KR101096320B1 - Circuit board assembly and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

회로기판 조립체 및 그 제조 방법이 개시된다. 개시된 회로기판 조립체는 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체로서, 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판을 포함하되, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합된다. 본 발명은 2 이상의 회로기판들을 3차원으로 고밀도 실장할 수 있는 장점이 있다. A circuit board assembly and a method of manufacturing the same are disclosed. The disclosed circuit board assembly includes a circuit board assembly including two or more circuit boards, the first circuit board having electrodes formed on at least one side surface thereof; And a second circuit board having electrodes formed on at least one side surface, wherein one side of the first circuit board and one side of the second circuit board are formed of each of the first circuit board and the second circuit board. Electrodes (side electrodes) formed on the side surfaces are joined in a flux-free manner so as to be electrically connected. The present invention has the advantage of high density mounting of two or more circuit boards in three dimensions.

Description

회로기판 조립체 및 그 제조 방법{CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}Circuit board assembly and manufacturing method therefor {CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명의 실시예들은 회로기판 조립체 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 2 이상의 회로기판들을 2단 3단 등 3차원적으로 적층한 회로기판 조립체 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. Embodiments of the present invention relate to a circuit board assembly and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a circuit board assembly in which two or more circuit boards are laminated three-dimensionally, such as two stages and three stages, and a method of manufacturing the same.

급속히 발전하고 있는 반도체 기술은 백만 개 이상의 셀(cell) 집적, 비메모리 소자의 경우 많은 입출력(Input/Output; I/O) 핀 개수, 큰 다이 크기, 많은 열 방출, 고전기적 성능 등의 경향으로 발전하고 있다. 그러나 이러한 반도체 기술의 급속한 발전에도 불구하고 반도체 패키지 기술은 이를 뒷받침하지 못하고 있다. Rapidly advancing semiconductor technology is driven by the trend of more than one million cell integrations, large input / output (I / O) pin counts, large die sizes, large heat dissipation, and high performance for non-memory devices. It is developing. However, despite the rapid development of semiconductor technology, semiconductor package technology does not support this.

반도체 패키지 기술은 최종전자 제품의 성능, 크기, 가격, 신뢰성 등을 결정하는 중요한 기술중의 한 분야로서 특히 고전기적 성능, 극소형/고밀도, 저 전력, 다기능, 초고속 신호 처리, 영구적 신뢰성을 추구하고 있다. Semiconductor package technology is one of the important technologies that determine the performance, size, price, and reliability of end electronic products. In particular, it seeks high performance, ultra small / high density, low power, multifunction, high speed signal processing, and permanent reliability. have.

이러한 반도체 패키지 기술과 관련하여 2 이상의 회로기판을 효율적으로 적층하기 위한 방법에 대한 관심이 증대되고 있다. In relation to such semiconductor package technology, there is a growing interest in a method for efficiently stacking two or more circuit boards.

종래의 회로기판 적층 방법은 도 1에 도시된 바와 같이 적층하고자 하는 회로기판의 측면에 오목부와 볼록부를 형성한 다음 연결부를 납땜하거나 또는 다시 나사 등을 이용하여 지지체에 체결하는 방식을 사용하고 있는데, 이는 기판과 기판 사이의 회로 연결이 어렵고, 접합부(오목부, 볼록부)에서 발열 또는 전기적 단락이 발생할 수 있는 문제점이 있었다. Conventional circuit board stacking method uses a method of forming a concave portion and a convex portion on the side of the circuit board to be laminated as shown in Figure 1, then soldering the connection portion or fastening to the support using a screw or the like again. This is a problem in that the circuit connection between the substrate and the substrate is difficult, and heat generation or an electrical short may occur at the junction (concave, convex).

