KR101118468B1 - Substrate having seal pattern, and method of forming seal pattern and method of manufacturing liquid crystal display device using the same - Google Patents

Substrate having seal pattern, and method of forming seal pattern and method of manufacturing liquid crystal display device using the same Download PDF

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Abstract

본 발명은, 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서, 복수개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴에 있어서, 제 1축을 따라 상기 복수개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 제 1축을 따라 상기 복수개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부와 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부 및 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 씰패턴을 형성할 때 디스펜서 노즐의 오염을 방지할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a substrate on which a seal pattern is formed, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same, wherein a seal pattern is formed on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other. A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis, and a second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis. A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by a plurality of dispensing along a second axis perpendicular to one axis and a fourth of the plurality of panel regions by a plurality of dispensing along the second axis It characterized in that it comprises a fourth seal pattern portion formed on the surface, there is an advantage that can prevent contamination of the dispenser nozzle when forming the seal pattern.

씰패턴, 디스펜싱, 디스펜서, 액정표시장치, 간헐 도포 Seal Pattern, Dispensing, Dispenser, Liquid Crystal Display, Intermittent Coating

Description

씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법 {Substrate having seal pattern, and method of forming seal pattern and method of manufacturing liquid crystal display device using the same}Substrate having seal pattern, and method of forming seal pattern and method of manufacturing liquid crystal display device using the same}

본 발명은 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것으로서, 씰패턴 형성 시 디스펜서 노즐의 오염을 방지할 수 있는 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate on which a seal pattern is formed, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same. A method of forming a substrate and a seal pattern on which a seal pattern is formed to prevent contamination of a dispenser nozzle when forming the seal pattern, and It relates to a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.

정보화 사회가 발전함에 따라 표시 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 이에 부응하여 근래에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등 여러 가지 평판 표시 장치가 연구 및 개발되어 왔다.As the information society develops, the demand for display devices is increasing in various forms.In recent years, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), electro luminescent display (ELD), and VFD have been developed. Various flat panel display devices such as Vacuum Fluorescent Display have been researched and developed.

그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 의하여 성능이 더욱 향상된 액정표시장치는, 현재 화질이 우수하고, 소형화, 경량화 및 저전력화 등의 장점 으로 인하여 기존의 브라운관(Cathode Ray Tube, CRT)을 대체하면서 많이 사용되고 있다.Among them, liquid crystal display devices, which have improved performance by rapidly developing semiconductor technology, have replaced the existing cathode ray tube (CRT) due to the advantages of excellent image quality, small size, light weight, and low power. It is used a lot.

따라서 평판표시장치의 하나인 액정표시장치는 휴대 가능한 핸드폰, PDA(Personal Digital Assistant) 및 PMP(Portable Multimedia Player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 방송 신호를 수신하여 디스플레이하는 TV 및 컴퓨터의 모니터 등의 중대형 제품에 이르기까지 다양하게 사용되고 있다.Therefore, the liquid crystal display, which is one of the flat panel displays, is not only a small product such as a portable cellular phone, a personal digital assistant (PDA) and a portable multimedia player (PMP), but also a medium and large product such as a monitor of a TV and a computer that receives and displays broadcast signals. It is used in various ways.

액정표시장치는, 매트릭스 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여 액정 셀들의 광 투과율을 조절함으로써 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. The liquid crystal display device is a display device in which a desired image is displayed by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix to adjust light transmittance of the liquid crystal cells.

이러한 액정표시장치는, 복수의 픽셀 패턴을 형성한 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor, 이하TFT라 함) 기판과 컬러 필터층을 형성한 컬러필터 기판 사이에, 전기적인 신호가 인가됨에 따라 광의 투과 여부를 결정하는 액정층을 구비한다.Such a liquid crystal display determines whether light is transmitted as an electrical signal is applied between a thin film transistor (TFT) substrate having a plurality of pixel patterns and a color filter substrate having a color filter layer. A liquid crystal layer is provided.

여기서 TFT 기판에는, 일 방향으로 배열되는 복수의 게이트 라인과 게이트 라인과 수직한 방향으로 배열되는 복수의 데이터 라인과 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되어 정의된 각 화소 영역에 형성되는 복수의 화소 전극과 게이트 라인의 신호에 의해 스위칭 되어 데이터 라인의 신호를 각 화소 전극에 전달하는 복수의 TFT가 형성된다.The TFT substrate may include a plurality of gate lines arranged in one direction, a plurality of data lines arranged in a direction perpendicular to the gate lines, and a plurality of pixel electrodes formed in each pixel region defined by crossing each gate line and data line. And a plurality of TFTs which are switched by the signals of the gate lines and transfer the signals of the data lines to each pixel electrode.

그리고 컬러필터 기판에는, 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하기 위한 블랙 매트릭스와 컬러 색상을 표현하기 위한 RGB 컬러 필터층 및 화상을 구현하기 위한 공통 전극이 형성된다.In addition, the color filter substrate is provided with a black matrix for blocking light in portions other than the pixel region, an RGB color filter layer for expressing color colors, and a common electrode for implementing an image.

상기 TFT 기판과 컬러필터 기판은 그 외곽에 형성되는 실런트에 의해 밀봉되는데, 기판에 실런트를 형성하는 방법으로는 현재 디스펜서를 이용한 디스펜싱(Dispensing)법이 많이 이용되고 있다.The TFT substrate and the color filter substrate are sealed by a sealant formed on the outer side thereof. As a method of forming the sealant on the substrate, a dispensing method using a dispenser is widely used.

디스펜싱법은 원하는 위치에만 선택적으로 씰패턴을 형성할 수 있는 주사 방식으로서, 주사기와 같은 원리를 이용하여 디스펜서에 실런트를 채우고 소정의 압력으로 원하는 높이 및 단면적으로 씰패턴을 형성한다. The dispensing method is a scanning method capable of selectively forming a seal pattern only at a desired position. The dispensing method fills a sealant in a dispenser using the same principle as a syringe and forms a seal pattern at a desired height and cross section at a predetermined pressure.

도 1은 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 포함하는 모기판(1)에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들(3)의 일예를 나타낸 것이다.1 illustrates an example of seal patterns 3 formed in a conventional manner on a mother substrate 1 including a plurality of panel regions P1 to P6.

씰패턴(3)은 특정 패널 영역(예를 들어 P1)부터 시작하여 패널 영역(P1)의 가장자리에 일정한 방향(①→④)을 따라 형성하며 이를 나머지 패널 영역들(P2~P6)에 반복한다.The seal pattern 3 is formed in a predetermined direction (① → ④) at the edge of the panel region P1 starting from a specific panel region (for example, P1) and repeats the rest of the panel regions P2 to P6. .

이때 각 패널 영역마다 디스펜서 노즐의 높이를 거리계로 측정하여 일정하게 유지하고, 실런트 도포 압력 및 도포 속도 또한 일정하게 유지하여 도포를 행하는 것이다. At this time, the height of the dispenser nozzle is measured and kept constant for each panel region, and the sealant coating pressure and the coating speed are also kept constant to apply.

그러나 이와 같은 종래의 방식은 각 패널 영역(P1~P6)의 씰패턴(3)이 서로 독립적으로 형성되므로, 각 패널 영역(P1~P6)의 씰패턴(3) 시작부(5) 및 마침부(7)에서 노즐의 높이, 도포 압력 및 도포 속도를 매번 재설정해야 하므로 작업 시간이 오래 걸리고 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.However, in this conventional method, since the seal patterns 3 of the panel areas P1 to P6 are formed independently of each other, the start part 5 and the finish part of the seal pattern 3 of each panel area P1 to P6 are formed. In (7), the height of the nozzle, the application pressure and the application speed must be reset every time, so there is a problem that the work takes a long time and the productivity is lowered.

따라서, 실런트 도포 시간을 단축시키기 위하여 도 2와 같이 씰패턴을 형성 하는 종래의 방식이 사용되었다.Therefore, in order to shorten the sealant coating time, a conventional method of forming a seal pattern as shown in FIG. 2 was used.

도 2를 참조하면, 도 2는 복수의 패널 영역들(P1~P6)을 포함하는 모기판(1)에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들(3)의 또 다른 예를 나타낸 것이다.Referring to FIG. 2, FIG. 2 illustrates another example of seal patterns 3 formed in a conventional manner on a mother substrate 1 including a plurality of panel regions P1 to P6.

여기서 씰패턴(3)은 세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6)과 가로선 패턴(X-1 내지 X-4)으로 나누어 하나의 직선 패턴에 대해 한 번의 디스펜싱으로 형성된다.Here, the seal pattern 3 is divided into vertical line patterns Y-1 to Y-6 and horizontal line patterns X-1 to X-4, and is formed by one dispensing for one straight line pattern.

예를 들어, 가로선 패턴(X-1 내지 X-4)을 먼저 형성하는 경우, 패널 영역(예를 들어 P1)의 좌측 상부 꼭지점부터 시작하여 패널 영역(예를 들어P3)의 우측 상부 꼭지점까지 한 번의 디스펜싱으로 가로선(X-1)을 형성하고, 차례대로 가로선 패턴(X-2 내지 X-4)을 각각 한 번의 디스펜싱으로 형성한다.For example, when forming the horizontal line patterns X-1 to X-4 first, starting from the upper left corner of the panel area (for example, P1) to the upper right corner of the panel area (for example, P3) Horizontal lines X-1 are formed by dispensing once, and horizontal lines patterns X-2 to X-4 are formed by one dispensing in turn.

또는 복수 개의 노즐을 가진 디스펜서를 사용하는 경우에는 상기 가로선 패턴(X-1 내지 X-4)을 한꺼번에 형성할 수도 있다.Alternatively, when using a dispenser having a plurality of nozzles, the horizontal line patterns X-1 to X-4 may be formed at once.

