KR101114358B1

KR101114358B1 - Pressure-sensitive adhesive film and backgrinding method using the same

Info

Publication number: KR101114358B1
Application number: KR1020090034266A
Authority: KR
Inventors: 김세라; 백윤정; 김장순; 손현희; 홍종완; 박현우
Original assignee: 주식회사 엘지화학
Priority date: 2008-04-21
Filing date: 2009-04-20
Publication date: 2012-03-14
Also published as: KR20090111286A

Abstract

본 발명은 점착 필름 및 이를 사용한 반도체 웨이퍼의 백그라인딩 방법에 관한 것이다. 본 발명에서는, 예를 들면, 반도체 제조 공정에서 절단성 및 부착성이 탁월하고, 또한 우수한 쿠션성을 가져, 웨이퍼 백그라인딩의 반도체 제조 공정에서 생산 효율을 현저하게 향상시킬 수 있는 점착 필름이 제공된다. 또한, 본 발명에서는, 탁월한 내수성을 나타내면서도, 박리 특성, 재박리성 및 웨이퍼로의 젖음성이 우수한 점착 필름 및 이를 사용한 백그라인딩 방법을 제공할 수 있다.The present invention relates to an adhesive film and a method for backgrinding a semiconductor wafer using the same. In the present invention, for example, there is provided an adhesive film which is excellent in cutting properties and adhesion in a semiconductor manufacturing process and has excellent cushioning properties and can significantly improve production efficiency in a semiconductor manufacturing process of wafer backgrinding. In addition, the present invention can provide an adhesive film excellent in peeling properties, re-peelability, and wettability to a wafer and a backgrinding method using the same while exhibiting excellent water resistance.

점착 필름, 보호 필름, 백그라인딩, 인성값, 연신율 Adhesive film, protective film, backgrinding, toughness, elongation

Description

Pressure-sensitive adhesive film and backgrinding method using the same}

본 발명은 점착 필름 및 백그라인딩 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film and a backgrinding method.

최근 전자 제품의 소형화 및 경량화 등이 급격히 진행되고 있으며, 이에 따라 반도체 패키지의 리드레스(leadless)화, 박형화 및 칩의 고집적화에 대한 요구도 증가하고 있다. 이러한 요구에 대응하여, 상기 반도체 패키지에 포함되는 웨이퍼의 대구경화 및 박형화에 대한 요구 역시 증가하고 있다.Recently, miniaturization and weight reduction of electronic products have been rapidly progressed, and accordingly, demands for leadlessness, thinning, and high integration of semiconductor packages are increasing. In response to this demand, the demand for large diameter and thinning of the wafer included in the semiconductor package is also increasing.

반도체 웨이퍼의 대구경화 및 초박형화 추세에 효과적으로 대응하기 위해서는, 웨이퍼 연마공정인 백그라인딩(back grinding) 공정 및 개편화 공정인 다이싱(dicing) 공정의 정밀한 제어가 중요하며, 이를 위해서는 상기 공정들을 제어할 수 있는 고성능 기술이 필요하다. 상기 중 백그라인딩 공정은 고집적 배선회로를 갖는 웨이퍼의 표면을 기계적 또는 화학적으로 연마하여 얇게 하는 공정이다. 이 공정에서는, 예를 들어 8 인치 웨이퍼의 경우 백그라인딩 공정을 통하여 공정 전의 절반 가량인 약 200 ㎛ 내지 400 ㎛ 정도까지 연마를 수행하는 것이 일반적이었다. 그러나, 전술한 박형화의 요구에 따라 현재는 웨이퍼를 200 ㎛ 이하로 연마하는 것이 요구되고, 이에 따라 연마 시에 웨이퍼의 보호에 추가로 박형 웨이퍼를 핸들링하기 위한 보강의 용도로도 보호 필름을 사용하는 경우가 발생하고 있다. 또한, 대구경화의 진행에 따라 백그라인딩 공정 중 웨이퍼 오염 및 균열 발생과 같은 웨이퍼의 손상이 빈번히 발생하고 있으며, 이에 따라 웨이퍼 가공용 보호 필름의 역할이 더욱 중요시되고 있다. In order to effectively cope with the trend of large-sized and ultra-thin semiconductor wafers, precise control of the back grinding process, which is a wafer polishing process, and the dicing process, which is a fragmentation process, is important. There is a need for high performance technology. The backgrinding process is a process of mechanically or chemically polishing and thinning the surface of a wafer having a highly integrated wiring circuit. In this process, for example, in the case of an 8-inch wafer, it was common to perform polishing to about 200 μm to 400 μm, which is about half before the process through the backgrinding process. However, in accordance with the above-described thinning requirements, it is currently required to polish the wafer to 200 μm or less, so that the protective film is also used as a reinforcement for handling the thin wafer in addition to the protection of the wafer during polishing. There is a case. In addition, as the large diameter is progressed, damage of the wafer such as wafer contamination and cracking occurs frequently during the backgrinding process, and thus, the role of the protective film for processing the wafer is becoming more important.

한국 등록특허 제624293호는 특정 온도 범위에서 기재 필름의 동적 점탄성 tanδ를 한정하여, 표면의 요철차이가 큰 피착제의 이면 가공 시에 사용될 수 있는 점착 필름을 개시한다. 또한, 한국 공개특허 제2006-0047526호는 반도체 웨이퍼의 두께가 박형화되는 경우에도, 그 파손을 방지할 수 있는 것으로서, 특정 온도에서 저장탄성률이 한정된 반도체 웨이퍼 보호용 점착 필름을 개시한다. Korean Patent No. 662193 discloses a pressure-sensitive adhesive film that can be used in the backside processing of an adherend having a large difference in surface irregularities by limiting the dynamic viscoelastic tanδ of the base film in a specific temperature range. In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0047526 discloses a pressure-sensitive adhesive film for protecting a semiconductor wafer having a limited storage modulus at a specific temperature, even when the thickness of the semiconductor wafer is thin, which can be prevented from being damaged.

그러나, 전술한 종래 기술에서 제시하는 점착 필름의 경우, 이면 연삭 시에 웨이퍼의 파손 방지 효과는 어느 정도 얻을 수 있으나, 공정 과정에서 웨이퍼의 절단 시에 절단성이 현저히 열악하다는 문제점이 있다. 이와 같이, 보호필름의 절단성이 떨어질 경우, 인-라인(in-line) 공정으로 행해지는 반도체 가공 공정 도중에 필름의 절단 불량 문제로 인해 반도체 가공 공정이 불연속적으로 행하여 질 수 밖에 없어서, 공정의 효율성이 저하되게 된다.However, in the case of the pressure-sensitive adhesive film proposed in the above-described prior art, the effect of preventing breakage of the wafer at the time of back grinding can be obtained to some extent, but there is a problem that the cutting property is remarkably poor at the time of cutting the wafer in the process. As such, when the cutability of the protective film is inferior, the semiconductor processing process may be discontinuously performed due to a problem of cut failure of the film during the semiconductor processing process performed in the in-line process. The efficiency will be reduced.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 고려하여 된 것으로, 예를 들면, 반도체 제조 공정에서 절단성 및 부착성이 탁월하고, 또한 우수한 쿠션성을 가지며, 박리 특성, 내수성 및 웨이퍼로의 젖음성 등이 우수한 점착 필름 및 그 이용 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in consideration of the above-described problems of the prior art, for example, excellent cutting properties and adhesion in the semiconductor manufacturing process, excellent cushioning properties, excellent peeling properties, water resistance and wettability to the wafer, etc. An object of the present invention is to provide an adhesive film and a method of using the same.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 수단으로서, 23℃에서 인성값이 240 Kg?mm 미만인 기재 필름; 및 The present invention provides a means for solving the above problems, a base film having a toughness value of less than 240 Kg ~ mm at 23 ℃; And

상기 기재 필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름을 제공한다.It provides an adhesive film comprising an adhesive layer formed on the base film.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 또 다른 수단으로서, 반도체 웨이퍼에 본 발명에 따른 점착 필름을 부착하는 제 1 단계; 및 The present invention is another means for solving the above problems, the first step of attaching the adhesive film according to the invention on a semiconductor wafer; And

점착 필름이 부착된 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 제 2 단계를 포함하는 백그라인딩 방법을 제공한다.Provided is a backgrinding method comprising a second step of grinding the back surface of a semiconductor wafer to which an adhesive film is attached.