상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명에서는 2 이상의 회로기판들을 2단 3단 등 3차원적으로 적층한 회로기판 조립체 및 이의 제조 방법을 제안하고자 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention proposes a circuit board assembly in which two or more circuit boards are stacked three-dimensionally, such as two stages and three stages, and a method of manufacturing the same.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 일실시예에 따르면, 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체에 있어서, 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및 적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판을 포함하되, 상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합되는 회로기판 조립체가 제공된다. According to a preferred embodiment of the present invention to achieve the above object, a circuit board assembly comprising two or more circuit boards, comprising: a first circuit board having an electrode formed on at least one side; And a second circuit board having electrodes formed on at least one side surface, wherein one side of the first circuit board and one side of the second circuit board are formed of each of the first circuit board and the second circuit board. There is provided a circuit board assembly in which electrodes formed on the side (side electrodes) are joined without flux so as to be electrically connected.

상기 측면 전극들은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 내에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 각각 연결될 수 있다. The side electrodes may be connected to output terminals of a circuit or a semiconductor chip provided in the first circuit board and the second circuit board, respectively.

상기 측면 전극들은 Au 및 Cu 중 하나 이상의 금속으로 이루어질 수 있다. The side electrodes may be made of at least one metal of Au and Cu.

상기 제1 회로기판의 하나의 측면의 모서리 및 상기 제2 회로기판의 하나의 측면의 모서리에는 체결홀이 형성되고, 상기 측면을 통해 접합된 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 상기 체결홀에 체결 부재가 삽입됨으로써 체결될 수 있다. A fastening hole is formed at an edge of one side of the first circuit board and an edge of one side of the second circuit board, and the first circuit board and the second circuit board joined through the side surface are connected to the fastening hole. The fastening member may be fastened by insertion.

상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 초음파 접합을 이용하여 무플럭스로 접합될 수 있다. The side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be bonded by flux without using ultrasonic bonding.

상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 인듐 또는 비스무트를 이용하여 초음파 접합될 수 있다. The side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be ultrasonically bonded using indium or bismuth.

상기 제1 회로기판의 측면 및 상기 제2 회로기판의 측면은 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판이 소정의 각도를 형성하도록 접합될 수 있다. Side surfaces of the first circuit board and side surfaces of the second circuit board may be joined to form a predetermined angle between the first circuit board and the second circuit board.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체의 제조 방법에 있어서, 제1 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계; 제2 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및 상기 전극이 형성된 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 전극이 형성된 제2 회로기판 각각의 측면을 각각의 측면들에 형성된 전극들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합하는 단계를 포함하는 회로기판 조립체의 제조 방법이 제공된다. Further, according to another embodiment of the present invention, a method of manufacturing a circuit board assembly comprising two or more circuit boards, comprising: forming an electrode on at least one side of the first circuit board; Forming an electrode on at least one side of the second circuit board; And flux-free joining one side of the first circuit board on which the electrode is formed and each side of the second circuit board on which the electrode is formed to electrically connect the electrodes formed on the respective side surfaces. A method for producing is provided.

본 발명은 2 이상의 회로기판들을 3차원으로 고밀도 실장할 수 있는 장점이 있다. The present invention has the advantage of high density mounting of two or more circuit boards in three dimensions.

또한, 본 발명에 따르면, 회로기판들의 고밀도 실장시에 발생하는 발열을 최소화할 수 있게 된다. In addition, according to the present invention, it is possible to minimize the heat generated during high-density mounting of the circuit boards.

도 1은 종래의 회로기판 조립체의 연결관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체에 형성된 체결홀을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체의 제조 방법의 전체적인 흐름을 도시한 순서도이다. 1 is a view for explaining a connection relationship of a conventional circuit board assembly.
2 illustrates a circuit board assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating a fastening hole formed in a circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
4 illustrates a circuit board assembly according to another exemplary embodiment of the present invention.
5 is a flow chart showing the overall flow of the manufacturing method of the circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. As the invention allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the written description. However, this is not intended to limit the present invention to specific embodiments, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세하게 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 도면이다. 2 illustrates a circuit board assembly according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 회로기판 조립체는 2단으로 적층된 조립체로서, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체(200)는 2 이상의 회로기판들(210, 220, 230, 240, 250)을 포함한다. The circuit board assembly illustrated in FIG. 2 is an assembly stacked in two stages. Referring to FIG. 2, the circuit board assembly 200 according to an embodiment of the present invention may include two or more circuit boards 210, 220, 230, 240, 250).

