KR101105497B1 - 보온 특성이 우수한 바닥장식재 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기재층을 중심으로 상부에 복수의 층으로 이루어진 표면층과 하부의 하부층으로 이루어진 다층구조의 바닥재에 있어서, 기재층(1) 하부에 전도성 접착층(8)과 PCM 마이크로캡슐 및 열전도성이 뛰어난 금속섬유를 함유한 축열섬유층(7)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재에 관한 것이다.
PCM 마이크로캡슐, 열전도성

Description

보온 특성이 우수한 바닥장식재{DECORATION MATERIAL FLOOR WITH IMPROVED KEEPING WARMTH PROPERTY}
도 1은 일반적인 경보행 바닥재에 대한 단면도이다.
도 2는 일반적인 경보행 바닥재 구조에서 하부발포층(5) 이면에 전도성 접착층(8)을 코팅하고, 축열섬유층(7)을 적층하여 형성된 보온 및 열전도성이 우수한 본 발명의 바닥재에 대한 단면도이다.
도 3은 일반적인 경보행 바닥재 구조에서 하부발포층(5)이 없이 전도성 접착층(8)을 코팅하고, 축열섬유층(7)을 적층하여 형성된 보온 및 열전도성이 우수한 본 발명의 바닥재에 대한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예 2에서 제조된 바닥재의 부직포 섬유 형상(a) 및 부직포 바인더 중의 PCM 마이크로캡슐 형상((b)와 (c))의 주사현미경 사진이다.
도 5는 본 발명의 실시예들에서 제조된 바닥재의 온도 유지력 측정결과를 나타내는 그래프이다.
*** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ***
1. 기재층 2. 비발포층 또는 발포층
3. 인쇄층 4. 투명층
5. 하부발포층 6. UV층
7. 축열섬유층 8. 전도성 접착층
본 발명은 상변이 물질(PCM:Phase change material)을 함유하는 마이크로캡슐과 열전도성이 우수한 금속섬유를 함유한 축열섬유층 및 전도성 접착층을 적층하여 보온, 축열 및 열전도성을 향상시킨 바닥장식재에 관한 것이다.
최근, 대부분의 발전설비들은 부하추종형으로 운전하기 곤란한 대용량화 추세에 있고, 원자력 발전도 증가 추세에 있으며, 산업의 발전 및 국민소득의 향상에 따른 냉/난방수요의 급격한 증가는 국가의 기간산업인 발전설비의 비효율적 운전을 초래하는 주원인이 되고 있다. 축냉/난방식시스템은 전력수요가 적은 심야 시간대에 냉/온열을 축열하고, 주간에 심야에 축열된 냉/온열을 이용하여 주간 시간대의 냉/난방용 전력수요를 낮춰 주는 방식의 냉/난방시스템으로, 국가 전력수급의 안정화 및 전력 피크부하의 평준화에 주목적을 두고 개발 보급되었다.
상변이 물질(phase change material)이란 빙점과 융점의 차이를 이용하여 빙점시에는 열을 발산하고 융점시에는 열을 흡수하는 잠열물질을 말한다. 이러한 상변이 물질이 적용된 제품은 상기 특성으로 인해 열에너지 등을 축열 및 방열하므로써 에너지의 활용 및 관리에 효과적이다.
일반적으로 잠열물질은 크게 유기계와 무기계 2가지로 분류할 수 있다. 유기계 PCM의 경우 대체적으로 밀도가 낮고 잠열량이 적은 반면, 무기계 PCM에 비하여 부식성이 적고, 부피 팽창이 작다는 단점이 있다. 무기계 PCM의 경우 대체적으로 밀도가 높고, 잠열량이 큰 반면, 유기계 PCM에 비하여 부식성이 강하고, 부피 팽창이 크다는 단점이 있다.
