KR101109080B1 - Bake apparatus and method for cooling hot plate of the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 베이크 장치 및 그의 가열 플레이트 냉각 방법에 관한 것이다. 베이크 장치는 가열 플레이트를 강제 냉각하기 위한 제 1 및 제 2 냉각부재를 구비한다. 제 1 및 제 2 냉각부재는 냉각용 에어를 가열 플레이트의 상부면 및 하부면으로 직접 분사하여 가열 플레이트를 냉각시킨다. 본 발명에 의하면, 가열 플레이트의 강제 냉각을 위한 소요 시간이 단축된다.
베이크 장치, 가열 플레이트, 냉각부재, 강제 냉각, 에어
The present invention relates to a baking apparatus and a heating plate cooling method thereof. The baking device has first and second cooling members for forcibly cooling the heating plate. The first and second cooling members directly spray the cooling air to the upper and lower surfaces of the heating plate to cool the heating plate. According to the present invention, the time required for forced cooling of the heating plate is shortened.
Baking device, heating plate, cooling element, forced cooling, air
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로 플레이트를 강제 냉각시키기 위한 베이크 장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus, and more particularly, to a baking apparatus and a method for forcibly cooling a plate.
일반적으로 반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 포토리소그라피, 에칭 그리고 이온 주입 등과 같은 다양한 공정들이 수행된다. 기판에 회로 패턴을 형성하기 위해 수행되는 포토리소그라피 공정은 반도체 소자의 고집적화를 이루는데 중요한 역할을 수행한다.In general, various processes such as cleaning, deposition, photolithography, etching, and ion implantation are performed to manufacture a semiconductor device. Photolithography processes performed to form circuit patterns on a substrate play an important role in achieving high integration of semiconductor devices.
포토리소그라피 공정을 수행하는 스피너(spinner) 시스템은 도포 유닛, 노광 유닛, 현상 유닛, 그리고 베이크 유닛들을 포함하며, 웨이퍼는 베이크 유닛, 도포 유닛, 베이크 유닛, 노광 유닛, 베이크 유닛, 현상 유닛, 그리고 베이크 유닛을 순차적으로 이동되면서 공정이 수행된다. 베이크 유닛은 기판 예를 들어, 웨이퍼를 가열하는 가열 부재와 웨이퍼를 냉각하는 냉각 부재를 가진다.A spinner system for performing a photolithography process includes an application unit, an exposure unit, a development unit, and a bake unit, wherein the wafer is a bake unit, an application unit, a bake unit, an exposure unit, a bake unit, a development unit, and a bake The process is performed while the units are moved sequentially. The baking unit has a heating member for heating a substrate, for example, a wafer, and a cooling member for cooling the wafer.
일반적으로 공정이 수행되는 웨이퍼들은 복수 매씩 그룹 지어진다. 동일한 그룹에 속하는 웨이퍼들은 동일한 공정 조건으로 공정이 수행되고, 상이한 그룹에 속하는 웨이퍼들은 서로 상이한 공정 조건으로 공정이 수행된다. 예컨대, 하나의 그룹에 속하는 웨이퍼들에 대해 공정이 완료된 후 다음 그룹에 속하는 웨이퍼들에 공정을 수행되기 전에는, 가열 부재의 가열 온도가 다음 그룹에 속하는 웨이퍼들의 가열 온도에 적합하도록 조절되어야 한다. 따라서, 다음 그룹의 웨이퍼들이 이전의 그룹의 웨이퍼들의 공정 온도보다 낮은 온도로 가열되는 것이 요구되는 경우에는 가열 부재의 온도를 강제 냉각시켜야 한다.Generally, a plurality of wafers in which the process is performed are grouped. Wafers belonging to the same group are processed under the same process conditions, and wafers belonging to different groups are processed under different process conditions. For example, after the process is completed for wafers belonging to one group and before the process is performed on wafers belonging to the next group, the heating temperature of the heating member must be adjusted to suit the heating temperature of wafers belonging to the next group. Therefore, when the next group of wafers is required to be heated to a temperature lower than the process temperature of the previous group of wafers, the temperature of the heating member must be forcedly cooled.
