KR101124185B1 - 모듈을 구비한 패치 패널 - Google Patents

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Abstract

패치 패널은 전방에 설치된 여러 쌍의 말단 부위 및 각 쌍의 말단 부위에 전기적으로 접속된 상호접속 부위를 갖는 후면을 포함한다. 말단 부위느느 2 개의 패치 코드에 접속된다. 상호접속 부위는 말단 부위로의 선택적인 액세스를 위한 액세스 장치를 규정한다. 상호접속 모듈은 상호접속 부위와 결부된다. 상기 모듈은 테스트 액세스, 파워 오버 이더넷 또는 회로 보호 특징부를 포함할 수 있다.
Figure R1020067022790
모듈, 패치 패널

Description

모듈을 구비한 패치 패널{PATCH PANEL WITH MODULES}
본 발명은 일반적으로 패치 패널 시스템을 위한 장치 및 조립체에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 액세스 모듈 (access module) 을 구비한 패치 패널에 관한 것이다.
네트워크 소자들 사이를 상호접속시키기 위해 패치 패널이 사용된다. 일반적으로 패치 패널은 2 개의 통신 케이블을 접속시키기 위해 하우징 상에 또는 하우징 내에 위치하는 상호접속 회로소자 또는 다른 패널 구조물을 포함한다. 종래의 상호접속 회로소자는 통신 케이블을 전기적으로 접속시키기 위해 전기적으로 접속되는 잭 및 다른 케이블 인터페이스 구조물을 포함한다.
일반적으로, 추가적인 기능 및 용도를 제공하기 위해, 그러한 시스템과 배치에 있어서 개선이 요구된다.
본 발명의 일 태양은, 전방 주면 및 그와 반대 방향을 향하는 후방 주면을 갖는 후면을 포함하는 패치 패널에 관한 것이다. 여러 쌍의 말단 부위 (termination location) 가 상기 후면에 설치된다. 각각의 말단 부위는 패치 코드의 컨덕터에의 전기적 접속을 위해 상기 후면에 접속된 전기적 접촉부를 포함하는 패치 코드 액세스 장치를 포함한다. 상기 후면에 설치된 여러 쌍의 상호접속 부위 (interconnect location) 는 말단 부위에의 액세스를 제공한다.
각각의 상호접속 부위는 상기 후면에 접속된 정상 접속 접촉부 쌍을 갖는 카드 에지 소켓을 규정하는 것이 바람직하다. 상기 후면 상의 회로가 각 쌍의 말단 부위를 상호접속 부위 중 하나에 접속시킨다.
정상 상태에서, 패치 패널은 말단 부위에 접속된 2 개의 통신 케이블을 전기적으로 접속시킨다. 상호접속 부위로 인해 말단 부위로의 선택적인 액세스가 가능하다.
바람직한 일 실시형태에서, 상호접속 모듈은 상호접속 부위의 카드 에지 소켓 중 하나에 수용되는 크기를 갖는 에지 접촉부를 규정한다. 상호접속 모듈은 회로에 테스트 액세스, 파워 오버 이더넷, 또는 회로 보호 특징과 같은 기능을 부가한다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 패치 패널의 정면도이다.
도 2 는 도 1 의 패치 패널의 평면도이다.
도 3a 는 2 개의 RJ45 잭을 포함하는 하나의 패칭 회로를 나타내는 개략도이다.
도 3b 는 하나의 RJ45 잭과 하나의 절연 변위 접촉부를 포함하는 제 2 패칭 회로를 나타내는 개략도이다.
도 3c 는 2 개의 절연 변위 접촉부를 포함하는 제 3 패칭 회로를 나타내는 개략도이다.
도 4 는 후면의 일부에 있는 회로소자를 나타낸다.
도 5 는 상호접속 모듈의 측면도이다.
도 6 은 상호접속 부위의 단부를 나타내는 도면이다.
도 7 은 RJ45 잭의 측면도이다.
도 8 은 절연 변위 접촉부의 측면도이다.
도 9 는 패치 패널의 제 2 실시형태의 정면도이다.
도 10 은 도 9 의 패치 패널의 배면도이다.
도 11 은 도 9 의 패치 패널의 측면도이다.
도 12 는 도 9 의 패치 패널의 평면도이다.
도 13 은 도 9 의 패치 패널의 확대 사시도이다.