본 발명에서는, 예를 들면, 반도체 제조 공정에서 절단성 및 부착성이 탁월하고, 또한 우수한 쿠션성을 가져, 웨이퍼 백그라인딩 등의 반도체 제조 공정에서 생산 효율을 현저하게 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에서는, 탁월한 내수성을 나타내면서도, 박리 특성, 재박리성 및 웨이퍼로의 젖음성이 우수한 점착 필름 및 및 이를 사용한 백그라인딩 방법을 제공할 수 있다. 본 발명에 따르면, 웨이퍼에 보호 필름을 부착하고, 그 형상에 따라 절단할 때에, 필름에서 이물이 발생되지 않고, 절단면이 깨끗하여 버 발생을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따르면, 반도체 공정에서 발생할 수 있는 작업상 지연의 문제를 해결할 수 있고, 필름 절단면에서의 버(Burr) 발생을 최소화하여, 백그라인딩 공정에서 물 및 기타 물질의 침투로 인한 웨이퍼의 오염 및 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 필름이 우수한 쿠션성을 가져, 웨이퍼의 휨 발생을 방지할 수 있다는 이점이 있으며, 이에 따라 기존의 반도체 공정상의 문제를 해결하고, 연속공정 작업을 효율성을 향상시킬 수 있다.In the present invention, for example, the cutting property and the adhesive property are excellent in the semiconductor manufacturing process, and also have excellent cushioning properties, and the production efficiency can be remarkably improved in the semiconductor manufacturing process such as wafer backgrinding. In addition, the present invention can provide an adhesive film excellent in peeling properties, re-peelability, and wettability to a wafer and a backgrinding method using the same while exhibiting excellent water resistance. According to the present invention, when a protective film is attached to a wafer and cut according to its shape, no foreign matter is generated in the film, and the cut surface is clean, thereby minimizing burr generation. Accordingly, according to the present invention, it is possible to solve the problem of operational delay that may occur in the semiconductor process, and to minimize the occurrence of burrs on the film cutting surface, the wafer due to the penetration of water and other materials in the backgrinding process Contamination and damage can be minimized. In addition, according to the present invention, the film has an excellent cushioning property, there is an advantage that can prevent the occurrence of warpage of the wafer, thereby solving the problems of the existing semiconductor process, it is possible to improve the efficiency of the continuous process operation.

본 발명은, 23℃에서 인성(toughness)값이 240 Kg?mm 미만인 기재 필름; 및The present invention provides a substrate film having a toughness value of less than 240 Kg · mm at 23 ° C .; And

상기 기재 필름 상에 형성된 점착층을 포함하는 점착 필름에 관한 것이다.It relates to an adhesive film comprising an adhesive layer formed on the base film.

이하, 본 발명에 따른 점착 필름을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the adhesive film according to the present invention will be described in more detail.

본 발명의 점착 필름은 특정 조건에서 수행되는 인장 시험에서의 인성(toughness)값이 최적화된 기재 필름을 포함하는 것을 특징으로 한다.The pressure-sensitive adhesive film of the present invention is characterized in that it comprises a base film having an optimized toughness value in a tensile test performed under specific conditions.

본 발명에서 사용하는 용어 「인장 시험」은 표준화된 시편에 일정한 속도로 하중을 가하여 당길 때, 가해진 하중(힘, stress) 및 시편의 늘어난 정도(elongation)의 관계를 통해, 그 시편의 물성을 측정하는 시험을 의미한다. 한편, 상기와 같은 인장 시험의 결과는, 가해진 하중에 대한 시편의 변형 정도를 표시한 인장 곡선을 통해 표현될 수 있다. 이 때, 인장 곡선은 대표적으로 가해진 하중(load, 10³ N)에 대한 연신 정도(elongation, mm)의 관계로 표시되는 인장곡선(Load-versus-elongation curve)(도 1의 좌측 곡선); 및 공칭응력(engineering stress)에 대한 공칭변형(engineering strain)의 관계로 표시되는 인장곡선(Stress-versus-strain curve)(도 2의 우측 곡선)으로 분류될 수 있다.The term "tensile test" used in the present invention measures the physical properties of the specimen through the relationship between the applied load (force, stress) and the elongation of the specimen when the standard specimen is loaded with a constant speed. Means testing. On the other hand, the results of the tensile test as described above, can be expressed through the tensile curve indicating the degree of deformation of the specimen with respect to the applied load. At this time, the tensile curve is typically a load curve ( Load-versus-elongation curve ) ( rear left curve of FIG. 1) expressed as a relation of elongation (mm) with respect to the applied load (load, 10 ³ N); And a stress-versus-strain curve (right curve in FIG. 2), which is expressed as a relationship of engineering strain to nominal stress (engineering stress).

한편, 상기에서 사용한 용어 「공칭응력」 및 「공칭변형」은 가해진 하중 및 그에 따른 변형을 표준화(normalization)한 수치로서, 이는 각각 하기 수학식 1 및 2로 표시될 수 있다.On the other hand, the terms "nominal stress" and "nominal strain" as used above is a numerical value normalizing the applied load and the deformation thereof, which can be represented by the following equations (1) and (2), respectively.

[수학식 1][Equation 1]

[수학식 2][Equation 2]

상기 수학식 1 및 2에서, σ는 공칭응력(MPa)을 나타내고, P는 시편에 가해 진 하중(N)을 나타내며, A_o는 시편의 초기 단면적(mm²)을 나타내고, ε는 공칭응력(mm/mm)을 나타내며, l_o는 시편의 초기 길이(mm)를 나타내고, l는 인장 시험 후에 시편의 최종 길이(mm)를 나타낸다.In Equations 1 and 2, σ represents a nominal stress (MPa), P represents a load (N) applied to the specimen, A _o represents the initial cross-sectional area (mm ² ) of the specimen, ε represents the nominal stress ( mm / mm), l _o denotes the initial length of the specimen (mm), and l denotes the final length of the specimen (mm) after the tensile test.

한편, 본 발명에서 사용하는 용어 「인성(toughness)값」은 상기한 바와 같은 인장 시험을 통해 측정되는 물성으로서, 구체적으로는 재료의 강성과 연성의 정도를 나타내는 수치를 의미한다. 이와 같은 인성값은 예를 들면, 인장 곡선에서 시편이 파괴될 때까지의 하중(또는 공칭응력)-변형 정도(또는 공칭변형) 곡선을 적분하여 계산될 수 있다.On the other hand, the term "toughness value" used in the present invention is a physical property measured through the tensile test as described above, and specifically means a numerical value indicating the degree of stiffness and ductility of the material. Such toughness values can be calculated, for example, by integrating a load (or nominal stress) -deformation degree (or nominal strain) curve from the tensile curve until the specimen breaks.

본 발명의 점착 필름은 23℃, 바람직하게는 20℃ 내지 25℃, 보다 바람직하게는 15℃ 내지 30℃의 온도에서의 인성값이 240 Kg?mm 미만, 바람직하게는 내지 210 Kg?mm 이하인 기재 필름을 포함할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive film of the present invention has a toughness value at a temperature of 23 ° C., preferably 20 ° C. to 25 ° C., more preferably 15 ° C. to 30 ° C., of less than 240 Kg · mm, preferably from 210 Kg · mm or less. Film may be included.

상기와 같은 기재 필름의 인성값은, 예를 들면, 하기에 나타난 방법으로 측정될 수 있다. 우선, 인성값을 측정할 기재 필름으로 소정 크기의 필름 형상의 시편을 제작한다. 이 때 상기 시편은, 예를 들면, 필름상의 시편으로서, 세로의 길이가 약 15 mm이고, 가로의 길이가 약 15 mm일 수 있다. 상기에서 시편의 크기는 테스트 시 시편의 고정을 위해 테이핑되는 부분을 제외한 크기를 의미한다.The toughness value of such a base film can be measured by the method shown below, for example. First, a film-shaped specimen of a predetermined size is produced from a base film on which toughness is to be measured. At this time, the specimen is, for example, a film-like specimen, the longitudinal length may be about 15 mm, the horizontal length may be about 15 mm. The size of the specimen in the above means the size excluding the tapered portion for fixing the specimen during the test.

상기와 같은 조건의 시편을 제조한 후, 시편의 세로 방향을 기계(인장 시험기) 방향과 직교하는 방향으로 설치하고, 세로방향으로 약 180 mm/min 내지 약 220 mm/min, 바람직하게는 약 200 mm/min의 인장 속도로 가하면서, 시편이 절단될 때까 지의 거리(distance)에 따라 측정된 하중(force) 그래프를 필름(시편)의 넓이 및 두께를 적용하여 연신율(elongation) 및 인장 강도(tensile strength)의 그래프(X축: elongation, Y축: tensile strength)로 나타낸다. 상기와 같은 방식으로 인장 곡선을 작성할 경우, 상기 곡선의 초기 기울기를 통해 시편의 인장 탄성계수(tensile modulus)를, 그리고 상기 곡선의 면적을 통해 시편의 인성값을 측정할 수 있다.After preparing the specimen under the above conditions, the longitudinal direction of the specimen was installed in the direction orthogonal to the machine (tension tester) direction, and from about 180 mm / min to about 220 mm / min in the longitudinal direction, preferably about 200 Elongation and tensile strength are applied by applying the width and thickness of the film (test specimen) to the force graph measured according to the distance until the specimen is cut, while applying a tensile speed of mm / min. strength) (X-axis: elongation, Y-axis: tensile strength). When the tensile curve is prepared in the above manner, the tensile modulus of the specimen may be measured through the initial slope of the curve, and the toughness value of the specimen may be measured through the area of the curve.

