KR101116494B1 - 각인기용 칩 오염방지장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 각인기용 칩 오염방지장치에 관한 것으로, 그 목적은 각인대상물을 지지하는 푸시장치와 각인 후 발생된 칩을 수거하는 오염받이 장치를 구비하여 푸시장치는 각인대상물을 단단히 고정함과 동시에 작업종류에 따라 규정된 각인대상물과의 이격거리 만큼 각인기 마킹핀이 접근하도록 제한하고, 오염받이는 각인대상물의 하부쪽으로 일정 거리 진입하여 오염받이와 각인대상물과의 하부로의 틈이 생기지 않도록 하여 칩이 하부로 새지 않도록 구성한 각인기용 칩 오염방지장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 구성은 콘베이어에 의해 이송된 엔진블럭 등의 각인대상물을 리프트로 상승시킨 후 슬라이딩 이송장치를 이용 접근하여 마킹핀을 이용하여 문자 등을 각인하는 각인기 장치에 있어서, 각인대상물을 상승시키는 상승스트로크를 높여 상부면이 각인기의 하부면보다 높게 올라가게 설정하고, 오염받이와 간섭이 되는 리프터의 상부면 일측을 오목하게 파 오염받이가 진입할 공간부를 형성한 리프트와; 각인대상물과 접촉하여 고정지지함과 동시에 전진하는 마킹핀과 각인대상물의 마킹면과의 접근거리를 항상 일정하게 제한하는 푸시장치와; 각인대상물과 접촉하여 고정지지함과 동시에 전진하는 마킹핀과 각인대상물과의 접근거리를 일정하게 제한하는 푸시장치와; 각인시 발생하는 칩을 받도록 푸시장치 하부에 탈부착 가능하도록 설치된 오염받이와; 범용 각인기를 탑재할 수 있도록 하고 전면에 상기 푸시장치와 상기 오염받이를 부착하고 일체로 전후진 습동할 수 있도록 구성된 슬라이딩 이송장치;를 포함하여 구성된 것을 그 기술적 사상의 특징으로 한다.

각인기, 푸시장치, 타각, 칩, 오염받이

Description

각인기용 칩 오염방지장치{Collection pan of Scraps for stylus pinmarking unit}

도 1은 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 정면도이고,

도 2는 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 평면도이고,

도 3은 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 측면도이고,

도 4는 본 발명에 따른 오염방지장치의 상세 작동을 보인 예시도이고,

도 5는 본 발명에 따른 오염방지장치의 푸시장치에 부착된 거리 및 완충조절용 스페이서를 보인 예시도이고,

도 6, 7은 종래 각인기 장치 중 푸시장치가 구성된 한 실시예를 보인 사진이고,

도 8은 종래 각인기 장치 중 오염받이가 구성된 한 실시예를 보인 사진이고,

도 9는 종래 각인기 장치 중 오염받이가 구성된 한 실시예를 보인 도면이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

(1) : 콘베이어 (2) : 리프트

(3, 43) : 푸시장치 (4) : 각인기

(5) : 슬라이딩 이송장치 (6) : 각인영역

(7) : 각인대상물 (21) : 공간부

(41) : 마킹핀 (42) : 오염받이

(44) : 하부프레임 (431) : 스페이서

본 발명은 각인기용 칩 오염방지장치에 관한 것으로, 자세하게는 각인시 발생하는 칩가루를 수거하는 장치와 각인기의 전진 거리를 항상 일정하게 제어하는 푸시장치를 포함하여 구비한 각인기 장치에 관한 것이다.

각인기는 엔진블럭, 플라스틱 등의 각인대상물에 문자를 새기는 장치로, 기본 구성은 각인대상물의 각인 범위에 특정 문자나 기호를 타각하는 마킹핀과, 이 마킹핀을 전진시키는 슬라이딩이송장치와, 롤러벨트에 의해 순차적으로 연속 이송되는 각인대상물이 각인위치에 오면 작업을 위해 일정높이로 상승시키는 리프트장치와, 리프트장치에 의해 상승된 각인대상물을 전후에서 고정하는 푸시장치로 구성된다.