다음으로, 세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6)을 패널 영역(예를 들어 P1)의 좌측 상부 꼭지점부터 시작하여 패널 영역(예를 들어P4)의 좌측 하부 꼭지점까지 한 번의 디스펜싱으로 세로선(Y-1)을 형성하고, 차례대로 세로선(Y-2 내지 Y-6)을 각각 한 번의 디스펜싱으로 형성한다.Next, the vertical line patterns Y-1 to Y-6 are subjected to vertical lines in one dispensing process starting from the upper left corner of the panel area (for example, P1) to the lower left corner of the panel area (for example, P4). Y-1) is formed, and vertical lines Y-2 to Y-6 are formed in one dispensing in turn.

또는 복수 개의 노즐을 가진 디스펜서를 사용하는 경우에는 상기 세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6)을 한꺼번에 형성할 수도 있다.Alternatively, when using a dispenser having a plurality of nozzles, the vertical line patterns Y-1 to Y-6 may be formed at once.

또는 세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6)을 먼저 형성한 후, 가로선 패턴(X-1 내지 X-4)을 형성할 수도 있다.Alternatively, the vertical line patterns Y-1 to Y-6 may be formed first, and then the horizontal line patterns X-1 to X-4 may be formed.

그러나 액정표시장치 형성을 위해 TFT 기판과 컬러필터 기판을 합착할 때, 형성되어 있던 씰패턴(3)이 양 기판 사이에서 눌러져 퍼지게 된다.However, when the TFT substrate and the color filter substrate are bonded to form the liquid crystal display device, the formed seal pattern 3 is pressed and spread between the two substrates.

도 3을 참조하면, (a)는 양 기판의 합착 전 모기판(1)에 형성된 씰패턴(3)이고, (b)는 양 기판의 합착 후 씰패턴(3)을 나타낸다. Referring to FIG. 3, (a) shows a seal pattern 3 formed on the mother substrate 1 before bonding of both substrates, and (b) shows a seal pattern 3 after bonding of both substrates.

도 3에 나타낸 바와 같이, 양 기판을 합착하면 (a)의 씰패턴(3)이 퍼져 (b)의 씰패턴(3)과 같이 되는데, 대략 200μm의 폭과 50μm의 높이를 가졌던 (a)의 씰패턴(3)이 대략 1000μm의 폭과 7μm의 높이를 갖는 (b)의 씰패턴(3)으로 변화된다.As shown in Fig. 3, when the two substrates are bonded together, the seal pattern 3 of (a) spreads to form the seal pattern 3 of (b), which has a width of approximately 200 μm and a height of 50 μm. The seal pattern 3 is changed into the seal pattern 3 in (b) having a width of approximately 1000 μm and a height of 7 μm.

이러한 씰패턴(3)의 퍼짐 현상은 도 2에 원형으로 표시한 교차부에서 두드러지게 되며, 액정표시장치의 표시영역으로 상기 씰패턴(3)이 침입할 우려가 생긴다. The phenomenon of spreading of the seal pattern 3 becomes prominent at the intersections shown in a circle in FIG. 2, and there is a possibility that the seal pattern 3 penetrates into the display area of the liquid crystal display device.

또한 상기 교차부는 두 번의 실런트 도포로 형성되므로 다른 부분 보다 씰패턴(3)이 두껍게 되며, 따라서 양 기판의 합착 시 액정표시장치의 씰패턴(3)을 균일하게 형성할 수 없는 문제점이 있다.In addition, since the intersection portion is formed by applying the sealant twice, the seal pattern 3 is thicker than the other portions, and therefore, there is a problem in that the seal pattern 3 of the liquid crystal display device cannot be uniformly formed when the two substrates are bonded together.

더욱이, 상기와 같은 방식처럼 제 1축 패턴(가로선 패턴(X-2 내지 X-4) 또는 세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6))을 형성한 후, 제 2축 패턴(세로선 패턴(Y-1 내지 Y-6) 또는 가로선 패턴(X-2 내지 X-4))을 형성하는 경우에는 제 2축 패턴 형성 시 교차부를 지나갈 때 이미 형성되어 있는 제 1축 패턴으로 인하여 노즐이 오염되는 문제가 발생할 수 있다.Further, after forming the first axial pattern (the horizontal line patterns (X-2 to X-4) or the vertical line patterns (Y-1 to Y-6)) as described above, the second axial pattern (the vertical line pattern (Y) -1 to Y-6) or horizontal line patterns (X-2 to X-4)), the nozzle is contaminated due to the first axis pattern already formed when passing through the intersection when forming the second axis pattern. May occur.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 씰패턴의 교차부를 없앰으로써 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후에도 씰패턴이 액정표시장치의 표시영역으로 침입할 우려가 없는 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴의 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been devised to solve the above problems, and eliminates the possibility that the seal pattern penetrates into the display area of the liquid crystal display device even after bonding both substrates to form the liquid crystal display device by eliminating the intersection of the seal pattern. An object of the present invention is to provide a substrate on which a seal pattern is formed, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.

또한, 본 발명은, 씰패턴의 교차부를 없앰으로써 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후에도 균일한 씰패턴을 형성할 수 있는 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention, by eliminating the intersection portion of the seal pattern to form a liquid crystal display device, even after bonding both substrates to form a uniform seal pattern and a substrate formed with a seal pattern and a seal pattern forming method and liquid crystal display using the same It is an object to provide a method of manufacturing a device.

그리고 본 발명은, 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후 씰패턴이 겹쳐지는 부분을 최소화하여 씰패턴이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있는 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention, after forming the liquid crystal display device by bonding both substrates to minimize the overlapping portion of the seal pattern to form a seal pattern substrate and a seal pattern forming method that can prevent the seal pattern is thickened, and using the same An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a liquid crystal display device.

더욱이, 본 발명은 디스펜서 노즐의 오염을 방지할 수 있는 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Furthermore, an object of the present invention is to provide a substrate with a seal pattern and a seal pattern forming method capable of preventing contamination of the dispenser nozzle, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the same.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 씰패턴이 형성된 기판은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서, 상기 씰패턴은, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부와 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부와 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부 및 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In the substrate with a seal pattern of the present invention for achieving the object of the present invention as described above, in a substrate having a seal pattern formed by using a dispenser in a first mother substrate is defined by a plurality of panel regions spaced apart from each other, The seal pattern may include a first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis, and a second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by a plurality of dispensing along a second axis perpendicular to the first axis and a plurality of dispensing along the second axis of the plurality of panel regions It characterized in that it comprises a fourth seal pattern portion formed on the fourth surface.

여기서, 상기 제 1 씰패턴부, 제 2 씰패턴부, 제 3 씰패턴부 또는 제 4 씰패턴부 중 적어도 어느 하나의 길이는 각각 대응하는 패널 영역의 제 1면, 제 2면, 제 3면, 제 4면의 길이보다 짧은 것이 바람직하다.Here, the lengths of at least one of the first seal pattern portion, the second seal pattern portion, the third seal pattern portion, or the fourth seal pattern portion may be the first surface, the second surface, and the third surface of the corresponding panel region, respectively. It is preferable that it is shorter than the length of a 4th surface.

또한, 상기 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부의 길이는 상기 패널 영역의 제 3면의 길이보다 짧고, 상기 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4 씰패턴부의 길이는 상기 패널 영역의 제 4면의 길이보다 짧은 것이 바람직하다.The length of the third seal pattern portion formed on the third surface of the panel region is shorter than the length of the third surface of the panel region, and the length of the fourth seal pattern portion formed on the fourth surface of the panel region is the panel. It is preferred to be shorter than the length of the fourth side of the region.

게다가, 상기 제 1씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이, 상기 제 1 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이, 상기 제 2씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이 또는 상기 제 2 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이는 각각 이격되어 있는 것을 특징으로 한다.Furthermore, between the first seal pattern portion and the third seal pattern portion, between the first seal pattern portion and the fourth seal pattern portion, between the second seal pattern portion and the third seal pattern portion or the second seal pattern portion And the fourth seal pattern portion are spaced apart from each other.

그리고 상기 복수 개의 패널 영역의 상기 제 1씰패턴부 또는 상기 제 2씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 한 번이거나 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영 역의 수와 같을 수 있다.The number of dispensing times for the first seal pattern portion or the second seal pattern portion of the plurality of panel regions may be one or the same as the number of panel regions located in a line on the first axis.

또한, 상기 복수개의 패널 영역의 상기 제 3씰패턴부 또는 상기 제 4씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같을 수 있다.In addition, the number of dispensing times for the third seal pattern portion or the fourth seal pattern portion of the plurality of panel regions may be equal to the number of panel regions positioned in a line on the second axis.

한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 씰패턴 형성방법은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴에 있어서, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 1단계와 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 2단계와 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 3단계 및 상기 제 2 축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 4단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the seal pattern forming method of the present invention for achieving the object of the present invention, in the seal pattern formed by using a dispenser on the first mother substrate in which a plurality of panel regions are defined spaced apart from each other, A first step of forming a seal pattern for the first surface of the plurality of panel regions and a second step of forming a seal pattern for the second surface of the plurality of panel regions along the first axis and perpendicular to the first axis A third step of forming a seal pattern for the third surface of the plurality of panel regions by dispensing several times along one second axis and a fourth surface of the plurality of panel regions by multiple dispensing along the second axis. It characterized in that it comprises a fourth step of forming a seal pattern for.

여기서, 상기 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴의 길이, 패널 영역의 제 2면을 위한 씰패턴의 길이, 패널 영역의 제 3면을 위한 씰패턴의 길이 또는 패널 영역의 제 4면을 위한 씰패턴의 길이 중 적어도 어느 하나는 각각 대응하는 패널 영역의 제 1면, 제 2면, 제 3면, 제 4면의 길이보다 짧은 것이 바람직하다.Here, the length of the seal pattern for the first side of the panel region, the length of the seal pattern for the second side of the panel region, the length of the seal pattern for the third side of the panel region or for the fourth side of the panel region. At least one of the lengths of the seal patterns is preferably shorter than the lengths of the first, second, third, and fourth surfaces of the corresponding panel regions.

