KR101093257B1 - 일괄 스퍼터링-에칭 공정을 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법 - Google Patents

일괄 스퍼터링-에칭 공정을 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치스크린 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 커버렌즈의 일면에 마스크 재료를 증착하여 마스크 패턴층을 형성하고, 상기 마스크 패턴층이 형성된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 금속층을 형성하며, 상기 금속층이 형성된 상기 마스크 패턴층을 제거하고, 상기 마스크 패턴층이 제거된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 투명 도전성 물질을 형성한 뒤, 전극 및 배선을 형성하여 터치스크린 패널을 제조하는 방법에 관한 것이다.
터치스크린, 터치패널, 윈도우, 커버렌즈, 일괄, 증착, 에칭, 스퍼터링

Description

일괄 스퍼터링-에칭 공정을 이용한 터치스크린 패널의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING TOUCHSCREEN PANEL BY BATCH PROCESSING OF BATCH SPUTTERING-ETCHING}
본 발명은 터치스크린 패널의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 ITO 전극과 배선 패턴을 위한 스퍼터링-에칭 공정을 동일한 챔버 내에서 일괄 처리함으로써, 공정을 단순화하여, 효율성 향상시키고, 불량률 감소시켜 수율을 높일 수 있는 발명은 터치스크린 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 화면상의 특정 위치에 인가된 사용자의 접촉을 인식하는 입력 장치인 터치스크린에는 저항막 방식, 정전용량 방식, 초음파 방식 등의 다양한 인식 기술과 구조가 응용된다.
이 가운데 최근 멀티터치 입력과 뛰어난 내구성 등의 장점으로 주목을 받으면서 적용 범위를 점차 넓혀가고 있는 정전용량 방식 터치스크린은 윈도우(커버렌즈라고도 함) 배면에 ITO(Indium Tin Oxide) 등의 투명 도전성 물질로 형성된 센서 패턴을 이용하여 사용자의 접촉 및 접촉이 인가된 위치를 인식한다.
종래의 정전용량 방식 터치스크린은 아크릴 또는 글래스 소재로 이루어지는 커버렌즈의 배면에 OCA(Optically Clear Adhesive) 등의 투명 접착층에 의해 부착된 투명 센서 기판으로 이루어진다.
PET(Polyethylene Terephthalate) 또는 글래스 소재의 투명 센서 기판의 일면에는 ITO 등의 투명 도전성 물질과 금속 배선을 포함하는 센서 패턴층이 형성되어 있다.
통상 이와 같은 구조의 정전용량 방식 터치스크린 패널은 센서 IC가 실장되는 FPCB를 투명 센서 기판에 ACF(Anisotropic Conductive Film) 또는 ACP(Anisotropic Conductive Paste) 등으로 부착된다. 이로써 센서 패턴층(31)을 구성하는 개별 센서 전극이 센서 IC의 각 센서 핀과 전기적으로 연결된다.
그러나 상기 구조의 정전용량 방식 터치스크린 패널은 제조 과정에서 투명 센서 기판을 투명 접착층으로 커버렌즈에 부착하는 공정을 반드시 거치게 되고, 최종 공정인 상기 부착 공정에서의 불량률이 상당한 수준에 달하기 때문에 제조 원가를 절감하는 데에 있어서 일정한 한계가 있다. 이에, 이러한 한계를 극복하기 위해 윈도우 일체형 터치스크린 패널이 제안되고 있다.
윈도우 일체형 터치스크린 패널이 제안됨에 따라, 높은 수율로 인해 제조 공정의 효율성이 향상되었다.
윈도우 일체형 터치스크린 패널의 전극과 배선은 각각의 공정을 통해서 형성된다.
통상적으로, 윈도우 일체형 터치스크린 패널의 생성을 위해서 ITO를 커버렌즈 전면에 스퍼터링하고, 원하는 패턴으로 에칭하여 ITO 전극을 형성하고, ITO 전 극이 형성되면, 커버렌즈의 사이드 경계 영역(좌우 베젤에 해당하는 영역)에 금속(주로 실버)을 인쇄(실크 스크린)함으로써 배선 패턴을 형성할 수 있다.
