KR101092651B1 - Punching machine for stiffener of fpcb - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 연성회로기판에 부착하기 위한 형상으로 보강판을 타발하는 연성회로기판용 보강판 타발 장치에 있어서, 롤형태의 제1보강판이 감겨 있는 제1공급롤; 상기 제1공급롤의 제1보강판과 나란한 방향으로 제2보강판을 공급할 수 있도록 롤형태의 제2보강판이 감겨 있는 제2공급롤; 상기 제1보강판과 제2보강판이 진행하는 경로상에 배치되고, 상기 제1보강판을 타발하기 위한 제1금형과 상기 제2보강판을 타발하기 위한 제2금형을 구비하며, 상기 제1금형과 제2금형을 승강시켜 상기 제1보강판과 제2보강판을 타발하는 타발 프레스; 상기 제1금형의 타발 피치에 맞추어 상기 제1보강판을 일정 간격으로 피치 이송하는 제1구동장치; 및 상기 제2금형의 타발 피치에 맞추어 상기 제2보강판을 일정 간격으로 피치 이송하는 제2구동장치;를 포함하는 점에 특징이 있다.The present invention relates to a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board which punches a reinforcing plate in a shape for attaching to the flexible circuit board, the reinforcing plate punching apparatus comprising: a first supply roll having a roll-shaped first reinforcing plate wound; A second supply roll having a roll-shaped second reinforcing plate wound so as to supply a second reinforcing plate in a direction parallel to the first reinforcing plate of the first supply roll; The first reinforcing plate and the second reinforcing plate is disposed on a path that proceeds, and provided with a first mold for punching the first reinforcing plate and a second mold for punching the second reinforcing plate, the first A punching press for lifting the mold and the second mold to punch the first reinforcing plate and the second reinforcing plate; A first driving device for pitch-feeding the first reinforcing plate at regular intervals according to the punching pitch of the first mold; And a second driving device for pitch-feeding the second reinforcing plate at a predetermined interval in accordance with the punching pitch of the second mold.
Description
본 발명은 연성회로기판용 보강판 타발 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 보강판을 효과적으로 타발하여 연성회로기판에 부착할 수 있도록 공급할 수 있는 구조를 가진 연성회로기판용 보강판 타발 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board, and more particularly, to a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board having a structure capable of supplying so that the reinforcing plate can be effectively attached to the flexible circuit board. .
연성회로기판(FPCB)에는 도전성을 갖는 패턴이 인쇄되고, 그러한 패턴을 보호하고 기판의 강성을 보완하기 위하여 연성회로기판에 합성수지 또는 SUS 등의 금속박판 소재로 된 보강판이 부착된다.A pattern having conductivity is printed on the flexible printed circuit board (FPCB), and a reinforcement plate made of a metal thin plate material such as synthetic resin or SUS is attached to the flexible printed circuit board to protect the pattern and to supplement the rigidity of the substrate.
보강판에는 점착제가 도포되어 있으며, 이를 필요한 형상으로 타발하여 연성회로기판에 가접한 후 가열하면, 점착제가 녹아 기판과 보강판을 서로 접착되도록 한다. 경우에 따라서는 보강판의 점착제 위에 이형지가 부착되어 있어서 그 이형지를 분리해낸 후에 연성회로기판에 보강판을 부착하게 된다.An adhesive is applied to the reinforcement plate, and when it is punched into a required shape and welded to the flexible circuit board and heated, the adhesive melts to bond the substrate and the reinforcement plate to each other. In some cases, the release paper is attached on the adhesive of the reinforcing plate, and then the reinforcing plate is attached to the flexible circuit board after removing the release paper.
최근에는 하나의 연성회로기판 패턴 위에 서로 크기와 형상이 다른 두개 이상의 보강판을 부착해야 하는 제품들이 출현하고 있다.Recently, products that need to attach two or more reinforcing plates of different sizes and shapes on one flexible printed circuit board pattern have emerged.
이 경우 먼저 한종류의 보강판을 타발하여 다수의 패턴을 가진 연성회로 기판에 일괄적으로 부착한 후에, 다시 다른 종류의 보강판을 타발하여 부착하는 작업 을 반복해야 했다. 따라서, 두차례 이상의 공정을 거치므로 생산성이 떨어지고 작업이 비효율적인 문제가 있었다.In this case, first, one type of reinforcement plate was punched out and attached to the flexible circuit board having a plurality of patterns in a batch, and then another type of reinforcement plate was repeated. Therefore, since the process goes through two or more times, there is a problem that the productivity is low and the work is inefficient.
