KR101097608B1 - Duplex metal printed circuit board for led and method of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A metal printed circuit board for a multi-layered LED and a manufacturing method thereof are provided to arrange a metal core in a board, thereby reducing an insulation distance. CONSTITUTION: A via is formed in a core layer(10). A via and a cavity are formed on an RCC(Resin Coated Copper)(20,30). The RCC is arranged on the top and the bottom of the core layer. A heat coin is arranged in a cavity of the bottom of the RCC. The heat coin contacts one side of the bottom of the core layer. A heat sink(40) is arranged on the bottom of the heat coin. The heat sink is projected.

Description

복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법{Duplex Metal Printed Circuit Board for LED and Method of Manufacturing the same}Duplex Metal Printed Circuit Board for LED and Method of Manufacturing the same

본 발명은 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판에 탑재되는 엘이디(LED) 칩을 비롯한 소자로부터의 열을 보다 효율적으로 발산시키기 위해 인쇄회로기판에서의 열전도도를 높이기 위한 복층 구조의 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metal printed circuit board for multilayer LEDs and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to heat conduction in a printed circuit board in order to more efficiently dissipate heat from devices including LED chips mounted on the substrate. The present invention relates to a metal printed circuit board for an LED having a multi-layer structure for increasing the degree and a method of manufacturing the same.

최근 엣지(Edge)형 LED 텔레비전의 수요가 급증함에 따라 엣지형 인쇄회로기판의 수요 또한 증가하게 되었다.As the demand for edge-type LED televisions soared recently, the demand for edge-type printed circuit boards also increased.

그러나, 일반적으로 인쇄회로기판에 탑재되는 전자부품들 예컨대 LED 칩이나 반도체 소자 등은 동작을 수행할 때 많은 전력을 소비하므로 그 표면이나 리드선으로부터 많은 열이 방출되며, 이러한 열에 의해 인쇄회로기판에 설치되는 각종 전자부품들이 열화되어 수명이 단축되거나 오동작을 일으키는 경우가 종종 발생한다.However, in general, electronic components mounted on a printed circuit board, such as an LED chip or a semiconductor device, consume a lot of power when performing an operation, and thus a lot of heat is emitted from the surface or the lead wire, and the heat is installed on the printed circuit board. Often, various electronic components are deteriorated, resulting in shortened life or malfunction.

또한, 3D 텔레비전과 같은 프리미엄급 텔레비전이 개발되면서, 인쇄회로기판에는 저전력과 로컬디밍(Local Dimming)이 요구되고 있으며, 회로의 피치(Pitch)도 많이 복잡해지고 있는 추세이다.In addition, with the development of premium televisions such as 3D televisions, low power and local dimming are required for printed circuit boards, and the pitch of circuits is becoming more complicated.

상술한 문제점은 단순히 제품 폭을 넓혀 회로를 배선하면 해결이 가능하지만, 현재 LED 텔레비전의 트렌드가 초슬림이기 때문에, 이러한 추세도 반영해야 한다는 문제점이 발생한다. The above-mentioned problem can be solved by simply wiring the circuit by widening the product width. However, since the trend of the current LED television is ultra-slim, this problem also needs to be reflected.

즉, 전자기기의 종류가 다양하고 복잡해짐에 따라 전자부품의 소모전력은 점차 증가하는 반면, 소형화 선호에 따라 제품의 크기는 점점 작아지고 있는 추세이므로, 전자부품의 단위면적 및 단위부피당 발열량은 급격하게 증가되고 있다. In other words, the power consumption of electronic components increases gradually as the types and complexity of electronic devices increase, while the size of the products decreases gradually according to the preference for miniaturization. Therefore, the amount of heat generated per unit area and unit volume of electronic components increases rapidly. Is increasing.

