KR101121481B1 - 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기 - Google Patents

코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기 Download PDF

Info

Publication number
KR101121481B1
KR101121481B1 KR1020080014663A KR20080014663A KR101121481B1 KR 101121481 B1 KR101121481 B1 KR 101121481B1 KR 1020080014663 A KR1020080014663 A KR 1020080014663A KR 20080014663 A KR20080014663 A KR 20080014663A KR 101121481 B1 KR101121481 B1 KR 101121481B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
magnetic flux
coil
heat sink
leakage preventing
magnetic
Prior art date
Application number
KR1020080014663A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080077560A (ko
Inventor
미노루 하세가와
마사오 구로다
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2007325407A external-priority patent/JP4281837B2/ja
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20080077560A publication Critical patent/KR20080077560A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101121481B1 publication Critical patent/KR101121481B1/ko

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A47—FURNITURE; DOMESTIC ARTICLES OR APPLIANCES; COFFEE MILLS; SPICE MILLS; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L—DOMESTIC WASHING OR CLEANING; SUCTION CLEANERS IN GENERAL
    • A47L1/00—Cleaning windows
    • A47L1/06—Hand implements
    • A47L1/15—Cloths, sponges, pads, or the like, e.g. containing cleaning agents
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00—Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14—Inductive couplings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • H01F27/363—Electric or magnetic shields or screens made of electrically conductive material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/08—Cooling; Ventilating
    • H01F27/22—Cooling by heat conduction through solid or powdered fillings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/2804—Printed windings
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/34—Special means for preventing or reducing unwanted electric or magnetic effects, e.g. no-load losses, reactive currents, harmonics, oscillations, leakage fields
    • H01F27/36—Electric or magnetic shields or screens
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor

Abstract

본 발명의 과제는 방열성이 우수한 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기를 제공하는 것이다.
코일 유닛은 평면 형상 코일(30)과, 평면 형상 코일(30)의 하방에 설치된 자성 부재(52)와, 자성 부재(52)의 하방에 설치된 자속 누설 방지 부재(54)와, 자속 누설 방지 부재(52)의 하방에 설치된 방열판(70)을 갖는다. 자속 누설 방지 부재(54)와 방열판(70)은 양면 접착 테이프(60)에 의해 절연되어 있다.
코어 유닛, 전자 기기, 자성 부재, 방열판, 자속 누설 방지 부재