다시 말해, 윈도우 일체형 터치스크린 패널의 제조에 있어서, 전극 형성 공정과 금속층 배선 형성 공정이 서로 분리되며, 특히 스퍼터링-에칭 공정을 구현해서 미세 선폭으로 배선 패턴을 형성 하더라도, 2번의 스퍼터링과 에칭을 거치는 과정에서 공정이 복잡해지고 불량률이 증가할 수 있다.
특히, 고온의 챔버에서 진행되는 스퍼터링 공정이 분리됨으로써 커버렌즈가 2개의 챔버에 각각 유입되어야 하므로, 커버렌즈가 손상될 가능성이 증가할 수 있다.
결국, 윈도우 일체형 터치스크린 패널의 제조 방식에는 여전히 불량률로 인한 낮은 수율을 보이고 있으며, 따라서 불량률을 줄일 수 있는 제조 공정이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 전극의 형성 공정과 배선의 형성 공정에 수반되는 스퍼터링 공정과 에칭 공정의 수를 줄여, 해당 공정을 간단하게 수행하고, 그로 인해 낮은 불량률 및 높은 수율로써 터치스크린 패널을 제조하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 고온의 챔버에서 진행되는 스퍼터링 공정을 하나의 챔버에서 처리함으로써, 커버렌즈가 손상될 가능성이 줄이는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 터치스크린 패널의 제조에 있어서 발생하는 비용을 절감하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 터치스크린 패널의 제조에 있어서 발생하는 시간을 줄이는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하고 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 커버렌즈의 일면에 마스크 패턴을 형성하는 단계, 상기 마스크 패턴이 형성된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 금속층을 형성하는 단계, 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계, 및 상기 커버렌즈의 상기 일면에 투명 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 커버렌즈의 일면에 투명 도전성 물질을 형성하는 단계, 상기 투명 도전성 물질의 적어도 일부 영역에 마스크 패턴을 형성하는 단계, 상기 마스크 패턴 및 상기 투명 도전성 물질 상에 금속층을 형성하는 단계, 및 상기 마스크 패턴을 제거하는 단계를 포함한다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널은 커버 렌즈, 상기 커버 렌즈의 적어도 일부 영역에 형성되는 감지 전극, 및 상기 감지 전극과 전기적으로 연결되도록 형성되는 배선을 포함하고, 상기 배선은 투명 도전성 물질과 금속층이 적층되어 형성된다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 전극의 형성 공정과 배선의 형성 공정에 수반되는 스퍼터링 공정과 에칭 공정의 수를 줄여, 해당 공정을 간단하게 수행할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 공정을 간단하게 처리하여, 제조되는 터치스크린 패널의 불량률을 줄이고, 수율을 높일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 고온의 챔버에서 진행되는 스퍼터링 공정을 하나의 챔버에서 처리함으로써, 커버렌즈가 손상될 가능성이 줄일 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 터치스크린 패널의 제조에 있어서 발생하는 비용을 절감할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 터치스크린 패널 제조 방법은 터치스크린 패널의 제조에 있어서 발생하는 시간을 줄일 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널(100)을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널(100)은, 커버렌즈(110) 상에 투명 도전성 물질을 사용한 전극(120)과, 금속층을 사용한 배선(130)을 형성하여 제조될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 금속층이라 함은, 알루미늄, 몰리브덴, 구리 또는 그 합금 등의 전도성 금속 물질로 해석될 수 있다.
커버렌즈(110) 상에서 사용자의 터치가 발생하면, 전극(120)은 상기 사용자의 터치에 따라서 생성되는 정전용량의 변화를 감지하여 배선(130)을 통해 FPCB(140)로 전달할 수 있다. 이에, FPCB(140)에 실장된 IC 칩(150)에서는 상기 발생하는 정전용량의 변화의 특징을 감지하여 선정된 알고리즘에 의한 제어신호를 생성할 수 있다.
전극(120)은 투명 도전성 물질에 의해 형성된 센서 패턴층으로 해석될 수 있으며, 증착되는 배선(130) 및 본딩 패드를 통해 후에 FPCB(140)에 실장된 IC 칩(150)의 각 센싱 채널은 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
본 명세서에서 사용되는 투명 도전성 물질이라 함은, ITO(Indum Tin Oxide), ZnO(Zinc Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 및 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT) 중에서 적어도 하나로 해석될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 투명 도전성 물질의 전극(120)과 금속층의 배선(130)의 스퍼터링 방식으로 형성될 수 있으나, 다른 형성 방식도 적용될 수 있음은 자명하다.