이와 같은 장치구성을 가진 종래 각인기 구성이 도 6 내지 9에 개시되어 있는데, 도 6, 7은 종래 각인기 장치 중 푸시장치가 구성된 한 실시예를 보인 사진이고, 도 8은 종래 각인기 장치 중 오염받이가 구성된 한 실시예를 보인 사진이고, 도 9는 종래 각인기 장치 중 오염받이가 구성된 한 실시예를 보인 도면이다.

상기 도 6은 푸시장치만 구성되어 각인대상물을 단단히 고정하여 각인기의 마킹핀이 각인작업을 할 수는 있지만, 도 7에 나타난 바와 같이 각인작업시 타각에 의해 발생한 칩가루가 각인기 작업대 및 콘베이어의 롤러나 벨트 등에 떨어져 콘베이어가 누적 오염되어 작업물의 정밀 가공된 면의 오염 및 손상이 빈번하다는 문제가 있어왔다.

이러한 칩가루에 의한 오염을 방지하기 위해 개발된 것이 도 8, 9에 나타난 각인기 장치이다. 도시된 바와 같이 오염받이가 설치됨으로써 어느정도 칩에 의한 오염을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

하지만 이와 같은 오염받이가 장치된 각이기는 오염받이의 구조적 문제로 인해 완전한 칩 오염을 방지할 수 없다는 문제점이 있다.

즉, 오염받이가 푸시장치 역할을 동시에 함으로써 오염받이는 각인될 각인대상물의 일 지점 최외각 표면과 접촉하여 지지하게 됨으로써, 다양한 표면형상을 가진 각인대상물과 접촉하지 못하는 공간부가 생기게 되고, 이 공간부를 통해 각인작업시 발생하는 칩이 종전과 같이 하부로 낙하하여 벨트와 정밀 가공된 면의 오염 및 손상이 발생한다는 문제점이 있어 왔다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 각인대상물을 지지하는 푸시장치와 각인 후 발생된 칩을 수거하는 오염받이 장치를 구비하여 푸시장치 는 각인대상물을 단단히 고정함과 동시에 작업종류에 따라 규정된 각인대상물과의 이격거리 만큼 각인기 마킹핀이 일정하게 접근하도록 제한하고, 오염받이는 각인대상물의 하부쪽으로 일정 거리 진입하여 오염받이와 각인대상물과의 하부로의 틈이 생기지 않도록 하여 칩이 하부로 새지 않도록 구성한 각인기용 칩 오염방지장치를 제공하는 데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하고 종래의 결점을 제거하기 위한 과제를 수행하는 본 발명은 콘베이어에 의해 이송된 엔진블럭 등의 각인대상물을 리프트로 상승시킨 후 슬라이딩 이송장치를 이용 접근하여 마킹핀을 이용하여 문자 등을 각인하는 각인기 장치에 있어서, 각인대상물을 상승시키는 상승스트로크를 높여 상부면이 각인기의 하부면보다 높게 올라가게 설정하고, 오염받이와 간섭이 되는 리프터의 상부면 일측을 오목하게 파 오염받이가 진입할 공간부를 형성한 리프트와; 각인대상물과 접촉하여 고정지지함과 동시에 전진하는 마킹핀과 각인대상물의 마킹면과의 접근거리를 항상 일정하게 제한하는 푸시장치와; 각인시 발생하는 칩을 받도록 푸시장치 하부에 탈부착 가능하도록 설치된 오염받이와; 범용 각인기를 탑재할 수 있도록 하고 전면에 상기 푸시장치와 상기 오염받이를 부착하고 일체로 전후진 습동할 수 있도록 구성된 슬라이딩 이송장치;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 푸시장치는 각인핀 및 작업종류에 따른 규정거리만큼 각인기의 마킹핀선단보다 각인대상물의 각인할 면 쪽으로 일정량 돌출되게 형성하고, 공용작업을 수행하는 작업물 별로 항상 각인할 면과 같은 깊이로 비례하는 깊이의 작업물 일측면에 접촉하도록 구성한다.

