JP2006335860A - Adhesion sheet - Google Patents

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JP2006335860A
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adhesive layer
adhesive
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Masahiro Koyakata
Naoya Saeki
Osamu Yamazaki
尚哉 佐伯
正啓 古館
修 山崎
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Lintec Corp
リンテック株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an adhesion sheet for a dicing/die bond capable of easily produced, not requiring performing an energy ray curing step at the use and not increasing an amount of a waste.
SOLUTION: The adhesion sheet includes a base material and an adhesive layer peelably formed on it. The adhesive layer is not substantially cured by irradiation of an energy ray and can be adhered to an object to be adhered at 60°C. Peeling off force of the base material and the adhesive layer is 200 mN/25 mm or lower at a peeling speed of 0.1 m/min and is 30 mN/25 mm or higher at a peeling off speed of 50 m/min.
COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、接着シートに関し、さらに詳しくは半導体ウエハをダイシングしてチップ化し、チップを回路基板やリードフレームにダイボンドする連続工程(ダイレクトダイボンディングプロセス)において、ダイシング・ダイボンド兼用シートとして好ましく使用される接着シートに関する。 The present invention relates to an adhesive sheet, and more particularly to a chip by dicing the semiconductor wafer, in a continuous process for die-bonding the chip to the circuit board or lead frame (direct die bonding process), are preferably used as the dicing and die bonding sheet It relates to an adhesive sheet.

シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハは大径の状態で製造され、このウエハは素子小片(ICチップ)に切断分離(ダイシング)された後に次の工程であるマウント工程に移されている。 Silicon, a semiconductor wafer such as gallium arsenide is produced in large diameter state, the wafer is transferred to a mounting step which is the next step after that is small element pieces cut and separated into (IC chip) (dicing). この際、半導体ウエハは予め粘着テープに貼着された状態でダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップの各工程の後、次工程のボンディング工程に移送される。 At this time, the semiconductor wafer is diced while being stuck to advance the adhesive tape, cleaning, drying, expander loading, after each step of the pickup is transferred to the bonding process of the next step.

このようなプロセスでは、通常はピックアップされたチップは、裏面に接着剤層を形成された後、次工程であるダイボンディング工程に移送されている。 In such a process, it is usually picked up chips, after being formed an adhesive layer on the back surface, and is transported to the die bonding process, which is the next step. しかしながら、チップの小型化にともない、適当量の接着剤をチップ裏面に適用することが困難になっている。 However, with the miniaturization of chips, the appropriate amount of the adhesive has become difficult to apply on the back surface of the chip.

このため、ピックアップ工程とボンディング工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・ダイボンド用接着シートを用いたいわゆるダイレクトダイボンディングプロセスが提案されている(たとえば、特許文献1〜4)。 Therefore, in order to simplify the picking-up step and the bonding step, so-called direct die bonding process using the adhesive sheet for dicing and die bonding having both wafer fixing function and a die bonding function simultaneously has been proposed (e.g. , Patent documents 1 to 4).

このダイシング・ダイボンド用接着シートは、接着剤層と、基材とからなる。 The adhesive sheet for dicing and die bonding is an adhesive layer, and a substrate. ダイシング工程においては、接着剤層はウエハを固定する機能を有する。 In the dicing step, the adhesive layer has a function of fixing the wafer. ダイシング時には、ウエハとともに接着剤層も切断され、切断されたチップと同形状の接着剤層が形成される。 During dicing, the adhesive layer with the wafer is also cut, the adhesive layer of the cut chips of the same shape is formed. ダイシング終了後、チップのピックアップを行うと、接着剤層は、チップとともに剥離する。 After dicing completion, when the pickup of the chip, the adhesive layer is peeled off together with the chips. 接着剤層を伴ったICチップを基板に載置し、加熱等を行い、ICチップと基板とを接着剤層を介して接着する。 An IC chip with an adhesive layer placed on the substrate, performing heat, etc., adhered via the adhesive layer and the IC chip and the substrate. このようなダイレクトダイボンディングプロセスによれば、上述したようなチップ裏面への接着剤の塗布工程を省略できるばかりでなく、微小なチップであっても適正量の接着剤層をチップ裏面に簡便に形成できるようになる。 According to the direct die bonding process, not only can omit the step of applying adhesive to the back of the chip as described above, the adhesive layer of the proper amount, even a minute chip conveniently on the back surface of the chip it is possible to form.

ところで、このようなダイシング・ダイボンド用接着シートでは、基材や接着剤層にエネルギー線硬化成分が添加されてなるものがある。 Incidentally, in such a dicing die bonding sheet, there is one energy beam curing component to the substrate and the adhesive layer are added. このシートによれば、ピックアップに先立ちエネルギー線照射を行い、基材と接着剤層との間の接着力を低下させることでき、チップのピックアップを円滑に行えるようになる。 According to this sheet, the energy ray irradiation was performed prior to the pick-up, can reduce the adhesion between the substrate and the adhesive layer, so perform the pickup of the chip smoothly.

また、粘着剤層を有するダイシングシート上に、接着剤層を形成したダイシング・ダイボンド用接着シートも提案されている。 Further, on a dicing sheet with a pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive sheet has been proposed for dicing and die bonding in which to form an adhesive layer. このダイシング・ダイボンド用接着シートでは、ピックアップ時に接着剤層と粘着剤層との界面で剥離を行い、接着剤層のみをチップに同伴させている。 The dicing the adhesive sheet for die bonding, it performs interface with a release of the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer at the time of pick-up, thereby entraining only adhesive layer to the chip.
特開平2−32181号公報 JP 2-32181 discloses 特開平8−239636号公報 JP-8-239636 discloses 特開平10−8001号公報 JP 10-8001 discloses 特開2002−256235号公報 JP 2002-256235 JP

しかし、基材や接着剤層にエネルギー線硬化成分を添加したダイシング・ダイボンド用接着シートでは、その使用に際して、エネルギー線硬化成分を硬化させる工程が必要になり、作業が煩雑となる。 However, the adhesive sheet for dicing and die bonding of adding energy ray curing component to the substrate and the adhesive layer, in its use, curing the energy ray curing component is required, the work is complicated. また、接着剤層と粘着剤層とを積層したダイシング・ダイボンド用接着シートでは、シートの製造工程が多くなるとともに、半導体製造工程後に粘着剤層を廃棄することになるため、廃棄物の量が多くなる。 Further, the dicing and die bonding sheet obtained by laminating the adhesive layer adhesive layer, because the manufacturing process of the sheet with increases, will discard an adhesive layer after the semiconductor manufacturing process, the amount of waste It increases.

したがって、本発明は、簡便に製造でき、使用に際してエネルギー線硬化工程を経る必要がなく、また廃棄物量も増加しないダイシング・ダイボンド用接着シートを提供することを目的としている。 Accordingly, the present invention may conveniently be manufactured, it is aimed at the need to go through the energy ray curing process without also providing a dicing and die bonding sheet waste also does not increase during use.

上記の課題を解決する本発明は、以下の事項を要旨としている。 The present invention for solving the aforementioned problem, is summarized as following.
(1)基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、 (1) including a substrate, an adhesive layer peelably formed thereon,
接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、 Adhesive layer is not substantially cured by energy ray irradiation,
接着剤層が、60℃において被着体に接着可能であり、 Adhesive layer is a bondable to an adherend at 60 ° C.,
基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度0.1m/分において200mN/25mm以下であり、剥離速度50m/分において30mN/25mm以上である接着シート。 Adhesive sheet peeling strength between the base material and the adhesive layer is, in a peeling rate of 0.1m / min and at 200 mN / 25 mm or less, 30 mN / 25 mm or higher at a peel rate 50 m / min.
(2)基材の接着剤層側の表面張力が、25〜40mN/mである(1)に記載の接着シート。 (2) the surface tension of the adhesive layer side of the substrate, the adhesive sheet according to a 25 to 40 mN / m (1).
(3)接着剤層が熱硬化性を有する(1)に記載の接着シート。 (3) The adhesive sheet according to the adhesive layer has a thermosetting (1).
(4)接着剤層が常温接着性を有する(1)に記載の接着シート。 (4) The adhesive sheet according to the adhesive layer has a cold adhesive (1).
(5)接着剤層が、ガラス転移温度−20℃以上のアクリル系共重合体と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物からなる(1)に記載の接着シート。 (5) The adhesive sheet according to the adhesive layer is composed of an adhesive composition comprising a glass transition temperature of -20 ° C. or more acrylic copolymer, an epoxy resin (1).
(6)接着剤組成物が、50〜95重量%のアクリル系共重合体と、1〜40重量%のエポキシ樹脂とを含む(5)に記載の接着シート。 (6) the adhesive composition, the adhesive sheet according to (5) containing an acrylic copolymer of 50 to 95 wt%, and 1 to 40 wt% epoxy resin.
(7)エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂である(5)または(6)に記載の接着シート。 (7) the adhesive sheet according to the epoxy resin is a liquid epoxy resin (5) or (6). (8)接着剤層の23℃における貯蔵弾性率が10〜2000MPaである(1)に記載の接着シート。 (8) The adhesive sheet according to the storage modulus at 23 ° C. of the adhesive layer is 10~2000MPa (1).