도 14 는 도 9 의 패치 패널 중 일부의 확대도이다.
도 15 는 패치 패널의 제 3 실시형태의 정면도이다.
도 16 은 도 15 의 패치 패널의 배면도이다.
도 17 은 도 15 의 패치 패널의 측면도이다.
도 18 는 도 15 의 패치 패널의 평면도이다.
도 19 는 도 15 의 패치 패널의 확대 사시도이다.
도 20 은 도 15 의 패치 패널 중 일부의 확대도이다.
도 21 은 패치 패널의 제 4 실시형태의 정면도이다.
도 22 는 도 21 의 패치 패널의 배면도이다.
도 23 은 도 21 의 패치 패널의 측면도이다.
도 24 는 도 21 의 패치 패널의 평면도이다.
도 25 는 도 21 의 패치 패널의 확대 사시도이다.
도 26 은 도 21 의 패치 패널 중 일부의 확대도이다.
도 27 은 본 발명의 일 실시형태에 따른 상호접속 모듈의 사시도이다.
도 28 은 도 27 의 상호접속 모듈의 확대 사시도이다.
도 29 는 도 27 의 상호접속 모듈의 하우징 중 하나의 평면도이다.
도 30 은 도 29 의 하우징의 제 1 측면도이다.
도 31 은 도 29 의 하우징의 제 2 측면도이다.
도 32 는 도 30 의 시선과 유사하게 바라본 도 29 의 하우징의 측 단면도이다.
도 33 은 패치 패널의 제 5 실시형태의 사시도이다.
도 34 는 도 33 에 나타낸 패치 패널의 확대 사시도이다.
도 35 는 도 33 의 패치 패널의 다른 확대 사시도이다.
도 36 은 패널 구성부의 일부가 제거된 도 33 의 패치 패널의 또다른 확대 사시도이다.
도 37 은 도 33 의 패치 패널의 정면도이다.
도 38 은 도 33 의 패치 패널의 측면도이다.
도 39 는 상호접속 부위로부터 단락된 모듈을 나타내는 도 33 의 패치 패널의 일부의 사시도이다.
도 40 은 래치 기구 (latch mechanism) 를 보여주는 모듈의 일부의 확대도이다.
도 41 은 상호접속 부위에 설치된 4 개의 모듈을 포함하는 패치 패널의 제 6 실시형태의 사시도이다.
도 42 는 도 41 의 패치 패널의 배면 사시도이다.
도 43 은 도 41 의 패치 패널의 정면도이다.
도 44 는 도 41 의 패치 패널의 배면도이다.
도 45 는 도 41 의 패치 패널의 측면도이다.
도 46 은 도 41 의 패치 패널의 저면도이다.
도 47 은 도 41 의 패치 패널의 확대 사시도이다.
도 48 은 도 41 의 패치 패널의 인쇄회로기판의 정면도이다.
패치 패널 (10) 의 바람직한 일 실시형태가 도 1 및 도 2 에 도시되어 있다. 패치 패널 (10) 은 다른 프레임 또는 캐비닛에 랙 (rack) 설치되거나 장착될 수 있는 샤시 (12) 를 포함한다. 랙에 샤시 (12) 를 설치하기 위해 브래킷 (14) 이 사용된다. 패치 패널 (10) 은 전방부 (18) 와 반대편의 후방부 (20) 를 갖고 있다. 브래킷 (14) 은 양 측 (16) 에 위치된다. 이하에서 더 상세히 설명하는 것처럼, 바람직한 실시형태는 패치 패널 (10) 을 통해 접속되는 케이블이 전방에서 액세스 가능하다.
패치 패널 (10) 은 복수의 패칭 회로 (22a) 를 포함한다. 또는, 패칭 회 로 (22a) 는 포트 (22a) 로 지칭될 수 있다. 도시된 실시형태에서는, 패칭 회로 (22a) 가 제공되어 있다. 필요에 따라 회로의 수는 변할 수 있다.
패치 패널 (10) 은 전방 주면 (26) 과 그와 반대편을 향하는 후방 주면 (28) 을 갖는 후면 (24) 을 포함하고 있다. 이하에서 설명하는 것처럼, 트레이싱 (32) 을 포함하는 회로소자 (30) (도 4) 는 패칭 회로 (22a) 의 다양한 소자를 접속시킨다.