본 발명에서 상기와 같은 인성값이 240 Kg?mm 이상이면, 기재 필름의 탄성률 증가로 인해, 지나치게 딱딱한 성질을 나타내고, 필름의 절단성이 저하될 우려가 있다. 또한, 기재 필름의 인성값이 지나치게 증가할 경우, 쿠션성이 약화되어, 예를 들어 본 발명의 점착 필름을 웨이퍼의 이면 연삭 공정에 적용할 경우, 웨이퍼에 가해지는 스트레스를 완화시켜 주는 점착 필름의 효과가 떨어져서 연마 정밀도의 감소 또는 웨이퍼 손상이 발생할 우려가 있다.In the present invention, when the toughness value described above is 240 Kg · mm or more, due to the increase in the elastic modulus of the base film, it may exhibit excessively hard properties and the cutting property of the film may be deteriorated. In addition, when the toughness value of the base film is excessively increased, the cushioning property is weakened, and, for example, when the adhesive film of the present invention is applied to the back surface grinding process of the wafer, the effect of the adhesive film that relieves the stress applied to the wafer is reduced. May fall, resulting in a decrease in polishing accuracy or wafer damage.

본 발명에서 기재 필름의 인성값이 상기 범위에 속하는 한, 그 하한은 특별히 한정되지 않는다. 다만, 기재 필름의 인성값이 지나치게 작아질 경우, 필름의 연화가 지나치게 발생하여, 필름을 롤에 귄취하거나, 권취된 롤에서 필름을 풀면서 웨이퍼에 부착할 시에, 웨이퍼의 균열 또는 손상이 발생할 우려가 있다. 이에 따라서, 본 발명에서는, 예를 들면, 상기 기재 필름의 인성값이 60 Kg?mm 이상의 범위에서 적절히 조절될 수 있다.In the present invention, the lower limit thereof is not particularly limited as long as the toughness value of the base film falls within the above range. However, when the toughness value of the base film becomes too small, the softening of the film may occur excessively, and the crack or damage of the wafer may occur when the film is entangled in a roll or attached to the wafer while unwinding the film from the rolled roll. There is concern. Accordingly, in the present invention, for example, the toughness value of the base film can be appropriately adjusted in the range of 60 Kg · mm or more.

본 발명의 점착 필름에 포함되는 기재 필름은 또한 상기한 바와 같은 인장 시험으로 측정된 연신율(elongation)이 700% 미만, 바람직하게는 650% 이하, 보다 바람직하게는 600% 이하일 수 있다. 상기 연신율이 700% 이상이면, 웨이퍼 부착 공정 시에 웨이퍼의 균열 또는 손상이 발생할 우려가 있다. 본 발명에서 상기 연신율의 하한은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 기재 필름의 연신율은 20% 이상의 범위에서 조절될 수 있다.The base film included in the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may also have an elongation of less than 700%, preferably 650% or less, more preferably 600% or less, as measured by the tensile test as described above. If the elongation is 700% or more, there is a possibility that cracking or damage of the wafer may occur during the wafer attaching step. In the present invention, the lower limit of the elongation is not particularly limited, and for example, the elongation of the base film may be adjusted in a range of 20% or more.

본 발명의 점착 필름에 포함되는 기재 필름은 또한, 약 20℃에서 저장 탄성률(storage modulus)가 1 × 10⁷ Pa 내지 1 × 10⁹ Pa인 것이 바람직하다. 상기 저장 탄성률이 1 × 10⁷ Pa 미만이면, 웨이퍼의 부착 공정 등에서 웨이퍼의 균열 또는 손상이 발생할 우려가 있고, 1 × 10⁹ Pa를 초과하면, 필름의 절단성, 쿠션성, 연마 정밀도의 감소 도는 웨이퍼 손상이 발생할 우려가 있다.The base film included in the pressure-sensitive adhesive film of the present invention also preferably has a storage modulus of 1 × 10 ⁷ Pa to 1 × 10 ⁹ Pa at about 20 ° C. If the storage modulus is less than 1 × 10 ⁷ Pa, cracking or damage of the wafer may occur in a wafer attaching step or the like, and if the storage elastic modulus is greater than 1 × 10 ⁹ Pa, the cutability, cushioning property, and polishing accuracy of the film may be reduced. Damage may occur.

본 발명의 점착 필름에 포함되는 기재 필름의 구조는 전술한 물성을 가지는 필름을 포함하는 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 점착 필름은 도 2에 나타난 바와 같이, 전술한 물성을 가지는 기재 필름의 단층으로 구성될 수 있다. 또한, 경우에 따라서는, 본 발명의 점착 필름의 기재 필름은 두 개 이상의 필름이 적층되어 구성될 수 있으며, 이 경우, 상기 다층의 기재 필름 중 하나 이상이 전술한 범위를 만족하거나, 혹은 다층 구조로 적층된 기재 필름이 전체적으로 전술한 범위의 물성을 나타낼 수 있다.The structure of the base film contained in the adhesive film of this invention is not specifically limited as long as it contains the film which has the above-mentioned physical property. For example, the adhesive film of the present invention may be composed of a single layer of the base film having the above-described physical properties, as shown in FIG. In some cases, the base film of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention may be formed by stacking two or more films. In this case, one or more of the multilayer base films satisfy the above-mentioned range, or the multilayer structure The laminated base film may exhibit physical properties in the above-described range as a whole.

본 발명에서 사용하는 기재 필름의 구체적인 종류는, 전술한 범위의 물성을 만족하는 한, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는 예를 들면, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-초산 비닐 공중합체, 에틸렌-알킬(메타)아크릴레이트 공중합체(상기에서, 알킬은 탄소수 1 내지 4의 알킬기일 수 있다.), 에틸렌-α-올레핀 공중합체 또는 프로필렌-α-올레핀 공중합체 등의 폴리올레핀; 폴리에틸렌테레프탈레이트 또는 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리비닐클로라이드; 폴리에스테르 엘라스토머; 또는 우레탄계 등의 고분자로 이루어지는 기재 필름을 사용할 수 있다. 본 발명에서 상기와 같은 기재 필름을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, (T 다이) 압출법, 인플레이션법, 캐스팅법 또는 카렌다링법 등을 통하여 제조할 수 있다. The specific kind of base film used by this invention is not specifically limited as long as the physical property of the range mentioned above is satisfied. In the present invention, for example, polyethylene, polypropylene, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-alkyl (meth) acrylate copolymer (wherein alkyl may be an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms), ethylene-α Polyolefins such as -olefin copolymers or propylene-α-olefin copolymers; Polyesters such as polyethylene terephthalate or polybutylene terephthalate; Polyvinyl chloride; Polyester elastomers; Or the base film which consists of polymers, such as a urethane type, can be used. In the present invention, the method for producing the base film as described above is not particularly limited, and can be produced, for example, by a (T die) extrusion method, an inflation method, a casting method, or a calendaring method.

본 발명에서 상기와 같은 기재 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 전술한 범위의 인성값을 가지는 기재 필름을 얻기 위하여, 약 50 ㎛ 내지 300 ㎛ 또는 약 100 ㎛ 내지 200 ㎛의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.In the present invention, the thickness of the base film as described above is not particularly limited, but in order to obtain a base film having a toughness value in the above-described range, it is preferable to set it in the range of about 50 μm to 300 μm or about 100 μm to 200 μm. Do.

본 발명에서는 또한, 점착층과의 밀착성 향상의 관점에서, 상기와 같은 기재 필름에 프라이머 처리 또는 코로나 처리 등과 같은 표면 처리가 되어 있을 수 있으며, 반도체 공정의 효율성을 위하여 적절한 색상이 부여되어 있을 수도 있다.In the present invention, from the viewpoint of improving the adhesion to the adhesive layer, the base film as described above may be subjected to surface treatment such as primer treatment or corona treatment, and may be given a suitable color for the efficiency of the semiconductor process. .

본 발명의 점착 필름은 또한, 예를 들면, 도 2에 나타난 바와 같이, 상기와 같은 기재 필름(10)상에 형성된 점착층(20)을 포함한다. The pressure-sensitive adhesive film of the present invention also includes a pressure-sensitive adhesive layer 20 formed on the base film 10 as described above, for example, as shown in FIG. 2.