本発明に係る接着シートは、構成がシンプルであり製造が容易であり、また使用後の廃棄物量も少ない。 The adhesive sheet according to the present invention is easy configuration is simple manufacture and waste after use is small. さらに、その使用に際しては、エネルギー線硬化工程を経る必要がないため、半導体製造プロセスを簡略化できる。 Furthermore, when its use, there is no need to go through the energy ray curing process, thereby simplifying the semiconductor manufacturing process.

本発明についてさらに具体的に説明する。 More specifically describing the present invention.
本発明に係る接着シートは、基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、その使用前には接着剤層を保護するための剥離フィルムが接着剤層上に仮着されていてもよい。 The adhesive sheet according to the present invention comprises a substrate, and a peelable-formed adhesive layer thereon, release film therefor before use to protect the adhesive layer is temporary on the adhesive layer it may be wearing. また、接着シートは、シート状の形態に限定されず、テープ状、ラベル状の形態であってもよい。 Further, the adhesive sheet is not limited to sheet-like form, a tape form, it may be a label form.

基材としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・(メタ)アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、フッ素樹脂フィルム等のフィルムが用いられる。 As the substrate, for example, polyethylene film, polypropylene film, a polybutene film, a polybutadiene film, a polymethylpentene film, a polyethylene terephthalate film, polyethylene naphthalate film, polyvinyl chloride film, a vinyl chloride copolymer film, polyurethane film, ethylene vinyl acetate vinyl copolymer film, ionomer resin film, ethylene- (meth) acrylic acid copolymer film, ethylene- (meth) acrylic acid ester copolymer film, a polyimide film, polyamide film, polycarbonate film, films such as a fluorine resin film It is used. またこれらの架橋フィルムも用いられる。 The is also used these crosslinked films. さらにこれらの積層フィルムであってもよい。 Further it may be laminated films thereof. さらにこれらのフィルムは、透明フィルム、着色フィルムあるいは不透明フィルムであってもよい。 Furthermore, these films are transparent films may be colored film or an opaque film.

本発明に係る接着シートにおいては、基材と接着剤層とは剥離可能なように積層されている。 In the adhesive sheet according to the present invention, it is stacked so as to be peeled from the base material and the adhesive layer. このため、基材の接着剤層に接する面の表面張力は、好ましくは25〜40mN/m、さらに好ましくは28〜37mN/m、特に好ましくは30〜35mN/mであることが望ましい。 Therefore, the surface tension of the surface in contact with the adhesive layer of the substrate is preferably desirably 25 to 40 mN / m, more preferably 28~37mN / m, particularly preferably 30~35mN / m.

このような基材の膜厚は、通常は30〜300μm、好ましくは40〜200μm、特に好ましくは50〜150μm程度である。 The film thickness of such substrates is usually 30 to 300 [mu] m, preferably 40 to 200 [mu] m, particularly preferably about 50 to 150 [mu] m. 基材の膜厚が薄過ぎると、ダイシング時に基材が裂けるおそれがあり、また厚過ぎると基材が変形し難いため、ピックアップ不良が起きるおそれがある。 If the thickness of the substrate is too thin, there is a risk that the substrate will tear during dicing, and since it is difficult to excessively thick substrate is deformed, there is a possibility that the pickup failure occurs.

このような表面張力が低いフィルムは、材質を適宜に選択して得ることが可能であるし、またフィルムの表面に、シリコーン樹脂やアルキッド樹脂などの剥離剤を塗布して剥離処理を施すことで得ることもできる。 Such low surface tension film to can be obtained by selecting the material appropriately, also the surface of the film, by performing release treatment by applying a release agent such as silicone resin or alkyd resin It can also be obtained. しかし、剥離剤の移行により接着剤層の接着力を低下させるおそれがあるため、基材の主材として使用するポリマーの材質そのものを適宜選択して表面張力が低いフィルムを得ることが好ましい。 However, because it may decrease the adhesive strength of the adhesive layer by migration of the release agent, it is preferable that the surface tension by appropriately selecting the material itself of the polymer used as the main material of the base material to obtain a low film.

基材上に形成される接着剤層は、少なくとも下記の特性(i)〜(iv)を充足する。 Adhesive layer formed on the base material, satisfy at least the following characteristics (i) ~ (iv).
(i)エネルギー線照射によっては実質的に硬化しない。 (I) not substantially cured by the energy ray irradiation.
接着剤層がエネルギー線照射によっては実質的に硬化しないとは、接着剤層にエネルギー線硬化性成分が含有されていないことを意味する。 The adhesive layer is not substantially cured by energy ray irradiation, which means that energy ray-curable component is not contained in the adhesive layer. エネルギー線硬化性成分とは、たとえば、分子内にアクリロイル基、メタクリロイル基あるいはアリール基などのエネルギー線重合性二重結合を含有する化合物を意味する。 The energy ray-curable component, for example, acryloyl groups in the molecule, means a compound containing an energy beam polymerizable double bond, such as a methacryloyl group or an aryl group. また、これらの化合物が若干量含まれていた場合であっても、紫外線等のエネルギー線照射によってラジカルやイオンを生成する光重合開始剤を含有しない場合には、接着剤層がエネルギー線照射によって実質的に硬化しない。 Further, even when these compounds are contained a small amount, when not containing a photo polymerization initiator that generates radicals or ions by irradiation of energy rays such as ultraviolet rays, the adhesive layer is an energy ray irradiation not substantially cured.

本発明においては、エネルギー線照射を行う工程を想定していないため、接着剤層に低分子量化合物であるエネルギー線硬化性成分が含有されていると、ダイボンドされた後の接着剤にもそのまま残留する。 In the present invention, since not assumed the step of irradiating energy line, the energy ray-curable component is a low molecular weight compound is contained, as in the adhesive after being die-bonded remaining adhesive layer to. これは、チップと回路基板との接着力と信頼性を低下させる原因となる。 This causes a reduction in the adhesive strength and reliability of the chip and the circuit board.
(ii)60℃において被着体に接着可能である。 (Ii) it can be bonded to the adherend at 60 ° C..

接着剤層が被着体に接着可能であるとは、接着シートの被着体への貼付操作を行った際、接着剤層が被着体に転写され、基材には残着しないことをいう。 And the adhesive layer can be adhered to an adherend, when performing the sticking operation to an adherend of the adhesive sheet, the adhesive layer is transferred to an adherend, that no Zangi the base material Say. すなわち、次の(iii In other words, the following (iii
)および(iv)の測定が可能であれば、その貼付条件において被着体に接着可能であるといえる。 ) And the measurement of (iv), if possible, can be said to be bondable to an adherend in its attached condition. 貼付条件における貼付温度は、貼付装置の貼付テーブルまたは貼付ローラーの設定温度を意味する。 Sticking temperature in sticking conditions means the preset temperature of the sticking table or sticking roller sticking apparatus.

このような接着剤層は60℃の加温で貼付可能な性質を有しており、好ましくは40℃の加温で接着剤層が貼付可能であり、さらに好ましくは常温(23℃)で接着剤層が貼付可能な性質を有するものである。 Such adhesive layer has a possible sticking properties at elevated temperature of 60 ° C., preferably attachable adhesive layer warming 40 ° C., more preferably the adhesive at room temperature (23 ° C.) agent layer is one having a possible sticking properties.
(iii)基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度0.1m/分において200mN/25 (Iii) peel strength between the substrate and the adhesive layer, 200 mN at a peel rate 0.1m / min / 25
mm以下である。 mm is less than or equal to.
(iv)基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度50m/分において30mN/25mm以上である。 (Iv) peel strength between the substrate and the adhesive layer is 30 mN / 25 mm or higher at a peel rate 50 m / min.

