JP4938647B2 - モジュール付きパッチパネル - Google Patents

Description

本発明はパッチパネルシステムのためのデバイスとアセンブリに関する。特に、本発明はアクセスモジュールを備えたパッチパネルに関する。

パッチパネルはネットワーク要素の間の接続を行うのに使用される。典型的には、パッチパネルは、２つの通信ケーブルを接続するために、ハウジングと他のパネル構造の上又は内部に設けられる内部接続回路を有する。従来の内部接続回路（interconnecting circuitry）は、通信ケーブルに電気的に接続するために、電気的に接続するジャック及び他のケーブルインターフェース構造を有していた。

一般的に、更に機能性と使い勝手の良さを求めて、システムと装置の改良が追求されてきた。

（発明の要約）
本発明の１つのアスペクトはパッチパネルに関するもので、このパッチパネルは前面（a front major surface）及び反対方向に面する裏面(a back major surface)を持つ背面板(back plane)を有する。複数の組の終端(termination location)が背面板に設けられている。各終端はパッチコードアクセス装置（patch cord access device）を有している。この装置は、パッチコードの導体に電気的に接続するために、背面板に接続する電気接点を有している。背面板に設けられた複数の内部接続（interconnect locations）は終端（termination locations）へのアクセスを提供する。

各内部接続は、背面板に接続する通常接続の接点の組を設けたカードエッジソケットを規定することが好ましい。背面板上の回路は各終端の組を内部接続の１つに接続する。

通常状態で、パッチパネルは２つの通信ケーブル（終端に接続している）を電気的に接続する。内部接続は終端への選択的なアクセスを可能にする。

好ましい１つの実施例において、内部接続モジュールは内部接続のカードエッジソケットの１つで受信するための大きさであるエッジ接点を規定する。内部接続モジュールは前記回路に機能性を付加する。例えば、テストアクセス、イーサネット（登録商標）上の電力、又は回路保護フィーチャである。

図１、２には、１つの好ましい実施例であるパッチパネル１０が示されている。パッチパネル１０はシャーシ１２を有する。該シャーシは他のフレーム又はキャビネットに搭載されたラックであってもよい。ブラケット１４を使ってラックにシャーシ１２を取り付ける。パッチパネル１０はフロント(front)１８と反対方向のバック(back)２０を持つ。以下に詳細に説明するように、好ましい実施例ではケーブルはフロントからアクセル可能で、パッチパネル１０を介して接続される。

パッチパネル１０は複数のパッチング回路２２ａを有している。パッチング回路２２ａはポート２２ａとして呼ぶことが出来る。同実施例においては、パッチング回路２２ａが２４個設けられている。回路の数は所望の数だけ設けることができる。

パッチパネル１０は背面板２４を有し、前面２６と反対方向に面する裏面２８を持つ。以下に説明するように、トレーシング３２（図４）を持つ回路３０はパッチング回路２２ａの種々の要素を接続する。

パッチパネル１０はパワーレスで外部コントロール無しにすることができる。いくつかの好ましい実施例において、パワーモジュール３４を設け、パッチパネル１０に電力を供給するようにできる。例えば、イーサネット（登録商標）機能へ電力を供給する等である。

電力モジュール３４（図２に２つが示されている）は背面板２４の裏面２８に設けることができる。システムコントロールを提供するためにＣＰＵモジュール３６を背面板２４の裏面２８に設けることができる。ＣＰＵモジュールをインストールして、コントロール及びステータスモニタリングし、局所及び遠隔管理をすることが出来る。

パッチパネル１０はパッチコードに接続するために、コネクタ４０の複数組を有する。これは終端４０と呼ばれる。各コネクタ４０はパッチコードアクセスを有し、背面板２４へ電気的に接続するために電気的接点を持つ。更に、パッチコードアクセスはパッチコードにおける導体へ電気的に接続する。更に詳細に説明するが、コネクタ４０はＲＪ４５コネクタ４２又は圧接式接続コネクタ（ＩＤＣ：Insulation Displacement Connector）４６（図３Ｂ，３Ｃ，４を参照）を有することができる。ＤＢ-９コネクタ等、他のデータコネクタを使うことも出来る。