가열 부재는 웨이퍼가 놓여지는 가열 플레이트를 가진다. 하나의 그룹에 속하는 웨이퍼들에 대해 공정이 완료되고 다음 그룹에 속하는 웨이퍼들에 공정을 진행하기 전, 가열 플레이트의 온도는 상술한 다음 그룹에 속하는 웨이퍼들의 공정 조건(예컨대, 가열 온도)에 적합하도록 조절되어야 한다. 가열 플레이트의 온도 상승은 가열 플레이트에 제공되는 열에너지를 증가하여 신속하게 수행할 수 있다.The heating member has a heating plate on which the wafer is placed. Before the process is completed for the wafers belonging to one group and the process is carried out for the wafers belonging to the next group, the temperature of the heating plate is adapted to the processing conditions (eg, the heating temperature) of the wafers belonging to the next group described above. It must be adjusted. The temperature rise of the heating plate can be performed quickly by increasing the thermal energy provided to the heating plate.
그러나 가열 플레이트의 온도 하강은 자연 냉각 방식에 의해 이루어지므로 많은 시간이 소요된다. 자연 냉각 방식에 의해 가열 플레이트를 냉각할 경우, 온도를 1 ℃ 낮추는 데 약 1분이 소요된다. 그룹들간 가열 온도의 차이가 약 50 ℃라면, 다음 그룹에 속하는 웨이퍼들은 가열 플레이트가 냉각되기까지 약 50 분 정도 대기하여야 한다. 따라서 설비의 가동률이 크게 저하된다.However, since the temperature drop of the heating plate is made by the natural cooling method, it takes much time. When the heating plate is cooled by the natural cooling method, it takes about 1 minute to lower the temperature by 1 ° C. If the difference in heating temperature between the groups is about 50 ° C., the wafers belonging to the next group should wait about 50 minutes for the heating plate to cool. Therefore, the operation rate of the equipment is greatly reduced.
본 발명의 목적은 기판이 안착되는 플레이트를 강제 냉각시키키 위한 베이크 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a baking apparatus and method for forced cooling of a plate on which a substrate is seated.
본 발명의 다른 목적은 에어를 이용하여 플레이트를 강제 냉각시키키 위한 베이크 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a baking apparatus and a method for forcibly cooling a plate using air.
본 발명의 또 다른 목적은 기판이 안착되는 플레이트의 냉각 시간을 단축하기 위한 베이크 장치 및 그 방법을 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a baking apparatus and method for shortening the cooling time of a plate on which a substrate is seated.
상기 목적들을 달성하기 위한, 본 발명의 베이크 장치는 복수 개의 냉각부재를 이용하여 가열 플레이트를 냉각하는데 그 한 특징이 있다. 이와 같은 베이크 장치는 가열 플레이트의 냉각에 소요되는 시간을 단축할 수 있다.In order to achieve the above objects, the baking apparatus of the present invention is characterized by cooling the heating plate using a plurality of cooling members. Such a baking device can shorten the time required for cooling a heating plate.
이 특징에 따른 본 발명의 베이크 장치는, 기판을 가열하는 가열 플레이트와; 상기 가열 플레이트의 상부면으로 냉각용 에어를 공급하는 제 1 냉각부재 및; 상기 가열 플레이트 하부면으로 상기 냉각용 에어를 공급하는 제 2 냉각부재를 포함한다.Baking apparatus of the present invention according to this aspect, the heating plate for heating the substrate; A first cooling member supplying cooling air to an upper surface of the heating plate; And a second cooling member supplying the cooling air to the lower surface of the heating plate.
한 실시예에 있어서, 상기 제 1 및 상기 제 2 냉각부재는 동시에 상기 가열 플레이트의 상부면 및 하부면으로 상기 냉각용 에어를 공급하여 상기 가열 플레이트를 강제 냉각시킨다.In one embodiment, the first and second cooling members simultaneously supply the cooling air to the upper and lower surfaces of the heating plate to forcibly cool the heating plate.