基材と接着剤層との剥離力は、次のようにして測定する。 Peel strength between the substrate and the adhesive layer is measured as follows.
被着体に接着シート(25mm幅)を所定条件で貼付し、これを23℃50%RH環境下で20分間放置する。 An adhesive sheet to an adherend (25 mm width) was stuck under a predetermined condition, left to stand this 23 ° C. 50% RH environment for 20 minutes. その環境下で万能引張試験機または(高速)剥離試験機を使用し、0.1m/分および50m/分の速度で、接着シートの端部を180°の角度方向に引っ張る。 Using a universal tensile tester or (fast) peel tester under the circumstances, in 0.1m / min and 50 m / min, pulling the ends of the adhesive sheet in the angular direction of 180 °. 被着体に接着剤層が転写し、基材と接着剤層との層間で剥離が起きたときの測定値を剥離力とした。 And the adhesive layer is transferred onto the adherend, the measured value when the peeling occurs in the interlayer between the substrate and the adhesive layer was peeled off force.

剥離速度0.1m/分における基材と接着剤層との剥離力は、200mN/25mm以下であり、好ましくは180mN/25mm以下、さらに好ましくは160mN/25mm以下である。 Peel strength between the substrate and the adhesive layer in the release rate of 0.1m / min is not more than 200 mN / 25 mm, preferably 180mN / 25mm, more preferably not more than 160mN / 25mm. この剥離力が200mN/25mmを超えると、ピックアップ時における基材と接着剤層との界面での剥離が困難になり、チップの裏面に接着剤層を同伴させてピックアップできないおそれがある。 When the peel strength is more than 200 mN / 25 mm, peeling at the interface between the substrate and the adhesive layer during the pickup becomes difficult, may not be picked up by the adhesive layer is entrained on the back of the chip.

一方、剥離速度50m/分における基材と接着剤層との剥離力は、30mN/25mm以上であり、好ましくは40mN/25mm以上、さらに好ましくは50mN/25mm以上である。 On the other hand, the peeling strength between the base material and the adhesive layer in the release rate of 50 m / min is a 30 mN / 25 mm or more, preferably 40 mN / 25 mm or more, more preferably 50 mN / 25 mm or more. この剥離力が30mN/25mm未満であると、ダイシング時に高速回転している回転刃(ダイシングブレード)によって切断されたチップが基材上から剥落するおそれがある。 When the peel strength is less than 30 mN / 25 mm, there is a possibility that chips cut by the rotary blade rotating at high speed during dicing (dicing blade) are peel off from the substrate.

また、接着剤層を下記物性(v)〜(vii)を有することがさらに好ましい。 Further, the adhesive layer is more preferably having the following characteristics (v) ~ (vii).
(v)熱硬化性を有する。 (V) having thermosetting properties.
接着剤層が熱硬化性を有するとは、接着剤層に熱硬化性成分が含有されていることを意味する。 And the adhesive layer has a thermosetting means that the thermosetting component is contained in the adhesive layer. 熱硬化性成分とは、所定の温度に加熱することで重合、縮合等を起こし、硬化する成分であり、たとえば後述するエポキシ樹脂などを意味する。 The thermosetting component, polymerization by heating to a predetermined temperature, causing a condensation and the like, a component for curing means such as for example described later epoxy resin.
(vi)常温接着性を有する。 (Vi) having a cold adhesive.

ダイシング・ダイボンド兼用シートはダイシング工程の後に、ピックアップを容易にするためにエキスパンド工程を行う場合があり、エキスパンドを可能とするため、基材に柔軟なフィルムを使用する場合が多い。 After dicing and die bonding sheet is a dicing process, it may perform expanding step to facilitate pick-up, to allow expanding, often using a flexible film as a substrate. 接着シートを加温して被着体に貼付する場合、柔らかい基材では張力のバランスを維持することが難しいので、接着剤層としては常温接着性であることが望ましい。 If the adhesive sheet warmed affixed to an adherend, it is difficult to maintain the balance of the tension in the soft base material, it is desirable as the adhesive layer is a cold adhesive.

接着剤層が常温接着性を有するとは、前記(iii)および(iv)の測定が、加温貼付を行わずに可能である場合をいう。 And the adhesive layer has a cold adhesive, the measurements of (iii) and (iv), refers to the case is possible without heating patch.
(vii)23℃における貯蔵弾性率が10〜2000MPa、好ましくは20〜1500 (Vii) a storage modulus at 23 ° C. is 10~2000MPa, preferably 20-1500
MPa、さらに好ましくは30〜1000MPaである。 MPa, more preferably from 30~1000MPa.

23℃のおける貯蔵弾性率が低過ぎると、柔軟過ぎてチップのピックアップ不良を招くおそれがあり、また貯蔵弾性率が高過ぎると、ウエハへの貼り付けができない場合がある。 When 23 ° C. definitive storage modulus is too low, it may result in poor pickup of chips too flexible, also when the storage elastic modulus is too high, there are cases where paste to the wafer can not be.

貯蔵弾性率は、接着剤層を200μm厚まで積層し、粘弾性測定装置を使用して周波数11Hz、23℃での測定値から求めた。 The storage modulus, the adhesive layer was laminated to 200μm thick, obtained from the measured values ​​of the frequency 11 Hz, 23 ° C. using a viscoelasticity measuring apparatus.
なお、接着剤層が熱硬化性を有する場合、上記物性値において、熱硬化前の物性を示している。 In the case where the adhesive layer has a thermosetting, the above physical property values, indicating the physical properties before thermal curing.

接着剤層は、上記物性を充足する限り、その組成は特に限定はされないが、好ましくは(A)アクリル系共重合体と、(B)エポキシ樹脂とを含有し、また必要に応じ(C)熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、(D)カップリング剤、(E)充填剤、(F)架橋剤、(G)その他の成分を含んでいてもよい。 The adhesive layer as long as it satisfies the above properties, but the composition is not particularly limited, preferably the acrylic copolymer (A) contains an epoxy resin (B), also optionally (C) thermally active latent epoxy resin curing agent, (D) a coupling agent, (E) a filler, (F) a crosslinking agent, may contain (G) other components.

アクリル系共重合体(A)としては、従来より粘着剤の主成分として用いられてきた各種のアクリル系共重合体が用いられる。 The acrylic copolymer (A), acrylic copolymer variety that have been used as the main component of conventionally adhesive is used. 接着剤層を構成する全成分に対して、アクリル系共重合体(A)は、50〜95重量%、好ましくは60〜95重量%、さらに好ましくは70〜95重量%の割合で含まれていることが望ましい。 For all components constituting the adhesive layer, the acrylic copolymer (A) is 50 to 95 wt%, preferably 60 to 95 wt%, more preferably included in an amount of 70 to 95 wt% it is desirable to have. アクリル系共重合体(A)の含有割合が少な過ぎると、ダイシング時にチッピングが発生し、チップにダメージを与えるおそれがある。 If the content of the acrylic copolymer (A) is too small, chipping occurs at the time of dicing, may damage the chip. また、アクリル系共重合体(A)のガラス転移温度(Tg)は、好ましくは−20℃以上、さらに好ましくは−15℃以上、特に好ましくは−5℃以上であることが望ましい。 The glass transition temperature of the acrylic copolymer (A) (Tg) is preferably -20 ° C. or higher, more preferably -15 ° C. or higher, particularly preferably not more -5 ° C. or higher. アクリル系共重合体(A)のガラス転移温度が低過ぎると、基材との粘着力が高くなり、ピックアップ不良が起こるおそれがある。 When the glass transition temperature of the acrylic copolymer (A) is too low, the higher the adhesive strength of the base material, there is a possibility that the pickup failure may occur. また、アクリル系共重合体(A)の重量平均分子量は、好ましくは1万〜200万、さらに好ましくは10万〜150万であることが望ましい。 The weight average molecular weight of the acrylic copolymer (A) is preferably preferably 10,000 2,000,000 more preferably from 100,000 to 1,500,000. アクリル系共重合体(A)の分子量が小さ過ぎると、基材との粘着力が高くなりピックアップ不良が起こるおそれがある。 If the molecular weight of the acrylic copolymer (A) is too small, adhesion to the substrate is likely to be picked up failure occurs high. またアクリル系共重合体(A)の分子量が大き過ぎると、ダイボンド時に被着体であるダイパッド等の凹凸に追従できず、ダイボンド不良が起こるおそれがある。 Also the molecular weight of the acrylic copolymer (A) is too large, can not follow the unevenness of the die pad such as an adherend at the time of die bonding, there is a risk that the die bonding failure may occur.

