KR101140790B1 - Acrylic pressure sensitive adhesive compositions and tape for wafer dicing - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제, 경화제, 및 광개시제를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물로서, 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 자외선 조사 전ㆍ후의 점착력을 조절함으로써 다이싱 공정 중에 발생 할 수 있는 전사 문제 및 치핑현상 등의 문제점을 근본적으로 해결하여 반도체 칩의 흔들림 등을 고정하기 위한 웨이퍼 다이싱 고정용 점착 테이프로서 유용하게 사용할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to an acrylic adhesive composition for wafer dicing and a dicing tape including the same, and more particularly, to a photocurable acrylic adhesive including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic adhesive having excellent ultraviolet curing properties, a curing agent, and a photoinitiator. An acrylic pressure sensitive adhesive composition for wafer dicing, wherein the acrylic pressure sensitive adhesive composition for wafer dicing fundamentally solves problems such as transfer problems and chipping phenomena that may occur during a dicing process by adjusting the adhesive force before and after ultraviolet irradiation to provide a semiconductor chip. There is an advantage that it can be usefully used as an adhesive tape for fixing a wafer dicing for fixing a shake or the like.
Description
본 발명은 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물 및 이를 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제, 경화제, 및 광개시제를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an acrylic adhesive composition for wafer dicing and a dicing tape including the same, and more particularly, to a photocurable acrylic adhesive including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic adhesive having excellent ultraviolet curing properties, a curing agent, and a photoinitiator. It relates to an acrylic adhesive composition for wafer dicing.
반도체 제조시 웨이퍼상에 포토리소그래피(photolithograph) 공정과 메탈라이징 작업이 끝난 후 반도체를 절단하는 공정에서 반도체 칩이 튀어나가거나 흔들림을 방지하기 위해서, 일반적으로 웨이퍼 뒷면에 일정한 점착력을 갖는 다이싱 테이프를 사용하여 반도체칩을 고정시키거나 지지하게 한다. 또한, 웨이퍼를 각각의 칩으로 절단한 후 다음공정으로 이송하기 위해 분리시킬 때는 반도체칩을 고정하는 목적으로 사용되었던 다이싱 테이프를 제거하여야 한다. 그런데, 상기 테이프를 제거시 반도체칩을 고정하기 위해 필요했던 점착력이 그대로 남아 있으면 쉽게 웨이퍼상에서 떨어지지 않는다. In order to prevent the semiconductor chip from sticking out or shaking in the process of cutting the semiconductor after the photolithograph process and the metallization work are completed on the wafer during semiconductor manufacturing, a dicing tape having a constant adhesive force on the back side of the wafer is generally used. To secure or support the semiconductor chip. In addition, when the wafer is cut into each chip and separated for transfer to the next process, the dicing tape used for fixing the semiconductor chip must be removed. However, if the adhesive force required to fix the semiconductor chip when the tape is removed remains intact, it does not easily fall on the wafer.
따라서, 남아 있는 점착력을 제거하기 위해서는 고정용 점착 테이프에 자외선을 조사시켜 점착력을 감소시킨 다음 반도체칩에서 다이싱 테이프가 쉽게 제거되도록 하여 다음공정으로 이송시킨다.Therefore, in order to remove the remaining adhesive force is irradiated with ultraviolet light to the fixing adhesive tape to reduce the adhesive force and then the dicing tape is easily removed from the semiconductor chip is transferred to the next process.
따라서, 다이싱 테이프는 자외선 조사 전에는 일정한 점착력을 가져야 하며, 자외선 조사 후에는 점착력이 감소하여 칩을 박리시키면서 칩상에 점착제를 남기지 말아야 한다. 따라서 다이싱 테이프에 사용되는 점착 조성물의 경우, 상기와 같은 요건들을 갖추어야 하는 것이 중요하다.Therefore, the dicing tape should have a certain adhesive force before the ultraviolet irradiation, and after the ultraviolet irradiation, the adhesive force is decreased to leave the adhesive on the chip while peeling off the chip. Therefore, in the case of the adhesive composition used for the dicing tape, it is important to meet the above requirements.
다이싱 테이프는 크게 감압 점착형과 자외선 조사형 두 가지가 있다. 반도체 공정 중에 사용하는 웨이퍼의 두께가 점점 얇아지고 큰 크기의 칩을 픽업하기 위해서는 자외선 조사형의 경우가 일반적으로 사용된다. 자외선 조사형 다이싱 테이프인 경우에는 다이싱이 완료되면 후면에서 자외선를 조사하여 점착층을 경화시킴으로써 웨이퍼와의 계면 박리력을 떨어뜨려 개별화된 칩 웨이퍼의 픽업공정을 쉽게 한다. 다이싱 후 개별화된 칩에 전기적 신호가 연결되도록 패키지화하기 위해서는 칩을 PCB기판이나 리드프레임 기판과 같은 지지부재에 접착시켜주는 공정이 필요하고 이때 액상 에폭시 수지를 지지부재 위에 도입시키고 그 후에 개별화된 칩을 도입된 에폭시 위에 접착시켜 칩을 지지부재에 접착시킨다. There are two types of dicing tapes: pressure sensitive adhesive and ultraviolet irradiation. Ultraviolet irradiation type is generally used in order to pick up a larger chip size and a thinner wafer used during the semiconductor process. In the case of an ultraviolet irradiation dicing tape, when the dicing is completed, ultraviolet rays are irradiated from the rear surface to cure the adhesive layer, thereby reducing the interface peeling force with the wafer, thereby facilitating the pickup process of the individualized chip wafer. In order to package the electrical signal to the individualized chip after dicing, a process of adhering the chip to a supporting member such as a PCB substrate or a leadframe substrate is required.In this case, a liquid epoxy resin is introduced onto the supporting member and then the individualized chip Is bonded on the introduced epoxy to bond the chip to the support member.
다이싱 테이프에 사용되는 자외선 반응형 아크릴계 점착제에 대한 종래 기술로는 대한민국특허 특 2002-0001270 및 2002-0001271호에 따르면 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 2-히드록시메타아크릴레이트를 사용하여 3원공중합체를 제조한 후, 이소시아네이트계의 경화제를 넣고 올리고머로써 우레탄 아크릴레이트나 에폭시아크릴레이트를 넣어서 자외선을 조사한 후 피착제 위에 점착제를 남기지 않고 점착력을 감소시키는 방법을 이용하고 있다. Conventional techniques for UV-responsive acrylic pressure-sensitive adhesives used in dicing tapes include butyl acrylate, ethyl acrylate, glycidyl methacrylate, and 2-hydroxy meta according to Korean Patent Nos. 2002-0001270 and 2002-0001271. After preparing the terpolymer using acrylate, and using an isocyanate-based curing agent and the urethane acrylate or epoxy acrylate as an oligomer is irradiated with ultraviolet rays and then the adhesive strength is reduced without leaving an adhesive on the adherend. have.