다른 실시예에 있어서, 상기 베이크 장치는; 상부면에 상기 가열 플레이트가 제공되는 하부 챔버와; 상기 하부 챔버와 결합되어 베이크 공정을 처리하는 내부 공간을 형성하는 상부 챔버와; 상기 상부 챔버의 내측 상부면에 설치되고, 상기 내부 공간으로 에어를 공급하여 단열 처리하는 커버 및; 상기 가열 플레이트와 상기 하부 챔버 사이에 배치되어 상기 가열 플레이트를 고정시키는 베이스를 더 포함한 다.In another embodiment, the baking device; A lower chamber in which the heating plate is provided on an upper surface thereof; An upper chamber coupled to the lower chamber to form an inner space for processing a baking process; A cover installed on an inner upper surface of the upper chamber and configured to insulate the air by supplying air to the inner space; And a base disposed between the heating plate and the lower chamber to secure the heating plate.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 커버는; 상기 상부 챔버의 내측 상부면에 결합되고, 상기 에어를 받아들이는 상부 플레이트 및; 상기 상부 플레이트와 일정 간격 이격되게 결합되어 밀폐 공간을 형성하고, 상기 상부 플레이트로부터 상기 에어를 받아서 상기 내부 공간으로 공급하는 하부 플레이트를 포함한다.In yet another embodiment, the cover; An upper plate coupled to the inner upper surface of the upper chamber and receiving the air; It is coupled to the upper plate and spaced apart at a predetermined interval to form a sealed space, and includes a lower plate for receiving the air from the upper plate to supply to the inner space.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 냉각부재는 상기 커버의 상기 밀폐 공간에 설치된다.In another embodiment, the first cooling member is installed in the sealed space of the cover.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 냉각부재는 상기 커버의 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 반경이 작아지는 나선형의 관으로 구비되며, 상기 하부 플레이트로 상기 냉각용 에어를 공급하는 복수 개의 에어 노즐들을 제공한다.In another embodiment, the first cooling member is provided as a spiral tube of which the radius is smaller toward the center from the edge of the cover, and provides a plurality of air nozzles for supplying the cooling air to the lower plate. .
또 다른 실시예에 있어서, 상기 상부 플레이트는 하부면에 상기 제 1 냉각부재가 고정 설치되도록 홈이 형성되고; 상기 하부 플레이트는 상기 에어 노즐들에 대향하는 위치에 관통홀들을 제공하여 상기 에어 노즐들로부터 공급되는 상기 냉각용 에어를 상기 가열 플레이트의 상부면으로 분사한다.In another embodiment, the upper plate is formed with a groove so that the first cooling member is fixed to the lower surface; The lower plate provides through holes at positions opposite to the air nozzles to inject the cooling air supplied from the air nozzles to the upper surface of the heating plate.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 1 냉각부재는 일단으로 상기 냉각용 에어를 받아들이고, 타단은 폐쇄되며, 상기 상부 플레이트와 상기 하부 플레이트의 결합에 의해 상기 밀폐 공간에 고정된다.In another embodiment, the first cooling member receives the cooling air at one end, the other end is closed, and is fixed to the closed space by the combination of the upper plate and the lower plate.
또 다른 실시예에 있어서, 상기 제 2 냉각부재는 상기 베이스의 내부 공간에 설치되고, 상기 냉각용 에어를 공급받아서 상기 가열 플레이트의 하부면으로 분사하는 복수 개의 에어 노즐들을 포함한다.In another embodiment, the second cooling member is installed in the inner space of the base, and includes a plurality of air nozzles for receiving the cooling air supplied to the lower surface of the heating plate.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 베이크 장치의 가열 플레이트를 강제 냉각하는 방법이 제공된다. 이 방법에 의하면, 복수 개의 냉각부재를 이용하여 가열 플레이트를 냉각한다.According to another feature of the invention, a method of forcibly cooling a heating plate of a baking device is provided. According to this method, a heating plate is cooled using a plurality of cooling members.
이 특징에 따른 베이크 장치의 가열 플레이트 냉각 방법은, 상기 베이크 장치의 베이크 공정이 완료된 후, 상기 가열 플레이트를 강제 냉각시킬 때, 상기 가열 플레이트의 상부면과 하부면으로 동시에 냉각용 에어를 분사한다.In the heating plate cooling method of the baking apparatus according to this aspect, when forcibly cooling the heating plate after the baking process of the baking apparatus is completed, the cooling air is simultaneously sprayed to the upper and lower surfaces of the heating plate.
한 실시예에 있어서, 상기 동시에 상기 냉각용 에어를 분사하는 것은; 상기 가열 플레이트 상부에 배치되는 제 1 냉각부재로부터 상기 가열 플레이트의 상부면으로 상기 냉각용 에어를 분사하고, 상기 가열 플레이트의 하부에 배치되는 제 2 냉각부재로부터 상기 가열 플레이트의 하부면으로 상기 냉각용 에어를 분사한다.In one embodiment, the simultaneous injection of the cooling air; Injecting the cooling air from the first cooling member disposed above the heating plate to the upper surface of the heating plate, and the cooling air from the second cooling member disposed below the heating plate to the lower surface of the heating plate Inject air.