Description

코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기 {COIL UNIT, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC MACHINE}
본 발명은 코일을 이용한 무접점 전력 전송에 관한 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기 등에 관한 것이다.
전자 유도를 이용하여 금속 부분의 접점이 없어도 전력 전송을 가능하게 하는 무접점 전력 전송이 알려져 있다. 이 무접점 전력 전송의 적용예로서, 휴대 전화의 충전이나 가정용 기기[예를 들어, 전화기의 자기(子機)]의 충전 등이 제안되어 있다.
무접점 전력 전송에서는 전송용 코일의 발열이라는 문제가 있고, 그 발열을 억제하는 기술이 제안되어 있다(특허문헌 1 내지 5). 특허문헌 1은 비접촉 충전의 발열을 억제하는 설계 방법이 개시되어 있다. 특허문헌 2는 코일과 자성 부재의 구성에 의해 발열을 억제하는 기술이 개시되어 있다. 특허문헌 3은 공냉 기구를 구비한 무접점 충전 장치가 개시되어 있다. 특허문헌 4는 세라믹을 1차측의 코일과 2차측의 코일과의 사이에 두어 방열시키는 구조에 대해 개시되어 있다. 특허문헌 5는 방열성을 높인 하우징의 구조가 개시되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 출원 공개 평8-103028호 공보
[특허문헌 2] 일본 특허 출원 공개 평8-148360호 공보
[특허문헌 3] 일본 특허 출원 공개 평11-98705호 공보
[특허문헌 4] 일본 특허 출원 공개 제2003-272938호 공보
[특허문헌 5] 일본 특허 출원 공개 제2005-110357호 공보
이 무접점 전력 전송에서는 코일 사이에서 자계를 이용하여 전송시키기 때문에, 금속을 가까이하면 그 금속에 자계가 흡수되어, 효율의 저하나 금속 자체에 유도 가열이 일어난다. 그것에 의해, 방열 용도에 가장 적합한 금속을 사용할 수 없다는 과제가 있었다.
본 발명의 몇 개의 형태는 방열성이 우수한 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 형태에 관한 코일 유닛은 평면 형상 코일과, 상기 평면 형상 코일의 하방에 설치된 자성 부재와, 상기 자성 부재의 하방에 설치된 자속 누설 방지 부재와, 상기 자속 누설 방지 부재의 하방에 설치된 방열판을 갖고, 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판을 전기적으로 절연할 수 있다.
본 구성에 따르면, 평면 형상 코일과의 사이에 자성 부재, 자속 누설 방지 부재를 개재하여 방열판을 설치하고 있고, 평면 형상 코일과 방열판 사이에 공간을 두고 설치하고 있는 것이 아니기 때문에, 평면 형상 코일에서 생긴 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 또한, 자속 누설 방지 부재가 있으므로, 방열판이 자속을 받아 유도 가열이 발생하는 것을 회피할 수 있다. 또한, 모두 금속 등으로 형성되는 자속 누설 방지 부재와 방열판이 전기적으로 절연되어 있으므로, 방열판이 자속을 받는 부재로서 기능하는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판은 양면 접착 테이프에 의해 절연할 수 있다.
본 구성에 따르면, 양면 접착 테이프에 의해 자속 누설 방지 부재와 방열판의 절연이 도모되어 있으므로, 별도로 절연체를 설치할 필요가 없어, 조립 부착이 용이해진다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 방열판이 탑재되고, 또한 상기 평면 형상 코일에 접속되는 도전 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판을 더 가질 수 있다.
본 구성에 따르면, 인쇄 회로 기판에 도전 패턴이 형성되어 있으므로, 평면 형상 코일을 제어하는 소자와의 사이의 전기적 접속을 용이하게 행할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 인쇄 회로 기판 상이며, 상기 방열판이 탑재되는 면에 적어도 하나의 실장 부품이 실장되고, 상기 평면 형상 코일의 상면 위치는 상기 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이보다도 높게 설정할 수 있다.
본 구성에 따르면, 평면 형상 코일의 상면 위치가 다른 실장 부품의 상면보다 높게 설정되어 있으므로, 조립 부착이 용이해진다. 또한, 평면 형상 코일의 상면을 상대측의 코일 유닛에 더 가까이할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는, 상기 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이를 갖는 부품은 상기 평면 형상 코일에 접속되는 콘덴서 부품으로 할 수 있다. 콘덴서 부품은 전기 용량을 확보하는 관점에서, 사이즈를 크게 설정할 필요가 있다. 이로 인해, 실장 부품이 콘덴서 부품인 경우에 본 발명의 일 형태는 효과적이다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열판이 탑재되는 면과는 다른 면에 상기 방열판의 온도를 검출하는 온도 검출 소자를 탑재할 수도 있다. 이에 의해, 이물질 등이 들어가서 평면 형상 코일의 승온에 의해 방열판의 온도가 이상하게 높아졌다고 해도 그 이상을 검지할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열판이 탑재되는 면과는 다른 면에 상기 방열판의 온도를 기초로 하여 상기 평면 형상 코일로의 전력 공급을 차단하는 소자를 탑재할 수 있다. 이것에 따르면, 전력 공급을 차단하는 회로를 간이하고 또한 확실하게 구성할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는 상기 인쇄 회로 기판에 상기 방열판, 상기 자속 누설 방지 부재, 상기 자성 부재 및 상기 평면 형상 코일을 수용하는 조립 부착 지그로 안내되는 위치 결정부를 설치할 수 있다. 이에 의해, 평면 형상 코일 등의 조립 부착이 용이해진다.
본 발명의 일 형태에서는, 상기 자성 부재의 상면에는 스페이서 부재가 배치되고, 상기 스페이서 부재는 상기 평면 형상 코일을 수용하는 구멍부를 포함하고, 상기 평면 형상 코일의 상면과 상기 스페이서 부재의 상면을 실질적으로 같은 높이로 할 수 있다. 이와 같이 평면 형상 코일의 상면과 상기 스페이서 부재의 상면을 실질적으로 같은 높이로 함으로써, 전송면을 평평하게 할 수 있다. 또한, 평면 형상 코일의 코너부에 어떠한 부재가 접촉함으로써, 평면 형상 코일이 손상되는 것을 회피할 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는, 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판은 평면 사이즈가 실질적으로 동일하고, 상기 방열 부재는 상기 자속 누설 방지 부재보다도 두껍게 할 수 있다. 평면 사이즈가 실질적으로 동일한 것에 의해, 자성 누설 부재에 더 확실하게 자속을 포착할 수 있다. 또한, 방열판을 자속 누설 방지 부재보다 두껍게 설정함으로써 방열판의 방열성을 더 높일 수 있다.