アクリル系共重合体(A)の繰り返し単位としては、(メタ)アクリル酸エステルモノマーおよび(メタ)アクリル酸誘導体から導かれる繰り返し単位が挙げられ、たとえば、 The repeating unit of acrylic copolymer (A), include repeating units derived from (meth) acrylic acid ester monomers and (meth) acrylic acid derivatives, for example,
(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸ブチル等のアルキル基の炭素数が1〜18、好ましくは1〜3である(メタ)アクリル酸アルキルエステルから導かれる繰り返し単位; (Meth) acrylate, (meth) acrylate, (meth) acrylate, propyl (meth) number of carbon atoms in the alkyl group such as butyl acrylate 18, preferably 1 to 3 (meth) acrylic repeating units derived from the acid alkyl ester;
(メタ)アクリル酸シクロアルキルエステル、(メタ)アクリル酸ベンジルエステル、イソボルニルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート、イミドアクリレート等の環状骨格を有する(メタ)アクリル酸エステルから導かれる繰り返し単位; (Meth) acrylic acid cycloalkyl ester, (meth) acrylic acid benzyl ester, isobornyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl acrylate, having a cyclic skeleton such as an imide acrylate (meth ) recurring units derived from an acrylate ester;
2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、グリシジルメタクリレート、グリシジルアクリレートなどから導かれる官能基を有する繰り返し単位が挙げられる。 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, glycidyl methacrylate, include repeating units having a functional group derived from glycidyl acrylate It is. また、また酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の非アクリル系モノマーの繰り返し単位が共重合されていてもよい。 Further, also vinyl acetate, acrylonitrile, repeating units of non-acrylic monomers such as styrene may be copolymerized. 特に、アクリル系共重合体(A)中には、アクリル酸エステルモノマーから導かれる繰り返し単位が40重量%以上、好ましくは50重量%以上、さらに好ましくは60重量%以上含まれていることが望ましい。 In particular, in the acrylic copolymer (A), repeating units derived from acrylic acid ester monomer is 40 wt% or more, preferably 50 wt% or more, it is desirable to contain even more preferably 60 wt% or more . アクリル酸エステルモノマー単位の割合が少な過ぎると柔軟性に劣り、信頼性が低下するおそれがある。 Poor flexibility when the ratio of the acrylic acid ester monomer unit is too small, there is a possibility that reliability is lowered.

また、アクリル系共重合体(A)には、上記したように2-ヒドロキシエチルアクリレートなどの水酸基含有モノマー単位が含まれていると、エポキシ樹脂との相溶性が向上するため、水酸基含有モノマー単位の割合は、3重量%以上であることが望ましい。 Further, the acrylic copolymer (A), when contains hydroxyl group-containing monomer units, such as 2-hydroxyethyl acrylate as described above, to improve the compatibility with the epoxy resin, hydroxyl group-containing monomer units ratio is desirably 3% by weight or more.

エポキシ樹脂(B)としては、従来より公知の種々のエポキシ樹脂が用いられるが、通常は、分子量300〜2000程度のものが好ましく、特に分子量300〜500、好ましくは330〜400の常態液状のエポキシ樹脂と、分子量400〜2000、好ましくは500〜1500の常態固体のエポキシ樹脂とをブレンドした形で用いるのが望ましい。 The the epoxy resin (B), the but conventionally known various epoxy resins are used, usually, preferably has a molecular weight of about 300 to 2000, particularly molecular weight 300 to 500, preferably of normal liquid 330-400 epoxy and the resin, molecular weight 400 to 2000, preferably is desirably used in the form of a blend of a normal solid epoxy resin of 500 to 1,500. また、本発明において好ましく使用されるエポキシ樹脂のエポキシ当量は通常50〜5000g/eqである。 The epoxy equivalent of the epoxy resin preferably used in the present invention is usually 50~5000g / eq. このようなエポキシ樹脂としては、具体的には、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類のグリシジルエーテル;ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコール類のグリシジルエーテル、フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などのカルボン酸のグリシジルエーテル;アニリンイソシアヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したグリシジル型もしくはアルキルグリシジル型のエポキシ樹脂;ビニルシクロヘキサンジエポキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−ジシクロヘキサンカルボキシレート、2− Examples of such epoxy resins, specifically, bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, phenol novolac, glycidyl ethers of phenols such as cresol novolac; butanediol, polyethylene glycol, glycidyl ethers of alcohols such as polypropylene glycol, phthalic acid, isophthalic acid, glycidyl ethers of carboxylic acids, such as tetrahydrophthalic acid; glycidyl-type or alkyl glycidyl-type epoxy resin bound active hydrogen to the nitrogen atom of aniline isocyanurate was replaced with a glycidyl group; vinyl cyclohexane diepoxide, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexane carboxylate, 2-
(3,4−エポキシ)シクロヘキシル−5,5−スピロ(3,4−エポキシ)シクロヘキサン−m−ジオキサンなどのように、分子内の炭素−炭素二重結合をたとえば酸化することによりエポキシ基が導入された、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる。 (3,4-epoxy) as in cyclohexyl-5,5-spiro (3,4-epoxy) cyclohexane -m- dioxane, carbon in the molecule - epoxy group introduced by, for example oxidation-carbon double bond been, it can be mentioned so-called alicyclic epoxides.

これらの中でも、本発明では、ビスフェノール類のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂およびフェノールノボラック型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。 Among them, in the present invention, glycidyl ether of bisphenol type epoxy resins, cresol novolak epoxy resins and phenolic novolak epoxy resins are preferably used. またさらに、分子内にジシクロペンタジエン骨格と、反応性のエポキシ基を有するジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂を用いてもよい。 Furthermore, it may be used and dicyclopentadiene skeleton in the molecule, a dicyclopentadiene skeleton-containing epoxy resin having a reactive epoxy group.

エポキシ樹脂(B)は、接着剤層を構成する全成分に対して、1〜40重量%、好ましくは3〜30重量%、さらに好ましくは5〜20重量%の割合で含まれていることが望ましい。 Epoxy resin (B), relative to the total components constituting the adhesive layer, 1 to 40 wt%, preferably from 3 to 30% by weight, can contain even more preferably in a proportion of 5 to 20 wt% desirable. エポキシ樹脂(B)の含有割合が少な過ぎると、接着硬化後に充分な接着強度が得られないおそれがある。 If the content of the epoxy resin (B) is too small, there may not sufficient adhesive strength can be obtained after bonding cured. また、液状エポキシ樹脂(B)の含有割合が多すぎると、基材との粘着性が高まりピックアップ不良が起こるおそれがある。 Further, the content of the liquid epoxy resin (B) is too large, there is a risk that tackiness is increased pickup failure occurs to the base material.