한편, 도 11에서 개시하는 금속인쇄회로기판의 구조는 엘이디 칩(80)에서 발생하는 열을 프리프레그층(30)을 통하여 알루미늄층(70)으로 전달하여 방출되도록 하는 것으로, 알루미늄의 경우 열전도도가 138W/mK이나, T-프리프레그(T-Prepreg)의 열전도도가 2W/mK 수준이기 때문에 절연거리의 두께에 따라 프리프레그 층에서 열을 전달할 수 있는 정도가 차이가 난다.On the other hand, the structure of the metal printed circuit board disclosed in FIG. 11 is to transfer heat generated from the LED chip 80 to the aluminum layer 70 through the prepreg layer 30 to be released, in the case of aluminum Is 138W / mK, but the thermal conductivity of T-Prepreg is 2W / mK, so the degree of heat transfer in the prepreg layer varies depending on the thickness of the insulation distance.

결국, 도 11과 같은 금속인쇄회로기판의 구조에서는 절연층의 높이가 높아 열이 전달되는데 2배의 시간이 소요되는 문제점이 있다.As a result, in the structure of the metal printed circuit board as shown in FIG. 11, there is a problem in that it takes twice as long to transfer heat because the height of the insulating layer is high.

따라서, 부품의 고집적화에 따른 부품의 발열문제가 심각하여 이에 대한 기술개발의 필요성이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
Therefore, the heat generation problem of the component due to the high integration of the component is serious, the need for technology development for this situation is urgently required.

따라서, 본 발명의 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 인쇄회로 기판에 탑재되는 엘이디 칩을 비롯한 부품 소자로부터의 열을 효율적으로 발산 처리하고, 기판 전체적인 면적도 줄일 수 있도록 한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
Therefore, the multi-layered metal printed circuit board of the present invention and a manufacturing method thereof have been devised to solve the above problems, and efficiently dissipates heat from component elements including an LED chip mounted on a printed circuit board, It is an object of the present invention to provide a metal printed circuit board for multilayer LEDs and a method for manufacturing the same, which can reduce the overall substrate area.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판은, 비아가 형성된 코어층; 비아 및 캐비티가 형성되어 상기 코어층의 상부와 하부에 배치된 RCC; 및 상기 RCC 하부면에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되고, 상기 RCC 하부면 외부로 돌출되도록 형성된 히트 싱크;를 포함한다.According to an embodiment of the present invention for achieving the above object, a metal printed circuit board for a multilayer LED includes a core layer having vias; RCCs having vias and cavities formed on top and bottom of the core layer; And a heat sink disposed in the cavity formed on the lower surface of the RCC and in contact with one side of the lower surface of the core layer, the heat sink formed to protrude out of the lower surface of the RCC.

또한, 코어층은 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of a metal.

이에 더하여, 코어층은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of aluminum.

한편, RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 것이 바람직하다.On the other hand, the RCC is preferably in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.

또한, RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a circuit pattern is formed in the metal layer of RCC.

다른 본 발명의 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판은, 비아가 형성된 코어층; 비아 및 캐비티가 형성되어 상기 코어층의 상부와 하부에 배치된 RCC; 상기 RCC 하부면에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되도록 형성된 히트 코인; 및 상기 히트 코인 하부면에 배치되어 외부로 돌출되도록 형성된 히트 싱크;를 포함한다.Another metal printed circuit board for a multilayer LED of the present invention includes a core layer having vias; RCCs having vias and cavities formed on top and bottom of the core layer; A heat coin disposed in the cavity formed on the bottom surface of the RCC and formed to be in surface contact with one side of the bottom surface of the core layer; And a heat sink disposed on the heat coin lower surface to protrude outward.

또한, 코어층은 금속으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of a metal.

이에 더하여, 코어층은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of aluminum.

한편, RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 것이 바람직하다.On the other hand, the RCC is preferably in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.

또한, RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a circuit pattern is formed in the metal layer of RCC.