본 발명의 다른 형태에 관한 전자 기기는 코일 유닛과, 상기 코일 유닛을 수용하는 외장체를 포함하는 전자 기기이며, 상기 외장체는 상기 평면 형상 코일과 대향하는 면에 구멍부를 갖고, 상기 구멍부가 보호 커버로 덮이고, 상기 외장체가 상기 적어도 하나의 실장 부품의 최대 높이 위치와 대향하는 위치에 보강부가 형성되고, 상기 보강부의 두께는 상기 보호 커버의 두께보다도 두껍게 형성되고, 상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 보호 커버의 외표면까지의 높이를 H1로 하고, 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 한 상기 적어도 하나의 실장 부품의 최대 높이를 H2로 하고, 상기 보강부의 두께를 H3으로 했을 때, H1 ＞ H2 ＋ H3으로 할 수 있다.
보호 커버를 얇게 하고, 보강부를 두껍게 함으로써, 다른 실장 부품은 보강부로 확실하게 보호할 수 있다. 또한, 보강부가 있음으로써, 실장 부품 상의 외장체가 오목하게 들어가는 것을 억제할 수 있어, 전송면 부근의 외장체를 평평하게 할 수 있다. 또한, H1 ＞ H2 ＋ H3이 되도록 설정함으로써, 실장 부품과 보강부 사이에 공간을 확보할 수 있어, 실장 부품이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 코일 유닛의 제조 방법은 조립 부착 지그의 수용부에 상기 평면 형상 코일, 상기 자성 부재, 상기 자속 누설 방지 부재를 순차적으로 수용하는 공정 (A)와, 상기 공정 (A) 후에 상기 자속 누설 방지 부재와 전기적으로 절연된 상태에서 상기 방열판을 상기 수용부에 수용하는 공정 (B)와, 상기 공정 (B) 후에 상기 조립 부착 지그의 수용부측에서 상기 조립 부착 지그와 상기 인쇄 회로 기판을 맞추어, 상기 인쇄 회로 기판에 상기 평면 형상 코일, 상기 자성 부재, 상기 자속 누설 방지 부재, 상기 방열판을 장착하는 공정을 포함할 수 있다.
이것에 따르면, 조립 부착 지그에 평면 형상 코일, 자성 부재, 자속 누설 방지 부재 및 방열판을 수용한 후에 인쇄 회로 기판을 겹치고, 그 인쇄 회로 기판에 평면 형상 코일 등을 조립 부착하기 위해, 하나씩 조립 부착해 가는 경우에 비해 용이해진다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 제조 방법에서는 평면 형상 코일, 자성 부재, 자성 누설 부재, 방열판의 순으로 조립 부착 부재에 수용해 가지만, 이들 부재 사이에 양면 접착 테이프 등의 다른 부재를 개재시키는 것도 본 발명의 범위에 포함한다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 제조 방법에서는 상기 공정 (A)와 상기 공정 (B) 사이에 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판을 절연하기 위한 상기 절연성의 양면 접착 테이프를 수용하는 공정을 포함해도 좋다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 제조 방법에서는 상기 공정 (A)의 전에 상기 스페이서 부재를 상기 수용부에 수용하는 공정을 포함해도 좋다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 제조 방법에서는 상기 인쇄 회로 기판에 위치 결정부를 갖고, 또한 상기 조립 부착 지그는 상기 인쇄 회로 기판의 위치 결정부에 대응하는 위치 결정부를 가져도 좋다. 이와 같이 위치 결정부가 있으면, 위치 결정을 용이하게 할 수 있어 조립 부착이 더 용이해진다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 코일 유닛은,
코일과,
상기 코일이 발생하는 제1 자속이 입사하는 자성 부재와,
상기 제1 자속을 기초로 하여 상기 자성 부재가 발생하는 제2 자속이 입사하는 자속 누설 방지 부재와,
상기 코일에서 발생한 열을 방열하는 방열판을 포함하고,
상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판을 전기적으로 절연할 수 있다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 코일 유닛에서도 평면 형상 코일과의 사이에 자성 부재, 자속 누설 방지 부재를 개재하여 방열판을 설치하고 있고, 평면 형상 코일과 방열판 사이에 공간을 두고 설치하고 있는 것이 아니기 때문에, 평면 형상 코일에서 생긴 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 또한, 자속 누설 방지 부재가 있으므로, 방열판이 자속을 받아 유도 가열이 생기는 것을 회피할 수 있다. 또한, 모두 금속 등으로 형성되는 자속 누설 방지 부재와 방열판이 전기적으로 절연되어 있으므로, 방열판이 자속을 받는 부재로서 기능하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 또 다른 형태에 관한 코일 유닛에 있어서도, 상술한 본 발명의 일 형태에 관한 코일 유닛의 각종 실시 형태를 적용하는 것이 가능하다.
본 발명의 또 다른 형태에 관한 전자 기기는 상술한 코일 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 방열성이 우수한 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명의 적절한 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 본 실시 형태는 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하는 것은 아니고, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수라고는 한정되지 않는다.
도1은 충전기(10)와 피충전기(20)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 충전기(10)로부터 피충전기(20)로의 충전은 충전기(10)의 코일 유닛(12)의 코일과 전자 기기(20)의 코일 유닛(22)의 코일과의 사이에 생기는 전자 유도 작용을 이용하여 무접점 전력 전송에 의해 행해진다.
본 실시 형태의 특징점의 하나로서, 코일 유닛의 구성이 있다. 이하, 코일 유닛에 대해 구체적으로 설명한다.