다른 실시예에 있어서, 상기 방법은; 상기 가열 플레이트를 강제 냉각시킬 때, 상기 냉각용 에어를 분사하기 전에 상기 베이크 장치의 칠 암을 상기 가열 플레이트에 접촉하여 1 차적으로 냉각시키는 것을 더 포함한다.In another embodiment, the method; When forcibly cooling the heating plate, the chiller arm of the baking apparatus may be in contact with the heating plate to be primarily cooled before injecting the cooling air.
상술한 바와 같이, 본 발명의 베이크 장치는 제 1 및 제 2 냉각부재를 이용하여 냉각용 에어를 가열 플레이트의 상부면 및 하부면으로 직접 분사함으로써, 가열 플레이트를 신속하게 냉각시킬 수 있다.As described above, the baking apparatus of the present invention can rapidly cool the heating plate by directly injecting cooling air to the upper and lower surfaces of the heating plate using the first and second cooling members.
따라서 베이크 장치는 다양한 베이크 공정에 대응하여 가열 플레이트의 온도를 조절함으로써, 가동율을 증가시킬 수 있으며, 이로 인해 생산성이 향상될 수 있다.Therefore, the baking apparatus may increase the operation rate by adjusting the temperature of the heating plate in response to various baking processes, thereby improving productivity.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.The embodiments of the present invention can be modified into various forms and the scope of the present invention should not be interpreted as being limited by the embodiments described below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shapes and the like of the components in the drawings are exaggerated in order to emphasize a clearer explanation.
이하 첨부된 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5.
도 1은 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성을 도시한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a baking apparatus according to the present invention.
도 1을 참조하면, 베이크 장치(100)는 기판이 안착되는 가열 플레이트(106)를 냉각시키는 복수 개의 냉각부재(120, 140)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
구체적으로, 베이크 장치(100)는 상부 및 하부 챔버(102, 104)와, 가열 플레이트(hot plate)(106)와, 커버(110)와, 베이스(105)와, 제 1 냉각부재(120) 및, 제 2 냉각부재(140)를 포함한다. 또 베이크 장치(100)는 베이스(105)에 설치되는 복수 개의 리프트 핀(108)들을 포함한다.In detail, the
상부 챔버(102)는 상하로 이동 가능하고, 하부 챔버(104)와 결합되어 내부에 베이크 공정을 처리하는 공간을 형성한다. 상부 챔버(102)는 내측 상부에 커버(110)가 제공된다. 커버(110)는 베이크 공정에서의 단열 처리하기 위하여, 상부 챔버(102)의 에어 유입구(130)로부터 에어를 공급받아서 챔버(102, 104) 내부로 공급한다. 에어는 챔버(102, 104) 내부의 공기와 함께 상부 챔버(102)의 상부 가장 자리에 제공되는 복수 개의 배기구(132, 134)들로 배출된다. 이에 따라, 베이크 공정 진행시, 포토리소그라피 공정에서 도포된 포토레지스트에 의해 발생된 퓸(fume)이 배기구(132, 134)들로 배출하게 된다.The
커버(110)는 상부 챔버(102)의 상단 내측벽에 고정 설치된다. 커버(110)는 에어 유입구(130)로부터 공급되는 에어를 받아서 챔버(102, 104) 내부로 균일하게 분사하는 복수 개의 토출구(도 2의 116)가 제공된다. 토출구(116)들에 의해 분사된 에어는 배기구(132, 134)들을 통해 외부로 배출된다. 커버(110)는 내부에 제 1 냉각부재(120)가 설치된다. 제 1 냉각부재(120)는 가열 플레이트(106)의 상부에서 냉각용 에어를 공급하여, 가열 플레이트(106)를 강제 냉각시킨다. 제 1 냉각부재(120)에 대한 설명은 추후에 도 2 및 도 3을 이용하여 상세히 한다.The
하부 챔버(104)는 상부에 가열 플레이트(106)가 설치된다. 하부 챔버(104)와 가열 플레이트(106) 사이에는 베이스(105)가 배치된다. 즉, 하부 챔버(104)는 상부에 베이스(105)가 설치되고, 베이스(105)의 상부에는 가열 플레이트(106)가 설치된다.The
가열 플레이트(106)는 기판에 대향하여 대체로 원 형상의 플레이트로 제공되며, 상부면에 기판이 안착된다. 가열 플레이트(106)는 내부에 히터(미도시됨)가 설치되어 베이크 공정 시, 상부면에 안착된 기판을 가열한다. 또 가열 플레이트(106)는 일측에 복수 개의 센서(미도시됨)들이 설치되어, 가열 플레이트(106)의 온도를 측정한다.The
베이스(105)는 가장자리에 의해 가열 플레이트(106)를 고정시킨다. 베이스(105)는 하단 내부(A)에 리프트 핀(108)들과, 가열 플레이트(106)를 가열하거나 온도를 측정하기 위한 히터(미도시됨), 센서(미도시됨) 등과 전기적으로 연결되는 다양한 케이블(미도시됨)들이 설치된다. 베이스(105)는 리프트 핀(108)들이 업다운되도록 관통된 복수 개의 홀들을 제공한다. 리프트 핀(108)들은 승강 장치(미도시됨)에 의해 상하로 이동되어, 기판을 가열 플레이트(106) 상에 안착시키거나 가열 플레이트(106)로부터 일정거리 이격된 위치로 기판을 들어 올린다.