또 다른 본 발명의 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법은, 금속으로 형성된 코어층에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 코어층의 상부와 하부에 RCC를 적층하는 단계; 코어층에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티를 형성하는 단계; 도금 및 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 RCC 하부의 일측면에 캐비티를 가공하여 코어층이 노출되도록 형성하는 단계; 상기 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되고, 상기 RCC 하부면 외부로 돌출되도록 히트 싱크를 형성하는 단계;를 포함한다.Another method of manufacturing a metal printed circuit board for a multilayer LED of the present invention includes the steps of forming a cavity in a core layer formed of a metal; Stacking RCCs on top and bottom of the core layer; Forming a cavity for forming a circuit pattern in the RCC stacked on the core layer; Forming a plating and circuit pattern; Forming a cavity on one side of the lower portion of the RCC to expose a core layer; And forming a heat sink disposed in a cavity formed under the RCC to be in surface contact with one side of a lower surface of the core layer, and to protrude out of the lower surface of the RCC.

또한, 코어층은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of aluminum.

이에 더하여, RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 것이 바람직하다.In addition, the RCC is preferably in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.

한편, RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that a circuit pattern is formed in the metal layer of RCC.

또 다른 본 발명의 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법은, 금속으로 형성된 코어층에 캐비티를 형성하는 단계; 상기 코어층의 상부와 하부에 RCC를 적층하는 단계; 코어층에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티를 형성하는 단계; 도금 및 회로 패턴을 형성하는 단계; 상기 RCC 하부의 일측면에 캐비티를 가공하여 코어층이 노출되도록 형성하는 단계; 상기 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되도록 히트 코인을 형성하는 단계; 상기 히트 코인 하부면에 배치되어 외부로 돌출되도록 히트 싱크를 형성하는 단계;를 포함한다.Another method of manufacturing a metal printed circuit board for a multilayer LED of the present invention includes the steps of forming a cavity in a core layer formed of a metal; Stacking RCCs on top and bottom of the core layer; Forming a cavity for forming a circuit pattern in the RCC stacked on the core layer; Forming a plating and circuit pattern; Forming a cavity on one side of the lower portion of the RCC to expose a core layer; Forming a heat coin disposed in a cavity formed under the RCC to be in surface contact with one side of a lower surface of the core layer; And forming a heat sink disposed on the bottom surface of the heat coin so as to protrude outward.

또한, 코어층은 알루미늄으로 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the core layer is preferably formed of aluminum.

이에 더하여, RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 것이 바람직하다.In addition, the RCC is preferably in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.

한편, RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 것이 바람직하다.
On the other hand, it is preferable that a circuit pattern is formed in the metal layer of RCC.

본 발명의 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 및 이의 제조 방법은 인쇄회로 기판 내부에 금속 코어를 배치하여 절연 거리를 줄이기 때문에, 열전도도가 낮은 레진(Resin) 부분의 열전도도를 극대화시켜 기판에 탑재되는 엘이디 칩을 비롯한 부품 소자로부터의 열을 보다 효율적으로 발산시킬 수 있다는 장점이 있다.Since the metal printed circuit board for the multilayer LED of the present invention and the manufacturing method thereof reduce the insulation distance by disposing the metal core inside the printed circuit board, the thermal conductivity of the resin portion having low thermal conductivity is maximized and mounted on the substrate. There is an advantage that it can more efficiently dissipate heat from component elements including LED chips.

또한, 본 발명은 금속 코어의 일 측면과 직접 닿는 히트 싱크 또는 히트 코인을 형성하기 때문에, 부품 소자로부터의 열을 효율적으로 발산시킬 수 있고, 이로 인해 방열 효과를 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
In addition, since the present invention forms a heat sink or a heat coin directly in contact with one side of the metal core, it is possible to efficiently dissipate heat from the component elements, thereby improving the heat dissipation effect can be expected. .