エポキシ樹脂(B)としては、常温で液状のエポキシ樹脂が好ましく用いられる。 The the epoxy resin (B), the liquid epoxy resin is preferably used at room temperature. アクリル系共重合体(A)のガラス転移温度が−20℃以上である場合、接着剤層の常温接着性が失われやすいが、液状エポキシ樹脂を用いることで接着剤層を常温接着性に設計しやすくなる。 If the glass transition temperature of the acrylic copolymer (A) is -20 ° C. or higher, but is easily lost cold adhesion of the adhesive layer, the design of the adhesive layer to a room temperature adhesion by using a liquid epoxy resin It tends to be. 液状エポキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは100〜2000、さらに好ましくは300〜1000である場合が望ましい。 The weight average molecular weight of the liquid epoxy resin is preferably 100 to 2000, more preferably is preferable if it is 300 to 1,000. また、液状エポキシ樹脂の常温(25℃)における粘度は、200,000mPa・秒以下であることが望ましい。 The viscosity at normal temperature (25 ° C.) of the liquid epoxy resin is preferably not more than 200,000 mPa · sec.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールAジグリジルエーテルやその水添物、また主鎖中にポリエチレングリコール骨格や、アルキル基が導入されたものが挙げられる。 The liquid epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether and hydrogenated products thereof Further, polyethylene glycol skeleton in the main chain, include those in which the alkyl group is introduced. 特に芳香核に結合部位を有する芳香族炭化水素基(a1)と、エーテル結合を含む炭化水素基(a2)又はその他の炭化水素基(a3)とが、アセタール結合(a4)を介して結合した構造を有し、かつ、グリシジルオキシ基が前記芳香族炭化水素基(a1)に結合した構造を有する2官能性エポキシ樹脂が望ましい。 In particular the aromatic hydrocarbon group (a1) having a bonding site in an aromatic nucleus, a hydrocarbon group (a2) or other hydrocarbon group having an ether bond (a3) ​​is bound via an acetal bond (a4) It has the structure and, difunctional epoxy resin having the structure glycidyloxy group is bonded to the aromatic hydrocarbon group (a1) is preferable. さらに、前記エーテル結合を含む炭化水素化合物(a2)がアルキレンオキシアルキレン基であることが望ましく、特に下記構造を有することが望ましい。 Further, it is desirable hydrocarbon compound containing the ether bond (a2) is an alkylene oxyalkylene group, it is desirable in particular having the following structure.

(式中、R 1及びR 2はそれぞれ水素原子又はメチル基を、R 3 〜R 6はそれぞれ水素原子、メチル基、塩素原子、又は臭素原子を表す。Xはエチレンオキシエチル基、ジ(エチレンオキシ)エチル基、トリ(エチレンオキシ)エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ(プロピレンオキシ)プロピル基、トリ(プロピレンオキシ)プロピル基、又は炭素原子数2〜15のアルキレン基である。また、nは自然数でありその平均は1.2〜5である。) (Wherein, each R 1 and R 2 are a hydrogen atom or a methyl group, R 3 to R 6 are each a hydrogen atom, a methyl group, a chlorine atom, or .X is ethyleneoxy ethyl group representing a bromine atom, di (ethylene oxy) ethyl group, a tri (ethyleneoxy) ethyl group, propyleneoxy propyl group, di (propyleneoxy) propyl group, a tri (propyleneoxy) propyl group, or an alkylene group having a carbon number of 2 to 15. Further, n is a natural number and the average is 1.2 to 5.)
上記式のエポキシ樹脂の詳細は、たとえば特開2004−156024号公報に記載されている。 Details of the above formula of the epoxy resins are described, for example, in JP-2004-156024.

接着剤層には、上記に加え、必要に応じ(C)熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤、(D)カップリング剤、(E)充填剤、(F)架橋剤、(G)その他の成分が含まれていてもよい。 The adhesive layer, in addition to the above, optionally (C) thermally active latent epoxy resin curing agent, (D) a coupling agent, (E) a filler, (F) crosslinking agent, (G) Other it may contain ingredients.

熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)とは、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である。 Thermally active latent epoxy resin curing agent A (C), at room temperature does not react with epoxy resins, activated by heating above a certain temperature, the type of curing agent that reacts with the epoxy resin.
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)の活性化方法には、加熱による化学反応で活性種(アニオン、カチオン)を生成する方法;室温付近ではエポキシ樹脂(B)中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法;モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤で高温で溶出して硬化反応を開始する方法;マイクロカプセルによる方法等が存在する。 The activation process of thermal activation latent epoxy resin curing agent (C), the active species in a chemical reaction by heating (anions, cations) to produce a method; stably dispersed in the epoxy resin at around room temperature (B) how like exist due microcapsule; how to initiate the curing reaction and eluted with a high temperature curing agent of molecular sieve enclosed type; in which the epoxy resin and the compatible and dissolved at elevated temperature, how to start the curing reaction.

これら熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、1種単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。 These thermal activation latent epoxy resin curing agents may be used alone or in combination of two or more. 特に上記の中でも、ジシアンジアミド、イミダゾール化合物あるいはこれらの混合物が好ましい。 Among the above, dicyandiamide, imidazole compounds or mixtures thereof are preferred.

また、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)としてフェノール樹脂を使用してもよい。 It may also be used a phenolic resin as a thermally active latent epoxy resin curing agent (C). フェノール樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。 The phenol resin, alkyl phenol, a polyhydric phenol, used without condensate of phenols and aldehydes of naphthol or the like is particularly limited. 本発明において好ましく使用されるフェノール系樹脂としては、具体的には、フェノールノボラック樹脂、o-クレゾールノボラック樹脂、p-クレゾールノボラック樹脂、t-ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールA型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が用いられる。 Phenolic resins which are preferably used in the present invention, specifically, a phenol novolak resin, o- cresol novolak resin, p- cresol novolac resins, t-butylphenol novolak resin, dicyclopentadiene cresol resin, poly-para vinylphenol resin, bisphenol a type novolak resin, or the like of these modified products are used.

これらのフェノール樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、前記エポキシ樹脂のエポキシ基とは常温において反応性に乏しく、加熱により容易に付加反応を起こし、エポキシ樹脂との硬化物は耐衝撃性の高い硬化物を形成できる。 Phenolic hydroxyl groups contained in these phenol resins, said epoxy group of the epoxy resin poor in reactivity at room temperature, readily undergo addition reaction by heating, the cured product of an epoxy resin is high impact resistance cured a can be formed. このため、フェノール樹脂はエポキシ樹脂の熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)となり得る。 Therefore, phenolic resin may be an epoxy resin of a heat activated latent epoxy resin curing agent (C).

上記のような熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)は、エポキシ樹脂(B)100重量部に対して通常0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜15重量部、特に好ましくは1〜10重量部の割合で用いられる。 Thermally active latent epoxy resin curing agent as described above (C) is usually 0.1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight of the epoxy resin (B), the preferably 0.5 to 15 parts by weight, particularly preferably It is used in a proportion of 1 to 10 parts by weight.

カップリング剤(D)は、上記(A)もしくは(B)成分、好ましくは成分(B)が有する官能基と反応する基を有することが望ましい。 Coupling agent (D), the above (A) or (B) component, preferably it is desirable to have a group reactive with the functional group of the component (B).
カップリング剤(D)は硬化反応時に、カップリング剤中の有機官能基がエポキシ樹脂(B)と反応すると考えられ、硬化物の耐熱性を損なわずに、接着性、密着性を向上させることができ、さらに耐水性(耐湿熱性)も向上する。 Coupling agent (D) at the time of curing reaction, the organic functional groups in the coupling agent is considered to react with the epoxy resin (B), the without impairing the heat resistance of the cured product, thereby improving adhesion, the adhesion can be, further water resistance (wet heat resistance) is also improved.

カップリング剤(D)としては、その汎用性とコストメリットなどからシラン系(シランカップリング剤)が好ましい。 Examples of the coupling agent (D), its versatility and cost merits such as the silane (silane coupling agent) is preferred. また、上記のようなカップリング剤(D)は、前記熱硬化性成分(B)100重量部に対して通常0.1〜20重量部、好ましくは0.5〜15重量部、特に好ましくは1〜10重量部の割合で用いられる。 Furthermore, coupling agents as described above (D) is usually 0.1 to 20 parts by weight based on the thermosetting component (B) 100 parts by weight, preferably 0.5 to 15 parts by weight, particularly preferably used in an amount of 1 to 10 parts by weight. カップリング剤の使用量が少な過ぎると、カップリング剤添加の効果が得られない。 When the amount of the coupling agent is too small, no effect of the coupling agent added is obtained.

