KR101104668B1

KR101104668B1 - 본드 분사장치

Info

Publication number: KR101104668B1
Application number: KR1020090078150A
Authority: KR
Inventors: 노명준
Original assignee: 노명준
Priority date: 2009-08-24
Filing date: 2009-08-24
Publication date: 2012-01-16
Also published as: KR20110020505A

Abstract

본 발명은 본드가 내장된 본드탱크와, 상기 본드탱크와 연결되며 제1 밸브가 구비된 제1 라인과, 상기 제1 라인과 연결되는 펌프, 및 상기 펌프와 연결되며 제5 밸브가 구비된 제2 라인으로 구성되며, 상기 본드탱크에 내장된 본드를 강제 흡입하여 압송하는 본드공급부와; 본드 용제가 내장된 용제탱크와, 상기 용제탱크와 연결되며 제2 밸브가 구비된 제3 라인으로 이루어진 본드 용제부와; 에어분사기에 의해 공기가 분사되며 제3 밸브가 구비된 에어라인과; 상기 제3라인과 에어라인을 연결하는 제1 T자형관과; 상기 제1 T자형관과 연결되며 제4 밸브가 구비된 제4 라인과; 상기 제4 라인과 상기 본드공급부의 제2 라인을 연결하는 제2 T자형관과; 상기 제2 T자형관과 연결되며 상기 본드공급부에 의해 공급되는 본드를 분사하거나, 본드 용제부에 의해 공급되는 용제를 분사하거나, 에어라인을 통해 공급되는 에어를 분사하는 분사부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 본드 분사장치에 관한 것이다.

본드, 분사, 용제, 석고보드, 노즐

Description

본드 분사장치{Bond injection apparatus}

건축물의 외장재 또는 내장재로 사용되는 판넬은 금속 재질의 샌드위치구조의 상, 하부 쉬트(sheet)와 상기 쉬트들 사이에 내재된 폴리올레핀(polyolefin) 계 열의 심재를 접착하여 이루어진다.

즉, 내, 외장 판넬은 비금속 재질인 합판, 일측에 단열재가 부착된 석고보드, 밤라이트(평스레트) 등으로 만들어진 상, 하부 쉬트와, 상기 상, 하부 쉬트 사이에 내재되는 폴리올레핀계 수지 등의 비금속 재질의 심재로 구성되고, 상기 심재는 방음, 방진, 단열의 기능을 수행하게 된다.

이러한 구성으로, 비금속 재질의 하부 쉬트에 내열성, 보온성 및 강도를 주기 위해 폴리올레핀계 수지로 된 심재의 하측을 접합시킨 후, 상기 심재의 상측을 비금속 재질의 상부 쉬트로 접합시켜 하나의 내, 외장 판넬을 완성하게 된다. 이때, 같은 비금속 재질인 상기 상, 하부 쉬트 및 상기 심재를 접합시키기 위해 강력 에폭시 수지계의 접착제(예컨대, 일액형 본드; 이하, 본드)가 이용된다.

여기서, 이러한 내, 외장 판넬을 지속적으로 생산하기 위해 본드를 지속적으로 분사하면 문제가 덜하겠지만 판넬의 제조 공정 상황에 따라 본드의 공급을 중단할 때가 발생한다. 이때 중단 시간이 짧으면 큰 문제가 없겠으나 중단시간이 지속될 수록 본드를 분사하는 노즐은 잔여 본드가 굳어 재가동 시 이를 교체하거나, 분리해서 세척해야 하는 번거로움이 있었다.

따라서, 재가동시에는 노즐의 분리가 필수여서 잦은 교체 및 세척으로 인한 인력의 낭비 및 재가동 시간이 지연되는 문제가 있었고, 이로 인해 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 판넬의 제조 공정이 끝나면 분사노즐을 간편하게 세척하고, 재가동시 즉시 사용할 수 있도록 하여 생산성을 향상 시키는 본 발명에 따른 본드 분사장치를 제공하는 데 있다.

상기와 같은 본 발명의 목적은 본드가 내장된 본드탱크와, 상기 본드탱크와 연결되며 제1 밸브가 구비된 제1 라인과, 상기 제1 라인과 연결되는 펌프, 및 상기 펌프와 연결되며 제5 밸브가 구비된 제2 라인으로 구성되며, 상기 본드탱크에 내장된 본드를 강제 흡입하여 압송하는 본드공급부와; 본드 용제가 내장된 용제탱크와, 상기 용제탱크와 연결되며 제2 밸브가 구비된 제3 라인으로 이루어진 본드 용제부와; 에어분사기에 의해 공기가 분사되며 제3 밸브가 구비된 에어라인과; 상기 제3라인과 에어라인을 연결하는 제1 T자형관과; 상기 제1 T자형관과 연결되며 제4 밸브가 구비된 제4 라인과; 상기 제4 라인과 상기 본드공급부의 제2 라인을 연결하는 제2 T자형관과; 상기 제2 T자형관과 연결되며 상기 본드공급부에 의해 공급되는 본드를 분사하거나, 본드 용제부에 의해 공급되는 용제를 분사하거나, 에어라인을 통해 공급되는 에어를 분사하는 분사부;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 본드 분사장치에 의해 달성된다.

