KR101134886B1

KR101134886B1 - Ｒｆ모듈

Info

Publication number: KR101134886B1
Application number: KR1020050079354A
Authority: KR
Inventors: 최용림
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2005-08-29
Filing date: 2005-08-29
Publication date: 2012-04-13
Also published as: KR20070027019A

Abstract

본 발명에 의한 RF모듈는 해당 주파수의 RF신호를 필터링하고 스위칭하는 RF처리부; RF신호와 중간 주파수 신호를 변환하고, 저잡음 증폭, 이득제어를 처리하는 송수신부; 중간 주파수 신호와 저대역 신호를 필터링하여 변환하는 기저대역처리부; 및 네트워크 프로토콜을 처리하고, 데이터의 입출력을 제어하는 접속처리부를 포함하는 RF모듈에 관한 것으로서, 상기 RF처리부를 구성하는 적어도 하나 이상의 소자는 기판의 어느 두변에 인접하게 형성된 일부 영역에 배치되고, 상기 일부 영역 이외의 나머지 영역은 에어 캐비티가 형성되어 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부가 배치되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 RF모듈에 의하면, 각 소자 부품의 성능을 안정적으로 유지하면서도 RF모듈의 사이즈를 최소화할 수 있고, RF모듈의 종류에 상관없이 본 발명에 의한 패키징 구조를 응용할 수 있으며, 공정상의 기술적 어려움이나 소요비용의 부담 없이 용이하게 패키징 구조를 구현할 수 있는 효과가 있다.

Description

ＲＦ모듈{Radio Frequency module}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈을 이루는 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈에 구비되는 RF처리부의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈에 구비되는 송수신부의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈이 구현된 기판 중에서 제 1기판의 단면 구조를 도시한 상면도.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈이 구현된 기판의 다층 구조를 도시한 측단면도.

〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉

100: 무선랜 프론트 앤드 모듈 110: 안테나

120: RF처리부 122: 대역통과필터

124: 송수신스위칭회로 126: 벌룬회로

128: 전력증폭기 130: 송수신부

140: 기저대역처리부 150: 접속처리부

A: 제1 기판의 에어 캐비티 영역 B: 제1 기판의 수동소자 실장 영역

C: 제2 기판 D: 제3 기판

E: 쉴드캔 실장 영역

본 발명은 통신 시스템의 기능을 안정적으로 유지하면서도 그 사이즈를 감소시킬 수 있도록 하는 RF모듈에 관한 것이다.

현재, 핸드폰, 스마트폰, PDA(Personal Digital Assistant), 노트북과 같은 이동통신단말기에는 무선통신모듈이 구비되어 다양한 서비스를 제공하는데, 무선통신모듈로는 블루투쓰(Bluetooth), DMB(Digital Multimedia Broadcasting), WiBro(Wireless Broadband), UWB(Ultra Wide Band), RFID(Radio Frequency IDentification) 등을 예로 들 수 있다.

이러한 무선통신모듈은 빠른 속도로 초소형화, 고성능화하는 추세에 있으나, 무선통신모듈의 사이즈적인 측면과 통신 기능적인 측면은 상반(Trade-off) 관계에 있으므로, 종래의 설계 방법으로는 동일한 성능을 유지하면서 사이즈를 최소화하는데 한계가 있다.

특히, 최근의 무선통신모듈은 집접된 하나의 모듈로 제작되는 경우가 많으며, 이러한 예로 가령 프론트 앤드 모듈(FEM; Front End Module)을 들 수 있다.

프론트 앤드 모듈이란, 이동통신단말기 상에 사용되는 전파 신호를 제어하는 송수신 장치로서의 전자 부품들이 하나의 기판 상에 일련적으로 구현되어 그 집적 공간이 최소화된 복합 부품을 의미한다.

가령, PCS(Personal Communications System) 방식의 신호 및 CDMA(Code Division Multiple Access) 방식의 신호를 분리시키는 다이플렉서(Diplexer), 송수신 신호를 분리시켜주는 듀플렉서(Duplexer), 송신단(Tx; Tranceiver) 필터, 수신단(Rx; Receiver) 필터 등의 구성부들이 하나의 모듈로 구성되어 최소화된 사이즈의 칩으로 구성된 것을 예로 들 수 있다.

이러한 프론트 앤드 모듈과 같은 집적 모듈 상에서는 전술한 사이즈와 기능의 상반 관계는 더욱 중요하다고 볼 수 있다.