패치 패널 (10) 은 전원이 없을 수 있고 외부 제어 특성을 갖지 않을 수 있다. 몇몇의 바람직한 실시형태에 있어서, 파워 오버 이더넷 기능과 같은 전원 모듈 (34) 이 패치 패널 (10) 에 전력을 공급하기 위해 제공될 수 있다. 전원 모듈 (34) (도 2 에서는 2 개가 도시되어 있음) 은 후면 (24) 의 후방 주면 (28) 에 설치될 수 있다. 원한다면, 후면 (24) 의 후방 주면 (28) 에는 시스템 제어를 위해 CPU 모듈 (36) 이 또한 설치될 수 있다. CPU 모듈은 제어 및 상태 모니터링의 근거리 및 원격 조절을 위해 설치될 수 있다.
패치 패널 (10) 은 패치 코드 (patch cord) 로의 접속을 위한 여러 쌍의 커넥터 (40) (말단 부위 (40) 로 지칭되기도 함) 를 포함한다. 각각의 커넥터 (40) 는 후면 (24) 으로의 전기적 접속을 위한 전기 접촉부를 포함하는 패치 코드 액세스를 포함한다. 또한, 패치 코드 액세스는 패치 코드에서 컨덕터에 전기적으로 접속된다. 이하에서 더욱 상세히 설명하는 것처럼, 커넥터 (40) 는 RJ45 커넥터 (42) 또는 절연 변위 커넥터 (insulation displacement connector, IDC) (46) 를 포함할 수 있다 (도 3b, 도 3c 및 도 4 참조). DB-9 커넥터와 같은 다 른 데이터 커넥터가 사용될 수 있다.
후면 (24) 의 회로소자 (30) 는 상기 여러 쌍의 커넥터 (40) 에 접속된다. 회로소자 (30) 는 각각의 패칭 회로 (22a) 와 관련된 상호접속 부위 (48) 및 여기서 설명하는 다른 패칭 회로에 또한 접속된다. 상호접속 부위 (48) 는 상기 여러 쌍의 커넥터 (40) 사이의 전기적 접속에의 액세스를 위한 선택적인 액세스 부위를 규정한다. 바람직한 실시형태에서의 상호접속 부위 (48) 는 후면에 접속되어 있는 복수의 정상 접속 또는 단락 접촉부 쌍을 포함한다. 정상 접속 접촉부 쌍은 상호접속 모듈 (56) 의 도입에 의해 차단될 수 있다. 브레이크 접촉부 쌍 전에 접촉부 쌍이 이루어지는 것이 바람직하다.
상호접속 부위 (48) 의 다른 접촉부 쌍이 정상적으로 개방될 수 있다. 그러한 접촉부는 전력 접촉부 또는 제어 신호 접촉부 역할을 할 수 있다.
바람직한 실시형태에서, 상호접속 부위 (48) 는 카드 에지 소켓을 규정한다 (도 6). 각각의 상호접속 모듈 (56) 은 카드 에지 소켓과 짝을 이루는 카드 에지를 포함한다 (도 5).
도 3a 에 패칭 회로 (22a) 가 개략적으로 도시되어 있다. RJ45 커넥터 또는 잭 (42) 형태의 2 개의 커넥터 (40) 가 후면 (24) 과 상호접속 부위 (48) 를 통해 전기적으로 접속된다. RJ45 잭(42) 은 패치 코드 (52) 와 짝을 이룬다. 패치 코드 (52) 는 플러그 단부 (53) 를 포함한다. 상호접속 모듈 (56) 은 상호접속 부위 (48) 와 짝을 이룬다. 원한다면, 상기 모듈 (56) 에 기능을 부여할 수 있다. 예를 들어, 상호접속 모듈 (56) 은 모니터로서 테스트 액세스를 침입식 (intrusive manner) 또는 비침입식으로 제공할 수 있다. 또는, 상호접속 모듈 (56) 은 파워 오버 이더넷 (PoE) 또는 GR-1089 를 제공하는 회로 또는 다른 회로 보호가 제공될 수 있다. 회로 보호 특성은 각각의 커넥터 (40) 에 대한 과전압 보호를 포함할 수 있다.