도 1은 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도,
도 2 내지 도 9는 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도,
도 10은 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도,
도 11은 종래에 의한 금속인쇄회로기판의 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a metal printed circuit board for a multilayer LED according to the present invention;
2 to 9 are cross-sectional views sequentially showing the method for manufacturing a metal printed circuit board for multilayer LEDs according to the present invention;
10 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a metal printed circuit board for multilayer LEDs according to the present invention;
11 is a cross-sectional view of a conventional metal printed circuit board.

이하, 본 발명의 실시예들은 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to a metal printed circuit board for multilayer LEDs. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Therefore, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제1 실시예를 나타내는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a first embodiment of a metal printed circuit board for multilayer LEDs according to the present invention.

도 1에서 개시하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판은 코어층(10), RCC(Resin Coated Copper)(20, 30) 및 히트 싱크(40)를 포함할 수 있다.The metal printed circuit board for the multilayer LED disclosed in FIG. 1 may include a core layer 10, Resin Coated Copper (RCC) 20 and 30, and a heat sink 40.

보다 상세히 설명하면, 코어층(10)은 비아(Via)가 형성될 수 있다.In more detail, vias may be formed in the core layer 10.

여기에서, 코어층(10)은 금속으로 형성될 수 있다. Here, the core layer 10 may be formed of a metal.

예컨대, 코어층(10)은 알루미늄으로 구성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the core layer 10 is preferably made of aluminum, but is not limited thereto.

RCC(20, 30)는 비아 및 캐비티가 형성되어 상기 코어층(10)의 상부와 하부에 배치될 수 있다.Vias and cavities may be formed in the RCCs 20 and 30 to be disposed above and below the core layer 10.

여기에서, RCC는 절연층(20)에 금속층(30)이 적층된 형태일 수 있다. Here, the RCC may have a form in which the metal layer 30 is stacked on the insulating layer 20.

또한, 금속층(30)에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.In addition, a circuit pattern may be formed on the metal layer 30.

상기 RRC에 형성된 캐비티는 도 1에서 도시하는 바와 같이, RCC 하부면에 형성될 수 있으며, 금속으로 형성된 코어의 일측면이 노출되도록 형성될 수 있다. 여기에서, 노출된 코어의 일측면은 히트 싱크(40)와 직접 접촉될 부분일 수 있다.As shown in FIG. 1, the cavity formed in the RRC may be formed on the bottom surface of the RCC and may be formed to expose one side of the core formed of metal. Here, one side of the exposed core may be a portion to be in direct contact with the heat sink 40.

히트 싱크(40)는 RCC 하부면에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되고, RCC 하부면 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다.
The heat sink 40 may be disposed in a cavity formed in the lower surface of the RCC to be in surface contact with one side of the lower surface of the core layer, and may be formed to protrude out of the lower surface of the RCC.

도 2 내지 도 9는 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위해 순차적으로 나타낸 공정 단면도이다.2 to 9 are cross-sectional views sequentially showing the method for manufacturing a metal printed circuit board for multilayer LEDs according to the present invention.

먼저, 복층 엘이디용 금속 인쇄회로기판 제조 방법은 금속으로 형성된 코어층(10)에 캐비티(11)를 형성할 수 있다.First, in the method of manufacturing a metal printed circuit board for multilayer LEDs, the cavity 11 may be formed in the core layer 10 formed of metal.

여기에서, 캐비티(11)는 드릴을 이용하여 뚫는 것이 바람직하며, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the cavity 11 is preferably drilled using a drill, but is not limited thereto.

또한, 코어층(10)은 알루미늄으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, the core layer 10 may be formed of aluminum, but is not limited thereto.

이어서, 코어층(10)의 상부와 하부에 RCC를 적층할 수 있다. 여기에서, RCC는 절연층(20)에 금속층(30)이 적층된 형태일 수 있다.Subsequently, RCCs may be stacked on the upper and lower portions of the core layer 10. Here, the RCC may have a form in which the metal layer 30 is stacked on the insulating layer 20.