즉, 이동통신단말기는 이러한 프론트 앤드 모듈을 포함하여 각종 전자소자들로 구성되는 다수의 칩모듈들을 구비하며, 각 모듈들은 열적으로 또는 전기적으로 간섭을 일으키게 되므로 상호 격리될 필요성이 있다.

이렇게 각종 전자부품으로 이루어지는 프론트 앤드 모듈은 심한 전파 간섭에 노출되고 고열을 발생시킨다.

일반적으로, 이러한 전자파 간섭은 EMI(Electromanetic Emission/Interface)라고 불리는데, 전자소자로부터 불필요하게 방사(RE: Radiated Emission)되거나 전도(CE: Conducted Emission)되는 전자파 신호, 그리고 열전도 현상은 인접된 전자소자의 기능에 장애를 주게되어 회로기능을 악화시키고, 기기의 오동작을 일으키는 요인으로 작용한다.

이렇게 무선통신모듈의 각 소자 기능을 안정적으로 유지하면서 소자의 배치 설계를 달리하여 전체 모듈 사이즈를 축소하는 종래의 방법에는 다음과 같은 것들이 있다.

첫째, LTCC 기판 기술을 이용하여 수동 소자를 임베디드 하는 방법,

둘째, 소자간 격리벽을 형성하는 방법,

셋째, 다층 구조의 기판 상에서 간섭이 심한 소자들을 분리하여 각각 다른 층에 실장하는 방법, 그리고,

넷째, 기판상의 접지 패턴을 설계변경하여 소자 간을 격리시키는 방법 등이 있으나, 이러한 종래의 방법들은 소자간 연결 구성을 고려해야 하는 점, 다층 구조의 높이에 한계가 있는 점, 접지 패턴의 변경가능한 영역에 한계가 있는 점, 격리벽 구조 및 임베디드 구조는 그 이상의 최소화 기술로 응용되기에는 한계가 있는 점 등의 이유로 인하여 최근의 소형화 추세에 상응하는 기술이라고 보기 어렵다.

따라서, 본 발명은 각 소자 부품의 성능은 안정적으로 유지되면서도 그 사이즈는 최소화될 수 있는 RF모듈를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

또한, 본 발명은 다층 구조 기판, 소자의 종류에 따른 분리, 회로간 연결 구성, 격리 수단 등의 배치 요인을 고려하여 각 소자 부품을 최적으로 배치함으로써 전 사이즈를 줄일 수 있는 RF모듈를 제공하는 것을 다른 목적으로 한다.

상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 RF모듈는 해당 주파수의 RF신호를 필터링하고 스위칭하는 RF처리부; RF신호와 중간 주파수 신호를 변환하고, 저잡음 증폭, 이득제어를 처리하는 송수신부; 중간 주파수 신호와 저대역 신호를 필터링하여 변환하는 기저대역처리부; 및 네트워크 프로토콜을 처리하고, 데이터의 입출력을 제어하는 접속처리부를 포함하는 RF모듈에 관한 것으로서, 상기 RF처리부를 구성하는 적어도 하나 이상의 소자는 기판의 어느 두변에 인접하게 형성된 일부 영역에 배치되고, 상기 일부 영역 이외의 나머지 영역은 에어 캐비티가 형성되어 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부가 배치되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈를 이루는 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부는 하나의 칩으로 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈의 상기 RF처리부를 구성하는 적어도 하나 이상의 소자는 대역통과필터 또는 벌룬회로를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈를 이루는 상기 에어 캐비티는 사각 형태로서, 상기 RF처리부를 구성하는 소자가 배치되는 영역이 접하는 두 변 이외의 다른 두 변에 인접되게 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈를 이루는 상기 RF모듈이 패키징되는 기판은 다층 구조로서, 상기 RF처리부, 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부가 배치되는 기판층은 제1 기판층인 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈를 이루는 상기 기판은 제2 기판층에 회로 결선부가 배치되고, 제3기판층에는 상기 RF처리부 또는 송수신부에 포함되는 수동 소자가 표면실장되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 의한 RF모듈를 이루는 상기 기판은 상기 제3 기판층 상에 쉴드캔이 구비되는 것을 특징으로 한다.

이하에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 RF모듈에 대하여 상세히 설명하는데, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서, RF모듈은 무선랜 시스템이 구현된 프론트 앤드 모듈인 것으로 한다.