여기서, 각 회로기판(210, 220, 230, 240, 250)의 내에는 회로 또는 반도체 칩(211, 221, 231)(회로기판(240), 및 회로기판(250)에 구비된 회로 또는 반도체 칩은 도시하지 않음)이 구비되어 있다. 일례로, 각 회로기판(210, 220, 230, 240, 250)은 인쇄된 회로를 구비하는 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. Here, each circuit board 210, 220, 230, 240, 250 includes circuits or semiconductor chips 211, 221, 231 (circuit board 240, and circuit or semiconductor chips provided on the circuit board 250). Is not shown). For example, each of the circuit boards 210, 220, 230, 240, and 250 may be a printed circuit board (PCB) having a printed circuit.

또한, 각 회로기판(210, 220, 230, 240, 250)의 측면에는 전극(측면 전극)(212, 222, 232, 242, 252)이 형성되어 있고, 측면 전극(212, 222, 232, 242, 252)은 회로 또는 반도체 칩(211, 221, 231)의 출력단과 연결된다. In addition, electrodes (side electrodes) 212, 222, 232, 242, and 252 are formed on side surfaces of the circuit boards 210, 220, 230, 240, and 250, and side electrodes 212, 222, 232, and 242 are formed. , 252 is connected to an output terminal of a circuit or semiconductor chip 211, 221, 231.

도 2에서는 각 회로기판(210, 220, 230, 240, 250)의 4개의 측면에 모두에 측면 전극이 형성되어 있는 것으로 도시하였지만, 이는 일례에 불과한 것으로서, 측면 전극은 각각의 회로 기판(210, 220, 230, 240, 250)의 일부의 측면에 형성될 수도 있다. 즉, 측면 전극(212, 222, 232, 242, 252)은 각 회로기판(210, 220, 230, 240, 250)의 적어도 하나의 측면에 형성될 수 있다. In FIG. 2, side electrodes are formed on all four sides of each of the circuit boards 210, 220, 230, 240, and 250. However, this is only an example. It may be formed on the side of a portion of 220, 230, 240, 250. That is, the side electrodes 212, 222, 232, 242, and 252 may be formed on at least one side of each circuit board 210, 220, 230, 240, 250.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 측면 전극들은 Cu, Au과 같은 열전도도가 높은 금속성 물질의 하나 또는 2 이상의 결합으로 이루어질 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the side electrodes may be made of one or two or more bonds of a metallic material having high thermal conductivity such as Cu and Au.

이와 같은 측면 전극(212, 222, 232, 242, 252)은 서로 인접하는 2개의 회로기판(제1 회로기판 및 제2 회로기판)들을 전기적으로 연결하는데 이용된다. The side electrodes 212, 222, 232, 242, and 252 are used to electrically connect two circuit boards (a first circuit board and a second circuit board) adjacent to each other.

다시 말해, 제1 회로기판의 하나의 측면과 제2 회로기판의 하나의 측면은 각각의 측면에 형성된 측면 전극들이 전기적으로 연결되도록 접합되고, 이에 따라 제1 회로기판과 제2 회로기판은 전기적으로 연결된다. 따라서, 제1 회로기판의 내부에 구비된 회로 또는 반도체 칩과 제2 회로기판의 내부에 구비된 회로 또는 반도체 칩이 전기적으로 연결되며, 회로기판의 적층이 가능하게 된다.  In other words, one side of the first circuit board and one side of the second circuit board are joined so that side electrodes formed on each side are electrically connected, so that the first circuit board and the second circuit board are electrically connected. Connected. Accordingly, the circuit or semiconductor chip provided in the first circuit board and the circuit or semiconductor chip provided in the second circuit board are electrically connected to each other, and stacking of the circuit boards is possible.

이 때, 제1 회로기판의 하나의 측면과 제2 회로기판의 하나의 측면은 플럭스를 사용하지 않는 무플럭스(fluxless) 방식에 따라 접합된다. At this time, one side of the first circuit board and one side of the second circuit board are joined in a fluxless manner using no flux.