예를 들어, 도 3 및 도 4에서 도시하는 바와 같이, 코어층(10)의 상부와 하부에 TRCC를 사용하여 압축(Press)을 수행할 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 3 and 4, pressing may be performed using TRCC on the upper and lower portions of the core layer 10.

이후, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 코어층(10)에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티(31)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 5, a cavity 31 for forming a circuit pattern may be formed in an RCC stacked on the core layer 10.

여기에서, 캐비티(31)는 드릴을 이용하여 뚫을 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다.Here, the cavity 31 may be drilled using a drill, but is not limited thereto.

그리고, 도 6 및 도 7에서 도시하는 바와 같이, 도금 및 회로 패턴을 형성할 수 있다. 예를 들어, RCC의 금속층(30)에 회로 패턴이 형성될 수 있다.6 and 7, plating and a circuit pattern can be formed. For example, a circuit pattern may be formed on the metal layer 30 of the RCC.

여기에서, 도금은 일반적으로 공지된 방법이 적용될 수 있다. 예를 들면, 캐비티의 형성 후에, 공지의 디스미어 처리, 플라스마 처리 등을 실시하고 무전해 동도금, 전기 동도금을 실시할 수 있다. 이 후에, 표면에 외부회로를 형성하고 최종적으로는 산화방지를 위해서 귀금속 도금 레지스터를 형성하고, 니켈 도금, 금 도금을 실시할 수 있다. 도금층은 전기소자의 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.Here, the plating can be applied generally known methods. For example, after formation of the cavity, known desmear treatment, plasma treatment, or the like can be performed, and electroless copper plating and electrocopper plating can be performed. Thereafter, an external circuit can be formed on the surface, and finally, a noble metal plating resistor can be formed to prevent oxidation, and nickel plating and gold plating can be performed. The plating layer may be electrically connected to the electrodes of the electric device.

또한, 도 8에서 도시하는 바와 같이, RCC 하부의 일측면에 캐비티(41)를 가공하여 금속으로 형성된 코어층(10)이 노출되도록 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the cavity 41 may be processed on one side of the lower portion of the RCC to expose the core layer 10 formed of metal.

여기에서, 캐비티(41)는 이후 부착될 히트 싱크가 금속으로 형성된 코어층과 직접 접촉될 수 있도록 하기 위한 것으로, 이후 금속 인쇄회로기판에 실장될 엘이디 칩을 비롯한 부품 소자로부터의 열 방출을 효율적으로 수행하는 효과를 기대할 수 있다.Here, the cavity 41 is for allowing the heat sink to be attached later to be in direct contact with the core layer formed of metal, thereby efficiently dissipating heat from component elements including an LED chip to be mounted on a metal printed circuit board. You can expect the effect to perform.

또한, 캐비티(41)는 히트 싱크를 부착하기 위한 크기 만큼만 형성하여 코어층(10)의 일부분이 노출되도록 형성할 수 있다.In addition, the cavity 41 may be formed to have a size only for attaching the heat sink to expose a portion of the core layer 10.

이후, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 히트 싱크(40)는 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층(10) 하부면의 일측면과 면 접촉되고, RCC 하부면 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 9, the heat sink 40 may be disposed in a cavity formed under the RCC to be in surface contact with one side of the lower surface of the core layer 10 and may protrude out of the lower surface of the RCC. .

또한, 히트 싱크(40)는 코어와 면 접촉될 때, 열전도율을 향상시킬 수 있도록 금속 재질로 형성될 수 있다.In addition, the heat sink 40 may be formed of a metal material to improve the thermal conductivity when the heat sink 40 is in surface contact with the core.

도시하지 않았지만, 이후, 금속 인쇄회로기판 상부에 엘이디 칩(50)이 실장될 수 있다.
Although not shown, the LED chip 50 may be mounted on the metal printed circuit board.