充填材(E)は、ダイボンド後の組成物の剛性、機械強度および耐熱性の向上を目的として添加してもよい。 Filler (E) may be added rigidity of the composition after die bonding, to improve the mechanical strength and heat resistance purposes. 具体的には、機械強度向上を目的として、カオリン、タルク、ケイ酸カルシウム、溶融シリカ、ガラス繊維、アルミナ等が好ましく用いられる。 Specifically, the purpose of improvement in mechanical strength, kaolin, talc, calcium silicate, fused silica, glass fibers, alumina or the like is preferably used. また、耐熱性の向上を目的として、シリカ、アルミナ、ガラス繊維、マイカ、カオリン、酸化チタン、水酸化アルミニウム等が好ましく用いられる。 Further, for the purpose of improving heat resistance, silica, alumina, glass fibers, mica, kaolin, titanium oxide, aluminum hydroxide or the like is preferably used. 充填剤(E)は、接着剤組成物全体のうち、80重量%以下程度の割合で配合されてもよい。 Filler (E), of the entire adhesive composition, may be blended at a ratio of extent 80 wt% or less.

架橋剤(F)は、(A)アクリル系共重合体の官能基等と結合して硬化前の接着剤層の初期接着性および凝集性を調整するために添加される。 Crosslinking agent (F) is added to adjust the initial adhesive and cohesive properties of the adhesive layer before hardening in combination with (A) or the like functional groups of the acrylic copolymer. 架橋剤(F)としては、有機多価イソシアナート化合物、有機多価イミン化合物等があげられる。 As the crosslinking agent (F), organic polyvalent isocyanate compound, organic polyvalent imine compound and the like.

上記有機多価イソシアナート化合物としては、芳香族多価イソシアナート化合物、脂肪族多価イソシアナート化合物、脂環族多価イソシアナート化合物およびこれらの多価イソシアナート化合物の三量体、ならびにこれら多価イソシアナート化合物とポリオール化合物とを反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマー等をあげることができる。 Examples of the organic polyvalent isocyanate compounds include aromatic polyvalent isocyanate compounds, aliphatic polyvalent isocyanate compounds, trimers of alicyclic polyvalent isocyanate compounds and these polyvalent isocyanate compound, and the multiparticulates reacting the valence isocyanate compound and polyol compound may be mentioned terminal isocyanate urethane prepolymer obtained. 有機多価イソシアナート化合物のさらに具体的な例としては、たとえば2,4−トリレンジイソシアナート、2,6−トリレンジイソシアナート、1,3−キシリレンジイソシアナート、1,4−キシレンジイソシアナート、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアナート、3−メチルジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン−4,4'−ジイソシアナート、ジシクロヘキシルメタン− More specific examples of the organic polyvalent isocyanate compounds include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, 3-methyl-diphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4 ' - diisocyanate, dicyclohexylmethane -
2,4'−ジイソシアナート、リジンイソシアナートなどがあげられる。 2,4'-diisocyanate, such as lysine isocyanate, and the like.

上記有機多価イミン化合物の具体例としては、N,N'-ジフェニルメタン-4,4'-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)、トリメチロールプロパン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、テトラメチロールメタン-トリ-β-アジリジニルプロピオナート、N,N'-トルエン-2,4-ビス(1-アジリジンカルボキシアミド)トリエチレンメラミン等を挙げることができる。 Specific examples of the organic polyvalent imine compounds, N, N'-diphenylmethane-4,4'-bis (1-aziridine carboxyamide), trimethylolpropane - tri -β- aziridinyl propionate, tetramethylolmethane methane - tri -β- aziridinyl propionate, N, N'-toluene-2,4-bis (1-aziridine carboxyamide) and tri ethylene melamine.

このような架橋剤(F)は、アクリル系共重合体(A)100重量部に対して通常0.1〜20重量部、好ましくは0.2〜10重量部の割合で配合される。 Such crosslinking agents (F) is acrylic copolymer (A) 0.1 to 20 parts by weight per 100 parts by weight, preferably in a proportion of 0.2 to 10 parts by weight.
さらに上記接着剤層を構成する組成物には、以下のようなその他の成分(G)を加えても良い。 More composition constituting the adhesive layer may be added other components (G) as follows.

たとえば、接着剤組成物には、硬化後の可とう性を保持するため可とう性成分を添加することができる。 For example, the adhesive composition, may be added to flexible component for retaining the flexibility after curing. 可とう性成分は、常温および加熱下で可とう性を有する成分であり、加熱やエネルギー線照射では実質的に硬化しないものが選択される。 Flexible component is a component having flexibility at room temperature and under heating, in the heating or energy ray irradiation does not substantially cured are selected. 可とう性成分は、熱可塑性樹脂やエラストマーからなるポリマーであってもよいし、ポリマーのグラフト成分、ポリマーのブロック成分であってもよい。 The flexible component may be a polymer comprising a thermoplastic resin or an elastomer, a graft component of the polymer may be a block component of polymer. また、可とう性成分がエポキシ樹脂に予め変性された変性樹脂であってもよい。 Further, the flexible component may be a pre-modified modified resin in the epoxy resin. 可とう性成分の配合割合は、アクリル系共重合体(A)およびエポキシ樹脂(B)の合計100重量部に対し、好ましくは0〜50重量部、さらに好ましくは0〜30重量部である。 The mixing ratio of the flexible component is 100 parts by weight of the total of the acrylic copolymer (A) and the epoxy resin (B), the preferably 0 to 50 parts by weight, more preferably 0 to 30 parts by weight.

さらに上記の接着剤組成物中に帯電防止剤を添加することもできる。 Furthermore it is also possible to add an antistatic agent to the adhesive composition described above. 帯電防止剤を添加することにより、エキパンド時あるいはピックアップ時に発生する静電気を抑制できるため、チップの信頼性が向上する。 By adding the antistatic agent, it is possible to suppress the static electricity generated during Ekipando or during the pickup, the reliability of the chip is improved. 帯電防止剤としては、具体的には、アニオン性、カチオン性、非イオン性、ないし両イオン性の一般に公知の活性剤等が用いられる。 As the antistatic agent, specifically, anionic, cationic, nonionic, or the like zwitterionic generally known active agents. 帯電防止剤は、接着剤組成物中に0〜50重量%、特には0〜30重量%の範囲の量で用いられることが好ましい。 Antistatic agent, 0 to 50 wt% in the adhesive composition, and particularly preferably used in an amount ranging from 0 to 30 wt%.

本発明の接着シートの接着剤面には、その使用前に、接着剤面を保護するために剥離フィルムが積層されていてもよい。 The adhesive surface of the adhesive sheet of the present invention, its use prior to release film may be laminated to protect the adhesive surface. 該剥離フィルムは、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリプロピレンフィルムなどのプラスチック材料にシリコーン樹脂などの剥離剤が塗布されているものが使用される。該剥 release film, which release agent such as a silicone resin in the plastic material such as polyethylene terephthalate film or polypropylene film is applied is used.

本発明に係る接着シートは、剥離フィルム上に上記成分からなる接着剤組成物をコンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって塗工し、乾燥させて接着剤層を形成し、接着剤層に上記した基材を積層することによって得ることができる。 The adhesive sheet according to the present invention, a comma coater adhesive composition comprising the above components on a release film, a gravure coater, die coater, typically by coating according to known methods such as reverse coater, an adhesive layer and dried formed, it can be obtained by laminating a base material as described above in the adhesive layer. さらに、基材上に接着剤組成物を上記と同様の方法で塗工し、乾燥させて接着剤層を形成することにより接着シートを製造することもできる。 Furthermore, the adhesive composition on the substrate was coated in the same manner as described above, it can also be dried to produce an adhesive sheet by forming an adhesive layer.

次に上記接着シートを用いた半導体装置の製造方法について説明する。 The following describes a method for manufacturing a semiconductor device using the adhesive sheet. まず、接着シートをダイシング装置上に、リングフレームにより固定する。 First, an adhesive sheet onto the dicing apparatus, fixed by a ring frame. この際、接着剤層が常温粘着性を有する場合には、リングフレームを直接接着剤層上の固定してもよく、また接着剤層が常温粘着性を有しない場合には、加熱圧着によりリングフレームを固定してもよく、あるいは別途、リングフレームの接着に用いる弱粘着剤層を接着シート上の周縁部に設けてもよい。 In this case, when the adhesive layer has a cold adhesive, if may be fixed directly on the adhesive layer of the ring frame and the adhesive layer has no cold tack, ring by thermocompression bonding it may be fixed to the frame, or may be separately provided a weakly adhesive layer used for bonding the ring frame to the periphery of the adhesive sheet. 次いで、半導体ウエハの一方の面を接着シートの接着剤層上に固定する。 Then, fixing the one surface of the semiconductor wafer on the adhesive layer of the adhesive sheet. この際、接着剤層が常温粘着性を有する場合には、半導体ウエハを接着剤層上の常温で固定してもよく、また接着剤層が常温粘着性を有しない場合には、加熱圧着により半導体ウエハを固定してもよい。 In this case, when the adhesive layer has a cold adhesive may fix the semiconductor wafer at ambient temperature on the adhesive layer, when the adhesive layer has no cold tack, by thermocompression bonding the semiconductor wafer may be fixed.