그러나, 본 발명에 의한 RF모듈은 무선랜 뿐만 아니라 블루투쓰(Bluetooth), DMB(Digital Multimedia Broadcasting), WiBro(Wireless Broadband; 2.3 GHz 대역의 주파수를 이용하여 시속 60 km 이상의 이동성과 1 Mbps급의 전송속도를 제공하는 휴대 인터넷 서비스로서, 무선 광대역 전송 기술 표준 IEEE 802.16e에 속하는 국제 기술 표준임), UWB(Ultra Wide Band), RFID(Radio Frequency IDentification) 등의 다른 무선통신 방식을 이용하는 시스템에 이용될 수 있음은 물론이다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)을 이루는 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)에 구비되는 RF처리부(120)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 1에 의하면, 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)은 크게 RF처리부(120), 송수신부(130), 기저대역처리부(140) 및 접속처리부(150)를 포함하여 이루어지는데, 일반적으로 802.11b 표준안을 기준으로 하는 송수신 규격 에 따라 회로가 설계된다.

이하, 도 2를 참조하여 상기 RF처리부(120)에 대하여 설명하면 다음과 같다.

우선, 상기 RF처리부(120)는 대역통과필터(BPF: Band Pass Filter)(122), 송수신스위칭회로(124), 벌룬회로(126), 전력증폭기(128)를 구비하는데, 상기 대역통과필터(122)는 2.4 GHz 대역의 무선랜 주파수 신호를 필터링하여 선택적으로 통과시킨다.

상기 송수신스위칭회로(124)는 대역통과필터(122), 벌룬회로(126) 및 전력증폭기(128)와 연결되며, 주전원과 제어용 전압을 공급받아 전력증폭기(128)로부터 입력되는 송신 신호, 대역통과필터(122)로부터 입력되는 수신 신호를 각각 대역통과필터(122)와 벌룬회로(126)로 분배하는 기능을 수행한다.

이때, 상기 송수신스위칭회로(124)는 입력된 신호의 수신감도를 측정하여 신호를 선택적으로 분배한다.

상기 벌룬회로(126)는 송수신스위칭회로(124)와 연결되고, 송수신스위칭회로(124)로부터 전달된 수신 신호를 I신호 및 Q신호로 분리시킨다.

여기서, "벌룬(Balun)"이란 "Balance-Unbalance"의 줄임말로서, "Balanced Signal" 을 "Unbalanced Signal"로(또는 그 역으로) 변환해주는 회로를 의미한다.

상기 발룬회로는 같은 전송 대역을 사용하는 I신호와 Q신호이 존재하는 경우 한측을 GND로 만들고 다른 측으로 신호를 몰아(일종의 신호 변환임) I신호 또는 Q신호를 분리시키게 된다.

상기 발룬회로는 선로 조합, 럼프드 소자, 공진도파관 방식 등을 통하여 구 현될 수 있다.

상기 전력증폭기(128)는 송수신부(130)로부터 전달된 무선랜 신호가 안테나(110)를 통하여 출력될 수 있는 전력 세기를 갖도록 수신용 신호로 증폭시킨다.

상기 전력증폭기(128)는 구동증폭기(송수신부(130)에 구비됨; 도 3 참조)에서 이득조정된 수신용 신호의 전력을 증폭시키는데, 출력단에 많은 양의 전류를 제공하고 전력을 상승시키는 기능을 하며, 따라서 용량이 큰 트랜지스터 혹은 병렬로 구성되는 많은 수의 트랜지스터를 필요로 하게 된다.

또한, 상기 전력증폭기(128)는 송신용 신호의 출력을 ACPR(Adjacent Channel Power Ratio)과 같은 통신 규격에 부합되는 범위에서 최대한으로 증폭시킨다.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)에 구비되는 송수신부(130)의 구성 요소를 개략적으로 도시한 블록도이다.

도 3에 의하면, 상기 송수신부(130)는 저잡음증폭기(132), 구동증폭기(131), 위상변환기(Quadrature up/down converter)(134), 저대역필터(LPF: Low Pass Filter)(135), 저대역신호증폭기(136) 및 동기회로(133)를 포함하여 이루어진다.

상기 저잡음증폭기(132)는 신호의 복조가 가능하도록 신호를 증폭시키는데, 이때 증폭기 내부에서 발생된 잡음도 함께 증폭되어 신호 대 잡음비를 나쁘게 한다. 따라서, 저잡음증폭기(132)는 내부에서 발생되는 잡음이 최소화한으로 억제되도록 설계된다.

상기 구동증폭기(131)는 입력신호와 출력신호 간의 임피던스가 매칭되도록 이득을 조정하여 신호를 증폭시킨다.

전파 환경에 따라 신호 특성이 변화되고 전파 감쇄, 다중경로 손실, 인터피어런스, 도플러 효과 등의 요인에 의하여 신호의 세기가 다양해져서 신호 인식률이 저하되는 경우가 발생된다. 따라서, 상기 위상변환기(134)는 위상의 범위를 업/다운 컨버팅하여 처리될 수 있는 신호의 ADC/DAC 변환 범위를 동적으로 조정한다.