본 발명의 점착 필름에 포함되는 점착층(20)의 구체적인 종류는, 웨이퍼 표면에 대한 저오염성을 가지면서, 웨이퍼 연마 시에 점착 필름의 들뜸 현상을 방지 할 수 있는 것이라면, 특별히 한정되지 않는다. 본 발명에서는, 예를 들면, 점착층으로서, 실리콘계 점착제, 합성 고무계 점착제, 천연 고무계 점착제 또는 아크릴계 점착제를 사용할 수 있다.Specific types of the adhesive layer 20 included in the adhesive film of the present invention are not particularly limited as long as they can prevent the lifting phenomenon of the adhesive film during wafer polishing while having low pollution to the wafer surface. In the present invention, for example, a silicone pressure sensitive adhesive, a synthetic rubber pressure sensitive adhesive, a natural rubber pressure sensitive adhesive or an acrylic pressure sensitive adhesive can be used as the pressure sensitive adhesive layer.

본 발명에서 기재 필름상에 형성되는 점착제로서 아크릴계 점착제를 사용할 경우, 상기 점착제는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르계 단량체 90 중량부 내지 99.9 중량부; 및 가교성 관능기 함유 단량체 0.1 중량부 내지 10 중량부를 함유하는 단량체의 공중합체를 포함할 수 있다.When the acrylic pressure sensitive adhesive is used as the pressure sensitive adhesive formed on the base film in the present invention, the pressure sensitive adhesive may include, for example, 90 parts by weight to 99.9 parts by weight of a (meth) acrylic acid ester monomer; And a copolymer of a monomer containing 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinkable functional group-containing monomer.

상기에서 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이 때, 단량체에 포함되는 알킬기가 지나치게 장쇄가 되면, 점착제의 응집력이 저하되고, 유리전이온도(T_g) 또는 점착성의 조절이 어려워질 우려가 있으므로, 탄소수가 1 내지 12인 알킬기를 갖는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 단량체의 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 및 테트라데실 (메타)아크릴레이트를 들 수 있으며, 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다. 아크릴계 점착 수지가 상기 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체를 포함할 경우, 그 함량은 10 중량부 내지 99.9 중량부인 것이 바람직하다. 상기 함량이 10 중량부보다 작으면, 점착제의 초기 접착력이 저하될 우려가 있고, 99.9 중량부를 초과하면, 응집력 저하로 인해 내구성에 문제가 발생할 우려가 있다.The kind of the (meth) acrylic acid ester monomer is not particularly limited, and alkyl (meth) acrylate can be used, for example. At this time, when the alkyl group contained in the monomer is too long, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive may be lowered, and the glass transition temperature (T _g ) or the adhesion may be difficult to be controlled. Preference is given to using meth) acrylates. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl ( Meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 2-ethylbutyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, Isooctyl (meth) acrylate, isobonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate and tetradecyl (meth) acrylate, and in the present invention, one of the above Or a mixture of two or more kinds may be used. When the acrylic adhesive resin includes the (meth) acrylic acid ester monomer, the content thereof is preferably 10 parts by weight to 99.9 parts by weight. If the content is less than 10 parts by weight, there is a fear that the initial adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive is lowered, if it exceeds 99.9 parts by weight, there is a fear that a problem in durability due to the decrease in cohesion force.

본 발명의 일 태양에서는, 상기와 같은 알킬 (메타)아크릴레이트 성분 중, 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 필수 성분으로서 포함시킬 수 있다. 상기 이소보닐 (메타)아크릴레이트는 하드 타입(hard type)의 단량체이면서도, 낮은 친수성을 나타내는 특성을 가지고 있다. 이에 따라, 전술한 공중합체에 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 포함시킬 경우, 점착층은 높은 가교 밀도 및 낮은 점착력을 가지면서도 우수한 내수성을 가지게 된다. 또한, 본 발명에서 상기 이소보닐 (메타)아크릴레이트를 유리전이온도가 낮은 다른 공중합성 단량체와 공중합시킬 경우, 예를 들어, 웨이퍼의 보호 필름으로의 적용 시에, 웨이퍼 표면으로의 젖음성, 내수성 및 재박리성이 보다 우수한 점착제를 얻을 수 있는 이점이 있다.In one aspect of the present invention, isobornyl (meth) acrylate can be included as an essential component among the alkyl (meth) acrylate components as described above. The isobornyl (meth) acrylate is a hard type monomer and has a characteristic of showing low hydrophilicity. Accordingly, when isobornyl (meth) acrylate is included in the above-mentioned copolymer, the adhesive layer has high crosslinking density and low adhesive force and excellent water resistance. In the present invention, when the isobonyl (meth) acrylate is copolymerized with another copolymerizable monomer having a low glass transition temperature, for example, when the wafer is applied to a protective film, wettability to the wafer surface, water resistance and There exists an advantage that the adhesive which is more excellent in peeling property can be obtained.

상기 이소보닐 (메타)아크릴레이트의 점착층 내에서의 함량을 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 전체 단량체 성분 100 중량부를 기준으로 약 1 중량부 내지 30 중량부, 바람직하게는 5 중량부 내지 25 중량부의 양으로 포함될 수 있다. 상기 함량이 1중량부 미만이면, 내수성 개선 효과가 저하될 우려가 있고, 30중량부를 초과하면, 박리 시에 부드러운 박리가 이루어지지 않거나, 스틱-슬립(stick-slip) 현상이 발생할 우려가 있다.The content in the adhesive layer of the isobonyl (meth) acrylate is not particularly limited, and for example, about 1 part by weight to 30 parts by weight, preferably 5 parts by weight to 25 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total monomer components. It may be included in an amount by weight. If the content is less than 1 part by weight, there is a fear that the effect of improving the water resistance is lowered. If the content is more than 30 parts by weight, soft peeling may not be performed during peeling, or a stick-slip phenomenon may occur.

한편, 본 발명의 상기 아크릴계 중합체에 포함될 수 있는 가교성 관능기 함유 단량체는, 예를 들면 후술하는 다관능성 가교제와 반응할 수 있는 가교성 관능기를 공중합체에 부여하여, 내구신뢰성, 점착력 및 응집력을 조절하는 역할을 할 수 있다.On the other hand, the crosslinkable functional group-containing monomer which may be included in the acrylic polymer of the present invention, for example, by giving a copolymer a crosslinkable functional group that can react with the polyfunctional crosslinking agent described later, to control the durability, cohesion and cohesion Can play a role.

이 때 사용될 수 있는 가교성 관능기 함유 단량체의 예로는 히드록시기 함유 단량체, 카복실기 함유 단량체 및 질소 함유 단량체를 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기에서 히드록시기 함유 단량체의 예로는, 2-히드록시에틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메타)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸렌글리콜 (메타)아크릴레이트 또는 2-히드록시프로필렌글리콜 (메타)아크릴레이트를 들 수 있고, 카복실기 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴산, 2-(메타)아크릴로일옥시 아세트산, 3-(메타)아크릴로일옥시 프로필산, 4-(메타)아크릴로일옥시 부틸산, 아크릴산 이중체, 이타콘산, 말레산 및 말레산 무수물을 들 수 있으며, 질소 함유 단량체의 예로는 (메타)아크릴아미드, N-비닐 피롤리돈 또는 N-비닐 카프로락탐을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 본 발명에서는 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.Examples of the crosslinkable functional group-containing monomer that can be used at this time include, but are not limited to, hydroxy group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers and nitrogen-containing monomers. Examples of the hydroxy group-containing monomers above include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) Acrylate, 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethylene glycol (meth) acrylate or 2-hydroxypropylene glycol (meth) acrylate, and examples of the carboxyl group-containing monomer include ( Meta) acrylic acid, 2- (meth) acryloyloxy acetic acid, 3- (meth) acryloyloxy propyl acid, 4- (meth) acryloyloxy butyl acid, acrylic acid duplex, itaconic acid, maleic acid and male Acid anhydrides, and examples of nitrogen-containing monomers include, but are not limited to, (meth) acrylamide, N-vinyl pyrrolidone or N-vinyl caprolactam. In the present invention, a mixture of one or more of the above can be used.

상기 가교성 관능기 함유 단량체는 전술한 공중합체 내에 0.1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 0.1 중량부 미만이면, 점착제의 내구 신뢰성이 저하될 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 점착성 및/또는 박리력이 저하될 우려가 있다.The crosslinkable functional group-containing monomer is preferably included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight in the aforementioned copolymer. If the content is less than 0.1 part by weight, the durability reliability of the pressure-sensitive adhesive may be lowered. If it exceeds 10 parts by weight, the adhesiveness and / or peeling force may be lowered.

본 발명의 아크릴계 공중합체에는 또한, 추가적인 점착력 및 응집력 부여 등의 관점에서, 높은 유리전이온도를 가지는 공단량체가 추가적으로 포함될 수 있다. 이 때 포함될 수 있는 공단량체의 종류는 전술한 작용을 수행하는 한, 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 하기 화학식 1로 표시되는 화합물일 수 있다.The acrylic copolymer of the present invention may further include a comonomer having a high glass transition temperature in view of providing additional adhesive force and cohesive force. The type of comonomer which may be included at this time is not particularly limited as long as it performs the above-described action, for example, may be a compound represented by the following formula (1).