次いで、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、半導体ウエハを切断しICチップを得る。 Then, using a cutting means such as a dicing saw to obtain the IC chip cutting the semiconductor wafer. この際の切断深さは、半導体ウエハの厚さと、接着剤層の厚さとの合計およびダイシングソーの磨耗分を加味した深さにする。 In this case, the cut depth is the thickness of the semiconductor wafer, to sum and depth in consideration of the wear amount of the dicing saw and the thickness of the adhesive layer. なお、ダイシングの際には、ダイシングブレードの衝撃によりチップが飛散することがあるが、本発明の接着シートにおいては、基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度50m/分において30mN/25mm以上であるため、高速で回転するブレードによりチップに衝撃が加えられても、チップが接着剤層に確実に保持されているので、チップの飛散が防止される。 Incidentally, 30 mN in dicing, it is possible to scatter chips by the impact of the dicing blade, in the adhesive sheet of the present invention, the peeling strength between the base material and the adhesive layer is, in a peeling rate of 50 m / min / because it is 25mm or more, even if the chip shock is applied to the blade rotating at a high speed, since the chip is securely held in the adhesive layer, scattering of chips can be prevented.

次いで必要に応じ、接着シートのエキスパンドを行うと、ICチップ間隔が拡張し、ICチップのピックアップをさらに容易に行えるようになる。 Then if necessary, when the expanding of the adhesive sheet, the IC chip interval is extended, so that more easily picked up the IC chip. その後、定法によりICチップのピックアップを行うと、切断された接着剤層をICチップ裏面に固着残存させて基材から剥離することができる。 Thereafter, when the pick-up of IC chips by a conventional method, it is possible to cut the adhesive layer by sticking left rear of the IC chip is peeled from the substrate. なお、本発明の接着シートにおいては、基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度0.1m/分において200mN/25mm以下であるため、チップのピックアップが容易に行える。 In the adhesive sheet of the present invention, the peeling strength between the base material and the adhesive layer is, for the peel rate 0.1m / min at 200 mN / 25 mm or less, the pickup of the chip easily.

次いで接着剤層を介してICチップをダイパッド部など所定の搭載部位に載置することで半導体装置が得られる。 Then the semiconductor device is obtained by placing the IC chip on a predetermined mounting part such as a die pad portion via the adhesive layer. なお、接着剤層が熱硬化性を有する場合には、搭載部位はICチップを載置する前に加熱するか載置直後に加熱される。 Incidentally, the adhesive layer is in the case of having a thermosetting property, mounting part is heated to or immediately after mounting heated prior to placing the IC chip. 加熱温度は、使用される熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂)の硬化温度に依存し、通常は80〜200℃、好ましくは100〜180℃であり、加熱時間は、通常は0.1秒〜5分、好ましくは0.5秒〜3分であり、チップマウント圧力は、通常1kPa〜100MPaである。 The heating temperature is dependent on the curing temperature of the thermosetting resin used (epoxy resin), usually 80 to 200 ° C., preferably from 100 to 180 ° C., the heating time is usually 0.1 second to 5 minutes, preferably 3 minutes 0.5 seconds, the chip mounting pressure is usually 1KPa~100MPa.

ICチップを搭載部位にチップマウントした後、さらに加熱することにより、接着剤層が完全に硬化し、ICチップとダイパッド部とを強固に接着することができる。 After the chip mounting the IC chip on the mounting part, by further heating, the adhesive layer is fully cured, the IC chip and the die pad can be firmly adhered. この際の加熱硬化条件は、使用される熱硬化性樹脂(エポキシ樹脂)の硬化温度に依存し、加熱温度は通常80〜200℃、好ましくは100〜180℃であり、加熱時間は通常1分〜120分、好ましくは10分〜90分である。 Heat curing conditions at this time, depending on the curing temperature of the thermosetting resin used (epoxy resin), the heating temperature is usually 80 to 200 ° C., preferably from 100 to 180 ° C., the heating time is usually 1 minute 120 minutes, preferably 10 minutes to 90 minutes.

なお、本発明の接着シートは、上記のような使用方法の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属などの接着に使用することもできる。 The adhesive sheet of the present invention can be used as well for the above, it is also possible to use semiconductor compounds, glasses, ceramics, the adhesion of such metal.

本発明に係る接着シートは、構成がシンプルであり製造が容易であり、また使用後の廃棄物量も少ない。 The adhesive sheet according to the present invention is easy configuration is simple manufacture and waste after use is small. さらに、その使用に際しては、エネルギー線硬化工程を経る必要がないため、半導体製造プロセスを簡略化できる。 Furthermore, when its use, there is no need to go through the energy ray curing process, thereby simplifying the semiconductor manufacturing process. このため半導体装置の製造コストおよび廃棄物処理費用の削減に寄与できる。 Thus it contributes to a reduction in manufacturing costs and waste disposal costs of the semiconductor device.
(実施例) (Example)
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention is described with reference examples, the present invention is not limited to these examples.

なお、以下の実施例および比較例において、「基材と接着剤層との剥離力」、「23℃での貯蔵弾性率」および「ピックアップ性」は次のように評価した。 In the following Examples and Comparative Examples, "peel strength between the substrate and the adhesive layer", "storage elastic modulus at 23 ° C." and "pickup property" was evaluated as follows.
「基材と接着剤層との剥離力」 "Peel strength between the substrate and the adhesive layer"
シリコンウエハの裏面(研削面、#2000研磨)に接着シート(25mm幅)を貼付し、23℃50%RH環境下で20分間放置し、その引張試験機を使用し、0.1m/分および50m/分の速度で、基材のみを180°の角度で剥離した時の接着剤層からの基材の剥離力を測定した。 Back surface (grinding surface, # 2000 polishing) of the silicon wafer sticking an adhesive sheet (25 mm width) in and left under 23 ° C. 50% RH environment for 20 minutes, using the tensile tester, 0.1 m / min and in 50 m / min, to measure the peel strength of the substrate from the adhesive layer when peeled at an angle of only 180 ° base.
「23℃での貯蔵弾性率」 "Storage modulus at 23 ℃"
貯蔵弾性率は、接着剤層を200μm厚まで積層し、粘弾性測定装置(TAインスツルメント(株)製、DMA Q800)を使用して周波数11Hz、23℃での測定値から求めた。 The storage modulus, the adhesive layer was laminated to 200μm thick, viscoelasticity measuring apparatus (TA Instruments Ltd., DMA Q800) obtained from the measured values ​​of the frequency 11 Hz, 23 ° C. using.
「ピックアップ性」 "Pick-up properties"
6インチ径のシリコンウエハの裏面(研削面、#2000研磨)およびリングフレーム(ディスコ社製、2−6−1)に接着シートを所定の温度条件で貼付し固定した。 Back surface (grinding surface, # 2000 polishing) of a silicon wafer having a diameter of 6 inches and the ring frame (manufactured by DISCO Corporation, 2-6-1) and the adhesive sheet was adhered at a predetermined temperature condition was fixed. 室温下で30分以上放置した後、シリコンウエハおよび接着剤層をダイサー(東京精密社製、AWD−4000B)により5mm×5mmにダイシングした。 After 30 minutes or more at room temperature, the silicon wafer and the adhesive layer dicer (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd., AWD-4000B) were diced into 5mm × 5mm by. ダイシングの切り込み量は基材と接着剤層の界面から基材へ20μmとなるように設定した。 Cutting depth of the dicing was set to be 20μm from the interface of the substrate and the adhesive layer to the substrate. 続いて、ダイボンダー(SPA−300、(株)新川製)を使用し、4ピン、エキスパンド3mm、突き上げ高さ0.25mmの条件で50個のチップのピックアップを行い、ピックアップできたチップの数をカウントした。 Subsequently, a die bonder (SPA-300, (Ltd.) Shinkawa Ltd.) the number of chips that could be 50 performed pickup chip, pickup using a 4-pin, expanded 3 mm, a height of 0.25mm push-up conditions It was counted.

