들어, 종래의 57"용 연마장치에서 32" 패널을 가공하는 데에 18초 정도의 택 타임이 소요되었다면, 본 실시예에 따른 연마장치에서는 32" 패널을 가공하는 데에 11초 정도까지 택타임을 절감할 수 있어, 기존 대비 약 40% 정도의 생산성 향상 효과를 도출할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마장치를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마장치의 구조를 나타낸 개념도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 연마휠을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마방법을 나타낸 순서도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 에지 연마공정을 나타낸 흐름도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 패널 10 : 테이블
12 : 구조체 14 : 연마휠
15, 15' : 유닛휠 16 : 언로더
18 : 주행유닛
Claims (8)
- 패널을 적재하여 소정의 이송방향으로 이동하는 테이블과;상기 이동방향과 교차하도록 설치되는 구조체와;상기 패널의 에지(edge)를 연마하도록 상기 구조체에 결합되는 연마휠과;연마가 완료된 상기 패널을 픽업(pick up)하여 언로딩부까지 이송하는 언로더(unloader)를 포함하되,상기 언로더는, 연마가 완료된 상태의 상기 테이블의 위치까지 이동하여 상기 패널을 픽업하고;상기 구조체는 상기 언로더가 이동할 수 있도록 그 일부가 분할되며;상기 언로더는, 상기 언로딩부에서, 상기 구조체의 분할된 부분을 통과하여, 연마가 완료된 상태의 상기 테이블의 위치까지 연장되는 주행유닛을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 에지 연마장치.
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- 제1항에 있어서,상기 연마휠은, 연마 과정에서 발생하는 진동을 저감하기 위해, 외측에 위 치하는 유닛휠(unit wheel)의 직경이 내측에 위치하는 유닛휠의 직경보다 작은, 복수의 유닛휠이 중첩되는 멀티 타입(multi type) 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 에지 연마장치.
- 제1항에 있어서,상기 연마휠은, 연마 과정에서 발생하는 진동을 저감하기 위해, 외측에 위치하는 유닛휠(unit wheel)의 입도가 내측에 위치하는 유닛휠의 입도보다 작은, 복수의 유닛휠이 중첩되는 멀티 타입(multi type) 구조로 형성되는 것을 특징으로 하는 에지 연마장치.
- 연마 대상 패널을 테이블에 로딩하는 단계;상기 테이블을 이동시켜 상기 패널의 에지를 연마하는 단계;연마가 완료된 상태일 때의 상기 테이블의 위치로 언로더(unloader)를 이동시키는 단계; 및상기 언로더로 연마가 완료된 패널을 픽업하여 언로딩하는 단계를 포함하되,상기 언로딩 단계는,상기 언로더를 이동시켜 상기 패널의 각 꼭지점이 연마휠에 접하도록 함으로써 코너컷(corner cut)을 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 에지 연마방법.
- 제5항에 있어서, 상기 에지 연마 단계는,상기 테이블을 소정의 위치까지 이동시켜, 상기 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 제1 변의 에지를 연마하는 단계;상기 테이블을 회전시켜 상기 패널을 회전시키는 단계; 및상기 테이블을 원래의 위치로 복귀시켜, 상기 패널의 서로 대향하는 한 쌍의 제2 변의 에지를 연마하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 에지 연마방법.
- 제5항에 있어서,상기 언로더 이동 단계는, 연마가 완료되었을 때 상기 언로더가 상기 테이블 상에 대기하고 있도록, 상기 에지 연마 단계와 오버랩(overlap)되어 수행되는 것을 특징으로 하는 에지 연마방법.
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Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020090128791A KR101141931B1 (ko) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 에지 연마장치 및 연마방법 |
Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
KR1020090128791A KR101141931B1 (ko) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 에지 연마장치 및 연마방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20110072030A KR20110072030A (ko) | 2011-06-29 |
KR101141931B1 true KR101141931B1 (ko) | 2012-05-07 |
Family
ID=44403006
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020090128791A KR101141931B1 (ko) | 2009-12-22 | 2009-12-22 | 에지 연마장치 및 연마방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101141931B1 (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101974379B1 (ko) | 2012-05-22 | 2019-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 연마 장치 및 기판 연마 방법 |
CN112658855A (zh) * | 2021-01-20 | 2021-04-16 | 李得波 | 一种集成电路板板边自动打磨设备 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080100713A (ko) * | 2007-05-14 | 2008-11-19 | 아사히 다이아몬드코교 가부시끼가이샤 | 지립 회전휠, 연삭장치 및 드레서 |
JP2009028870A (ja) | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Shiraitekku:Kk | 研磨装置 |
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2009
- 2009-12-22 KR KR1020090128791A patent/KR101141931B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080100713A (ko) * | 2007-05-14 | 2008-11-19 | 아사히 다이아몬드코교 가부시끼가이샤 | 지립 회전휠, 연삭장치 및 드레서 |
JP2009028870A (ja) | 2007-07-30 | 2009-02-12 | Shiraitekku:Kk | 研磨装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110072030A (ko) | 2011-06-29 |
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