[화학식 1][Formula 1]

상기 식에서, R₁ 내지 R₃는 각각 독립적으로 수소 또는 알킬을 나타내고, R₄는 시아노; 알킬로 치환 또는 비치환된 페닐; 아세틸옥시; 또는 COR₅를 나타내며, 이 때 R₅는 알킬 또는 알콕시알킬로 치환 또는 비치환된 아미노 또는 글리시딜옥시를 나타낸다.Wherein R ₁ to R ₃ each independently represent hydrogen or alkyl, and R ₄ represents cyano; Phenyl unsubstituted or substituted with alkyl; Acetyloxy; Or COR ₅ , wherein R ₅ represents amino or glycidyloxy unsubstituted or substituted with alkyl or alkoxyalkyl.

상기 식의 R₁ 내지 R₅의 정의에서 알킬 또는 알콕시는 탄소수 1 내지 8의 알킬 또는 알콕시를 의미하며, 바람직하게는 메틸, 에틸, 메톡시, 에톡시, 프로폭시 또는 부톡시이다. Alkyl or alkoxy in the definition of R ₁ to R _{5 in} the above formula means alkyl or alkoxy having 1 to 8 carbon atoms, preferably methyl, ethyl, methoxy, ethoxy, propoxy or butoxy.

상기 화학식 1의 단량체의 구체적인 예로는 메틸 (메타)아크릴레이트 또는 에틸 (메타)아크릴레이트 등의 (메타)아크릴레이트; (메타)아크릴로니트릴, (메타)아크릴아미드, N-메틸 (메타)아크릴아미드 또는 N-부톡시 메틸 (메타)아크릴아미드 와 같은 질소 함유 단량체; 스티렌 또는 메틸 스티렌과 같은 스티렌계 단량체; 글리시딜 (메타)아크릴레이트; 또는 비닐 아세테이트와 같은 카르본산 비닐 에스테르 등의 일종 또는 이종 이상을 들 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 상기와 같은 공단량체가 아크릴계 점착 수지에 포함될 경우에는, 그 함량이 20 중량부 이하인 것이 바람직하다. 상기 함량이 20 중량부를 초과하면, 점착제 조성물의 유연성 및/또는 박리력이 저하될 우려가 있다.Specific examples of the monomer of Formula 1 include (meth) acrylates such as methyl (meth) acrylate or ethyl (meth) acrylate; Nitrogen-containing monomers such as (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide or N-butoxy methyl (meth) acrylamide; Styrene-based monomers such as styrene or methyl styrene; Glycidyl (meth) acrylate; Or a carboxylic acid vinyl ester such as vinyl acetate, or the like, or a heterogeneous compound, but is not limited thereto. When such a comonomer is included in the acrylic adhesive resin, the content thereof is preferably 20 parts by weight or less. When the content exceeds 20 parts by weight, there is a fear that the flexibility and / or peeling force of the pressure-sensitive adhesive composition is lowered.

전술한 각각의 성분을 포함하는 공중합체는 또한 그 유리전이온도가 -50℃ 내지 15℃인 것이 바람직하다. 점착제의 유리전이온도가 -50℃ 미만이면, 박리 속도에 따라서, 박리력이 크게 증가하여, 예를 들면, 웨이퍼 가공 공정에서의 통상적인 박리속도(약 1.0 m/min)에서의 박리력이 높아져 웨이퍼 손상 등이 발생할 우려가 있다. 또한, 상기 유리전이온도가 15℃를 초과하면, 웨이퍼 등의 피착체로의 젖음성이 저하되거나, 들뜸 현상이 발생할 우려가 있다.Copolymers containing each of the aforementioned components also preferably have a glass transition temperature of -50 ° C to 15 ° C. When the glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive is less than -50 ° C, the peeling force is greatly increased depending on the peeling rate, and for example, the peeling force at the normal peeling rate (about 1.0 m / min) in the wafer processing process is increased. Wafer damage may occur. In addition, when the glass transition temperature exceeds 15 ° C., the wettability to adherends such as wafers may decrease, or there may be a lifting phenomenon.

또한, 본 발명에서 상기 공중합체는 중량평균분자량이 5만 내지 70만인 것이 바람직하다. 점착제의 중량평균분자량이 5만 미만이면, 응집력이 낮아져 전사로 인한 오염이 발생할 우려가 있고, 70만을 초과하면, 점착 특성이 저하될 우려가 있다.In the present invention, the copolymer preferably has a weight average molecular weight of 50,000 to 700,000. If the weight average molecular weight of the pressure-sensitive adhesive is less than 50,000, the cohesive force is low, there is a fear that contamination due to transfer may occur, if it exceeds 700,000, there is a fear that the adhesive characteristics are lowered.

본 발명에서 상기와 같은 아크릴계 점착제를 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 용액 중합, 광중합, 벌크 중합, 서스펜션 중합 또는 에멀션 중합과 같은 일반적인 중합법을 통하여 제조할 수 있다. 본 발명에서는 특히 용액 중합법을 사용하는 것이 바람직하며, 용액 중합은 각각의 단량체가 균일하게 혼합된 상태에서 개시제를 혼합하여, 50℃ 내지 140℃의 중합 온도로 수행하는 것이 바람직하다. 사용될 수 있는 개시제의 예로는 아조비스 이소부티로니트릴 또는 아조비스시클로헥산 카르보니트릴과 같은 아조계 중합 개시제; 및/또는 과산화 벤조일 또는 과산화 아세틸과 같은 과산화물 등의 통상의 개시제를 들 수 있고, 상기 중 일종 또는 이종 이상의 혼합을 사용할 수 있다.In the present invention, the method for producing the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and for example, may be prepared through a general polymerization method such as solution polymerization, photopolymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or emulsion polymerization. In the present invention, it is particularly preferable to use a solution polymerization method, and solution polymerization is preferably performed at a polymerization temperature of 50 ° C to 140 ° C by mixing an initiator in a state where each monomer is uniformly mixed. Examples of initiators that can be used include azo polymerization initiators such as azobis isobutyronitrile or azobiscyclohexane carbonitrile; And / or conventional initiators such as peroxides such as benzoyl peroxide or acetyl peroxide, and one or a mixture of two or more of them may be used.

본 발명의 점착제는 또한 전술한 성분과 함께, 아크릴계 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부의 가교제를 추가로 포함할 수 있다. 상기 가교제는 사용량에 따라 점착제의 점착 특성을 조절할 수 있으며, 경우에 따라서는 점착제에 포함되어 있는 가교성 관능기와 반응하여, 점착제의 응집력을 향상시키는 작용을 할 수 있다. The pressure-sensitive adhesive of the present invention may further include 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinking agent with respect to 100 parts by weight of the acrylic copolymer, together with the aforementioned components. The crosslinking agent may adjust the adhesive properties of the pressure-sensitive adhesive according to the amount of use, and in some cases it may react with the crosslinkable functional groups contained in the pressure-sensitive adhesive, thereby improving the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive.

본 발명에서 사용될 수 있는 구체적인 가교제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아지리딘계 화합물 및 금속 킬레이트계 화합물과 같은 일반적인 가교제를 사용할 수 있다. The kind of specific crosslinking agent that can be used in the present invention is not particularly limited, and for example, a general crosslinking agent such as an isocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound and a metal chelate compound may be used.

이 때 이소시아네이트계 화합물의 예로는 톨리렌 디이소시아네이트, 크실렌 디이소시아네이트, 디페닐메탄 디이소시아네이트, 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 이소포름 디이소시아네이트, 테트라메틸크실렌 디이소시아네이트, 나프탈렌 디이소시아네이트 및 상기 중 어느 하나의 폴리올(ex. 트리메틸롤 프로판)과의 반응물로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있고; 에폭시계 화합물의 예로는 에틸렌글리콜 디글리시딜에테르, 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판 트리글리시딜에테르, N,N,N',N'-테트라글리시딜 에틸렌디아민 및 글리세린 디글리시딜에테르로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있으며; 아지리딘계 화합물의 예로는 N,N'-톨루엔-2,4-비스(1-아지리딘카르복사미드), N,N'-디페닐메탄-4,4'-비스(1-아지리딘카르복사미드), 트리에틸렌 멜라민, 비스이소프로탈로일-1-(2-메틸아지리딘) 및 트리-1-아지리디닐포스핀옥시드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 들 수 있다. 또한, 상기 금속 킬레이트계 화합물의 예로는, 알루미늄, 철, 아연, 주석, 티탄, 안티몬, 마그네슘 및/또는 바나듐과 같은 다가 금속이 아세틸 아세톤 또는 아세토초산 에틸 등에 배위하고 있는 화합물을 사용할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. At this time, examples of the isocyanate compound include tolylene diisocyanate, xylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isoform diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene diisocyanate and any one of the above polyols ( ex. trimethylol propane); Examples of epoxy compounds include ethylene glycol diglycidyl ether, triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, N, N, N ', N'-tetraglycidyl ethylenediamine and glycerin diglycidyl ether. One or more selected from the group consisting of; Examples of aziridine compounds include N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridinecarboxes) Mid), triethylene melamine, bisisoprotaloyl-1- (2-methylaziridine), and tri-1-aziridinylphosphine oxide. In addition, examples of the metal chelate-based compound may be a compound in which a polyvalent metal such as aluminum, iron, zinc, tin, titanium, antimony, magnesium, and / or vanadium is coordinated with acetyl acetone, ethyl acetoacetate, or the like. It is not limited.