背面板２４上の回路３０はコネクタ４０の組に接続する。回路３０は内部接続４８に接続している。内部回路４８は各パッチング回路２２ａ及びここで説明する他のパッチング回路と接続している。内部接続４８はコネクタ４０の組の間の電気的接続を評価するために選択的なアクセスロケーション（selective access location）を規定する。好ましい実施例における内部接続４８は複数の通常接続した又は背面板に接続した閉（closed）の接点組を有している。通常接続の接点組を内部接続モジュール５６を導入することにより中断する（interrupt）ことができる。接点の組は“make before break”接点の組であることが好ましい。

内部接点４８における別の接点の組は通常オープンであってよい。この接点とは電力接点又はコントロール信号接点用である。

１つの好ましい実施例において、内部接続４８はカードエッジソケット（図６）を規定する。各内部接続モジュール５６はカードエッジソケットと適合するために、カードエッジを有する（図５）。

図３Ａには、パッチング回路２２ａの概要図が示されている。ＲＪ４５コネクタ又はジャック４２の形状の２つのコネクタが電気的背面板２４及び内部接続４８を介して接続されている。ＲＪ４５ジャック４２はパッチコード５２に適合している。パッチコード５２はプラグエンド５３を有している。内部接続モジュール５６は内部接続４８に適合している。モジュール５６は所望の機能を設けることができる。例えば、内部接続モジュール５６はモニターとして割り込み方式で（in an intrusive manner）又は非割り込み方式でテストアクセスを提供することができる。モジュール５６はイーサネット（登録商標）（PoE）またはGR-1089上で電力を供給するための、又は、他の回路保護を提供するための回路を設けることができる。回路保護フィーチャはコネクタ４０の各組を横断する電圧保護を含む。

図３Ｂによると、パッチコード５２、５４をそれぞれ接続するのに、図３Ａにおける２つのＲＪ４５ジャックの代わりに、パッチング回路２２ｂは１つのＲＪ４５ジャック４２と１つのＩＤＣ４６を有する。パッチコード５４はワイア５５を有する。このワイアはＩＤＣ４６に適合している。

図３Ｃによると、２つのパッチコード５４を接続するために、パッチング回路２２ｃは２つのＩＤＣ４６を有している。

図４には、ＲＪ４５ジャック４２及びＩＤＣ４６の形態で終端４０の組に接続する回路３０を持つ背面板２４が示されている。回路３０は内部接続４８の接点組に接続する。図４に、２つのＲＪ/ＲＪパッチング回路２２ａ、２つのＲＪ/ＩＤＣパッチング回路２２ｂ及び３つのＩＤＣ/ＩＤＣパッチング回路２２ｃが図示されている。

図６によると、内部回路４８はハウジング８０を有しており、該ハウジングは内部接続モジュール５６のカードエッジを受け入れるためのソケット８２を有している。接点組８４は通常閉の端部８６を有している。チップ８８は電気的に背面板２４に接続する。内部接続４８は１４個の接点組８４を有する。

図７には、ＲＪ４５ジャック４２が示されている。このジャックはハウジング６０を有し、ハウジングはソケット６２を規定している。スプリング６４は、スプリング端部６６がソケット６２の中でパッチコード５２のプラグ５３と噛み合うように配置構成される。チップ６８は電気的に背面板２４に接続する。典型的には、ＲＪ４５ジャック４２は８つのスプリング６４を有する。

図８には、ハウジング７０を持つＩＤＣ４６が示されている。ハウジングはソケット７２を規定し、接点７４を有する。接点７４はワイア接点７６を持ち、パッチコード５４のワイア５５に接続させる。反対側端部は、背面板２４に電気的に接続するチップ７８を規定する。図示の実施例において、各ＩＤＣ４６は４個の接点７４を持つ。

図５に戻ると、モジュール５６はカードエッジまたはエッジ接点９０を有する。これは内部接続４８のソケット８２に受け入れられるためのものである。フロント９２はモジュール５６の望ましいフィーチャを有する。又、テストアクセスポートを有する。ポートは侵入的テスト（intrusive test）又はアクセス、もしくは非侵入的テスト又はアクセス（モニタのような）を可能にする。モジュール５６は回路機能９４を有し、これは必要に応じ適当なトレーシング（tracings）及び他の回路要素を有する。イーサネット（登録商標）上の電力の場合、モジュール５６はどちらかのコネクタ４０に電力を送るようにフリッパブル(flippable)であることが好ましい。このように、コネクタ４０の内の１つにおける送信のために、直流電力はイーサネット（登録商標）データと共に単一方向(simplexed)であることができる。