그러나 상기 방법들에서 사용된 아크릴계 점착제의 경우 자외선 조사시 광중합이 효과적으로 진행되지 않거나, 테이프 기재와 점착층 사이의 중간층이 필수적으로 구성되어 제조공정이 번잡하다는 지적이 있어 제조공정도 간단하고 효과적인 광중합을 할 수 있는 점착조성물이 요구되고 있다.However, in the case of the acrylic pressure-sensitive adhesives used in the above methods, the photopolymerization does not proceed effectively during ultraviolet irradiation, or the intermediate layer between the tape base material and the adhesive layer is mandatory, and thus, the manufacturing process is complicated. Therefore, the manufacturing process is simple and effective. There is a demand for a pressure-sensitive adhesive composition.
일본공개공보 제1985-19656호 및 제1985-223139호는 고분자형 점착 조성물을 주제로 하여 이중결합을 다수 함유하는 단분자 올리고머 또는 아크릴레이트를 물리적으로 혼합하는 방법의 점착조성물이 소개되고 있으며, 이들은 점착조성물에 광경화성 물질을 첨가하여 점착조성물에 의한 점착력을 유지하면서, 이후 광조사에 의한 광경화성 물질의 3차원구조를 형성시켜 기 형성된 점착조성물의 유동성을 약화시켜 궁극적으로 점착력을 급격히 낮추는 것이다. Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 1985-19656 and 1985-223139 introduce adhesive compositions of a method of physically mixing monomolecular oligomers or acrylates containing a large number of double bonds based on a polymer adhesive composition. The photocurable material is added to the pressure sensitive adhesive composition to maintain the adhesive force by the pressure sensitive adhesive composition, and then, by forming a three-dimensional structure of the photocurable material by light irradiation, the fluidity of the previously formed pressure sensitive adhesive composition is weakened, thereby ultimately lowering the adhesive strength.
그러나 기존의 아크릴계 점착제 및 자외선 경화형 아크릴계 점착제의 혼합물의 경우 점착제 중에서 자외선 경화가 이루어지기 전에 미가교된 물질들이 계면에 많이 위치하기 때문에 점착력의 감소 정도를 적절히 조절하기 어려운 문제점이 있었다. 또한 방사선 경화형 아크릴계 점착제를 단독으로 사용한 경우에는 두 가지 물질을 적절히 섞어 사용하는 경우보다 상대적으로 높은 분자량 때문에 사슬의 유동성이 저하되어 충분한 방사선 경화가 이루어지지 않는 단점이 있다.However, in the case of the mixture of the conventional acrylic pressure-sensitive adhesive and the ultraviolet curing acrylic pressure-sensitive adhesive, there was a problem that it is difficult to properly control the degree of decrease of the adhesive force because the uncrosslinked materials are located at the interface before the ultraviolet curing in the pressure-sensitive adhesive. In addition, when the radiation-curable acrylic pressure-sensitive adhesive is used alone, the fluidity of the chain is lowered due to the relatively high molecular weight than when the two materials are properly mixed, and thus there is a disadvantage that sufficient radiation curing is not achieved.
이에 본 발명자들은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제를 제조하는 방법을 개발하고, 본 발명을 완성하였다.The present inventors have developed a method for producing a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive comprising a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure-sensitive adhesive excellent in ultraviolet curing properties, and completed the present invention.
본 발명의 목적은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제를 블렌딩하여 자외선 조사 전에는 1000 gf/inch 이상의 높은 점착력을 갖고, 자외선 조사 후에는 50 gf/inch 이하의 낮은 점착력을 갖는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to blend a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive comprising a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure-sensitive adhesive having excellent ultraviolet curing properties and has a high adhesive force of 1000 gf / inch or more before ultraviolet irradiation, 50 gf / inch or less after ultraviolet irradiation An acrylic adhesive composition for wafer dicing having low adhesive force is provided.
본 발명은 기재 상에 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 경화물을 포함하는 접착층을 갖는 접착필름을 제공하고자 한다.The present invention is to provide an adhesive film having an adhesive layer comprising a cured product of the acrylic adhesive composition for wafer dicing on a substrate.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이며 과장되어 도시될 수 있다. Hereinafter, a manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The drawings introduced below are provided as examples and may be exaggerated in order to sufficiently convey the spirit of the present invention to those skilled in the art.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.Hereinafter, the technical and scientific terms used herein will be understood by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Descriptions of known functions and configurations that may be unnecessarily blurred are omitted.
본 발명은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제, 경화제, 및 광개시제를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물을 제공한다.The present invention provides an acrylic adhesive composition for wafer dicing comprising a photocurable acrylic pressure sensitive adhesive, a curing agent, and a photoinitiator including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure sensitive adhesive having excellent ultraviolet curing characteristics.
본 발명은 기재 상에 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 경화물을 포함하는 접착층을 갖는 접착필름을 제공한다.The present invention provides an adhesive film having an adhesive layer containing a cured product of the acrylic adhesive composition for wafer dicing on a substrate.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 The present invention
저분자량의 아크릴 올리고머에 이중결합과 에폭시기, 카르복실기, 또는 그의 조합인 관능기를 가지는 단량체 5 내지 100 중량%로 구성된 글리시딜 (메타)아크릴레이트 또는 라우릴 글리시딜 에스테르를 중합시켜 얻어지는 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제; 경화제; 및 광개시제;를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물을 제공한다.Photocurable acrylic obtained by polymerizing a glycidyl (meth) acrylate or lauryl glycidyl ester composed of 5 to 100% by weight of a monomer having a double bond and a functional group which is a epoxy group, a carboxyl group, or a combination thereof in a low molecular weight acrylic oligomer. Photocurable acrylic adhesive containing an oligomer and acrylic adhesive; Curing agent; It provides an acrylic adhesive composition for wafer dicing comprising a; and a photoinitiator.