또한, 스퍼터링이라 함은, 스퍼터 증착(Sputtering Deposition), 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition; CVD), 플라즈마 증착(Plasma Deposition) 등의 다양한 증착 기법으로 해석될 수 있다.
이러한 터치스크린 패널(100)의 제조 방법은 이하 도 2 내지 도 8을 통해서 상세히 설명한다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널을 제조하기 위해서는 커버렌즈의 일면에 마스크 재료를 증착하여 마스크 패턴층을 형성한다(단계 210).
본 발명의 일실시예에 따른 마스크 패턴층은 터치스크린의 ITO 전극이 형성 되는 영역, 즉 뷰 에어리어(view area) 상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 마스크 패턴층은 인쇄 공정으로 형성될 수 있으나 다른 공정으로도 형성될 수 있다.
다음으로, 상기 마스크 패턴층이 형성된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 금속층을 스퍼터링하고(단계 220), 상기 금속층이 스퍼터링된 상기 마스크 패턴층을 제거한다(단계 230).
상기 마스크 패턴층이 제거되면, 상기 커버렌즈의 일면 중에서, 뷰 에어리어(view area)를 제외한 가장자리(edge)에는 금속층이 형성된다.
다시 말해, 상기 커버렌즈는 마스크가 배치된 커버렌즈 위에 금속층이 스퍼터링된 상태에서, 마스크와 함께 상기 마스크위에 적층된 금속층이 제거된다. 이로 인해, 금속층은 커버렌즈에서 뷰 에어리어(View Area)를 제외한 베젤 영역(bezel area)에만 스퍼터링 될 수 있다.
이는 도 3 내지 도 5를 이용하여, 구체적으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 패턴층을 형성하는 과정을 설명하는 도면이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속층을 스퍼터링하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 3을 살펴보면, 커버렌즈(310, 330)의 view area에 해당하는 영역에 마스크 재료를 증착하여 마스크 패턴층(320, 340)을 형성한다.
이후, 도 4를 살펴보면, 마스크 패턴층(320, 340)이 스퍼터링된 커버렌즈(310, 330) 상에 금속층(410)을 스퍼터링한다.
커버렌즈(310, 330) 상에 금속층(410)이 스퍼터링되면, 상기 금속층이 스퍼 터링된 상기 마스크 패턴층을 제거한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 패턴층을 제거하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 5를 살펴보면, 마스크 패턴층이 제거됨에 따라서, 커버렌즈(310, 330) 상의 view area에는 최초 마스크 패턴층을 스퍼터링하기 이전과 같이 아무런 적층 물질이 존재하지 않는 상태가 된다.
다시 말해, 마스크 패턴층이 제거됨에 따라서, 커버렌즈(310, 330) 상의 가장자리(edge)에 해당하는 부분에 대해서만 금속층(410)이 적층될 수 있다. 상기 가장자리(edge)에 해당하는 부분은 추후에 베젤(bezel)이 형성되는 위치로서 불투명한 금속층(410)이 적층되어도 실제로 사용자는 눈으로 식별되지 않는다.
이로써, 커버렌즈(310, 330) 상에 금속층(410)을 스퍼터링하는 공정이 완료된다.
다시 도 2를 참조하면, 상기 금속층(410)이 스퍼터링되고, 상기 마스크 패턴층이 제거된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 투명 도전성 물질을 스퍼터링한다(단계 240).
단계 230에서와 같이, 마스크 패턴층이 제거되면, 금속층(410)이 스퍼터링된 동일한 챔버 내에서 진행되는 스퍼터링 공정을 통해서, 상기 마스크 패턴층이 제거된 커버렌즈 위에 투명 도전성 물질을 스퍼터링한다.
상기 투명 도전성 물질은 전극을 위한 것으로서, 예로써, ITO(Indum Tin Oxide)가 사용될 수 있으며, 이러한 ITO는 View Area는 물론 금속층이 형성된 베젤 영역 위에도 모두 스퍼터링된다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 도전성 물질을 스퍼터링하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6에서 보는 바와 같이, 투명 도전성 물질(610)은 커버렌즈(330)와, 커버렌즈(330)의 베젤 영역에 스퍼터링된 금속층(410)을 모두 덮는 형태로 스퍼터링될 수 있다.