또한, 종래에는 보강판을 하나씩 타발하여 연성회로기판 패턴에 부착하는 작업을 반복하는 방식으로 작업하였으나, 생산성을 향상시키기 위해 복수의 보강판을 동시에 타발하여 보강판 부착 작업을 수행할 수 있는 연성회로기판용 보강판 타발 장치가 필요하게 되었다.In addition, in the past, the reinforcing plate is punched one by one to repeat the operation to attach to the flexible circuit board pattern, but in order to improve the productivity of the flexible circuit that can be attached to the reinforcement plate by simultaneously punching a plurality of reinforcing plates There was a need for a reinforcing plate punching device for a substrate.
본 발명은 상기와 같은 문제점 및 필요성을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 2개의 보강판을 동시에 타발하여 효율적으로 보강판 부착작업을 수행할 수 있도록 하는 연성회로기판용 보강판 타발 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board that can be carried out to solve the above problems and necessity, and to perform the reinforcing plate attachment work by simultaneously punching two reinforcing plates at the same time. It is done.
본 발명은, 연성회로기판에 부착하기 위한 형상으로 보강판을 타발하는 연성회로기판용 보강판 타발 장치에 있어서, 롤형태의 제1보강판이 감겨 있는 제1공급롤; 상기 제1공급롤의 제1보강판과 나란한 방향으로 제2보강판을 공급할 수 있도록 롤형태의 제2보강판이 감겨 있는 제2공급롤; 상기 제1보강판과 제2보강판이 진행하는 경로상에 배치되고, 상기 제1보강판을 타발하기 위한 제1금형과 상기 제2보강판을 타발하기 위한 제2금형을 구비하며, 상기 제1금형과 제2금형을 승강시켜 상기 제1보강판과 제2보강판을 타발하는 타발 프레스; 상기 제1금형의 타발 피치에 맞추어 상기 제1보강판을 일정 간격으로 피치 이송하는 제1구동장치; 및 상기 제2금형의 타발 피치에 맞추어 상기 제2보강판을 일정 간격으로 피치 이송하는 제2구동장치;를 포함하는 점에 특징이 있다.The present invention relates to a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board which punches a reinforcing plate in a shape for attaching to the flexible circuit board, the reinforcing plate punching apparatus comprising: a first supply roll having a roll-shaped first reinforcing plate wound; A second supply roll having a roll-shaped second reinforcing plate wound so as to supply a second reinforcing plate in a direction parallel to the first reinforcing plate of the first supply roll; The first reinforcing plate and the second reinforcing plate is disposed on a path that proceeds, and provided with a first mold for punching the first reinforcing plate and a second mold for punching the second reinforcing plate, the first A punching press for lifting the mold and the second mold to punch the first reinforcing plate and the second reinforcing plate; A first driving device for pitch-feeding the first reinforcing plate at regular intervals according to the punching pitch of the first mold; And a second driving device for pitch-feeding the second reinforcing plate at a predetermined interval in accordance with the punching pitch of the second mold.
본 발명의 연성회로기판용 보강판 타발 장치는, 서로 크기와 형상이 다른 2개의 보강판을 연성회로기판에 부착할 수 있도록 2개의 보강판을 동시에 타발하여 공급할 수 있는 연성회로기판용 보강판 타발 장치를 제공하는 효과가 있다.The reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to the present invention is a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board which can simultaneously supply two reinforcing plates so that two reinforcing plates having different sizes and shapes can be attached to the flexible circuit board. There is an effect to provide a device.