본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 점착력이 자외선 조사 전에 100 내지 2000 gf/inch 이고, 자외선 조사 후에 4 내지 50 gf/inch 범위로 감소되는 것을 특징으로 한다.Acrylic adhesive composition for wafer dicing of the present invention is characterized in that the adhesive force is 100 to 2000 gf / inch before the ultraviolet irradiation, and reduced to 4 to 50 gf / inch range after the ultraviolet irradiation.
본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition for wafer dicing of the present invention is characterized by comprising a photocurable acrylic pressure sensitive adhesive including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure sensitive adhesive having excellent ultraviolet curing characteristics.
본 발명에 있어서, 상기 광경화성 아크릴 올리고머는 저분자량의 아크릴 올리고머에 이중결합과 에폭시기, 카르복실기, 또는 그의 조합인 관능기를 가지는 단량체 5 내지 100 중량%로 구성된 글리시딜 (메타)아크릴레이트 또는 라우릴 글리시딜 에스테르를 중합시켜 제조되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the photocurable acrylic oligomer is glycidyl (meth) acrylate or lauryl composed of 5 to 100% by weight of a monomer having a double bond and an epoxy group, a carboxyl group, or a functional group thereof in a low molecular weight acrylic oligomer. It is characterized in that it is prepared by polymerizing glycidyl ester.
보다 상세하게는 상기 광경화성 아크릴 올리고머는 저분자량의 아크릴 올리고머 용액에 이중결합과 에폭시기, 카르복실기, 또는 그의 조합인 관능기를 가지는 단량체 5 내지 100 중량%로 구성된 글리시딜 (메타)아크릴레이트 또는 라우릴 글리시딜 에스테르를 부가하고 약 50 내지 100℃의 온도로 8시간 이상 교반함으로서 이중결합이 도입된 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머를 제조할 수 있다.More specifically, the photocurable acrylic oligomer is glycidyl (meth) acrylate or lauryl composed of 5 to 100% by weight of a monomer having a double bond and an epoxy group, a carboxyl group, or a functional group thereof in a low molecular weight acrylic oligomer solution. By adding a glycidyl ester and stirring at a temperature of about 50 to 100 ° C. for at least 8 hours, a photocurable acrylic oligomer having excellent UV curing properties introduced with a double bond can be prepared.
본 발명에 있어서, 상기 저분자량의 아크릴 올리고머는 (메타)아크릴계 모노머에 이중결합과 카르복실기의 관능기를 가진 단량체 5 내지 50중량%로 구성된 단량체를 중합시켜 제조되는 평균 분자량 5,000 내지 200,000의 올리고머를 사용하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the low molecular weight acrylic oligomer using an oligomer having an average molecular weight of 5,000 to 200,000 prepared by polymerizing a monomer composed of 5 to 50% by weight of a monomer having a double bond and a carboxyl group with a (meth) acrylic monomer. It is characterized by.
본 발명에 있어서, 상기 이중결합과 카르복실기의 관능기를 가진 단량체는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타아크릴산, 이타코닉산, 무수말레인산으로부터 선택되는 한 종 이상인 것이며, 분자 내부에 이중결합을 함유하여 라디칼 반응으로 고분자화 될 수 있으면서 카르복시기를 함유하는 것이라면 이에 한정되는 것은 아니다.In the present invention, the monomer having a functional group of the double bond and carboxyl group is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4 At least one member selected from hydroxybutyl (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid and maleic anhydride, and containing a double bond inside the molecule and containing a carboxyl group that can be polymerized by a radical reaction. It is not limited to this.
보다 상세하게는 상기 저분자량의 아크릴 올리고머의 제조방법에 있어서, (메타)아크릴계 모노머에 이중결합과 카르복실기의 관능기를 가진 단량체 5 내지 50중량%로 구성된 단량체는 용액 중합법, 벌크 중합법 또는 유화 중합법과 같은 임의의 중합 방법으로 진행할 수 있으나 보다 바람직하게는 용액 중합법을 이용한다. More specifically, in the method for producing a low molecular weight acrylic oligomer, the monomer consisting of 5 to 50% by weight of a monomer having a double bond and a carboxyl functional group in the (meth) acrylic monomer is a solution polymerization method, a bulk polymerization method or an emulsion polymerization. Although it can proceed by arbitrary polymerization methods, such as a method, More preferably, solution polymerization method is used.
상기 용액 중합법은 저분자량의 아크릴 올리고머의 점도 및 분자량 조절이 용이하게 하며, 자외선에 의해 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴계 점착제의 제조가 가능하게 해주는 효과가 있어, 이들 중합 단계는 용액 중합법으로 진행함이 바람직하다.The solution polymerization method makes it easy to control the viscosity and molecular weight of the low molecular weight acrylic oligomer, and has the effect of enabling the production of a photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive having excellent curing properties by ultraviolet rays, and these polymerization steps proceed to the solution polymerization method. It is preferable to.
저분자량의 아크릴 올리고머를 제조함에 있어서 상기 용액 중합법은 용제 및 중합 개시제의 첨가제를 포함한다. 상기 용제로는 메틸아세테이트, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 톨루엔, 크실렌, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤(MEK)으로부터 선택되는 한 종 이상인 혼합 용제를 사용할 수 있으며, 상기 중합 개시제로는 AIBN을 대표로하는 니트릴계, BPO를 대표로 하는 퍼옥사이계, 아세탈계, 헤미아세탈계 등 일반적으로 용액 중합에 사용되는 라디칼 개시제로 그 사용량 및 그 종류는 특별히 제한되는 것은 아니다.In preparing a low molecular weight acrylic oligomer, the solution polymerization method includes a solvent and additives of a polymerization initiator. The solvent may be a mixed solvent of at least one selected from methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, xylene, benzene, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), and the polymerization initiator may be represented by AIBN. As a radical initiator generally used for solution polymerization, such as a nitrile type, BPO-type peroxa type | system | group, acetal type, and hemiacetal type, the usage-amount and its kind are not specifically limited.
본 발명에 있어서, 상기 아크릴계 점착제는 (메타)아크릴계 모노머 100 중량부에 대하여 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체 0.1 내지 20 중량부를 중합시켜 제조되는 평균 분자량 100,000 내지 1,500,000인 것을 특징으로 한다.In the present invention, the acrylic pressure-sensitive adhesive is characterized in that the average molecular weight of 100,000 to 1,500,000 produced by polymerizing 0.1 to 20 parts by weight of the vinyl or acrylic crosslinkable monomer with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic monomer.