무플럭스 접합은 이방성 전도성 접착제(ACA: Anisotropically Conductive Adhesive)과 같은 물질을 이용한 접합 방법으로서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판의 측면과 제2 회로기판의 측면은 초음파 접합을 이용하여 무플럭스로 접합될 수도 있고 열 접합을 이용하여 무플럭스로 접합될 수도 있다. Fluxless bonding is a bonding method using a material such as an anisotropically conductive adhesive (ACA). According to an embodiment of the present invention, the side of the first circuit board and the side of the second circuit board use ultrasonic bonding. It may be bonded without flux and may be bonded without flux using thermal bonding.

이 때, 초음파를 이용한 무플럭스 접합의 경우, 제1 회로기판의 측면과 제2 회로기판의 측면은 인듐 또는 비스머스와 같이 용융점이 낮은 금속을 통해 무플럭스 초음파 접합될 수 있다. In this case, in the case of flux-free bonding using ultrasonic waves, the side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be flux-free ultrasonic bonding through a metal having a low melting point, such as indium or bismuth.

또한, 제1 회로기판의 측면 및 제2 회로기판의 측면은 제1 회로기판과 제2 회로기판이 소정의 각도를 형성하도록 접합될 수 있다. 즉, 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 0˚로부터 360˚사이의 소정의 각도를 형성하며 접합될 수 있다. 다시 말해, 접합된 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 평면 방향으로 접합될 수도 있고, 수직 방향으로 접합될 수도 있으며, 평면 방향과 수직 방향 사이의 임의의 방향으로 접합될 수도 있다. 이에 따라 2 이상의 기판들의 3차원 고밀도 실장이 가능하게 된다. In addition, the side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be joined to form a predetermined angle between the first circuit board and the second circuit board. That is, the first circuit board and the second circuit board may be joined to form a predetermined angle between 0 ° and 360 °. In other words, the joined first and second circuit boards may be joined in a planar direction, joined in a vertical direction, or joined in any direction between the planar and vertical directions. Accordingly, three-dimensional high density mounting of two or more substrates is possible.

이와 같이, 본 발명에 따른 회로기판 조립체는 무플럭스 접합을 통해 고밀도 회로기판 실장시 발열을 최소화하여 기판간의 연결에 따른 열응력의 영향을 최소화시킬 수 있게 된다. As described above, the circuit board assembly according to the present invention can minimize the heat generation due to the connection between the substrates by minimizing heat generation when mounting the high density circuit board through the flux-free bonding.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1 회로기판의 하나의 측면의 모서리 및 제2 회로기판의 하나의 측면의 모서리에는 도 3에 도시된 바와 같은 체결홀이 형성되고, 측면을 통해 접합된 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 체결홀에 체결 부재가 삽입됨으로써 체결될 수 있다. 이에 따라 2 이상의 회로기판들을 보다 안정적으로 적층할 수 있게 된다. Further, according to an embodiment of the present invention, a fastening hole as shown in FIG. 3 is formed at an edge of one side of the first circuit board and an edge of one side of the second circuit board, and is bonded through the side. The first circuit board and the second circuit board can be fastened by inserting a fastening member into the fastening hole. Accordingly, two or more circuit boards can be stacked more stably.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 2 이상의 회로기판들은 앞서 도 2에서 설명한 것과 동일한 방식으로 3단 이상으로 적층될 수도 있다. 도 4에서는 2 이상의 회로기판들이 3단으로 적층된 회로기판 조립체(400)의 일례를 도시하고 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, two or more circuit boards may be stacked in three or more stages in the same manner as described above with reference to FIG. 2. 4 illustrates an example of a circuit board assembly 400 in which two or more circuit boards are stacked in three stages.