이와 같은 가교제는 전술한 공중합체 100 중량부에 대하여 0.1 중량부 내지 10 중량부의 양으로 포함되는 것이 바람직하다. 상기 함량이 0.1 중량부보다 작으면, 점착제의 응집력이 떨어져서 고온 또는 고습 조건 하에서 응집 파괴가 일어날 우려가 있고, 10 중량부를 초과하면, 층간 박리나 들뜸 현상이 발생하는 등 내구신뢰성이 저하되거나, 또는 상용성이나 유동 특성이 감소될 우려가 있다.Such a crosslinking agent is preferably included in an amount of 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the copolymer described above. When the content is less than 0.1 part by weight, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive is dropped, there is a fear that cohesive failure occurs under high temperature or high humidity conditions, 10 If it exceeds the weight part, durability reliability may fall, such as interlayer peeling and a lifting phenomenon, or there exists a possibility that compatibility or flow characteristics may fall.

본 발명의 점착제는 또한, 발명의 효과에 영향을 미치지 않는 범위 내에서, 상기 성분에 추가로 점착성 부여 수지, 저분자량체, 에폭시 수지, 경화제, 자외선 안정제, 산화 방지제, 조색제, 보강제, 소포제, 계면 활성제, 발포제, 유기염, 증점제 및 난연제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 첨가제를 추가로 포함 할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive of the present invention also has a tackifying resin, a low molecular weight, an epoxy resin, a curing agent, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant, a colorant, a reinforcing agent, an antifoaming agent, and a surfactant in addition to the above components within a range that does not affect the effect of the invention. It may further comprise one or more additives selected from the group consisting of blowing agents, organic salts, thickeners and flame retardants.

본 발명에서, 상기와 같은 점착층을 전술한 기재 필름 상에 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는 기재 필름 표면에 직접 바코트, 나이프 코트, 롤 코트, 스프레이 코트, 그라비어 코트, 커튼 코트, 콤마 코트 및/또는 립 코트 등의 수단을 사용하여 전술한 성분을 포함하는 코팅액을 도포 및 건조시키는 방법, 점착제를 박리성 기재 표면에 도포하고 건조시킨 후, 상기 박리성 기재 표면에 형성된 점착제 층을 기재 표면에 전사하고 숙성시키는 방법 등을 사용할 수 있다. In this invention, the method of forming such an adhesion layer on the base film mentioned above is not specifically limited. For example, in the present invention, a coating liquid containing the above-mentioned components by using a means such as a bar coat, knife coat, roll coat, spray coat, gravure coat, curtain coat, comma coat and / or lip coat directly on the substrate film surface. The method of apply | coating and drying this, the method of apply | coating an adhesive to the surface of a peelable base material, and drying, then transferring the adhesive layer formed in the surface of the said peelable base material to the surface of a base material, etc. can be used.

본 발명에서는 상기와 같은 점착층의 형성 단계에서 적절한 건조 및 숙성 과정을 거쳐, 점착층의 가교 구조를 조절하는 것이 바람직하다. 이와 같은 가교 구조의 조절을 통하여, 탄성을 가지고, 응집력이 강한 점착층을 얻을 수 있으며, 이에 따라 점착 필름의 내구신뢰성 등의 점착물성 및 절단성을 향상시킬 수 있다. 구체적으로, 본 발명의 점착 필름의 점착층은 80 내지 99%의 가교 밀도를 가지는 것이 바람직하다. 상기 가교밀도가 80% 미만이면, 점착층의 응집력이 저하되고, 점착층 성분이 웨이퍼 등 피착체로 전사되어 잔사가 남게 될 우려가 있다. 또한, 상기 점착층의 가교 밀도가 99%를 초과하면, 박리력이 저하되어 웨이퍼 가공 시 수분사에 의한 수침이 발생할 우려가 있다.In the present invention, it is preferable to control the crosslinked structure of the adhesive layer through an appropriate drying and aging process in the step of forming the adhesive layer as described above. Through the control of such a crosslinked structure, an adhesive layer having elasticity and strong cohesive force can be obtained, thereby improving adhesiveness and cutability such as durability and durability of the adhesive film. Specifically, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film of the present invention preferably has a crosslinking density of 80 to 99%. If the crosslinking density is less than 80%, the cohesion force of the adhesive layer is lowered, and the adhesive layer component may be transferred to an adherend such as a wafer, and the residue may remain. In addition, when the crosslinking density of the pressure-sensitive adhesive layer exceeds 99%, the peeling force is lowered, there is a fear that water immersion by water spray during wafer processing occurs.

본 발명의 점착 필름에서 상기와 같은 점착층의 두께는 0.5 ㎛ 내지 50 ㎛인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 내지 30 ㎛인 것이 보다 바람직하다. 점착층의 두께가 상기 범위를 벗어나는 경우 균일한 점착층을 얻기 어려워 필름의 물성이 불균일해 질 우려가 있다. It is preferable that it is 0.5 micrometer-50 micrometers, and, as for the thickness of such an adhesive layer in the adhesive film of this invention, it is more preferable that it is 1 micrometer-30 micrometers. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is out of the above range, it is difficult to obtain a uniform pressure-sensitive adhesive layer, there is a fear that the physical properties of the film is uneven.

본 발명의 점착 필름에서는 또한 점착층으로의 이물 유입의 방지 등의 관점에서, 점착층 상에 박리 필름을 형성하여 둘 수 있다. 첨부된 도 3은 본 발명의 일 태양에 따라 기재 필름(10)의 일면에 점착층(20)이 형성되고, 상기 점착층(20) 상에 박리 필름(30)이 형성된 점착 필름을 나타내는 단면도이다. 상기와 같은 박리 필름의 구체적인 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 또는 올레핀계 필름 등의 일면 또는 양면을 실리콘 또는 알키드 계열의 이형제로 이형처리한 필름을 사용할 수 있다. 상기와 같은 박리 필름의 두께는 그 용도에 따라 적절히 설정되는 것으로 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 10 ㎛ 내지 70 ㎛의 범위에서 적절히 선택될 수 있다.In the adhesive film of this invention, a peeling film can also be formed on an adhesion layer from a viewpoint of prevention of the inflow of the foreign material into an adhesion layer, etc. Attached FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an adhesive film in which an adhesive layer 20 is formed on one surface of a base film 10 and a release film 30 is formed on the adhesive layer 20 according to an aspect of the present invention. . The specific kind of the release film is not particularly limited, and for example, a film obtained by releasing one or both surfaces of a polyethylene terephthalate (PET) film or an olefin-based film with a release agent of a silicon or alkyd series may be used. The thickness of the release film as described above is not particularly limited to be appropriately set according to the use thereof, and may be appropriately selected in the range of 10 μm to 70 μm, for example.

본 발명의 점착 필름은, 예를 들면, 반도체 웨이퍼 이면 연삭 시의 보호 필름 등의 반도체 가공용 필름으로 이용될 수 있다. 이와 같은 본 발명의 점착 필름은 전술한 바와 같은 특징적인 물성을 만족하는 기재 필름의 사용으로 인해, 우수한 절단성, 부착성, 완충성 및 쿠션성을 나타내서, 웨이퍼의 이면 연삭 등의 공정에서 제품의 양산 효율을 향상시킬 수 있다. The adhesive film of this invention can be used for the film for semiconductor processing, such as a protective film at the time of grinding a semiconductor wafer back surface, for example. Such an adhesive film of the present invention exhibits excellent cutting properties, adhesion, buffering properties, and cushioning properties due to the use of a base film satisfying the above-described characteristic physical properties, thereby producing a product in a process such as grinding the back surface of a wafer. The efficiency can be improved.

즉, 본 발명은 또한, 반도체 웨이퍼에 전술한 본 발명에 따른 점착 필름을 부착하는 제 1 단계; 및That is, the present invention also includes a first step of attaching the adhesive film according to the present invention to a semiconductor wafer; And

점착 필름이 부착된 반도체 웨이퍼의 이면을 연삭하는 제 2 단계를 포함하는 백그라인딩(backgrinding) 방법에 관한 것이다.It relates to a backgrinding method comprising a second step of grinding the back surface of a semiconductor wafer with an adhesive film attached.