パッチパネル１０はアクセス付きパネルを介するパッチとして実装することができる。単一伝送路において信号サービスを乱すことなく、モジュール５６を追加することができる。電力とコントロール機能が後になって必要になるときには、背面板２４の裏面２８にモジュールを追加できる。その際、背面板２４に適当な構成の回路を設けて電力とコントロールのための接続を可能になる。

図９−１４には、別の実施例であるパッチパネル１００が示されている。背面板１２４はＲＪ４５ジャック１４２と内部接続１４８（上記のＲＪ４５ジャック４２及び内部接続４８と同様な）を有する。ファスナー１６６はハウジング構造１６０のフランジ１６２に挿入される。フランジ１６２に設ける内部ねじ山(threads)を持つＰＥＭファスナー１６４を、ファスナー１６６とインターフェースを取るように使うことができる。

図１５−２０には、別の実施例であるパッチパネル２００が示されている。背面板２２４はＩＤＣ２４６と内部接続２４８（上記のＩＤＣ４６及び内部接続４８と同様な）を有する。内部接続２４８には内部接続モジュール２５６が連結される。パネル構造２６０、２６２は背面板２２４を保持する。ファスナー２６４はパネル構造２６０，２６４を共に固定する。パネル構造２６０に据える内部ねじ山を持つＰＥＭスタンドオフ（standoff）２６６を背面板２２４とパネル構造２６０との間で使うことができる。

図２１−２６には、別の実施例であるパッチパネル３００が示されている。背面板３２４はＩＤＣ３４６と内部接続３４８を有する。内部接続３４８には内部モジュール３５６が連結される。類似したパネル構造３６０と３６２は上記のパッチパネル２００におけるやり方で背面板３２４を保持する。ＩＤＣ２４６の代わりに、別の実施例であるＩＤＣ３４６が使用される。これは電気接点３６６を有する。内部接続３４８は上記の内部接続４８、１４８、２４８と同様である。

パネル構造２６０、２６２とパネル構造３６０、３６２とは同様に構成されている。パネル構造２６２、３６２は背面板２２４、３２４の後部側に隣接して配置される。後部パネル構造２６２、３６２は、パッチパネルコードの個別ワイアにＩＤＣコネクタを接続するためにパンチダウン操作する期間、ＩＤＣコネクタ２４６、３４６を支える。

図２７−３２には、内部接続モジュール１５６が詳細に示されている。内部モジュール２５６，３５６も同様な構成である。内部接続モジュール１５６は２つの同一のハウジング４００を有し、回路ボード４０３を挟んで組になっている。カードエッジ４０４は回路ボード４０３の突出部分により規定され、ハウジング４００の外部に突出する。２つのハウジング４００の形状は同一であるので、製造コストが削減される。タブ４０６とスロット４０７は互いに組になっており、２つのハウジング４００をパチンと締める。スタンドオフ４０８、４１０は回路ボードを２つのハウジング４００の間に配置する。スタンドオフ４０８は杭(peg)または柱(post)の形状で、スタンドオフ４１０は柱を受け取るための凹部(recess)の形状である。柱４０８は回路ボード４０３の穴４１２を通る。モジュール１５６のフロント４０２は、モジュールの機能部分としてアクセスポートを規定する。

図３３−４０には、別の実施例であるパッチパネル５００が示されている。パッチパネル５００はフロントアクセス可能なＲＪ４５ジャック５４２を有している。ＲＪ４５ジャック５４２の組は背面板５２４を介して電気的に接続されている。フロントアクセス可能な内部接続５４８はＲＪ４５ジャックの組５４２の間の電気的接続への選択的なアクセスを可能にする。

パッチパネル５００はパネル構造５６０と、ラック又はフレームに搭載するためにブラケット５６２を有する。フロントパネル部分５６４とバックパネル部分５６６は背面板５２４を収容する。フロントパネル部分はＲＪ４５ジャック５４２のための開口５７０，５７２を有する。フロントパネル部分５６４は更に、内部接続５４８のための開口５７４を有する。