도2는 코일 유닛(12, 22)의 분해 사시의 모식도이다. 도3은 도2의 A-A선을 따른 코일 유닛(12, 22)의 단면 모식도이다. 도4는 코일 유닛(22)에 있어서의 충전기(10) 또는 피충전기(20)의 부분 단면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
코일 유닛(12, 22)은 인쇄 회로 기판(80) 상에 방열판(70), 실드가 부착된 자성 부재(50) 및 코일, 예를 들어 평면 형상 코일(30)이 순차적으로 겹쳐진 상태로 형성되어 있다.
평면 형상 코일(30)은 평면적인 코일이면 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 싱글 코어 또는 멀티 코어의 피복 코일 선을 평면 상에서 감아 돌린 에어 코어 코일을 적용할 수 있다. 평면 형상 코일(30)은 하나의 코일로 형성해도 좋지만, 도2 내지 도4에 도시한 바와 같이 코일(32a, 32b)을 복수층 겹쳐서 형성할 수도 있다. 이들 코일(32a, 32b)을 직렬로 접속함으로써, 자기 인덕턴스 외에 상호 인덕턴스를 이용할 수 있어, 코일 직경을 작게 할 수 있다. 코일(32a, 32b)을 복수층 설치한 경우에는, 코일(32a, 32b) 사이는 양면 접착 테이프(34)에 의해 고정할 수 있다.
평면 형상 코일(30)의 주위에는 스페이서 부재(40)를 설치할 수 있다. 스페이서 부재(40)에는 구멍부(42)가 형성되고, 그 구멍부(42)에 평면 형상 코일(30)이 수용되어 있다. 스페이서 부재(40)에는 절결부(44)가 형성되고, 그곳으로부터 평면 형상 코일(30)의 인출선이 인출되어 있다. 평면 형상 코일(30)의 상면과 스페이서 부재(40)의 상면은 실질적으로 같은 높이로 되어 있다. 이와 같이 스페이서 부재(40)를 설치함으로써 전송면을 평평하게 할 수 있는 동시에, 평면 형상 코일(30)의 손상(특히, 평면 형상 코일의 코너부의 손상)을 저감시킬 수 있다. 또한, 평면 형상 코일(30)의 단부에 어떠한 것이 걸리는 것을 방지할 수 있어, 그 평면 형상 코일(30)이 박리되는 것을 방지할 수 있다. 스페이서 부재(40)의 재질로서는, 코일 발열에 대한 내열성이 높고 유전률을 갖지 않는 것이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등을 들 수 있다.
평면 형상 코일(30)의 아래에는 실드가 부착된 자성 부재(50)가 설치되어 있다. 실드가 부착된 자성 부재(50)는 자성 부재(52)와, 그 아래에 설치된 자속 누설 방지 부재(54)를 포함한다.
자성 부재(52)는 자속을 받는 작용을 하고, 인덕턴스를 올리는 기능을 갖는다. 자성 부재(52)의 재질로서는 연자성재가 바람직하고, 페라이트 연자성재나 금속 연자성재를 적용할 수 있다.
자속 누설 방지 부재(54)는 자성 부재(52)가 완전히 포착하지 못한 자속이나 자성 부재(52)의 주위로부터 누설된 자속을 흡수하는 역할을 갖는다. 혹은, 평면 형상 코일(30)이 발생하는 자속을 제1 자속으로 했을 때, 자성 부재(52)에는 제1 자속이 입사되고, 자속 누설 방지 부재(54)에는 제1 자속을 기초로 하여 자성 부재(52)가 발생하는 제2 자속이 입사된다고 정의할 수도 있다. 이 경우, 자속 누설 방지 부재(54)는 제2 자속을 흡수하는 역할을 갖는다.
자속 누설 방지 부재(54)의 재질은 자속을 흡수할 수 있는 재질이면 특별히 한정되지 않고, 비자성체, 예를 들어 알루미늄을 들 수 있다. 전송 특성은 자성 부재 아래에 접촉한 상태에서 형성되어 있는 것에 영향을 받는다. 따라서, 자속 누설 방지 부재(54)는 원하는 전송 특성에 따라서, 그 재질이나 크기를 규정하는 것이 바람직하다. 자속 누설 방지 부재(54)를 설치함으로써, 그 아래에 설치된 방열판(70) 등에 자속이 누설되지 않으므로, 방열판(70) 등의 금속에서 유도 가열이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
자속 누설 방지 부재(54)의 아래에는 절연 부재로서 예컨대, 절연성 양면 접착 테이프(60)를 통해 방열판(70)이 설치되어 있다. 방열판(70)은 평면 형상 코일(30)에서 발생한 열을 방열하는 역할을 갖는다. 방열판(70)의 재질은 열전도도가 높은 재질이면 한정되지 않고, 금속, 예를 들어 Al(알루미늄)을 적용할 수 있다. 또한, 방열판(70)은 자성 부재, 자성 누설 부재(54)를 통해 평면 형상 코일(30)과 접촉하고 있으므로, 평면 형상 코일(30)에서의 발열을 방열할 수 있다.
방열판(70)의 평면 사이즈를 자성 누설 방지 부재(54)와 실질적으로 동일하게 한 경우, 방열판(70)을 자속 누설 방지 부재(54)보다도 두껍게 하면 좋다. 평면 사이즈가 실질적으로 동일한 것에 의해, 자성 누설 부재(54)에 더 확실하게 자속을 포착할 수 있다. 또한, 방열판(70)을 자속 누설 방지 부재(54)보다 두껍게 설정함으로써 방열판(70)의 방열성을 더 높일 수 있다.
절연성 양면 접착 테이프(60)를 통해 설치되어 있음으로써, 자속 누설 방지 부재(54)와 방열판(70)이 절연되어 있으므로, 방열판(70)이 전송 특성에 영향을 미치지 않는다. 즉, 이와 같이 절연되어 있지 않으면, 방열판(70)도 자속 누설 방지 부재(54)로서의 역할을 부담하게 되어 전송 특성에 영향을 미치게 되지만, 절연성 양면 접착 테이프(60)를 설치하여 전기적으로 절연함으로써 자속 누설 방지 부재(54)와 방열판(70)을 기능면에서 확실하게 분리할 수 있다. 또한, 이로 인해, 방열판(70)의 재질에 어떠한 재질을 선택해도 전송 특성에 영향을 미치지 않는다. 그 결과, 본 실시 형태에 따르면, 방열판(70)의 재질의 선택 자유도를 높게 할 수 있다. 절연성 양면 접착 테이프(60)는 공지의 것을 적용할 수 있다.
방열판(70)은 양면 접착 테이프(84)를 통해 인쇄 회로 기판(80)에 설치되어 있다. 이 인쇄 회로 기판(80)에는 실장 부품(82b)이 설치되고, 그 실장 부품(82b)과 평면 형상 코일(30)을 접속하는 도전 패턴이 형성되어 있다. 실장 부품(82b)은, 예를 들어 충전기측을 예로 들면, 일본 특허 출원 공개 제2005-6460의 도1에 기재된 콘덴서(C1, C2), 피충전기를 예로 들면 도1의 콘덴서(C3, C4)를 들 수 있다. 이러한 종류의 콘덴서는, 예를 들어 필름 콘덴서로 형성되어 있다.
인쇄 회로 기판(80)의 이면[방열판(70)이 탑재되어 있는 면과는 다른 면]에는 평면 형상 코일(30)의 온도를 검출하는 서미스터 등의 온도 검출 소자(86)가 탑재되어 있다. 온도 검출 소자(86)에 의해 이물질 등이 들어가서 코일의 온도가 이상하게 높아졌다고 해도 그 이상을 검지할 수 있다. 이 온도 검출 소자(86)에 의해 평면 형상 코일(30)의 이상 온도를 검출한 경우에는 전송을 중지하는 제어를 실행할 수 있다. 온도 검출 소자(86) 대신에, 방열판(70)의 온도를 기초로 하여, 그 온도가 소정값보다도 높아졌을 때에 평면 형상 코일(30)로의 통전을 차단하는 소자를 형성해도 좋다. 이러한 종류의 소자로서는, 고온에 의해 용단되는 퓨즈 소자나, 고온에 의해 저항값이 증대되어 전류를 억제 또는 차단하는 서미스터 등의 소자를 이용할 수 있다.