상기 본 발명의 아크릴계 점착제는 상기의 제조방법에 의해, 별도의 가교제를 사용하지 않고도 상기 (메타)아크릴계 모노머가 서로 다수의 가교 결합을 이루면서 공중합된 아크릴계 공중합체를 형성할 수 있게 한다. 이에 따라 아크릴계 점착제 내에 가교제가 잔류하여 불순물로서 작용하는 것을 억제할 수 있으므로, 자외선 조사형의 다이싱 테이프용 점착제로서 적용하기에 적합한 응집력을 가지도록 할 수 있는 장점이 있다.The acrylic pressure-sensitive adhesive of the present invention enables the (meth) acrylic monomer to form a copolymerized acrylic copolymer while forming a plurality of crosslinks with each other without using a separate crosslinking agent. Thereby, since the crosslinking agent remains in an acrylic adhesive and can act as an impurity, there exists an advantage that it can have cohesion force suitable for application as an adhesive for ultraviolet irradiation dicing tape.
또한, 상기 아크릴계 공중합체가 평균 분자량 100,000 내지 1,500,000을 가짐에 따라 이를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제의 점도 및 분자 간 응집력이 적절한 범위로 조절되어, 상기 광경화성 아크릴계 점착제가 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착제로서 적용되기에 적합한 퍼짐성, 점착력, 초기 점착력 등의 제반 물성을 가지게 될 수 있다.In addition, as the acrylic copolymer has an average molecular weight of 100,000 to 1,500,000, the viscosity and intermolecular cohesion of the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive comprising the same is adjusted to an appropriate range, the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive is applied as an acrylic pressure-sensitive adhesive for wafer dicing It may have various physical properties such as spreadability, adhesive strength, initial adhesive strength and the like.
본 발명에 있어서, 사용되는 (메타)아크릴계 모노머는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 한 종 이상인 것을 사용한다. In the present invention, the (meth) acrylic monomers used are methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) Acrylate, t-butyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl ( One or more selected from metha) acrylate, isononyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate is used.
본 발명에 있어서, 상기 아크릴계 점착제의 제조에 사용되는 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레인산, 아크릴아마이드, 디메틸아크릴아마이드, 및 모노메틸아크릴아마이드으로 구성된 그룹으로부터 선택된 한 종 이상인 것을 사용한다.In the present invention, the vinyl or acrylic crosslinkable monomer used in the production of the acrylic pressure-sensitive adhesive is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth). ) Acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, acrylic acid, meta One or more selected from the group consisting of acrylic acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid, acrylamide, dimethylacrylamide, and monomethylacrylamide is used.
보다 상세하게는 아크릴계 점착제는 (메타)아크릴계 모노머 100 중량부에 대하여 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체 0.1 내지 20 중량부, 용제 및 중합 개시제의 첨가제를 더 포함하여 중합온도 및 중합시간을 조절하여 중량 평균 분자량이 100,000 내지 1,500,000만 사이의 아크릴 점착제를 중합하였다.More specifically, the acrylic pressure-sensitive adhesive further comprises 0.1 to 20 parts by weight of a vinyl or acrylic crosslinkable monomer, an additive of a solvent and a polymerization initiator with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylic monomer, and adjusts the polymerization temperature and the polymerization time to obtain a weight average. Polymerized acrylic pressure sensitive adhesives having a molecular weight of 100,000 to 1,500,000.
상기 중합시 사용한 유기용제로는 케톤계, 에스테르계, 알콜계 및 방향족계 로부터 선택되는 한 종 이상을 사용할 수 있으며, 보다 바람직하게는 톨루엔, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 아세톤, 메틸에틸케톤, 이소프로필알콜 등의 비점이 60 내지 120℃의 유기 용제가 바람직하다. The organic solvent used in the polymerization may be one or more selected from ketones, esters, alcohols and aromatics, more preferably toluene, ethyl acetate, butyl acetate, acetone, methyl ethyl ketone, isopropyl Organic solvents having a boiling point of 60 to 120 ° C, such as alcohol, are preferable.
첨가제 중 중합게시제로는 α,α-아소비스이소부틸 니트릴로 대표되는 아조계, 벤조일퍼옥사이드를 대표로하는 유기과산화물계, 아세탈계, 헤미아세탈계 등 일반적으로 용액 중합에 사용되는 라디칼 개시제로 그 사용량 및 그 종류는 특별히 제한되는 것은 아니다.Among the additives, the polymerization initiator is a radical initiator generally used in solution polymerization, such as azo-based and α-asbisisobutyl nitrile, organic peroxides represented by benzoyl peroxide, acetals, and hemiacetals. The amount of use and its kind are not particularly limited.
본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제를 포함하는 것을 특징으로 한다.The acrylic pressure sensitive adhesive composition for wafer dicing of the present invention is characterized by comprising a photocurable acrylic pressure sensitive adhesive including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure sensitive adhesive having excellent ultraviolet curing characteristics.
상기 본 발명의 광경화성 아크릴계 점착제는 광경화성 아크릴계 점착제에 함께 포함되는 광경화성 아크릴 올리고머의 계면 제어제로서 작용하여 피착제에 대한 아크릴계 점착제의 점착력을 향상시킬 수 있고, 더 나아가, 상기 광경화성 아크릴계 점착제의 다이싱 공정 중에서 발생할 수 있는 전사문제 및 치핑현상의 근본적인 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.The photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive of the present invention may act as an interface control agent of the photocurable acrylic oligomer included in the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive to improve the adhesive force of the acrylic pressure-sensitive adhesive to the adherend, furthermore, the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive There is an advantage that can solve the fundamental problem of the transfer and chipping phenomenon that can occur during the dicing process of.
본 발명에 있어서, 상기 광경화성 아크릴계 점착제는 저분자량의 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제가 각각의 용제를 제외한 고형분 함량 기준 중량비로 8:2 내지 2:8의 혼합비로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive is characterized in that the low molecular weight photocurable acrylic oligomer and the acrylic pressure-sensitive adhesive is composed of a mixing ratio of 8: 2 to 2: 8 by weight ratio based on the solid content except for each solvent.