이하, 본 발명에 따른 바람직한 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일실예에 따른 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 주요부분의 사시도이며, 도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 반대쪽을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view of a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a major part of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board shown in Figure 1, Figure 3 It is a perspective view showing the opposite side of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board shown in.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 실시예의 연성회로기판용 보강판 타발 장치는 제1공급롤(110)과 제2공급롤(210)과 타발 프레스(30)와 제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)를 포함한다.1 to 3, the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to the present embodiment includes a
제1공급롤(110)에는 롤형태의 제1보강판(101)이 감겨 있고, 제2공급롤(210)에는 제2보강판(201)이 감겨 있다. 제1보강판(101)과 제2보강판(201)에는 각각 제1이형지(102)와 제2이형지(202)가 부착되어 있다. 제1공급롤(110)과 제2공급롤(210)는 제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 서로 나란하게 공급되도록 배치된다. The first reinforcing
제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 공급되는 경로상에는 타발 프레스(30)가 설치된다. 제1공급롤(110)과 타발 프레스(30)의 사이에는 제1구동장치(120)가 배치되고, 제2공급롤(210)와 타발 프레스(30)의 사이에는 제2구동장치(220)가 배치된다.A
타발 프레스(30)는 제1금형(31)과 제2금형(32)을 구비한다. 제1금형(31)은 제1보강판(101)을 연성회로기판에 부착하기 위해 필요한 형상으로 되어 있고, 제2 금형(32)은 제2보강판(201)을 연성회로기판에 부착하기 위해 필요한 형상으로 되어 있다. 예를 들어, 제1금형(31)과 제2금형(32)은 도 4에 도시한 바와 같이 서로 다른 크기와 형상으로 각각 제1보강판(101)과 제2보강판(201)을 타발할 수 있도록 되어 있다. 경우에 따라서는 서로 동일한 형상을 가진 제1금형과 제2금형을 사용할 수도 있다. 제1금형(31)과 제2금형(32)은 도 4에 도시한바와 같이 일체로 형성될 수도 있으며, 각각 별도로 제작되어 타발 프레스(30)에 장착될 수도 있다. 타발 프레스(30)는 제1금형(31)과 제2금형(32)을 동시에 제1보강판(101)과 제2보강판(201)에 대해 승강시켜 보강판을 연성회로기판에 부착할 수 있는 형상으로 타발한다.The
제1구동장치(120)는 제1금형(31)의 타발 피치에 맞추어 제1보강판(101)을 일정 간격으로 피치 이송한다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 제1보강판(101)에서 분리된 제1이형지(102)가 제1구동장치(120)에 물려 있고, 제1구동장치(120)가 제1이형지(102)를 피치 이송하는 것에 연동되어 제1보강판(101)이 제1금형(31)에 대해 피치 이송된다.The
제2구동장치(220)도 제1구동장치(120)와 마찬가지로 제2이형지(202)를 일정 간격으로 피치 이송함으로써 제2보강판(201)이 제2금형(32)에 대해 피치 이송되도록 한다.Like the
제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)의 피치 이송 간격은 각각 별도로 조절될 수 있으며, 본 실시예에서는 도 4에 도시한 바와 같이 제1금형(31)과 제2금형(32)의 타발 크기가 서로 다르므로 그 타발 크기에 맞추어 서로 다른 피치 이송 간격으로 설정된다.The pitch transfer intervals of the
타발 프레스(30)의 하류에는 제1회수롤(130)과 제2회수롤(230)이 설치된다. 제1회수롤(130)와 제2회수롤(230)에는 각각 타발 작업이 완료된 제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 롤 형태로 되감긴다. 본 실시예에서는 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이 제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)에서 배출된 제1이형지(102)와 제2이형지(202)가 다시 제1보강판(101) 및 제2보강판(201)에 겹쳐져서 각각 제1회수롤(130)과 제2회수롤(230)에 되감긴다.Downstream of the
도 1을 참조하면, 제1보강판(101)과 제2보강판(201)을 사이에 두고 타발 프레스(30)와 마주하는 위치에 흡착 이송부(40)가 설치된다. 흡착 이송부(40)는 타발 프레스(30)에 의해 보강판(101, 102)으로부터 분리된 부분을 흡착하여 보강판 부착 테이블(50)로 이송한다. 타발된 보강판을 흡착한 흡착 이송부(40)는 카메라를 이용하여 보강판 부착 테이블(50) 위에 배치된 연성회로기판의 위치를 파악한 후 정확한 위치로 보강판을 이송하여 연성회로기판의 위에 부착한다.Referring to FIG. 1, the
이하, 본 실시예의 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 작동방법에 대해 설명한다.Hereinafter, the operation method of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board of the present embodiment.