또한, 상기 저대역필터(135)는 무선랜 신호 중에서 저대역 신호 성분만을 추출하여 중간 주파수 대역의 신호를 생성하고, 생성된 저대역 신호는 기저대역처리부(140)에서 처리될 수 있는 신호 크기로서 상기 저대역신호증폭기(136)를 통하여 증폭된다.

상기 동기회로(133)는 클럭신호를 생성하고 이에 따라 래치 신호를 제어하여 기저대역처리부(140)와의 데이터 입출력을 제어한다.

계속하여 도 1을 참조하면, 상기 기저대역처리부(이하에서, "BBP(BaseBand Processor)"라 한다)(140)는 송수신부(130)를 통하여 전달된 중간 주파수 대역신호를 복조하여 베이스밴드 신호(기저대역 신호)를 추출하고, 저대역 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환한다.

상기 BBP(140)는 아날로그/디지털 신호 변환기(ADC, DAC), FFT(Fast Fourier Transform)회로, 변복조기, 에러 교정 회로 등으로 이루어지며, 송신 신호의 처리시에는 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하고, 변환된 아날로그 신호는 상기 저대역필터(135)를 통과하여 중간 주파수 대역 신호로 변조된다.

상기 접속처리부(이하에서, "MAC(Media Access Controller)"이라 한다)(150)는 SRAM 또는 플래시 메모리와 같은 저장수단을 구비하여 네트워크 프로토콜을 처 리하고, 데이터의 입출력을 제어한다.

본 발명의 실시예에서의 MAC(150)은, 가령 단말기용 랜카드에 구비되는 통신 컨트롤 칩으로서, 단말기의 네트워크 주소를 공인 IP주소 및 다수의 포트 번호가 결합된 네트워크 주소로 맵핑한 번역 테이블을 구비하고, 번역 테이블을 이용하여 시작점 네트워크 주소 번역 및 목적지 네트워크 주소 번역을 처리할 수 있으며, 상위 프로토콜의 동작 보정을 수행한다.

그리고, 상기 MAC(150)은 전송계층에서의 데이터 처리를 수행할 뿐 아니라 소켓프로그램, 전송루틴, 네트워크층, 링크층의 전송기능을 수행하고, 응용 프로그램들을 실행시키며, 데이터 패킷을 포워딩하는 기능을 수행한다.

이어서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)이 구현된 기판 구조에 대하여 설명하기로 한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)이 구현된 기판 중에서 제1 기판의 단면 구조를 도시한 상면도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)이 구현된 기판의 다층 구조를 도시한 측단면도이다.

본 발명의 실시예에 따른 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)이 구현된 기판은 3층 구조인데, 제1 기판에는 RF처리부(120)에 속하는 일부 소자와 BBP(140), MAC(150) 등의 메인 칩소자들이 실장되고, 제2 기판에는 각 칩소자들을 연결시키기 위한 결선회로부가 배치된다.

또한, 제3 기판에는 RF처리부(120) 및 송수신부(130)를 구성하는 수동 소자 가 실장되며, 이러한 다층구조의 기판으로는 LTCC 기판이 사용되는 것이 바람직하다.

여기서, 상기 LTCC 기판이란 800～1000℃ 정도의 온도에서 세라믹과 금속의 동시 소성 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술을 의미하는데, 녹는점이 낮은 글라스와 세라믹이 혼합되어 적당한 유전율을 갖는 그린 쉬트(Green sheet)를 형성시키고 그 위에 은이나 동을 주원료로 한 도전성 페이스트를 인쇄하여 적층한 후 기판을 형성하게 된다.

우선, 도 4를 참조하여 제1 기판의 구조에 대하여 살펴보면 다음과 같다.

전술한 바와 같이, 전파 간섭 및 열 간섭 등의 요인으로 인하여 메인 칩소자들과 수동소자는 하나의 기판층에 형성되지 못하고, 다른 층으로 분리되어 실장되는데, 이는 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)의 크기를 최소화하는데 큰 장애 요소가 된다.

이러한 이유로, 본 발명의 실시예에서는 제1 기판에 에어 캐비티(A)를 형성하고, 에어 캐비티(A)가 형성된 영역과 그 이외의 영역(B)에 메인 칩소자와 수동소자를 배치함으로써 무선랜 프론트 앤드 모듈(100)의 크기를 크게 줄일 수 있게 된다.

