KR101092773B1 - 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치 - Google Patents

휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101092773B1
KR101092773B1 KR1020090092818A KR20090092818A KR101092773B1 KR 101092773 B1 KR101092773 B1 KR 101092773B1 KR 1020090092818 A KR1020090092818 A KR 1020090092818A KR 20090092818 A KR20090092818 A KR 20090092818A KR 101092773 B1 KR101092773 B1 KR 101092773B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base plate
mold
pin
eject pin
marking
Prior art date
Application number
KR1020090092818A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20110035199A (ko
Inventor
허해용
Original Assignee
허해용
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 허해용 filed Critical 허해용
Priority to KR1020090092818A priority Critical patent/KR101092773B1/ko
Publication of KR20110035199A publication Critical patent/KR20110035199A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101092773B1 publication Critical patent/KR101092773B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/18—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using absorbing layers on the workpiece, e.g. for marking or protecting purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/355—Texturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
    • B23K26/359—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment by providing a line or line pattern, e.g. a dotted break initiation line
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
    • B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work
    • B23K37/047—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups for holding or positioning work moving work to adjust its position between soldering, welding or cutting steps
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B44—DECORATIVE ARTS
    • B44B—MACHINES, APPARATUS OR TOOLS FOR ARTISTIC WORK, e.g. FOR SCULPTURING, GUILLOCHING, CARVING, BRANDING, INLAYING
    • B44B5/00—Machines or apparatus for embossing decorations or marks, e.g. embossing coins
    • B44B5/02—Dies; Accessories
    • B44B5/022—Devices for holding or supporting work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/007—Marks, e.g. trade marks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 관한 것이다.
본 발명에 의한 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치는, 모터의 구동에 의한 구동장치 또는 핸들에 의한 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드와 상기 베드 위에 금형용 베이스 플레이트를 정확하게 놓여질 수 있게 구성되고 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 이젝트핀이 안전하게 꽂혀진 상태를 유지할 수 있도록 소정의 높이를 가지는 받침대를 고정구에 의해서 설치하고, 베드의 후방으로 세워진 메인 프레임의 상단에는 레이저 제어부와 레이저 마킹부가 설치된 것을 본 발명에 특징으로 하며, 본 발명의 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 의하면, 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 길이가 긴 이젝트핀을 꽂아둔 상태에서 핀공 주변과 이젝트핀의 머리에 차례로 레이저 마킹을 할 수 있기 때문에 마킹이 정확하고 신속하게 이루어지고 레이저 마킹된 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀에 신뢰를 높여주는 효과가 있으며,
특히, 상기와 같이 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변과 길이가 긴 이젝트핀을 꽂아둔 상태에서 이젝트핀의 머리에 레이저 마킹을 할 수 있도록 구성된 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치를 저렴하게 제공할 수 있어 경제적으로 이익을 추구할 수 있는 효과가 기대되는 발명이다.
베드, 메인 프레임, 레이저 제어부, 레이저 마킹부, 받침대, 홈줄.