상기 오염받이는 푸시장치가 접촉하는 각인대상물의 측면보다 하부로 일정량 더 진입할 수 있도록 돌출되게 형성되고, 타측은 슬라이딩 이송장치 일측면에 청소를 위하여 탈부착할 수 있도록 구속하여 형성한다.

상기 푸시장치의 전면부에 각인대상물의 종류에 따라 두께가 재질이 다른 스페이서 중에서 선택된 하나를 부착하여 구성한다.

이하 본 발명의 실시 예인 구성과 그 작용을 첨부도면에 연계시켜 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 정면도이고, 도 2는 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 평면도이고, 도 3은 본 발명에 다른 한 실시예에 따른 각인기 구성을 보인 측면도인데, 본 발명의 각인기장치의 전체구성은 각인대상물(7)을 이송하는 롤러벨트(1)와; 각인대상물(7)을 상승시키는 상승스트로크를 높여 상부면이 각인기의 하부면보다 높게 올라가게 설정하고, 상부면 일측을 오목하게 파 공간부를 형성한 리프트(2)와;

상승된 각인대상물을 전후에서 고정 지지하여 각인시의 충격으로 각인대상물(7)이 움직이지 못하도록 하여 정밀한 각인작업이 이루어지도록 하는 푸시장치(3, 43)와; 각인시 발생하는 칩을 받도록 푸시장치(3, 43) 하부에 설치된 오염받이(42)와; 각인대상물(7)에 문양을 타각하는 마킹핀(41)이 부착된 범용 각인기(4)를 탑재할 수 있도록 부착하고 일체로 전후진 습동할 수 있도록 유압이나 에어실린더 등을 이용한 슬라이딩 이송장치(5);로 구성된다.

상기 각인기(4)는 일정 영역의 각인영역(6) 내에서 전후좌우로 움직여 원하는 문자나 기호 그림 등을 각인대상물(7)에 타각하게 된다.

마킹핀(41)은 각인대상물 표면을 타각하여 마킹핀(41)의 끝단형상과 같은 홈('V'홈)이 표면에 각인되게 된다.

따라서 무수히 많은 타각이 이루어져야 문자나 기호, 문양 등이 새겨지게 되는데, 이때 무수히 많은 각인대상물(7)의 칩이 하부로 떨어지게 된다.

이러한 칩을 수거하기 위해 각인기 하부에 오염받이(42)가 형성되어 있는 것을 확인할 수 있고, 특히 오염받이(42)가 리프트(2) 쪽으로 돌출되어 리프트의 하부 공간부(21)로 삽입된 것을 알 수 있다.

또한 오염받이(42)의 상부에는 오염받이를 지지하고 있는 각인기의 하부프레임(44)에 같이 고정설치된 푸시장치(43)가 각인대상물(7)의 하부를 견고히 지지하고 있음을 알 수 있다.

상기에서는 핀 각인기에 적용한 것만을 사용했으나 본 발명은 핀각인기 대신 기타 마킹장치(잉크, 레이져)등도 적용 가능함은 물론이다.

본 발명에 따른 슬라이딩 장치는 푸시장치 및 오염받이, 각인기를 모두 탑재하고 작업시엔 슬라이딩 이송장치가 전진하고 비작업시엔 후진하도록 구성된다.

도 4는 본 발명에 따른 오염방지장치의 상세 작동을 보인 예시도인데, 도시된 바와 같이 각인기(4)는 각인대상물(7)과 접촉하여 고정지지함과 동시에 전진하는 각인기의 접근거리를 제어하도록 각인기와 일체로 구성된 푸시장치(43)가 각인기(4)의 하부프레임(44)에 고정설치된다.