도 3b 에서, 패칭 회로 (22b) 는, 도 3a 에서의 2 개의 RJ45 대신에, 패치 코드 (52, 54) 를 각각 접속시키기 위한 하나의 RJ45 잭 (42) 과 하나의 절연 변위 커넥터 (46) 를 포함하고 있다. 패치 코드 (54) 는 절연 변위 커넥터 (46) 에 짝지워지는 개별 와이어 (55) 를 포함한다.
도 3c 에서, 패칭 회로 (22c) 에 2 개의 패치 코드 (54) 를 접속하기 위한 2 개의 절연 변위 커넥터 (46) 가 제공되어 있다.
도 4 에는, RJ45 잭 (42) 형태의 여러 쌍의 말단 부위 (40) 와 절연 변위 커넥터 (46) 를 연결하는 회로소자 (30) 를 갖는 후면 (24) 이 도시되어 있다. 또한, 회로소자 (30) 는 상호접속 부위 (48) 의 접촉부 쌍에 연결된다. 도 4 에 도시된 것처럼, 2 개의 RJ 내지 RJ 패칭 회로 (22a), 2 개의 RJ 내지 IDC 패칭 회로 (22b), 및 3 개의 IDC 내지 IDC 패칭 회로 (22c) 가 나타나 있다.
이제, 도 6 을 참조하여 보면, 상호접속 부위 (48) 는 상호접속 모듈 (56) 의 카드 에지를 수용하는 소켓 (82) 을 포함하는 하우징 (80) 을 포함한다. 접촉부 쌍 (84) 은 정상 단락 단부 (86) 를 포함한다. 팁 (88) 은 후면 (24) 에 전기적으로 접속된다. 상호접속 부위 (48) 는 14 개의 접촉부 쌍 (84) 을 포함한다.
도 7 을 참조하여 보면, 소켓 (62) 을 규정하는 하우징 (60) 을 포함하는 RJ45 잭 (42) 이 도시되어 있다. 스프링 단부 (66) 가 패치 코드 (52) 의 플러그 (53) 를 결합시키기 위한 소켓 (62) 내에 배치되도록, 스프링 (64) 이 위치된다. 팁 (68) 은 후면 (24) 에 전기적으로 접속된다. 일반적으로, RJ45 잭 (42) 은 8 개의 스프링 (64) 을 포함한다.
도 8 을 참조하여 보면, 소켓 (72) 을 규정하며 접촉부 (74) 를 파지하는 하우징 (70) 을 포함하는 절연 변위 커넥터 (46) 가 도시되어 있다. 접촉부 (74) 는 패치 코드 (54) 의 와이어 (55) 를 접촉시키기 위한 와이어 접촉 단부 (76) 를 포함한다. 반대편 단부는 후면 (24) 에의 전기적 접속을 위한 팁 (78) 을 규정한다. 도시된 실시형태에서, 각각의 절연 변위 커넥터 (46) 는 4 개의 접촉부 (74) 를 포함한다.
다시 도 5 를 참조하여 보면, 모듈 (56) 은 상호접속 부위 (48) 의 소켓 (82) 에의 수용을 위한 카드 에지 또는 에지 접촉부 (90) 를 포함한다. 전방부 (92) 는, 테스트 액세스 포트를 포함하여, 모듈 (56) 을 위한 바람직한 특징부를 포함한다. 포트로 인해, 모니터와 같이, 침입형 테스팅 또는 액세스, 또는 비침입형 테스팅 또는 액세스가 가능하다. 모듈 (56) 은 필요에 따라 적절한 트레이싱과 다른 회로 소자를 포함하는 회로 기능부 (94) 를 포함한다. 파워 오버 이더넷의 경우, 모듈 (56) 은 어느 하나의 커넥터 (40) 에 전력을 보내기 위해 플립 (flip) 가능한 것이 바람직하다. 이런 식으로, DC 전력이 커넥터 (40) 중 하나로의 전달을 위해 이더넷 데이터와 함께 단순화될 수 있다.
패치 패널 (10) 은 액세스를 구비한 패널을 통한 패치로서 구체화될 수 있다. 모듈 (56) 은 신호 서비스를 붕괴시키지 않으면서 신호 경로에 부가될 수 있다. 전력 및 제어 기능이 나중에 필요하다면, 전력 및 제어 접속이 가능하도록 후면 (24) 의 적절히 구성된 회로소자와 함께, 모듈이 후면 (24) 의 후방 주면 (28) 에 부가될 수 있다.