최근, 에너지의 저장방법으로서 상변이 물질을 이용한 다양한 연구결과 및 실례들이 발표되고 있다. 또한, 상기 상변이 물질의 최대효과를 볼 수 있는 방법의 하나로서 마이크로캡슐(microcapsules)을 이용하는 방법이 개발되어 왔다. 이때, 마이크로캡슐이란 어떤 물질을 보호하거나 그 물질의 방출속도를 제어하기 위하여 고분자 물질로 둘러싼 것으로서, 직경이 수~수십㎛인 초미세 입자를 말하는데, 특히 상변이 물질을 캡슐화(encapsulation)하여 잠열을 이용한, 자체 온도조절 능력을 가진 특수 기능성 초미립자를 PCM 마이크로캡슐이라고 한다. 기존의 상변이 물질을 이용한 방법에 의하면, 상온에서 고체 상태인 PCM이 난방시 열을 받아 축열을 하면서 상이 액체 상태로 변하게 되고, 이러한 소재가 용융과 응고를 반복하면서 마이그레이션(Migration) 또는 휘발되어 PCM 자체가 소멸되거나 기능저하가 발생하는 문제점이 있다. 또한, 액체 상태에서의 마이그레이션 현상은 제품의 변색을 유발할 수도 있다. 이러한 이유로, 지방족 또는 방향족 화합물 등의 상변이 유기화합물을 고분자 물질로 코팅하여 마이크로캡슐을 제조하고 이를 잠열축열재에 함유시키므로써, 난방시 축열에 효과적인 바닥재 및 이의 제조방법들에 대한 관심이 커지고 있다.
상변이 물질로는 주로 무기 수화물 또는 용융점이 40℃ 이상인 파라핀족 화합물이 사용되며, 제조된 마이크로캡슐은 1㎜ 내외의 입경을 갖는다. 또한, 내구성을 부여하기 위해 이중, 삼중의 쉘(shell) 구조를 갖는다.
한편, 10㎛ 미만의 직경을 갖는 열에너지 흡수 수단으로서 n-헵타코산, n-헥사코산, n-펜타코산, n-테트라코산 등으로 이루어진 군으로부터 선택된 파라핀족 탄화수소를 함유하는 복수의 마이크로캡슐을 포함하는 열 보호물(heat shield)에 대한 연구들이 활발히 진행되고 있으나, 상기 방법에 따라 제조된 열 보호물은 내구성, 수증기 투과성, 탄성 등이 열악하고, 특히 아크릴 화합물이 바인더로 사용되는 경우에는 내구성이 저하되는 문제점을 가지고 있다.
종래의 PVC 바닥재에 있어서, 축열기능을 하는 마이크로캡슐을 PVC 수지와 직접 혼합, 분산시켜 적용하면 다음과 같은 문제점들이 발생하여 실용화에 어려움이 있었다.
첫째로, PVC 바닥재를 제조하기 위한 카렌다(Calendar) 또는 졸 캐스팅(Sol Casting) 공법의 경우, 쉬팅(Sheeting) 또는 겔링(Gelling)과정에서 200℃ 내외의 고온이 필요하나, 이러한 외기 조건에서는 PCM을 포함한 마이크로캡슐의 외벽이 파손될 가능성이 크며, 이로 인해 기능이 저하되는 문제점이 있다.
둘째로, 바닥재에 축열기능을 부여하기 위해서는 단위면적당 일정량 이상의 PCM 분말이 전체적으로 고른 분산을 보여야 하며, 분산성이 저하되거나 함유량이 미비할 경우 효과적인 축열 기능성을 부여하는데 어려움이 있다. 특히, PVC 바닥재는 4개 이상의 층들을 적층 또는 합판 방법에 의하여 이루어지는데, PCM 마이크로 캡슐 함량이 높아질 경우, 예를 들어 발포 물성 저하, 겔링 또는 쉬팅상의 공정 문제가 예상되고, 고른 분산성을 확보하기에도 어려움이 있다.