도 10은 본 발명에 의한 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.10 is a cross-sectional view showing a second embodiment of a metal printed circuit board for multilayer LEDs according to the present invention.

도 10에서 개시하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판은 코어층(10), RCC(20, 30), 히크 코인(43) 및 히트 싱크(45)를 포함할 수 있다.The metal printed circuit board for the multilayer LED disclosed in FIG. 10 may include a core layer 10, RCCs 20 and 30, a hike coin 43, and a heat sink 45.

보다 상세히 설명하면, 코어층(10)은 비아(Via)가 형성될 수 있다.In more detail, vias may be formed in the core layer 10.

여기에서, 코어층(10)은 금속으로 형성될 수 있다.Here, the core layer 10 may be formed of a metal.

예컨대, 코어층(10)은 알루미늄으로 구성되는 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.For example, the core layer 10 is preferably made of aluminum, but is not limited thereto.

RCC(Resin Coated Copper)(20, 30)는 비아 및 캐비티가 형성되어 상기 코어층(10)의 상부와 하부에 배치될 수 있다.Resin Coated Copper (RCC) 20 and 30 may have vias and cavities formed on top and bottom of the core layer 10.

여기에서, RCC는 절연층(20)에 금속층(30)이 적층된 형태일 수 있다. Here, the RCC may have a form in which the metal layer 30 is stacked on the insulating layer 20.

또한, 금속층(30)에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.In addition, a circuit pattern may be formed on the metal layer 30.

상기 RRC에 형성된 캐비티는 도 10에서 도시하는 바와 같이, RCC 하부면에 형성될 수 있으며, 금속으로 형성된 코어의 일측면이 노출되도록 형성될 수 있다. 여기에서, 노출된 코어의 일측면은 히트 코인(43)과 직접 접촉될 부분일 수 있다.The cavity formed in the RRC may be formed on the lower surface of the RCC, as shown in FIG. 10, and may be formed to expose one side of the core formed of metal. Here, one side of the exposed core may be a portion to be in direct contact with the heat coin 43.

히트 코인(43)은 RCC 하부면에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되도록 형성될 수 있다.The heat coin 43 may be disposed in a cavity formed on the bottom surface of the RCC to be in surface contact with one side of the bottom surface of the core layer.

여기에서, 히트 코인은 캐비티와 같이 히트 싱크를 직접 부착하는 것이 용이하지 않은 구조에 금속 재질의 덩어리(예를 들어, 동전 형태)를 부착시켜, 이후 히트 싱크의 장착을 용이하게 할 수 있도록 하기 위한 구성이다.Here, the heat coin is to attach a mass of metal (for example, coins) to the structure that is not easy to attach the heat sink directly, such as the cavity, to facilitate the mounting of the heat sink afterwards. Configuration.

또한, 히트 코인은 코어와 면 접촉될 때, 열전도율을 향상시킬 수 있도록 금속 재질로 형성될 수 있다.In addition, the heat coin may be formed of a metal material so as to improve thermal conductivity when it is in surface contact with the core.

히트 싱크(45)는 히트 코인(43) 하부면에 배치되어 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다.
The heat sink 45 may be formed on the bottom surface of the heat coin 43 to protrude outward.

도시하지 않았지만, 도 10에서 개시하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제조 방법을 설명하면, 다음과 같다. Although not shown, a manufacturing method of the metal printed circuit board for the multilayer LED disclosed in FIG. 10 will be described.

이하에서 개시하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판의 제조 방법 중 상술한 도 2 내지 도 8과 동일한 과정에 대해서는 상세 설명 및 부가 설명을 생략하기로 한다.Detailed descriptions and additional descriptions of the same processes as those of FIGS. 2 to 8 of the method of manufacturing the metal printed circuit board for multilayer LEDs described below will be omitted.

보다 상세히 설명하면, 코어층(10)에 캐비티(11)를 형성할 수 있다.In more detail, the cavity 11 may be formed in the core layer 10.