본 발명에 따른 본드 분사장치에 의하면, 판넬의 제조 공정이 끝나면 분사노즐을 빠프고 간편하게 세척할 수 있어, 재가동시 분사노즐의 분리 및 교체 없이 즉시 사용할 수 있는 효과가 있어 생산성이 향상된다.

이하, 본 발명의 양호한 실시예를 도시한 첨부도면들과 관련하여 상세히 설명한다.

본 발명은 크게 본드 공급부와, 본드 용제부와, 에어라인(44)과, 분사부(20)로 구성된다.

이와 같은 구성은 판넬의 제조 공정 상황에 따라 본드의 공급을 중단할 때가 발생하기에 본드의 공급이 중단될 때 본드에 의해 노즐에 잔여 본드가 굳는 것을 방지하기 위하여 본드의 공급을 중단하고자 할 때에는 본드 공급부와 에어라인(44)을 차단한 후 본드 용제부에서 용제를 분사부(20)에 공급하여 라인에 잔여 된 본드를 용제하고, 이 후 본드 용제부와 본드 공그부를 차단하고 에어라인(44)을 개방하여 에어를 분사하면 라인에 있는 잔여 본드가 말끔히 세척되어 판넬 제조 재가동시 본드의 공급이 즉시 이루어진다.

이를 위해 본 발명에 따른 본드 분사장치는 다음과 같이 구성된다.

본드 공급부는 본드를 분사부(30)에 압송하도록 도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이 본드가 내장된 본드탱크(10)와, 상기 본드탱크(10)와 연결되며 제1 밸브(31)가 구비된 제1 라인(41)과, 상기 제1 라인(41)과 연결되는 펌프(70), 및 상기 펌프(70)와 연결되며 제5 밸브(32)가 구비된 제2 라인(42)으로 구성된다.

본드 용제부는 본드 용제가 내장된 용제탱크(20)와, 상기 용제탱크(20)와 연결되며 제2 밸브(33)가 구비된 제3 라인(43)으로 구성된다.

에어라인(44)은 에어분사기에 의해 공기가 분사되며 제3 밸브(34)가 구비된 구성이다.

여기에 상기 제3라인(43)과 에어라인(44)을 연결하는 제1 T자형관(52)이 더 구비되고, 상기 제1 T자형관(52)과 연결되며 제4 밸브(35)가 구비된 제4 라인(45)이 더 구비되며, 상기 제4 라인(45)과 상기 본드공급부의 제2 라인(42)을 연결하는 제2 T자형관(51)이 더 구비된다.

그리고 분사부(30)는 상기 제2 T자형관(51)과 연결되는 구성이며, 이러한 분사부(30)는 상기 본드공급부에 의해 공급되는 본드를 분사하거나, 본드 용제부에 의해 공급되는 용제를 분사하거나, 에어라인(44)을 통해 공급되는 에어를 분사한다.

한편, 상기 본드탱크(10)의 일측은 펌프(70)에 의해 소진된 본드의 양만큼 질소가스가 본드탱크(10) 내부로 유입되도록 질소투입구(15)를 형성하고, 내부는 본드가 굳지 않도록 본드를 교반하는 교반기를 구비되는 것이 바람직하며,

상기 분사부(30)는 제2 T자형관(51)과 연결되는 제5 라인(46)과, 상기 제5 라인(46)과 연결되어 제5 라인(46)으로부터 두 갈래로 나누어져 폐루프 형태를 이루며 일측에는 다수개의 분사구(47a)를 형성한 제6 라인(47)과, 상기 분사구(47a)에 결합되어 본드나, 용제나, 에어를 분사하는 분사노즐(60)로 구성되는 것이 바람직하다.

이하에서는 상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 본드 분사장치의 동작관계를 설명한다.

우선 판넬 제조시 본드의 공급을 설명하면 도 1에 도시한 바와 같이 제1 밸브(31)와 제5 밸브(32)는 개방되고 제2,3,4 밸브(33,34,35)는 차단된다.

따라서, 본드는 본드탱크(10)에서 제1 라인(41)과 제2 라인(42), 제5 라인(46), 제6 라인(47)을 거쳐 분사노즐(60)을 통해 분사된다.