また、実施例および比較例において、基材、アクリル系共重合体(A)と、エポキシ樹脂(B)、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)、カップリング剤(D)、充填剤(E)、その他の成分(F)として以下のものを用いた。 Further, in Examples and Comparative Examples, the substrate, the acrylic copolymer polymer (A), the epoxy resin (B), the thermally active latent epoxy resin curing agent (C), coupling agent (D), fillers (E), the following were used as the other component (F).
[基材] [Base material]
基材1:ポリエチレンフィルム(厚さ100μm、表面張力31mN/m) Substrate 1: Polyethylene film (thickness 100 [mu] m, surface tension 31 mN / m)
基材2:ポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ100μm、表面張力43mN/m) Substrate 2: Polyethylene terephthalate film (thickness: 100 [mu] m, surface tension 43 mN / m)
基材3:シリコーン系剥離剤で剥離処理されたポリエチレンフィルム(リンテック(株)製、商品名SP−E110(1010)、厚さ110μm、表面張力26mN/m) Substrate 3: Polyethylene been release-treated with silicone release agent film (Lintec Co., Ltd., trade name SP-E110 (1010), a thickness of 110 [mu] m, surface tension 26 mN / m)
[アクリル系共重合体(A)] [Acrylic copolymer (A)]
A1:アクリル酸メチル85重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部とを共重合してなる重量平均分子量約80万、ガラス転移温度4℃の共重合体A2:アクリル酸メチル65重量部と、メタクリル酸メチル20重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部とを共重合してなる重量平均分子量約80万、ガラス転移温度19℃の共重合体A3:アクリル酸ブチル45重量部と、アクリル酸メチル40重量部と、2−ヒドロキシエチルアクリレート15重量部とを共重合してなる重量平均分子量約80万、ガラス転移温度−27℃の共重合体[エポキシ樹脂(B)] A1: 85 parts by weight of methyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate 15 parts by weight of a copolymerized weight average molecular weight of about 800,000 made by a glass transition temperature of 4 ° C. copolymer A2: methyl acrylate 65 parts by weight , 20 parts by weight of methyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate 15 weight average molecular weight of about 800,000 obtained by copolymerizing parts by weight, the copolymer having a glass transition temperature of 19 ° C. A3: butyl acrylate 45 parts by weight, acrylic and methyl 40 parts by weight of 2-hydroxyethyl acrylate 15 parts by weight of a copolymerized weight average molecular weight of about 800,000 comprising a copolymer having a glass transition temperature of -27 ° C. [epoxy resin (B)]
大日本インキ製、商品名エピクロンEXA−4850−150(液状エポキシ樹脂、25℃における粘度:15000mPa・秒) Dainippon Ink Co., Ltd., trade name Epichlone EXA-4850-150 (liquid epoxy resin, viscosity at 25 ℃: 15000mPa · sec)
[熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤(C)] [Thermally active latent epoxy resin curing agent (C)]
C1:ジシアンジアミド(旭電化工業(株)製、商品名アデカハードナー3636AS)C2:フェノール樹脂(昭和高分子(株)製、商品名ショウノールBRG−556) C1: dicyandiamide (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. under the trade name of Adeka Hardener 3636AS) C2: phenol resin (Showa High Polymer Co., Ltd., trade name show Nord BRG-556)
[カップリング剤(D)] [Coupling agent (D)]
シランカップリング剤(東レ・ダウコーニング(株)製、商品名A−1110) Silane coupling agent (Dow Corning Toray Co., Ltd. under the trade name of A-1110)
[充填剤(F)] [Filler (F)]
シリカフィラー、日産化学工業(株)製、商品名MEK−ST Silica filler, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., trade name MEK-ST
[その他の成分(G)] Other Components (G)]
芳香族性ポリイソシアナート(日本ポリウレタン工業(株)製、商品名コロネートL) Aromatic poly isocyanate (Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd. under the trade name Coronate L)
(実施例1) (Example 1)
上記成分を固形重量比で、表1に示す量を混合し、得られた接着剤組成物を剥離フィルム(リンテック(株)製、商品名SP−PET3811(S))上に乾燥後の厚みが20μmとなるように塗布、乾燥(100℃1分)した後、所定の基材と貼りあわせて接着シートを得た。 The ingredients in solid weight ratio, and mixing the amount shown in Table 1, the adhesive composition obtained release film (Lintec Co., Ltd., trade name SP-PET 3811 (S)) is the thickness after drying on coated to a 20 [mu] m, dried (100 ° C. 1 min), and then obtain an adhesive sheet laminated with a given substrate. この接着シートをウエハの研削面に常温(23℃)の状態および50℃に加熱して貼付し、剥離力およびピックアップ性を評価した。 The adhesive sheet was adhered by heating the ground surface of the wafer to the state and 50 ° C. of ambient temperature (23 ° C.), to evaluate the peel force and the pickup property. 評価結果を表1に示す。 The evaluation results are shown in Table 1.
(実施例2〜5および比較例1〜4) (Examples 2-5 and Comparative Examples 1-4)
基材および接着剤層の組成を表1のように変更した以外は、実施例1と同様の操作を行って接着シートを得た。 Except that the composition of the substrate and the adhesive layer was changed as shown in Table 1, to obtain an adhesive sheet by performing the same operations as in Example 1. この接着シートを、ウエハの研削面に常温(23℃)の状態及び/または50℃に加熱して貼付し、剥離力およびピックアップ性を評価した。 The adhesive sheet, on the grinding surface of the wafer is heated to a state and / or 50 ° C. of ambient temperature (23 ° C.) affixed to evaluate the peel force and the pickup property. 評価結果を表1に示す。 The evaluation results are shown in Table 1.

Claims (8)

  1. 基材と、その上に剥離可能に形成された接着剤層とを含み、 Comprising a substrate and an adhesive layer peelably formed thereon,
    接着剤層が、エネルギー線照射によっては実質的に硬化せず、 Adhesive layer is not substantially cured by energy ray irradiation,
    接着剤層が、60℃において被着体に接着可能であり、 Adhesive layer is a bondable to an adherend at 60 ° C.,
    基材と接着剤層との剥離力が、剥離速度0.1m/分において200mN/25mm以下であり、剥離速度50m/分において30mN/25mm以上である接着シート。 Adhesive sheet peeling strength between the base material and the adhesive layer is, in a peeling rate of 0.1m / min and at 200 mN / 25 mm or less, 30 mN / 25 mm or higher at a peel rate 50 m / min.
  2. 基材の接着剤層側の表面張力が、25〜40mN/mである請求項1に記載の接着シート。 The adhesive sheet according to claim 1 surface tension of the adhesive layer side of the substrate is a 25 to 40 mN / m.
  3. 接着剤層が熱硬化性を有する請求項1に記載の接着シート。 The adhesive sheet of claim 1, the adhesive layer has a thermosetting.
  4. 接着剤層が常温接着性を有する請求項1に記載の接着シート。 The adhesive sheet of claim 1, the adhesive layer has a cold adhesive.
  5. 接着剤層が、ガラス転移温度−20℃以上のアクリル系共重合体と、エポキシ樹脂とを含む接着剤組成物からなる請求項1に記載の接着シート。 Adhesive layer, the adhesive sheet according to claim 1 comprising an adhesive composition comprising a glass transition temperature of -20 ° C. or more acrylic copolymer, an epoxy resin.
  6. 接着剤組成物が、50〜95重量%のアクリル系共重合体と、1〜40重量%のエポキシ樹脂とを含む請求項5に記載の接着シート。 Adhesive composition, the adhesive sheet according to claim 5 comprising an acrylic copolymer of 50 to 95 wt%, and 1 to 40 wt% epoxy resin.
  7. エポキシ樹脂が液状エポキシ樹脂である請求項5または6に記載の接着シート。 The adhesive sheet according to claim 5 or 6 epoxy resin is a liquid epoxy resin.
  8. 接着剤層の23℃における貯蔵弾性率が10〜2000MPaである請求項1に記載の接着シート。 The adhesive sheet of claim 1 the storage modulus at 23 ° C. of the adhesive layer is 10~2000MPa.
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