Description

휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치{Marking apparatus of base Plate and eject pin for cellular phone case mold}
본 발명은 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하는 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공과 상기 핀공에 결합 또는 분리하게 되는 이젝트핀을 핀공에 결합할 때 상호 짝이 맞는 것을 식별하기 위하여 핀공 주변과 이젝트핀 머리에 숫자를 마킹하는 전반적인 작업을 신속 간편하고 완벽하게 할 수 있도록 구성된 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 휴대폰 케이스를 사출하는 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트에는 머리 모양이 다른 핀공들이 무수히 많이 형성되어 있고, 상기 핀공의 모양과 같은 모양을 가지는 이젝트핀들이 결합되어 소정의 임무를 하게 되고, 그 후 이젝트핀들을 핀공에서 분리하였다가 다시 결합하는 작업을 한다.
상기와 같은 작업을 용이하게 할 수 있도록 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변과 이젝트핀 머리에 숫자를 마킹하여 사용하고 있다.
종래 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변과 이젝트핀 머리에 숫자를 마킹하는 사례를 보면, 숫자를 펀치로 타격하여 요각하는 기술을 사용하였는데, 이러한 경우에 핀공과 이젝트핀의 숫자가 많기 때문에 시간이 많이 소요되는 것은 물론이고, 이젝트핀의 경우에는 머리와 연결된 몸체의 길이가 길어서 특수하게 제조된 받침구를 사용해야하는 등 많은 단점이 있었다.
그리고, 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변과 이젝트핀 머리에 전해 마킹을 하는 경우에도 그에 따른 준비 작업이 매우 복잡하고 전해 물질을 사용해야하는 관계로 작업환경이 매우 나쁜고, 준비과정과 전반적인 작업이 원활하지 못한 단점이 있었다.
이러한 단점을 해결하기 위하여 최근에는 레이저 마킹 머신이 공급되고 있으나 가격이 비싸고, 특히 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀에 구조상 적합하지 않다.
그 이유는 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 결합되는 이젝트핀의 길이가 길어서 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 이젝트핀을 꽂은 상태에서 레이저 마킹작업을 할 수 없었다.
그래서 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변에 레이저 마킹을 하고 별도로 이젝트핀의 머리에 레이저 마킹을 하기 때문에 정확성이 떨어지고 많은 시간이 소요되는 단점이 있어 최근에 개발된 레이저 마킹 머신에서는 상기와 같이 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 길이가 긴 이젝트핀이 결합된 상태에서 마킹작업을 할 수 없는 문제점이 있었다.
상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 본 발명은 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 길이가 긴 이젝트핀을 꽂아둔 상태에서 핀공 주변과 이젝트핀의 머리에 순차적으로 숫자를 레이저 마킹할 수 있게 받침대를 제공하며,
특히, 상기와 같은 받침대에 의해서 금형용 베이스 플레이트를 정확하게 올려놓고 핀공 주변과 이젝트핀의 머리에 레이저 마킹을 할 수 있는 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치를 저렴하게 제공하여 경제성과 경쟁력을 높일 수 있도록 하는데 소기의 목적하는 바가 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치는, 모터의 구동에 의한 구동장치 또는 핸들에 의한 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드와 상기 베드 위에 금형용 베이스 플레이트를 정확하게 놓여질 수 있게 구성되고 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 이젝트핀이 안전하게 꽂혀진 상태를 유지할 수 있도록 소정의 높이를 가지는 받침대를 고정구에 의해서 설치하고, 베드의 후방으로 세워진 메인 프레임의 상단에는 레이저 제어부와 레이저 마킹부가 설치된 것을 본 발명에 특징으로 한다.
이상과 같은 본 발명의 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀 의 마킹장치에 의하면, 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공에 길이가 긴 이젝트핀을 꽂아둔 상태에서 핀공 주변과 이젝트핀의 머리에 차례로 레이저 마킹을 할 수 있기 때문에 마킹이 정확하고 신속하게 이루어지고 레이저 마킹된 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀에 신뢰를 높여주는 효과가 있으며,
특히, 상기와 같이 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공 주변과 길이가 긴 이젝트핀을 꽂아둔 상태에서 이젝트핀의 머리에 레이저 마킹을 할 수 있도록 구성된 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치를 저렴하게 제공할 수 있어 경제적으로 이익을 추구할 수 있는 효과가 기대되는 발명이다.