한편, 본드의 공급이 중지되면 제5 밸브(32)와, 에어라인(44)의 제3 밸브(34)는 차단하고 제2 밸브(33)와 제4 밸브(35)는 개방하여 용제를 분사부(30)에 분사한다.

즉, 본드 공급 중단에 의해 분사부(30)의 제5 라인(46)과 제6 라인(47) 및 분사노즐(60)에 잔여된 본드는 상기 용제의 공급으로 용제시켜 잔여 본드를 제거한다. 다음 제2 밸브(33)를 차단하고 제3 밸브(34)를 개방한 후 에어를 분사하면 분사부(30)의 내부 및 분사노즐(60)은 깨끗하게 세척됨으로 판넬 제조 공정을 재가동할 때 즉시 본드를 공급할 수 있다. 아울러, 본드노즐(60) 부위는 이와는 별도로 깨끗하게 관리할 필요성이 있을 수 있는데 이를 위해서는 도 5와 같이 본드노즐(60)이 분사부(30)의 제6 라인(47)과 분리될 수 있도록 구성하는 것이 바람직하다.

이상 본 발명이 양호한 실시예와 관련하여 설명되었으나, 본 발명의 기술 분야에 속하는 자들은 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에 다양한 변경 및 수정을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예는 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 하고, 본 발명의 진정한 범위는 전술한 설명이 아니라 특허청구범위에 나타나 있으며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 차이점은 본 발명에 포함된 것으로 해석되어야 할 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 본드 분사장치에 있어서, 용제와 에어는 차단되고 본드만 분사되는 모습을 나타낸 도면,

도 2는 본 발명에 따른 본드 분사장치에 있어서, 본드와 에어는 차단되고 용제만 분사되는 모습을 나타낸 도면이고,

도 3은 본 발명에 따른 본드 분사장치에 있어서, 본드와 용제는 차단되고 에어만 분사되는 모습을 나타낸 도면이고,

도 4는 본 발명에 따른 본드 분사장치에 있어서, 분사부의 구성을 상세히 나타낸 도면이고,

도 5는 도 4의 분사구와 분사노즐의 분리된 모습을 나타낸 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

10: 본드탱크 15: 질소투입구

20: 용제탱크 30: 분사부

31: 제1 밸브

32: 제5 밸브 33: 제2 밸브

34: 제3 밸브 35: 제4 밸브

41: 제1 라인 42: 제2 라인

43: 제3 라인 44: 에어라인

45: 제4 라인 46: 제5 라인

47: 제6 라인 47a: 분사구

51: 제2 T자형관 52: 제1 T자형관

60: 분사노즐 70: 펌프

Claims

본드가 내장된 본드탱크(10)와, 상기 본드탱크(10)와 연결되며 제1 밸브(31)가 구비된 제1 라인(41)과, 상기 제1 라인(41)과 연결되는 펌프(70), 및 상기 펌프(70)와 연결되며 제5 밸브(32)가 구비된 제2 라인(42)으로 구성되며, 상기 본드탱크(10)에 내장된 본드를 강제 흡입하여 압송하는 본드공급부와;

본드 용제가 내장된 용제탱크(20)와, 상기 용제탱크(20)와 연결되며 제2 밸브(33)가 구비된 제3 라인(43)으로 이루어진 본드 용제부와;

에어분사기에 의해 공기가 분사되며 제3 밸브(34)가 구비된 에어라인(44)과;

상기 제3라인(43)과 에어라인(44)을 연결하는 제1 T자형관(52)과;

상기 제1 T자형관(52)과 연결되며 제4 밸브(35)가 구비된 제4 라인(45)과;

상기 제4 라인(45)과 상기 본드공급부의 제2 라인(42)을 연결하는 제2 T자형관(51)과;

상기 제2 T자형관(51)과 연결되며 상기 본드공급부에 의해 공급되는 본드를 분사하거나, 본드 용제부에 의해 공급되는 용제를 분사하거나, 에어라인(44)을 통해 공급되는 에어를 분사하는 분사부(30);를 포함하되,

상기 본드탱크(10)의 일측은 펌프(70)에 의해 소진된 본드의 양만큼 질소가스가 본드탱크(10) 내부로 유입되도록 질소투입구(15)를 형성하고, 내부는 본드가 굳지 않도록 본드를 교반하는 교반기를 구비하며,

상기 분사부(30)는 제2 T자형관(51)과 연결되는 제5 라인(46)과, 상기 제5 라인(46)과 연결되어 제5 라인(46)으로부터 두 갈래로 나누어져 폐루프 형태를 이루며 일측에는 다수개의 분사구(47a)를 형성한 제6 라인(47)과, 상기 분사구(47a)에 결합되어 본드나, 용제나, 에어를 분사하는 분사노즐(60)로 구성되는 것을 특징으로 하는 본드 분사장치.
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