제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)가 각각 제1이형지(102)와 제2이형지(202)를 정해진 피치만큼 이송하면, 그에 맞추어 제1공급롤(110)과 제2공급롤(210)에서는 제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 풀려나오고 제1회수롤(130)과 제2회수롤(230)에는 제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 감기게 된다.When the
타발 프레스(30)가 제1금형(31)과 제2금형(32)을 각각 제1보강판(101)과 제2보강판(201)에 대해 상승시키면 제1금형(31)과 제2금형(32)의 형상에 따라 제1보강판(101)과 제2보강판(201)에서 필요한 부분이 타발된다. 이때 흡착 이송부(40)는 제1금형(31)과 제2금형(32)에 의해 타발된 보강판들을 동시에 흡착한 후 보강판 부착 테이블(50)로 이송한다. 가열된 연성회로기판에 얹어진 보강판은 점착제의 작용에 의해 연성회로기판에 접착된다.When the
도 4에 도시한 바와 같이, 제1금형(31)과 제2금형(32)에 의해 타발하기 위한 크기가 다르므로, 그 크기에 맞추어 제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)의 피치 이송 간격을 서로 다르게 설정하여 작업하게 된다. 제1보강판(101)과 제2보강판(201)이 서로 동일한 간격으로 피치 이송되면 상대적으로 작은 크기가 타발되는 제2보강판(201)은 필요 이상으로 소모되는 문제점이 있을 수 있으나, 앞서 설명한 바와 같이 타발하기 위한 보강판 크기에 맞추어 각각 별도로 피치 이송 간격을 조절함으로써 보강판의 손실을 최소화할 수 있는 장점이 있다.As shown in FIG. 4, since the size for punching is different by the
또한, 도 4에 도시한 바와 같이, 제1금형(31)과 제2금형(32)의 형상을 달리 하여 서로 다른 형상을 가진 보강판을 하나의 공정으로 타발하여 연성회로기판에 부착할 수 있으므로, 2종류 이상의 보강판 부착이 필요한 연성회로기판을 생산하는 효율을 극대화할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, since the shape of the
또한, 한 종류의 보강판을 부착하는 연성회로기판 생산 공정에서도 같은 크기와 형상을 가진 2개의 보강판을 한번에 타발하여 부착할 수 있으므로, 생산성을 비약적으로 향상시킬 수 있다.In addition, in the flexible circuit board production process of attaching one type of reinforcement plate, two reinforcement plates having the same size and shape can be punched out and attached at one time, thereby significantly improving productivity.
이상, 본 발명에 대해 바람직한 실시예를 들어 설명하였으나, 본 발명의 범위가 앞에서 설명되고 도시된 형태로 한정되는 것은 아니다.In the above, the present invention has been described with reference to preferred embodiments, but the scope of the present invention is not limited to the above described and illustrated forms.
예를 들면, 앞서 설명한 바와 같이, 제1금형(31)과 제2금형(32)은 그 크기와 형상을 서로 다르게 할 수도 있으며, 서로 동일하게 할 수도 있다. 앞서 설명한 바와 같이 제1금형(31)과 제2금형(32)을 일체로 제작할 수도 있으나, 경우에 따라서는 제1금형(31)과 제2금형(32)을 이격되도록 별도로 제작하여 사용할 수도 있다. For example, as described above, the
또한, 앞에서는 2 세트의 보강판 공급롤(110, 210) 및 기타 구성을 구비하는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 경우에 따라서는 3 세트 이상의 보강판 공급 및 기타 구성을 구비하는 연성회로기판용 보강판 타발 장치를 구성할 수도 있다. 이 경우에도 하나의 타발 프레스(30)를 서로 공유하여 한번에 타발 작업을 수행하도록 구성하게 된다.In addition, in the above, the case of having two sets of reinforcing
또한, 앞에서 제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)는 제1공급롤(110) 및 제2공급롤(210)과 타발 프레스(30)의 사이에 배치되는 것으로 설명하였으나, 제1구동장치와 제2구동장치가 타발 프레스의 하류에 설치되고 이형지가 아니라 보강판을 잡아 당겨 피치 이송하도록 구성할 수도 있다. 이경우 이형지가 분리된 보강판이 타발 프레스를 거치면서 타발되고 제1구동장치와 제2구동장치에 의해 피치 이송된 후, 제1회수롤과 제2회수롤에 다시 이형지와 함께 감긴다.In addition, the
또한, 제1구동장치(120)와 제2구동장치(220)의 구성은 보강판을 감아 이송하도록 도 2와 도 3에 도시된 것과 같이 복수의 롤러들을 조합하여 구성할 수도 있으나, 경우에 따라서는 피치 이송 거리를 왕복 이동하는 클램프를 이용하여 구성할 수도 있다. 또한, 제1회수롤(130)과 제2회수롤(230)에 각각 제1구동장치와 제2구동장치를 설치하여, 제1회수롤과 제2회수롤을 회전시키는 방법으로 보강판의 피치 이송을 수행할 수도 있다.In addition, the configuration of the
다음으로, 도 5와 도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 다른 실시예에 대해 설명한다. Next, another embodiment of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 주요부분의 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 반대쪽을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view of a main portion of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention, Figure 6 is a perspective view showing the opposite side of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board shown in FIG.