셋째로, PCM 마이크로캡슐을 PVC 바닥재에 적용하여 바닥재를 제조할 경우, 초기 바닥 난방시 PCM 물질이 열을 흡수하여 바닥 열원으로부터 실내로의 열전도성 저하를 초래하기 때문에, 일정시간이 경과할 때까지 실내난방이 더뎌지는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 개선하기 위한 것으로, PVC 바닥재에 열전도성이 우수한 금속분말 충진제 또는 유기충진제가 함유된 전도성 접착층과, PCM 마이크로캡슐 및 열전도성이 우수한 금속섬유가 함유된 축열섬유층을 적층하므로써, 바닥재에 축열 기능성을 부여하는 동시에 열전도성을 보완한 바닥재를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따른 바닥재는 기재층을 중심으로 상부에 복수의 층으로 이루어진 표면층과 하부의 하부층으로 이루어진 다층구조의 바닥재에 있어서, 기재층(1) 하부에 전도성 접착층(8)과 PCM 마이크로캡슐 및 금속섬유를 함유한 축열섬유층(7)이 적층되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서 적용되는 축열섬유층(7)은, 합성수지섬유와 열전도성이 뛰어난 금속섬유를 혼합하여 웹(web)을 형성하고, 바인더수지 100중량부에 PCM 마이크로캡슐 분말을 20 ~ 60중량부 까지 혼합한 후, 상기 웹에 함침공정을 거쳐 상기 바인더 상을 결합시켜 제조되는, 바인더가 함침된 부직포를 전도성 접착층(8) 하부에 합판하여, 130~180℃의 열풍 또는 건조오븐을 통과시키므로써 형성된다. PCM 마이크로캡슐 분말이 20중량부 미만인 경우에는 실질적인 보온 효과가 떨어지게 되며, 60중량부를 초과할 경우에는 점도 상승으로 인하여 섬유상에 수지가 함침되지 않아 구조 형성에 어려움이 있다. 상기 합성수지섬유로는 폴리에스테르(polyester)가 가장 범용으로 사용되며, 상기 바인더수지로는 아크릴(Acryl) 수지, 우레탄(Urethane) 수지 또는 멜라민(Melamine) 수지 등의 수지성분이 사용될 수 있다.
상기 PCM 물질은 크게 유기계 PCM 물질과 무기계 PCM 물질로 나눌 수 있는데, 유기계 PCM 물질로는 n-파라핀(Paraffin)계 화합물, 폴리에틸렌, 프로필 아미드, 나프탈렌, 스테아린산 등이 있고, 무기계 PCM 물질로는 MgCl2·6H2O, Mg(SO3)2·6H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·6H 2O, Na2SO4·10H2O, CaCl2·6H2O, CH 3COONa·3H2O, ZnSO4·7H2O 등이 있으며, 본 발명에서는 상기 PCM 물질 중 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
본 발명에서는 상기와 같이 제조되는 부직포 형태의 축열섬유층(7)을 PVC 바닥재에 접착층을 개재하여 합판시킬시, 열전도성이 뛰어난 금속분말 충진제(구리, 니켈, 철, 은 및 산화철(Fe2O3) 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 혼합한 혼합물)또는 유기충진제(카본블랙, 탄소튜브 및 흑연 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 혼합한 혼합물)를 접착층에 혼합적용하여 전도성 접착층(8)을 형성시키므로써 바닥재의 열전도 특성을 향상시켰다.
이하, 첨부 도면에 의거하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 이때, 도 2와 도 3은 본 발명에 따른 바닥재의 예를 나타낸 것으로서, 본 발명이 이들 예의 구조에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 일반적인 경보행 바닥재를 나타내는 것으로서, 기재층(1) 상부에는 비발포층 또는 발포층(2)을 적층하고, 그라비아 인쇄 또는 로터리 인쇄 방법 등을 사용하여 인쇄층(3)을 형성시킨 후, 그 위에 투명층(4)을 적층한 다음, 기재층 하부에는 하부발포층(5)을 적층하고, 투명층 상부에는 표면엠보를 형성시킨 후 최상층에 UV층(6)을 코팅하여 제조된 것이다.
도 2는 본 발명의 보온특성이 우수한 바닥재의 일예를 나타내는 것으로서, 기재층(1) 상부에는 비발포층 또는 발포층(2)을 적층하고, 그라비아 인쇄 또는 로터리 인쇄 방법 등을 사용하여 인쇄층(3)을 형성시킨 후, 그 위에 투명층(4)을 적층한 다음, 기재층 하부에는 하부발포층(5)을 적층하고, 그 하부에 전도성 접착층(8)을 코팅한 후, 축열섬유층(7)을 합판하고, 투명층 상부에는 표면엠보를 형성시킨 후 최상층에 UV층(6)을 코팅하여 제조된 것이다.
도 3은 본 발명의 보온특성이 우수한 바닥재의 다른 예를 나타내는 것으로서, 기재층(1) 상부에는 비발포층 또는 발포층(2)을 적층하고, 그라비아 인쇄 또는 로터리 인쇄 방법 등을 사용하여 인쇄층(3)을 형성시킨 후, 그 위에 투명층(4)을 적층한 다음, 기재층 하부에는 전도성 접착층(8)을 코팅한 후, 축열섬유층(7)을 합판하고, 투명층 상부에는 표면엠보를 형성시킨 후 최상층에 UV층(6)을 코팅하여 제조된 것이다.