상기 백그라인딩 방법은 전술한 본 발명의 필름을 웨이퍼 가공용 보호 필름으로 사용한 것을 특징으로 하며, 그 외의 구체적인 공정 조건은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에서는 전술한 점착 필름을 프레스법 또는 핫 롤 라미네이트법 등의 수단으로 웨이퍼에 합판하고, 이를 연마기와 같은 연삭 공구에 고정시킨 후 백그라인딩 공정을 수행할 수 있다. 상기한 바와 같이 본 발명의 점착 필름은 웨이퍼에 대한 젖음성, 박리성 및 내수성 등이 우수하여 상기 백그라인딩 공정에 효과적으로 적용될 수 있다. 본 발명의 방법에서는 또한 상기 백그라인딩 공정을 수행한 후, 웨이퍼의 다이싱, 다이본딩, 와이어 본딩 및 몰딩 등과 같은 일반적인 반도체 패키징 공정을 연속하여 수행할 수 있고, 그 구체적인 조건은 특별히 한정되지 않는다.The backgrinding method is characterized in that the above-described film of the present invention is used as a protective film for wafer processing, and other specific process conditions are not particularly limited. For example, in the present invention, the adhesive film described above may be laminated to the wafer by means such as a press method or a hot roll lamination method, and then fixed to a grinding tool such as a polishing machine, followed by a backgrinding process. As described above, the adhesive film of the present invention has excellent wettability, peelability, and water resistance to the wafer, and thus can be effectively applied to the backgrinding process. In the method of the present invention, after performing the backgrinding process, general semiconductor packaging processes such as dicing, die bonding, wire bonding, and molding of the wafer may be continuously performed, and specific conditions thereof are not particularly limited.

이하 본 발명에 따르는 실시예 및 본 발명에 따르지 않는 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명의 범위가 하기 제시된 실시예에 의해 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples and comparative examples, but the scope of the present invention is not limited by the following examples.

실시예1Example 1

단량체 성분으로서 이소보닐 아크릴레이트(IBOA)를 5중량부의 양으로 포함하고, 수지의 유리전이온도가 -25℃가 되도록 이소보닐 아크릴레이트, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트 및 2-히드록시 에틸아크릴레이트를 혼합하여 단량체 혼합물(100중량부)을 제조한 후, 이를 중합하여 고형분 함량이 45 중량%인 아크릴계 점착 수지를 제조하였다. 이어서, 제조된 점착 수지에 이소시아네이트계 경화제를 점착 수지 100 중량부 대비 2중량부의 양으로 첨가하였다. 이어서, 인성값이 137 Kg?mm, 20℃에서의 저장 탄성률이 5 × 10⁷ Pa, 연신율이 434%, 인장강도(tensile strength)가 139 Kg/cm²인 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름(EVA)에 도포 및 건조하여 점착 필름을 제조하였다. 이 때, 기재 필름의 인성값, 저장탄성률, 연신률 및 인장 강도는 하기의 방법으로 평가하였다.Isobornyl acrylate (IBOA) as a monomer component in an amount of 5 parts by weight, and isobornyl acrylate, methyl acrylate, ethyl acrylate, n-butyl acrylate and 2 so that the glass transition temperature of the resin is -25 ° C. Hydroxy ethyl acrylate was mixed to prepare a monomer mixture (100 parts by weight), and then polymerized to prepare an acrylic adhesive resin having a solid content of 45% by weight. Subsequently, an isocyanate curing agent was added to the prepared adhesive resin in an amount of 2 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive resin. Ethylene-vinyl acetate copolymer film having a toughness value of 137 Kg? Mm, a storage modulus of 5 × 10 ⁷ Pa at 20 ° C., an elongation of 434%, and a tensile strength of 139 Kg / cm ² (EVA) ) Was applied and dried to prepare an adhesive film. At this time, the toughness, storage modulus, elongation, and tensile strength of the base film were evaluated by the following method.

(1) 인성값, 연신율 및 인장 강도의 측정(1) Measurement of toughness value, elongation and tensile strength

측정 기기(XP plus, TA(제))의 기계 방향으로 15 mm, 기계 방향과 직교하는 방향 35 mm의 크기로 기재 필름을 재단하여 시편을 제조한 후, 시편의 세로 방향(기계 방향과 직교하는 방향)으로 상단과 하단에 각각 10 mm의 길이만큼 테이프로 시편을 감싼다. 이어서, 측정 기기로 시편의 상단 및 하단에 테이핑(taping)된 부분(10 mm)을 고정시키고, 200 mm/min의 인장 속도의 조건으로 인장하면서, 시편이 절단될 때까지의 거리(distance)에 따라 측정된 하중(force)의 그래프(X축: distance, Y축: force)를 필름의 넓이 및 두께를 적용해 연신율(elongation)과 인장 강도(tensile strength)의 그래프(X축: elongation, Y축: tensile strength)로 나타낸다. 이와 같이 도시된 그래프의 초기 기울기 값을 통해 인장 탄성계수(tensile modulus)를 계산할 수 있고, 그래프의 면적을 통해 인성값(toughness) 을 알 수 있다. 또한, 시편의 세로방향에서 가운데 부분에 1 mm씩의 노취(notch)를 가하여 상기와 같은 방식으로 인장하면서, 시편의 인성값(toughness)을 비교할 수 있다.After cutting the base film to a size of 15 mm in the machine direction of the measuring device (XP plus, TA (made by)) and 35 mm in the direction orthogonal to the machine direction, the specimen was prepared, and then the longitudinal direction of the specimen Direction) and wrap the specimen with tape at the top and bottom of each length of 10 mm. Then, with a measuring instrument, the tapered portions (10 mm) are fixed to the top and bottom of the specimen, and tensioned under the conditions of a tensile speed of 200 mm / min, while the distance until the specimen is cut. A graph of the force (X-axis: distance, Y-axis: force) measured along with the film's elongation and tensile strength by applying the film width and thickness (X-axis: elongation, Y-axis) : tensile strength). Thus, the tensile modulus can be calculated from the initial slope of the graph, and the toughness can be known from the area of the graph. In addition, it is possible to compare the toughness values of the specimens by applying a notch of 1 mm to the center portion in the longitudinal direction of the specimens and tensioning in the same manner as described above.

(2) 저장 탄성률의 측정(2) measurement of storage modulus

필름을 측정 기기의 기계 방향 30 mm 및 기계 방향과 직교하는 방향 5 mm의 크기로 재단하여 시편을 제조한다. 제조된 시편에 대하여 측정 기기(동적 점탄성 측정장치, Q800, TA(제))를 사용하여, 1 Hz의 주파수로, -10℃ 내지 100℃의 온도 범위에서 3℃/분의 속도로 승온하면서 저장 탄성율을 측정한다.The film is cut to a size of 30 mm in the machine direction of the measuring instrument and 5 mm in the direction orthogonal to the machine direction to prepare the specimen. Using the measuring device (dynamic viscoelasticity measuring device, Q800, TA (manufactured)), the prepared specimen was stored at a frequency of 1 Hz while being heated at a rate of 3 ° C / min in a temperature range of -10 ° C to 100 ° C. Measure the modulus of elasticity.

실시예 2 내지 4 및 비교예 1 내지 3Examples 2-4 and Comparative Examples 1-3

기재 필름의 종류 및 물성을 하기 표 1에 제시된 바와 같이 변경한 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 필름을 제조하였다.An adhesive film was prepared in the same manner as in Example 1, except that the type and physical properties of the base film were changed as shown in Table 1 below.

[표 1][Table 1]

실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 33 필름 종류Film type EVAEVA EVAEVA PVCPVC PEPE EVAEVA EVAEVA PBTPBT Toughness(notch 無)(Kg?mm)Toughness (notch no) (Kg? Mm) 137137 115115 213213 192192 281281 434434 686686 Storage modulus(Pa)(20℃)Storage modulus (Pa) (20 ℃) 5 ×10⁷ 5 × 10 ⁷ 6 ×10⁷ 6 × 10 ⁷ 8 ×10⁷ 8 × 10 ⁷ 3 ×10⁸ 3 × 10 ⁸ 8 ×10⁷ 8 × 10 ⁷ 9 ×10⁷ 9 × 10 ⁷ 5 ×10⁸ 5 × 10 ⁸ Elongation(%)Elongation (%) 434434 376376 435435 543543 968968 845845 11611161 Tensile Strength(Kg/cm²)Tensile Strength (Kg / cm ² ) 139139 103103 328328 146146 160160 282282 429429 EVA: 에틸렌-초산비닐 공중합체 필름
PVC: 폴리염화비닐 필름
PE: 폴리에틸렌 필름
PBT: 폴리부틸렌테레프탈레이트 필름EVA: ethylene-vinyl acetate copolymer film
PVC: polyvinyl chloride film
PE: polyethylene film
PBT: Polybutylene Terephthalate Film

상기와 같이 제조된 실시예 및 비교예의 점착 필름을 사용하여 하기 제시된 방법으로 물성을 평가하였다.The physical properties were evaluated by the methods shown below using the pressure-sensitive adhesive films of Examples and Comparative Examples prepared as described above.