푸시장치(43)는 각인 작업종류 즉, 재질에 따른 고속 또는 중속작업, 문자등의 굵기 또는 깊이에 따른 작업에 따른 규정거리(예: 고속 공압핀일 경우 2~3mm) 만큼 각인기의 마킹핀(41) 보다 각인대상물(7) 쪽으로 돌출되게 형성한다.

상기와 같이 돌출되게 설치함으로써 각인기가 작업대상물에 어느 정도 접근해야 하는지 일일이 설정할 필요없이 푸시장치가 각인대상물과 부딪힐 때까지 슬라이딩이송장치를 전진시켜 각인기가 각인대상물과 접촉하여 지지하면 각인작업의 사전준비시간이 완료되어 각인대상물과 마킹핀과의 이격거리 측정 시간이 단축됨과 동시에 각인 간격이 규정된 거리를 정밀하게 유지하게 된다.

또한 각인기와 일체로 구성되어 동시에 움직이는 푸시장치(43) 하부에는 푸시장치와 동시에 움직이게 설치된 오염받이(42)가 부착되어 구성된다. 이 오염받이는 각인시 발생하는 칩을 받아 콘베이어(1)나 각인대상물(7)이 오염되거나 훼손되는 것을 원천적으로 막게 된다. 특히 각인대상물의 하부에서 일정 거리 각인대상물 쪽으로 전진하여 진입함으로써 오염받이와 각인대상물과의 틈이 생기지 않아 칩이 하부로 새지 않게 된다.

상기와 같이 구성하기 위해 오염받이(42)는 푸시장치(43)가 접촉하는 각인대상물(7)보다 돌출되게 형성되어 리프트(2)의 상부면 일측에 형성된 공간부(21)에 일부분의 오염받이(42)가 진입되어 위치하도록 돌출 형성한다.

또한 돌출된 오염받이(42)가 각인작업시 리프트(2) 내부로 일정 거리 들어가도록 리프트의 상승스트로크를 높여 상부면이 각인기(4)의 하부면보다 높게 올라가게 설정하고, 오염받이(42)와 접하는 상부면 일측을 오염받이가 진입될 만큼 오목하게 파 공간부(21)를 형성하였다.

이와 같이 오염받이(42)가 들어갈 정도의 공간부(21)가 형성된 리프트의 공간부에 일부가 진입하여 삽입되도록 돌출형성된 오염받이(42)가 구비됨으로서 각인대상물(7)과 오염받이(42) 간의 틈이 생기지 않아 오염받이 하부로 각인시 발생하는 칩이 떨어지지 않고 오염받이 내부로만 떨어지게 된다.

도 5는 본 발명에 따른 오염방지장치의 푸시장치에 부착된 거리 및 완충조절용 스페이서를 보인 예시도이다.

푸시장치(43)는 금속으로 이루어진 몸체 자체를 사용하여 각인대상물을 지지하고, 일정한 규정거리를 유지하도록 마킹핀(41)보다 돌출되게 설치해도 되지만 다양한 규정거리에 손쉽게 대응하고, 또한 접촉하는 대상물과의 충격에 의해 각인대상물 또는 각인기의 푸시장치를 보호하기 위해 여러가지 재질의 스페이서(431)를 전단에 더 포함하여 구성할 수 있다.

이와 같은 스페이서의 부착방법은 볼트 너트 등의 체결수단을 포함한 어떤 체결수단을 사용해도 된다. 즉, 스페이서의 재질은 금속, 비철금속, 고무, 플라스틱 등을 사용할 수 있다.

단, 스페이서(43)는 각인작업에 따른 규정거리를 만족하도록 푸시장치와 마킹핀과의 거리를 정하고 그에 따라 스페이서의 두께를 정밀하게 계산하여 가공한 것을 사용해야 한다.

상기와 같이 구성된 본 발명장치의 작동을 설명하면 다음과 같다.

각인대상물이 롤러나 벨트의 콘베이어를 통해 이송되어 각인위치에 오면 리프트가 상승하여 각인대상물의 이송을 멈추게 한다.

이후 각인대상물을 지지하는 전후 푸시장치가 각인대상물과 접촉하여 각인도리 동안 단단하게 고정하게 된다.