상기 제1 기판의 어느 두변에 인접되게 사각 형태의 에어 캐비티(A)가 형성되고, 에어 캐비티 영역(A)에 상기 BBP(140)와 MAC(150)가 실장되는데, BBP(140)와 MAC(150)은 하나의 칩으로 통합된 제품이 사용될 수도 있다.

이때, 에어 캐비티(A)의 크기는 5.7×5.9(mm; 이하에서 단위는 생략함)로 형 성되고, 에어 캐비티(A)에 배치될 BBP(140)와 MAC(150)의 실장 영역은 5.45×4.95이다.

상기 에어 캐비티(A)가 형성되 이외의 영역에는 대역통과필터(122)와 벌룬회로(126)가 실장된다.

그리고, 제1 기판은 0.5 사이즈의 테두리가 형성되므로, 따라서 상기 BBP(140), MAC(150), 대역통과필터(122) 및 벌룬회로(126)가 실장되는 영역은 9×9의 정방형 영역이 된다.

참고로, 에어 캐비티(A)가 형성되는 위치는 제1 기판 상에서 어느 곳이 될수도 있으나, 가령 에어 캐비티(A)가 제1 기판의 중심부에 형성되었다면 그 주변 영역에 수동 소자를 배치하는 것에는 상당한 어려움이 따른다.

이러한 이유로, 본 발명의 실시예에서와 같이 에어 캐비티(A)는 기판 상의 모서리에 치우쳐서 형성되고, 나머지 "ㄱ"자 영역(B)에 수동 소자가 배치되는 것이 가장 바람직하다. 전술한 바와 같이, 상기 "ㄱ"자 영역(B)에는 대역통과필터(122)와 벌룬회로(1260가 실장된다.

한편, 제2 기판(C)에는 회로 결선부가 배치되는데, 제1 기판(A, B)에 소자들이 집적된 구조를 이루므로, 배선 측면과 전파 간섭 측면에서, 제 2기판(C)에 다른 수동 소자들이 실장되는 것보다 회로 결선부가 위치되는 것이 유리하다.

이어서, 제3 기판(D)에는 상기 RF처리부(120)와 송수신부(130)를 이루는 수동 소자들이 표면실장(SMT: Surface Mounting Technology)된다.

참고로, 표면실장 공정은 기판 로더, 스크린 프린터, 칩마운터(pick & placer), 리플로우/솔더, 클리너 등의 장치들을 구비하여 진행된다.

표면실장 공정 후에는, 실장된 소자들을 보호하고 전파 간섭을 억제하기 위하여 제3 기판(D)의 상측 영역(E)으로 쉴드캔 공정이 이루어진다.

도 5를 참조하면, 상기 제1 기판(A, B)의 두께는 0.5, 제2 기판(C)의 두께는 0.4, 제3 기판(D)의 두께는 0.7를 이루고, 제3 기판 상에 배치된 쉴드캔 영역(E)은 0.2의 두께를 이루게 된다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

Claims

주파수의 RF신호를 필터링하고 스위칭하는 RF처리부;

RF신호와 중간 주파수 신호를 변환하고, 저잡음 증폭, 이득제어를 처리하는 송수신부;

중간 주파수 신호와 저대역 신호를 필터링하여 변환하는 기저대역처리부; 및

네트워크 프로토콜을 처리하고, 데이터의 입출력을 제어하는 접속처리부를 포함하고,

상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부는 기판 상 어느 하나의 모서리에 치우쳐서 사각형의 형태로 형성된 애어 캐비티에 배치되고,

상기 RF처리부는 'ㄱ' 자 형태로 상기 애어 캐비티가 형성하는 영역 이외의 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 RF모듈.
제 1항에 있어서, 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부는,

하나의 칩으로 구성된 것을 특징으로 하는 RF모듈.
제 1항에 있어서, 상기 RF처리부는

대역통과필터 또는 벌룬회로를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF모듈.
삭제
제 1항에 있어서, 상기 RF모듈이 패키징되는 기판은

다층 구조로서, 상기 RF처리부, 상기 기저대역처리부 및 상기 접속처리부가 배치되는 기판층은 제1 기판층인 것을 특징으로 하는 RF모듈.
제 5항에 있어서, 상기 기판은

제2 기판층에 회로 결선부가 배치되고, 제3기판층에는 상기 RF처리부 또는 송수신부에 포함되는 수동 소자가 표면실장되는 것을 특징으로 하는 RF모듈.
제 5항에 있어서, 상기 기판은

상기 제3 기판층 상에 쉴드캔이 구비되는 것을 특징으로 하는 RF모듈