만일, 상기 광경화성 아크릴계 점착제에 있어서, 저분자량의 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제가 각각의 용제를 제외한 고형분 함량 기준 중량비로 8:2 내지 2:8의 혼합비로 제조하지 않으면, 상기 광경화성 아크릴계 점착제의 제반 물성이 저하될 수 있고 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착제로서의 재현성이 떨어질 수 있다. 또한, 상기 저분자량의 광경화성 아크릴 올리고머를 적절한 함량으로 사용함에 따라 광경화성 아크릴계 점착제의 응집력 및 점착성을 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착제로 사용하기에 바람직한 범위로 조절할 수 있다.In the photocurable acrylic pressure sensitive adhesive, if the low molecular weight photocurable acrylic oligomer and the acrylic pressure sensitive adhesive are not prepared in a mixing ratio of 8: 2 to 2: 8 by weight ratio based on the solid content except for each solvent, the photocurable acrylic pressure sensitive adhesive The overall physical properties of the resin may be lowered and the reproducibility of the acrylic pressure-sensitive adhesive for wafer dicing may be lowered. In addition, by using the low-molecular weight photocurable acrylic oligomer in an appropriate content, the cohesion and adhesiveness of the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive can be adjusted to a range suitable for use as the acrylic pressure-sensitive adhesive for wafer dicing.
본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여 경화제 0.1 내지 20 중량부 및 광개시제 1 내지 50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the acrylic adhesive composition for wafer dicing comprises 0.1 to 20 parts by weight of the curing agent and 1 to 50 parts by weight of the photoinitiator based on 100 parts by weight of the photocurable acrylic pressure sensitive adhesive.
본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 상기 함량을 사용함에 따라 작업 조건의 측면에서 바람직할 뿐 아니라. 분자량 및 점도를 적절히 조절해 웨이퍼 다이싱용 점착제로서 바람직한 제반 물성을 나타내는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착제를 얻기가 용이하다. In the present invention, the acrylic adhesive composition for wafer dicing is not only preferable in terms of working conditions as the content is used. It is easy to obtain the acrylic adhesive for wafer dicing which suitably adjusts molecular weight and viscosity, and shows various physical properties preferable as an adhesive for wafer dicing.
보다 상세하게는 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 적절한 가교구조를 제공하기 위하여 총 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여 경화제 0.1 내지 20 중량부를 포함하며, 상기 경화제는 아크릴계 점착제의 관능기에 따라 이소시아네이트 화합물, 에폭시 화합물 또는 멜라민, 킬레이트계 등의 다양한 경화제를 택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, the acrylic pressure-sensitive adhesive composition for wafer dicing according to the present invention comprises 0.1 to 20 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the total photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive to provide an appropriate crosslinked structure, wherein the curing agent is based on the functional group of the acrylic pressure-sensitive adhesive. An isocyanate compound, an epoxy compound, or various curing agents such as melamine and chelate may be selected and used, but is not limited thereto.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 총 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여 광개시제 1 내지 50 중량부를 포함하며, 상기 광개시제는 벤조페논 및 아세토페논류의 케톤류와 벤조인, 벤조인 에테르, 벤질 및 벤질 케탈로부터 선택되는 어느 한 종 이상인 것으로, 보다 상세하게는, 구체적인 예로로 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Irgacure #184), 2-메틸-1[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노-프로판-1-온(2-methyl-1[4-(methythio)phenyl]- 2-morpholino-propan-1-on; Irgacure #907), α,α-메톡시-α-하이드록시아세토페논(α,α-methoxy-α-hydroxyacetophenone; Irgacure #651), 2-히드록시-2-메틸-1-페닐-프로판-1-온(2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-on; Irgacure #1173) 등을 들 수 있다.In addition, the acrylic adhesive composition for wafer dicing according to the present invention comprises 1 to 50 parts by weight of a photoinitiator with respect to 100 parts by weight of the total photocurable acrylic adhesive, the photoinitiator ketones of benzophenone and acetophenones, benzoin, benzoin ether At least one selected from benzyl and benzyl ketal, and more specifically, hydroxycyclohexylphenylketone (Irgacure # 184), 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] 2-morpholino-propan-1-one (2-methyl-1 [4- (methythio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-on; Irgacure # 907), α, α-methoxy-α -Hydroxyacetophenone (α, α-methoxy-α-hydroxyacetophenone; Irgacure # 651), 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (2-hydroxy-2-methyl-1- phenyl-propan-1-on; Irgacure # 1173), and the like.
본 발명에 있어서, 상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 점착력이 자외선 조사 전에 100 내지 2000 gf/inch 이고, 자외선 조사 후에 4 내지 50 gf/inch 범위로 감소되는 것을 특징으로 한다.In the present invention, the acrylic adhesive composition for wafer dicing is characterized in that the adhesive force is reduced to 100 to 2000 gf / inch before the ultraviolet irradiation, 4 to 50 gf / inch after the ultraviolet irradiation.
본 발명은 기재 상에 상기 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 경화물을 포함하는 점착층을 갖는 접착필름을 제공한다.The present invention provides an adhesive film having an adhesive layer containing a cured product of the acrylic adhesive composition for dicing on a substrate.
상기 기재는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세톤 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 및 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 필름으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 것이다.The substrate is a polyethylene film, polypropylene film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetone film, ethylene-propylene copolymer film, ethylene-acrylic acid ethyl copolymer film, and ethylene-acrylic acid It is any one or more selected from a methyl copolymer film.
보다 상세하게는 기재상에 부착되어 있는 점착층은 상기 본 발명의 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 경화물이 도포되어 이루어진 것으로, 자외선 조사 전에는 일정한 점착력을 가지고, 자외선 조사 후에는 점착력이 감소되어 점착제의 잔재가 남지 않는 효과 뿐 아니라, 여타의 제반 물성 역시 우수하게 유지될 수 있다.More specifically, the pressure-sensitive adhesive layer attached on the substrate is formed by applying the cured product of the acrylic pressure-sensitive adhesive composition for dicing of the present invention, and has a constant adhesive strength before ultraviolet irradiation, and after the ultraviolet irradiation, the adhesive strength is reduced to remain the adhesive In addition to the effect that does not remain, other physical properties can also be maintained excellent.
본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 자외선 경화 특성이 우수한 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제를 이용하여 제반 물성이 우수한 광경화성 아크릴계 점착제를 제조할 수 있다. The acrylic adhesive composition for wafer dicing of the present invention can produce a photocurable acrylic pressure sensitive adhesive having excellent physical properties by using a photocurable acrylic pressure sensitive adhesive including a photocurable acrylic oligomer and an acrylic pressure sensitive adhesive having excellent ultraviolet curing characteristics.