이때 각인기 쪽의 푸시장치는 각인기와 일체로 구성되어 슬라이딩이송장치를 통해 같이 움직여 각인대상물을 지지하게 된다. 또한 푸시장치는 마킹핀이 각인할 마킹부와 정확히 규정거리만큼 이격되도록 마킹핀과 규정거리만큼 돌출되게 설정된 후 접촉하게 된다.

이후 각인대상물의 표면을 각인기의 마킹핀이 마킹영역내에서 자유롭게 움직이면서 설정된 문자나 기호등의 문양을 타각하여 각인하게 된다.

이때 발생하는 칩은 오염받이에 의해 모두 수거되게 되는데, 오염받이는 푸시장치보다 더 돌출되게 설치되어 각인기 하부면보다 높게 상승된 리프트의 하부면에 형성된 공간부에 일부가 삽입되어 서로간에 틈새가 없어 발생된 칩이 모두 수거되게 된다.

본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.

상기와 같은 본 발명에 따라 각인기로 작업물에 문자 등을 각인할 때 발생한 칩가루가 컨베이어 위로 떨어지지 않고 오염받이에 떨어지게 되어 롤러의 오염을 방지하여 작업물의 정밀 가공면의 오염 및 손상을 방지하여 작업물의 품질을 유지시켜준다는 장점과,

푸시장치와 마킹핀을 일정거리 이격시킨 후 각인대상물과 접촉하게 구성함으로써 항시 규정된 간격만큼 각인대상물에 따른 각인기의 마킹핀이 이격상태를 일정하게 유지하게 된다는 장점을 가진 유용한 발명으로 산업상 그 이용이 크게 기대되는 발명인 것이다.

Claims (4)

1. 콘베이어에 의해 이송된 엔진블럭 등의 각인대상물을 리프트로 상승시킨 후 슬라이딩 이송장치를 이용 접근하여 마킹핀을 이용하여 문자 등을 각인하는 각인기 장치에 있어서,

   각인대상물을 상승시키는 상승스트로크를 높여 상부면이 각인기의 하부면보다 높게 올라가게 설정하고, 오염받이와 간섭이 되는 리프터의 상부면 일측을 오목하게 파 오염받이가 진입할 공간부를 형성한 리프트와; 각인대상물과 접촉하여 고정지지함과 동시에 전진하는 마킹핀과 각인대상물의 마킹면과의 접근거리를 항상 일정하게 제한하는 푸시장치와; 각인시 발생하는 칩을 받도록 푸시장치 하부에 탈착 가능하도록 설치된 오염받이와; 범용 각인기를 탑재할 수 있도록 하고 전면에 상기 푸시장치와 상기 오염받이를 부착하고 일체로 전후진 습동할 수 있도록 구성된 슬라이딩 이송장치;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 각인기용 칩 오염방지장치
2. 제 1항에 있어서,

   상기 푸시장치는 각인핀 및 작업종류에 따른 규정거리만큼 각인기의 마킹핀선단보다 각인대상물의 각인할 면 쪽으로 일정량 돌출되게 형성하고, 공용작업을 수행하는 작업물 별로 항상 각인할 면과 같은 깊이로 비례하는 깊이의 작업물 일측 면에 접촉하도록 구성한 것을 특징으로 하는 각인기용 칩 오염방지장치
3. 제 1항에 있어서,

   상기 오염받이는 푸시장치가 접촉하는 각인대상물의 측면보다 하부로 일정량 더 진입할 수 있도록 돌출되게 형성되고, 타측은 슬라이딩 이송장치 일측면에 청소를 위하여 탈부착할 수 있도록 구속하여 형성한 것을 특징으로 하는 각인기용 칩 오염방지장치.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 푸시장치의 전면부에 각인대상물의 종류에 따라 두께가 재질이 다른 스페이서 중에서 선택된 하나를 부착하여 구성한 것을 특징으로 하는 각인기용 칩 오염방지장치.

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