도 9 내지 도 14 를 참조하여 보면, 패치 패널 (100) 의 다른 실시형태가 도시되어 있다. 후면 (124) 은 상기한 RJ45 잭 (42) 과 상호접속 부위 (48) 와 유사한 RJ45 잭 (142) 과 상호접속 부위 (148) 를 포함한다. 상호접속 부위 (148) 는 상호접속 모듈 (156) 을 포함한다. 패널 구성부 (160) 는 후면 (124) 을 파지한다. 패스너 (166) 가 하우징 구성부 (160) 의 플랜지 (162) 에 수용된다. 플랜지 (162) 에 설치된 내부 스레드 (internal thread) 와 함께 PEM 패스너 (164) 가 패스너 (166) 와의 계면에 사용될 수 있다.
도 15 내지 도 20 을 참조하여 보면, 패치 패널 (200) 의 또다른 실시형태가 도시되어 있다. 후면 (224) 은 상기한 절연 변위 커넥터 (46) 및 상호접속 부위 (48) 과 유사한 절연 변위 커넥터 (246) 및 상호접속 부위 (248) 를 포함한다. 상호접속 부위 (248) 는 상호접속 모듈 (256) 을 수용한다. 패널 구성부 (260, 262) 는 후면 (224) 을 파지한다. 패스너 (264) 는 패널 구성부 (260, 262) 를 서로 결합시킨다. 패널 구성부 (260) 에 설치된 내부 스레드와 함께 PEM 스탠드오프 (266) 가 후면 (224) 과 패널 구성부 (260) 사이에 사용될 수 있다.
도 21 내지 도 26 을 참조하여 보면, 패치 패널 (300) 의 또다른 실시형태가 도시되어 있다. 후면 (324) 은 절연 변위 커넥터 (346) 및 상호접속 부위 (348) 를 포함한다. 상호접속 부위 (348) 는 상호접속 모듈 (356) 을 수용한다. 유사한 패널 구성부 (360, 362) 는 패치 패널 (200) 의 경우에서 설명한 방식으로 후면 (324) 을 파지한다. 절연 변위 커넥터 (246) 대신에, 전기 접촉부 (366) 를 포함하는 절연 변위 커넥터 (346) 의 다른 실시형태가 사용된다. 상호접속 부위 (348) 는 상기한 상호접속 부위 (48, 148, 248) 와 유사하다.
패널 구성부 (260, 262 및 360, 362) 는 유사하게 배열된다. 패널 구성부 (262, 362) 는 각각 후면 (224, 324) 의 후방 측에 인접하게 위치된다. 후방 패널 구성부 (262, 362) 는 패치 코드의 개별 와이어에 절연 변위 커넥터 (246, 346) 를 접속시키기 위해 펀치 다운 (punch down) 작업 동안 그들을 지지한다.
도 27 내지 도 32 를 참조하여 보면, 상호접속 모듈 (156) 이 상세히 도시되어 있다. 상호접속 모듈 (256, 356) 을 위한 유사한 구성부가 제공되어 있다. 상호접속 모듈 (156) 은 회로 기판 (403) 을 중심으로 서로 짝지워지는 2 개의 동일한 하우징 (400) 을 포함한다. 카드 에지 (404) 가 하우징 (400) 의 외부로 돌출해 있는 회로 기판 (403) 의 돌출부에 의해 규정된다. 하우징 (400) 은 제조 비용을 줄이기 위해 형상이 서로 동일하다. 탭 (406) 과 슬롯 (407) 은 서로 짝을 이루어 함께 하우징 (400) 에 꽉 물린다. 스탠드오프 (408, 410) 는 하우징 (400) 들 사이에 회로 기판 (403) 을 위치시킨다. 스탠드오프 (408) 는 못 (peg) 또는 기둥 (post) 형태이고, 스탠드오프 (410) 는 상기 기둥을 수용하기 위한 오목부 형태이다. 기둥 (408) 은 회로 기판 (403) 을 통해 구멍 (412) 에 수용된다. 모듈 (156) 의 전방부 (402) 는 모듈의 기능부의 일부로서 제공된다면 액세스 포트를 규정할 수 있다.