이어서, 코어층(10)의 상부와 하부에 RCC를 적층할 수 있다.Subsequently, RCCs may be stacked on the upper and lower portions of the core layer 10.

이후, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 코어층(10)에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티(31)를 형성할 수 있다.Thereafter, as shown in FIG. 5, a cavity 31 for forming a circuit pattern may be formed in an RCC stacked on the core layer 10.

그리고, 도 6 및 도 7에서 도시하는 바와 같이, 도금 및 회로 패턴을 형성할 수 있다.6 and 7, plating and a circuit pattern can be formed.

또한, 도 8에서 도시하는 바와 같이, RCC 하부의 일측면에 캐비티(41)를 가공하여 금속 코어층이 노출되도록 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 8, the cavity 41 may be formed on one side of the lower portion of the RCC to expose the metal core layer.

여기에서, 캐비티(41)는 이후 부착될 히트 코인(43)이 금속으로 형성된 코어층과 직접 접촉될 수 있도록 하기 위한 것이다.Here, the cavity 41 is for allowing the heat coin 43 to be attached later to be in direct contact with the core layer formed of metal.

이후, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 히트 코인(43)은 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층(10) 하부면의 일측면과 면 접촉되고, RCC 하부면 외부로 돌출되도록 형성될 수 있다.
Thereafter, as shown in FIG. 10, the heat coin 43 may be disposed in a cavity formed under the RCC to be in surface contact with one side of the lower surface of the core layer 10 and may protrude out of the lower surface of the RCC. .

결과적으로, 본 발명의 금속 인쇄회로기판의 구조는 코어가 금속으로 형성되어 절연거리를 줄여 열전도도가 낮은 레진(Resin) 부분의 열전도도를 극대화시키고, 금속 재질의 히트 싱크 또는 히트 코인이 금속으로 형성된 코어와 직접 접촉될 수 있도록 하기 때문에, 엘이디 칩으로부터 발생되는 열을 효율적으로 발산시킬 수 있도록 하는 효과를 기대할 수 있다.
As a result, the structure of the metal printed circuit board of the present invention, the core is formed of a metal to reduce the insulation distance to maximize the thermal conductivity of the low resin (Resin) portion, the heat sink or heat coin made of metal to the metal Since it can be in direct contact with the formed core, it is possible to expect the effect of efficiently dissipating heat generated from the LED chip.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

10 : 코어층 20, 60 : 절연층
30 : 금속층 40, 45 : 히트 싱크
41 : 캐비티 43 : 히트 코인
50, 80 : 엘이디 칩10: core layer 20, 60: insulating layer
30: metal layer 40, 45: heat sink
41: Cavity 43: Heat Coin
50, 80: LED chip