본 발명의 바닥재의 제조방법의 일예를 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
우선, 제품의 치수 안정성을 부여하는 기재층(1)을 제조한다.
기재층(1)은, 예를 들어 유리섬유매트(Glass Fiber Mat)에 PVC 페이스트 수지(Paste resin) 100중량부, 가소제 40 ~ 80중량부, 내열안정제 2 ~ 5중량부, 산화티타늄(TiO2) 1 ~ 5중량부, 탄산칼슘(CaCO3) 80 ~ 200중량부를 고속 혼합기를 사용 혼합한 후, 진공탈포하여 나이프코팅(Knife coating)방식으로 코팅하고, 130 ~ 180℃의 겔링드럼을 통과하여 기재층을 형성시킨다.
기재층(1) 위에 발포 또는 비발포 상부층(2)을 적층한다.
비발포 상부층(2)은, 예를 들어 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 30 ~ 60중량부, 내열안정제 1 ~ 5중량부, 산화티타늄 1 ~ 5중량부, 탄산칼슘 50 ~ 150중량부를, 발포상부층(2)은, 예를 들어 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 40 ~ 60중량부, 내열안정제 1 ~ 5중량부, 발포제 1 ~ 4중량부, 발포촉진제 2 ~ 3중량부, 산화티타늄 1 ~ 5중량부, 탄산칼슘 10 ~ 60중량부를 혼합한 후 진공탈포하고, 나이프코터(Knife coater)로 코팅한 후 130 ~ 160℃의 겔링드럼을 통과시켜 경화시킨다.
상기 발포 또는 비발포 상부층(2) 위에 인쇄도수를 갖는 1종 이상의 잉크를 사용하여 그라비어(gravure) 인쇄, 로터리 스크린 인쇄의 방법으로 무늬를 인쇄한 후, 40~120℃에서 15~60m/min의 속도로 건조시켜 인쇄층(3)을 형성시킨다.
이때, 상기 인쇄층(3)에 사용되는 잉크는, 예를 들어 PVC 공중합체 10 ~ 30중량부, 유기용제 20 ~ 60중량부, 유기 또는 무기계 안료 1 ~ 20 중량부 및 기타 첨가제를 혼합한 것이다.
상기 인쇄층(3)을 보호하기 위하여 그 상부에 투명층(4)을 적층한다.
이때, 상기 투명층(4)은, 예를 들어 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 30 ~ 60중량부, 내열안정제 1 ~ 5중량부 및 자외선흡수제 0.1 ~ 1.0중량부를 혼합하여 코팅한 후, 190 ~ 210℃에서 겔링하므로써 형성시킨다.
상기 과정 이후에는 기재층(1) 아래에 하부발포층(5)을 적층한다.
이때, 상기 하부발포층(5)은, 예를 들어 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 50 ~ 80중량부, 내열안정제 1 ~ 2중량부, 발포제 2 ~ 5중량부, 발포촉진제 2 ~ 5중량부 및 탄산칼슘 30 ~ 60중량부를 혼합하여 나이프코터를 사용하여 코팅 후, 200℃에서 2분간 발포하므로써 형성시킨다.
하부발포층(5) 아래에 보온특성부여를 위하여 전도성 접착층(8)을 적층한다.
이때, 상기 전도성 접착층(8)은, 예를 들어 PVC 페이스트 수지 100중량부, 가소제 30 ~ 60중량부, 내열안정제 1 ~ 5중량부, 탄산칼슘 50 ~ 100중량부 및 열전도성이 뛰어난 금속분말 충진제 또는 유기충진제 5 ~ 60중량부를 혼합하거나, 핫멜팅(Hot Melting) 접착 등에 사용되는 접착제 조성내에 열전도성이 뛰어난 금속분말 충진제(구리, 니켈, 철, 은 및 산화철(Fe2O3) 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 혼합한 혼합물) 또는 유기충진제(카본블랙, 탄소튜브 및 흑연 중에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 혼합한 혼합물)를 혼합한 후, 이를 나이프코터를 사용하여 코팅하므로써 형성시킨다. 상기 금속분말 충진제 또는 유기충진제는 5 ~ 60중량부를 혼합하는 것이 바람직한데, 5중량부 미만이면 상부층으로 열을 전도할수 있는 효과를 얻기 힘들며, 60중량부를 초과하면 졸 점도가 과상승하여 코팅작업이 힘들고, 점도를 낮추기 위한 가소제 및 희석제를 과량 사용시 제품물성 및 경도 저하 등의 문제가 발생하기 때문이다.