또한, 상기 패널 영역의 제 3면을 위한 씰패턴의 길이는 상기 패널 영역의 제 3면의 길이보다 짧고, 상기 패널 영역의 제 4면을 위한 씰패턴의 길이는 상기 패널 영역의 제 4면의 길이보다 짧은 것이 바람직하다.Further, the length of the seal pattern for the third side of the panel region is shorter than the length of the third side of the panel region, and the length of the seal pattern for the fourth side of the panel region is less than that of the fourth side of the panel region. Shorter than the length is preferred.

그리고 상기 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴과 제 3면을 위한 씰패턴 사이, 상기 제 1면을 위한 씰패턴과 제 4면을 위한 씰패턴 사이, 상기 제 2면을 위한 씰패턴과 제 3면을 위한 씰패턴 사이 또는 상기 제 2면을 위한 씰패턴과 제 4면을 위한 씰패턴 사이는 각각 이격되어 있는 것을 특징으로 한다.And between the seal pattern for the first side and the seal pattern for the third side, between the seal pattern for the first side and the seal pattern for the fourth side, the seal pattern for the second side, and Between the seal pattern for the third surface or the seal pattern for the second surface and the seal pattern for the second surface is characterized in that spaced apart.

그리고 상기 제 1 단계의 씰패턴 또는 상기 제 2단계의 씰패턴을 위한 디스펜싱 횟수는 한 번이거나 상기 제 1씰패턴부 또는 상기 제 2씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같을 수 있다.The number of dispensing for the seal pattern of the first step or the seal pattern of the second step is one time, or the number of dispensing for the first seal pattern part or the second seal pattern part is in line with the first axis. It may be equal to the number of panel regions located.

또한, 상기 제 3단계의 씰패턴 또는 상기 제 4단계의 씰패턴를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같을 수 있다.In addition, the number of dispensing for the seal pattern of the third step or the seal pattern of the fourth step may be equal to the number of panel regions positioned in a line on the second axis.

바람직하게는, 상기 제 1단계 또는 상기 제 2단계의 씰패턴 형성 시에 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 일정하도록 하거나 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시킬 수도 있다.Preferably, when forming the seal pattern of the first step or the second step, the height, the application speed or the application pressure of the nozzle may be constant or the height, the application speed or the application pressure of the nozzle may be changed.

또한, 상기 제 3단계 또는 상기 제 4단계의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것이 바람직하다. In addition, when forming the seal pattern of the third step or the fourth step, it is preferable to change the height, the application speed or the application pressure of the nozzle.

한편, 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 액정표시장치의 제조방법은, 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판 및 제 2 모기판을 준비하는 단계와 상기 제 1 모기판에 제 7항 내지 제 15항 중 어느 한 항의 방법으로 씰패턴을 형성하는 단계와 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착하고 씰패턴 을 경화시키는 단계 및 상기 합착된 제 1 및 제 2 모기판을 절단 공정을 통해 각 패널 영역별로 절단하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the manufacturing method of the liquid crystal display device of the present invention for achieving the object of the present invention, preparing a first mother substrate and a second mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other and the first mother substrate Forming a seal pattern by the method of any one of claims 7 to 15 in the step of bonding the first mother substrate and the second mother substrate and curing the seal pattern and the bonded first and second mosquito And cutting the plate for each panel region through a cutting process.

여기서 상기 제 1 제 1 모기판 또는 제 2 모기판에 액정을 적하하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The method may further include dropping a liquid crystal onto the first first mother substrate or the second mother substrate.

본 발명의 씰패턴이 형성된 기판과 씰패턴 형성방법 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조방법에 따르면, 씰패턴의 교차부를 없앰으로써 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후에도 씰패턴이 액정표시장치의 표시영역으로 침입할 우려가 없는 씰패턴을 형성할 수 있다.According to the present invention, a method of forming a seal pattern, a method of forming a seal pattern, and a method of manufacturing a liquid crystal display device using the seal pattern according to the present invention, the liquid crystal display is formed after the two substrates are bonded together to form the liquid crystal display device by eliminating the intersection of the seal patterns. It is possible to form a seal pattern that does not enter the display area of the device.

또한, 본 발명에서는, 씰패턴의 교차부를 없앰으로써 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후에도 균일한 씰패턴이 형성될 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention has the advantage that a uniform seal pattern can be formed even after bonding both substrates to form a liquid crystal display device by eliminating the intersection portion of the seal pattern.

그리고, 본 발명에 따르면, 액정표시장치의 형성을 위해 양 기판을 합착한 후 씰패턴이 겹쳐지는 부분을 최소화하여 씰패턴이 두꺼워지는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the present invention, after the two substrates are bonded to form a liquid crystal display device, the portion where the seal pattern overlaps is minimized to prevent the seal pattern from becoming thick.

나아가서 본 발명에 따르면, 디스펜서 노즐의 오염을 방지할 수 있는 효과가 있다.Furthermore, according to the present invention, there is an effect that can prevent contamination of the dispenser nozzle.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세 히 설명하기로 한다. 그러나 이하에 기재된 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자가 본 발명을 보다 용이하게 이해할 수 있도록 제공되는 것이며, 본 발명의 실시 범위가 기재된 실시예에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention described below are provided to enable those skilled in the art to more easily understand the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the described embodiments.

도 4는 본 발명에 따른 씰패턴을 형성하기 위한 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view showing an example of a dispenser for forming a seal pattern according to the present invention.

도 4를 참조하면, 디스펜서(100)는, 프레임(110), 스테이지(120), 헤드 지지대(130), 디스펜서 헤드(140), 가이드 기구(150) 및 제어부(미도시)를 구비한다.Referring to FIG. 4, the dispenser 100 includes a frame 110, a stage 120, a head support 130, a dispenser head 140, a guide mechanism 150, and a controller (not shown).

스테이지(120)는 프레임(110)의 상측에 배치되어 프레임(110)의 일 측으로부터 공급되는 기판(S)을 안착시킬 수 있게 형성된다.The stage 120 is disposed above the frame 110 and formed to seat the substrate S supplied from one side of the frame 110.

상기 스페이지(120)는 엑추에이터(미도시)에 의해 X축 또는 Y축으로 수평이동 하는 것이 가능하며, 회전 구동부(미도시)를 구비하여 안착된 기판(S)을 회전시킬 수 있다.The page 120 may move horizontally on the X axis or the Y axis by an actuator (not shown), and may include a rotation driver (not shown) to rotate the seated substrate S.

상기 스테이지(120)의 상측에는 헤드 지지대(130)가 배치된다.The head support 130 is disposed above the stage 120.

상기 헤드 지지대(130)는 X축 방향으로 연장되어 형성되며, 양 단이 프레임(110)에 지지된다.The head support 130 is formed to extend in the X-axis direction, both ends are supported by the frame 110.

헤드 지지대(130)는 엑추에이터에 의해 Y축 방향으로 수평이동 할 수 있으며, 상기 헤드 지지대(130)의 수평이동이 가능하도록 가이드 기구(150)가 구비된다.The head support 130 may be horizontally moved in the Y-axis direction by an actuator, and a guide mechanism 150 is provided to enable horizontal movement of the head support 130.

상기 가이드 기구(150)는, 프레임(110) 상에 Y축 방향으로 길게 형성된 가이 드 레일(160)과 헤드 지지대(130)의 양단에 상기 가이드 레일(160)을 따라 수평이동 가능하도록 형성된 가이드 블록(170)을 포함하여 구성된다.The guide mechanism 150 is a guide block formed on the frame 110 so as to be horizontally moved along the guide rail 160 at both ends of the guide rail 160 and the head support 130 formed long in the Y-axis direction. And 170.

디스펜서 헤드(140)는 헤드 지지대(130)에 X축을 따라 다수 개 형성되는데, 엑추에이터에 의해 X축 방향으로 수평이동 할 수 있다.A plurality of dispenser heads 140 are formed along the X axis in the head support 130, and may be horizontally moved in the X axis direction by the actuator.

도 5는 도 4에 도시된 헤드 지지대의 확대도이다.FIG. 5 is an enlarged view of the head support shown in FIG. 4.

헤드 지지대(130)에 형성된 다수 개의 디스펜서 헤드(140)에는 각각 노즐(220)이 형성되어 있어 복수의 패널을 위한 씰패턴을 동시에 형성할 수 있다.Nozzle 220 is formed in each of the plurality of dispenser heads 140 formed on the head support 130 to form seal patterns for a plurality of panels at the same time.

도 6은 도 4에 도시된 디스펜서 헤드의 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view of the dispenser head shown in FIG. 4. FIG.

도 6을 참조하면, 디스펜서 헤드(140)는, 수직 이송기구(210)에 결합되어 수직 이송기구(210)의 작동에 따라 상하 방향으로 이동할 수 있도록 구성된다.Referring to FIG. 6, the dispenser head 140 is coupled to the vertical transfer mechanism 210 and configured to move in the vertical direction according to the operation of the vertical transfer mechanism 210.

상기 수직 이송기구(210)를 통해 디스펜서 헤드(140)를 상하 이동시킴으로써 디스펜서 헤드(140)에 장착된 노즐(220)과 스테이지(120)에 올려진 기판(S) 사이의 간격을 조절할 수 있도록 구성된다.By moving the dispenser head 140 up and down through the vertical transfer mechanism 210, the gap between the nozzle 220 mounted on the dispenser head 140 and the substrate S mounted on the stage 120 can be adjusted. do.

상기 디스펜서 헤드(140)에는, 상기 노즐(220)이 삽입되어 지지되며, 기판(S)과 노즐(220) 사이의 거리를 측정하는 변위 센서(230)가 마련된다.The dispenser head 140 is provided with a displacement sensor 230 in which the nozzle 220 is inserted and supported, and measures a distance between the substrate S and the nozzle 220.

상기 변위 센서(230)는 노즐(220)과 기판(S) 사이의 거리를 측정해서 제어부로 제공한다.The displacement sensor 230 measures the distance between the nozzle 220 and the substrate S and provides it to the controller.

상기 제어부는 측정된 거리를 토대로 상기 노즐(220)과 기판(S) 사이의 간격 을 제어하며, 상기 엑추에이터 및 수직 이송기구(210)를 제어한다.The controller controls the distance between the nozzle 220 and the substrate S based on the measured distance, and controls the actuator and the vertical transfer mechanism 210.