상술한 바와 같이, 평면 형상 코일(30)과 인쇄 회로 기판(80) 사이에 방열판(70)을 개재하고 있다. 이로 인해, 평면 형상 코일(30)은 방열판(70)의 두께만 큼, 도3에 도시한 바와 같이 평면 형상 코일(30)의 상면 위치(A1) 중 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이(A2)보다도 높게 설정하는 것이 용이한 구성으로 되어 있다. 이와 같이 평면 형상 코일(30)의 상면 위치(A1)를 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이(A2)보다도 높게 설정할 수 있으면, 모듈의 조립 부착이 용이해진다. 또한, 평면 형상 코일(30)의 상면을 상대측의 코일 유닛에 더 가까이 할 수 있다.
다음에, 외장체(14)와 코일 유닛의 관계를, 도4를 이용하여 설명한다.
외장체(14)는 평면 형상 코일(30)과 대향하는 면에 구멍부(14c)를 갖고 있다. 이 구멍부(14c)가 보호 커버(16)로 덮여 있다. 외장체(14)에는 실장 부품(82b)의 최대 높이 위치와 대향하는 위치에 보강부(14b)가 형성되고, 보강부(14b)의 두께(H3)는 보호 커버(16)의 두께(H4)보다도 두껍게 형성되어 있다. 보호 커버(16)를 얇게 하고, 보강부(14b)를 두껍게 함으로써 전송 거리를 짧게 할 수 있는 동시에, 다른 실장 부품은 보강부로 확실하게 보호할 수 있다. 또한, 보강부(14b)가 있음으로써, 실장 부품(82b) 위의 외장체(14)가 오목하게 들어가는 것을 억제할 수 있어, 전송면 부근의 외장체를 평평하게 할 수 있다.
회로 기판으로부터 보호 커버의 외표면까지의 높이를 H1로 하고, 인쇄 회로 기판(80)을 기준으로 한 실장 부품(82b)의 최대 높이를 H2로 하고, 보강부의 두께를 H3으로 했을 때, H1 ＞ H2 ＋ H3으로 할 수 있다. 이와 같이 설정함으로써, 실장 부품(82b)과 보강부(14b) 사이에 공간을 확보할 수 있어, 실장 부품(82b)이 손상되는 것을 억제할 수 있다.
도2에 도시한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(80)에는 평면 형상 코일(30)이 장 착되는 영역의 옆에 위치 결정부, 예를 들어 위치 결정용 구멍부(82a)가 형성되어 있다. 이 구멍부(82a)가 있음으로써, 후술하는 바와 같이 코일 유닛의 형성이 용이해진다.
(제조 방법)
다음에, 도5 내지 도10을 이용하여 코일 유닛의 제조 방법에 대해 설명한다.
도5에 도시하는 조립 부착 지그(90)를 이용하여 코일 유닛을 제조하는 예를 설명한다. 조립 부착 지그(90)는 오목부(92)가 형성되어 있어, 그 오목부(92)에 코일 유닛의 구성재를 수용할 수 있도록 되어 있다. 또한, 이 조립 부착 지그(90)에는 위치 결정 안내용 돌기부(94)가 형성되어 있다. 이하, 구체적으로 설명한다.
우선, 도6 및 도7에 도시한 바와 같이, 조립 부착 지그(90)의 오목부(92)에 스페이서 부재(40), 평면 형상 코일(30), 자성 부재(52), 자성 누설 부재(54), 절연성 접착 양면 테이프(60), 방열판(70) 및 양면 접착 테이프(84)를 순차적으로 수용한다. 다음에, 도8 및 도9에 도시한 바와 같이, 인쇄 회로 기판(80)과 조립 부착 지그(90)를 지그(90)의 오목부(92)측에서 맞춘다. 이 맞춤에 있어서, 조립 부착 지그(90)의 돌기부(94)가 인쇄 회로 기판(80)의 위치 결정용 구멍부(82a)로 삽입되도록 행한다. 이에 의해, 위치 결정이 용이해진다. 이 장착 후, 조립 부착 지그를 제거함으로써, 도10에 도시한 바와 같이 양면 접착 테이프(84)를 통해 조립 부착 지그(90)에 수용된 구성 부재가 인쇄 회로 기판(80)에 장착된다.
(전자 기기의 적용예)
본 실시 형태는 전력 전송이나 신호 전송을 행하는 모든 전자 기기에 적용 가능하고, 예를 들어 손목 시계, 전동 칫솔, 전동 면도기, 코드레스 전화, 퍼스널 휴대 전화, 모바일 퍼스널 컴퓨터, PDA(Personal Digital Assistants), 전동 자전거 등의 2차 전지를 구비하는 피충전 기기와, 그것을 충전하는 충전 기기에 적용 가능하다.
또한, 상기와 같이 본 실시 형태에 대해 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 신규 사항 및 효과로부터 실체적으로 일탈하지 않는 많은 변형이 가능한 것은 당업자에게는 용이하게 이해시킬 수 있는 것이다. 따라서, 이와 같은 변형예는 모두 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 한다. 예를 들어, 명세서 또는 도면에 있어서, 적어도 한번, 보다 넓은 의미 또는 동일한 뜻의 다른 용어와 함께 기재된 용어는 명세서 또는 도면의 어떠한 개소에 있어서도 그 다른 용어로 치환할 수 있다.
본 실시 형태는 무접점 전력 전송에 관한 것이었지만, 전자 유도 원리를 이용한 무접점 신호 전송에도 마찬가지로 적용할 수 있다.
상술한 실시 형태의 설명에서는 충전 기기측의 코일 유닛 및 피충전 기기측의 코일 유닛의 양쪽에 본 발명을 적용한 예를 설명하였지만, 어느 한쪽에만 적용해도 좋다.
도1은 충전기와 피충전기를 모식적으로 도시하는 도면.
도2는 코일 유닛의 분해 사시의 모식도.
도3은 도2의 A-A선을 따른 코일 유닛의 단면 모식도.
도4는 코일 유닛에 있어서의 충전기 또는 피충전기의 부분 단면을 모식적으로 도시하는 도면.
도5는 조립 부착 지그를 모식적으로 도시하는 도면.
도6은 코일 유닛의 제조 공정을 도시하는 모식도.
도7은 코일 유닛의 제조 공정을 도시하는 모식도.
도8은 코일 유닛의 제조 공정을 도시하는 모식도.
도9는 코일 유닛의 제조 공정을 도시하는 모식도.
도10은 코일 유닛의 제조 공정을 도시하는 모식도.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 충전기
20 : 피충전기
12 : 제1 코일 유닛
14 : 외장체
14a : 구멍부
14b : 보강부
16 : 보호 커버
22 : 제2 코일 유닛
30 : 평면 형상 코일
40 : 스페이서 부재
50 : 실드가 부착된 자성 부재
52 : 자성 부재
54 : 자속 누설 방지 부재
60 : 절연성 양면 접착 테이프
70 : 방열판
80 : 회로 기판
82a : 위치 결정용 구멍부
82b : 실장 부품
84 : 양면 접착 테이프
86 : 온도 검출 소자
90 : 조립 부착 지그
92 : 오목부
94 : 위치 결정용 돌기부