또 베이스(105)는 하단 내부에 설치된 다양한 케이블(미도시됨) 등의 주변 분위기를 배기하는 유로(138)가 제공된다. 또 베이스(105)는 하단 내부(A)에 제 2 냉각부재(140)가 설치된다.In addition, the
제 2 냉각부재(140)는 제 1 냉각부재(120)와 함께 가열 플레이트(106)를 강제 냉각시킨다. 제 2 냉각부재(140)는 베이스(105) 내부에 형성되어 유로(136)를 통해 냉각용 에어를 공급받아서, 가열 플레이트(106)의 하부면으로 냉각용 에어를 분사하는 복수 개의 에어 노즐(140)들을 포함한다.The
이러한 베이크 장치(100)는 베이크 공정 후, 제 1 및 제 2 냉각부재(120, 140)를 이용하여 가열 플레이트(106)를 강제 냉각시킨다.The
구체적으로 도 2 및 도 3을 참조하면, 커버(110)는 예컨대, 상부 플레이트(112)와 하부 플레이트(114)가 적층된 구조를 갖는다. 상부 플레이트(112)와 하부 플레이트(114)는 대체로 동일한 형상을 갖는다. 상부 플레이트(112)는 상부 챔버의 내측 상부벽에 고정 설치된다. 하부 플레이트(114)는 상부 플레이트(112)의 하단에 결합된다.2 and 3, the
상부 플레이트와 하부 플레이트는 복수 개의 관통홀(116 : 116a, 116b)이 제공된다. 이 관통홀(116)들은 상부 챔버(102)의 에어 유입구(130)로부터 공급되는 에어를 받아서 챔버(102, 104) 내부로 균일하게 공급한다.The upper plate and the lower plate are provided with a plurality of through holes 116: 116a and 116b. The through
또 커버(110)는 상부 플레이트(112)와 하부 플레이트(114)의 사이가 일정 간격이 이격되어 밀폐 공간을 형성한다. 이 밀폐 공간에는 제 1 냉각부재(120)가 삽입, 설치된다. 이를 위해, 상부 플레이트(112)는 하부 표면에 제 1 냉각부재(120)가 고정 설치되도록 제 1 냉각부재(120)와 동일한 형태의 홈(118)이 형성된다.In addition, the
제 1 냉각부재(120)는 대체로 상부 플레이트(112)의 가장자리로부터 중앙으로 갈수록 반경이 작아지는 나선형의 관으로 제공된다. 제 1 냉각부재(120)는 커버(110)의 측벽 즉,상부 플레이트(112)와 하부 플레이트(114)의 사이에 형성된 공간의 측벽을 통해 삽입되어 상부 플레이트(112)의 홈(118)을 따라 설치된다. 그러므로 제 1 냉각부재(120)는 상부 플레이트(112)와 하부 플레이트(114)에 의해 고정된다.The
제 1 냉각부재(120)는 도 4에 도시된 바와 같이, 일단(122)에 냉각용 에어를 받아들이는 입구가 제공되고, 타단(124)은 폐쇄된다. 제 1 냉각부재(120)는 일단(122)과 타단(124) 사이에 복수 개의 에어 노즐(126)들을 제공한다.As shown in FIG. 4, the
에어 노즐(126)들은 가열 플레이트(106)로 균일하게 냉각용 에어를 공급하기 위해, 대체로 균일한 간격을 유지한다. 에어 노즐(126)들은 하부 플레이트(114) 방향으로 냉각용 에어를 분사한다. 그러므로 하부 플레이트(114)는 도 3에 도시된 바와 같이, 에어 노즐(126)들에 대향하는 위치에 관통홀(115)들을 제공한다.The air nozzles 126 maintain a generally uniform spacing for uniformly supplying cooling air to the
본 발명의 베이크 장치는 가열 플레이트(106)를 냉각하는 데 소요되는 시간을 단축하기 위하여, 제 1 및 제 2 냉각부재를 이용하여 가열 플레이트 상부 및 하부로 냉각용 에어를 공급함으로써, 가열 플레이트(106)를 강제 냉각한다.In the baking apparatus of the present invention, in order to shorten the time required to cool the
계속해서 도 5는 본 발명에 따른 베이크 장치의 플레이트 강제 냉각을 위한 수순을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart showing a procedure for forced plate cooling of the baking apparatus according to the present invention.