전도성 접착층(8) 아래에 축열특성부여를 위하여 상기와 같이 제조된 바인더가 함침된 부직포로 이루어진 축열섬유층(7)을 적층한다.
이때, 상기 축열섬유층(7)은, 예를 들어 바인더수지 100중량부에 대해 PCM 마이크로캡슐 분말 20 ~ 60중량부를 포함하는 바인더상을, 합성수지섬유 100중량부에 대해 열전도성이 뛰어난 금속섬유 5 ~ 30중량부를 포함하는 부직포에 함침시킨 후, 130 ~ 180℃의 온도로 합판하여 적층시킨다. 상기 바인더 수지는 아크릴(Acryl) 수지, 우레탄(Urethane) 수지 또는 멜라민(Melamine) 수지 등에서 선택된 하나 또는 그 이상의 수지로 이루어진 것을 사용하며, 상기 합성수지로는 폴리에스테르계, 나일론계, 플리프로필렌계, 폴리에틸렌계 등에서 선택된 하나 또는 그 이상의 섬유상 물질을 사용할 수 있다.
상기 금속섬유는 5 ~ 30중량부를 포함하는 것이 바람직한데, 5중량부 미만이면 열전도 효과를 얻기가 힘들며, 30중량부를 초과하면 금속섬유가 수지 또는 부직포 웹상에서의 효과적인 분산성이 저하되어 열전도성 보완효과를 얻을 수 없기 때문이다. 상기 금속섬유로는 섬유상의 구리, 니켈, 철, 은 및 산화철(Fe2O3) 등에서 하나 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다.
최종적으로, 최상단인 투명층 상부에 오염방지 및 청소의 용이를 위하여, UV로 특수 표면처리하여 UV층(6)으로 코팅하므로써 본 발명의 바닥재를 형성시킨다.
이하 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 상세하게 설명한다. 그러나, 이들은 예시적인 목적일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
[비교예 및 실시예]
비교예
도 1에 나타난 적층구조의 경보행 바닥재를 통상의 방법으로 제조하였다.
실시예1
도 2에 나타난 적층구조의 경보행 바닥재를 제조함에 있어, 하부발포층(5) 이면에 전도성 접착층(8)을 코팅하고, 축열섬유층(7)을 합판하고, 투명층(4) 위에 UV층(6)을 코팅하여 제조하였다.
상기 전도성 접착층(8)은, PVC 수지 100중량부, 가소제 45중량부, 내열안정제 3중량부, 탄산칼슘 70중량부 및 구리분말 충진제 30중량부를 혼합한 후, 이를 나이프코터를 사용하여 코팅하므로써 형성시켰다.
상기 축열섬유층(7)은, 아크릴 바인더수지 100중량부에 대하여 PCM 마이크로캡슐 분말(MgCl2·6H2O) 40중량부를 포함하는 바인더상을, 폴리에스테르 합성수지섬유 100중량부에 대해 구리섬유 20중량부를 포함하는 부직포에 함침시킨 후, 130 ~ 180℃의 온도에서 합판하여 적층시켰다.
실시예2
도 3에 나타난 적층 구조의 경보행 바닥재를 제조함에 있어, 하부발포층을 형성하지 않고, 기재층(1) 이면에 전도성 접착층(8)을 코팅하고, 축열섬유층(7)을 합판하고, 투명층(4) 위에 UV층(6)을 코팅하여 제조하였다.
본 발명의 바닥재 제조 후 PCM 마이크로캡슐의 주사현미경(SEM:Scanning Electron Microscope) 관찰 결과
상기 실시예 1에서 제조된 바닥재에 있어서, 축열섬유층(7)을 이루는 부직포의 섬유형상 및 부직포에 함침된 바인더중의 PCM 마이크로캡슐의 형상을 주사현미경으로 관찰하여, 그 결과를 각각 도 4의 (a), (b) 및 (c)에 나타내었다.