Claims (17)

  1. 평면 형상 코일과,
    상기 평면 형상 코일의 하방에 설치된 자성 부재와,
    상기 자성 부재의 하방에 설치된 자속 누설 방지 부재와,
    상기 자속 누설 방지 부재의 하방에 설치된 방열판을 갖고,
    상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판을 절연 부재에 의해 전기적으로 절연하고,
    상기 자속 누설 방지 부재의 재질은 비자성체인 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연 부재는 양면 접착 테이프인 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 방열판이 탑재되고, 또한 상기 평면 형상 코일에 접속되는 도전 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판을 더 갖는 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  4. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판 상이며, 상기 방열판이 탑재되는 면에 적어도 하나의 실장 부품이 실장되고,
    상기 평면 형상 코일의 상면 위치는 상기 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이보다도 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  5. 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 실장 부품 중 최대 높이를 갖는 부품은 상기 평면 형상 코일에 접속되는 콘덴서 부품인 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  6. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열판이 탑재되는 면과는 다른 면에 상기 방열판의 온도를 검출하는 온도 검출 소자가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  7. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판의 상기 방열판이 탑재되는 면과는 다른 면에, 상기 방열판 코일의 온도를 기초로 하여 상기 평면 형상 코일로의 전력 공급을 차단하는 소자가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  8. 제3항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판에 상기 방열판, 상기 자속 누설 방지 부재, 상기 자성 부재 및 상기 평면 형상 코일을 수용하는 조립 부착 지그로 안내되는 위치 결정부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  9. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자성 부재의 상면에는 스페이서 부재가 배치되고,
    상기 스페이서 부재는 상기 평면 형상 코일을 수용하는 구멍부를 포함하고, 상기 평면 형상 코일의 상면과 상기 스페이서 부재의 상면이 실질적으로 같은 높이 인 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  10. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판은 평면 사이즈가 실질적으로 동일하고, 상기 방열 부재는 상기 자속 누설 방지 부재보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  11. 제4항에 기재된 코일 유닛과, 상기 코일 유닛을 수용하는 외장체를 포함하는 전자 기기이며,
    상기 외장체는 상기 평면 형상 코일과 대향하는 면에 구멍부를 갖고, 상기 구멍부가 보호 커버로 덮이고,
    상기 외장체가 상기 적어도 하나의 실장 부품의 최대 높이 위치와 대향하는 위치에 보강부가 형성되고, 상기 보강부의 두께는 상기 보호 커버의 두께보다도 두껍게 형성되고,
    상기 인쇄 회로 기판으로부터 상기 보호 커버의 외표면까지의 높이를 H1로 하고, 상기 인쇄 회로 기판을 기준으로 한 상기 적어도 하나의 실장 부품의 최대 높이를 H2로 하고, 상기 보강부의 두께를 H3으로 했을 때, H1 ＞ H2 ＋ H3으로 한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  12. 제3항에 기재된 코일 유닛의 제조 방법이며,
    조립 부착 지그의 수용부에 상기 평면 형상 코일, 상기 자성 부재, 상기 자속 누설 방지 부재를 순차적으로 수용하는 공정 (A)와,
    상기 공정 (A) 후에 상기 자속 누설 방지 부재와 상기 절연 부재에 의해 전기적으로 절연된 상태에서 상기 방열판을 상기 수용부에 수용하는 공정 (B)와,
    상기 공정 (B) 후에 상기 조립 부착 지그의 수용부측에서 상기 조립 부착 지그와 상기 인쇄 회로 기판을 맞추어, 상기 인쇄 회로 기판에 상기 평면 형상 코일, 상기 자성 부재, 상기 자속 누설 방지 부재, 상기 방열판을 장착하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 유닛의 제조 방법.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서, 상기 공정 (A) 전에, 스페이서 부재를 상기 수용부에 수용하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 코일 유닛의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서, 상기 인쇄 회로 기판에 위치 결정부를 갖고, 또한 상기 조립 부착 지그는 상기 인쇄 회로 기판의 위치 결정부에 대응하는 위치 결정 안내부를 갖는 것을 특징으로 하는 코일 유닛의 제조 방법.
  16. 코일과,
    상기 코일이 발생하는 제1 자속이 입사하는 자성 부재와,
    상기 제1 자속을 기초로 하여 상기 자성 부재가 발생하는 제2 자속이 입사하는 자속 누설 방지 부재와,
    상기 코일에서 발생한 열을 방열하는 방열판을 포함하고,
    상기 자속 누설 방지 부재와 상기 방열판을 절연 부재에 의해 전기적으로 절연하고,
    상기 자속 누설 방지 부재의 재질은 비자성체인 것을 특징으로 하는 코일 유닛.
  17. 제16항에 기재된 코일 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
KR1020080014663A 2007-02-20 2008-02-19 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기 KR101121481B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007039885 2007-02-20
JPJP-P-2007-00039885 2007-02-20
JPJP-P-2007-00325407 2007-12-18
JP2007325407A JP4281837B2 (ja) 2007-02-20 2007-12-18 コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080077560A KR20080077560A (ko) 2008-08-25
KR101121481B1 true KR101121481B1 (ko) 2012-02-28