또한, 본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 자외선 조사 전ㆍ후의 점착력을 조절함으로써 다이싱 공정 중에 발생 할 수 있는 전사 문제 및 치핑현상 등의 문제점을 근본적으로 해결하여 반도체 칩의 흔들림 등을 고정하기 위한 웨이퍼 다이싱 고정용 점착 테이프로서 유용하게 사용할 수 있는 장점이 있다.In addition, the acrylic adhesive composition for wafer dicing according to the present invention fundamentally solves transfer problems and chipping phenomena that may occur during the dicing process by adjusting the adhesive force before and after ultraviolet irradiation to fix the shaking of the semiconductor chip. There is an advantage that can be usefully used as an adhesive tape for fixing wafer dicing.
도 1은 본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 제조방법을 모식화한 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure which simplified the manufacturing method of the acrylic adhesive composition for wafer dicing of this invention.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.The invention can be better understood by the following examples, which are intended for purposes of illustration of the invention and are not intended to limit the scope of protection defined by the appended claims.
[[ 제조예Manufacturing example 1] 아크릴계 점착제(P-1) 1] Acrylic Adhesive (P-1)
부틸 아크릴레이트 52 중량%, 에틸 아크릴레이트 30 중량%, 비닐 아세테이트 10 중량%, 아세트산 5 중량%, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 3 중량%를 포함하는 원료(monomer) 100 중량부를 제조하였다. 상기 제조된 원료 50 중량%에 초산에틸(ethyl acetate) 85 g, 아세톤 5 g 및 AIBN 0.01 g을 투입하여 내부온도가 83℃가 될 때 까지 가열한 후, 내부 온도가 85℃가 되면 외부 온도를 유지해가며 20분 동안 반응시켰다.100 parts by weight of a monomer including 52% by weight of butyl acrylate, 30% by weight of ethyl acrylate, 10% by weight of vinyl acetate, 5% by weight of acetic acid, and 3% by weight of 2-hydroxyethyl acrylate was prepared. 85 g of ethyl acetate, 5 g of acetone, and 0.01 g of AIBN were added to 50 wt% of the prepared raw material, and heated until the internal temperature reached 83 ° C. The reaction was continued for 20 minutes.
상기 반응이 끝난 후, 나머지 원료 50 중량%, 초산에틸 15 g, 톨루엔 15 g, 및 AIBN 0.03 g을 투입하여 교반 한 뒤, 90분 동안 Dropping을 진행하였다.After the reaction was completed, 50% by weight of the remaining raw material, 15 g of ethyl acetate, 15 g of toluene, and 0.03 g of AIBN were added thereto and stirred, followed by dropping for 90 minutes.
상기 도핑이 완료 되면 120분 동안 반응을 숙성 시킨 뒤, 톨루엔 15 g과 AIBN 0.1 g을 섞어 교반 한 후 20분간 더 Dropping을 진행하였다. After the doping was completed, the reaction was aged for 120 minutes, 15 g of toluene and 0.1 g of AIBN were mixed, stirred, and further dropping was performed for 20 minutes.
상기 도핑이 완료 되면 3시간 동안 숙성 후, 초산에틸(35 중량%까지 희석)로 희석하여 반응을 종결하였다.After the doping was completed, the mixture was aged for 3 hours, and then diluted with ethyl acetate (diluted to 35% by weight) to terminate the reaction.
[[ 제조예Manufacturing example 2] 아크릴계 점착제(P-2) 2] acrylic adhesive (P-2)
2-에틸헥실아크릴레이트 52 중량%, 에틸아크릴레이트 30 중량%, 비닐 아세테이트 10 중량%, 아세트산 5 중량%, 2-하이드록시에틸아크릴레이트 3 중량%를 포함하는 원료 100 중량부에 대하여 P-1과 동일한 방법으로 중합을 진행하였다.P-1 based on 100 parts by weight of a raw material comprising 52% by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 30% by weight of ethyl acrylate, 10% by weight of vinyl acetate, 5% by weight of acetic acid, and 3% by weight of 2-hydroxyethylacrylate. The polymerization was carried out in the same manner as described above.
[[ 제조예Manufacturing example 3] 3] 광경화성Photocurable 아크릴 acryl 올리고머Oligomer (O-1)(O-1)
부틸아크릴에이트 60 중량%, 에틸아크릴레이트 20 중량%, 아크릴산 20 중량%를 포함하는 원료(monomer) 100 중량부에 대해, 초기 아세트산뷰틸(butyl acetate) 55 g을 110℃까지 가열하여 액면 온도가 110℃가 되면, 상기 원료에 아세트산뷰틸 20 g, AIBN 0.1 g 투입하여 혼합한 후 3시간 동안 Dropping을 진행하였다. To 100 parts by weight of a monomer containing 60% by weight of butyl acrylate, 20% by weight of ethyl acrylate, and 20% by weight of acrylic acid, 55 g of initial butyl acetate was heated to 110 ° C to give a liquid surface temperature of 110 When the temperature reaches 20 ° C., 20 g of butyl acetate and 0.1 g of AIBN were added to the raw materials, followed by dropping for 3 hours.
상기 Dropping이 완료 되면 120분 동안 반응을 숙성 시킨 뒤, 아세트산뷰틸 5 g과 AIBN 0.1 g을 섞어 교반 한 후 20분간 Dropping을 하였다. 상기 Dropping이 완료되면 3시간 동안 숙성 후, 아세트산뷰틸(50 중량%까지 희석)로 희석 하여 공중합체를 제조하였다. After the dropping was completed, the reaction was aged for 120 minutes, 5 g of butyl acetate and 0.1 g of AIBN were mixed and stirred for 20 minutes. After the dropping was completed, aged for 3 hours, and then diluted with butyl acetate (diluted to 50% by weight) to prepare a copolymer.
상기 제조된 공중합체에 추가로 공중합체 내의 아크릴산 중 30 mol%를 80℃ 이상 고온에서 글리시딜 메타아크릴레이트로 치환 반응하여 광경화성 아크릴 올리고머(O-1)를 제조하였다.In addition to the copolymer prepared above, 30 mol% of acrylic acid in the copolymer was substituted with glycidyl methacrylate at a high temperature of 80 ° C. or higher to prepare a photocurable acrylic oligomer (O-1).