図３４−４０では、１つの内部接続モジュール５５６がパッチパネル５００の１つに挿入されている。モジュール５５６はインターフェース端部５５７と、内部接続５４８の１つと適合するためにカードエッジ５５９を有する。モジュール５５６の反対側端部５５８は２つのプラグ５８０，５８２で終端するパッチコード５７６，５７８を有する。図示されるように、パッチコード５７６，５７８は比較的短い。典型的には、パッチコード５７６，５７８は、使用方法によるが、数フィートである。パッチコード５７６，５７８とプラグ５８０，５８２はモジュール５５６を別の装置（テスト装置を含む）に接続するのに使われる。パッチコード５７６，５７８とプラグ５８０，５８２を介して、ＲＪ４５ジャック５４２の組は内部接続５４８を通してテスト装置に電気的に接続することができる。

いくつかの実施例においては、モジュール５５６はラッチ又はロック５８４を有することが好ましい。ラッチ５８４は所望の時間までモジュール５５６が内部接続５４８から取り外されないように補助する。このラッチは特にサージ（surge）保護を組み込んだモジュール５５６に有用である。ラッチ５８４を使うと、モジュール５５６が不注意に緩んだり、又は内部接続５４８から抜け落ちることはない。ラッチ５８４はフロントパネル部分５６４のノッチ５８６に噛み合う。図示された実施例において、ラッチ５８４はフレキシブルタブ５９０と、ノッチ５８６の１つと噛み合うためのキャッチ５９２を有する。図示された実施例において、ユーザはリリースボタン５９４を使ってタブ５９０を移動させ、ノッチ５８６からキャッチ５９２を外し、モジュール５５６を内部接続５４８から外すことができる。図示された実施例においては、２つのラッチ５８４はモジュールの両側に設けられているので、１つのラッチ５８４がノッチ５８６と噛み合うことができる。

図４１−４８には、別の実施例であるパッチパネル６００が示されている。パネル６００は前部ＲＪ４５ジャック６４２の一組を有する。前部に設けられるＲＪ４５ジャックの第２組の代えて、パネル６００の後部にＲＪジャック６４４が設けられる。パネル６００において、１つのＲＪ４５ジャック６４２は後部のＲＪ４５ジャック６４４の１つに電気的に接続されている。内部接続６４８はＲＪ４５ジャックの組６４２、６４４への選択的なアクセスを可能にしている。パネル６００において、内部接続６４８はパネルの前部に設けられる。

パネル構造６６０は背面板６２４を収容し、前部と後部ＲＪ４５ジャック６４２，６４４及び内部接続６４８へのアクセスを可能にする。パネル構造６６０のブラケット６６２はラック又はフレームに取り付けるためのものである。前部パネル部分６６４は前部ＲＪ４５ジャック６４２と内部接続６４８のための開口６７０をもつ。後部パネル部分６６６は後部ＲＪジャック６４４のための開口６７２を規定する。

図４１−４８に示されるモジュール６５６はパッチコードアクセスの必要のないタイプである。更に、モジュール６５６は図３３−４０の実施例で説明したタイプのラッチ機構をもっていない。

パッチパネルの種々の実施例に関して上記したように、種々の終端がＲＪ４５ジャック、ＩＤＣを含め、設けられる。他のパッチケーブル接続（例えばＲＪ２１のような）を使うことも出来る。更に、終端への選択的なアクセスを可能にする内部接続に関しては、種々の接続インターフェースを使うことが出来る。又、上記の通り種々の実施例において、終端はパネルの１つの側に設けることができるし、両側に設けることも出来る。別の実施例において、望めば、終端は内部接続に関連するパネルの反対側に配置することもできる。内部モジュールと内部接続との間のラッチング（latching）又はロッキング（locking）機構に関しては、種々のラッチ、ロック及びファスナーがモジュールをパネルに対ししっかり保持するようにできる。

上記の説明、実施例、データは本発明の構成の製造、使用について十分に説明するものである。本発明の多くの実施例を本発明の技術思想と範囲から逸脱せずに実施することができ、本発明は特許請求の範囲に存在する。