또한, 디스펜서 헤드(140)는 실런트를 도포하기 위해 실런트를 수용하기 위한 시린지(240)가 장착될 수 있도록 구성된다.In addition, the dispenser head 140 is configured such that a syringe 240 for receiving the sealant may be mounted to apply the sealant.

상기 시린지(240)는 액정을 소정의 압력으로 노즐에 압송하도록 하는 공기압 공급 장치(미도시)와 연결되어 구성된다.The syringe 240 is configured to be connected to an air pressure supply device (not shown) for feeding liquid crystal to the nozzle at a predetermined pressure.

이하, 도 7a내지 도 9를 참조하여 본 발명의 제 1실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7A to 9.

도 7a내지 도 7e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이고 도 8은 도 7e에 원형의 점선으로 나타낸 부분에 형성된 씰패턴의 확대도이며, 도 9는 본 발명에 따른 씰패턴 형성방법을 이용한 액정표시장치의 개략적인 단면도이다.7A to 7E are plan views sequentially showing a method of forming a seal pattern according to the first embodiment of the present invention. FIG. 8 is an enlarged view of a seal pattern formed at a portion indicated by a circular dotted line in FIG. 7E. A schematic cross-sectional view of a liquid crystal display device using the seal pattern forming method according to the invention.

도 7a와 같이, 제 1 모기판(300)을 준비하고, 제 1 모기판(300) 상에 복수의 액정 패널을 형성하기 위한 복수의 패널 영역들(P1~P9)을 정의한다.As shown in FIG. 7A, a first mother substrate 300 is prepared, and a plurality of panel regions P1 to P9 for forming a plurality of liquid crystal panels on the first mother substrate 300 are defined.

이어 도 7b와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 디스펜서 헤드(140))를 이동(도 4참조)하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1) 좌측 상부의 외곽에서부터 시작하여 제 1축(x축)의 제 1방향(①)을 따라 복수의 패널 영역(P1~P3)의 제 1면(351)에 한 번의 디스펜싱으로 제 1 씰패턴부(331)를 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 7B, the stage 120 or the dispenser head 140 of the dispenser 100 is moved (see FIG. 4) to start from the outside of the upper left side of the left panel region P1 of the first mother substrate 300. The first seal pattern portion 331 is formed on the first surface 351 of the panel areas P1 to P3 by one dispensing along the first direction ① of the first axis (x-axis). .

여기서, 한 번의 디스펜싱이란 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 1씰패턴부(331)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 변화시키지 않고 복수의 패널 영역(P1~P3)에 대해 한꺼번에 제 1 씰패턴부(331)를 형성함을 의미한다.Here, the one dispensing means the plurality of panel regions P1 without changing the height of the nozzle, the application speed, and the application pressure when forming the first seal pattern portions 331 for the plurality of panel regions P1 to P3. It means that the first seal pattern portion 331 is formed at the same time with respect to ˜P3).

이 때, 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 1 씰패턴부(331)와 복수의 패널 영역(P4~P6)을 위한 제 1 씰패턴부(331)와 복수의 패널 영역(P7~P9)을 위한 제 1 씰패턴부(331)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.At this time, the first seal pattern portion 331 for the plurality of panel regions P1 to P3, the first seal pattern portion 331 for the plurality of panel regions P4 to P6 and the plurality of panel regions P7 to The first seal pattern portion 331 for P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

다음으로, 도 7c와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 디스펜서 헤드(140)를 x축으로 이동(도 4 참조)하여 제 1 모기판(300)의 우측 패널 영역(P3) 우측 하부의 외곽에서부터 시작하여 제 1축(x축)의 제 2방향(②)을 따라 복수의 패널 영역(P1~P3)의 제 2면(353)에 한 번의 디스펜싱으로 제 2 씰패턴부(333)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7C, the stage 120 or the dispenser head 140 of the dispenser 100 is moved on the x-axis (see FIG. 4) to lower the right side of the right panel region P3 of the first mother substrate 300. The second seal pattern portion 333 by one dispensing on the second surface 353 of the panel areas P1 to P3 along the second direction (②) of the first axis (x axis), starting from the outside of ).

여기서, 한 번의 디스펜싱이란 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 2씰패턴부(333)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 변화시키지 않고 복수의 패널 영역(P1~P3)에 대해 한꺼번에 제 2 씰패턴부(333)를 형성함을 의미한다.Here, the one dispensing means the plurality of panel regions P1 without changing the height of the nozzle, the application speed, and the application pressure when forming the second seal pattern portion 333 for the plurality of panel regions P1 to P3. It means that the second seal pattern portion 333 is formed at the same time with respect to ˜P3).

이 때 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 2 씰패턴부(333)와 복수의 패널 영역(P4~P6)을 위한 제 2 씰패턴부(333)와 복수의 패널 영역(P7~P9)을 위한 제 2 씰패턴부(333)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.At this time, the second seal pattern portion 333 for the plurality of panel regions P1 to P3, the second seal pattern portion 333 and the plurality of panel regions P7 to P9 for the plurality of panel regions P4 to P6. The second seal pattern portion 333 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

한편, 상기 제 1 씰패턴부(331) 또는 제 2 씰패턴부(333)는 한 번의 디스펜싱으로 형성되며, 상기 제 1 씰패턴부(331) 또는 제 2 씰패턴부(333)를 형성할 때는 노즐(220)의 높이, 씰패턴(330)의 도포 속도 또는 도포 압력을 일정하게 유지한다.Meanwhile, the first seal pattern portion 331 or the second seal pattern portion 333 is formed by dispensing once, and the first seal pattern portion 331 or the second seal pattern portion 333 may be formed. In this case, the height of the nozzle 220, the application speed of the seal pattern 330, or the application pressure are kept constant.

이어서 회전 구동부(미도시)를 구비한 원형의 스테이지(120)에 의하여 제 1 모기판(300)을 90°회전한다(도 4참조).Subsequently, the first mother substrate 300 is rotated 90 degrees by the circular stage 120 having the rotation driver (not shown) (see FIG. 4).

다음으로, 도 7d와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 헤드 지지대(130)를 이동(도 4참조)하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1) 내부의 좌측 상부에서부터 시작하여 제 2축(y축)의 제 3방향(③)을 따라 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)의 제 3면(355)에 제 3 씰패턴부(335)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7D, the stage 120 or the head support 130 of the dispenser 100 is moved (refer to FIG. 4) from the upper left side inside the left panel region P1 of the first mother substrate 300. The third seal pattern portion 335 is formed on the third surface 355 of the panel regions P1, P4, and P7 along the third direction ③ of the second axis (y-axis).

여기서 상기 제 2축은 상기 제 1축에 수직하며, 상기 패널 영역의 제 3면(355)을 따라 형성되는 제 3씰패턴부(335)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이때 제 3 씰패턴부(335)형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the second axis is perpendicular to the first axis, and the third seal pattern part 335 formed along the third surface 355 of the panel area is formed by multiple dispensing, wherein the third seal pattern part The number of dispensing times for forming 335 is preferably equal to the number of panel regions P1, P4, and P7 positioned in a line on the second axis.

여기서, 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 3 씰패턴부(335)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수만큼을 뜻한다.Here, the number of times of dispensing is to change the height, the application speed and the application pressure of the nozzle several times when forming the third seal pattern portion 335 for the plurality of panel regions P1, P4, P7. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel regions P1, P4, and P7 located in a row on the second axis.

이 때, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 3 씰패턴부(335)와 복수의 패널 영역(P2, P5, P8)을 위한 제 3 씰패턴부(335)와 복수의 패널 영역(P3, P6, P9)을 위한 제 3 씰패턴부(335)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.At this time, the third seal pattern portion 335 for the plurality of panel regions P1, P4, and P7 and the third seal pattern portion 335 and the plurality of panels for the plurality of panel regions P2, P5, and P8. The third seal pattern portions 335 for the regions P3, P6, and P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

다음으로, 도 7e와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 헤드 지지대(130)를 y축(도 4 참조)으로 이동하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P7) 내부의 우측 하부에서부터 시작하여 제 2축(y축)의 제 4방향(④)을 따라 복수의 패널 영역(P7, P4, P1)의 제 4면(357)에 제 4 씰패턴부(337)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 7E, the stage 120 or the head support 130 of the dispenser 100 is moved on the y-axis (see FIG. 4) to move the inside of the left panel region P7 of the first mother substrate 300. A fourth seal pattern portion 337 is formed on the fourth surface 357 of the panel areas P7, P4, and P1 along the fourth direction ④ of the second axis (y axis), starting from the lower right side. do.

여기서 상기 제 2축은 상기 제 1축에 수직하며, 상기 패널 영역의 제 4면(357)을 따라 형성되는 제 4 씰패턴부(337)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이때 제 4 씰패턴부(337)형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the second axis is perpendicular to the first axis, and the fourth seal pattern portion 337 formed along the fourth surface 357 of the panel region is formed by multiple dispensing, wherein the fourth seal pattern portion The number of dispensing for forming 337 is preferably equal to the number of panel regions P1, P4, and P7 positioned in the second axis.

여기서, 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 4 씰패턴부(337)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수만큼을 뜻한다. 이때, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 4 씰패턴부(337)와 복수의 패널 영역(P2, P5, P8)을 위한 제 4 씰패턴부(337)와 복수의 패널 영역(P3, P6, P9)을 위한 제 4 씰패턴부(337)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.Here, the number of times of dispensing is to change the height of the nozzle, the application speed and the application pressure several times when forming the fourth seal pattern portion 337 for the plurality of panel regions P1, P4 and P7. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel regions P1, P4, and P7 located in a row on the second axis. In this case, the fourth seal pattern portion 337 for the plurality of panel regions P1, P4, and P7, the fourth seal pattern portion 337 and the plurality of panel regions for the plurality of panel regions P2, P5, and P8. The fourth seal pattern portion 337 for the P3, P6, and P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

한편, 상기 제 3 씰패턴부(335) 또는 제 4 씰패턴부(337)를 형성할 때는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되며, 바람직하게는 각 패널 영역(P1~P9)마다 별도의 디스펜싱으로 형성된다.On the other hand, when forming the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion 337 is formed by a plurality of dispensing, preferably formed by a separate dispensing for each panel region (P1 ~ P9) do.