이하. 본 발명에 의한 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 관한 구체적인 실시예를 첨부된 도면과 관련하여 상세하게 살펴보면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 의한 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치의 전체를 보인 사시도, 도 2는 본 발명에 의한 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치의 요부를 보인 사시도, 도 3은 본 발명에 의한 받침대의 구성을 보인 사시도, 도 4는 본 발명에 의한 받침대의 요부 구성을 보인 단면도, 도 5는 본 발명의 장치에 의해서 레이저 마킹된 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 일부를 보인 평면도이다.
본 발명에 의한 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에서, 모터의 구동에 의한 구동장치 또는 핸들에 의한 구동장치는 일반적인 가공기에서 사용하는 베드 구동장치를 사용하므로 구체적인 설명을 생략함.
상기 베드 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드(1)와 상기 베드 위에 받침대(10)가 설치되는데, 금형용 베이스 플레이트(20)에 형성된 이젝트핀을 결합하기 위한 핀공(21)에 이젝트핀이 안전하게 꽂혀진 상태를 유지할 수 있도록 소정의 높이를 갖는 지주대(14)와 상기 지주대를 연결하는 하단지지편(15)으로 구성된 받침대(10)를 4개의 고정구(30)에 의해서 베드(1)위에 설치하며,
상기 베드(1)의 후방으로 세워진 메인 프레임(3)의 상단에는 레이저 제어부(3)와 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 머리에 레이저 빛에 의해서 숫자를 마킹하기 위한 레이저 마킹부(4)가 설치되며,
상기 받침대(10)는 이젝트핀을 결합하기 위한 핀공(21)들이 뚫어진 금형용 베이스 플레이트(20)가 정확하게 놓여질 수 있게 X,Y축방향에 걸림편(11)(12)이 형성되고 평면부(13)와 걸림편(11)(12)이 맞닿는 지점에는 금형용 베이스 플레이트(20)가 설치될 때 금형용 베이스 플레이트(20)의 코너(22)가 평면부(13)와 걸림편(11)(12)이 맞닿는 지점에 부딪히지 않게 홈줄(16)(17)을 형성하여 구성되며,
상기 받침대(10)는 금형용 베이스 플레이트(20)가 설치될 때 이젝트핀이 핀공에 꽂혀진 상태에서 용이하게 설치할 수 있도록 하기 위하여 앞쪽부분을 개방하여 구성된 것이다.
도면의 미설명 부호 50은 이젝트핀, 51은 이젝트핀 머리, 52는 식별을 위한 를 숫자를 표시한 것이다.
이상과 같은 본 발명의 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치에 관한 작용을 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 공지의 베드 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드(1) 위에 받침대(10)를 4개의 고정구(30)에 의해서 견고하게 설치하는데 이때 최대한으로 수평을 유지되게 한다.
상기와 같이 받침대(10)를 설치한 상태에서 받침대(10) 위에 이젝트핀을 결합하기 위한 핀공(21)들이 뚫어진 금형용 베이스 플레이트(20)를 정확하게 올려놓는다.
이때 금형용 베이스 플레이트(20)의 측면과 배면을 X,Y축방향에 걸림편(11)(12)에 밀착시켜준다.
그러면, 금형용 베이스 플레이트(20)가 X,Y축방향에 걸림편(11)(12)에 밀착되면서 금형용 베이스 플레이트(20)가 X,Y축방향으로 정확하게 놓여지게 된다.
또한, 금형용 베이스 플레이트(20)의 코너(22)가 평면부(13)와 걸림편(11)(12)이 맞닿는 지점에 형성된 홈줄(16)(17)에 의해서 평면부(13)와 걸림편(11)(12)이 맞닿는 지점에서 부딪치지 않게 되므로 금형용 베이스 플레이트(20)가 X,Y축방향으로 정확하게 놓여지게 되는 것이다.
이러한 상태에서 금형용 베이스 플레이트(20)에 형성된 핀공(21)들을 통해서 이젝트핀(50)을 결합하고 이젝트핀 머리(51)을 노출시킨다.
또 다른 방법으로는 베드 위에 설치된 받침대 이 외의 장소에서 금형용 베이스 플레이트(20)에 형성된 핀공(21)들을 통해서 이젝트핀(50)을 결합하고 이젝트핀 머리(51)을 노출시킨 상태에서 이동시켜 받침대(10)위에 올려놓을 수도 있는데 이때 받침대(10)의 앞쪽이 개방되었기 때문에 용이하게 설치할 수 있다.
상기와 같이 설치한 상태에서 공지의 베드 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드(1)를 이동시켜 받침대(10)위에 놓여진 금형용 베이스 플레이트(20)와 레이저 마킹부(4)에 위치를 맞춰준다.
그리고, 레이저 제어부(3)를 통해서 레이저 마킹부(4)에서 레이저 빛이 발생되고, 레이저 빛에 의해서 금형용 베이스 플레이트에 형성된 핀공(21)의 주변과 이젝트핀의 머리(51)에 숫자를 마킹하게 되는 것이다.
도 1은 본 발명에 의한 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치의 전체를 보인 사시도
도 2는 본 발명에 의한 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치의 요부를 보인 사시도
도 3은 본 발명에 의한 받침대의 구성을 보인 사시도
도 4는 본 발명에 의한 받침대의 요부 구성을 보인 단면도
도 5는 본 발명의 장치에 의해서 레이저 마킹된 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 일부를 보인 평면도
***도면의 중요부분에 대한 부호의 설명***
1: 베드 2: 메인 프레임
3: 레이저 제어부 4: 레이저 마킹부
10: 받침대 11:12: 걸림편
13: 평면부 14: 지주대
16:17: 홈줄 20: 베이스 플레이트
21: 핀공 22: 코너