Claims (18)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 비아가 형성된 코어층;
비아 및 캐비티가 형성되어 상기 코어층의 상부와 하부에 배치된 RCC;
상기 RCC 하부면에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되도록 형성된 히트 코인; 및
상기 히트 코인 하부면에 배치되어 외부로 돌출되도록 형성된 히트 싱크;
를 포함하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판.
A core layer on which vias are formed;
RCCs having vias and cavities formed on top and bottom of the core layer;
A heat coin disposed in the cavity formed on the bottom surface of the RCC and formed to be in surface contact with one side of the bottom surface of the core layer; And
A heat sink disposed on the heat coin lower surface to protrude outward;
Metal printed circuit board for a multilayer LED comprising a.
제6항에 있어서,
상기 코어층은 금속으로 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판.
The method of claim 6,
The core layer is a metal printed circuit board for a multi-layer LED is formed of a metal.
제7항에 있어서,
상기 코어층은 알루미늄으로 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판.
The method of claim 7, wherein
The core layer is a metal printed circuit board for a multi-layer LED is formed of aluminum.
제6항에 있어서,
상기 RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판.
The method of claim 6,
The RCC is a metal printed circuit board for a multilayer LED in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.
제9항에 있어서,
상기 RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
A metal printed circuit board for a multilayer LED, wherein a circuit pattern is formed on the metal layer of the RCC.
금속으로 형성된 코어층에 캐비티를 형성하는 단계;
상기 코어층의 상부와 하부에 RCC를 적층하는 단계;
코어층에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티를 형성하는 단계;
도금 및 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 RCC 하부의 일측면에 캐비티를 가공하여 코어층이 노출되도록 형성하는 단계;
상기 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되고, 상기 RCC 하부면 외부로 돌출되도록 히트 싱크를 형성하는 단계;
를 포함하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
Forming a cavity in the core layer formed of metal;
Stacking RCCs on top and bottom of the core layer;
Forming a cavity for forming a circuit pattern in the RCC stacked on the core layer;
Forming a plating and circuit pattern;
Forming a cavity on one side of the lower portion of the RCC to expose a core layer;
Forming a heat sink disposed in a cavity formed below the RCC to be in surface contact with one side of a lower surface of the core layer, and to protrude out of the bottom of the RCC;
Metal printed circuit board manufacturing method for a multilayer LED comprising a.
제11항에 있어서,
상기 코어층은 알루미늄으로 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 11,
The core layer is a metal printed circuit board manufacturing method for a multi-layer LED is formed of aluminum.
제11항에 있어서,
상기 RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 11,
The RCC is a metal printed circuit board manufacturing method for a multi-layer LED in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.
제13항에 있어서,
상기 RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
The method of claim 13,
A metal printed circuit board manufacturing method for a multilayer LED, wherein a circuit pattern is formed on the metal layer of the RCC.
금속으로 형성된 코어층에 캐비티를 형성하는 단계;
상기 코어층의 상부와 하부에 RCC를 적층하는 단계;
코어층에 적층된 RCC에 회로 패턴 형성을 위한 캐비티를 형성하는 단계;
도금 및 회로 패턴을 형성하는 단계;
상기 RCC 하부의 일측면에 캐비티를 가공하여 코어층이 노출되도록 형성하는 단계;
상기 RCC 하부에 형성된 캐비티에 배치되어 코어층 하부면의 일측면과 면 접촉되도록 히트 코인을 형성하는 단계;
상기 히트 코인 하부면에 배치되어 외부로 돌출되도록 히트 싱크를 형성하는 단계;
를 포함하는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
Forming a cavity in the core layer formed of metal;
Stacking RCCs on top and bottom of the core layer;
Forming a cavity for forming a circuit pattern in the RCC stacked on the core layer;
Forming a plating and circuit pattern;
Forming a cavity on one side of the lower portion of the RCC to expose a core layer;
Forming a heat coin disposed in a cavity formed under the RCC to be in surface contact with one side of a lower surface of the core layer;
Forming a heat sink disposed on the bottom surface of the heat coin to protrude outwardly;
Metal printed circuit board manufacturing method for a multilayer LED comprising a.
제15항에 있어서,
상기 코어층은 알루미늄으로 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
16. The method of claim 15,
The core layer is a metal printed circuit board manufacturing method for a multi-layer LED is formed of aluminum.
제15항에 있어서,
상기 RCC는 절연층에 금속층이 적층된 형태인 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.
16. The method of claim 15,
The RCC is a metal printed circuit board manufacturing method for a multi-layer LED in the form of a metal layer laminated on the insulating layer.
제17항에 있어서,
상기 RCC의 금속층에 회로 패턴이 형성되는 복층 엘이디용 금속인쇄회로기판 제조 방법.The method of claim 17,
A metal printed circuit board manufacturing method for a multilayer LED, wherein a circuit pattern is formed on the metal layer of the RCC.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100789530B1 (en) * 2006-11-20 2007-12-28 삼성전기주식회사 Chip embedded printed circuit board and fabricating method of the same

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