本発明の１つの実施例のパッチパネルの正面図である。 図１のパッチパネルの上面図である。 ２つのＲＪ４５ジャックを有する１つのパッチング回路の概略図である。 ２つのＲＪ４５ジャックと１つのＩＤＣを有する第２のパッチング回路の概略図である。 ２つのＩＤＣを有する第３のパッチング回路の概略図である。 背面板の回路を示す図である。 内部接続モジュールの側面図である。 内部接続の端面図である。 ＲＪ４５ジャックの側面図である。 ＩＤＣの側面図である。 パッチパネルの第２の実施例の正面図である。 図９のパッチパネルの背面図である。 図９のパッチパネルの側面図である。 図９のパッチパネルの上面図である。 図９のパッチパネルの分解斜視図である。 図９のパッチパネルの一部分の拡大図である。 パッチパネルの第３実施例の正面図である。 図15のパッチパネルの背面図である。 図15のパッチパネルの側面図である。 図15のパッチパネルの上面図である。 図15のパッチパネルの分解斜視図である。 図15のパッチパネルの一部分の拡大図である。 パッチパネルの第４実施例の正面図である。 図21のパッチパネルの背面図である。 図21のパッチパネルの側面図である。 図21のパッチパネルの上面図である。 図21のパッチパネルの分解斜視図である。 図21のパッチパネルの一部分の拡大図である。 本発明の１つの実施例の内部接続モジュールの斜視図である。 図27の内部接続モジュールの分解斜視図である。 図27の内部接続モジュールの１つのハウジングの平面図である。 図29のハウジングの第１側面図である。 図29のハウジングの第１側面図である。 図30に類似した図29のハウジングの断面側面図である。 パッチパネルの第５実施例の斜視図である。 図33のパッチパネルの分解斜視図である。 図33のパッチパネルの分解斜視図である。 パネル構造の一部が移動された図33のパッチパネルの分解斜視図である。 図33のパッチパネルの正面図である。 図33のパッチパネルの側面図である。 内部接続との接続を外したモジュールを示す、図33のパッチパネルの１部分の斜視図である。 ラッチ機構を示すモジュールの１部分の拡大図である。 内部接続に接続された４つのモジュールを有するパッチパネルの第６実施例の斜視図である。 図41のパッチパネルの背面斜視図である。 図41のパッチパネルの正面図である。 図41のパッチパネルの背面図である。 図41のパッチパネルの側面図である。 図41のパッチパネルの底面図である。 図41のパッチパネルの分解斜視図である。 図41のパッチパネルのプリント回路ボードの正面図である。

Claims (23)