즉, 베젤 영역에서는 커버렌즈(330)를 기준으로, 금속층(410) 및 투명 도전성 물질(610)이 순차적으로 스퍼터링되고, 뷰 에어리어에는 투명 도전성 물질(610)만이 스퍼터링되는 형태가 될 수 있다.
다시 도 2를 살펴보면, 투명 도전성 물질(610)이 마지막으로 스퍼터링된 커버렌즈(330) 상에서, 전극 및 배선을 형성한다(단계 250).
전극 및 배선의 형성은 도 7을 통해서 상세히 설명한다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전극 및 배선을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 7의 도면부호 710으로 식별되는 터치스크린 패널과 같이, 투명 도전성 물질(610)이 마지막으로 스퍼터링된 커버렌즈(330)에서 뷰 에어리어에서 투명 도전성 물질(610)을 에칭하여 전극(711)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 전극(711)은 1-layer, 2-layer 방식의 구조뿐만 아니라, 삼각 전극 패턴, 다이아몬드 전극 패턴, 등 다양한 형태로 형성될 수 있다.
전극이 형성되면, 도 7의 도면부호 720으로 식별되는 터치스크린 패널과 같이, 베젤 영역에서 에칭을 통해 투명 도전성 물질(610)의 일부를 제거하고, 이후 투명 도전성 물질(610)의 일부가 제거된 위치에서 또 다른 에칭을 통해서 금속층(410)의 일부를 제거하여 배선(721)을 형성할 수 있다.
전극(711)과 배선(721)이 형성되면, 도면부호 730으로 식별되는 터치스크린 패널과 같이, 커버렌즈(330) 상에서 발생하는 사용자의 터치로 인한 정전용량의 변화를 감지할 수가 있다.
터치스크린 패널(730)을 살펴보면, 도면부호 712와 같이 뷰 에어리어에 ITO로 해석될 수 있는 투명 전극이 형성되고, 베젤 영역에 전극(722)이 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 배선(721)은, 금속층(410) 및 투명 도전성 물질(610)이 순차적으로 적층되는 구조로 형성될 수 있다.
결국, 금속층 스퍼터링과 ITO 스퍼터링이 동일한 챔버에서 동시에 진행될 수 있는 점에서, 공정이 단순화되어, 효율성 증대하고, 더불어 불량률이 감소될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 배선(721)의 형성을 위해서 투명 도전성 물질(610)과 금속층(410)이 각각 다른 에칭을 통해서 패터닝하지 않고, 상기 금속층이 형성된 영역에서, 상기 금속층과 상기 투명 도전성 물질을 일괄 에칭하여 배선을 형성할 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 일실시예에 따르면, 레이저를 통해서 상기 금속층과 상기 투명 도전성 물질을 일괄 에칭할 수 있다.
즉, 최초 스퍼터링된 금속층(410) 및 금속층(410) 상의 투명 도전성 물질(610)을 레이저로 일괄 에칭하여 배선을 형성할 수도 있다.
금속층(410)과 투명 도전성 물질(610)을 동시에 에칭하는 경우, 금속층(410)이 도전성 물질(610)에 의하여 보호될 수 있고, 도전성 물질(610)의 특성으로 인해서 인장력이 향상될 수가 있다. 따라서, 굳이 도전성 물질(610)을 에칭할 필요가 없는 경우 레이저를 이용한 일괄 에칭을 이용하여, 배선을 형성할 수도 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조 방법을 이용하면, ITO 스퍼터링-에칭 공정과, 금속층 배선 스퍼터링-에칭 공정을 하나의 스퍼터링-에칭 공정으로 단일화하여 처리함으로써, 전극의 형성 공정과 배선의 형성 공정에 수반되는 스퍼터링 공정과 에칭 공정의 수를 줄일 수 있다.
결국, 전체 공정은 줄어들어, 제조되는 터치스크린 패널의 불량률을 줄이고, 수율을 높일 수 있어, 터치스크린 패널의 제조를 위한 비용 및 시간을 줄일 수 있다.