도 5를 참조하면, 베이크 장치는 단계 S200에서 베이크 공정이 완료되면, 단계 S210에서 기판을 언로딩한다. 즉, 베이크 공정 시, 가열 플레이트(106)에 기판을 로딩하고, 가열 플레이트(106)를 가열하여, 기판을 가열한다. 단계 S220에서 가열 플레이트를 강제 냉각할 필요가 있으면, 예를 들어, 후속 공정에서 현재 가열 플레이트(106)의 온도보다 낮은 온도로 기판을 처리할 경우, 이 수순은 단계 230에서 제 1 및 제 2 냉각부재를 이용하여 가열 플레이트(106)의 상부 및 하부로 냉각용 에어를 공급하여 가열 플레이트(106)를 강제 냉각시킨다. 이 때, 베이크 장치(100)는 칠 암(chill arm)(미도시됨)을 이용하여 가열 플레이트(106)를 1 차적으로 냉각시킬 수도 있다. 즉, 베이크 장치(100)는 먼저 칠 암(chill arm)을 가열 플레이트(106)에 접촉하여 냉각시킨 다음, 제 1 및 제 2 냉각부재(120, 140)로부터 가열 플레이트(106)의 상부면 및 하부면으로 냉각용 에어를 공급하여 가열 플레이트(106)를 강제 냉각시킬 수 있다. 따라서 본 발명은 가열 플레이트(106)를 냉각하는 데 소요되는 시간을 단축시킨다.Referring to FIG. 5, when the baking process is completed in step S200, the baking apparatus unloads the substrate in step S210. That is, at the time of a baking process, a board | substrate is loaded in the
물론 본 발명의 베이크 장치(100)는 가열 플레이트(106)를 자연 냉각시키거나, 강제 냉각할 필요가 없는 경우에는 칠 암(chill arm)(미도시됨)을 이용하여 가 열 플레이트(106)를 냉각할 수 있으며, 제 1 및 제 2 냉각부재(120, 140)들 중 어느 하나를 이용하여 가열 플레이트(106)를 냉각할 수도 있다.Of course, the
이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상세한 설명과 도면에 따라 도시하였지만, 이는 실시예를 들어 설명한 것에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능하다.In the above, the configuration and operation of the baking apparatus according to the present invention has been shown in accordance with the detailed description and drawings, but this is merely described by way of example, and various changes and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Do.
도 1은 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성을 도시한 도면;1 is a view showing the configuration of a baking apparatus according to the present invention;
도 2는 도 1에 도시된 샤워 헤드의 구성을 도시한 도면;FIG. 2 is a diagram showing the configuration of the shower head shown in FIG. 1; FIG.
도 3은 도 2에 도시된 샤워 헤드의 구성을 도시한 단면도;3 is a cross-sectional view showing the configuration of the shower head shown in FIG. 2;
도 4는 도 2에 도시된 에어 노즐의 구성을 도시한 도면; 그리고4 is a view showing the configuration of the air nozzle shown in FIG. 2; And
도 5는 본 발명에 따른 베이크 장치의 플레이트 강제 냉각을 위한 수순을 도시한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a procedure for forced plate cooling of the baking apparatus according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Description of the Related Art [0002]
100 : 베이크 장치 102 : 상부 챔버100: baking device 102: upper chamber
104 : 하부 챔버 106 : 가열 플레이트104: lower chamber 106: heating plate
110 : 커버 120 : 제 1 냉각부재110
126 : 에어 노즐 140 : 제 2 냉각부재126: air nozzle 140: second cooling member
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