[[ 제조예Manufacturing example 4] 4] 광경화성Photocurable 아크릴 acryl 올리고머Oligomer (O-2)(O-2)
부틸아크릴에이트 60 중량%, 에틸아크릴레이트 20 중량%, 아크릴산 20 중량%를 원료로하여 O-1과 동일한 방법으로 공중합체를 제조하였다. 상기 제조된 공중합체에 추가로 공중합체 내의 아크릴산 중 60 mol%를 80℃ 이상 고온에서 글리시딜 메타아크릴레이트로 치환 반응하여 광경화성 아크릴 올리고머(O-2)를 제조하였다.A copolymer was prepared in the same manner as in O-1 using 60 wt% butyl acrylate, 20 wt% ethyl acrylate, and 20 wt% acrylic acid as raw materials. In addition to the copolymer prepared above, 60 mol% of acrylic acid in the copolymer was substituted with glycidyl methacrylate at a high temperature of 80 ° C. or higher to prepare a photocurable acrylic oligomer (O-2).
[[ 제조예Manufacturing example 5] 5] 광경화성Photocurable 아크릴 acryl 올리고머Oligomer (O-3)(O-3)
부틸아크릴에이트 60 중량%, 에틸아크릴레이트 20 중량%, 아크릴산 20 중량%를 원료로하여 O-1과 동일한 방법으로 공중합체를 제조하였다. 상기 제조된 공중합체에 추가로 공중합체 내의 아크릴산 중 90 mol%를 80℃ 이상 고온에서 글리시딜 메타아크릴레이트로 치환 반응하여 광경화성 아크릴 올리고머(O-3)를 제조하였다.A copolymer was prepared in the same manner as in O-1 using 60 wt% butyl acrylate, 20 wt% ethyl acrylate, and 20 wt% acrylic acid as raw materials. In addition to the copolymer prepared above, 90 mol% of acrylic acid in the copolymer was substituted with glycidyl methacrylate at a high temperature of 80 ° C. or higher to prepare a photocurable acrylic oligomer (O-3).
[[ 실시예Example 1] One]
상기 제조예 1의 아크릴계 점착제(P-1) 50 중량% 및 상기 제조예 3의 광경화성 아크릴 올리고머(O-1) 50 중량%를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여, 경화제로 폴리 에폭시(일본 Tetra-DX 5% 희석) 화합물 0.5 중량부 및 광개시제로 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Igarcure 184) 3 중량부를 첨가하고 혼합하여 탈포 후, 50 ㎛ PET film에 20 ㎛ 도포하여 다이싱 테이프를 제작하였다. 제작된 테이프를 글라스에 붙여 테스트를 진행하였다.Poly epoxy as a curing agent based on 100 parts by weight of the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive containing 50% by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (P-1) of Preparation Example 1 and 50% by weight of the photocurable acrylic oligomer (O-1) of Preparation Example 3 (5% dilution of Tetra-DX in Japan) Add 0.5 parts by weight of the compound and 3 parts by weight of hydroxycyclohexylphenylketone (Igarcure 184) as a photoinitiator, mix, degas, and apply 20 µm onto a 50 µm PET film to dicing tape. Was produced. Test was performed by attaching the produced tape to the glass.
[[ 실시예Example 2] 2]
상기 실시예 1에서 광경화성 아크릴 올리고머를 상기 제조예 4의 광경화성 아크릴 올리고머(O-2)사용한 것 이외에는 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트를 진행하였다.Except for using the photo-curable acrylic oligomer (O-2) of the photo-curable acrylic oligomer in Example 1 in the same manner to prepare a pressure-sensitive adhesive and a dicing tape was tested.
[[ 실시예Example 3] 3]
상기 실시예 1에서 광경화성 아크릴 올리고머를 상기 제조예 5의 광경화성 아크릴 올리고머(O-3)사용한 것 이외에는 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트를 진행하였다.Except for using the photo-curable acrylic oligomer (O-3) of the photo-curable acrylic oligomer in Example 1 in the same manner to prepare a pressure-sensitive adhesive and a dicing tape was tested.
[[ 실시예Example 4] 4]
상기 제조예 2의 아크릴계 점착제(P-2) 50 중량% 및 상기 제조예 3의 광경화성 아크릴 올리고머(O-1) 50 중량%를 포함하는 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여, 경화제로 폴리 에폭시(일본 Tetra-DX 5% 희석) 화합물 0.5 중량부 및 광개시제로 히드록시시클로헥실페닐케톤(hydroxycyclohexylphenylketone; Igarcure 184) 3 중량부를 첨가하고 혼합하여 탈포 후, 50㎛ PET film에 20 ㎛ 도포하여 다이싱 테이프를 제작하였다. 제작된 테이프를 글라스에 붙여 테스트를 진행하였다.Polyepoxy as a curing agent based on 100 parts by weight of the photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive containing 50% by weight of the acrylic pressure-sensitive adhesive (P-2) of Preparation Example 2 and 50% by weight of the photocurable acrylic oligomer (O-1) of Preparation Example 3 (5% dilution of Tetra-DX in Japan) Add 0.5 parts by weight of the compound and 3 parts by weight of hydroxycyclohexylphenylketone (Igarcure 184) as a photoinitiator, mix and degas, and apply 20 µm onto a 50 µm PET film to dicing tape Was produced. Test was performed by attaching the produced tape to the glass.
[[ 실시예Example 5] 5]
상기 실시예 4에서 광경화성 아크릴 올리고머를 상기 제조예 4의 광경화성 아크릴 올리고머(O-2)사용한 것 이외에는 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트를 진행하였다.Except for using the photo-curable acrylic oligomer (O-2) of the photo-curable acrylic oligomer in Example 4 in the same manner to prepare a pressure-sensitive adhesive and a dicing tape was tested.
[[ 실시예Example 6] 6]
실시예 4에서 광경화성 아크릴 올리고머를 상기 제조예 5의 광경화성 아크릴 올리고머(O-3)사용한 것 이외에는 동일한 방법으로 점착제 및 다이싱 테이프를 제작하여 테스트를 진행하였다.In Example 4, except that the photocurable acrylic oligomer was used in the photocurable acrylic oligomer (O-3) of Preparation Example 5, a pressure-sensitive adhesive and a dicing tape were prepared and tested.
[[ 시험예Test Example ] ]
상기 실시예 1 내지 6에서 제조한 다이싱 테이프를 글라스에 1 Kg의 롤러를 이용하여 코팅하여(lamination) 후 20분, 1 시간 경과 후 90˚ 접착강도 측정(peel test) 방법을 적용하여 접착 강도를 측정하였다. 20 minutes after lamination of the dicing tape prepared in Examples 1 to 6 using a roller of 1 Kg, and after 90 hours, the adhesive strength was measured by applying a 90 ° adhesive test method. Was measured.