또한, 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널의 제조 방법을 이용하면, ITO 스퍼터링-에칭 공정과, 금속층 배선 스퍼터링-에칭 공정을 하나의 스퍼터링-에칭 공정으로 단일화함으로써, 커버렌즈에 직접 ITO 전극과 배선 패턴을 형성하는 경우, 2번의 스퍼터링 공정을 진행하기 위해 2개의 챔버를 지나치는 과정에서 발생할 수 있는 커버렌즈의 손상을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 일실시예에 따르면, 커버렌즈 상에 투명 도전성 물질이 먼 저 스퍼터링되고, 이후에 금속층이 스퍼터링되며, 이후 전극 및 배선이 형성되는 형태로 구현될 수도 있다.
이는 도 8을 통해서 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법에 따르면, 커버렌즈의 일면에 투명 도전성 물질을 스퍼터링하고(단계 810), 다음으로, 상기 스퍼터링된 투명 도전성 물질 상에 마스크 패턴층을 형성한다(단계 820).
상기 형성되는 마스크 패턴층은 터치스크린의 ITO 전극이 형성되는 영역, 즉 뷰 에어리어(view area) 상에 배치될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법에 따르면, 상기 마스크 패턴층이 형성된 상기 커버렌즈 상에 금속층을 스퍼터링한다(단계 830).
이 때, 상기 금속층이 스퍼터링된 상기 마스크 패턴층을 제거하고(단계 840), 이후, 전극 및 배선을 형성한다(단계 850).
상술한 과정을 통해서 생성되는 스퍼터링된 물질은, 베젤 영역에서 커버렌즈, 투명 도전성 물질, 금속층 순으로 형성될 수 있고, 뷰 에어리어 상에서 커버렌즈, 투명 도전성 물질 순으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따르면, 먼저 뷰 에어리어 상에서 상기 커버렌즈에 스퍼터링된 상기 투명 도전성 물질을 에칭하여 전극을 형성할 수 있다.
또한, 베젤 영역에서는 마지막에 스퍼터링된 상기 금속층을 에칭하여 배선의 형태를 형성하고, 상기 금속층을 에칭한 위치에서 먼저 스퍼터링된 상기 투명 도전성 물질을 에칭함으로써, 배선을 완성할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 스퍼터링된 투명 도전성 물질 및 상기 스퍼터링된 투명 도전성 물질 상의 상기 금속층을 레이저로 일괄 에칭하여 배선을 완성할 수도 있다.
결국, 전극 및 배선은 습식 및 건식 방식의 화학 에칭을 통해서 형성되거나, 레이저를 통한 일괄 에칭을 이용하여 형성될 수 있다.
도 8의 실시예와 같이, 투명 도전성 물질(ITO)을 먼저 스퍼터링하고, 이후에 금속층을 스퍼터링 하는 경우, ITO로 형성되는 전극과 배선이 연결되는 영역, 즉 뷰 에어리어와 베젤 영역의 경계 부분에서 전극과 배선의 정렬이 어긋나는 문제점을 해결할 수 있다.
본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다. 프로그램 명령의 예에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상기된 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 패턴층을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 금속층을 스퍼터링하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 마스크 패턴층을 제거하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 투명 도전성 물질을 스퍼터링하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전극 및 배선을 형성하는 과정을 설명하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 터치스크린 패널 제조 방법을 설명하는 흐름도이다.

Claims (11)

  1. 커버렌즈의 일면에 마스크 패턴을 형성하는 단계;
    상기 마스크 패턴이 형성된 상기 커버렌즈의 상기 일면에 금속층을 형성하는 단계;
    상기 마스크 패턴을 제거하는 단계; 및
    상기 커버렌즈의 상기 일면에 투명 도전성 물질을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버렌즈에 형성된 상기 투명 도전성 물질을 에칭하여, 소정 패턴의 전극을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속층상의 상기 투명 도전성 물질을 에칭하는 단계; 및
    상기 금속층을 에칭하여 배선을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속층이 형성된 영역에서, 상기 금속층과 상기 투명 도전성 물질을 일괄 에칭하여 배선을 형성하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서,
    상기 배선은,
    상기 금속층 및 상기 투명 도전성 물질이 순차적으로 적층되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 마스크 패턴은 상기 커버렌즈의 뷰 에어리어(view area) 상에 형성되고, 상기 금속층은 베젤 영역(bezel area)에 형성되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 투명 도전성 물질은 ITO(Indum Tin Oxide), ZnO(Zinc Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 및 탄소나노튜브(Carbon Nano Tube, CNT) 중에서 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널 제조 방법.
  8. 삭제
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  10. 삭제
  11. 삭제
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