본 실시예의 연성회로기판용 보강판 타발 장치는 이형지가 부착되지 않은 보강판을 이용하여 타발작업을 수행한다. 앞서 도 1 내지 도 3를 참조하여 설명한 실시예와 동일한 부재 번호가 부여된 제1공급롤(110), 제2공급롤(210), 타발 프레스(30), 제1회수롤(130), 제2회수롤(230) 등은 동일한 구성으로 되어 있다.The reinforcing plate punching device for a flexible circuit board of the present embodiment performs the punching operation by using a reinforcing plate to which no release paper is attached. The
제1구동장치(121)와 제2구동장치(221)는, 제1공급롤(110) 및 제2공급롤(210) 과 타발 프레스(30)의 사이에 배치되지 않고, 타발 프레스(30)의 하류에 설치된다. 또한, 제1구동장치와 제2구동장치에는 각각 제1보강판(103)과 제2보강판(203)이 걸려서 피치 이송된다.The
또한, 본 실시예의 제1보강판(103)과 제2보강판(203)에는 이형지가 부착되어 있지 않으므로, 제1회수롤(130)과 제2회수롤(230)에는 각각 타발 프레스(30)를 거친 제1보강판(103)과 제2보강판(203)이 감기게 된다.In addition, since the release paper is not attached to the first reinforcing
이와 같은 구조에 의해 제1공급롤(110)과 제2공급롤(210)에서 각각 풀려나온 제1보강판(103)과 제2보강판(203)은 각각 타발 프레스(30)에서 필요한 부분이 타발되어 흡착 이송부(40)에 의해 보강판 부착 테이블(50)로 이송된다.The first reinforcing
제1구동장치(121)와 제2구동장치(221)가 각각 제1보강판(103)과 제2보강 판(203)을 피치 이송할 때 제1공급롤(110)과 제2공급롤(210)에서는 각각 제1보강판(103)과 제2보강판(203)이 풀려 나오고 제1회수롤(130) 및 제2회수롤(230)에는 각각 제1보강판(103)과 제2보강판(203)이 감긴다.When the
본 실시예의 연성회로기판용 보강판 타발 장치 역시 앞서 도 2 와 도 3을 참조하여 설명한 실시예의 연성회로기판용 보강판 타발 장치와 동일한 효과를 가진다.The reinforcing plate punching device for the flexible circuit board of the present embodiment also has the same effect as the reinforcing plate punching device for the flexible circuit board of the embodiment described with reference to FIGS. 2 and 3.
도 1은 본 발명의 일실예에 따른 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of a reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 주요부분의 사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of an essential part of the reinforcing plate punching device for the flexible circuit board illustrated in FIG. 1.
도 3은 도 2에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 반대쪽을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view illustrating an opposite side of the reinforcing plate punching device for the flexible circuit board illustrated in FIG. 2.
도 4는 도 1에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 금형의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a mold of the reinforcing plate punching device for the flexible circuit board illustrated in FIG. 1.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 주요부분의 사시도이다.5 is a perspective view of a main part of the reinforcing plate punching device for a flexible circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 6은 도 5에 도시된 연성회로기판용 보강판 타발 장치의 반대쪽을 도시한 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating an opposite side of the reinforcing plate punching device for the flexible circuit board illustrated in FIG. 5.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
110: 제1공급롤 210: 제2공급롤110: first feed roll 210: second feed roll
101, 103: 제1보강판 201, 203: 제2보강판101, 103: first reinforcing
120, 121: 제1구동장치 220, 221: 제2구동장치120, 121:
102: 제1이형지 202: 제2이형지102: first release paper 202: second release paper
130: 제1회수롤 230: 제2회수롤130: first recovery roll 230: second recovery roll
30: 타발 프레스 31: 제1금형30: punching press 31: first mold
32: 제2금형 40: 흡착 이송부32: second mold 40: adsorption transfer part
50: 보강판 부착 테이블 50: reinforcement plate attachment table
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