따라서 각 패널 영역(P1~P9)의 제 3 씰패턴부(335) 또는 제 4 씰패턴부(337)의 형성 시 노즐(220)의 높이, 씰패턴(330)의 도포 속도 또는 도포 압력을 재설정해야 한다. Therefore, when forming the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion 337 of each panel region P1 to P9, the height of the nozzle 220, the application speed of the seal pattern 330, or the application pressure are reset. Should be.

그에 따라 노즐(220)의 높이를 고속으로 제어할 수 있는 수단을 구비할 수 있으며, 도포 압력의 고속 제어를 위한 고속 전환 밸브(미도시) 등을 구비하여 제어부를 통해 급속 제어를 할 수 있도록 함이 바람직하다.Accordingly, a means for controlling the height of the nozzle 220 at high speed may be provided, and a high speed switching valve (not shown) may be provided for high speed control of the coating pressure to enable rapid control through the controller. This is preferred.

여기서, 상기 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부(337)의 길이는 상기 패널 영역(P1~P9)의 제 3 면(355) 또는 제 4면(357)의 길이보다 짧다.Here, the length of the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion 337 is shorter than the length of the third surface 355 or the fourth surface 357 of the panel areas P1 to P9.

이는 제 1축을 위한 씰패턴(330), 즉 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)의 씰패턴(330)과 상기 제 3 씰패턴부(335) 또는 제 4 씰패턴부(337)의 씰패턴(330)이 교차하지 않도록 하기 위함이다.The seal pattern 330 for the first axis, that is, the seal pattern 330 of the first seal pattern part 331 and the second seal pattern part 333 and the third seal pattern part 335 or the fourth seal pattern. This is to prevent the seal pattern 330 of the portion 337 from crossing.

다시 말하면, 상기 각각의 패널 영역(P1~P9)에서 상기 제 1씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이, 상기 제 1 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이, 상기 제 2씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이 또는 상기 제 2 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이는 각각 이격되어 형성된다.In other words, between the first seal pattern portion and the third seal pattern portion, between the first seal pattern portion and the fourth seal pattern portion, and the second seal pattern portion and the first seal pattern portion in each of the panel regions P1 to P9. Between the third seal pattern portion or between the second seal pattern portion and the fourth seal pattern portion are formed spaced apart from each other.

즉, 제 1축을 위한 씰패턴(330), 즉 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)를 형성한 후, 상기 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부(337)를 형성할 때 디스펜서(100)의 노즐(220)이 상기 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)의 씰패턴(330)을 지나지 않기 때문에 노즐(220)의 오염을 방지할 수 있다.That is, after forming the seal pattern 330 for the first axis, that is, the first seal pattern portion 331 and the second seal pattern portion 333, the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion Since the nozzle 220 of the dispenser 100 does not pass through the seal pattern 330 of the first seal pattern portion 331 and the second seal pattern portion 333 when the 337 is formed, the nozzle 220 may be formed. Contamination can be prevented.

상기에서 언급한 본 발명에 따르면, 제 1축을 위한 씰패턴(330)형성을 1회의 디스펜싱으로 행함으로써 작업시간이 획기적으로 단축되고, 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present invention mentioned above, by performing the dispensing of the seal pattern 330 for the first axis by one dispensing, the working time is drastically shortened and productivity is improved.

다음으로, 제 1 모기판(300)에 대향하는 제 2 모기판(미도시)을 준비하고, 상기 제 1 모기판(300) 또는 제 2 모기판 상에 액정을 적하한 후, 양 기판을 서로 합착시킨다. Next, after preparing a second mother substrate (not shown) facing the first mother substrate 300, and dropping the liquid crystal on the first mother substrate 300 or the second mother substrate, both substrates are mutually Stick together.

이때 양 기판의 합착에 따라 씰패턴(330)의 퍼짐 현상(도 3참조)이 발생하므로, 도 8에 도시한 바와 같이 씰패턴(330)을 형성하면 양 기판을 합착한 후에도 균일한 씰패턴(330)을 형성할 수 있다.At this time, since the spreading phenomenon (see FIG. 3) of the seal pattern 330 occurs according to the bonding of the two substrates, as shown in FIG. 8, when the seal pattern 330 is formed, a uniform seal pattern even after the two substrates are bonded together ( 330 may be formed.

도 8은 도 7e에서 원형 점선으로 표시한 부분의 확대도인데, 제 4 씰패턴부(337)와 제 2 씰패턴부(335)또는 제 1 씰패턴부(331)와 제 4 씰패턴부(337) 사이에 교차부가 없다.FIG. 8 is an enlarged view of a portion indicated by a circular dotted line in FIG. 7E, wherein the fourth seal pattern portion 337 and the second seal pattern portion 335 or the first seal pattern portion 331 and the fourth seal pattern portion ( 337) there is no intersection between.

따라서 양 기판을 합착 한 후 씰패턴(330)의 퍼짐 현상이 발생한다 하여도 양 기판의 합착 전에 형성된 간격(310)을 메우면서 패널 영역의 가장 자리를 따라 사각형 형태의 씰패턴(330)을 형성하게 된다.Therefore, even if the spreading of the seal pattern 330 occurs after the two substrates are bonded together, a rectangular seal pattern 330 is formed along the edge of the panel region while filling the gap 310 formed before the two substrates are bonded together. Done.

여기서 씰패턴(330)은 제 1 모기판(300)에 형성시 200μm 정도의 폭을 가지는데 양 기판의 합착 시 양쪽으로 400 μm정도씩 퍼지므로 양 기판의 합착 후에는 1000μm 정도의 폭을 가지게 된다(도 3 참조).Here, the seal pattern 330 has a width of about 200 μm when formed on the first mother substrate 300, but spreads by about 400 μm on both sides when the two substrates are bonded, and thus has a width of about 1000 μm after the bonding of both substrates. (See Figure 3).

따라서 상기 간격(310)은 대략 400 μm정도로 형성하여 상기 씰패턴(330)이 상기 간격(310)을 메우는 것을 보장하면서도 양 기판의 합착 후 씰패턴(330)이 겹쳐지는 부분을 최소화하여 씰패턴(330)이 두꺼워지는 것을 방지한다.Therefore, the gap 310 is formed at about 400 μm to ensure that the seal pattern 330 fills the gap 310 while minimizing the overlapping part of the seal pattern 330 after the bonding of both substrates. 330 to prevent thickening.

다음으로, UV조사 장치를 통해 UV 조사하여 씰패턴(330)을 경화시킴으로써 제 1 모기판(300)과 제 2 모기판이 접착된다.Next, the first mother substrate 300 and the second mother substrate are bonded by curing the seal pattern 330 by UV irradiation through a UV irradiation apparatus.

여기서, 씰패턴은 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재를 사용한다. 특히 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재는 액정적하방식의 액정표시장치를 만들 때 사용하는데, 이는 액정적하방식에서 열 경화성 씰재를 사용할 경우 씰패턴(330)이 가열되는 동안 양 기판 사이에 형성된 액정이 오염될 수 있기 때문이다.Here, the seal pattern uses a UV (ultraviolet) curable seal material. In particular, UV (ultraviolet) curable seal material is used to make a liquid crystal drop type liquid crystal display device. When using a thermosetting seal material in the liquid crystal drop method, liquid crystals formed between both substrates may be contaminated while the seal pattern 330 is heated. Because it can.

이어, 합착된 두 모기판은 패널 영역(P1~P9)별로 절단되는데, 절단 공정은 유리 기판보다 강도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 기판의 표면에 절단선을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과 힘을 가해 절단하는 브레이크(break) 공정으로 이루어진다.Subsequently, the two bonded mother substrates are cut by the panel regions P1 to P9. The cutting process is performed using a scribe process and a force of forming a cutting line on the surface of the substrate by using a diamond pen having a higher strength than the glass substrate. It is a break process to apply and cut.

상기 스크라이브 공정 및 브레이크 공정이 마치고 나면 각 패널이 완성된다.Each panel is completed after the scribe process and the brake process are completed.

도 9를 참조하면, 액정표시장치는 서로 대향되는 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500), 상기 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)의 내측 가장자리 따라 형성되는 씰패턴(330) 및 상기 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500) 사이에 형성된 액정층(600)으로 구성되어 있다.Referring to FIG. 9, the liquid crystal display device includes a TFT pattern 400 and a color filter substrate 500 facing each other, and a seal pattern 330 formed along inner edges of the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500. And a liquid crystal layer 600 formed between the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500.

액정표시장치에 있어서, TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500) 사이에 액정층(600)을 형성하기 위한 방법으로 종래에는 TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)을 합착한 후 모세관 현상과 압력차를 이용하여 양 기판 사이에 액정을 주입하는 진공주입방식을 사용하였다.In the liquid crystal display, a method for forming the liquid crystal layer 600 between the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500 is conventionally a capillary tube after the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500 are bonded. The vacuum injection method of injecting the liquid crystal between both substrates using the phenomenon and the pressure difference was used.

그러나 상기 방식은 액정 주입에 장시간이 소요되므로 기판이 대면적화 될수록 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.However, since the method requires a long time to inject the liquid crystal, there is a problem that productivity decreases as the substrate becomes larger.

따라서 최근에는 TFT 기판(400) 또는 컬러필터 기판(500) 상에 액정을 적하하여 액정층(600)을 형성한 후, TFT 기판(400)과 컬러필터 기판(500)을 합착하는 액정적하방식을 많이 사용하고 있다.Therefore, in recent years, the liquid crystal dropping method of dropping liquid crystal onto the TFT substrate 400 or the color filter substrate 500 to form the liquid crystal layer 600, and then bonding the TFT substrate 400 and the color filter substrate 500 to each other. I use it a lot.