요컨데, 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체(200)는 회로기판 측면에 전극(회로)를 형성시켜 전기 회로 또는 반도체 칩의 출력단(아웃리드)에서 나오는 출력 신호를 인접한 다른 회로기판으로 전송함으로써, Through Hole 타입의 회로기판 조립체와 같이 구멍을 뚫지 않고서도 회로기판들의 전기적 연결이 가능하게 된다. 이와 같은 회로기판들의 연결을 표면 실장 기술(SMT: Surface Mount Technology) 회로에 응용하는 경우, 고밀도 고실장 탑재 시스템을 구성할 수 있다. 또한 2 이상의 회로기판들을 수직 방향으로의 적층함으로써 고밀도 및 자유도가 높은 탑재 실장을 구현할 수 있다.
In other words, the circuit board assembly 200 according to an embodiment of the present invention forms an electrode (circuit) on a side of the circuit board to transmit an output signal from an output terminal (outlead) of an electric circuit or a semiconductor chip to another adjacent circuit board. As a result, electrical connection of the circuit boards is possible without drilling holes, such as through-hole type circuit board assembly. When the connection of the circuit boards is applied to a surface mount technology (SMT) circuit, a high-density high-mount mounting system can be configured. In addition, by stacking two or more circuit boards in the vertical direction, a high-density and high degree of freedom can be mounted.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체의 제조 방법의 전체적인 흐름을 도시한 순서도이다. 이하, 도 5를 참고하여 각 단계 별로 수행되는 과정을 설명한다. 5 is a flow chart showing the overall flow of the manufacturing method of the circuit board assembly according to an embodiment of the present invention. Hereinafter, a process performed for each step will be described with reference to FIG. 5.

단계(S510)에서는 제1 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하고, 단계(S520)에서는 제2 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성한다. In operation S510, an electrode is formed on at least one side of the first circuit board, and in operation S520, an electrode is formed on at least one side of the second circuit board.

이 때, 단계(S510) 및 단계(S520)에서는 각각의 회로기판의 내부에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 연결되도록 측면 전극을 형성시킬 수 있다. 또한, 단계(S510) 및 단계(S520)에서는 Cu, Au 등과 같은 열전도도가 높은 금속성 물질을 하나 또는 2 이상 결합하여 측면 전극을 형성할 수 있다. In this case, in step S510 and step S520, side electrodes may be formed to be connected to an output terminal of a circuit or a semiconductor chip provided in each circuit board. In addition, in step S510 and step S520, a side electrode may be formed by combining one or two or more metallic materials having high thermal conductivity, such as Cu and Au.

단계(S530)에서는 전극이 형성된 제1 회로기판의 하나의 측면과 전극이 형성된 제2 회로기판 각각의 측면을 각각의 측면들에 형성된 전극들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합한다. In step S530, one side of the first circuit board on which the electrode is formed and the side surface of each of the second circuit board on which the electrode is formed are bonded without flux so that the electrodes formed on the respective sides are electrically connected.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 단계(S530)에서는 초음파를 이용하여 제1 회로기판의 측면 및 제2 회로기판의 측면을 무플럭스 접합할 수 있다. 이 경우, 제1 회로기판의 측면과 제2 회로기판의 측면은 인듐 또는 비스머스와 같이 용융점이 낮은 금속을 통해 무플럭스 초음파 접합될 수 있다. According to an embodiment of the present disclosure, in step S530, the side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be flux-free bonded using ultrasonic waves. In this case, the side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board may be flux-free ultrasonically bonded through a metal having a low melting point, such as indium or bismuth.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 단계(S530)에서는 제1 회로기판 및 제2 회로기판이 0˚로부터 360˚사이의 소정의 각도를 형성하도록 접합을 수행할 수 있다. In addition, according to an embodiment of the present invention, in operation S530, the first circuit board and the second circuit board may be bonded to form a predetermined angle between 0 ° and 360 °.

이와 같은 단계(S510) 내지 단계(S530)는 새로운 회로기판을 추가적으로 접합하는 경우 동일한 방법에 따라 반복적으로 수행될 수 있다. Such steps S510 to S530 may be repeatedly performed according to the same method when additionally bonding a new circuit board.

지금까지 본 발명에 따른 회로기판 조립체의 제조 방법의 실시예에 대하여 설명하였고, 앞서 도 2 내지 도 4에서 설명한 회로기판 조립체(200, 400)에 에 관한 구성이 본 실시예에도 그대로 적용 가능하다. 이에, 보다 상세한 설명은 생략하기로 한다.An embodiment of a method of manufacturing a circuit board assembly according to the present invention has been described so far, and the configuration of the circuit board assemblies 200 and 400 described above with reference to FIGS. 2 to 4 may be applied to the present embodiment as it is. Hereinafter, a detailed description will be omitted.