Claims (2)

  1. 베드 구동장치를 통해서 전,후,좌,우로 이동하도록 구성된 베드(1)와, 베드(1)의 후방으로 세워진 메인 프레임(3)의 상단에는 레이저 제어부(3)와 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 머리에 레이저 빛에 의해서 숫자를 마킹하기 위한 레이저 마킹부(4)가 설치되며,
    상기 베드(1) 위에 금형용 베이스 플레이트(20)에 형성된 이젝트핀을 결합하기 위한 핀공(21)에 이젝트핀이 안전하게 결합되도록 소정의 높이를 가지는 지주대(14)가 구비된 받침대(10)를 4개의 고정구(30)에 의해서 설치되며,
    상기 받침대(10)는 금형용 베이스 플레이트(20)가 평면부(13)에 X,Y축방향에 정확하게 놓여질 수 있게 X,Y축방향에 걸림편(11)(12)이 형성된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치.
  2. 제 1항에 있어서,상기 받침대(10)의 평면부(13)에 금형용 베이스 플레이트(20)가 설치될 때 금형용 베이스 플레이트(20)의 코너(22)가 평면부(13)와 X,Y축방향에 걸림편(11)(12)이 맞닿는 지점에 부딪히지 않게 홈줄(16)(17)이 형성되며,
    상기 금형용 베이스 플레이트(20)에 형성된 핀공(21)에 이젝트핀을 꽂은 상태에서 금형용 베이스 플레이트(20)를 받침대(10)에 설치할 때 용이하도록 받침대(10)의 앞쪽부분이 개방된 것을 특징으로 하는 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치.
KR1020090092818A 2009-09-30 2009-09-30 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치 KR101092773B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090092818A KR101092773B1 (ko) 2009-09-30 2009-09-30 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020090092818A KR101092773B1 (ko) 2009-09-30 2009-09-30 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110035199A KR20110035199A (ko) 2011-04-06
KR101092773B1 true KR101092773B1 (ko) 2011-12-09

Family

ID=44043573

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090092818A KR101092773B1 (ko) 2009-09-30 2009-09-30 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101092773B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190108430A (ko) * 2018-03-14 2019-09-24 재영솔루텍 주식회사 이젝트핀 자동 가공 장치

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106077961A (zh) * 2016-07-28 2016-11-09 平湖拓伟思自动化设备有限公司 一种激光打标机
CN107457486B (zh) * 2017-08-09 2019-07-12 巢湖学院 一种精准定位的激光打标机
CN111301044B (zh) * 2020-04-09 2021-06-01 湖南工学院 一种用于机械设备加工的快速刻印装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100565121B1 (ko) 2003-08-28 2006-03-30 주식회사 성우하이텍 레이저 용접용 지그 장치

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100565121B1 (ko) 2003-08-28 2006-03-30 주식회사 성우하이텍 레이저 용접용 지그 장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190108430A (ko) * 2018-03-14 2019-09-24 재영솔루텍 주식회사 이젝트핀 자동 가공 장치
KR102069370B1 (ko) 2018-03-14 2020-01-22 재영솔루텍 주식회사 이젝트핀 자동 가공 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20110035199A (ko) 2011-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101092773B1 (ko) 휴대폰 케이스 금형용 베이스 플레이트 및 이젝트핀의 마킹장치
US20140361477A1 (en) Tool for Clamping Using End Faces of Workpieces
TW201236949A (en) Method of reading barcode on plural columnar elements and apparatus thereof
US9975204B2 (en) Laser marking system for coil springs
CN107813177B (zh) 一种用于产品载具的自动控制装置
CN206891315U (zh) 检测治具
US10507522B2 (en) Precast hole scab removing device
CN107791047B (zh) 定位装置
EP1974883A3 (de) Verfahren und Einrichtung zum Positionieren von Randabschal-Profilelementen auf einem Schalungstisch
CN202861630U (zh) 一种组合式冲压件定位支架
CN206589458U (zh) 一种中空产品定位装置
CN210254572U (zh) 一种用于天窗举臂支架的自动攻牙机构
CN104481991A (zh) 一种卡扣结构的拆卸装置
CN106926020A (zh) 一种新型孔用钢球定位器
CN203804490U (zh) 专用变位焊接工装
CN203901134U (zh) 一种用于激光标刻的自动夹具
CN206066003U (zh) U形工件底面钻孔用治具
CN203282861U (zh) 打标机
CN102501620A (zh) 注塑件表面激光打字用治具
CN211490388U (zh) 弹簧片组装模组
CN205280772U (zh) 一种用于更换fct测试设备天板的夹持结构
CN103639919A (zh) 一种零件孔位置度检测定位装置
CN212072863U (zh) 一种在注塑机上快速顶出的测试装置
CN204594432U (zh) 薄件平整度自动检测装置
CN210969668U (zh) 一种vcm自动打标装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141205

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151204

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161205

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171204

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191115

Year of fee payment: 9