이하, 도 10a내지 도 10e를 참조하여 본 발명의 제 2 실시예에 대하여 설명한다. 제 2 실시예에서는 제 1실시예와 구별되는 특징적인 부분만 발췌하여 설명하도록 하며, 설명의 편의를 위하여 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 10A to 10E. In the second embodiment, only the characteristic parts distinguished from the first embodiment will be described and described, and for the convenience of description, the same elements will be described with the same reference numerals.

즉, 동일한 참조부호는 동일한 기능을 하는 동일한 부재를 가리킨다That is, the same reference numerals indicate the same members having the same function.

도 10a내지 도 10e를 참조하면, 도 10a내지 도 10e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이다.10A to 10E, FIGS. 10A to 10E are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 10a와 같이, 제 1 모기판(300)을 준비하고, 제 1 모기판(300) 상에 복수의 액정 패널을 형성하기 위한 복수의 패널 영역들(P1~P9)을 정의한다.As shown in FIG. 10A, a first mother substrate 300 is prepared, and a plurality of panel regions P1 to P9 for forming a plurality of liquid crystal panels on the first mother substrate 300 are defined.

이어, 도 10b와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 디스펜서 헤드(140)를 이동(도 4 참조)하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1) 내부의 좌측 상부에서부터 시작하여 제 1축(x축)의 제 1방향(①)을 따라 복수의 패널 영역(P1~P3)의 제 1면(351)에 제 1 씰패턴부(331)를 형성한다.Subsequently, as shown in FIG. 10B, the stage 120 or the dispenser head 140 of the dispenser 100 is moved (see FIG. 4) to start from the upper left inside the left panel region P1 of the first mother substrate 300. The first seal pattern part 331 is formed on the first surface 351 of the panel areas P1 to P3 along the first direction ① of the first axis (x-axis).

여기서 상기 패널 영역의 제 1면(351)을 따라 형성되는 제 1 씰패턴부(331)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이 때 제 1 씰패턴부(331) 형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1~P3)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the first seal pattern portion 331 formed along the first surface 351 of the panel region is formed by multiple dispensing, wherein the number of dispensing times for forming the first seal pattern portion 331 is It is preferable that it is equal to the number of panel regions P1 to P3 located in a line on the first axis.

여기서, 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 1 씰 패턴부(331)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1~P3)의 수만큼을 뜻한다.Here, the number of times of dispensing means that the first seal pattern portion 331 for the plurality of panel regions P1 to P3 is formed by changing the height of the nozzle, the application speed, and the application pressure several times. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel areas P1 to P3 positioned in a line on the first axis.

이 때, 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 1 씰패턴부(331)와 복수의 패널 영역(P4~P6)을 위한 제 1 씰패턴부(331)와 복수의 패널 영역(P7~P9)을 위한 제 1 씰패턴부(331)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.At this time, the first seal pattern portion 331 for the plurality of panel regions P1 to P3, the first seal pattern portion 331 for the plurality of panel regions P4 to P6 and the plurality of panel regions P7 to The first seal pattern portion 331 for P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

다음으로, 도 10c와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 디스펜서 (140)를 x축으로 이동(도 4 참조)하여 제 1 모기판(300)의 우측 패널 영역(P3) 내부의 우측 하부에서부터 시작하여 제 1축(x축)의 제 2방향(②)을 따라 복수의 패널 영역(P1~P3)의 제 2면(353)에 제 2 씰패턴부(333)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 10C, the stage 120 or the dispenser 140 of the dispenser 100 is moved on the x-axis (see FIG. 4) so that the right side inside the right panel region P3 of the first mother substrate 300 is moved. A second seal pattern portion 333 is formed on the second surface 353 of the panel areas P1 to P3 along the second direction ② of the first axis (x-axis) starting from the bottom.

여기서 상기 패널 영역의 제 2면(353)을 따라 형성되는 제 2 씰패턴부(333)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이때 제 2 씰패턴부(333) 형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1~P3)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the second seal pattern portion 333 formed along the second surface 353 of the panel region is formed by a plurality of dispensing, wherein the number of dispensing times for forming the second seal pattern portion 333 is the It is preferable that it is equal to the number of panel regions P1 to P3 positioned in one line on one axis.

이때 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 2 씰패턴부(333)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1~P3)의 수만큼을 뜻한다.In this case, the plurality of dispensing means that the second seal pattern portion 333 for the plurality of panel regions P1 to P3 is formed by changing the height of the nozzle, the application speed, and the application pressure several times. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel areas P1 to P3 positioned in a line on the first axis.

여기서 복수의 패널 영역(P1~P3)을 위한 제 2 씰패턴부(333)와 복수의 패널 영역(P4~P6)을 위한 제 2 씰패턴부(333)와 복수의 패널 영역(P7~P9)을 위한 제 2 씰패턴부(333)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.Here, the second seal pattern portion 333 for the plurality of panel regions P1 to P3, the second seal pattern portion 333 and the plurality of panel regions P7 to P9 for the plurality of panel regions P4 to P6. The second seal pattern portion 333 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

이어서 회전 구동부(미도시)를 구비한 원형의 스테이지(120)에 의하여 제 1 모기판(300)을 90°회전한다(도 4 참조).Subsequently, the first mother substrate 300 is rotated 90 degrees by the circular stage 120 having the rotation driver (not shown) (see FIG. 4).

다음으로, 도 10d와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 헤드 지지대(130)를 이동(도 4참조)하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P1) 내부의 좌측 상부에서부터 시작하여 제 2축(y축)의 제 3방향(③)을 따라 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)의 제 3면(355)에 제 3 씰패턴부(335)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 10D, the stage 120 or the head support 130 of the dispenser 100 is moved (see FIG. 4) so that the upper side of the inside of the left panel region P1 of the first mother substrate 300 is moved. The third seal pattern portion 335 is formed on the third surface 355 of the panel regions P1, P4, and P7 along the third direction ③ of the second axis (y-axis).

여기서 상기 제 2축은 상기 제 1축에 수직하며, 상기 패널 영역의 제 3면(355)을 따라 형성되는 제 3씰패턴부(335)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이때 제 3 씰패턴부(335)형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the second axis is perpendicular to the first axis, and the third seal pattern part 335 formed along the third surface 355 of the panel area is formed by multiple dispensing, wherein the third seal pattern part The number of dispensing times for forming 335 is preferably equal to the number of panel regions P1, P4, and P7 positioned in a line on the second axis.

이때, 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 3 씰패턴부(335)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수만큼을 뜻한다.At this time, the number of dispensing is formed by changing the height of the nozzle, the application speed and the application pressure several times when forming the third seal pattern portion 335 for the plurality of panel regions P1, P4, and P7. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel regions P1, P4, and P7 located in a row on the second axis.

여기서, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 3 씰패턴부(335)와 복수의 패널 영역(P2, P5, P8)을 위한 제 3 씰패턴부(335)와 복수의 패널 영역(P3, P6, P9)을 위한 제 3 씰패턴부(335)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.Here, the third seal pattern portion 335 for the plurality of panel regions P1, P4, and P7 and the third seal pattern portion 335 and the plurality of panel regions for the plurality of panel regions P2, P5, and P8. The third seal pattern portion 335 for the P3, P6, and P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

다음으로, 도 10e와 같이, 디스펜서(100)의 스테이지(120) 또는 헤드 지지대(130)를 y축으로 이동(도 4 참조)하여 제 1 모기판(300)의 좌측 패널 영역(P7) 내부의 우측 하부에서부터 시작하여 제 2축(y축)의 제 4방향(④)을 따라 복수의 패널 영역(P7, P4, P1)의 제 4면(357)에 제 4 씰패턴부(337)를 형성한다.Next, as shown in FIG. 10E, the stage 120 or the head support 130 of the dispenser 100 is moved in the y-axis (see FIG. 4) to move the inside of the left panel region P7 of the first mother substrate 300. A fourth seal pattern portion 337 is formed on the fourth surface 357 of the panel areas P7, P4, and P1 along the fourth direction ④ of the second axis (y axis), starting from the lower right side. do.

여기서 상기 제 2축은 상기 제 1축에 수직하며, 상기 패널 영역의 제 4면(357)을 따라 형성되는 제 4 씰패턴부(337)는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되는데, 이때 제 4 씰패턴부(337)형성을 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수와 같은 것이 바람직하다.Here, the second axis is perpendicular to the first axis, and the fourth seal pattern portion 337 formed along the fourth surface 357 of the panel region is formed by multiple dispensing, wherein the fourth seal pattern portion The number of dispensing for forming 337 is preferably equal to the number of panel regions P1, P4, and P7 positioned in the second axis.

여기서, 여러 번의 디스펜싱이란, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 4 씰패턴부(337)를 형성할 때, 노즐의 높이, 도포 속도 및 도포 압력을 여러 번 변화시켜 형성함을 의미하는데, 특히 "여러 번"의 의미는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역(P1, P4, P7)의 수만큼을 뜻한다.Here, the number of times of dispensing is to change the height of the nozzle, the application speed and the application pressure several times when forming the fourth seal pattern portion 337 for the plurality of panel regions P1, P4 and P7. In particular, the term "multiple times" means as many as the number of panel regions P1, P4, and P7 located in a row on the second axis.

이때, 복수의 패널 영역(P1, P4, P7)을 위한 제 4 씰패턴부(337)와 복수의 패널 영역(P2, P5, P8)을 위한 제 4 씰패턴부(337)와 복수의 패널 영역(P3, P6, P9)을 위한 제 4 씰패턴부(337)는 차례대로 형성될 수 있으며, 또는 도 5에 도시한 복수의 노즐(220)을 통해 한번에 형성될 수도 있다.In this case, the fourth seal pattern portion 337 for the plurality of panel regions P1, P4, and P7, the fourth seal pattern portion 337 and the plurality of panel regions for the plurality of panel regions P2, P5, and P8. The fourth seal pattern portion 337 for the P3, P6, and P9 may be formed in order, or may be formed at one time through the plurality of nozzles 220 shown in FIG. 5.