이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.As described above, the present invention has been described by specific embodiments such as specific components and the like. For those skilled in the art to which the present invention pertains, various modifications and variations are possible. Therefore, the spirit of the present invention should not be limited to the described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims as well as the claims to be described later will belong to the scope of the present invention. .

Claims (8)

2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체에 있어서,
적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제1 회로기판; 및
적어도 하나의 측면에 전극이 형성된 제2 회로기판
을 포함하되,
상기 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 제2 회로기판의 하나의 측면은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 각각의 측면에 형성된 전극(측면 전극)들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체. In a circuit board assembly comprising two or more circuit boards,
A first circuit board having electrodes formed on at least one side surface; And
Second circuit board with electrodes formed on at least one side
Including,
One side of the first circuit board and one side of the second circuit board are bonded in a flux-free manner so that electrodes (side electrodes) formed on the sides of each of the first circuit board and the second circuit board are electrically connected to each other. Circuit board assembly, characterized in that. 제1항에 있어서,
상기 측면 전극들은 상기 제1 회로기판 및 상기 제2 회로기판 내에 구비된 회로 또는 반도체 칩의 출력단과 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체. The method of claim 1,
The side electrodes are connected to the output terminal of the circuit or semiconductor chip provided in the first circuit board and the second circuit board, respectively. 제1항에 있어서,
상기 측면 전극들은 Au 및 Cu 중 하나 이상의 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체.The method of claim 1,
And the side electrodes are made of at least one metal of Au and Cu. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로기판의 하나의 측면의 모서리 및 상기 제2 회로기판의 하나의 측면의 모서리에는 체결홀이 형성되고,
상기 측면을 통해 접합된 제1 회로기판 및 제2 회로기판은 상기 체결홀에 체결 부재가 삽입됨으로써 체결되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체. The method of claim 1,
A fastening hole is formed at an edge of one side of the first circuit board and an edge of one side of the second circuit board,
And a first circuit board and a second circuit board joined through the side surface are fastened by inserting a fastening member into the fastening hole. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 초음파 접합을 이용하여 무플럭스로 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체The method of claim 1,
The side of the first circuit board and the side of the second circuit board is bonded to the circuit board assembly, characterized in that the flux-free bonding using ultrasonic bonding. 제5항에 있어서,
상기 제1 회로기판의 측면과 상기 제2 회로기판의 측면은 인듐 또는 비스무트를 이용하여 초음파 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체. The method of claim 5,
And the side surface of the first circuit board and the side surface of the second circuit board are ultrasonically bonded using indium or bismuth. 제1항에 있어서,
상기 제1 회로기판의 측면 및 상기 제2 회로기판의 측면은 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판이 소정의 각도를 형성하도록 접합되는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체. The method of claim 1,
And a side surface of the first circuit board and a side surface of the second circuit board are joined to form a predetermined angle between the first circuit board and the second circuit board. 2 이상의 회로기판을 포함하는 회로기판 조립체의 제조 방법에 있어서,
제1 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계;
제2 회로기판의 적어도 하나의 측면에 전극을 형성하는 단계; 및
상기 전극이 형성된 제1 회로기판의 하나의 측면과 상기 전극이 형성된 제2 회로기판 각각의 측면을 각각의 측면들에 형성된 전극들이 전기적으로 연결되도록 무플럭스로 접합하는 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립체의 제조 방법. In the method of manufacturing a circuit board assembly comprising two or more circuit boards,
Forming an electrode on at least one side of the first circuit board;
Forming an electrode on at least one side of the second circuit board; And
Bonding one side of the first circuit board on which the electrode is formed and a side of each of the second circuit board on which the electrode is formed with no flux so that the electrodes formed on the respective sides are electrically connected;
Method of manufacturing a circuit board assembly comprising a.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001358423A (en) 2000-06-15 2001-12-26 Fuji Electric Co Ltd Printed board assembly structure and printed board therefor
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001358423A (en) 2000-06-15 2001-12-26 Fuji Electric Co Ltd Printed board assembly structure and printed board therefor
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