도 33 내지 도 40 을 참조하여 보면, 패치 패널 (500) 의 또다른 실시형태가 도시되어 있다. 패치 패널 (500) 은 전방 액세서블 RJ45 잭 (542) 을 포함한다. 여러 쌍의 RJ45 잭 (542) 이 후면 (524) 을 통해 전기적으로 연결된다. 전방 액세서블 상호접속 부위 (548) 로 인해, RJ45 잭 쌍 (542) 사이에서의 전기적 접속으로의 선택적인 액세스가 가능하다.
패치 패널 (500) 은 랙 또는 프레임에의 설치를 위한 브래킷 (562) 을 포함하는 패널 구성부 (560) 를 포함한다. 전방 패널부 (564) 및 후방 패널부 (566) 가 후면 (524) 을 덮는다. 전방 패널부는 RJ45 잭 (542) 을 위한 개구 (570, 572) 를 포함한다. 전방 패널부 (564) 는 상호접속 부위 (548) 를 위한 개구 (574) 를 또한 포함한다.
도 34 내지 도 40 에 도시된 것처럼, 상호접속 모듈 (556) 은 상호접속 부위 (548) 중 하나에 설치된다. 모듈 (556) 은 상호접속 부위 (548) 중 하나와 짝을 이루기 위한 카드 에지 (559) 를 포함하는 인터페이스 단부 (557) 를 포함한다. 모듈 (556) 의 반대편 단부 (558) 는 플러그 (580, 582) 내에서 끝나는 2 개의 패치 코드 (576, 578) 를 포함한다. 도시된 것처럼, 패치 코드 (576, 578) 는 비교적 짧다. 일반적으로, 패치 코드 (576, 578) 는 원하는 용도에 따라 수 피트에 이를 수 있다. 패치 코드 (576, 578) 및 플러그 (580, 582) 는, 모듈 (556) 을 테스트 장치를 포함하는 다른 장치에 접속시키기 위해 사용된다. 패치 코드 (576, 578) 및 플러그 (580, 582) 를 통해, 여러 쌍의 RJ45 잭 (542) 은 상호접속 부위 (548) 를 통해 테스트 장치에 전기적으로 연결될 수 있다.
모듈 (556) 은 몇몇의 실행에 있어서 래치 또는 로크부 (584) 를 포함하는 것이 바람직하다. 래치 (584) 는 원하는 시간 내에 모듈 (556) 이 상호접속 부위 (548) 로부터 제거되는데 도움을 준다. 그러한 래치는 서지 (surge) 보호가 구비된 모듈 (556) 의 경우 특히 유용하다. 래치 (584) 로 인해, 모듈 (556) 은 의도하지 않게 느슨해지거나 또는 상호접속 부위 (548) 로부터 빠지지 않게 된다. 래치 (584) 는 전방 패널 부분 (564) 의 노치 (586) 와 결합한다. 도시된 실시형태에서, 래치 (584) 는 노치 (586) 중 하나와 결합하기 위한 캐치부 (catch, 592) 를 포함하는 가요성 탭 (590) 을 포함한다. 도시된 실시형태에서, 해제 버튼 (release button, 594) 이 탭 (590) 을 이동시키도록 사용자게 의해 결합됨으로써, 노치 (586) 로부터 캐치부 (592) 를 제거하고, 상호접속 부위 (548) 로부터 모듈 (556) 을 제거할 수 있다. 도시된 실시형태에서, 모듈 (556) 의 양측에 2 개의 래치 (584) 가 제공되며, 하나의 래치 (584) 가 각각의 노치 (586) 와 결합가능하다.
도 41 내지 도 48 을 참조하여 보면, 패치 패널 (600) 의 또다른 실시형태가 도시되어 있다. 패널 (600) 은 한 세트의 전방의 RJ45 잭 (642) 을 포함한다. 전방부에 설치된 제 2 세트의 RJ45 잭 대신에, 패널 (600) 은 후방에 설치된 RJ45 잭 (644) 을 포함한다. 패널 (600) 에서, 하나의 RJ45 잭 (642) 은 후방 RJ45 잭 (644) 중 하나에 전기적으로 연결된다. 상호접속 부위 (648) 로 인해 RJ45 잭 쌍 (642, 644) 으로의 선택적인 액세스가 가능하다. 패널 (600) 에 있어서, 상호접속 부위 (648) 는 패널 (600) 의 전방부에 위치된다.