1. 절단성1. Cutting property

웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)로 8인치 실리콘 웨이퍼(Si-Wafer)에 실시예 및 비교예에서 제조된 점착 필름(보호 필름)을 부착하고, 익스펜더(Expender, HS-1810, Hugle electronics Inc)로 필름을 웨이퍼 모양에 맞추어 잘랐다. 이어서, 스테이지(stage)의 높이를 3으로 맞추고, 점착 필름의 절단면을 관찰하였다. 구체적으로 절단(cutting) 시작점과 중간 부분을 현미경(Optical Microscope)으로 관측하여 절단면의 이바리 생성 정도와 절단(cutting) 시 찢겨진 부분의 면적을 구하여 하기 기준으로 절단성을 비교하였다. Adhesion films (protective films) prepared in Examples and Comparative Examples were attached to 8-inch silicon wafers (Si-Wafer) with a wafer mounter, and the film was expanded with an expander (Expender, HS-1810, Hugle electronics Inc). Cut to fit wafer shape. Next, the height of the stage was adjusted to 3, and the cut surface of the adhesive film was observed. Specifically, the starting point and the middle part of the cutting were observed under an optical microscope, and the degree of generation of the burrs on the cutting surface and the area of the torn portion during cutting were compared to compare the cutting property based on the following criteria.

○: 필름의 절단 시작 부분을 50배율로 관찰할 때, 해상도 640 × 480의 면적 부분에서 보이는 필름 전면적에 대해 찢겨짐으로 인해 생성된 부분의 면적의 비가 3 % 미만인 경우(Circle): When the cut start part of a film is observed by 50 magnification, when the ratio of the area of the area | region produced | generated due to tearing with respect to the film whole area seen by the area part of the resolution 640x480 is less than 3%

△: 필름의 절단 시작 부분을 50배율로 관찰할 때, 해상도 640 × 480의 면적 부분에서 보이는 필름 전면적에 대해 찢겨짐으로 인해 생성된 부분의 면적의 비가 4% 내지 7 %인 경우(Triangle | delta): When the cut start part of a film is observed by 50 magnification, when the ratio of the area of the part produced | generated by tearing with respect to the film whole area seen by the area part of the resolution 640x480 is 4%-7%.

×: 필름의 절단 시작 부분을 50배율로 관찰할 때, 해상도 640 × 480의 면 적 부분에서 보이는 필름 전면적에 대해 찢겨짐으로 인해 생성된 부분의 면적의 비가 8 % 이상인 경우X: When observing the beginning of the cutting of the film at 50 magnification, the ratio of the area of the area generated due to the tearing to the film total area visible at the area of the resolution 640 × 480 was 8% or more.

2. 보호필름 부착성2. Protective film adhesion

웨이퍼 마운터(Wafer Mounter; DS Precision Inc. DYWMDS-8')를 사용하여, 8인치의 실리콘 웨이퍼에 점착 필름을 부착하고, 부착된 웨이퍼의 표면을 관찰하여 라미 기포가 발생된 부분을 계수한 후, 발생된 기포의 수가 3개 이하이면 ○, 4 내지 7개이면 △, 8개 이상이면 ×로 평가하였다.Using a Wafer Mounter (DS Precision Inc. DYWMDS-8 '), the adhesive film is attached to an 8-inch silicon wafer, and the surface of the attached wafer is observed to count the lami bubbles. (Circle) as the number of generated bubbles was three or less, (triangle | delta) for 4-7, and x for eight or more were evaluated.

3. 웨이퍼 연삭성3. Wafer Grinding

웨이퍼 마운터(Wafer Mounter)로 8인치의 실리콘 웨이퍼에 점착 필름을 부착한 후, 익스텐더(Expender)에서 필름을 웨이퍼 형상에 맞추어 절단한 후, 웨이퍼 이면 연삭기(SVG-502MKII8)를 사용하여, 웨이퍼의 손상 및 균열의 횟수를 평가하였다. 구체적으로, 연삭을 5회 실시하여 웨이퍼 손상의 횟수가 0회이면 ○, 1회이면 △, 2회 이상이면 ×로 평가하였다.After attaching the adhesive film to the 8-inch silicon wafer with a wafer mounter, cut the film to the shape of the wafer with an extender, and then damage the wafer using a wafer back grinding machine (SVG-502MKII8). And the number of cracks were evaluated. Specifically, grinding was performed five times, and if the number of wafer damages was zero, ○ was evaluated, and if it was one time, △, and if it was two or more times, it was evaluated as x.

상기 방법에 따라 측정한 결과를 하기 표 2에 정리하여 기재하였다.The results measured according to the above method are summarized in Table 2 below.

[표 2]TABLE 2

실시예Example 비교예Comparative example 1One 22 33 44 1One 22 33 절단성(cutting)Cutting ○○ ○○ ○○ ○○ △△ ×× ×× 보호필름 부착성Protective film adhesion ○○ ○○ ○○ ○○ ○○ △△ ×× 웨이퍼 연삭성Wafer Grinding ○○ ○○ ○○ ○○ ○○ △△ ××

상기 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 실시예의 경우, 절단성, 부착성 및 연삭성에서 모두 우수한 결과를 나타내었으나, 비교예의 경우 열악한 물성을 나타내었다.As can be seen from the results of Table 2, in the case of the embodiment according to the present invention, excellent results in all of the cutting properties, adhesion and grinding properties, but in the case of the comparative example showed poor physical properties.

특히, 기재 필름의 인성값이 지나치게 높은 비교예 2의 경우, 특히 절단성에서 매우 열악한 결과를 나타내었고, 연신율 및 인성값이 모두 지나치게 높은 비교예 3의 경우, 절단성, 부착성 및 연삭성 측면에서 모두 열악한 결과를 나타내었다.In particular, in the case of Comparative Example 2 in which the toughness value of the base film is too high, in particular, the result was very poor in the cutting property, and in Comparative Example 3 in which both the elongation and toughness were too high, the cutting property, the adhesion and the grinding property All showed poor results.

도 1은 인장 곡선의 예시를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a tensile curve.

도 2 및 3은 본 발명의 일 태양에 따른 점착 필름의 단면도를 나타내는 도면이다.2 and 3 are cross-sectional views of an adhesive film according to one embodiment of the present invention.

<도면 부호의 설명>&Lt; Description of reference numerals &

10: 기재 필름10: base film

20: 점착층20: adhesive layer

30: 박리 필름30: release film

Claims

A base film having a toughness value of less than 240 Kg · mm and an elongation of less than 700% at 23 ° C .; And an adhesive layer formed on the base film.

The pressure-sensitive adhesive film according to claim 1, wherein the base film has a toughness of 240 Kg · mm or less at a temperature of 20 ° C to 25 ° C.

The pressure-sensitive adhesive film according to claim 1, wherein the base film has a toughness value of 210 Kg · mm or less.

delete

2. The pressure-sensitive adhesive film of claim 1, wherein the base film has a storage modulus at 20 占 폚 of 1 × 10 ⁷ Pa to 1 × 10 ⁹ Pa.

The method of claim 1, wherein the base film is a polyolefin film; Polyester film; Polyvinyl chloride; Polyester elastomers; Or a urethane-based film.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 1, wherein the base film has a thickness of 50 µm to 300 µm.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer comprises a silicone pressure sensitive adhesive, a synthetic rubber pressure sensitive adhesive, a natural rubber pressure sensitive adhesive, or an acrylic pressure sensitive adhesive.

The method of claim 8, wherein the acrylic pressure-sensitive adhesive is a (meth) acrylic acid ester monomer 90 parts by weight to 99.9 parts by weight; And a copolymer of a monomer containing 0.1 to 10 parts by weight of the crosslinkable functional group-containing monomer.

10. The pressure-sensitive adhesive film of claim 9, wherein the (meth) acrylic acid ester monomer comprises isobornyl (meth) acrylate.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 9, wherein the copolymer has a glass transition temperature of -50 ° C to 15 ° C.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 9, wherein the copolymer has a weight average molecular weight of 50,000 to 700,000.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 9, wherein the pressure-sensitive adhesive further comprises 0.1 to 10 parts by weight of a crosslinking agent based on 100 parts by weight of the copolymer.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 0.5 μm to 50 μm.

The pressure-sensitive adhesive film of claim 1, further comprising a release film formed on the pressure-sensitive adhesive layer.

A first step of attaching the adhesive film according to claim 1 on the semiconductor wafer; And a second step of grinding the back surface of the semiconductor wafer to which the adhesive film is attached.