여기서, 상기 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부(337)의 씰패턴(330)의 길이는 상기 패널 영역(P1~P9)의 제 3 면(355) 또는 제 4면(357)의 길이보다 짧다.The length of the seal pattern 330 of the third seal pattern part 335 or the fourth seal pattern part 337 may be the third surface 355 or the fourth surface 357 of the panel areas P1 to P9. Shorter than)

이는 제 1축을 위한 씰패턴(330), 즉 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)의 씰패턴(330)과 상기 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부(337)의 씰패턴(330)이 교차하지 않도록 하기 위함이다.The seal pattern 330 for the first axis, that is, the seal pattern 330 of the first seal pattern portion 331 and the second seal pattern portion 333 and the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern. This is to prevent the seal pattern 330 of the portion 337 from crossing.

다시 말하면, 상기 각각의 패널 영역(P1~P9)에서 상기 제 1씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이, 상기 제 1 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이, 상기 제 2씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이 또는 상기 제 2 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이는 각각 이격되어 형성된다.In other words, between the first seal pattern portion and the third seal pattern portion, between the first seal pattern portion and the fourth seal pattern portion, and the second seal pattern portion and the first seal pattern portion in each of the panel regions P1 to P9. Between the third seal pattern portion or between the second seal pattern portion and the fourth seal pattern portion are formed spaced apart from each other.

즉, 제 1축을 위한 씰패턴(330), 즉 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)를 형성한 후, 상기 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부를 형성할 때 디스펜서(100)의 노즐(220)이 상기 제 1 씰패턴부(331)와 제 2 씰패턴부(333)의 씰패턴(330)을 지나지 않기 때문에 노즐(220)의 오염을 방지할 수 있다.That is, after forming the seal pattern 330 for the first axis, that is, the first seal pattern portion 331 and the second seal pattern portion 333, the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion When forming, the nozzle 220 of the dispenser 100 does not pass the seal pattern 330 of the first seal pattern portion 331 and the second seal pattern portion 333 to prevent contamination of the nozzle 220. Can be.

한편, 상기 제 1 씰패턴부(331), 제 2 씰패턴부(333), 제 3 씰패턴부(335) 또는 제 4 씰패턴부(337)를 형성할 때는 여러 번의 디스펜싱으로 형성되며, 바람직하게는 각 패널 영역(P1~P9)마다 별도의 디스펜싱으로 형성된다.On the other hand, when forming the first seal pattern portion 331, the second seal pattern portion 333, the third seal pattern portion 335 or the fourth seal pattern portion 337 is formed by a plurality of dispensing, Preferably, each panel region P1 to P9 is formed by separate dispensing.

따라서 각 패널 영역(P1~P9)의 제 1 씰패턴부(331), 제 2 씰패턴부(333), 제 3 씰패턴부(335) 또는 제 4 씰패턴부(337)의 형성 시 노즐(220)의 높이, 씰패턴(330)의 도포 속도 또는 도포 압력을 재설정해야 한다. Accordingly, when the first seal pattern portion 331, the second seal pattern portion 333, the third seal pattern portion 335, or the fourth seal pattern portion 337 of each panel region P1 to P9 is formed, the nozzle ( The height of 220, the application speed of the seal pattern 330 or the application pressure should be reset.

그에 따라 노즐(220)의 높이를 고속으로 제어할 수 있는 수단을 구비할 수 있으며, 도포 압력의 고속 제어를 위한 고속 전환 밸브(미도시) 등을 구비하여 제어부를 통해 급속 제어를 할 수 있도록 함이 바람직하다.Accordingly, a means for controlling the height of the nozzle 220 at high speed may be provided, and a high speed switching valve (not shown) may be provided for high speed control of the coating pressure to enable rapid control through the controller. This is preferred.

다음으로, 제 1 모기판(300)에 대향하는 제 2 모기판(미도시)을 준비하고, 상기 제 1 모기판(300) 또는 제 2 모기판 상에 액정을 적하한 후, 양 기판을 서로 합착시킨다. Next, after preparing a second mother substrate (not shown) facing the first mother substrate 300, and dropping the liquid crystal on the first mother substrate 300 or the second mother substrate, both substrates are mutually Stick together.

이때 양 기판의 합착에 따라 씰패턴(330)의 퍼짐 현상(도 3참조)이 발생하므로, 도 11에 도시한 바와 같이 씰패턴(330)을 형성하면 양 기판을 합착한 후에도 균일한 씰패턴(330)을 형성할 수 있다.At this time, since the spreading phenomenon (see FIG. 3) of the seal pattern 330 occurs due to the bonding of both substrates, as shown in FIG. 11, when the seal pattern 330 is formed, a uniform seal pattern even after the two substrates are bonded together ( 330 may be formed.

도 11은 도 10e에서 원형 점선으로 표시한 부분의 확대도인데, 제 1 씰패턴부(331), 제 2 씰패턴부(333), 제 3 씰패턴부(335)또는 제 4 씰패턴부(337)사이에 교차부가 없다.FIG. 11 is an enlarged view of a portion indicated by a circular dotted line in FIG. 10E, wherein the first seal pattern portion 331, the second seal pattern portion 333, the third seal pattern portion 335, or the fourth seal pattern portion ( There is no intersection between 337).

따라서 양 기판을 합착 한 후 씰패턴(330)의 퍼짐 현상이 발생한다 하여도 양 기판의 합착 전에 형성된 간격(310)을 메우면서 패널 영역의 가장 자리를 따라 사각형 형태의 씰패턴(330)을 형성하게 된다.Therefore, even if the spreading of the seal pattern 330 occurs after the two substrates are bonded together, a rectangular seal pattern 330 is formed along the edge of the panel region while filling the gap 310 formed before the two substrates are bonded together. Done.

상기 간격(310)은 대략 400 μm정도로 형성하여 상기 씰패턴(330)이 상기 간격(310)을 메우는 것을 보장하면서도 양 기판의 합착 후 씰패턴(330)이 겹쳐지는 부분을 최소화하도록 형성한다.The gap 310 is formed at about 400 μm to ensure that the seal pattern 330 fills the gap 310 while minimizing a portion where the seal pattern 330 overlaps after bonding of both substrates.

다음으로, UV조사 장치를 통해 UV 조사하여 씰패턴(330)을 경화시킴으로써 제 1 모기판(300)과 제 2 모기판이 접착된다.Next, the first mother substrate 300 and the second mother substrate are bonded by curing the seal pattern 330 by UV irradiation through a UV irradiation apparatus.

여기서, 씰패턴은 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재를 사용한다. 특히 UV(Ultraviolet) 경화형 씰재는 액정적하방식의 액정표시장치를 만들 때 사용하는데, 이는 액정적하방식에서 열 경화성 씰재를 사용할 경우 씰패턴(330)이 가열되는 동안 양 기판 사이에 형성된 액정이 오염될 수 있기 때문이다.Here, the seal pattern uses a UV (ultraviolet) curable seal material. In particular, UV (ultraviolet) curable seal material is used to make a liquid crystal drop type liquid crystal display device. When using a thermosetting seal material in the liquid crystal drop method, liquid crystals formed between both substrates may be contaminated while the seal pattern 330 is heated. Because it can.

이어, 합착된 두 모기판은 패널 영역(P1~P9)별로 절단되는데, 절단 공정은 유리 기판보다 강도가 높은 다이아몬드 재질의 펜으로 기판의 표면에 절단선을 형성하는 스크라이브(Scribe) 공정과 힘을 가해 절단하는 브레이크(break) 공정으로 이루어진다.Subsequently, the two bonded mother substrates are cut by the panel regions P1 to P9. The cutting process is performed using a scribe process and a force of forming a cutting line on the surface of the substrate by using a diamond pen having a higher strength than the glass substrate. It is a break process to apply and cut.

상기 스크라이브 공정 및 브레이크 공정이 마치고 나면 각 패널이 완성된다.Each panel is completed after the scribe process and the brake process are completed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서 본 발명에 기재된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상이 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의해서 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to explain, and the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as being included in the scope of the present invention.

도 1은 복수의 패널 영역들을 포함하는 모기판에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들의 일예를 나타낸 것이고,1 illustrates an example of seal patterns formed in a conventional manner on a mother substrate including a plurality of panel regions.

도 2는 복수의 패널 영역들을 포함하는 모기판에 종래의 방식으로 형성된 씰패턴들의 또 다른예를 나타낸 것이며,2 illustrates another example of seal patterns formed in a conventional manner on a mother substrate including a plurality of panel regions.

도 3은 액정표시장치의 제조를 위한 양 기판의 합착 전과 후의 씰패턴을 나타내는 도면이며,3 is a view showing a seal pattern before and after bonding both substrates for the manufacture of a liquid crystal display device,

도 4는 본 발명에 따른 씰패턴을 형성하기 위한 디스펜서의 일 예를 도시한 사시도이며,4 is a perspective view showing an example of a dispenser for forming a seal pattern according to the present invention,

도 5는 도 4에 도시된 헤드 지지대의 확대도이며,5 is an enlarged view of the head support shown in FIG.