Family

ID=39469493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080014663A KR101121481B1 (ko) 2007-02-20 2008-02-19 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7750783B2 (ko)
EP (1) EP1962305B1 (ko)
KR (1) KR101121481B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140001702A (ko) * 2012-06-28 2014-01-07 삼성전자주식회사 무선 충전 장치 및 이를 구비한 휴대용 단말기

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010245323A (ja) * 2009-04-07 2010-10-28 Seiko Epson Corp コイルユニット及び電子機器
KR101229909B1 (ko) * 2010-07-19 2013-02-05 주식회사 엘지화학 피씨비 일체형 무접점 배터리 장치 및 충전 시스템
KR101232788B1 (ko) * 2010-07-19 2013-02-13 주식회사 엘지화학 패키징 칩에 의한 무접점 배터리 장치 및 충전 시스템
US8198968B2 (en) * 2010-09-30 2012-06-12 Fujitsu Semiconductor Limited System and method for multiple band transmission
DE102011056265A1 (de) * 2011-12-12 2013-06-13 Weidmüller Interface GmbH & Co. KG Steckvorrichtung zur kontaktlosen induktiven Energieübertragung und Betriebsverfahren für eine solche Steckvorrichtung
KR101399023B1 (ko) * 2011-12-21 2014-05-27 주식회사 아모센스 무선 충전기용 자기장 차폐시트 및 그의 제조방법과 이를 이용한 무선충전기용 수신장치
TW201421211A (zh) * 2012-11-16 2014-06-01 Primax Electronics Ltd 無線充電裝置
CN103840539A (zh) * 2012-11-21 2014-06-04 致伸科技股份有限公司 无线充电装置
KR20150090391A (ko) 2014-01-29 2015-08-06 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 기판 및 장치
KR101762778B1 (ko) 2014-03-04 2017-07-28 엘지이노텍 주식회사 무선 충전 및 통신 기판 그리고 무선 충전 및 통신 장치
DE102014007070A1 (de) * 2014-05-15 2015-11-19 Bury Sp.Z.O.O Ladestation für ein elektrisches Gerät
JP6260493B2 (ja) 2014-08-20 2018-01-17 トヨタ自動車株式会社 送電装置およびその製造方法、並びに、受電装置およびその製造方法
US10304617B2 (en) 2015-04-08 2019-05-28 Nissan Motor Co., Ltd. Coil unit for contactless power transmission
US10912226B2 (en) * 2016-12-21 2021-02-02 Hyundai Motor Company Wireless battery charging module
CN110419168B (zh) * 2017-03-09 2022-01-25 阿莫先恩电子电器有限公司 车辆用无线电力发射装置
KR101879656B1 (ko) * 2017-04-11 2018-07-18 주식회사 서연전자 차량용 무선충전 장치
KR102085647B1 (ko) 2017-07-17 2020-03-06 주식회사 아모그린텍 차량용 무선 전력 송신장치
KR102420942B1 (ko) * 2017-08-11 2022-07-15 엘지이노텍 주식회사 무선 통신 코일을 구비한 무선충전장치
CN210723371U (zh) * 2018-02-21 2020-06-09 株式会社村田制作所 天线装置及电子设备
KR102249811B1 (ko) * 2018-03-09 2021-05-10 현대자동차주식회사 무선 충전 송신모듈
US20210012952A1 (en) * 2019-07-09 2021-01-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Surface-mounted magnetic-component module
US11945371B2 (en) * 2021-12-08 2024-04-02 1LSS Inc. Fixed angle car mount for a mobile device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060008622A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Lear Corporation Interior vehicle trim panel having a sprayed expanded polyurethane layer and method and system of making same
US7176423B2 (en) * 2002-08-07 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Induction heating apparatus
KR20070080057A (ko) * 2006-02-06 2007-08-09 엘에스전선 주식회사 열방출 수단을 구비한 무접점 충전 시스템 및 그 충전 유닛
KR100821885B1 (ko) 2006-12-11 2008-04-16 주식회사 한림포스텍 자기장 차폐용 부재가 구비되는 무접점 충전용 배터리팩