도 4에 의하면, 본 발명의 바닥재의 제조가 완성된 후에도 부직포 내부의 PCM 마이크로캡슐이 손상되지 않고 고르게 분산되어 있는 형상을 볼 수 있다.
온도 유지력 측정 결과
상기 비교예, 및 실시예 1 내지 2에서 제조된 각 바닥재 샘플에 대하여 온도 승온/유지/감온 조건에서 측정한 온도 변화를 측정하여, 그 결과를 도 5의 (a), (b), (c) 및 (d)에 나타내었다.
도 5에 의하면, 온도 유지력 테스트 결과, 본 발명의 바닥재는 기존의 PCM을 PVC 수지층에 직접 분산시켰을 때 나타나는 초기 열전도성 저하문제를 보완하는 동시에 온도유지력을 향상시키므로써, 기존 바닥재에 비하여 보온효과가 우수하여 난방을 종료한 후에도 상당기간 보온효과를 유지시킬 수 있음을 알 수 있다.
즉, 본 발명의 실시예 1 내지 2에 따른 바닥재 샘플은, 도 5의 (a), (b)에서와 같이 PCM 물질의 특성상 갖는 승온시의 초기 열전도성 저하문제를 열전도성 물질을 함유시켜 극복하므로써, 비교예의 일반 바닥재 수준으로 보완하였고, 도 5의 (c), (d)에서와 같이 등온/감온시에는 비교예에 비하여 보온효과가 월등히 우수함을 알 수 있다.
본 발명에 의하면 기존의 PCM 마이크로캡슐을 축열섬유층에 첨가시키므로써, 기존의 PVC 수지층에 직접 첨가할 때보다 바닥재의 물성저하 없이 PCM 마이크로캡슐 함량을 늘리고 분산성을 좋게 하여 축열보온 효과를 향상시키고, 열전도성 물질을 각각 전도성 접착층과 축열섬유층에 포함시키므로써 초기 열전도성 저하문제를 보완하는 축열 및 보온효과를 갖는 우수한 바닥재가 제공된다.

Claims (6)

  1. 기재층을 중심으로 상부에 비발포 또는 발포층(2), 인쇄층(3), 투명층(4) 및 UV층(6)이 순차 적층되어 이루어진 표면층과 하부의 하부층으로 이루어진 다층구조의 바닥재에 있어서, 기재층(1) 하부에 전도성 접착층(8)과 PCM 마이크로캡슐 및 금속섬유를 함유한 축열섬유층(7)이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 축열섬유층(7)은, 바인더수지 100중량부에 대해 PCM 마이크로캡슐 분말 20 ~ 60중량부를 포함하는 바인더상을, 합성수지섬유 100중량부에 대해 열전도성이 뛰어난 금속섬유 5 ~ 30중량부를 포함하는 부직포에 함침시켜 이루어진 것임을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 금속섬유는 섬유상의 구리, 니켈, 철, 은 및 산화철(Fe2O3) 중에서 선택된 하나 또는 그 이상의 물질이고, 상기 PCM 마이크로캡슐 분말은 n-파라핀(Paraffin)계 화합물, 폴리에틸렌, 프로필 아미드, 나프탈렌, 스테아린산, MgCl2·6H2O, Mg(SO3)2·6H2O, Sr(OH)2·8H2O, Ba(OH)2·6H2O, Na2SO4·10H2O, CaCl2·6H2O, CH3COONa·3H2O, ZnSO4·7H2O 중에서 선택된 하나 또는 그 이상의 물질인 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
  4. 제 1항에 있어서, 전도성 접착층(8)은 그 내부에 열전도성이 뛰어난 금속분말 충진제로서 구리, 니켈, 철, 은 및 산화철(Fe2O3) 중에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 혼합물, 또는 유기충진제로서 카본블랙, 탄소튜브 및 흑연 중에서 선택되는 하나 또는 그 이상의 혼합물을 5~60중량부 함유하는 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 하부에 하부발포층(5), 전도성 접착층(8) 및 축열섬유층(7)이 순차 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 다층구조의 바닥재는 기재층(1) 하부에 전도성 접착층(8) 및 축열섬유층(7)이 순차 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 축열보온 바닥재.
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