패널 구성부 (660) 는 후면 (624) 을 포함하고, 전방 및 후방 RJ45 잭 (642, 644) 과 상호접속 부위 (648) 에의 접근을 가능하게 한다. 패널 구성부 (660) 는 랙 또는 프레임의 모니터링을 위한 브래킷 (662) 을 포함한다. 전방 패널부 (664) 는 전방 RJ45 잭 (642) 과 상호접속 부위 (648) 를 위한 개구 (670) 를 포함한다. 후방 패널부 (666) 는 후방 RJ45 잭 (644) 을 위한 개구 (672) 를 규정한다.
도 41 내지 도 48 에 도시된 모듈 (656) 은 패치 코드 액세스가 필요없는 유형이다. 더욱이, 모듈 (656) 은 도 33 내지 도 40 의 실시형태에서 설명한 유형 중 어떠한 래치 기구도 포함하지 않는다.
패치 패널에 대한 다양한 실시형태로 상기한 것처럼, RJ45 잭 및 절연 변위 커넥터 (IDC) 를 포함하여 다양한 말단 부위가 제공될 수 있다. RJ21 과 같은 다른 패치 케이블 접속이 예상된다. 더욱이, 말단 부위에의 선택적인 액세스를 가능하게 하는 상호접속 부위에 대해서는, 다양한 접속 인터페이스가 예상된다. 또한, 상기한 다양한 실시형태에 있어서, 말단 부위는 완전히 패널의 일 측에 또는 양측에 위치될 수 있다. 다른 실시형태에 있어서, 말단 부위는 필요에 따라 상호접속 부위에 대해 패널의 반대편 측에 위치될 수도 있다. 상호접속 모듈과 상호접속 부위 사이의 래칭 또는 로킹 배열에 대해서는, 패널에의 모듈의 더욱 단단한 파지를 위해 다양한 래치, 로크부 및 패스너가 예상된다.
상기한 상세한 설명, 예 및 데이터는 본 발명의 구성에 대한 제조 및 사용에 대한 완전한 설명을 제공한다. 본 발명의 많은 실시형태가 본 발명의 보호범위 내에서 이루어질 수 있기 때문에, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정해진다.

Claims (24)

  1. 전방 주면 및 그와 반대 방향을 향하는 후방 주면을 갖는 후면,
    상기 후면에 설치된 여러 쌍의 말단 부위,
    상기 후면에 설치된 여러 개의 상호접속 부위, 및
    각 쌍의 각각의 말단 부위를 상호접속 부위 중 하나에 접속시키기 위한 후면 상의 회로를 포함하는 패치 패널로서,
    각각의 말단 부위는 패치 코드의 컨덕터에의 전기적 접속을 위해 상기 후면에 접속된 전기적 접촉부를 규정하는 패치 코드 액세스 장치를 포함하고,
    각각의 상호접속 부위는 상기 후면에 접속된 정상 접속 접촉부 쌍을 갖는 카드 에지 소켓을 규정하고, 각 접촉부 쌍은 카드 에지 소켓에 상호접속 모듈이 도입되지 않은 때에 전기 접속되고,
    상호접속 모듈을 카드 에지 소켓에 도입할 때, 말단 부위 쌍을 전기적으로 접속하는 정상 접속 접촉부 쌍이 차단되는 패치 패널.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 2 개의 RJ45 잭을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 2 개의 절연 변위 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 절연 변위 접촉부 및 RJ45 잭을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  5. 제 1 항에 있어서, 상호접속 부위 중 하나의 카드 에지 소켓들 중 하나에 수용되는 크기의 에지 접촉부를 규정하는 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 후방 주면에 설치되고 또한 상기 회로에 전기적으로 접속된 전원 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 후방 주면에 설치되고 또한 상기 회로에 전기적으로 접속된 CPU 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 및 상기 상호접속 부위는 상기 후면의 전방 주면에 설치되는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 각각에서 하나의 말단 부위는 상기 후면의 전방 및 후방 주면에 설치되고, 상기 상호접속 부위는 상기 후면의 전방 주면에 설치되는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  10. 전방 주면 및 후방 주면을 갖는 후면,
    상기 후면에 설치된 여러 쌍의 말단 부위,
    제거가능한 회로 모듈을 각각 수용하기 위해 상기 후면에 설치된 여러 개의 상호접속 부위, 및
    각 쌍의 각각의 말단 부위를 상호접속 부위 중 하나에 접속시키기 위한 후면 상의 회로,
    상호접속 부위 중 하나에 설치된 하나 이상의 제거가능한 회로 모듈을 포함하는 패치 패널로서,
    각각의 말단 부위는 패치 코드의 컨덕터에의 전기적 접속을 위해 상기 후면에 접속된 전기적 접촉부를 규정하는 패치 코드 액세스 장치를 포함하고,