상기 접착강도 측정(peel test)은 인장기를 이용하여 300 ㎜/min 속도로 자외선 조사 전, 후로 나누어 점착력을(gf/inch) 측정하였다.The adhesive test (peel test) was measured by dividing the adhesive force (gf / inch) before and after ultraviolet irradiation at a rate of 300 mm / min using a tensioner.
상기 표 1의 결과에서도 확인할 수 있듯이, 본 발명의 실시예는 자외선 조사 전 초기에는 1000 gf/inch의 높은 점착력을 갖고 자외선 조사 후에는 20 gf/inch의 낮은 점착력을 갖는 것을 확인할 수 있었다.As can be seen from the results of Table 1, the embodiment of the present invention was confirmed to have a high adhesive strength of 1000 gf / inch at the beginning before the ultraviolet irradiation and a low adhesive strength of 20 gf / inch after the ultraviolet irradiation.
또한, 상기의 결과로부터 본 발명의 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물의 경화물을 포함하는 다이싱 테이프는 자외선 조사 전ㆍ후의 점착력을 조절함으로써 기존의 다이싱 공정 중에 발생할 수 있는 전사 문제 및 치핑현상 등의 근본적인 문제를 해결함을 확인한 결과이기도 하다.In addition, from the above results, the dicing tape including the cured product of the acrylic adhesive composition for wafer dicing according to the present invention may be used to adjust the adhesive force before and after ultraviolet irradiation, such as transfer problems and chipping phenomena that may occur during the existing dicing process. It is also the result of confirming that the fundamental problem is solved.
Claims (11)
상기 아크릴 올리고머는 (메타)아크릴계 모노머에 이중결합과 카르복실기의 관능기를 가진 단량체 5 내지 50중량%로 구성된 단량체를 중합시켜 제조되는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 1,
The acrylic oligomer is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition for wafer dicing prepared by polymerizing a monomer composed of 5 to 50% by weight of a monomer having a double bond and a carboxyl group on a (meth) acrylic monomer.
상기 이중결합과 카르복실기의 관능기를 가진 단량체는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타아크릴산 , 이타코닉산, 무수말레인산으로부터 선택되는 한 종 이상인 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 2,
Monomers having a functional group of the double bond and the carboxyl group include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, and 4-hydroxybutyl ( Acrylic adhesive composition for wafer dicing which is at least 1 sort (s) chosen from meta) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, and maleic anhydride.
아크릴계 점착제는 (메타)아크릴계 모노머 100 중량부에 대하여 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체 0.1 내지 20 중량부를 중합시켜 제조되는 평균 분자량 100,000 내지 1,500,000인 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 1,
The acrylic pressure sensitive adhesive is an acrylic pressure sensitive adhesive composition for wafer dicing having an average molecular weight of 100,000 to 1,500,000 produced by polymerizing 0.1 to 20 parts by weight of a vinyl or acrylic crosslinkable monomer with respect to 100 parts by weight of a (meth) acrylic monomer.
상기 (메타)아크릴계 모노머는 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, sec-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, n-옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 이소보닐(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 및 테트라데실(메타)아크릴레이트로부터 선택되는 한 종 이상인 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method according to claim 2 or 4,
The (meth) acrylic monomers are methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, iso Acrylic adhesive composition for wafer dicing which is one or more types chosen from nonyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and tetradecyl (meth) acrylate.
상기 비닐계 또는 아크릴계 가교성 단량체는 2-하이드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸렌글리콜(메타)아크릴레이트, 글리시딜 (메타)아크릴레이트 2-하이드록시프로필렌글리콜(메타)아크릴레이트, 아크릴산, 메타크릴산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레인산, 아크릴아마이드, 디메틸아크릴아마이드, 및 모노메틸아크릴아마이드으로 구성된 그룹으로부터 선택된 한 종 이상인 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 4, wherein
The vinyl- or acryl-based crosslinkable monomer is 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) Acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, acrylic acid, methacrylic acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid, Acrylic adhesive composition for wafer dicing which is at least one selected from the group consisting of acrylamide, dimethylacrylamide, and monomethylacrylamide.
상기 광경화성 아크릴계 점착제는 광경화성 아크릴 올리고머 및 아크릴계 점착제가 각각의 용제를 제외한 고형분 함량 기준 중량비로 8:2 내지 2:8의 혼합비로 이루어지는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 1,
The photocurable acrylic pressure-sensitive adhesive is an acrylic pressure-sensitive adhesive composition for wafer dicing wherein the photocurable acrylic oligomer and the acrylic pressure-sensitive adhesive is a mixing ratio of 8: 2 to 2: 8 by weight ratio based on the solid content except for each solvent.
상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 광경화성 아크릴계 점착제 100 중량부에 대하여 경화제 0.1 내지 20 중량부 및 광개시제 1 내지 50 중량부를 포함하는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 7, wherein
The acrylic adhesive composition for wafer dicing includes an acrylic adhesive composition for wafer dicing comprising 0.1 to 20 parts by weight of a curing agent and 1 to 50 parts by weight of a photoinitiator based on 100 parts by weight of the photocurable acrylic adhesive.
상기 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물은 점착력이 자외선 조사 전에 100 내지 2000 gf/inch 이고, 자외선 조사 후에 4 내지 50 gf/inch 범위로 감소되는 웨이퍼 다이싱용 아크릴계 점착 조성물.The method of claim 8,
The acrylic adhesive composition for wafer dicing is an adhesive pressure-sensitive adhesive composition for wafer dicing is 100 to 2000 gf / inch before the ultraviolet irradiation, reduced to 4 to 50 gf / inch after the ultraviolet irradiation.
상기 기재는 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리테트라플루오루에틸렌 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 폴리우레탄 필름, 에틸렌 비닐 아세톤 필름, 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름, 에틸렌-아크릴산 에틸 공중합체 필름, 및 에틸렌-아크릴산메틸 공중합체 필름으로부터 선택되는 어느 하나 이상인 접착필름.The method of claim 10,
The substrate is a polyethylene film, polypropylene film, polytetrafluoroethylene film, polyethylene terephthalate film, polyurethane film, ethylene vinyl acetone film, ethylene-propylene copolymer film, ethylene-acrylic acid ethyl copolymer film, and ethylene-acrylic acid Adhesive film which is any one or more selected from methyl copolymer films.
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