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4112022A1 (de) * 1991-04-12 1992-10-15 Telefunken Electronic Gmbh Gehaeuse fuer den einbau in kraftfahrzeuge zur aufnahme von elektronikbauteilen
JP3300547B2 (ja) 1994-09-30 2002-07-08 松下電器産業株式会社 非接触充電器
JP3432317B2 (ja) 1994-11-18 2003-08-04 エヌイーシートーキン株式会社 コードレスパワーステーション
DE19627819B4 (de) 1996-07-10 2005-12-01 Weiner, René Spulenkörper für eine Flachspule
KR100268460B1 (ko) * 1996-12-07 2000-10-16 윤종용 표면실장용 반도체ic의 위치결정장치
JP3430877B2 (ja) 1997-09-16 2003-07-28 松下電器産業株式会社 端末装置および給電装置
JPH11103531A (ja) * 1997-09-29 1999-04-13 Nec Mori Energy Kk 非接触充電装置
US6501364B1 (en) * 2001-06-15 2002-12-31 City University Of Hong Kong Planar printed-circuit-board transformers with effective electromagnetic interference (EMI) shielding
JP3821023B2 (ja) 2002-03-12 2006-09-13 ソニー株式会社 非接触充電装置
EP1547222B1 (en) 2002-06-10 2018-10-03 City University of Hong Kong Planar inductive battery charger
WO2004040599A1 (en) 2002-10-31 2004-05-13 Delta Energy Systems (Switzerland) Ag A circuit board with a planar magnetic element
DE10312284B4 (de) 2003-03-19 2005-12-22 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Übertragerkopf, System zur berührungslosen Energieübertragung und Verwendung eines Übertragerkopfes
KR100549666B1 (ko) * 2003-05-23 2006-02-08 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 구동장치
JP4222115B2 (ja) 2003-06-13 2009-02-12 セイコーエプソン株式会社 非接触電力伝送装置
JP2005110357A (ja) 2003-09-29 2005-04-21 Sony Corp 非接触充電式電子機器
JP4852829B2 (ja) 2004-07-28 2012-01-11 セイコーエプソン株式会社 非接触電力伝送装置
US7012414B1 (en) * 2004-08-19 2006-03-14 Coldwatt, Inc. Vertically packaged switched-mode power converter
US7791445B2 (en) * 2006-09-12 2010-09-07 Cooper Technologies Company Low profile layered coil and cores for magnetic components

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7176423B2 (en) * 2002-08-07 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Induction heating apparatus
US20060008622A1 (en) * 2004-07-06 2006-01-12 Lear Corporation Interior vehicle trim panel having a sprayed expanded polyurethane layer and method and system of making same
KR20070080057A (ko) * 2006-02-06 2007-08-09 엘에스전선 주식회사 열방출 수단을 구비한 무접점 충전 시스템 및 그 충전 유닛
KR100821885B1 (ko) 2006-12-11 2008-04-16 주식회사 한림포스텍 자기장 차폐용 부재가 구비되는 무접점 충전용 배터리팩

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140001702A (ko) * 2012-06-28 2014-01-07 삼성전자주식회사 무선 충전 장치 및 이를 구비한 휴대용 단말기
KR101883707B1 (ko) * 2012-06-28 2018-08-01 삼성전자주식회사 무선 충전 장치 및 이를 구비한 휴대용 단말기
USRE48518E1 (en) 2012-06-28 2021-04-13 Samsung Electronics Co., Ltd Wireless charging apparatus and portable terminal including the same

Also Published As

Publication number Publication date
EP1962305B1 (en) 2014-06-25
EP1962305A3 (en) 2009-10-21
US20080197956A1 (en) 2008-08-21
KR20080077560A (ko) 2008-08-25
EP1962305A2 (en) 2008-08-27
US7750783B2 (en) 2010-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101121481B1 (ko) 코일 유닛 및 그 제조 방법 및 전자 기기
JP4281837B2 (ja) コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器
US8541977B2 (en) Coil unit and electronic instrument
JP4508266B2 (ja) コイルユニット及びそれを用いた電子機器
JP4572953B2 (ja) コイルユニットおよびそれを用いた電子機器
US10333358B2 (en) Receiving antenna and wireless power receiving device including the same
US8169286B2 (en) Coil unit, method of manufacturing the same, and electronic instrument
KR101504232B1 (ko) 코일 유닛 및 전자 기기
KR101122983B1 (ko) 코일 유닛 및 전자 기기
JP2009273260A (ja) 無接点電力伝送装置、送電装置及びそれを用いた電子機器
JP5327329B2 (ja) 電池パック
US10804709B2 (en) Coil unit, and power transmitting device, power receiving device and wireless power transmission system using the coil unit
JP5018124B2 (ja) 電力伝送システム、電力伝送装置及び電子機器
US11817253B2 (en) Coil module
JP2017183476A (ja) コイルユニット、ワイヤレス給電装置、ワイヤレス受電装置およびワイヤレス電力伝送装置
CN215188113U (zh) 一种磁场防护装置及电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150105

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160105

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170103

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180119

Year of fee payment: 7