1. パッチパネルであって、
   前面及び反対方向に面する裏面を有する背面板と、
   複数組の終端であって、該終端は前記背面板に配置され、各終端はパッチコードにおける導体に電気的に接続するために背面板に接続する電気的接点を規定するパッチコードアクセス装置を有するものである終端と、
   複数の内部接続であって、該内部接続は前記背面板に配置され、各内部接続は背面板に接続し、通常接続の接点の組を有するカードエッジソケットを規定するものであって、前記各接続の組は、前記カードエッジソケットに導入される内部接続モジュールがない場合、電気的に接続している内部接続と、
   各組の各終端を前記内部接続の１つに接続するための背面板上の回路であって、
   前記カードエッジソケットに内部接続モジュールが導入される際に、“前記終端の組に電気的に接続され、前記通常接続されている接点の組”は、切断されることを特徴とする背面板上の回路と、
   を有するパッチパネル。
2. 終端の組の１つは２つのＲＪ４５ジャックを有する請求項１に記載のパッチパネル。
3. 終端の組の１つは２つのＩＤＣを有する請求項１に記載のパッチパネル。
4. １つの組の終端がＩＤＣ及びＲＪ４５ジャックを有する請求項１に記載のパッチパネル。
5. １つの内部接続のカードエッジソケットの１つに受け入れられる大きさであるエッジ接点を規定するモジュールを更に有する、請求項１に記載のパッチパネル。
6. 更に、前記裏面に配置され、前記回路に電気的に接続される電力モジュールを有する請求項１に記載のパッチパネル。
7. 更に、前記裏面に配置され、前記回路に電気的に接続されるＣＰＵモジュールを有する請求項１に記載のパッチパネル。
8. 複数の端部の組及び内部接続が前記背面板の前記前面に配置される請求項１に記載のパッチパネル。
9. 複数の終端の組の各々の１つの終端がそれぞれ前記背面板の前記前面及び前記裏面に配置され、前記内部接続が前記背面板の前記前面に配置されることを特徴とする請求項１に記載のパッチパネル。
10. パッチパネルであって、
    前面及び反対方向に面する裏面を有する背面板と、
    複数の組の終端であって、該終端は背面に配置され、各終端はパッチコードにおける導体に電気的に接続するために背面板に接続する電気的接点を規定するパッチコードアクセス装置を有するものである終端と、
    前記背面板に配置される複数の内部接続であって、各々は着脱可能な回路モジュールを受け入れるものであって、前記複数の内部接続は通常接続されている接点の組を有するものであって、各接点の組は回路モジュールが無いときに電気的に接続されていることを特徴とする内部接続と、
    前記内部接続の１つに各組の各終端を接続するための前記背面板上の回路であって、前記カードエッジソケットに内部接続モジュールが導入される際に、“前記終端の組に電気的に接続され前記通常接続されている接続の組”は、切断されることを特徴とする前記背面板上の回路と、
    少なくとも１つの着脱可能な回路モジュールであって、該回路モジュールは前記内部接続の１つの配置され、終端の組の１つに接続するために内部接続に接続される回路を有する着脱可能な回路モジュールと、を有するパッチパネル。
11. 終端の組の１つが２つのＲＪ４５ジャックを有する請求項１０に記載のパッチパネル。
12. 終端の組の１つが２つのＩＤＣを有する請求項１０に記載のパッチパネル。
13. 終端の組の１つが１つのＩＤＣと１つのＲＪ４５ジャックを有する請求項１０に記載のタッチパネル。
14. 更に、前記裏面に配置され、回路に電気的に接続される電力モジュールを有する請求項１０に記載のタッチパネル。
15. 更に、前記裏面に配置され、前記回路に電気的に接続されるＣＰＵモジュールを有する請求項１４に記載のパッチパネル。
16. 複数の端部の組及び内部接続が前記背面板の前記前面に配置される請求項１０に記載のパッチパネル。
17. 複数の終端の組の各々の１つの終端がそれぞれ前記背面板の前記前面及び前記裏面に配置され、前記内部接続が前記背面板の前記前面に配置されることを特徴とする請求項１０
    に記載のパッチパネル。
18. 更に、前記回路モジュールと前記内部接続との間にリリーサブル（releasable）ロックを有する請求項１０に記載のパッチパネル。
19. 更に、前記内部接続に接続している側と反対の前記回路モジュールから延びているパッチコードを有している請求項１０に記載のパッチパネル。
20. 通信ケーブルをパッチする方法であって、
    前面及び裏面を有する背面板を設けるステップであって、
    前記背面板は、パッチコードにおける導体に電気的に接続するための前記背面板に接続する電気的接点を規定するパッチコードアクセス装置を有する複数のケーブル終端の組を有し、前記背面板は更に、回路モジュールを受け入れるための大きさを持つ複数の内部接続を有し、各内部接続は通常接続される接点の組を有し、各接点の組は、回路モジュールがない場合電気的に接続されているものであって、前記複数の内部接続は前記終端の組の１つの電気的に接続することを特徴とするステップと、
    複数の通信ケーブルの組を終端の組に電気的に接続するステップと、
    終端の組の１つに電気的に接続する回路モジュールを、前記内部接続の１つに、電気的に接続するステップと、を有する方法。
21. 更に、前記背面板の反対の裏面に電力モジュールを電気的に接続するステップと、
    前記背面板の反対の裏面にコントロールモジュールを電気的に接続するステップと、を有する方法であって、
    前記電力モジュールと前記コントロールモジュールが内部接続に電気的に接続していることを特徴とする、請求項２０に記載の方法。
22. 前記回路モジュールを前記内部接続にロックするステップを更に有する請求項２０に記載の方法。
23. 前記内部接続から前記回路モジュールをアンロックするステップと、前記内部接続から前記回路モジュールを取り去るステップとを更に有する請求項２２に記載の方法。

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