도 6은 도 4에 도시된 디스펜서 헤드의 사시도이며,FIG. 6 is a perspective view of the dispenser head shown in FIG. 4;

도 7a내지 도 7e는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이고,7A to 7E are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a first embodiment of the present invention,

도 8은 도 7e에 원형의 점선으로 나타낸 부분에 형성된 씰패턴의 확대도이며, 8 is an enlarged view of a seal pattern formed at a portion indicated by a circular dotted line in FIG. 7E,

도 9는 본 발명에 따른 씰패턴 형성방법을 이용한 액정표시장치의 개략적인 단면도이며,9 is a schematic cross-sectional view of a liquid crystal display using the seal pattern forming method according to the present invention;

도 10a내지 도 10e는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 씰패턴 형성방법을 차례대로 나타낸 평면도들이며,
도 11은 도 10e에 원형의 점선으로 나타낸 부분에 형성된 씰패턴의 확대도이다.10A to 10E are plan views sequentially illustrating a method of forming a seal pattern according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 11 is an enlarged view of a seal pattern formed at a portion indicated by a circular dotted line in FIG. 10E.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명> <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

300: 모기판 330: 씰패턴300: mother substrate 330: seal pattern

331: 제 1 씰패턴부 333: 제 2 씰패턴부331: first seal pattern portion 333: second seal pattern portion

335: 제 3씰패턴부 337: 제 4 씰패턴부335: third seal pattern portion 337: fourth seal pattern portion

351: 제 1면 353: 제 2면351: first page 353: second page

355: 제 3면 357: 제 4면355: page 3 357: page 4

400: TFT 기판 500: 컬러필터 기판 400: TFT substrate 500: color filter substrate

600: 액정층600: liquid crystal layer

Claims (19)

복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서,A substrate having a seal pattern formed by using a dispenser on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other, 상기 씰패턴은,The seal pattern, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부;A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부;A second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부; 및A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부;A fourth seal pattern portion formed on a fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along the second axis; 를 포함하고,Including, 상기 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부의 길이는 상기 패널 영역의 제 3면의 길이보다 짧고, 상기 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4 씰패턴부의 길이는 상기 패널 영역의 제 4면의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.The length of the third seal pattern portion formed on the third surface of the panel region is shorter than the length of the third surface of the panel region, and the length of the fourth seal pattern portion formed on the fourth surface of the panel region is The substrate with the seal pattern, characterized in that it is shorter than the length of the fourth surface. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1 씰패턴부 또는 제 2 씰패턴부 중 적어도 어느 하나의 길이는 각각 대응하는 패널 영역의 제 1면 또는 제 2면의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.And at least one of the first seal pattern portion and the second seal pattern portion is shorter than the length of the first or second surface of the corresponding panel region. 삭제delete 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서,A substrate having a seal pattern formed by using a dispenser on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other, 상기 씰패턴은,The seal pattern, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부;A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부;A second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부; 및A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부;A fourth seal pattern portion formed on a fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along the second axis; 를 포함하고,Including, 상기 제 1 씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이, 상기 제 1 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이, 상기 제 2 씰패턴부와 제 3 씰패턴부 사이 또는 상기 제 2 씰패턴부와 제 4 씰패턴부 사이는 각각 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.Between the first seal pattern portion and the third seal pattern portion, between the first seal pattern portion and the fourth seal pattern portion, between the second seal pattern portion and the third seal pattern portion, or the second seal pattern portion and the third seal pattern portion. 4 The substrate with a seal pattern, characterized in that spaced apart between the seal pattern portion. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서,A substrate having a seal pattern formed by using a dispenser on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other, 상기 씰패턴은,The seal pattern, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부;A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부;A second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부; 및A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부;A fourth seal pattern portion formed on a fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along the second axis; 를 포함하고,Including, 상기 복수 개의 패널 영역의 상기 제 1씰패턴부 또는 상기 제 2씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 한 번인 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.And a dispensing frequency for the first seal pattern portion or the second seal pattern portion in the plurality of panel regions is one time. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서,A substrate having a seal pattern formed by using a dispenser on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other, 상기 씰패턴은,The seal pattern, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부;A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부;A second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부; 및A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부;A fourth seal pattern portion formed on a fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along the second axis; 를 포함하고,Including, 상기 복수 개의 패널 영역의 상기 제 1씰패턴부 또는 상기 제 2씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같은 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.And a dispensing frequency for the first seal pattern portion or the second seal pattern portion of the plurality of panel regions is equal to the number of panel regions arranged in a line on the first axis. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴이 형성된 기판에 있어서,A substrate having a seal pattern formed by using a dispenser on a first mother substrate in which a plurality of panel regions are spaced apart from each other, 상기 씰패턴은,The seal pattern, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면에 형성되는 제 1 씰패턴부;A first seal pattern portion formed on a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면에 형성되는 제 2 씰패턴부;A second seal pattern portion formed on a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면에 형성되는 제 3 씰패턴부; 및A third seal pattern portion formed on a third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 4면에 형성되는 제 4씰패턴부;A fourth seal pattern portion formed on a fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along the second axis; 를 포함하고,Including, 상기 복수 개의 패널 영역의 상기 제 3씰패턴부 또는 상기 제 4씰패턴부를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같은 것을 특징으로 하는 씰패턴이 형성된 기판.And a dispensing frequency for the third seal pattern portion or the fourth seal pattern portion of the plurality of panel regions is equal to the number of panel regions positioned in line with the second axis. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판에 디스펜서를 이용하여 형성되는 씰패턴에 있어서,In the seal pattern formed using a dispenser on the first mother substrate which is defined by the plurality of panel areas spaced apart from each other, 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 1단계; A first step of forming a seal pattern for a first surface of the plurality of panel regions along a first axis; 상기 제 1축을 따라 상기 복수 개의 패널 영역의 제 2면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 2단계; Forming a seal pattern for a second surface of the plurality of panel regions along the first axis; 상기 제 1축과 수직한 제 2축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복수 개의 패널 영역의 제 3면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 3단계; 및Forming a seal pattern for the third surface of the plurality of panel regions by dispensing a plurality of times along a second axis perpendicular to the first axis; And 상기 제 2 축을 따라 여러 번의 디스펜싱으로 상기 복 수개의 패널 영역의 제 4면을 위한 씰패턴을 형성하는 제 4단계;A fourth step of forming a seal pattern for the fourth surface of the plurality of panel regions by dispensing several times along the second axis; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Seal pattern forming method comprising a. 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴의 길이, 패널 영역의 제 2면을 위한 씰패턴의 길이, 패널 영역의 제 3면을 위한 씰패턴의 길이 또는 패널 영역의 제 4면을 위한 씰패턴의 길이 중 적어도 어느 하나는 각각 대응하는 패널 영역의 제 1면, 제 2면, 제 3면, 제 4면의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.The length of the seal pattern for the first side of the panel region, the length of the seal pattern for the second side of the panel region, the length of the seal pattern for the third side of the panel region or the seal pattern for the fourth side of the panel region Wherein at least one of the lengths of the lengths is shorter than the lengths of the first, second, third, and fourth surfaces of the corresponding panel region, respectively. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 패널 영역의 제 3면에 형성되는 씰패턴의 길이는 상기 패널 영역의 제 3면의 길이보다 짧고, 상기 패널 영역의 제 4면에 형성되는 씰패턴의 길이는 상기 패널 영역의 제 4면의 길이보다 짧은 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.The length of the seal pattern formed on the third surface of the panel region is shorter than the length of the third surface of the panel region, and the length of the seal pattern formed on the fourth surface of the panel region is the length of the fourth surface of the panel region. Seal pattern forming method characterized in that it is shorter than the length. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 패널 영역의 제 1면을 위한 씰패턴과 제 3면을 위한 씰패턴 사이, 상기 제 1면을 위한 씰패턴과 제 4면을 위한 씰패턴 사이, 상기 제 2면을 위한 씰패턴과 제 3면을 위한 씰패턴 사이 또는 상기 제 2면을 위한 씰패턴과 제 4면을 위한 씰패턴 사이는 각각 이격되어 있는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Between the seal pattern for the first side and the seal pattern for the third side, between the seal pattern for the first side and the seal pattern for the fourth side, the seal pattern for the second side and the third And between the seal pattern for the surface or between the seal pattern for the second surface and the seal pattern for the fourth surface. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 1 단계의 씰패턴 또는 상기 제 2단계의 씰패턴을 위한 디스펜싱 횟수는 한 번인 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Seal pattern forming method characterized in that the dispensing frequency for the seal pattern of the first step or the seal pattern of the second step is one time. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 1 단계의 씰패턴 또는 상기 제 2단계의 씰패턴를 위한 디스펜싱 횟수는 상기 제 1축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같은 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.And a dispensing frequency for the seal pattern of the first step or the seal pattern of the second step is equal to the number of panel regions located in a line on the first axis. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 3단계의 씰패턴 또는 상기 제 4단계의 씰패턴를 위한 디스펜싱 횟수 는 상기 제 2축에 일렬로 위치하는 패널 영역의 수와 같은 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.And the number of dispensing times for the seal pattern of the third step or the seal pattern of the fourth step is equal to the number of panel regions located in a row on the second axis. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 1단계 또는 상기 제 2단계의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력이 일정한 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Seal pattern forming method, characterized in that the height of the nozzle, the coating speed or the coating pressure is constant when forming the seal pattern of the first step or the second step. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 1단계 또는 상기 제 2단계의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Seal pattern forming method characterized in that the height of the nozzle, the coating speed or the coating pressure is changed when the seal pattern is formed in the first step or the second step. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 상기 제 3단계 또는 상기 제 4단계의 씰패턴 형성 시에는 노즐의 높이, 도포 속도 또는 도포 압력을 변화시키는 것을 특징으로 하는 씰패턴 형성방법.Seal pattern forming method, characterized in that for changing the seal pattern of the third step or the fourth step, the height of the nozzle, the coating speed or the coating pressure. 복수 개의 패널 영역이 서로 이격하여 정의되는 제 1 모기판 및 제 2 모기판 을 준비하는 단계;Preparing a first mother substrate and a second mother substrate, the plurality of panel regions being spaced apart from each other; 상기 제 1 모기판에 제 8항 내지 제 17항 중 어느 한 항의 방법으로 씰패턴을 형성하는 단계;Forming a seal pattern on the first mother substrate by the method of any one of claims 8 to 17; 상기 제 1 모기판과 제 2 모기판을 합착하고 씰패턴을 경화시키는 단계; 및Bonding the first mother substrate and the second mother substrate and curing the seal pattern; And 상기 합착된 제 1 및 제 2 모기판을 절단 공정을 통해 각 패널 영역별로 절단하는 단계;Cutting the bonded first and second mother substrates for each panel region through a cutting process; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.Method of manufacturing a liquid crystal display device comprising a. 제18항에 있어서, The method of claim 18, 상기 제 1 모기판 또는 제 2 모기판에 액정을 적하하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 제조방법.And dropping a liquid crystal onto the first mother substrate or the second mother substrate.
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