    상기 여러 개의 상호접속 부위의 각각은 대응하는 말단 부위를 연결하는 정상 접속 접촉부 쌍을 포함하고, 각 접촉부 쌍은 회로 모듈의 부존재시에 전기 접속되며,
    제거가능한 회로 모듈은 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나에의 접속을 위해 상호접속 부위에 접속된 회로를 포함하고,
    상호접속 모듈을 카드 에지 소켓에 도입할 때, 말단 부위 쌍을 전기적으로 접속하는 정상 접속 접촉부 쌍이 차단되는 패치 패널.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 2 개의 RJ45 잭을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  12. 제 10 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 2 개의 절연 변위 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  13. 제 10 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 중 하나는 절연 변위 접촉부 및 RJ45 잭을 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  14. 제 10 항에 있어서, 상기 후방 주면에 설치되고 또한 상기 회로에 전기적으 로 접속된 전원 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 후방 주면에 설치되고 또한 상기 회로에 전기적으로 접속된 CPU 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  16. 제 10 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 및 상기 상호접속 부위는 상기 후면의 전방 주면에 설치되는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  17. 제 10 항에 있어서, 상기 여러 쌍의 말단 부위 각각에서 하나의 말단 부위는 상기 후면의 전방 및 후방 주면에 설치되고, 상기 상호접속 부위는 상기 후면의 전방 주면에 설치되는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  18. 제 10 항에 있어서, 회로 모듈과 상호접속 부위 사이에 해제가능한 로크부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  19. 제 10 항에 있어서, 상호접속 부위에 접속된 측에 반대되는 회로 모듈로부터 연장된 패치 코드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패치 패널.
  20. 삭제
  21. 전방 주면 및 후방 주면을 포함하는 후면으로서, 패치 코드의 컨덕터에의 전기적 접속을 위해 상기 후면에 접속된 전기적 접촉부를 규정하는 패치 코드 액세스 장치를 포함하는 여러 쌍의 케이블 말단 부위를 포함하고, 회로 모듈을 수용하는 크기를 갖는 여러 개의 상호접속 부위를 포함하는 후면을 제공하는 단계,
    여러 쌍의 통신 케이블을 상기 여러 쌍의 말단 부위에 전기적으로 접속시키는 단계,
    상기 여러 쌍의 케이블 말단 부위 중 하나에 전기적으로 접속된 회로 모듈을 상기 상호접속 부위 중 하나에 전기적으로 접속시키는 단계를 포함하는 통신 케이블의 패치 방법으로서,
    상기 상호접속 부위 각각은 정상 접속 접촉부 쌍을 포함하고, 각 접촉부 쌍은 회로 모듈의 부존재시에 전기 접속되며, 상기 여러 개의 상호접속 부위는 여러 쌍의 케이블 말단 부위 중 하나에 전기 접속되고,
    상호접속 모듈을 카드 에지 소켓에 도입할 때, 케이블 말단 부위 쌍을 전기적으로 접속하는 정상 접속 접촉부 쌍이 차단되는 통신 케이블의 패치 방법.
  22. 제 21 항에 있어서,
    전원 모듈을 후면의 후방 주면에 전기적으로 접속시키는 단계, 및
    제어 모듈을 후면의 후방 주면에 전기적으로 접속시키는 단계를 더 포함하고,
    전원 모듈 및 제어 모듈 각각은 상호접속 부위에 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 통신 케이블의 패치 방법.
  23. 제 21 항에 있어서, 회로 모듈을 상호접속 부위에 로킹하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 케이블의 패치 방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    회로 모듈을 상호접속 부위로부터 언로킹하는 단계, 및
    회로 모듈을 상호접속 부위로부터 제거하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 통신 케이블의 패치 방법.
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